JP2002118247A - Solid-state image pick up element and its driving method - Google Patents

Solid-state image pick up element and its driving method

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JP2002118247A
JP2002118247A JP2000310177A JP2000310177A JP2002118247A JP 2002118247 A JP2002118247 A JP 2002118247A JP 2000310177 A JP2000310177 A JP 2000310177A JP 2000310177 A JP2000310177 A JP 2000310177A JP 2002118247 A JP2002118247 A JP 2002118247A
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JP
Japan
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vertical transfer
solid
sensor
pixel
unit
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JP2000310177A
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Japanese (ja)
Inventor
Takuhei Mori
拓平 毛利
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To increase the amount of dealing charge in a vertical transfer part and simplify picture element structure and circuit constitution in a solid-state image pick up element and its driving method. SOLUTION: This solid-state image pick up element 1 is provided with a sensor 2 where photoelectric transducers are arranged in a matrix type, a vertical transfer 3 which is connected with the sensor and transfers vertically signal charges stored in the sensor, and an electrode 4 connected with the transfer. The number of electrodes in the transfer to one picture element in the sensor is made one.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明が属する技術分野】本発明は、固体撮像素子及び
その駆動方法であって、垂直転送部の取り扱い電荷量を
増加させて飽和信号量を増やすと共に、全画素の信号を
独立に読み出せるようにするための技術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solid-state image pickup device and a method of driving the same, which increases the amount of charges handled by a vertical transfer section to increase the amount of saturation signals and allows signals of all pixels to be read out independently. Related to technology.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の固体撮像素子、例えば、図4に構
造を示すインターライン転送(IT)型CCD固体撮像素子
(以下、IT撮像素子と略記)aは、センサー部bとイ
ンターライン方式で配置された垂直転送部cを有するも
のである。また、一般的には、上記垂直転送部cに4相
のゲートを有し、これらのゲートにそれぞれ駆動パルス
が印加される4相駆動方式が採用されている。
2. Description of the Related Art A conventional solid-state image sensor, for example, an interline transfer (IT) type CCD solid-state image sensor (hereinafter abbreviated as IT image sensor) a whose structure is shown in FIG. It has the arranged vertical transfer section c. In general, a four-phase driving method is adopted in which the vertical transfer section c has four-phase gates, and a driving pulse is applied to each of these gates.

【0003】上記4相駆動方式のIT撮像素子aにおい
ては、垂直転送部の取り扱い電荷量が多いという利点が
ある(電極2つ分=センサー1画素分が電荷蓄積部分/
図4において斜線ハッチングを施した部分)。しかしな
がら、IT撮像素子aは、各ゲートに印加する駆動パル
ス、即ち、図5に示すV1乃至V4の異なる4種の駆動
パルスが必要であるため、駆動回路が複雑化してしまう
という問題点があった。
The four-phase drive type IT image pickup device a has an advantage that the amount of charge handled by the vertical transfer section is large (two electrodes = charge storage portion / sensor pixel / pixel).
(Parts hatched in FIG. 4). However, the IT imaging element a needs a drive pulse applied to each gate, that is, four different drive pulses V1 to V4 shown in FIG. 5, and thus has a problem that the drive circuit is complicated. Was.

【0004】また、原色系の固体撮像素子で多く採用さ
れている、所謂ベイヤー方式色フィルタアレイの場合で
は、図6に示す1フレーム=2フィールド(図中のA、
B)構成の場合には、各単フィールドで出力される信号
は、R若しくはBラインのみである。このため、駆動回
路の回路構成に、上記R及びBラインを一度に出力する
為の画素間引き用駆動モードが別途必要になり、駆動回
路が複雑化してしまうという問題点があった。
In the case of a so-called Bayer type color filter array, which is often used in a primary color solid-state image pickup device, one frame = two fields shown in FIG.
In the case of the B) configuration, the signal output in each single field is only the R or B line. For this reason, a driving mode for pixel thinning for separately outputting the R and B lines at a time is required in the circuit configuration of the driving circuit, and there is a problem that the driving circuit becomes complicated.

【0005】更に、図7に構造を示す従来の全画素読み
だし方式のIT撮像素子dは、センサー部eとインター
ライン方式で配置された垂直転送部fを有し、該垂直転
送部fに3相のゲートを有する3相駆動方式が採用され
ている。
Further, a conventional all-pixel reading type IT imaging device d shown in FIG. 7 has a sensor unit e and a vertical transfer unit f arranged in an interline system. A three-phase drive system having three-phase gates is employed.

【0006】上記全画素読み出し方式のIT撮像素子d
は前記4種の駆動パルスが必要なIT撮像素子aに比べ
て、図8に示すように、各ゲートに印加されるV1乃至
V3の3種の駆動パルスによって駆動されるため、駆動
回路を簡素化することができるという利点があるが、垂
直転送部fの取り扱い電荷量が少ない(電極1つ分=セ
ンサー1/3画素分が電荷蓄積部分/図7において斜線ハ
ッチングを施した部分)という問題点があった。また、
1フレーム=1フィールド(A)構成なので、図9に示
すように、画素間引き用駆動モードが別途必要となり、
駆動回路が複雑化してしまうという問題点があった。
[0006] The IT image pickup device d of the above all pixel readout method
As shown in FIG. 8, the drive circuit is driven by three drive pulses V1 to V3 applied to each gate, as compared with the IT image pickup device a which requires the four drive pulses. However, the amount of charge handled by the vertical transfer portion f is small (one electrode = charge storage portion for 1/3 pixel of sensor / portion shaded in FIG. 7). There was a point. Also,
Since one frame is equal to one field (A), a pixel thinning drive mode is separately required as shown in FIG.
There is a problem that the driving circuit is complicated.

【0007】また、これら従来のIT撮像素子a及び全
画素読み出し方式のIT撮像素子dにおいては、センサ
ー1画素に対する垂直転送部cが2又は3個必要となる
ので、垂直転送部cの電極構造が細微化してしまうとい
う問題点もあった。
Further, in the conventional IT image pickup device a and the IT image pickup device d of the all-pixel readout method, two or three vertical transfer portions c are required for one pixel of the sensor, so that the electrode structure of the vertical transfer portion c is required. However, there is also a problem that it becomes finer.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
に鑑み、垂直転送部の取り扱い電荷量を増加させると共
に、画素構造及び回路構成を簡素化することを課題とす
る。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, it is an object of the present invention to increase the amount of electric charges handled by a vertical transfer unit and to simplify a pixel structure and a circuit configuration.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、固体撮像素子のセンサ部の1画素に対す
る垂直転送部の電極数を1個とすると共に、信号電荷の
読み出しに、1フレームをnフィールド(n≧3)構成
及びn相駆動方式を採用したものである。
In order to solve the above-mentioned problem, the present invention provides a solid-state imaging device in which the number of electrodes of a vertical transfer unit for one pixel of a sensor unit of a solid-state image sensor is one, and a signal charge is read out. One frame employs an n-field (n ≧ 3) configuration and an n-phase drive system.

【0010】従って、垂直転送部の取り扱い電荷量を増
加させることが可能となる。
Therefore, it is possible to increase the amount of electric charges handled by the vertical transfer section.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下、本発明固体撮像素子及びそ
の駆動方法の実施の形態について、添付図面を参照して
説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the solid-state imaging device and the method of driving the same according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【0012】図1に本発明に係わる固体撮像素子(以
下、撮像素子と略記)1の構成を概略的に示す。
FIG. 1 schematically shows a configuration of a solid-state image pickup device (hereinafter, simply referred to as an image pickup device) 1 according to the present invention.

【0013】撮像素子1は、後述するように、3相駆動
方式の垂直転送CCDを有するインターライン転送(IT)
型CCD固体撮像素子であり、図示したように、フォト
ダイオード等の光電変換素子がマトリクス状に配列され
て成るセンサー部2と、該センサー部2とインターライ
ン方式で接続されると共にセンサー部2に蓄積された信
号電荷を垂直方向に転送する垂直転送部3及び該垂直転
送部3の各垂直転送CCD3a、3a、…と個々に接続
された電極部4とを有するものである。
The image sensor 1 has an interline transfer (IT) having a three-phase drive type vertical transfer CCD as described later.
As shown in the figure, a sensor unit 2 in which photoelectric conversion elements such as photodiodes are arranged in a matrix, and the sensor unit 2 is connected to the sensor unit 2 in an interline manner, and It has a vertical transfer section 3 for transferring the stored signal charges in the vertical direction, and electrode sections 4 individually connected to the vertical transfer CCDs 3a, 3a,... Of the vertical transfer section 3.

【0014】また、上記電極部4によって垂直転送部3
には読み出し用及び転送用の駆動パルスがそれぞれ印加
される。駆動パルスの印加によって読み出され、垂直転
送部3に蓄積された信号電荷は、図示しない画像処理回
路に転送される。
The vertical transfer section 3 is controlled by the electrode section 4.
Are applied with read and transfer drive pulses, respectively. The signal charge read out by the application of the driving pulse and stored in the vertical transfer unit 3 is transferred to an image processing circuit (not shown).

【0015】また、上記センサー部2の1画素当たりの
垂直転送CCD3aの電極数は1個とされ、図4及び図
7に示す従来のIT撮像素子や全画素IT撮像素子のセ
ンサーの1画素当たりの垂直転送CCDの電極数である
2または3個と比べて簡素化された構造となっている。
The number of electrodes of the vertical transfer CCD 3a per pixel of the sensor unit 2 is one, and the number of electrodes per pixel of the conventional IT image sensor or the sensor of the all pixel IT image sensor shown in FIGS. Has a simplified structure as compared with the number of electrodes of the vertical transfer CCD of 2 or 3.

【0016】従って、垂直転送部3における電荷蓄積部
分は、電極1つ分=センサー1画素分(図1において斜
線ハッチングを施した部分)となり、垂直転送部3の取
り扱い電荷量を増加させることが可能となる。
Therefore, the charge storage portion in the vertical transfer section 3 is equivalent to one electrode = one pixel of the sensor (the hatched portion in FIG. 1), and the amount of charge handled by the vertical transfer section 3 can be increased. It becomes possible.

【0017】一般的に、CCD固体撮像素子の飽和信号
量は、センサー部と垂直転送部における取り扱い電荷量
の大小関係のトレードオフ、即ち、センサ部と垂直転送
部の面積比によって決定される。
In general, the saturation signal amount of the CCD solid-state imaging device is determined by a trade-off between the magnitude of the amount of charge handled in the sensor unit and the vertical transfer unit, that is, the area ratio between the sensor unit and the vertical transfer unit.

【0018】従って、撮像素子1においては、上述のよ
うに垂直転送部3の取り扱い電荷量を増加させることが
可能であるので、その分、センサー部2の面積比を大き
く取ることが可能となる。その結果、本発明を適用した
ビデオカメラ等の撮像装置においては、従来から問題と
されていた飽和信号量の改善により、光の明暗に対する
ダイナミックレンジの拡大が期待できるようになる。
Therefore, in the image sensor 1, since the amount of electric charges handled by the vertical transfer section 3 can be increased as described above, the area ratio of the sensor section 2 can be increased accordingly. . As a result, in an imaging apparatus such as a video camera to which the present invention is applied, an increase in the saturation signal amount, which has conventionally been a problem, can be expected to increase the dynamic range for light and dark.

【0019】尚、前述のように、本発明に係わる撮像素
子の駆動には、1フレーム=nフィールド(n≧3)構
成が採用され、併せて、垂直転送部はn相駆動方式とさ
れる。本実施の形態における撮像素子1は、1フレーム
=3フィールド、垂直転送部3は3相駆動方式である。
As described above, the driving of the image pickup device according to the present invention employs the structure of 1 frame = n fields (n ≧ 3), and the vertical transfer unit is of the n-phase driving system. . The image sensor 1 in the present embodiment uses one frame = 3 fields, and the vertical transfer unit 3 uses a three-phase drive system.

【0020】図2は、撮像素子1を駆動するために電極
部4の各ゲート4a、4a、…に印加される駆動パルス
(V1乃至V3)の一例を示すものである。即ち、撮像
素子1は、A、B、C各フィールドで全画素の1/3のデ
ータを読み出し、後段の図示しない信号処理ブロックで
これらのデータを合成することによって、全画素のデー
ター出力が可能とされている。尚、上記信号処理ブロッ
クで読み出しラインの並び替えを行うと、通常のインタ
ーレース方式でのデータ出力が可能となっている。
FIG. 2 shows an example of driving pulses (V1 to V3) applied to the gates 4a, 4a,... Of the electrode section 4 to drive the image pickup device 1. That is, the image pickup device 1 can output data of all the pixels by reading out data of 1/3 of all the pixels in each of the fields A, B, and C, and synthesizing these data by a signal processing block (not shown) at the subsequent stage. It has been. When the readout lines are rearranged in the signal processing block, data can be output in a normal interlace mode.

【0021】撮像素子1は、1フレーム=3フィールド
構成で垂直転送部3に3相駆動方式が採用されているの
で、駆動パルスがV1乃至V3の3種のみとなって、図
示しない駆動回路における消費電力の低減並びに回路規
模の簡素化が可能となっている。その結果、本発明を適
用したビデオカメラ等の撮像装置においては、消費電力
の低減並びに回路規模の簡素化が可能となる。また、本
発明を適用したビデオカメラ等の撮像装置においても、
回路規模を簡素化することが可能となる。
The image pickup device 1 has a structure of one frame = three fields and employs a three-phase drive system in the vertical transfer unit 3. Therefore, only three drive pulses V1 to V3 are used, and a drive circuit (not shown) is used. It is possible to reduce power consumption and simplify the circuit scale. As a result, in an imaging device such as a video camera to which the present invention is applied, it is possible to reduce power consumption and simplify the circuit scale. Also, in an imaging device such as a video camera to which the present invention is applied,
The circuit scale can be simplified.

【0022】また、原色系のCCD固体撮像素子で多く
採用されているベイヤー方式色フィルターアレイの場合
には、前記1フレーム=nフィールド(n≧3)構成を
更に限定して、1フレーム=mフィールド(m≧3の奇
数)構成とすることによって、各単フィールドで出力さ
れる信号にR及びBラインが含まれることになる。1フ
レーム=3フィールド構成にした場合の例を図3に示
す。
Further, in the case of a Bayer type color filter array which is often used in a primary color CCD solid-state image pickup device, the configuration of 1 frame = n fields (n ≧ 3) is further limited, and 1 frame = m With the field (odd number of m ≧ 3) configuration, the signal output in each single field includes the R and B lines. FIG. 3 shows an example in which one frame = 3 fields.

【0023】即ち、A、B及びCの各フィールドでは、
R及びBラインが交互に含まれており、この単フィール
ド駆動を繰り返すことによって、画素間引き駆動を行う
ことが可能になる。
That is, in each of the fields A, B and C,
The R and B lines are included alternately, and by repeating this single field drive, it becomes possible to perform pixel thinning drive.

【0024】従って、上記1フレーム=mフィールド
(m≧3の奇数)構成においては、各フィールドで出力
される信号に、既にR、B両ラインが存在しているた
め、画素間引き駆動モードが不要となって、駆動回路の
回路規模を簡素化することが可能になる。その結果、本
発明を適用したビデオカメラ等の撮像装置においては、
駆動回路の回路規模を簡素化することが可能となる。
Therefore, in the above-described configuration of 1 frame = m fields (m odd number of m.gtoreq.3), since the R and B lines are already present in the signal output in each field, the pixel thinning drive mode is unnecessary. As a result, the circuit scale of the drive circuit can be simplified. As a result, in an imaging device such as a video camera to which the present invention is applied,
The circuit scale of the drive circuit can be simplified.

【0025】ところで、CCD固体撮像素子の多画素化
や光学サイズの小型化を実現するため、センサ部及び電
極部の製造プロセスの微細化が今後の課題とされてい
る。本発明に係わるCCD固体撮像素子の構造では、セ
ンサー1画素に対する垂直転送部の電極数を、従来の2
〜3個から1個に簡素化したので、電極部の製造プロセ
スにおいて非常に有利となるものである。
By the way, in order to increase the number of pixels of the CCD solid-state imaging device and to reduce the optical size, miniaturization of the manufacturing process of the sensor section and the electrode section is a subject to be solved in the future. In the structure of the CCD solid-state imaging device according to the present invention, the number of electrodes of the vertical transfer unit for one pixel of the sensor is set to two in the conventional art.
Since the number of simplifications is reduced from three to one, it is very advantageous in the manufacturing process of the electrode part.

【0026】このように、本発明においては、センサー
1画素に対する垂直転送部の電極数を1個にすると共
に、1フレーム=nフィールド(n≧3)構成にするこ
とによって、従来のCCD固体撮像素子では実現が困難
であった、飽和信号量の増加、駆動回路の低消費電力化
及び駆動回路の簡素化を同時に実現することが可能であ
る。
As described above, in the present invention, the number of electrodes of the vertical transfer unit for one pixel of the sensor is reduced to one, and one frame = n fields (n ≧ 3). It is possible to simultaneously increase the saturation signal amount, reduce the power consumption of the driving circuit, and simplify the driving circuit, which were difficult to realize with the element.

【0027】尚、前記実施の形態において示した各部の
具体的な形状及び構造は、何れも本発明を実施するに当
たっての具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、こ
れらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈される
ことがあってはならないものである。
It should be noted that the specific shapes and structures of the respective parts shown in the above-described embodiments are merely examples for embodying the present invention. The scope should not be construed as limiting.

【0028】[0028]

【発明の効果】以上に説明したように本発明固体撮像素
子は、光電変換素子がマトリクス状に配列されて成るセ
ンサー部と、該センサー部に接続されると共にセンサー
部に蓄積された信号電荷を垂直方向に転送する垂直転送
部及び該垂直転送部に接続された電極部とを有し、セン
サ部の1画素に対する垂直転送部の電極数を1個とした
ので、電極1つ分、即ち、センサー1画素分が電荷蓄積
部分となって、垂直転送部の取り扱い電荷量を増加させ
ることができる。
As described above, the solid-state imaging device according to the present invention comprises a sensor unit having photoelectric conversion elements arranged in a matrix, and a signal charge connected to the sensor unit and accumulated in the sensor unit. It has a vertical transfer unit for transferring data in the vertical direction and an electrode unit connected to the vertical transfer unit, and the number of electrodes of the vertical transfer unit for one pixel of the sensor unit is one. One pixel of the sensor serves as a charge storage portion, and the amount of charge handled by the vertical transfer portion can be increased.

【0029】また、請求項2に記載した発明にあって
は、信号電荷の読み出しに、1フレームをnフィールド
(n≧3)構成及びn相駆動方式を採用したので、低消
費電力化及び駆動回路を簡素化することができる。
According to the second aspect of the present invention, one frame is composed of n fields (n.gtoreq.3) and an n-phase driving method is used for reading out signal charges, so that power consumption is reduced and driving is performed. The circuit can be simplified.

【0030】本発明固体撮像素子の駆動方法は、光電変
換素子がマトリクス状に配列されて成るセンサー部と、
該センサー部に接続されると共にセンサー部に蓄積され
た信号電荷を垂直方向に転送する垂直転送部及び該垂直
転送部に接続された電極部とを有する固体撮像素子の駆
動方法であって、センサ部の1画素に対する垂直転送部
の電極数を1個とすると共に、信号電荷の読み出しに、
1フレームをnフィールド(n≧3)構成及びn相駆動
方式を採用したので、センサ部の1画素に対する垂直転
送部の電極数を1個となり、電極1つ分、即ち、センサ
ー1画素分が電荷蓄積部分となって、固体撮像素子の垂
直転送部の取り扱い電荷量を増加させることができると
共に、低消費電力化及び駆動回路を簡素化することがで
きる。
The method for driving a solid-state image pickup device according to the present invention comprises: a sensor unit having photoelectric conversion elements arranged in a matrix;
A method for driving a solid-state imaging device, comprising: a vertical transfer unit connected to the sensor unit and vertically transferring a signal charge stored in the sensor unit; and an electrode unit connected to the vertical transfer unit. The number of electrodes of the vertical transfer unit for one pixel of the unit is set to one, and the signal charge is read out.
Since one frame employs the n-field (n ≧ 3) configuration and the n-phase driving method, the number of electrodes of the vertical transfer unit for one pixel of the sensor unit is one, and one electrode, that is, one sensor pixel is used. As a charge storage portion, the amount of charge handled by the vertical transfer section of the solid-state imaging device can be increased, and power consumption can be reduced and the drive circuit can be simplified.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図2及び図3と共に本発明固体撮像素子及びそ
の駆動方法の実施の形態を示すものであり、本図はCC
D固体撮像素子の構造を概略的に示す図である。
FIG. 1 shows an embodiment of a solid-state imaging device and a driving method thereof according to the present invention together with FIGS. 2 and 3;
It is a figure which shows the structure of D solid-state image sensor schematically.

【図2】駆動パルスを示す図である。FIG. 2 is a diagram showing driving pulses.

【図3】1フレームを3フィールドとした時の画素間引
きの様子を示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a state of pixel thinning when one frame is composed of three fields.

【図4】図5及び図6と共に従来のCCD固体撮像素子
の一例を示すものであり、本図はCCD固体撮像素子の
構造を概略的に示す図である。
FIG. 4 shows an example of a conventional CCD solid-state imaging device together with FIGS. 5 and 6, and FIG. 4 schematically shows the structure of the CCD solid-state imaging device.

【図5】駆動パルスを示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a driving pulse.

【図6】画素間引きの様子を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a state of pixel thinning.

【図7】図8及び図9と共に従来の全画素読み出し方式
CCD固体撮像素子の一例を示すものであり、本図はC
CD固体撮像素子の構造を概略的に示す図である。
FIG. 7 shows an example of a conventional all-pixel readout type CCD solid-state imaging device together with FIGS. 8 and 9; FIG.
FIG. 2 is a diagram schematically illustrating a structure of a CD solid-state imaging device.

【図8】駆動パルスを示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a drive pulse.

【図9】画素間引きの様子を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a state of pixel thinning.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…固体撮像素子、2…センサー部、3…垂直転送部、
4…電極部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Solid-state image sensor, 2 ... Sensor part, 3 ... Vertical transfer part,
4 ... Electrode section

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光電変換素子がマトリクス状に配列され
て成るセンサー部と、 上記センサー部に接続されると共に、センサー部に蓄積
された信号電荷を垂直方向に転送する垂直転送部と、 上記垂直転送部に接続された電極部とを有し、 センサ部の1画素に対する垂直転送部の電極数を1個と
したことを特徴とする固体撮像素子。
A sensor unit in which photoelectric conversion elements are arranged in a matrix; a vertical transfer unit connected to the sensor unit and transferring signal charges accumulated in the sensor unit in a vertical direction; A solid-state imaging device, comprising: an electrode portion connected to the transfer portion; and one electrode of the vertical transfer portion for one pixel of the sensor portion.
【請求項2】 信号電荷の読み出しに、1フレームをn
フィールド(n≧3)構成及びn相駆動方式を採用した
ことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像素子。
2. One frame is read by n for reading signal charges.
The solid-state imaging device according to claim 1, wherein a field (n ≧ 3) configuration and an n-phase driving method are adopted.
【請求項3】 光電変換素子がマトリクス状に配列され
て成るセンサー部と、該センサー部に接続されると共に
上記センサー部に蓄積された信号電荷を垂直方向に転送
する垂直転送部及び該垂直転送部に接続された電極部と
を有する固体撮像素子の駆動方法であって、 センサ部の1画素に対する垂直転送部の電極数を1個と
すると共に、 信号電荷の読み出しに、1フレームをnフィールド(n
≧3)構成及びn相駆動方式を採用したことを特徴とす
る固体撮像素子の駆動方法。
3. A sensor unit in which photoelectric conversion elements are arranged in a matrix, a vertical transfer unit connected to the sensor unit and vertically transferring signal charges stored in the sensor unit, and the vertical transfer. A method for driving a solid-state imaging device having an electrode unit connected to a unit, wherein the number of electrodes of a vertical transfer unit for one pixel of a sensor unit is one, and one frame is used for reading signal charges by n fields. (N
≧ 3) A method of driving a solid-state imaging device, which employs a configuration and an n-phase driving method.
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