JP2002079381A - Tip exchanging device for welding gun - Google Patents

Tip exchanging device for welding gun

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JP2002079381A
JP2002079381A JP2000270923A JP2000270923A JP2002079381A JP 2002079381 A JP2002079381 A JP 2002079381A JP 2000270923 A JP2000270923 A JP 2000270923A JP 2000270923 A JP2000270923 A JP 2000270923A JP 2002079381 A JP2002079381 A JP 2002079381A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide the structure of an electrode tip exchanging device for welding gun, with which structure the time required to exchange tips 18 is shortened by removing and mounting a pair of the vertically mounted tips 18 in a state that a welding gun is fixed at a fixed position. SOLUTION: The structure is so composed that the welding gun is provided with a vertical pair of tip removing device 10 having a pair of tip removing tools 13 for removing a pair of the vertically mounted tips 18 fitted on the end of shanks 19 at a fixed position while the shanks of the welding guns are separated from each other, and with a vertical pair of tip fitting devices 11 which are located between the welding guns, and that the exchanging of the tips 18 is completed by single reciprocal motion of the tip removing tools 13 and single pressurization of the welding guns by connecting the tip removing devices 10 and the tip fitting devices 11.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明が属する技術分野】本発明は、スポット溶接機の
電極チップの交換を行う電極チップ交換装置に関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrode tip exchanging apparatus for exchanging electrode tips of a spot welding machine.

【0002】[0002]

【従来の技術】一般にスポット溶接では重ね合わされた
被溶接材を1対のチップで加圧(押圧力2000〜30
00N)して電流通路を確保しており、溶接打点数が増
えるにつれて、チップの先端形状は溶接時の大電流によ
る発熱と加圧力によって変形、損耗し十分な溶接品質が
得られなくなる。そのため、溶接打点数に応じて溶接電
流のステップアップを行っている。また、溶接電流の上
限に至ると、生産ラインを停止してチップを自動研磨す
るか、取り外して新品、或いは研磨したものと交換して
チップの先端形状の確保を行っている。
2. Description of the Related Art Generally, in spot welding, a superposed workpiece is pressed with a pair of tips (pressing force of 2000 to 30).
00N) to secure a current path, and as the number of welding points increases, the tip shape of the tip is deformed and worn due to heat generated by a large current during welding and a pressing force, and sufficient welding quality cannot be obtained. Therefore, the welding current is stepped up according to the number of welding points. When the welding current reaches the upper limit, the production line is stopped and the chips are automatically polished, or the chips are removed and replaced with new or polished chips to secure the tip shape of the chips.

【0003】ところで、近年被溶接材が高防錆化等の化
学処理材が使われるようになってきて、電極チップの損
耗が早くなり交換頻度が増える傾向にあり、生産ライン
を止めてチップを交換することは現状に合わない。生産
ラインを止めずにチップを交換するには、溶接作業終了
から次の溶接の開始まで(例えばワーク搬送時間)の間
に行わなければならない。が、この時間は短いもので数
秒のものがある。
[0003] In recent years, the use of chemically treated materials such as highly rust-proofing has been used as the material to be welded, and the wear and tear of electrode tips has tended to increase and the frequency of replacement has increased. Replacing is not the case. In order to replace the chips without stopping the production line, the chips must be exchanged between the end of the welding operation and the start of the next welding (for example, the work transfer time). However, this time is short and can be several seconds.

【0004】そこで、電極チップの自動交換装置とし
て、例えば特開平11−90646がある。これによる
と、図11に示すように、ロボットアームにより電極チ
ップの付いた溶接ガンのシャンク先端部1Aを挟持中心
Oに位置決めするだけで、直動アクチュエーター5によ
ってリンク機構4が所定の範囲揺動することにより、電
極チップがチャック爪2A,2Bによって挟持され、チ
ャック爪2A,2Bが回動されることでチップが緩めら
れ、シャンク先端部より取り外される。続いて弾性体6
の反発力により支持部材3とともにチップ供給手段9が
揺動しチップが前記位置決め位置である挟持中心Oで取
り付けられる。前記チップ交換装置によれば、チップの
取り外しと、チップの取り付けが同位置で行われるため
溶接ガンの位置移動に時間がかからないというメリット
があった。
[0004] For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-90646 discloses an automatic electrode tip changing apparatus. According to this, as shown in FIG. 11, just by positioning the shank tip 1A of the welding gun with the electrode tip at the clamping center O by the robot arm, the link mechanism 4 is swung within a predetermined range by the linear motion actuator 5. By doing so, the electrode tip is held between the chuck claws 2A and 2B, and the tip is loosened by rotating the chuck claws 2A and 2B, and is removed from the shank tip. Then the elastic body 6
The chip supply means 9 swings together with the support member 3 due to the repulsion force, and the chip is attached at the holding center O which is the positioning position. According to the tip exchanging device, there is an advantage that the removal of the tip and the attachment of the tip are performed at the same position, so that it does not take much time to move the position of the welding gun.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記特開平1
1−90646の方式では、チップとシャンク先端部の
嵌着が強い場合には取り外しが不確実であり、チャック
爪の回動に時間を要する場合があった。また、圧力の微
妙な調整が難しく、圧力が強すぎても弱すぎても取り外
しができない、チップ表面に傷が付くといった問題があ
った。さらに、リンク機構や弾性体の動きの特性とし
て、チップ供給手段の揺動位置がずれ易いといった問題
もあった。これらの原因によりチップの交換に時間を要
した。
However, Japanese Patent Application Laid-Open No.
In the method of 1-90646, when the tip and the shank tip are strongly fitted, the removal is uncertain and the rotation of the chuck pawl may take time. Further, there is a problem that it is difficult to finely adjust the pressure, and the pressure cannot be removed even if the pressure is too high or too low, and that the chip surface is damaged. Further, as a characteristic of the movement of the link mechanism and the elastic body, there is a problem that the swing position of the chip supply means is easily shifted. For these reasons, it took time to replace the chip.

【0006】従って、本発明の目的は、溶接ガンを定位
置に固定した状態で上下一対のチップの取り外しと装着
を行うことによりチップの交換に要する時間を短縮した
溶接ガンの電極チップ交換装置の構造を提供することに
ある。
Accordingly, an object of the present invention is to provide an electrode tip changing apparatus for a welding gun in which the time required for tip replacement is reduced by removing and mounting a pair of upper and lower tips while the welding gun is fixed at a fixed position. It is to provide a structure.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1の発明では、溶接ガンがシャンクの離間状
態で、定位置にて、シャンク先端に嵌着された上下一対
のチップを取り外すチップ取り外し具を有する上下一対
のチップ取り外し装置と、前記溶接ガンがシャンクの離
間状態で前記定位置にて、前記溶接ガンの間に位置する
上下一対のチップ装着装置とを備えたことを要旨とす
る。前記構造によると、溶接ガンがシャンクの離間状態
で、定位置にて、前記チップ取り外し装置の前進により
前記チップとシャンクの間の隙間に前記チップ取り外し
具が挿入されて取り外しが行われる。さらに前記チップ
取り外し装置の後退完了後チップへの溶接ガンの加圧動
作によりチップが装着される。これにより、溶接ガンを
定位置に固定した後、前記チップ取り外し具の一回の往
復動と溶接ガンの一回の加圧により、前記チップの取り
外しと装着が完結する。
In order to solve the above-mentioned problems, according to the first aspect of the present invention, a pair of upper and lower tips fitted to the tip of the shank are removed at a fixed position with the welding gun separated from the shank. A gist comprising a pair of upper and lower tip removing devices having a tip removing tool, and a pair of upper and lower tip mounting devices located between the welding guns at the fixed position where the welding gun is separated from the shank. I do. According to the above structure, the tip removal tool is inserted into the gap between the tip and the shank by the advance of the tip removal device and the removal is performed at a fixed position with the welding gun separated from the shank. Further, after the retreat of the tip removing device is completed, the tip is mounted by pressing the welding gun to the tip. Thus, after the welding gun is fixed at a fixed position, the removal and mounting of the tip is completed by one reciprocating motion of the tip removal tool and one press of the welding gun.

【0008】請求項2の発明では、前記チップ取り外し
装置と、前記チップ装着装置とが連結していることを要
旨とする。
According to a second aspect of the present invention, the gist is such that the chip removal device and the chip mounting device are connected.

【0009】前記構造によると、一回の駆動源の往復動
によりチップの取り外しと装着を行うことができる。
According to the above structure, the chip can be removed and mounted by one reciprocating movement of the driving source.

【0010】請求項3の発明では、前記チップ装着装置
が例えば板バネやクリップからなる把持具であり、さら
に前記チップ装着装置に連続的にチップを供給する上下
一対のチップ供給装置、例えばパーツフィーダーを備え
たことを要旨とする。
According to the third aspect of the present invention, the tip mounting device is a gripper made of, for example, a leaf spring or a clip, and a pair of upper and lower chip supply devices for continuously supplying chips to the chip mounting device, for example, a parts feeder. The gist is that it is provided.

【0011】前記構造によると、チップ収納箱からフィ
ーダーチューブにより送られてきたチップが前記チップ
装着装置の把持具に供給され、連続的なチップの供給が
可能となる。
According to the above structure, the chips sent from the chip storage box by the feeder tube are supplied to the gripper of the chip mounting device, so that the chips can be continuously supplied.

【0012】請求項4の発明では、前記チップ供給装置
はチップの受渡部を備え、前記受渡部は、受け渡し方向
に開放された2枚の波形の板バネ式の把持具であり、さ
らに、前記チップ装着装置はチップの装着部を備え、前
記装着部は受け渡し方向に開放された2枚の波形の板バ
ネ式の把持具であることを要旨とする。
[0012] In the invention according to claim 4, the chip supply device includes a chip transfer section, and the transfer section is a two-wavy leaf spring type gripper opened in the transfer direction. The tip mounting device includes a chip mounting portion, and the mounting portion is a two-wafer, leaf spring type gripper opened in the transfer direction.

【0013】前記構造によると、前記チップ供給装置か
ら前記チップ装着装置へのチップの移動は、前記チップ
供給装置の前記受渡部の2枚の波形の板バネとチップと
の間の隙間に、前記装着部の波形の板バネが挿入されチ
ップを挟持し、チップが前記装着部の板バネに挟持され
たまま前記受渡部の板バネから抜き取られることで前記
装着部へ移動する。請求項5の発明では、前記チップ装
着装置は、複数個のチップを収納する収納部(カートリ
ッジ)を備え、前記収納部より順次チップが前記装着部
に送り出されることを要旨とする。前記構造によると、
まず、チップに対して溶接ガンが加圧することによりチ
ップがシャンクに嵌着され、溶接ガンの圧力開放により
チップがシャンクと共に前記装着部から抜き取られる。
さらにチップが前記収納部より前記装着部に送り出され
次の嵌着に備えられる。
According to the above structure, the movement of the chip from the chip supply device to the chip mounting device is performed by setting the gap between the two corrugated leaf springs and the chip in the delivery section of the chip supply device. The corrugated leaf spring of the mounting part is inserted to clamp the chip, and the chip is pulled out of the leaf spring of the delivery part while being clamped by the leaf spring of the mounting part, and moves to the mounting part. According to a fifth aspect of the present invention, the tip mounting device includes a storage section (cartridge) for storing a plurality of chips, and the chips are sequentially sent from the storage section to the mounting section. According to the structure,
First, the tip is fitted to the shank by pressing the welding gun against the tip, and the tip is removed from the mounting portion together with the shank by releasing the pressure of the welding gun.
Further, the chip is sent out from the storage section to the mounting section and is prepared for the next fitting.

【0014】請求項6の発明では、前記チップ供給装置
は複数個のチップを収納する収納部(カートリッジ)を
備えることを要旨とする。
According to a sixth aspect of the present invention, the gist is characterized in that the chip supply device includes a storage section (cartridge) for storing a plurality of chips.

【0015】前記構造によると、前記収納部に収納され
たチップが順次チップが受渡部へ送り出される。
According to the above structure, the chips stored in the storage section are sequentially sent out to the delivery section.

【0016】請求項7の発明では、前記チップ取り外し
装置が、駆動部と、駆動部によって動く支持部と、支持
部に傾動可能に支持され、シャンク先端に嵌着されたチ
ップとシャンクの隙間に進入可能な取り外し具とからな
り、前記取り外し具がチップとシャンクの隙間に侵入し
シャンク首部から受ける反力により傾動することを要旨
とする。
In the invention according to claim 7, the tip removing device is provided with a driving portion, a supporting portion moved by the driving portion, and a tiltably supported by the supporting portion, and a gap between the tip fitted to the shank tip and the shank. The gist comprises a detachable tool that can enter, and the remover penetrates into the gap between the tip and the shank and tilts by a reaction force received from the shank neck.

【0017】前記構造によると、前記駆動部の駆動力に
より前記取り外し具がチップとシャンクの隙間に侵入す
る。さらに前記取り外し具がシャンクの首部にぶつかる
と前記シャンク首部より反力を受けて傾動し、チップの
肩部を取り外し方向にこじることによりチップが取り外
される。請求項8の発明では、前記支持部がカム機構を
構成する。カム機構は、前記チップ取り外し具をガイド
する一対のガイド板と、前記ガイド板にチップ肩部を作
用点としてチップ取り外し具であるチップ取り外し棒が
傾動するように設けられた2対のカム穴と、前記チップ
取り外し棒に設けられた2対のカム係合突起部とからな
り、前記2対のカム係合突起部が前記2対のカム穴にそ
れぞれ係合されていることを要旨とする。前記構造によ
ると前記取り外し棒がチップとシャンクの隙間に侵入
し、さらに前記取り外し棒がシャンクの首部にぶつか
る。さらに前記取り外し棒が前記シャンク首部より反力
を受けて、前記カム係合突起部16が、前記カム穴内を
移動する事により取り外し棒が傾動する。
According to the above structure, the removal tool enters the gap between the tip and the shank by the driving force of the driving section. Further, when the removal tool hits the neck of the shank, the tip is tilted by receiving a reaction force from the neck of the shank, and the tip is removed by squeezing the shoulder of the tip in the removal direction. In the invention according to claim 8, the support portion constitutes a cam mechanism. The cam mechanism includes a pair of guide plates for guiding the chip removal tool, and two pairs of cam holes provided on the guide plate so that a tip removal rod as a chip removal tool is tilted with a tip shoulder as an action point. And a pair of cam engaging protrusions provided on the tip removal rod, and the two pairs of cam engaging protrusions are respectively engaged with the two pairs of cam holes. According to the above structure, the removal rod enters the gap between the tip and the shank, and the removal rod hits the neck of the shank. Further, the removal bar receives a reaction force from the shank neck portion, and the cam engagement protrusion 16 moves in the cam hole, whereby the removal bar tilts.

【0018】請求項9の発明では、前記チップ取り外し
装置は先端部が楔のチップ取り外し具であることを要旨
とする。さらに前記チップ取り外し具の先端には、チッ
プと溶接ガン先端部の間に嵌め込み可能な前面開放の長
穴が形成されていることを要旨とする。
According to a ninth aspect of the present invention, the tip removing device is characterized in that the tip is a wedge tip removing tool. The gist of the invention is further characterized in that the tip of the tip remover has an elongated front-opening hole which can be fitted between the tip and the tip of the welding gun.

【0019】前記構造によると、取り外し具の先端部が
チップとシャンクの隙間に挿入され、楔作用によりチッ
プと溶接ガン先端部の隙間を徐々に広げていくことによ
りチップの取り外しが行われる。
According to the above structure, the tip of the removal tool is inserted into the gap between the tip and the shank, and the tip is removed by gradually widening the gap between the tip and the tip of the welding gun by wedge action.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】(第一実施例) (構造) 以下、図1〜4を参照して本発明の第一実施例について
説明する。第一実施例によるチップ交換装置は、チップ
取り外し装置10、チップ装着装置11、チップ供給装
置12から構成され、チップ取り外し装置10とチップ
装着装置11が連結されている。 (チップ取り外し装置)チップ取り外し装置10では、
チップ取り外し具であるてこ式レバー13の爪部13A
の先端にはシャンク19とチップ18の間の隙間20に
挿入可能な平面視U字状のU字溝が形成されており、さ
らに、てこ式レバー13の側面は2枚のガイド板14に
より挟持されている。ガイド板14には2つのカム穴1
5が設けられており、てこ式レバー13に形成された2
つのカム係合突起部16がそれぞれのカム穴内を移動可
能にカム穴15に係合されている。前記2つのカム係合
突起部16が、それぞれ2つのカム穴15内を移動する
ことで、てこ式レバー13が傾動する構造となってい
る。また、図4(イ)に示すようにてこ式レバー13は
弾性部材であるバネ38によってカム穴15の上部に押
さえつけられている。さらにてこ式レバー13、ガイド
板14及びバネ38より構成されるカム機構17は支持
板27と共に、駆動手段としてのエアシリンダ21のピ
ストンロッド22の先端に組付けられ、エアシリンダ2
1の伸縮動作により往復動が可能である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment) (Structure) A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. The chip exchanging device according to the first embodiment includes a chip removing device 10, a chip mounting device 11, and a chip supply device 12, and the chip removing device 10 and the chip mounting device 11 are connected. (Chip Removal Device) In the chip removal device 10,
Claw portion 13A of lever lever 13, which is a tip removal tool
A U-shaped groove formed in a U-shape in a plan view that can be inserted into the gap 20 between the shank 19 and the tip 18 is formed at the tip of the lever, and the side surface of the lever 13 is sandwiched by two guide plates 14. Have been. The guide plate 14 has two cam holes 1
5 provided on the lever 13
The two cam engaging projections 16 are engaged with the cam holes 15 so as to be movable in the respective cam holes. The two cam engaging projections 16 move in the two cam holes 15 respectively, so that the lever 13 is tilted. Further, as shown in FIG. 4A, the lever 13 is pressed on the upper portion of the cam hole 15 by a spring 38 which is an elastic member. Further, the cam mechanism 17 including the lever 13, the guide plate 14, and the spring 38 is mounted together with the support plate 27 on the tip of the piston rod 22 of the air cylinder 21 as a driving unit.
Reciprocation is possible by the expansion and contraction operation of 1.

【0021】前記チップ取り外し装置10は、上下一対
のチップ18の交換に対応するため上下反転の対構造で
ある。 (チップ装着装置)チップ装着装置11の上側装着部2
3A及び下側装着部23Bは、それぞれ2枚の波形の板
バネ24A,24Bよりなる把持具である。前記支持板
27と連結している基板26を挟んで前記板バネ24
A、24Bが左右各2組のビス25により幅広面を向か
い合わせて基盤26に連結されており、前記板バネ24
A、24Bの間にチップ18が縦方向に挟まれる構造と
なっている。前記板バネ24A、24Bの先端部はチッ
プ供給装置12の上側受渡部28A、及び下側受渡部2
8B方向にわずかに八の字に開放されている。チップ装
着装置11も、チップ取り外し装置10同様、上下一対
のチップ18の交換に対応するため上下反転の対構造で
ある。基板26上の上側装着部23Aと下側装着部23
Bの境界には上下のチップ18の頭部を支持するための
凸部26Aが設けられている。
The chip removing device 10 has a paired structure that is upside down in order to cope with the exchange of a pair of upper and lower chips 18. (Chip mounting device) Upper mounting portion 2 of chip mounting device 11
The 3A and the lower mounting portion 23B are gripping tools each including two corrugated leaf springs 24A and 24B. The leaf spring 24 sandwiches the substrate 26 connected to the support plate 27.
A and 24B are connected to the base 26 with the wide surfaces facing each other by two sets of screws 25 on the left and right sides.
The chip 18 is vertically sandwiched between A and 24B. The distal ends of the leaf springs 24A and 24B are connected to the upper delivery section 28A and the lower delivery section 2 of the chip supply device 12.
It is slightly opened in the figure 8 in the direction 8B. Like the chip removing device 10, the chip mounting device 11 also has a vertically inverted pair structure to cope with replacement of the pair of upper and lower chips 18. Upper mounting portion 23A and lower mounting portion 23 on substrate 26
A convex portion 26A for supporting the heads of the upper and lower chips 18 is provided at the boundary of B.

【0022】チップ装着装置11は、支持板27によっ
てチップ取り外し装置10のガイド板14の一方と重ね
あわせて接合されており、これによりチップ装着装置1
1とチップ取り外し装置10はエアシリンダのスライド
により一体として往復動が可能となっている。 (チップ供給装置)チップ供給装置12の上側受渡部2
8A及び下側受渡部28Bは上側装着部23A及び下側
装着部23B同様、それぞれ2枚の波形の板バネ30A
及び30Bよりなる把持具である。供給側の基板29を
挟んで前記板バネ30A及び30Bが、左右各4組のビ
ス25により幅広面を向かい合わせて基盤29に連結さ
れており、前記板バネ30A、30Bの間にチップ18
が縦方向に挟まれる構造となっている。板バネ30A、
30Bの先端部はチップ装着装置11の上側装着部23
A、及び下側装着部23B方向にわずかに八の字に開放
されている。さらに、板バネ30A、30Bの先端部の
開放幅は上側装着部23A及び下側装着部23Bの板バ
ネ24A、24Bの先端部の開放幅より大きくなってい
る。チップ供給装置12も、チップ取り外し装置10同
様、上下一対のチップ18の交換に対応するため上側受
渡部28A及び下側受渡部28Bについては上下反転の
対構造であり。上側受渡部28Aと下側受渡部28Bの
境界には、上下のチップ18の位置規制をするための凸
部29Aが設けられている。(尚、チップ装着装置11
側の凸部26Aに接触しないように供給装置側の凸部2
9Aには凹部29Bが設けられており、シリンダ前進端
で装着装置凸部26Aと供給装置凹部29Bが接触する
ことなく、不必要な衝撃が生じないようになってい
る。)上側受渡部28A及び下側受渡部28Bにはチッ
プ収納箱(図示しない)と上側フィーダーチューブ(図
示しない)及び下側フィーダーチューブ(図示しない)
からなるパーツフィーダーによりチップ18が送り込ま
れる構造となっている。詳しくは、上側受渡部28Aに
は、基板29内に縦方向に設けられた上側チップ供給管
32の下側端が開口しており、さらに上側チップ供給管
32の上方端には上側フィーダー接続部39Aを介して
上側フィーダーチューブの一端が接続している。
The chip mounting device 11 is overlapped and joined to one of the guide plates 14 of the chip removing device 10 by a support plate 27, whereby the chip mounting device 1
1 and the chip removing device 10 can reciprocate as a unit by sliding an air cylinder. (Chip Supply Device) Upper Delivery Unit 2 of Chip Supply Device 12
8A and the lower transfer portion 28B are, like the upper mounting portion 23A and the lower mounting portion 23B, two leaf springs 30A each having two waveforms.
And 30B. The leaf springs 30A and 30B are connected to the base 29 with four sets of left and right screws 25 facing each other across the supply-side substrate 29, and the chip 18 is located between the leaf springs 30A and 30B.
Are sandwiched in the vertical direction. Leaf spring 30A,
The tip of 30B is the upper mounting portion 23 of the chip mounting device 11.
A, and is slightly opened in the figure of eight in the direction of the lower mounting portion 23B. Further, the open width of the distal ends of the leaf springs 30A, 30B is larger than the open width of the distal ends of the leaf springs 24A, 24B of the upper mounting portion 23A and the lower mounting portion 23B. Similarly to the chip removing device 10, the chip supply device 12 has a pair structure in which the upper delivery part 28A and the lower delivery part 28B are turned upside down in order to cope with the exchange of a pair of upper and lower chips 18. At the boundary between the upper delivery part 28A and the lower delivery part 28B, a convex part 29A for regulating the position of the upper and lower chips 18 is provided. (Note that the tip mounting device 11
So that it does not come into contact with the convex portion 26A on the supply side.
9A is provided with a concave portion 29B so that the mounting device convex portion 26A and the supply device concave portion 29B do not come into contact with each other at the forward end of the cylinder, so that unnecessary impact does not occur. ) In the upper delivery section 28A and the lower delivery section 28B, a chip storage box (not shown), an upper feeder tube (not shown), and a lower feeder tube (not shown) are provided.
The chip 18 is fed by a parts feeder consisting of Specifically, a lower end of the upper chip supply pipe 32 provided in the substrate 29 in the vertical direction is opened in the upper transfer section 28A, and an upper feeder connection section is provided at an upper end of the upper chip supply pipe 32. One end of the upper feeder tube is connected via 39A.

【0023】下側受渡部28Bには、基板29内に縦方
向に設けられた下側チップの上昇管33の上側端が開口
しており上昇管33の下方端にはエアシリンダ34が設
置されている。エアシリンダ34のロッド頭部は上昇管
33内を移動可能である。さらに上昇管33の中間部に
は下側チップ供給管35が斜めに連結されており、下側
チップ供給管35の他方端は、基盤29の上端に開口し
ているとともに、下側フィーダー接続部39Bを介して
下側フィーダーチューブの一端が連続している。上側フ
ィーダーチューブ及び下側フィーダーチューブの他端は
チップ収納箱に連続しており、チップ18がチップ収納
箱から向きを一定にされて一個づつ送り出される構造に
なっている。
An upper end of an ascending pipe 33 of a lower chip provided in the substrate 29 in the vertical direction is opened in the lower transfer section 28B, and an air cylinder 34 is installed at a lower end of the ascending pipe 33. ing. The rod head of the air cylinder 34 is movable in the riser 33. Further, a lower chip supply pipe 35 is obliquely connected to an intermediate portion of the riser pipe 33, and the other end of the lower chip supply pipe 35 is opened at an upper end of the base 29, and a lower feeder connection section is provided. One end of the lower feeder tube is continuous via 39B. The other ends of the upper feeder tube and the lower feeder tube are continuous with the chip storage box, and the chips 18 are sent out one by one from the chip storage box in a fixed direction.

【0024】尚、図面の符号については、上側、下側が
上下反転の対構造になっている部分につき一部省略し
た。
It should be noted that some of the reference numerals in the drawings have been omitted from the parts where the upper and lower sides have a vertically inverted pair structure.

【0025】(作用)次に、上記第一実施例のチップ交
換装置の作用を説明する。 (溶接ガン定位置到着)電極チップを交換する必要が生
じた場合、図示しない溶接ロボットにより、てこ式レバ
ー13の前方にチップ18が配置されるように溶接ガン
(図示しない)が定位置に移動する。その際、溶接ガン
は圧力を開放し、シャンク19が開いた、シャンク19
の離間状態である(図1と図4(イ)参照)。 (チップ到着)下側フィーダーチューブから上昇管33
内のチップの上昇用ピストン34上に送り込まれたチッ
プ18は、チップ上昇用エアシリンダの上昇用ピストン
34により押し上げられ、チップ供給装置12の下側受
渡部28Bに到着する。また、上側フィーダーチューブ
から、上側受渡部28Aにチップ18が到着する。 (チップ取り外し)エアシリンダ21のピストンロッド
22が前進し、図2と図4(ロ)に示すように、カム機
構17に取り付けてあるてこ式レバー13の先端爪部1
3Aが、溶接ガンのシャンク19とチップ18の間の隙
間20に挿入され、てこ式レバー13の先端爪部13A
のU字溝がシャンク19の首部にぶつかる。すると、て
こ式レバー13がシャンク19首部より反力を受ける。
この反力とピストンロッド22がさらに前進しようとい
う力によりバネ38が伸ばされ、2つの係合突起部16
が、前記カム穴15内を移動する事によりてこ式レバー
13が傾動し、チップ18の肩部をてこの作用点とした
てこの作用により、てこ式レバー13の先端爪部13A
の高さは一定のまま傾きが変化してチップ18がこじら
れる。これによりシャンク19からチップ18が取り外
される。尚、溶接時の大電流による発熱の温度を下げる
ためシャンク19及びチップ18に冷却水の流路が設け
られている。チップ18取り外し時には冷却水が漏れな
いように冷却水からエアに切り替えられるが、このエア
の圧力の変化をセンサにより感知してチップ18がシャ
ンク19から取り外されたかどうかの確認が行われる。 (チップ受渡)エアシリンダ21の前進時、チップ装着
装置11の上側装着部23A及び下側装着部23Bの板
バネ24A、24Bがチップ供給装置12の上側受渡部
28A及び下側受渡部28Bの板バネ30A、30Bを
それぞれ押し拡げて進入し、前記板バネ30A,30B
がそれぞれチップ18の間にさし込まれ、エアシリンダ
21の前進端で前記板バネ30A、30Bによりチップ
18が完全に掴みとられる。 (チップ定位置セット)上側装着部28A及び下側装着
部28Bの板バネ24A、24Bがそれぞれチップ18
を掴んだまま、エアシリンダ21が後退しエアシリンダ
21の後退端まで板バネ24A、24Bがチップ18を
搬送する。 (チップ取り付け)図3に示すようにエアシリンダ21
後退端位置において溶接ガンが圧力を開放し、シャンク
19の離間状態で待機しており、溶接ガンの上側装着部
23A及び下側装着部23Bへの加圧動作により、溶接
ガンの上下のシャンク19とそれぞれのチップ18が嵌
着される。この時、26Aが両チップ18によって挟圧
される構造となる。
(Operation) Next, the operation of the chip exchange device of the first embodiment will be described. (Arrival of Welding Gun Position) When it becomes necessary to replace the electrode tip, a welding gun (not shown) is moved to a fixed position by a welding robot (not shown) so that the tip 18 is disposed in front of the lever 13. I do. At that time, the welding gun relieved the pressure and the shank 19 was opened.
(See FIGS. 1 and 4A). (Tip arrival) From the lower feeder tube to the ascending tube 33
The tip 18 sent to the ascending piston 34 of the inside chip is pushed up by the ascending piston 34 of the ascending chip air cylinder and reaches the lower delivery portion 28B of the chip supply device 12. Further, the chip 18 arrives at the upper delivery section 28A from the upper feeder tube. (Tip removal) The piston rod 22 of the air cylinder 21 moves forward, and as shown in FIGS. 2 and 4B, the tip claw portion 1 of the lever 13 attached to the cam mechanism 17.
3A is inserted into the gap 20 between the shank 19 and the tip 18 of the welding gun, and the tip claw 13A of the lever 13 is inserted.
The U-shaped groove hits the neck of the shank 19. Then, the lever 13 receives a reaction force from the neck of the shank 19.
The spring 38 is extended by this reaction force and the force of the piston rod 22 moving forward, and the two engagement protrusions 16
However, the lever 13 is tilted by moving in the cam hole 15, and the shoulder of the tip 18 is used as a lever acting point.
While the height of the tip 18 is kept constant, the inclination changes and the tip 18 is twisted. As a result, the tip 18 is removed from the shank 19. A cooling water flow path is provided in the shank 19 and the tip 18 to reduce the temperature of heat generated by a large current during welding. When the chip 18 is removed, the cooling water is switched to air so that the cooling water does not leak. A change in the pressure of the air is sensed by a sensor to confirm whether or not the chip 18 has been removed from the shank 19. (Tip Delivery) When the air cylinder 21 moves forward, the leaf springs 24A and 24B of the upper mounting portion 23A and the lower mounting portion 23B of the chip mounting device 11 are connected to the plates of the upper delivery portion 28A and the lower delivery portion 28B of the chip supply device 12. The springs 30A and 30B are pushed and expanded, respectively, to enter the leaf springs 30A and 30B.
Are inserted between the chips 18, and the leaf springs 30A and 30B completely grip the chip 18 at the forward end of the air cylinder 21. (Tip fixed position set) The leaf springs 24A and 24B of the upper mounting portion 28A and the lower mounting portion 28B
While holding the air cylinder 21, the leaf springs 24 </ b> A and 24 </ b> B convey the chip 18 to the retracted end of the air cylinder 21. (Tip mounting) As shown in FIG.
At the retreat end position, the welding gun releases the pressure and stands by in a state in which the shank 19 is separated, and the upper and lower shank 19 of the welding gun are pressed by the pressing operation of the upper mounting portion 23A and the lower mounting portion 23B of the welding gun. And the respective chips 18 are fitted. At this time, the structure is such that 26A is pressed by both chips 18.

【0026】(効果)次に、本実施例の効果を以下に記
載する。 (1)溶接ガンを定位置に固定した後、チップ取り外し
装置10の一回の往復動と溶接ガンの一回の加圧によ
り、上下一対のチップ18の取り外しと装着が完結しチ
ップ18の取り換えに所要する時間を短縮することが可
能となる。 (2)チップ取り外し装置10とチップ装着装置11が
連結され、往復動するため、駆動源を1つにすることが
でき、単純な前後方向の動作であるため、駆動源の動力
が比較的小さくてすむ。さらに、単純な往復動であるた
めチップ装着装置11の位置決めが安定するという利点
もある。 (3)収納箱と上側フィーダーチューブ及び下側フィー
ダーチューブからなるパーツフィーダーによる連続供給
が行われるため、カートリッジのようにチップ18の収
納数に限定がなくチップ18の多量かつ迅速な交換に対
応することが可能である。
(Effects) Next, the effects of the present embodiment will be described below. (1) After fixing the welding gun in a fixed position, one reciprocation of the tip removing device 10 and one press of the welding gun completes the removal and mounting of the pair of upper and lower tips 18 and replaces the tips 18. Can be shortened. (2) The chip removing device 10 and the chip mounting device 11 are connected and reciprocate, so that only one drive source can be used. Since the operation is simple in the front-rear direction, the power of the drive source is relatively small. Help me. Further, since the reciprocating motion is simple, there is an advantage that the positioning of the chip mounting device 11 is stabilized. (3) Since continuous supply is performed by the parts feeder composed of the storage box, the upper feeder tube, and the lower feeder tube, the number of chips 18 to be stored is not limited as in the case of a cartridge, and a large amount of chips 18 can be quickly replaced. It is possible.

【0027】さらに、以下の一連の作業を行うチップ研
磨機として機能させることも可能である。まず、多点の
溶接により変形、損耗した研磨を要するチップ18をラ
インから集め本実施例のチップ交換装置のパーツフィー
ダーの収納箱に入れる。上下一対づつのチップ18がフ
ィーダーチューブにより収納箱から上側受渡部及び下側
受渡部さらに装着部へ送られ、そこで溶接ガンの加圧に
よりシャンク19に取り付けられる。さらに溶接ガンを
定位置から第2位置に移動しそこで研磨機による研磨を
行う。研磨されたチップ18を再び溶接ガンを定位置へ
と移動させて取り外し装置で取り外して回収する。 (4)上側受渡部28A及び下側受渡部28Bから上側
装着部23A及び下側装着部23Bへは板バネ式の把持
具による受渡しが行われるが、これにより簡素な構造に
よる確実な受渡しが可能である。 (5)本実施例によれば、カム機構17によりてこ式レ
バー13が傾動することで取り外しが行われるため、例
えば楔式のように取り外し具が前進するだけの場合と比
較してピストンのストロークが短くてすみ、取り外し時
間の短縮が図れる。また、例えば、特開平11−906
46のチップ18を挟持して回動する構造と比べ、チッ
プ18を挟持する圧力微妙な調整の必要がなくカム機構
17の構成は単純であるが取り外しの確実性が高いとい
える。
Further, it is possible to function as a chip polishing machine for performing the following series of operations. First, chips 18 that need to be polished and deformed and worn by multipoint welding are collected from a line and put into a storage box of a parts feeder of the chip exchanging apparatus of the present embodiment. A pair of upper and lower chips 18 are sent from the storage box to the upper and lower transfer sections and the mounting section by the feeder tube, where they are attached to the shank 19 by pressurizing the welding gun. Further, the welding gun is moved from the fixed position to the second position, where the polishing is performed by a polishing machine. The polished tip 18 is again moved to the home position by the welding gun, removed by the removal device, and collected. (4) Delivery is performed by a leaf spring type gripper from the upper delivery section 28A and the lower delivery section 28B to the upper mounting section 23A and the lower mounting section 23B, which enables reliable delivery with a simple structure. It is. (5) According to the present embodiment, the lever is removed by tilting the lever 13 by the cam mechanism 17, so that the stroke of the piston is smaller than that in the case where the remover only moves forward like a wedge type, for example. Can be shortened, and the removal time can be shortened. Further, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-906
Compared with the structure in which the tip 18 is pinched and rotated, there is no need for fine adjustment of the pressure for pinching the tip 18 and the configuration of the cam mechanism 17 is simple, but the reliability of removal is high.

【0028】(第二実施例) (構造)以下図5,6を参照して説明する。本実施例
は、チップ取り外し装置10、チップ装着装置11から
なる。第一実施例ではチップ装着装置11が板バネ式の
把持具であり、チップ供給装置12はパーツフィーダー
であったが、本実施例ではチップ装着装置11が複数の
収納部を有するカートリッジ60であり、チップ供給装
置12を備えない。尚、チップ取り外し装置10につい
ては、実施例1と同様であるので説明を省略する。
(Second Embodiment) (Structure) A description will be given below with reference to FIGS. This embodiment includes a chip removing device 10 and a chip mounting device 11. In the first embodiment, the chip mounting device 11 is a leaf spring type gripper, and the chip supply device 12 is a parts feeder. In the present embodiment, the chip mounting device 11 is a cartridge 60 having a plurality of storage units. And the chip supply device 12 is not provided. Note that the chip removing device 10 is the same as that in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

【0029】図5に示すカートリッジ60は、簡単に説
明すると、うず巻きバネ62の回転力により回転する上
下一対の円筒61が、三枚の仕切り板64A、64B、
64Cとスペーサ65の間に組み込まれたものである。
円筒61は金属素材からなり、チップ18の収納部であ
る。前記円筒61は、本実施例においてはチップ18が
11個、縦置きで円筒61の内周面に沿って収納可能な
高さと直径を有している。円筒61中心部にはうず巻き
バネ62が置かれている。前記うず巻きバネ62の中心
端には中心軸63が取り付けられている。前記中心軸6
3の上端は、上部の仕切り板64A上方に突き出してお
り、その突き出し部分にはうずまきバネ62の弾性エネ
ルギーを貯えるため時計回りに回転するラチェット70
が取り付けられている。さらに、上部の仕切り板64A
には、前記ラチェット70の回転を規制するための爪7
3が取り付けられており、ラチェット70の動きにつれ
て回動可能となっている。前記ラチェット70を回転さ
せることで貯えられた弾性エネルギーによりうず巻きバ
ネ62は、円筒61を時計回りに付勢し、回転させる。
さらに、チップ18はうず巻バネ62の外周方向への押
圧力により、円筒61の内周面に押さえつけられてい
る。うず巻きバネ62の押圧力は下側の収納部内のチッ
プ18が落下せず、かつチップ18が嵌着したシャンク
19を上側装着部23A及び下側装着部23Bから抜き
取ることが可能な強さである。
In brief, the cartridge 60 shown in FIG. 5 includes a pair of upper and lower cylinders 61 which are rotated by the rotational force of a spiral spring 62, and includes three partition plates 64A, 64B,
It is incorporated between 64C and spacer 65.
The cylinder 61 is made of a metal material, and is a storage portion for the chip 18. In the present embodiment, the cylinder 61 has eleven chips 18 and a height and a diameter capable of being stored vertically along the inner peripheral surface of the cylinder 61. A spiral spring 62 is placed at the center of the cylinder 61. A center shaft 63 is attached to the center end of the spiral spring 62. The central axis 6
3 protrudes above the upper partition plate 64A, and a ratchet 70 that rotates clockwise to store the elastic energy of the spiral spring 62 at the protruding portion.
Is attached. Further, the upper partition plate 64A
A pawl 7 for regulating the rotation of the ratchet 70;
3 is attached, and is rotatable as the ratchet 70 moves. The spiral spring 62 urges and rotates the cylinder 61 clockwise by the elastic energy stored by rotating the ratchet 70.
Furthermore, the tip 18 is pressed against the inner peripheral surface of the cylinder 61 by the pressing force of the spiral spring 62 in the outer peripheral direction. The pressing force of the spiral spring 62 is such a strength that the tip 18 in the lower storage portion does not fall and the shank 19 to which the tip 18 is fitted can be removed from the upper mounting portion 23A and the lower mounting portion 23B. .

【0030】上部の仕切り板64A、64B、64C
は、ほぼ正方形の形状をしており、上部の仕切り板64
Aと中間部の仕切り板64Bの間、中間部の仕切り板6
4Bと下部の仕切り板64Cの間のそれぞれの4隅には
スペーサ65(計8本)が挟まれており、ボルト(図示
しない)によって固定されている。ボルトは仕切り板6
4A,64B、64Cのボルト孔69とスペーサ65内
を貫通してカートリッジ60を固定している。円筒61
は、仕切り板64A、64B、64C、とスペーサ65
の間に回転可能に組み付けられている。この時、スペー
サ65の高さは、円筒61の高さより高くされており、
このため組み付けられた状態でも円筒61は仕切り板6
4A、64B、64Cの間で回転可能である。(尚、う
ず巻きバネ62の回転力と外周方向への押圧力を適宜に
調整することにより、円筒61を固定し、内部のチップ
18だけがうず巻バネ62により押し出されて回転移動
する構造とすることも可能である。) 上部の仕切り板64Aと下部の仕切り板64Cには、収
納されたチップ18の嵌着側に沿ってそれぞれの外周に
連続してほぼチップ18の2個分の装着口66が形成さ
れている。装着口66の時計回り方向にはL字型のチッ
プ止め67がビス68によって取り付けられている。こ
のチップ止め67によりチップ18がシャンク19と共
に抜き取られた後、次のチップ18が上側装着部23A
及び下側装着部23Bで止められて次の装着に備えられ
る。カートリッジ60へのチップ18の収納は、爪73
を離してラチェット70を緩み側へ回転させた後、うず
巻きバネ62を緩めた状態で装着口66からチップ18
を挿入し、挿入完了後、中心軸63を工具により回動さ
せてうず巻バネ62に弾性エネルギーを貯え、ラチェッ
ト70を爪73により固定することにより行われる。さ
らに、図6に示すようにカートリッジ60は、カートリ
ッジ収納容器74に納められ支持棒76により支持さ
れ、シャンク19の離間状態で、定位置にて、溶接ガン
の間に位置する構造となっている。(尚、チップの取り
外し装置10により取り外されたチップ18がカートリ
ッジ60上に落下してくるなどの問題を回避するため、
カートリッジ60の位置は必ずしも固定されている必要
はなく、移動可能な構造として、チップ装着時に前記上
下溶接ガンの間に位置させるようにしても実施可能であ
る。尚、図面の符号は図面下側の重複する部分について
一部省略した。
Upper partition plates 64A, 64B, 64C
Has a substantially square shape, and the upper partition plate 64
A and the middle partition plate 64B, the middle partition plate 6
Spacers 65 (eight in total) are sandwiched between the four corners between 4B and the lower partition plate 64C, and are fixed by bolts (not shown). Bolt is partition plate 6
The cartridge 60 is fixed through the bolt holes 69 of 4A, 64B and 64C and the inside of the spacer 65. Cylinder 61
Are the partition plates 64A, 64B, 64C and the spacer 65
It is rotatably assembled between. At this time, the height of the spacer 65 is higher than the height of the cylinder 61,
For this reason, even in the assembled state, the cylinder 61 remains
It is rotatable between 4A, 64B, 64C. (It should be noted that the cylinder 61 is fixed by appropriately adjusting the rotational force of the spiral spring 62 and the pressing force in the outer circumferential direction, so that only the internal chip 18 is pushed out by the spiral spring 62 and rotates. The upper partition plate 64A and the lower partition plate 64C can be connected to the outer periphery of each of the accommodated chips 18 along the fitting side of the accommodated chips 18 so that approximately two mounting openings for the chips 18 are provided. 66 are formed. An L-shaped chip stopper 67 is attached by a screw 68 in a clockwise direction of the mounting opening 66. After the tip 18 is removed together with the shank 19 by the tip stopper 67, the next tip 18 is attached to the upper mounting portion 23A.
And, it is stopped by the lower mounting portion 23B to be ready for the next mounting. The storage of the chip 18 in the cartridge 60
Is released to rotate the ratchet 70 to the loosening side, and then, while the spiral spring 62 is loosened, the tip 18
After completion of the insertion, the center shaft 63 is rotated by a tool to store elastic energy in the spiral spring 62, and the ratchet 70 is fixed by the claw 73. Further, as shown in FIG. 6, the cartridge 60 is housed in the cartridge storage container 74 and supported by the support rod 76, and is located between the welding guns at a fixed position with the shank 19 separated. . (In order to avoid the problem that the chip 18 removed by the chip removing device 10 falls on the cartridge 60,
The position of the cartridge 60 does not necessarily have to be fixed, and may be implemented as a movable structure so as to be positioned between the upper and lower welding guns when the chip is mounted. In addition, the reference numerals in the drawings partially omit the overlapping portions on the lower side of the drawings.

【0031】(作用)本実施例の作用は、チップ取り外
し装置10の動作は基本的には実施例1と同様である。
但し、チップ取り外し装置10とチップ装着装置11が
連結されていないため両者が一体として移動することは
なく、チップ取り外し装置10のみがエアシリンダ21
により前進する。 (チップ取り付け)エアシリンダ21が後退すると、チ
ップ18が取り外され、シャンク19の離間状態で、定
位置にある溶接ガンがカートリッジ60内のチップ18
へ加圧動作を行う。これにより、溶接ガンのシャンク1
9とチップ18が嵌着され取り付けがなされる。 (チップ供給)チップ18が溶接ガンと共にカートリッ
ジ60外に抜き取られると、うず巻きバネ62の回転力
により、円筒61が回転しカートリッジ奥からチップ1
8が上側装着部23A及び下側装着部23Bにそれぞれ
到着し、次の装着の準備が行われる。
(Operation) The operation of the present embodiment is basically the same as that of the first embodiment in the operation of the chip removing device 10.
However, since the chip removing device 10 and the chip mounting device 11 are not connected to each other, they do not move integrally, and only the chip removing device 10 is mounted on the air cylinder 21.
To move forward. (Attachment of tip) When the air cylinder 21 is retracted, the tip 18 is removed, and the welding gun in a fixed position is moved to the tip 18 in the cartridge 60 with the shank 19 separated.
Pressurizing operation. Thereby, the shank 1 of the welding gun
9 and the chip 18 are fitted and attached. (Tip supply) When the tip 18 is pulled out of the cartridge 60 together with the welding gun, the rotating force of the spiral spring 62 causes the cylinder 61 to rotate and the tip 1 from the cartridge back.
8 arrive at the upper mounting portion 23A and the lower mounting portion 23B, respectively, and preparation for the next mounting is performed.

【0032】(効果)第二実施例においては、第一実施
例の(1)、及び(5)の効果のほかに次の効果があ
る。 (1)チップ装着装置11にカートリッジ60を採用す
るため、チップ装着装置11とチップ供給装置12の両
者を備えなければならない実施例1のパーツフィーダー
式と異なりチップ供給装置12が不要である。従って、
構造がコンパクトかつ安価である。また、実際のライン
において、一台の溶接ガンのチップ18の交換頻度は6
〜8個/1日であり、本実施例のカートリッジはチップ
18が11個収納できるため、ラインにおけるチップ交
換機として機能させるのに適している。
(Effects) The second embodiment has the following effects in addition to the effects (1) and (5) of the first embodiment. (1) Since the cartridge 60 is employed in the chip mounting device 11, unlike the parts feeder type of the first embodiment in which both the chip mounting device 11 and the chip supplying device 12 must be provided, the chip supplying device 12 is unnecessary. Therefore,
The structure is compact and inexpensive. In an actual line, the frequency of replacement of the tip 18 of one welding gun is 6
88 / day, and the cartridge of this embodiment can accommodate 11 chips 18 and is therefore suitable for functioning as a chip exchange in a line.

【0033】(第三実施例) (構造)以下、図7を参照して説明する。本実施例はチ
ップ取り外し装置10、チップ装着装置11及びチップ
供給装置12よりなり、チップ取り外し装置10とチッ
プ装着装置11は連結されている。第一実施例ではチッ
プ取り外し装置10はカム式であったが本実施例におい
ては、チップ取り外し装置10は楔式である。チップ装
着装置11及びチップ供給装置12(図示しない)につ
いては第一実施例と同様であるので説明を省略する。
(Third Embodiment) (Structure) A description will be given below with reference to FIG. This embodiment includes a chip removing device 10, a chip mounting device 11, and a chip supplying device 12, and the chip removing device 10 and the chip mounting device 11 are connected. In the first embodiment, the tip removing device 10 is a cam type, but in the present embodiment, the tip removing device 10 is a wedge type. The chip mounting device 11 and the chip supply device 12 (not shown) are the same as those in the first embodiment, and thus the description is omitted.

【0034】図7の(イ)に示すようにチップ取り外し
装置10において、チップ取り外し具は楔51Aの先端
部を持つ楔式取り外し棒51である。楔51Aの傾斜面
は上下の楔51Aの傾斜面が向かい合うように設けられ
ている。これにより楔51をチップ18に差し込んだと
きに上側の楔51Aの傾斜面は上側のチップ18の肩部
に接し、下側の楔51Aの傾斜面は下側のチップ18の
肩部に接する。さらに、図7(ロ)に示すように、その
楔51A先端には、チップ18とシャンク19の間の隙
間20の間に嵌め込み可能な前面開放の長穴が形成され
ている。また、チップ取り外し棒51の後方端は、ほぼ
T字型の基盤52を介して駆動手段としてのエアシリン
ダ21のピストンロッド22に組付けられている。これ
によりエアシリンダ21の駆動によって楔式取り外し棒
51が往復動可能な構成となっている。
As shown in FIG. 7 (a), in the chip removing device 10, the chip removing tool is a wedge-type removing rod 51 having the tip of a wedge 51A. The inclined surfaces of the wedges 51A are provided such that the inclined surfaces of the upper and lower wedges 51A face each other. Thus, when the wedge 51 is inserted into the chip 18, the inclined surface of the upper wedge 51A contacts the shoulder of the upper chip 18, and the inclined surface of the lower wedge 51A contacts the shoulder of the lower chip 18. Further, as shown in FIG. 7 (b), the front end of the wedge 51A is formed with a long hole with an open front surface which can be fitted between the gap 20 between the tip 18 and the shank 19. Further, the rear end of the tip removing rod 51 is attached to a piston rod 22 of an air cylinder 21 as a driving means via a substantially T-shaped base 52. Thus, the wedge-type removal rod 51 can reciprocate by driving the air cylinder 21.

【0035】(作用)前記の構成による作用について以
下説明する。尚、チップ装着装置11及びチップ供給装
置12の動作は第一実施例と同様である。
(Operation) The operation of the above configuration will be described below. The operations of the chip mounting device 11 and the chip supply device 12 are the same as in the first embodiment.

【0036】(チップ取り外し)エアシリンダ21が前
進し楔式取り外し棒51の先端部の楔51Aが、溶接ガ
ンのシャンク19とチップ18の間の隙間20に挿入さ
れる。楔51Aの傾斜面はチップ18の肩部に接し、楔
51Aが前進するにつれて、上側のチップ18は前記傾
斜面により押し上げられ、下側のチップ18は前記傾斜
面により押し下げられる。これにより、楔51Aの傾斜
面がチップ18とシャンク19の隙間を徐々に広げシャ
ンク19からチップ18が取り外される。
(Tip Removal) The air cylinder 21 advances, and the wedge 51A at the tip of the wedge-type removal rod 51 is inserted into the gap 20 between the shank 19 of the welding gun and the tip 18. The inclined surface of the wedge 51A contacts the shoulder of the chip 18, and as the wedge 51A advances, the upper chip 18 is pushed up by the inclined surface, and the lower chip 18 is pushed down by the inclined surface. Thereby, the inclined surface of the wedge 51A gradually widens the gap between the tip 18 and the shank 19, and the tip 18 is removed from the shank 19.

【0037】(効果)第三実施例においては、第一実施
例(1)、(2)、(3)及び(4)の効果のほかに次
の効果がある。 (1)本実施例によれば、楔式取り外し棒51を採用す
るため、カム機構17に比べ構造が簡素である。
(Effects) The third embodiment has the following effects in addition to the effects of the first embodiment (1), (2), (3) and (4). (1) According to the present embodiment, the structure is simpler than the cam mechanism 17 because the wedge-type removal rod 51 is employed.

【0038】(第四実施例) (構造)以下、図8及び9を参照して説明する。本実施
例はチップ取り外し装置10、チップ装着装置11及び
チップ供給装置12よりなり、チップ取り外し装置10
とチップ装着装置11は連結されている。第一実施例で
はチップ供給装置12はパーツフィーダーであったが、
本実施例はチップ供給装置12がカートリッジ60であ
る。また、第二実施例ではチップ装着装置11がカート
リッジ60であったが、本実施例ではチップ供給装置1
2がカートリッジ60である。尚、チップ取り外し装置
10及びチップ装着装置11の構造については第一実施
例と同様であるので説明を省略する。図8に示すよう
に、カートリッジ60は、カートリッジ収納容器74に
収納され支持棒76により固定されて、チップ取り外し
装置10とチップ装着装置11の進行方向前方に位置し
ている。カートリッジ60の基本的構造は実施例2と同
様であるが、以下の点で異なる。まず、実施例2では円
筒61がチップ18を収納した状態で回転したが、本実
施例では円筒61が仕切り板64A、64B及び64C
とスペーサ65の間に固定されているため円筒61自体
は回転せず、内部のチップ18のみがうず巻きバネ62
の回転力により押されて円筒61外周に沿って時計回り
に移動する構造となっている。また、第二実施例の図5
に示すような装着口66は形成されておらず、その代わ
りに図9で示すように円筒61のチップ装着装置11方
向の壁面にチップ1個分の抜け穴75が設けられてい
る。さらに抜け穴75に連続して円筒半径方向外向きに
上側受渡部28A及び下側受渡部28B(図示しない)
が設けられている。上側受渡部28A及び下側受渡部2
8Bは上側装着部23A及び下側装着部23B同様、2
枚の波形の板バネ30A、30B(図示しない)よりな
る把持具であり、板バネ30A,30Bがそれぞれ抜け
穴75の左右側面に沿って嵌め込まれ溶接されている
(これは適宜ビス止めとすることも可能である)。これ
により、上側受渡部28A及び下側受渡部28Bが円筒
61外部に突出した形で形成されている。うず巻きバネ
62の回転力と上側受渡部28A及び下側受渡部28B
の板バネ30A,30Bの挟持力を適宜調整することに
より円筒61内部から上側受渡部28A及び下側受渡部
28Bにチップ18が1個づつ送り出される構造になっ
ている。
(Fourth Embodiment) (Structure) A description will be given below with reference to FIGS. This embodiment comprises a chip removing device 10, a chip mounting device 11, and a chip supply device 12, and the chip removing device 10
And the tip mounting device 11 are connected. In the first embodiment, the chip supply device 12 is a parts feeder,
In this embodiment, the chip supply device 12 is a cartridge 60. In the second embodiment, the chip mounting device 11 is the cartridge 60.
2 is a cartridge 60. Note that the structures of the chip removing device 10 and the chip mounting device 11 are the same as those of the first embodiment, and a description thereof will be omitted. As shown in FIG. 8, the cartridge 60 is accommodated in the cartridge accommodating container 74 and is fixed by the support rod 76, and is located forward of the chip removing device 10 and the chip mounting device 11 in the traveling direction. The basic structure of the cartridge 60 is the same as that of the second embodiment, but differs in the following points. First, in the second embodiment, the cylinder 61 rotates with the chip 18 stored therein, but in the present embodiment, the cylinder 61 is partitioned by the partition plates 64A, 64B and 64C.
Since the cylinder 61 itself is not rotated because it is fixed between the spacer and the spacer 65, only the internal chip 18 is rotated by the spiral spring 62.
And is moved clockwise along the outer periphery of the cylinder 61 by being pushed by the rotational force of the cylinder 61. FIG. 5 of the second embodiment.
9 is not formed. Instead, a through hole 75 for one chip is provided in the wall of the cylinder 61 in the direction of the chip mounting device 11 as shown in FIG. Further, the upper delivery portion 28A and the lower delivery portion 28B (not shown) are formed to extend outward in the cylindrical radial direction continuously from the through hole 75.
Is provided. Upper delivery part 28A and lower delivery part 2
8B is the same as the upper mounting portion 23A and the lower mounting portion 23B.
It is a gripping tool composed of a plurality of corrugated leaf springs 30A and 30B (not shown). The leaf springs 30A and 30B are fitted and welded along the left and right side surfaces of the through hole 75, respectively (this may be appropriately screwed). Is also possible). Thereby, the upper delivery part 28A and the lower delivery part 28B are formed so as to protrude outside the cylinder 61. Rotational force of the spiral spring 62 and the upper delivery portion 28A and the lower delivery portion 28B
By appropriately adjusting the holding force of the leaf springs 30A and 30B, the chips 18 are sent out from the inside of the cylinder 61 to the upper delivery portion 28A and the lower delivery portion 28B one by one.

【0039】(作用)前記の構成による作用について以
下説明する。尚、チップ取り外し装置10及びチップ装
着装置11の動作及びバネ式の把持具によるチップ受渡
は第一実施例と同様である。 (チップ供給)チップの受渡により、チップ18が上側
受渡部28A及び下側受渡部28Bから取り出され上側
装着部23A及び下側装着部及びへ移動すると、上側受
渡部28A及び下側受渡部28Bの板バネ30A、30
Bの間に円筒61内部からチップ18がうず巻バネ62
の回転力により押し出されて挟持され、次の装着の準備
が行われる。
(Operation) The operation of the above configuration will be described below. The operation of the chip removing device 10 and the chip mounting device 11 and the delivery of the chips by the spring type gripper are the same as those in the first embodiment. (Chip supply) When the chip 18 is taken out from the upper delivery section 28A and the lower delivery section 28B by the delivery of the chip and moves to the upper mounting section 23A, the lower mounting section, and so on, the upper delivery section 28A and the lower delivery section 28B Leaf spring 30A, 30
The tip 18 is spirally wound from the inside of the cylinder 61 during B.
It is pushed out and pinched by the rotational force of, and preparation for the next mounting is performed.

【0040】(効果)第4実施例によれば、第一実施例
の(1)、(2)、(4)及び(5)の効果のほかに次
の効果がある。 (1)チップ供給装置12にカートリッジ60を採用す
るためコンパクトであり、チップ供給装置12にスペー
スが十分に取れない場合に適する。また、パーツフィー
ダーと比べ構造が簡素といえる。
(Effects) According to the fourth embodiment, the following effects are obtained in addition to the effects (1), (2), (4) and (5) of the first embodiment. (1) Since the cartridge 60 is adopted in the chip supply device 12, the chip supply device 12 is compact, and is suitable when the chip supply device 12 does not have sufficient space. In addition, the structure is simpler than that of the parts feeder.

【0041】(第五実施例) (構造)以下図10を参照して説明する。本実施例はチ
ップ取り外し装置10及びチップ装着装置11よりなり
両者は連結されている。第一実施例ではチップ装着装置
11は把持具であったが、本実施例ではカートリッジ6
0の場合であり、第二実施例では独立であったチップ取
り外し装置10とチップ装着装置11が連結されている
ことに特徴がある。図10に示すようにカートリッジ式
のチップ装着装置11は、支持板27によってチップ取
り外し装置10のガイド板14の一方と重ねあわせて接
合されている。尚、チップ取り外し装置10の構造は第
一実施例と同様であり、チップ装着装置11の構造は第
二実施例と同様であるので説明を省略する。
Fifth Embodiment (Structure) A description will be given below with reference to FIG. This embodiment comprises a chip removing device 10 and a chip mounting device 11, both of which are connected. In the first embodiment, the chip mounting device 11 is a gripper.
0, which is characterized in that the chip removing device 10 and the chip mounting device 11, which were independent in the second embodiment, are connected. As shown in FIG. 10, the chip mounting device 11 of the cartridge type is overlapped and joined to one of the guide plates 14 of the chip removing device 10 by the support plate 27. The structure of the chip removing device 10 is the same as that of the first embodiment, and the structure of the chip mounting device 11 is the same as that of the second embodiment.

【0042】(作用)前記の構成によると、チップ取り
外し装置10の動作は第一実施例と同様であり、チップ
装着装置11の動作は第一実施例と同様である。但し、
チップ装着装置11とチップ取り外し装置10はエアシ
リンダ21の伸縮動作により一体として往復動が可能と
なっている。
(Operation) According to the above configuration, the operation of the chip removing device 10 is the same as that of the first embodiment, and the operation of the chip mounting device 11 is the same as that of the first embodiment. However,
The chip mounting device 11 and the chip removing device 10 can reciprocate as a unit by the expansion and contraction of the air cylinder 21.

【0043】(効果)第五実施例によれば、第一実施例
の(1)、(2)及び(5)の効果のほかに第二実施例
(1)の効果がある。
(Effects) According to the fifth embodiment, in addition to the effects (1), (2) and (5) of the first embodiment, there are the effects of the second embodiment (1).

【0044】尚、本発明において実施の形態は上記実施
の形態に限らず、以下のように変更してもよい。 ○実施例1と実施例3及び実施例4では、チップ取り外
し装置10とチップ装着装置11は連結されているがチ
ップ取り外し時にチップ装着装置11がチップの取り外
しの邪魔にならない位置にあり、チップ装着時に上下溶
接ガンの間にチップ装着装置11があれば、両者は連結
されず独立して移動可能な構造でも実施可能である。 ○カートリッジ60の形態は実施例2、実施例4及び実
施例5では円型であるが、例えばチップ18を直列状に
配置収納する縦形等その形状を換えても同 様に実施可
能である。 ○チップ取り外し装置10は実施例ではカム式、楔式で
あるが、これらの構造に限るものではない。
The embodiment of the present invention is not limited to the above embodiment, but may be modified as follows. In the first, third, and fourth embodiments, the chip removing device 10 and the chip mounting device 11 are connected, but the chip mounting device 11 is located at a position where the chip mounting device 11 does not hinder chip removal when the chip is removed. In some cases, if the tip mounting device 11 is provided between the upper and lower welding guns, a structure in which the both are not connected and can be moved independently is also possible. The form of the cartridge 60 is circular in the second, fourth, and fifth embodiments. However, the cartridge 60 can be similarly implemented by changing its shape such as a vertical shape in which the chips 18 are arranged and stored in series. The tip removing device 10 is a cam type or a wedge type in the embodiment, but is not limited to these structures.

【0045】[0045]

【発明の効果】本発明によれば、以下の効果がある。請
求項1記載の発明によれば、溶接ガンを定位置に固定し
た後、チップ取り外し装置の一回の往復動と溶接ガンの
一回の加圧により、上下一対のチップの取り外しと装着
が完結しチップの取り換えに所要する時間を短縮するこ
とが可能となる。請求項2記載の発明によれば、チップ
取り外し装置とチップ装着装置が連結され、往復動する
ため、駆動源を1つにすることができる。単純な前後方
向の動作であるため、駆動源の動力が比較的小さくてす
む。さらに、単純な往復動であるためチップ装着装置の
位置決めが安定したものとなる。請求項3記載の発明に
よれば、例えば収納箱と上側フィーダーチューブ及び下
側フィーダーチューブからなるパーツフィーダーによる
連続供給が行われるため、チップの多量かつ迅速な交換
に対応することが可能である。請求項4記載の発明によ
れば、板バネ式の把持具による受渡しは簡素な構造によ
る受渡しということが可能である。請求項5及び請求項
6記載の発明によれば、チップ装着装置又は、チップ供
給装置にカートリッジを採用するためパーツフィーダー
の場合と比較して構造がコンパクトかつ安価である。請
求項7及び請求項8記載の発明によれば、取り外し具の
傾動が行われるため(例えば、カム機構により取り外し
具であるてこ式レバーが傾動することで取り外しが行わ
れる)、楔式のように取り外し具が前進するだけの場合
と比較してピストンのストロークが短くてすみ、取り外
し時間の短縮が図れる。
According to the present invention, the following effects can be obtained. According to the first aspect of the invention, after the welding gun is fixed at a fixed position, the removal and mounting of the pair of upper and lower tips is completed by one reciprocating motion of the tip removing device and one press of the welding gun. In addition, the time required for chip replacement can be reduced. According to the second aspect of the present invention, the tip removing device and the tip mounting device are connected and reciprocate, so that only one drive source can be used. Since the operation is simple in the front-rear direction, the power of the drive source can be relatively small. Further, since the reciprocating motion is simple, the positioning of the chip mounting device becomes stable. According to the third aspect of the present invention, continuous supply is performed by the parts feeder including, for example, the storage box, the upper feeder tube, and the lower feeder tube, so that it is possible to cope with a large amount and rapid replacement of chips. According to the fourth aspect of the present invention, the delivery by the leaf spring type gripper can be achieved by a simple structure. According to the fifth and sixth aspects of the present invention, since the cartridge is employed in the chip mounting device or the chip supply device, the structure is compact and inexpensive as compared with the case of the parts feeder. According to the seventh and eighth aspects of the present invention, the removal tool is tilted (for example, the removal is performed by the tilting of the lever, which is the removal tool by the cam mechanism). The stroke of the piston can be shorter than in the case where the removal tool only moves forward, and the removal time can be shortened.

【0046】請求項9記載の発明によれば、楔式取り外
し棒を採用するため、カム機構に比べ構造が簡素であ
る。
According to the ninth aspect of the present invention, since the wedge-type detaching rod is employed, the structure is simpler than that of the cam mechanism.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施例1における、自動チップ交換装置の溶接
ガン定位置到着時の斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of an automatic tip changer in Embodiment 1 when the welding gun reaches a home position.

【図2】実施例1における、自動チップ交換装置のチッ
プ取り外し及びチップ受渡時の斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view of the automatic chip changer at the time of chip removal and chip delivery in the first embodiment.

【図3】実施例1における、自動チップ交換装置のチッ
プ取り付け時の斜視図である。
FIG. 3 is a perspective view of the automatic chip changer at the time of chip attachment in the first embodiment.

【図4】実施例1における、カム機構の作用説明図であ
る。(イ)は溶接ガン定位置到着時(ロ)はチップ取り
外し及びチップ受渡時である。
FIG. 4 is an explanatory diagram of an operation of a cam mechanism in the first embodiment. (A) is when the welding gun arrives at the home position. (B) is when the chip is removed and the chip is delivered.

【図5】実施例2における、自動チップ交換装置のカー
トリッジ部分の透視図である。
FIG. 5 is a perspective view of a cartridge part of the automatic chip changer according to the second embodiment.

【図6】実施例2における、自動チップ交換装置の斜視
図である。
FIG. 6 is a perspective view of an automatic chip changer according to a second embodiment.

【図7】実施例3における、自動チップ交換装置に関す
る図である。(イ)は側面図であり、(ロ)は(イ)の
楔部分を上から見た図である。
FIG. 7 is a diagram relating to an automatic chip changer according to a third embodiment. (A) is a side view, and (B) is a view of the wedge portion of (A) as viewed from above.

【図8】実施例4における、自動チップ交換装置の斜視
図である。
FIG. 8 is a perspective view of an automatic chip changer according to a fourth embodiment.

【図9】実施例4における、自動チップ交換装置の平面
図である。
FIG. 9 is a plan view of an automatic tip changer according to a fourth embodiment.

【図10】実施例5における、自動チップ交換装置の斜
視図である。
FIG. 10 is a perspective view of an automatic tip changer according to a fifth embodiment.

【図11】従来技術における、交換装置の斜視図であ
る。
FIG. 11 is a perspective view of an exchange device in the related art.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 チップ取り外し装置、 11 チップ装着装置、
12 チップ供給装置13 てこ式レバー、 14 ガ
イド板、 15 カム穴、 17 カム機構、18 チ
ップ、 19 シャンク、 20 隙間、21 エアシ
リンダ、22 ピストンロッド、23 装着部、28
受渡部、 51 楔式取り外し棒、 60 カートリ
ッジ、 61 円筒、 62 うず巻きバネ、 63
中心軸、 64 仕切り板、 65 スペーサ、 66
装着口、 67 チップ止め、 70 ラチェット、
73 爪、76支持棒。
10 chip removing device, 11 chip mounting device,
12 tip supply device 13 lever lever, 14 guide plate, 15 cam hole, 17 cam mechanism, 18 tip, 19 shank, 20 gap, 21 air cylinder, 22 piston rod, 23 mounting part, 28
Delivery part, 51 wedge type removal rod, 60 cartridge, 61 cylinder, 62 spiral spring, 63
Center axis, 64 partition, 65 spacer, 66
Mounting mouth, 67 chip stop, 70 ratchet,
73 claws, 76 support rods.

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】溶接ガンのシャンク先端部に嵌着された上
下一対のチップを交換する溶接ガンのチップ交換装置に
おいて、溶接ガンがシャンクの離間状態で、定位置に
て、シャンク先端に嵌着されたチップを取り外すチップ
取り外し具を有する上下一対のチップ取り外し装置と、
前記溶接ガンがシャンクの離間状態で、前記定位置に
て、前記溶接ガンの間に位置する上下一対のチップ装着
装置とを備えたことを特徴とするチップ交換装置。
In a tip changing device for a welding gun for exchanging a pair of upper and lower tips fitted to a tip of a shank of the welding gun, the welding gun is fitted to a tip of the shank at a fixed position with the shank being separated. A pair of upper and lower tip removal devices having a tip removal tool for removing the tip,
A tip exchanging device comprising: a pair of upper and lower tip mounting devices located between the welding guns at the fixed position in a state where the welding gun is separated from the shank.
【請求項2】請求項1のチップ交換装置において、前記
チップ取り外し装置と前記チップ装着装置とが連結して
いることを特徴とするチップ交換装置。
2. The chip exchanging device according to claim 1, wherein said chip removing device and said chip mounting device are connected.
【請求項3】請求項1及び2のいずれか一項のチップ交
換装置において、前記チップ装着装置が把持具であり、
さらに前記チップ装着装置に連続的にチップを供給する
上下一対のチップ供給装置を備えたことを特徴とするチ
ップ交換装置。
3. The chip exchange device according to claim 1, wherein said chip mounting device is a gripper.
A chip exchange device further comprising a pair of upper and lower chip supply devices for continuously supplying chips to the chip mounting device.
【請求項4】請求項3のチップ交換装置において、前記
チップ供給装置のチップの受渡部が、2枚の波形の板バ
ネからなる把持具であり、板バネの先端部が受け渡し方
向に開放されており、前記チップ装着装置のチップの装
着部も2枚の波形の板バネからなる把持具であり、板バ
ネの先端部が受け渡し方向に開放されており、前記受渡
部の板バネ先端部の開放幅が前記装着部の板バネ先端部
の開放幅より大きいことを特徴とするチップ交換装置。
4. The chip exchanging device according to claim 3, wherein the chip delivery unit of the chip supply device is a gripper made of two corrugated leaf springs, and a tip end of the leaf spring is opened in the delivery direction. The tip mounting portion of the tip mounting device is also a gripper made of two corrugated leaf springs, and the tip of the leaf spring is opened in the delivery direction, and the tip of the leaf spring of the delivery portion is A tip exchanging device, wherein an opening width is larger than an opening width of a tip end portion of the leaf spring of the mounting portion.
【請求項5】請求項1及び2のいずれか一項のチップ交
換装置において、前記チップ装着装置が、複数個のチッ
プを順次送り出す収納部を備えることを特徴とするチッ
プ交換装置。
5. The chip exchanging device according to claim 1, wherein said chip mounting device includes a storage unit for sequentially sending out a plurality of chips.
【請求項6】請求項1及び2のいずれか一項のチップ交
換装置において、前記チップ供給装置が、複数個のチッ
プを順次送り出す収納部を備えることを特徴とするチッ
プ交換装置。
6. A chip exchange device according to claim 1, wherein said chip supply device includes a storage section for sequentially sending out a plurality of chips.
【請求項7】請求項1〜6のいずれか一項のチップ交換
装置において、前記チップ取り外し装置が駆動部と、駆
動部によって動く支持部と、支持部に傾動可能に支持さ
れたチップとシャンクの隙間に進入可能な取り外し具と
からなり、取り外し具がチップとシャンクの隙間に侵入
しシャンク首部から受ける反力により傾動することを特
徴とするチップ交換装置。
7. The chip exchanging device according to claim 1, wherein said chip removing device has a driving part, a supporting part moved by said driving part, and a tip and a shank tiltably supported by said supporting part. A chip exchange device comprising a detachable tool which can enter a gap between the tip and the shank, wherein the detachable tool is tilted by a reaction force received from a shank neck portion by entering the gap between the tip and the shank.
【請求項8】請求項7のチップ交換装置において、前記
支持部が前記チップ取り外し具をガイドする一対のガイ
ド板であり、前記ガイド板には、チップ肩部を作用点と
してチップ取り外し棒が傾動するように2対のカム穴が
設けられ、前記チップ取り外し棒には2対のカム係合突
起部が設けられ、前記2対のカム係合突起部が前記2対
のカム穴にそれぞれ係合されており、さらに、取り外し
棒をカム穴の前方端に押さえつける弾性部材とからなる
カム機構を構成していることを特徴とするチップ交換装
置。
8. A chip exchanging device according to claim 7, wherein said supporting portion is a pair of guide plates for guiding said chip removing device, and said chip removing bar is tilted on said guide plate with a tip shoulder as an action point. And two pairs of cam holes are provided on the tip removal bar, and the two pairs of cam holes are respectively engaged with the two pairs of cam holes. And a resilient member that presses the removal rod against the front end of the cam hole.
【請求項9】請求項1〜6のいずれか一項のチップ交換
装置において、前記チップ取り外し装置は、チップ取り
外し具の先端部が楔状であって、さらに楔の先端部には
チップとシャンクの隙間に嵌め込み可能な前面が開放さ
れた長穴が形成されている取り外し具からなることを特
徴とするチップ交換装置。
9. A tip exchanging device according to claim 1, wherein the tip removing device has a tip portion having a wedge shape, and further has a tip and a shank attached to the tip portion of the wedge. A chip exchanging device comprising a detachable tool having a long hole with an open front surface that can be fitted into a gap.
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