JP2002042568A - Flat cable and method for manufacturing the same and terminal processing method - Google Patents

Flat cable and method for manufacturing the same and terminal processing method

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JP2002042568A
JP2002042568A JP2000225598A JP2000225598A JP2002042568A JP 2002042568 A JP2002042568 A JP 2002042568A JP 2000225598 A JP2000225598 A JP 2000225598A JP 2000225598 A JP2000225598 A JP 2000225598A JP 2002042568 A JP2002042568 A JP 2002042568A
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conductor
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Hiroshi Murakami
弘志 村上
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
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Sumitomo Electric Industries Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To facilitate terminal processing of a flat cable. SOLUTION: In the flat cable, a plurality of conductors 18 are put between the first insulating layer 10 and the second insulating layer 20 which are adhered by an adhesive layer 12. The conductors 18 come in contact with the second insulating layer 20 directly without the adhesive layer 12. In the second insulating layer 20, when terminals are processed, non adhesive parts 20a which come in contact with the conductors 18 directly are cut out and peeled from other parts and the conductors 18 are exposed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の導体がフラ
ット状に並べられたフラットケーブル及びその製造や端
末処理を行う方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat cable in which a plurality of conductors are arranged in a flat shape, and a method for manufacturing and terminating the flat cable.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のフラットケーブル及びその製造工
程を図5及び図6に基づいて説明する。
2. Description of the Related Art A conventional flat cable and its manufacturing process will be described with reference to FIGS.

【0003】・図5(a)に示すように、第1絶縁層1
0上に、熱可塑性接着剤もしくは熱硬化性接着剤からな
る接着剤層12を介して金属箔14を積層する。
[0003] As shown in FIG. 5 (a), the first insulating layer 1
On top of the metal foil 14, a metal foil 14 is laminated via an adhesive layer 12 made of a thermoplastic adhesive or a thermosetting adhesive.

【0004】・同図(b)に示すように、導体層14上
に所望の導体パターンに対応する形状のレジスト膜16
を生成し、これにエッチング処理を施すことにより、同
図(c)に示すように前記パターンで並んだ複数の導体
(平型導体)18を形成する。その後、同図(d)に示
すように前記レジスト膜16を除去する。
As shown in FIG. 1B, a resist film 16 having a shape corresponding to a desired conductor pattern is formed on the conductor layer 14.
Then, a plurality of conductors (flat conductors) 18 arranged in the pattern are formed as shown in FIG. Thereafter, the resist film 16 is removed as shown in FIG.

【0005】・図6(a)に示すように、予め裏面に前
記接着剤層12と同様の接着剤層22が設けられた第2
絶縁層20を当該第2絶縁層22と導体18とが対向す
る向きで当該導体18上に積層し、加熱下でプレスす
る。これにより、同図(b)に示すように第1絶縁層1
0と第2絶縁層20とが接着剤層12,22を介して接
着され、かつ、その接着剤層12,22中に導体18が
埋め込まれたフラットケーブルを製造することができ
る。
[0005] As shown in FIG. 6 (a), a second adhesive layer 22 similar to the adhesive layer 12 is provided on the back surface in advance.
The insulating layer 20 is laminated on the conductor 18 with the second insulating layer 22 and the conductor 18 facing each other, and pressed under heating. As a result, as shown in FIG.
0 and the second insulating layer 20 are bonded via the adhesive layers 12 and 22, and a flat cable in which the conductor 18 is embedded in the adhesive layers 12 and 22 can be manufactured.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】前記フラットケーブル
を使用に供するには、その端末部分で第2絶縁層20を
除去することにより導体18を外部に露出させ(端末処
理)、当該平型導体18が外部導体(例えばコネクタ端
子)と接触できる状態にしなければならない。ところ
が、前記フラットケーブルでは、第2絶縁層20がその
全面にわたって接着剤層22に接着されているため、当
該第2絶縁層20を剥すことは極めて困難である。
In order to use the flat cable, the conductor 18 is exposed to the outside by removing the second insulating layer 20 at a terminal portion thereof (terminal treatment). Must be able to make contact with external conductors (eg, connector terminals). However, in the flat cable, since the second insulating layer 20 is bonded to the adhesive layer 22 over the entire surface, it is extremely difficult to peel off the second insulating layer 20.

【0007】このため従来は、予め第2絶縁層20の所
定箇所に前記導体18を露出させるための窓(貫通穴)
を形成しておき、この窓を通じて前記導体18が外部に
露出する部分でフラットケーブルを切断して端末にする
方法がとられているが、この方法ではフラットケーブル
の製造工程が複雑となり、また、当該フラットケーブル
の切断箇所が窓の形成箇所に限定されるためにフラット
ケーブルの長さを自由にとれないという不都合がある。
For this reason, conventionally, a window (through hole) for exposing the conductor 18 at a predetermined position of the second insulating layer 20 in advance is conventionally used.
Is formed, and the flat cable is cut at a portion where the conductor 18 is exposed to the outside through the window to make a terminal. However, this method complicates the manufacturing process of the flat cable, and Since the cut portion of the flat cable is limited to the portion where the window is formed, there is a disadvantage that the length of the flat cable cannot be freely set.

【0008】なお、特開平10−40741号公報に
は、フラットケーブル全体の厚みを削減すべく、接着剤
層及びこの接着剤層に片面のみ埋め込まれた複数の導体
の上から絶縁樹脂層をコーティングしたものが示されて
いるが、このフラットケーブルにおいても、前記絶縁樹
脂層と各導体とは前記コーティングによって接着された
状態にあるため、当該導体の端末を露出させる端末処理
を容易に行うことはできない。
Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-40741 discloses that an insulating resin layer is coated on an adhesive layer and a plurality of conductors embedded on one side of the adhesive layer in order to reduce the thickness of the entire flat cable. However, even in this flat cable, since the insulating resin layer and each conductor are in a state of being bonded by the coating, it is possible to easily perform a terminal treatment for exposing a terminal of the conductor. Can not.

【0009】本発明は、このような事情に鑑み、フラッ
トケーブルの端末処理を容易にすることを目的とする。
The present invention has been made in view of such circumstances, and has as its object to facilitate flat cable terminal processing.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の手段として、本発明は、複数本の導体がフラット状に
並べられた状態で第1絶縁層と第2絶縁層との間に挟み
込まれ、かつ、両絶縁層が接着剤層を介して接着される
フラットケーブルにおいて、前記各導体が前記接着剤層
を介さずに直接第2絶縁層に接触しており、導体同士の
間でのみ前記第2絶縁層が前記接着剤層を介して前記第
1絶縁層に接着されているものである。
As a means for solving the above-mentioned problems, the present invention provides a method for sandwiching a plurality of conductors between a first insulating layer and a second insulating layer in a state of being arranged in a flat shape. In a flat cable in which both insulating layers are bonded via an adhesive layer, the conductors are directly in contact with the second insulating layer without using the adhesive layer, and only between the conductors. The second insulating layer is bonded to the first insulating layer via the adhesive layer.

【0011】このフラットケーブルでは、前記第2絶縁
層と各導体とが接着剤層を介することなく直接接触して
いるため、当該導体の端末を露出させる端末処理を容易
に行うことができる。具体的には、前記第2絶縁層にお
いて前記導体に直接接触している部分の他の部分から切
り離して除去することにより、当該導体の端末を簡単に
外部に露出させることができる。
[0011] In this flat cable, the second insulating layer and each conductor are in direct contact with each other without the interposition of the adhesive layer, so that the terminal treatment for exposing the terminal of the conductor can be easily performed. Specifically, the terminal of the conductor can be easily exposed to the outside by removing the portion of the second insulating layer that is in direct contact with the conductor by removing it from other portions.

【0012】ここで、前記第2絶縁層が前記第1絶縁層
よりも薄い構成にすれば、当該第1絶縁層の厚みによっ
てフラットケーブル全体の強度を確保しながら、第2絶
縁層の切除処理すなわち端末処理をより容易にすること
ができる。
Here, if the second insulating layer is made thinner than the first insulating layer, the second insulating layer is cut off while securing the strength of the entire flat cable by the thickness of the first insulating layer. That is, terminal processing can be made easier.

【0013】また本発明は、前記フラットケーブルを製
造する方法であって、第1絶縁層と接着剤層とフラット
状に並べられた複数の導体とが順に積層された積層体を
製造する積層体製造工程と、この積層体に対して導体側
から第2絶縁層を重ねてプレスするプレス工程とを含
み、このプレス工程によって前記接着剤層が前記導体同
士の間から前記第2絶縁層の裏面に接触するように前記
積層体における接着剤層の厚みを設定するものである。
[0013] The present invention also relates to a method for manufacturing the flat cable, wherein the first insulating layer, the adhesive layer, and a plurality of conductors arranged in a flat shape are sequentially stacked. A manufacturing step, and a pressing step of superposing and pressing the second insulating layer on the laminate from the conductor side, and the pressing step allows the adhesive layer to be formed between the conductors and the back surface of the second insulating layer. The thickness of the adhesive layer in the laminate is set so as to come in contact with the adhesive.

【0014】この方法によれば、簡素な工程で前記の優
れたフラットケーブルを容易に製造することができる。
According to this method, the excellent flat cable can be easily manufactured by a simple process.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】本発明の好ましい実施の形態を図
1〜図4に基づいて説明する。なお、前記図5及び図6
に示した構成要素と同一の構成要素については共通の参
照符を付してその説明を省略する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 and 6 described above.
The same components as those described in (1) are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

【0016】まず、フラットケーブルを製造するにあた
り、図1の下側に示すような積層体、すなわち、第1絶
縁層10上に接着剤層12を介して所定の配列パターン
をもつ複数の導体18が積層されたものを製造する。か
かる積層体の製造方法は、前記図5(a)〜(d)に示
した方法でもよいし、その他の方法、例えばダイスタン
ピング法やメッキ転写法を用いてもよい。
First, in manufacturing a flat cable, a plurality of conductors 18 having a predetermined arrangement pattern on a first insulating layer 10 with an adhesive layer 12 interposed therebetween as shown in the lower side of FIG. Are laminated. The method for manufacturing such a laminate may be the method shown in FIGS. 5A to 5D or another method, for example, a die stamping method or a plating transfer method.

【0017】この積層体の上に、前記導体18側から第
2絶縁層20のみを積層し、加熱状態でプレスする。こ
れにより、各導体18が接着剤層12へ沈み込み、逆に
接着剤層12は各導体18の間から盛り上がって第2絶
縁層20の裏面に接触する。その結果、図3に示すよう
なフラットケーブル、すなわち、導体18と第2絶縁層
20とは接着剤層を介さずに直接接触し、導体18同士
の間でのみ第2絶縁層20が接着剤層12を介して第1
絶縁層10と接着されるフラットケーブルを得ることが
できる。
On this laminate, only the second insulating layer 20 is laminated from the conductor 18 side, and pressed in a heated state. Thereby, each conductor 18 sinks into the adhesive layer 12, and conversely, the adhesive layer 12 rises from between the conductors 18 and contacts the back surface of the second insulating layer 20. As a result, the flat cable as shown in FIG. 3, that is, the conductor 18 and the second insulating layer 20 are in direct contact with each other without the intermediary of the adhesive layer, and the second insulating layer 20 is connected only between the conductors 18 by the adhesive. First through layer 12
A flat cable bonded to the insulating layer 10 can be obtained.

【0018】ここで、前記導体18や両絶縁層10,2
0の材質は特に問わないが、前者の材質としては、無酸
素銅やタフピッチ銅を圧延したものが好適であり、後者
の材質としては、例えばポリエステルフィルムやポリイ
ミドフィルムといった合成樹脂フィルムが好適である。
Here, the conductor 18 and the two insulating layers 10, 2
The material of 0 is not particularly limited, but as the former material, a material obtained by rolling oxygen-free copper or tough pitch copper is preferable, and as the latter material, a synthetic resin film such as a polyester film or a polyimide film is preferable. .

【0019】また、接着剤層12を構成する接着剤とし
ては、上述の熱可塑性接着剤(例えばポリエステル系、
ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系の接着剤)や熱硬
化性接着剤(例えばアクリル系やエポキシ系の接着剤)
が好適であり、当該接着剤層12の厚みは、最終的に導
体18同士の間から第2絶縁層20と接触できるよう、
導体18の厚さ、幅、及びピッチに応じて設定すればよ
い。図1に示すような導体幅の場合、接着剤層12の厚
さを導体18の厚さの70〜80%に設定すれば十分に
第2絶縁層20の接着が可能である。例えば、前記導体
18の厚みを100μmとし、各導体18の幅の総和と導
体18が配されていない領域の幅の総和とが略同等であ
るとすると、前記接着剤層12の厚みとしては70〜80μ
mに設定すれば十分である。
The adhesive constituting the adhesive layer 12 may be the above-mentioned thermoplastic adhesive (for example, polyester,
Polyolefin and polyvinyl chloride adhesives) and thermosetting adhesives (for example, acrylic and epoxy adhesives)
Is preferable, and the thickness of the adhesive layer 12 is set so that the second insulating layer 20 can be finally contacted between the conductors 18.
What is necessary is just to set according to the thickness, width, and pitch of the conductor 18. In the case of the conductor width as shown in FIG. 1, if the thickness of the adhesive layer 12 is set to 70 to 80% of the thickness of the conductor 18, the second insulating layer 20 can be sufficiently bonded. For example, assuming that the thickness of the conductor 18 is 100 μm and the sum of the widths of the conductors 18 is substantially equal to the sum of the widths of the regions where the conductors 18 are not arranged, the thickness of the adhesive layer 12 is 70 μm. ~ 80μ
It is sufficient to set m.

【0020】なお、上述の従来方法では、第1絶縁層1
0、第2絶縁層20の両側に接着剤層12,22を配す
るため、各接着剤層12,22の厚さは最終必要厚さの
半分(前記例では35〜40μm)に設定されることになる
が、本発明方法の場合、第1絶縁層12側にのみ必要厚
さの接着剤12を配すればよいことになる。
In the above-described conventional method, the first insulating layer 1
0, since the adhesive layers 12, 22 are arranged on both sides of the second insulating layer 20, the thickness of each of the adhesive layers 12, 22 is set to half of the final required thickness (35 to 40 μm in the above example). That is, in the case of the method of the present invention, the adhesive 12 having a required thickness may be provided only on the first insulating layer 12 side.

【0021】以上のようにして得られたフラットケーブ
ルでは、各導体18と第2絶縁層20とが接着されてい
ないため、端末処理がきわめて容易となる。すなわち、
このフラットケーブルの端末を処理するには、図3の二
点鎖線及び図4に示すように、導体18の縁に沿って切
断用の刃24を入れ、第2絶縁層20が導体18の上面
18aと直接接触している部分すなわち非接着部分20
aを他の絶縁層部分から切り離すだけでよい。これによ
り、当該非接着部分20aを難なく剥すことができ、前
記導体18の上面18aを露出させることができる。す
なわち、端末処理が施されたフラットケーブルを容易に
製造することができるのである。
In the flat cable obtained as described above, since each conductor 18 and the second insulating layer 20 are not bonded, the terminal treatment becomes extremely easy. That is,
To process the end of this flat cable, a cutting blade 24 is inserted along the edge of the conductor 18 as shown in a two-dot chain line in FIG. 3 and FIG. 18a, which is in direct contact with the non-adhesive portion 20
It is only necessary to separate a from other insulating layer portions. Thereby, the non-adhered portion 20a can be easily peeled off, and the upper surface 18a of the conductor 18 can be exposed. That is, it is possible to easily manufacture a flat cable subjected to terminal treatment.

【0022】さらに、前記第2絶縁層20を第1絶縁層
10よりも薄くすれば、第1絶縁層10の厚みによりフ
ラットケーブル全体の必要強度を稼ぎながら、第2絶縁
層20の除去工程すなわち端末処理工程をより容易なも
のとすることができる。
Furthermore, if the second insulating layer 20 is made thinner than the first insulating layer 10, the thickness of the first insulating layer 10 increases the required strength of the entire flat cable while removing the second insulating layer 20. The terminal processing step can be made easier.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上のように本発明は、フラットケーブ
ルを構成する各導体と第2絶縁層とを接着剤を介さずに
直接接触させるようにし、このフラットケーブルにおい
て当該導体と接触する第2絶縁層の部分を他の部分から
切り離すことにより当該導体を露出させることができる
ようにしたものであるので、簡単な構成で、フラットケ
ーブルの端末処理を容易にできる効果がある。
As described above, according to the present invention, each of the conductors constituting the flat cable is brought into direct contact with the second insulating layer without the use of an adhesive. Since the conductor can be exposed by separating the portion of the insulating layer from other portions, there is an effect that the terminal treatment of the flat cable can be easily performed with a simple configuration.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態にかかるフラットケーブル
の製造工程を示す断面図である。
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a manufacturing process of a flat cable according to an embodiment of the present invention.

【図2】前記製造工程を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the manufacturing process.

【図3】本発明の実施の形態にかかるフラットケーブル
の完成状態を示す断面図である。
FIG. 3 is a sectional view showing a completed state of the flat cable according to the embodiment of the present invention.

【図4】前記フラットケーブルの端末処理工程を示す斜
視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing a terminal processing step of the flat cable.

【図5】(a)〜(d)は従来のフラットケーブルの製
造工程を示す断面図である。
5 (a) to 5 (d) are cross-sectional views showing steps of manufacturing a conventional flat cable.

【図6】(a)(b)は従来のフラットケーブルの製造
工程を示す断面図である。
6 (a) and 6 (b) are cross-sectional views showing steps of manufacturing a conventional flat cable.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 第1絶縁層 12 接着剤層 18 導体 20 第2絶縁層 Reference Signs List 10 first insulating layer 12 adhesive layer 18 conductor 20 second insulating layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村上 弘志 愛知県名古屋市南区菊住1丁目7番10号 株式会社ハーネス総合技術研究所内 Fターム(参考) 5G311 CB01 CC01 CD03  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Hiroshi Murakami 1-7-10 Kikuzumi, Minami-ku, Nagoya-shi, Aichi F-term in Harness Research Institute, Inc. (reference) 5G311 CB01 CC01 CD03

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数本の導体がフラット状に並べられた
状態で第1絶縁層と第2絶縁層との間に挟み込まれ、か
つ、両絶縁層が接着剤層を介して接着されるフラットケ
ーブルにおいて、前記各導体が前記接着剤層を介さずに
直接第2絶縁層に接触しており、導体同士の間でのみ前
記第2絶縁層が前記接着剤層を介して前記第1絶縁層に
接着されていることを特徴とするフラットケーブル。
1. A flat conductor in which a plurality of conductors are sandwiched between a first insulating layer and a second insulating layer in a state of being arranged in a flat shape, and both insulating layers are bonded via an adhesive layer. In the cable, each of the conductors is directly in contact with the second insulating layer without through the adhesive layer, and only between the conductors, the second insulating layer is in contact with the first insulating layer through the adhesive layer. A flat cable characterized by being adhered to a flat cable.
【請求項2】 請求項1記載のフラットケーブルにおい
て、前記第2絶縁層が前記第1絶縁層よりも薄いことを
特徴とするフラットケーブル。
2. The flat cable according to claim 1, wherein said second insulating layer is thinner than said first insulating layer.
【請求項3】 請求項1または2記載のフラットケーブ
ルを製造する方法であって、第1絶縁層と接着剤層とフ
ラット状に並べられた複数の導体とが順に積層された積
層体を製造する積層体製造工程と、この積層体に対して
導体側から第2絶縁層を重ねてプレスするプレス工程と
を含み、このプレス工程によって前記接着剤層が前記導
体同士の間から前記第2絶縁層の裏面に接触するように
前記積層体における接着剤層の厚みを設定することを特
徴とするフラットケーブルの製造方法。
3. The method for manufacturing a flat cable according to claim 1, wherein the first insulating layer, the adhesive layer, and a plurality of conductors arranged in a flat shape are sequentially stacked. And a pressing step of stacking and pressing a second insulating layer from the conductor side with respect to the stacked body, and the pressing step causes the adhesive layer to move the second insulating layer from between the conductors. A method for manufacturing a flat cable, comprising setting a thickness of an adhesive layer in the laminate so as to contact a back surface of the layer.
【請求項4】 請求項1または2記載のフラットケーブ
ルの端末を処理する方法であって、前記第2絶縁層にお
いて前記導体の端末に直接接触している部分を他の部分
から切り離して除去することにより当該導体の端末を外
部に露出させることを特徴とするフラットケーブルの端
末処理方法。
4. The method for treating a terminal of a flat cable according to claim 1, wherein a portion of the second insulating layer that is in direct contact with the terminal of the conductor is separated from another portion and removed. A method for treating a flat cable terminal, wherein the terminal of the conductor is exposed to the outside.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017076473A (en) * 2015-10-13 2017-04-20 古河電気工業株式会社 Flat cable, revolution connector using the same, and manufacturing method of flat cable

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JP2017076473A (en) * 2015-10-13 2017-04-20 古河電気工業株式会社 Flat cable, revolution connector using the same, and manufacturing method of flat cable

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