JP2002124741A - Flexible printed board - Google Patents

Flexible printed board

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JP2002124741A
JP2002124741A JP2000315620A JP2000315620A JP2002124741A JP 2002124741 A JP2002124741 A JP 2002124741A JP 2000315620 A JP2000315620 A JP 2000315620A JP 2000315620 A JP2000315620 A JP 2000315620A JP 2002124741 A JP2002124741 A JP 2002124741A
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Japan
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flexible printed
printed circuit
circuit board
coverlay
board
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Japanese (ja)
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Atsushi Umezawa
淳 梅澤
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NEC Saitama Ltd
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NEC Saitama Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible printed board of a structure that the generation of a disconnection of a metal foil and a deviation of the mounting position of a mounting component due to a mounting of the mounting component on the bended part of the board is prevented and a freedom can be given to the structural design of the board. SOLUTION: In a flexible printed board 1 of a structure that a metal foil 4 consisting of copper and the like is formed on the surface of a filmy substrate base 3 and a coverlay 5 is covered on the foil 4 in such a way as to cover the foil 4, when a land region 2 to connect a mounting component terminal 7 on the end part of the board 1 with the coverlay 5 is provided, one part of the coverlay 5 is widely removed in the longitudinal direction of the board 1 to form the prescribed shape of a coverlay notch part 9 and the width of the coverlay 5 is made roughly equal with the width of the mounting component terminal 7, whereby a positioning of the terminal 7 to the coverlay 5 is facilitated and the bending angle of the board 1 is turned into a smooth curve in the notch part 9 to prevent stresses from being concentrated on the board 1 and a disconnection of the foil 4 is prevented from being generated.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等の接続
に用いられるフレキシブルプリント基板(FRP)に関
し、特に、フレキシブルプリント基板端部に形成される
ランド領域の形状関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible printed circuit board (FRP) used for connecting electronic equipment and the like, and more particularly, to a shape of a land area formed at an end of the flexible printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、フレキシブルプリント基板はコン
ピュータ機器等の電子機器に幅広く用いられている。こ
の種のフレキシブルプリント基板の構造について、図5
を参照して説明する。図5は、従来のフレキシブルプリ
ント基板端部の部品搭載領域の構造を模式的に示す図で
あり、(a)はフレキシブルプリント基板の平面図、
(b)は部品搭載後のB−B′線における断面図、
(c)はフレキシブルプリント基板を折り曲げた状態を
示す断面図である。
2. Description of the Related Art Conventionally, flexible printed circuit boards have been widely used in electronic equipment such as computer equipment. FIG. 5 shows the structure of this type of flexible printed circuit board.
This will be described with reference to FIG. 5A and 5B are diagrams schematically showing the structure of a component mounting area at the end of a conventional flexible printed board. FIG. 5A is a plan view of the flexible printed board.
(B) is a cross-sectional view taken along line BB 'after mounting components.
(C) is a sectional view showing a state where the flexible printed board is bent.

【0003】図5に示すように、従来のフレキシブルプ
リント基板1は、フレキシブルプリント基板ベース材3
の両面に回路パターンが形成される金属箔4が接着剤等
で貼り付けられ、その上にカバーレイ5が接着剤等で貼
り付けてられている。また、フレキシブルプリント基板
1端部の電子部品等を搭載するランド領域2のカバーレ
イ5は除去され、そのランド領域2に搭載部品端子7が
半田層6によって固定されている。
[0005] As shown in FIG. 5, a conventional flexible printed board 1 is made of a flexible printed board base material 3.
A metal foil 4 on which a circuit pattern is formed is adhered on both sides of the substrate with an adhesive or the like, and a coverlay 5 is adhered thereon with an adhesive or the like. Further, the coverlay 5 of the land area 2 on which the electronic components and the like are mounted at the end of the flexible printed circuit board 1 is removed, and the mounted component terminals 7 are fixed to the land area 2 by the solder layer 6.

【0004】そして、このようなフレキシブルプリント
基板1は、通常、搭載部品端子7近傍を他のフレキシブ
ルプリント基板に接続するために折り曲げて使用され、
特に近年の電子機器の小型化に伴い、その折り曲げ角度
は急峻になってきている。
[0004] Such a flexible printed circuit board 1 is usually used by being bent to connect the vicinity of the mounting component terminals 7 to another flexible printed circuit board.
In particular, with the recent miniaturization of electronic devices, the bending angle has become steep.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のフレキシブルプリント基板1には以下に示す問
題がある。
However, the above-mentioned conventional flexible printed circuit board 1 has the following problems.

【0006】フレキシブルプリント基板1のランド領域
2は、搭載部品端子7の位置ズレを防止するために、搭
載部品端子7の形状に合わせて、フレキシブルプリント
基板1の幅方向に直線的にカバーレイ5を取り除いて形
成されており、搭載部品端子7はカバーレイ5の端面で
位置合わせされて半田層6によって接続される。このカ
バーレイ5と半田層6とでその柔軟性が極端に異なって
いるため、フレキシブルプリント基板1を折り曲げる際
に、図5(c)に示すように、カバーレイ5と半田層6
との境界領域に応力が集中してしまい、その領域の金属
箔4に断線8が発生してしまう。
The land area 2 of the flexible printed circuit board 1 has a cover lay 5 that is linearly arranged in the width direction of the flexible printed circuit board 1 in accordance with the shape of the mounted component terminals 7 in order to prevent the displacement of the mounted component terminals 7. The mounting component terminals 7 are aligned at the end face of the cover lay 5 and connected by the solder layer 6. Since the flexibility between the coverlay 5 and the solder layer 6 is extremely different, when the flexible printed circuit board 1 is bent, as shown in FIG.
Stress concentrates on the boundary region between the metal foil 4 and the metal foil 4 in that region, and the disconnection 8 occurs.

【0007】また、上記金属箔4の断線8を防止するた
めに、ランド領域2の形状を搭載部品端子7の形状より
も大きく形成し、折り曲げ時の集中応力を分散させて金
属箔4の断線防止をはかるという方法もあるが、そのよ
うな構造の場合、特に平板形状の部品を搭載する場合に
は、ランド領域2が搭載部品端子7よりも大きいため
に、搭載部品端子7の位置を正確に制御して半田付けす
ることが難しく、位置ズレが発生してしまう。
Further, in order to prevent the disconnection 8 of the metal foil 4, the land area 2 is formed to be larger than the shape of the mounting component terminal 7, and the concentrated stress at the time of bending is dispersed to disconnect the metal foil 4. Although there is a method of preventing such a problem, in the case of such a structure, particularly when a flat component is mounted, since the land area 2 is larger than the mounted component terminal 7, the position of the mounted component terminal 7 can be accurately determined. It is difficult to perform soldering by controlling the position, and a positional shift occurs.

【0008】また、金属箔4の断線を防止するために
は、フレキシブルプリント基板1の折り曲げ部分に部品
の搭載位置を設けないように、構造やレイアウトを考慮
する必要性が発生し、フレキシブルプリント基板1の設
計に際して制約が発生してしまう。
Further, in order to prevent the metal foil 4 from being broken, it is necessary to consider the structure and layout so that no component mounting position is provided at the bent portion of the flexible printed circuit board 1. In the design of No. 1, there is a restriction.

【0009】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであって、その主たる目的は、フレキシブルプリント
基板の折り曲げ部分に搭載部品を実装することによる金
属箔の断線、搭載部品の搭載位置ズレの発生を防止し、
構造的な設計に自由度をもたせることができるフレキシ
ブルプリント基板を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and its main objects are to break a metal foil by mounting a mounting component on a bent portion of a flexible printed circuit board, and to displace a mounting position of the mounting component. To prevent the occurrence of
It is an object of the present invention to provide a flexible printed circuit board having a degree of freedom in structural design.

【0010】[0010]

【問題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、帯状のベースフィルムの表面に金属箔と
該金属箔を被覆するカバーレイとが形成され、その端部
において前記カバーレイが除去された部品端子接続領域
が配設され、前記カバーレイの除去境界面の少なくとも
一部を基準として前記部品端子が位置決めされるフレキ
シブルプリント基板において、前記カバーレイが、前記
フレキシブルプリント基板の幅方向には、搭載する前記
部品端子と略同一の幅で形成され、前記フレキシブルプ
リント基板の長手方向には、前記部品端子の幅方向の一
部分において前記カバーレイが広く除去されて、所定の
形状の切り欠き部が形成されているものである。
According to the present invention, a metal foil and a coverlay for covering the metal foil are formed on the surface of a strip-shaped base film, and the coverlay is formed at an end thereof. In the flexible printed circuit board in which the component terminal connection area from which is removed is provided, and the component terminal is positioned with reference to at least a part of the removal boundary surface of the cover lay, the cover lay has a width of the flexible printed board. In the direction, the cover lay is formed with substantially the same width as the component terminal to be mounted, and in the longitudinal direction of the flexible printed circuit board, the cover lay is widely removed in a part of the width direction of the component terminal, and has a predetermined shape. A notch is formed.

【0011】本発明においては、前記切り欠き部の幅及
び奥行きが、前記フレキシブルプリント基板を折り曲げ
るに際して、曲げ応力が前記切り欠き部に分散され、前
記金属箔が断線しないなだらかな曲線状となって折り曲
げられる所定の値に設定されていることが好ましい。
In the present invention, the width and depth of the notch are such that, when the flexible printed circuit board is bent, bending stress is dispersed in the notch, and the metal foil has a gentle curve without disconnection. Preferably, it is set to a predetermined value for bending.

【0012】また、本発明においては、前記切り欠き部
が、矩形状に形成され、前記フレキシブルプリント基板
の幅方向の略中央部に配設されている構成とすることが
できる。
Further, in the present invention, the notch portion may be formed in a rectangular shape, and may be disposed substantially at the center of the flexible printed circuit board in the width direction.

【0013】また、本発明においては、前記切り欠き部
が、矩形状に形成され、前記フレキシブルプリント基板
の幅方向の両端側に配設されている構成とすることもで
きる。
Further, in the present invention, the notch may be formed in a rectangular shape, and may be provided at both ends in the width direction of the flexible printed circuit board.

【0014】このように、本発明の構成によれば、フレ
キシブルプリント基板端部の部品端子接続領域を形成す
るカバーレイの境界に切り欠き部を設けることにより、
部品端子領域とカバーレイとの間の急激な硬度差を無く
し、フレキシブルプリント基板の折り曲げ時に発生する
応力をカバーレイの切り欠き部に分散することができ、
これにより折り曲げ部での金属箔の断線を防止すること
ができる。
As described above, according to the structure of the present invention, the notch is provided at the boundary of the cover lay forming the component terminal connection area at the end of the flexible printed circuit board.
Eliminating the sudden difference in hardness between the component terminal area and the coverlay, the stress generated when bending the flexible printed circuit board can be distributed to the cutouts of the coverlay,
Thereby, disconnection of the metal foil at the bent portion can be prevented.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】本発明に係るフレキシブルプリン
ト基板は、その好ましい一実施の形態において、フィル
ム状の基板ベース3の表面に銅等からなる金属箔4が形
成され、金属箔4を覆うようにカバーレイ5が被覆され
たフレキシブルプリント基板において、フレキシブルプ
リント基板1端部の部品端子を接続するランド領域2を
設けるに際して、カバーレイ5の一部分をフレキシブル
プリント基板1の長手方向に広く取り除いて所定の形状
の切り欠き部9を形成し、かつ、カバーレイ5の幅を搭
載部品端子7の幅と略等しくすることにより、搭載部品
端子7の位置決めを容易にし、また、切り欠き部9にお
いてフレキシブルプリント基板1の折れ曲がり角度をな
めらかな曲線にして応力の集中を防止し、金属箔4の断
線を防止することができる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In a preferred embodiment of a flexible printed board according to the present invention, a metal foil 4 made of copper or the like is formed on the surface of a film-shaped substrate base 3 so as to cover the metal foil 4. When the land area 2 for connecting the component terminals at the end of the flexible printed circuit board 1 is provided on the flexible printed circuit board covered with the cover lay 5, a part of the cover lay 5 is removed widely in the longitudinal direction of the flexible printed circuit board 1. Is formed, and the width of the cover lay 5 is made substantially equal to the width of the mounted component terminal 7, so that the positioning of the mounted component terminal 7 is facilitated. Prevent the concentration of stress by making the bending angle of the printed circuit board 1 a smooth curve and prevent the metal foil 4 from breaking. It can be.

【0016】[0016]

【実施例】上記した本発明の実施の形態についてさらに
詳細に説明すべく、本発明の実施例について図面を参照
して説明する。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing an embodiment of the present invention;

【0017】[実施例1]まず、本発明の第1の実施例
に係るフレキシブルプリント基板について、図1乃至図
3を参照して説明する。図1は、本発明の第1の実施例
に係るフレキシブルプリント基板端部のランド領域の形
状を示す図である。また、図2は、フレキシブルプリン
ト基板のランド領域と搭載部品端子の形状の関係を示す
図であり、(a)は上面図、(b)はその斜視図であ
る。また、図3は、フレキシブルプリント基板を折り曲
げた状態を示す図であり、(a)は断面図、(b)はそ
の斜視図である。
Embodiment 1 First, a flexible printed circuit board according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a diagram showing a shape of a land area at an end of a flexible printed circuit board according to a first embodiment of the present invention. FIGS. 2A and 2B are diagrams showing the relationship between the land area of the flexible printed circuit board and the shapes of the mounted component terminals, wherein FIG. 2A is a top view and FIG. 2B is a perspective view thereof. FIGS. 3A and 3B are diagrams showing a state in which the flexible printed circuit board is bent, wherein FIG. 3A is a sectional view and FIG. 3B is a perspective view thereof.

【0018】図3(a)に示すように、本実施例のフレ
キシブルプリント基板は、ポリエステル、ポリイミド等
からなるフレキシブル基板ベース材3の両面に、銅、ア
ルミニウム等の金属からなる金属箔4が接着剤等で貼り
付けられ、この金属箔4をエッチングして回路パターン
が形成されている。そして、フレキシブル基板ベース材
3の片面には、ポリマーフィルム等からなるカバーレイ
5が接着剤等で貼り付けられている。
As shown in FIG. 3A, in the flexible printed circuit board of this embodiment, a metal foil 4 made of a metal such as copper or aluminum is bonded to both sides of a flexible board base material 3 made of polyester, polyimide or the like. The metal foil 4 is etched to form a circuit pattern. A coverlay 5 made of a polymer film or the like is attached to one surface of the flexible substrate base material 3 with an adhesive or the like.

【0019】このフレキシブルプリント基板1端部のカ
バーレイ5が除去されて、電子部品等を搭載するランド
領域2が形成されるが、本実施例では、図1に示すよう
に、カバーレイ5をフレキシブルプリント基板1の幅方
向に直線的に取り除かず、フレキシブルプリント基板1
中央部に金属箔4がむき出しになった切り欠き部9が形
成されるようにカバーレイ5を除去することを特徴とし
ている。そして、図2(a)に示すように、ランド領域
2には半田層6を介して電子部品等の搭載部品端子7が
接続されている。
The cover lay 5 at the end of the flexible printed circuit board 1 is removed to form a land area 2 on which electronic components and the like are mounted. In this embodiment, as shown in FIG. The flexible printed circuit board 1 is not removed linearly in the width direction of the flexible printed circuit board 1,
The present invention is characterized in that the cover lay 5 is removed so that a cutout 9 in which the metal foil 4 is exposed is formed at the center. Then, as shown in FIG. 2A, a mounting component terminal 7 such as an electronic component is connected to the land region 2 via a solder layer 6.

【0020】このフレキシブルプリント基板1のランド
領域2に設ける切り欠き部9と断線防止効果との関係に
ついて、図2及び図3を参照して説明する。図2に示す
ように、カバーレイ5の幅は搭載部品端子7の幅と略同
一寸法で設けられており、搭載部品端子7がカバーレイ
5端部にて位置決めされ、半田付けされている。
The relationship between the notch 9 provided in the land area 2 of the flexible printed board 1 and the effect of preventing disconnection will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 2, the width of the cover lay 5 is substantially the same as the width of the mounted component terminal 7, and the mounted component terminal 7 is positioned at the end of the cover lay 5 and soldered.

【0021】そして、図3に示すように、搭載部品端子
7付近にてフレキシブルプリント基板1を折り曲げる際
に、カバーレイ5が取り除かれた切り欠き部9が設けら
れているために、その部分では搭載部品端子7とカバー
レイ5との間隔が広がり、急激な硬度差が無くなる。従
って、曲げられる方向に対しての折り曲げ角度を緩やか
にすることができ、従来例のように折り曲げ部分で金属
箔4が断線するという問題を回避することができる。
As shown in FIG. 3, when the flexible printed circuit board 1 is bent in the vicinity of the mounting component terminals 7, a cutout 9 from which the coverlay 5 is removed is provided. The distance between the mounting component terminal 7 and the coverlay 5 is increased, and a sharp difference in hardness is eliminated. Therefore, the bending angle with respect to the bending direction can be made gentle, and the problem that the metal foil 4 is broken at the bent portion as in the conventional example can be avoided.

【0022】このように本実施例のフレキシブルプリン
ト基板1の構造によれば、半田付けされる電子部品の端
子7と同一の寸法でカバーレイ5を形成することによ
り、半田付けの際に部品の搭載位置ズレを防止すること
ができる。また、カバーレイ5に切り欠き部9を設ける
ことにより、フレキシブルプリント基板1の折り曲げ時
に発生する応力を切り欠き部9に分散させて応力の集中
を防止することができ、これにより折り曲げ角度が緩や
かとなり、折り曲げ部分での金属箔4の断線を防止する
ことができる。
As described above, according to the structure of the flexible printed circuit board 1 of this embodiment, the coverlay 5 is formed with the same dimensions as the terminals 7 of the electronic components to be soldered, so that the components are not soldered. The displacement of the mounting position can be prevented. Further, by providing the cutouts 9 in the coverlay 5, the stress generated when the flexible printed circuit board 1 is bent can be dispersed in the cutouts 9 to prevent concentration of the stress, whereby the bending angle becomes gentle. Thus, disconnection of the metal foil 4 at the bent portion can be prevented.

【0023】なお、本実施例では、カバーレイ5の切り
欠き部9の寸法については特記していないが、切り欠き
部9を設ける位置、幅及び奥行きは、搭載する電子部品
の大きさ、カバーレイ5の硬度、折り曲げ角度等により
最適な位置及び値に設定することができる。例えば、切
り欠き部9の幅及び奥行きは大きいほど屈曲部の折れ曲
がり角度を緩やかすることができるが、切り欠き部9の
幅をフレキシブルプリント基板の幅に対して略1/2か
ら1/3程度に設定すると応力の集中を効率的に緩和す
ることができる。
In this embodiment, the size of the cutout 9 of the coverlay 5 is not specified, but the position, width and depth of the cutout 9 are determined by the size of the electronic component to be mounted and the cover. The optimum position and value can be set according to the hardness of the lay 5 and the bending angle. For example, as the width and depth of the notch 9 are larger, the bending angle of the bent portion can be reduced, but the width of the notch 9 is about 1/2 to 1/3 of the width of the flexible printed circuit board. Is set, the concentration of stress can be efficiently reduced.

【0024】[実施例2]次に、本発明の第2の実施例
に係るフレキシブルプリント基板について、図4を参照
して説明する。図4は、本発明の第2の実施例に係るフ
レキシブルプリント基板のランド領域の形状を示す上面
図である。なお、本実施例は、ランド領域に設ける切り
欠き部の形状に変更を加えたものであり、他の部分の構
成に関しては、前記した第1の実施例と同様である。
Embodiment 2 Next, a flexible printed circuit board according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a top view showing the shape of the land area of the flexible printed circuit board according to the second embodiment of the present invention. In the present embodiment, the shape of the notch provided in the land area is changed, and the configuration of the other portions is the same as that of the first embodiment.

【0025】本実施例のフレキシブルプリント基板は、
フレキシブルプリント基板ベース材3に、回路パターン
が形成される金属箔4が接着剤等で貼り付けられ、その
上にカバーレイ5が接着剤等で貼り付けられている。そ
して、フレキシブルプリント基板のカバーレイ5を取り
除いてランド領域2を形成するが、本実施例では、フレ
キシブルプリント基板1の中央部分にカバーレイ5が残
り、両側部分に切り欠き部9が形成されるようにカバー
レイ5を除去している。そして、ランド領域2に搭載部
品端子7が接続されるが、本実施例では、搭載部品端子
7の中央部分がカバーレイ5の端部にて位置決めされ、
半田付けされる。
The flexible printed circuit board of this embodiment is
A metal foil 4 on which a circuit pattern is formed is attached to a flexible printed board base member 3 with an adhesive or the like, and a coverlay 5 is attached thereon with an adhesive or the like. Then, the land area 2 is formed by removing the cover lay 5 of the flexible printed circuit board. In this embodiment, the cover lay 5 remains in the central portion of the flexible printed circuit board 1 and the cutout portions 9 are formed on both sides. The coverlay 5 is removed as described above. Then, the mounted component terminal 7 is connected to the land area 2. In this embodiment, the center of the mounted component terminal 7 is positioned at the end of the cover lay 5,
Soldered.

【0026】このような構造のフレキシブルプリント基
板によっても、前記した第1の実施例と同様に、搭載部
品端子7付近にてフレキシブルプリント基板1を折り曲
げる際に、カバーレイ5に設けた切り欠き部9により、
搭載部品端子7を固定する半田層6とカバーレイ5との
間の急激な硬度差が無くし、曲げられる方向に対しての
折り曲げ角度が緩やかとすることができる。そして、フ
レキシブルプリント基板1の折り曲げ時に発生する応力
を切り欠き部9に分散させて応力の集中を防止し、金属
箔4の断線を防止することができる。
With the flexible printed circuit board having such a structure, the notch formed in the coverlay 5 when the flexible printed circuit board 1 is bent in the vicinity of the mounting component terminals 7 as in the first embodiment. By 9
A sharp difference in hardness between the solder layer 6 for fixing the mounted component terminals 7 and the coverlay 5 is eliminated, and the bending angle with respect to the bending direction can be made gentle. Then, the stress generated at the time of bending the flexible printed board 1 is dispersed in the cutout portions 9 to prevent the concentration of the stress and to prevent the metal foil 4 from breaking.

【0027】なお、上記した第1及び第2の実施例で
は、カバーレイ5の切り欠き部9をフレキシブルプリン
ト基板1の中央又は両側に設ける例について記載した
が、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、部
品を搭載する領域の端部にカバーレイ5が取り除かれた
切り欠き部9が形成されれば良く、例えば、切り欠き部
9をフレキシブルプリント基板1の幅方向に多数設けた
り、形状の異なる切り欠き部9を併設したり、切り欠き
部9の形状を円弧状にしてもよい。
In the above-described first and second embodiments, an example has been described in which the cutout 9 of the coverlay 5 is provided at the center or both sides of the flexible printed circuit board 1. However, the present invention is limited to the above-described embodiment. However, it is sufficient that the cutout 9 from which the coverlay 5 is removed is formed at the end of the component mounting area. For example, a number of cutouts 9 are provided in the width direction of the flexible printed circuit board 1. Alternatively, notches 9 having different shapes may be provided side by side, or the shapes of the notches 9 may be arcs.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のフレキシ
ブルプリント基板によれば下記記載の効果を奏する。
As described above, according to the flexible printed board of the present invention, the following effects can be obtained.

【0029】本発明の第1の効果は、フレキシブルプリ
ント基板を折り曲げた際の金属箔の断線を防止すること
ができるということである。その理由は、カバーレイに
設けられた切り欠き部により折り曲げ時の応力を分散す
ることができるからである。
A first effect of the present invention is that disconnection of a metal foil when a flexible printed board is bent can be prevented. The reason is that the stress at the time of bending can be dispersed by the cutout portion provided in the coverlay.

【0030】本発明の第2の効果は、フレキシブルプリ
ント基板形状の設計の自由度を向上させることができる
ということである。その理由は、断線防止効果により、
フレキシブル基板の折り曲げ部分にランド領域を自由に
設けることができるからである。
A second effect of the present invention is that the degree of freedom in designing a flexible printed circuit board shape can be improved. The reason is that due to the disconnection prevention effect,
This is because a land region can be freely provided in a bent portion of the flexible substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施例に係るフレキシブルプリ
ント基板のランド領域を示す上面図である。
FIG. 1 is a top view showing a land area of a flexible printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第1の実施例に係るフレキシブルプリ
ント基板のランド領域近傍の構造を示す図であり、
(a)は上面図、(b)はその斜視図である。
FIG. 2 is a diagram showing a structure near a land area of the flexible printed circuit board according to the first embodiment of the present invention;
(A) is a top view and (b) is a perspective view thereof.

【図3】本発明の第1の実施例に係るフレキシブルプリ
ント基板を折り曲げた状態におけるランド領域近傍の構
造を示す図であり、(a)は断面図、(b)はその斜視
図である。
FIGS. 3A and 3B are diagrams showing a structure near a land area in a state where the flexible printed board according to the first embodiment of the present invention is bent, wherein FIG. 3A is a sectional view and FIG.

【図4】本発明の第2の実施例に係るフレキシブルプリ
ント基板のランド領域を示す上面図である。
FIG. 4 is a top view showing a land area of a flexible printed circuit board according to a second embodiment of the present invention.

【図5】従来のフレキシブルプリント基板の構造を示す
図であり、(a)は上面図、(b)はB−B′線におけ
る断面図、(c)は基板を折り曲げた状態における断面
図である。
5A and 5B are diagrams showing a structure of a conventional flexible printed circuit board, wherein FIG. 5A is a top view, FIG. 5B is a sectional view taken along line BB ′, and FIG. 5C is a sectional view in a state where the board is bent. is there.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 フレキシブルプリント基板 2 ランド領域 3 フレキシブルプリント基板ベース 4 金属箔 5 カバーレイ 6 搭載部品端子 7 半田層 8 断線部 9 切り欠き部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Flexible printed circuit board 2 Land area 3 Flexible printed circuit board base 4 Metal foil 5 Coverlay 6 Mounting component terminal 7 Solder layer 8 Disconnection part 9 Notch part

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】帯状のベースフィルムの表面に金属箔と該
金属箔を被覆するカバーレイとが形成され、その端部に
おいて前記カバーレイが除去された部品端子接続領域が
配設され、前記カバーレイの除去境界面の少なくとも一
部を基準として前記部品端子が位置決めされるフレキシ
ブルプリント基板において、 前記カバーレイが、前記フレキシブルプリント基板の幅
方向には、搭載する前記部品端子と略同一の幅で形成さ
れ、 前記フレキシブルプリント基板の長手方向には、前記部
品端子の幅方向の一部分において前記カバーレイが広く
除去されて、所定の形状の切り欠き部が形成されている
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
A metal foil and a coverlay for covering the metal foil are formed on the surface of the base film, and a component terminal connection area from which the coverlay is removed is disposed at an end thereof; In a flexible printed circuit board in which the component terminals are positioned on the basis of at least a part of a removal boundary surface of a ray, the cover lay has a width substantially the same as the component terminals to be mounted in a width direction of the flexible printed circuit board. In the longitudinal direction of the flexible printed board, the coverlay is widely removed in a part of the width direction of the component terminal, and a cutout having a predetermined shape is formed. substrate.
【請求項2】前記切り欠き部の幅及び奥行きが、前記フ
レキシブルプリント基板を折り曲げるに際して、曲げ応
力が前記切り欠き部に分散され、前記金属箔が断線しな
いなだらかな曲線状となって折り曲げられる所定の値に
設定されていることを特徴とする請求項1記載のフレキ
シブルプリント基板。
2. The predetermined width and width of the notch portion, when bending the flexible printed circuit board, bending stress is dispersed in the notch portion, and the metal foil is bent into a gentle curved shape without disconnection. 2. The flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the value is set to:
【請求項3】前記切り欠き部が、矩形状に形成され、前
記フレキシブルプリント基板の幅方向の略中央部に配設
されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のフ
レキシブルプリント基板。
3. The flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the cutout portion is formed in a rectangular shape, and is disposed at a substantially central portion in a width direction of the flexible printed circuit board. .
【請求項4】前記切り欠き部が、矩形状に形成され、前
記フレキシブルプリント基板の幅方向の両端側に配設さ
れていることを特徴とする請求項1又は2に記載のフレ
キシブルプリント基板。
4. The flexible printed circuit board according to claim 1, wherein the cutout portion is formed in a rectangular shape, and is disposed at both ends in the width direction of the flexible printed circuit board.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100713536B1 (en) 2005-06-07 2007-04-30 삼성전자주식회사 FlEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD FOR ELECTRONIC EQUIPMENT
CN100391317C (en) * 2003-03-31 2008-05-28 日本航空电子工业株式会社 Electric connecting part

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