JP2002056986A - Organic electroluminescent device with heat radiation effect, and manufacturing method of the same - Google Patents
Organic electroluminescent device with heat radiation effect, and manufacturing method of the sameInfo
- Publication number
- JP2002056986A JP2002056986A JP2000240639A JP2000240639A JP2002056986A JP 2002056986 A JP2002056986 A JP 2002056986A JP 2000240639 A JP2000240639 A JP 2000240639A JP 2000240639 A JP2000240639 A JP 2000240639A JP 2002056986 A JP2002056986 A JP 2002056986A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating
- heat radiation
- layer
- organic
- electroluminescent device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 45
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 title claims description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 83
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 26
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 24
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 19
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 14
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 7
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 7
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 6
- QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N B#[Ti]#B Chemical compound B#[Ti]#B QYEXBYZXHDUPRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 5
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910033181 TiB2 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 5
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 5
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 5
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000011982 device technology Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 101000854908 Homo sapiens WD repeat-containing protein 11 Proteins 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 102100020705 WD repeat-containing protein 11 Human genes 0.000 description 1
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
【０００１】この発明は有機エレクトロルミネッセンス
デバイス（organic electro luminescent Device）
に関するものであり、特に放熱パイプルートを増加し、
デバイスの寿命を延長させることのできる有機エレクト
ロ ルミネッセンスデバイスに関する。The present invention relates to an organic electroluminescent device.
In particular, increasing the number of heat pipe routes,
The present invention relates to an organic electroluminescence device that can extend the life of the device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】科学技術の発展した現代において、ディ
スプレーパネルは広範囲に応用されている。例えばテレ
ビ、コンピュータ周辺機器、広告用の看板、テレビ電
話、携帯電話のディスプレー、もしくは全地球航空観測
システム（GPS）には、いずれもディスプレーパネルが
応用される。数あるディスプレーパネルに使用される材
料、もしくは表示方法において、有機エレクトロルミネ
ッセンスデバイスは比較的広視野角と優れた表示品質を
有し、パネルの厚さも薄く、消費電量も少なく、かつ容
易に製造でき、フルカラー光源を発することができるな
どの長所を具える。よって次ぎの世代のディスプレーパ
ネルとして各方面からの注目を受けている。2. Description of the Related Art In the present age of science and technology, display panels are widely applied. For example, a display panel is applied to a television, a computer peripheral device, an advertising sign, a videophone, a display of a mobile phone, or a global aviation observation system (GPS). Among the materials or display methods used for many display panels, organic electroluminescent devices have a relatively wide viewing angle and excellent display quality, are thin, have low power consumption, and are easy to manufacture. It has the advantages of being able to emit a full-color light source. Therefore, it is receiving attention from various fields as the display panel of the next generation.
【０００３】図１に周知の有機エレクトロルミネッセン
スデバイスの断面図を開示する。その構造は主に基板１
１に第１電極１２を形成し、該第１電極１１の適宜な位
置に、蒸着によって少なくとも一有機エミッティング層
（organic emitting layer）を有する有機層と第２電
極１４を形成する。有機層１３は空気中の湿気と酸素の
作用を受けて容易に損傷する。このためその発光表示エ
リアの縮小を招く。よって、周知の電子発光デバイス上
に、例えば樹脂などによる絶縁シール層１５を形成して
該デバイスを被覆する。但し、樹脂は有機エレクトロル
ミネッセンスデバイスの表面全体に対して長期にわたり
付着することができず、かつ絶縁シール層１５を形成す
る場合は、必ずしも真空の雰囲気内で確実に進行させる
ことができるとはかぎらない。よって、湿気と酸素によ
る傷害を全面的に排除することは、やはり難しい。FIG. 1 discloses a cross-sectional view of a known organic electroluminescent device. Its structure is mainly substrate 1
First, a first electrode 12 is formed, and an organic layer having at least one organic emitting layer and a second electrode 14 are formed at appropriate positions on the first electrode 11 by vapor deposition. The organic layer 13 is easily damaged by the action of moisture and oxygen in the air. Therefore, the light emitting display area is reduced. Therefore, an insulating seal layer 15 made of, for example, resin is formed on a known electroluminescent device to cover the device. However, the resin cannot adhere to the entire surface of the organic electroluminescence device for a long period of time, and when the insulating seal layer 15 is formed, it is not always possible to proceed reliably in a vacuum atmosphere. Absent. Therefore, it is still difficult to completely eliminate injury caused by moisture and oxygen.
【０００４】前述の欠点に鑑みて、周知の電子発光デバ
イスデバイスに対して改良を加えた第２の種類製作技術
が開発された。例えば、米国特許第5,457,357号「organ
icelectroluminescent device having improved du
rability and producingmethod thereof」などであ
って、これは図２に開示するように、真空の雰囲気にお
いて金属膜１７を斜め方向から有機層１３及び第２電極
１４の表面に蒸着によってシール層を形成し、金属膜１
７の良好な吸着性を応用して有機エレクトロ ルミネッ
センスデバイス上に粘着性が長く維持できるシール層を
形成することを特徴とする。In view of the foregoing shortcomings, a second type of fabrication technique has been developed which is an improvement over known electroluminescent devices. For example, U.S. Pat.No. 5,457,357 "organ
icelectroluminescent device having improved du
As shown in FIG. 2, a seal layer is formed by vapor deposition of a metal film 17 on a surface of the organic layer 13 and the second electrode 14 in an oblique direction in a vacuum atmosphere, as disclosed in FIG. Metal film 1
The present invention is characterized in that a seal layer capable of maintaining a long stickiness is formed on an organic electroluminescence device by applying the good adsorbability of No.7.
【０００５】但し、この第２の種類のエレクトロ発光デ
バイス技術は、やはり如何に掲げる欠点を有する。ＲＧ
Ｂの三原色配列を包括する電子発光デバイスアレイを創
りだすことができない。言いかえれば、フルカラーのデ
ィスプレーパネルを形成することができない。蒸着によ
って有機層と第２電極とを形成する場合、正確に位置決
めすることができない。このためパターンの高精細度化
を達成することができず、また画像の品質を効果的に高
めることもできない。斜め方向の蒸着方式によって有機
層と第２電極を形成する場合、電極の端縁部（金属膜か
ら離れた一端縁部）の組成にズレが容易に発生する。こ
のため微少な短絡現象が常時発生し、デバイスの信用度
に影響を与える。有機層１３に使用される断面の面積は
第２電極１４に比してある程度大きくなければならな
い。さもなければ、金属膜１７が両電極間において導電
チャンネルを形成してしまい、有機材質を使用する上で
の浪費を形成する。However, this second type of electroluminescent device technology still has the following drawbacks. RG
It is not possible to create an electroluminescent device array that covers the three primary color arrangements of B. In other words, a full-color display panel cannot be formed. When the organic layer and the second electrode are formed by vapor deposition, accurate positioning cannot be performed. For this reason, it is not possible to achieve high definition of the pattern, and it is not possible to effectively improve the quality of the image. When the organic layer and the second electrode are formed by an oblique evaporation method, a deviation easily occurs in the composition of the edge portion of the electrode (one edge portion away from the metal film). For this reason, a minute short-circuit phenomenon always occurs, which affects the reliability of the device. The cross-sectional area used for the organic layer 13 must be somewhat larger than the second electrode 14. Otherwise, the metal film 17 will form a conductive channel between the two electrodes, creating waste in using organic materials.
【０００６】以上に述べる欠陥に対して、第３の種類の
周知の有機エレクトロルミネッセンスデバイスが開発さ
れた。これには米国特許第5,276,380号「organic elec
troluminescent image display device」 もしくは
第5,701,055号「organic electroluminescent displa
y device panel and methed for manufacturingth
e same」fなどが挙げられる。その内第5,701,055号の
製造プロセスを図３から図９に開示する。先ず、図３に
開示するように基板２１上に第１電極２２を形成し、次
いで図４に開示するように第１電極２２上に、例えば非
感光性ポリイミド（non-photosensitive polyimide）
などによる第１絶縁物質層２８と、例えば二酸化けい素
などによる第２絶縁物質層２５を形成し、さらに図５に
開示するようにマスク２７を応用し、マイクロフォトグ
ラフィとエッチング技術によって第２絶縁物質層２５の
表面の適宜な位置に複数のコンタクトウインドウ２７５
を形成する。次いで、図６に開示するようにドライエッ
チングか、もしくはウエットエッチング技術によって第
２絶縁物質層２５と、第１絶縁物質層２８とに複数の頂
上側が突出した絶縁凸縁部２５５の絶縁凸縁リブ２８５
を形成し、図７に開示するようにシャドープレート２９
と斜め方向の蒸着方式によって２つの絶縁凸縁リブ２８
５の間に赤（Ｒ）と、緑（Ｇ）と、青（Ｂ）の順にした
がって、それぞれの色の光を単独で発光する有機層２３
を形成する。さらに図８に開示するように有機層２３の
表面に第２電極２４を形成することによって、電源が有
機層２３を通過する際にＲＧＢのフルカラーの表示光線
を発光するようにする。そして最後に、図９に開示する
ように有機マイクロルミネッセンスデバイスのすべての
ユニットをシール層２６で被覆する。In response to the above-mentioned defects, a third type of known organic electroluminescent device has been developed. This includes U.S. Pat.No. 5,276,380 "organic elec
troluminescent image display device '' or No. 5,701,055 `` organic electroluminescent displa
y device panel and methed for manufacturingth
e same "f. The manufacturing process of No. 5,701,055 is disclosed in FIGS. First, a first electrode 22 is formed on a substrate 21 as shown in FIG. 3, and then a non-photosensitive polyimide is formed on the first electrode 22 as shown in FIG.
A second insulating material layer 28 made of, for example, silicon dioxide or the like is formed, and a second insulating material layer 25 made of, for example, silicon dioxide is applied. As shown in FIG. A plurality of contact windows 275 are provided at appropriate positions on the surface of the material layer 25.
To form Next, as shown in FIG. 6, a plurality of insulating protruding ribs of the insulating protruding edge portions 255 projecting from the top are formed on the second insulating material layer 25 and the first insulating material layer 28 by dry etching or wet etching technology. 285
To form a shadow plate 29 as disclosed in FIG.
And two insulating ribs 28 by oblique deposition method.
5, the organic layer 23 that emits light of each color independently according to the order of red (R), green (G), and blue (B).
To form Further, by forming the second electrode 24 on the surface of the organic layer 23 as disclosed in FIG. 8, when a power supply passes through the organic layer 23, it emits full color display light of RGB. And finally, all the units of the organic microluminescence device are covered with a sealing layer 26 as disclosed in FIG.
【０００７】上述第３の種類の周知の有機マイクロルミ
ネッセンスデバイス技術は、パターンの高精細度化の問
題を解決し、フルカラーの光線を発光できるという長所
を有するが、但し、有機層２３が作用して発行する場
合、高熱が発生する。しかし、発生した熱量は良好な伝
熱チャンネルがないため、高性能化の趨勢にある昨今の
ＩＣにとっては、高熱によって相対的に関連するエレメ
ントの破損を容易に招くことになる。業界では「１０度
の法則」というが、これは即ち、エレメントの温度が１
０度上がる毎に、ＩＣの寿命が半分に短縮する現象であ
る。よってエレメントのワーキングによって発生する熱
を発散させることは、エレメントにとって信用度と寿命
の面で極めて重大である。当然のことながら、前述の周
知の有機エレクトロルミネッセンスデバイスの構造にと
って言えば、発生する高熱を如何にして導電するかが、
大きな課題となる。よって、上述の各種周知の電子発光
デバイスに発生する問題に対して、如何にして新規な解
決方法を提出するか課題となる。即ち、現有の製造工程
に変化を加えて、有機層に良好な伝熱、発散の目的を達
成させ、これによってエレメントの寿命と信用度を高め
るかという課題である。The above-mentioned third type of well-known organic microluminescence device technology has the advantage of solving the problem of high definition of the pattern and emitting full-color light rays, except that the organic layer 23 operates. If it is issued, high heat will be generated. However, since the generated heat does not have a good heat transfer channel, the high heat tends to damage the related elements relatively easily for the recent ICs having the trend of high performance. In the industry, "the law of 10 degrees" means that the temperature of the element is 1 unit.
This is a phenomenon in which the life of the IC is reduced by half every time it goes up by 0 degrees. Therefore, dissipating the heat generated by the working of the element is extremely important for the element in terms of reliability and life. Naturally, for the structure of the above-mentioned well-known organic electroluminescence device, how to conduct the generated high heat is,
This is a big challenge. Therefore, it is an issue how to submit a new solution to the above-described problems that occur in various known electroluminescent devices. That is, it is an issue to change the existing manufacturing process so that the organic layer achieves the purpose of good heat transfer and heat dissipation, thereby increasing the life and reliability of the element.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】この発明は、周知の技
術による絶縁凸リブについて、金属材質を含み良好な放
熱効果を有する凸リブに変更することによって、有機層
が発光作用をする場合に発生する高熱を容易に伝導して
発散させることができ、発光デバイスの寿命を長くする
ことのできる有機エレクトロルミネッセンスデバイス及
びその製造方法を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is applicable to a case in which an organic layer emits light by changing an insulating convex rib according to a known technique to a convex rib containing a metal material and having a good heat radiation effect. It is an object of the present invention to provide an organic electroluminescent device capable of easily conducting and dissipating the generated high heat and prolonging the life of the light emitting device, and a method of manufacturing the same.
【０００９】また、この発明はデバイスの放熱チャンネ
ルを増加して、エレメントの高熱によって発生する問題
を解決することによって、デバイスの信用度を効果的に
高めることのできる有機エレクトロルミネッセンスデバ
イス及びその製造方法を提供することを目的とする。Further, the present invention provides an organic electroluminescent device and a method of manufacturing the same, which can increase the reliability of the device by increasing the heat dissipation channel of the device and solving the problem caused by the high heat of the element. The purpose is to provide.
【００１０】また、この発明は有機層が第１電極、第２
電極及び絶縁ベース板との間に在って被覆され、完全な
保護を受けることのできる有機エレクトロルミネッセン
スデバイス及びその製造方法を提供することを目的とす
る。Further, according to the present invention, the organic layer comprises a first electrode and a second electrode.
An object of the present invention is to provide an organic electroluminescent device which is provided between an electrode and an insulating base plate and can be completely protected, and a method for manufacturing the same.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の有機エ
レクトロルミネッセンスデバイスは、基板を有し、該基
板上には少なくとも１以上の第１電極を形成する。 該
第１電極上の表面には第１電極と交差状に複数の絶縁板
を形成して、隣り合う絶縁板の間に自ずから形成される
エリアを発光予定エリアとする。また、金属材質を含ん
でなる放熱凸リブを該絶縁板の表面に設け、かつそれぞ
れの放熱凸リブの上端に幅が放熱凸リブより広い凸縁部
を形成し、該発光予定エリアの第１電極に表面少なくと
も有機エレクトロルミネッセンスエミット層を含む有機
層を形成し、該有機層の表面に少なくとも一第２電極層
を形成する。The organic electroluminescent device according to claim 1 has a substrate, and at least one or more first electrodes are formed on the substrate. A plurality of insulating plates are formed on the surface of the first electrode so as to intersect with the first electrode, and an area formed naturally between adjacent insulating plates is set as a light emission scheduled area. Further, a heat radiation convex rib containing a metal material is provided on the surface of the insulating plate, and a convex edge portion having a width wider than the heat radiation convex rib is formed at an upper end of each heat radiation convex rib. An organic layer including at least an organic electroluminescent emission layer is formed on the surface of the electrode, and at least one second electrode layer is formed on the surface of the organic layer.
【００１２】請求項２に記載する有機エレクトロルミネ
ッセンスデバイスは、請求項１における放熱凸リブが窒
化ほう素か、窒アルミか、酸化アルミか、酸化マグネシ
ウムか、もしくは二ほう化チタンの内から選択される一
材質によって形成されることを特徴とし、請求項３にお
いては、請求項１の絶縁板が二酸化けい素によってな
る。According to a second aspect of the present invention, in the organic electroluminescence device, the heat-dissipating convex rib in the first aspect is selected from boron nitride, aluminum nitride, aluminum oxide, magnesium oxide, and titanium diboride. According to a third aspect of the present invention, the insulating plate is made of silicon dioxide.
【００１３】請求項４においては、請求項１の基板を含
んでなる有機エレクトロルミネッセンスの構造がさらに
絶縁シール層を含み、該絶縁シール層が前記第２電極お
よび放熱凸リブの表面に形成される。また、請求項５に
おいては、請求項４の該絶縁シールが光の反射作用を有
する反射フィルムである。According to a fourth aspect of the present invention, the organic electroluminescence structure including the substrate of the first aspect further includes an insulating seal layer, and the insulating seal layer is formed on the surface of the second electrode and the heat radiation convex rib. . According to a fifth aspect, the insulating seal of the fourth aspect is a reflective film having a light reflecting action.
【００１４】請求項６に記載する有機エレクトロルミネ
ッセンスデバイスは、請求項１における基板の底端面に
も反射フィルムが形成される。また、請求項７に記載す
る有機エレクトロルミネッセンスデバイスは、請求項１
における記有機層が青色の光を発光する有機層か、緑色
の光を発光する有機層か、赤色の光を発光する有機層
か、もしくはこれらを組合せた内の一である。In the organic electroluminescent device according to the sixth aspect, a reflection film is formed also on the bottom end face of the substrate in the first aspect. Further, the organic electroluminescent device according to claim 7 is a device according to claim 1.
Is an organic layer that emits blue light, an organic layer that emits green light, an organic layer that emits red light, or a combination thereof.
【００１５】請求項８に記載する有機エレクトロルミネ
ッセンスデバイスは、請求項における放熱凸リブが前記
凸縁部と一体に形成されてテーパー状を呈する円錐状放
熱板である。また、請求項９においては、請求項１の放
熱凸リブの上面に形成される凸縁部が絶縁材質からなる
絶縁凸縁部であり、請求項１０においては、請求項１の
絶縁板の幅が該絶縁凸縁部の幅の広さより狭く形成され
る。An organic electroluminescence device according to an eighth aspect is a tapered conical heat radiating plate in which the heat radiating convex rib is formed integrally with the convex edge. According to a ninth aspect, the convex edge formed on the upper surface of the heat radiation convex rib of the first aspect is an insulating convex edge made of an insulating material, and in the tenth aspect, the width of the insulating plate of the first aspect is provided. Is formed to be narrower than the width of the insulating convex portion.
【００１６】請求項１１における有機エレクトロルミネ
ッセンスデバイスの製造方法は、次ぎに掲げるａからｅ
の工程を含む。ａの工程において、基板上に少なくとも
一層の第１電極と、第１絶縁物質層とを順に形成する。
ｂの工程において、該第１絶縁物質層の表面に金属材質
を含んでなる放熱物質層と、第２絶縁物質層とを順に形
成する。ｃの工程において、マイクロフォトグラフィ及
びエッチング技術によって該第２絶縁物質層と、該放熱
物質層と、該第１絶縁物質層に対して、等方性エッチン
グを行ない、第１電極の表面に絶縁ベース板とこれに立
設される放熱凸リブと該放熱リブの上面にオーバーハン
グ状に形成される絶縁凸縁部とを形成し、かつ隣り合う
二つの絶縁ベース板の間は、発光予定エリアとする。ｄ
の工程において、シャドーパネルを応用して、それぞれ
の発光予定エリアに対応する第１電極の表面に有機層を
蒸着する。ｅの工程において、該有機層の表面に垂直蒸
着によって第２電極を形成する。ことを特徴とすること
を特徴とする放熱効果を有する有機エレクトロルミネッ
センスデバイスの製造方法。The method for manufacturing an organic electroluminescent device according to the eleventh aspect includes the following a to e
Step. In step a, at least one first electrode and a first insulating material layer are sequentially formed on a substrate.
In step b, a heat dissipation material layer containing a metal material and a second insulation material layer are sequentially formed on the surface of the first insulation material layer. In the step (c), the second insulating material layer, the heat dissipation material layer, and the first insulating material layer are isotropically etched by microphotography and an etching technique, so that the surface of the first electrode is insulated. A base plate, a heat-radiating convex rib provided upright on the base plate, and an insulating convex edge formed in an overhang shape on the upper surface of the heat-radiating rib are formed, and a space between two adjacent insulating base plates is an emission scheduled area. . d
In the step (1), an organic layer is deposited on the surface of the first electrode corresponding to each light emission scheduled area by applying a shadow panel. In step e, a second electrode is formed on the surface of the organic layer by vertical vapor deposition. A method for manufacturing an organic electroluminescent device having a heat radiation effect.
【００１７】請求項１２に記載する有機エレクトロルミ
ネッセンスデバイスの製造方法は、請求項１１における
ｅの工程の後に、さらに該第２電極と、該絶縁凸縁部
と、該放熱凸リブの表面に絶縁シール層を形成する工程
を含み、請求項１３においては、請求項１２の絶縁シー
ル層が光の反射作用を有する反射フィルムで形成され
る。According to a twelfth aspect of the present invention, in the method of manufacturing an organic electroluminescence device, after the step e in the eleventh aspect, the surface of the second electrode, the insulating ridge, and the heat radiation ridge is further insulated. In a thirteenth aspect, the insulating sealing layer of the twelfth aspect is formed of a reflective film having a light reflecting action.
【００１８】請求項１４に記載の放熱効果を有する有機
エレクトロルミネッセンスデバイスの製造方法は、請求
項１１におけるcの工程のエッチングを行なう絶縁凸縁
部と、絶縁ベース板との幅を同等の広さに形成し、請求
項５においては、請求項１１のcの工程におけるエッチ
ングを行なう絶縁凸縁部の幅が前記絶縁ベース板の幅に
比して広くなるように形成する。このため請求項１１の
ｄの工程における有機層は、斜め方向の蒸着によって該
発光予定エリアの第１電極表面に形成する。さらに、請
求項１６の製造方法においては、請求項１１の放熱物質
層が窒化ほう素か、窒化アルミか、酸化アルミか、酸化
マグネシウムか、もしくは二ほう化チタンの内から選択
される一材質によって形成される。In the method of manufacturing an organic electroluminescence device having a heat radiation effect according to the present invention, the width of the insulating base plate and the width of the insulating base plate for performing the etching in the step c in claim 11 are equal to each other. According to a fifth aspect of the present invention, the width of the insulating convex edge portion to be etched in the step (c) of the eleventh aspect is formed to be wider than the width of the insulating base plate. Therefore, the organic layer in the step d of claim 11 is formed on the surface of the first electrode in the light emission planned area by oblique evaporation. Further, in the manufacturing method according to the sixteenth aspect, the heat dissipation material layer according to the eleventh aspect is formed of one material selected from boron nitride, aluminum nitride, aluminum oxide, magnesium oxide, and titanium diboride. It is formed.
【００１９】請求項１７における製造方法は、請求項１
１の工程aの第１絶縁質層が二酸化けい素から形成され
る。また、請項１８においては、請求項１１のeの工程
の後に、さらに該基板の底端面に反射フィルムを形成す
る工程を含む。さらに、請求項１９においては。請求項
１１のdの工程における有機層が青色の光線を発光する
有機層か、緑色の光線を発光する有機層か、赤色の光線
を発光する有機層か、もしくはそれらを組合せた内の一
から選択され、相対する該発光予定エリアの第１電極表
面に形成される。The manufacturing method according to claim 17 is the method according to claim 1.
In a first step a, the first insulating layer is formed from silicon dioxide. Claim 18 further includes, after the step e), a step of forming a reflective film on the bottom end face of the substrate. Furthermore, in claim 19. The organic layer in step d of claim 11, an organic layer emitting a blue light beam, an organic layer emitting a green light beam, an organic layer emitting a red light beam, or a combination thereof. It is selected and formed on the first electrode surface of the opposing scheduled light emitting area.
【００２０】請求項２０に記載する有機エレクトロルミ
ネッセンスデバイスの製造方法は、請求項１１における
bの工程をｂ１の工程に変更し、前記ｃの工程をｃ１の
工程に変更する。該ｂ１の工程は、前記第１絶縁物質層
をエッチングして絶縁ベース板とし、該絶縁ベース板の
表面に金属材質を含んでなる放熱物質層を形成し、該ｃ
１の工程は、マイクロフォトグラフィとエッチング技術
を応用して、該放熱物質層に対して等方性エッチングを
行ない、該絶縁ベース板表面に立設され、且つその上端
面の幅が比較的広い放熱凸リブを形成する。According to a twentieth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an organic electroluminescent device according to the eleventh aspect.
Step b is changed to step b1, and step c is changed to step c1. In the step b1, the first insulating material layer is etched to form an insulating base plate, and a heat dissipation material layer containing a metal material is formed on the surface of the insulating base plate;
In the first step, isotropic etching is performed on the heat dissipation material layer by applying microphotography and etching technology, and the heat radiation material layer is erected on the surface of the insulating base plate and has a relatively wide upper end surface. A heat-dissipating convex rib is formed.
【００２１】 請求項２１に記載する製造方法は、請求
項１１におけるｂの工程をｂ１の工程に変更し、前記ｃ
の工程をｃ１の工程に変更する。該ｂ１の工程は、前記
第１絶縁物質層をエッチングして絶縁ベース板とし、該
絶縁ベース板の表面に金属材質を含んでなる放熱物質層
を形成し、該ｃ１の工程は、マイクロフォトグラフィと
エッチング技術を応用して、該放熱物質層に対して等方
性エッチングを行ない、該絶縁ベース板表面に立設する
放熱円錐状板を形成する。According to a manufacturing method described in claim 21, the step b in claim 11 is changed to the step b1,
Is changed to the step c1. In the step b1, the first insulating material layer is etched to form an insulating base plate, and a heat radiation material layer containing a metal material is formed on the surface of the insulating base plate. Then, isotropic etching is performed on the heat dissipation material layer by applying an etching technique to form a heat dissipation cone-shaped plate which is erected on the surface of the insulating base plate.
【００２２】 請求項２２における製造方法は、請求項
２１のｂ１の工程において形成される絶縁ベース板の幅
を前記ｃ１の工程において形成される放熱円錐状板の上
面の幅に比して狭く形成する。In the manufacturing method according to claim 22, the width of the insulating base plate formed in step b1 of claim 21 is formed to be narrower than the width of the upper surface of the heat dissipation conical plate formed in step c1. I do.
【００２３】[0023]
【実施例】この発明の構造、特徴、および効果を説明す
るため、具体的な実施例を挙げ、図示を参考にして如何
に詳述する。図１０から図１６にこの発明の好ましい実
施例を製造するためのそれぞれの工程における断面図を
開示する。この発明の主な工程は、次ぎに掲げる各工程
を含む。図１０に工程１を開示する。図示によれば、基
板３１上に第１電極３２、第１絶縁物質層４１の順に形
成する。該基板３１はガラス基板であり、第１電極３２
は例えばＩＴＯなどの透明材質によって形成する。第１
電極３２に対して交差状態を形成する第１絶縁物質層４
１を二酸化けい素としてもよい。図１１に工程２を開示
する。図示によれば、第１絶縁物質層４１の表面に放熱
物質層３８、第２絶縁物質層３５の順に形成する。該放
熱物質層３８は、金属を含む材質によって形成され、例
えば窒化ほう素、窒化アルミ、酸化アルミ、酸化マグネ
シウム、もしくは二ほう化チタンの内から選択される一
材質か、これらを組合せて形成する。図１２、図１３に
工程３を開示する。図示によれば、マイクロフォトグラ
フィ及びエッチング技術によって第２絶縁物質層３５及
び第１絶縁物質層４１に対して、垂直方向から均一にエ
ッチングを行ない、且つ放熱物質層３８に対してエッチ
ングを行ない、第１電極３２の表面に絶縁ベース板４１
とこれに立設される放熱リブ３８５と放熱リブ３８５の
上面にオーバーハング状に形成される絶縁凸縁部３５５
とを形成する。また、二つの絶縁ベース板４１５の間
は、発光予定エリア３３５とし、当然のことながら二つ
の発光予定エリア３３５の間は、自ずから非発光エリア
３３７となる。図１４に第４の工程を開示する。図示に
よればシャドーパネル３９を応用して、それぞれの発光
予定エリア３３５に対応する第１電極３２の表面に有機
層３３を蒸着する。該有機層は有機ホールトランスポー
ト層、有機エミッティング層もしくは有機電子トランス
ポート層から選択される一を含むか、またはその組合せ
によってなる。また、有機層３３は、青色の光線を発光
する有機層(B)か、緑色の光線を発光する有機層(G)か、
赤色の光線を発光する有機層(R)から選択される一か、
もしくはその組み合わせによってなり、好ましい実施例
においては３種類色の光によって代表される。図１５に
第５の工程を開示する。有機層３３の表面に垂直蒸着に
よって第２電極３４を形成する。絶縁凸縁部３５５の幅
は、放熱凸リブ３８５よりも広い。よって、第２電極３
４は放熱リブ３８５に接触することがない。このため、
短絡現象が発生する。図１６に第６の工程を開示する。
図示によれば、最後に第２電極３４、絶縁凸縁部３５５
及び放熱凸リブ３８５の周囲に絶縁シール層３６を形成
して、有機層３３及び全ての部材を保護する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In order to explain the structure, features and effects of the present invention, a specific embodiment will be described in detail with reference to the drawings. FIGS. 10 to 16 disclose cross-sectional views in respective steps for manufacturing the preferred embodiment of the present invention. The main steps of the present invention include the following steps. FIG. 10 discloses step 1. As shown, a first electrode 32 and a first insulating material layer 41 are formed on a substrate 31 in this order. The substrate 31 is a glass substrate, and the first electrode 32
Is formed of a transparent material such as ITO. First
First insulating material layer 4 forming an intersection with electrode 32
1 may be silicon dioxide. FIG. 11 discloses Step 2. According to the drawing, the heat dissipation material layer 38 and the second insulation material layer 35 are formed on the surface of the first insulation material layer 41 in this order. The heat dissipation material layer 38 is formed of a material containing a metal, for example, one material selected from boron nitride, aluminum nitride, aluminum oxide, magnesium oxide, or titanium diboride, or a combination thereof. . Step 3 is disclosed in FIGS. According to the drawing, the second insulating material layer 35 and the first insulating material layer 41 are uniformly etched from the vertical direction by microphotography and etching technology, and the heat dissipation material layer 38 is etched. The insulating base plate 41 is provided on the surface of the first electrode 32.
A heat dissipating rib 385 erected on the heat dissipating rib 385;
And are formed. In addition, a space between the two insulating base plates 415 is a scheduled light emission area 335, and a space between the two scheduled light emission areas 335 is naturally a non-light emitting area 337. FIG. 14 discloses a fourth step. According to the drawing, the organic layer 33 is deposited on the surface of the first electrode 32 corresponding to each of the light emission scheduled areas 335 by applying the shadow panel 39. The organic layer comprises one selected from the group consisting of an organic hole transport layer, an organic emitting layer and an organic electron transport layer, or a combination thereof. Further, the organic layer 33 is an organic layer (B) that emits blue light, an organic layer (G) that emits green light,
One selected from organic layers (R) that emit red light,
Or, in combination, they are represented by light of three colors in a preferred embodiment. FIG. 15 discloses a fifth step. The second electrode 34 is formed on the surface of the organic layer 33 by vertical deposition. The width of the insulating convex edge portion 355 is wider than the heat radiation convex rib 385. Therefore, the second electrode 3
4 does not contact the heat radiation rib 385. For this reason,
Short circuit phenomenon occurs. FIG. 16 discloses a sixth step.
According to the drawing, finally, the second electrode 34 and the insulating ridge 355 are formed.
In addition, the insulating seal layer 36 is formed around the heat radiation convex rib 385 to protect the organic layer 33 and all members.
【００２４】実施例において、絶縁凸縁部３５５の幅
は、絶縁ベース板４１５の幅と同等の広さを有する。ま
た、有機層３３と第２電極３４とはいずれも垂直蒸着に
よって形成する。このため、有機層３３は実際には第１
電極３２と絶縁ベース板４１５と第２電極３４とによっ
て包みこまれた状態になる。これは真空の雰囲気によっ
て完成される有機層の保護と同等の効果を有し、空気中
の酸素、もしくは湿気によって損傷を受けることがな
い。よって、ステップ６における絶縁シール層３６は絶
対の必要があるとは限らない。絶縁シール層３６は、光
線の反射作用を有する反射フィルムによって形成するよ
うに設計してもよい。In the embodiment, the width of the insulating ridge 355 is equal to the width of the insulating base plate 415. Further, both the organic layer 33 and the second electrode 34 are formed by vertical evaporation. Therefore, the organic layer 33 is actually the first layer.
The electrode 32, the insulating base plate 415, and the second electrode 34 are wrapped. This has the same effect as protecting the organic layer completed by a vacuum atmosphere, and is not damaged by oxygen or moisture in the air. Therefore, the insulating seal layer 36 in Step 6 is not always necessary. The insulating seal layer 36 may be designed to be formed by a reflective film having a light ray reflecting action.
【００２５】また、この発明の放熱凸リブ３８５は金属
材質を含有するため、その熱伝導と放熱効果は相対する
周知の技術の絶縁物質（絶縁凸リブ）に比して頗る高
く、有機層が作用する場合、適時発生した高熱を伝導し
て放散させることができる。よって、高温によって発生
する信用度の問題を低減させるのみならず、いわゆる
「１０度の法則」を効果的に解決してデバイスの寿命を
延ばすことができる。Further, since the heat radiation convex rib 385 of the present invention contains a metal material, the heat conduction and heat radiation effect thereof are extremely higher than those of an insulating material (insulation convex rib) of the related art, and the organic layer is formed. When it works, it can conduct and dissipate the high heat generated in a timely manner. Therefore, not only the problem of the reliability caused by the high temperature can be reduced, but also the so-called “10-degree rule” can be effectively solved to extend the life of the device.
【００２６】[0026]
【第２の実施例】図１７にこの発明による第２の実施例
の構造を表わす断面図を開示する。図示に開示するよう
に、第２の実施例においては、前述の実施例のおける放
熱リブ３８５と絶縁凸縁部３５５とを同様に金属粒子材
質を含んでなる放熱凸リブ３８７とする。このようにし
てもやはり放熱の目的を達成することができる。Second Embodiment FIG. 17 is a sectional view showing the structure of a second embodiment according to the present invention. As shown in the figure, in the second embodiment, the heat-dissipating rib 385 and the insulating convex edge 355 in the above-described embodiment are formed as heat-dissipating convex ribs 387 similarly containing metal particles. Even in this case, the purpose of heat dissipation can be achieved.
【００２７】[0027]
【第３の実施例】図１８にこの発明による第３の実施例
の説明図を開示する。図示によれば、放熱凸リブをエッ
チングによってテーパー状の放熱円錐状板３８９とする
か、もしくはその他各種態様の放熱板とし、かつ絶縁ベ
ース板４１５は第１電極３２を形成した後、放熱物質層
３８を形成する前に、先に放熱凸リブ３８９の上面幅よ
り狭く形成してもよい。こうすることによって、有機層
３３を形成する場合、斜め方向の蒸着の特性を利用して
有機層３３の発光面積エリアの大きさを拡大することが
できる。Third Embodiment FIG. 18 is an explanatory view of a third embodiment according to the present invention. According to the drawing, the heat radiation convex rib is formed into a heat radiation conical plate 389 having a tapered shape by etching, or a heat radiation plate of various other forms, and the insulating base plate 415 is formed with the heat radiation material layer after forming the first electrode 32. Before forming the ridge 38, the ridge 38 may be formed to be narrower than the upper surface width of the heat radiation convex rib 389. By doing so, when the organic layer 33 is formed, the size of the light emitting area area of the organic layer 33 can be enlarged by utilizing the characteristics of the evaporation in the oblique direction.
【００２８】また、この発明において、有機層は第２電
極３４の方向に向かって発光するようにしてもよい。よ
ってこの実施例においては基板３１の底端面に光の反射
作用を有する反射フィルム４７を形成する。In the present invention, the organic layer may emit light toward the second electrode 34. Therefore, in this embodiment, a reflective film 47 having a light reflecting function is formed on the bottom end surface of the substrate 31.
【００２９】以上の説明によって明らかなように、この
発明は有機エレクトロルミネッセンスデバイスに関する
ものであり、特に放熱チャンネルを増加することによっ
てデバイスの寿命を延長させることのできる有機エレク
トロルミネッセンス及びその製造方法を提供するもので
ある。故に、この発明は新規性と、進歩性とを具え、か
つ産業の利用に供することのできるものであって、特許
の要件を具えることは疑う余地のないものと認める。よ
って、法に基づき特許を出願する。なお、以上の説明は
この発明の好ましい実施例にすぎず、この発明の実施の
範囲を限定するものではない。よって、この発明の特許
請求項に記載する形状、構造、特徴及びその精神によっ
てなされるものと均等の効果を有する修正、変更など
は、いずれもこの発明の特許請求の範囲に含まれるもの
とする。As apparent from the above description, the present invention relates to an organic electroluminescence device, and more particularly, to an organic electroluminescence device capable of extending the life of the device by increasing the number of heat dissipation channels and a method of manufacturing the same. Is what you do. Therefore, it is recognized that the present invention has novelty, inventive step, and can be used for industrial use, and it is undeniable that it has the patent requirement. Therefore, we apply for a patent based on the law. The above description is only a preferred embodiment of the present invention, and does not limit the scope of the present invention. Therefore, any modification, change, or the like having the same effect as the shape, structure, feature, and spirit described in the claims of the present invention shall be included in the claims of the present invention. .
【発明の効果】この発明による有機エレクトロルミネッ
センスデバイス及び製造方法は、周知の絶縁材質による
凸リブについて、金属材質を含んでなり、良好な放熱効
果を有する凸リブに変更し、さらに底面に絶縁層を設け
ることによって、有機層が発光作用をする場合に発生す
る高熱を容易に伝導して発散させることができる。この
ため発光デバイスの寿命を長くすることができる。ま
た、デバイスの放熱チャンネルを増加して、エレメント
の高熱によって発生する問題を解決することによって、
デバイスの信用度を効果的に高めることができる。さら
に、有機層が第１電極、第２電極及び絶縁ベース板との
間に在って被覆され、完全な保護を受けるので、空気中
の酸素や湿気によって損傷を受けることがない。According to the organic electroluminescence device and the manufacturing method of the present invention, a convex rib made of a well-known insulating material is changed to a convex rib having a good heat dissipation effect by including a metal material, and furthermore, an insulating layer is formed on the bottom surface. Is provided, the high heat generated when the organic layer performs a light emitting action can be easily conducted and diffused. Therefore, the life of the light emitting device can be extended. Also, by increasing the heat dissipation channel of the device to solve the problem caused by the high heat of the element,
The trustworthiness of the device can be effectively increased. Furthermore, since the organic layer is coated between the first electrode, the second electrode and the insulating base plate and is completely protected, it is not damaged by oxygen or moisture in the air.
【図１】 周知の有機エレクトロルミネッセンスデバイ
スの構造を表わす断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a structure of a known organic electroluminescence device.
【図２】 周知の有機エレクトロルミネッセンスデバイ
スで、別種の構造を表わす断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating another type of structure of a known organic electroluminescent device.
【図３】 もう１種類の周知の有機エレクトロルミネッ
センスデバイスであって、その製造工程と構造とを表わ
す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing another known organic electroluminescent device, showing a manufacturing process and a structure thereof.
【図４】 もう１種類の周知の有機エレクトロルミネッ
センスデバイスであって、その製造工程と構造とを表わ
す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing another known organic electroluminescent device, showing a manufacturing process and a structure thereof.
【図５】 もう１種類の周知の有機エレクトロルミネッ
センスデバイスであって、その製造工程と構造とを表わ
す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing another known organic electroluminescent device, showing a manufacturing process and a structure thereof.
【図６】 もう１種類の周知の有機エレクトロルミネッ
センスデバイスであって、その製造工程と構造とを表わ
す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing another type of known organic electroluminescent device, showing a manufacturing process and a structure thereof.
【図７】 もう１種類の周知の有機エレクトロルミネッ
センスデバイスであって、その製造工程と構造とを表わ
す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing another type of a known organic electroluminescent device, showing a manufacturing process and a structure thereof.
【図８】 もう１種類の周知の有機エレクトロルミネッ
センスデバイスであって、その製造工程と構造とを表わ
す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing another type of a known organic electroluminescent device, showing a manufacturing process and a structure thereof.
【図９】 もう１種類の周知の有機エレクトロルミネッ
センスデバイスであって、その製造工程と構造とを表わ
す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing another known organic electroluminescent device, showing a manufacturing process and a structure thereof.
【図１０】 この発明による実施例の製造工程と構造と
を表わす断面図である。FIG. 10 is a sectional view illustrating a manufacturing process and a structure of an embodiment according to the present invention.
【図１１】 この発明による実施例の製造工程と構造と
を表わす断面図である。FIG. 11 is a sectional view showing a manufacturing process and a structure of an embodiment according to the present invention.
【図１２】 この発明による実施例の製造工程と構造と
を表わす断面図である。FIG. 12 is a sectional view illustrating a manufacturing process and a structure of an embodiment according to the present invention.
【図１３】 この発明による実施例の製造工程と構造と
を表わす断面図である。FIG. 13 is a sectional view illustrating a manufacturing process and a structure of an embodiment according to the present invention.
【図１４】 この発明による実施例の製造工程と構造と
を表わす断面図である。FIG. 14 is a sectional view showing a manufacturing process and a structure of an embodiment according to the present invention.
【図１５】 この発明による実施例の製造工程と構造と
を表わす断面図である。FIG. 15 is a sectional view illustrating a manufacturing process and a structure of an embodiment according to the present invention.
【図１６】 この発明による実施例の製造工程と構造と
を表わす断面図である。FIG. 16 is a sectional view showing a manufacturing process and a structure of an embodiment according to the present invention.
【図１７】 第２の実施例の構造を表わす断面図であ
る。FIG. 17 is a sectional view illustrating a structure of a second embodiment.
【図１８】 第３の実施例の構造を表わす断面図であ
る。FIG. 18 is a sectional view illustrating a structure of a third embodiment.
１３ 有機層 １４ 第２電極 １５ 絶縁シール層 １７ 絶縁シール層 ２１ 基板 ２２ 第１電極 ２３ 有機層 ２３７ 層間非発光エリア ２３５ 発光予定エリア ２４ 第２電極 ２５ 第２絶縁物層 ２５５ 層間凸縁部 ２６ 絶縁シール層 ２７ マスク ２８ 第１絶縁物質層 ２８５ 層間凸縁部 ２９ シャドーパネル ３１ 基板 ３２ 第１電極 ３３ 有機層 ３３５ 発光予定エリア ３３７ 層間非発光エリア ３４ 第２電極 ３４５ 第２電極物質層 ３５ 第２絶縁物質層 ３６ 絶縁シール層 ３７ マスク ３８ 放熱物質層 ３８５ 放熱凸リブ ３８７ 放熱凸リブ ３９ シャドーパネル ４１ 第１絶縁物質層 ４１５ 絶縁板 ４７ 反射フィルム DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 Organic layer 14 2nd electrode 15 Insulation seal layer 17 Insulation seal layer 21 Substrate 22 1st electrode 23 Organic layer 237 Interlayer non-light emission area 235 Planned light emission area 24 Second electrode 25 Second insulator layer 255 Interlayer convex edge 26 Insulation Seal layer 27 Mask 28 First insulating material layer 285 Interlayer protruding edge 29 Shadow panel 31 Substrate 32 First electrode 33 Organic layer 335 Planned light emission area 337 Interlayer non-light emission area 34 Second electrode 345 Second electrode material layer 35 Second insulation Material layer 36 Insulating seal layer 37 Mask 38 Heat dissipation material layer 385 Heat dissipation convex rib 387 Heat dissipation convex rib 39 Shadow panel 41 First insulating material layer 415 Insulating plate 47 Reflective film
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｂ 33/10 Ｈ０５Ｂ 33/10 33/12 33/12 Ｂ 33/14 33/14 Ａ Ｆターム(参考） 3K007 AB13 AB14 AB18 BA06 BB02 BB07 CA01 CB01 DB03 FA01 5C094 AA31 AA35 BA29 CA19 CA24 DA14 DA15 EA04 EA05 EA07 EB02 ED11 GB10 5G435 AA12 AA14 BB05 CC12 EE33 FF03 GG44 HH12 HH14 HH16 KK05 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (reference) H05B 33/10 H05B 33/10 33/12 33/12 B 33/14 33/14 A F term (reference) 3K007 AB13 AB14 AB18 BA06 BB02 BB07 CA01 CB01 DB03 FA01 5C094 AA31 AA35 BA29 CA19 CA24 DA14 DA15 EA04 EA05 EA07 EB02 ED11 GB10 5G435 AA12 AA14 BB05 CC12 EE33 FF03 GG44 HH12 HH14 HH16 KK05
Claims (22)
ッセンスデバイスの構造において、 該基板上には少なくとも１以上の第１電極を形成し、 該第１電極上の表面には第１電極と交差状に複数の絶縁
板を形成して、隣り合う絶縁板の間に自ずから形成され
るエリアを発光予定エリアとし、 金属材質を含んでなる放熱凸リブを該絶縁板の表面に設
け、かつそれぞれの放熱凸リブの上端に幅が放熱凸リブ
より広い凸縁部を形成し、 該発光予定エリアの第１電極に表面少なくとも有機エレ
クトロルミネッセンスエミット層を含む有機層を形成
し、 該有機層の表面に少なくとも一第２電極層を形成するこ
とを特徴とする放熱効果を有する有機エレクトロルミネ
ッセンスデバイス。1. A structure of an organic electroluminescent device comprising a substrate, wherein at least one or more first electrodes are formed on the substrate, and a surface on the first electrode is crossed with the first electrode. A plurality of insulating plates are formed, an area formed naturally between adjacent insulating plates is a light emission scheduled area, and a heat-radiating convex rib containing a metal material is provided on the surface of the insulating plate. A convex edge having a width larger than the heat-radiating convex rib is formed at an upper end; an organic layer including at least a surface of an organic electroluminescence emission layer is formed on a first electrode of the light emission planned area; An organic electroluminescence device having a heat radiation effect, wherein an electrode layer is formed.
ルミか、酸化アルミか、酸化マグネシウムか、もしくは
二ほう化チタンの内から選択される一材質によって形成
されることを特徴とする請求項１に記載の放熱効果を有
する有機エレクトロルミネッセンスデバイス。2. The heat radiation convex rib is formed of one material selected from among boron nitride, aluminum nitride, aluminum oxide, magnesium oxide, and titanium diboride. Item 2. An organic electroluminescent device having a heat radiation effect according to item 1.
ことを特徴とする請求項１に記載の放熱効果を有する有
機エレクトロルミネッセンスデバイス。3. The organic electroluminescent device according to claim 1, wherein the insulating plate is made of silicon dioxide.
ミネッセンスの構造は、さらに絶縁シール層を含み、該
絶縁シール層が前記第２電極および放熱凸リブの表面に
形成されることを特徴とする請求項１に記載の放熱効果
を有する有機エレクトロルミネッセンスデバイス。4. The organic electroluminescence structure including the substrate further includes an insulating seal layer, wherein the insulating seal layer is formed on a surface of the second electrode and the heat radiation convex rib. Item 2. An organic electroluminescent device having a heat radiation effect according to item 1.
る反射フィルムであることを特徴とする請求項４に記載
の放熱効果を有する有機エレクトロルミネッセンスデバ
イス。5. The organic electroluminescent device having a heat radiation effect according to claim 4, wherein the insulating sealing layer is a reflection film having a light reflecting action.
形成されることを特徴とする請求項１に記載の放熱効果
を有する有機エレクトロルミネッセンスデバイス。6. The organic electroluminescent device having a heat radiation effect according to claim 1, wherein a reflection film is formed on a bottom end surface of the substrate.
か、緑色の光を発光する有機層か、赤色の光を発光する
有機層か、もしくはこれらを組合せた内の一であること
を特徴とする請求項１に記載の放熱効果を有する有機エ
レクトロルミネッセンスデバイス。7. The organic layer is an organic layer that emits blue light, an organic layer that emits green light, an organic layer that emits red light, or a combination thereof. The organic electroluminescence device having a heat radiation effect according to claim 1, characterized in that:
成されてテーパー状を呈する円錐状放熱板であることを
特徴とする請求項１に記載の放熱効果を有する有機エレ
クトロルミネッセンスデバイス。8. The organic electroluminescent device having a heat radiation effect according to claim 1, wherein the heat radiation convex rib is a tapered conical heat radiation plate formed integrally with the convex edge portion.
部が絶縁材質からなる絶縁凸縁部であることを特徴とす
る請求項１に記載の放熱効果を有する有機エレクトロル
ミネッセンスデバイス。9. The organic electroluminescent device having a heat radiation effect according to claim 1, wherein the convex edge formed on the upper surface of the heat radiation convex rib is an insulating convex edge made of an insulating material.
広さより狭いことを特徴とする請求項１に記載の放熱効
果を有する有機エレクトロルミネッセンスデバイス。10. The organic electroluminescent device having a heat dissipation effect according to claim 1, wherein the width of the insulating plate is smaller than the width of the insulating ridge.
スの製造方法において、次ぎに掲げるａからｅの工程を
含み、 ａの工程において、基板上に少なくとも一層の第１電極
と、第１絶縁物質層とを順に形成し、 ｂの工程において、該第１絶縁物質層の表面に金属材質
を含んでなる放熱物質層と、第２絶縁物質層とを順に形
成し、 ｃの工程において、マイクロフォトグラフィ及びエッチ
ング技術によって該第２絶縁物質層と、該放熱物質層
と、該第１絶縁物質層に対して、等方性エッチングを行
ない、第１電極の表面に絶縁ベース板とこれに立設され
る放熱凸リブと該放熱リブの上面にオーバーハング状に
形成される絶縁凸縁部とを形成し、かつ隣り合う二つの
絶縁ベース板の間は、発光予定エリアとし、 ｄの工程において、シャドーパネルを応用して、それぞ
れの発光予定エリアに対応する第１電極の表面に有機層
を蒸着し、 ｅの工程において、該有機層の表面に垂直蒸着によって
第２電極を形成することを特徴とすることを特徴とする
放熱効果を有する有機エレクトロルミネッセンスデバイ
スの製造方法。11. A method for manufacturing an organic electroluminescent device, comprising the following steps a to e: in step a, at least one first electrode and a first insulating material layer are sequentially formed on a substrate In the step (b), a heat-dissipating material layer containing a metal material and a second insulating material layer are sequentially formed on the surface of the first insulating material layer. In the step (c), a microphotography and an etching technique are used. Isotropic etching is performed on the second insulating material layer, the heat dissipating material layer, and the first insulating material layer, and on the surface of the first electrode, an insulating base plate and heat dissipating convex ribs standing on the insulating base plate And an insulating protruding portion formed in an overhang shape on the upper surface of the heat radiating rib, and a space between two adjacent insulating base plates is a light emission scheduled area. In the step d), a shadow panel is formed. Applying the above, an organic layer is deposited on the surface of the first electrode corresponding to each emission scheduled area, and in step e, the second electrode is formed by vertical deposition on the surface of the organic layer. A method for manufacturing an organic electroluminescence device having a heat radiation effect.
極と、該絶縁凸縁部と、該放熱凸リブの表面に絶縁シー
ル層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１１
に記載の放熱効果を有する有機エレクトロルミネッセン
スデバイスの製造方法。12. The method according to claim 11, further comprising, after the step e), a step of forming an insulating seal layer on the surface of the second electrode, the insulating ridge, and the heat radiating rib.
3. A method for producing an organic electroluminescent device having a heat radiation effect according to item 1.
する反射フィルムで形成されることを特徴とする請求項
１２に記載の放熱効果を有する有機エレクトロルミネッ
センスデバイスの製造方法。13. The method according to claim 12, wherein the insulating seal layer is formed of a reflective film having a light reflecting function.
なう絶縁凸縁部と、絶縁ベース板との幅が同等の広さに
形成されることを特徴とする請求項１１に記載の放熱効
果を有する有機エレクトロルミネッセンスデバイスの製
造方法。14. The organic device having a heat radiation effect according to claim 11, wherein the width of the insulating base plate is substantially equal to the width of the insulating base portion to be etched in the step c. A method for manufacturing an electroluminescent device.
なう絶縁凸縁部の幅が前記絶縁ベース板の幅に比して広
く形成し、このためｄの工程における有機層は、斜め方
向の蒸着によって該発光予定エリアの第１電極表面に形
成されることを特徴とする請求項１１に記載の放熱効果
を有する有機エレクトロルミネッセンスデバイスの製造
方法。15. The width of an insulating convex portion to be etched in the step c is formed to be wider than the width of the insulating base plate. Therefore, the organic layer in the step d is formed by evaporation in an oblique direction. The method for manufacturing an organic electroluminescent device having a heat radiation effect according to claim 11, wherein the organic electroluminescent device is formed on a surface of the first electrode in a light emission scheduled area.
アルミか、酸化アルミか、酸化マグネシウムか、もしく
は二ほう化チタンの内から選択される一材質によって形
成されることを特徴とする請求項１１に記載の放熱効果
を有する有機エレクトロルミネッセンスデバイスの製造
方法。16. The heat radiation material layer is formed of one material selected from boron nitride, aluminum nitride, aluminum oxide, magnesium oxide, and titanium diboride. Item 12. A method for producing an organic electroluminescent device having a heat radiation effect according to item 11.
酸化けい素から形成されることを特徴とする請求項１１
に記載の放熱効果を有する有機エレクトロルミネッセン
スデバイスの製造方法。17. The method according to claim 11, wherein the first insulating layer in the step (a) is formed of silicon dioxide.
3. A method for producing an organic electroluminescent device having a heat radiation effect according to item 1.
底端面に反射フィルムを形成する工程を含むこと特徴と
する請求項１１に記載の放熱効果を有する有機エレクト
ロルミネッセンスデバイスの製造方法。18. The method according to claim 11, further comprising, after the step e), a step of forming a reflective film on the bottom end surface of the substrate.
機層が青色の光線を発光する有機層か、緑色の光線を発
光する有機層か、赤色の光線を発光する有機層か、もし
くはそれらを組合せた内の一であり、相対する該発光予
定エリアの第１電極表面に形成されることを特徴とする
請求項１１に記載の放熱効果を有する有機エレクトロル
ミネッセンスデバイスの製造方法。19. In the step (d), the selected organic layer is an organic layer that emits blue light, an organic layer that emits green light, an organic layer that emits red light, or a combination thereof. The method for manufacturing an organic electroluminescence device having a heat radiation effect according to claim 11, wherein one of the combinations is formed on the surface of the first electrode in the opposing scheduled light emitting area.
前記ｃの工程をｃ１の工程に変更することができ、 該ｂ１の工程は、前記第１絶縁物質層をエッチングして
絶縁ベース板とし、該絶縁ベース板の表面に金属材質を
含んでなる放熱物質層を形成し、 該ｃ１の工程は、マイクロフォトグラフィとエッチング
技術を応用して、該放熱物質層に対して等方性エッチン
グを行ない、該絶縁ベース板表面に立設され、且つその
上端面の幅が比較的広い放熱凸リブを形成することを特
徴とする請求項１１に記載の放熱効果を有する有機エレ
クトロルミネッセンスデバイスの製造方法。20. The step b is changed to a step b1,
The step c may be changed to a step c1, and in the step b1, the first insulating material layer is etched to form an insulating base plate, and the surface of the insulating base plate includes a heat radiating surface including a metal material. Forming a material layer, in the step c1, applying microphotography and etching technology to perform isotropic etching on the heat dissipation material layer, and stand on the surface of the insulating base plate; The method for manufacturing an organic electroluminescent device having a heat radiation effect according to claim 11, wherein a heat radiation convex rib having a relatively wide end face is formed.
前記ｃの工程をｃ１の工程に変更することができ、 該ｂ１の工程は、前記第１絶縁物質層をエッチングして
絶縁ベース板とし、該絶縁ベース板の表面に金属材質を
含んでなる放熱物質層を形成し、 該ｃ１の工程は、マイクロフォトグラフィとエッチング
技術を応用して、該放熱物質層に対して等方性エッチン
グを行ない、該絶縁ベース板表面に立設する放熱円錐状
板を形成することを特徴とする請求項１１に記載の放熱
効果を有する有機エレクトロルミネッセンスデバイスの
製造方法。21. The step b is changed to a step b1,
The step c may be changed to a step c1, and in the step b1, the first insulating material layer is etched to form an insulating base plate, and the surface of the insulating base plate includes a heat radiating surface including a metal material. Forming a material layer, in the step c1, applying microphotography and etching technology, performing isotropic etching on the heat dissipation material layer, and standing on the surface of the insulating base plate. The method for manufacturing an organic electroluminescent device having a heat radiation effect according to claim 11, wherein:
縁ベース板の幅が前記工程ｃ１において形成される放熱
円錐状板の上面の幅に比して狭く形成されることを特徴
とする請求項２１に記載の放熱効果を有する有機エレク
トロルミネッセンスデバイスの製造方法。22. The method according to claim 21, wherein the width of the insulating base plate formed in the step b1 is smaller than the width of the upper surface of the heat dissipation conical plate formed in the step c1. 3. A method for producing an organic electroluminescent device having a heat radiation effect according to item 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000240639A JP2002056986A (en) | 2000-08-09 | 2000-08-09 | Organic electroluminescent device with heat radiation effect, and manufacturing method of the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000240639A JP2002056986A (en) | 2000-08-09 | 2000-08-09 | Organic electroluminescent device with heat radiation effect, and manufacturing method of the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002056986A true JP2002056986A (en) | 2002-02-22 |
Family
ID=18731964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000240639A Pending JP2002056986A (en) | 2000-08-09 | 2000-08-09 | Organic electroluminescent device with heat radiation effect, and manufacturing method of the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002056986A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004039316A (en) * | 2002-07-01 | 2004-02-05 | Korai Kagi Kofun Yugenkoshi | Organic electroluminescent device |
| US6995508B2 (en) * | 2003-07-15 | 2006-02-07 | Kuan-Chang Peng | Organic electroluminescent device with efficient heat dissipation and method for manufacturing the same |
| CN109638053A (en) * | 2018-12-15 | 2019-04-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | The radiator structure of flexible display |
| CN111933817A (en) * | 2020-07-27 | 2020-11-13 | 合肥维信诺科技有限公司 | Display panel and display device |
| WO2023014897A1 (en) * | 2021-08-04 | 2023-02-09 | Applied Materials, Inc. | Descending etching resistance in advanced substrate patterning |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08315981A (en) * | 1995-03-13 | 1996-11-29 | Pioneer Electron Corp | Organic electroluminescent display panel and its manufacture |
| JPH09161967A (en) * | 1995-11-30 | 1997-06-20 | Motorola Inc | Passivation of organic device |
| WO1997031508A1 (en) * | 1996-02-26 | 1997-08-28 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Organic electroluminescent element and method for manufacturing the same |
-
2000
- 2000-08-09 JP JP2000240639A patent/JP2002056986A/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08315981A (en) * | 1995-03-13 | 1996-11-29 | Pioneer Electron Corp | Organic electroluminescent display panel and its manufacture |
| JPH09161967A (en) * | 1995-11-30 | 1997-06-20 | Motorola Inc | Passivation of organic device |
| WO1997031508A1 (en) * | 1996-02-26 | 1997-08-28 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Organic electroluminescent element and method for manufacturing the same |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004039316A (en) * | 2002-07-01 | 2004-02-05 | Korai Kagi Kofun Yugenkoshi | Organic electroluminescent device |
| US6995508B2 (en) * | 2003-07-15 | 2006-02-07 | Kuan-Chang Peng | Organic electroluminescent device with efficient heat dissipation and method for manufacturing the same |
| CN109638053A (en) * | 2018-12-15 | 2019-04-16 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | The radiator structure of flexible display |
| US10923686B2 (en) | 2018-12-15 | 2021-02-16 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Heat dissipating structure of a flexible display |
| CN111933817A (en) * | 2020-07-27 | 2020-11-13 | 合肥维信诺科技有限公司 | Display panel and display device |
| CN111933817B (en) * | 2020-07-27 | 2022-09-13 | 合肥维信诺科技有限公司 | Display panel and display device |
| WO2023014897A1 (en) * | 2021-08-04 | 2023-02-09 | Applied Materials, Inc. | Descending etching resistance in advanced substrate patterning |
| US11665931B2 (en) | 2021-08-04 | 2023-05-30 | Applied Materials, Inc. | Descending etching resistance in advanced substrate patterning |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9716131B2 (en) | AMOLED backplane structure and manufacturing method thereof | |
| US7291977B2 (en) | Organic electroluminescence display panel and method for sealing the same | |
| US20190088726A1 (en) | Organic light-emitting diode (oled) display panel and manufacturing method thereof, and display device | |
| JP4555339B2 (en) | OLED display with electrodes | |
| US20060273712A1 (en) | Organic electroluminescence display apparatus | |
| CN108878472B (en) | OLED display substrate, manufacturing method thereof and display device | |
| JPH11144865A (en) | Manufacture of organic electroluminescent element | |
| CN110165071B (en) | Organic light-emitting display panel and organic light-emitting display device | |
| WO2020252899A1 (en) | Oled display panel and preparation method | |
| US20200358036A1 (en) | Display device and electronic apparatus | |
| CN111430445B (en) | Display substrate, preparation method thereof and display device | |
| CN101785130A (en) | Display apparatus | |
| US20220328795A1 (en) | Display device and electronic apparatus | |
| JPH10208883A (en) | Light emitting device and manufacture therefor | |
| US10908331B2 (en) | Display substrate, manufacturing method thereof and display panel | |
| TW200847842A (en) | System for displaying images including active-matrix organic light emission display | |
| US20050218798A1 (en) | Active matrix organic electroluminescent device and fabrication method thereof | |
| JP2002056987A (en) | Organic electroluminescent device with heat radiation effect, and manufacturing method of the same | |
| JP2002056986A (en) | Organic electroluminescent device with heat radiation effect, and manufacturing method of the same | |
| JP4378798B2 (en) | Flat display element | |
| WO2021007948A1 (en) | Organic light-emitting diode display panel, manufacturing method therefor, and display apparatus | |
| JP2006049222A (en) | Manufacturing method of organic el element | |
| US20050280348A1 (en) | Structure and method for fabricating multi-directional field-emission display and multi-directional electron emission source | |
| CN1144508C (en) | Organic electroluminescent element with automatic heat radiation and its making method | |
| JP3653942B2 (en) | Organic light emitting device and method for manufacturing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041109 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050104 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20050401 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20050406 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051004 |