JP2002040441A - Method for manufacturing liquid crystal display device, liquid crystal device and electronic appliance - Google Patents

Method for manufacturing liquid crystal display device, liquid crystal device and electronic appliance

Info

Publication number
JP2002040441A
JP2002040441A JP2000229448A JP2000229448A JP2002040441A JP 2002040441 A JP2002040441 A JP 2002040441A JP 2000229448 A JP2000229448 A JP 2000229448A JP 2000229448 A JP2000229448 A JP 2000229448A JP 2002040441 A JP2002040441 A JP 2002040441A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
substrate
spacer
crystal device
adhesive particles
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2000229448A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoichi Momose
洋一 百瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2000229448A priority Critical patent/JP2002040441A/en
Publication of JP2002040441A publication Critical patent/JP2002040441A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a liquid crystal device by which the cell gap is made uniform and the display quality can be improved. SOLUTION: A spacer 21 having specified particle size distribution and adhesive particles 24 having a specified average particle size larger than the average particle size of the spacer 21 and having specified particle size distribution are sprayed with the respective spray densities on the surface of a substrate 11. Then the substrate 11 and a counter substrate 12 are laminated with a sealing material 14A not hardened to form a liquid crystal cell 10A. Then after the liquid crystal cell 10A is pressed externally on the outside of the substrate 11 and the counter substrate 12, or while the liquid crystal cell 10A is externally pressed on the substrate 11 and the counter substrate 12, the liquid crystal cell 10A is heated to specified temperature and then cooled to normal temperature so that the height of the adhesive particles 24 is rendered almost equal to the diameter of the spacer 21 and that the substrate 11 and the counter substrate are fixed adherently by the adhesive particles 24.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶装置の製造方
法、液晶装置及び電子機器に係り、特に、プラスチック
フィルム基板を用いて液晶装置を製造する際に、液晶装
置のセルギャップを均一化する技術に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a liquid crystal device, a liquid crystal device, and an electronic apparatus, and more particularly, to uniforming a cell gap of a liquid crystal device when manufacturing a liquid crystal device using a plastic film substrate. About technology.

【0002】[0002]

【従来の技術】図17、図18に基づいて、プラスチッ
クフィルム基板を用いた従来の単純マトリックス型の液
晶(表示)装置100の構造について説明する。図17
は液晶装置100の概略断面図、図18は液晶装置10
0を上側基板側から見たときの概略平面図である。な
お、図17は、液晶装置100を図18のA10−A1
0’線に沿って切断したときの断面図である。
2. Description of the Related Art The structure of a conventional simple matrix type liquid crystal (display) device 100 using a plastic film substrate will be described with reference to FIGS. FIG.
Is a schematic sectional view of the liquid crystal device 100, and FIG.
FIG. 2 is a schematic plan view when 0 is viewed from the upper substrate side. Note that FIG. 17 illustrates the liquid crystal device 100 as A10-A1 in FIG.
It is sectional drawing at the time of cutting along the 0 'line.

【0003】はじめに、図17に基づき、液晶装置10
0の断面構造について説明する。
[0003] First, based on FIG.
The cross-sectional structure of No. 0 will be described.

【0004】図17に示すように、プラスチックフィル
ム基板からなる基板(下側基板)101と対向基板(上
側基板)102とがそれぞれの基板の周縁部においてシ
ール材104を介して所定間隔で貼着され、基板10
1、対向基板102間に液晶層103が挟持されてい
る。基板101と対向基板102の液晶層103側表面
上には、それぞれストライプ状に電極105、106が
形成され、電極105、106の表面上には、配向膜1
07、108が形成されている。
As shown in FIG. 17, a substrate (lower substrate) 101 made of a plastic film substrate and an opposing substrate (upper substrate) 102 are adhered to each other at predetermined intervals via a sealing material 104 at the periphery of each substrate. And the substrate 10
1. A liquid crystal layer 103 is sandwiched between opposed substrates 102. Electrodes 105 and 106 are formed in stripes on the surfaces of the substrate 101 and the counter substrate 102 on the liquid crystal layer 103 side, respectively.
07 and 108 are formed.

【0005】液晶装置100において、電極105、1
06は互いに交差するように形成されている。また、配
向膜107、108間には、液晶セルのセルギャップを
均一化するために、二酸化珪素、樹脂等からなる多数の
球状のスペーサー109が配置されている。また、図示
は省略しているが、基板101、対向基板102の外側
には偏光板、位相差板などの光学素子が取り付けられて
いる。
In the liquid crystal device 100, the electrodes 105, 1
06 are formed to cross each other. A large number of spherical spacers 109 made of silicon dioxide, resin or the like are arranged between the alignment films 107 and 108 to make the cell gap of the liquid crystal cell uniform. Although not shown, optical elements such as a polarizing plate and a retardation plate are attached outside the substrate 101 and the counter substrate 102.

【0006】次に、図18に基づき、液晶装置100の
平面構造について説明する。
Next, the planar structure of the liquid crystal device 100 will be described with reference to FIG.

【0007】シール材104は、図18に示すように、
基板101、対向基板102の周縁部間に略環状に形成
されていて、その一部には液晶を注入するための注入孔
110が形成されている。注入孔110から基板10
1、対向基板102間に液晶を注入した後、この注入孔
110は封止材111によって封止されている。
[0007] As shown in FIG.
A substantially annular shape is formed between the peripheral portions of the substrate 101 and the counter substrate 102, and an injection hole 110 for injecting liquid crystal is formed in a part thereof. From the injection hole 110 to the substrate 10
1. After the liquid crystal is injected between the opposing substrates 102, the injection hole 110 is sealed by a sealing material 111.

【0008】上記の液晶装置100の基板101、対向
基板102の内部構造について簡単に説明する。基板1
01、対向基板102は、ポリカーボネート系、ポリア
クリレート系、ポリエーテルサルフォン系、ポリオレフ
ィン系、ポリエチレンテレフタレート等の透明な有機高
分子からなる厚さ0.4×10-3m(0.4mm)以下
のプラスチックフィルムを基材とし、その両面に、ガス
を透過しないガスバリア層と保護層とが積層形成されて
なるものである。
The internal structures of the substrate 101 and the counter substrate 102 of the liquid crystal device 100 will be briefly described. Substrate 1
01, the counter substrate 102 is made of a transparent organic polymer such as polycarbonate, polyacrylate, polyethersulfone, polyolefin, or polyethylene terephthalate, and has a thickness of 0.4 × 10 −3 m (0.4 mm) or less. And a gas barrier layer that does not allow gas permeation and a protective layer are laminated on both sides of the plastic film.

【0009】基板101、対向基板102として、この
ような構造を有するプラスチックフィルム基板を用いる
ことにより、液晶装置100を小型軽量化できるという
利点がある。
By using a plastic film substrate having such a structure as the substrate 101 and the counter substrate 102, there is an advantage that the liquid crystal device 100 can be reduced in size and weight.

【0010】次に、上記の液晶装置100の製造方法に
ついて簡単に説明する。
Next, a method for manufacturing the above-described liquid crystal device 100 will be briefly described.

【0011】基板101の表面上に電極105と配向膜
107とを順次積層形成し、対向基板102の表面上に
も電極106と配向膜108とを順次積層形成する。次
に、基板101、対向基板102のうち、一方の基板の
周縁部に未硬化のシール材を印刷し、同じ基板若しくは
もう一方の基板の表面上にスペーサー109を散布して
から、未硬化のシール材を介して基板101と対向基板
102とを貼着することにより液晶セルが形成される。
その後、液晶セルの未硬化のシール材を硬化することに
より、シール材104が形成される。
An electrode 105 and an orientation film 107 are sequentially formed on the surface of the substrate 101, and an electrode 106 and an orientation film 108 are also sequentially formed on the surface of the counter substrate 102. Next, of the substrate 101 and the counter substrate 102, an uncured sealing material is printed on a peripheral portion of one of the substrates, and a spacer 109 is sprayed on the surface of the same substrate or the other substrate. A liquid crystal cell is formed by attaching the substrate 101 and the counter substrate 102 with a sealant interposed therebetween.
Thereafter, the sealing material 104 is formed by curing the uncured sealing material of the liquid crystal cell.

【0012】次に、注入孔110から液晶セル内に液晶
を注入することにより、液晶層103を形成し、その
後、注入孔110を封止材111により封止する。最後
に、基板101、対向基板102の外側に位相差板、偏
光板などの光学素子を取り付けて、液晶装置100が製
造される。
Next, a liquid crystal layer 103 is formed by injecting liquid crystal into the liquid crystal cell from the injection hole 110, and then the injection hole 110 is sealed with a sealing material 111. Finally, optical elements such as a retardation plate and a polarizing plate are attached to the outside of the substrate 101 and the counter substrate 102, and the liquid crystal device 100 is manufactured.

【0013】[0013]

【発明が解決しようとする課題】上記の液晶装置100
の製造方法において、封止材111は、熱硬化性接着剤
又は光硬化性接着剤を、注入孔110が封止されるよう
に注入孔110の内部及び外部に塗布した後、注入孔1
10を完全に封止するとともに、液晶セルのセルギャッ
プを均一化するために、液晶セルを基板101、対向基
板102の外側から加圧しながら、加熱又は紫外線照射
等により接着剤を硬化することにより形成されている。
The above liquid crystal device 100
In the manufacturing method, the sealing material 111 is formed by applying a thermosetting adhesive or a photocurable adhesive to the inside and the outside of the injection hole 110 so that the injection hole 110 is sealed.
In order to completely seal 10 and uniform the cell gap of the liquid crystal cell, the liquid crystal cell is heated from the outside of the substrate 101 and the counter substrate 102 while the adhesive is cured by heating or irradiation with ultraviolet rays. Is formed.

【0014】このように、封止材111の形成工程にお
いて、液晶セルを基板101、対向基板102の外側か
ら加圧しながら、接着剤の硬化を行うため、液晶セルの
内部が常圧の外気よりも低い負圧状態になる。
As described above, in the step of forming the sealing material 111, the adhesive is cured while the liquid crystal cell is pressed from the outside of the substrate 101 and the counter substrate 102, so that the inside of the liquid crystal cell is exposed to ambient air at normal pressure. Also has a low negative pressure.

【0015】プラスチックフィルム基板はガラス等と比
較してガスバリア性が劣るため、液晶セルの内部が負圧
状態になると、液晶セルの内部より高い圧力の外気中の
空気が基板101、対向基板102を徐々に透過して、
液晶層103内に溶解する。その結果、数年などの長期
間が経過した後に、液晶層103内に気泡が発生して、
液晶装置100の表示品質を悪化させる恐れがある。
Since the plastic film substrate is inferior in gas barrier properties as compared with glass or the like, when the inside of the liquid crystal cell is in a negative pressure state, the air in the outside air having a higher pressure than the inside of the liquid crystal cell forms the substrate 101 and the counter substrate 102. Gradually penetrating,
Dissolves in the liquid crystal layer 103. As a result, after a long period of time, such as several years, bubbles are generated in the liquid crystal layer 103,
The display quality of the liquid crystal device 100 may be degraded.

【0016】上記の問題は、封止材111を形成する際
に液晶セルの加圧を低減することにより防止することが
できるが、封止材111を形成する際に液晶セルの加圧
を低減する場合には、注入孔110が完全に封止されな
いという恐れがあり、また、液晶セルのセルギャップに
分布が生じるという恐れがある。
Although the above problem can be prevented by reducing the pressure applied to the liquid crystal cell when forming the sealing material 111, the pressure applied to the liquid crystal cell when forming the sealing material 111 is reduced. In this case, the injection hole 110 may not be completely sealed, and the cell gap of the liquid crystal cell may be distributed.

【0017】液晶セルのセルギャップに分布が生じる
と、液晶装置の表示性能が悪化することが知られてい
る。特に、STN(Super Twisted Nematic)モードの液
晶装置においては、Δn・d値(但し、Δnは液晶の複
屈折率、dはセルギャップ)の変化により光の透過率が
変化することが知られており、Δn・d値の変化、すな
わちセルギャップdの分布が大きいと光透過率すなわち
明るさに分布が発生するため、コントラストが低下し、
色むらが生じ、表示品質が悪化するという問題がある。
It is known that when a distribution occurs in the cell gap of a liquid crystal cell, the display performance of a liquid crystal device deteriorates. In particular, in an STN (Super Twisted Nematic) mode liquid crystal device, it is known that the light transmittance changes due to a change in the value of Δn · d (where Δn is the birefringence of liquid crystal and d is the cell gap). If the change in the value of Δn · d, that is, the distribution of the cell gap d is large, a distribution occurs in the light transmittance, that is, the brightness, so that the contrast decreases,
There is a problem that color unevenness occurs and display quality deteriorates.

【0018】以上の問題を解決するために、液晶装置の
製造工程において、スペーサー109の散布を行う際
に、スペーサー109の平均粒径よりも大きい平均粒径
を有する熱硬化性接着剤又は熱可塑性接着剤からなる接
着粒子の散布を行い、基板101と対向基板102とを
未硬化のシール材を介して貼着して液晶セルを形成した
後、未硬化のシール材を硬化する際に、あるいは、別工
程において、液晶セルを基板101、対向基板102の
外側から加圧しながら、所定の温度に加熱して温度を下
げることにより、接着粒子をいったん溶融させた後、硬
化又は固化させることにより、接着粒子の高さをスペー
サー109の径と略等しくするとともに、接着粒子を介
して基板101と対向基板102とを接着固定させてか
ら、液晶セル内に液晶を注入する液晶装置の製造方法が
提案されている。
In order to solve the above problem, in the process of manufacturing the liquid crystal device, when the spacers 109 are dispersed, a thermosetting adhesive or a thermoplastic resin having an average particle size larger than the average particle size of the spacers 109 is used. After spraying adhesive particles made of an adhesive, and bonding the substrate 101 and the counter substrate 102 via an uncured sealing material to form a liquid crystal cell, when curing the uncured sealing material, or In another step, by heating the liquid crystal cell to a predetermined temperature and lowering the temperature while pressing the liquid crystal cell from the outside of the substrate 101 and the counter substrate 102, the adhesive particles are once melted, and then cured or solidified. The height of the adhesive particles is made substantially equal to the diameter of the spacer 109, and the substrate 101 and the counter substrate 102 are bonded and fixed via the adhesive particles. A method of manufacturing a liquid crystal device for injecting has been proposed.

【0019】この方法によれば、封止材111を形成す
る際に、液晶セルの加圧を行っても、基板101、対向
基板102は接着粒子により接着固定されているので、
液晶セル内が負圧になることを防止することができる。
According to this method, the substrate 101 and the counter substrate 102 are adhered and fixed by the adhesive particles even when the liquid crystal cell is pressed when the sealing material 111 is formed.
Negative pressure inside the liquid crystal cell can be prevented.

【0020】しかしながら、これまで、スペーサー及び
接着粒子を散布する際の最適条件が見出されておらず、
スペーサーと接着粒子の両方の散布を行っても、液晶装
置のセルギャップを均一化することができない場合や液
晶層103内に気泡が発生して表示品質が悪化する場合
があった。
However, until now, the optimum conditions for spraying the spacer and the adhesive particles have not been found.
Even if both the spacers and the adhesive particles are sprayed, the cell gap of the liquid crystal device cannot be made uniform, or bubbles may be generated in the liquid crystal layer 103 to deteriorate the display quality.

【0021】例えば、接着粒子をいったん溶融させた
後、硬化又は固化させる際に、接着粒子は収縮するが、
平均粒径の大きい接着粒子を用いた場合には、収縮率も
大きくなるため、製造された液晶装置の接着粒子近傍の
セルギャップが不均一になる場合があった。
For example, when the adhesive particles are once melted and then cured or solidified, the adhesive particles shrink,
When the adhesive particles having a large average particle diameter are used, the shrinkage ratio also increases, and thus the cell gap in the vicinity of the adhesive particles of the manufactured liquid crystal device sometimes becomes non-uniform.

【0022】また、例えば、液晶の熱膨張係数と、スペ
ーサー及び接着粒子との熱膨張係数が異なるため、−3
0〜−20℃程度の低温下において、液晶の収縮率より
もスペーサー及び接着粒子の収縮率が低いことに起因し
て、液晶層103内に空隙(真空部分)が発生して、液
晶セルの内部が負圧になり、その結果、外気中の空気が
液晶セル内に混入して液晶層103内に溶解し、液晶層
103内に気泡が発生して、表示品質を悪化させるとい
う問題点があった。
Further, for example, since the thermal expansion coefficient of the liquid crystal is different from that of the spacer and the adhesive particles, -3
At a low temperature of about 0 to −20 ° C., a gap (vacuum portion) is generated in the liquid crystal layer 103 due to a lower shrinkage rate of the spacer and the adhesive particles than a shrinkage rate of the liquid crystal. The inside becomes negative pressure, and as a result, the air in the outside air enters the liquid crystal cell and dissolves in the liquid crystal layer 103, and bubbles are generated in the liquid crystal layer 103, thereby deteriorating the display quality. there were.

【0023】以上の問題は、プラスチックフィルム基板
を用いた単純マトリックス型の液晶装置に顕著な問題で
あるが、TFD(Thin Film Diode)素子などの2端子
型素子や、TFT素子などの3端子型素子を用いたアク
ティブマトリックス型の液晶装置など、プラスチックフ
ィルム基板を用いたいかなる液晶装置においても生じる
問題である。
The above problems are remarkable in a liquid crystal device of a simple matrix type using a plastic film substrate, but are of a two-terminal type such as a TFD (Thin Film Diode) element and a three-terminal type such as a TFT element. This is a problem that occurs in any liquid crystal device using a plastic film substrate, such as an active matrix type liquid crystal device using elements.

【0024】そこで、本発明は上記問題点を解決し、ス
ペーサーと接着粒子の散布条件を最適化することによ
り、プラスチックフィルム基板を用いる液晶装置を製造
する際においても、セルギャップを均一化することがで
き、低温下における液晶層内の気泡発生を防止すること
ができ、表示品質を向上させることができる液晶装置の
製造方法を提供することを目的とする。
Accordingly, the present invention solves the above-mentioned problems and optimizes the conditions for dispersing the spacers and the adhesive particles, thereby making the cell gap uniform even when manufacturing a liquid crystal device using a plastic film substrate. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a liquid crystal device which can prevent bubbles from being generated in a liquid crystal layer at a low temperature and improve display quality.

【0025】また、この液晶装置の製造方法により、表
示品質の優れた液晶装置及び電子機器を提供することを
目的とする。
It is another object of the present invention to provide a liquid crystal device and an electronic apparatus having excellent display quality by the method of manufacturing a liquid crystal device.

【0026】[0026]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明者が検討を行った結果、スペーサー及び接着
粒子を散布する際の最適条件を見出した。なお、本発明
者が見出したスペーサー及び接着粒子を散布する際の最
適条件の根拠については実施例において、詳述する。
Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have conducted studies and as a result, have found optimum conditions for spraying spacers and adhesive particles. In addition, the grounds for the optimum conditions for spraying the spacer and the adhesive particles found by the present inventors will be described in detail in Examples.

【0027】上記課題を解決するために本発明が講じた
第1の手段は、液晶層を挟持して対向配置された第1の
基板と第2の基板とがシール材を介して所定間隔で貼着
されてなるとともに、前記第1の基板と前記第2の基板
との間に、スペーサーと熱硬化性接着剤又は熱可塑性接
着剤からなる接着粒子とを具備してなる液晶装置の製造
方法であって、前記第1の基板の表面上に、所定の粒径
分布を有する前記スペーサーを所定の散布密度で散布す
る工程と、前記第1の基板の表面上に、前記スペーサー
の平均粒径よりも大きい所定の平均粒径を有し、所定の
粒径分布を有する前記接着粒子を所定の散布密度で散布
する工程と、前記第1の基板又は前記第2の基板の表面
上に前記シール材を形成する工程と、表面上に前記スペ
ーサーと前記接着粒子とを散布した前記第1の基板と第
2の基板とを前記シール材を介して貼着して液晶セルを
形成する工程と、前記液晶セルを該液晶セルの外側から
加圧することにより、前記接着粒子の高さを前記スペー
サーの径と略等しくする工程と、前記液晶セルを所定の
温度に加熱して、温度を下げることにより、前記接着粒
子を介して前記第1の基板と前記第2の基板とを接着固
定する工程とを有することを特徴とする。
A first means taken by the present invention to solve the above-mentioned problem is that a first substrate and a second substrate, which are opposed to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween, are disposed at a predetermined interval with a sealing material interposed therebetween. A method of manufacturing a liquid crystal device which is attached and includes a spacer and adhesive particles made of a thermosetting adhesive or a thermoplastic adhesive between the first substrate and the second substrate. A step of spraying the spacer having a predetermined particle size distribution on a surface of the first substrate at a predetermined spray density; and an average particle diameter of the spacer on the surface of the first substrate. Dispersing the adhesive particles having a predetermined average particle size larger than a predetermined particle size distribution at a predetermined distribution density, and sealing the seal on a surface of the first substrate or the second substrate. Forming a material and bonding the spacer and the spacer on a surface A step of forming a liquid crystal cell by sticking the first substrate and the second substrate on which the liquid crystal has been scattered through the sealing material, and pressing the liquid crystal cell from outside the liquid crystal cell, Making the height of the adhesive particles substantially equal to the diameter of the spacer, heating the liquid crystal cell to a predetermined temperature, and lowering the temperature, so that the first substrate and the first substrate are interposed through the adhesive particles. Bonding and fixing the substrate to the second substrate.

【0028】また、上記課題を解決するために本発明が
講じた第2の手段は、液晶層を挟持して対向配置された
第1の基板と第2の基板とがシール材を介して所定間隔
で貼着されてなるとともに、前記第1の基板と前記第2
の基板との間にスペーサーと熱硬化性接着剤又は熱可塑
性接着剤からなる接着粒子とを具備してなる液晶装置の
製造方法であって、前記第1の基板の表面上に、所定の
粒径分布を有する前記スペーサーを所定の散布密度で散
布する工程と、前記第1の基板の表面上に、前記スペー
サーの平均粒径よりも大きい所定の平均粒径を有し、所
定の粒径分布を有する前記接着粒子を所定の散布密度で
散布する工程と、前記第1の基板又は前記第2の基板の
表面上に前記シール材を形成する工程と、表面上に前記
スペーサーと前記接着粒子とを散布した前記第1の基板
と第2の基板とを前記シール材を介して貼着して液晶セ
ルを形成する工程と、前記液晶セルを該液晶セルの外側
から加圧しながら、所定の温度に加熱して温度を下げる
ことにより、前記接着粒子の高さを前記スペーサーの径
と略等しくするとともに、前記接着粒子を介して前記第
1の基板と前記第2の基板とを接着固定する工程とを有
することを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problems, a second means taken by the present invention is that a first substrate and a second substrate, which are opposed to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween, are fixed to each other via a sealing material. The first substrate and the second substrate are attached at intervals.
A method for manufacturing a liquid crystal device, comprising: a spacer and an adhesive particle made of a thermosetting adhesive or a thermoplastic adhesive between the first substrate and the first substrate. Spraying the spacer having a diameter distribution at a predetermined spray density, and having a predetermined average particle diameter larger than the average particle diameter of the spacer on the surface of the first substrate, Dispersing the adhesive particles having a predetermined distribution density, forming the sealing material on a surface of the first substrate or the second substrate, and disposing the spacer and the adhesive particles on a surface. Adhering the first substrate and the second substrate on which the liquid has been sprayed through the sealing material to form a liquid crystal cell; and pressing the liquid crystal cell from outside the liquid crystal cell at a predetermined temperature. By heating to lower the temperature, The height of Chakuryushi well as substantially equal to the diameter of said spacer, characterized by a step of adhering and fixing the said second substrate and said first substrate through the adhesive particles.

【0029】また、上記第1、第2の手段において、前
記スペーサーを散布する工程において、前記スペーサー
の散布密度を50×106乃至200×106個/m
2(50乃至200個/mm2)、より好ましくは100
×106乃至200×106個/m2(100乃至200
個/mm2)とすることを特徴とする。
In the first and second means, in the step of spraying the spacer, the spray density of the spacer is set to 50 × 10 6 to 200 × 10 6 pieces / m.
2 (50-200 pieces / mm 2 ), more preferably 100
× 10 6 to 200 × 10 6 pieces / m 2 (100 to 200
Pieces / mm 2 ).

【0030】また、前記スペーサーを散布する工程にお
いて、前記スペーサーとして粒径分布(CV値)が6%
以下、より好ましくは3%以下のものを用いることを特
徴とする。
In the step of spraying the spacer, the particle size distribution (CV value) of the spacer is 6%.
Hereafter, more preferably, it is 3% or less.

【0031】また、前記接着粒子を散布する工程におい
て、前記接着粒子の散布密度を10×106乃至200
×106個/m2(10乃至200個/mm2)、より好
ましくは50×106乃至150×106個/m2(50
乃至150個/mm2)とすることを特徴とする。
Further, in the step of spraying the adhesive particles, the spray density of the adhesive particles is set to 10 × 10 6 to 200
× 10 6 / m 2 (10 to 200 / mm 2 ), more preferably 50 × 10 6 to 150 × 10 6 / m 2 (50
To 150 / mm 2 ).

【0032】また、前記接着粒子を散布する工程におい
て、前記接着粒子として前記スペーサーの平均粒径の
1.1乃至3倍、より好ましくは1.5乃至2.5倍の
平均粒径を有するものを用いることを特徴とする。
In the step of spraying the adhesive particles, the adhesive particles having an average particle diameter of 1.1 to 3 times, more preferably 1.5 to 2.5 times the average particle diameter of the spacer. Is used.

【0033】また、前記接着粒子を散布する工程におい
て、前記接着粒子として粒径分布(CV値)が20%以
下、より好ましくは10%以下のものを用いることを特
徴とする。
Further, in the step of dispersing the adhesive particles, a particle having a particle size distribution (CV value) of 20% or less, more preferably 10% or less, is used as the adhesive particles.

【0034】また、以上の手段は、前記第1の基板、前
記第2の基板として、プラスチックフィルムを基材とし
たものを用いるときに、特に有効な手段である。
The above means is particularly effective when the first substrate and the second substrate are each made of a plastic film as a base material.

【0035】本発明者は、以上のようにスペーサーと接
着粒子の散布条件を最適化することにより、プラスチッ
クフィルム基板を用いる液晶装置を製造する際において
も、セルギャップを均一化することができ、低温下にお
ける液晶層内の気泡発生を防止することができ、表示品
質を向上させることができる液晶装置の製造方法を提供
することができることを見出した。
By optimizing the conditions for dispersing the spacer and the adhesive particles as described above, the present inventor can make the cell gap uniform even when manufacturing a liquid crystal device using a plastic film substrate. It has been found that it is possible to provide a method for manufacturing a liquid crystal device that can prevent generation of bubbles in a liquid crystal layer at a low temperature and can improve display quality.

【0036】また、以上の本発明の液晶装置の製造方法
により、液晶層を挟持して対向配置された2枚の基板が
シール材を介して所定間隔で貼着されてなる液晶装置で
あって、前記2枚の基板間に、所定の密度で配置され、
所定の粒径分布を有する多数のスペーサーと、所定の密
度で配置された熱硬化性接着剤又は熱可塑性接着剤から
なる多数の接着粒子とを具備したことを特徴とする液晶
装置を提供することができ、この液晶装置はセルギャッ
プが均一化され、低温下における液晶層内の気泡発生が
防止され、表示品質の優れたものとなる。
Further, according to the method of manufacturing a liquid crystal device of the present invention described above, there is provided a liquid crystal device in which two substrates opposed to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween are adhered at a predetermined interval via a sealing material. , Disposed at a predetermined density between the two substrates,
To provide a liquid crystal device comprising: a large number of spacers having a predetermined particle size distribution; and a large number of adhesive particles made of a thermosetting adhesive or a thermoplastic adhesive arranged at a predetermined density. This liquid crystal device has a uniform cell gap, prevents generation of bubbles in the liquid crystal layer at a low temperature, and has excellent display quality.

【0037】さらに、この液晶装置を備えることによ
り、表示品質の優れた電子機器を提供することができ
る。
Further, by providing this liquid crystal device, an electronic device having excellent display quality can be provided.

【0038】[0038]

【発明の実施の形態】次に、本発明に係る実施形態につ
いて詳細に説明する。
Next, an embodiment according to the present invention will be described in detail.

【0039】図1〜図4に基づいて、本発明に係る実施
形態の単純マトリックス型の液晶装置10の構造につい
て説明する。
The structure of the simple matrix type liquid crystal device 10 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

【0040】図1は液晶装置10の概略断面図、図2は
液晶装置10を上側基板側から見たときの概略平面図、
図3は液晶装置10の下側基板の構造を示す概略平面
図、図4は液晶装置10の上側基板の構造を示す概略平
面図である。
FIG. 1 is a schematic sectional view of the liquid crystal device 10, FIG. 2 is a schematic plan view when the liquid crystal device 10 is viewed from the upper substrate side,
FIG. 3 is a schematic plan view showing the structure of the lower substrate of the liquid crystal device 10, and FIG. 4 is a schematic plan view showing the structure of the upper substrate of the liquid crystal device 10.

【0041】なお、図1は、液晶装置10を図2〜図4
のA1−A1’線に沿って切断したときの断面図であ
る。また、図1〜図4において、各層や各部材を図面上
で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材の
縮尺は実際のものとは異なるように表している。
FIG. 1 shows the liquid crystal device 10 as shown in FIGS.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A1-A1 ′ of FIG. In FIGS. 1 to 4, the scale of each layer and each member is different from the actual scale in order to make each layer and each member have a size that can be recognized in the drawings.

【0042】また、図1、図3、図4において、液晶装
置10の表示領域(画素領域)を符号30で示してい
る。液晶装置10において、表示領域30より外側の領
域が非表示領域になっている。
1, 3 and 4, the display area (pixel area) of the liquid crystal device 10 is indicated by reference numeral 30. In the liquid crystal device 10, a region outside the display region 30 is a non-display region.

【0043】はじめに、図1に基づき、液晶装置10の
断面構造について説明する。
First, the sectional structure of the liquid crystal device 10 will be described with reference to FIG.

【0044】図1に示すように、プラスチックフィルム
基板からなる基板(下側基板)11と対向基板(上側基
板)12とが、それぞれの基板の周縁部において熱硬化
性接着剤、光硬化性接着剤等からなるシール材14を介
して所定間隔で貼着され、基板11、対向基板12間に
液晶層13が挟持されている。
As shown in FIG. 1, a substrate (lower substrate) 11 composed of a plastic film substrate and a counter substrate (upper substrate) 12 are formed by a thermosetting adhesive and a photocurable adhesive at the peripheral edge of each substrate. A liquid crystal layer 13 is adhered between the substrate 11 and the counter substrate 12 at predetermined intervals via a sealing material 14 made of an agent or the like.

【0045】液晶装置10において、基板11、対向基
板12は、ポリカーボネート系、ポリアクリレート系、
ポリエーテルサルフォン系、ポリオレフィン系、ポリエ
チレンテレフタレート等の透明な有機高分子からなる厚
さ0.4×10-3m(0.4mm)以下のプラスチック
フィルムを基材とし、少なくともその片面に、ガスを透
過しないガスバリア層と保護層とが積層形成されてなる
ものである。
In the liquid crystal device 10, the substrate 11 and the counter substrate 12 are made of polycarbonate, polyacrylate,
A plastic film having a thickness of 0.4 × 10 −3 m (0.4 mm) or less made of a transparent organic polymer such as polyethersulfone, polyolefin, or polyethylene terephthalate is used as a base material. And a protective layer formed by laminating a gas barrier layer that does not transmit the gas.

【0046】基板11の液晶層13側表面上において、
少なくとも表示領域30内には所定のパターンで配列さ
れた赤(R)、緑(G)、青(B)の着色層15Aと遮
光層(ブラックマトリックス)15Bとからなるカラー
フィルター15が形成されている。
On the surface of the substrate 11 on the liquid crystal layer 13 side,
At least in the display area 30, a color filter 15 composed of a red (R), green (G), and blue (B) coloring layer 15A and a light shielding layer (black matrix) 15B arranged in a predetermined pattern is formed. I have.

【0047】カラーフィルター15の表面上には、カラ
ーフィルター15を保護するための有機膜などからなる
保護膜16が形成されている。保護膜16の表面上に
は、ストライプ状に、インジウム錫酸化物等からなる複
数の電極17が形成されている。電極17の表面上に
は、液晶を配向させるためのポリイミド等からなる配向
膜19が形成されている。
On the surface of the color filter 15, a protective film 16 made of an organic film or the like for protecting the color filter 15 is formed. On the surface of the protection film 16, a plurality of electrodes 17 made of indium tin oxide or the like are formed in a stripe shape. On the surface of the electrode 17, an alignment film 19 made of polyimide or the like for aligning the liquid crystal is formed.

【0048】対向基板12の液晶層13側表面上におい
て、少なくとも表示領域30内にはストライプ状に、イ
ンジウム錫酸化物などからなる複数の電極18が形成さ
れ、電極18の表面上にはポリイミド等からなる配向膜
20が形成されている。
On the surface of the counter substrate 12 on the liquid crystal layer 13 side, a plurality of electrodes 18 made of indium tin oxide or the like are formed at least in the display region 30 in a stripe shape, and polyimide or the like is formed on the surface of the electrodes 18. Is formed.

【0049】液晶装置10において、電極17と18と
は互いに交差するように形成されている。また、電極1
7、18の一方の端部には後述する引回し配線17a、
18aが接続されている。
In the liquid crystal device 10, the electrodes 17 and 18 are formed so as to cross each other. Also, electrode 1
One end of each of the wirings 7 and 18 has a wiring 17a to be described later,
18a is connected.

【0050】また、液晶装置10において、配向膜1
9、20間には、液晶セルのセルギャップを均一化する
ために、二酸化珪素、樹脂等からなる多数の球状のスペ
ーサー21が配置されている。また、配向膜19、20
間には、液晶セルのセルギャップを均一化するととも
に、基板11と対向基板12とを接着固定するために、
熱硬化性接着剤又は熱可塑性接着剤からなる多数の接着
粒子24が配置されている。
In the liquid crystal device 10, the alignment film 1
Numerous spherical spacers 21 made of silicon dioxide, resin or the like are arranged between 9 and 20 to make the cell gap of the liquid crystal cell uniform. Also, the alignment films 19 and 20
In the meantime, in order to make the cell gap of the liquid crystal cell uniform and to bond and fix the substrate 11 and the opposing substrate 12,
A large number of adhesive particles 24 made of a thermosetting adhesive or a thermoplastic adhesive are arranged.

【0051】本実施形態において、スペーサー21の密
度は、50×106〜200×106個/m2(50〜2
00個/mm2)、より好ましくは100×106〜20
0×106個/m2(100〜200個/mm2)とされ
ていることが望ましい。また、スペーサー21の粒径分
布(CV値)は、6%以下、より好ましくは3%以下と
されていることが望ましい。なお、CV値は、粒径分布
の標準偏差を粒径分布の平均値で割ることにより、算出
されるものである。
In this embodiment, the density of the spacers 21 is 50 × 10 6 to 200 × 10 6 pieces / m 2 (50 to 2
00 pieces / mm 2 ), more preferably 100 × 10 6 to 20
Desirably, the density is 0 × 10 6 pieces / m 2 (100 to 200 pieces / mm 2 ). The particle size distribution (CV value) of the spacer 21 is desirably 6% or less, and more desirably 3% or less. The CV value is calculated by dividing the standard deviation of the particle size distribution by the average value of the particle size distribution.

【0052】また、本実施形態において、接着粒子24
の密度は、10×106〜200×106個/m2(10
〜200個/mm2)、より好ましくは50〜150×
106個/m2(50〜150個/mm2)とされている
ことが望ましい。
In this embodiment, the adhesive particles 24
Has a density of 10 × 10 6 to 200 × 10 6 pieces / m 2 (10
200200 / mm 2 ), more preferably 50-150 ×
It is desirable that the number be 10 6 pieces / m 2 (50 to 150 pieces / mm 2 ).

【0053】また、基板11、対向基板12の外側には
位相差板、偏光板などの光学素子が形成されているが、
図面上は省略している。
Optical elements such as a retardation plate and a polarizing plate are formed outside the substrate 11 and the counter substrate 12.
It is omitted in the drawings.

【0054】次に、図2に基づき、液晶装置10の概略
平面構造について説明する。
Next, a schematic plan structure of the liquid crystal device 10 will be described with reference to FIG.

【0055】シール材14は、図2に示すように、基板
11、対向基板12の周縁部間に略環状に形成されてい
て、その一部には液晶を注入するための注入孔22が形
成されている。注入孔22から基板11、対向基板12
間に液晶を注入した後、この注入孔22は封止材23に
よって封止されている。
As shown in FIG. 2, the sealing material 14 is formed in a substantially annular shape between the peripheral portions of the substrate 11 and the counter substrate 12, and an injection hole 22 for injecting liquid crystal is formed in a part thereof. Have been. Substrate 11, counter substrate 12 from injection hole 22
After the liquid crystal is injected therebetween, the injection hole 22 is sealed by a sealing material 23.

【0056】次に、図3、図4に基づいて、基板11、
対向基板12の平面構造について詳しく説明する。
Next, based on FIG. 3 and FIG.
The planar structure of the counter substrate 12 will be described in detail.

【0057】図3、図4に示すように、基板11、対向
基板12の外周部は非表示領域となり、それより内側が
表示領域30となっている。表示領域30の外側におい
て、基板11、対向基板12の周縁部にはシール材14
が形成されているが、図面上は簡略化のため省略してい
る。
As shown in FIGS. 3 and 4, the outer peripheral portions of the substrate 11 and the counter substrate 12 are non-display areas, and the inner side thereof is the display area 30. Outside the display area 30, the sealing material 14 is provided on the periphery of the substrate 11 and the counter substrate 12.
Are formed, but are omitted in the drawings for simplicity.

【0058】表示領域30に形成された電極17、18
の一方の端部には、それぞれ引回し配線17a、18a
が接続されている。引回し配線17a、18aは、基板
11、対向基板12の表面上において、表示領域30の
外側(すなわち非表示領域)に設けられている。
The electrodes 17 and 18 formed in the display area 30
Are provided at one end thereof with wirings 17a and 18a, respectively.
Is connected. The routing wirings 17 a and 18 a are provided on the surfaces of the substrate 11 and the counter substrate 12 outside the display area 30 (that is, in the non-display area).

【0059】図3に示すように、引回し配線17aは基
板11の表面上において、表示領域30の図示下側の領
域に形成されている。引回し配線17aが形成される領
域を引回し配線領域32とする。一方、図4に示すよう
に、引回し配線18aは対向基板12の表面上におい
て、表示領域30の図示左側と図示右側の2つの領域に
形成されている。引回し配線18aが形成される領域を
引回し配線領域31a、31bとする。
As shown in FIG. 3, the routing wiring 17a is formed on the surface of the substrate 11 in a lower area of the display area 30 in the drawing. The area where the wiring 17a is formed is referred to as a wiring area 32. On the other hand, as shown in FIG. 4, the wiring 18 a is formed on the surface of the counter substrate 12 in two regions on the left side and the right side of the display area 30 in the drawing. The area where the wiring 18a is formed is referred to as wiring areas 31a and 31b.

【0060】電極17、18は、それぞれ引回し配線1
7a、18aを介して外部接続用端子部に接続されてい
る。液晶装置10を電子機器に実装する工程が容易とな
るため、外部接続用端子部は一方の基板の表面上にのみ
設けられていることが望ましい。
The electrodes 17 and 18 are respectively connected to the wiring 1
It is connected to an external connection terminal via 7a and 18a. Since the process of mounting the liquid crystal device 10 on an electronic device is facilitated, it is preferable that the external connection terminal portion is provided only on the surface of one substrate.

【0061】例として、外部接続用端子部を基板11の
表面上にのみ設けた場合について説明する。図3に示す
ように、基板11の端部中央に、下側電極(17)用外
部接続用端子部35、その両側に上側電極(18)用外
部接続用端子部36が設けられている。上側電極用外部
接続用端子部36は引回し配線領域31a、31bに対
応しているので、2箇所に分けて設けられている。
As an example, a case where the external connection terminal portion is provided only on the surface of the substrate 11 will be described. As shown in FIG. 3, an external connection terminal 35 for the lower electrode (17) is provided at the center of the end of the substrate 11, and an external connection terminal 36 for the upper electrode (18) is provided on both sides thereof. Since the upper electrode external connection terminal portion 36 corresponds to the routing wiring regions 31a and 31b, it is provided in two places.

【0062】引回し配線17aは下側電極用外部接続用
端子部35に接続され、電極17は引回し配線17aを
介して外部接続用端子部35に接続されている。一方、
引回し配線18aは基板11と対向基板12間に設けら
れている導通部材34に接続されている。導通部材34
は引回し配線領域31a、31bに対応しているので、
2箇所に設けられている。導通部材34は、プラスチッ
クボールにニッケルなどがコーティングされた導通粒子
とバインダー(熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等)とから
なる導電材などからなり、導通部材34は基板11の表
面上に設けられている上側電極用外部接続用端子部36
に電気的に接続されている。電極18は引回し配線18
a、導通部材34を介して外部接続用端子部36に接続
されている。なお、導通部材34は、シール材14の内
部に設けられていても良いし、シール材14とは独立し
て設けられていても良い。
The wiring 17a is connected to the external connection terminal 35 for the lower electrode, and the electrode 17 is connected to the external connection terminal 35 via the wiring 17a. on the other hand,
The routing wiring 18a is connected to a conductive member 34 provided between the substrate 11 and the counter substrate 12. Conductive member 34
Corresponds to the routing wiring areas 31a and 31b,
It is provided in two places. The conductive member 34 is made of a conductive material made of conductive particles obtained by coating a plastic ball with nickel or the like and a binder (a thermosetting resin, a photocurable resin, or the like). The conductive member 34 is provided on the surface of the substrate 11. External electrode terminal portion 36 for upper electrode
Is electrically connected to the The electrode 18 is a wiring 18
a, it is connected to the external connection terminal portion 36 via the conductive member 34; Note that the conductive member 34 may be provided inside the seal member 14 or may be provided independently of the seal member 14.

【0063】次に、図5(a)、(b)に基づいて、上記の液
晶装置10の製造方法について説明する。
Next, a method for manufacturing the liquid crystal device 10 will be described with reference to FIGS. 5 (a) and 5 (b).

【0064】はじめに、基板11の表面上にフォトリソ
グラフィー法により所定のパターンの遮光層15Bを形
成した後、顔料分散法や染色法などにより所定のパター
ンの着色層15Aを形成して、カラーフィルター15を
形成する。次いで、カラーフィルター15の表面上に、
有機膜などからなる保護膜16を形成する。
First, a light-shielding layer 15B having a predetermined pattern is formed on the surface of the substrate 11 by a photolithography method, and then a colored layer 15A having a predetermined pattern is formed by a pigment dispersion method or a dyeing method. To form Next, on the surface of the color filter 15,
A protective film 16 made of an organic film or the like is formed.

【0065】次に、保護膜16の表面上にスパッタリン
グ法、CVD法などによりインジウム錫酸化物等の電極
材料を成膜した後、成膜された電極材料をフォトリソグ
ラフィー法により所定のパターンに形成することにより
電極17を形成する。さらに、電極17の表面上にポリ
イミドなどからなる配向膜19を形成する。
Next, an electrode material such as indium tin oxide is formed on the surface of the protective film 16 by a sputtering method, a CVD method, or the like, and the formed electrode material is formed into a predetermined pattern by a photolithography method. Thus, the electrode 17 is formed. Further, an alignment film 19 made of polyimide or the like is formed on the surface of the electrode 17.

【0066】一方、対向基板12の表面上にも電極18
と配向膜20とを順次積層形成する。電極18、配向膜
20の形成方法は、それぞれ電極17、配向膜19の形
成方法と同様である。
On the other hand, the electrodes 18 are also provided on the surface of the counter substrate 12.
And an alignment film 20 are sequentially laminated. The method for forming the electrode 18 and the alignment film 20 is the same as the method for forming the electrode 17 and the alignment film 19, respectively.

【0067】次に、配向膜19、20を形成した基板1
1、対向基板12のうち、一方の基板の周縁部に、熱硬
化性接着剤、光硬化性接着剤等からなる未硬化のシール
材14Aを印刷する。
Next, the substrate 1 on which the alignment films 19 and 20 are formed
1. An uncured sealing material 14A made of a thermosetting adhesive, a photo-curing adhesive, or the like is printed on a peripheral portion of one of the opposing substrates 12.

【0068】また、未硬化のシール材14Aを印刷した
基板あるいはもう一方の基板の表面上に、所定の粒径分
布を有する、二酸化珪素、樹脂等からなる多数の球状の
スペーサー21を所定の散布密度で散布し、さらに、ス
ペーサー21の平均粒径よりも大きい所定の平均粒径を
有し、所定の粒径分布を有し、スペーサー21の硬度よ
りも低い硬度を有する、熱硬化性接着剤又は熱硬化性接
着剤からなる多数の球状の接着粒子24を所定の散布密
度で散布する。なお、本実施形態において、スペーサー
21と接着粒子24とを、基板の表面上において、少な
くとも表示領域30内の任意の箇所に散布する。
On the surface of the substrate on which the uncured sealing material 14A is printed or on the other substrate, a large number of spherical spacers 21 made of silicon dioxide, resin, or the like, having a predetermined particle size distribution are sprayed. A thermosetting adhesive having a predetermined average particle size larger than the average particle size of the spacers 21, a predetermined particle size distribution, and a hardness lower than the hardness of the spacers 21. Alternatively, a large number of spherical adhesive particles 24 made of a thermosetting adhesive are sprayed at a predetermined spray density. In the present embodiment, the spacers 21 and the adhesive particles 24 are dispersed on at least an arbitrary position in the display area 30 on the surface of the substrate.

【0069】次いで、未硬化のシール材14A、スペー
サー21、接着粒子24を介して、配向膜19、20が
互いに対向するように、基板11と対向基板12とを対
向配置させ、基板11と対向基板12とを未硬化のシー
ル材14Aを介して貼着することにより、液晶セル10
Aを形成する。
Next, the substrate 11 and the opposing substrate 12 are arranged so as to oppose each other via the uncured sealing material 14A, the spacer 21 and the adhesive particles 24 so that the alignment films 19 and 20 oppose each other. The liquid crystal cell 10 is adhered to the substrate 12 via an uncured sealing material 14A.
Form A.

【0070】基板11の表面上に未硬化のシール材14
Aを印刷し、基板11の表面上にスペーサー21と接着
粒子24とを散布した場合を例として、基板11と対向
基板12とを未硬化のシール材14Aを介して貼着して
形成した液晶セル10Aの概略断面構造を図5(a)に示
している。
The uncured sealing material 14 is placed on the surface of the substrate 11.
A, for example, in a case where the spacers 21 and the adhesive particles 24 are scattered on the surface of the substrate 11, a liquid crystal formed by sticking the substrate 11 and the counter substrate 12 through the uncured sealing material 14A. FIG. 5A shows a schematic sectional structure of the cell 10A.

【0071】ここで、スペーサー21及び接着粒子24
の散布条件について説明する。
Here, the spacer 21 and the adhesive particles 24
Will be described.

【0072】本実施形態において、スペーサー21の散
布密度を50×106〜200×106個/m2(50〜
200個/mm2)、より好ましくは100×106〜2
00×106個/m2(100〜200個/mm2)とす
ることが望ましい。
In this embodiment, the application density of the spacer 21 is set to 50 × 10 6 to 200 × 10 6 pieces / m 2 (50 to
200 pieces / mm 2 ), more preferably 100 × 10 6 to 2
It is desirable to be 00 × 10 6 pieces / m 2 (100 to 200 pieces / mm 2 ).

【0073】また、スペーサー21として粒径分布(C
V値)が6%以下のもの、より好ましくは3%以下のも
のを用いることが望ましい。なお、CV値は、粒径分布
の標準偏差を粒径分布の平均値で割ることにより、算出
されるものである。
The spacer 21 has a particle size distribution (C
V value) is preferably 6% or less, more preferably 3% or less. The CV value is calculated by dividing the standard deviation of the particle size distribution by the average value of the particle size distribution.

【0074】また、本実施形態において、接着粒子24
の散布密度を10×106〜200×106個/m2(1
0〜200個/mm2)、より好ましくは50×106
150×106個/m2(50〜150個/mm2)とす
ることが望ましい。
In this embodiment, the adhesive particles 24
Spraying density of 10 × 10 6 to 200 × 10 6 pieces / m 2 (1
0 to 200 / mm 2 ), more preferably 50 × 10 6 to
It is desirable to set it to 150 × 10 6 pieces / m 2 (50 to 150 pieces / mm 2 ).

【0075】また、本実施形態において、接着粒子24
としてスペーサー21の平均粒径の1.1〜3倍の平均
粒径を有するもの、より好ましくはスペーサー21の平
均粒径の1.5〜2.5倍の平均粒径を有するものを用
いることが望ましい。
In this embodiment, the adhesive particles 24
Having an average particle size of 1.1 to 3 times the average particle size of the spacer 21, and more preferably having an average particle size of 1.5 to 2.5 times the average particle size of the spacer 21. Is desirable.

【0076】また、接着粒子24として粒径分布(CV
値)が20%以下のもの、より好ましくは粒径分布(C
V値)が10%以下のものを用いることが望ましい。
Further, the particle size distribution (CV
Value) is 20% or less, more preferably the particle size distribution (C
(V value) is preferably 10% or less.

【0077】次に、図5(b)に示すように、液晶セル1
0Aを基板11と対向基板12の外側から加圧すること
により、接着粒子24の(図示縦方向の)高さをスペー
サー21の径と略等しくさせた後、液晶セル10Aを所
定の温度に加熱して、常温まで温度を下げることによ
り、接着粒子24を介して基板11と対向基板12とを
接着固定する。
Next, as shown in FIG.
0A is pressed from the outside of the substrate 11 and the counter substrate 12, so that the height (in the vertical direction in the drawing) of the adhesive particles 24 is substantially equal to the diameter of the spacer 21, and then the liquid crystal cell 10A is heated to a predetermined temperature. Then, the substrate 11 and the counter substrate 12 are bonded and fixed via the bonding particles 24 by lowering the temperature to room temperature.

【0078】接着粒子24が熱硬化性接着剤からなる場
合には、液晶セル10Aを所定の温度に加熱する際に、
接着粒子24がいったん溶融して、硬化することによ
り、基板11と対向基板12とが接着粒子24を介して
接着固定される。
When the adhesive particles 24 are made of a thermosetting adhesive, when the liquid crystal cell 10A is heated to a predetermined temperature,
The substrate 11 and the counter substrate 12 are bonded and fixed via the bonding particles 24 by melting and curing the bonding particles 24 once.

【0079】また、接着粒子24が熱可塑性接着剤から
なる場合には、液晶セル10Aを所定の温度に加熱する
際に、接着粒子24がいったん溶融し、その後、液晶セ
ル10Aを常温に戻す際に、接着粒子24が固化して、
基板11と対向基板12とが接着固定される。
When the adhesive particles 24 are made of a thermoplastic adhesive, when the liquid crystal cell 10A is heated to a predetermined temperature, the adhesive particles 24 are once melted, and then when the liquid crystal cell 10A is returned to room temperature. Then, the adhesive particles 24 solidify,
The substrate 11 and the counter substrate 12 are bonded and fixed.

【0080】本実施形態において、接着粒子24への加
圧と接着粒子24による基板11と対向基板12との接
着固定とを同一の工程で行っても良く、この場合には、
液晶セル10Aを基板11と対向基板12の外側から加
圧しながら、液晶セル10Aを所定の温度に加熱して、
常温まで温度を下げることにより、接着粒子24の高さ
をスペーサー21の径と略等しくさせるとともに、接着
粒子24を介して基板11と対向基板12とを接着固定
することができる。
In this embodiment, the pressing of the adhesive particles 24 and the adhesion and fixing of the substrate 11 and the counter substrate 12 by the adhesive particles 24 may be performed in the same step. In this case,
While pressing the liquid crystal cell 10A from outside the substrate 11 and the counter substrate 12, the liquid crystal cell 10A is heated to a predetermined temperature,
By lowering the temperature to room temperature, the height of the adhesive particles 24 can be made substantially equal to the diameter of the spacer 21, and the substrate 11 and the counter substrate 12 can be bonded and fixed via the adhesive particles 24.

【0081】また、接着粒子24を介して基板11と対
向基板12とを接着固定する工程と同一の工程又は別工
程において、未硬化のシール材14Aの硬化を行ってシ
ール材14を形成する。
In the same step as the step of bonding and fixing the substrate 11 and the counter substrate 12 via the bonding particles 24, or in another step, the uncured sealing material 14A is cured to form the sealing material 14.

【0082】接着粒子24への加圧と、接着粒子24に
よる基板11と対向基板12との接着固定と、未硬化の
シール材14Aの硬化とは、接着粒子24、未硬化のシ
ール材14Aの材料として用いる接着剤の性質に応じ
て、適宜行う。
The pressing of the adhesive particles 24, the adhesive fixing of the substrate 11 and the counter substrate 12 by the adhesive particles 24, and the curing of the uncured sealing material 14A are performed by the adhesive particles 24 and the uncured sealing material 14A. It is performed appropriately according to the properties of the adhesive used as the material.

【0083】以下に、接着粒子24への加圧と、接着粒
子24による基板11と対向基板12との接着固定と、
未硬化のシール材14Aの硬化とを行う方法の例につい
て説明する。なお、本発明は以下に示す方法に限定され
るものではない。
Hereinafter, pressure on the adhesive particles 24, adhesion and fixing of the substrate 11 and the counter substrate 12 by the adhesive particles 24,
An example of a method for curing the uncured sealing material 14A will be described. The present invention is not limited to the method described below.

【0084】未硬化のシール材14Aが熱硬化性接着剤
からなる場合には、接着粒子24への加圧と、接着粒子
24による基板11と対向基板12との接着固定と、未
硬化のシール材14Aの硬化とを同一の工程で行うこと
ができる。この場合には、液晶セル10Aを、基板11
と対向基板12の外側から加圧しながら、液晶セル10
Aを所定の温度に加熱し、常温まで温度を下げることに
より、接着粒子24への加圧と、接着粒子24による基
板11と対向基板12との接着固定と、未硬化のシール
材14Aの硬化とを同一の工程で行うことができる。
When the uncured sealing material 14A is made of a thermosetting adhesive, pressure is applied to the adhesive particles 24, the substrate 11 and the opposing substrate 12 are bonded and fixed by the adhesive particles 24, and the uncured seal is formed. The curing of the material 14A can be performed in the same step. In this case, the liquid crystal cell 10A is
And the liquid crystal cell 10 while applying pressure from outside the counter substrate 12.
By heating A to a predetermined temperature and lowering the temperature to room temperature, pressure is applied to the bonding particles 24, bonding and fixing of the substrate 11 and the opposing substrate 12 by the bonding particles 24, and curing of the uncured sealing material 14A Can be performed in the same step.

【0085】一方、未硬化のシール材14Aが光硬化性
接着剤からなる場合には、液晶セル10Aを基板11、
対向基板12の外側から加圧しながら、未硬化のシール
材14Aに紫外線等を照射させることにより、接着粒子
24への加圧と、未硬化のシール材14Aの硬化とを行
った後、液晶セル10Aを所定の温度に加熱し、常温ま
で温度を下げることにより、接着粒子24を介して基板
11と対向基板12とを接着固定することができる。
On the other hand, when the uncured sealing material 14A is made of a photocurable adhesive, the liquid crystal cell 10A is
By irradiating the uncured sealing material 14A with ultraviolet light or the like while applying pressure from the outside of the counter substrate 12, pressure is applied to the adhesive particles 24 and the uncured sealing material 14A is cured. By heating 10A to a predetermined temperature and lowering the temperature to room temperature, the substrate 11 and the counter substrate 12 can be bonded and fixed via the bonding particles 24.

【0086】また、未硬化のシール材14Aが光硬化性
接着剤からなる場合には、液晶セル10Aを基板11、
対向基板12の外側から加圧しながら、液晶セル10A
を所定の温度に加熱し、常温まで温度を下げることによ
り、接着粒子24を加圧するとともに、接着粒子24を
介して基板11と対向基板12とを接着固定した後、未
硬化のシール材14Aに紫外線等を照射させることによ
り、未硬化のシール材14Aの硬化を行ってもよい。
When the uncured sealing material 14A is made of a photo-curable adhesive, the liquid crystal cell 10A is
While applying pressure from the outside of the counter substrate 12, the liquid crystal cell 10A
Is heated to a predetermined temperature, and the temperature is lowered to room temperature, thereby pressing the adhesive particles 24 and bonding and fixing the substrate 11 and the opposing substrate 12 via the adhesive particles 24. Irradiation with ultraviolet rays or the like may cure the uncured sealing material 14A.

【0087】接着粒子24への加圧と、接着粒子24に
よる基板11と対向基板12との接着固定と、未硬化の
シール材14Aの硬化を終えた後、液晶セル10Aの内
部に真空注入法などにより液晶を注入することにより液
晶層13を形成し、最後に、基板11、対向基板12の
外側に位相差板、偏光板などの光学素子を取り付けて液
晶装置10が製造される。
After pressing the adhesive particles 24, bonding and fixing the substrate 11 and the opposing substrate 12 by the adhesive particles 24, and curing the uncured sealing material 14A, a vacuum injection method is applied to the inside of the liquid crystal cell 10A. A liquid crystal layer 13 is formed by injecting a liquid crystal by using the method described above, and finally, an optical element such as a retardation plate or a polarizing plate is attached to the outside of the substrate 11 and the counter substrate 12, thereby manufacturing the liquid crystal device 10.

【0088】上記の液晶装置10の製造方法において
は、基板11と対向基板12とから液晶装置10を製造
する方法について説明したが、液晶装置10を大量生産
するために、液晶装置10は、基板11、対向基板12
を複数切り出すことができる2枚の基板母材を用いて製
造されることが望ましい。
In the method for manufacturing the liquid crystal device 10 described above, the method for manufacturing the liquid crystal device 10 from the substrate 11 and the counter substrate 12 has been described. However, in order to mass-produce the liquid crystal device 10, the liquid crystal device 10 11, counter substrate 12
Is desirably manufactured using two substrate base materials from which a plurality of substrates can be cut out.

【0089】以下に、図6(a)〜(d)、図7(a)、(b)に基
づいて、2枚の基板母材から液晶装置10を製造する方
法の一例について説明する。図6(a)〜(d)、図7(a)、
(b)は概略平面図を示している。なお、図6、図7にお
いて、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさ
とするため、各層や各部材の縮尺は実際のものとは異な
るように表している。また、図6、図7に示す液晶装置
10の製造方法は一例であって、本発明はこれに限定さ
れるものではない。
Hereinafter, an example of a method for manufacturing the liquid crystal device 10 from two substrate base materials will be described with reference to FIGS. 6 (a) to 6 (d), 7 (a) and 7 (b). 6 (a) to 6 (d), FIG. 7 (a),
(b) shows a schematic plan view. In FIG. 6 and FIG. 7, the scale of each layer and each member is different from the actual scale in order to make each layer and each member have a size that can be recognized in the drawings. The method of manufacturing the liquid crystal device 10 shown in FIGS. 6 and 7 is an example, and the present invention is not limited to this.

【0090】大量生産を行い、生産工程を短縮化するた
めに、液晶装置10は、基板11を複数個切り出すこと
が可能な大きさの、図6(a)に示す基板母材41と、対
向基板12を複数個切り出すことが可能な大きさの、図
6(b)に示す対向基板母材42とを用いて製造される。
In order to perform mass production and shorten the production process, the liquid crystal device 10 is opposed to a substrate base material 41 shown in FIG. It is manufactured by using a counter substrate base material 42 shown in FIG. 6B and having a size capable of cutting out a plurality of substrates 12.

【0091】基板母材41、対向基板母材42におい
て、切断されて最終的に基板11、対向基板12となる
領域をそれぞれ基板形成領域11a、対向基板形成領域
12aとする。図6(a)、(b)には、一例として、基板形
成領域11a、対向基板形成領域12aを4箇所ずつ設
けた場合の基板母材41、対向基板母材42について示
している。
In the substrate preform 41 and the opposing substrate preform 42, regions that are cut and finally become the substrate 11 and the opposing substrate 12 are referred to as a substrate forming region 11a and an opposing substrate forming region 12a, respectively. FIGS. 6A and 6B show, as an example, a substrate base material 41 and a counter substrate base material 42 in a case where four substrate formation regions 11a and four counter substrate formation regions 12a are provided.

【0092】図面上は省略しているが、基板母材41の
各基板形成領域11aにカラーフィルター15、保護膜
16、電極17、配向膜19を順次積層形成する。ま
た、図面上は省略しているが、対向基板母材42の各対
向基板形成領域12a内には、電極18と配向膜20と
を順次積層形成する。
Although not shown in the drawing, a color filter 15, a protective film 16, an electrode 17, and an alignment film 19 are sequentially laminated on each substrate forming region 11a of the substrate preform 41. Although not shown in the drawing, the electrode 18 and the alignment film 20 are sequentially formed in each counter substrate forming region 12 a of the counter substrate base material 42.

【0093】次に、図6(c)に示すように、基板母材4
1、対向基板母材42のうち一方の基板母材の各基板形
成領域の周縁部に未硬化のシール材14Aを印刷し、同
じ基板母材又はもう一方の基板母材の各基板形成領域
に、スペーサー21と接着粒子24とを散布した後、基
板母材41と対向基板母材42とを未硬化のシール材1
4Aを介して貼着することにより、液晶セル母材43を
形成する。図6(c)において、符号10Aは個々の液晶
セルを示している。なお、スペーサー21及び接着粒子
24の散布条件については先に説明したので、省略す
る。
Next, as shown in FIG.
1. The uncured sealing material 14A is printed on the periphery of each substrate forming region of one substrate preform of the opposing substrate preform 42, and is applied to each substrate forming region of the same substrate preform or the other substrate preform. After the spacers 21 and the adhesive particles 24 are sprayed, the uncured sealing material 1
The liquid crystal cell base material 43 is formed by sticking via the 4A. In FIG. 6C, reference numeral 10A indicates an individual liquid crystal cell. Note that the conditions for dispersing the spacers 21 and the adhesive particles 24 have been described above, and will not be described.

【0094】次に、液晶セル母材43において、接着粒
子24への加圧と、接着粒子24による基板母材41と
対向基板母材42との接着固定と、未硬化のシール材1
4Aの硬化とを行う。接着粒子24への加圧と、接着粒
子24による基板11と対向基板12との接着固定と、
未硬化のシール材14Aの硬化とを行う方法については
先に詳述したので、説明は省略する。
Next, in the liquid crystal cell base material 43, pressure is applied to the adhesive particles 24, the substrate base material 41 and the opposing substrate base material 42 are bonded and fixed by the adhesive particles 24, and the uncured sealing material 1 is used.
4A is cured. Pressurizing the adhesive particles 24, bonding and fixing the substrate 11 and the counter substrate 12 with the adhesive particles 24,
Since the method of curing the uncured sealing material 14A has been described in detail above, the description is omitted.

【0095】次に、図6(d)に示すように、液晶セル母
材43を、注入孔22が端部に位置するように切断し、
複数の液晶セル10Aが図示横方向に一列に配列された
短冊状の液晶セル母材44を形成する。
Next, as shown in FIG. 6D, the liquid crystal cell base material 43 is cut so that the injection hole 22 is located at the end.
A plurality of liquid crystal cells 10A form a strip-shaped liquid crystal cell base material 44 in which the liquid crystal cells 10A are arranged in a row in the horizontal direction in the drawing.

【0096】次に、図7(a)に示すように、注入孔22
から各液晶セル10A内に液晶を注入し、液晶セル母材
44の各液晶セル10A内に液晶層13を形成した後、
液晶注入孔22を封止材23により封止する。
Next, as shown in FIG.
After injecting liquid crystal into each liquid crystal cell 10A from above, and forming the liquid crystal layer 13 in each liquid crystal cell 10A of the liquid crystal cell base material 44,
The liquid crystal injection hole 22 is sealed with a sealing material 23.

【0097】次に、図7(b)に示すように、液晶セル母
材44を各基板形成領域11a、各対向基板形成領域1
2aの外周部に沿って切断することにより、各液晶セル
10A毎に切断する。このようにして、基板11、対向
基板12が切り出される。最後に、基板11、対向基板
12の外側に位相差板、偏光板などの光学素子を取り付
けて、液晶装置10が製造される。
Next, as shown in FIG. 7B, the liquid crystal cell base material 44 is divided into each substrate forming region 11a and each counter substrate forming region 1
By cutting along the outer peripheral part of 2a, it cuts for each liquid crystal cell 10A. Thus, the substrate 11 and the opposing substrate 12 are cut out. Finally, the liquid crystal device 10 is manufactured by attaching optical elements such as a retardation plate and a polarizing plate to the outside of the substrate 11 and the counter substrate 12.

【0098】本実施形態によれば、スペーサー21と接
着粒子24の散布条件を最適化することにより、プラス
チックフィルム基板を用いる液晶装置を製造する際にお
いても、セルギャップを均一化することができ、低温下
における液晶層13内の気泡発生を防止することがで
き、表示品質を向上させることができる液晶装置の製造
方法を提供することができる。
According to the present embodiment, by optimizing the conditions for dispersing the spacers 21 and the adhesive particles 24, the cell gap can be made uniform even when a liquid crystal device using a plastic film substrate is manufactured. It is possible to provide a method of manufacturing a liquid crystal device that can prevent generation of bubbles in the liquid crystal layer 13 at a low temperature and can improve display quality.

【0099】また、本実施形態の液晶装置の製造方法に
より製造された上記の液晶装置10はセルギャップが均
一化され、低温下における液晶層13内の気泡発生が防
止され、表示品質の優れたものとなる。
The liquid crystal device 10 manufactured by the method of manufacturing a liquid crystal device according to the present embodiment has a uniform cell gap, prevents generation of bubbles in the liquid crystal layer 13 at a low temperature, and has excellent display quality. It will be.

【0100】なお、本実施形態においては、単純マトリ
ックス型の液晶装置についてのみ説明したが、本発明は
これに限定されるものではなく、TFD(Thin Film Di
ode)素子に代表される2端子型素子やTFT(Thin-Fi
lm Transistor)素子に代表される3端子型素子を用い
るアクティブマトリックス型の液晶装置などいかなる液
晶装置にも適用することができる。
In the present embodiment, only a simple matrix type liquid crystal device has been described. However, the present invention is not limited to this, and a TFD (Thin Film Diode) may be used.
ode) elements and TFTs (Thin-Fi)
The present invention can be applied to any liquid crystal device such as an active matrix type liquid crystal device using a three-terminal element represented by an lm transistor element.

【0101】次に、前記の実施形態により製造された液
晶装置10を備えた電子機器の具体例について説明す
る。
Next, a specific example of an electronic apparatus including the liquid crystal device 10 manufactured according to the above embodiment will be described.

【0102】図8(a)は携帯電話の一例を示した斜視図
である。図8(a)において、300は携帯電話本体を示
し、301は前記の液晶装置10を備えた液晶表示部を
示している。
FIG. 8A is a perspective view showing an example of a portable telephone. In FIG. 8A, reference numeral 300 denotes a mobile phone main body, and reference numeral 301 denotes a liquid crystal display unit including the liquid crystal device 10 described above.

【0103】図8(b)はワープロ、パソコンなどの携帯
型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図8(b)
において、400は情報処理装置、401はキーボード
などの入力部、403は情報処理本体、402は前記の
液晶装置10を備えた液晶表示部を示している。
FIG. 8B is a perspective view showing an example of a portable information processing device such as a word processor or a personal computer. Fig. 8 (b)
In the figure, 400 is an information processing apparatus, 401 is an input unit such as a keyboard, 403 is an information processing main body, and 402 is a liquid crystal display unit having the liquid crystal device 10.

【0104】図8(c)は腕時計型電子機器の一例を示し
た斜視図である。図8(c)において、500は時計本体
を示し、501は前記の液晶装置10を備えた液晶表示
部を示している。
FIG. 8C is a perspective view showing an example of a wristwatch-type electronic device. In FIG. 8C, reference numeral 500 denotes a watch main body, and reference numeral 501 denotes a liquid crystal display unit including the liquid crystal device 10 described above.

【0105】図8(a)〜(c)に示すそれぞれの電子機器
は、前記の液晶装置10を備えたものであるので、表示
品質の優れたものとなる。
Each of the electronic devices shown in FIGS. 8A to 8C has the above-described liquid crystal device 10 and therefore has excellent display quality.

【0106】[0106]

【実施例】以下に、本発明に係る実施例について詳細に
説明する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail.

【0107】ポリカーボネートを基材とした厚さ0.2
×10-3m(0.2mm)のプラスチックフィルム基板
を用い、実施の形態において説明した液晶装置の製造方
法により、単純マトリックス型の液晶装置を製造した。
画素数は、縦64ドット、横64ドットとし、画素ピッ
チを0.5×10-3m(0.5mm)とした。
Thickness 0.2 based on polycarbonate
A simple matrix type liquid crystal device was manufactured using a plastic film substrate of × 10 −3 m (0.2 mm) by the method of manufacturing a liquid crystal device described in the embodiment.
The number of pixels was 64 dots vertically and 64 dots horizontally, and the pixel pitch was 0.5 × 10 −3 m (0.5 mm).

【0108】スペーサーとしては二酸化珪素からなるも
のを用い、接着粒子としては、エポキシ系の熱硬化性接
着剤からなるものを用いた。
The spacer was made of silicon dioxide, and the adhesive particles were made of an epoxy-based thermosetting adhesive.

【0109】表1に、液晶装置の製造工程において、ス
ペーサー、接着粒子を散布する際の標準条件を示す。な
お、表1において、粒径分布(CV値)は粒径分布の標
準偏差を粒径分布の平均値で割ったときの値を示してい
る。
Table 1 shows the standard conditions for spraying spacers and adhesive particles in the manufacturing process of the liquid crystal device. In Table 1, the particle size distribution (CV value) indicates a value obtained by dividing the standard deviation of the particle size distribution by the average value of the particle size distribution.

【0110】[0110]

【表1】 [Table 1]

【0111】以下に、表1に示す標準条件のうち1つの
条件のみを変化させ、それ以外の条件については表1に
示す条件で液晶装置を製造し、製造された液晶装置の特
性について検討を行ったときの条件と得られた結果を示
す。
Hereinafter, only one of the standard conditions shown in Table 1 was changed, and the other conditions were used to manufacture a liquid crystal device under the conditions shown in Table 1, and the characteristics of the manufactured liquid crystal device were examined. The conditions at the time of performing and the obtained result are shown.

【0112】なお、液晶装置のセルギャップのばらつき
については、表示むらが全くない表示品質の優れた液晶
装置が得られることから0.1×10-6m(0.1μ
m)以下を理想とし、若干の表示むらが生じるものの表
示品質が良好な液晶装置が得られることから0.15×
10-6m(0.15μm)程度以下を許容範囲とした。
The variation in the cell gap of the liquid crystal device was 0.1 × 10 −6 m (0.1 μm) because a liquid crystal device having excellent display quality without any display unevenness was obtained.
m) The following is an ideal value: 0.15 ×
The allowable range was about 10 −6 m (0.15 μm) or less.

【0113】(スペーサーの散布密度)スペーサー、接
着粒子を散布する際の、スペーサーの散布密度以外の条
件については表1に示す条件とし、スペーサーの散布密
度のみを種々の値に設定して液晶装置を製造した。
(Spraying Density of Spacer) The conditions other than the spraying density of the spacers when spraying the spacers and the adhesive particles were as shown in Table 1, and only the spraying density of the spacers was set to various values to set the liquid crystal device. Was manufactured.

【0114】スペーサーの散布密度と製造された液晶装
置のセルギャップのばらつきとの関係を図9に示す。
FIG. 9 shows the relationship between the distribution density of the spacers and the variation in the cell gap of the manufactured liquid crystal device.

【0115】また、製造された液晶装置を−30℃に2
4時間放置し、液晶層内に気泡が発生するかどうかを検
査した。液晶層内に大きさを問わず、1個でも気泡が発
生しているものを不良品とし、液晶装置を200個検査
して、不良品発生率を算出した。この不良品発生率を低
温気泡発生率と定義する。スペーサーの散布密度と製造
された液晶装置の低温気泡発生率との関係を図10に示
す。
Also, the manufactured liquid crystal device was kept at -30 ° C. for 2 hours.
It was left for 4 hours, and it was inspected whether bubbles were generated in the liquid crystal layer. Regardless of the size of the liquid crystal layer, at least one bubble was generated as a defective product, and 200 liquid crystal devices were inspected to calculate the defective product occurrence rate. This reject rate is defined as the low-temperature bubble rate. FIG. 10 shows the relationship between the spacer spray density and the low-temperature bubble generation rate of the manufactured liquid crystal device.

【0116】図9に示すように、スペーサーの散布密度
が小さくなるにつれて、液晶装置のセルギャップのばら
つきが増大するが、スペーサーの散布密度が50×10
6個/m2(50個/mm2)未満になると急激に液晶装
置のセルギャップのばらつきが増大し、セルギャップの
ばらつきの許容範囲である0.15×10-6m(0.1
5μm)程度を大きく超えることが示された。
As shown in FIG. 9, the dispersion of the cell gap of the liquid crystal device increases as the distribution density of the spacers decreases.
When it is less than 6 cells / m 2 (50 cells / mm 2 ), the cell gap variation of the liquid crystal device rapidly increases, and the allowable range of the cell gap variation is 0.15 × 10 −6 m (0.1
5 μm).

【0117】また、スペーサーの散布密度を100×1
6個/m2(100個/mm2)以上とすることによ
り、液晶装置のセルギャップを理想の0.1×10-6
(0.1μm)以下にすることができることが示され
た。
Further, the scatter density of the spacer was set to 100 × 1.
0 6 / m 2 by a (100 / mm 2) or more, 0.1 × ideal cell gap of the liquid crystal device 10 -6 m
(0.1 μm) or less.

【0118】一方、図10に示すように、スペーサーの
散布密度が200×106個/m2(200個/mm2
未満では、低温気泡発生率は0%であったが、スペーサ
ーの散布密度が200×106個/m2(200個/mm
2)を超えると、急激に低温気泡発生率が増加すること
が示された。
On the other hand, as shown in FIG. 10, the scatter density of the spacer was 200 × 10 6 pieces / m 2 (200 pieces / mm 2 ).
If it is less than 0, the low-temperature bubble generation rate was 0%, but the scattering density of the spacer was 200 × 10 6 pieces / m 2 (200 pieces / mm
When 2 ) was exceeded, it was shown that the low-temperature bubble generation rate rapidly increased.

【0119】以上の結果から、スペーサーの散布密度を
50×106〜200×106個/m 2(50〜200個
/mm2)、より好ましくは100×106〜200×1
6個/m2(100〜200個/mm2)にすることが
望ましいことが判明した。
From the above results, it was found that the density of the spacer
50 × 106~ 200 × 106Pieces / m Two(50-200 pieces
/ MmTwo), More preferably 100 × 106~ 200 × 1
06Pieces / mTwo(100-200 pieces / mmTwo)
It turned out to be desirable.

【0120】(スペーサーの粒径分布)スペーサー、接
着粒子を散布する際の、スペーサーの粒径分布以外の条
件については表1に示す条件とし、スペーサーの粒径分
布のみを種々の値に設定して液晶装置を製造した。
(Particle Particle Size Distribution) Conditions other than the spacer particle size distribution when spraying the spacers and the adhesive particles were as shown in Table 1, and only the spacer particle size distribution was set to various values. To manufacture a liquid crystal device.

【0121】スペーサーの粒径分布(CV値)と製造さ
れた液晶装置のセルギャップのばらつきとの関係を図1
1に示す。
FIG. 1 shows the relationship between the particle size distribution (CV value) of the spacer and the variation in the cell gap of the manufactured liquid crystal device.
1 is shown.

【0122】図11に示すように、スペーサーの粒径分
布(CV値)が大きくなるにつれて、液晶装置のセルギ
ャップのばらつきが増大するが、スペーサーの粒径分布
(CV値)が6%を超えると急激に液晶装置のセルギャ
ップのばらつきが増大し、セルギャップのばらつきの許
容範囲である0.15×10-6m(0.15μm)程度
を大きく超えることが示された。
As shown in FIG. 11, as the particle size distribution (CV value) of the spacer increases, the variation in the cell gap of the liquid crystal device increases, but the particle size distribution (CV value) of the spacer exceeds 6%. It has been shown that the variation of the cell gap of the liquid crystal device suddenly increases and greatly exceeds the allowable range of the variation of the cell gap of about 0.15 × 10 −6 m (0.15 μm).

【0123】また、スペーサーの粒径分布(CV値)を
3%以下とすることにより、液晶装置のセルギャップを
理想の0.1×10-6m(0.1μm)以下にすること
ができることが示された。
By setting the particle size distribution (CV value) of the spacer to 3% or less, the cell gap of the liquid crystal device can be reduced to an ideal 0.1 × 10 −6 m (0.1 μm) or less. It has been shown.

【0124】以上の結果から、スペーサーの粒径分布
(CV値)を6%以下、より好ましくは3%以下にする
ことが望ましいことが判明した。
From the above results, it was found that the particle size distribution (CV value) of the spacer was desirably 6% or less, more preferably 3% or less.

【0125】(接着粒子の散布密度)スペーサー、接着
粒子を散布する際の、接着粒子の散布密度以外の条件に
ついては表1に示す条件とし、接着粒子の散布密度のみ
を種々の値に設定して液晶装置を製造した。
(Spray Density of Adhesive Particles) The conditions other than the spray density of the adhesive particles when spraying the spacers and the adhesive particles were the conditions shown in Table 1, and only the spray density of the adhesive particles was set to various values. To manufacture a liquid crystal device.

【0126】接着粒子の散布密度と製造された液晶装置
のセルギャップのばらつきとの関係を図12に示す。
FIG. 12 shows the relationship between the scattering density of the adhesive particles and the variation in the cell gap of the manufactured liquid crystal device.

【0127】また、製造された液晶装置を−30℃に2
4時間放置し、液晶層内に気泡が発生するかどうかを検
査した。液晶層内に大きさを問わず、1個でも気泡が発
生しているものを不良品とし、液晶装置を200個検査
して、低温気泡発生率を算出した。この不良品発生率を
低温気泡発生率と定義する。接着粒子の散布密度と製造
された液晶装置の低温気泡発生率との関係を図13に示
す。
Also, the manufactured liquid crystal device was kept at -30 ° C. for 2 hours.
It was left for 4 hours, and it was inspected whether bubbles were generated in the liquid crystal layer. Regardless of the size of the liquid crystal layer, one in which even one bubble was generated was regarded as a defective product, and 200 liquid crystal devices were inspected to calculate a low-temperature bubble generation rate. This reject rate is defined as the low-temperature bubble rate. FIG. 13 shows the relationship between the scattering density of the adhesive particles and the low-temperature bubble generation rate of the manufactured liquid crystal device.

【0128】図12に示すように、接着粒子の散布密度
が小さくなるにつれて、液晶装置のセルギャップのばら
つきが増大するが、接着粒子の散布密度が10×106
個/m2(10個/mm2)未満になると急激に液晶装置
のセルギャップのばらつきが増大し、セルギャップのば
らつきの許容範囲である0.15×10-6m(0.15
μm)程度を大きく超えることが示された。
As shown in FIG. 12, the dispersion of the cell gap of the liquid crystal device increases as the scattering density of the adhesive particles decreases, but the scattering density of the adhesive particles is 10 × 10 6.
When the number is less than 10 / m 2 (10 / mm 2 ), the variation of the cell gap of the liquid crystal device rapidly increases, and the allowable range of the variation of the cell gap is 0.15 × 10 −6 m (0.15 × 10 6 / m 2 ).
μm).

【0129】また、接着粒子の散布密度を50×106
個/m2(50個/mm2)以上とすることにより、液晶
装置のセルギャップを理想の0.1×10-6m(0.1
μm)以下にすることができることが示された。
In addition, the scattering density of the adhesive particles was set to 50 × 10 6
Cells / m 2 (50 / mm 2 ) or more, the cell gap of the liquid crystal device is set to an ideal 0.1 × 10 −6 m (0.1
μm).

【0130】一方、図13に示すように、接着粒子の散
布密度が150×106個/m2(150個/mm2)未
満では、低温気泡発生率は0%であったが、接着粒子の
散布密度が150×106個/m2(150個/mm2
を超えると、徐々に低温気泡発生率が増加し、200×
106個/m2(200個/mm2)を超えると急激に低
温気泡発生率が増加することが示された。
On the other hand, as shown in FIG. 13, when the scattering density of the adhesive particles was less than 150 × 10 6 particles / m 2 (150 particles / mm 2 ), the low-temperature bubble generation rate was 0%. Spray density of 150 × 10 6 pieces / m 2 (150 pieces / mm 2 )
, The low-temperature bubble generation rate gradually increases, and 200 ×
It was shown that when the density exceeds 10 6 / m 2 (200 / mm 2 ), the low-temperature bubble generation rate sharply increases.

【0131】以上の結果から、接着粒子の散布密度を1
0×106〜200×106個/m2(10〜200個/
mm2)、より好ましくは50×106〜150×106
個/m2(50〜150個/mm2)にすることが望まし
いことが判明した。
From the above results, it was found that the scattering density of the adhesive particles was 1
0 × 10 6 to 200 × 10 6 pieces / m 2 (10 to 200 pieces /
mm 2 ), more preferably 50 × 10 6 to 150 × 10 6
It has been found that it is desirable to make the number of pieces / m 2 (50 to 150 pieces / mm 2 ).

【0132】(接着粒子の平均粒径)スペーサー、接着
粒子を散布する際の、接着粒子の平均粒径以外の条件に
ついては表1に示す条件とし、接着粒子の平均粒径のみ
を種々の値に設定して液晶装置を製造した。
(Average Particle Size of Adhesive Particles) Conditions other than the average particle size of the adhesive particles when the spacers and the adhesive particles were sprayed were the conditions shown in Table 1, and only the average particle size of the adhesive particles was varied. And the liquid crystal device was manufactured.

【0133】接着粒子の平均粒径とスペーサーの平均粒
径との比(接着粒子径/スペーサー径)と製造された液
晶装置全体のセルギャップのばらつきとの関係を図14
に示す。
FIG. 14 shows the relationship between the ratio of the average particle diameter of the adhesive particles to the average particle diameter of the spacer (adhesive particle diameter / spacer diameter) and the variation in the cell gap of the entire manufactured liquid crystal device.
Shown in

【0134】また、接着粒子の平均粒径とスペーサーの
平均粒径との比(接着粒子径/スペーサー径)と、製造
された液晶装置の接着粒子近傍(接着粒子の50×10
-6m(50μm)以内)のセルギャップのばらつきとの
関係を図15に示す。
The ratio of the average particle diameter of the adhesive particles to the average particle diameter of the spacer (adhesive particle diameter / spacer diameter) and the vicinity of the adhesive particles of the manufactured liquid crystal device (50 × 10
FIG. 15 shows the relationship with the cell gap variation of -6 m (within 50 μm).

【0135】図14に示すように、接着粒子の平均粒径
がスペーサーの平均粒径の1.1倍未満になると急激に
液晶装置全体のセルギャップのばらつきが増大し、セル
ギャップのばらつきの許容範囲である0.15×10-6
m(0.15μm)程度を大きく超えることが示され
た。
As shown in FIG. 14, when the average particle size of the adhesive particles is less than 1.1 times the average particle size of the spacer, the variation in the cell gap of the entire liquid crystal device rapidly increases, and the variation in the cell gap is allowed. Range of 0.15 × 10 -6
m (0.15 μm).

【0136】また、接着粒子の平均粒径がスペーサーの
平均粒径の1.5倍以上とすることにより、液晶装置全
体のセルギャップのばらつきを理想の0.1×10-6
(0.1μm)以下にすることができることが示され
た。
By setting the average particle size of the adhesive particles to be 1.5 times or more the average particle size of the spacers, the dispersion of the cell gap of the entire liquid crystal device can be reduced to an ideal 0.1 × 10 −6 m.
(0.1 μm) or less.

【0137】一方、図15に示すように、接着粒子の平
均粒径がスペーサーの平均粒径の3倍より大きくなる
と、液晶装置の接着粒子近傍のセルギャップのばらつき
が許容範囲である0.15×10-6m(0.15μm)
程度を超えることが示された。
On the other hand, as shown in FIG. 15, when the average particle size of the adhesive particles is larger than three times the average particle size of the spacer, the variation in the cell gap near the adhesive particles of the liquid crystal device is within the allowable range of 0.15. × 10 −6 m (0.15 μm)
It was shown to exceed the degree.

【0138】また、接着粒子の平均粒径をスペーサーの
平均粒径の2.5倍以下とすることにより、液晶装置の
接着粒子近傍のセルギャップも理想の0.1×10-6
(0.1μm)以下にすることができることが示され
た。
By setting the average particle size of the adhesive particles to 2.5 times or less of the average particle size of the spacer, the cell gap near the adhesive particles of the liquid crystal device is also ideally 0.1 × 10 −6 m.
(0.1 μm) or less.

【0139】以上の結果から、接着粒子の平均粒径をス
ペーサーの平均粒径の1.1倍以上3倍以下、より好ま
しくは1.5倍以上2.5倍以下にすることが望ましい
ことが判明した。
From the above results, it is desirable that the average particle size of the adhesive particles be 1.1 to 3 times, more preferably 1.5 to 2.5 times the average particle size of the spacer. found.

【0140】(接着粒子の粒径分布)スペーサー、接着
粒子を散布する際の、接着粒子の粒径分布以外の条件に
ついては表1に示す条件とし、接着粒子の粒径分布のみ
を種々の値に設定して液晶装置を製造した。
(Particle Size Distribution of Adhesive Particles) Conditions other than the particle size distribution of the adhesive particles at the time of spraying the spacers and the adhesive particles were the conditions shown in Table 1, and only the particle size distribution of the adhesive particles was various values. And the liquid crystal device was manufactured.

【0141】接着粒子の粒径分布と製造された液晶装置
のセルギャップのばらつきとの関係を図16に示す。
FIG. 16 shows the relationship between the particle size distribution of the adhesive particles and the variation in the cell gap of the manufactured liquid crystal device.

【0142】図16に示すように、接着粒子の粒径分布
(CV値)が大きくなるにつれて、液晶装置のセルギャ
ップのばらつきが増大するが、接着粒子の粒径分布(C
V値)が20%を超えると急激に液晶装置のセルギャッ
プのばらつきが増大し、セルギャップのばらつきの許容
範囲である0.15×10-6m(0.15μm)程度を
大きく超えることが示された。
As shown in FIG. 16, as the particle size distribution (CV value) of the adhesive particles increases, the variation in the cell gap of the liquid crystal device increases.
(V value) exceeds 20%, the cell gap variation of the liquid crystal device sharply increases, and may greatly exceed the allowable range of the cell gap variation of about 0.15 × 10 −6 m (0.15 μm). Indicated.

【0143】また、接着粒子の粒径分布(CV値)を1
0%以下とすることにより、液晶装置のセルギャップを
理想の0.1×10-6m(0.1μm)以下にすること
ができることが示された。
The particle size distribution (CV value) of the adhesive particles was 1
It was shown that by setting the content to 0% or less, the cell gap of the liquid crystal device can be reduced to 0.1 × 10 −6 m (0.1 μm) or less.

【0144】以上の結果から、接着粒子の粒径分布(C
V値)を20%以下、より好ましくは10%以下にする
ことが望ましいことが判明した。
From the above results, the particle size distribution of the adhesive particles (C
V value) is desirably 20% or less, more preferably 10% or less.

【0145】なお、以上はポリカーボネートを基材とし
た厚さ0.2×10-3m(0.2mm)のプラスチック
フィルム基板を用いた場合の検討結果であるが、本発明
者は、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエーテルスルホン、アクリル系樹脂、ポリイミ
ドを基材とした厚さ0.4×10-3m(0.4mm)以
下のプラスチックフィルム基板を用いた場合に、同様の
結果が得られることを確認している。
The above is the result of a study using a plastic film substrate having a thickness of 0.2 × 10 −3 m (0.2 mm) using polycarbonate as a base material. Similar results can be obtained when using a plastic film substrate having a thickness of 0.4 × 10 −3 m (0.4 mm) or less based on polyethylene terephthalate, polyether sulfone, acrylic resin, or polyimide. Have confirmed.

【0146】[0146]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ス
ペーサーと接着粒子の散布条件を最適化することによ
り、プラスチックフィルム基板を用いる液晶装置を製造
する際においても、セルギャップを均一化することがで
き、低温下における液晶層内の気泡発生を防止すること
ができ、表示品質を向上させることができる液晶装置の
製造方法を提供することができる。
As described above, according to the present invention, the cell gap can be made uniform even when manufacturing a liquid crystal device using a plastic film substrate by optimizing the conditions for dispersing the spacer and the adhesive particles. It is possible to provide a method of manufacturing a liquid crystal device which can prevent generation of bubbles in the liquid crystal layer at a low temperature and can improve display quality.

【0147】また、この液晶装置の製造方法により、表
示品質の優れた液晶装置及び電子機器を提供することが
できる。
Further, according to this method of manufacturing a liquid crystal device, a liquid crystal device and an electronic apparatus having excellent display quality can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 図1は、本発明に係る実施形態の単純マトリ
ックス型の液晶装置の構造を示す概略断面図である。
FIG. 1 is a schematic sectional view showing the structure of a simple matrix type liquid crystal device according to an embodiment of the present invention.

【図2】 図2は、本発明に係る実施形態の単純マトリ
ックス型の液晶装置を上側基板側から見たときの概略平
面図である。
FIG. 2 is a schematic plan view of a simple matrix type liquid crystal device according to an embodiment of the present invention when viewed from an upper substrate side.

【図3】 図3は、本発明に係る実施形態の単純マトリ
ックス型の液晶装置の下側基板の構造を示す概略平面図
である。
FIG. 3 is a schematic plan view showing a structure of a lower substrate of a simple matrix type liquid crystal device according to an embodiment of the present invention.

【図4】 図4は、本発明に係る実施形態の単純マトリ
ックス型の液晶装置の上側基板の構造を示す概略平面図
である。
FIG. 4 is a schematic plan view showing the structure of an upper substrate of a simple matrix type liquid crystal device according to an embodiment of the present invention.

【図5】 図5(a)、(b)は、本発明に係る実施形態の単
純マトリックス型の液晶装置の製造方法を示す工程図で
ある。
FIGS. 5A and 5B are process diagrams showing a method for manufacturing a simple matrix type liquid crystal device according to an embodiment of the present invention.

【図6】 図6(a)〜(d)は、本発明に係る実施形態の単
純マトリックス型の液晶装置の製造方法を示す工程図で
ある。
FIGS. 6A to 6D are process diagrams illustrating a method for manufacturing a simple matrix type liquid crystal device according to an embodiment of the present invention.

【図7】 図7(a)、(b)は、本発明に係る実施形態の単
純マトリックス型の液晶装置の製造方法を示す工程図で
ある。
FIGS. 7A and 7B are process diagrams showing a method of manufacturing a simple matrix type liquid crystal device according to an embodiment of the present invention.

【図8】 図8(a)は上記実施形態の液晶装置を備えた
携帯電話の一例を示す図、図8(b)は上記実施形態の液
晶装置を備えた携帯型情報処理装置の一例を示す図、図
8(c)は上記実施形態の液晶装置を備えた腕時計型電子
機器の一例を示す図である。
8A is a diagram illustrating an example of a mobile phone including the liquid crystal device according to the embodiment, and FIG. 8B is an example of a portable information processing device including the liquid crystal device according to the embodiment. FIG. 8C is a diagram illustrating an example of a wristwatch-type electronic device including the liquid crystal device of the above embodiment.

【図9】 図9は、本発明に係る実施例において、スペ
ーサーの散布密度と液晶装置のセルギャップのばらつき
との関係を示す図である。
FIG. 9 is a diagram showing the relationship between the distribution density of spacers and the variation of the cell gap of the liquid crystal device in the example according to the present invention.

【図10】 図10は、本発明に係る実施例において、
スペーサーの散布密度と液晶装置の低温気泡発生率との
関係を示す図である。
FIG. 10 shows an embodiment according to the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating a relationship between a spray density of a spacer and a low-temperature bubble generation rate of a liquid crystal device.

【図11】 図11は、本発明に係る実施例において、
スペーサーの粒径分布と液晶装置のセルギャップのばら
つきとの関係を示す図である。
FIG. 11 shows an embodiment according to the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating a relationship between a particle size distribution of a spacer and a variation in a cell gap of a liquid crystal device.

【図12】 図12は、本発明に係る実施例において、
接着粒子の散布密度と液晶装置のセルギャップのばらつ
きとの関係を示す図である。
FIG. 12 shows an embodiment according to the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating a relationship between a scattering density of adhesive particles and a variation in a cell gap of a liquid crystal device.

【図13】 図13は、本発明に係る実施例において、
接着粒子の散布密度と液晶装置の低温気泡発生率との関
係を示す図である。
FIG. 13 shows an embodiment according to the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating a relationship between a scattering density of adhesive particles and a low-temperature bubble generation rate of a liquid crystal device.

【図14】 図14は、本発明に係る実施例において、
接着粒子の平均粒径とスペーサーの平均粒径との比と、
液晶装置全体のセルギャップのばらつきとの関係を示す
図である。
FIG. 14 shows an embodiment according to the present invention.
The ratio between the average particle size of the adhesive particles and the average particle size of the spacer,
FIG. 6 is a diagram illustrating a relationship with a variation in a cell gap of the entire liquid crystal device.

【図15】 図15は、本発明に係る実施例において、
接着粒子の平均粒径とスペーサーの平均粒径との比と、
液晶装置の接着粒子近傍のセルギャップのばらつきとの
関係を示す図である。
FIG. 15 shows an embodiment according to the present invention.
The ratio between the average particle size of the adhesive particles and the average particle size of the spacer,
FIG. 4 is a diagram illustrating a relationship with a variation in a cell gap near an adhesive particle of a liquid crystal device.

【図16】 図16は、本発明に係る実施例において、
接着粒子の粒径分布と液晶装置のセルギャップのばらつ
きとの関係を示す図である。
FIG. 16 shows an embodiment according to the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating a relationship between a particle size distribution of adhesive particles and a variation in a cell gap of a liquid crystal device.

【図17】 図17は、従来の単純マトリックス型の液
晶装置の構造を示す概略断面図である。
FIG. 17 is a schematic sectional view showing the structure of a conventional simple matrix type liquid crystal device.

【図18】 図18は、従来の単純マトリックス型の液
晶装置の構造を示す概略平面図である。
FIG. 18 is a schematic plan view showing the structure of a conventional simple matrix type liquid crystal device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 液晶(表示)装置 10A 液晶セル 11 基板(下側基板) 12 対向基板(上側基板) 13 液晶層 14 シール材 14A 未硬化のシール材 15 カラーフィルター 15A 着色層 15B 遮光層(ブラックマトリック
ス) 16 保護膜 17、18 電極 17a、18a 引回し配線 19、20 配向膜 21 スペーサー 24 接着粒子 22 注入孔 23 封止材 30 表示領域(画素領域) 31a、31b、32 引回し配線領域 34 導通部材 35 下側電極用外部接続用端子部 36 上側電極用外部接続用端子部 41 基板母材 42 対向基板母材 43、44 液晶セル母材 11a 基板形成領域 12a 対向基板形成領域
Reference Signs List 10 liquid crystal (display) device 10A liquid crystal cell 11 substrate (lower substrate) 12 counter substrate (upper substrate) 13 liquid crystal layer 14 sealing material 14A uncured sealing material 15 color filter 15A coloring layer 15B light shielding layer (black matrix) 16 protection Film 17, 18 Electrode 17a, 18a Leading wiring 19, 20 Alignment film 21 Spacer 24 Adhesive particle 22 Injection hole 23 Sealant 30 Display area (pixel area) 31a, 31b, 32 Leading wiring area 34 Conducting member 35 Lower side External connection terminal portion for electrode 36 External connection terminal portion for upper electrode 41 Substrate base material 42 Counter substrate base material 43, 44 Liquid crystal cell base material 11a Substrate formation region 12a Counter substrate formation region

フロントページの続き Fターム(参考) 2H089 LA05 LA07 LA11 LA19 LA20 MA01X MA03X NA09 NA40 NA45 NA48 QA06 QA14 TA01 TA06 TA09 TA12 2H090 JB03 JC17 LA02 5C094 AA42 AA43 AA55 BA43 CA19 CA24 EB01 EC03 EC10 FB01 FB15 GB01 JA08 5G435 AA17 BB12 CC09 CC12 HH14 KK05 Continued on front page F-term (reference) 2H089 LA05 LA07 LA11 LA19 LA20 MA01X MA03X NA09 NA40 NA45 NA48 QA06 QA14 TA01 TA06 TA09 TA12 2H090 JB03 JC17 LA02 5C094 AA42 AA43 AA55 BA43 CA19 CA24 EB01 EC03 EC10 FB01 FB15 GB01 CC01 HH14 KK05

Claims (22)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 液晶層を挟持して対向配置された第1の
基板と第2の基板とがシール材を介して所定間隔で貼着
されてなるとともに、 前記第1の基板と前記第2の基板との間に、スペーサー
と熱硬化性接着剤又は熱可塑性接着剤からなる接着粒子
とを具備してなる液晶装置の製造方法であって、 前記第1の基板の表面上に、所定の粒径分布を有する前
記スペーサーを所定の散布密度で散布する工程と、 前記第1の基板の表面上に、前記スペーサーの平均粒径
よりも大きい所定の平均粒径を有し、所定の粒径分布を
有する前記接着粒子を所定の散布密度で散布する工程
と、 前記第1の基板又は前記第2の基板の表面上に前記シー
ル材を形成する工程と、 表面上に前記スペーサーと前記接着粒子とを散布した前
記第1の基板と第2の基板とを前記シール材を介して貼
着して液晶セルを形成する工程と、 前記液晶セルを該液晶セルの外側から加圧することによ
り、前記接着粒子の高さを前記スペーサーの径と略等し
くする工程と、 前記液晶セルを所定の温度に加熱して、温度を下げるこ
とにより、前記接着粒子を介して前記第1の基板と前記
第2の基板とを接着固定する工程とを有することを特徴
とする液晶装置の製造方法。
A first substrate and a second substrate which are opposed to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween, are adhered at a predetermined interval via a sealing material, and the first substrate and the second substrate are adhered to each other; A method for manufacturing a liquid crystal device, comprising a spacer and adhesive particles made of a thermosetting adhesive or a thermoplastic adhesive, between the substrate and the first substrate, wherein a predetermined surface is provided on the surface of the first substrate. Spraying the spacer having a particle size distribution at a predetermined spray density; and having a predetermined average particle size larger than the average particle size of the spacer on the surface of the first substrate, Dispersing the adhesive particles having a distribution at a predetermined distribution density; forming the sealing material on the surface of the first substrate or the second substrate; and disposing the spacer and the adhesive particles on a surface. And the first substrate and the second substrate A step of forming a liquid crystal cell by sticking through a sealing material, and a step of pressing the liquid crystal cell from outside the liquid crystal cell to make the height of the adhesive particles substantially equal to the diameter of the spacer, Heating the liquid crystal cell to a predetermined temperature and lowering the temperature, thereby bonding and fixing the first substrate and the second substrate via the adhesive particles. Device manufacturing method.
【請求項2】 液晶層を挟持して対向配置された第1の
基板と第2の基板とがシール材を介して所定間隔で貼着
されてなるとともに、 前記第1の基板と前記第2の基板との間にスペーサーと
熱硬化性接着剤又は熱可塑性接着剤からなる接着粒子と
を具備してなる液晶装置の製造方法であって、 前記第1の基板の表面上に、所定の粒径分布を有する前
記スペーサーを所定の散布密度で散布する工程と、 前記第1の基板の表面上に、前記スペーサーの平均粒径
よりも大きい所定の平均粒径を有し、所定の粒径分布を
有する前記接着粒子を所定の散布密度で散布する工程
と、 前記第1の基板又は前記第2の基板の表面上に前記シー
ル材を形成する工程と、 表面上に前記スペーサーと前記接着粒子とを散布した前
記第1の基板と第2の基板とを前記シール材を介して貼
着して液晶セルを形成する工程と、前記液晶セルを該液
晶セルの外側から加圧しながら、所定の温度に加熱して
温度を下げることにより、 前記接着粒子の高さを前記スペーサーの径と略等しくす
るとともに、前記接着粒子を介して前記第1の基板と前
記第2の基板とを接着固定する工程とを有することを特
徴とする液晶装置の製造方法。
A first substrate and a second substrate, which are opposed to each other with a liquid crystal layer interposed therebetween, are adhered at a predetermined interval via a sealing material, and the first substrate and the second substrate are adhered to each other; A method for manufacturing a liquid crystal device, comprising: a spacer and an adhesive particle made of a thermosetting adhesive or a thermoplastic adhesive between the first substrate and the first substrate. Spraying the spacer having a diameter distribution at a predetermined spray density; and having a predetermined average particle diameter larger than the average particle diameter of the spacer on the surface of the first substrate, wherein a predetermined particle diameter distribution is provided. Dispersing the adhesive particles at a predetermined distribution density, comprising: forming the sealing material on the surface of the first substrate or the second substrate; and disposing the spacer and the adhesive particles on a surface. And the first substrate and the second substrate Forming a liquid crystal cell by adhering through a sealing material, and heating the liquid crystal cell to a predetermined temperature while pressing the liquid crystal cell from outside the liquid crystal cell, thereby reducing the height of the adhesive particles. A step of making the diameter substantially equal to the diameter of the spacer and adhering and fixing the first substrate and the second substrate via the adhesive particles.
【請求項3】 前記スペーサーを散布する工程におい
て、前記スペーサーの散布密度を50×106乃至20
0×106個/m2(50乃至200個/mm2)とする
ことを特徴とする請求項1又は請求項2記載の液晶装置
の製造方法。
3. In the step of spraying the spacers, the spray density of the spacers is set to 50 × 10 6 to 20.
3. The method for manufacturing a liquid crystal device according to claim 1, wherein the density is 0 × 10 6 / m 2 (50 to 200 / mm 2 ).
【請求項4】 前記スペーサーを散布する工程におい
て、前記スペーサーの散布密度を100×106乃至2
00×106個/m2(100乃至200個/mm2)と
することを特徴とする請求項1又は請求項2記載の液晶
装置の製造方法。
4. In the step of spraying the spacer, the spray density of the spacer is 100 × 10 6 to 2
3. The method for manufacturing a liquid crystal device according to claim 1, wherein the number is set to 00 × 10 6 / m 2 (100 to 200 / mm 2 ).
【請求項5】 前記スペーサーを散布する工程におい
て、前記スペーサーとして粒径分布(CV値)が6%以
下のものを用いることを特徴とする請求項1から請求項
4までのいずれか1項記載の液晶装置の製造方法。
5. The method according to claim 1, wherein in the step of spraying the spacer, a spacer having a particle size distribution (CV value) of 6% or less is used as the spacer. Of manufacturing a liquid crystal device.
【請求項6】 前記スペーサーを散布する工程におい
て、前記スペーサーとして粒径分布(CV値)が3%以
下のものを用いることを特徴とする請求項1から請求項
4までのいずれか1項記載の液晶装置の製造方法。
6. The method according to claim 1, wherein in the step of spraying the spacer, a spacer having a particle size distribution (CV value) of 3% or less is used as the spacer. Of manufacturing a liquid crystal device.
【請求項7】 前記接着粒子を散布する工程において、
前記接着粒子の散布密度を10×106乃至200×1
6個/m2(10乃至200個/mm2)とすることを
特徴とする請求項1から請求項6までのいずれか1項記
載の液晶装置の製造方法。
7. In the step of spraying the adhesive particles,
The spray density of the adhesive particles is 10 × 10 6 to 200 × 1
0 6 / m 2 (10 to 200 pieces / mm 2) and a method of manufacturing a liquid crystal device according to any one of claims 1, wherein up to claim 6 to.
【請求項8】 前記接着粒子を散布する工程において、
前記接着粒子の散布密度を50×106乃至150×1
6個/m2(50乃至150個/mm2)とすることを
特徴とする請求項1から請求項6までのいずれか1項記
載の液晶装置の製造方法。
8. In the step of spraying the adhesive particles,
The spray density of the adhesive particles is 50 × 10 6 to 150 × 1
0 6 / m 2 (50 to 150 / mm 2) and a method of manufacturing a liquid crystal device according to any one of claims 1, wherein up to claim 6 to.
【請求項9】 前記接着粒子を散布する工程において、
前記接着粒子として前記スペーサーの平均粒径の1.1
乃至3倍の平均粒径を有するものを用いることを特徴と
する請求項1から請求項8までのいずれか1項記載の液
晶装置の製造方法。
9. In the step of spraying the adhesive particles,
The adhesive particles have an average particle size of 1.1 of the spacer.
9. The method for manufacturing a liquid crystal device according to claim 1, wherein a material having an average particle diameter of about 3 to 3 times is used.
【請求項10】 前記接着粒子を散布する工程におい
て、前記接着粒子として前記スペーサーの平均粒径の
1.5乃至2.5倍の平均粒径を有するものを用いるこ
とを特徴とする請求項1から請求項8までのいずれか1
項記載の液晶装置の製造方法。
10. The method according to claim 1, wherein in the step of dispersing the adhesive particles, the adhesive particles having an average particle size of 1.5 to 2.5 times the average particle size of the spacer are used. Any one of claims 1 to 8
13. The method for manufacturing a liquid crystal device according to the above item.
【請求項11】 前記接着粒子を散布する工程におい
て、前記接着粒子として粒径分布(CV値)が20%以
下のものを用いることを特徴とする請求項1から請求項
10までのいずれか1項記載の液晶装置の製造方法。
11. The method according to claim 1, wherein, in the step of spraying the adhesive particles, particles having a particle size distribution (CV value) of 20% or less are used as the adhesive particles. 13. The method for manufacturing a liquid crystal device according to the above item.
【請求項12】 前記接着粒子を散布する工程におい
て、前記接着粒子として粒径分布(CV値)が10%以
下のものを用いることを特徴とする請求項1から請求項
10までのいずれか1項記載の液晶装置の製造方法。
12. The method according to claim 1, wherein in the step of spraying the adhesive particles, particles having a particle size distribution (CV value) of 10% or less are used as the adhesive particles. 13. The method for manufacturing a liquid crystal device according to the above item.
【請求項13】 前記第1の基板、前記第2の基板とし
て、プラスチックフィルムを基材としたものを用いるこ
とを特徴とする請求項1から請求項12までのいずれか
1項記載の液晶装置の製造方法。
13. The liquid crystal device according to claim 1, wherein the first substrate and the second substrate are made of a plastic film as a base material. Manufacturing method.
【請求項14】 液晶層を挟持して対向配置された2枚
の基板がシール材を介して所定間隔で貼着されてなる液
晶装置であって、 前記2枚の基板間に、所定の密度で配置され、所定の粒
径分布を有する多数のスペーサーと、 所定の密度で配置された熱硬化性接着剤又は熱可塑性接
着剤からなる多数の接着粒子とを具備したことを特徴と
する液晶装置。
14. A liquid crystal device comprising two substrates disposed so as to face each other with a liquid crystal layer interposed therebetween at a predetermined interval via a sealing material, wherein a predetermined density is provided between the two substrates. And a plurality of spacers having a predetermined particle size distribution and a large number of adhesive particles made of a thermosetting adhesive or a thermoplastic adhesive disposed at a predetermined density. .
【請求項15】 前記スペーサーの密度が50×106
乃至200×106個/m2(50乃至200個/m
2)とされたことを特徴とする請求項14記載の液晶
装置。
15. The density of the spacer is 50 × 10 6.
To 200 × 10 6 pieces / m 2 (50 to 200 pieces / m 2
The liquid crystal device according to claim 14, wherein m 2 ).
【請求項16】 前記スペーサーの密度が100×10
6乃至200×106個/m2(100乃至200個/m
2)とされたことを特徴とする請求項14記載の液晶
装置。
16. The spacer having a density of 100 × 10
6 to 200 × 10 6 pieces / m 2 (100 to 200 pieces / m 2
The liquid crystal device according to claim 14, wherein m 2 ).
【請求項17】 前記スペーサーの粒径分布(CV値)
が6%以下とされたことを特徴とする請求項14から請
求項16までのいずれか1項記載の液晶装置。
17. A particle size distribution (CV value) of the spacer.
The liquid crystal device according to any one of claims 14 to 16, wherein is less than or equal to 6%.
【請求項18】 前記スペーサーの粒径分布(CV値)
が3%以下とされたことを特徴とする請求項14から請
求項16までのいずれか1項記載の液晶装置。
18. The particle size distribution (CV value) of the spacer.
The liquid crystal device according to any one of claims 14 to 16, wherein is less than or equal to 3%.
【請求項19】 前記接着粒子の密度が10×106
至200×106個/m2(10乃至200個/mm2
とされたことを特徴とする請求項14から請求項18ま
でのいずれか1項記載の液晶装置。
19. The adhesive particles have a density of 10 × 10 6 to 200 × 10 6 particles / m 2 (10 to 200 particles / mm 2 ).
The liquid crystal device according to any one of claims 14 to 18, wherein:
【請求項20】 前記接着粒子の密度が50×106
至150×106個/m2(50乃至150個/mm2
とされたことを特徴とする請求項14から請求項18ま
でのいずれか1項記載の液晶装置。
20. The density of the adhesive particles is 50 × 10 6 to 150 × 10 6 particles / m 2 (50 to 150 particles / mm 2 )
The liquid crystal device according to any one of claims 14 to 18, wherein:
【請求項21】 前記2枚の基板が、プラスチックフィ
ルムを基材としたものからなることを特徴とする請求項
14から請求項20までのいずれか1項記載の液晶装
置。
21. The liquid crystal device according to claim 14, wherein the two substrates are made of a plastic film as a base material.
【請求項22】 請求項14から請求項21までのいず
れか1項記載の液晶装置を備えたことを特徴とする電子
機器。
22. An electronic apparatus comprising the liquid crystal device according to claim 14. Description:
JP2000229448A 2000-07-28 2000-07-28 Method for manufacturing liquid crystal display device, liquid crystal device and electronic appliance Withdrawn JP2002040441A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000229448A JP2002040441A (en) 2000-07-28 2000-07-28 Method for manufacturing liquid crystal display device, liquid crystal device and electronic appliance

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000229448A JP2002040441A (en) 2000-07-28 2000-07-28 Method for manufacturing liquid crystal display device, liquid crystal device and electronic appliance

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002040441A true JP2002040441A (en) 2002-02-06

Family

ID=18722569

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000229448A Withdrawn JP2002040441A (en) 2000-07-28 2000-07-28 Method for manufacturing liquid crystal display device, liquid crystal device and electronic appliance

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002040441A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004279983A (en) * 2003-03-18 2004-10-07 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd Liquid crystal display and its manufacturing method
JP2011008122A (en) * 2009-06-26 2011-01-13 Fujitsu Frontech Ltd Film liquid crystal panel and method for manufacturing the same
KR101107696B1 (en) 2005-01-27 2012-01-25 엘지디스플레이 주식회사 Liquid crystal display panel and fabricating method thereof
CN113888971A (en) * 2021-09-30 2022-01-04 京东方科技集团股份有限公司 Flexible display panel and manufacturing method thereof

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004279983A (en) * 2003-03-18 2004-10-07 Kawaguchiko Seimitsu Co Ltd Liquid crystal display and its manufacturing method
KR101107696B1 (en) 2005-01-27 2012-01-25 엘지디스플레이 주식회사 Liquid crystal display panel and fabricating method thereof
JP2011008122A (en) * 2009-06-26 2011-01-13 Fujitsu Frontech Ltd Film liquid crystal panel and method for manufacturing the same
CN113888971A (en) * 2021-09-30 2022-01-04 京东方科技集团股份有限公司 Flexible display panel and manufacturing method thereof
CN113888971B (en) * 2021-09-30 2023-11-17 京东方科技集团股份有限公司 Flexible display panel and manufacturing method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11841567B2 (en) Display device comprising first and second polarizing plates having ends located inside an end of a second substrate and an air gap between a resin layer and the second substrate
US8054437B2 (en) Large substrate, method of manufacturing liquid crystal device from the same, and liquid crystal device obtained
CN101021641B (en) Method of fabricating liquid crystal display and liquid crystal display fabricated by the same
KR101701977B1 (en) Liquid crystal display device
US9964812B2 (en) Liquid crystal display device
US20040263766A1 (en) Liquid crystal display device and method of fabricating the same
CN1321346C (en) Liquid crystal display device and its manufacturing method
WO2013183216A1 (en) Display panel and method for manufacturing same
KR100685925B1 (en) In Plane Switching mode liquid crystal display device and method for manufacturing the same
JP2002040441A (en) Method for manufacturing liquid crystal display device, liquid crystal device and electronic appliance
KR20160083556A (en) Curved liquid crystal display panel, curved liquid crystal display device including the same and manufacturing of the same
JP3998775B2 (en) Liquid crystal display device
JP3896191B2 (en) Color filter and color liquid crystal display device
JP6221435B2 (en) Electrophoresis device, method of manufacturing electrophoresis device, and electronic apparatus
JPH10301115A (en) Liquid crystal display element and its production
KR20040011671A (en) Liquid Crystal Display Device
JP2020112619A (en) Image display device and manufacturing method of image display device
JP2002049042A (en) Color filter, indicating element and method for manufacturing the same
KR101289064B1 (en) Fabrication method of liquid crystal display device
JP2001142055A (en) Liquid crystal element and its manufacturing method
JP2017151289A (en) Thermosetting sealing material, display, and method for manufacturing display
JP2002090763A (en) Method for manufacturing liquid crystal device, liquid crystal device and electronic device
JPH112826A (en) Liquid crystal display element and its manufacture
JPH11160720A (en) Liquid crystal display device and production thereof
JP2001033791A (en) Manufacture of film liquid crystal display panel

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20071002