JP2002127422A - Ink jet head - Google Patents

Ink jet head

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JP2002127422A
JP2002127422A JP2001147294A JP2001147294A JP2002127422A JP 2002127422 A JP2002127422 A JP 2002127422A JP 2001147294 A JP2001147294 A JP 2001147294A JP 2001147294 A JP2001147294 A JP 2001147294A JP 2002127422 A JP2002127422 A JP 2002127422A
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JP
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electrodes
electrode
jet head
channel
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JP2001147294A
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Japanese (ja)
Inventor
Katsuaki Komatsu
Takao Nishikawa
克明 小松
卓男 西川
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Konica Corp
コニカ株式会社
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    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, e.g. INK-JET PRINTERS, THERMAL PRINTERS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2202/00Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
    • B41J2202/01Embodiments of or processes related to ink-jet heads
    • B41J2202/10Finger type piezoelectric elements

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an ink jet head in which a driver substrate can be connected in a short time and the ink jet head can be made compact while increasing the nozzle density.
SOLUTION: The ink jet head comprises a first substrate 10 having a first channel array formed through a plurality of barrier walls, electrodes 15 provided for the barrier walls, and take-out electrodes 16 provided continuously to respective electrodes 15, a second substrate 20 having a second channel array formed through a plurality of barrier walls, electrodes 25 provided for the barrier walls, and take-out electrodes 26 provided continuously to respective electrodes 25, and driver substrates 19b and 29b electrically connected with the first and second substrates, respectively. The first substrate 10 and the second substrate 20 are stuck to each other, the take-out electrodes 16 and 26 of the first and second substrates are connected with corresponding driver substrates 19b and 29b through an anisotropic conductive material 30, and the pitch width at the joint of the take-out electrodes 16 and 26 and the driver substrates 19b and 29b is set at 150 μm or less.
COPYRIGHT: (C)2002,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、電極に電圧を印加してチャネルを変形させてインクを吐出するインクジェットヘッドに関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to an ink jet head electrode voltage to deform the channel by applying to it ejects ink.

【0002】 [0002]

【従来の技術】このように電極に電圧を印加してチャネルを変形させてインクを吐出するインクジェットヘッドには、複数の隔壁を介して形成されるチャネル列と、隔壁に対して設けられた電極と、この各々の電極に続いて設けられた取出電極とを具備し、取出電極にドライバ基板を接続し、このドライバ基板から与えられる駆動電源により電極に電圧を印加するように構成されている。 The Ink jet head for discharging in this way the electrode voltage to deform the channel by applying the ink, a channel array formed via a plurality of partition walls, electrodes provided for the partition wall If, comprising a lead-out electrode provided subsequent to the electrodes of the respective, connected to driver board to extraction electrodes, it is configured to apply a voltage to the electrode by a driving power source provided from the driver board.

【0003】 [0003]

【発明が解決しようとする課題】このドライバ基板としてフレキシブル基板が用いられ、このドライバ基板と取出電極との接続には、導電性接着剤、異方性導電ゴム、 A flexible substrate is used as THE INVENTION Problems to be Solved by the driver board, the connection between the the driver board extraction electrodes, conductive adhesive, anisotropic conductive rubber,
ワイヤーボンディング等があったが、硬化時間が長くなったり、電流を多く流す必要があるヘッド系の接続には不利であったり、ヘッドのチャネル数が多くなると、接続時間が長くなったり、ヘッド自身が大きくなりコンパクト化できなくなっていた。 There was a wire bonding or the like, curing or time is prolonged, or disadvantageous for the connection of the head system that needs to flow a large amount of current, the number of channels of the head is increased, or longer connection time, the head itself was no longer able to compact increases.

【0004】また、ノズル密度をあげるために、第1の基板と第2の基板とを貼り合わせて2列のチャネル列からインクを吐出する構造のものでは、第1の基板と第2 [0004] In order to increase the nozzle density, the intended structure for ejecting ink from the two columns channel sequence of bonding a first substrate and a second substrate, the first substrate and the second
の基板の両面へのドライバ基板の接続が非常に困難である。 Connection of driver board to both sides of the substrate is very difficult.

【0005】この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、短時間にドライバ基板を接続可能で、かつコンパクト化が可能で、しかもノズル密度を上げることが可能なインクジェットヘッドを提供することを目的としている。 [0005] The present invention has been made in view of the foregoing, it can be briefly connected to the driver board, and can be made compact, yet to provide an ink-jet head capable of increasing the nozzle density it is an object.

【0006】 [0006]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。 To solve the problems SUMMARY OF THE INVENTION, and to achieve the object, the present invention is constituted as follows.

【0007】請求項1に記載の発明は、『複数の隔壁を介して形成される第1のチャネル列と、前記隔壁に対して設けられた電極と、この各々の電極に続いて設けられた取出電極とを具備する第1の基板と、複数の隔壁を介して形成される第2のチャネル列と、前記隔壁に対して設けられた電極と、この各々の電極に続いて設けられた取出電極とを具備する第2の基板と、前記第1及び第2 [0007] The invention of claim 1 includes a first channel array formed via a "plurality of partition walls, the electrode provided to the partition wall, provided subsequent to the electrodes of the respective a first substrate and a take-out electrode, and the second channel rows formed through a plurality of partition walls, the electrode provided to said partition wall, removal provided subsequent to the electrodes of the respective a second substrate comprising an electrode, wherein the first and second
の基板の各基板に対してそれぞれ電気的に接続されるドライバ基板と、を有し、前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせて構成し、前記第1及び第2の基板のそれぞれの前記取出電極は、異方性導電材を介してそれぞれ対応する前記ドライバ基板と接続され、かつ、前記取出電極と前記ドライバ基板との接続点のピッチ幅は1 Has a driver board electrically connected respectively to the respective substrates of the substrate, the first substrate and constituted by bonding the second substrate, the first and second substrate each of the extraction electrodes of being connected to the driver board corresponding respectively via the anisotropic conductive material, and a pitch width of the connection point between the driver substrate and the extraction electrode 1
50μm以下であることを特徴とするインクジェットヘッド。 Ink jet head, characterized in that at 50μm or less. 』である。 "It is.

【0008】この請求項1に記載の発明によれば、第1 According to the invention described in claim 1, the first
の基板と第2の基板とを貼り合わせ、この両基板の取出電極は、異方性導電材を介してドライバ基板と接続され、かつ、接続点のピッチ幅は150μm以下であり、 Bonding the substrate and the second substrate, extraction electrodes of the two substrates, is connected to the driver board via an anisotropic conductive material, and a pitch width of the connection point is at 150μm or less,
取出電極とドライバ基板とを短時間に確実、かつコンパクトに接続可能で、しかもノズル密度を増加することができる。 Extraction electrodes and reliably in a short time and a driver board, and compact to be connected, moreover it is possible to increase the nozzle density.

【0009】請求項2に記載の発明は、『前記各々の基板の取出電極は、前記貼り合わせる際の面と反対側の面側に設けられていることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド。 [0009] According to a second aspect of the invention, "take-out electrode on the substrate of the each of the claim 1, characterized in that provided on the side opposite to the surface upon which the bonding the ink-jet head. 』である。 "It is.

【0010】この請求項2に記載の発明によれば、各々の基板の取出電極は、基板を貼り合わせる際の面と反対側の面側に設けられていることから、取出電極を設ける作業が容易で、しかも取出電極へ容易にドライバ基板を接続することができる。 According to the invention described in claim 2, the extraction electrodes of each substrate, since the surface when bonding the substrates is provided on the side opposite to the task of providing the extraction electrode easy, and easily can be connected to the driver board to the extraction electrodes.

【0011】請求項3に記載の発明は、『複数の隔壁を介して形成される第1のチャネル列と、前記隔壁に対して設けられた電極と、この各々の電極に続いて設けられた取出電極とを具備する第1の基板と、複数の隔壁を介して形成される第2のチャネル列と、前記隔壁に対して設けられた電極と、この各々の電極に続いて設けられた取出電極とを具備する第2の基板と、前記第1及び第2 [0011] The invention according to claim 3, the first channel array formed via a "plurality of partition walls, the electrode provided to the partition wall, provided subsequent to the electrodes of the respective a first substrate and a take-out electrode, and the second channel rows formed through a plurality of partition walls, the electrode provided to said partition wall, removal provided subsequent to the electrodes of the respective a second substrate comprising an electrode, wherein the first and second
の基板の各基板に対してそれぞれ電気的に接続されるドライバ基板と、を有し、前記各チャネル列が背を向けるように、前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせて構成し、前記第1及び第2の基板のそれぞれの前記取出電極は、前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせた側とは反対側に設けられ、異方性導電材を介してそれぞれ対応する前記ドライバ基板と接続したことを特徴とするインクジェットヘッド。 Has a driver board electrically connected respectively to the respective substrates of the substrate such that said each channel row turn away, by bonding the first substrate and the second substrate configured, wherein each of the extraction electrodes of the first and second substrate is provided on the side opposite to the first substrate and the second substrate and the bonded side, the anisotropic conductive material ink jet head is characterized in that it has connected to the driver board corresponding via. 』である。 "It is.

【0012】この請求項3に記載の発明によれば、第1 According to the invention described in claim 3, the first
の基板と第2の基板とを各チャネル列が背を向けるように貼り合わせ、この両基板の取出電極は、第1の基板と第2の基板とを貼り合わせた側とは反対側に設けられ、 Bonding the substrate and the second substrate so that each channel row turn away, extraction electrodes of the two substrates, on the opposite side of the first substrate and the combined side attaching the second substrate It is,
それぞれ異方性導電材を介してドライバ基板と接続したので、取出電極とドライバ基板とを短時間に確実、かつコンパクトに接続可能で、しかもノズル密度を容易に増加することができる。 Having connected the driver board via an anisotropic conductive material, it ensures a short time and the lead electrodes and the driver board, and compact can be connected, moreover the nozzle density can be easily increased.

【0013】請求項4に記載の発明は、『複数の隔壁を介して形成される第1のチャネル列と、前記隔壁に対して設けられた電極と、この各々の電極に続いて設けられた取出電極とを具備する基板と、前記基板に対してその両側に電気的に接続されるドライバ基板と、を有し、前記取出電極は、前記基板の両側に設けられるとともに、 [0013] The invention according to claim 4, the first channel array formed via a "plurality of partition walls, the electrode provided to the partition wall, provided subsequent to the electrodes of the respective a substrate; and a take-out electrode has a driver board electrically connected on both sides to the substrate, wherein the extraction electrode is provided in an opposite sides of said substrate,
異方性導電材を介してその両側に対応する前記ドライバ基板と接続され、かつ、前記取出電極と前記ドライバ基板との接続点のピッチ幅は150μm以下であることを特徴とするインクジェットヘッド。 Anisotropic conductive material via a connected to the driver board corresponding to both sides, and the ink jet head, wherein a pitch width of the connection point between the driver substrate and the extraction electrode is 150μm or less. 』である。 "It is.

【0014】この請求項4に記載の発明によれば、基板の取出電極は、異方性導電材を介してドライバ基板と接続され、かつ、接続点のピッチ幅は150μm以下であり、取出電極とドライバ基板とを短時間に確実、かつコンパクトに接続可能で、しかもノズル密度を増加することができる。 According to the invention described in claim 4, the extraction electrodes of the substrate is connected to the driver board via an anisotropic conductive material, and a pitch width of the connection point is at 150μm or less, the extraction electrodes ensure a short time and a driver board, and compact to be connected, moreover it is possible to increase the nozzle density.

【0015】請求項5に記載の発明は、『前記チャネルと前記各取出電極とが実質的に同じピッチ幅であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。 [0015] The invention according to claim 5, "according to any one of claims 1 to 4 wherein the channels and said respective extraction electrode, characterized in that it is substantially the same pitch width the ink-jet head. 』である。 "It is.

【0016】この請求項5に記載の発明によれば、各チャネルと各取出電極とが実質的に同じピッチ幅であり、 According to the invention described in claim 5, each channel and each extraction electrode are substantially the same pitch width,
取出電極とドライバ基板とを確実、かつコンパクトに接続可能である。 Extraction electrodes and ensure a driver board, and is compact connectable.

【0017】請求項6に記載の発明は、『前記チャネルは、インクチャネルが1つおきに配置されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。 [0017] The invention according to claim 6, 'the channel, the ink-jet head according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the ink channels are arranged in every other . 』である。 "It is.

【0018】この請求項6に記載の発明によれば、チャネルは、インクチャネルが1つおきに配置されており、 According to the invention described in claim 6, channel, ink channels are arranged on every other,
インクチャネルからインクを吐出しても、他のインクチャネルに影響することがなく、インクチャネルの駆動が容易である。 Even by ejecting ink from the ink channel, without affecting the other ink channels, it is easy to drive the ink channels.

【0019】請求項7に記載の発明は、『前記異方性導電材に、金属粒子からなる導電粒子を含有する異方性導電フィルムを用いたことを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。 [0019] The invention according to claim 7, in "the anisotropic conductive material, according to claim 1 to claim 6 characterized by using an anisotropic conductive film containing conductive particles composed of metal particles any ink jet head according to one of. "
である。 It is.

【0020】この請求項7に記載の発明によれば、異方性導電材に、金属粒子からなる導電粒子を含有する異方性導電フィルムを用いたから、電極間の導通が良好であり、特に、アルミニウム蒸着により形成されたアルミニウム電極を少なくとも一方の電極とした場合にも、その酸化膜を金属粒子が突き破り、容易に良好な導通を行うことができる。 According to the invention described in claim 7, the anisotropic conductive material, because using an anisotropic conductive film containing conductive particles consisting of metal particles, good conduction between the electrodes, in particular , when the aluminum electrode formed of aluminum vapor deposition was at least one of the electrodes is also the oxide film is metal particles break through, it is possible to easily perform the good conduction.

【0021】請求項8に記載の発明は、『前記取出電極はアルミニウム蒸着により形成されてなることを特徴とする請求項7に記載のインクジェットヘッド。 [0021] The invention according to claim 8, "ink-jet head according to claim 7 wherein the extraction electrode is characterized by comprising formed by aluminum vapor deposition. 』である。 "It is.

【0022】この請求項8に記載の発明によれば、異方性導電材に、金属粒子からなる導電粒子を含有する異方性フィルムを用いた構成と相俟って、容易に良好な導通を行なうことができ、接続不良もない高性能のインクジェットヘッドを得ることができる。 According to the invention described in claim 8, the anisotropic conductive material, I structure coupled with using the anisotropic film containing a conductive particles composed of metal particles, readily good conduction can be performed, it can be obtained no connection failure performance of the ink jet head.

【0023】 [0023]

【発明の実施の形態】以下、この発明のインクジェットヘッドの実施の形態を挙げて説明するが、この発明の形態はこの例に限定されない。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, will be explained by way of embodiments of the ink jet head of the present invention, the form of the invention is not limited to this example.

【0024】図1はインクジェットヘッドの製造の工程を示す概略図、図2はインクジェットヘッドのチャネルを示す断面図、図3は取出電極とドライバ基板との接続を説明する図、図4及び図5は異方性導電材を用いたドライバ基板の接続を説明する図である。 [0024] Figure 1 is a schematic diagram showing the steps of manufacturing the ink jet head, FIG 2 is a cross-sectional view showing the channel of the ink jet head, FIG. 3 is a diagram illustrating the connection between the extraction electrode and the driver board 4 and 5 is a diagram for explaining the connection of the driver board using an anisotropic conductive material.

【0025】まず、第1の基板10と第2の基板20とが用意され、第1の基板10は、厚基板11と薄基板1 Firstly, a first substrate 10 and second substrate 20 is prepared, the first substrate 10, the thickness substrate 11 and the thin substrate 1
2とからなり、同様に第2の基板20も厚基板21と薄基板22とからなる(図1(a))。 It consists of two Prefecture, likewise made of the second substrate 20 also thick substrate 21 and the thin substrate 22. (Figure 1 (a)).

【0026】第1の基板10の薄基板12上にドライフィルム13を貼り、このドライフィルム13に電極を形成するためのパターンを施したガラス基板(図示せず) [0026] attaching the dry film 13 on the thin substrate 12 of the first substrate 10, (not shown) the glass substrate subjected to pattern for forming an electrode on the dry film 13
を配置して露光し現像処理をして電極パターンのドライフィルム13を除去する(図1(b))。 The arrangement and by exposing the dry film is removed 13 of the electrode pattern by a developing process (Figure 1 (b)). また、第1の基板10には、電極パターンの端部に当接させながらダイシング円盤による溝加工を行ないチャネル14を形成し、Al蒸着を行なった後に、残されていたドライフィルム13(電極パターン以外のドライフィルム)を、その上に蒸着されたアルミニウムとともに溶解除去することによりチャネル14に電極15を形成するとともに、 Also, the first substrate 10, while contact with the end portion of the electrode pattern to form a channel 14 performs grooving by dicing disc, after performing the Al deposition, a dry film 13 was left (the electrode pattern the dry film) other than, to form the electrode 15 in the channel 14 by dissolving removed together with aluminum deposited thereon,
この電極15に接続した取出電極16を形成する(図1 Forming an extraction electrode 16 connected to the electrode 15 (Fig. 1
(c))。 (C)).

【0027】同様に、第2の基板20の薄基板22上にドライフィルム23を貼り、このドライフィルム23に電極を形成するためのパターンを施したガラス基板(図示せず)を配置し、このガラス基板をマスクとして露光し現像処理をして電極パターンのドライフィルム23を除去する。 [0027] Similarly, laminated dry film 23 on the thin substrate 22 of the second substrate 20 was placed a glass substrate subjected to pattern for forming an electrode on the dry film 23 (not shown), this exposing the glass substrate as a mask by a development process to remove the dry film 23 of the electrode pattern. また、第2の基板20には、同様に溝加工を行ないチャネル24を形成し、Al蒸着を行った後、残されていたドライフィルム23を、その上に蒸着されたアルミニウムとともに除去することによりチャネル24 In addition, the second substrate 20, similarly to form a channel 24 performs grooving, after the Al deposition, a dry film 23 which had been left, by removing with aluminum deposited thereon channel 24
に電極25を形成するとともに、この電極25に接続した取出電極26を形成する。 To thereby form the electrode 25, to form the extraction electrodes 26 connected to the electrode 25.

【0028】次に、第1の基板10及び第2の基板20 Next, the first substrate 10 and second substrate 20
に、取出電極16,26を残してチャネル14,24の大部分を覆う、インク取り入れ口を備えたカバー基板1 To cover the majority of the channels 14 and 24 leaving the extraction electrodes 16 and 26, the cover substrate 1 having an ink inlet
7,27を設け(図1(d))、第1の基板10と第2 The 7 and 27 provided (FIG. 1 (d)), the first substrate 10 second
の基板20とを、カバー基板17,27を設けた側と反対側で貼り合わせ(図1(e))、中央部を切断して、 A substrate 20, bonding the side provided with the cover substrate 17, 27 on the opposite side (FIG. 1 (e)), by cutting the central portion,
チャネル14,24に対応する部分にノズル孔18aを有するノズルプレート18を設けて2個のヘッド本体を製造する(図1(f))。 Provided a nozzle plate 18 having nozzle holes 18a in the portion corresponding to the channel 14 and 24 to produce the two head bodies (Fig. 1 (f)).

【0029】その後に、それぞれの2個のヘッド本体には、第1の基板10と第2の基板20とに、インクをチャネル14,24に供給するアクチュエータ19a,2 [0029] Then, each of the two head bodies, in the first substrate 10 and second substrate 20, an ink actuator 19a to be supplied to the channel 14, 24, 2
9aを接続すると共に、取出電極16,26にドライバ基板19b,29bを接続して同時に2個のインクジェットヘッドを製造する(図1(g))。 With connecting 9a, driver board 19b to the extraction electrodes 16 and 26, by connecting 29b to produce two inkjet heads simultaneously (FIG. 1 (g)).

【0030】このように、インクジェットヘッドは、図1、図2に示すように、複数の隔壁11a,12aを介して形成される第1のチャネル列と、隔壁11a,12 [0030] Thus, the ink jet head, Fig. 1, as shown in FIG. 2, the first channel array formed via a plurality of partition walls 11a, a 12a, the partition wall 11a, 12
aに対して設けられた電極15と、この各々の電極15 An electrode 15 provided for a, of the respective electrodes 15
に続いて設けられた取出電極16とを具備する第1の基板10と、複数の隔壁21a,22aを介して形成される第2のチャネル列と、隔壁21a,22aに対して設けられた電極25と、この各々の電極25に続いて設けられた取出電極26とを具備する第2の基板20と、両基板10,20に電気的に接続されるドライバ基板19 The one substrate 10, a plurality of partition walls 21a, a second channel rows formed through 22a, electrodes provided for the partition walls 21a, 22a comprising the extraction electrode 16 provided subsequent to 25 and, a second substrate 20 that includes the extraction electrode 26 provided subsequent to the respective electrodes 25, driver board 19 which is electrically connected to the substrates 10 and 20
b,29bとを有し、第1の基板10と第2の基板20 b, and a 29 b, the first substrate 10 second substrate 20
とを貼り合わせて構成される。 Constructed by bonding a door.

【0031】本実施の形態によれば、両基板10,20 According to this embodiment, both substrates 10 and 20
にそれぞれ設けられたチャネルとは反対側で両基板1 Both substrate opposite the respectively provided channels to 1
0,20を接合、即ち、第1のチャネル列と第2のチャネル列とが背を向けた形態で両基板10,20を貼り合わせたので、両基板10,20間に取出電極やインクを供給するアクチュエータが介在して貼り合わせが難しくなるといったこともなく、インクジェットヘッドの製造を容易、かつ短時間に高精度に得ることができる。 Joining 0,20, i.e., the first channel sequence and a second channel sequence is bonded to the substrates 10 and 20 in a form turned away, the extraction electrodes and the ink between the substrates 10 and 20 without even such actuator supply becomes difficult bonding interposed, it is possible to obtain a high precision manufacturing of the ink jet head easily and in a short time.

【0032】次に、取出電極とドライバ基板との接続について説明するが、両基板10,20とも共通の作業で行なえるため、以下、第1の基板10を参照して説明する。 Next, will be described connection between the extraction electrode and the driver board, since performed in common work Both substrates 10 and 20, it will now be described with reference to the first substrate 10. このインクジェットヘッドの取出電極16には、図3に示すように、異方性導電材30を介してドライバ基板19bが加熱加圧ツール31を用いて加熱加圧して接続される。 This is extraction electrode 16 of the ink jet head, as shown in FIG. 3, the driver board 19b through the anisotropic conductive material 30 is connected by heating and pressing using a heating and pressurizing tool 31. ドライバ基板19bと取出電極16との接続点のピッチ幅は150μm以下である。 Pitch width of the connection point between the driver board 19b and the lead electrode 16 is 150μm or less. この接続点のピッチ幅とは、図5(a)にPとして示されているように、取出電極16の電極列に関して電極列と直交する方向におけるその電極ピッチを指す。 The pitch of this connection point, shown as P in FIG. 5 (a), refers to the electrode pitch in the direction perpendicular to the electrode array with respect to electrode array of the take-out electrode 16. インクジェットヘッドのチャネルに対応する取出電極のピッチ幅(接続点のピッチ幅)、及びドライバ基板の電極のピッチ幅をともに150μm以下とすることが特に好ましい。 Pitch width of the take-out electrode corresponding to a channel of the ink jet head (pitch width of the connection point), and it is particularly preferred that together with 150μm or less pitch of the driver substrate electrode.

【0033】これらピッチ幅が150μmを超える場合には、半田による接続の方が簡単に製造できる可能性があるが、150μm以下ではショート不良を多く発生し、ノズルの高密度化が困難となる。 [0033] When these pitch width exceeds 150μm, although could be manufactured easier the connection by soldering, many generate short circuits at 150μm or less, densification of the nozzles becomes difficult. また、この際にノズルは高密度化し、各ノズルに対応する取出電極は扇状に拡げて低密度化することも考えられるが、コンパクトなインクジェットヘッドを得ることができず、このような半田による接続では、ノズルが高密度でコンパクトなインクジェットヘッドを得ることが難しく、また特に、 At this time the nozzle is densified, extraction electrode corresponding to each nozzle is also conceivable to lower density by expanding in a fan shape, it is not possible to obtain a compact ink jet head, connected with such solders So it is difficult to nozzle to obtain a high-density and compact inkjet heads, in particular,
150μm以下のピッチ幅の電極を接続する際に、以下のように接続を行うことが非常に有利である。 When connecting the electrode of the following pitch 150 [mu] m, can make a connection as follows is very advantageous.

【0034】更に、異方性導電材30を用いたドライバ基板19bの接続を図4及び図5に基づいて具体的に説明する。 Furthermore, specifically described with reference to connection of the driver substrate 19b using an anisotropic conductive material 30 in FIGS.

【0035】ドライバ基板19bに、図4(a)に示すように、テフロン(登録商標)シート32を介し加熱加圧ツール31を用いて、異方性導電材30を仮圧着する。 The driver substrate 19b, as shown in FIG. 4 (a), Teflon (registered trademark) using a heating and pressing tool 31 through the sheet 32, temporarily bonding the anisotropic conductive material 30. 異方性導電材30の仮圧着は、0.05〜0.5M Temporary pressure bonding of the anisotropic conductive material 30, 0.05-0.5 M
Pa/cm 2 、50〜100℃、3〜10secで行なう。 Pa / cm 2, 50~100 ℃, performed in 3~10Sec. 使用する異方性導電材30は、取出電極16の電極間の空間(取出電極16の電極列間の空間)及び、後述するドライバ基板19bの電極19b1の電極間の空間(電極19b1の電極列間の空間)を埋めるだけの体積を持った厚さにする。 Anisotropic conductive material 30 to be used, (the space between the electrode lines of the extraction electrode 16) space between the electrodes of the take-out electrode 16 and the electrode array of the space (the electrodes 19b1 between the electrodes of the electrode 19b1 later driver substrate 19b to a thickness having enough volume to fill the space) between.

【0036】取出電極16と電極19b1との電極高さのトータルが30μmで電極〜電極間(電極のピッチ幅を100%としたとき、電極列と直交する方向における電極がある部分と無い部分の幅の割合)が50%づつの場合、異方性導電材30の厚さは、15μm以上である。 The extraction electrode 16 and the electrode 19b1 and the electrode height total is between the electrodes - electrodes 30 [mu] m (when a pitch width of the electrode 100%, there is the electrode in the direction perpendicular to the electrode line portion and no portion of the If the ratio of width) of the increments 50%, the thickness of the anisotropic conductive material 30 is 15μm or more.

【0037】本実施の形態にように、ドライバ基板19 [0037] As the present embodiment, the driver board 19
b側に異方性導電材30を仮圧着した後に、本圧着を行なう方が両基板10,20を張り合わせる両面接続においては時間短縮でき好ましい。 The anisotropic conductive material 30 after temporarily pressure bonded to the b-side, preferably be shortened time in both connections who perform the crimping laminating the two substrates 10 and 20. 圧着時は、図4(a)に示すように、テフロンシート32を狭む。 Pressure bonding, as shown in FIG. 4 (a), Semamu Teflon sheet 32. テフロンシート32には、はみ出た異方性導電材30の樹脂が加熱加圧ツール31に付着しないようにし、また圧力を均一にする作用もある。 Teflon sheet 32 ​​may also effect the run-off resin of the anisotropic conductive material 30 is prevented from adhering to the heating and pressurizing tool 31, also to equalize the pressure.

【0038】取出電極16とドライバ基板19bの電極19b1の位置合わせは、予めドライバ基板19b1の電極ピッチを図5(a)に示すようにマイナス交差で作っておいて、第1の基板10の取出電極16と図5 The alignment of the electrodes 19b1 of the take-out electrode 16 and the driver board 19b in advance the electrode pitch of the driver substrate 19b1 keep making minus cross as shown in FIG. 5 (a), removal of the first substrate 10 electrode 16 and 5
(a)のように合わせる。 Fit as shown in (a). このとき、図5(b)のような電極ピッチにしてしまうと、ドライバ基板19bが伸びきれなく接続不良を起こすので好ましくない。 At this time, when the result in the electrode pitch such as in FIG. 5 (b), because it causes a connection failure not be sufficiently elongation driver substrate 19b is not preferable.

【0039】次に、異方性導電材30を本圧着する。 Next, a main bonding the anisotropic conductive material 30. この異方性導電材30の本圧着は、2〜3MPa/c Pressure bonding of the anisotropic conductive material 30, 2 to 3 MPa / c
2 、170〜250℃、10〜30secで行なう。 m 2, 170~250 ℃, performed in 10~30Sec.

【0040】図4(b)に示すように、仮圧着と同様にして、加熱加圧ツール31とドライバ基板19bの間にテフロンシート32を狭み、はみ出た異方性導電材30 As shown in FIG. 4 (b), the temporary pressure bonding a similarly narrow Mi Teflon sheet 32 ​​between the heating and pressing tool 31 and the driver board 19b, the anisotropic conductive material 30 protruding
の樹脂が加熱加圧ツール31に付着しないようにし、また加熱加圧ツール31による圧力を均一にする。 Of the resin is prevented from adhering to the heating and pressurizing tool 31, also to equalize the pressure by heating and pressurizing tool 31. テフロンシート32は、20〜150μmが好ましい。 Teflon sheet 32, 20 to 150 [mu] m is preferred.

【0041】また、図4(b)のように、ドライバ基板19bは、カバーレイ19b2が第1の基板10のエッジを避けるようにして接続する。 Further, as shown in FIG. 4 (b), the driver board 19b are coverlay 19b2 connects so as to avoid the edges of the first substrate 10.

【0042】また、上述の通り説明を省略するが、取出電極26も取出電極16と同様にして、異方性導電材3 Further, although not as described above, extraction electrodes 26 in the same manner as the extraction electrodes 16, the anisotropic conductive material 3
0を介してドライバ基板29bと接続される。 It is connected to a driver board 29b via a 0.

【0043】このように、第1の基板10と第2の基板20とを貼り合わせ、この両基板10,20の取出電極16,26は、異方性導電材30を介してドライバ基板19b,29bと接続され、かつ、接続点のピッチ幅は150μm以下であり、取出電極16,26とドライバ基板19b,29bとを短時間に確実、かつコンパクトに接続可能で、しかもノズル密度を増加することができる。 [0043] Thus, the first substrate 10 bonded to the second substrate 20, the extraction electrodes 16 and 26 of the substrates 10 and 20, driver board 19b through the anisotropic conductive material 30, is connected to the 29 b, and a pitch width of the connection point is at 150μm or less, the extraction electrodes 16, 26 and the driver board 19b, reliably in a short time and 29 b, and compact to be connected, moreover increasing the nozzle density can.

【0044】また、各チャネル14,24のチャネル列と各取出電極16,26の電極列とが実質的に同じピッチ幅であり、取出電極16,26とドライバ基板19 [0044] Also, the channel sequence of each channel 14, 24 and the electrode array of the extraction electrodes 16 and 26 are substantially the same pitch width, extraction electrodes 16, 26 and the driver board 19
b,29bとを確実、かつコンパクトに接続可能である。 b, it is possible to connect the 29b reliably and compactly.

【0045】チャネル14,24は、インクチャネルとダミーチャネル列とを交互に配列して、インクチャネルが1つおきに配置されており、インクチャネルからインクを吐出するように、そのインクチャネルの隔壁がせん断変形しても、他のインクチャネルに影響することがなく、インクチャネルの駆動が容易である。 The channels 14 and 24, the ink channels and the dummy channels column alternately arranged, the ink channels are arranged on every other, so as to eject ink from the ink channel, the partition walls of the ink channel also shear deformation, without affecting the other ink channels, it is easy to drive the ink channels.

【0046】各々の基板10,20の取出電極16,2 The extraction electrodes of each of the substrates 10 and 20 16,2
6は、貼り合わせる際の面と反対側の面側に設けられることから、取出電極16,26を設ける作業が容易で、 6, since it is provided on the side of the surface opposite of when bonding is easy to work to provide the extraction electrodes 16 and 26,
しかも取出電極16,26へ容易にドライバ基板19 Easily driver board 19 moreover to the extraction electrodes 16 and 26
b,29bを接続することができる。 b, it is possible to connect 29b.

【0047】図6及び図7はインクジェットヘッドの他の実施の形態を示し、図6はインクジェットヘッドの概略構成図、図7はインクジェットヘッドのチャネルを示す断面図である。 [0047] Figures 6 and 7 show another embodiment of the ink jet head, FIG. 6 is a schematic structural view of an ink-jet head, FIG. 7 is a sectional view showing a channel of the ink jet head.

【0048】この実施の形態のインクジェットヘッドは、複数の隔壁41a,42aを介して形成される第1 The ink jet head of this embodiment, the first formed through a plurality of partition walls 41a, a 42a
のチャネル列と、隔壁41a,42aに対して設けられた電極45と、この各々の電極45に続いて設けられた取出電極46とを両側に具備する厚基板41と薄基板4 A channel row of the partition wall 41a, the electrode 45 provided for 42a, a thin substrate 4 thick substrate 41 and a take-out electrode 46 provided subsequent to the respective electrodes 45 on both sides
2とからなる基板40と、基板40の両側に設けられた取出電極46のそれぞれに電気的に接続されるドライバ基板49とを有する。 Has a substrate 40 made of 2 which, the driver board 49 which is electrically connected to each of the extraction electrodes 46 provided on both sides of the substrate 40. チャネル44は、インクチャネルとダミーチャネルとを交互に配列して、インクチャネルが1つおきに配置されており、インクチャネルからインクを吐出するように、そのインクチャネルの隔壁がせん断変形しても、他のインクチャネルに影響することがなく、インクチャネルの駆動が容易である。 Channel 44, the ink channels and the dummy channels are arranged alternately, the ink channels are arranged on every other, so as to eject ink from the ink channel, the partition walls of the ink channel is also shear deformation , without affecting the other ink channels, it is easy to drive the ink channels.

【0049】両側に設けられる取出電極46はそれぞれ、異方性導電材50を介してドライバ基板49と接続され、かつ、接続点のピッチ幅は150μm以下であり、この異方性導電材50を介しての接続は、図4及び図5と同様であるから説明を省略する。 [0049] each of which is the extraction electrodes 46 that are provided on both sides, is connected to the driver board 49 through the anisotropic conductive material 50, and the pitch width of the connection point is at 150μm or less, the anisotropic conductive material 50 connecting via is omitted because it is similar to FIG. 4 and FIG. 5.

【0050】このように、異方性導電材50を介してドライバ基板49が基板40の両面に配置され、チャンネル間隔の倍ピッチでの電極引き出しができる。 [0050] Thus, the driver board 49 through the anisotropic conductive material 50 is disposed on both sides of the substrate 40, it is electrode lead at times the pitch of the channel spacing.

【0051】この実施の形態の図1乃至図5に示す第1 The first illustrated in FIGS. 1 to 5 of this embodiment
の基板及び第2の基板、或は図6及び図7に示す基板は、圧電性材料が用いられる。 Substrate and a second substrate, or the substrate shown in FIGS. 6 and 7, the piezoelectric materials are used. この圧電性材料は、電圧を加えることにより応力変化を生じるものであれば特に限定されず、公知のものが用いられ、有機材料からなる基板であっても良いが、圧電性非金属材料からなる基板が好ましく、この圧電性非金属材料からなる基板として、例えば成形、焼成等の工程を経て形成されるセラミックス基板、又は成形、焼成を必要としないで形成される基板等がある。 The piezoelectric material is not particularly limited as long as it results in a stress change by applying a voltage, known is used, but may be a substrate made of an organic material, a piezoelectric non-metallic material substrate is preferred, as a substrate made of the piezoelectric non-metallic material, for example molded, ceramic substrate formed through steps such as baking, or molding, a substrate or the like formed without the need for firing. 有機材料としては、有機ポリマー、有機ポリマーと無機物とのハイブリッド材料が挙げられる。 As the organic material, organic polymers, hybrid material of organic polymer and inorganic material.

【0052】セラミックス基板としては、PZT(Pb [0052] as the ceramic substrate, PZT (Pb
ZrO 3 −PbTiO 3 、第三成分添加PZTがあり、第三成分としてはPb(Mg 1/2 Nb 2/3 )O 3 、Pb(M ZrO 3 -PbTiO 3, there is a third component added PZT, as the third component Pb (Mg 1/2 Nb 2/3) O 3, Pb (M
1/3 Sb 2/3 )O 3 、Pb(Co 1/3 Nb 2/3 )O 3等があり、さらにBaTiO 3 、ZnO、LiNbO 3 、LiT n 1/3 Sb 2/3) O 3, Pb (Co 1/3 Nb 2/3) has O 3 or the like, BaTiO 3, ZnO, LiNbO 3, LiT
aO 3等を用いて形成することができる。 It can be formed using a aO-3 and the like.

【0053】また、成形、焼成を必要としないで形成される基板として、例えば、ゾルゲール法、積層基板コーティング等で形成することができる。 [0053] In addition, the molding as the substrate to be formed without the need for baking, for example, can be formed by Zorugeru method, multilayer substrate coating, and the like. ゾルゲール法によれば、ゾルは所定の化学組成を持つ均質な溶液に、水、 According to Zorugeru method, sol into a homogeneous solution having a predetermined chemical composition, water,
酸あるいはアルカリを添加し、加水分解等の化学変化を起こさせることによって調整される。 Adding an acid or alkali is adjusted by causing a chemical change such as hydrolysis. さらに、溶媒の蒸発や冷却等の処理を加えることによって、目的組成の微粒子あるいは非金属無機微粒子の前躯体を分散したゾルが作成され、基板とすることができる。 Furthermore, by adding evaporation or treatment of cooling or the like of the solvent, the sol is created by dispersing the precursor of fine particles or non-metallic inorganic particles in the target composition can be a substrate. 異種元素の微量添加も含めて、化学組成の均一な化合物を得ることができ、出発原料には一般にケイ酸ナトリウム等の水に可溶な金属塩あるいは金属アルコキシドが用いられ、金属アルコキシドは、一般式M(OR)nで表される化合物で、OR基が強い塩基性を持つため容易に加水分解され、有機高分子のような縮合過程を経て、金属酸化物あるいはその水和物に変化する。 Trace addition of the different elements included, it is possible to obtain a uniform compound of the chemical composition, typically soluble metal salt or metal alkoxide is used in water, such as sodium silicate as a starting material, the metal alkoxide is generally in the compound represented by the formula M (oR) n, it is easily hydrolyzed because it has an oR group strongly basic, through the condensation process, such as an organic polymer, changes in metal oxide or a hydrate thereof .

【0054】また、積層基板コーティングとして、気相から蒸着させる方法があり、気相からセラミックの基板を作成する方法には、物理的手段による蒸着方法と、気相あるいは基板表面の化学反応による製法の二通りに分類され、さらに、物理蒸着方(PVD)は、真空蒸着法、スパッター法、イオンプレーティング法等に細分され、また化学的方法にも気相化学反応法(CVD)、プラズマCVD法などがある。 [0054] Further, as a laminate substrate coating, there is a method of depositing from the vapor phase, a method of creating a ceramic substrate from the vapor phase, and deposition methods by physical means, preparation by chemical reaction of vapor phase or the substrate surface They are classified into two ways, and further, a physical vapor deposition direction (PVD), a vacuum vapor deposition method, sputtering method, subdivided into an ion plating method, also a gas phase chemical reaction method to chemical methods (CVD), plasma-assisted CVD law, and the like. 物理蒸着法(PVD)としての真空蒸着法は、真空中で対象とする物質を加熱して蒸発させ、その蒸気を基板上に付着させる方法で、スパッター法は目的物質(ターゲット)に高エネルギー粒子を衝突させ、ターゲット表面の原子・分子が衝突粒子と運動量を交換して、表面からはじきだされるスパッタリング現象を利用する方法である。 Physical vapor deposition (PVD) as a vacuum deposition method is evaporation by heating the substance of interest in a vacuum, high-energy particles in the method of attaching the vapor on the substrate, sputtering the target substance (target) It was collision, atoms and molecules of the target surface by replacing the momentum and collision particles, a method utilizing a sputtering phenomenon expelled from the surface. またイオンプレーティング法は、イオン化したガス雰囲気中で蒸着を行う方法である。 The ion plating method is a method in which evaporation is performed in a gas atmosphere ionized. また、CVD法では、膜を構成する原子・分子あるいはイオンを含む化合物を気相状態にしたのち、適当なキャリヤーガスで反応部に導き、加熱した基板上で反応あるいは反応析出させることによって膜を形成し、 Further, the CVD method, after a compound containing an atomic or molecular or ions constituting the film to gaseous state, leading to the reaction section in an appropriate carrier gas, a film by reacting or reactive deposition at heated substrate formed,
プラズマCVD法はプラズマエネルギーで気相状態を発成させ、400℃〜500℃までの比較的低い温度範囲の気相化学反応で、膜を析出させる。 Plasma CVD was made calling a gaseous state at plasma energy, in the gas phase chemical reaction a relatively low temperature range up to 400 ° C. to 500 ° C., to precipitate the membrane.

【0055】カバー基板の材料は、特に限定されず、有機材料からなる基板であっても良いが、非圧電性非金属材料からなる基板が好ましく、この非圧電性非金属材料からなる基板として、アルミナ、窒化アルミニウム、ジルコニア、シリコン、窒化シリコン、シリコンカーバイド、石英、PZTの少なくとも1つから選ばれることが好ましい。 [0055] The material of the cover substrate is not particularly limited, as the substrate may be a substrate made of an organic material, preferably a substrate made of a non-piezoelectric non-metallic material, consisting of the non-piezoelectric non-metallic material, alumina, aluminum nitride, zirconia, silicon, silicon nitride, silicon carbide, quartz, be selected from at least one of PZT preferred.

【0056】この非圧電性非金属基板は、例えば成形、 [0056] The non-piezoelectric non-metallic substrate, for example molding,
焼成等の工程をへて形成されるセラミックス基板、又は成形、焼成を必要としないで形成される基板等があり、 Ceramic substrate formed by fart a step such as calcination, or molding, there is a substrate or the like formed without requiring firing,
焼成等の工程をへて形成されるセラミックス基板として、例えばAl 23 、SiO 2 、それらの混合、混融体、さらにZrO 2 、BeO、AlN、SiC等を用いることができる。 As the ceramic substrate formed by fart a step such as calcination, for example, Al 2 O 3, SiO 2, their mixing, mixed molten body, can be used further ZrO 2, BeO, AlN, and SiC. 有機材料としては、有機ポリマー、有機ポリマーと有機物とのハイブリッド材料が挙げられる。 As the organic material, organic polymers, hybrid material of organic polymer and an organic material.

【0057】電極となる金属は、白金、金、銀、銅、アルミニウム、パラジウム、ニッケル、タンタル、チタンを用いることができ、特に、電気的特性、加工性の点から、金、アルミニウム、銅、ニッケルが良く、メッキ、 [0057] metal of the electrode is platinum, gold, silver, copper, can be used aluminum, palladium, nickel, tantalum, titanium, in particular, electrical properties, in terms of processability, gold, aluminum, copper, good nickel plating,
蒸着、スパッタで形成される。 Deposition, it is formed by sputtering.

【0058】また、異方性導電材としては、接着、導電、絶縁の3つの機能を同時に兼ね備えた異方性導電フィルム(膜)を用いることが好ましい。 [0058] As the anisotropic conductive material, adhesive, conductive, it is preferable to use an anisotropic conductive film which combines simultaneously three functions of insulation (film). この異方性導電フィルムを構成するバインダー及び導電粒子には、公知の種々の材料からなるものを用いることができる。 The binder and conductive particles constituting the anisotropic conductive film, it is possible to use one made of various known materials. 特に、導電粒子が金属粒子であることが好ましい。 In particular, it is preferred conductive particles are metal particles. 金属粒子を用いることによって、アルミニウム蒸着により形成されたアルミニウム電極の酸化膜を金属粒子が突き破り良好な導通を行なうことができる。 By using metal particles, the oxide film of the aluminum electrode formed by aluminum vapor deposition can be carried out a good conduction breaks through the metal particles. 尚、異方性導電材としては、異方性導電ゴムを除くことが好ましい。 As the anisotropic conductive material, it is preferable to remove the anisotropic conductive rubber. 一般的に、異方性導電ゴムは、大電流を流す必要があるインクジェットヘッドの電極接続には不利である。 Typically, the anisotropic conductive rubber is disadvantageous to the electrode connections of an ink jet head it is necessary to flow a large current.

【0059】上述の2つの本実施の形態においても、圧電性PZT基板上にアルミニウム蒸着によって設けた取出電極に対して、ドライバ基板としてのフレキシブル基板に設けられた電極を接続するのに、金属粒子であるN [0059] In two of the embodiments described above, relative to extraction electrodes provided by aluminum vapor deposition on the piezoelectric PZT substrate, to connect the electrode provided on the flexible substrate of the driver substrate, the metal particles in which N
i粒子が導電粒子として含有された異方性導電フィルムを用いて接続接着を行い、接続不良もない高性能のインクジェットヘッドを得た。 It makes a connection bonded using an anisotropic conductive film i particles are contained as conductive particles, to obtain a no connection failure performance of the ink jet head.

【0060】以上の実施の形態においては、インクチャネルとダミーチャネルとを交互に配設するインクジェットヘッドを例に挙げて説明したが、同様の製造及び同様の構造により、ダミーチャネルを設けないインクジェットヘッドを得ることができる。 [0060] In the above embodiment, although the ink jet head to arrange the ink channels and the dummy channels are alternately has been described, by the same manufacturing and similar structures, the ink jet head without the dummy channel it is possible to obtain. 例えば、一方の側から順番に隣接する3つずつのチャネルを1つの群(順次、第1群の第1、第2、第3チャネル、第2群の第1、第2、第3チャネル、・・・、)とすると、同じ第Nチャネル(N:1、2又は3)は同時にインクを射出するよう駆動する構成、即ち、例えば、第1、第2、・・・第n群の第1チャネルを同時に駆動する構成とし、第1チャネルと第2チャネルと第3チャネルとは順次に位相をずらしてインク射出する方式とすることもできる。 For example, three portions of channels of one group are adjacent in order from one side (in sequence, first the first group, the second, third channel, the first of the second group, the second, third channel, ..., if the) same first n-channel (n: 1, 2 or 3) is configured to drive to eject ink simultaneously, i.e., for example, first, second, ... n-th group first and simultaneously drives constituting one channel, the first channel and the second channel and the third channel can be sequentially and method of ink injection out of phase. これにより、インクを射出するよう隔壁が変形されたチャネルに隣接するチャネルに、その変形が影響しないようにすることができ、インクチャネルの隣をダミーチャネルとする必要性をなくし、ノズルの高密度化へ更に貢献できて好ましい。 Thus, the channel adjacent to the channel partition wall is deformed to eject ink, it can ensure that the deformation does not affect, eliminating the need for the neighboring ink channels and dummy channels, high-density nozzle the preferred further can contribute to the reduction.

【0061】また、以上の実施の形態においては、インクジェットヘッドの電極を、ドライフィルムを用いて形成したが、ドライフィルムの代わりに紫外線反応型(紫外線硬化型)のレジストを塗布する形態で製造することもできる。 [0061] Further, in the above embodiments, the electrodes of the ink jet head has been formed using a dry film is prepared in the form of coating a resist UV reactive instead of the dry film (ultraviolet-curable) it is also possible. ドライフィルムと同様にして、電極パターンを施したガラス基板をマスクとして紫外線を照射することによりレジストに電極パターンを焼き付け、現像処理を行なうことで電極部のレジストを除去し、その後、電極パターンの端部に当接させながらダイシング円盤で溝加工を行なって、電極部及びチャネルとなる溝部以外は、レジストで覆われた基板に、電極となる金、銀、 In the same manner as the dry film, baking the resist to the electrode pattern by irradiating the ultraviolet rays glass substrate subjected to the electrode pattern as a mask, removing the resist of the electrode portions by performing a development process, then end of the electrode pattern part by performing grooving dicing disk while in contact with the, other than the groove to be an electrode section and channels, the substrate covered with the resist, the gold serving as the electrode, silver,
銅、アルミニウム、クロム、ニッケル等の蒸着やメッキを行い、その後レジストを溶解除去することで製造できる。 Copper, aluminum, chromium, perform deposition or plating such as nickel, it can be produced by a subsequent resist dissolution is removed.

【0062】 [0062]

【発明の効果】前記したように、請求項1に記載の発明では、第1の基板と第2の基板とを貼り合わせ、この両基板の取出電極は、異方性導電材を介してドライバ基板と接続され、かつ、接続点のピッチ幅は150μm以下であり、取出電極とドライバ基板とを短時間に確実、かつコンパクトに接続可能で、しかもノズル密度を増加することができる。 As aforementioned, according to the present invention, in the invention according to claim 1, bonding a first substrate and a second substrate, extraction electrodes of the two substrates via the anisotropic conductive material driver it is connected to the substrate, and a pitch width of the connection point is at 150μm or less, ensuring a short time and the lead electrodes and the driver board, and compact connectable, moreover it is possible to increase the nozzle density.

【0063】請求項2に記載の発明では、各々の基板の取出電極は、基板を貼り合わせる際の面と反対側の面側に設けられることから、取出電極を設ける作業が容易で、しかも取出電極へ容易にドライバ基板を接続することができる。 [0063] In the invention described in claim 2, the extraction electrodes of each substrate, since it is provided on the side of the surface opposite when bonding the substrate, is easy to work to provide the extraction electrode, moreover takeout it can be easily connected to the driver board to the electrode.

【0064】請求項3に記載の発明では、第1の基板と第2の基板とを各チャネル列が背を向けるように貼り合わせ、この両基板の取出電極は、第1の基板と第2の基板とを貼り合わせた側とは反対側に設けられ、それぞれ異方性導電材を介してドライバ基板と接続したので、取出電極とドライバ基板とを短時間に確実、かつコンパクトに接続可能で、しかもノズル密度を容易に増加することができる。 [0064] In the invention described in claim 3, the first substrate and the second substrate each channel sequence bonded to turn away, extraction electrodes of the two substrates, a first substrate and a second the a substrate and bonding the side of the provided opposite, since the connection with the driver board, respectively, via an anisotropic conductive material, can be connected to the extraction electrode and the driver board short reliably and compactly , yet it can be easily increased nozzle density.

【0065】請求項4に記載の発明では、基板の取出電極は、異方性導電材を介してドライバ基板と接続され、 [0065] In the invention of claim 4, the extraction electrodes of the substrate is connected to the driver board via an anisotropic conductive material,
かつ、接続点のピッチ幅は150μm以下であり、取出電極とドライバ基板とを短時間に確実、かつコンパクトに接続可能で、しかもノズル密度を増加することができる。 And the pitch width of the connection point is at 150μm or less, ensuring a short time and the lead electrodes and the driver board, and compact connectable, moreover it is possible to increase the nozzle density.

【0066】請求項5に記載の発明では、各チャネルと各取出電極とが実質的に同じピッチ幅であり、取出電極とドライバ基板とを確実、かつコンパクトに接続可能である。 [0066] In the invention of claim 5, each channel and each extraction electrode are substantially the same pitch width, it is possible to connect the lead-out electrode and the driver board reliably and compactly.

【0067】請求項6に記載の発明では、チャネルは、 [0067] In the invention described in claim 6, channel,
インクチャネルが1つおきに配置されており、インクチャネルからインクを吐出しても、他のインクチャネルに影響することがなく、インクチャネルの駆動が容易である。 Are arranged ink channels every second, even by ejecting ink from the ink channel, without affecting the other ink channels, it is easy to drive the ink channels.

【0068】請求項7に記載の発明では、異方性導電材に、金属粒子からなる導電粒子を含有する異方性導電フィルムを用いたから、電極側の導通が良好であり、特に、アルミニウム蒸着により形成されたアルミニウム電極を少なくとも一方の電極とした場合にも、その酸化膜を金属粒子が突き破り、容易に良好な導通を行うことができる。 [0068] In the invention according to claim 7, the anisotropic conductive material, because using an anisotropic conductive film containing conductive particles consisting of metal particles, a good conduction of the electrode side, in particular, aluminum deposited even when the at least one electrode of aluminum electrode formed by, the oxide film metal particles break through, it is possible to easily perform the good conduction.

【0069】請求項8に記載の発明では、異方性導電材に、金属粒子からなる導電粒子を含有する異方性導電フィルムを用いた構成と相俟って、容易に良好な導通を行なうことができ、接続不良もない高性能のインクジェットヘッドを得ることができる。 [0069] In the invention described in claim 8, the anisotropic conductive material, I structure coupled with using an anisotropic conductive film containing conductive particles consisting of metal particles, carried out easily good conduction it is possible, can be obtained no connection failure performance of the ink jet head.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】インクジェットヘッドの製造の工程を示す概略図である。 1 is a schematic diagram showing the manufacture of the ink jet head step.

【図2】インクジェットヘッドのチャネルを示す断面図である。 2 is a sectional view showing a channel of the ink jet head.

【図3】取出電極とドライバ基板との接続を説明する図である。 3 is a diagram illustrating the connection between the extraction electrode and the driver board.

【図4】異方性導電材を用いたドライバ基板の接続を説明する図である。 4 is a diagram illustrating the connection of the driver board using an anisotropic conductive material.

【図5】異方性導電材を用いたドライバ基板の接続を説明する図である。 5 is a diagram illustrating the connection of the driver board using an anisotropic conductive material.

【図6】インクジェットヘッドの概略構成図である。 6 is a schematic configuration diagram of an inkjet head.

【図7】インクジェットヘッドのチャネルを示す断面図である。 7 is a sectional view showing a channel of the ink jet head.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

10 第1の基板 15 電極 16 取出電極 19b ドライバ基板 20 第2の基板 25 電極 26 取出電極 29b ドライバ基板 30 異方性導電材 44 電極 46 取出電極 49 ドライバ基板 50 異方性導電材 10 first substrate 15 electrode 16 extraction electrode 19b driver board 20 and the second substrate 25 the electrode 26 extraction electrode 29b driver substrate 30 anisotropically conductive material 44 electrode 46 extraction electrode 49 driver board 50 an anisotropic conductive material

Claims (8)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】複数の隔壁を介して形成される第1のチャネル列と、前記隔壁に対して設けられた電極と、この各々の電極に続いて設けられた取出電極とを具備する第1 1. A first comprising first channel array formed via a plurality of partition walls, the electrode provided to the partition wall, and a take-out electrode provided subsequent to the electrodes of the respective
    の基板と、 複数の隔壁を介して形成される第2のチャネル列と、前記隔壁に対して設けられた電極と、この各々の電極に続いて設けられた取出電極とを具備する第2の基板と、 前記第1及び第2の基板の各基板に対してそれぞれ電気的に接続されるドライバ基板と、を有し、 前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせて構成し、 前記第1及び第2の基板のそれぞれの前記取出電極は、 And the substrate, and a second channel rows formed through a plurality of partition walls, the electrode provided to the partition wall, the second comprising the extraction electrode provided subsequent to the electrodes of the respective a substrate, anda driver substrate are electrically connected to each substrate of said first and second substrate, configured by bonding the second substrate and the first substrate each of the extraction electrodes of the first and second substrates,
    異方性導電材を介してそれぞれ対応する前記ドライバ基板と接続され、かつ、前記取出電極と前記ドライバ基板との接続点のピッチ幅は150μm以下であることを特徴とするインクジェットヘッド。 Anisotropic each conductive material through is connected to a corresponding said driver substrate, and an ink jet head, wherein a pitch width of the connection point between the driver substrate and the extraction electrode is 150μm or less.
  2. 【請求項2】前記各々の基板の取出電極は、前記貼り合わせる際の面と反対側の面側に設けられていることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド。 2. A take-out electrode of the respective substrate, the ink-jet head according to claim 1, characterized in that provided on the side opposite to the surface upon which the bonding.
  3. 【請求項3】複数の隔壁を介して形成される第1のチャネル列と、前記隔壁に対して設けられた電極と、この各々の電極に続いて設けられた取出電極とを具備する第1 Wherein the first channel array formed via a plurality of partition walls, the electrode provided to said partition wall, first comprising a lead-out electrode provided subsequent to the electrodes of the respective
    の基板と、 複数の隔壁を介して形成される第2のチャネル列と、前記隔壁に対して設けられた電極と、この各々の電極に続いて設けられた取出電極とを具備する第2の基板と、 前記第1及び第2の基板の各基板に対してそれぞれ電気的に接続されるドライバ基板と、を有し、 前記各チャネル列が背を向けるように、前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせて構成し、 前記第1及び第2の基板のそれぞれの前記取出電極は、 And the substrate, and a second channel rows formed through a plurality of partition walls, the electrode provided to the partition wall, the second comprising the extraction electrode provided subsequent to the electrodes of the respective wherein the substrate, anda driver substrate are electrically connected to each substrate of said first and second substrate such that said each channel row turn away, and said first substrate by bonding the second substrate configured, each of the extraction electrodes of the first and second substrates,
    前記第1の基板と前記第2の基板とを貼り合わせた側とは反対側に設けられ、異方性導電材を介してそれぞれ対応する前記ドライバ基板と接続したことを特徴とするインクジェットヘッド。 Wherein the first substrate and the second substrate and the bonded side is provided on the opposite side, the ink jet head, characterized in that connected to the driver board corresponding respectively via the anisotropic conductive material.
  4. 【請求項4】複数の隔壁を介して形成される第1のチャネル列と、前記隔壁に対して設けられた電極と、この各々の電極に続いて設けられた取出電極とを具備する基板と、 前記基板に対してその両側に電気的に接続されるドライバ基板と、を有し、 前記取出電極は、前記基板の両側に設けられるとともに、異方性導電材を介してその両側に対応する前記ドライバ基板と接続され、かつ、前記取出電極と前記ドライバ基板との接続点のピッチ幅は150μm以下であることを特徴とするインクジェットヘッド。 The first channel columns wherein are formed through a plurality of partition walls, the electrode provided to said partition wall, and the substrate and a take-out electrode provided subsequent to the electrodes of the respective has a driver board electrically connected on both sides to the substrate, wherein the extraction electrode is provided in an opposite sides of the substrate, corresponding to the opposite sides via the anisotropic conductive material which is connected with the driver board, and an ink jet head, wherein a pitch width of the connection point between the driver substrate and the extraction electrode is 150μm or less.
  5. 【請求項5】前記チャネルと前記各取出電極とが実質的に同じピッチ幅であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。 5. The ink jet head according to any one of claims 1 to 4, characterized in that said channel said each lead-out electrode is substantially the same pitch width.
  6. 【請求項6】前記チャネルは、インクチャネルが1つおきに配置されていることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。 Wherein said channel is an ink jet head according to any one of claims 1 to 5, characterized in that the ink channels are arranged in every second.
  7. 【請求項7】前記異方性導電材に、金属粒子からなる導電粒子を含有する異方性導電フィルムを用いたことを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載のインクジェットヘッド。 To wherein said anisotropic conductive material, according to any one of claims 1 to 6 characterized by using an anisotropic conductive film containing conductive particles composed of metal particles the ink-jet head.
  8. 【請求項8】前記取出電極はアルミニウム蒸着により形成されてなることを特徴とする請求項7に記載のインクジェットヘッド。 8. The ink jet head according to claim 7 wherein the extraction electrode is characterized by comprising formed by aluminum vapor deposition.
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