JP2002134193A - 積み重ね式カードエッジコネクタ - Google Patents
積み重ね式カードエッジコネクタInfo
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/514—Bases; Cases composed as a modular blocks or assembly, i.e. composed of co-operating parts provided with contact members or holding contact members between them
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 一対の積み重ね式コネクタを垂直に整列させ
た積み重ね式カードエッジコネクタ組立体を提供する。 【解決手段】 少なくとも一対の積み重ね式メモリカー
ド46、48を回路板に電気的接続するためのカードエ
ッジコネクタ組立体40が提供される。このコネクタ組
立体は、下部メモリカード46のエッジを受け入れるた
めのスロット54に沿って複数の導電性端子52を取り
付ける絶縁ハウジング50を有する下部コネクタ42を
備えている。上部コネクタ44は、下部メモリカード4
6に対してある角度で上部メモリカード48のエッジを
受け入れるためのスロット66に沿って複数の導電性端
子64を取り付ける絶縁ハウジング62を有する。上記
角度は、上記スロット54、66から離れる方向に発散
する角度である。
た積み重ね式カードエッジコネクタ組立体を提供する。 【解決手段】 少なくとも一対の積み重ね式メモリカー
ド46、48を回路板に電気的接続するためのカードエ
ッジコネクタ組立体40が提供される。このコネクタ組
立体は、下部メモリカード46のエッジを受け入れるた
めのスロット54に沿って複数の導電性端子52を取り
付ける絶縁ハウジング50を有する下部コネクタ42を
備えている。上部コネクタ44は、下部メモリカード4
6に対してある角度で上部メモリカード48のエッジを
受け入れるためのスロット66に沿って複数の導電性端
子64を取り付ける絶縁ハウジング62を有する。上記
角度は、上記スロット54、66から離れる方向に発散
する角度である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、電気コネ
クタに係り、より詳細には、少なくとも一対の積み重ね
式メモリカードを電気的に接続するためのカードエッジ
コネクタ組立体に係る。
クタに係り、より詳細には、少なくとも一対の積み重ね
式メモリカードを電気的に接続するためのカードエッジ
コネクタ組立体に係る。
【0002】
【従来の技術】コンピュータシステム及び他の用途では
高いメモリ容量が必要とされるためにメモリモジュール
又はカードが広く使用されている。このようなメモリカ
ードのコネクタは、通常、マザーボードのような回路板
に取り付けられる。容量を高めるために、このようなコ
ネクタは、互いに上下に積層され、回路板上のスペース
を節約するようにしている。
高いメモリ容量が必要とされるためにメモリモジュール
又はカードが広く使用されている。このようなメモリカ
ードのコネクタは、通常、マザーボードのような回路板
に取り付けられる。容量を高めるために、このようなコ
ネクタは、互いに上下に積層され、回路板上のスペース
を節約するようにしている。
【0003】例えば、図1は、ROC特許第37029
0号に開示されたように、2つのメモリモジュール又は
カードを受け入れるためのカードエッジコネクタ組立体
10を示している。このコネクタ組立体は、下部コネク
タ12と、その上に重畳される上部コネクタ14とを備
えている。下部及び上部コネクタ12、14は、一対の
積み重ね式メモリカード16及び18を受け入れる。よ
り詳細には、下部コネクタ12は、細長いスロット24
に沿って複数の導電性端子22を取り付けるハウジング
20を備えている。スロット24の両端ではハウジング
20の前方に一対のアーム26が突出している。
0号に開示されたように、2つのメモリモジュール又は
カードを受け入れるためのカードエッジコネクタ組立体
10を示している。このコネクタ組立体は、下部コネク
タ12と、その上に重畳される上部コネクタ14とを備
えている。下部及び上部コネクタ12、14は、一対の
積み重ね式メモリカード16及び18を受け入れる。よ
り詳細には、下部コネクタ12は、細長いスロット24
に沿って複数の導電性端子22を取り付けるハウジング
20を備えている。スロット24の両端ではハウジング
20の前方に一対のアーム26が突出している。
【0004】図示されていないが、良く知られたよう
に、端子22は、下部メモリカード16のようなメモリ
カードをある角度で且つゼロ挿入力で受け入れるように
構成されている。次いで、メモリカード16は、傾斜即
ち下方に回転され、端子22がメモリカード16上の導
体に圧力を付与するようにする。図1から明らかなよう
に、メモリカード16は、下部コネクタ12のハウジン
グ20のスロット24にある角度で挿入される。スロッ
ト24に完全に挿入されると、メモリカード16は、カ
ードの両側縁にあるノッチ28がアーム26の内方に突
出するボス30に相互係合するまで下方に回転される。
次いで、メモリカード16は、コネクタ組立体10が実
装される回路板にほぼ平行にアーム26間に配置され
る。
に、端子22は、下部メモリカード16のようなメモリ
カードをある角度で且つゼロ挿入力で受け入れるように
構成されている。次いで、メモリカード16は、傾斜即
ち下方に回転され、端子22がメモリカード16上の導
体に圧力を付与するようにする。図1から明らかなよう
に、メモリカード16は、下部コネクタ12のハウジン
グ20のスロット24にある角度で挿入される。スロッ
ト24に完全に挿入されると、メモリカード16は、カ
ードの両側縁にあるノッチ28がアーム26の内方に突
出するボス30に相互係合するまで下方に回転される。
次いで、メモリカード16は、コネクタ組立体10が実
装される回路板にほぼ平行にアーム26間に配置され
る。
【0005】上部コネクタ14も、同様に、スロット3
6に沿って複数の端子34を取り付けるハウジング32
を備えている。スロット36の両端でハウジング32の
前方に一対のアーム38が突出する。図1から明らかな
ように、ハウジング32は、下方にオフセットした部分
32aを有し、従って、上部コネクタ14が下部コネク
タ12の上及び後にネスト状に配置され、上部コネクタ
14のアーム38が下部コネクタ12のアーム26に部
分的に重畳される。下部コネクタ12と同様に、上部メ
モリカード18が上部コネクタ14のスロット36にあ
る角度で且つゼロ挿入力で挿入される。次いで、上部メ
モリカード18は、その両側縁にあるノッチ28が上部
コネクタ14のアーム38から内方に突出したボス30
に相互係合するまで傾斜即ち下方に回転される。
6に沿って複数の端子34を取り付けるハウジング32
を備えている。スロット36の両端でハウジング32の
前方に一対のアーム38が突出する。図1から明らかな
ように、ハウジング32は、下方にオフセットした部分
32aを有し、従って、上部コネクタ14が下部コネク
タ12の上及び後にネスト状に配置され、上部コネクタ
14のアーム38が下部コネクタ12のアーム26に部
分的に重畳される。下部コネクタ12と同様に、上部メ
モリカード18が上部コネクタ14のスロット36にあ
る角度で且つゼロ挿入力で挿入される。次いで、上部メ
モリカード18は、その両側縁にあるノッチ28が上部
コネクタ14のアーム38から内方に突出したボス30
に相互係合するまで傾斜即ち下方に回転される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】公知の電気コネクタ組
立体10は、回路板上のスペースを節約するために2つ
のメモリカード16及び18を導入できるが、図1から
明らかなように、上部コネクタ14は、下部コネクタ1
2に対して後方に食い違っている。換言すれば、上部コ
ネクタ14は、そのアーム38が下部コネクタ12のア
ーム26を完全に阻止しないように後方に水平方向にシ
フトしている。2つのコネクタ12、14のこの食い違
った関係は、上部メモリカード18が上部コネクタ14
に完全に挿入されている間に下部メモリカード16を下
部コネクタ12に挿入し又は取り出すときに上部メモリ
カード18が下部メモリカード16の邪魔にならないよ
うにするために必要とされる。換言すれば、上部コネク
タ14が下部コネクタ12の真上に又はそれと垂直方向
に整列して取り付けられた場合に、上部メモリカード1
8が挿入されていると、下部メモリカード16が取り出
し難くなり、一方又は両方のメモリカードにダメージを
与えるおそれを招く。両コネクタ12、14が垂直に整
列されている場合に、上部メモリカード18は、下部メ
モリカード16の操作の邪魔になる。それ故、図1に示
すように、公知コネクタは、上部コネクタ14を下部コ
ネクタ12に対して水平方向に後方に食い違わせねばな
らない。このような食い違い構成に伴う問題は、コネク
タ組立体10が回路板上の水平方向スペースを著しく占
有することである。本発明は、図1に示す公知コネクタ
の食い違い整列ではなく、一対の積み重ね式コネクタを
垂直に整列させた積み重ね式カードエッジコネクタ組立
体を提供することにより公知の問題を解消することに向
けられる。
立体10は、回路板上のスペースを節約するために2つ
のメモリカード16及び18を導入できるが、図1から
明らかなように、上部コネクタ14は、下部コネクタ1
2に対して後方に食い違っている。換言すれば、上部コ
ネクタ14は、そのアーム38が下部コネクタ12のア
ーム26を完全に阻止しないように後方に水平方向にシ
フトしている。2つのコネクタ12、14のこの食い違
った関係は、上部メモリカード18が上部コネクタ14
に完全に挿入されている間に下部メモリカード16を下
部コネクタ12に挿入し又は取り出すときに上部メモリ
カード18が下部メモリカード16の邪魔にならないよ
うにするために必要とされる。換言すれば、上部コネク
タ14が下部コネクタ12の真上に又はそれと垂直方向
に整列して取り付けられた場合に、上部メモリカード1
8が挿入されていると、下部メモリカード16が取り出
し難くなり、一方又は両方のメモリカードにダメージを
与えるおそれを招く。両コネクタ12、14が垂直に整
列されている場合に、上部メモリカード18は、下部メ
モリカード16の操作の邪魔になる。それ故、図1に示
すように、公知コネクタは、上部コネクタ14を下部コ
ネクタ12に対して水平方向に後方に食い違わせねばな
らない。このような食い違い構成に伴う問題は、コネク
タ組立体10が回路板上の水平方向スペースを著しく占
有することである。本発明は、図1に示す公知コネクタ
の食い違い整列ではなく、一対の積み重ね式コネクタを
垂直に整列させた積み重ね式カードエッジコネクタ組立
体を提供することにより公知の問題を解消することに向
けられる。
【0007】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明の目的
は、少なくとも一対の積み重ね式メモリカードを回路板
に電気的接続するための新規で且つ改良されたカードエ
ッジコネクタ組立体を提供することである。本発明のカ
ードエッジコネクタ組立体は、下部メモリカードのエッ
ジを受け入れるためのスロットに沿って複数の導電性端
子が取り付けられた絶縁ハウジングを有する下部コネク
タを備えている。上部コネクタは、下部メモリカードに
対してある角度で上部メモリカードのエッジを受け入れ
るためのスロットに沿って複数の導電性端子を取り付け
る絶縁ハウジングを有し、上記角度は、上記スロットか
ら離れる方向に発散する角度である。
は、少なくとも一対の積み重ね式メモリカードを回路板
に電気的接続するための新規で且つ改良されたカードエ
ッジコネクタ組立体を提供することである。本発明のカ
ードエッジコネクタ組立体は、下部メモリカードのエッ
ジを受け入れるためのスロットに沿って複数の導電性端
子が取り付けられた絶縁ハウジングを有する下部コネク
タを備えている。上部コネクタは、下部メモリカードに
対してある角度で上部メモリカードのエッジを受け入れ
るためのスロットに沿って複数の導電性端子を取り付け
る絶縁ハウジングを有し、上記角度は、上記スロットか
ら離れる方向に発散する角度である。
【0008】本発明の1つの特徴によれば、下部及び上
部コネクタのハウジング及びスロットは、回路板上で垂
直方向にほぼ整列する。下部メモリカードは、コネクタ
組立体が実装された回路板にほぼ平行に下部コネクタに
受け入れられる。上部メモリカードの上記角度は、回路
板に対して上方に傾斜された角度である。好適な実施形
態では、カードエッジコネクタ組立体は、下部及び上部
の両コネクタの2つのハウジングを形成する1部片コネ
クタ本体を備えている。本発明の別の特徴によれば、各
スロットの両端において下部及び上部コネクタ各々のハ
ウジングから一対のアームが突出し、これらのアーム間
でメモリカードがスロットに挿入される。上部コネクタ
のアームは、下部コネクタのアームに対してある角度で
突出する。アームは可撓性であり、アームの撓みを制限
するためのストレインレリーフ部材が設けられる。アー
ム及び各ハウジングは、プラスチック材料で形成され、
そしてストレインレリーフ部材は、金属材料で形成さ
れ、回路板に半田付け等で固定するためのフット部分を
含む。
部コネクタのハウジング及びスロットは、回路板上で垂
直方向にほぼ整列する。下部メモリカードは、コネクタ
組立体が実装された回路板にほぼ平行に下部コネクタに
受け入れられる。上部メモリカードの上記角度は、回路
板に対して上方に傾斜された角度である。好適な実施形
態では、カードエッジコネクタ組立体は、下部及び上部
の両コネクタの2つのハウジングを形成する1部片コネ
クタ本体を備えている。本発明の別の特徴によれば、各
スロットの両端において下部及び上部コネクタ各々のハ
ウジングから一対のアームが突出し、これらのアーム間
でメモリカードがスロットに挿入される。上部コネクタ
のアームは、下部コネクタのアームに対してある角度で
突出する。アームは可撓性であり、アームの撓みを制限
するためのストレインレリーフ部材が設けられる。アー
ム及び各ハウジングは、プラスチック材料で形成され、
そしてストレインレリーフ部材は、金属材料で形成さ
れ、回路板に半田付け等で固定するためのフット部分を
含む。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明の好適な実施形態を詳細に説明する。添付図面の図2
及び3を参照すれば、本発明によるカードエッジコネク
タ組立体40は、下部コネクタ42及び上部コネクタ4
4を備えている。これらの下部及び上部コネクタ42、
44は、下部及び上部メモリモジュール即ちカード46
及び48(図4)を垂直方向に積み重ねた状態で各々受
け入れるように構成される。この点において、下部コネ
クタ42及び上部コネクタ44は、個別の即ち独立した
コネクタであることを理解されたい。しかしながら、好
適な実施形態では、2つのコネクタ42、44のハウジ
ング50、62は、プラスチック等の絶縁材料で一体成
形された1部片コネクタ本体46’の一体的部分であ
る。この一体的本体46’は、全コネクタ組立体40を
回路板に取り付けるための下面48を有する。ここで使
用する「下」、「上」、「水平」及び「垂直」等の用語
は、水平の回路板に取り付けられるコネクタ組立体40
の図面中での配置に関連したものであることに注意され
たい。これらの用語は、本発明を明確に且つ正確に理解
するための参考に過ぎず、コネクタ組立体は、全方向に
使用でき且つ機能し得ることを理解されたい。
明の好適な実施形態を詳細に説明する。添付図面の図2
及び3を参照すれば、本発明によるカードエッジコネク
タ組立体40は、下部コネクタ42及び上部コネクタ4
4を備えている。これらの下部及び上部コネクタ42、
44は、下部及び上部メモリモジュール即ちカード46
及び48(図4)を垂直方向に積み重ねた状態で各々受
け入れるように構成される。この点において、下部コネ
クタ42及び上部コネクタ44は、個別の即ち独立した
コネクタであることを理解されたい。しかしながら、好
適な実施形態では、2つのコネクタ42、44のハウジ
ング50、62は、プラスチック等の絶縁材料で一体成
形された1部片コネクタ本体46’の一体的部分であ
る。この一体的本体46’は、全コネクタ組立体40を
回路板に取り付けるための下面48を有する。ここで使
用する「下」、「上」、「水平」及び「垂直」等の用語
は、水平の回路板に取り付けられるコネクタ組立体40
の図面中での配置に関連したものであることに注意され
たい。これらの用語は、本発明を明確に且つ正確に理解
するための参考に過ぎず、コネクタ組立体は、全方向に
使用でき且つ機能し得ることを理解されたい。
【0010】これらの理解の上に、下部コネクタ42
は、下部メモリカード46を受け入れるための細長いス
ロット54に沿って複数の導電性端子52を取り付ける
絶縁ハウジング50を備えている。一対の可撓性アーム
56が、スロット54の両端においてスロット54と一
線にハウジング50の外方に突出している。各アーム5
6は、内方に突出するボス58を有する。可撓性アーム
56の若干下でスロット54の両端には水平のプラット
ホーム60が前方に突出している。上部コネクタ44
は、細長いスロット66に沿って複数の導電性端子64
を取り付けるハウジング62を備えている。一対の可撓
性アーム68がスロット66の両端においてハウジング
62の前方に突出し、これらのアーム68は、内方に突
出したボス70を有する。スロット66の両端には一対
の水平プラットホーム72(図3)が設けられる。
は、下部メモリカード46を受け入れるための細長いス
ロット54に沿って複数の導電性端子52を取り付ける
絶縁ハウジング50を備えている。一対の可撓性アーム
56が、スロット54の両端においてスロット54と一
線にハウジング50の外方に突出している。各アーム5
6は、内方に突出するボス58を有する。可撓性アーム
56の若干下でスロット54の両端には水平のプラット
ホーム60が前方に突出している。上部コネクタ44
は、細長いスロット66に沿って複数の導電性端子64
を取り付けるハウジング62を備えている。一対の可撓
性アーム68がスロット66の両端においてハウジング
62の前方に突出し、これらのアーム68は、内方に突
出したボス70を有する。スロット66の両端には一対
の水平プラットホーム72(図3)が設けられる。
【0011】図1を参照して詳細に述べた公知技術の問
題を解消するために、図2ないし4から明らかなよう
に、スロット66及びアーム68を含む上部コネクタ4
4は、スロット54及びアーム56を含む下部コネクタ
42に対してある角度に方向付けされる。一般的に、こ
の角度は、スロット54、66から離れる方向に発散す
る角度である。より詳細には、ここに示す実施形態にお
いて、下部コネクタ42のスロット54及びアーム56
は、コネクタ組立体40が実装される回路板にほぼ平行
に延び、一方、上部コネクタ44のスロット66及びア
ーム68は、スロット54、66から離れる方向に回路
板に対して上方に傾斜される。下部コネクタ42及び上
部コネクタ44のこの発散角度は、図4に示すように互
いに発散する角度で下部メモリカード46及び上部メモ
リカード48を受け入れるのに有効なものである。下部
及び上部メモリカード46、48は、下部及び上部アー
ム56及び68のボス58及び70に各々相互係合する
ためのノッチ(図1のノッチ28のような)を側縁に有
している。
題を解消するために、図2ないし4から明らかなよう
に、スロット66及びアーム68を含む上部コネクタ4
4は、スロット54及びアーム56を含む下部コネクタ
42に対してある角度に方向付けされる。一般的に、こ
の角度は、スロット54、66から離れる方向に発散す
る角度である。より詳細には、ここに示す実施形態にお
いて、下部コネクタ42のスロット54及びアーム56
は、コネクタ組立体40が実装される回路板にほぼ平行
に延び、一方、上部コネクタ44のスロット66及びア
ーム68は、スロット54、66から離れる方向に回路
板に対して上方に傾斜される。下部コネクタ42及び上
部コネクタ44のこの発散角度は、図4に示すように互
いに発散する角度で下部メモリカード46及び上部メモ
リカード48を受け入れるのに有効なものである。下部
及び上部メモリカード46、48は、下部及び上部アー
ム56及び68のボス58及び70に各々相互係合する
ためのノッチ(図1のノッチ28のような)を側縁に有
している。
【0012】2つのメモリカード46及び48がコネク
タ42、44及びそれらのスロット54、66から離れ
る方向にある角度で発散する状態では、メモリカード4
6、48の外縁間の垂直方向間隔が著しく大きくなる。
これは、上部メモリカード48がスロット66に挿入さ
れたときに上部メモリカード48から妨げを受けずに下
部メモリカード46を上方に傾斜してスロット54に出
し入れすることができる。この大きな間隔は、公知技術
の場合のようにメモリカードにダメージが及ぶのを防止
する。更に、図2及び4から明らかなように、下部及び
上部コネクタ42、44並びに下部及び上部スロット5
4、66は、図1に示す公知技術の食い違い構成とは対
照的に、回路板上に垂直方向に整列される。積み重ねコ
ネクタの垂直方向整列は、回路板上のスペースを節約す
る。
タ42、44及びそれらのスロット54、66から離れ
る方向にある角度で発散する状態では、メモリカード4
6、48の外縁間の垂直方向間隔が著しく大きくなる。
これは、上部メモリカード48がスロット66に挿入さ
れたときに上部メモリカード48から妨げを受けずに下
部メモリカード46を上方に傾斜してスロット54に出
し入れすることができる。この大きな間隔は、公知技術
の場合のようにメモリカードにダメージが及ぶのを防止
する。更に、図2及び4から明らかなように、下部及び
上部コネクタ42、44並びに下部及び上部スロット5
4、66は、図1に示す公知技術の食い違い構成とは対
照的に、回路板上に垂直方向に整列される。積み重ねコ
ネクタの垂直方向整列は、回路板上のスペースを節約す
る。
【0013】更に、図2及び3に示すように、一対の取
付フット76がコネクタ本体46’の穴78(図3)に
プレスフィットされる。これら取付フット76は、金属
材料で作られ、そして回路板上の取付パッドに半田付け
等で固定できる。更に、金属のストレインレリーフ部材
80がコネクタ組立体40の両側で可撓性アーム56及
び68の周りに配置される。このストレインレリーフ部
材80は、垂直に方向付けされたプレート部分82を有
し、これは、アーム56及び68の撓みを制限するため
の裏張りを形成する。ストレインレリーフ部材80は、
回路板の適当な取付パッドに半田付け等で固定するため
の取付フット84を有する。以上、本発明の好適な実施
形態を詳細に説明したが、本発明の精神及び範囲から逸
脱せずに種々の変更がなされ得ることが明らかであろ
う。従って、上記説明は、あらゆる点で、本発明を例示
するものに過ぎず、これに限定されるものでないことを
理解されたい。
付フット76がコネクタ本体46’の穴78(図3)に
プレスフィットされる。これら取付フット76は、金属
材料で作られ、そして回路板上の取付パッドに半田付け
等で固定できる。更に、金属のストレインレリーフ部材
80がコネクタ組立体40の両側で可撓性アーム56及
び68の周りに配置される。このストレインレリーフ部
材80は、垂直に方向付けされたプレート部分82を有
し、これは、アーム56及び68の撓みを制限するため
の裏張りを形成する。ストレインレリーフ部材80は、
回路板の適当な取付パッドに半田付け等で固定するため
の取付フット84を有する。以上、本発明の好適な実施
形態を詳細に説明したが、本発明の精神及び範囲から逸
脱せずに種々の変更がなされ得ることが明らかであろ
う。従って、上記説明は、あらゆる点で、本発明を例示
するものに過ぎず、これに限定されるものでないことを
理解されたい。
【図1】一対のメモリカードに関連した公知技術による
積み重ね式カードエッジコネクタの斜視図である。
積み重ね式カードエッジコネクタの斜視図である。
【図2】本発明によるカードエッジコネクタ組立体の後
方側面から見た斜視図である。
方側面から見た斜視図である。
【図3】コネクタ組立体の左側アームに向かって内方か
ら見た前方部分斜視図である。
ら見た前方部分斜視図である。
【図4】図2と同様であるが、一対のメモリカードがコ
ネクタ組立体に挿入された状態を示す図である。
ネクタ組立体に挿入された状態を示す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5B058 CA13 5E023 AA04 AA21 BB01 BB19 CC02 GG02 GG13 GG15 HH30
Claims (16)
- 【請求項1】 少なくとも一対の積み重ね式メモリカー
ド46、48を回路板に電気的接続するためのカードエ
ッジコネクタ組立体40において、 下部メモリカード46のエッジを受け入れるためのスロ
ット54に沿って複数の導電性端子52を取り付ける絶
縁ハウジング50を有する下部コネクタ42と、下部メ
モリカード46に対してある角度で上部メモリカード4
8のエッジを受け入れるためのスロット66に沿って複
数の導電性端子64を取り付ける絶縁ハウジング62を
有する上部コネクタ44とを備え、上記角度は、上記ス
ロット54、66から離れる方向に発散する角度である
ことを特徴とするカードエッジコネクタ組立体40。 - 【請求項2】 上記下部及び上部コネクタ42、44の
ハウジング50、62は、回路板上で垂直方向にほぼ整
列する請求項1に記載のカードエッジコネクタ組立体4
0。 - 【請求項3】 上記下部及び上部コネクタ42、44の
スロット54、66は、回路板上で垂直方向にほぼ整列
する請求項1に記載のカードエッジコネクタ組立体4
0。 - 【請求項4】 上記下部及び上部の両コネクタ42、4
4の2つのハウジング50、62を形成する1部片コネ
クタ本体46’を備えた請求項1に記載のカードエッジ
コネクタ組立体40。 - 【請求項5】 各スロット54、66の両端において下
部及び上部コネクタ42、44各々のハウジング50、
62から突出する一対のアーム56、68を備え、これ
らのアーム間でメモリカード46、48がスロット5
4、66に挿入される請求項1に記載のカードエッジコ
ネクタ組立体40。 - 【請求項6】 上部コネクタ44のアーム68は、下部
コネクタ42のアーム56に対して上記角度で突出する
請求項5に記載のカードエッジコネクタ組立体40。 - 【請求項7】 上記アーム56、68は、各ハウジング
50、62に対して可撓性であり、そしてアーム56、
68の撓みを制限するためのストレインレリーフ部材8
0を含む請求項5に記載のカードエッジコネクタ組立体
40。 - 【請求項8】 上記アーム56、58及び各ハウジング
50、62は、プラスチック材料で形成され、そして上
記ストレインレリーフ部材80は、金属材料で形成され
る請求項7に記載のカードエッジコネクタ組立体40。 - 【請求項9】 上記ストレインレリーフ部材80は、回
路板に固定するためのフット部分84を含む請求項8に
記載のカードエッジコネクタ組立体40。 - 【請求項10】 上記下部メモリカード46は、コネク
タ組立体40が実装される回路板にほぼ平行に下部コネ
クタ42に受け入れられ、上部メモリカード48の上記
角度は、回路板に対して上方に傾斜された角度である請
求項1に記載のカードエッジコネクタ組立体40。 - 【請求項11】 少なくとも一対の積み重ね式メモリカ
ード46、48を回路板に電気的接続するためのカード
エッジコネクタ組立体40において、 下部メモリカード46のエッジを受け入れるためのスロ
ット54に沿って複数の導電性端子52を取り付ける絶
縁ハウジング50、及び該絶縁ハウジングから突出する
一対のアーム56であって、それらの間で下部メモリカ
ード46がスロット54に挿入されるような一対のアー
ム56とを有する下部コネクタ42と、 上記下部コネクタ42上に垂直方向に整列された上部コ
ネクタ44であって、上部メモリカード48のエッジを
受け入れるためのスロット66に沿って複数の導電性端
子64を取り付ける絶縁ハウジング62、及び上部コネ
クタ44のスロット66に挿入される上部メモリカード
48を間に受け入れるようにハウジング62から突出す
る一対のアーム68を有する上部コネクタ44とを備
え、 上部コネクタ44のアーム68は、下部コネクタ42の
アーム56に対してある角度にあり、この角度は、上記
スロット54、66から離れる方向に発散する角度であ
ることを特徴とするカードエッジコネクタ組立体40。 - 【請求項12】 上記下部及び上部の両コネクタ42、
44の2つのハウジング50、62を形成する1部片コ
ネクタ本体46’を備えた請求項11に記載のカードエ
ッジコネクタ組立体40。 - 【請求項13】 上記アーム56、68は、各ハウジン
グ50、62に対して可撓性であり、そしてアーム5
6、68の撓みを制限するためのストレインレリーフ部
材80を含む請求項11に記載のカードエッジコネクタ
組立体40。 - 【請求項14】 上記アーム56、58及び各ハウジン
グ50、62は、プラスチック材料で形成され、そして
上記ストレインレリーフ部材80は、金属材料で形成さ
れる請求項13に記載のカードエッジコネクタ組立体4
0。 - 【請求項15】 上記ストレインレリーフ部材80は、
回路板に固定するためのフット部分84を含む請求項1
4に記載のカードエッジコネクタ組立体40。 - 【請求項16】 上記下部メモリカード46は、コネク
タ組立体40が実装される回路板にほぼ平行に下部コネ
クタ42に受け入れられ、上部メモリカード48の上記
角度は、回路板に対して上方に傾斜された角度である請
求項11に記載のカードエッジコネクタ組立体40。
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