JP2002098862A - Optical module - Google Patents

Optical module

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JP2002098862A
JP2002098862A JP2000288350A JP2000288350A JP2002098862A JP 2002098862 A JP2002098862 A JP 2002098862A JP 2000288350 A JP2000288350 A JP 2000288350A JP 2000288350 A JP2000288350 A JP 2000288350A JP 2002098862 A JP2002098862 A JP 2002098862A
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Akihiko Ura
明彦 浦
Takako Watanabe
隆子 渡邊
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical module which realizes a small-sized and thin optical module. SOLUTION: The module has such a structure that a light reflecting face 14 and an optical transmission space 13 are disposed in an optical circuit board 9 to bend the optical path to an optical device 7 by 90 deg. on the light reflecting face 14. Thus, an optical cable 10 and the optical circuit board 9 can be arranged and fixed on an identical plane parallel to each other.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は光モジュールに関す
るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical module.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の光モジュールを図3を用いて説明
する。
2. Description of the Related Art A conventional optical module will be described with reference to FIG.

【0003】図3に示すごとく従来の光モジュールで
は、発光素子又は受光素子などの光素子1は光回路基板
2上に図示のように接続され、光ケーブル3は光コネク
タ4を介して光回路基板2に垂直方向に配置されてい
た。上記光回路基板2及び光コネクタ4は光モジュール
基板5に固定されていた。
As shown in FIG. 3, in a conventional optical module, an optical element 1 such as a light emitting element or a light receiving element is connected on an optical circuit board 2 as shown in the figure, and an optical cable 3 is connected via an optical connector 4 to the optical circuit board. 2 in the vertical direction. The optical circuit board 2 and the optical connector 4 are fixed to the optical module board 5.

【0004】なお光素子1を駆動するための電子回路6
は光回路基板2に接続されていた。
An electronic circuit 6 for driving the optical element 1
Was connected to the optical circuit board 2.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】従来構造の光モジュー
ルでは、光素子1が配置接続された光回路基板2と光ケ
ーブル3は垂直方向に配置固定される為、光モジュール
の小型化、薄型化で大きな障害となっていた。
In an optical module having a conventional structure, the optical circuit board 2 on which the optical element 1 is arranged and connected and the optical cable 3 are vertically arranged and fixed, so that the optical module can be reduced in size and thickness. It was a major obstacle.

【0006】本発明は、小型化・薄型化を実現する上で
の障害となる、光素子への光の進路が光回路基板に対し
て垂直となっているものを、光回路基板に対して平行に
することにより、小型化・薄型化を実現することを目的
とするものである。
According to the present invention, an optical device in which the path of light to an optical element is perpendicular to the optical circuit board, which is an obstacle to realizing miniaturization and thinning, is compared with the optical circuit board. The object is to realize a reduction in size and thickness by making them parallel.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は光回路基板に光伝送空間を設け、この空間の
一端に光反射面を設け、この光反射面に、その先端面が
対向するように光ケーブルを光伝送空間内に配置するこ
とにより、光ケーブルを光回路基板に平行に配置・固定
することが可能となり、光モジュールの小型化・薄型化
が可能となるものである。
In order to achieve the above object, the present invention provides an optical circuit board with a light transmitting space, a light reflecting surface provided at one end of this space, and a light reflecting surface having a front end surface. By arranging the optical cables in the optical transmission space so as to face each other, the optical cables can be arranged and fixed in parallel with the optical circuit board, and the optical module can be reduced in size and thickness.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、光素子と電子回路を実装した光回路基板と、この光
回路基板と光コネクタを実装した光モジュール基板とか
ら構成され、上記光回路基板の一部に光伝送空間を設
け、この光伝送空間の一端に対応する光回路基板部分に
光反射面を設け、前記光伝送空間の他端からこの光伝送
空間内に前記光コネクタによって固定した光ケーブルを
設け、この光ケーブルの先端を前記光反射面に対向させ
たことを特徴とする光モジュールであり、従って光発光
素子からの光、又は光受光素子への光は光回路基板内に
内蔵された光反射面で反射され、かつ光伝送空間を通っ
て光ケーブルから光素子に達するため、その光の進路は
光反射面で回転することになり、90度回転させると光
ケーブルと光回路基板を同一面で平行に配置、固定する
ことが可能となり、光モジュールの小型化・薄型化が可
能になるものである。
The invention according to claim 1 of the present invention comprises an optical circuit board on which an optical element and an electronic circuit are mounted, and an optical module board on which the optical circuit board and the optical connector are mounted. An optical transmission space is provided in a part of the optical circuit board, a light reflecting surface is provided in an optical circuit board portion corresponding to one end of the optical transmission space, and the light is transmitted into the optical transmission space from the other end of the optical transmission space. An optical module comprising an optical cable fixed by a connector, and an end of the optical cable opposed to the light reflecting surface. Therefore, light from the light emitting element or light to the light receiving element is an optical circuit board. Since the light is reflected by the light reflecting surface built in the device and passes through the optical transmission space to reach the optical element from the optical cable, the path of the light is rotated by the light reflecting surface. Circuit board Parallel to the same plane, it is possible to fix, in which smaller and thinner optical module becomes possible.

【0009】本発明の請求項2と3に記載の発明は、光
回路基板内に、一定の幅の切り抜き空間を設け、その切
り抜き空間の他端は光回路基板の他端に開放されて光伝
送空間を構成し、一端は光回路基板の底辺から略45度
の角度で上面まで切り抜き加工されて平面の光反射面又
は凹面の光反射面を構成している請求項1に記載の光モ
ジュールであり、従って光回路基板内に設けられた切り
抜き空間が光伝送空間となり、且つ、この光伝送空間の
一端が光反射面を構成することで光回路基板が同時に光
反射面及び光伝送空間を構成することで、小型・薄型と
製造効率が向上するものである。
According to the second and third aspects of the present invention, a cutout space having a fixed width is provided in an optical circuit board, and the other end of the cutout space is opened to the other end of the optical circuit board. 2. The optical module according to claim 1, wherein the optical module forms a transmission space, and one end is cut out from the bottom of the optical circuit board to an upper surface at an angle of approximately 45 degrees to form a flat light reflecting surface or a concave light reflecting surface. Therefore, the cut-out space provided in the optical circuit board is an optical transmission space, and one end of this optical transmission space constitutes a light reflection surface, so that the optical circuit board simultaneously forms the light reflection surface and the light transmission space. With the configuration, the size and thickness are reduced and the manufacturing efficiency is improved.

【0010】本発明の請求項4に記載の発明は、光反射
面が鏡面加工されていることを特徴とする請求項2また
は3に記載の光モジュールであり、従って光回路基板内
蔵の光反射面が鏡面加工されることにより光を反射する
時の吸収による損失を軽減し、効率よく光を反射・伝送
することが可能になるものである。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the optical module according to the second or third aspect, wherein the light reflecting surface is mirror-finished. When the surface is mirror-finished, loss due to absorption when light is reflected is reduced, and light can be efficiently reflected and transmitted.

【0011】本発明の請求項5と6に記載の発明は、光
反射面に鍍金加工又は蒸着加工を行ったことを特徴とす
る請求項4に記載の光モジュールであり、従って請求項
4に記載の光反射面にさらにニッケルや金等の鍍金又は
蒸着膜を施すことで更に効率よく光を反射・伝送するこ
とが可能になるものである。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an optical module according to the fourth aspect, wherein the light reflecting surface is plated or vapor-deposited. By further plating or vapor-depositing a film of nickel, gold, or the like on the light reflecting surface described above, light can be more efficiently reflected and transmitted.

【0012】本発明の請求項7に記載の発明は、光反射
面には、薄板を装着したことを特徴とする請求項4に記
載の光モジュールであり、請求項4に記載の光反射面に
さらにアルミ箔や金箔等の薄板を設けることで更に効率
よく光を反射・伝送することが可能になるものである。
According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the optical module according to the fourth aspect, wherein a thin plate is mounted on the light reflecting surface. By further providing a thin plate such as an aluminum foil or a gold foil, light can be reflected and transmitted more efficiently.

【0013】本発明の請求項8に記載の発明は、光回路
基板をセラミックを基板材料として構成されていること
を特徴とする請求項2または3に記載の光モジュールで
あり、光回路基板として電子回路を高密度で実装するこ
とができると同時に、光反射面の鏡面化を効率よく実現
することが可能となるものである。
The invention according to claim 8 of the present invention is the optical module according to claim 2 or 3, wherein the optical circuit board is made of ceramic as a substrate material. The electronic circuit can be mounted at a high density, and at the same time, the mirror surface of the light reflecting surface can be efficiently realized.

【0014】本発明の請求項9に記載の発明は、光素子
は、光反射面の真上に配置して接続されていることを特
徴とする請求項2または3に記載の光モジュールであ
り、光回路基板に接続された光素子と、この光回路基板
に平行に配置された光ケーブルの間を効率よく光伝送す
ることが可能となるものである。
According to a ninth aspect of the present invention, there is provided the optical module according to the second or third aspect, wherein the optical element is arranged and connected right above the light reflecting surface. It is possible to efficiently transmit light between an optical element connected to an optical circuit board and an optical cable arranged in parallel with the optical circuit board.

【0015】以下本発明の一実施形態を図面に従って説
明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0016】図1において、7は発光素子、受光素子等
の光素子、8は集積回路などの電子回路で、光回路基板
9に搭載接続されている。10は光素子7への、又は光
素子7からの光信号を伝送する光ケーブルで、光コネク
タ11で光モジュール基板12に固定されている。光回
路基板9も光モジュール基板12に固定されている。
In FIG. 1, reference numeral 7 denotes an optical element such as a light emitting element and a light receiving element, and 8 denotes an electronic circuit such as an integrated circuit, which is mounted on and connected to an optical circuit board 9. An optical cable 10 for transmitting an optical signal to or from the optical element 7 is fixed to an optical module substrate 12 by an optical connector 11. The optical circuit board 9 is also fixed to the optical module board 12.

【0017】ここで、光の進路について説明する。図1
では、光素子7が発光素子の例で光の進路を示してい
る。
Here, the light path will be described. FIG.
In the figure, the optical element 7 is an example of a light emitting element and shows a light path.

【0018】光素子7から発せられた光は、下記光伝送
空間13を進み、光回路基板9に内蔵された光反射面1
4で反射され、光伝送空間13を経由して光回路基板9
の、右端で光ケーブル10に入力され、該光信号は、光
ケーブル10で伝送される。
The light emitted from the optical element 7 travels through the optical transmission space 13 described below and travels through the light reflecting surface 1 built in the optical circuit board 9.
4 is reflected by the optical circuit board 9 via the optical transmission space 13.
Is input to the optical cable 10 at the right end, and the optical signal is transmitted through the optical cable 10.

【0019】次に、光伝送空間13及び光反射面14の
構成を図2を用いて説明する。光伝送空間13及び、光
反射面14は何れも光回路基板9内に加工されているの
が特徴で、光伝送空間13は、光回路基板9内に、一定
の幅の切り抜き空間を設け、該切り抜き空間の右端が開
放されるように加工する。該光伝送空間13の一端で光
ケーブル10に光信号は入力される。
Next, the configuration of the light transmission space 13 and the light reflection surface 14 will be described with reference to FIG. The light transmission space 13 and the light reflection surface 14 are both characterized in that they are processed in the optical circuit board 9, and the light transmission space 13 is provided with a cutout space having a fixed width in the optical circuit board 9. Processing is performed so that the right end of the cutout space is opened. An optical signal is input to the optical cable 10 at one end of the optical transmission space 13.

【0020】光反射面14は、図1、図2に示すよう
に、光伝送空間13の左端に、光回路基板9の底辺から
鋭角θの角度で上面まで切り抜き加工されている。ここ
で鋭角θの値は、光素子7からの光を反射させて、光ケ
ーブル10に光軸を合わせる角度で、光素子7と光ケー
ブル10を同一面で平行に固定する場合は45度であ
る。なお、図2では光ケーブル10は、図を見やすくす
る為、光コネクタ11から抜いた状態を示している。
As shown in FIGS. 1 and 2, the light reflecting surface 14 is cut out at the left end of the optical transmission space 13 from the bottom of the optical circuit board 9 to the upper surface at an acute angle θ. Here, the value of the acute angle θ is an angle at which the light from the optical element 7 is reflected to align the optical axis with the optical cable 10, and is 45 degrees when the optical element 7 and the optical cable 10 are fixed in parallel on the same plane. Note that FIG. 2 shows a state in which the optical cable 10 has been pulled out of the optical connector 11 for easy viewing of the drawing.

【0021】光回路基板9には、セラミック基板が最も
適しているが、シリコンウエーハ基板や一般の樹脂基板
も同様な構成と効果が得られる。またここで光反射面1
4は、基板底面に対して鋭角θ、通常45度で加工され
ているだけでも光反射機能は有するが、光の吸収や乱反
射を避けて伝送する為に、該光反射面14を鏡面加工又
は、凹面加工しても良く、こうすれば光信号は効率よく
光伝送空間を伝送される。
As the optical circuit board 9, a ceramic substrate is most suitable, but a silicon wafer substrate or a general resin substrate can obtain the same configuration and effect. Here, the light reflecting surface 1
4 has a light reflection function even if it is processed at an acute angle θ, usually 45 degrees with respect to the bottom surface of the substrate, but the light reflection surface 14 is mirror-finished or In this case, the optical signal may be efficiently transmitted through the optical transmission space.

【0022】光反射面14は、研磨加工で鏡面化させ、
さらに光を高い効率で反射させる為、光反射面14にニ
ッケルや金等を鍍金又は、蒸着膜加工するとよい。
The light reflecting surface 14 is mirror-finished by polishing,
Further, in order to reflect light with high efficiency, the light reflecting surface 14 may be plated with nickel, gold, or the like, or may be processed by vapor deposition.

【0023】また鍍金加工の代替法として、光反射面1
4の表面にアルミ箔や金箔等の光をよく反射する薄板を
装着しても良い。
As an alternative to plating, a light reflecting surface 1
A thin plate, such as an aluminum foil or a gold foil, which reflects light well may be attached to the surface of 4.

【0024】ここで、光素子7と光反射面14の配置関
係を図1、図2を用いて説明する。光素子7が図1の様
に発光素子の例で説明すると、光素子7は、その発光点
が光反射面14の真上でかつ発光面を光反射面に向けて
配置し、光回路基板9で電気回路接続されている。本光
モジュールの全厚みは、光回路基板9の厚み+光モジュ
ール基板12の厚み+光素子7の厚みのみでの構成が可
能となり、図3の従来構成に比して大幅な小型化、薄型
化が可能となる。
Here, the positional relationship between the optical element 7 and the light reflecting surface 14 will be described with reference to FIGS. When the optical element 7 is described as an example of a light emitting element as shown in FIG. 1, the optical element 7 is arranged such that its light emitting point is directly above the light reflecting surface 14 and the light emitting surface faces the light reflecting surface. 9 is an electrical circuit connection. The total thickness of the present optical module can be constituted only by the thickness of the optical circuit board 9 + the thickness of the optical module substrate 12 + the thickness of the optical element 7, which is significantly smaller and thinner than the conventional configuration of FIG. Is possible.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上のように、本発明は光回路基板の内
部に光反射面及び光伝送空間を設けることにより、光素
子からの光信号を入力する、又は光素子への光信号を発
信する光ケーブルと光回路基板を同一面で平行に配置・
固定する事が可能となり、且つ該光反射面及び光伝送空
間が元々回路接続に必須部品である光回路基板内に構成
される為、小型化、薄型化に加えて生産性が大幅に向上
するなどの多くの特徴を有するものである。
As described above, according to the present invention, a light reflecting surface and a light transmitting space are provided inside an optical circuit board to input an optical signal from an optical element or to transmit an optical signal to the optical element. Optical cable and optical circuit board to be
Since the light reflection surface and the light transmission space can be fixed in the optical circuit board which is originally an essential component for circuit connection, productivity can be greatly improved in addition to miniaturization and thinning. It has many features such as:

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態の構成を示す正面図FIG. 1 is a front view showing the configuration of an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施形態の構成を示す分解斜視図FIG. 2 is an exploded perspective view showing the configuration of one embodiment of the present invention.

【図3】従来例を示す斜視図FIG. 3 is a perspective view showing a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

7 光素子 8 電子回路 9 光回路基板 10 光ケーブル 11 光コネクタ 12 光モジュール基板 13 光伝送空間 14 光反射面 7 Optical Element 8 Electronic Circuit 9 Optical Circuit Board 10 Optical Cable 11 Optical Connector 12 Optical Module Board 13 Optical Transmission Space 14 Light Reflecting Surface

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H037 AA01 BA02 BA11 CA38 DA03 DA04 DA06 DA15 5F041 AA37 AA42 AA47 DC84 EE06 EE23 FF14 5F073 AB25 AB28 FA06 FA15 FA16 5F088 BA15 BB01 JA03 JA11 JA14 JA20  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H037 AA01 BA02 BA11 CA38 DA03 DA04 DA06 DA15 5F041 AA37 AA42 AA47 DC84 EE06 EE23 FF14 5F073 AB25 AB28 FA06 FA15 FA16 5F088 BA15 BB01 JA03 JA11 JA14 JA20

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光素子と電子回路を実装した光回路基板
と、この光回路基板と光コネクタを実装した光モジュー
ル基板とから構成され、上記光回路基板の一部に光伝送
空間を設け、この光伝送空間の一端に対応する光回路基
板部分に光反射面を設け、前記光伝送空間の他端からこ
の光伝送空間内に前記光コネクタによって固定した光ケ
ーブルを設け、この光ケーブルの先端面を前記光反射面
に対向させたことを特徴とする光モジュール。
1. An optical circuit board on which an optical element and an electronic circuit are mounted, and an optical module substrate on which the optical circuit board and an optical connector are mounted, wherein an optical transmission space is provided in a part of the optical circuit board, A light reflecting surface is provided on an optical circuit board portion corresponding to one end of the optical transmission space, and an optical cable fixed by the optical connector is provided in the optical transmission space from the other end of the optical transmission space. An optical module, wherein the optical module faces the light reflecting surface.
【請求項2】 光回路基板内に、一定の幅の切り抜き空
間を設け、その切り抜き空間の他端は光回路基板の他端
に開放されて光伝送空間を構成し、一端は光回路基板の
底辺から略45度の角度で上面まで切り抜き加工されて
平面の光反射面を構成している請求項1に記載の光モジ
ュール。
2. A cutout space having a fixed width is provided in an optical circuit board, and the other end of the cutout space is opened to the other end of the optical circuit board to form an optical transmission space, and one end of the optical circuit board is formed. 2. The optical module according to claim 1, wherein the optical module is cut out to an upper surface at an angle of about 45 degrees from the bottom to form a flat light reflecting surface.
【請求項3】 光回路基板内に、一定の幅の切り抜き空
間を設け、その切り抜き空間の他端は光回路基板の他端
に開放されて光伝送空間を構成し、一端は光回路基板の
底辺から略45度の角度で上面まで切り抜き加工されて
凹面の光反射面を構成している請求項1に記載の光モジ
ュール。
3. A cutout space having a fixed width is provided in the optical circuit board, and the other end of the cutout space is opened to the other end of the optical circuit board to form an optical transmission space, and one end of the optical circuit board is formed. 2. The optical module according to claim 1, wherein the optical module is cut out to an upper surface at an angle of approximately 45 degrees from the bottom to form a concave light reflecting surface.
【請求項4】 光反射面が鏡面加工されていることを特
徴とする請求項2または3に記載の光モジュール。
4. The optical module according to claim 2, wherein the light reflecting surface is mirror-finished.
【請求項5】 光反射面は、鍍金加工を行ったことを特
徴とする請求項4に記載の光モジュール。
5. The optical module according to claim 4, wherein the light reflecting surface is plated.
【請求項6】 光反射面には、蒸着膜加工を行ったこと
を特徴とする請求項4に記載の光モジュール。
6. The optical module according to claim 4, wherein the light reflecting surface is processed by a vapor deposition film.
【請求項7】 光反射面には、薄板を装着したことを特
徴とする請求項4に記載の光モジュール。
7. The optical module according to claim 4, wherein a thin plate is mounted on the light reflecting surface.
【請求項8】 光回路基板は、セラミックを基板材料と
して構成されていることを特徴とする請求項2または3
に記載の光モジュール。
8. The optical circuit substrate according to claim 2, wherein the substrate is made of ceramic.
An optical module according to item 1.
【請求項9】 光素子は、光反射面の真上に配置して接
続されていることを特徴とする請求項2または3に記載
の光モジュール。
9. The optical module according to claim 2, wherein the optical element is arranged and connected right above the light reflection surface.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011066402A (en) * 2009-08-20 2011-03-31 Sumitomo Electric Ind Ltd Optical transmitter module and method of manufacturing the same
JP2011238948A (en) * 2002-10-10 2011-11-24 Hoya Corp Usa Optical device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011238948A (en) * 2002-10-10 2011-11-24 Hoya Corp Usa Optical device
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