JP2002136478A - Endoscope - Google Patents

Endoscope

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JP2002136478A
JP2002136478A JP2001183791A JP2001183791A JP2002136478A JP 2002136478 A JP2002136478 A JP 2002136478A JP 2001183791 A JP2001183791 A JP 2001183791A JP 2001183791 A JP2001183791 A JP 2001183791A JP 2002136478 A JP2002136478 A JP 2002136478A
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JP
Japan
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board
signal
test signal
test
circuit
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Withdrawn
Application number
JP2001183791A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kotaro Ogasawara
弘太郎 小笠原
Akihiko Mochida
明彦 望田
Hideki Tashiro
秀樹 田代
Noboru Kusamura
登 草村
Makoto Tsunakawa
誠 綱川
Katsuyuki Saito
克行 斉藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an endoscope in which an independent board itself and also a plurality of boards to be interconnected are efficiently inspected by a common inspection device. SOLUTION: Test signal connectors 18a and 18b for inputting/outputting a test signal are respectively arranged in a mother board 11 as a basic board on which an IC 14b and 14a are mounted to perform a basic video processing and in a first function extending board 12 on which an IC 15 is mounted to perform a function extending processing, so that an inspection is respectively and independently performed in the both boards 11 and 12. Other boards are made to be freely attachably/detachably connected by extension connectors 17a and 17b, the return signal of the test signal used for the inspection of an IC 14a, etc., is transmitted to the side of the board which is connected by three- state buffer 19a, etc., in accordance with board connection and, then, the return signal through the IC of the connected board is made to be finally returned to the output part of the test signal connector 18a in the mother board 11. An output signal from the output part is examined, so that the inspection is easily performed by the common inspection device even when the plurality of boards are interconnected.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は映像信号処理装置を
構成する基板の検査等を容易にできるようにした内視鏡
装置に関する
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an endoscope apparatus which can easily inspect a board constituting a video signal processing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、内視鏡は医療用分野及び工業用分
野で広く用いられるようになった。また、最近は撮像手
段を備えた電子内視鏡や、光学式内視鏡に撮像手段を内
蔵したTVカメラを装着した電子式内視鏡を使用し、撮
像手段で撮像した撮像信号を映像信号処理装置で信号処
理し、モニタに内視鏡画像として表示する内視鏡装置が
普及している。
2. Description of the Related Art In recent years, endoscopes have been widely used in the medical and industrial fields. Recently, using an electronic endoscope provided with an image pickup device or an electronic endoscope equipped with a TV camera having a built-in image pickup device in an optical endoscope, the image pickup signal picked up by the image pickup device is converted into a video signal. 2. Description of the Related Art An endoscope apparatus that performs signal processing by a processing apparatus and displays an endoscope image on a monitor has been widely used.

【0003】例えば、特願平10−336189号では
映像信号処理装置を撮像信号に対して所定の基本処理す
る基本映像処理基板と、前記基本映像処理基板に着脱自
在に接続し、前記撮像信号に対して所定の拡張処理する
拡張処理基板とで構成することにより低コスト化できる
ようにしたものが提案されている。
[0003] For example, in Japanese Patent Application No. 10-336189, a video signal processing apparatus is connected to a basic video processing board for performing predetermined basic processing on an imaging signal, and is detachably connected to the basic video processing board. On the other hand, there has been proposed an apparatus which can be reduced in cost by being configured with an expansion processing board for performing predetermined expansion processing.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】従来の内視鏡装置にあ
っては、製品の製造過程において基板に実装された半導
体集積回路の動作を検査する際に、各基板の機能に応じ
たテストプロトコルや検査装置を準備する必要がある
為、検査に多くの設備が必要になる欠点があった。ま
た、複数基板が組み合わされて使用される為、各基板単
独の検査と、複数基板を接続した状態での検査を行う必
要があり、製造効率が悪いという欠点があった。
In a conventional endoscope apparatus, when inspecting the operation of a semiconductor integrated circuit mounted on a board in a manufacturing process of a product, a test protocol corresponding to the function of each board is used. There is a drawback that many equipments are required for the inspection because it is necessary to prepare an inspection apparatus. In addition, since a plurality of substrates are used in combination, it is necessary to perform an inspection of each substrate alone and an inspection in a state where the plurality of substrates are connected, and there is a disadvantage that manufacturing efficiency is poor.

【0005】この欠点を解決する為、例えばIEEE1
149に規定されている汎用的なテストプロトコルに従
い、基板上に信号入出力コネクタを設けて基板動作の検
査を行う方法が一般的に行われている。この検査方法に
よれば、テスト信号入力部からテスト信号出力部までテ
スト信号を基板上の半導体集積回路にチェーン状に接続
しておいて、例えばPC等の外部の検査装置からテスト
信号入出力部を介してテストデータを送信/受信する事
によって、基板の動作や実装状態などを検査する事が可
能になるものである。
[0005] In order to solve this disadvantage, for example, IEEE 1
According to a general-purpose test protocol specified in 149, a method of providing a signal input / output connector on a board and inspecting board operation is generally performed. According to this inspection method, a test signal from a test signal input section to a test signal output section is connected to a semiconductor integrated circuit on a substrate in a chain shape, and a test signal input / output section is connected from an external inspection apparatus such as a PC. By transmitting / receiving the test data via the PC, it is possible to inspect the operation and the mounting state of the board.

【0006】しかしながら、この場合、基板単独の検査
における検査効率は改善されるものの、従来の内視鏡装
置のように複数の基板を任意に接続可能な構成をとる機
器の全体の動作を検査する事ができないという欠点があ
った。
However, in this case, although the inspection efficiency in the inspection of the substrate alone is improved, the entire operation of a device having a configuration in which a plurality of substrates can be arbitrarily connected like the conventional endoscope apparatus is inspected. There was a drawback that I could not do things.

【0007】(発明の目的)本発明は上述した点に鑑み
てなされたもので、基板単独の検査と、複数の基板を接
続した状態の検査を共通の検査装置で行う事により、少
ない設備で製造効率を向上させる事が可能になる内視鏡
装置を提供する事を目的とする。
(Object of the Invention) The present invention has been made in view of the above points, and the inspection of a single substrate and the inspection of a state in which a plurality of substrates are connected are performed by a common inspection device, so that the number of facilities can be reduced. An object of the present invention is to provide an endoscope apparatus capable of improving manufacturing efficiency.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】被写体を撮像する撮像手
段により得られた撮像信号に対して所定の基本処理する
基本映像処理基板と、前記基本映像処理基板に着脱自在
に接続し、前記撮像信号に対して所定の拡張処理する拡
張処理基板とを備えた内視鏡装置において、動作検査を
行うために、前記基本映像処理基板に実装された第1の
被検査素子に対してテスト信号を入力するための入力部
と、前記基本映像処理基板に実装された第1の被検査素
子の正常な動作によって前記第1の被検査素子より出力
された第1の戻りテスト信号を前記拡張処理基板に実装
された第2の被検査素子に送信するともに前記第2の被
検査素子の正常な動作によって前記第2の被検査素子よ
り出力された第2の戻りテスト信号を前記基本映像処理
基板に送信する接続手段と、前記接続手段の接続状態に
応じて、前記第1の戻りテスト信号と第2の戻りテスト
信号とを切り替える切り替え手段と、前記切り替え手段
に出力されたテスト信号を外部に出力する出力部と、を
備えたことにより、基本映像処理基板が単独の場合と、
基本映像処理基板に拡張処理基板を接続した場合とで共
通の検査機器で簡単に行うことができるようにしてい
る。
A basic video processing board for performing predetermined basic processing on an imaging signal obtained by an imaging means for capturing an image of a subject, and the imaging video signal is detachably connected to the basic video processing board. A test signal is input to a first device to be inspected mounted on the basic image processing substrate in order to perform an operation test in an endoscope apparatus provided with an extension processing substrate for performing a predetermined extension process on the device. And a first return test signal output from the first device under test by the normal operation of the first device under test mounted on the basic video processing board. A second return test signal output from the second device under test by the normal operation of the second device under test is transmitted to the mounted second device under test and to the basic video processing board. Contact Means, switching means for switching between the first return test signal and the second return test signal in accordance with the connection state of the connection means, and an output unit for outputting the test signal output to the switching means to the outside By having, the case where the basic video processing board is single,
It can be easily performed by a common inspection device when the extended processing board is connected to the basic video processing board.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。 (第1の実施の形態)図1ないし図5は本発明の第1の
実施の形態に係り、図1は第1の実施の形態の内視鏡装
置の全体構成を示し、図2は映像信号処理装置の構成を
示し、図3は映像信号処理装置内の映像信号処理回路の
構成を示し、図4は映像信号処理装置のマザーボードと
拡張基板の接続形態を示し、図5は図4の変形例を示
す。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. (First Embodiment) FIGS. 1 to 5 relate to a first embodiment of the present invention. FIG. 1 shows the entire configuration of an endoscope apparatus according to the first embodiment, and FIG. FIG. 3 shows a configuration of a video signal processing circuit in the video signal processing device, FIG. 4 shows a connection configuration between a motherboard and an extension board of the video signal processing device, and FIG. A modified example will be described.

【0010】図1に示すように第1の実施の形態の内視
鏡撮像装置1は、撮像手段を内蔵し、内視鏡診断或いは
内視鏡検査に使用される電子内視鏡2と、この電子内視
鏡2が着脱自在に接続され、照明光を供給する光源装置
3と、電子内視鏡2が着脱自在に接続され、電子内視鏡
に内蔵された撮像手段に対する信号処理を行う映像信号
処理装置4と、この映像信号処理装置4で生成された標
準的な映像信号が入力されることにより、撮像手段で撮
像した内視鏡画像を表示するTVモニタ5とにより構成
される。
As shown in FIG. 1, an endoscope imaging apparatus 1 according to a first embodiment includes an electronic endoscope 2 having a built-in imaging means and used for endoscopic diagnosis or endoscopy. The electronic endoscope 2 is detachably connected to the light source device 3 for supplying illumination light, and the electronic endoscope 2 is detachably connected to perform signal processing on imaging means built in the electronic endoscope. It comprises a video signal processing device 4 and a TV monitor 5 that displays an endoscope image captured by the imaging means by receiving a standard video signal generated by the video signal processing device 4.

【0011】電子内視鏡2は体腔内等に挿入される細長
の挿入部6と、この挿入部6の後端に設けられた太い幅
の操作部7と、この操作部7からその基端が延出された
ユニバーサルコード8とを有し、このユニバーサルコー
ド8の末端側は2本に分岐してライトガイドが挿通され
た一方の端部に設けたコネクタ9aは光源装置3に接続
され、撮像手段に接続された信号線が挿通された他方の
端部に設けたコネクタ9bは映像信号処理装置4に接続
される。
The electronic endoscope 2 has an elongated insertion portion 6 to be inserted into a body cavity or the like, an operation portion 7 having a large width provided at a rear end of the insertion portion 6, and a base end from the operation portion 7. The universal cord 8 has an extended end, and the end of the universal cord 8 is branched into two and a connector 9a provided at one end where the light guide is inserted is connected to the light source device 3, A connector 9 b provided at the other end through which the signal line connected to the imaging means is inserted is connected to the video signal processing device 4.

【0012】図2に示すように映像信号処理装置4は、
撮像信号の基本処理を行う基本(映像処理)基板として
のマザーボード11と、拡張機能として入力される映像
信号に画像処理を施す第1の機能拡張基板12と、静止
画像を記録するための図示しない記録手段を設けた第2
の機能拡張基板13とより構成されている。
As shown in FIG. 2, the video signal processing device 4
A motherboard 11 as a basic (video processing) board for performing basic processing of an imaging signal, a first function expansion board 12 for performing image processing on a video signal input as an expansion function, and a not-shown image for recording a still image Second provided with recording means
And a function expansion board 13.

【0013】マザーボード11には映像信号処理を行う
為のIEEE1149テストプロトコルに対応した半導
体集積回路(以下IC)14a、14bが設けられ、機
能拡張基板12、13にも同様のIC15、16がそれ
ぞれ設けられている。
The motherboard 11 is provided with semiconductor integrated circuits (hereinafter, ICs) 14a and 14b corresponding to the IEEE 1149 test protocol for performing video signal processing, and the similar ICs 15 and 16 are also provided on the function expansion boards 12 and 13, respectively. Have been.

【0014】各々の基板は拡張コネクタ17a、17
b、17cにより導通接続される。具体的にはマザーボ
ード11には拡張コネクタ17aにより第1の機能拡張
基板12が着脱自在に接続され、第1の機能拡張基板1
2には拡張コネクタ17bにより第2の機能拡張基板1
3が着脱自在に接続される。また、第2の機能拡張基板
13には拡張コネクタ17cによりさらに図示しない第
3の機能拡張基板が着脱自在に接続される。
Each board is provided with an extension connector 17a, 17
The conductive connection is made by b and 17c. Specifically, the first function expansion board 12 is detachably connected to the motherboard 11 by an expansion connector 17a.
2 is provided with a second function expansion board 1 by an expansion connector 17b.
3 is detachably connected. Further, a third function expansion board (not shown) is detachably connected to the second function expansion board 13 by an expansion connector 17c.

【0015】なお、拡張コネクタ17a、17b、17
cは同じ構造であり、従ってマザーボード11に第1の
機能拡張基板12を接続する代わりに、第2の機能拡張
基板13等を接続することもできる。また、マザーボー
ド11、機能拡張基板12、13の各基板にはテスト信
号を入出力するテスト信号コネクタ18a、18b、1
8cがそれぞれ設けられている。また、拡張コネクタ1
7a、17b、17cには図示したテスト信号、及び図
示しない映像信号や同期信号等が入出力できるように接
続されている。
The extension connectors 17a, 17b, 17
c has the same structure. Therefore, instead of connecting the first function expansion board 12 to the motherboard 11, a second function expansion board 13 or the like can be connected. Test signal connectors 18a, 18b, 1
8c are provided. In addition, expansion connector 1
The test signals 7a, 17b, and 17c are connected so as to be able to input and output a test signal and a video signal and a synchronization signal (not shown).

【0016】各IC14a、14b、15、16にはテ
スト信号の入力端子Aと、テスト信号の出力端子Bと、
テストに必要な基準信号であるクロック、リセット信号
等の入力端子Cを備え、テスト信号は図示したようにチ
ェーン状に接続した構成となっているとともに基準信号
はバッファ20を介して各ICに印加できるように共通
に接続された構成となっている。
Each of the ICs 14a, 14b, 15, 16 has a test signal input terminal A, a test signal output terminal B,
It has an input terminal C for a reference signal such as a clock and a reset signal necessary for the test. The test signal is connected in a chain as shown in the figure, and the reference signal is applied to each IC via a buffer 20. They are connected in common so that they can be connected.

【0017】更に各基板にはテスト信号の接続順序を切
り替える切り替え手段である3ステートバッファ19
a、19b、19cがそれぞれ設けられており、拡張コ
ネクタ17a、17b、17cにはそれぞれ次の機能拡
張基板が接続されているか否かを判別する端子Dが設け
られている。
Further, a 3-state buffer 19 serving as a switching means for switching the connection order of test signals is provided on each substrate.
a, 19b, and 19c are provided, respectively, and the expansion connectors 17a, 17b, and 17c are each provided with a terminal D for determining whether or not the next function expansion board is connected.

【0018】端子Dは3ステートバッファ19i(i=
a、b、c)の入出力間をON/OFFする制御端子に
接続され、次の基板が接続されていないと、制御端子は
プルアップ抵抗でHレベル(入出力間がON)であり、
次の基板が接続されると、端子Dはグランドレベルと導
通することにより、3ステートバッファ19iの制御端
子はLレベルにされて入出力間がOFF(に等しい状
態)にされる。
The terminal D is connected to a three-state buffer 19i (i =
a, b, c) is connected to a control terminal for turning ON / OFF between the input and output, and if the next substrate is not connected, the control terminal is at H level by a pull-up resistor (input and output are ON),
When the next substrate is connected, the terminal D is electrically connected to the ground level, whereby the control terminal of the three-state buffer 19i is set to the L level, and the input and output are turned OFF (equal to).

【0019】従って、マザーボード11、機能拡張基板
12、13の各基板はそれぞれ単独にテスト信号コネク
タ18iからテスト信号を入出力してその基板に実装さ
れた被検査素子としてのICを検査可能である。例えば
基板としてマザーボード11ではテスト信号コネクタ1
8iからテスト信号を入力してIC14b,14aを経
た戻りテスト信号を3ステートバッファ19aを経てテ
スト信号コネクタ18aから出力される信号を調べるこ
とにより検査することができる。
Therefore, each board of the mother board 11, the function expansion boards 12 and 13 can independently input and output a test signal from the test signal connector 18i to inspect an IC as a device to be inspected mounted on the board. . For example, in the motherboard 11 as a board, the test signal connector 1
A test signal is input from 8i and the return test signal passed through the ICs 14b and 14a can be inspected by examining the signal output from the test signal connector 18a via the three-state buffer 19a.

【0020】また、基本の基板(マザーボード11)に
次の基板が接続されていると、その基板に実装されたI
C14b、14aの戻りテスト信号を拡張コネクタ17
aから次の基板側に送信し、次の基板に実装されたIC
に入力させてそのICの戻りテスト信号を基本の基板側
に戻すような接続手段を形成し、基本の基板のテスト信
号コネクタ18aの出力部から出力されるその信号を調
べることにより、組み合わせ状態での動作が正常か否か
を調べることができるようにしている。
If the next board is connected to the basic board (motherboard 11), the I
The return test signal of C14b, 14a is
IC transmitted from a to the next board side and mounted on the next board
To form a connection means for returning the return test signal of the IC to the basic board side, and examining the signal output from the output section of the test signal connector 18a of the basic board to check the combination state. It is possible to check whether the operation is normal or not.

【0021】従って、基本の基板(マザーボード11)
のテスト信号コネクタ18aの出力端には、基板が単独
の場合にはその基板のIC14b、14aを経た(第1
の)戻りテスト信号が戻ってくるが、拡張基板を接続し
た場合には、(第1の)戻りテスト信号を拡張基板のI
Cに入力した第2の戻りテスト信号が戻ることになる。
つまり、拡張基板を接続しない場合と拡張基板を接続し
た場合とで共通のテスト信号の入出力接続状態で検査が
できるので、検査を行い易い。
Therefore, the basic substrate (motherboard 11)
The output terminal of the test signal connector 18a passes through the ICs 14b and 14a of the board when the board is used alone (first
When the extension board is connected, the (first) return test signal is transmitted to the I of the extension board.
The second return test signal input to C will return.
In other words, since the inspection can be performed with the common input / output connection state of the test signal when the extension board is not connected and when the extension board is connected, the inspection is easy.

【0022】このように本実施の形態では基板が単独の
場合にはその基板に設けたテスト信号コネクタ18iか
らテスト信号を入出力させて、動作状態を簡単に調べる
ことができると共に、基本の基板に次の基板(具体的に
はマザーボード11に第1の機能拡張基板12)が接続
されていると、3ステートバッファ19aの入出力間を
OFFにして、拡張コネクタ17aから次の基板側に戻
りテスト信号を送信し、該次の基板に実装されたICに
対してカスケード的に入力し、最終的には次の基板が接
続されていない(最後の)基板からの戻りテスト信号を
基本の基板(マザーボード11)のテスト信号コネクタ
18aに戻してその共通の出力部から出力させるように
して、拡張基板が接続された場合にも簡単に検査を行え
るようにしている。
As described above, according to the present embodiment, when a single board is used, a test signal can be input / output from the test signal connector 18i provided on the board to check the operation state easily. If the next board (specifically, the first function expansion board 12 is connected to the motherboard 11) is turned off, the input / output of the three-state buffer 19a is turned off, and the board returns from the expansion connector 17a to the next board. A test signal is transmitted, cascadedly input to an IC mounted on the next board, and finally a return test signal from a (last) board to which the next board is not connected is used as a basic board. The test signal is returned to the test signal connector 18a of the (motherboard 11) and output from the common output section so that the test can be easily performed even when the extension board is connected.

【0023】次に本実施の形態の作用を説明する。電子
内視鏡2は光源装置3が出射する照明光を導光し、挿入
部6先端に配設された図示しない照明光学系を経て出射
し、被写体を照明する。また、挿入部6の先端に配設さ
れた対物光学系及びその結像位置に配置された固体撮像
素子によって被写体像を撮像信号に変換し、映像信号処
理装置4に伝送する。映像信号処理装置4は撮像信号に
対する映像信号を生成する処理を行い、生成した映像信
号をTVモニタ5に出力し、その表示面に内視鏡画像を
表示する。
Next, the operation of the present embodiment will be described. The electronic endoscope 2 guides the illumination light emitted by the light source device 3, emits the light through an illumination optical system (not shown) provided at the tip of the insertion section 6, and illuminates the subject. The object image is converted into an image signal by an objective optical system disposed at the tip of the insertion section 6 and a solid-state image sensor disposed at an image forming position thereof, and transmitted to the video signal processing device 4. The video signal processing device 4 performs a process of generating a video signal for the imaging signal, outputs the generated video signal to the TV monitor 5, and displays an endoscope image on a display surface thereof.

【0024】基板の動作検査を行う為のテスト信号は、
各基板単独の検査の場合は以下のように伝送される。マ
ザーボード11の場合:テスト信号コネクタ18a→I
C14b→IC14a→3ステートバッファ19a→テ
スト信号コネクタ18a。第1の機能拡張基板12の場
合:テスト信号コネクタ18b→IC15→テスト信号
コネクタ18b。
A test signal for performing a board operation test is as follows:
In the case of the inspection of each substrate alone, the transmission is performed as follows. For motherboard 11: test signal connector 18a → I
C14b → IC14a → 3-state buffer 19a → test signal connector 18a. In the case of the first function expansion board 12, the test signal connector 18b → IC15 → test signal connector 18b.

【0025】第2の機能拡張基板13の場合:テスト信
号コネクタ18c→IC16→テスト信号コネクタ18
c。これによりテスト信号コネクタ18aないしは18
cに(検査装置として例えば)パーソナルコンピュータ
(PCと略記)等の外部機器を接続し、テスト信号を送
受信する事により基板単独の動作検査を簡単に行うこと
ができる。
In the case of the second function expansion board 13: test signal connector 18c → IC 16 → test signal connector 18
c. As a result, the test signal connector 18a or 18
By connecting an external device such as a personal computer (abbreviated as a PC) or the like to the c (for example, as an inspection device) and transmitting and receiving a test signal, the operation inspection of the substrate alone can be easily performed.

【0026】また、図2に示すようにマザーボード11
に第1の拡張基板12を接続し、この第1の拡張基板1
2に第2の拡張基板13を接続した場合では切り替え手
段としての3ステートバッファ19a〜19cが動作
(3ステートバッファ19a、19bは入出力間がOF
F、3ステートバッファ19cは入出力間がON)し、
以下のようになる。
Also, as shown in FIG.
Is connected to the first extension board 12, and the first extension board 1
In the case where the second expansion board 13 is connected to the second expansion board 3, the three-state buffers 19a to 19c as switching means operate (the three-state buffers 19a and 19b have an OF between inputs and outputs).
F, the 3-state buffer 19c is ON between input and output),
It looks like this:

【0027】テスト信号コネクタ18a→C14b→I
C14a→IC15→IC16→3ステートバッファ1
9c→テスト信号コネクタ18a。これによりテスト信
号コネクタ18aに(基板単独の場合と同様に共通の)
外部機器を接続しテスト信号を送受信する事によって組
み合わせ状態での動作検査も簡単に行うことができる。
従って、少ない(検査)設備でも、基板単独は勿論、複
数の基板を接続した状態でも共通の外部機器で簡単かつ
効率よく検査を行うことができ、製造効率を向上でき
る。
Test signal connector 18a → C14b → I
C14a → IC15 → IC16 → 3-state buffer 1
9c → test signal connector 18a. As a result, the test signal connector 18a is connected to the test signal connector 18a (common as in the case of the board alone).
By connecting an external device and transmitting and receiving a test signal, an operation test in a combined state can be easily performed.
Therefore, even with a small number of (inspection) facilities, a common external device can easily and efficiently perform an inspection even in a state where a plurality of substrates are connected as well as a single substrate, and the manufacturing efficiency can be improved.

【0028】なお、IEEE1149のテストプロトコ
ルは本明細書の要点に直接関係するものではないので、
テストプロトコルとしてはIEEE1149とは異なる
他のプロトコルを用いても良い。
It should be noted that since the IEEE 1149 test protocol is not directly related to the gist of this specification,
As the test protocol, another protocol different from IEEE1149 may be used.

【0029】図3は本実施の形態における映像信号処理
装置4の映像処理回路のブロック図を示す。マザーボー
ド11には、映像信号処理回路を構成するプリプロセス
回路21、アイソレーション回路22a、DSP回路2
3、出力回路24、及び(第2の)アイソレーション2
2b、及びSSG回路26が設けられている。
FIG. 3 is a block diagram of a video processing circuit of the video signal processing device 4 according to the present embodiment. The motherboard 11 includes a pre-processing circuit 21, an isolation circuit 22a, and a DSP circuit 2 that constitute a video signal processing circuit.
3, output circuit 24, and (second) isolation 2
2b and an SSG circuit 26 are provided.

【0030】また、第1の機能拡張基板12には画像処
理回路27、及びマスク信号変換回路28が設けられて
おり、第2の機能拡張基板13には画像記録回路29が
設けられている。そして、拡張コネクタ17a、17b
を介して、映像信号、及びタイミング信号がそれぞれチ
ェーン状に接続された構成となっている。
The first function expansion board 12 is provided with an image processing circuit 27 and a mask signal conversion circuit 28, and the second function expansion board 13 is provided with an image recording circuit 29. Then, the extension connectors 17a, 17b
, The video signal and the timing signal are connected in a chain.

【0031】次にこの映像信号処理装置4の作用を説明
する。電子内視鏡2より得られた撮像信号はプリプロセ
ス回路21にてサンプリングされた後にA/D変換され
る。そしてアイソレーション回路22aを介してDSP
回路23に入力され、Y/C分離、マトリクス変換、ホ
ワイトバランスといった基本映像信号処理が施され、機
能拡張基板12に伝送される。
Next, the operation of the video signal processing device 4 will be described. The imaging signal obtained from the electronic endoscope 2 is sampled by the pre-processing circuit 21 and then subjected to A / D conversion. Then, the DSP is connected via the isolation circuit 22a.
The signal is input to the circuit 23, subjected to basic video signal processing such as Y / C separation, matrix conversion, and white balance, and transmitted to the function expansion board 12.

【0032】また、SSG回路26は映像処理に必要な
各種タイミング信号や、無効撮像領域を示すマスク信号
を作成し、それぞれマザーボード11及び機能拡張基板
12、13の各部に供給する。
The SSG circuit 26 creates various timing signals necessary for video processing and a mask signal indicating an invalid image pickup area, and supplies them to the motherboard 11 and the function expansion boards 12 and 13, respectively.

【0033】ここで、機能拡張基板12の画像処理回路
27は入力される3×3のフィルタ処理を行う。この
際、前述のマスク信号を用いて有効撮像領域と無効撮像
領域との境界部にフィルタ処理を行わない様に信号処理
を行う。また、マスク信号変換回路28は、次ブロック
に伝送されるマスク領域を入力信号のタイミングよりも
全方向に対して1画素分少ない領域に変換して機能拡張
基板13に出力する。
Here, the image processing circuit 27 of the function expansion board 12 performs the input 3 × 3 filter processing. At this time, signal processing is performed using the above-described mask signal so as not to perform filter processing on the boundary between the effective imaging region and the invalid imaging region. Further, the mask signal conversion circuit 28 converts the mask area transmitted to the next block into an area smaller by one pixel in all directions than the timing of the input signal, and outputs it to the function expansion board 13.

【0034】そして、映像記録回路29はこの変換され
たマスク信号を用いて映像にブランキングをかけて、無
効撮像領域を黒レベルとして図示しない記録メディアに
記録する。そして同信号は機能拡張基板13よりマザー
ボード11に伝送され、出力回路24を経てTVモニタ
5に出力される。
Then, the video recording circuit 29 uses the converted mask signal to blank the video and records the invalid imaging area as a black level on a recording medium (not shown). Then, the same signal is transmitted from the function expansion board 13 to the motherboard 11, and is output to the TV monitor 5 via the output circuit 24.

【0035】図4は本実施の形態における映像信号処理
装置4のマザーボード11と機能拡張基板12、13の
接続形態を示す。接続形態は図示したようにマザーボー
ド11と、機能拡張基板12、13と、拡張コネクタ1
7a、17bと、フレキシブルプリント基板(以下FP
C)31と、基板支持棒32により構成されており、F
PC31の長さは基板支持棒32よりも長くなってい
る。
FIG. 4 shows a connection configuration between the motherboard 11 and the function expansion boards 12 and 13 of the video signal processing device 4 according to the present embodiment. As shown, the connection form is a motherboard 11, function expansion boards 12, 13 and an expansion connector 1.
7a, 17b and a flexible printed circuit board (hereinafter FP)
C) 31 and a substrate support rod 32,
The length of the PC 31 is longer than the substrate support rod 32.

【0036】次に本実施の形態における接続形態の作用
を説明する。基板の間隔(図中Aの長さ)は基板支持棒
32の長さによって決定される。すなわち、本映像信号
処理装置4の筐体が大きい場合は、基板からの放熱性を
高めるために基板支持棒32を長くする事により基板間
隔を広く設定し、機器の小型化が必要な場合は基板支持
棒32を短くする事により基板間隔を狭くするようにす
る。
Next, the operation of the connection mode in this embodiment will be described. The distance between the substrates (the length A in the figure) is determined by the length of the substrate support rod 32. That is, when the housing of the video signal processing apparatus 4 is large, the board spacing is set wide by increasing the length of the board support rod 32 in order to enhance heat dissipation from the board. The distance between the substrates is reduced by shortening the substrate support rods 32.

【0037】また、図5は変形例における映像信号処理
装置4のマザーボード11と機能拡張基板12、13の
接続形態を示す。接続形態は図示したようにマザーボー
ド11と、機能拡張基板12、13と、拡張コネクタ1
7a、17bと、フレキシプルプリント基板(以下FP
C)31と、基板支持棒32とにより構成されている。
FIG. 5 shows a connection form between the motherboard 11 and the function expansion boards 12 and 13 of the video signal processing device 4 according to the modification. As shown, the connection form is a motherboard 11, function expansion boards 12, 13 and an expansion connector 1.
7a, 17b and a flexible printed circuit board (hereinafter FP)
C) 31 and a substrate support rod 32.

【0038】また、本変形例では機能拡張基板基板1
2、13の回路を更に集積し小型にしたものであり、そ
の接続形態は機能拡張基板12、13がマザーボード1
1の上方に平行に並んでいる構成となっている。本変形
例の作用は図4の場合とほぼ同様である。
In this modification, the function expansion substrate 1
2 and 13 are further integrated and miniaturized. The connection form is such that the function expansion boards 12 and 13 are connected to the motherboard 1.
1 are arranged in parallel above. The operation of this modification is almost the same as that of FIG.

【0039】本実施の形態は以下の効果を有する。本実
施の形態の構成にあっては、テスト信号切り替え手段で
ある3ステートバッファを設けたので、1つの検査設備
を用いて映像信号処理装置4のマザーボード11及び各
種機能拡張基板12、13の単独の動作試験と、各基板
を組み合わせた状態での検査が可能となる為、少ない設
備で製造効率を向上させる事が可能になる効果を有す
る。
This embodiment has the following effects. In the configuration of the present embodiment, since the three-state buffer as the test signal switching means is provided, the motherboard 11 of the video signal processing device 4 and the various function expansion boards 12 and 13 can be used independently by using one inspection facility. Since the operation test described above and the inspection in a state where each substrate is combined can be performed, there is an effect that the manufacturing efficiency can be improved with a small number of facilities.

【0040】また、マザーボード11のテスト信号コネ
クタ18a〜18cを図2に示したように映像信号処理
装置4の筐体外部から接続可能にしたので、筐体を開け
る事なく組み合わせの検査を行う事が可能となる為、更
なる製造効率の向上につながる効果を有する。また、機
能拡張基板12にマスク信号変換回路28を設けたの
で、無効撮像領域と有効撮像領域の境界を鮮明に画像記
録する事が可能になる効果を有する。
Since the test signal connectors 18a to 18c of the motherboard 11 can be connected from the outside of the housing of the video signal processing device 4 as shown in FIG. 2, the combination can be inspected without opening the housing. This has the effect of further improving the manufacturing efficiency. Further, since the mask signal conversion circuit 28 is provided on the function expansion board 12, there is an effect that the boundary between the invalid imaging area and the effective imaging area can be clearly recorded.

【0041】更に、マザーボード11と機能拡張基板1
2、13の接続形態は自由度が高く、複数の機能基板を
接続した場合にも小型な筐体サイズに収める事が可能と
なる為、多機能で且つ小型な内視鏡撮像装置を提供でき
る効果を有する。
Further, the mother board 11 and the function expansion board 1
The connection modes 2 and 13 have a high degree of freedom and can be accommodated in a small housing size even when a plurality of functional boards are connected, so that a multifunctional and compact endoscope imaging apparatus can be provided. Has an effect.

【0042】(第2の実施の形態)次に本発明の第2の
実施の形態を図6及び図7を参照して説明する。図6は
本発明の第2の実施の形態の内視鏡装置のブロック図を
示す。なお、第1の実施の形態と同様の構成要素は同一
符号にて示す。
(Second Embodiment) Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is a block diagram showing an endoscope apparatus according to the second embodiment of the present invention. The same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals.

【0043】第2の実施の形態の内視鏡装置41は電子
内視鏡2、TVカメラ42、光源装置43、映像信号処
理装置44、TVモニタ5とにより構成され、電子内視
鏡2とTVカメラ42はそれぞれ映像信号処理装置44
に着脱可能に接続されるようになっている。
An endoscope device 41 according to the second embodiment comprises an electronic endoscope 2, a TV camera 42, a light source device 43, a video signal processing device 44, and a TV monitor 5. Each of the TV cameras 42 has a video signal processing device 44
It is configured to be detachably connected to.

【0044】映像信号処理装置44は、プリプロセス回
路21、アイソレーション回路22a、DSP回路2
3、出力回路24、SSG回路26、アイソレーション
回路22b、明るさ検出回路45、紋り制御回路46、
撮像部検知回路47、マスクサイズ検出回路48、及び
最小値記憶回路49が設けられており、それぞれ図6に
示したように接続されている。
The video signal processing device 44 includes a pre-processing circuit 21, an isolation circuit 22a, and a DSP circuit 2.
3, output circuit 24, SSG circuit 26, isolation circuit 22b, brightness detection circuit 45, pattern control circuit 46,
An imaging section detection circuit 47, a mask size detection circuit 48, and a minimum value storage circuit 49 are provided, and each is connected as shown in FIG.

【0045】また、光源装置43には絞り駆動回路5
1、及び絞り52が設けられた構成となっており、絞り
制御回路46と絞り駆動回路51は外部のケーブル53
によって接続された構成となっている。次に本実施の形
態の作用を説明する。
The light source device 43 has an aperture driving circuit 5
1 and an aperture 52 are provided. The aperture control circuit 46 and the aperture drive circuit 51 are connected to an external cable 53.
It is a configuration connected by. Next, the operation of the present embodiment will be described.

【0046】内視鏡装置41の電子内視鏡2と組み合わ
せた場合の作用、及び映像信号処理装置44に関する作
用は第1の実施の形態と同様である。TVカメラ42
は、図示しない固体撮像素子と撮像光学系を具備し、図
示しないファイバースコープ等の光学式内視鏡の接眼部
に取り付けて被写体像を観察する。被写体の照明光は光
源装置43から光学式内視鏡に直接供給される。
The operation of the endoscope device 41 in combination with the electronic endoscope 2 and the operation of the video signal processing device 44 are the same as those in the first embodiment. TV camera 42
Is provided with a solid-state image sensor and an imaging optical system (not shown), and is attached to an eyepiece of an optical endoscope such as a fiberscope (not shown) to observe a subject image. The illumination light of the subject is supplied directly from the light source device 43 to the optical endoscope.

【0047】ここで、被写体の明るさ制御は以下のよう
に作用する。DSP回路23は被写体の輝度信号を明る
さ検出回路45、マスクサイズ検出回路48に供給す
る。また、撮像部検出回路47は撮像部の種類に応じた
撮像部判別信号を明るさ検出回路45、マスクサイズ検
出回路48及び最小値記憶回路49に供給する。
Here, the brightness control of the object operates as follows. The DSP circuit 23 supplies the luminance signal of the subject to the brightness detection circuit 45 and the mask size detection circuit 48. Further, the imaging unit detection circuit 47 supplies an imaging unit determination signal corresponding to the type of the imaging unit to the brightness detection circuit 45, the mask size detection circuit 48, and the minimum value storage circuit 49.

【0048】マスクサイズ検出回路48は、撮像部判別
信号に基いて撮像部がTVカメラ42の場合には従来例
と同様のマスク検出を行い、検出されたマスクサイズに
応じた出力を明るさ検出回路45に供給する。また最小
値記憶回路49は予め記憶された撮像部毎のマスクサイ
ズの最小値を明るさ検出回路45に供給する。明るさ検
出回路45はこれらの入力から、図7に示すフロー図に
従って被写体の明るさを検出する。
When the image pickup unit is the TV camera 42, the mask size detection circuit 48 performs the same mask detection as in the conventional example based on the image pickup unit discrimination signal, and outputs an output corresponding to the detected mask size as brightness detection. It is supplied to the circuit 45. Further, the minimum value storage circuit 49 supplies the minimum value of the mask size for each imaging unit stored in advance to the brightness detection circuit 45. The brightness detection circuit 45 detects the brightness of the subject from these inputs in accordance with the flowchart shown in FIG.

【0049】ステップS1にて被写体の輝度信号の積分
を行い、ステップS2にて撮像部判別信号により条件分
枝する。撮像部がTVカメラ42の場合はステップS3
aにてマスクサイズ検出回路48の出力値(マスクサイ
ズ)と最小値記憶回路49の出力値(最小値)を比較す
る。
In step S1, the luminance signal of the object is integrated, and in step S2, the condition is branched based on the image pickup section discrimination signal. Step S3 when the imaging unit is the TV camera 42
At a, the output value (mask size) of the mask size detection circuit 48 and the output value (minimum value) of the minimum value storage circuit 49 are compared.

【0050】そして、マスクサイズ検出回路48の出力
値(マスクサイズ)が最小値記憶回路49の出力値(最
小値)より大きい場合にはステップS4aにてマスクサ
イズ検出回路48の出力値のマスクサイズに決定し、こ
れに該当しない場合にはステップS4bに移り最小値の
マスクサイズに決定し、それそれステップS5に進む。
If the output value (mask size) of the mask size detection circuit 48 is larger than the output value (minimum value) of the minimum value storage circuit 49, the mask size of the output value of the mask size detection circuit 48 is determined in step S4a. If not, the process proceeds to step S4b, where the minimum mask size is determined, and the process proceeds to step S5.

【0051】他方、撮像部が電子内視鏡2の場合はステ
ップS3bにてマスクサイズを最小値に決定しステップ
S5に進む。ステップS5ではステップS1で求めた積
分値をマスクサイズで除算して、被写体の明るさ平均値
を検出する。
On the other hand, when the image pickup unit is the electronic endoscope 2, the mask size is determined to be the minimum value in step S3b, and the process proceeds to step S5. In step S5, the average value of the brightness of the subject is detected by dividing the integral value obtained in step S1 by the mask size.

【0052】上述のようにして求められる明るさ検出回
路45の出力は絞り制御回路46に入力され、ラグリー
ドフィルタ処理が施されて光源装置43の明るさ制御値
に変換され、ケーブル53を介して光源装置43の絞り
駆動回路51に入力される。光源装置43は絞り駆動回
路51への入力信号と、適切な明るさの場合に対応する
基準信号とを比較して駆動信号を作成し、絞り52を駆
動する事によって光源装置43の出射光量を制御する。
The output of the brightness detection circuit 45 obtained as described above is input to the aperture control circuit 46, subjected to a lag-lead filter process, converted into a brightness control value of the light source device 43, and transmitted via the cable 53. The light is input to the aperture driving circuit 51 of the light source device 43. The light source device 43 compares the input signal to the aperture driving circuit 51 with a reference signal corresponding to a case of appropriate brightness to create a driving signal, and drives the aperture 52 to reduce the amount of light emitted from the light source device 43. Control.

【0053】本実施の形態は以下の効果を有する。本実
施の形態の内視鏡装置41にあっては、撮像部にTVカ
メラ42が接続された場合にも電子内視鏡2が接続され
た場合にも常に最適な明るさ検出が行える事により、表
示画像の明るさを常に適正に行う事が可能になる効果を
有する。
This embodiment has the following effects. In the endoscope device 41 of the present embodiment, the optimal brightness detection can be always performed regardless of whether the TV camera 42 is connected to the imaging unit or the electronic endoscope 2 is connected. This has the effect that the brightness of the displayed image can always be properly adjusted.

【0054】(第3の実施の形態)次に本発明の第3の
実施の形態を図8及び図9を参照して説明する。図8は
第3の実施の形態における映像信号処理装置の構造を示
し、図9はマザーボードで構成される回路ブロックの構
成を示す。
(Third Embodiment) Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 8 shows a structure of a video signal processing device according to the third embodiment, and FIG. 9 shows a structure of a circuit block formed by a motherboard.

【0055】図8に示すように第3の実施の形態におけ
る映像信号処理装置60は収納筐体の例えば底部を構成
する金属製のシャーシ61の上面の複数箇所にその下端
が固定して上方に立設される支持棒62A、62B、6
2Cによりその上端に、支持棒固定孔63a(図8では
1つのみを具体的に示す)を設けたマザーボード63が
固定され、このマザーボード63はシャーシ61の面と
平行に固定できるようにしている。このマザーボード6
3の基板上面には拡張コネクタ64が設けられている。
As shown in FIG. 8, the video signal processing device 60 according to the third embodiment has a lower end fixed to a plurality of locations on the upper surface of a metal chassis 61 constituting, for example, a bottom portion of the housing, and has an upper end. Standing support rods 62A, 62B, 6
A motherboard 63 provided with a support rod fixing hole 63a (only one is specifically shown in FIG. 8) at its upper end is fixed by 2C, and this motherboard 63 can be fixed in parallel with the surface of the chassis 61. . This motherboard 6
An extension connector 64 is provided on the upper surface of the third substrate.

【0056】また、このマザーボード63には、複数の
支持棒65A、65Bを介して機能を拡張する第1機能
拡張基板66が取り付けられ、この第1機能拡張基板6
6の底面側に設けた拡張コネクタ67はマザーボード6
3の基板上面の拡張コネクタ64と嵌合して電気的に接
続される。
The mother board 63 is provided with a first function expansion board 66 for extending functions via a plurality of support rods 65A and 65B.
The extension connector 67 provided on the bottom side of the motherboard 6
3 and is electrically connected to the extension connector 64 on the upper surface of the substrate.

【0057】また、この第1機能拡張基板67の基板上
面には拡張コネクタ68が設けてある。そして、この第
1機能拡張基板67には、複数の支持棒69A、69B
を介して機能を拡張する第2機能拡張基板70が取り付
けられ、この第2機能拡張基板70の底面側に設けた拡
張コネクタ71は第1拡張基板66の基板上面の拡張コ
ネクタ68と嵌合して電気的に接続される。
An expansion connector 68 is provided on the upper surface of the first function expansion substrate 67. The first function expansion board 67 includes a plurality of support rods 69A, 69B.
A second function expansion board 70 for expanding the function via the second function expansion board 70 is attached. The expansion connector 71 provided on the bottom side of the second function expansion board 70 is fitted with the expansion connector 68 on the upper surface of the first expansion board 66. And are electrically connected.

【0058】また、この第2機能拡張基板70の基板上
面には拡張コネクタ72が設けてある。ここで、拡張コ
ネクタ67と68、および71と72は各機能拡張基板
66、70の表裏同位置に配設されている。また、拡張
コネクタ67、71は同じ位置に設けてあり、また拡張
コネクタ68、72も同じ位置に設けてある。
An expansion connector 72 is provided on the upper surface of the second function expansion substrate 70. Here, the extension connectors 67 and 68 and 71 and 72 are disposed at the same position on the front and back of each of the function extension boards 66 and 70. The extension connectors 67 and 71 are provided at the same position, and the extension connectors 68 and 72 are also provided at the same position.

【0059】また支持棒65A、65Bと69A、69
Bをそれぞれ取り付ける固定孔66a、70aの位置も
両機能拡張基板66、70で同じ位置となっている(図
8では、支持棒65Aに対する固定穴66aと、支持棒
69Aに対する固定穴70aのみを断面図で示している
が、支持棒65B及び69Bに対する固定穴66a、7
0aも同じ構造である)。
The support rods 65A, 65B and 69A, 69
The positions of the fixing holes 66a and 70a for attaching B are also the same on both the function expansion boards 66 and 70. (In FIG. 8, only the fixing hole 66a for the support rod 65A and the fixing hole 70a for the support rod 69A are cross-sectioned. As shown in the figure, the fixing holes 66a, 7b for the support rods 65B, 69B are shown.
0a has the same structure).

【0060】また、両拡張基板66、70は基板サイズ
が同一であり、また支持棒65A、65Bと、69A、
69Bも同じ構造であり、例えばその一端(下端)には
ネジ穴部が、他端(上端)にはネジ部が形成されてい
る。また、マザーボード63においても、機能拡張基板
66或いは70が積層される部分の構造は機能拡張基板
66或いは70と同じ構造になっている。
The extension boards 66 and 70 have the same board size, and support rods 65A and 65B and 69A,
69B has the same structure. For example, a screw hole is formed at one end (lower end), and a screw portion is formed at the other end (upper end). Also, in the motherboard 63, the structure of the portion where the function expansion boards 66 or 70 are stacked is the same as that of the function expansion boards 66 or 70.

【0061】つまり、マザーボード63における複数の
支持棒62A、62Bのネジ部が貫通する複数の固定穴
63aの位置は、例えば第1拡張基板66の固定穴66
aと同じ位置に設けられ、また拡張コネクタ64の(複
数の固定穴63aに対する)取付位置は第1拡張基板6
6における(複数の固定穴66aに対する)拡張コネク
タ68の取付位置と同じである。
That is, the positions of the plurality of fixing holes 63 a through which the threaded portions of the plurality of support bars 62 A and 62 B pass through the mother board 63 are determined, for example, by the fixing holes 66 of the first extension board 66.
a, and the attachment position of the extension connector 64 (with respect to the plurality of fixing holes 63 a) is the first extension board 6.
6 is the same as the mounting position of the expansion connector 68 (with respect to the plurality of fixing holes 66a).

【0062】従って、図8に示すようにマザーボード6
3上に、支持棒62の上にネジ穴部を設けた支持棒65
A、65Bを取り付けてその上端に第1機能拡張基板6
6を取り付けると、その拡張コネクタ67は拡張コネク
タ64の位置に対向し、嵌合接続できる状態であり、こ
の第1機能拡張基板66を取り付けたのと同様の作業
で、第2拡張基板70を積層させるように取り付けるこ
ともできる。
Accordingly, as shown in FIG.
3, a support rod 65 having a screw hole on the support rod 62
A, 65B, and a first function expansion board 6
6, the extension connector 67 faces the position of the extension connector 64 and is in a state in which the extension connector 67 can be fitted and connected. The same operation as when the first function extension board 66 is attached, the second extension board 70 is attached. It can also be mounted so as to be stacked.

【0063】また、マザーボード63上に第2機能拡張
基板70を取り付け、その上に第1機能拡張基板66を
取り付けることもできる。つまり、第1及び第2の拡張
基板66、70の取付順序を考慮しなくても、両拡張基
板66、70を殆ど同じ作業で取り付けることができる
ようにしている。
Further, the second function expansion board 70 can be mounted on the motherboard 63, and the first function expansion board 66 can be mounted thereon. That is, the two extension boards 66 and 70 can be attached by almost the same operation without considering the attachment order of the first and second extension boards 66 and 70.

【0064】尚、上に基板が積層されない基板(図8で
は第2機能拡張基板70)では固定穴70aを通した支
持棒69A、69Bの上端のネジ部はそれぞれナット7
3で固定される。また、マザーボード63においても、
上に基板が積層されない部分の支持棒62Cの上端のネ
ジ部はナット73で固定される。
In the case of a substrate on which no substrate is laminated (the second function expansion substrate 70 in FIG. 8), the threaded portions at the upper ends of the support rods 69A and 69B passing through the fixing holes 70a are nuts 7 respectively.
Fixed at 3. Also, in the motherboard 63,
The screw portion at the upper end of the support rod 62 </ b> C where the substrate is not laminated is fixed with a nut 73.

【0065】更に、本実施の形態では、マザーボード6
3には図示しない外部の光源装置(例えば図6のブロッ
ク図で示す光源装置43)に(絞り駆動回路51を駆動
する)明るさ制御信号を伝送する為のケーブル74の一
端が接続コネクタで75で接続され、このケーブル74
の他端は筐体のリアパネル76の外部接続用のコネクタ
77と接続される構成となっている。
Further, in this embodiment, the motherboard 6
3, one end of a cable 74 for transmitting a brightness control signal (for driving the aperture driving circuit 51) to an external light source device (not shown) (for example, the light source device 43 shown in the block diagram of FIG. 6) is a connector 75 The cable 74
Is connected to a connector 77 for external connection of a rear panel 76 of the housing.

【0066】この場合、ケーブル74はシャーシ61に
沿って配置され、その際シャーシ61と例えば溶接等に
より能動的に電気接続のはかられたシールド78(図8
の斜線部)の内側を挿通し、十分なシールド機能を達成
する構成となっている。なお、シャーシ61の両側面に
は側板が、前面にはフロントパネル79が、シャーシ6
1と対向する上面にはトップカバー80がそれぞれ設け
られ、箱型の収納筐体が形成された構成となっている。
In this case, the cable 74 is arranged along the chassis 61, and at this time, the shield 78 (FIG. 8) which is actively connected to the chassis 61 by, for example, welding.
(A hatched portion) is inserted to achieve a sufficient shielding function. Side plates are provided on both sides of the chassis 61, a front panel 79 is provided on the front side, and the chassis 6
A top cover 80 is provided on the upper surface facing 1, and a box-shaped housing is formed.

【0067】また、図9はマザーボード63の回路ブロ
ック図を示す。マザーボート63は、コネクタ81を介
して電子内視鏡等の撮像部に接続されるプリプロセス回
路82と、このプリプロセス回路82の出力信号を絶縁
するアイソレーション回路83aと、このアイソレーシ
ョン回路83を経た信号が入力されるDSP回路84
と、このDSP回路84の出力信号が入力される出力回
路85と、各種タイミング信号を発生するSSG回路8
6とを有する。出力回路85から出力される映像信号は
コネクタ89を経てTVモニタに入力される。
FIG. 9 is a circuit block diagram of the motherboard 63. The mother boat 63 includes a pre-processing circuit 82 connected to an imaging unit such as an electronic endoscope via a connector 81, an isolation circuit 83a for insulating an output signal of the pre-processing circuit 82, and an isolation circuit 83 DSP circuit 84 to which the signal passed through is input
And an output circuit 85 to which an output signal of the DSP circuit 84 is input, and an SSG circuit 8 for generating various timing signals.
6. The video signal output from the output circuit 85 is input to the TV monitor via the connector 89.

【0068】SSG回路86の各種タイミング信号はア
イソレーション回路83bを経てプリプロセス回路82
に印加される。また、DSP回路86の出力信号は明る
さ検出回路87に入力され、被写体の明るさを検出した
信号をアイソレーション回路83cを経て絞り制御回路
88に出力する。
Various timing signals of the SSG circuit 86 pass through the isolation circuit 83b and the preprocess circuit 82
Is applied to The output signal of the DSP circuit 86 is input to a brightness detection circuit 87, and a signal that detects the brightness of the subject is output to an aperture control circuit 88 via an isolation circuit 83c.

【0069】この絞り制御回路88の出力信号はケーブ
ル74を経てコネクタ77に印加され、このコネクタ7
7に接続される図示しないケーブルを介して光源装置に
送られ、光源装置内部の絞りの開閉に使用され、照明の
光量を調整して、TVモニタに表示される被写体画像が
適切な明るさとなるように制御する。
The output signal of the aperture control circuit 88 is applied to the connector 77 via the cable 74,
The light is sent to the light source device via a cable (not shown) connected to the light source 7, and is used for opening and closing the aperture inside the light source device. The light amount of the illumination is adjusted so that the subject image displayed on the TV monitor has an appropriate brightness. Control.

【0070】本実施の形態では明るさ検出回路87と絞
り制御回路88との間がアイソレーション83cによっ
て電気的に分離されており、絞り制御回路88はそのグ
ランドが2次回路のグランドや1次回路のグランド(大
地)とはフローティングされた患者回路となっている。
In this embodiment, the brightness detection circuit 87 and the aperture control circuit 88 are electrically separated by an isolation 83c, and the aperture control circuit 88 is connected to the ground of the secondary circuit or the primary circuit. The circuit ground (ground) is a floating patient circuit.

【0071】このような構成の本実施の形態は、第1の
実施の形態或いは第2の実施の形態と同様の作用を有す
る。
The present embodiment having such a structure has the same operation as the first embodiment or the second embodiment.

【0072】また、本実施の形態では、図8に示すよう
に第1機能拡張基板66や第2機能拡張基板70を装着
した構成とする場合、機能拡張基板66、70の基板サ
イズを同一として、また拡張コネクタ67、68、7
1、72の位置を表裏同じ位置にしているので、組立作
業が簡単にできる。つまり、マザーボード63上に支持
棒65A等を介して第1拡張基板66や70を取付け、
その上に同じ位置に同様の作業でさらに機能拡張基板7
0や66を順次積層する作業で簡単に組立ができる。
In this embodiment, when the first function expansion board 66 and the second function expansion board 70 are mounted as shown in FIG. 8, the size of the function expansion boards 66 and 70 is the same. And expansion connectors 67, 68, 7
Since the positions of 1, 72 are the same on the front and back, the assembling work can be simplified. That is, the first extension boards 66 and 70 are mounted on the motherboard 63 via the support rods 65A and the like,
The function expansion board 7 is further placed on the same position in the same operation.
Assembling can be easily performed by sequentially laminating 0 and 66.

【0073】また、シャーシ61と能動的に電気接続さ
れたシールド78を用いてケーブル74をシールドして
いるので、患者回路を構成するケーブル74を有効にシ
ールドする事が可能となり、周囲に放射する電磁ノイズ
を低減する事が可能となると共に、外部からの電磁ノイ
ズの侵入を低減することができる。
Further, since the cable 74 is shielded by using the shield 78 which is actively electrically connected to the chassis 61, the cable 74 constituting the patient circuit can be effectively shielded and radiated to the surroundings. Electromagnetic noise can be reduced, and intrusion of electromagnetic noise from the outside can be reduced.

【0074】従って本実施の形態は、以下の効果を有す
る。本実施の形態によれば、映像信号処理装置60の拡
張コネクタ67等の配置を表裏同位置とし、基板サイズ
を同一としたので、組み立てる際に単純にマザーボード
63に積層してゆく事ができ、組み立て性が良好になる
効果を有する。また、シャーシ61と能動的に電気接続
されたシールド78を用いてシールド手段を構成してい
るので、患者回路を構成するケーブル74を有効にシー
ルドする事が可能となり、電磁ノイズの放射や侵入を有
効に低減する事ができる。
Therefore, the present embodiment has the following effects. According to the present embodiment, the arrangement of the extension connector 67 and the like of the video signal processing device 60 is set to the same position on the front and back, and the board size is the same, so that it can be simply laminated on the motherboard 63 when assembling, This has the effect of improving the assemblability. In addition, since the shield means is configured by using the shield 78 which is actively electrically connected to the chassis 61, the cable 74 constituting the patient circuit can be effectively shielded, and radiation and intrusion of electromagnetic noise can be prevented. It can be reduced effectively.

【0075】なお、機能拡張基板66、70の基板サイ
ズは同じにするものに限定されるものでなく、例えば縦
或いは横方向の一方を同じとし、他方の横或いは縦方向
のサイズを異なるものとしても良い。この場合、サイズ
の大きい方の機能拡張基板を下側にして、リアパネル7
6等に設けた機能拡張のための機能拡張コネクタにケー
ブルの一端を接続し、他端を機能拡張基板のケーブルコ
ネクタに接続することが必要となるような場合、ケーブ
ルコネクタへの着脱が複数の拡張基板の積層後も容易に
できるようにしても良い。
The board sizes of the function expansion boards 66 and 70 are not limited to those having the same size. For example, it is assumed that one in the vertical or horizontal direction is the same and the other in the horizontal or vertical direction is different in size. Is also good. In this case, the larger functional expansion board is placed on the lower side of the rear panel 7.
6 and the like, it is necessary to connect one end of the cable to the function expansion connector for function expansion and to connect the other end to the cable connector of the function expansion board. You may make it easy also after lamination | stacking of an expansion board.

【0076】[付記]0.被写体を撮像する撮像手段に
より得られた撮像信号に対して所定の基本処理する基本
映像処理基板と、前記基本映像処理基板に着脱自在に接
続し、前記撮像信号に対して所定の拡張処理する拡張処
理基板とを備えた内視鏡装置において、動作検査を行う
ために、前記基本映像処理基板に実装された第1の被検
査素子に対してテスト信号を入力するための入力部と、
前記基本映像処理基板に実装された第1の被検査素子の
正常な動作によって前記第1の被検査素子より出力され
た第1の戻りテスト信号を前記拡張処理基板に実装され
た第2の被検査素子に送信するともに前記第2の被検査
素子の正常な動作によって前記第2の被検査素子より出
力された第2の戻りテスト信号を前記基本映像処理基板
に送信する接続手段と、前記接続手段の接続状態に応じ
て、前記第1の戻りテスト信号と第2の戻りテスト信号
とを切り替える切り替え手段と、前記切り替え手段に出
力されたテスト信号を外部に出力する出力部と、を備え
たことを特徴とする内視鏡装置。
[Appendix] A basic video processing board that performs a predetermined basic processing on an image signal obtained by an imaging unit that captures an image of a subject; and an extension that is detachably connected to the basic video processing board and performs a predetermined expansion process on the image signal. In an endoscope apparatus including a processing board, an input unit for inputting a test signal to a first device under test mounted on the basic video processing board, for performing an operation test,
The first return test signal output from the first device under test by the normal operation of the first device under test mounted on the basic image processing board is used to transfer the first return test signal from the second device under test mounted on the extended process board. Connecting means for transmitting a second return test signal output from the second device under test by a normal operation of the second device under test to the basic image processing board while transmitting the signal to the test device; Switching means for switching between the first return test signal and the second return test signal in accordance with the connection state of the means; and an output unit for outputting the test signal output to the switching means to the outside. An endoscope apparatus characterized in that:

【0077】1.電子内視鏡と、前記電子内視鏡の出力
する撮像信号を処理する映像信号処理装置から構成され
る内視鏡撮像装置であって、前記映像信号処理装置は、
基本映像信号処理基板と複数の機能拡張基板からなり、
前記基本映像処理基板及び前記機能拡張基板の各々に基
板の動作試験を行う為のテスト信号入出力部を設け、前
記基本映像処理基板と前記機能拡張基板との接続部に前
記テスト信号を導通接続すると共に、前記テスト信号の
接続経路を前記基本映像処理基板と前記機能拡張基板と
の接続状態に応じて切り替える切り替え手段を設けた事
を特徴とする内視鏡撮像装置。
1. An electronic endoscope, and an endoscope imaging apparatus including a video signal processing apparatus that processes an imaging signal output from the electronic endoscope, wherein the video signal processing apparatus includes:
It consists of a basic video signal processing board and multiple function expansion boards,
A test signal input / output section for performing an operation test of the board is provided on each of the basic video processing board and the function expansion board, and the test signal is conductively connected to a connection section between the basic video processing board and the function expansion board. An endoscope imaging apparatus, further comprising switching means for switching a connection path of the test signal according to a connection state between the basic video processing board and the function expansion board.

【0078】(付記1の作用)基本映像処理基板、機能
拡張基板の基板単独の動作試験を行う場合には、各基板
に設けられたテスト信号入出力部にPC等の外部機器を
接続して、例えばIEEE1149に規定されるテスト
信号によって動作検査を行う。また、複数の基板が接続
された状態では、切り替え手段によって組み合わされる
基板の半導体集積回路の全てがチェーン状に接続される
ようにテスト信号の接続経路が切り替えられ、前記テス
ト信号入出力部の1つを用いて外部機器から組み合わせ
状態での動作検査を行う。(付記1の効果)基板単独の
動作検査と複数の基板組み合わせた状態の動作検査を外
部PC等の同一の機器で行う事が可能となる為、内視鏡
撮像装置を少ない設備で効率良く製造する事が可能とな
る効果を有する。
(Operation of Supplementary Note 1) When an operation test of the basic video processing board and the function expansion board alone is performed, an external device such as a PC is connected to a test signal input / output unit provided on each board. For example, an operation test is performed by using a test signal defined in IEEE1149. Further, in a state where a plurality of substrates are connected, the connection path of the test signal is switched by the switching means such that all of the semiconductor integrated circuits of the combined substrates are connected in a chain, and one of the test signal input / output units is connected. An operation test in a combined state is performed from an external device using one. (Effect of Supplementary Note 1) Since the operation inspection of the substrate alone and the operation inspection of the combined state of a plurality of substrates can be performed by the same device such as an external PC, the endoscope imaging device can be efficiently manufactured with a small number of facilities. It has the effect that it becomes possible to do.

【0079】2.電子内視鏡と、前記電子内視鏡の出力
する撮像信号を処理する映像信号処理装置から構成され
る内視鏡撮像装置であって、前記映像信号処理装置は、
基本映像信号処理基板と複数の機能拡張基板からなり、
前記基本映像処理基板と前記機能拡張基板の間に、画像
処理を施す領域を示すエリア信号を導通接続するととも
に、前記機能拡張基板に前記エリア信号のタイミングを
変換するエリア信号変換手段を設けた事を特徴とする内
視鏡撮像装置。(付記2の課題)従来例においては電子
内視鏡に使用される固体撮像装置の総画素数は少ない
為、表示上は図10に斜線で示したようなマスク領域に
よってマスキングして表示するようになっている。そし
て、この無効撮像領域を示すマスク信号は同図に示した
垂直マスク信号及び水平マスク信号の2種類の信号の論
理積によって形成されており、マスク信号がアクティブ
となる無効撮像領域では映像信号が黒レベルに固定され
た状態となっている。
2. An electronic endoscope, and an endoscope imaging apparatus including a video signal processing apparatus that processes an imaging signal output from the electronic endoscope, wherein the video signal processing apparatus includes:
It consists of a basic video signal processing board and multiple function expansion boards,
An area signal indicating an area to be subjected to image processing is conductively connected between the basic video processing board and the function expansion board, and an area signal conversion means for converting the timing of the area signal is provided on the function expansion board. An endoscope imaging device characterized by the above-mentioned. (Problem of Supplementary Note 2) In the conventional example, since the total number of pixels of the solid-state imaging device used for the electronic endoscope is small, the display is performed by masking with a mask area shown by oblique lines in FIG. It has become. The mask signal indicating the invalid imaging region is formed by the logical product of the two types of signals of the vertical mask signal and the horizontal mask signal shown in FIG. The state is fixed at the black level.

【0080】ここで、このような無効撮像領域を持つ映
像信号に対して図11に示す3×3の空間フィルタを用
いた映像信号処理を行う場合、図中に斜線で示した中心
画素に対して周辺8画素を用いた演算を行う為、図10
のB部を拡大した図12に斜線で示した画素、すなわ
ち、無効撮像領域と有効撮像領域の境界線Cに隣接する
画素に関しては8画素のいずれかが無効撮像領域となる
為、適性なフィルタ処理が行われず、画像の境界が不鮮
明になるという欠点があった。これを、従来の機能拡張
方式の内視鏡撮像装置に適用して、フィルタ処理した画
像を静止画記録する記録機能を備えた機能拡張基板に入
力した場合、マスク信号どおりにブランキングをかけて
記録するため、境界がぼけた画像が記録されてしまう欠
点があった。
Here, when performing video signal processing using a 3 × 3 spatial filter shown in FIG. 11 on a video signal having such an invalid imaging area, the center pixel indicated by oblique lines in FIG. In order to perform an operation using eight peripheral pixels, FIG.
Since the pixels indicated by diagonal lines in FIG. 12 in which the B portion of FIG. 12 is enlarged, that is, the pixels adjacent to the boundary C between the invalid imaging region and the effective imaging region, any one of eight pixels becomes the invalid imaging region. There is a disadvantage that the processing is not performed and the boundary of the image becomes unclear. When this is applied to a conventional function-enhancing endoscope imaging apparatus and input to a function-expansion board having a recording function for recording a filtered image as a still image, blanking is performed according to the mask signal. Since recording is performed, there is a disadvantage that an image with a blurred boundary is recorded.

【0081】(付記2の目的)画素数の少ない固体撮像
素子で撮像された映像信号をフィルタ処理した場合に、
有効撮像領域と無効撮像領域の境界を鮮明に画像記録す
る事が可能な内視鏡撮像装置の提供。 (付記2の作用)エリア信号変換手段によって次段に伝
送する映像信号に合致したエリア信号に変換し、このエ
リア信号で映像信号にブランキングをかけて画像記録処
理を施す。 (付記2の効果)画素数の少ない電子内視鏡の画像の有
効撮像領域と無効撮像領域の境界を鮮明に画像記録する
事が可能になる効果を有する。
(Purpose of Supplementary Note 2) When a video signal picked up by a solid-state image pickup device having a small number of pixels is filtered,
Provided is an endoscope imaging apparatus capable of clearly recording an image of a boundary between an effective imaging area and an invalid imaging area. (Operation of Supplementary Note 2) The area signal conversion means converts the signal into an area signal matching the video signal to be transmitted to the next stage, and blanks the video signal with the area signal to perform image recording processing. (Effect of Supplementary Note 2) There is an effect that a boundary between an effective imaging region and an invalid imaging region of an image of an electronic endoscope having a small number of pixels can be clearly recorded.

【0082】3.電子内視鏡と、前記電子内視鏡の出力
する撮像信号を処理する映像信号処理装置から構成され
る内視鏡撮像装置であって、前記映像信号処理装置は、
基本映像信号処理基板と複数の機能拡張基板からなり、
前記基本映像処理基板及び前記機能拡張基板をフレキシ
ブル配線部材にて導通接続した事を特徴とする内視鏡撮
像装置。
3. An electronic endoscope, and an endoscope imaging apparatus including a video signal processing apparatus that processes an imaging signal output from the electronic endoscope, wherein the video signal processing apparatus includes:
It consists of a basic video signal processing board and multiple function expansion boards,
An endoscope imaging apparatus, wherein the basic video processing board and the function expansion board are electrically connected by a flexible wiring member.

【0083】(付記3の課題)従来の内視鏡撮像装置の
マザーボードと機能拡張基板の接続方法では、基板の大
きさや接続用コネクタの位置が固定されてしまう為、接
続の自由度がないという欠点があった。また、従来の映
像信号処理装置の多機能化を計るには、複数の機能拡張
基板を接続する必要がある為、接続枚数に応じて機器が
大型化する欠点があった。 (付記3の目的)拡張基板の接続の自由度が増え、多機
能且つ小型な内視鏡撮像装置を提供する事にある。 (付記3の作用)フレキシブル配線材料によって複数の
機能拡張基板を接続する。 (付記3の効果)機能拡張基板の接続形態に自由度が大
きくなるので、多機能且つ小型な内視鏡撮像装置を提供
する事が可能になる効果を有する。
(Problem of Appendix 3) In the conventional method of connecting the motherboard and the function expansion board of the endoscope imaging apparatus, the size of the board and the position of the connection connector are fixed, so that there is no flexibility in connection. There were drawbacks. In addition, in order to increase the number of functions of the conventional video signal processing device, it is necessary to connect a plurality of function expansion boards. (Purpose of Supplementary Note 3) An object of the present invention is to provide a multifunctional and small-sized endoscope image pickup apparatus which has an increased degree of freedom of connection of an extension board. (Function of Supplementary Note 3) A plurality of function expansion boards are connected by a flexible wiring material. (Effect of Supplementary Note 3) Since the degree of freedom in the connection form of the function expansion board is increased, it is possible to provide a multifunctional and small-sized endoscope imaging apparatus.

【0084】4.挿入部先端に固体撮像素子を内蔵した
複数種の電子内視鏡と、内視鏡の接眼部に着脱自在に取
り付けられ内視鏡から伝送される被写体の光学像を固体
撮像素子にて撮像する複数種のTVカメラと、前記電子
内視鏡または前記TVカメラが着脱自在に接続され、前
記固体撮像素子から出力される撮像信号を処理する映像
信号処理装置から構成される内視鏡撮像装置であって、
前記映像信号処理装置に前記撮像信号の信号レベルに応
じて被写体領域を検出するマスク検出手段と、予め設定
された前記被写体領域の最小領域を記憶する最小領域記
憶手段と、前記マスク検出手段および前記最小領域記憶
手段の出力に応じて内視鏡像の明るさを検出する明るさ
検出手段を設けた事を特徴とする内視鏡撮像装置。
4. Several types of electronic endoscopes with a built-in solid-state image sensor at the tip of the insertion section, and an optical image of the subject transmitted from the endoscope that is detachably attached to the eyepiece of the endoscope with the solid-state image sensor Endoscope imaging apparatus comprising a plurality of types of TV cameras, and an image signal processing apparatus which detachably connects the electronic endoscope or the TV camera and processes an imaging signal output from the solid-state imaging device. And
A mask detection unit configured to detect a subject region in the video signal processing device according to a signal level of the imaging signal; a minimum region storage unit configured to store a preset minimum region of the subject region; An endoscope imaging apparatus, comprising: a brightness detection unit that detects the brightness of an endoscope image according to an output of a minimum area storage unit.

【0085】(付記4、5の従来技術)特公平7−08
9178(特開昭63−155117)がある。 (付記4の課題)従来のTVカメラを用いた内視鏡撮像
装置における有効撮像領域の検出方法では、明暗の大き
な被写体を撮像した場合、暗部が閾値を超えてしまうと
有効被写体領域であっても無効領域と判別されてしまう
為、明るさ検出が適正に行えなくなる事があった。 (付記4の目的)明暗の大きな被写体を撮像した場合の
明るさ検出を適切に行う事により、表示画像の明るさ制
御を適正に行う事が可能な内視鏡撮像装置の提供。 (付記4の作用)マスク検出手段の検出する有効撮像領
域と最小領域記憶手段の出力を比較し、マスク検出>最
小領域の場合は有効撮像領域をマスク検出手段の出力値
とし、マスク検出<最小領域の場合は有効撮像領域を最
小領域記憶手段の出力値とする。被写体の明るさ検出
は、画面全体の輝度信号の積分値を前記有効撮像領域の
画素数で除算する事によって検出する。
(Conventional Techniques in Supplementary Notes 4 and 5) JP-B-7-08
9178 (JP-A-63-155117). (Problem of Supplementary Note 4) In the conventional method of detecting an effective imaging area in an endoscope imaging apparatus using a TV camera, when an image of a large bright and dark object is imaged, if the dark portion exceeds a threshold, the effective imaging area is regarded as an effective object area. Is also determined to be an invalid area, so that brightness detection may not be performed properly. (Purpose of Supplementary Note 4) An endoscope imaging apparatus capable of appropriately controlling brightness of a display image by appropriately performing brightness detection when an image of a subject having large brightness is dark and dark. (Operation of Supplementary Note 4) The effective imaging area detected by the mask detection means is compared with the output of the minimum area storage means. If mask detection> minimum area, the effective imaging area is set as the output value of the mask detection means, and the mask detection <minimum. In the case of an area, the effective imaging area is set as the output value of the minimum area storage unit. The brightness of the subject is detected by dividing the integral value of the luminance signal of the entire screen by the number of pixels of the effective imaging area.

【0086】5.挿入部先端に固体撮像素子を内蔵した
複数種の電子内視鏡と、内視鏡の接眼部に着脱自在に取
り付けられ内視鏡から伝送される被写体の光学像を固体
撮像素子にて撮像する複数種のTVカメラと、前記電子
内視鏡または前記TVカメラが着脱自在に接続され、前
記固体撮像素子から出力される撮像信号を処理する映像
信号処理装置から構成される内視鏡撮像装置であって、
前記映像信号処理装置に前記電子内視鏡及びTVカメラ
の種類を判別する判別手段と、前記判別手段の判別結果
に基づいて、前記明るさ検出手段の動作を切り替える事
を特徴とする請求項4記載の内視鏡撮像装置。
5. Several types of electronic endoscopes with a built-in solid-state image sensor at the tip of the insertion section, and an optical image of the subject transmitted from the endoscope that is detachably attached to the eyepiece of the endoscope with the solid-state image sensor Endoscope imaging apparatus comprising a plurality of types of TV cameras, and an image signal processing apparatus which detachably connects the electronic endoscope or the TV camera and processes an imaging signal output from the solid-state imaging device. And
5. The image signal processing device, wherein: a determination unit for determining the type of the electronic endoscope and the TV camera; and an operation of the brightness detection unit is switched based on a determination result of the determination unit. The endoscope imaging device according to claim 1.

【0087】(付記5の課題)挿入部先端に固体撮像装
置を設けた電子内視鏡と請求項4記載のTVカメラとの
いずれかを接続できるようにした内視鏡撮像装置の映像
信号処理装置において、TVカメラが接続される場合に
は請求項4と同様の課題があった。また、電子内視鏡を
接続する場合、TVカメラとは異なり有効撮像領域は固
体撮像素子全体となる。すなわち、TVカメラのように
種々の内視鏡の接眼倍率や光学アダプターの結像倍率に
有効撮像領域の大きさが左右される事がない。この場合
には従来例のような有効撮像領域を検出する必要はな
い。 (付記5の目的)電子内視鏡またはTVカメラが着脱自
在に接続される内視鏡撮像装置において、明るさ検出を
適正に行う事により表示画像の明るさ制御を適正に行う
事が可能な内視鏡撮像装置の提供。 (付記5の作用)判別手段によって、映像信号処理装置
に電子内視鏡が接続されているかTVカメラが接続され
ているかを判別する。そして、電子内視鏡の接続時に
は、被写体の明るさ検出は固体撮像装置の全画素数の輝
度信号の積分値を固体撮像装置の全画素数で除算する事
により検出する。また、TVカメラの接続時には請求項
4と同様の作用にて被写体の明るさ検出を行う。 (付記4,5の効果)電子内視鏡とTVカメラが使用可
能な内視鏡撮像装置において、モニタに表示される内視
鏡像の明るさ制御を適正に行う事が可能になる効果を有
する。
(Problem of Appendix 5) Video signal processing of an endoscope imaging apparatus which can be connected to either an electronic endoscope provided with a solid-state imaging device at the distal end of the insertion section or the TV camera according to claim 4. In the device, when a TV camera is connected, there is a problem similar to the fourth aspect. When an electronic endoscope is connected, the effective imaging area is the entire solid-state imaging device, unlike a TV camera. That is, unlike the TV camera, the size of the effective imaging area does not depend on the eyepiece magnification of various endoscopes or the imaging magnification of the optical adapter. In this case, there is no need to detect the effective imaging area as in the conventional example. (Purpose of Supplementary Note 5) In an endoscope imaging apparatus to which an electronic endoscope or a TV camera is detachably connected, it is possible to appropriately perform brightness control of a display image by appropriately performing brightness detection. Provision of an endoscope imaging device. (Operation of Supplementary Note 5) The determining means determines whether an electronic endoscope or a TV camera is connected to the video signal processing device. When the electronic endoscope is connected, the brightness of the object is detected by dividing the integral value of the luminance signal of all the pixels of the solid-state imaging device by the total number of pixels of the solid-state imaging device. When the TV camera is connected, the brightness of the subject is detected by the same operation as in claim 4. (Effects of Supplementary Notes 4 and 5) In an endoscope imaging apparatus that can use an electronic endoscope and a TV camera, there is an effect that it is possible to appropriately control the brightness of an endoscope image displayed on a monitor. .

【0088】[0088]

【発明の効果】【The invention's effect】

【0089】[0089]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、被
写体を撮像する撮像手段により得られた撮像信号に対し
て所定の基本処理する基本映像処理基板と、前記基本映
像処理基板に着脱自在に接続し、前記撮像信号に対して
所定の拡張処理する拡張処理基板とを備えた内視鏡装置
において、動作検査を行うために、前記基本映像処理基
板に実装された第1の被検査素子に対してテスト信号を
入力するための入力部と、前記基本映像処理基板に実装
された第1の被検査素子の正常な動作によって前記第1
の被検査素子より出力された第1の戻りテスト信号を前
記拡張処理基板に実装された第2の被検査素子に送信す
るともに前記第2の被検査素子の正常な動作によって前
記第2の被検査素子より出力された第2の戻りテスト信
号を前記基本映像処理基板に送信する接続手段と、前記
接続手段の接続状態に応じて、前記第1の戻りテスト信
号と第2の戻りテスト信号とを切り替える切り替え手段
と、前記切り替え手段に出力されたテスト信号を外部に
出力する出力部と、を備えているので、基本映像処理基
板が単独の場合と、基本映像処理基板に拡張処理基板を
接続した場合とで共通の検査機器で簡単に行うことがで
きる。
As described above, according to the present invention, a basic video processing board for performing a predetermined basic process on an image signal obtained by an image capturing means for capturing an image of a subject, and the basic video processing board is detachably attached to the basic video processing board. And a first processing target mounted on the basic video processing board for performing an operation test in an endoscope apparatus comprising: And an input unit for inputting a test signal to the first image processing device, and a first device to be inspected mounted on the basic image processing substrate is operated by the normal operation of the first device.
The first return test signal output from the device under test is transmitted to the second device under test mounted on the extended processing board, and the second device under test operates normally due to the normal operation of the second device under test. Connecting means for transmitting a second return test signal output from a test element to the basic image processing board; and a first return test signal and a second return test signal according to a connection state of the connection means. Switching means, and an output unit for outputting the test signal output to the switching means to the outside, so that the basic video processing board is independent and the extended video processing board is connected to the basic video processing board. This can be easily performed with common inspection equipment.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態の内視鏡装置の全体
構成図。
FIG. 1 is an overall configuration diagram of an endoscope apparatus according to a first embodiment of the present invention.

【図2】映像信号処理装置の構成を示すブロック図。FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration of a video signal processing device.

【図3】映像信号処理装置内の映像信号処理回路の構成
を示すブロック図。
FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a video signal processing circuit in the video signal processing device.

【図4】映像信号処理装置のマザーボードと拡張基板の
接続形態を示す斜視図。
FIG. 4 is a perspective view showing a connection form between a motherboard and an extension board of the video signal processing device.

【図5】図4の変形例を示す斜視図。FIG. 5 is a perspective view showing a modification of FIG. 4;

【図6】本発明の第2の実施の形態の内視鏡装置の構成
を示すブロック図。
FIG. 6 is a block diagram showing a configuration of an endoscope apparatus according to a second embodiment of the present invention.

【図7】被写体の明るさ検出の処理を示すフローチャー
ト図。
FIG. 7 is a flowchart illustrating a process of detecting the brightness of a subject.

【図8】本発明の第3の実施の形態における映像信号処
理装置の構成を示す図。
FIG. 8 is a diagram showing a configuration of a video signal processing device according to a third embodiment of the present invention.

【図9】図8におけるマザーボードの回路構成を示すブ
ロック図。
FIG. 9 is a block diagram showing a circuit configuration of a motherboard in FIG. 8;

【図10】従来例におけるマスキング処理して表示する
様子の説明図。
FIG. 10 is an explanatory diagram of a state in which masking processing and display are performed in a conventional example.

【図11】中心画素に対して周囲の8画素で演算処理す
る説明図。
FIG. 11 is an explanatory diagram in which a central pixel is subjected to arithmetic processing by eight surrounding pixels.

【図12】無効撮像領域と有効撮像領域との境界線部分
では画像の境界が不鮮明になることの説明図。
FIG. 12 is a diagram illustrating that the boundary of an image becomes unclear at the boundary between an invalid imaging region and an effective imaging region.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…内視鏡装置 2…電子内視鏡 3…光源装置 4…映像信号処理装置 5…TVモニタ 6…挿入部 7…操作部 8…ユニバーサルコード 9a、9b…コネクタ 11…マザーボード 12…第1の機能拡張基板 13…第2の機能拡張基板 14a、14b…半導体集積回路(IC) 15、16…IC 17a、17b、17c…拡張コネクタ 18a、18b、18c…テスト信号コネクタ 19a、19b、19c…3ステートバッファ 21…プリプロセス回路 22a、22b…アイソレーション回路 23…DSP 24…出力回路 26…SSG回路 27…画像処理回路 28…マスク信号変換回路 29…画像記録回路 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Endoscope apparatus 2 ... Electronic endoscope 3 ... Light source apparatus 4 ... Video signal processing apparatus 5 ... TV monitor 6 ... Insertion part 7 ... Operation part 8 ... Universal cord 9a, 9b ... Connector 11 ... Motherboard 12 ... First Function expansion board 13 ... second function expansion board 14a, 14b ... semiconductor integrated circuit (IC) 15, 16 ... IC 17a, 17b, 17c ... expansion connector 18a, 18b, 18c ... test signal connector 19a, 19b, 19c ... 3-state buffer 21 ... Preprocessing circuit 22a, 22b ... Isolation circuit 23 ... DSP 24 ... Output circuit 26 ... SSG circuit 27 ... Image processing circuit 28 ... Mask signal conversion circuit 29 ... Image recording circuit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田代 秀樹 東京都渋谷区幡ヶ谷2丁目43番2号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 草村 登 東京都渋谷区幡ヶ谷2丁目43番2号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 綱川 誠 東京都渋谷区幡ヶ谷2丁目43番2号 オリ ンパス光学工業株式会社内 (72)発明者 斉藤 克行 東京都渋谷区幡ヶ谷2丁目43番2号 オリ ンパス光学工業株式会社内 Fターム(参考) 2H040 AA01 BA00 DA21 GA10 GA12 4C061 AA00 AA29 BB00 CC06 DD00 GG01 JJ17 LL01 NN01 NN05 PP12 RR02 RR15 SS11 SS23 TT01 TT04 VV06 WW01  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Hideki Tashiro 2-43-2 Hatagaya, Shibuya-ku, Tokyo Inside Olympus Optical Industry Co., Ltd. (72) Inventor Noboru Kusamura 2-43-2 Hatagaya, Shibuya-ku, Tokyo Within Olympus Optical Co., Ltd. (72) Inventor Makoto Tsunagawa 2-43-2 Hatagaya, Shibuya-ku, Tokyo Inside Olympus Optical Co., Ltd. (72) Katsuyuki Saito 2-43-2, Hatagaya, Shibuya-ku, Tokyo Olympus Optical Industrial Co., Ltd. F term (reference) 2H040 AA01 BA00 DA21 GA10 GA12 4C061 AA00 AA29 BB00 CC06 DD00 GG01 JJ17 LL01 NN01 NN05 PP12 RR02 RR15 SS11 SS23 TT01 TT04 VV06 WW01

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被写体を撮像する撮像手段により得られ
た撮像信号に対して所定の基本処理する基本映像処理基
板と、前記基本映像処理基板に着脱自在に接続し、前記
撮像信号に対して所定の拡張処理する拡張処理基板とを
備えた内視鏡装置において、 動作検査を行うために、前記基本映像処理基板に実装さ
れた第1の被検査素子に対してテスト信号を入力するた
めの入力部と、 前記基本映像処理基板に実装された第1の被検査素子の
正常な動作によって前記第1の被検査素子より出力され
た第1の戻りテスト信号を前記拡張処理基板に実装され
た第2の被検査素子に送信するともに前記第2の被検査
素子の正常な動作によって前記第2の被検査素子より出
力された第2の戻りテスト信号を前記基本映像処理基板
に送信する接続手段と、 前記接続手段の接続状態に応じて、前記第1の戻りテス
ト信号と第2の戻りテスト信号とを切り替える切り替え
手段と、 前記切り替え手段に出力されたテスト信号を外部に出力
する出力部と、 を備えたことを特徴とする内視鏡装置。
1. A basic video processing board for performing predetermined basic processing on an imaging signal obtained by an imaging unit for capturing an image of a subject, and a detachable connection to the basic video processing board, and a predetermined processing for the imaging signal. An endoscope apparatus comprising: an expansion processing board for performing an expansion processing; an input for inputting a test signal to a first device under test mounted on the basic video processing board in order to perform an operation test; And a first return test signal output from the first device under test by a normal operation of the first device under test mounted on the basic video processing board. Connection means for transmitting the second return test signal output from the second device under test by normal operation of the second device under test to the basic image processing board while transmitting the signal to the second device under test; The said Switching means for switching between the first return test signal and the second return test signal in accordance with the connection state of the connection means; and an output unit for outputting the test signal output to the switching means to the outside. An endoscope apparatus characterized in that:
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WO2003101285A1 (en) * 2002-05-31 2003-12-11 Olympus Corporation Electronic endoscope device
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