JP2002076666A - Chassis structure for electronic equipment - Google Patents

Chassis structure for electronic equipment

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JP2002076666A
JP2002076666A JP2000268422A JP2000268422A JP2002076666A JP 2002076666 A JP2002076666 A JP 2002076666A JP 2000268422 A JP2000268422 A JP 2000268422A JP 2000268422 A JP2000268422 A JP 2000268422A JP 2002076666 A JP2002076666 A JP 2002076666A
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JP
Japan
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heat
electronic
box
heat transfer
circuit
Prior art date
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JP2000268422A
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Japanese (ja)
Inventor
Koichi Okabe
浩一 岡部
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Hitachi Kokusai Electric Inc
Original Assignee
Hitachi Kokusai Electric Inc
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To improve a chassis structure for electronic equipment so as to reduce the size and weight of electronic equipment, to give a heat insulating function and a cooling function to the equipment, and to make the switching operation between the heat insulating function and cooling function simpler. SOLUTION: An electronic block or electronic circuit 1 is placed on a metallic tray 2. The tray 2 is heated with an electric heater 3. A temperature detecting circuit 4 controls the heater 3. The electronic block or electronic circuit 1 is surrounded by a heat transfer box 4 and the box 4 is covered with an insulated box 5. A heat sink 6S has such a structure that the effective heat radiating area of the plate 68 can be increased or decreased, is thermally coupled with the heat transfer box 4, and is in contact with the outside air through the wall of the insulated box 5.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器を構成し
ている電子ブロック又は電子回路が、酷暑時にも過熱し
ないように冷却し、酷寒時にも過冷しないように保温し
得るように改良した電子機器のシャーシ構造に関するも
のである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improved electronic block or electronic circuit constituting an electronic apparatus, which is cooled so as not to overheat even in extremely hot weather and is kept warm so as not to be overcooled even in extremely cold weather. The present invention relates to a chassis structure of an electronic device.

【0002】[0002]

【従来の技術】図4は、電子機器の一部を破断して描い
た全体的な斜視図である。電子ブロック又は電子回路1
は、ケース10に収納され、さらに外箱の中に設置され
ている。図5は上記ケースを垂直面で切断して描いた模
式図である。電子ブロック又は電子回路1の下方には、
大型ヒータ又は高性能ヒータなどの電気的熱源11が設
置されている。寒冷時には、電気的熱源11から発生し
た熱が、各種の経路を通り、かつ、各種の態様(伝導・
対流・放射)をとりつつ、加熱流8のように電子ブロッ
ク又は電子回路1に到達して、これを保温する。しか
し、発生熱量の内の少なからぬ部分が放熱流9のように
放散されて失われる。暑熱時には前記の熱源11の通電
を停止する。しかし、電子ブロック又は電子回路1自身
も発熱するので、何らかの冷却手段を併用しなければな
らない。
2. Description of the Related Art FIG. 4 is an overall perspective view showing a part of an electronic device in a cutaway view. Electronic block or electronic circuit 1
Is housed in the case 10 and further installed in an outer box. FIG. 5 is a schematic diagram of the case cut and drawn on a vertical plane. Below the electronic block or electronic circuit 1,
An electric heat source 11 such as a large heater or a high-performance heater is provided. During cold weather, heat generated from the electric heat source 11 passes through various paths and in various modes (conduction and conduction).
While taking convection / radiation, it reaches the electronic block or electronic circuit 1 like the heating flow 8 and keeps it warm. However, a considerable portion of the generated heat is dissipated and lost like the heat radiation flow 9. During hot weather, the power supply to the heat source 11 is stopped. However, since the electronic block or the electronic circuit 1 itself also generates heat, some cooling means must be used together.

【0003】図6は、酷寒時と暑熱時とに対応するよう
に構成された従来例の電子機器シャーシ構造を示す模式
図であって、(A)は前掲の図4の縮小図、(B)は寒
冷時用の断熱ボックス5に収納された電子ブロック等の
断面図、(C)は暑熱時用の伝熱ボックス4に収納され
た電子ブロック等の断面図である。断熱ボックス4は、
断熱性の材料で構成され、電気ヒータ3を内蔵してい
る。これにより、該断熱ボックス4内の電子ブロック又
は電子回路1が保温される。伝熱ボックス4は金属板な
どのような熱の良導体で作られている。これにより、電
子ブロック又は電子回路1で発生した熱は主として伝導
によって伝熱ボックス4に伝わり、対流および放射によ
って放熱される。このようにして冷却機能が作用してい
る。例えば我国で使用する場合、春になると断熱ボック
ス5を取り外して保管しておき、伝熱ボックス4を取り
付けて使用に供する。秋になると伝熱ボックス4を取り
外して保管し、断熱ボックス5を取り付けて使用に供す
る。
FIG. 6 is a schematic view showing a conventional electronic device chassis structure adapted to cope with extreme cold and hot weather. FIG. 6A is a reduced view of FIG. () Is a cross-sectional view of an electronic block or the like stored in a heat insulating box 5 for cold weather, and (C) is a cross-sectional view of an electronic block or the like stored in a heat transfer box 4 for hot weather. The insulation box 4
It is made of a heat-insulating material and has a built-in electric heater 3. Thereby, the electronic block or the electronic circuit 1 in the heat insulating box 4 is kept warm. The heat transfer box 4 is made of a good heat conductor such as a metal plate. Thereby, heat generated in the electronic block or the electronic circuit 1 is transmitted to the heat transfer box 4 mainly by conduction, and is radiated by convection and radiation. The cooling function works in this way. For example, when used in Japan, in the spring, the heat insulation box 5 is removed and stored, and the heat transfer box 4 is attached for use. In the fall, the heat transfer box 4 is removed and stored, and the heat insulating box 5 is attached for use.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】図5に示した従来例の
シャーシ構造では、熱源11の発熱量の一部が電子ブロ
ック又は電子回路の加熱に用いられ、その他の部分は放
散されてしまう。このため、熱源11の容量を大きくし
なければならず、製造コストが割高となる上に、装置全
体が大型大重量となり、その上、消費電力が大きくてラ
ンニングコストを上昇させている。しかも、この図5の
装置では、酷暑時に有効な冷却が行なわれない。図6の
従来例によると、冬季は断熱ボックス5を用いて電子ブ
ロック又は電子回路1を保温し、夏季は伝熱ボックス4
を用いて冷却することができる。しかしながら、この図
6の従来例においては、イ.春,秋になると断熱ボック
ス5と伝熱ボックス4とを交換しなければならないの
で、交換作業が煩わしく、ロ.夏季には、取り外した断
熱ボックス5を保管しなければならないので厄介であ
り、紛失の虞れも無いとは言えない。また、冬季には、
取り外した伝熱ボックス4を保管しなければならないの
で厄介であり、紛失の虞れ無しとせず、ハ.その上、上
述のように夏用の部材と冬用の部材とを構成しなければ
ならないので製造コストが高価である、という問題が有
る。本発明は上述の事情に鑑みて為されたものであっ
て、夏季には冷却効果を果たし、冬には保温効果を果た
し、しかも保温用の熱効率が高くてランニングコストが
低廉であり、構造が簡単で、その上取扱いが容易なシャ
ーシ構造を提供しようとするものである。
In the conventional chassis structure shown in FIG. 5, a part of the heat generated by the heat source 11 is used for heating the electronic block or the electronic circuit, and the other part is dissipated. For this reason, the capacity of the heat source 11 must be increased, so that the manufacturing cost is relatively high, the entire apparatus is large and heavy, and furthermore, the power consumption is large and the running cost is increased. In addition, in the apparatus shown in FIG. 5, effective cooling is not performed in extremely hot weather. According to the conventional example of FIG. 6, the heat of the electronic block or the electronic circuit 1 is maintained by using the heat insulating box 5 in winter, and the heat transfer box 4 is maintained in summer.
Can be used for cooling. However, in the conventional example of FIG. In the spring and autumn, the heat insulation box 5 and the heat transfer box 4 must be replaced. In summer, the removed heat-insulating box 5 must be stored, which is troublesome, and it cannot be said that there is no risk of loss. Also, in winter,
Since the removed heat transfer box 4 must be stored, it is troublesome, and there is no risk of loss. In addition, there is a problem that the manufacturing cost is high because the member for summer and the member for winter must be configured as described above. The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and has a cooling effect in summer and a warming effect in winter, and has a high thermal efficiency for warming, a low running cost, and a structure. The present invention seeks to provide a chassis structure that is simple and easy to handle.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに創作した本発明に係るシャーシ構造は、電子機器の
電子ブロック又は電子回路が、熱伝導率の高い材料で構
成されたトレーに載置されるとともに、上記トレーの下
方に位置せしめて、温度検出回路、および該温度検出回
路の出力信号に基いて制御される電気的熱源が設けられ
ており、かつ、前記の電子ブロック又は電子回路および
電気的熱源を取り囲んで伝熱ボックスが設けられるとと
もに、該伝熱ボックスの外周面を覆う断熱ボックスを具
備しており、さらに、前記の伝熱板に対して熱的に結合
され、断熱ボックスを貫通して大気に接触している「放
熱能率を増減調節し得る放熱板」が設けられていること
を特徴とする。
In order to achieve the above object, a chassis structure according to the present invention is provided in which an electronic block or an electronic circuit of an electronic device is mounted on a tray made of a material having high thermal conductivity. A temperature detection circuit, and an electric heat source controlled based on an output signal of the temperature detection circuit, the electronic block or the electronic block being disposed below the tray. And a heat transfer box surrounding the electric heat source, comprising a heat insulating box covering the outer peripheral surface of the heat transfer box, further thermally coupled to the heat transfer plate, the heat insulating box A "radiator plate capable of increasing and decreasing the radiation efficiency" penetrating through the substrate and contacting the atmosphere is provided.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】図1は本発明の1実施形態を示
し、(A)は模式的に描いた断面正面図、(B)は同じ
く断面側面図である。電子ブロック又は電子回路1は、
熱の良導体である金属製のトレー2の上に載置固定され
ている。上記金属トレー2の下方に温度検出回路(温度
センサ)4が設けられている。
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. FIG. 1 (A) is a schematic cross-sectional front view, and FIG. 1 (B) is a cross-sectional side view. The electronic block or electronic circuit 1
It is placed and fixed on a metal tray 2 which is a good heat conductor. A temperature detection circuit (temperature sensor) 4 is provided below the metal tray 2.

【0007】上記温度検出回路4はサーモスタットとし
て機能し、電子ブロック又は電子回路1の周辺が所定温
度以上になると電気ヒータ3の通電を断つ。図1につい
て以上に説明した構成部分は、熱の良導体である金属製
の伝熱ボックス4の中に収納されている。さらに、上記
伝熱ボックス4の外周は断熱ボックス5によって覆われ
ている。放熱板6Sは、図3を参照して後に詳述するよ
うに拡張可能な放熱板であり、この図1において符号6
Sを付して描いた放熱板は収縮した状態である。上記放
熱板6Sは伝熱ボックス4に対して熱的に接続してツマ
ミネジ7で固定されており、断熱ボックス5の函状部と
上部断熱板5aとの間を貫通して外気に触れている。
The temperature detecting circuit 4 functions as a thermostat, and cuts off the power supply to the electric heater 3 when the temperature of the electronic block or the periphery of the electronic circuit 1 becomes higher than a predetermined temperature. The components described above with reference to FIG. 1 are housed in a metal heat transfer box 4 that is a good heat conductor. Further, the outer periphery of the heat transfer box 4 is covered with a heat insulating box 5. The radiator plate 6S is an expandable radiator plate as will be described later in detail with reference to FIG.
The heat sink drawn with S is in a contracted state. The heat radiating plate 6S is thermally connected to the heat transfer box 4 and is fixed with a thumb screw 7, and penetrates between the box-shaped portion of the heat insulating box 5 and the upper heat insulating plate 5a to touch the outside air. .

【0008】図2は、前掲の図1に示した実施形態の酷
寒時の作用を説明するために示した模式的な断面正面図
である。伝熱ボックス4の外周を断熱ボックス5で覆わ
れているので、電気ヒータ3の発熱量のほとんど全部は
加熱流8となり、電子ブロック又は電子回路1の発熱量
と合計されて該電子ブロック又は電子回路1と保温す
る。上述のように断熱ボックス5で包まれているので熱
効率が高く、従って電気ヒータ3の容量は小さくて足り
る。このため、製造コストが低廉で消費電力が少なく、
製置全体が小型軽量となる。
FIG. 2 is a schematic sectional front view shown for explaining the operation of the embodiment shown in FIG. Since the outer periphery of the heat transfer box 4 is covered with the heat insulating box 5, almost all of the heat generated by the electric heater 3 becomes the heating flow 8 and is summed with the heat generated by the electronic block or the electronic circuit 1 to be added to the electronic block or the electronic circuit. Insulate with circuit 1. As described above, since the electric heater 3 is wrapped in the heat insulating box 5, the heat efficiency is high, and the capacity of the electric heater 3 is small. For this reason, the manufacturing cost is low, the power consumption is low,
The entire manufacturing equipment is small and lightweight.

【0009】図3は、前掲の図1に示した実施形態の酷
暑時の作用を説明するために示した模式的な断面正面図
である。酷暑時であるから、温度検出回路4は電気ヒー
タ3の通電を断っている。前掲の図2(酷寒時)におい
て描かれていた収縮状態の放熱板6Sは、本図3(酷暑
時)においては参考のため仮想線で描いてある。本図3
(酷暑時)においては、ツマミネジ7を弛めて前記の放
熱板を拡張位置6Eまで引き出し、ツマミネジ7を締め
つけて固定する。これにより、電子ブロック又は電子回
路1で発生した熱量は放熱流9となって各種の形態(伝
導、対流、放射)で大気中に放散され、冷却作用が果た
される。本発明を実施する場合、放熱板は必ずしも本実
施形態のようなスライド形でなくても良い。要するに、
有効放熱面積を増減調節できるように構成すれば良い。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional front view for explaining the operation of the embodiment shown in FIG. Since it is extremely hot, the temperature detection circuit 4 cuts off the power supply to the electric heater 3. The radiating plate 6S in the contracted state depicted in FIG. 2 (in extremely cold weather) is drawn by imaginary lines in FIG. 3 (in extremely hot weather) for reference. Figure 3
At the time of extreme heat, the thumb screw 7 is loosened, the heat sink is pulled out to the extended position 6E, and the thumb screw 7 is tightened and fixed. As a result, the amount of heat generated in the electronic block or the electronic circuit 1 is radiated into the atmosphere in various forms (conduction, convection, and radiation) as a heat radiation flow 9 to perform a cooling function. When carrying out the present invention, the heat radiating plate does not necessarily have to be a slide type as in the present embodiment. in short,
What is necessary is just to comprise so that an effective heat radiation area can be increased or decreased.

【0010】[0010]

【発明の効果】本発明の構造によると、夏季には冷却機
能を発揮し、冬季には保温機能を発揮し、しかも保用作
用の熱効率が高くて消費電力費が低廉である。その上、
取扱いが簡単で、保温・冷却の切換操作を迅速容易に行
なうことができる。
According to the structure of the present invention, a cooling function is exhibited in summer and a heat retaining function is exhibited in winter, and the heat efficiency of the preserving action is high and power consumption is low. Moreover,
The handling is simple, and the switching operation between warming and cooling can be performed quickly and easily.

【0011】さらに、保温機構と冷却機構とが1基のシ
ャーシ構造に組み込まれているので全体的機能に比して
小型,軽量で製造コストが安価であり、かつ、保温・冷
却の切換操作に際して取外し、取付すべき部品が無いの
で、取り外した部品を保管する手数が掛からず、保管し
ている部品を紛失する虞れも無い。
Further, since the heat retaining mechanism and the cooling mechanism are incorporated in a single chassis structure, they are smaller and lighter in weight than the overall function, the manufacturing cost is lower, and the operation for switching between heat retaining and cooling is performed. Since there are no parts to be removed and attached, there is no need to store the removed parts, and there is no risk of losing the stored parts.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係るシャーシ構造の1実施形態を備え
た電子機器の模式的な断面図である。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an electronic device provided with an embodiment of a chassis structure according to the present invention.

【図2】上記実施形態のシャーシ構造の、酷寒時におけ
る作動状態を説明するための模式的な断面図である。
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for explaining an operation state of the chassis structure of the embodiment in a severe cold.

【図3】前記実施形態の、酷暑時における作動状態を説
明するための模式的な断面図である。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining an operation state of the embodiment in an extremely hot weather.

【図4】電子機器の1例について、部分的に破断して描
いた斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view of an example of the electronic apparatus, which is partially broken and drawn.

【図5】従来例のシャーシ構造の作動を説明するための
模式的な断面図である。
FIG. 5 is a schematic sectional view for explaining the operation of a conventional chassis structure.

【図6】冬季用の断熱ボックスと夏季用の伝熱ボックス
とを着脱交換するように構成された従来例のシャーシ構
造の模式図である。
FIG. 6 is a schematic diagram of a conventional chassis structure configured to replace and replace a heat insulating box for winter and a heat transfer box for summer.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…電子ブロック又は電子回路、2…金属トレー、3…
電気ヒータ、4…温度検出回路(温度センサ)、5…断
熱ボックス、5a…上部断熱板、6S…収縮状態の放熱
板、6E…拡張状態の放熱板、7…ツマミネジ、8…加
熱流、9…放熱流、10…ケース、11…熱源。
1. Electronic block or electronic circuit, 2. Metal tray, 3.
Electric heater, 4 ... temperature detection circuit (temperature sensor), 5 ... heat insulation box, 5a ... upper heat insulation plate, 6S ... heat radiation plate in contracted state, 6E ... heat radiation plate in expanded state, 7 ... thumb screw, 8 ... heating flow, 9 ... heat radiation flow, 10 ... case, 11 ... heat source.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】電子機器の電子ブロック又は電子回路が、
熱伝導率の高い材料で構成されたトレーに載置されると
ともに、 上記トレーの下方に位置せしめて、温度検出回路、およ
び該温度検出回路の出力信号に基づいて制御される電気
的熱源が設けられており、 かつ、前記の電子ブロック又は電子回路および電気的熱
源を取り囲んで伝熱ボックスが設けられるとともに、該
伝熱ボックスの外周面を覆う断熱ボックスを具備してお
り、 さらに、前記の伝熱板に対して熱的に結合され、断熱ボ
ックスを貫通して大気に接触している「放熱能率を増減
調節し得る放熱板」が設けられていることを特徴とす
る、電子機器のシャーシ構造。
1. An electronic device comprising: an electronic block or an electronic circuit;
A temperature detection circuit and an electric heat source controlled based on an output signal of the temperature detection circuit are provided while being placed on a tray made of a material having high thermal conductivity and positioned below the tray. And a heat transfer box surrounding the electronic block or the electronic circuit and the electric heat source, and a heat insulating box covering an outer peripheral surface of the heat transfer box. A chassis structure for an electronic device, wherein a "radiator plate capable of increasing or decreasing the radiation efficiency" is provided, which is thermally coupled to the heat plate and penetrates through the heat insulating box to contact the atmosphere. .
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023128030A1 (en) * 2021-12-30 2023-07-06 한국해양과학기술원 Polar observation module equipped with active temperature-controlled housing

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