JP2002086696A - 内部電気経路指定システムを備えるワイド・アレイ・インクジェット印字ヘッド・アセンブリ - Google Patents
内部電気経路指定システムを備えるワイド・アレイ・インクジェット印字ヘッド・アセンブリInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 単一搬送体（carrier）上に取り付けられた
電子制御部と複数の印字ヘッド・ダイとの間に電力線、
アース線およびデータ線を経路指定する。 【解決手段】 インクジェット印字ヘッド・アセンブリ
１２は、第１、第２の面を有し、複数の導電体層３４
と、複数の導電性接続路３８と、複数の絶縁体層３６と
を含む搬送体３０であり、複数の導電体層３４が、搬送
体３０の第１、第２の面に配置される第１、第２のイン
タフェース層７０、７１と、前記インタフェース層７
０、７１間にそれぞれ配置される少なくとも１つの、電
力層７２とデータ層７６とアース層７４とを含む。導電
体層３４のうちの選択された導電体層間を電気的結合す
る、少なくとも１つの絶縁体層を３６通る導電体接続路
３８と、搬送体３０の第１の面にそれぞれ取り付けら
れ、第１のインタフェース層７０にそれぞれ電気的に結
合される複数の印字ヘッド・ダイ４０とからなる。
電子制御部と複数の印字ヘッド・ダイとの間に電力線、
アース線およびデータ線を経路指定する。 【解決手段】 インクジェット印字ヘッド・アセンブリ
１２は、第１、第２の面を有し、複数の導電体層３４
と、複数の導電性接続路３８と、複数の絶縁体層３６と
を含む搬送体３０であり、複数の導電体層３４が、搬送
体３０の第１、第２の面に配置される第１、第２のイン
タフェース層７０、７１と、前記インタフェース層７
０、７１間にそれぞれ配置される少なくとも１つの、電
力層７２とデータ層７６とアース層７４とを含む。導電
体層３４のうちの選択された導電体層間を電気的結合す
る、少なくとも１つの絶縁体層を３６通る導電体接続路
３８と、搬送体３０の第１の面にそれぞれ取り付けら
れ、第１のインタフェース層７０にそれぞれ電気的に結
合される複数の印字ヘッド・ダイ４０とからなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、インクジ
ェット印字ヘッドに関し、より詳細には、ワイド・アレ
イ・インクジェット印字ヘッド・アセンブリに関する。
ェット印字ヘッドに関し、より詳細には、ワイド・アレ
イ・インクジェット印字ヘッド・アセンブリに関する。
【０００２】
【従来の技術】本出願は、１９９８年１２月１７日に出
願された「Inkjet Printing Apparatus with Ink
Manifold」と題する米国特許出願番号０９／２１６，６
０１号の一部継続出願と、１９９８年１２月１７日に出
願された「Multilayered Ceramic Substrate Servin
g as link Manifold and Electrical Interconne
ction Platform for Multiple Printhead Dies」
と題する米国特許出願番号０９／２１６，６０６号の一
部継続出願であり、この両方は、本発明の譲受人に譲渡
され、Reference により本明細書に組み込まれる。本出
願は、１９９７年１０月２８日に出願された「Scalable
Wide-Array Inkjet Printhead andMethod for F
abricating Same」と題する米国特許出願番号０８／９
５９，３７６号と、同一日に出願された「Wide-Array
Inkjet Printhead Assembly Having Planarized M
ounting Layer for Printhead Dies」と題する米国
特許出願代理人Docket番号１０００２２９１−１とに関
連し、これらは両方とも、本発明の譲受人に譲渡され、
Reference により本明細書に組み込まれる。
願された「Inkjet Printing Apparatus with Ink
Manifold」と題する米国特許出願番号０９／２１６，６
０１号の一部継続出願と、１９９８年１２月１７日に出
願された「Multilayered Ceramic Substrate Servin
g as link Manifold and Electrical Interconne
ction Platform for Multiple Printhead Dies」
と題する米国特許出願番号０９／２１６，６０６号の一
部継続出願であり、この両方は、本発明の譲受人に譲渡
され、Reference により本明細書に組み込まれる。本出
願は、１９９７年１０月２８日に出願された「Scalable
Wide-Array Inkjet Printhead andMethod for F
abricating Same」と題する米国特許出願番号０８／９
５９，３７６号と、同一日に出願された「Wide-Array
Inkjet Printhead Assembly Having Planarized M
ounting Layer for Printhead Dies」と題する米国
特許出願代理人Docket番号１０００２２９１−１とに関
連し、これらは両方とも、本発明の譲受人に譲渡され、
Reference により本明細書に組み込まれる。
【０００３】従来のインクジェット印刷システムは、印
字ヘッドと、液体インクを前記印字ヘッドに供給するイ
ンク供給部と、前記印字ヘッドを制御する電子制御部を
含む。前記印字ヘッドは、印刷媒体に印刷するために、
インク（滴）を複数のオリフィスまたはノズルを介し
て、用紙などの印刷媒体に向けて射出する。典型的に
は、前記オリフィスは、１つまたは複数のアレイに配列
され、その結果、前記印字ヘッドと前記印刷媒体が互い
に対して移動されるときに、前記オリフィスからのイン
クの適切な順序の射出によって文字やその他の画像が印
刷される。
字ヘッドと、液体インクを前記印字ヘッドに供給するイ
ンク供給部と、前記印字ヘッドを制御する電子制御部を
含む。前記印字ヘッドは、印刷媒体に印刷するために、
インク（滴）を複数のオリフィスまたはノズルを介し
て、用紙などの印刷媒体に向けて射出する。典型的に
は、前記オリフィスは、１つまたは複数のアレイに配列
され、その結果、前記印字ヘッドと前記印刷媒体が互い
に対して移動されるときに、前記オリフィスからのイン
クの適切な順序の射出によって文字やその他の画像が印
刷される。
【０００４】一般に、ワイド・アレイ・インクジェット
印刷システムと呼ばれる１つの構成において、印字ヘッ
ド・ダイとも呼ばれる複数の独立した印字ヘッドが、単
一の搬送体（carrier）上に取り付けられている。した
がって、ノズルの数、つまり１秒当たりに射出できるイ
ンク滴の総数が増える。１秒当たりに射出できるインク
滴の総数が増えるため、ワイド・アレイ・インクジェッ
ト印刷システムによって印刷速度を高めることができ
る。
印刷システムと呼ばれる１つの構成において、印字ヘッ
ド・ダイとも呼ばれる複数の独立した印字ヘッドが、単
一の搬送体（carrier）上に取り付けられている。した
がって、ノズルの数、つまり１秒当たりに射出できるイ
ンク滴の総数が増える。１秒当たりに射出できるインク
滴の総数が増えるため、ワイド・アレイ・インクジェッ
ト印刷システムによって印刷速度を高めることができ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、単一の
搬送体に複数の印字ヘッド・ダイを取り付けるには、印
字ヘッド・ダイに複数の電力線、アース線およびデータ
線が必要になる。それにより、前記単一の搬送体は、前
記電子制御部と前記印字ヘッド・ダイのそれぞれとの間
に、複数の電気的接続をしなければならない問題点があ
った。さらに、従来のインクジェット印刷システムは、
一般に、ポリイミド（polyimide）回路上に導電体トレ
ースの形で電気的インタフェースを含む。ポリイミドが
水を吸収するため、高温で高湿度の環境にさらされた従
来のインクジェット印刷システムは、腐食しやすいとい
う問題点もあった。さらに、従来のインクジェット印刷
システムにおける電気的短絡の主な原因は、ポリイミド
回路の電気的インタフェースにインク侵入によって生じ
る界面分離である。
搬送体に複数の印字ヘッド・ダイを取り付けるには、印
字ヘッド・ダイに複数の電力線、アース線およびデータ
線が必要になる。それにより、前記単一の搬送体は、前
記電子制御部と前記印字ヘッド・ダイのそれぞれとの間
に、複数の電気的接続をしなければならない問題点があ
った。さらに、従来のインクジェット印刷システムは、
一般に、ポリイミド（polyimide）回路上に導電体トレ
ースの形で電気的インタフェースを含む。ポリイミドが
水を吸収するため、高温で高湿度の環境にさらされた従
来のインクジェット印刷システムは、腐食しやすいとい
う問題点もあった。さらに、従来のインクジェット印刷
システムにおける電気的短絡の主な原因は、ポリイミド
回路の電気的インタフェースにインク侵入によって生じ
る界面分離である。
【０００６】本発明はかかる点に鑑みなされたもので、
その目的は前記問題点を解消し、単一搬送体（carrie
r）上に取り付けられた電子制御部と複数の印字ヘッド
・ダイとの間に電力線、アース線およびデータ線を経路
指定する、内部電気経路指定システムを備えるワイド・
アレイ・インクジェット印字ヘッド・アセンブリを提供
することにある。
その目的は前記問題点を解消し、単一搬送体（carrie
r）上に取り付けられた電子制御部と複数の印字ヘッド
・ダイとの間に電力線、アース線およびデータ線を経路
指定する、内部電気経路指定システムを備えるワイド・
アレイ・インクジェット印字ヘッド・アセンブリを提供
することにある。
【０００７】本発明の他の目的は、腐食とインク侵入に
弱い電気的インタフェースをなくした内部電気経路指定
システムを備えるワイド・アレイ・インクジェット印字
ヘッド・アセンブリを提供することにある。
弱い電気的インタフェースをなくした内部電気経路指定
システムを備えるワイド・アレイ・インクジェット印字
ヘッド・アセンブリを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本発明の１つの概要は、インクジェット印字ヘッド・
アセンブリを提供する。インクジェット印字ヘッド・ア
センブリは、搬送体（carrier）と、該搬送の第１の面
にそれぞれ取り付けられる複数の印字ヘッド・ダイとを
含む。前記搬送体は、複数の導電体層と、複数の導電性
接続路（via）と、複数の絶縁体層とを含み、前記複数
の導電体層は、前記搬送体の第１の面に配置される第１
のインタフェース層と、該搬送体の第２の面に配置され
る第２のインタフェース層と、少なくとも１つの電力層
と、少なくとも１つのデータ層と、前記第１のインタフ
ェース層と前記第２のインタフェース層の間にそれぞれ
配置される少なくとも１つのアース層とを含む。前記導
電性接続路のそれぞれは、前記絶縁体層の少なくとも１
つを貫通する導電経路を形成して、前記導電体層のうち
の選択された導電体層の間を電気的に結合し、前記印字
ヘッド・ダイがそれぞれ、前記第１のインタフェース層
に電気的に結合される。
の本発明の１つの概要は、インクジェット印字ヘッド・
アセンブリを提供する。インクジェット印字ヘッド・ア
センブリは、搬送体（carrier）と、該搬送の第１の面
にそれぞれ取り付けられる複数の印字ヘッド・ダイとを
含む。前記搬送体は、複数の導電体層と、複数の導電性
接続路（via）と、複数の絶縁体層とを含み、前記複数
の導電体層は、前記搬送体の第１の面に配置される第１
のインタフェース層と、該搬送体の第２の面に配置され
る第２のインタフェース層と、少なくとも１つの電力層
と、少なくとも１つのデータ層と、前記第１のインタフ
ェース層と前記第２のインタフェース層の間にそれぞれ
配置される少なくとも１つのアース層とを含む。前記導
電性接続路のそれぞれは、前記絶縁体層の少なくとも１
つを貫通する導電経路を形成して、前記導電体層のうち
の選択された導電体層の間を電気的に結合し、前記印字
ヘッド・ダイがそれぞれ、前記第１のインタフェース層
に電気的に結合される。
【０００９】１つの実施形態において、前記搬送体は、
中に延在する複数のインク通路を有する。それにより、
前記インク通路のうちの少なくとも１つが、前記搬送体
の第１の面と前記印字ヘッド・ダイのうちの少なくとも
１つとに連通して、前記印字ヘッド・ダイにインクを供
給する。
中に延在する複数のインク通路を有する。それにより、
前記インク通路のうちの少なくとも１つが、前記搬送体
の第１の面と前記印字ヘッド・ダイのうちの少なくとも
１つとに連通して、前記印字ヘッド・ダイにインクを供
給する。
【００１０】１つの実施形態において、前記絶縁体層の
それぞれは、前記導電体層のうちの２つの導電体層の間
に配置される。１つの実施形態において、前記絶縁体層
のうちの少なくとも１つの絶縁体層が、前記第１のイン
タフェース層と、少なくとも１つの前記電力層のうちの
少なくとも１つと少なくとも１つの前記データ層と少な
くとも１つの前記アース層との間に配置される。１つの
実施形態において、前記絶縁体層のうちの少なくとも１
つの絶縁体層が、前記第２のインタフェース層と、少な
くとも１つの前記電力層のうちの少なくとも１つの電力
層と少なくとも１つのデータ層と少なくとも１つのアー
ス層との間に配置される。１つの実施形態において、少
なくとも１つの前記アース層が、少なくとも１つの前記
データ層と前記第２のインタフェース層との間に配置さ
れる。
それぞれは、前記導電体層のうちの２つの導電体層の間
に配置される。１つの実施形態において、前記絶縁体層
のうちの少なくとも１つの絶縁体層が、前記第１のイン
タフェース層と、少なくとも１つの前記電力層のうちの
少なくとも１つと少なくとも１つの前記データ層と少な
くとも１つの前記アース層との間に配置される。１つの
実施形態において、前記絶縁体層のうちの少なくとも１
つの絶縁体層が、前記第２のインタフェース層と、少な
くとも１つの前記電力層のうちの少なくとも１つの電力
層と少なくとも１つのデータ層と少なくとも１つのアー
ス層との間に配置される。１つの実施形態において、少
なくとも１つの前記アース層が、少なくとも１つの前記
データ層と前記第２のインタフェース層との間に配置さ
れる。
【００１１】１つの実施形態において、少なくとも１つ
の前記データ層が、少なくとも１つの印刷データ層と少
なくとも１つの非印刷データ層を含む。１つの実施形態
において、少なくとも１つの前記アース層が、少なくと
も１つの非印刷データ層と第２のインタフェース層の間
に配置される。１つの実施形態において、少なくとも１
つの前記アース層が、少なくとも１つの前記印刷データ
層と少なくとも１つの前記非印刷データ層の間に配置さ
れる。１つの実施形態において、少なくとも１つの前記
電力層と少なくとも１つの前記アース層が、１つの平面
に配置される。１つの実施形態において、少なくとも１
つの前記データ層が、印刷データと非印刷データの少な
くとも一方を伝える。
の前記データ層が、少なくとも１つの印刷データ層と少
なくとも１つの非印刷データ層を含む。１つの実施形態
において、少なくとも１つの前記アース層が、少なくと
も１つの非印刷データ層と第２のインタフェース層の間
に配置される。１つの実施形態において、少なくとも１
つの前記アース層が、少なくとも１つの前記印刷データ
層と少なくとも１つの前記非印刷データ層の間に配置さ
れる。１つの実施形態において、少なくとも１つの前記
電力層と少なくとも１つの前記アース層が、１つの平面
に配置される。１つの実施形態において、少なくとも１
つの前記データ層が、印刷データと非印刷データの少な
くとも一方を伝える。
【００１２】１つの実施形態において、前記搬送体の前
記第２の面は、該搬送体の前記第１の面と反対側にあ
る。１つの実施形態において、前記絶縁体層のうちの少
なくとも１つの絶縁体層は、セラミック材料を含む。
記第２の面は、該搬送体の前記第１の面と反対側にあ
る。１つの実施形態において、前記絶縁体層のうちの少
なくとも１つの絶縁体層は、セラミック材料を含む。
【００１３】本発明の他の１つの概要は、インクジェッ
ト印字ヘッド・アセンブリを形成する方法を提供する。
この方法は、第１のインタフェース層と、第２のインタ
フェース層と、少なくとも１つの電力層と、少なくとも
１つのデータ層と、少なくとも１つのアース層とを含む
複数の導電体層を設け、複数の絶縁体層を設け、前記絶
縁体層のうちの少なくとも１つの絶縁体層を通る複数の
導電経路を設けて、前記導電体層のうちの選択された導
電体層の間を電気的に結合することを含む。それによ
り、この方法は、前記絶縁体層のうちの第１の絶縁体層
の第１の側上に、前記第１のインタフェース層を配置
し、前記絶縁体層のうちの第２の絶縁体層の第２の側上
に第２のインタフェース層を配置し、そして、前記イン
タフェース層の第１のインタフェース層と前記インタフ
ェース層のうちの第２のインタフェース層の間に、少な
くとも１つの前記電力層と、少なくとも１つの前記デー
タ層と、少なくとも１つの前記アース層とを配置するこ
とを含む。この方法は、また、複数の印字ヘッド・ダイ
を取り付け、前記印字ヘッド・ダイを前記第１のインタ
フェースに電気的に結合することを含む。
ト印字ヘッド・アセンブリを形成する方法を提供する。
この方法は、第１のインタフェース層と、第２のインタ
フェース層と、少なくとも１つの電力層と、少なくとも
１つのデータ層と、少なくとも１つのアース層とを含む
複数の導電体層を設け、複数の絶縁体層を設け、前記絶
縁体層のうちの少なくとも１つの絶縁体層を通る複数の
導電経路を設けて、前記導電体層のうちの選択された導
電体層の間を電気的に結合することを含む。それによ
り、この方法は、前記絶縁体層のうちの第１の絶縁体層
の第１の側上に、前記第１のインタフェース層を配置
し、前記絶縁体層のうちの第２の絶縁体層の第２の側上
に第２のインタフェース層を配置し、そして、前記イン
タフェース層の第１のインタフェース層と前記インタフ
ェース層のうちの第２のインタフェース層の間に、少な
くとも１つの前記電力層と、少なくとも１つの前記デー
タ層と、少なくとも１つの前記アース層とを配置するこ
とを含む。この方法は、また、複数の印字ヘッド・ダイ
を取り付け、前記印字ヘッド・ダイを前記第１のインタ
フェースに電気的に結合することを含む。
【００１４】本発明のさらに他の概要は、複数の印字ヘ
ッド・ダイを配設（receive）するように適合された搬
送体（carrier）を提供する。前記搬送体は、前記印字
ヘッド・ダイと電気的に通信するように適合された第１
のインタフェースと、電力を導通する少なくとも１つの
電力層と、データを伝達する少なくとも１つのデータ層
と、第２のインタフェースと、複数の絶縁体層と、複数
の導電性接続路（via）とを含む。前記絶縁体層は、少
なくとも１つの前記電力層と少なくとも１つの前記デー
タ層との間に配置される少なくとも１つの前記絶縁体層
を含む。前記導電性接続路のそれぞれは、前記絶縁体層
のうちの少なくとも１つの絶縁体層を貫通する導電経路
を形成し、前記第１のインタフェースと少なくとも１つ
の前記電力層と少なくとも１つの前記データ層と前記第
２のインタフェースのうちの選択されたものの間を、電
気的に結合する。
ッド・ダイを配設（receive）するように適合された搬
送体（carrier）を提供する。前記搬送体は、前記印字
ヘッド・ダイと電気的に通信するように適合された第１
のインタフェースと、電力を導通する少なくとも１つの
電力層と、データを伝達する少なくとも１つのデータ層
と、第２のインタフェースと、複数の絶縁体層と、複数
の導電性接続路（via）とを含む。前記絶縁体層は、少
なくとも１つの前記電力層と少なくとも１つの前記デー
タ層との間に配置される少なくとも１つの前記絶縁体層
を含む。前記導電性接続路のそれぞれは、前記絶縁体層
のうちの少なくとも１つの絶縁体層を貫通する導電経路
を形成し、前記第１のインタフェースと少なくとも１つ
の前記電力層と少なくとも１つの前記データ層と前記第
２のインタフェースのうちの選択されたものの間を、電
気的に結合する。
【００１５】本発明のさらに他の概要は、複数の印字ヘ
ッド・ダイ用の搬送体を形成する方法を提供する。この
方法は、前記印字ヘッド・ダイと電気的に通信するよう
に適合された第１のインタフェースを形成し、電力を導
通する少なくとも１つの電力層を形成し、データを伝達
する少なくとも１つのデータ層を形成し、第２のインタ
フェースを形成し、少なくとも１つの前記電力層と少な
くとも１つの前記データ層の間に少なくとも単一の絶縁
体層を配置し、少なくとも１つの前記絶縁体層を貫通す
る導電経路を形成して、前記第１のインタフェースと少
なくとも１つの前記電力層と、少なくとも１つの前記デ
ータ層と、前記第２のインタフェースのとうちの選択さ
れたものの間を、電気的に結合することを含む。
ッド・ダイ用の搬送体を形成する方法を提供する。この
方法は、前記印字ヘッド・ダイと電気的に通信するよう
に適合された第１のインタフェースを形成し、電力を導
通する少なくとも１つの電力層を形成し、データを伝達
する少なくとも１つのデータ層を形成し、第２のインタ
フェースを形成し、少なくとも１つの前記電力層と少な
くとも１つの前記データ層の間に少なくとも単一の絶縁
体層を配置し、少なくとも１つの前記絶縁体層を貫通す
る導電経路を形成して、前記第１のインタフェースと少
なくとも１つの前記電力層と、少なくとも１つの前記デ
ータ層と、前記第２のインタフェースのとうちの選択さ
れたものの間を、電気的に結合することを含む。
【００１６】本発明は、単一の搬送体（carrier）上に
それぞれ取り付けられる電子制御部と複数の印字ヘッド
・ダイとの間の電力線、アース線およびデータ線の経路
指定を容易にすることができ、三次元の内部電気的経路
指定システムを形成できる。
それぞれ取り付けられる電子制御部と複数の印字ヘッド
・ダイとの間の電力線、アース線およびデータ線の経路
指定を容易にすることができ、三次元の内部電気的経路
指定システムを形成できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の好
適な実施の形態を詳しく説明する。本実施の形態におい
て、その一部分を構成し、本発明を実施できる特定の実
施形態によって示される添付図面を参照する。この点に
関して、説明する図面の向きに関して、「上」、
「下」、「前」、「後」「立ち上がり」、「立ち下が
り」などの方向の用語が使用される。本発明のインクジ
ェット印字ヘッド・アセンブリとそれに関連する構成要
素は、いくつかの異なる向きに位置決めすることができ
る。それにより、方向の用語は、例示のために使用さ
れ、決して制限ではない。他の実施形態を利用すること
ができ、本発明の範囲を逸脱することなく構造的または
論理的な変更を行うことができる。したがって、以下の
詳細な説明は、制限する意味で取られるべきでなく、本
発明の範囲は、併記の特許請求の範囲によって限定され
る。
適な実施の形態を詳しく説明する。本実施の形態におい
て、その一部分を構成し、本発明を実施できる特定の実
施形態によって示される添付図面を参照する。この点に
関して、説明する図面の向きに関して、「上」、
「下」、「前」、「後」「立ち上がり」、「立ち下が
り」などの方向の用語が使用される。本発明のインクジ
ェット印字ヘッド・アセンブリとそれに関連する構成要
素は、いくつかの異なる向きに位置決めすることができ
る。それにより、方向の用語は、例示のために使用さ
れ、決して制限ではない。他の実施形態を利用すること
ができ、本発明の範囲を逸脱することなく構造的または
論理的な変更を行うことができる。したがって、以下の
詳細な説明は、制限する意味で取られるべきでなく、本
発明の範囲は、併記の特許請求の範囲によって限定され
る。
【００１８】図１は、本発明によるインクジェット印刷
システム１０の１つの実施形態を示す。インクジェット
印刷システム１０は、インクジェット印字ヘッド・アセ
ンブリ１２、インク供給アセンブリ１４、取付けアセン
ブリ１６、媒体搬送アセンブリ１８、および電子制御部
２０を含む。前記インクジェット印字ヘッド・アセンブ
リ１２は、本発明の実施形態により形成され、複数のオ
リフィスまたはノズル１３を介してインク滴（ink drop
s）を印刷媒体１９に向けて射出して、印刷媒体１９上
に印刷する１つまたは複数の印字ヘッドを含む。印刷媒
体１９は、用紙、カード・ストック、透明シート（tran
sparencies）、マイラなどの任意のタイプの適切なシー
ト材である。代表的には、ノズル１３は、１つまたは複
数の列またはアレイで配列され、その結果、インクジェ
ット印字ヘッド・アセンブリ１２と印刷媒体１９が互い
に相対的に移動しているとき、ノズル１３からの適切な
順序でインクを射出して、印刷媒体１９上に文字、記号
および／または他の画像が印刷される。
システム１０の１つの実施形態を示す。インクジェット
印刷システム１０は、インクジェット印字ヘッド・アセ
ンブリ１２、インク供給アセンブリ１４、取付けアセン
ブリ１６、媒体搬送アセンブリ１８、および電子制御部
２０を含む。前記インクジェット印字ヘッド・アセンブ
リ１２は、本発明の実施形態により形成され、複数のオ
リフィスまたはノズル１３を介してインク滴（ink drop
s）を印刷媒体１９に向けて射出して、印刷媒体１９上
に印刷する１つまたは複数の印字ヘッドを含む。印刷媒
体１９は、用紙、カード・ストック、透明シート（tran
sparencies）、マイラなどの任意のタイプの適切なシー
ト材である。代表的には、ノズル１３は、１つまたは複
数の列またはアレイで配列され、その結果、インクジェ
ット印字ヘッド・アセンブリ１２と印刷媒体１９が互い
に相対的に移動しているとき、ノズル１３からの適切な
順序でインクを射出して、印刷媒体１９上に文字、記号
および／または他の画像が印刷される。
【００１９】インク供給アセンブリ１４は、印字ヘッド
・アセンブリ１２にインクを供給するとともに、インク
を貯えるリザーバ１５を有する。それにより、インク
は、リザーバ１５からインクジェット印字ヘッド・アセ
ンブリ１２に流れる。インク供給アセンブリ１４とイン
クジェット印字ヘッド・アセンブリ１２は、一方向イン
ク送出システムと再循環式インク送出システムのどちら
かを構成することもできる。一方向インク送出システム
では、印刷中に、インクジェット印字ヘッド・アセンブ
リ１２に供給されるインクが実質的にすべて消費され
る。しかしながら、再循環式インク送出システムでは、
印刷中に、印字ヘッド・アセンブリ１２に供給されるイ
ンクの一部分しか消費されない。それにより、印刷中に
消費されないインクは、インク供給アセンブリ１４に戻
される。
・アセンブリ１２にインクを供給するとともに、インク
を貯えるリザーバ１５を有する。それにより、インク
は、リザーバ１５からインクジェット印字ヘッド・アセ
ンブリ１２に流れる。インク供給アセンブリ１４とイン
クジェット印字ヘッド・アセンブリ１２は、一方向イン
ク送出システムと再循環式インク送出システムのどちら
かを構成することもできる。一方向インク送出システム
では、印刷中に、インクジェット印字ヘッド・アセンブ
リ１２に供給されるインクが実質的にすべて消費され
る。しかしながら、再循環式インク送出システムでは、
印刷中に、印字ヘッド・アセンブリ１２に供給されるイ
ンクの一部分しか消費されない。それにより、印刷中に
消費されないインクは、インク供給アセンブリ１４に戻
される。
【００２０】１つの実施形態において、インクジェット
印字ヘッド・アセンブリ１２とインク供給アセンブリ１
４は、インクジェット・カートリッジまたはペンの中に
一緒に収容される。もう１つの実施形態では、インク供
給アセンブリ１４は、インクジェット印字ヘッド・アセ
ンブリ１２と分離され、供給管などのインタフェース接
続を介してインクをインクジェット印字ヘッド・アセン
ブリ１２に供給する。どちらの実施形態でも、インク供
給アセンブリ１４のリザーバ１５は、取外し、交換、お
よび／または補充が可能である。１つの実施形態におい
て、インクジェット印字ヘッド・アセンブリ１２とイン
ク供給アセンブリ１４は、インクジェット・カートリッ
ジ内に一緒に収容され、リザーバ１５は、カートリッジ
内に配置されたローカル・リザーバ、ならびにカートリ
ッジと別に配置されたより大きなリザーバを含む。それ
により、独立した大きい方のリザーバは、ローカル・リ
ザーバに補充するはたらきをする。したがって、独立し
た大きい方のリザーバおよび／またはローカル・リザー
バは、取外し、交換、および／または補充が可能であ
る。
印字ヘッド・アセンブリ１２とインク供給アセンブリ１
４は、インクジェット・カートリッジまたはペンの中に
一緒に収容される。もう１つの実施形態では、インク供
給アセンブリ１４は、インクジェット印字ヘッド・アセ
ンブリ１２と分離され、供給管などのインタフェース接
続を介してインクをインクジェット印字ヘッド・アセン
ブリ１２に供給する。どちらの実施形態でも、インク供
給アセンブリ１４のリザーバ１５は、取外し、交換、お
よび／または補充が可能である。１つの実施形態におい
て、インクジェット印字ヘッド・アセンブリ１２とイン
ク供給アセンブリ１４は、インクジェット・カートリッ
ジ内に一緒に収容され、リザーバ１５は、カートリッジ
内に配置されたローカル・リザーバ、ならびにカートリ
ッジと別に配置されたより大きなリザーバを含む。それ
により、独立した大きい方のリザーバは、ローカル・リ
ザーバに補充するはたらきをする。したがって、独立し
た大きい方のリザーバおよび／またはローカル・リザー
バは、取外し、交換、および／または補充が可能であ
る。
【００２１】取付けアセンブリ１６は、インクジェット
印字ヘッド・アセンブリ１２を搬送アセンブリ１８に対
して位置決めし、媒体搬送アセンブリ１８は、印刷媒体
１９をインクジェット印字ヘッド・アセンブリ１２に対
して位置決めする。このように、インクジェット印字ヘ
ッド・アセンブリ１２と印刷媒体１９の間の領域のノズ
ル１３の近くに印刷ゾーン１７が限定される。１つの実
施形態において、インクジェット印字ヘッド・アセンブ
リ１２は、走査形印字ヘッド・アセンブリである。それ
により、取付けアセンブリ１６は、インクジェット印字
ヘッド・アセンブリ１２を媒体搬送アセンブリ１８に対
して移動させて印刷媒体１９を走査するキャリッジを含
む。他の１つの実施形態において、インクジェット印字
ヘッド・アセンブリ１２は、非走査形印字ヘッド・アセ
ンブリである。それにより、取付けアセンブリ１６は、
インクジェット印字ヘッド・アセンブリ１２を媒体搬送
アセンブリ１８に対して予め決められた位置に固定す
る。このように、媒体搬送アセンブリ１８は、印刷媒体
１９をインクジェット印字ヘッド・アセンブリ１２に対
して位置決めする。
印字ヘッド・アセンブリ１２を搬送アセンブリ１８に対
して位置決めし、媒体搬送アセンブリ１８は、印刷媒体
１９をインクジェット印字ヘッド・アセンブリ１２に対
して位置決めする。このように、インクジェット印字ヘ
ッド・アセンブリ１２と印刷媒体１９の間の領域のノズ
ル１３の近くに印刷ゾーン１７が限定される。１つの実
施形態において、インクジェット印字ヘッド・アセンブ
リ１２は、走査形印字ヘッド・アセンブリである。それ
により、取付けアセンブリ１６は、インクジェット印字
ヘッド・アセンブリ１２を媒体搬送アセンブリ１８に対
して移動させて印刷媒体１９を走査するキャリッジを含
む。他の１つの実施形態において、インクジェット印字
ヘッド・アセンブリ１２は、非走査形印字ヘッド・アセ
ンブリである。それにより、取付けアセンブリ１６は、
インクジェット印字ヘッド・アセンブリ１２を媒体搬送
アセンブリ１８に対して予め決められた位置に固定す
る。このように、媒体搬送アセンブリ１８は、印刷媒体
１９をインクジェット印字ヘッド・アセンブリ１２に対
して位置決めする。
【００２２】電子制御部２０は、インクジェット印字ヘ
ッド・アセンブリ１２、取付けアセンブリ１６および媒
体搬送アセンブリ１８と信号伝達する。電子制御部２０
は、コンピュータなどのホスト・システムからデータ２
１を受け、データ２１を一時的に記憶するメモリを有す
る。一般に、データ２１は、電子的、赤外線、光学的、
その他の情報伝達経路に沿ってインクジェット印刷シス
テム１０に送られる。データ２１は、たとえば、印刷さ
れる文書および／またはファイルを表す。それにより、
データ２１は、インクジェット印刷システム１０の印刷
ジョブを構成し、１つまたは複数の印刷ジョブ・コマン
ドおよび／またはコマンド・パラメータを有する。
ッド・アセンブリ１２、取付けアセンブリ１６および媒
体搬送アセンブリ１８と信号伝達する。電子制御部２０
は、コンピュータなどのホスト・システムからデータ２
１を受け、データ２１を一時的に記憶するメモリを有す
る。一般に、データ２１は、電子的、赤外線、光学的、
その他の情報伝達経路に沿ってインクジェット印刷シス
テム１０に送られる。データ２１は、たとえば、印刷さ
れる文書および／またはファイルを表す。それにより、
データ２１は、インクジェット印刷システム１０の印刷
ジョブを構成し、１つまたは複数の印刷ジョブ・コマン
ドおよび／またはコマンド・パラメータを有する。
【００２３】１つの実施形態において、電子制御部２０
は、ノズル１３からインク滴を射出するタイミング制御
を含むインクジェット印字ヘッド・アセンブリ１２の制
御を行う。それにより、電子制御部２０は、印刷媒体１
９上に文字、記号および／または他の図形を形成する射
出インク滴のパターンを明確にする。タイミング制御と
それによる射出インク滴のパータンは、印刷ジョブ・コ
マンドおよび／またはコマンド・パラメータによって決
定される。１つの実施形態において、電子制御部２０の
一部分を構成する論理および駆動回路は、インクジェッ
ト印字ヘッド・アセンブリ１２（図５に示す）上に配置
された集積回路（ＩＣ）２２に組み込まれている。他の
１つの実施形態において、論理および駆動回路は、イン
クジェット印字ヘッド・アセンブリ１２から分離して配
置されている。
は、ノズル１３からインク滴を射出するタイミング制御
を含むインクジェット印字ヘッド・アセンブリ１２の制
御を行う。それにより、電子制御部２０は、印刷媒体１
９上に文字、記号および／または他の図形を形成する射
出インク滴のパターンを明確にする。タイミング制御と
それによる射出インク滴のパータンは、印刷ジョブ・コ
マンドおよび／またはコマンド・パラメータによって決
定される。１つの実施形態において、電子制御部２０の
一部分を構成する論理および駆動回路は、インクジェッ
ト印字ヘッド・アセンブリ１２（図５に示す）上に配置
された集積回路（ＩＣ）２２に組み込まれている。他の
１つの実施形態において、論理および駆動回路は、イン
クジェット印字ヘッド・アセンブリ１２から分離して配
置されている。
【００２４】図２および図３は、インクジェット印字ヘ
ッド・アセンブリ１２の一部分の１つの実施形態を示
す。インクジェット印字ヘッド・アセンブリ１２は、ワ
イド・アレイまたはマルチヘッド印字ヘッド・アセンブ
リであり、搬送体（carrier）３０、複数の印字ヘッド
・ダイ４０、インク送出システム５０、および電子イン
タフェース・システム６０を含む。搬送体３０は、露出
面または第１の面３０１と、露出面または第１の面３０
１と実質的に平行でかつ反対に向いた露出面または第２
の面３０２を有する。搬送体３０は、印字ヘッド・ダイ
４０を搬送し、印字ヘッド・ダイ４０、インク供給アセ
ンブリ１４および電子制御部２０の間の電気的および流
体的な情報伝達を行う。
ッド・アセンブリ１２の一部分の１つの実施形態を示
す。インクジェット印字ヘッド・アセンブリ１２は、ワ
イド・アレイまたはマルチヘッド印字ヘッド・アセンブ
リであり、搬送体（carrier）３０、複数の印字ヘッド
・ダイ４０、インク送出システム５０、および電子イン
タフェース・システム６０を含む。搬送体３０は、露出
面または第１の面３０１と、露出面または第１の面３０
１と実質的に平行でかつ反対に向いた露出面または第２
の面３０２を有する。搬送体３０は、印字ヘッド・ダイ
４０を搬送し、印字ヘッド・ダイ４０、インク供給アセ
ンブリ１４および電子制御部２０の間の電気的および流
体的な情報伝達を行う。
【００２５】印字ヘッド・ダイ４０は、搬送体３０の第
１の面３０１に取り付けられ、１つまたは複数の行に配
列される。１つの実施形態において、印字ヘッド・ダイ
４０は、１つの行の印字ヘッド・ダイ４０が別の行の少
なくとも１つの印字ヘッド・ダイ４０と重なるように、
離間されて互い違いに配置されている。したがって、イ
ンクジェット印字ヘッド・アセンブリ１２は、名目上の
ページ幅あるいは名目上のページ幅よりも短いかまたは
長い幅にわたることがある。１つの実施形態において、
複数のインクジェット印字ヘッド・アセンブリ１２は、
端と端が接した形で取り付けられる。したがって、搬送
体３０は、互い違いに配置された側面または階段状の側
面を有する。このように、１つのインクジェット印字ヘ
ッド・アセンブリ１２の少なくとも１つの印字ヘッド・
ダイ４０が、隣接するインクジェット印字ヘッド・アセ
ンブリ１２のうちの少なくとも１つの印字ヘッド・ダイ
４０と重なる。６つの印字ヘッド・ダイ４０が搬送体３
０に取り付けるように示されているが、搬送体３０に取
り付ける印字ヘッド・ダイ４０の数は変えてもよい。
１の面３０１に取り付けられ、１つまたは複数の行に配
列される。１つの実施形態において、印字ヘッド・ダイ
４０は、１つの行の印字ヘッド・ダイ４０が別の行の少
なくとも１つの印字ヘッド・ダイ４０と重なるように、
離間されて互い違いに配置されている。したがって、イ
ンクジェット印字ヘッド・アセンブリ１２は、名目上の
ページ幅あるいは名目上のページ幅よりも短いかまたは
長い幅にわたることがある。１つの実施形態において、
複数のインクジェット印字ヘッド・アセンブリ１２は、
端と端が接した形で取り付けられる。したがって、搬送
体３０は、互い違いに配置された側面または階段状の側
面を有する。このように、１つのインクジェット印字ヘ
ッド・アセンブリ１２の少なくとも１つの印字ヘッド・
ダイ４０が、隣接するインクジェット印字ヘッド・アセ
ンブリ１２のうちの少なくとも１つの印字ヘッド・ダイ
４０と重なる。６つの印字ヘッド・ダイ４０が搬送体３
０に取り付けるように示されているが、搬送体３０に取
り付ける印字ヘッド・ダイ４０の数は変えてもよい。
【００２６】インク送出システム５０は、インク供給ア
センブリ１４を印字ヘッド・ダイ４０と流体的に結合す
る。１つの実施形態において、インク送出システム５０
は、マニホルド５２とポート５４を有する。マニホルド
５２は、搬送体３０の第２の面３０２上に取り付けら
れ、搬送体３０内をそれぞれの印字ヘッド・ダイ４０へ
インクを送出する。ポート５４は、マニホルド５２に連
通し、インク供給アセンブリ１４により供給されるイン
クの入口を形成している。
センブリ１４を印字ヘッド・ダイ４０と流体的に結合す
る。１つの実施形態において、インク送出システム５０
は、マニホルド５２とポート５４を有する。マニホルド
５２は、搬送体３０の第２の面３０２上に取り付けら
れ、搬送体３０内をそれぞれの印字ヘッド・ダイ４０へ
インクを送出する。ポート５４は、マニホルド５２に連
通し、インク供給アセンブリ１４により供給されるイン
クの入口を形成している。
【００２７】電子インタフェース・システム６０は、電
子制御部２０を印字ヘッド・ダイ４０と電気的に結合す
る。１つの実施形態において、電子インタフェース・シ
ステム６０は、複数の電気的または入出力（Ｉ／Ｏ）接
点６２を有する。入出力接点６２は、搬送体３０の第２
の面３０２に設けられ、搬送体３０を介して電子制御部
２０と印字ヘッド・ダイ４０の間で電気信号を伝達す
る。入出力接点６２の例は、電気制御部２０に電気的に
結合された対応する入出力レセプタクルと接合する入出
力ピンと、電子制御部２０に電気的に結合される対応す
る電気的ノード(nodes)と接触する入出力接点パッドと
を有する。
子制御部２０を印字ヘッド・ダイ４０と電気的に結合す
る。１つの実施形態において、電子インタフェース・シ
ステム６０は、複数の電気的または入出力（Ｉ／Ｏ）接
点６２を有する。入出力接点６２は、搬送体３０の第２
の面３０２に設けられ、搬送体３０を介して電子制御部
２０と印字ヘッド・ダイ４０の間で電気信号を伝達す
る。入出力接点６２の例は、電気制御部２０に電気的に
結合された対応する入出力レセプタクルと接合する入出
力ピンと、電子制御部２０に電気的に結合される対応す
る電気的ノード(nodes)と接触する入出力接点パッドと
を有する。
【００２８】図２および図４に示すように、印字ヘッド
・ダイ４０のそれぞれは、印刷または液滴の射出素子４
２のアレイを含む。印刷素子４２は、そのなかにインク
供給スロット４４１が形成される基板４４上に形成され
ている。それにより、インク供給スロット４４１は、印
刷素子４２に液体インクの供給に供する。それぞれの印
刷素子４２は、薄膜構造物４６、オリフィス層４７およ
び発射抵抗器（firingresistor）４８を含む。薄膜構造
物４６には、そのなかに、基板４４のインク供給スロッ
ト４４１と連通するインク供給チャネル４６１が形成さ
れている。オリフィス層４７は、前面４７１と、前面４
７１に形成されたノズル開口部４７２とを有する。オリ
フィス層４７には、また、そのなかに、薄膜構造物４６
のノズル開口部４７２とインク供給チャネル４６１と連
通するノズル室４７３が形成されている。発射抵抗器４
８は、ノズル室４７３内に位置決めされ、発射抵抗器４
８を、駆動信号およ接続路ースに電気的に結合するリー
ド４８１を含む。
・ダイ４０のそれぞれは、印刷または液滴の射出素子４
２のアレイを含む。印刷素子４２は、そのなかにインク
供給スロット４４１が形成される基板４４上に形成され
ている。それにより、インク供給スロット４４１は、印
刷素子４２に液体インクの供給に供する。それぞれの印
刷素子４２は、薄膜構造物４６、オリフィス層４７およ
び発射抵抗器（firingresistor）４８を含む。薄膜構造
物４６には、そのなかに、基板４４のインク供給スロッ
ト４４１と連通するインク供給チャネル４６１が形成さ
れている。オリフィス層４７は、前面４７１と、前面４
７１に形成されたノズル開口部４７２とを有する。オリ
フィス層４７には、また、そのなかに、薄膜構造物４６
のノズル開口部４７２とインク供給チャネル４６１と連
通するノズル室４７３が形成されている。発射抵抗器４
８は、ノズル室４７３内に位置決めされ、発射抵抗器４
８を、駆動信号およ接続路ースに電気的に結合するリー
ド４８１を含む。
【００２９】印刷の際、インクが、インク供給チャネル
４６１を介してインク供給スロット４４１からノズル室
４７３に流れる。ノズル開口部４７２は、発射抵抗器４
８と動作的に関連付けられ、その結果、発射抵抗器４８
が通電されると、ノズル室４７３内のインクの液滴が、
ノズル開口部４７２（たとえば、発射抵抗器４８の面に
垂直）から印刷媒体に向けて射出される。
４６１を介してインク供給スロット４４１からノズル室
４７３に流れる。ノズル開口部４７２は、発射抵抗器４
８と動作的に関連付けられ、その結果、発射抵抗器４８
が通電されると、ノズル室４７３内のインクの液滴が、
ノズル開口部４７２（たとえば、発射抵抗器４８の面に
垂直）から印刷媒体に向けて射出される。
【００３０】印字ヘッド・ダイ４０の実施形態の例は、
サーマル印字ヘッド、圧電印字ヘッド、可変応力印字ヘ
ッド、または当技術分野で既知の他のタイプのインクジ
ェット射出装置を含む。１つの実施形態において、印字
ヘッド・ダイ４０は、完全に一体化されたサーマル・イ
ンクジェット印字ヘッドである。それにより、基板４４
は、たとえばシリコン、ガラスまたは安定した重合体か
ら形成され、薄膜構造物４６は、たとえば、二酸化ケイ
素、炭化ケイ素、窒化シリコン、タンタル、ポリシリコ
ン・ガラス、またはその他の適切な材料からなる１つま
たは複数のパッシベーション（passivation）または絶
縁層によって形成される。薄膜構造物４６は、また、発
射抵抗器４８とリード４８１とを明示する導電体層を含
む。導電体層は、たとえば、アルミニウム、金、タンタ
ル、タンタル・アルミニウム、あるいはその他の金属ま
たは金属合金によって形成される。
サーマル印字ヘッド、圧電印字ヘッド、可変応力印字ヘ
ッド、または当技術分野で既知の他のタイプのインクジ
ェット射出装置を含む。１つの実施形態において、印字
ヘッド・ダイ４０は、完全に一体化されたサーマル・イ
ンクジェット印字ヘッドである。それにより、基板４４
は、たとえばシリコン、ガラスまたは安定した重合体か
ら形成され、薄膜構造物４６は、たとえば、二酸化ケイ
素、炭化ケイ素、窒化シリコン、タンタル、ポリシリコ
ン・ガラス、またはその他の適切な材料からなる１つま
たは複数のパッシベーション（passivation）または絶
縁層によって形成される。薄膜構造物４６は、また、発
射抵抗器４８とリード４８１とを明示する導電体層を含
む。導電体層は、たとえば、アルミニウム、金、タンタ
ル、タンタル・アルミニウム、あるいはその他の金属ま
たは金属合金によって形成される。
【００３１】図５および図６を参照して、搬送体３０
は、断面がほぼ長方形の基板３２からなる。基板３２
は、露出面または上面３２１と、上面３２１と反対側で
かつ実質的に平行な露出面または下面３２２を有する。
１つの実施形態において、基板３２は、印字ヘッド・ダ
イ４０間の電気的に相互接続し、かつ電子的インタフェ
ース・システム６０を介した印字ヘッド・ダイ４０と電
子制御部２０との間を電気的に相互接続するとともに、
インク送出システム５０を介してインク供給アセンブリ
１４と印字ヘッド・ダイ４０の間の流体的な情報伝達を
行う。
は、断面がほぼ長方形の基板３２からなる。基板３２
は、露出面または上面３２１と、上面３２１と反対側で
かつ実質的に平行な露出面または下面３２２を有する。
１つの実施形態において、基板３２は、印字ヘッド・ダ
イ４０間の電気的に相互接続し、かつ電子的インタフェ
ース・システム６０を介した印字ヘッド・ダイ４０と電
子制御部２０との間を電気的に相互接続するとともに、
インク送出システム５０を介してインク供給アセンブリ
１４と印字ヘッド・ダイ４０の間の流体的な情報伝達を
行う。
【００３２】電子制御部２０と印字ヘッド・ダイ４０の
間で電気信号を伝達するために、基板３２内に複数の導
電経路６４が延在する。より具体的には、導電経路６４
が、基板３２を貫通し、基板３２の露出面で終端してい
る。１つの実施形態において、導電経路６４は、その端
部に、基板３２上に入出力ボンド・パッドを形成する電
気接点６６を含む。このように、電気接点６６は、たと
えば入出力ピンや入出力接点パッドなどの入出力接点６
２、ワイヤ・ボンド・リード６８、電気ノード（electr
ical nodes,図示せず）、その他の適切な電気コネクタ
などを介して基板３２への電気接続点を形成する。した
がって、導電経路６４は、入出力接点６２と電気接点６
６とを電気的に結合する。１つの実施形態において、印
字ヘッド・ダイ４０は、入出力ボンドパッドを形成する
電気接点４１を含む。それにより、導電経路６４は、電
気接点６６を印字ヘッド・ダイ４０の電気接点４１と電
気的に結合する、たとえばワイヤ・ボンド・リード６８
などの電気コネクタを含む。
間で電気信号を伝達するために、基板３２内に複数の導
電経路６４が延在する。より具体的には、導電経路６４
が、基板３２を貫通し、基板３２の露出面で終端してい
る。１つの実施形態において、導電経路６４は、その端
部に、基板３２上に入出力ボンド・パッドを形成する電
気接点６６を含む。このように、電気接点６６は、たと
えば入出力ピンや入出力接点パッドなどの入出力接点６
２、ワイヤ・ボンド・リード６８、電気ノード（electr
ical nodes,図示せず）、その他の適切な電気コネクタ
などを介して基板３２への電気接続点を形成する。した
がって、導電経路６４は、入出力接点６２と電気接点６
６とを電気的に結合する。１つの実施形態において、印
字ヘッド・ダイ４０は、入出力ボンドパッドを形成する
電気接点４１を含む。それにより、導電経路６４は、電
気接点６６を印字ヘッド・ダイ４０の電気接点４１と電
気的に結合する、たとえばワイヤ・ボンド・リード６８
などの電気コネクタを含む。
【００３３】図５に示すように、導電経路６４は、入出
力接点６２と印字ヘッド・ダイ４０の間、ならびに集積
回路２２と印字ヘッド・ダイ４０の間に延在する。した
がって、導電経路６４は、印字ヘッド・ダイ４０の間で
電力、アースおよびデータの伝達経路を明示する。デー
タは、たとえば、印字ヘッド・ダイ４０の印刷データと
非印刷データとを含む。
力接点６２と印字ヘッド・ダイ４０の間、ならびに集積
回路２２と印字ヘッド・ダイ４０の間に延在する。した
がって、導電経路６４は、印字ヘッド・ダイ４０の間で
電力、アースおよびデータの伝達経路を明示する。デー
タは、たとえば、印字ヘッド・ダイ４０の印刷データと
非印刷データとを含む。
【００３４】１つの実施形態において、導電経路６４
は、電力経路６４１、アース経路６４２およびデータ経
路６４３を含む。電力経路６４１は、少なくとも１つの
入出力接点６２１と印字ヘッド・ダイ４０との間に延在
する。また、アース経路６４２は、少なくとも１つの入
出力接点６２２と印字ヘッド・ダイ４０との間に延在す
る。したがって、電力経路６４１は、印字ヘッド・ダイ
４０にその動作のための電力を提供し、アース経路６４
２は、印字ヘッド・ダイ４０のアースを確立する。
は、電力経路６４１、アース経路６４２およびデータ経
路６４３を含む。電力経路６４１は、少なくとも１つの
入出力接点６２１と印字ヘッド・ダイ４０との間に延在
する。また、アース経路６４２は、少なくとも１つの入
出力接点６２２と印字ヘッド・ダイ４０との間に延在す
る。したがって、電力経路６４１は、印字ヘッド・ダイ
４０にその動作のための電力を提供し、アース経路６４
２は、印字ヘッド・ダイ４０のアースを確立する。
【００３５】１つの実施形態において、電子制御部２０
は、基板３２に取り付けられる集積回路（ＩＣ）２２を
含む。ＩＣ２２は、インクジェット印字ヘッド・アセン
ブリ１２の論理および駆動回路を含み、より具体的には
印字ヘッド・ダイ４０を含む。したがって、アース経路
６４２が、入出力接点６２２とＩＣ２２の間に延在して
ＩＣ２２のアースを形成する。さらに、ＩＣ２２と印字
ヘッド・ダイ４０との間にデータ経路６４３が延在す
る。
は、基板３２に取り付けられる集積回路（ＩＣ）２２を
含む。ＩＣ２２は、インクジェット印字ヘッド・アセン
ブリ１２の論理および駆動回路を含み、より具体的には
印字ヘッド・ダイ４０を含む。したがって、アース経路
６４２が、入出力接点６２２とＩＣ２２の間に延在して
ＩＣ２２のアースを形成する。さらに、ＩＣ２２と印字
ヘッド・ダイ４０との間にデータ経路６４３が延在す
る。
【００３６】データ経路６４３は、ＩＣ２２と印字ヘッ
ド・ダイ４０の間でデータを伝達する。１つの実施形態
において、このデータは、印刷データと非印刷データを
含む。印刷データは、たとえば、ビットマップ印刷デー
タなどの画素情報を含むノズル・データを含む。非印刷
データは、たとえば、コマンド／ステータス（ＣＳ）デ
ータ、クロック・データ、および／または同期データを
含む。ＣＳデータのステータス・データは、たとえば、
印字ヘッドの温度または位置、印刷解像度、および／ま
たはエラー通知を含む。
ド・ダイ４０の間でデータを伝達する。１つの実施形態
において、このデータは、印刷データと非印刷データを
含む。印刷データは、たとえば、ビットマップ印刷デー
タなどの画素情報を含むノズル・データを含む。非印刷
データは、たとえば、コマンド／ステータス（ＣＳ）デ
ータ、クロック・データ、および／または同期データを
含む。ＣＳデータのステータス・データは、たとえば、
印字ヘッドの温度または位置、印刷解像度、および／ま
たはエラー通知を含む。
【００３７】１つの実施形態において、導電経路６４
は、基板３２の上面３２１と下面３２２で終端する。こ
のように、基板３２の上面３２１と下面３２２に電気接
点６６が設けられる。したがって、 入出力ピンの形の
いつくかの入出力接点６２は、一端が下面３２２に設け
られた電気接点６６に電気的に結合され、ワイヤ・ボン
ド・リード６８は、一端が上面３２１の電気接点６６に
電気的に結合され、他端が印字ヘッド・ダイ４０の電気
接点４１に電気的に結合される。
は、基板３２の上面３２１と下面３２２で終端する。こ
のように、基板３２の上面３２１と下面３２２に電気接
点６６が設けられる。したがって、 入出力ピンの形の
いつくかの入出力接点６２は、一端が下面３２２に設け
られた電気接点６６に電気的に結合され、ワイヤ・ボン
ド・リード６８は、一端が上面３２１の電気接点６６に
電気的に結合され、他端が印字ヘッド・ダイ４０の電気
接点４１に電気的に結合される。
【００３８】導電経路６４が、基板３２の上面３２１と
下面３２２で終端するが、導電経路６４が、基板３２の
側面で終端することも本発明の範囲内である。さらに、
１つまたは複数の導電経路６４が、１つまたは複数の他
の導電経路６４から分岐するかまたはそこに至ってもよ
い。さらに、１つまたは複数の導電経路６４が、基板３
２内で始まり終わってもよい。
下面３２２で終端するが、導電経路６４が、基板３２の
側面で終端することも本発明の範囲内である。さらに、
１つまたは複数の導電経路６４が、１つまたは複数の他
の導電経路６４から分岐するかまたはそこに至ってもよ
い。さらに、１つまたは複数の導電経路６４が、基板３
２内で始まり終わってもよい。
【００３９】図６は、基板３２の１つの実施形態を示
す。基板３２は、複数の導電体層３４と複数の絶縁体層
３６を含む複数の層からなる。２つの導電体層３４の間
にそれぞれの絶縁体層３６が配置される。導電体層３４
は、インタフェース層７０、インタフェース層７１、電
力層７２、アース層７４、アース層７５、印刷データ層
７６、および非印刷データ層７８を含む。絶縁体層３６
は、絶縁体層８０、絶縁体層８１、絶縁体層８２、絶縁
体層８３、絶縁体層８４および絶縁体層８５を含む。
す。基板３２は、複数の導電体層３４と複数の絶縁体層
３６を含む複数の層からなる。２つの導電体層３４の間
にそれぞれの絶縁体層３６が配置される。導電体層３４
は、インタフェース層７０、インタフェース層７１、電
力層７２、アース層７４、アース層７５、印刷データ層
７６、および非印刷データ層７８を含む。絶縁体層３６
は、絶縁体層８０、絶縁体層８１、絶縁体層８２、絶縁
体層８３、絶縁体層８４および絶縁体層８５を含む。
【００４０】インタフェース層７０および７１は、それ
ぞれ、印字ヘッド・ダイ４０と電子制御部２０と情報伝
達するための入出力インタフェースを形成する。インタ
フェース層７０と７１の間に、電力層７２、アース層７
４および７５、印刷データ層７６、および非印刷データ
層７８が、それぞれ配置される。電力層７２は、印字ヘ
ッド・ダイ４０の電力を導通し、アース層７４および７
５は、印字ヘッド・ダイ４０のアースを形成し、印刷デ
ータ層７６は、印字ヘッド・ダイ４０用の印刷データを
伝達し、非印刷データ層７８は、印字ヘッド・ダイ４０
用の非印刷データを伝える。導電体層３４と絶縁体層３
６の数は、基板３２に取り付けられる印字ヘッド・ダイ
４０の数、ならびに印字ヘッド・ダイ４０の電力および
データ転送速度要件により変えることできる。
ぞれ、印字ヘッド・ダイ４０と電子制御部２０と情報伝
達するための入出力インタフェースを形成する。インタ
フェース層７０と７１の間に、電力層７２、アース層７
４および７５、印刷データ層７６、および非印刷データ
層７８が、それぞれ配置される。電力層７２は、印字ヘ
ッド・ダイ４０の電力を導通し、アース層７４および７
５は、印字ヘッド・ダイ４０のアースを形成し、印刷デ
ータ層７６は、印字ヘッド・ダイ４０用の印刷データを
伝達し、非印刷データ層７８は、印字ヘッド・ダイ４０
用の非印刷データを伝える。導電体層３４と絶縁体層３
６の数は、基板３２に取り付けられる印字ヘッド・ダイ
４０の数、ならびに印字ヘッド・ダイ４０の電力および
データ転送速度要件により変えることできる。
【００４１】１つの実施形態において、インタフェース
層７０および７１は、たとえば、導電経路６４への電気
接続点を形成する電気接点６６を含む。電気接続は、た
とえば、入出力ピン、接点パッド、ワイヤ・ボンドおよ
び／または他の適切な電気コネクタのような入出力接点
６２によって確立される。したがって、導電経路６４
は、電気接点６６で終端し、その電気接点６６間を電気
的に結合する。このように、基板３２の上面３２１と下
面３２２に配置された電気接点６６が、それぞれインタ
フェース層７０とインタフェース層７１を明示する。ま
た、電力および／またはアース層がインタフェース層７
０および／または７１を構成することは本発明の範囲内
である。したがって、入出力接点６２は、たとえば、電
力および／またはアース層に直接結合される。
層７０および７１は、たとえば、導電経路６４への電気
接続点を形成する電気接点６６を含む。電気接続は、た
とえば、入出力ピン、接点パッド、ワイヤ・ボンドおよ
び／または他の適切な電気コネクタのような入出力接点
６２によって確立される。したがって、導電経路６４
は、電気接点６６で終端し、その電気接点６６間を電気
的に結合する。このように、基板３２の上面３２１と下
面３２２に配置された電気接点６６が、それぞれインタ
フェース層７０とインタフェース層７１を明示する。ま
た、電力および／またはアース層がインタフェース層７
０および／または７１を構成することは本発明の範囲内
である。したがって、入出力接点６２は、たとえば、電
力および／またはアース層に直接結合される。
【００４２】１つの実施形態において、電力層７２、ア
ース層７４および７５、ならびに印刷データ層７６およ
び非印刷データ層７８は、導電経路６４の一部分、より
具体的には電力経路６４１、アース経路６４２およびデ
ータ経路６４３をそれぞれ構成する。このように、電力
層７２、アース層７４および７５、印刷データ層７６、
非印刷データ層７８はそれぞれ、インタフェース層７０
および７１に電気的に結合される。それにより、インタ
フェース層７０および７１の間で、電力、アース、印刷
データ、非印刷データが通信、すなわち情報伝達され
る。
ース層７４および７５、ならびに印刷データ層７６およ
び非印刷データ層７８は、導電経路６４の一部分、より
具体的には電力経路６４１、アース経路６４２およびデ
ータ経路６４３をそれぞれ構成する。このように、電力
層７２、アース層７４および７５、印刷データ層７６、
非印刷データ層７８はそれぞれ、インタフェース層７０
および７１に電気的に結合される。それにより、インタ
フェース層７０および７１の間で、電力、アース、印刷
データ、非印刷データが通信、すなわち情報伝達され
る。
【００４３】１つの実施形態において、図６に示すよう
に、絶縁体層８０の上面にインタフェース層７０が設け
られる。それにより、インタフェース層７０は、印字ヘ
ッド・ダイ４０の入出力インタフェースを形成する。絶
縁体層８０と絶縁体層８１の間に電力層７２が配置され
る。絶縁体層８１と絶縁体層８２の間に印刷データ層７
６が配置される。絶縁体層８２と絶縁体層８３の間にア
ース層７４が配置される。絶縁体層８３と絶縁体層８４
の間に非印刷データ層７８が配置される。絶縁体層８４
と絶縁体層８５の間にアース層７５が配置される。絶縁
体層８５の下面にインタフェース層７１が設けられる。
それにより、インタフェース層７１は、電子制御部２０
用の入出力インタフェースを形成する。このように、ア
ース層７４および７５が両方とも、印刷データ層７６と
インタフェース層７１の間に配置される。さらに、印刷
データ層７６と非印刷データ層７８の間にアース層７４
が配置され、非印刷データ層７８とインタフェース層７
１の間にアース層７５が配置される。たとえば、印刷デ
ータ層７６と非印刷データ層７８の間にアース層７４を
配置することによって、高周波印刷データと低周波非印
刷データの間の干渉、より具体的には電磁誘導（ＥＭ
Ｉ）が制御される。
に、絶縁体層８０の上面にインタフェース層７０が設け
られる。それにより、インタフェース層７０は、印字ヘ
ッド・ダイ４０の入出力インタフェースを形成する。絶
縁体層８０と絶縁体層８１の間に電力層７２が配置され
る。絶縁体層８１と絶縁体層８２の間に印刷データ層７
６が配置される。絶縁体層８２と絶縁体層８３の間にア
ース層７４が配置される。絶縁体層８３と絶縁体層８４
の間に非印刷データ層７８が配置される。絶縁体層８４
と絶縁体層８５の間にアース層７５が配置される。絶縁
体層８５の下面にインタフェース層７１が設けられる。
それにより、インタフェース層７１は、電子制御部２０
用の入出力インタフェースを形成する。このように、ア
ース層７４および７５が両方とも、印刷データ層７６と
インタフェース層７１の間に配置される。さらに、印刷
データ層７６と非印刷データ層７８の間にアース層７４
が配置され、非印刷データ層７８とインタフェース層７
１の間にアース層７５が配置される。たとえば、印刷デ
ータ層７６と非印刷データ層７８の間にアース層７４を
配置することによって、高周波印刷データと低周波非印
刷データの間の干渉、より具体的には電磁誘導（ＥＭ
Ｉ）が制御される。
【００４４】インク供給アセンブリ１４と印字ヘッド・
ダイ４０の間でインクを送るために、基板３２には、そ
のなかに、複数のインク通路３２３が形成される。イン
ク通路３２３は、基板３２内に延在し、マニホルド５２
から印字ヘッド・ダイ４０にインクを送出するための貫
通チャネルまたは貫通開口部を形成する。このように、
インク通路３２３は、第１の端３２４でインク送出シス
テム５０のマニホルド５２と連通し、第２の端３２５で
印字ヘッド・ダイ４０と連通する。より具体的には、イ
ンク通路３２３の第２の端３２５は、基板４４（図４に
示す）のインク供給スロット４４１と連通する。それに
より、インク通路３２３は、インク送出システム５０の
一部分を構成する。与えられる印字ヘッド・ダイ４０用
に１つのインク通路３２３だけを示すが、それぞれ異な
る色のインクを提供するために、同じ印字ヘッド・ダイ
にさらに他のインク通路があってもよい。
ダイ４０の間でインクを送るために、基板３２には、そ
のなかに、複数のインク通路３２３が形成される。イン
ク通路３２３は、基板３２内に延在し、マニホルド５２
から印字ヘッド・ダイ４０にインクを送出するための貫
通チャネルまたは貫通開口部を形成する。このように、
インク通路３２３は、第１の端３２４でインク送出シス
テム５０のマニホルド５２と連通し、第２の端３２５で
印字ヘッド・ダイ４０と連通する。より具体的には、イ
ンク通路３２３の第２の端３２５は、基板４４（図４に
示す）のインク供給スロット４４１と連通する。それに
より、インク通路３２３は、インク送出システム５０の
一部分を構成する。与えられる印字ヘッド・ダイ４０用
に１つのインク通路３２３だけを示すが、それぞれ異な
る色のインクを提供するために、同じ印字ヘッド・ダイ
にさらに他のインク通路があってもよい。
【００４５】１つの実施形態において、基板３２は、セ
ラミック、シリコンまたは適切な非金属材からなる。基
板３２は、シリコンに近い熱膨張率を有し、はんだ層と
相互接続層を配設することができ、集積回路の取り付け
部を配設することができることが好ましい。さらに、基
板３２は、絶縁体層３６に沿って貫通して導電経路６４
を形成する回路パターンを含む。１つの製造方法におい
て、回路パターンは、スクリーン印刷プロセスを使用し
て、非焼成テープ（グリーンシート層と呼ばれる）層に
形成される。グリーンシート層は、重合体（polymer）
バインダ中のセラミック粒子からなる。この粒子にアル
ミナを使用することができるが、他の酸化物または様々
なガラス／セラミック混合物を使用することができる。
それぞれのグリーンシート層は、導電経路６４を形成す
るために必要に応じて導体線やその他の金属被覆パター
ンを配設し、または受ける。そのような線およびパター
ンは、対応するグリーンシート層上にスクリーン印刷す
ることによって、タングステンなどの耐熱金属によって
形成される。このように、基板３２に、金属化層または
導電体層３４と非導電体層または絶縁体層３６が形成さ
れる。
ラミック、シリコンまたは適切な非金属材からなる。基
板３２は、シリコンに近い熱膨張率を有し、はんだ層と
相互接続層を配設することができ、集積回路の取り付け
部を配設することができることが好ましい。さらに、基
板３２は、絶縁体層３６に沿って貫通して導電経路６４
を形成する回路パターンを含む。１つの製造方法におい
て、回路パターンは、スクリーン印刷プロセスを使用し
て、非焼成テープ（グリーンシート層と呼ばれる）層に
形成される。グリーンシート層は、重合体（polymer）
バインダ中のセラミック粒子からなる。この粒子にアル
ミナを使用することができるが、他の酸化物または様々
なガラス／セラミック混合物を使用することができる。
それぞれのグリーンシート層は、導電経路６４を形成す
るために必要に応じて導体線やその他の金属被覆パター
ンを配設し、または受ける。そのような線およびパター
ンは、対応するグリーンシート層上にスクリーン印刷す
ることによって、タングステンなどの耐熱金属によって
形成される。このように、基板３２に、金属化層または
導電体層３４と非導電体層または絶縁体層３６が形成さ
れる。
【００４６】図７に示すように、導電体層３４は、絶縁
体層３６上の導電体トレース３５のパターン化した組に
よって明示される。導電体トレース３５は、絶縁体層３
６上に形成され、導電経路６４の一部分を構成する。１
つの実施形態において、基板３２は、絶縁体層３６を貫
通して絶縁体層３６内に通る導電経路を形成し、導電体
層３４によって形成された導電体トレース３５を選択的
に接合する複数の導電性接続路（via）３８を含む。こ
のように、導電経路６４は、グリーンシートにせん孔さ
れた接続路・ホールを介して、１つの層から隣の層まで
延在し、たとえばタングステン・ペーストが充填された
導電性接続路３８が形成される。それにより、導電体ト
レース３５と導電性接続路３８を含む回路パターンが基
板３２に形成される。グリーンシートに所要のサイズと
形状の孔および空洞をせん孔することによって、インク
通路３２３などの開口部が基板３２に形成される。
体層３６上の導電体トレース３５のパターン化した組に
よって明示される。導電体トレース３５は、絶縁体層３
６上に形成され、導電経路６４の一部分を構成する。１
つの実施形態において、基板３２は、絶縁体層３６を貫
通して絶縁体層３６内に通る導電経路を形成し、導電体
層３４によって形成された導電体トレース３５を選択的
に接合する複数の導電性接続路（via）３８を含む。こ
のように、導電経路６４は、グリーンシートにせん孔さ
れた接続路・ホールを介して、１つの層から隣の層まで
延在し、たとえばタングステン・ペーストが充填された
導電性接続路３８が形成される。それにより、導電体ト
レース３５と導電性接続路３８を含む回路パターンが基
板３２に形成される。グリーンシートに所要のサイズと
形状の孔および空洞をせん孔することによって、インク
通路３２３などの開口部が基板３２に形成される。
【００４７】１つの実施形態において、１つの平面に少
なくとも２つの導電体層３４が形成される。たとえば、
同じ絶縁体層上に、電力層とアース層および／または印
刷データと非印刷データ層が形成されてもよい。より具
体的には、たとえば図７に示すように、２組の導電体ト
レース３５が１つの絶縁体層３６上に形成される。した
がって、導電体トレース３５は共面である。それによ
り、導電体層３４もまた共面である。
なくとも２つの導電体層３４が形成される。たとえば、
同じ絶縁体層上に、電力層とアース層および／または印
刷データと非印刷データ層が形成されてもよい。より具
体的には、たとえば図７に示すように、２組の導電体ト
レース３５が１つの絶縁体層３６上に形成される。した
がって、導電体トレース３５は共面である。それによ
り、導電体層３４もまた共面である。
【００４８】それぞれの絶縁体層３６が、所要の導電体
トレース３５、導電性接続路３８、および開口部を配設
した後、絶縁体層３６は、所望の構成で積み重ねられ、
共に接合される。１つの実施形態において、導電体層３
４と絶縁体層３６とを含む基板３２は、圧力下で積層さ
れ、次いで焼成または相互焼結（cosinter）されて、そ
のなかに、３次元の電気および流体経路指定システムを
有するモノリシック構造が生成される。その後で、印字
ヘッド・ダイ４０が、基板３２の上面３２１に取り付け
られ、入出力接点６２やワイヤ・ボンド・リード６８な
どの電気コネクタが、電気接点６６に接合される。いく
つかの電気接点６６が、電気ノード（図示せず）の接点
を形成することができ、それにより、電気コネクタを含
まなくてもよい。入出力ピンなどの金属部品が、たとえ
ば銀銅合金共晶ろう付けや純銀ろう付けなどの溶融ろう
付けプロセスによって電気接点６６に取り付けられる。
また、導電体層３４と絶縁体層３６とを接着剤やその他
の適切な結合剤で接合することは本発明の範囲内であ
る。
トレース３５、導電性接続路３８、および開口部を配設
した後、絶縁体層３６は、所望の構成で積み重ねられ、
共に接合される。１つの実施形態において、導電体層３
４と絶縁体層３６とを含む基板３２は、圧力下で積層さ
れ、次いで焼成または相互焼結（cosinter）されて、そ
のなかに、３次元の電気および流体経路指定システムを
有するモノリシック構造が生成される。その後で、印字
ヘッド・ダイ４０が、基板３２の上面３２１に取り付け
られ、入出力接点６２やワイヤ・ボンド・リード６８な
どの電気コネクタが、電気接点６６に接合される。いく
つかの電気接点６６が、電気ノード（図示せず）の接点
を形成することができ、それにより、電気コネクタを含
まなくてもよい。入出力ピンなどの金属部品が、たとえ
ば銀銅合金共晶ろう付けや純銀ろう付けなどの溶融ろう
付けプロセスによって電気接点６６に取り付けられる。
また、導電体層３４と絶縁体層３６とを接着剤やその他
の適切な結合剤で接合することは本発明の範囲内であ
る。
【００４９】図５ないし図７は、搬送体３０の簡略化し
た概略図である。たとえば、基板３２を貫通する導電経
路６４とインク通路３２３の例示的な経路は、本発明を
分かりやすくするために簡略化されている。導電経路６
４やインク通路３２３などの搬送体３０の様々な特徴
は、直線として概略的に示されているが、印字ヘッド・
アセンブリ１２の商業的な実施形態では、設計上の制約
によって実際の形状がさらに複雑になる可能性がある。
たとえば、インク通路３２３は、複数のインク着色剤を
搬送体３０に流すことができるように、さらに複雑な形
状のことがある。さらに、導電経路６４は、インク通路
３２３との接触を回避しかつ図示される入出力ピンと異
なる電気コネクタ形状を可能にするために、基板３２内
でもっと複雑な経路形状を有することがある。そのよう
な選択肢が本発明の範囲内であることを理解されたい。
さらに、印字ヘッド・ダイ４０が、導電体層３４に取り
付けられないで、たとえば図２に示すように搬送体３０
の第１の面３０１に実際に取り付けられる。
た概略図である。たとえば、基板３２を貫通する導電経
路６４とインク通路３２３の例示的な経路は、本発明を
分かりやすくするために簡略化されている。導電経路６
４やインク通路３２３などの搬送体３０の様々な特徴
は、直線として概略的に示されているが、印字ヘッド・
アセンブリ１２の商業的な実施形態では、設計上の制約
によって実際の形状がさらに複雑になる可能性がある。
たとえば、インク通路３２３は、複数のインク着色剤を
搬送体３０に流すことができるように、さらに複雑な形
状のことがある。さらに、導電経路６４は、インク通路
３２３との接触を回避しかつ図示される入出力ピンと異
なる電気コネクタ形状を可能にするために、基板３２内
でもっと複雑な経路形状を有することがある。そのよう
な選択肢が本発明の範囲内であることを理解されたい。
さらに、印字ヘッド・ダイ４０が、導電体層３４に取り
付けられないで、たとえば図２に示すように搬送体３０
の第１の面３０１に実際に取り付けられる。
【００５０】図８は、基板３２の他の１つの実施形態を
示す。基板１３２は、複数の導電体層１３４と複数の絶
縁体層１３６を含む複数の平面または層から形成され
る。各絶縁体層１３６が、２つの導電体層１３４の間に
配置される。導電体層１３４は、インタフェース層１７
０、インタフェース層１７１、電力層１７２、アース層
１７４、アース層１７５、印刷データ層１７６、非印刷
データ層１７７、非印刷データ層１７８、および非印刷
データ層１７９を含む。絶縁体層１３６は、絶縁体層１
８０、絶縁体層１８１、絶縁体層１８２、絶縁体層１８
３、絶縁体層１８４、絶縁体層１８５、絶縁体層１８
６、および絶縁体層１８７を含む。インタフェース層１
７０および１７１、電力層１７２、アース層１７４およ
び１７５、印刷データ層１７６、ならびに非印刷データ
層１７７、１７８および１７９の間の関係とその機能
は、それぞれ、基板３２のインタフェース層７０および
７１、電力層７２、アース層７４および７５、印刷デー
タ層７６、ならびに非印刷データ層７８のものと類似し
ている。
示す。基板１３２は、複数の導電体層１３４と複数の絶
縁体層１３６を含む複数の平面または層から形成され
る。各絶縁体層１３６が、２つの導電体層１３４の間に
配置される。導電体層１３４は、インタフェース層１７
０、インタフェース層１７１、電力層１７２、アース層
１７４、アース層１７５、印刷データ層１７６、非印刷
データ層１７７、非印刷データ層１７８、および非印刷
データ層１７９を含む。絶縁体層１３６は、絶縁体層１
８０、絶縁体層１８１、絶縁体層１８２、絶縁体層１８
３、絶縁体層１８４、絶縁体層１８５、絶縁体層１８
６、および絶縁体層１８７を含む。インタフェース層１
７０および１７１、電力層１７２、アース層１７４およ
び１７５、印刷データ層１７６、ならびに非印刷データ
層１７７、１７８および１７９の間の関係とその機能
は、それぞれ、基板３２のインタフェース層７０および
７１、電力層７２、アース層７４および７５、印刷デー
タ層７６、ならびに非印刷データ層７８のものと類似し
ている。
【００５１】１つの実施形態において、絶縁体層１８０
の上側にインタフェース層１７０が設けられる。それに
より、インタフェース層１７０は、印字ヘッド・ダイ４
０用の入出力インタフェースを形成する。絶縁体層１８
０と絶縁体層１８１の間に電力層１７２が配置される。
絶縁体層１８１と絶縁体層１８２の間に印刷データ層１
７６が配置される。絶縁体層１８２と絶縁体層１８３の
間にアース層１７４が配置される。絶縁体層１８３と絶
縁体層１８４の間に非印刷データ層１７７が配置され
る。絶縁体層１８４と絶縁体層１８５の間に非印刷デー
タ層１７８が配置される。絶縁体層１８５と絶縁体層１
８６の間に非印刷データ層１７９が配置される。絶縁体
層１８６と絶縁体層１８７の間にアース層１７５が配置
される。絶縁体層１８７の下側にインタフェース層１７
１が設けられる。それにより、インタフェース層１７１
は、電子制御部２０用の入出力インタフェースを形成す
る。こうして、アース層１７４および１７５が両方と
も、印刷データ層１７６とインタフェース層１７１の間
に配置される。さらに、印刷データ層１７６と非印刷デ
ータ層１７７、１７８および１７９との間にアース層１
７４が配置される。また、非印刷データ層１７７、１７
８および１７９と、インタフェース層１７１との間にア
ース層１７５が配置される。
の上側にインタフェース層１７０が設けられる。それに
より、インタフェース層１７０は、印字ヘッド・ダイ４
０用の入出力インタフェースを形成する。絶縁体層１８
０と絶縁体層１８１の間に電力層１７２が配置される。
絶縁体層１８１と絶縁体層１８２の間に印刷データ層１
７６が配置される。絶縁体層１８２と絶縁体層１８３の
間にアース層１７４が配置される。絶縁体層１８３と絶
縁体層１８４の間に非印刷データ層１７７が配置され
る。絶縁体層１８４と絶縁体層１８５の間に非印刷デー
タ層１７８が配置される。絶縁体層１８５と絶縁体層１
８６の間に非印刷データ層１７９が配置される。絶縁体
層１８６と絶縁体層１８７の間にアース層１７５が配置
される。絶縁体層１８７の下側にインタフェース層１７
１が設けられる。それにより、インタフェース層１７１
は、電子制御部２０用の入出力インタフェースを形成す
る。こうして、アース層１７４および１７５が両方と
も、印刷データ層１７６とインタフェース層１７１の間
に配置される。さらに、印刷データ層１７６と非印刷デ
ータ層１７７、１７８および１７９との間にアース層１
７４が配置される。また、非印刷データ層１７７、１７
８および１７９と、インタフェース層１７１との間にア
ース層１７５が配置される。
【００５２】図９は、基板３２の他の１つの実施形態を
示す。基板２３２は、複数の導電体層２３４と複数の絶
縁体層２３６を含む複数の平面または層からなる。各絶
縁体層２３６は、２つの導電体層２３４の間に配置され
る。導電体層２３４は、インタフェース層２７０、イン
タフェース層２７１、電力層２７２、電力層２７３、ア
ース層２７４、アース層２７５、アース層２７６、印刷
データ層２７７、印刷データ層２７８、および非印刷デ
ータ層２７９を含む。絶縁体層２３６は、絶縁体層２８
０、絶縁体層２８１、絶縁体層２８２、絶縁体層２８
３、絶縁体層２８４、絶縁体層２８５、絶縁体層２８
６、絶縁体層２８７および絶縁体層２８８を含む。イン
タフェース層２７０および２７１、電力層２７２および
２７３、アース層２７４、２７５および２７６、印刷デ
ータ層２７７および２７８、非印刷データ層２７９の間
の関係とその機能は、それぞれ、基板３２のインタフェ
ース層７０および７１、電力層７２、アース層７４およ
び７５、印刷データ層７６、および非印刷データ層７８
のものと類似している。
示す。基板２３２は、複数の導電体層２３４と複数の絶
縁体層２３６を含む複数の平面または層からなる。各絶
縁体層２３６は、２つの導電体層２３４の間に配置され
る。導電体層２３４は、インタフェース層２７０、イン
タフェース層２７１、電力層２７２、電力層２７３、ア
ース層２７４、アース層２７５、アース層２７６、印刷
データ層２７７、印刷データ層２７８、および非印刷デ
ータ層２７９を含む。絶縁体層２３６は、絶縁体層２８
０、絶縁体層２８１、絶縁体層２８２、絶縁体層２８
３、絶縁体層２８４、絶縁体層２８５、絶縁体層２８
６、絶縁体層２８７および絶縁体層２８８を含む。イン
タフェース層２７０および２７１、電力層２７２および
２７３、アース層２７４、２７５および２７６、印刷デ
ータ層２７７および２７８、非印刷データ層２７９の間
の関係とその機能は、それぞれ、基板３２のインタフェ
ース層７０および７１、電力層７２、アース層７４およ
び７５、印刷データ層７６、および非印刷データ層７８
のものと類似している。
【００５３】１つの実施形態において、インタフェース
層２７０は、絶縁体層２８０の上側に設けられる。それ
により、インタフェース層２７０は、印字ヘッド・ダイ
４０用の入出力インタフェースを形成する。絶縁体層２
８０と絶縁体層２８１の間に電力層２７２が配置され
る。絶縁体層２８１と絶縁体層２８２の間に印刷データ
層２７７が配置される。絶縁体層２８２と絶縁体層２８
３の間にアース層２７４が配置される。絶縁体層２８３
と絶縁体層２８４の間に印刷データ層２７８が配置され
る。絶縁体層２８４と絶縁体層２８５の間にアース層２
７５が配置される。絶縁体層２８５と絶縁の２８６の間
に非印刷データ層２７９が配置される。絶縁体層２８６
と絶縁体層２８７の間にアース層２７６が配置される。
絶縁体層２８７と絶縁体層２８８の間に電力層２７３が
配置される。絶縁体層２８８の下側にインタフェース層
２７１が設けられる。それにより、インタフェース層２
７１は、電子制御部２０に入出力インタフェースを形成
する。こうして、印刷データ層２７７とインタフェース
層２７１の間に、アース層２７４、２７５および２７６
が配置される。また、印刷データ層２７７および２７８
と、インタフェース層２７１との間に、アース層２７５
および２７６が配置される。さらに、印刷データ層２７
７と非印刷データ層２７９の間にアース層２７４および
２７５が配置される。また、印刷データ層２７８と非印
刷データ層２７９の間にアース層２７５が配置される。
さらに、非印刷データ層２７９とインタフェース層２７
１の間にアース層２７６が配置される。
層２７０は、絶縁体層２８０の上側に設けられる。それ
により、インタフェース層２７０は、印字ヘッド・ダイ
４０用の入出力インタフェースを形成する。絶縁体層２
８０と絶縁体層２８１の間に電力層２７２が配置され
る。絶縁体層２８１と絶縁体層２８２の間に印刷データ
層２７７が配置される。絶縁体層２８２と絶縁体層２８
３の間にアース層２７４が配置される。絶縁体層２８３
と絶縁体層２８４の間に印刷データ層２７８が配置され
る。絶縁体層２８４と絶縁体層２８５の間にアース層２
７５が配置される。絶縁体層２８５と絶縁の２８６の間
に非印刷データ層２７９が配置される。絶縁体層２８６
と絶縁体層２８７の間にアース層２７６が配置される。
絶縁体層２８７と絶縁体層２８８の間に電力層２７３が
配置される。絶縁体層２８８の下側にインタフェース層
２７１が設けられる。それにより、インタフェース層２
７１は、電子制御部２０に入出力インタフェースを形成
する。こうして、印刷データ層２７７とインタフェース
層２７１の間に、アース層２７４、２７５および２７６
が配置される。また、印刷データ層２７７および２７８
と、インタフェース層２７１との間に、アース層２７５
および２７６が配置される。さらに、印刷データ層２７
７と非印刷データ層２７９の間にアース層２７４および
２７５が配置される。また、印刷データ層２７８と非印
刷データ層２７９の間にアース層２７５が配置される。
さらに、非印刷データ層２７９とインタフェース層２７
１の間にアース層２７６が配置される。
【００５４】搬送体３０と、より具体的には複数層から
なる基板３２とを形成することによって、電子制御部２
０と印字ヘッド・ダイ４０の間の電力、アース、および
データの接続が容易になる。より具体的には、電力線、
アース線およびデータ線を、基板３２の個別の平面また
は層上に経路指定することができる。たとえば印刷デー
タ層と非印刷物データ層の間にアース層および／または
絶縁体層を配置することによって、隣りの層から各デー
タ層を分離することができる。したがって、印刷データ
と非印刷データの間の干渉または雑音が遮蔽または制御
される。こうして、インクジェット印字ヘッド・アセン
ブリ１２は、電子制御部２０と印字ヘッド・ダイ４０の
間の電力線、アース線およびデータ線の経路指定を容易
にする３次元の内部電気経路指定システムを確立する。
さらに、基板３２内に電力線、アース線およびデータ線
を経路指定することによって、腐食および／またはイン
ク侵入に弱い電気的境界が除去される。
なる基板３２とを形成することによって、電子制御部２
０と印字ヘッド・ダイ４０の間の電力、アース、および
データの接続が容易になる。より具体的には、電力線、
アース線およびデータ線を、基板３２の個別の平面また
は層上に経路指定することができる。たとえば印刷デー
タ層と非印刷物データ層の間にアース層および／または
絶縁体層を配置することによって、隣りの層から各デー
タ層を分離することができる。したがって、印刷データ
と非印刷データの間の干渉または雑音が遮蔽または制御
される。こうして、インクジェット印字ヘッド・アセン
ブリ１２は、電子制御部２０と印字ヘッド・ダイ４０の
間の電力線、アース線およびデータ線の経路指定を容易
にする３次元の内部電気経路指定システムを確立する。
さらに、基板３２内に電力線、アース線およびデータ線
を経路指定することによって、腐食および／またはイン
ク侵入に弱い電気的境界が除去される。
【００５５】本明細書において、好ましい実施形態を説
明するために特定の実施形態を示し説明したが、当業者
には、示し説明した特定の実施形態の代わりに、本発明
の範囲から逸脱することなく、同じ目的を達成するよう
に適合された様々な代替および／または等価物の実施態
様を使用できるであろう。化学、機械、電子機械、電気
およびコンピュータの技術分野における当業者は、本発
明をきわめて幅広い様々な実施形態で実現することがで
きることを容易に理解されよう。本出願は、本明細書で
考察した好ましい実施形態の任意の適合または変形を含
むように意図されている。したがって、本発明が、その
特許請求の範囲およびその等価物によってのみ制限され
ることは明白である。
明するために特定の実施形態を示し説明したが、当業者
には、示し説明した特定の実施形態の代わりに、本発明
の範囲から逸脱することなく、同じ目的を達成するよう
に適合された様々な代替および／または等価物の実施態
様を使用できるであろう。化学、機械、電子機械、電気
およびコンピュータの技術分野における当業者は、本発
明をきわめて幅広い様々な実施形態で実現することがで
きることを容易に理解されよう。本出願は、本明細書で
考察した好ましい実施形態の任意の適合または変形を含
むように意図されている。したがって、本発明が、その
特許請求の範囲およびその等価物によってのみ制限され
ることは明白である。
【００５６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明の
内部電気経路指定システムを備えるワイド・アレイ・イ
ンクジェット印字ヘッド・アセンブリによれば、単一の
搬送体（carrier）上にそれぞれ取り付けられる電子制
御部と複数の印字ヘッド・ダイとの間の電力線、アース
線およびデータ線の経路指定を容易にすることができ、
三次元の内部電気的経路指定システムを確立することが
できるという優れた効果を奏する。さらに、基板内に電
力線、アース線およびデータ線を経路指定することによ
って、腐食および／またはインク侵入に弱い電気的イン
タフェースをなくすことができるという効果もある。
内部電気経路指定システムを備えるワイド・アレイ・イ
ンクジェット印字ヘッド・アセンブリによれば、単一の
搬送体（carrier）上にそれぞれ取り付けられる電子制
御部と複数の印字ヘッド・ダイとの間の電力線、アース
線およびデータ線の経路指定を容易にすることができ、
三次元の内部電気的経路指定システムを確立することが
できるという優れた効果を奏する。さらに、基板内に電
力線、アース線およびデータ線を経路指定することによ
って、腐食および／またはインク侵入に弱い電気的イン
タフェースをなくすことができるという効果もある。
【図１】本発明によるインクジェット印刷システムの１
つの実施形態を示すブロック図である。
つの実施形態を示すブロック図である。
【図２】本発明による複数の印字ヘッド・ダイを含むイ
ンクジェット印字ヘッド・アセンブリの上面斜視図であ
る。
ンクジェット印字ヘッド・アセンブリの上面斜視図であ
る。
【図３】図２のインクジェット印字ヘッド・アセンブリ
の下面斜視図である。
の下面斜視図である。
【図４】本発明による印字ヘッド・ダイの一部分を示す
断面図である。
断面図である。
【図５】本発明によるインクジェット印字ヘッド・アセ
ンブリの概要図である。
ンブリの概要図である。
【図６】本発明によるインクジェット印字ヘッド・アセ
ンブリの一部分の１つの実施形態の概略断面図である。
ンブリの一部分の１つの実施形態の概略断面図である。
【図７】図６のインクジェット印字ヘッド・アセンブリ
の一部分の、断面を含む上面斜視図である。
の一部分の、断面を含む上面斜視図である。
【図８】本発明によるインクジェット印字ヘッド・アセ
ンブリの一部分の他の１つの実施形態の概略断面図であ
る。
ンブリの一部分の他の１つの実施形態の概略断面図であ
る。
【図９】本発明によるインクジェット印字ヘッド・アセ
ンブリの一部分の他の１つの実施形態の概略断面図であ
る。
ンブリの一部分の他の１つの実施形態の概略断面図であ
る。
１０ インクジェット印刷システム １２ インクジェット印字ヘッド・アセンブリ １４ インク供給アセンブリ １５ リザーバ １６ 取付けアセンブリ １７ 印刷ゾーン １８ 媒体搬送アセンブリ １９ 印刷媒体 ２０ 電子制御部 ２１ データ ２２ 集積回路（ＩＣ） ３０ 搬送体（carrier） ３４ 導電体層 ３６ 絶縁体層 ３８ 導電性接続路（ｖｉａ） ４０ 印字ヘッド・ダイ ５０ インク供給システム ６０ 電子インタフェース・システム ７０、７１、１７０、１７１、２７０、２７１ インタ
フェース層 ７２、１７２、２７２、２７３ 電力層 ７４、７５、１７４、１７５、２７４、２７５、２７６
アース層 ７６、７８、１７６、１７７、１７８、１７９、２７
７、２７８、２７９ データ層 ７８、１７７、１７８、１７９、２７９ 非印刷データ
層 ３０１、３０２ 面 ３２３ インク通路（インク開口部を含む）
フェース層 ７２、１７２、２７２、２７３ 電力層 ７４、７５、１７４、１７５、２７４、２７５、２７６
アース層 ７６、７８、１７６、１７７、１７８、１７９、２７
７、２７８、２７９ データ層 ７８、１７７、１７８、１７９、２７９ 非印刷データ
層 ３０１、３０２ 面 ３２３ インク通路（インク開口部を含む）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マイケル・ジェイ・バーバー アメリカ合衆国オレゴン州97330，コーバ リス，ノースウェスト・ギャリアンナ・ド ライブ 2995 (72)発明者 ウィンスロップ・ディ・チャイルダース アメリカ合衆国カリフォルニア州92127, サンディエゴ，オカルト・コート 17015 (72)発明者 メリッサ・ディ・ボイド アメリカ合衆国オレゴン州97330，コーバ リス，ノースウェスト・シャールメイン・ プレイス 1055 Ｆターム(参考） 2C056 EA18 EA23 FA03 HA07 HA09 HA51
Claims (19)
- 【請求項１】第１の面と第２の面とを有し、複数の導電
体層と、複数の導電性接続路（via）と、複数の絶縁体
層とを含む搬送体（carrier）であって、前記複数の導
電体層が、 前記搬送体の前記第１の面に配置される第１のインタフ
ェース層と、 前記搬送体の前記第２の面に配置される第２のインタフ
ェース層と、 前記第１のインタフェース層と前記第２のインタフェー
ス層との間に、それぞれ配置される少なくとも１つの電
力層と、少なくとも１つのデータ層と、少なくとも１つ
のアース層とを含む前記搬送体と、 前記導電体層のうちの選択される導電体層の間に電気的
に結合するために、前記絶縁体層のうちの少なくとも１
つの絶縁体層を通る導電体通路が設けられるそれぞれの
導電体接続路と、 前記搬送体の前記第１の面にそれぞれ取り付けられ、前
記第１のインタフェース層にそれぞれ電気的に結合され
る複数の印字ヘッド・ダイとからなるインクジェット印
字ヘッド・アセンブリ。 - 【請求項２】前記搬送体が、中に延在する複数のインク
通路を有し、前記インク通路のうちの少なくとも１つの
インク通路が、前記搬送体の前記第１の面と前記印字ヘ
ッド・ダイのうちの少なくとも１つの印字ヘッド・ダイ
とに連通する請求項１に記載のインクジェット印字ヘッ
ド・アセンブリ。 - 【請求項３】前記絶縁体層がそれぞれ、前記導電体層の
うちの２つの導電体層の間に配置される請求項１に記載
のインクジェット印字ヘッド・アセンブリ。 - 【請求項４】前記少なくとも１つのアース層が、前記少
なくとも１つのデータ層と前記第２のインタフェース層
との間に配置される請求項１に記載のインクジェット印
字ヘッド・アセンブリ。 - 【請求項５】前記少なくとも１つのデータ層が、少なく
とも１つの印刷データ層と少なくとも１つの非印刷デー
タ層とを含む請求項１または請求項４に記載のインクジ
ェット印字ヘッド・アセンブリ。 - 【請求項６】前記少なくとも１つのアース層が、前記少
なくとも１つの印刷データ層と前記少なくとも１つの非
印刷データ層との間に配置される請求項５に記載のイン
クジェット印字ヘッド・アセンブリ。 - 【請求項７】インクジェット印字ヘッド・アセンブリを
形成する方法であって、 第１のインタフェース層と、第２のインタフェース層
と、少なくとも１つの電力層と、少なくとも１つのデー
タ層と、少なくとも１つのアース層とを含む複数の導電
体層を設ける段階と、 それぞれ第１の側と第２の側とを有する複数の絶縁体層
を設ける段階と、 前記絶縁体層のうちの第１の絶縁体層の前記第１の側に
前記第１のインタフェース層を配置し、前記絶縁体層の
第２の絶縁体層の第２の側に前記第２のインタフェース
層を配置する段階と、 前記インタフェース層の前記第１のインタフェース層と
前記インタフェース層の前記第２のインタフェース層と
の間に、前記少なくとも１つの電力層と、前記少なくと
も１つのデータ層と、前記少なくとも１つのアース層と
を配置する段階と、 前記絶縁体層のうちの少なくとも１つの絶縁体層を通る
複数の導電経路を設けて、前記導電体層のうちの選択す
る導電体層との間を電気的に結合する段階と、 前記第１のインタフェース層に複数の印字ヘッド・ダイ
を取り付け、前記第１のインタフェース層に前記印字ヘ
ッド・ダイを電気的に結合する段階とを含むインクジェ
ット印字ヘッド・アセンブリの形成方法。 - 【請求項８】さらに、前記絶縁体層のうちの少なくとも
１つの絶縁体層に複数のインク通路を形成する段階を含
み、前記インク通路のうちの少なくとも１つのインク通
路が、前記絶縁体層のうちの前記第１の絶縁体層の前記
第１の側と前記印字ヘッド・ダイのうちの少なくとも１
つの印字ヘッド・ダイとに連通する請求項７に記載のイ
ンクジェット印字ヘッド・アセンブリの形成方法。 - 【請求項９】前記少なくとも１つの電力層と、前記少な
くとも１つのデータ層と、前記少なくとも１つのアース
層とを間に配置する段階が、前記少なくとも１つのデー
タ層と前記第２のインタフェース層の間に前記少なくと
も１つのアース層を配置する段階を含む請求項７に記載
のインクジェット印字ヘッド・アセンブリの形成方法。 - 【請求項１０】前記少なくとも１つのデータ層が、少な
くとも１つの印刷データ層と少なくとも１つの非印刷デ
ータ層とを含む請求項７または請求項９に記載のインク
ジェット印字ヘッド・アセンブリの形成方法。 - 【請求項１１】前記少なくとも１つの電力層と、前記少
なくとも１つのデータ層と、前記少なくとも１つのアー
ス層とを間に配置する段階が、前記少なくとも１つの印
刷データ層と前記少なくとも１つの非印刷データ層との
間に前記少なくとも１つのアース層を配置する段階を含
む請求項１０に記載のインクジェット印字ヘッド・アセ
ンブリの形成方法。 - 【請求項１２】複数の印字ヘッド・ダイを配設ように適
合された搬送体（carrier）であって、 前記印字ヘッド・ダイと電気的に通信するように適合さ
れた第１のインタフェースと、 電力を導通するための少なくとも１つの電力層と、 データを伝達するための少なくとも１つのデータ層と、 第２のインタフェースと、 前記少なくとも１つの電力層と前記少なくとも１つのデ
ータ層の間に配置される少なくとも１つの絶縁体層を含
む複数の絶縁体層と、 前記絶縁体層のうちの少なくとも１つの絶縁体層を通る
導電経路をそれぞれ備え、前記第１のインタフェース
と、前記少なくとも１つの電力層と、前記少なくとも１
つのデータ層と、前記第２のインタフェースとのうちの
選択されたものの間を電気的に結合する複数の導電性接
続路（ｖｉａ）と、を含む搬送体。 - 【請求項１３】前記絶縁体層のうちの少なくとも１つの
絶縁体層が、そこの限定される複数のインク開口部を有
し、前記インク開口部のそれぞれは、前記印字ヘッド・
ダイのうちの対応する１つの印字ヘッド・ダイへのイン
クの通路を形成するようになされる請求項１２に記載の
搬送体。 - 【請求項１４】さらに、少なくとも１つのアース層を含
み、少なくとも１つの絶縁体層が、前記少なくとも１つ
の電力層と、前記少なくとも１つのデータ層と、前記少
なくとも１つのアース層とのそれぞれの間に配置され、
前記導電性接続路が、前記絶縁体層のうちの少なくとも
１つを通る導電経路を形成して、前記第１のインタフェ
ースと、前記少なくとも１つの電力層と、前記少なくと
も１つのデータ層と、前記少なくとも１つのアース層
と、前記第２のインタフェースとのうちの選択されるも
のの間を電気的に結合する請求項１２に記載の搬送体。 - 【請求項１５】前記少なくとも１つの電力層と前記少な
くとも１つのアース層とが１つの平面に配置される請求
項１４に記載の搬送体。 - 【請求項１６】前記少なくとも１つのアース層が、前記
少なくとも１つのデータ層と前記第２のインタフェース
の間に配置される請求項１４に記載の搬送体。 - 【請求項１７】前記少なくとも１つのデータ層が、少な
くとも１つの印刷データ層と少なくとも１つの非印刷デ
ータ層とを含む請求項１４または請求項１６に記載の搬
送体。 - 【請求項１８】前記少なくとも１つのアース層が、前記
少なくとも１つの印刷データ層と前記少なくとも１つの
非印刷データ層との間に配置される請求項１７に記載の
搬送体。 - 【請求項１９】前記少なくとも１つのデータ層が、印刷
データと非印刷データの少なくとも一方を伝達する請求
項１２に記載の搬送体。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/648,565 US6428145B1 (en) | 1998-12-17 | 2000-08-25 | Wide-array inkjet printhead assembly with internal electrical routing system |
| US09/648565 | 2000-08-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002086696A true JP2002086696A (ja) | 2002-03-26 |
| JP3432503B2 JP3432503B2 (ja) | 2003-08-04 |
Family
ID=24601316
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001254538A Expired - Fee Related JP3432503B2 (ja) | 2000-08-25 | 2001-08-24 | 内部電気経路指定システムを備えるワイド・アレイ・インクジェット印字ヘッド・アセンブリ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6428145B1 (ja) |
| EP (1) | EP1186417B1 (ja) |
| JP (1) | JP3432503B2 (ja) |
| DE (1) | DE60116575T2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2012040702A (ja) * | 2010-08-13 | 2012-03-01 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッドモジュール及び液体噴射装置 |
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2000
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2001
- 2001-08-14 DE DE60116575T patent/DE60116575T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-14 EP EP01306902A patent/EP1186417B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-24 JP JP2001254538A patent/JP3432503B2/ja not_active Expired - Fee Related
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