JP2002066395A

JP2002066395A - 粉体噴射方法及び装置

Info

Publication number: JP2002066395A
Application number: JP2000266347A
Authority: JP
Inventors: Shiyuu Usuha; 州薄葉; Youzou Kakudate; 洋三角舘; Hiroyuki Yokoi; 裕之横井; Shuzo Fujiwara; 修三藤原; Junya Kitamura; 順也北村
Original assignee: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Current assignee: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Priority date: 2000-09-01
Filing date: 2000-09-01
Publication date: 2002-03-05
Anticipated expiration: 2020-09-01
Also published as: JP3380900B2

Abstract

(57)【要約】【課題】プラズマ溶射材料である粉体を、プラズマが
発生するか又はプラズマが発生している空間に対して、
パルス的に噴射することが可能であり、かつその噴射開
始時期の応答精度が高い粉体噴射方法及び装置を提供す
る。【解決手段】プラズマを発生させるか又はプラズマが
発生している空間に粉体を噴射する方法であって、底面
に透孔を有し、該透孔を機械的又は熱的エネルギーの印
加により破壊可能の材料で封止した密封性容器内に該粉
体を充填した後、該容器底面の透孔を封止している該破
壊性材料を破壊するとともに、該粉体を加圧ガスにより
該透孔を介して該空間に噴射させることを特徴とする粉
体の噴射方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマが発生す
るか又はプラズマが発生している空間に対して粉体を噴
射させるための方法及び装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】基板上に所定材料の被膜を形成させるた
めの方法として、プラズマによる溶射方法が知られてい
る。この方法は、溶射用材料の粉体を、プラズマで加熱
し、溶融させて液状微粒子とし、この液状微粒子をプラ
ズマジェットとともに、固体基材の表面に高速で衝突さ
せ、基材上にその材料の被膜を形成させる方法である。
本発明者らは、このようなプラズマ溶射法の改良法とし
て、超高速で高密度のパルスプラズマを用いる溶射方法
であって、金属、セラミックス、プラスチック等のあら
ゆる材料に適用することが可能で、かつ不純物量の低減
された材料被膜を与える新しいプラズマ溶射方法を既に
開発している。即ち、この方法は、先端が開口し、後端
が電気絶縁体で封止された筒体内に粉末状溶射材料をパ
ルス的に供給する工程と、該粉末状溶射材料の供給直後
に、該筒体の中心部に該筒体の長さ方向に沿って配設さ
れた陽極と該筒体内壁面との間にパルス電圧を印加する
とともに、該筒体内に高温のパルスプラズマを発生させ
る工程と、該高温パルスプラズマを該筒体開口に向けて
電磁加速させるとともに、該高温パルスプラズマにより
該筒体内に供給された粉末状溶射材料を溶融させて液状
微粒子化させる工程と、該筒体開口から、該溶射材料の
液状微粒子を該電磁加速された高温パルスプラズマとと
もに筒外へ射出させる工程からなることを特徴とする電
磁加速プラズマにより溶射方法である。このようなプラ
ズマ溶射方法においては、そのプラズマが発生するか又
は発生している空間に対して、溶射材料である粉体を安
価にかつ効率よくパルス的に噴射することが必要とされ
る。このような方法としては、電磁バルブを備えた粉体
供給装置や、粉体噴射ノズルを備えた粉体噴射装置（特
開２０００−９４３３２号公報）等があるが、その機構
が複雑である上、製造コストが高い等の問題がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、プラズマ溶
射材料である粉体を、プラズマが発生するか又はプラズ
マが発生している空間に対して、パルス的に噴射するこ
とが可能であり、かつその噴射開始時期の応答精度が高
い粉体噴射方法及び装置を提供することをその課題とす
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成する
に至った。即ち、本発明によれば、プラズマを発生させ
るか又はプラズマが発生している空間に粉体を噴射する
方法であって、底面に透孔を有し、該透孔を機械的又は
熱的エネルギーの印加により破壊可能の材料で封止した
密封性容器内に該粉体を充填した後、該容器底面の透孔
を封止している該破壊性材料を破壊するとともに、該粉
体を加圧ガスにより該透孔を介して該空間に噴射させる
ことを特徴とする粉体の噴射方法が提供される。また、
本発明によれば、プラズマを発生させるか又はプラズマ
が発生している空間に粉体を噴射する装置であって、底
面に透孔を有し、該透孔を機械的又は熱的エネルギーの
印加により破壊可能の材料で封止した粉体充填用の密封
性容器と、該容器底面の透孔を封止している該破壊性材
料に該材料の破壊に必要な機械的又は熱的エネルギーを
印加する手段と、該容器内の粉末を該透孔を介して噴射
させる加圧ガス配管を備えていることを特徴とする粉体
噴射装置が提供される。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明においては、底面に透孔を
有し、該透孔を機械的又は熱的エネルギーの印加により
破壊可能の材料で封止した密封性容器を粉体充填用容器
として用いる。前記機械的エネルギーの印加による材料
の破壊方法としては、自動車のエアバックに用いられて
いる如き爆薬を爆発させたときに発生する衝撃波による
破壊や、その材料全体を一時に破壊させる高圧をパルス
的に印加して破壊する方法等がある。一方、熱的エネル
ギーの印加による材料の破壊方法としては、爆薬の燃焼
に際しての燃焼熱により材料を溶融ないし焼失（分解）
させる方法や、導電体細線に大量の電流をパルス的に流
してその細線を爆発（焼失）させるときに生じる高熱に
より材料を焼失（分解）させる方法、レーザ光により破
壊する方法等がある。容器底面の透孔を封止する材料と
しては、前記機械的又は熱的エネルギーにより破壊可能
なものであればどのようなものでもよい。このようなも
のには、プラスチックや金属、炭素材料、セラミック
ス、合成紙、不織布等が包含される。

【０００６】本発明においては、前記のようにして容器
底面の透孔を封止していた材料が破壊されてその透孔が
開口したときに、その容器内の粉体をその透孔を介して
噴射させるために、該容器に対して、加圧ガス管を連結
させる。この場合、加圧ガスとしては、アルゴンガス、
ヘリウムガス、窒素ガス、キセノンガス、水素ガス等の
無機ガスが用いられる他、メタンガス等の有機ガスが用
いられる。また、これらのがすは、プラズマガスとして
はも作用する。

【０００７】図１に本発明の装置の分解説明図を示す。
図１において、１０１は透孔１０４を有する第１筒体を
示し、１０２は透孔１０５を有する第２筒体を示し、１
０３はその中心部に透孔１０６を有する蓋体を示す。第
１筒体１０１は、上部にリード線１０７、１０８が埋設
され、それらのリード線１０７、１０８の一方の各端部
間には導電体細線１０９が接続されている。リード線１
０７、１０８の他方の各端部には、被覆電線１１０、１
１１が接続されている。第１筒体１０１及び第２筒体１
０２は、いずれも電気絶縁体（プラスチック等）で形成
されている。また、第１筒体と第２筒体とは、一体に連
結し得るように、その筒壁にはネジ孔が形成されてい
る。前記導電体細線は、銅線やニクロム線、タングステ
ン線等であることができ、その細線の太さは、直径で５
０〜２００μｍ、好ましくは８０〜１２０μｍである。
また、リード線間に張設される導電体細線１本の数は１
つ又は複数（２〜１０本）であることができる。蓋体１
０３は、板体（円板）部１１２と、その中心部に立設さ
れた筒体（円筒）部１１３とからなる。板体部１１２
は、大寸法のもので、本発明の装置の固定化手段として
用いられる。その大きさは、本発明の装置を適用するプ
ラズマガン（筒体）の直径よりも大きなものであればよ
い。この板体部１１２の外周縁部には、ネジ止め用の透
孔１１４が透設されている。筒体部１１３の透孔１０６
の上端部には、連結間１１８を介して加圧ガス管１１９
が連結される。蓋体１０３の材質は特に制約されない
が、鉄、しんちゅう等の金属の他、プラスチック、セラ
ミックス等であることができる。

【０００８】図１において、１１５及び１１７は０−リ
ングを示し、１１６は機械的エネルギーや熱的エネルギ
ーの印加により破壊可能な透孔封止用材料を示す。

【０００９】図２に本発明の装置をプラズマ溶射装置に
対して適用した場合の状態図を示す。図２において、１
２１は筒体１０１と１０２とを連結させる止めネジを示
し、１２２は固定用金具を示し、１２３は蓋体１０３を
固定用金具１２２に固定化するための止めネジを示す。
Ｌは透孔１０５に充填された粉体を示す。図２におい
て、１は筒体を示し、２は陽極を示し、１０はその筒体
１の壁部５に形成した透孔を示す。Ａは筒体内に形成さ
れた粉体を噴射するプラズマ形成用空間を示す。蓋体１
０３を固定用金具１２２にネジ止めするには、止めネジ
の先端を板体部１１２の周縁部に透設された透孔１１４
内に挿通させ、固定用金具１２２のネジ孔１２４にネジ
止めする。筒体１の下部壁部は、図２に示すように、平
面状に切削されて固定金具１２２に固定化しやすくなっ
ている。また、その筒体１の上部壁部は、第１筒体１０
１の固定化を容易にするように、平面形状に切削されて
いる。

【００１０】本発明の装置を用いて筒体１の空間Ａに粉
体Ｌを噴射させるには、加圧ガス管１１８を介して加圧
ガスを透孔１０６内に導入する。次に被覆電線１１０と
１１１との間にパルス電源により高電圧をパルス的に印
加し、導電体細線１０９に大量の電流を流す。すると、
導電体細線は、この大量の電流により瞬時に爆発（焼
失）し、その細線の上方近傍に配設されている封止用材
料１１６は、その際に発生する高温の熱量により瞬時に
焼失して、透孔１０５は開口する。透孔１０５が開口す
ると、透孔１０５内に充填されていた粉体Ｌは、加圧ガ
ス管１１９に連絡する加圧ガスの圧力により、その下方
の筒体１の空間Ａ内にパルス的に噴射される。

【００１１】本発明による粉体の噴射方法及び装置は、
プラズマが発生するか又はプラズマが発生している空間
に対する粉体の供給方法として適用されるが、特に、本
発明者らが既に開発した電磁加速プラズマによる溶射方
法に対して有利に適用される。次に、この溶射方法につ
いて詳述する。

【００１２】先ず、このプラズマ溶射方法で用いられる
プラズマ射出装置（プラズマガン）の説明図を図３に示
す。図３は、プラズマ射出装置（プラズマガン）の説明
断面図を示す。図３（ａ）は、筒体の長手方向の断面
図、図３（ｂ）は筒体の垂直方向の断面図を示す。図３
において、１は筒体（円筒体）、２は陽極、３は先端開
口、４は電気絶縁体を示す。Ｐはパルスプラズマ、Ｒは
磁束を示す。図３は、コンデンサバンク（パルス電源）
により、陰極を形成する筒体１と陽極２との間に電圧を
印加し、パルスプラズマＰが、矢印Ｑの方向に流れる電
流によって形成される磁束（磁場）Ｒによる電磁力によ
り加速されている状態を示す。筒体１内のプラズマＰ
は、筒体内に形成される磁場Ｒによってローレンツ力を
受け、先端開口３の方向に加速的に移動され、その開口
３から高速のプラズマとなって射出される。この場合、
開口３から射出するプラズマの速度は、通常、２ｋｍ／
秒以上、好ましくは３ｋｍ／秒以上である。その上限値
は、特に制約されないが、通常、２０ｋｍ／秒程度であ
る。また、筒体内に形成されるプラズマを加速させる電
磁力は１ＭＰａ（メガパルス）以上、好ましくは２ＭＰ
ａ以上である。その上限値は、特に制約されないが、通
常、５０ＭＰａ程度である。

【００１３】前記筒体１は、銅やカーボン等の導電体材
料から形成される。その形状は、通常、円筒体である
が、その断面形状が６角形や８角形等の多角形の筒体で
あってもよい。筒体１の内径Ｄは、１〜１０ｃｍ、好ま
しくは２〜５ｃｍである。その長さ（絶縁体４の左端面
から開口３の先端面までの長さ）Ｌは、３０〜２００ｃ
ｍ、好ましくは４０〜８０ｃｍである。また、そのＬ／
Ｄ比は、２００〜３、好ましくは４０〜１０である。

【００１４】陽極２は、銅や、カーボン等の導電体から
なり、その断面形状は、円形状や、多角形（四角形、６
角形、８角形等）の棒状体等であることができる。その
直径は、通常、１〜５ｃｍ、好ましくは１〜２ｃｍであ
る。

【００１５】陽極２と陰極１との間に印加する電圧はパ
ルス電圧である。このパルス電圧のピーク電圧は、通
常、３ｋＶ以上、好ましくは５ｋＶ以上である。その上
限値は、特に制約されないが、通常、３０ｋＶ程度であ
る。また、そのパルス電圧の印加により生じるパルス電
流は、そのピーク電流で、通常、８０キロＡ（アンペ
ア）以上、好ましくは１００キロＡ以上である。その上
限値は、特に制約されないが、通常、３００キロＡ程度
である。パルス電圧を発生させるための電圧印加時間
は、通常、０．０１〜１０ｍ秒、好ましくは０．１〜
０．５ｍ秒である。

【００１６】プラズマ溶射するには、筒体１内に粉末状
溶射材料（以下、単に材料とも言う）をパルス的に供給
し、その供給直後にパルス電圧を印加し、その電圧の印
加により発生するパルスプラズマとともに、その材料を
高速で開口３から筒外へ射出させる。この場合、その先
端開口３から射出する材料の速度は、その材料の種類や
大きさ等により変るが、通常、５０ｍ／秒以上、好まし
くは１００ｍ／秒以上である。その上限値は、通常、３
００ｍ／秒程度である。

【００１７】筒体内への材料の供給は、パルス的に行わ
れ、その材料の供給開始から供給終了までの時間は、通
常１ミリ〜１００ミリ秒、好ましくは２ミリ〜１０ミリ
秒である。筒体内への材料供給装置としては、本発明に
よる図１及び図２に示したものが有利に用いられる。材
料の平均粒径は、通常、１〜２００μｍ、好ましくは１
０〜１００μｍ、より好ましくは３０〜８０μｍであ
る。材料の供給量は、内径がＤ（ｃｍ）の筒体の断面積
（πＤ²／４）（ｃｍ²）に対する材料の容積Ｖ（ｃ
ｍ³）の比［Ｖ／（πＤ²／４）］が、通常、０．１〜
１、好ましくは０．２〜０．６となるような割合であ
る。

【００１８】パルス電圧の印加時期は、材料の供給直後
であるが、その具体的時間は、材料の供給終了時からパ
ルス電圧印加開始時までの時間の長さで２〜３０ｍ秒、
好ましくは３〜６ｍ秒である。

【００１９】筒体内におけるパルスプラズマの発生は、
従来公知の各種の方法により実施することができる。こ
のような方法としては、筒体内に、プラズマ発生に必要
な高温の熱量を与えるような方法であればよく、例え
ば、筒体内に導電体の細線（銅細線、ニクロム線等）を
張設しておき、この細線に大電流を流してその細線を爆
発（焼失）させる方法、筒体内で爆薬を燃焼させる方
法、筒体内にレーザ光を照射する方法、筒体内にプラズ
マを投入する方法等がある。プラズマ発生のためにプラ
ズマ用のガスが用いられるが、このプラズマ用ガスは、
常温において気体状を示すガスであればよい。このよう
なガスとしては、アルゴンガス、ヘリウムガス、窒素ガ
ス、キセノンガス、水素ガス等の無機ガスが用いられる
他、メタン等の有機ガスを用いることもできる。プラズ
マ用ガスを筒体内への供給する方法は、特に制約され
ず、材料とは別に連続的又は断絶的（パルス的）に供給
する方法や、材料とともに供給する方法等がある。プラ
ズマ用ガスの供給量は、内径がＤｃｍの筒体の断面積
（πＤ²／４）ｃｍ²に対するプラズマ用ガスのモル数Ｍ
比［Ｍ／（πＤ²／４）］が、０．０１〜１０、好まし
くは０．５〜５となるような割合である。

【００２０】次に、本発明の粉体噴射装置を付設したプ
ラズマ溶射装置を用いてプラズマ溶射を行う方法につい
て、図面を参照しながらさらに詳細に説明する。図４〜
図８は、プラズマ溶射装置を用いて行われる工程図を示
す。図４は、パルス電源（コンデンサバンク）の充電工
程を示す。図５は、材料の供給（噴射）工程説明図を示
す。図６は、パルスプラズマを発生させる工程説明図を
示す。図７は、材料を含むプラズマを磁気加速する工程
説明図を示す。図８は、材料を含むプラズマを基材表面
へ衝突させる工程説明図を示す。図４〜図８において、
１１は材料噴射装置を示す。材料噴射装置としては、前
記した本発明の粉体噴射装置が用いられる。Ｗは導電体
細線、Ｐはプラズマ、Ｓは基板を示す。図３に示したの
と同じ符号は、同じ意味を有する。

【００２１】図４に示した状態において、パルス電源
（コンデンサーバンク）１５に充電する。充電終了後、
材料噴射装置１１に連結する加圧ガス管１１９（図２参
照）に付設された開閉バルブ（図示されず）を瞬時（パ
ルス的）に開閉して加圧ガスをその装置１１内に導入さ
せるとともに、その装置１１内の封止用材料１１６（図
２を参照）を前記のようにして破壊させ、その装置内の
材料Ｌとともに、加圧ガスを筒壁５に形成された透孔１
０から筒内へパルス的に噴射させる（図５）。この場
合、材料Ｌを筒内へ噴射させる加圧ガスは、プラズマ用
ガスとしても作用する。

【００２２】次に、その材料Ｌの筒内への噴射終了直後
にパルス電源１５のスイッチを入れて、筒内に張設され
ている導電体細線Ｗを焼失させるとともに、その際に発
生する熱量によってプラズマ用ガスはプラズマ化され高
温のパルスプラズマＰが発生する（図６）。材料噴出用
の透孔１０の位置は、プラズマ発生用の導電体細線付近
であればよく、導電体細線の前方又は後方、好ましくは
やや後方の位置である。透孔１０の位置と導電体細線Ｗ
との距離は、通常、１００ｍｍ以内、好ましくは５０ｍ
ｍ以内である。このようにして発生された高温プラズマ
Ｐは、筒体内に形成された電磁力により、筒体の先端開
口３の方向へ加速的に移動するが、その際、筒体内に存
在する材料Ｌを捕集する。この捕集された材料は、その
高温プラズマにより溶融されて液状微粒子に変換される
（図７）。材料Ｌの液状微粒子を含むパルスプラズマＰ
は、筒体１の先端開口３から高速度で噴出され、基板Ｓ
に衝突し、その基板表面には、その材料Ｌの被膜が形成
される（図８）。

【００２３】このようにして基板Ｓ上に形成された材料
Ｌの被膜は、先端開口３から射出される材料を含むパル
スの速度が非常に高い速度であることから、空隙を含ま
ず、非常に緻密性及び密着性の良いものである。しか
も、その被膜には、高温プラズマＰが電気絶縁材料４と
接触することがないので、その電気絶縁材料４に起因す
る不純物の混入を生じない。１回の溶射操作により、５
〜３０μｍの厚さの材料被膜を形成させることができ
る。

【００２４】前記のプラズマ溶射方法により、基材上に
対して、導電性や非導電性の材料Ｌの被膜を形成するこ
とができる。特に、炭化ホウ素（Ｂ₄Ｃ）や、窒化ホウ
素（ＢＮ）、炭化タングステン（ＷＣ）、モリブデン、
タングステン等の高融点材料の緻密でかつ密着性の良い
被膜を基板上に有利に形成させることができる。なお、
基板Ｓとしては、セラミック基板（シリコン、ガラス、
アルミナ）や、金属基板（ＳＵＳや、タングステン、モ
リブデン等）の他、プラスチック基板等が用いられる。

【００２５】導電体細線Ｗとしては、銅線や、ニクロム
線、タングステン等を用いることができる。この場合、
その導電体細線は１本又は複数本（２〜１０本）である
ことができ、その直径は５０〜２００μｍ、好ましくは
８０〜１２０μｍ程度である。

【００２６】図１及び図２に示した装置を用いて材料Ｌ
（粉体）を筒体内にパルス的に供給する場合、その装置
内の圧力は、その装置内圧力Ａと筒体１内の圧力Ｂとの
比Ａ／Ｂが５以上、好ましくは２０以上であればよい。
通常は、６〜１０の範囲になるような圧力であればよ
い。筒体内の圧力は、減圧であってもよい。

【００２７】

【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。

【００２８】実施例１図４に示す装置を用いて、基板に対する材料の被膜を形
成した。この場合の主要操作条件を以下に示す。なお、
材料Ｌとしては、平均粒径が約６０μｍの微粉末状炭化
ホウ素Ｂ₄Ｃを用いた。また、その材料の供給装置１１
としては、図１及び図２に示した構造のものを用いた。

【００２９】（１）筒体１（ｉ）材質：銅（ii）内径Ｄ：４ｃｍ (iii）長さＬ：４０ｃｍ（iv）Ｌ／Ｄ：１０（２）陽極２（ｉ）材質：銅（ii）直径：１．５ｃｍ (iii）長さ：５０ｃｍ

【００３０】（３）材料供給装置１１（図１、２）（ｉ）封止用材料１１６：厚さ４０μｍのポリ塩化ビニ
リデンフィルム（ii）加圧ガスの圧力：８気圧、筒体１内の圧力：０気
圧 (iii）加圧用ガス（プラズマ用ガス）：アルゴンガス（iv）銅細線１０９の太さ：直径１００μｍ（ｖ）銅細線焼失用パルス電源の電圧：１．０ｋＶ（vi）電圧の印加時間：２００マイクロ秒 (vii）材料Ｌの供給量：１．０ｇ

【００３１】（４）パルス電源１５（ｉ）印加電圧（ピーク電圧）：５．９ｋＶ（ii）電圧印加時間：３００マイクロ秒 (iii）電圧印加開始時期：材料Ｌの筒内への供給終了
後：４ミリ秒（５）導電体細線Ｗ（ｉ）材質：銅線（ii）太さ：直径１００μｍ（６）筒体１内の状態（ｉ）温度（プラズマのピーク温度）：約１万℃ （ii）筒体１と陽極２との間のパルス電流（ピーク電
流）：１００キロＡ (iii）電磁力：約１０ＭＰａ

【００３２】（７）筒体１の先端開口３（ｉ）開口からのパルスプラズマの流出速度：２．５ｍ
／秒（ii）開口からの材料Ｌの射出速度：２．５ｋｍ／秒（８）基板Ｓ（ｉ）材質：ＳＵＳ３０４（ステンレス）（ii）基板表面上の材料被膜の厚さ：１０μｍ (iii）該被膜の均一性及び緻密性：良好

【００３３】

【発明の効果】本発明によれば、プラズマが発生する以
前の空間又はプラズマが発生している空間に対して、そ
の溶射材料としての粉末を所定時期に正確にパルス的に
かつ効率的に噴射させることができる。また、その１回
の噴射量も大量にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の粉体噴射装置の分解説明図を示す。

【図２】本発明の装置をプラズマ溶射装置に適用した場
合の状態図を示す。

【図３】プラズマ溶射方法で用いられる溶射装置（プラ
ズマガン）の説明図を示す。

【図４】プラズマ溶射装置におけるパルス電源の充電工
程説明図を示す。

【図５】溶射装置内への溶射用材料を供給する工程説明
図を示す。

【図６】溶射装置内でパルスプラズマを発生させる工程
説明図を示す。

【図７】溶射装置内で溶射用材料を含むパルスプラズマ
を電磁加速する工程説明図を示す。

【図８】溶射用材料を含むパルスプラズマを基板に衝突
させる工程説明図を示す。

【符号の説明】

１０１第１筒体１０２第２筒体１０３蓋体１０９導電体細線１１６封止用材料１１９加圧ガス管１２２固定用金具Ｌ材料（粉体）１筒体（陰極）２陽極３開口４電気絶縁体５筒壁１５パルス電源

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者藤原修三茨城県つくば市東１丁目１番工業技術院物質工学工業技術研究所内 (72)発明者北村順也大阪府枚方市津田山手２−８−１株式会社イオン工学研究所Ｆターム(参考） 4F033 QA01 QB05 QB19 QD07 QG06 QG07 QG14 QG27 4K031 AB02 CB22 CB33 CB34 CB44 CB45 DA04 EA07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プラズマを発生させるか又はプラズマが
発生している空間に粉体を噴射する方法であって、底面
に透孔を有し、該透孔を機械的又は熱的エネルギーの印
加により破壊可能の材料で封止した密封性容器内に該粉
体を充填した後、該容器底面の透孔を封止している該破
壊性材料を破壊するとともに、該粉体を加圧ガスにより
該透孔を介して該空間に噴射させることを特徴とする粉
体の噴射方法。
【請求項２】プラズマを発生させるか又はプラズマが
発生している空間に粉体を噴射する装置であって、底面
に透孔を有し、該透孔を機械的又は熱的エネルギーの印
加により破壊可能の材料で封止した粉体充填用の密封性
容器と、該容器底面の透孔を封止している該破壊性材料
に該材料の破壊に必要な機械的又は熱的エネルギーを印
加する手段と、該容器内の粉体を該透孔を介して噴射さ
せる加圧ガス配管を備えていることを特徴とする粉体噴
射装置。