JP2002063560A - Ic card and manufacturing method of ic card - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触ＩＣカード
の絶縁封止構造と絶縁封止方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-contact IC card insulation sealing structure and an insulation sealing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】非接触ＩＣカードの絶縁封止に係る従来
の方法を、図３を参照して説明する。2. Description of the Related Art A conventional method for insulating and sealing a non-contact IC card will be described with reference to FIG.
【０００３】非接触式ＩＣカードの絶縁封止方法とし
て、従来行われている方法の一例を図３に示す。同図
（ａ）において、プリントアンテナ基板１は、プリント
基板２にアンテナパターン３とで構成され、ベアチップ
ＩＣであるＩＣ４が実装されてＩＣ実装カード５とな
る。FIG. 3 shows an example of a conventional method for insulating and sealing a non-contact type IC card. In FIG. 1A, a printed antenna board 1 is composed of a printed board 2 and an antenna pattern 3, and an IC 4 which is a bare chip IC is mounted on the printed antenna board 1 to form an IC mounting card 5.
【０００４】ＩＣ実装部分の構造は、金バンプ６を介し
て該ＩＣ４が該アンテナパターン３と電気的接合され、
該ＩＣおよび該電気的接合部分は、樹脂モールド７によ
って絶縁封止されるようになっている。The structure of the IC mounting portion is such that the IC 4 is electrically connected to the antenna pattern 3 via the gold bump 6,
The IC and the electrical joint are insulated and sealed by a resin mold 7.
【０００５】同図（ｂ）において、該ＩＣ実装カード５
の上面と該ＩＣ４の上面とには段差があるため、複数の
スペーサシート８を該ＩＣ実装カード５の表面の周辺に
敷く。In FIG. 1B, the IC mounting card 5
Since there is a step between the upper surface of the IC 4 and the upper surface of the IC 4, a plurality of spacer sheets 8 are laid around the surface of the IC mounting card 5.
【０００６】次に、同図（ｃ）に示すように、図示しな
い液状樹脂供給装置によって、該スペーサシート８で囲
まれた内側に液状樹脂９が充填される。該樹脂９の材料
は熱硬化性樹脂が用いられる。該液状樹脂が充填される
と、ラミネートシート１０を図中の矢印ａの方向から熱
圧着し、該樹脂９も同時に熱硬化する。Next, as shown in FIG. 1C, a liquid resin supply device (not shown) fills the liquid resin 9 inside the space surrounded by the spacer sheet 8. As the material of the resin 9, a thermosetting resin is used. When the liquid resin is filled, the laminate sheet 10 is thermocompression-bonded from the direction of arrow a in the figure, and the resin 9 is also thermoset at the same time.
【０００７】上記の例では、ベアチップＩＣを用いた例
を示したが、基板と ＩＣとの高低差を小さくするため
にモジュールＩＣを基板に穴を明けて埋め込む例もあ
る。しかし、基板に小さい穴を明ける工程、また小さい
モジュールＩＣを基板に埋め込む工程の操作が難しく、
コスト引き下げに逆行する。In the above example, an example using a bare chip IC has been described. However, there is also an example of embedding a module IC in a substrate by making a hole in the substrate in order to reduce a height difference between the substrate and the IC. However, the operation of drilling small holes in the substrate and embedding small module ICs in the substrate is difficult,
Goes against cost reduction.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところで上記従来技術
では、次のような問題があった。However, the above prior art has the following problems.
【０００９】第一に、絶縁封止工程が複雑であり、低コ
スト化を阻害する。工程としては、ＩＣモールド、スペ
ーサシート挿入、液状樹脂流し込み、ラミネートシート
圧着の４つの工程となる。First, the insulating sealing process is complicated, which hinders cost reduction. The steps include four steps: IC mold, insertion of a spacer sheet, pouring of a liquid resin, and pressure bonding of a laminate sheet.
【００１０】第二に、液状樹脂の充填量が不足すると、
封止の確実性が不足し、また、該充填量が過多の場合、
硬化後にカード周辺にはみ出した「バリ」となって、そ
のバリ取りの工数が増加する。Second, if the filling amount of the liquid resin is insufficient,
If the certainty of the sealing is insufficient, and if the filling amount is excessive,
After curing, the burrs protrude around the card, and the number of steps for removing the burrs increases.
【００１１】第三に、ＩＣの周辺に接近して密にスペー
サシートを配置しない限り、シート熱圧着工程でカード
の平坦度を損ない、ＩＣとアンテナパターンとの間の電
気接点部である金バンプに内部応力が発生し、ＩＣカー
ドの外観品質、信頼性および耐久性を損なう要因とな
る。Third, unless the spacer sheet is closely arranged close to the periphery of the IC, the flatness of the card is impaired in the sheet thermocompression bonding step, and gold bumps serving as electrical contact portions between the IC and the antenna pattern are formed. Internal stress is generated, which is a factor that impairs the appearance quality, reliability and durability of the IC card.
【００１２】上記の段差を無視してラミネートシートを
熱圧着すると、シート熱圧着の圧力がＩＣ部分に集中し
てＩＣの電気的接点部分にクラックが生じる原因となる
と共に、カード外観のＩＣ部分に起伏が生じて、外観品
質を損なうだけでなく、長期間のカード使用時にＩＣ部
分に外力が作用して、ＩＣの電気的接点部分にクラック
が生じる原因となる。When the laminate sheet is thermocompression-bonded ignoring the above-mentioned step, the pressure of the sheet thermocompression is concentrated on the IC portion, which causes cracks at the electric contact portions of the IC and also causes the IC portion of the card appearance to be cracked. Undulation not only impairs appearance quality, but also causes external force to act on the IC portion when the card is used for a long period of time, causing cracks in the electrical contact portions of the IC.
【００１３】本発明は、上記従来技術に鑑み、ＩＣカー
ドのコスト低減と品質、信頼性の向上に寄与することの
できるＩＣカードの絶縁封止構造と絶縁封止方法を提供
することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above prior art, an object of the present invention is to provide an insulating sealing structure and an insulating sealing method for an IC card which can contribute to cost reduction and improvement of quality and reliability of the IC card. I do.
【００１４】[0014]
【００１５】本発明は、上記の課題を解決する複数の手
段を提供する。第一の手段は、ＩＣの実装された基板上
面において、高さが基板上面とＩＣ上面との高低差に相
当する空間に、該高低差以上の高さを有するプラスティ
ックボール、裁断ガラス繊維等のスペーサ粒子と熱硬化
性樹脂と顔料、樹脂粉末等を混ぜたペーストを、スクリ
ーン印刷またはディスペンサー等によって充填した上
で、該基板上面にラミネートシートを熱圧着すると同時
に該ペーストを熱硬化させるようにしたことを特徴とす
る。The present invention provides a plurality of means for solving the above problems. The first means is that, on the upper surface of the substrate on which the IC is mounted, in a space whose height corresponds to the height difference between the upper surface of the substrate and the upper surface of the IC, a plastic ball having a height equal to or more than the height difference, a cut glass fiber, or the like. A paste in which spacer particles, a thermosetting resin, a pigment, a resin powder, and the like are mixed is filled by screen printing or a dispenser, and then the laminate sheet is thermocompression-bonded to the upper surface of the substrate, and the paste is thermoset at the same time. It is characterized by the following.
【００１６】第二の手段は、ＩＣの実装された基板上面
において、高さが基板上面とＩＣ上面との高低差に相当
する空間に、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂と顔料、
樹脂粉末等を混ぜたペーストを充填し、該ペーストを加
熱硬化または光硬化させた後に、該硬化層の上にラミネ
ートシートを熱圧着するようにしたことを特徴とする。The second means is that a thermosetting resin or a photocurable resin and a pigment are provided in a space corresponding to a height difference between the upper surface of the substrate and the upper surface of the IC.
It is characterized in that a paste mixed with a resin powder or the like is filled, and the paste is heat-cured or light-cured, and then a laminate sheet is thermocompression-bonded on the cured layer.
【００１７】第三の手段は、ＩＣの実装された基板上面
において、高さが基板上面とＩＣ上面との高低差に相当
する空間に、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂と顔料、
樹脂粉末等を混ぜたペーストを充填し、該ペーストを加
熱硬化または光硬化させた後に、該硬化層の上に表面平
滑化または化粧塗装を目的としたコーティングを施すよ
うにしたことを特徴とする。A third means is to provide a thermosetting resin or a photocurable resin and a pigment in a space on the upper surface of the substrate on which the IC is mounted, the height corresponding to the height difference between the upper surface of the substrate and the upper surface of the IC.
Filling a paste mixed with a resin powder and the like, and after heat-curing or light-curing the paste, a coating for the purpose of surface smoothing or decorative coating is applied on the cured layer. .
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
に基づき詳細に説明する。本発明に基づく第一の実施例
を図１で、第二の実施例を図２で説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. A first embodiment according to the present invention will be described with reference to FIG. 1, and a second embodiment will be described with reference to FIG.
【００１９】[0019]
【第一の実施例】 以下に第一の実施例を図１に基づい
て説明する。First Embodiment Hereinafter, a first embodiment will be described with reference to FIG.
【００２０】図１（ａ）において、ＩＣ４を実装したプ
リント基板２は、テーブル１１に設置されており、該Ｉ
Ｃ４の樹脂モールドによる絶縁封止はなされていない。In FIG. 1A, a printed circuit board 2 on which an IC 4 is mounted is placed on a table 11, and
No insulation sealing is performed by the C4 resin mold.
【００２１】該基板１の上にはスクリーン印刷装置１２
が装着されている。 該スクリーン印刷装置１２は、枠
１３、メッシュ１４、光硬化樹脂層１５、１６、および
スキージ２０とで構成されている。On the substrate 1, a screen printing device 12
Is installed. The screen printing device 12 includes a frame 13, a mesh 14, photocurable resin layers 15 and 16, and a squeegee 20.
【００２２】該枠１３の下面に該メッシュ１４が接着さ
れており、該基板の周辺端部より外側では、該メッシュ
１４は光硬化樹脂層１５で閉ざされている。また、該Ｉ
Ｃ４の上の部分でも該メッシュ１４は光硬化樹脂層１６
で閉ざされている。The mesh 14 is adhered to the lower surface of the frame 13, and the mesh 14 is closed by a photocurable resin layer 15 outside the peripheral edge of the substrate. In addition, the I
The mesh 14 also has a photo-curing resin layer 16 on the upper part of C4.
It is closed by.
【００２３】該光硬化樹脂層１５の膜厚は、該メッシュ
の厚さと該ＩＣ４の厚さを超える膜厚ｔとなっており、
該層１５の下面は、該プリント基板２の外周と接してい
る。また、該光硬化樹脂層１６の膜厚は、該メッシュ１
４の膜と等しく該メッシュ１４の内部を埋めている。The thickness of the photocurable resin layer 15 is a thickness t exceeding the thickness of the mesh and the thickness of the IC 4.
The lower surface of the layer 15 is in contact with the outer periphery of the printed circuit board 2. The thickness of the photocurable resin layer 16 is
4 and fills the inside of the mesh 14.
【００２４】該メッシュ１４の上面には、封止剤１９が
充填されており、該封止剤１９は、熱硬化性樹脂と顔
料、樹脂粉末等を混練したペースト１７とボールスペー
サ１８とからなる。該ボールスペーサ１８はプラスティ
ックボールであり、その直径は該ＩＣ４の上面と該基板
１の上面との高低差以上となっている。該メッシュ１４
のメッシュサイズは、該ボールスペーサが通過すること
のできるサイズとなっている。The upper surface of the mesh 14 is filled with a sealant 19, which is composed of a paste 17 obtained by kneading a thermosetting resin, a pigment, a resin powder, and the like, and a ball spacer 18. . The ball spacer 18 is a plastic ball whose diameter is equal to or greater than the height difference between the upper surface of the IC 4 and the upper surface of the substrate 1. The mesh 14
Is a size that allows the ball spacer to pass through.
【００２５】次に、該スクリーン印刷装置１２の作用を
説明する。該スキージ２０が図中の矢印ｂ、ｃの方向に
往復すると、該メッシュ１４の上に充填された封止剤１
９が、該スキージ２０からの圧力を受けて該メッシュを
通過し該基板２の上面に到達する。Next, the operation of the screen printing apparatus 12 will be described. When the squeegee 20 reciprocates in the directions of arrows b and c in the figure, the sealant 1 filled on the mesh 14
9 passes through the mesh under the pressure from the squeegee 20 and reaches the upper surface of the substrate 2.
【００２６】該基板２の外周部は、光硬化樹脂層１５で
水平方向には閉ざされているので、該スキージ２０の往
復動によって、該メッシュ１４から下の該基板上面およ
び該ＩＣ４の上面は該封止剤１９で充填される。Since the outer peripheral portion of the substrate 2 is horizontally closed by the photo-curable resin layer 15, the reciprocating movement of the squeegee 20 causes the upper surface of the substrate below the mesh 14 and the upper surface of the IC 4 to move. The sealant 19 is filled.
【００２７】ここで、該ＩＣ４の上面の該メッシュは該
光硬化樹脂層１６があり、また、該ＩＣ４と該メッシュ
との隙間が該ボールスペーサ１８よりも小さいため、該
ボールスペーサ１８は該ＩＣ４の上面には到達せず、該
基板２の上面に留まっているが、該ペースト１７は該Ｉ
Ｃ４の上面にも充填される。Here, the mesh on the upper surface of the IC 4 has the photocurable resin layer 16 and the gap between the IC 4 and the mesh is smaller than the ball spacer 18. Does not reach the upper surface of the substrate 2 and stays on the upper surface of the substrate 2, but the paste 17
The upper surface of C4 is also filled.
【００２８】同図（ａ）の状態から、該スクリーン印刷
装置１２が該基板２の上方向に退避すると、該メッシュ
１４から下の該封止剤１９は該基板２および該ＩＣ４の
上に取り残される。When the screen printing device 12 retreats upward from the state of FIG. 2A, the sealant 19 below the mesh 14 is left on the substrate 2 and the IC 4. It is.
【００２９】上記の状態から、同図（ｂ）に示すよう
に、熱圧着装置２１によってラミネートシート１０を圧
着し、図中の矢印ｄの方向から、該ラミネートシート１
０と該封止剤１９とを同時に加熱加圧するようになって
いる。From the above state, as shown in FIG. 3B, the laminate sheet 10 is pressed by a thermocompression device 21 and the laminate sheet 1 is pressed in the direction of arrow d in the figure.
0 and the sealant 19 are simultaneously heated and pressurized.
【００３０】同図（ｂ）において、該ボールスペーサ１
８が該ＩＣ４の周辺部に接近して存在するため、該ラミ
ネートシート１０を介して、該ＩＣ４に加わる圧力は緩
和される。In FIG. 2B, the ball spacer 1
The pressure applied to the IC 4 via the laminate sheet 10 is alleviated because 8 exists near the periphery of the IC 4.
【００３１】なお、本実施例では、封止剤１８をスクリ
ーン印刷法によって基板上に充填する方法を示したが、
ディスペンサーによっても可能であり、封止剤の充填方
法は限定しないものとする。In this embodiment, the method of filling the sealant 18 on the substrate by the screen printing method has been described.
It is also possible with a dispenser, and the method of filling the sealant is not limited.
【００３２】[0032]
【第二の実施例】 以下に第二の実施例を図２に基づい
て説明する。Second Embodiment Hereinafter, a second embodiment will be described with reference to FIG.
【００３３】図２（ａ）において、ＩＣ４を実装したプ
リント基板２がテーブル１１に設置されていることは、
第一の実施例と同様である。また、該基板１に装着され
たスクリーン印刷装置１２の構造も第一の実施例と殆ど
同様であるが、次の点が第一の実施例と異なっている。In FIG. 2A, the fact that the printed circuit board 2 on which the IC 4 is mounted is set on the table 11 is as follows.
This is the same as the first embodiment. The structure of the screen printing apparatus 12 mounted on the substrate 1 is almost the same as that of the first embodiment, but differs from the first embodiment in the following points.
【００３４】第一の実施例では、メッシュ１４はＩＣ４
の上では光硬化樹脂層で閉ざされていたが、第二の実施
例ではメッシュ１４はＩＣ４の上も開放されている。In the first embodiment, the mesh 14
In the second embodiment, the mesh 14 is also opened above the IC 4 while the mesh 14 is closed by the photocurable resin layer.
【００３５】また、第一の実施例では封止剤にボールス
ペーサを含んでいたが、第二の実施例では封止剤として
は、と熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂と顔料、樹脂粉
末等を混練したペースト１７である。In the first embodiment, the encapsulant includes a ball spacer, but in the second embodiment, the encapsulant includes a thermosetting resin or a photocurable resin, a pigment, and a resin powder. And the like.
【００３６】同図（ａ）において、スキージ２０が矢印
ｂ、ｃの方向に往復動すると、該スキージからの圧力に
よって、該ペースト１７がメッシュ１４を透過し、該基
板２の上面および該ＩＣ４の上面は該メッシュ１４から
下の空間に該ペースト１７で充填される。In FIG. 3A, when the squeegee 20 reciprocates in the directions of the arrows b and c, the paste 17 passes through the mesh 14 due to the pressure from the squeegee, and the upper surface of the substrate 2 and the IC 4 The upper surface is filled in the space below the mesh 14 with the paste 17.
【００３７】上記の状態で、該スクリーン印刷装置１２
が上方向に退避すると、同図（ｂ）のように、該基板２
と該ＩＣ４の上に該ペースト１７が積層した状態で取り
残される。In the above state, the screen printing device 12
Is retracted upward, as shown in FIG.
And the paste 17 is left in a state of being laminated on the IC 4.
【００３８】ここで、同図（ｂ）に示すようにエネルギ
ー線照射ランプ２２から紫外線または熱線２３を該ペー
スト１７に照射して硬化させる。次に、同図（ｃ）に示
すように、該ペーストの硬化層２４の上面に、ラミネー
トシート１０を圧着するか、またはコーティング層２５
を施すことによって、ＩＣカードの絶縁封止が完了す
る。Here, as shown in FIG. 3B, the paste 17 is cured by irradiating the paste 17 with ultraviolet rays or heat rays 23 from an energy ray irradiation lamp 22. Next, as shown in FIG. 3C, the laminate sheet 10 is pressed on the upper surface of the cured layer 24 of the paste or the coating layer 25 is formed.
Is performed, the insulating sealing of the IC card is completed.
【００３９】なお、上記の実施例では、光硬化樹脂とし
ては紫外線硬化樹脂だけではなく、エネルギー線照射に
よって硬化反応が始まり、硬化開始後は硬化時の反応熱
とカチオンの伝播によって硬化の連鎖反応が生じるよう
な樹脂を使用することもあり得るものとする。In the above embodiment, the photocurable resin is not limited to the ultraviolet curable resin, but the curing reaction is started by the irradiation of energy rays, and after the curing is started, the heat of the curing and the propagation of cations cause the chain reaction of the curing. It is also possible to use a resin that generates the following.
【００４０】[0040]
【発明の効果】以上実施の形態と共に具体的に説明した
ように、本発明ではＩＣカードに絶縁封止被膜を設ける
手段として、ＩＣの実装された基板上面において、高さ
が基板上面と ＩＣ上面との高低差に相当する空間に、
熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂と顔料、樹脂粉末等を
混ぜたペーストをスクリーン印刷、ディスペンサー等に
より充填した上で、該ペーストを加熱硬化または光硬化
させるようにした。As specifically described above in connection with the embodiments, in the present invention, as a means for providing an insulating sealing film on an IC card, the height of the upper surface of the substrate on which the IC is mounted is the same as that of the upper surface of the IC. In the space corresponding to the height difference with
A paste obtained by mixing a thermosetting resin or a photocurable resin with a pigment, a resin powder, and the like was filled by screen printing, a dispenser, or the like, and then the paste was heat-cured or light-cured.
【００４１】また、本発明では、ラミネートシート熱圧
着を該ペースト硬化前に行う場合には、該ペーストにス
ペーサ粒子を混入することによって、ＩＣに加わるラミ
ネートシート圧着時の圧力を緩和している。In the present invention, when thermocompression bonding of a laminate sheet is performed before the paste is cured, spacer particles are mixed into the paste to reduce the pressure applied to the IC when the laminate sheet is compressed.
【００４２】上記手法を採用したため、本発明によるＩ
Ｃカード及びＩＣカードの製造方法では、次の（１）〜
（４）の効果を奏し、ＩＣカード信頼性、耐久性、品質
の向上と製造コストの低減に寄与する。Since the above method is employed, the I according to the present invention
In the method of manufacturing a C card and an IC card, the following (1) to
The effect of (4) is achieved, which contributes to improvement in reliability, durability, and quality of the IC card and reduction in manufacturing cost.
【００４３】（１）従来技術による絶縁封止方法では、
ＩＣモールド、スペーサシート挿入、液状樹脂流し込
み、ラミネートシート圧着の４工程であったものが、本
発明の実施形態では、スクリーン印刷工程、ラミネート
シート圧着とペースト同時硬化工程の２工程に集約で
き、コストを低減できる。 （２）縁封止工程でのＩＣに加わる圧力を緩和し、ＩＣ
の電気接点部の内部応力を小さくして、ＩＣカードの信
頼性を高めることができる。(1) In the conventional insulation sealing method,
The four steps of IC mold, insertion of the spacer sheet, pouring of the liquid resin, and laminating of the laminate sheet are performed. However, in the embodiment of the present invention, it can be reduced to two steps of the screen printing step, the laminating sheet pressing and the simultaneous curing step of the paste. Can be reduced. (2) Relieving the pressure applied to the IC in the edge sealing step,
The internal stress of the electrical contact portion can be reduced to improve the reliability of the IC card.
【００４４】（３）緻密で均質な樹脂ペースト硬化層で
絶縁封止膜を構成するので、ＩＣカードの強度を大きく
し、耐久性を高める。 （４）平面度のよい絶縁封止被膜を形成できるため、工
程の化粧印刷の印刷品質も高まり、ＩＣカードの外観品
質を向上させて、商品価値を高める。(3) Since the insulating sealing film is composed of a dense and uniform cured resin paste layer, the strength of the IC card is increased and the durability is enhanced. (4) Since an insulating sealing film having good flatness can be formed, the print quality of the decorative printing in the process is also improved, and the external appearance quality of the IC card is improved, thereby increasing the commercial value.
【図１】本発明の実施形態に係る第一の実施例としての
ＩＣカードの構成と絶縁封止方法を示す工程図。FIG. 1 is a process diagram showing a configuration of an IC card and a method of insulating and sealing as a first example according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施形態に係る第二の実施例としての
ＩＣカードの構成と絶縁封止方法を示す工程図。FIG. 2 is a process diagram showing a configuration of an IC card and an insulating sealing method as a second example according to the embodiment of the present invention.
【図３】従来技術に係るＩＣカードの絶縁封止方法の一
例を示す。FIG. 3 shows an example of a method of insulating and sealing an IC card according to the related art.
４ ＩＣ １ 基板 １８ スペーサ粒子（ボール） １７ ペースト １２ スクリーン印刷装置 １０ ラミネートシート ２５ コーティング層 Reference Signs List 4 IC 1 substrate 18 spacer particles (ball) 17 paste 12 screen printing device 10 laminate sheet 25 coating layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/31 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) H01L 23/31
Claims (7)
さが基板上面と ＩＣ上面との高低差に相当する空間
に、該高低差以上の高さを有するプラスティックボー
ル、裁断ガラス繊維等のスペーサ粒子と、熱硬化性樹脂
または光硬化性樹脂と顔料、樹脂粉末等を混ぜたペース
トを充填した上で、該ペーストを硬化させて絶縁封止被
膜としたことを特徴とするＩＣカード。1. A spacer, such as a plastic ball or a cut glass fiber, having a height equal to or greater than the height difference in a space having a height corresponding to a height difference between the upper surface of the substrate and the upper surface of the IC on the upper surface of the substrate on which the IC is mounted. An IC card comprising: filling a paste containing particles, a thermosetting resin or a photocurable resin, a pigment, a resin powder, and the like; and curing the paste to form an insulating sealing film.
さが基板上面と ＩＣ上面との高低差に相当する空間
に、熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂と顔料、樹脂粉末
等を混ぜたペーストを充填した上で、該ペーストを硬化
させて絶縁封止被膜としたことを特徴とするＩＣカー
ド。2. A thermosetting resin or a photocurable resin and a pigment, a resin powder, or the like are mixed in a space having a height corresponding to a height difference between the upper surface of the substrate and the upper surface of the IC on the upper surface of the substrate on which the IC is mounted. An IC card characterized in that after filling with a paste, the paste is cured to form an insulating sealing film.
さが基板上面とＩＣ上面との高低差に相当する空間に、
該高低差以上の高さを有するプラスティックボール、裁
断ガラス繊維、裁断樹脂繊維等のスペーサ粒子と、熱硬
化性樹脂と顔料、樹脂粉末等を混ぜたペーストを、スク
リーン印刷またはディスペンサー等によって充填した上
で、該基板上面にラミネートシートを熱圧着すると同時
に該ペーストを熱硬化させるようにしたことを特徴とす
るＩＣカードの製造方法。3. An upper surface of the substrate on which the IC is mounted, in a space whose height corresponds to a height difference between the upper surface of the substrate and the upper surface of the IC.
A plastic ball having a height equal to or greater than the height difference, a cut glass fiber, a spacer particle such as a cut resin fiber, and a paste obtained by mixing a thermosetting resin, a pigment, a resin powder, and the like, are filled by screen printing or a dispenser or the like. Wherein the paste is thermally cured while the laminate sheet is thermocompression-bonded to the upper surface of the substrate.
さが基板上面と ＩＣ上面との高低差に相当する空間
に、熱硬化性樹脂と顔料、樹脂粉末等を混ぜたペースト
を充填し、該ペーストを加熱硬化させた後に、該硬化層
の上にラミネートシートを熱圧着するようにしたことを
特徴とするＩＣカードの製造方法。4. A paste in which a thermosetting resin, a pigment, a resin powder, and the like are mixed is filled in a space having a height corresponding to a height difference between the upper surface of the substrate and the upper surface of the IC on the upper surface of the substrate on which the IC is mounted. A method for manufacturing an IC card, wherein after the paste is cured by heating, a laminate sheet is thermocompression-bonded on the cured layer.
さが基板上面と ＩＣ上面との高低差に相当する空間
に、光硬化性樹脂と顔料、樹脂粉末等を混ぜたペースト
を充填し、該ペーストを光硬化させた後に、該硬化層の
上にラミネートシートを熱圧着するようにしたことを特
徴とするＩＣカードの製造方法。5. A space in which the height corresponding to the height difference between the upper surface of the substrate and the upper surface of the IC is filled with a paste containing a photocurable resin, a pigment, a resin powder, and the like, on the upper surface of the substrate on which the IC is mounted, A method for manufacturing an IC card, wherein after laminating the paste, a laminate sheet is thermocompression-bonded on the cured layer.
さが基板上面とＩＣ上面との高低差に相当する空間に、
熱硬化性樹脂と顔料、樹脂粉末等を混ぜたペーストを充
填し、該ペーストを加熱硬化させた後に、該硬化層の上
に表面平滑化または化粧塗装を目的としたコーティング
層を施すようにしたことを特徴とするＩＣカードの製造
方法。6. A space having a height corresponding to a height difference between the upper surface of the substrate and the upper surface of the IC on the upper surface of the substrate on which the IC is mounted,
After filling a paste obtained by mixing a thermosetting resin, a pigment, a resin powder and the like, and heating and curing the paste, a coating layer for the purpose of surface smoothing or decorative coating is applied on the cured layer. A method for producing an IC card.
さが基板上面と ＩＣ上面との高低差に相当する空間
に、光硬化性樹脂と顔料、樹脂粉末等を混ぜたペースト
を充填し、該ペーストを光硬化させた後に、該硬化層の
上に表面平滑化または化粧塗装を目的としたコーティン
グ層を施すようにしたことを特徴とするＩＣカードの製
造方法。7. A paste in which a photocurable resin, a pigment, a resin powder, and the like are mixed is filled in a space having a height corresponding to a height difference between the upper surface of the substrate and the upper surface of the IC on the upper surface of the substrate on which the IC is mounted, A method for producing an IC card, comprising: after photo-curing the paste, applying a coating layer for surface smoothing or decorative coating on the cured layer.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000287745A JP2002063560A (en) | 2000-08-16 | 2000-08-16 | Ic card and manufacturing method of ic card |
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|---|---|
| JP2002063560A true JP2002063560A (en) | 2002-02-28 |
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ID=18771455
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|---|---|
| JP (1) | JP2002063560A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010199152A (en) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Denso Corp | Mold sealing method of electronic component and electronic component made by the same |
-
2000
- 2000-08-16 JP JP2000287745A patent/JP2002063560A/en active Pending
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|---|---|---|---|---|
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