JP2002118403A - Nonreversible circuit element and communication device - Google Patents

Nonreversible circuit element and communication device

Info

Publication number
JP2002118403A
JP2002118403A JP2000309499A JP2000309499A JP2002118403A JP 2002118403 A JP2002118403 A JP 2002118403A JP 2000309499 A JP2000309499 A JP 2000309499A JP 2000309499 A JP2000309499 A JP 2000309499A JP 2002118403 A JP2002118403 A JP 2002118403A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
permanent magnet
ferrite
resin
circuit device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000309499A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4182632B2 (en
Inventor
Takashi Hasegawa
長谷川  隆
Masakatsu Mori
征克 森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2000309499A priority Critical patent/JP4182632B2/en
Publication of JP2002118403A publication Critical patent/JP2002118403A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4182632B2 publication Critical patent/JP4182632B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a nonreversible circuit element which has a construction by which the peripheral surface of a permanent magnet and the inner surface of the side walls of a metal case are not in contact with each other and which can be manufactured at a low cost, and to provide a communication device. SOLUTION: A nonreversible circuit element 1 is roughly provided with integrally molded resin case 3 and lower case 4, a central electrode assembly 13, an upper case 8, a permanent magnet 9, a resin spacer 7, a resistor element R, capacitor elements C1-C3 for matching and the like. Contact protection parts 6 for the resin case 3 are provided between the inner surface of the side walls 8b of the upper case 8 and the peripheral surface 9b of the permanent magnet 9.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、非可逆回路素子及
び通信装置に関する。
The present invention relates to a non-reciprocal circuit device and a communication device.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般に、携帯電話等の移動用の通信装置
に採用される集中定数型アイソレータ(非可逆回路素
子)は、信号を伝送方向にのみ通過させ、逆方向への伝
送を阻止する機能を有している。また、最近の移動用の
通信装置では、その用途からして小型、軽量化ととも
に、低コスト化に対する要求が強くなっており、これに
伴ってアイソレータにおいても小型、軽量化及び低コス
ト化が要請されている。
2. Description of the Related Art In general, a lumped constant type isolator (non-reciprocal circuit element) employed in a mobile communication device such as a mobile phone has a function of passing a signal only in a transmission direction and preventing transmission in a reverse direction. have. Further, in recent mobile communication devices, there has been a strong demand for smaller size, lighter weight, and lower cost because of the application, and accordingly, there has been a demand for smaller, lighter, and lower cost isolators. Have been.

【0003】このようなアイソレータとしては、従来よ
り、図19に示すものが知られている。このアイソレー
タ61は、磁性体金属からなる下側ケース64上に、樹
脂ケース63を組み込むとともに、樹脂ケース63内に
中心電極組立体73と整合用コンデンサ素子C等を収容
し、磁性体金属からなる上側ケース68を装着してい
る。中心電極組立体73は、マイクロ波フェライト80
に中心電極81〜83を配置したものである。上側ケー
ス68の内面には永久磁石69が貼着され、この永久磁
石69により中心電極組立体73に直流磁界を印加する
ようになっている。永久磁石69と中心電極組立体73
の間には樹脂スペーサ67が配設されている。樹脂スペ
ーサ67の中央には、中心電極81〜83を収納する孔
67aが形成されている。
FIG. 19 shows an example of such an isolator. This isolator 61 incorporates a resin case 63 on a lower case 64 made of a magnetic metal, accommodates a center electrode assembly 73 and a matching capacitor element C and the like in the resin case 63, and is made of a magnetic metal. The upper case 68 is attached. The center electrode assembly 73 includes a microwave ferrite 80.
In which center electrodes 81 to 83 are arranged. A permanent magnet 69 is attached to the inner surface of the upper case 68, and a DC magnetic field is applied to the center electrode assembly 73 by the permanent magnet 69. Permanent magnet 69 and center electrode assembly 73
A resin spacer 67 is provided therebetween. At the center of the resin spacer 67, a hole 67a for accommodating the center electrodes 81 to 83 is formed.

【0004】ところで、アイソレータ61に使用される
永久磁石69の外周面69bが上側ケース68の側壁6
8bに接触すると、側壁68bと外周面69bとの間に
バイパスが形成され、このバイパスによって上側ケース
68と下側ケース64と永久磁石69等で構成されてい
る磁路が短くなる。従って、フェライト80に印加する
直流磁界の磁場分布にばらつきが生じやすくなると共
に、フェライト80に印加する直流磁界の磁場が弱くな
るおそれがある。そこで、永久磁石69の外周面69b
に接触防止膜70を設けている。
The outer peripheral surface 69b of the permanent magnet 69 used for the isolator 61 is
8b, a bypass is formed between the side wall 68b and the outer peripheral surface 69b, and this bypass shortens the magnetic path formed by the upper case 68, the lower case 64, the permanent magnet 69, and the like. Therefore, the magnetic field distribution of the DC magnetic field applied to the ferrite 80 tends to vary, and the DC magnetic field applied to the ferrite 80 may be weak. Therefore, the outer peripheral surface 69b of the permanent magnet 69
Is provided with a contact prevention film 70.

【0005】また、従来のアイソレータとして、特開平
10−107511号公報に記載されたものが知られて
いる。図20に示すように、このアイソレータ91は、
上側ケース98の内面に永久磁石99を貼着して配置す
ると共に、略コ字形状の下側ケース94を装着して磁気
回路を形成している。下側ケース94の上には樹脂ケー
ス93が配設され、該樹脂ケース93内には中心電極組
立体101と整合用コンデンサ素子C等が配置されてい
る。中心電極組立体101は、マイクロ波フェライト1
02に中心電極103〜105を配置したものである。
Further, as a conventional isolator, one described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-107511 is known. As shown in FIG. 20, this isolator 91
A permanent magnet 99 is attached to the inner surface of the upper case 98, and a substantially U-shaped lower case 94 is mounted to form a magnetic circuit. A resin case 93 is provided on the lower case 94, and a center electrode assembly 101, a matching capacitor element C, and the like are provided in the resin case 93. The center electrode assembly 101 is a microwave ferrite 1
02, center electrodes 103 to 105 are arranged.

【0006】樹脂ケース93の側壁の先端部93aは、
上側ケース98の側壁98bと永久磁石99の外周面9
9bとの間に配置されている。この先端部93aの機能
的な記載は明細書本文にはないが、永久磁石99を位置
決めするためのものである。なお、図20はアイソレー
タ91の一部分を示す断面図であり、アイソレータ91
全体にわたって永久磁石99の外周面99bと上側ケー
ス98の側壁98bとの間に先端部93aが配置されて
いる旨の記載はない。
The tip 93a of the side wall of the resin case 93 is
Side wall 98b of upper case 98 and outer peripheral surface 9 of permanent magnet 99
9b. Although the functional description of the tip 93a is not described in the specification text, it is for positioning the permanent magnet 99. FIG. 20 is a cross-sectional view showing a part of the isolator 91.
There is no description that the distal end portion 93a is disposed between the outer peripheral surface 99b of the permanent magnet 99 and the side wall 98b of the upper case 98 throughout.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図19
に示されている従来のアイソレータ61は、永久磁石6
9の外周面69bに絶縁材を塗布して接触防止膜70を
形成するという煩雑な作業が必要であり、製造コストの
上昇を招くという問題がある。
However, FIG.
The conventional isolator 61 shown in FIG.
9 requires a complicated operation of applying an insulating material to the outer peripheral surface 69b to form the contact prevention film 70, which causes a problem of increasing the manufacturing cost.

【0008】また、図20に示されている従来のアイソ
レータ91は、永久磁石99を位置決めする樹脂ケース
93と下側ケース94とが一体成形されていないため、
下側ケース94に対して、樹脂ケース93の位置精度が
悪く、永久磁石99や上側ケース98が樹脂ケース93
に乗り上げ、作業性、生産性が悪く、製造コストが高い
という問題がある。また、樹脂ケース93自体が動いて
しまい、永久磁石99と中心電極組立体101との位置
関係が悪くなり、磁場分布が乱れて電気特性が劣化する
おそれもある。
In the conventional isolator 91 shown in FIG. 20, the resin case 93 for positioning the permanent magnet 99 and the lower case 94 are not integrally formed.
The position accuracy of the resin case 93 is low with respect to the lower case 94, and the permanent magnet 99 and the upper case 98
In addition, there is a problem that workability and productivity are poor and manufacturing costs are high. Further, the resin case 93 itself may move, the positional relationship between the permanent magnet 99 and the center electrode assembly 101 may be deteriorated, and the magnetic field distribution may be disturbed to deteriorate the electric characteristics.

【0009】そこで、本発明の目的は、永久磁石の外周
面と金属ケースの側壁内面とが接触しない構造を有する
とともに、低コストで製造できる非可逆回路素子及び通
信装置を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a non-reciprocal circuit device and a communication device which have a structure in which the outer peripheral surface of the permanent magnet does not contact the inner surface of the side wall of the metal case and can be manufactured at low cost.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段及び作用】前記目的を達成
するために、本発明に係る非可逆回路素子は、(a)永
久磁石と、(b)前記永久磁石により直流磁界が印加さ
れるフェライトと、(c)前記フェライトに配置された
複数の中心電極と、(d)前記フェライトと中心電極を
収容する樹脂ケースと、(e)前記永久磁石と前記フェ
ライトと前記中心電極とを収容する金属ケースとを備
え、(f)前記樹脂ケースと前記金属ケースが一体成形
され、前記樹脂ケースから延在した接触防止部が、前記
金属ケースの側壁内面と前記永久磁石の外周面との間に
配置されていること、を特徴とする。
In order to achieve the above object, a non-reciprocal circuit device according to the present invention comprises (a) a permanent magnet, and (b) a ferrite to which a DC magnetic field is applied by the permanent magnet. (C) a plurality of center electrodes disposed on the ferrite, (d) a resin case for housing the ferrite and the center electrode, and (e) a metal for housing the permanent magnet, the ferrite, and the center electrode. And (f) the resin case and the metal case are integrally formed, and a contact preventing portion extending from the resin case is disposed between an inner surface of a side wall of the metal case and an outer surface of the permanent magnet. It is characterized by having been done.

【0011】また、本発明に係る非可逆回路素子は、
(g)永久磁石と、(h)前記永久磁石により直流磁界
が印加されるフェライトと、(i)前記永久磁石と前記
フェライトの間に配置されたスペーサ部材と、(j)前
記フェライトに配置された複数の中心電極と、(k)前
記フェライトと中心電極を収容する樹脂ケースと、
(l)前記永久磁石と前記フェライトと前記中心電極と
を収容する金属ケースとを備え、(m)前記スペーサ部
材から延在した接触防止部が、前記金属ケースの側壁内
面と前記永久磁石の外周面との間に配置されているこ
と、を特徴とする。
Further, the non-reciprocal circuit device according to the present invention comprises:
(G) a permanent magnet, (h) a ferrite to which a DC magnetic field is applied by the permanent magnet, (i) a spacer member disposed between the permanent magnet and the ferrite, and (j) a ferrite disposed on the ferrite. A plurality of center electrodes, (k) a resin case accommodating the ferrite and the center electrode,
(L) a metal case accommodating the permanent magnet, the ferrite, and the center electrode; and (m) a contact prevention portion extending from the spacer member includes an inner surface of a side wall of the metal case and an outer periphery of the permanent magnet. And a surface.

【0012】以上の構成により、金属ケースの側壁内面
と永久磁石の外周面との間に、樹脂ケースやスペーサ部
材から延在した接触防止部が配置されているため、金属
ケースの側壁内面と永久磁石の外周面との接触が防止さ
れる。しかも、樹脂ケースと金属ケースを一体成形する
ことによって、金属ケースに対して樹脂ケースの位置精
度が良くなり、作業性や生産性が向上する。
With the above arrangement, the contact preventing portion extending from the resin case or the spacer member is disposed between the inner surface of the side wall of the metal case and the outer surface of the permanent magnet. Contact with the outer peripheral surface of the magnet is prevented. In addition, by integrally molding the resin case and the metal case, the positional accuracy of the resin case with respect to the metal case is improved, and workability and productivity are improved.

【0013】また、本発明に係る非可逆回路素子は、金
属ケースと一体成形された樹脂ケースから延在した接触
防止部が樹脂ケースの内壁面から張り出されており、接
触防止部に合わせた切り欠きを金属ケースに設けたこと
を特徴とする。以上の構成により、接触防止部の一部が
金属ケースに設けた切り欠きに収容され、接触防止部の
厚みの一部を金属ケースの厚みが見掛け上吸収する。従
って、接触防止部の形成に製造上必要な最小厚み寸法D
minを確保した状態で、金属ケースの側壁内面と永久
磁石の外周面との距離を前記寸法Dminより小さくす
ることができる。
Further, in the non-reciprocal circuit device according to the present invention, the contact prevention portion extending from the resin case integrally formed with the metal case projects from the inner wall surface of the resin case, and is adapted to the contact prevention portion. The notch is provided in the metal case. According to the above configuration, a part of the contact prevention part is accommodated in the notch provided in the metal case, and the thickness of the metal case apparently absorbs a part of the thickness of the contact prevention part. Therefore, the minimum thickness dimension D required for manufacturing to form the contact prevention portion
In a state where min is secured, the distance between the inner surface of the side wall of the metal case and the outer peripheral surface of the permanent magnet can be made smaller than the dimension D min .

【0014】また、本発明に係る通信装置は、前述の特
徴を有する非可逆回路素子を備えることにより、優れた
周波数特性が得られる。
Further, the communication device according to the present invention can obtain excellent frequency characteristics by including the non-reciprocal circuit device having the above-described characteristics.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る非可逆回路
素子及び通信装置の実施の形態について添付の図面を参
照して説明する。なお、各実施形態において、同一部品
及び同一部分には同じ符号を付し、重複した説明は省略
する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a nonreciprocal circuit device and a communication device according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In each embodiment, the same components and the same portions are denoted by the same reference numerals, and a duplicate description will be omitted.

【0016】[第1実施形態、図1〜図7]本発明に係
る非可逆回路素子の一実施形態の構成を示す分解斜視図
を図1に示す。図2に、図1に示した非可逆回路素子1
の組立完成後の外観斜視図を示す。該非可逆回路素子1
は、集中定数型アイソレータである。
[First Embodiment, FIGS. 1 to 7] FIG. 1 is an exploded perspective view showing the configuration of an embodiment of a non-reciprocal circuit device according to the present invention. FIG. 2 shows the non-reciprocal circuit device 1 shown in FIG.
1 is a perspective view showing the appearance after assembly is completed. The non-reciprocal circuit device 1
Is a lumped constant type isolator.

【0017】図1に示すように、集中定数型アイソレー
タ1は、概略、一体成形された樹脂ケース3及び下側ケ
ース4と、中心電極組立体13と、上側ケース8と、永
久磁石9と、樹脂スペーサ7と、抵抗素子Rと、整合用
コンデンサ素子C1〜C3等を備えている。
As shown in FIG. 1, the lumped-constant isolator 1 includes a resin case 3 and a lower case 4 integrally formed, a center electrode assembly 13, an upper case 8, a permanent magnet 9, A resin spacer 7, a resistance element R, and matching capacitor elements C1 to C3 are provided.

【0018】中心電極組立体13は、平面形状が矩形状
のマイクロ波フェライト20の上面に中心電極21〜2
3を略矩形状の絶縁シート(図示せず)を介在させて、
それぞれの交差角が略120度になるように交差させて
配置している。
The center electrode assembly 13 has center electrodes 21 to 2 on the upper surface of a microwave ferrite 20 having a rectangular planar shape.
3 with a substantially rectangular insulating sheet (not shown) interposed,
They are arranged so as to cross each other so that their crossing angles are approximately 120 degrees.

【0019】中心電極21〜23は、それぞれの一端側
にポート部P1〜P3を有し、他端側にアース電極25
が接続されている。中心電極21〜23共通のアース電
極25は、フェライト20の下面を略覆うように設けら
れている。中心電極21〜23とアース電極25は、A
g,Cu,Au,Al,Be等の導電性材料からなり、
金属薄板を打ち抜き加工、又はエッチングすることによ
って一体に形成される。
The center electrodes 21 to 23 have port portions P1 to P3 on one end side, and the ground electrode 25 on the other end side.
Is connected. The ground electrode 25 common to the center electrodes 21 to 23 is provided so as to substantially cover the lower surface of the ferrite 20. The center electrodes 21 to 23 and the ground electrode 25
g, a conductive material such as Cu, Au, Al, and Be,
It is formed integrally by punching or etching a thin metal plate.

【0020】中心電極組立体13は、フェライト20の
裏面に形成されたアース電極25が、樹脂ケース3の窓
部3cを通して、下側ケース4の底壁4bにはんだ付け
等の方法により接続され、接地される。
In the center electrode assembly 13, an earth electrode 25 formed on the back surface of the ferrite 20 is connected to the bottom wall 4b of the lower case 4 through a window 3c of the resin case 3 by a method such as soldering. Grounded.

【0021】上側ケース8は、上壁8aと四つの側壁8
bを有している。また、下側ケース4は、四つの側壁4
aと底壁4bを有している。対向する一対の側壁4aか
らは、それぞれ2本のアース端子16が延在している。
下側ケース4及び上側ケース8は、例えばFeやケイ素
鋼などの高透磁率からなる板材を打ち抜き、曲げ加工し
た後、表面にCuやAgをめっきしてなるものである。
この下側ケース4は、インサートモールド法によって、
樹脂ケース3と一体成形されている。
The upper case 8 includes an upper wall 8a and four side walls 8
b. The lower case 4 has four side walls 4.
a and a bottom wall 4b. Two ground terminals 16 respectively extend from the pair of opposed side walls 4a.
The lower case 4 and the upper case 8 are formed by punching and bending a plate made of a high magnetic permeability such as Fe or silicon steel, and then plating the surfaces with Cu or Ag.
This lower case 4 is formed by insert molding.
It is formed integrally with the resin case 3.

【0022】樹脂ケース3は、電気的絶縁樹脂からな
り、矩形枠状の底壁3aと側壁3bを有している。この
底壁3aの中央部には矩形状の窓部3cが形成されてお
り、窓部3cの周縁にはそれぞれ整合用コンデンサ素子
C1〜C3や抵抗素子Rがそれぞれ収納される窓部3d
が形成されている。窓部3c,3dには下側ケース4の
底壁4bが露出している。樹脂ケース3の側壁3bの先
端部からは、接触防止部6が延在している。接触防止部
6と下側ケース4の側壁4aとの間には、上側ケース8
の側壁8bを差し込む溝3eが形成されている。接触防
止部6は、上側ケース8を下側ケース4に嵌合させたと
きに、永久磁石9の外周面9bと上側ケース8の側壁8
bとの間に配置される。
The resin case 3 is made of an electrically insulating resin and has a rectangular frame-shaped bottom wall 3a and side walls 3b. A rectangular window 3c is formed at the center of the bottom wall 3a, and windows 3d for accommodating the matching capacitor elements C1 to C3 and the resistance element R are respectively provided on the periphery of the window 3c.
Are formed. The bottom wall 4b of the lower case 4 is exposed at the windows 3c and 3d. A contact prevention portion 6 extends from the tip of the side wall 3b of the resin case 3. An upper case 8 is provided between the contact preventing portion 6 and the side wall 4a of the lower case 4.
A groove 3e into which the side wall 8b is inserted is formed. When the upper case 8 is fitted to the lower case 4, the contact preventing portion 6 is provided with the outer peripheral surface 9 b of the permanent magnet 9 and the side wall 8 of the upper case 8.
b.

【0023】さらに、樹脂ケース3には、表面実装用の
入力端子14及び出力端子15がインサートモールドさ
れている。出力端子15は、一端が樹脂ケース3から外
方向へ導出され、他端が樹脂ケース3の内面に露出して
出力引出電極部15aを形成している。入力端子14
は、一端が樹脂ケース3から外方向へ導出され、他端が
樹脂ケース3の内面に露出して入力引出電極部14a
(図5参照)を形成している。樹脂ケース3の材料は、
例えば、液晶ポリマー、PPS、プラスチック等が用い
られる。
Further, input terminals 14 and output terminals 15 for surface mounting are insert-molded in the resin case 3. The output terminal 15 has one end led out from the resin case 3 and the other end exposed to the inner surface of the resin case 3 to form an output lead electrode portion 15a. Input terminal 14
Has one end led out from the resin case 3 and the other end exposed to the inner surface of the resin case 3 so that the input extraction electrode portion 14a
(See FIG. 5). The material of the resin case 3 is
For example, a liquid crystal polymer, PPS, plastic, or the like is used.

【0024】整合用コンデンサ素子C1〜C3(アイソ
レータ1の動作周波数により、比誘電率εが9〜20
0)は、ホット側コンデンサ電極がポート部P1〜P3
にそれぞれはんだ付けされ、コールド側コンデンサ電極
が樹脂ケース3の窓部3dに露出している下側ケース4
の底壁4bにそれぞれはんだ付けされている。
[0024] The operating frequency of the matching capacitor elements C1 to C3 (isolator 1, the relative dielectric constant epsilon r is 9 to 20
0) indicates that the hot-side capacitor electrodes are connected to the port portions P1 to P3.
, And the cold-side capacitor electrode is exposed to the window 3 d of the resin case 3.
Are soldered to the bottom wall 4b.

【0025】抵抗素子Rは、絶縁性基板の両端部に厚膜
印刷等で端子電極を形成し、その間にサーメット系やカ
ーボン系やルテニウム系等の厚膜あるいは金属薄膜の抵
抗体を配設している。絶縁性基板の材料は例えば、アル
ミナ等の誘電体セラミックが用いられる。また、抵抗体
の表面にはガラス等の被膜が形成されていてもよい。抵
抗素子Rの一端は整合用コンデンサ素子C3のホット側
コンデンサ電極に接続され、他端は樹脂ケース3の窓部
3dに露出している下側ケース4の底壁4bに接続され
る。つまり、整合用コンデンサ素子C3と抵抗素子Rと
は、中心電極23のポート部P3とアースとの間に電気
的に並列に接続される。
The resistance element R has terminal electrodes formed on both ends of an insulating substrate by thick-film printing or the like, and a thick-film or thin-film resistor of cermet, carbon, ruthenium, or the like is disposed between them. ing. As a material of the insulating substrate, for example, a dielectric ceramic such as alumina is used. Further, a film such as glass may be formed on the surface of the resistor. One end of the resistance element R is connected to the hot-side capacitor electrode of the matching capacitor element C3, and the other end is connected to the bottom wall 4b of the lower case 4 exposed at the window 3d of the resin case 3. That is, the matching capacitor element C3 and the resistance element R are electrically connected in parallel between the port P3 of the center electrode 23 and the ground.

【0026】樹脂スペーサ7は、例えば、液晶ポリマ
ー、PPS、プラスチック等の電気的絶縁樹脂からな
り、中心電極組立体13の上面に配置されている。この
樹脂スペーサ7には、フェライト20の上面中央部で重
なり合う中心電極21,22と3枚の絶縁シートを収納
する孔7aが設けられている。また、整合用コンデンサ
素子C1〜C3や、抵抗素子Rと中心電極組立体13と
の段差を吸収するための凸部7bが設けられている。
The resin spacer 7 is made of, for example, an electrically insulating resin such as a liquid crystal polymer, PPS, or plastic, and is disposed on the upper surface of the center electrode assembly 13. The resin spacer 7 is provided with central electrodes 21 and 22 overlapping at the center of the upper surface of the ferrite 20 and a hole 7a for accommodating three insulating sheets. Further, there are provided matching capacitor elements C1 to C3 and a convex portion 7b for absorbing a step between the resistance element R and the center electrode assembly 13.

【0027】そして、以上の構成部品は、下側ケース4
と一体成形している樹脂ケース3内に、中心電極組立体
13や整合用コンデンサ素子C1〜C3や抵抗素子R等
を収容し、上側ケース8を装着している。上側ケース8
の上壁8aの下面に永久磁石9の上面9aが貼着され、
この永久磁石9の下側に樹脂スペーサ7が配置されてい
る。永久磁石9は中心電極組立体13に直流磁界を印加
する。下側ケース4と上側ケース8は接合して金属ケー
スをなし、磁気回路を構成しており、ヨークとしても機
能している。
The above components are provided in the lower case 4
A central electrode assembly 13, matching capacitor elements C1 to C3, a resistive element R, and the like are accommodated in a resin case 3 integrally molded with the resin case 3, and an upper case 8 is mounted. Upper case 8
The upper surface 9a of the permanent magnet 9 is attached to the lower surface of the upper wall 8a,
The resin spacer 7 is disposed below the permanent magnet 9. The permanent magnet 9 applies a DC magnetic field to the center electrode assembly 13. The lower case 4 and the upper case 8 are joined to form a metal case, form a magnetic circuit, and also function as a yoke.

【0028】こうして、図2に示す非可逆回路素子1が
得られる。この非可逆回路素子1は、縦4.0×横4.
0×厚さ2.0mmの大きさである。また、図3は、非
可逆回路素子1の電気等価回路図である。図4に、図2
に示した非可逆回路素子1の垂直断面図を、図5に、水
平断面図をそれぞれ示す。本第1実施形態では、図4に
示すように、上側ケース8の側壁8bの内面と永久磁石
9の外周面9bとの間隔sを、0.30mmに設定し、
樹脂ケース3の接触防止部6の厚みtを0.20mmに
設定した。
Thus, the non-reciprocal circuit device 1 shown in FIG. 2 is obtained. This non-reciprocal circuit device 1 has a length of 4.0 × 4.
It is a size of 0 × 2.0 mm in thickness. FIG. 3 is an electrical equivalent circuit diagram of the nonreciprocal circuit device 1. FIG.
5 shows a vertical sectional view of the nonreciprocal circuit device 1 shown in FIG. In the first embodiment, as shown in FIG. 4, the distance s between the inner surface of the side wall 8b of the upper case 8 and the outer peripheral surface 9b of the permanent magnet 9 is set to 0.30 mm,
The thickness t of the contact prevention portion 6 of the resin case 3 was set to 0.20 mm.

【0029】この非可逆回路素子1は、上側ケース8の
側壁8bの内面と永久磁石9の外周面9bとの間に、樹
脂ケース3の接触防止部6が配設されているので、上側
ケース8の側壁8bの内面と永久磁石9の外周面9bと
の接触を防止することができる。しかも、樹脂ケース3
と下側ケース4が一体成形されているので、下側ケース
4に対して、樹脂ケース3の位置精度が良く、永久磁石
9を精度良く位置決めすることができる。従って、中心
電極組立体13と永久磁石9との位置関係が良くなり、
磁場分布が安定し、非可逆回路素子1の電気的特性の安
定性を向上させることができる。また、樹脂ケース3の
接触防止部6が、上側ケース8の側壁8bを差し込むス
ペースを確保しているので、上側ケース8が樹脂ケース
3に乗り上げる等の不具合が抑えられ、スムーズに嵌合
させることができる。従って、上側ケース8の装着作業
性が向上し、低コストとなる。
In the non-reciprocal circuit device 1, the contact preventing portion 6 of the resin case 3 is provided between the inner surface of the side wall 8b of the upper case 8 and the outer peripheral surface 9b of the permanent magnet 9, so that the upper case 8 can be prevented from contacting the inner surface of the side wall 8b and the outer peripheral surface 9b of the permanent magnet 9. Moreover, the resin case 3
Since the lower case 4 and the lower case 4 are integrally formed, the position accuracy of the resin case 3 with respect to the lower case 4 is good, and the permanent magnet 9 can be accurately positioned. Therefore, the positional relationship between the center electrode assembly 13 and the permanent magnet 9 is improved,
The magnetic field distribution is stabilized, and the stability of the electrical characteristics of the non-reciprocal circuit device 1 can be improved. Further, since the contact preventing portion 6 of the resin case 3 secures a space for inserting the side wall 8b of the upper case 8, problems such as the upper case 8 getting on the resin case 3 are suppressed, and the fitting can be performed smoothly. Can be. Therefore, the mounting workability of the upper case 8 is improved, and the cost is reduced.

【0030】また、永久磁石9の大きさは、樹脂ケース
3の接触防止部6の厚み分だけ小さくすることができ、
永久磁石9の減少した空間に、樹脂ケース3の接触防止
部6が挿入される。そして、その減少した空間の比重
は、永久磁石9の磁性体の比重からそれより小さい樹脂
ケース3の樹脂の比重に置き換わるので、磁性体から樹
脂の比重の差とその空間の体積の積の分だけ非可逆回路
素子1を軽くすることができる。
Further, the size of the permanent magnet 9 can be reduced by the thickness of the contact preventing portion 6 of the resin case 3,
The contact preventing portion 6 of the resin case 3 is inserted into the reduced space of the permanent magnet 9. Since the specific gravity of the reduced space is replaced by the specific gravity of the magnetic material of the permanent magnet 9 and the specific gravity of the resin of the resin case 3 which is smaller than the specific gravity, the product of the difference between the specific gravity of the resin from the magnetic material and the volume of the space is obtained. Only the non-reciprocal circuit device 1 can be made lighter.

【0031】なお、図6に示すように、樹脂ケース3の
側壁3bを破線状に分けた形状のものであってもよい。
この場合、使用する樹脂の量を減らすことができ、軽量
かつ低コストにすることができる。
As shown in FIG. 6, the side wall 3b of the resin case 3 may be divided into broken lines.
In this case, the amount of resin used can be reduced, and the weight and cost can be reduced.

【0032】また、図7に示すように、図5において、
入力端子14、出力端子15及びアース端子16が配置
されている側の下側ケース4及び上側ケース8の側壁4
a,8bを省略した形状のものであってもよい。この場
合、その側は樹脂ケース3の側壁3bのみになるので、
非可逆回路素子を小型化することができる。
As shown in FIG. 7, in FIG.
Side wall 4 of lower case 4 and upper case 8 on which input terminal 14, output terminal 15 and ground terminal 16 are arranged
The shape in which a and 8b are omitted may be used. In this case, since that side is only the side wall 3b of the resin case 3,
The non-reciprocal circuit device can be reduced in size.

【0033】[第2実施形態、図8〜図10]図8に、
本第2実施形態の非可逆回路素子1aの垂直断面図を示
す。図9に、図8に示した非可逆回路素子1aの水平断
面図を示す。図8及び図9に示すように、本第2実施形
態では、上側ケース8及び下側ケース4の側壁8b,4
aの内面と永久磁石9の外周面9bとの間に樹脂スペー
サ7の接触防止部7cが挿入されている。
[Second Embodiment, FIGS. 8 to 10] FIG.
FIG. 6 shows a vertical cross-sectional view of a nonreciprocal circuit device 1a according to the second embodiment. FIG. 9 shows a horizontal sectional view of the nonreciprocal circuit device 1a shown in FIG. As shown in FIGS. 8 and 9, in the second embodiment, the side walls 8 b and 4 of the upper case 8 and the lower case 4 are formed.
The contact preventing portion 7c of the resin spacer 7 is inserted between the inner surface of the permanent magnet 9 and the outer peripheral surface 9b of the permanent magnet 9.

【0034】この非可逆回路素子1aは、樹脂スペーサ
7の接触防止部7cが、永久磁石9の外周面9bと上側
ケース8及び下側ケース4の側壁8b,4aの内面との
接触を防止することができる。しかも、図4で示したよ
うに、アイソレータ1の場合、樹脂ケース3の側壁3b
の厚みtには、接触防止部6を形成するための幅wを含
める必要があるのに対して、図8に示すように、アイソ
レータ1aの場合、樹脂ケース3の側壁3bの厚みtに
は、接触防止部6を形成するための幅wを含める必要が
ない。従って、アイソレータ1aの樹脂ケース3の側壁
3bの厚みtを薄くすることができ、アイソレータ1a
を小型化することができる。
In the non-reciprocal circuit device 1a, the contact preventing portion 7c of the resin spacer 7 prevents the contact between the outer peripheral surface 9b of the permanent magnet 9 and the inner surfaces of the side walls 8b and 4a of the upper case 8 and the lower case 4. be able to. Moreover, as shown in FIG. 4, in the case of the isolator 1, the side wall 3b of the resin case 3
In the case of the isolator 1a, the thickness t of the side wall 3b of the resin case 3 is required to include the width w for forming the contact prevention portion 6, as shown in FIG. It is not necessary to include the width w for forming the contact prevention portion 6. Therefore, the thickness t of the side wall 3b of the resin case 3 of the isolator 1a can be reduced, and the isolator 1a
Can be reduced in size.

【0035】なお、図示はしないが、樹脂スペーサ7の
接触防止部7cを破線状に分けた形状のものであっても
よい。この場合、使用する樹脂の量を減らすことがで
き、軽量かつ低コストにすることができる。
Although not shown, the contact preventing portion 7c of the resin spacer 7 may be divided into broken lines. In this case, the amount of resin used can be reduced, and the weight and cost can be reduced.

【0036】また、図10に示すように、図9におい
て、入力端子14、出力端子15及びアース端子16が
配置されている側の下側ケース4及び上側ケース8の側
壁4a,8bを省略した形状のものであってもよい。こ
の場合、その側は樹脂ケース3の側壁3bのみになるの
で、非可逆回路素子を小型化することができる。
As shown in FIG. 10, the side walls 4a and 8b of the lower case 4 and the upper case 8 on which the input terminal 14, the output terminal 15 and the ground terminal 16 are arranged are omitted in FIG. It may be of a shape. In this case, the side is only the side wall 3b of the resin case 3, so that the size of the non-reciprocal circuit device can be reduced.

【0037】[第3実施形態、図11及び図12]図1
1に、本第3実施形態の非可逆回路素子1bの垂直断面
図を示す。図12に、図11に示した非可逆回路素子1
bの水平断面図を示す。図11に示すように、本第3実
施形態は、前記第1実施形態と前記第2実施形態を組み
合わせて構成されている。つまり、図11及び図12の
右側に示すように、下側ケース4の側壁4aの内面と永
久磁石9の外周面9bとの間に、下側ケース4と一体成
形されている樹脂ケース3の側壁3bが挿入される。同
様に、図11及び図12の左側に示すように、上側ケー
ス8の側壁8bの内面と永久磁石9の外周面9bとの間
に、樹脂スペーサ7の接触防止部7cが挿入されてい
る。樹脂ケース3の側壁3bは永久磁石9の中心付近ま
で延在され、上側ケース8の側壁8bの長さも側壁3b
の延在した長さに合わせて短くしている。この非可逆回
路素子1bは、前記第1実施形態及び前記第2実施形態
と同様の作用効果を奏する。
[Third Embodiment, FIGS. 11 and 12] FIG.
FIG. 1 shows a vertical sectional view of a nonreciprocal circuit device 1b according to the third embodiment. FIG. 12 shows the non-reciprocal circuit device 1 shown in FIG.
2b shows a horizontal sectional view. As shown in FIG. 11, the third embodiment is configured by combining the first embodiment and the second embodiment. That is, as shown on the right side of FIGS. 11 and 12, between the inner surface of the side wall 4a of the lower case 4 and the outer peripheral surface 9b of the permanent magnet 9, the resin case 3 integrally formed with the lower case 4 is formed. The side wall 3b is inserted. Similarly, as shown on the left side of FIGS. 11 and 12, between the inner surface of the side wall 8b of the upper case 8 and the outer peripheral surface 9b of the permanent magnet 9, a contact preventing portion 7c of the resin spacer 7 is inserted. The side wall 3b of the resin case 3 extends to near the center of the permanent magnet 9, and the length of the side wall 8b of the upper case 8 is
Is shortened in accordance with the length of the extension. This non-reciprocal circuit device 1b has the same operation and effects as those of the first embodiment and the second embodiment.

【0038】なお、図示はしないが、樹脂スペーサ7の
接触防止部7cを破線状に分けた形状のものや、樹脂ケ
ース3の側壁3bを破線状に分けた形状のものや、樹脂
ケース3の側壁3bに接触防止部6を形成し側壁8bを
溝3eに挿入する形状であってもよい。
Although not shown, the contact preventing portion 7c of the resin spacer 7 is divided into broken lines, the side wall 3b of the resin case 3 is divided into broken lines, The contact preventing portion 6 may be formed on the side wall 3b, and the side wall 8b may be inserted into the groove 3e.

【0039】[第4実施形態、図13〜図17]図13
に、本第4実施形態の非可逆回路素子1cの分解斜視図
を示す。図14に、図13に示した非可逆回路素子1c
の垂直断面図を、図15に、図14に示した非可逆回路
素子1cの水平断面図をそれぞれ示す。
[Fourth Embodiment, FIGS. 13 to 17] FIG.
An exploded perspective view of the nonreciprocal circuit device 1c according to the fourth embodiment is shown in FIG. FIG. 14 shows the non-reciprocal circuit device 1c shown in FIG.
15 is a vertical sectional view, and FIG. 15 is a horizontal sectional view of the nonreciprocal circuit device 1c shown in FIG.

【0040】図13に示すように、非可逆回路素子1c
は、概略、一体成形された樹脂ケース3及び下側ケース
4と、中心電極組立体13と、上側ケース8と、永久磁
石9と、樹脂スペーサ7と、抵抗素子Rと、整合用コン
デンサ素子C1〜C3等を備えている。
As shown in FIG. 13, the non-reciprocal circuit device 1c
Are a resin case 3 and a lower case 4 integrally formed, a center electrode assembly 13, an upper case 8, a permanent magnet 9, a resin spacer 7, a resistance element R, and a matching capacitor element C1. To C3 and the like.

【0041】上側ケース8は、略矩形状の上壁8aの端
部に形成した側壁8bが対向している。片側の側壁8b
には、後述する下側ケース4の側壁4aの内面に形成し
た樹脂ケース3の接触防止部3gに噛合うように切り欠
き8dを有している。また、下側ケース4は、左右の側
壁4aと底壁4bとを有している。下側ケース4は、イ
ンサートモールド法によって、樹脂ケース3と一体成形
されている。下側ケース4の底壁4bの対向する一対の
辺からはそれぞれ2本のアース端子16が延在してい
る。
In the upper case 8, a side wall 8b formed at an end of a substantially rectangular upper wall 8a is opposed. One side wall 8b
Has a notch 8d so as to mesh with a contact prevention portion 3g of the resin case 3 formed on the inner surface of a side wall 4a of the lower case 4 described later. The lower case 4 has left and right side walls 4a and a bottom wall 4b. The lower case 4 is formed integrally with the resin case 3 by an insert molding method. Two ground terminals 16 extend from a pair of opposite sides of the bottom wall 4b of the lower case 4 respectively.

【0042】樹脂ケース3には、入力端子14及び出力
端子15がインサートモールドされている。入力端子1
4及び出力端子15は一端が樹脂ケース3の外側壁に露
出し、他端が樹脂ケース3の内側面に露出して入力引出
電極部14a、出力引出電極部15aを形成している。
また、下側ケース4の左右の対向する側壁4aの内面に
は、樹脂ケース3の内側面から張り出されている接触防
止部3gが形成されている。
Input terminals 14 and output terminals 15 are insert-molded in the resin case 3. Input terminal 1
One end of the 4 and the output terminal 15 is exposed to the outer wall of the resin case 3, and the other end is exposed to the inner surface of the resin case 3 to form an input lead electrode portion 14 a and an output lead electrode portion 15 a.
Further, on the inner surface of the left and right opposed side walls 4 a of the lower case 4, a contact prevention portion 3 g projecting from the inner surface of the resin case 3 is formed.

【0043】樹脂スペーサ7の一つの端部に樹脂ケース
3の接触防止部3gに噛合うように切り欠き7dが形成
されている。上側ケース8の切り欠き8dと樹脂スペー
サ7の切り欠き7dは、樹脂ケース3の接触防止部3g
に係合する。従って、接触防止部3gの一部が、上側ケ
ース8の側壁8bに形成された切り欠き8dに収容さ
れ、接触防止部3gの厚みの一部を側壁8bの厚みが見
掛け上吸収する。
A notch 7 d is formed at one end of the resin spacer 7 so as to mesh with the contact preventing portion 3 g of the resin case 3. The notch 8d of the upper case 8 and the notch 7d of the resin spacer 7 correspond to the contact preventing portion 3g of the resin case 3.
Engages. Therefore, a part of the contact prevention part 3g is accommodated in the notch 8d formed in the side wall 8b of the upper case 8, and the thickness of the side wall 8b apparently absorbs a part of the thickness of the contact prevention part 3g.

【0044】一般に、樹脂形成するためには、製造上あ
る程度の厚さが必要である。例えば、樹脂ケース3の材
料として液晶ポリマを使用した場合、最低0.2mmの
厚さが必要である。従って、通常、上側ケース8の側壁
8bの内面と永久磁石9の外周面9bとの間の距離s
は、最低でも0.2mmとなる。しかしながら、本第4
実施形態は、上側ケース8の側壁8bに切り欠き8dを
形成しているので、接触防止部3gの形成に製造上必要
な最小厚み寸法Dminを確保した状態で、側壁8bと
外周面9bとの距離sを寸法Dminより小さくでき
る。例えば、接触防止部3gの厚みDを0.3mm、上
側ケース8の厚みEを0.2mmとすると、上側ケース
8の側壁8bの内面から永久磁石9の外周面9bまでの
距離sを0.1mmまで狭めることができる。従って、
アイソレータ1cは、小型化を図ることができる。
In general, in order to form a resin, a certain thickness is required in manufacturing. For example, when a liquid crystal polymer is used as the material of the resin case 3, a minimum thickness of 0.2 mm is required. Therefore, usually, the distance s between the inner surface of the side wall 8b of the upper case 8 and the outer peripheral surface 9b of the permanent magnet 9
Is at least 0.2 mm. However, this fourth
In the embodiment, since the notch 8d is formed in the side wall 8b of the upper case 8, the side wall 8b and the outer peripheral surface 9b are formed in a state where the minimum thickness dimension D min required for manufacturing for forming the contact preventing portion 3g is secured. Can be made smaller than the dimension D min . For example, assuming that the thickness D of the contact preventing portion 3g is 0.3 mm and the thickness E of the upper case 8 is 0.2 mm, the distance s from the inner surface of the side wall 8b of the upper case 8 to the outer peripheral surface 9b of the permanent magnet 9 is equal to 0. It can be reduced to 1 mm. Therefore,
The isolator 1c can be downsized.

【0045】この非可逆回路素子1cは、前記第1実施
形態ないし第3実施形態と同様の作用効果を奏する。さ
らに、上側ケース8が樹脂ケース3の接触防止部3gに
係合しているので、上側ケース8の位置決め作業を容易
にすることができる。また、図16及び図17に示すよ
うに、非可逆回路素子1cは、上側ケース8の側壁8b
に形成した切り欠き8dを反対側の側壁8bにも形成
し、下側ケース4の側壁4aに形成した接触防止部3g
を反対側の側壁4aにも形成したものであってもよい。
この結果、上側ケース8の両端に切り欠き8dを有して
いるので、非可逆回路素子1cの組み立て作業におい
て、上側ケース8の方向性を確認する工程が省略するこ
とができ、製造コストを下げることができる。
The non-reciprocal circuit device 1c has the same function and effect as those of the first to third embodiments. Further, since the upper case 8 is engaged with the contact preventing portion 3g of the resin case 3, the positioning operation of the upper case 8 can be facilitated. As shown in FIGS. 16 and 17, the non-reciprocal circuit device 1 c includes a side wall 8 b of the upper case 8.
The notch 8d formed on the opposite side wall 8b is formed on the opposite side wall 8b, and the contact preventing portion 3g formed on the side wall 4a of the lower case 4 is formed.
May also be formed on the opposite side wall 4a.
As a result, the notches 8d are provided at both ends of the upper case 8, so that the step of checking the directionality of the upper case 8 can be omitted in the assembly work of the non-reciprocal circuit device 1c, and the manufacturing cost can be reduced. be able to.

【0046】[第5実施形態、図18]第5実施形態
は、本発明に係る通信装置として、携帯電話を例にして
説明する。
[Fifth Embodiment, FIG. 18] In a fifth embodiment, a mobile phone will be described as an example of a communication device according to the present invention.

【0047】図18は携帯電話120のRF部分の電気
回路ブロック図である。図18において、122はアン
テナ素子、123はデュプレクサ、131は送信側アイ
ソレータ、132は送信側増幅器、133は送信側段間
用帯域通過フィルタ、134は送信側ミキサ、135は
受信側増幅器、136は受信側段間用帯域通過フィル
タ、137は受信側ミキサ、138は電圧制御発振器
(VCO)、139はローカル用帯域通過フィルタであ
る。
FIG. 18 is an electric circuit block diagram of the RF portion of the mobile phone 120. In FIG. 18, reference numeral 122 denotes an antenna element, 123 denotes a duplexer, 131 denotes a transmission-side isolator, 132 denotes a transmission-side amplifier, 133 denotes a transmission-side interstage band-pass filter, 134 denotes a transmission-side mixer, 135 denotes a reception-side amplifier, and 136 denotes a reception-side amplifier. 137 is a reception-side mixer, 138 is a voltage controlled oscillator (VCO), and 139 is a local band-pass filter.

【0048】ここに、送信側アイソレータ131とし
て、前記第1実施形態ないし第4実施形態の集中定数型
アイソレータ1,1a,1b,1cを使用することがで
きる。このアイソレータ1,1a,1b,1cを実装す
ることにより、優れた電気特性を有する携帯電話を実現
することができる。
Here, the lumped-constant isolator 1, 1a, 1b, 1c of the first to fourth embodiments can be used as the transmission-side isolator 131. By mounting the isolators 1, 1a, 1b, 1c, a mobile phone having excellent electric characteristics can be realized.

【0049】[他の実施形態]本発明は、前記実施形態
に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種
々の構成に変更することができる。例えば、中心電極組
立体の形状は、矩形状の他に、円柱形状や変形角形状等
任意である。また、永久磁石の形状は、矩形状の他に、
例えば、円形状や、角が丸い三角形状等であってもよ
い。
[Other Embodiments] The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified into various configurations within the scope of the present invention. For example, the shape of the center electrode assembly is not limited to a rectangular shape, but may be any shape such as a cylindrical shape or a deformed square shape. The shape of the permanent magnet is rectangular,
For example, the shape may be a circle or a triangle with rounded corners.

【0050】また、中心電極は、金属板を打ち抜き、曲
げ加工して形成するものの他に、基板(誘電体基板や磁
性体基板や積層基板等)にパターン電極を設けることに
よっても形成することができる。また、それぞれの中心
電極の交差角は、110〜140度の範囲であればよ
い。
The center electrode may be formed by providing a pattern electrode on a substrate (such as a dielectric substrate, a magnetic substrate, or a laminated substrate) in addition to the one formed by punching and bending a metal plate. it can. Further, the intersection angle of each center electrode may be in the range of 110 to 140 degrees.

【0051】また、前記実施形態ではアイソレータに適
用したが、本発明は、サーキュレータにも適用できると
ともに、他の高周波部品にも適用できる。
In the above embodiment, the present invention is applied to an isolator. However, the present invention is applicable not only to a circulator but also to other high frequency components.

【0052】[0052]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、金属ケースの側壁内面と永久磁石の外周面と
の間に、樹脂ケースやスペーサ部材から延在した接触防
止部が配置されているので、金属ケースの側壁内面と永
久磁石の外周面との接触を防止することができる。しか
も、樹脂ケースと金属ケースを一体成形することによっ
て、金属ケースに対して樹脂ケースの位置精度が良くな
り、作業性や生産性を向上させることができる。
As is apparent from the above description, according to the present invention, the contact preventing portion extending from the resin case or the spacer member is arranged between the inner surface of the side wall of the metal case and the outer surface of the permanent magnet. Therefore, contact between the inner surface of the side wall of the metal case and the outer peripheral surface of the permanent magnet can be prevented. In addition, by integrally molding the resin case and the metal case, the positional accuracy of the resin case with respect to the metal case is improved, and workability and productivity can be improved.

【0053】また、金属ケースと一体成形された樹脂ケ
ースから延在した接触防止部を樹脂ケースの内壁面から
張り出すと共に、接触防止部に合わせた切り欠きを金属
ケースに設けることにより、接触防止部の一部が金属ケ
ースに設けた切り欠きに収容され、接触防止部の厚みの
一部を金属ケースの厚みが見掛け上吸収する。従って、
接触防止部の形成に製造上必要な最小厚み寸法Dmin
を確保した状態で、金属ケースの側壁内面と永久磁石の
外周面との距離を前記製造上必要な最小厚み寸法D
minより小さくすることができる。
Further, the contact preventing portion extending from the resin case integrally formed with the metal case is extended from the inner wall surface of the resin case, and a cutout corresponding to the contact preventing portion is provided on the metal case to prevent the contact. A part of the part is accommodated in a notch provided in the metal case, and the thickness of the metal case apparently absorbs a part of the thickness of the contact prevention part. Therefore,
Minimum thickness dimension D min required for manufacturing to form a contact prevention part
Is secured, the distance between the inner surface of the side wall of the metal case and the outer peripheral surface of the permanent magnet is set to the minimum thickness dimension D required for manufacturing.
min .

【0054】また、本発明に係る通信装置は、前述の特
徴を有する非可逆回路素子を備えることにより、優れた
周波数特性が得られる。
Further, the communication device according to the present invention can obtain excellent frequency characteristics by including the non-reciprocal circuit device having the above-described characteristics.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る非可逆回路素子の一実施形態を示
す分解斜視図。
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an embodiment of a non-reciprocal circuit device according to the present invention.

【図2】図1に示す非可逆回路素子の組立斜視図。FIG. 2 is an assembled perspective view of the non-reciprocal circuit device shown in FIG.

【図3】図1に示す非可逆回路素子の電気等価回路図。FIG. 3 is an electrical equivalent circuit diagram of the non-reciprocal circuit device shown in FIG.

【図4】図2のIV−IV断面図。FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV of FIG. 2;

【図5】図4のV−V断面図。FIG. 5 is a sectional view taken along line VV of FIG. 4;

【図6】図1に示した非可逆回路素子の変形例を示す水
平断面図。
FIG. 6 is a horizontal sectional view showing a modification of the non-reciprocal circuit device shown in FIG.

【図7】図1に示した非可逆回路素子の別の変形例を示
す水平断面図。
FIG. 7 is a horizontal sectional view showing another modification of the nonreciprocal circuit device shown in FIG. 1;

【図8】図1に示した非可逆回路素子のさらに別の変形
例を示す垂直断面図。
8 is a vertical sectional view showing still another modification of the nonreciprocal circuit device shown in FIG.

【図9】図8のIX−IX断面図。FIG. 9 is a sectional view taken along line IX-IX of FIG. 8;

【図10】図1に示した非可逆回路素子のさらに別の変
形例を示す水平断面図。
FIG. 10 is a horizontal sectional view showing still another modification of the nonreciprocal circuit device shown in FIG. 1;

【図11】図1に示した非可逆回路素子のさらに別の変
形例を示す垂直断面図。
FIG. 11 is a vertical sectional view showing still another modification of the nonreciprocal circuit device shown in FIG. 1;

【図12】図11のXII−XII断面図。FIG. 12 is a sectional view taken along line XII-XII of FIG. 11;

【図13】図1に示した非可逆回路素子のさらに別の変
形例を示す分解斜視図。
FIG. 13 is an exploded perspective view showing still another modified example of the non-reciprocal circuit device shown in FIG. 1;

【図14】図13のXIV−XIV断面図。14 is a sectional view taken along the line XIV-XIV in FIG.

【図15】図14のXV−XV断面図。FIG. 15 is a sectional view taken along line XV-XV in FIG. 14;

【図16】図1に示した非可逆回路素子のさらに別の変
形例を示す垂直断面図。
FIG. 16 is a vertical sectional view showing still another modified example of the non-reciprocal circuit device shown in FIG. 1;

【図17】図16のXVII−XVII断面図。FIG. 17 is a sectional view taken along line XVII-XVII of FIG. 16;

【図18】本発明に係る通信装置の一実施形態を示すブ
ロック図。
FIG. 18 is a block diagram showing one embodiment of a communication device according to the present invention.

【図19】従来の非可逆回路素子の一実施形態を示す垂
直断面図。
FIG. 19 is a vertical sectional view showing an embodiment of a conventional nonreciprocal circuit device.

【図20】従来の非可逆回路素子の別の一実施形態を示
す垂直断面図。
FIG. 20 is a vertical sectional view showing another embodiment of the conventional non-reciprocal circuit device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,1a,1b,1c…集中定数型アイソレータ 3…樹脂ケース 3g…接触防止部 4…下側ケース 6…接触防止部 7…樹脂スペーサ(スペーサ部材) 7c…接触防止部 7d,8d…切り欠き 8…上側ケース 9…永久磁石 9b…外周面 13…中心電極組立体 20…マイクロ波フェライト 21〜23…中心電極 120…携帯電話(通信装置) 1, 1a, 1b, 1c: Lumped constant type isolator 3: Resin case 3g: Contact prevention part 4: Lower case 6: Contact prevention part 7: Resin spacer (spacer member) 7c: Contact prevention part 7d, 8d: Notch Reference Signs List 8 upper case 9 permanent magnet 9b outer peripheral surface 13 center electrode assembly 20 microwave ferrite 21 to 23 center electrode 120 mobile phone (communication device)

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 永久磁石と、 前記永久磁石により直流磁界が印加されるフェライト
と、 前記フェライトに配置された複数の中心電極と、 前記フェライトと中心電極を収容する樹脂ケースと、 前記永久磁石と前記フェライトと前記中心電極とを収容
する金属ケースとを備え、 前記樹脂ケースと前記金属ケースが一体成形され、前記
樹脂ケースから延在した接触防止部が、前記金属ケース
の側壁内面と前記永久磁石の外周面との間に配置されて
いること、 を特徴とする非可逆回路素子。
A permanent magnet; a ferrite to which a DC magnetic field is applied by the permanent magnet; a plurality of center electrodes disposed on the ferrite; a resin case accommodating the ferrite and the center electrode; A metal case accommodating the ferrite and the center electrode, wherein the resin case and the metal case are integrally formed, and a contact prevention portion extending from the resin case includes an inner surface of a side wall of the metal case and the permanent magnet. A non-reciprocal circuit device, wherein the non-reciprocal circuit device is disposed between the device and the outer peripheral surface of the device.
【請求項2】 永久磁石と、 前記永久磁石により直流磁界が印加されるフェライト
と、 前記永久磁石と前記フェライトの間に配置されたスペー
サ部材と、 前記フェライトに配置された複数の中心電極と、 前記フェライトと中心電極を収容する樹脂ケースと、 前記永久磁石と前記フェライトと前記中心電極とを収容
する金属ケースとを備え、 前記スペーサ部材から延在した接触防止部が、前記金属
ケースの側壁内面と前記永久磁石の外周面との間に配置
されていること、 を特徴とする非可逆回路素子。
2. A permanent magnet, a ferrite to which a DC magnetic field is applied by the permanent magnet, a spacer member disposed between the permanent magnet and the ferrite, and a plurality of center electrodes disposed on the ferrite; A resin case accommodating the ferrite and the center electrode; a metal case accommodating the permanent magnet, the ferrite and the center electrode; and a contact prevention portion extending from the spacer member, an inner surface of a side wall of the metal case. And a non-reciprocal circuit element disposed between the permanent magnet and an outer peripheral surface of the permanent magnet.
【請求項3】 永久磁石と、 前記永久磁石により直流磁界が印加されるフェライト
と、 前記永久磁石と前記フェライトの間に配置されたスペー
サ部材と、 前記フェライトに配置された複数の中心電極と、 前記フェライトと中心電極を収容する樹脂ケースと、 前記永久磁石と前記フェライトと前記中心電極とを収容
する金属ケースとを備え、 前記樹脂ケースと前記金属ケースが一体成形され、前記
樹脂ケースから延在した接触防止部及び前記スペーサ部
材から延在した接触防止部が、それぞれ前記金属ケース
の側壁内面と前記永久磁石の外周面との間に配置されて
いること、 を特徴とする非可逆回路素子。
3. A permanent magnet, a ferrite to which a DC magnetic field is applied by the permanent magnet, a spacer member disposed between the permanent magnet and the ferrite, and a plurality of center electrodes disposed on the ferrite. A resin case accommodating the ferrite and the center electrode; and a metal case accommodating the permanent magnet, the ferrite, and the center electrode, wherein the resin case and the metal case are integrally formed and extend from the resin case. A non-reciprocal circuit device, wherein the contact preventing portion and the contact preventing portion extending from the spacer member are respectively disposed between an inner surface of a side wall of the metal case and an outer peripheral surface of the permanent magnet.
【請求項4】 前記金属ケースと一体成形された前記樹
脂ケースから延在した接触防止部が前記樹脂ケースの内
壁面から張り出されており、前記接触防止部に合わせた
切り欠きを前記金属ケースに設けたことを特徴とする請
求項1又は請求項3記載の非可逆回路素子。
4. A contact prevention portion extending from the resin case integrally formed with the metal case and protruding from an inner wall surface of the resin case, and a cutout corresponding to the contact prevention portion is formed in the metal case. The non-reciprocal circuit device according to claim 1, wherein the non-reciprocal circuit device is provided.
【請求項5】 請求項1ないし請求項4記載の非可逆回
路素子を少なくとも一つ備えたことを特徴とする通信装
置。
5. A communication device comprising at least one non-reciprocal circuit device according to claim 1.
JP2000309499A 2000-10-10 2000-10-10 Non-reciprocal circuit device and communication device Expired - Fee Related JP4182632B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000309499A JP4182632B2 (en) 2000-10-10 2000-10-10 Non-reciprocal circuit device and communication device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000309499A JP4182632B2 (en) 2000-10-10 2000-10-10 Non-reciprocal circuit device and communication device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002118403A true JP2002118403A (en) 2002-04-19
JP4182632B2 JP4182632B2 (en) 2008-11-19

Family

ID=18789653

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000309499A Expired - Fee Related JP4182632B2 (en) 2000-10-10 2000-10-10 Non-reciprocal circuit device and communication device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4182632B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007053678A (en) * 2005-08-19 2007-03-01 Tdk Corp Non-reciprocal circuit element and communications apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007053678A (en) * 2005-08-19 2007-03-01 Tdk Corp Non-reciprocal circuit element and communications apparatus
JP4530165B2 (en) * 2005-08-19 2010-08-25 Tdk株式会社 Non-reciprocal circuit device and communication device

Also Published As

Publication number Publication date
JP4182632B2 (en) 2008-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3348669B2 (en) Non-reciprocal circuit device
JP3235560B2 (en) Non-reciprocal circuit device
JP2002118403A (en) Nonreversible circuit element and communication device
JP4345254B2 (en) Non-reciprocal circuit device and communication device
EP1309031A2 (en) Nonreciprocal circuit device and communication apparatus
US6734753B2 (en) Nonreciprocal circuit element and communication device
KR100431145B1 (en) Nonreciprocal Circuit Device and Communication Apparatus Incorporating the same
JP3509762B2 (en) Non-reciprocal circuit device and communication device
JP4507425B2 (en) Non-reciprocal circuit device and communication device
JP2003008306A (en) Nonreciprocal circuit element and communication equipment
JP4182926B2 (en) Non-reciprocal circuit device and communication device
JP2002135009A (en) Irreversible circuit device and communication device
JP2002204108A (en) Non-reversible circuit element and communication device
JP3932897B2 (en) Non-reciprocal circuit device and communication device
JP2001339205A (en) Non-reciprocal circuit element and communication device equipped with non-reciprocal circuit element
JP2002330005A (en) Nonreciprocal circuit element and communication equipment
JP2003347807A (en) Non-reciprocal circuit element and communication device
JP3731537B2 (en) Non-reciprocal circuit device and communication device
JP4284869B2 (en) Non-reciprocal circuit device and communication device
JP2001251104A (en) Nonreversible circuit element and communication equipment
JP2002111320A (en) Irreversible circuit element and communication device
JPH11298206A (en) Irreversible circuit element
JP2002232211A (en) Nonreversible circuit element and communication equipment
JP2002319804A (en) Irreversible circuit element and communication unit
JP2001007607A (en) Irreversible circuit element and communication unit

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070620

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080624

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080724

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080812

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080825

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110912

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4182632

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120912

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120912

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130912

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees