JP2002141306A - Dicing sheet - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等を
素子小片（チップ）に切断分離する際にウエハ等の固定
に用いられるダイシングシートに関し、さらに詳しくは
ダイシング時に切断屑を発生させず、エキスパンド後の
チップの整列性および形状の復元性に優れ後工程におけ
る取扱いが容易なダイシングシートに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a dicing sheet used for fixing a semiconductor wafer or the like into small pieces (chips) when the semiconductor wafer or the like is cut and separated. The present invention relates to a dicing sheet having excellent chip alignment and shape resilience and easy handling in a post-process.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置は、一般的には次のような工
程を経て製造されている。 （１）半導体ウエハの表面にエッチング法等により回路
を形成する。 （２）半導体ウエハを所定の厚さまで研削・研磨する。 （３）リングフレームに張設されたダイシングシートに
半導体ウエハ裏面を固定し、ダイシングソーにより各回
路毎に切断分離し、半導体チップを得る。 （４）ダイシングシートをエキスパンドし、チップ間隔
を離間する。 （５）半導体チップをピックアップし、所定の基台上に
実装、樹脂封止し、半導体装置を得る。 （６）エキスパンドされたダイシングシートを加熱し、
たわみを取り除き、リングフレームを収納カセットに格
納し、その後ダイシングシートを除去し、リングフレー
ムを洗浄・再使用する。2. Description of the Related Art A semiconductor device is generally manufactured through the following steps. (1) A circuit is formed on the surface of a semiconductor wafer by an etching method or the like. (2) Grind and polish the semiconductor wafer to a predetermined thickness. (3) The back surface of the semiconductor wafer is fixed to a dicing sheet stretched on a ring frame, and cut and separated for each circuit by a dicing saw to obtain a semiconductor chip. (4) The dicing sheet is expanded to increase the chip interval. (5) A semiconductor chip is picked up, mounted on a predetermined base, and sealed with a resin to obtain a semiconductor device. (6) heating the expanded dicing sheet,
Remove the deflection, store the ring frame in the storage cassette, then remove the dicing sheet, and wash and reuse the ring frame.
【０００３】従来、ダイシングシートの基材としては、
塩化ビニルフィルムやポリオレフィンフィルム等が用い
られてきた。塩化ビニルフィルムは、エキスパンド性お
よび形状復元性に優れるため、上記（４）および（６）
の工程を問題なく行うことができる。しかし、環境保全
の観点から、塩化ビニルの使用は好ましいことではな
い。Conventionally, as a substrate of a dicing sheet,
Vinyl chloride films, polyolefin films and the like have been used. Since the vinyl chloride film is excellent in expandability and shape restoration property, the above (4) and (6)
Can be performed without any problem. However, use of vinyl chloride is not preferable from the viewpoint of environmental protection.
【０００４】一方、ポリオレフィンフィルムは、エキス
パンド性が一定せず、エキスパンド後のチップの整列性
に劣る。このため、ピックアップ時の誤動作を招く虞が
ある。また、ダイシング時には基材の一部も切込まれる
ことがある。この際、ポリオレフィンフィルムを基材と
して用いると、基材から切断屑が発生し、これが回路面
に付着してしまい、不良品発生の原因となることがあ
る。On the other hand, polyolefin films have inconsistent expandability and are inferior in chip alignment after expansion. For this reason, there is a possibility that a malfunction may occur at the time of pickup. In addition, a part of the substrate may be cut during dicing. At this time, if a polyolefin film is used as a substrate, cutting chips are generated from the substrate and adhere to the circuit surface, which may cause defective products.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な従来技術に鑑みてなされたものであって、ダイシング
時に切断屑が発生せず、エキスパンド性および形状復元
性に優れたダイシングシートを提供することを目的とし
ている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned prior art, and provides a dicing sheet which does not generate cutting debris during dicing and has excellent expandability and shape restoration properties. It is intended to provide.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明に係るダイシング
シートは、硬化性樹脂を製膜・硬化して得られる、Ｔｇ
が４０〜８０℃の基材上に、粘着剤層が設けられてなる
ことを特徴としている。本発明においては、前記硬化性
樹脂がエネルギー線硬化型樹脂からなることが好まし
く、また前記基材の厚みとヤング率との積が、1.0×103
〜1.0×106Ｎ／ｍであることが好ましい。The dicing sheet according to the present invention has a Tg obtained by forming and curing a curable resin.
Is characterized in that an adhesive layer is provided on a substrate at 40 to 80 ° C. In the present invention, the curable resin is preferably made of an energy ray-curable resin, and the product of the thickness of the substrate and the Young's modulus is 1.0 × 10 3
It is preferably about 1.0 × 10 6 N / m.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】以下、本発明についてさらに具体
的に説明する。本発明に係るダイシングシートシート
は、基材と、その上に形成された粘着剤層とからなる。
基材としては、硬化性樹脂を製膜・硬化して得られる、
Ｔｇが４０〜８０℃の樹脂フィルムが用いられる。Ｔｇ
がこの範囲になければダイシングシートをエキスパンド
した後、復元し難くなる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described more specifically. The dicing sheet according to the present invention comprises a base material and a pressure-sensitive adhesive layer formed thereon.
As a substrate, it is obtained by forming and curing a curable resin,
A resin film having a Tg of 40 to 80C is used. Tg
If it is not in this range, it will be difficult to restore after expanding the dicing sheet.
【０００８】なお、ここでＴｇ（ガラス転移温度）は、
動的粘弾性の tanδの極大値（以下、単に「tanδ値」
と略記する）が観察される温度を意味する。 tanδは、
損失正接とよばれ、損失弾性率／貯蔵弾性率で定義され
る。具体的には、動的粘弾性測定装置により対象物に与
えた引張、ねじり等の応力に対する応答によって測定さ
れる。すなわち、本発明の基材では、４０〜８０℃の範
囲でtanδ値が観察される。本発明の基材としては、特
にtanδ値が０．３以上、好ましくは０．４〜２．０、
特に好ましくは０．５〜１．２の範囲の素材が好ましく
用いられる。Here, Tg (glass transition temperature) is
The maximum value of the dynamic viscoelastic tan δ (hereinafter simply referred to as “tan δ value”
Abbreviated) means the observed temperature. tanδ is
It is called loss tangent and is defined as loss modulus / storage modulus. More specifically, the dynamic viscoelasticity is measured by a response to a stress such as tension or torsion applied to an object by a dynamic viscoelasticity measuring device. That is, in the substrate of the present invention, a tan δ value is observed in the range of 40 to 80 ° C. As the substrate of the present invention, in particular, the tan δ value is 0.3 or more, preferably 0.4 to 2.0,
Particularly preferably, a material having a range of 0.5 to 1.2 is preferably used.
【０００９】なお、基材の成分がグラフトコポリマー型
の場合や、ミクロ相分離した重合体である場合には、Ｔ
ｇが複数観察されることがあるが、本発明では４０〜８
０℃において観察されるtanδの極大点をＴｇとする。
また上記基材の厚みとヤング率との積が、好ましくは1.
0×103〜1.0×106Ｎ／ｍ、さらに好ましくは3.0×103〜
5.0×106Ｎ／ｍ、特に好ましくは5.0×103〜1.0×105Ｎ
／ｍの範囲にあることが望ましい。When the component of the base material is a graft copolymer type or a microphase-separated polymer, the T
g may be observed a plurality of times.
The maximum point of tan δ observed at 0 ° C. is defined as Tg.
The product of the thickness of the substrate and the Young's modulus is preferably 1.
0 × 10 3 to 1.0 × 10 6 N / m, more preferably 3.0 × 10 3 to
5.0 × 10 6 N / m, particularly preferably 5.0 × 10 3 to 1.0 × 10 5 N
/ M is desirable.
【００１０】基材の厚みとヤング率の積がこの範囲であ
れば、ダイシングシートの貼付適性などの機械適性が向
上し、作業効率が向上する。基材は、硬化性樹脂を製
膜、硬化して得られる。硬化性樹脂としては、エネルギ
ー線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂等が用いられ、好ましく
はエネルギー線硬化型樹脂が用いられる。When the product of the thickness of the base material and the Young's modulus is in this range, the suitability of the dicing sheet, such as the suitability for sticking, is improved, and the working efficiency is improved. The substrate is obtained by forming and curing a curable resin. As the curable resin, an energy ray-curable resin, a thermosetting resin, or the like is used, and preferably, an energy ray-curable resin is used.
【００１１】エネルギー線硬化型樹脂としては、たとえ
ば、光重合性のウレタンアクリレート系オリゴマーを主
剤とした樹脂組成物あるいは、ポリエン・チオール系樹
脂等が好ましく用いられる。ウレタンアクリレート系オ
リゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型など
のポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物たと
えば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリ
レンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシア
ナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェ
ニルメタン４，４−ジイソシアナートなどを反応させて
得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、
ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリ
レートたとえば２−ヒドロキシエチルアクリレートまた
は２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキ
シプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタ
クリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポ
リエチレングリコールメタクリレートなどを反応させて
得られる。このようなウレタンアクリレート系オリゴマ
ーは、分子内に光重合性の二重結合を有し、光照射によ
り重合硬化し、皮膜を形成する。ウレタンアクリレート
系オリゴマーの単独重合体は、どのようなＴｇを示して
も良いが、好ましくは−３０〜＋３０℃である。このよ
うなウレタンアクリレート系オリゴマーは後述の光重合
性モノマーとの組合せによって、基材のＴｇを４０〜８
０℃に設定できる。As the energy ray-curable resin, for example, a resin composition containing a photopolymerizable urethane acrylate oligomer as a main component or a polyene / thiol resin is preferably used. The urethane acrylate oligomer includes a polyol compound such as a polyester type or a polyether type, and a polyvalent isocyanate compound such as 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, and 1,3-xylylene diisocyanate. , 1,4-xylylene diisocyanate, terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting diphenylmethane 4,4-diisocyanate and the like,
It is obtained by reacting an acrylate or methacrylate having a hydroxyl group, for example, 2-hydroxyethyl acrylate or 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, polyethylene glycol acrylate, polyethylene glycol methacrylate, or the like. Such a urethane acrylate oligomer has a photopolymerizable double bond in the molecule and is polymerized and cured by light irradiation to form a film. The homopolymer of the urethane acrylate oligomer may have any Tg, but is preferably from -30 to + 30 ° C. Such a urethane acrylate oligomer has a Tg of the substrate of 40 to 8 depending on a combination with a photopolymerizable monomer described below.
It can be set to 0 ° C.
【００１２】本発明で好ましく用いられるウレタンアク
リレート系オリゴマーの分子量は、１０００〜５０００
０、さらに好ましくは２０００〜３００００の範囲にあ
る。上記のウレタンアクリレート系オリゴマーは一種単
独で、または二種以上を組み合わせて用いることができ
る。上記のようなウレタンアクリレート系オリゴマーの
みでは、製膜が困難な場合が多いため、通常は、光重合
性のモノマーで稀釈して製膜した後、これを硬化してフ
ィルムを得る。光重合性モノマーは、分子内に光重合性
の二重結合を有し、特に本発明では、比較的嵩高い基を
有するアクリルエステル系化合物が好ましく用いられ
る。The urethane acrylate oligomer preferably used in the present invention has a molecular weight of 1,000 to 5,000.
0, more preferably in the range of 2,000 to 30,000. The above urethane acrylate oligomers can be used alone or in combination of two or more. In many cases, it is difficult to form a film only with the urethane acrylate-based oligomer as described above. Therefore, usually, a film is formed by diluting with a photopolymerizable monomer and then curing the film. The photopolymerizable monomer has a photopolymerizable double bond in the molecule, and in particular, in the present invention, an acrylic ester compound having a relatively bulky group is preferably used.
【００１３】このようなウレタンアクリレート系オリゴ
マーを稀釈するために用いられる光重合性のモノマーの
具体例としては、イソボルニル（メタ）アクリレート、
ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペ
ンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオ
キシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）ア
クリレート、アダマンタン（メタ）アクリレートなどの
脂環式化合物、フェニルヒドロキシプロピルアクリレー
ト、ベンジルアクリレート、フェノールエチレンオキシ
ド変性アクリレートなどの芳香族化合物、もしくはテト
ラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モルホリン
アクリレート、Ｎ−ビニルピロリドンまたはＮ−ビニル
カプロラクタムなどの複素環式化合物が挙げられる。ま
た必要に応じて多官能（メタ）アクリレートを用いても
よい。このような光重合性モノマーは単独で、あるいは
複数を組合せて用いても良い。Specific examples of the photopolymerizable monomer used for diluting such a urethane acrylate oligomer include isobornyl (meth) acrylate,
Alicyclic compounds such as dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxy (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, and adamantane (meth) acrylate, phenylhydroxypropyl acrylate, and benzyl Aromatic compounds such as acrylates, phenol-ethylene oxide-modified acrylates, and heterocyclic compounds such as tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, morpholine acrylate, N-vinylpyrrolidone, and N-vinylcaprolactam are exemplified. Moreover, you may use a polyfunctional (meth) acrylate as needed. Such photopolymerizable monomers may be used alone or in combination.
【００１４】上記光重合性モノマーは、ウレタンアクリ
レート系オリゴマーと共重合してＴｇが４０〜８０℃と
なるように配合される。具体的には、ウレタンアクリレ
ート系オリゴマー１００重量部に対して、光重合性モノ
マーが好ましくは５〜９００重量部、さらに好ましくは
１０〜５００重量部、特に好ましくは３０〜２００重量
部の割合で用いられる。The above photopolymerizable monomer is blended with a urethane acrylate oligomer so as to have a Tg of 40 to 80 ° C. Specifically, the photopolymerizable monomer is used in an amount of preferably 5 to 900 parts by weight, more preferably 10 to 500 parts by weight, and particularly preferably 30 to 200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the urethane acrylate oligomer. Can be
【００１５】また、基材の製造に用いられる光重合性の
ポリエン・チオール系樹脂は、アクリロイル基を有しな
いポリエン化合物と、多価チオール化合物とからなる。
具体的には、ポリエン化合物としては例えばジアクロレ
インペンタエリスリトール、トリレンジイソシアナート
のトリメチロールプロパンジアリルエーテル付加物、不
飽和アリルウレタンオリゴマー等を挙げることができ、
また多価チオール化合物としては、ペンタエリスリトー
ルのメルカプトプロピオン酸又はメルカプト酢酸のエス
テル等を好ましく挙げることができる他、市販のポリエ
ンポリチオール系オリゴマーを用いることもできる。本
発明で用いられるポリエン・チオール系樹脂の分子量は
好ましくは３０００〜５００００、さらに好ましくは５
０００〜３００００である。[0015] The photopolymerizable polyene / thiol resin used in the production of the base material comprises a polyene compound having no acryloyl group and a polyvalent thiol compound.
Specifically, examples of the polyene compound include diacrolein pentaerythritol, trimethylolpropane diallyl ether adduct of tolylene diisocyanate, unsaturated allyl urethane oligomer, and the like.
As the polyvalent thiol compound, a mercaptopropionic acid or a mercaptoacetic acid ester of pentaerythritol can be preferably exemplified, and a commercially available polyenepolythiol oligomer can also be used. The molecular weight of the polyene / thiol resin used in the present invention is preferably 3,000 to 50,000, more preferably 5 to 50,000.
000 to 30,000.
【００１６】基材を、エネルギー線硬化型樹脂から形成
する場合には、該樹脂に光重合開始剤を混入することに
より、光照射による重合硬化時間ならびに光照射量を少
なくすることができる。このような光重合開始剤として
は、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシル
フォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チ
オキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始
剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体
的には、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケト
ン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラ
ムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジ
ベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンな
どが例示できる。When the substrate is formed from an energy ray-curable resin, the polymerization curing time by light irradiation and the amount of light irradiation can be reduced by mixing a photopolymerization initiator into the resin. Examples of such a photopolymerization initiator include photoinitiators such as benzoin compounds, acetophenone compounds, acylphosphine oxide compounds, titanocene compounds, thioxanthone compounds, peroxide compounds, and photosensitizers such as amines and quinones. Specifically, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether,
Examples thereof include benzyldiphenyl sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, dibenzyl, diacetyl, and β-chloranthraquinone.
【００１７】光重合開始剤の使用量は、樹脂の合計１０
０重量部に対して、好ましくは０．０５〜１５重量部、
さらに好ましくは０．１〜１０重量部、特に好ましくは
０．５〜５重量部である。上記のような硬化性樹脂は、
オリゴマーまたはモノマーを前述の物性値となるよう種
々の組合せの配合より選択することができる。The amount of the photopolymerization initiator used is 10
0-15 parts by weight, preferably 0.05-15 parts by weight,
It is more preferably 0.1 to 10 parts by weight, particularly preferably 0.5 to 5 parts by weight. The curable resin as described above,
The oligomer or monomer can be selected from various combinations of compounds so as to have the above-mentioned physical properties.
【００１８】また、上述の樹脂中には、炭酸カルシウ
ム、シリカ、雲母などの無機フィラー、鉄、鉛等の金属
フィラーを添加してもよい。さらに、上記成分の他に
も、基材には顔料や染料等の着色剤等の添加物が含有さ
れていてもよい。製膜方法としては、流延製膜と呼ばれ
る手法が好ましく採用できる。具体的には、液状の樹脂
（硬化前の樹脂、樹脂の溶液等）を、たとえば工程シー
ト上に薄膜状にキャストした後に、これを所定の手段に
よりフィルム化することで基材を製造できる。このよう
な製法によれば、製膜時に樹脂にかかる応力が少なく、
フィッシュアイの形成が少ない。また、膜厚の均一性も
高く、厚み精度は、通常２％以内になる。In the above-mentioned resin, an inorganic filler such as calcium carbonate, silica and mica, and a metal filler such as iron and lead may be added. Further, in addition to the above components, the base material may contain additives such as coloring agents such as pigments and dyes. As a film forming method, a method called casting film forming can be preferably adopted. Specifically, a base material can be manufactured by casting a liquid resin (a resin before curing, a resin solution, or the like) into a thin film on a process sheet, for example, and then forming the film by a predetermined means. According to such a manufacturing method, the stress applied to the resin during film formation is small,
Low fish eye formation. In addition, the uniformity of the film thickness is high, and the thickness accuracy is usually within 2%.
【００１９】また、基材の上面、すなわち粘着剤層が設
けられる側の面には粘着剤との密着性を向上するため
に、コロナ処理を施したりプライマー等の他の層を設け
てもよい。また粘着剤層とは反対面に別のフィルムや塗
膜を有する積層フィルムを基材として用いても良い。本
発明に係るダイシングシートは、上記のような基材上に
粘着剤層を設けることで製造される。なお、粘着剤層を
紫外線硬化型粘着剤により構成する場合には、基材は透
明である必要がある。Further, on the upper surface of the base material, that is, the surface on the side where the pressure-sensitive adhesive layer is provided, another layer such as a corona treatment or a primer may be provided in order to improve the adhesion to the pressure-sensitive adhesive. . Further, a laminated film having another film or a coating film on the surface opposite to the pressure-sensitive adhesive layer may be used as the base material. The dicing sheet according to the present invention is manufactured by providing an adhesive layer on the above-described substrate. When the pressure-sensitive adhesive layer is made of an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive, the substrate needs to be transparent.
【００２０】本発明のダイシングシートにおいて、基材
の厚みは、好ましくは３０〜１０００μｍ、さらに好ま
しくは５０〜８００μｍ、特に好ましくは８０〜５００
μｍである。粘着剤層は、従来より公知の種々の感圧性
粘着剤により形成され得る。このような粘着剤として
は、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、
アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等の粘
着剤が用いられる。また、エネルギー線硬化型や加熱発
泡型の粘着剤も用いることができる。In the dicing sheet of the present invention, the thickness of the substrate is preferably 30 to 1000 μm, more preferably 50 to 800 μm, and particularly preferably 80 to 500 μm.
μm. The pressure-sensitive adhesive layer can be formed of various conventionally known pressure-sensitive pressure-sensitive adhesives. Examples of such an adhesive include, but are not limited to, rubber-based adhesives,
Adhesives such as acrylic, silicone, and polyvinyl ether are used. In addition, an energy ray-curable or heat-foamable pressure-sensitive adhesive can also be used.
【００２１】エネルギー線硬化（エネルギー線硬化、紫
外線硬化、電子線硬化）型粘着剤としては、特に紫外線
硬化型粘着剤を用いることが好ましい。エネルギー線硬
化型粘着剤は、一般的には、アクリル系粘着剤と、エネ
ルギー線重合性化合物とを主成分としてなる。エネルギ
ー線硬化型粘着剤に用いられるエネルギー線重合性化合
物としては、たとえば特開昭６０−１９６９５６号公報
および特開昭６０−２２３１３９号公報に開示されてい
るような光照射によって三次元網状化しうる分子内に光
重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する
低分子量化合物が広く用いられ、具体的には、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメ
タンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリア
クリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレー
ト、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアク
リレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
あるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、
１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレ
ングリコールジアクリレート、オリゴエステルアクリレ
ート、ウレタンアクリレートなどが用いられる。As the energy ray-curable (energy beam-curable, ultraviolet ray-curable, electron beam-curable) type pressure-sensitive adhesive, it is particularly preferable to use an ultraviolet ray-curable pressure-sensitive adhesive. The energy ray-curable pressure-sensitive adhesive generally comprises an acrylic pressure-sensitive adhesive and an energy ray-polymerizable compound as main components. As the energy ray polymerizable compound used in the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, for example, a three-dimensional network can be formed by light irradiation as disclosed in JP-A-60-196965 and JP-A-60-223139. Low molecular weight compounds having at least two or more photopolymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule are widely used, specifically, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethanetetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol Tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate or 1,4-butylene glycol diacrylate,
1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, oligoester acrylate, urethane acrylate and the like are used.
【００２２】エネルギー線硬化型粘着剤中のアクリル系
粘着剤とエネルギー線重合性化合物との配合比は、アク
リル系粘着剤１００重量部に対してエネルギー線重合性
化合物は５０〜２００重量部、好ましくは５０〜１５０
重量部、特に好ましくは７０〜１２０重量部の範囲の量
で用いられることが望ましい。この場合には、得られる
ダイシングシートは初期の接着力が大きく、しかもエネ
ルギー線照射後には粘着力は大きく低下する。したがっ
て、ダイシング工程終了後におけるチップとエネルギー
線硬化型粘着剤層との界面での剥離が容易になる。The mixing ratio of the acrylic pressure-sensitive adhesive and the energy ray-polymerizable compound in the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive is preferably from 50 to 200 parts by weight of the energy ray-polymerizable compound per 100 parts by weight of the acrylic pressure-sensitive adhesive. Is 50-150
It is desirable to use it in parts by weight, particularly preferably in the range from 70 to 120 parts by weight. In this case, the resulting dicing sheet has a large initial adhesive strength, and the adhesive strength is greatly reduced after irradiation with energy rays. Therefore, peeling at the interface between the chip and the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive layer after the completion of the dicing step is facilitated.
【００２３】また、エネルギー線硬化型粘着剤は、側鎖
にエネルギー線重合性基を有するエネルギー線硬化型共
重合体から形成されていてもよい。このようなエネルギ
ー線硬化型共重合体は、粘着性とエネルギー線硬化性と
を兼ね備える性質を有する。側鎖にエネルギー線重合性
基を有するエネルギー線硬化型共重合体は、たとえば、
特開平５−３２９４６号公報、特開平８−２７２３９号
公報等にその詳細が記載されている。The energy ray-curable pressure-sensitive adhesive may be formed from an energy ray-curable copolymer having an energy ray-polymerizable group in a side chain. Such an energy ray-curable copolymer has the property of having both adhesiveness and energy ray-curability. An energy ray-curable copolymer having an energy ray polymerizable group in a side chain is, for example,
Details thereof are described in JP-A-5-32946, JP-A-8-27239, and the like.
【００２４】エネルギー線硬化型粘着剤に光重合開始剤
を混入することにより、光照射による重合硬化時間なら
びに光照射量を少なくすることができる。このような光
重合開始剤としては、前記と同様のものが挙げられ、そ
の使用量は、粘着剤の合計１００重量部に対して、好ま
しくは０．０５〜１５重量部、さらに好ましくは０．１
〜１０重量部、特に好ましくは０．５〜５重量部であ
る。By mixing the photopolymerization initiator into the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, the polymerization curing time by light irradiation and the amount of light irradiation can be reduced. Examples of such a photopolymerization initiator include the same ones as described above, and the amount of the photopolymerization initiator is preferably 0.05 to 15 parts by weight, more preferably 0.1 to 100 parts by weight based on the total amount of the adhesive. 1
10 to 10 parts by weight, particularly preferably 0.5 to 5 parts by weight.
【００２５】上記のようなアクリル系エネルギー線硬化
型粘着剤は、エネルギー線照射前にはウエハに対して充
分な接着力を有し、エネルギー線照射後には接着力が著
しく減少する。すなわち、エネルギー線照射前には、ダ
イシングシートとウエハとを充分な接着力で密着させ、
ダイシング時の固定を可能にし、エネルギー線照射後に
は、切断分離されたチップから容易に剥離することがで
きる。The acrylic energy ray-curable pressure-sensitive adhesive as described above has a sufficient adhesive force to the wafer before the irradiation with the energy beam, and the adhesive force is significantly reduced after the irradiation with the energy beam. That is, before the energy beam irradiation, the dicing sheet and the wafer are brought into close contact with a sufficient adhesive force,
Fixing at the time of dicing is enabled, and after irradiation with energy rays, the chip can be easily separated from the cut and separated chip.
【００２６】また粘着剤層の厚さは、その材質にもよる
が、通常は１〜１００μｍ程度であり、好ましくは５〜
６０μｍ程度である。本発明のダイシングシートは、基
材上に、上記粘着剤をロールコーター、ナイフコータ
ー、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコータ
ーなど一般に公知の方法にしたがって適宜の厚さで塗工
して乾燥させて粘着剤層を形成し、次いで必要に応じ粘
着剤層上に離型シートを貼り合わせることによって得ら
れる。The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer depends on the material, but is usually about 1 to 100 μm, preferably 5 to 100 μm.
It is about 60 μm. The dicing sheet of the present invention is applied on a substrate by applying the above-mentioned adhesive in an appropriate thickness according to a generally known method such as a roll coater, a knife coater, a gravure coater, a die coater, a reverse coater and the like, followed by drying and adhesion. It is obtained by forming an agent layer and then, if necessary, laminating a release sheet on the pressure-sensitive adhesive layer.
【００２７】次に本発明に係るダイシングシートの使用
方法について簡単に説明する。ダイシングシートの上面
に離型シートが設けられている場合には、該シートを除
去し、次いでダイシングシートの粘着剤層の上面にダイ
シング加工すべき半導体ウエハを貼着する。この貼着状
態でウエハにダイシング、洗浄、乾燥の諸工程が加えら
れる。この際、粘着剤層によりウエハチップはダイシン
グシートに接着保持されているので、上記各工程の間に
ウエハチップが脱落することはない。また、ダイシング
時に基材の一部まで切込んだフルカットダイシングを行
ったとしても、上記したような特性の樹脂からなる基材
を用いた本発明のダイシングシートからは、切断屑が極
めて発生しにくくなる。Next, a method of using the dicing sheet according to the present invention will be briefly described. When a release sheet is provided on the upper surface of the dicing sheet, the release sheet is removed, and then a semiconductor wafer to be diced is attached to the upper surface of the adhesive layer of the dicing sheet. Various processes such as dicing, washing and drying are added to the wafer in this state of attachment. At this time, since the wafer chip is bonded and held to the dicing sheet by the adhesive layer, the wafer chip does not fall off during each of the above steps. Further, even if full cut dicing was performed in which a part of the base material was cut during dicing, cutting chips were extremely generated from the dicing sheet of the present invention using the base material made of the resin having the above-described characteristics. It becomes difficult.
【００２８】次に、各ウエハチップをダイシングシート
からピックアップして所定の基台上にマウンティングす
るが、この際、粘着剤層をエネルギー線硬化型粘着剤で
形成した場合には、ピックアップに先立ってあるいはピ
ックアップ時に、紫外線、電子線等のエネルギー線をダ
イシングシートの粘着剤層に照射し、粘着剤層中に含ま
れるエネルギー線重合性成分を重合硬化せしめる。この
ように粘着剤層にエネルギー線を照射してエネルギー線
重合性成分を重合硬化せしめると、粘着剤の有する接着
力は大きく低下し、わずかの接着力が残存するのみとな
る。Next, each wafer chip is picked up from the dicing sheet and mounted on a predetermined base. At this time, if the pressure-sensitive adhesive layer is formed of an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, prior to the pickup, Alternatively, at the time of pickup, an energy ray such as an ultraviolet ray or an electron beam is irradiated on the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet to polymerize and cure the energy ray-polymerizable component contained in the pressure-sensitive adhesive layer. When the pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with energy rays to polymerize and cure the energy ray-polymerizable component, the adhesive force of the pressure-sensitive adhesive is greatly reduced, and only a slight adhesive force remains.
【００２９】ダイシングシートへのエネルギー線照射
は、基材の粘着剤層が設けられていない面から行なうこ
とが好ましい。したがって前述のように、エネルギー線
として紫外線を用いる場合には基材は光透過性であるこ
とが必要であるが、エネルギー線として電子線を用いる
場合には基材は必ずしも光透過性である必要はない。次
いで、ピックアップ前に必要に応じ粘着シートをエキス
パンドし、チップ間隔を拡張する。エキスパンド量は、
エキスパンド装置やピックアップ装置により必要とされ
る量は異なるが、チップ間隔が広ければどのような装置
に対しても問題なく次工程へ移行できる。また、本発明
のダイシングシートによれば、エキスパンド後のチップ
の整列性にも優れる。The irradiation of the dicing sheet with the energy rays is preferably performed from the surface of the substrate on which the pressure-sensitive adhesive layer is not provided. Therefore, as described above, when ultraviolet rays are used as energy rays, the base material needs to be light-transmitting, but when electron beams are used as energy rays, the base material does not necessarily need to be light-transmitting. There is no. Next, before the pickup, the adhesive sheet is expanded as necessary to extend the chip interval. The amount of expansion is
Although the required amount varies depending on the expanding device and the pickup device, the next process can be performed without any problem with any device if the chip interval is wide. Further, according to the dicing sheet of the present invention, the alignment of chips after expansion is excellent.
【００３０】続いて、吸引コレット等のピックアップ装
置を用いてチップをピックアップし、所定の基台上にマ
ウンディングする。使用済みのリングフレームには、エ
キスパンドされたダイシングシートが貼付されている。
ダイシングシートを４０〜７０℃において、５〜３０秒
間加熱すると、ダイシングシートのたわみは解消し、元
の張設された状態に戻る。したがって、収納カセットへ
の収納が円滑に行える。Subsequently, the chips are picked up by using a pick-up device such as a suction collet and mounted on a predetermined base. An expanded dicing sheet is attached to the used ring frame.
When the dicing sheet is heated at 40 to 70 ° C. for 5 to 30 seconds, the bending of the dicing sheet is eliminated, and the dicing sheet returns to the original stretched state. Therefore, the storage in the storage cassette can be performed smoothly.
【００３１】[0031]
【発明の効果】このような本発明によれば、ダイシング
時に切断屑が発生せず、エキスパンド性および形状復元
性に優れたダイシングシートが提供される。さらに本発
明によれば、ポリ塩化ビニルフィルムを使用しないの
で、廃棄の際の環境負荷を低減できる。According to the present invention, there is provided a dicing sheet which does not generate cutting chips at the time of dicing and has excellent expandability and shape restoring properties. Further, according to the present invention, since a polyvinyl chloride film is not used, the environmental load at the time of disposal can be reduced.
【００３２】[0032]
【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以
下の実施例および比較例において、「エキスパンド
性」、「切断屑の有無」、「形状復元性」等は次のよう
にして行った。エキスパンド性 実施例または比較例のダイシングシートを介して６イン
チシリコンウエハ（♯２０００研磨面）をリングフレー
ムにマウントして、チップサイズ１０mm角となるように
ダイシングを行った。切込み量は基材と粘着剤の界面か
ら２０μｍとなるように設定した。 ダイシング装置：A-WD-4000B（東京精密製） ダイシングブレード：2050 27HECC（ディスコ社製） 送り速度：100mm／秒 回転数：30000rpm ダイシング終了後、引き落とし量１２mmでエキスパンド
した。なお、粘着剤層をエネルギー線硬化型粘着剤で形
成した場合には、エネルギー線照射後にダイボンダーで
エキスパンドを行った。 （条件） ダイボンダー：CPS-100AS（日電機械製） （評価方法）オリエンテーションフラットに対し、水平
方向（ｘ軸）、垂直方向（ｙ軸）で、シリコンウエハの
ほぼ中心を通る任意の一列のチップ間隔を全て測定して
その平均値をチップ間隔とし、標準偏差（σn-1）を整
列性を示す数値とした。平均値が大きければチップ間隔
は広く、標準偏差が小さければ整列性に優れる。切断屑の有無 エキスパンド後のシートからチップを剥がしてオリエン
テーションフラットに対して平行なライン１本と垂直な
ライン１本を光学顕微鏡にて観察してダイシングライン
からはみ出している切断屑をカウントした。形状復元性 エキスパンド後のシートからすべてのチップを剥がして
から、リングフレームにマウントされたシートをエキス
パンダーからはずしてドライヤーにて４０〜６０℃の熱
風を15秒間あてた後のシートのたわみを観察した。元の
形状に復元するものを「良」、若干のたるみを残るもの
を「可」、復元しないものを「不良」とした。ガラス転移温度（Tg) 動的粘弾性の tanδの極大値が観察される温度をガラス
転移温度（Tg)とした。tanδは、動的粘弾性測定装置に
より１１Ｈｚの引張応力で測定される。具体的には、基
材を所定のサイズにサンプリングして、オリエンテック
社製Rheovibron DDV-II-EPを用いて周波数１１Ｈｚで−
４０℃〜１５０℃の範囲で tanδを測定しした。厚みとヤング率の積 ヤング率を試験速度２００mm／分でＪＩＳ Ｋ７１２７
に準拠して測定し、厚みとヤング率の積を求めた。弾性率 粘着剤の弾性率Ｇ'は、捻り剪断法により測定した。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In the following Examples and Comparative Examples, “expanding property”, “presence or absence of cutting chips”, “shape restoring property”, and the like were performed as follows. Expandability A 6-inch silicon wafer (# 2000 polished surface) was mounted on a ring frame via the dicing sheet of the example or the comparative example, and diced so as to have a chip size of 10 mm square. The cut amount was set to be 20 μm from the interface between the base material and the adhesive. Dicing device: A-WD-4000B (manufactured by Tokyo Seimitsu) Dicing blade: 2050 27HECC (manufactured by Disco Corporation) Feeding speed: 100 mm / sec Rotation speed: 30,000 rpm After dicing was completed, expanding was performed with a withdrawal amount of 12 mm. In the case where the pressure-sensitive adhesive layer was formed of an energy ray-curable pressure-sensitive adhesive, expansion was performed with a die bonder after irradiation with energy rays. (Conditions) Die bonder: CPS-100AS (manufactured by Nidec Machinery) (Evaluation method) Arbitrary single-row chip spacing that passes through the center of the silicon wafer in the horizontal (x-axis) and vertical (y-axis) directions with respect to the orientation flat Were measured, the average value was taken as the chip interval, and the standard deviation (σ n-1 ) was taken as a numerical value indicating the alignment. If the average value is large, the chip interval is wide, and if the standard deviation is small, the alignment is excellent. It was counted swarf which protrudes from the dicing lines by observing one and one vertical line parallel to line with an optical microscope with respect to the seat from the orientation flat peel off the chips after the presence or absence expanding the swarf. After peeling off all the chips from the sheet after the shape restoring expansion, the sheet mounted on the ring frame was removed from the expander, and the sheet was exposed to hot air at 40 to 60 ° C. for 15 seconds with a dryer to observe the deflection of the sheet. . Those that restored the original shape were rated "good", those that remained slightly slack were rated "acceptable", and those that did not recover were rated "bad". Glass transition temperature (Tg) The temperature at which the maximum value of the dynamic viscoelasticity tanδ was observed was defined as the glass transition temperature (Tg). tan δ is measured with a dynamic viscoelasticity measuring device at a tensile stress of 11 Hz. Specifically, the base material was sampled to a predetermined size, and the frequency was 11 Hz using a Rheovibron DDV-II-EP manufactured by Orientec.
The tan δ was measured in the range of 40 ° C to 150 ° C. The product of the thickness and the Young's modulus is determined according to JIS K7127 at a test speed of 200 mm / min.
And the product of the thickness and the Young's modulus was determined. The elastic modulus G ′ of the elastic adhesive was measured by a torsional shear method.
【００３３】試験片：８mmφ×３mmの円柱 測定器：DYNAMIC ANALYZER RDA II (REOMETRIC社製) 周波数：１ＨｚTest piece: 8 mmφ × 3 mm cylinder Measurement device: DYNAMIC ANALYZER RDA II (manufactured by REOMETRIC) Frequency: 1 Hz
【００３４】[0034]
【実施例１】重量平均分子量５０００のウレタンアクリ
レート系オリゴマー（荒川化学社製、単独重合体のＴｇ
＝＋８℃）５０重量部と、イソボルニルアクリレート
（単独重合体のＴｇ＝＋９５℃）２５重量部と、フェニ
ルヒドロキシプロピルアクリレート（単独重合体のＴｇ
＝＋１７℃）２５重量部と、光重合開始剤として1-ヒド
ロキシシクロヘキシルフェニルケトン（イルガキュア１
８４、チバ・ガイギー社製）２．０重量部と、フタロシ
アニン系顔料０．２重量部とを配合してエネルギー線硬
化型樹脂組成物を得た。Example 1 Urethane acrylate oligomer having a weight average molecular weight of 5000 (Tg of homopolymer, manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.)
= + 8 ° C.), 50 parts by weight of isobornyl acrylate (Tg of homopolymer = + 95 ° C.), 25 parts by weight of phenylhydroxypropyl acrylate (Tg of homopolymer)
= + 17 ° C.) and 25 parts by weight of 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone (Irgacure 1) as a photopolymerization initiator.
84, manufactured by Ciba-Geigy Co., Ltd.) and 0.2 part by weight of a phthalocyanine pigment were obtained to obtain an energy ray-curable resin composition.
【００３５】得られた樹脂組成物を、ファウンテンダイ
方式により、キャスト用工程シートであるポリエチレン
テレフタレートフィルム（東レ社製：厚み３８μｍ）の
上に厚みが１１０μｍとなるように塗工して樹脂組成物
層を形成した。塗工直後に、樹脂組成物層の上にさらに
同じポリエチレンテレフタレートフィルムをラミネート
し、その後、高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／cm、高さ１０
cm）を用いて、光量２５０ｍＪ／cm2 の条件で紫外線照
射を行うことにより樹脂組成物層を架橋・硬化させて、
厚さ１１０μｍの基材フィルムを得た。この基材フィル
ムのＴｇおよび厚みとヤング率の積を上記の方法で測定
した。結果を表１に示す。The obtained resin composition is applied by a fountain die method on a polyethylene terephthalate film (38 μm thick, manufactured by Toray Industries, Ltd.) as a casting process sheet so that the thickness becomes 110 μm. A layer was formed. Immediately after coating, the same polyethylene terephthalate film was further laminated on the resin composition layer, and thereafter, a high-pressure mercury lamp (160 W / cm, height 10
cm), the resin composition layer is cross-linked and cured by performing ultraviolet irradiation under the condition of a light quantity of 250 mJ / cm 2 ,
A substrate film having a thickness of 110 μm was obtained. The product of Tg and thickness of this base film and Young's modulus was measured by the above method. Table 1 shows the results.
【００３６】この基材フィルムの片面に、アクリル系粘
着剤（n-ブチルアクリレートとアクリル酸との共重合
体）１００重量部と、分子量８０００のウレタンアクリ
レート系オリゴマー１２０重量部と、硬化剤（ジイソシ
アナート系）１０重量部と、光重合開始剤（ベンゾフェ
ノン系）５重量部とを混合したエネルギー線硬化型粘着
剤組成物を塗布乾燥し、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成
し、ダイシングシートを得た。On one surface of the substrate film, 100 parts by weight of an acrylic pressure-sensitive adhesive (copolymer of n-butyl acrylate and acrylic acid), 120 parts by weight of a urethane acrylate oligomer having a molecular weight of 8000, and a curing agent An energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition obtained by mixing 10 parts by weight of an isocyanate) and 5 parts by weight of a photopolymerization initiator (benzophenone) is applied and dried to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 10 μm. I got
【００３７】得られたダイシングシートを用いて、エキ
スパンド性、切断屑の有無、形状復元性の評価を行っ
た。結果を表１に示す。Using the obtained dicing sheet, the expandability, the presence or absence of cutting chips, and the shape restoring property were evaluated. Table 1 shows the results.
【００３８】[0038]
【実施例２】フェニルヒドロキシプロピルアクリレート
を用いずに、イソボルニルアクリレート５０重量部用い
て基材を形成し、かつ粘着剤層を、2-エチルへキシルア
クリレートとn-ブチルアクリレートとアクリル酸との共
重合体１００重量部と、ジイソシアナート１０重量部と
からなるアクリル系再剥離型粘着剤にて厚さ１０μｍに
形成した以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果
を表１に示す。Example 2 A substrate was formed using 50 parts by weight of isobornyl acrylate without using phenylhydroxypropyl acrylate, and the pressure-sensitive adhesive layer was formed with 2-ethylhexyl acrylate, n-butyl acrylate and acrylic acid. The same operation as in Example 1 was carried out except that a 10 μm-thick acrylic re-peelable pressure-sensitive adhesive composed of 100 parts by weight of the copolymer and 10 parts by weight of diisocyanate was used. Table 1 shows the results.
【００３９】[0039]
【比較例１】基材として、エチレン・メタクリル酸共重
合体フィルム（３０μｍ）、エチレン・酢酸ビニル共重
合体フィルム（４０μｍ）、エチレン・メタクリル酸共
重合体フィルム（３０μｍ）の順からなる多層フィルム
を用い、エチレン・メタクリル酸共重合体フィルム側に
実施例１のエネルギー線硬化型粘着剤組成物からなる粘
着剤層を形成した以外は、実施例１と同様の操作を行っ
た。結果を表１に示す。なお、上記多層基材には、明確
なＴｇは存在しない。Comparative Example 1 As a substrate, a multilayer film consisting of an ethylene / methacrylic acid copolymer film (30 μm), an ethylene / vinyl acetate copolymer film (40 μm), and an ethylene / methacrylic acid copolymer film (30 μm) The same operation as in Example 1 was performed, except that a pressure-sensitive adhesive layer composed of the energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition of Example 1 was formed on the side of the ethylene-methacrylic acid copolymer film. Table 1 shows the results. Note that there is no clear Tg in the multilayer substrate.
【００４０】[0040]
【比較例２】基材として、厚さ１１０μｍの低密度ポリ
エチレンフィルム（商品名スミカセンＬ７０５）を用い
た以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１
に示す。なお、上記基材には、明確なＴｇは存在しな
い。Comparative Example 2 The same operation as in Example 1 was performed except that a low-density polyethylene film having a thickness of 110 μm (trade name: Sumikasen L705) was used as a substrate. Table 1 shows the results
Shown in Note that there is no clear Tg in the base material.
【００４１】[0041]
【表１】 [Table 1]
Claims (3)
Ｔｇが４０〜８０℃の基材上に、粘着剤層が設けられて
なるダイシングシート。1. A film obtained by forming and curing a curable resin.
A dicing sheet in which an adhesive layer is provided on a substrate having a Tg of 40 to 80 ° C.
脂からなることを特徴とする請求項１に記載のダイシン
グシート。2. The dicing sheet according to claim 1, wherein the curable resin is made of an energy ray-curable resin.
0×103〜1.0×106Ｎ／ｍであることを特徴とする請求項
１または２に記載のダイシングシート。3. The product of the thickness of the substrate and the Young's modulus is 1.
The dicing sheet according to claim 1, wherein the dicing sheet has a density of 0 × 10 3 to 1.0 × 10 6 N / m.
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