JP2002015937A - Method for manufacturing molded coil and its forming die - Google Patents
Method for manufacturing molded coil and its forming dieInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、成形型内に収納さ
れたコイルに通電することによるジュール熱によって、
前記コイルの予熱乾燥および前記成形型内に充填された
樹脂の加熱硬化を行なうようにしたモールドコイルの製
造方法およびこの製造方法に用いられる成形型に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of applying Joule heat by energizing a coil housed in a mold.
The present invention relates to a method of manufacturing a molded coil in which preheating drying of the coil and heating and curing of a resin filled in the molding die are performed, and a molding die used in the manufacturing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】モールド形変圧器においては、樹脂でモ
ールドされたモールドコイルが用いられている。このモ
ールドコイルを製造する場合、従来においては、例え
ば、成形型内にコイルを収納して、そのコイルに通電に
より発生するジュール熱によって前記コイルを予熱乾燥
する工程、前記コイルにジュール熱を発生させながら成
形型内に樹脂例えばエポキシ樹脂を充填する工程および
上記ジュール熱により樹脂を加熱硬化する工程を行なう
方法が採用されている。この場合、エポキシ樹脂の温度
は、粘度および充填硬化時間の関係から決定されるが、
通常は、注入前には６０度、充填および硬化時には１０
０〜１５０度である。2. Description of the Related Art In a molded transformer, a molded coil molded with a resin is used. In the case of manufacturing this molded coil, conventionally, for example, a step of housing the coil in a molding die, preheating and drying the coil by Joule heat generated by energizing the coil, generating Joule heat in the coil A method of performing a step of filling a molding die with a resin such as an epoxy resin and a step of heating and curing the resin by Joule heat are employed. In this case, the temperature of the epoxy resin is determined from the relationship between the viscosity and the filling and curing time,
Typically 60 degrees prior to injection and 10 degrees during filling and curing.
0 to 150 degrees.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来の方法によれば、
成形型内に樹脂を充填を開始した場合、成形型内の樹脂
が充填された部分のコイルの温度は樹脂との熱交換によ
り下がるようになり、この結果、コイルの平均温度が低
下する。このため、コイルの平均温度を上げるべくコイ
ルに流れる電流を増加するように制御すると、樹脂が充
填された部分のコイルは、樹脂の熱容量が大きいために
温度上昇は少ないが、樹脂が充填されていない部分のコ
イルは、樹脂との熱交換がないために温度上昇が大きく
なる。しかも、樹脂が充填されていない部分のコイル
は、温度上昇により抵抗値が上がってその損失によりさ
らに温度が上昇する。この結果、コイルにおける樹脂の
充填部分と未充填部分との間の温度差が大きくなって、
温度制御不可能な熱暴走状態になる虞れがある。According to the conventional method,
When the filling of the mold into the resin is started, the temperature of the coil in the portion of the mold filled with the resin is lowered by heat exchange with the resin, and as a result, the average temperature of the coil is reduced. Therefore, if the current flowing through the coil is controlled to increase to increase the average temperature of the coil, the temperature of the coil in the resin-filled portion is small due to the large heat capacity of the resin, but the resin is filled with the resin. The temperature of the coil in the non-existing portion is large because there is no heat exchange with the resin. In addition, the resistance of the portion of the coil not filled with resin rises due to the temperature rise, and the temperature further rises due to the loss. As a result, the temperature difference between the resin-filled portion and the unfilled portion of the coil increases,
There is a possibility that a thermal runaway state in which the temperature cannot be controlled may occur.
【０００４】また、成形型内においては、コイルから導
出された口出し線を電源端子、タップ端子などの導電端
子に接続する部分が他の部分より樹脂層が厚くなるもの
であるが、樹脂充填時を考えてみると、コイルの平均温
度より低い温度の樹脂がその成形型内の樹脂層が厚くな
る部分に他の部分より多く流入することになるので、樹
脂とコイルとの熱交換が悪くなって、未硬化部分が発生
する不具合もある。In a molding die, a portion where a lead wire derived from a coil is connected to a conductive terminal such as a power supply terminal or a tap terminal has a thicker resin layer than other portions. Considering that, the resin whose temperature is lower than the average temperature of the coil will flow more into the part where the resin layer in the mold becomes thicker than the other parts, so the heat exchange between the resin and the coil will worsen. Therefore, there is a problem that an uncured portion is generated.
【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その第１の目的は、成形型内に樹脂を充填する際に
樹脂の充填部分と未充填部分とにおけるコイルの温度差
を極力少なくすることができ、熱暴走状態の発生を防止
することができるモールドコイルの製造方法を提供する
ことにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and a first object of the present invention is to minimize a temperature difference of a coil between a resin-filled portion and a resin-unfilled portion when filling a mold with resin. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a molded coil that can prevent the occurrence of a thermal runaway state.
【０００６】本発明の第２の目的は、充填樹脂層が厚く
なる部分と薄くなる部分とが生じても、未硬化部分が発
生することを防止することができる成形型を提供するこ
とにある。A second object of the present invention is to provide a molding die capable of preventing the occurrence of an uncured portion even if a portion where the filling resin layer becomes thick and a portion where the filling resin layer becomes thin are generated. .
【０００７】[0007]
【課題を解決するするための手段】第１の目的を達成す
るために、請求項１記載の発明は、成形型内に収納され
たコイルに通電することによるジュール熱によって、前
記コイルの予熱乾燥および前記成形型内に充填された樹
脂の加熱硬化を行なうようにした樹脂モールドコイルの
製造方法において、前記コイルの予熱乾燥終了時のコイ
ルの平均温度制御値を、樹脂充填完了時のコイルの平均
温度制御値より高く設定したところに特徴を有する。Means for Solving the Problems To achieve the first object, an invention according to claim 1 is a method for preheating and drying a coil housed in a mold by applying Joule heat by energizing the coil housed therein. And a method of manufacturing a resin mold coil in which the resin filled in the molding die is cured by heating, wherein the average temperature control value of the coil at the end of preheating and drying of the coil is an average of the coil at the completion of resin filling. The feature is that it is set higher than the temperature control value.
【０００８】このような構成によれば、コイルの予熱乾
燥終了時のコイルの平均温度制御値を、樹脂充填完了時
のコイルの平均温度制御値より高くなるように設定した
ので、成形型内にコイルの平均温度より低い温度の樹脂
を充填したときに、コイルにおける樹脂充填部分の温度
が下がって、コイルの平均温度が下がるようになって
も、コイルに流れる電流が低下制御されるようになり、
コイルにおける樹脂充填部分と樹脂未充填部分との温度
差を極力少なくし得、熱暴走状態の発生を防止すること
ができる。According to such a configuration, the average temperature control value of the coil at the end of preheating and drying of the coil is set to be higher than the average temperature control value of the coil at the completion of resin filling. When resin with a temperature lower than the average temperature of the coil is filled, even if the temperature of the resin-filled portion of the coil falls and the average temperature of the coil falls, the current flowing through the coil is controlled to decrease. ,
The temperature difference between the resin-filled portion and the resin-unfilled portion of the coil can be reduced as much as possible, and the occurrence of a thermal runaway state can be prevented.
【０００９】請求項２記載の発明は、コイルの平均温度
制御値が、樹脂充填所要時間より短い時間で樹脂充填完
了時のコイルの平均温度制御値に達するように設定され
ているところに特徴を有する。このような構成によれ
ば、成形型内に樹脂が充填完了する前にコイルの平均温
度が樹脂充填完了時の平均温度制御値に制御されるの
で、コイルにおける樹脂充填部分と樹脂未充填部分との
温度差をより少なくすることができる。The invention according to claim 2 is characterized in that the average temperature control value of the coil is set so as to reach the average temperature control value of the coil at the time of completion of the resin filling in a shorter time than the required time for resin filling. Have. According to such a configuration, the average temperature of the coil is controlled to the average temperature control value at the time of completion of the resin filling before the resin is completely filled in the molding die. Can be further reduced.
【００１０】請求項３記載の発明は、コイルは、樹脂充
填開始時からコイルの平均温度が樹脂充填完了時のコイ
ルの平均温度制御値に下がるまで無通電状態にされるよ
うになっているところに特徴を有する。このような構成
によれば、コイルの平均温度は充填樹脂との熱交換によ
り樹脂充填完了時の平均温度制御値まで速やかに下降す
るので、コイルにおける樹脂充填部分と樹脂未充填部分
との温度差を一層少なくすることができる。According to a third aspect of the present invention, the coil is de-energized from the start of resin filling until the average temperature of the coil drops to the average temperature control value of the coil at the completion of resin filling. It has features. According to such a configuration, the average temperature of the coil quickly drops to the average temperature control value at the time of resin filling completion due to heat exchange with the charged resin, so that the temperature difference between the resin-filled portion and the resin-unfilled portion of the coil. Can be further reduced.
【００１１】請求項４記載の発明は、樹脂充填完了後の
樹脂加熱硬化時おけるコイルの平均温度制御値を、樹脂
充填完了時のコイルの平均温度制御値より高く設定した
ところに特徴を有する。このような構成によれば、樹脂
充填完了後の樹脂を短時間で硬化させることができる。The invention according to claim 4 is characterized in that the average temperature control value of the coil at the time of heating and curing the resin after the completion of the resin filling is set higher than the average temperature control value of the coil at the completion of the resin filling. According to such a configuration, the resin after the resin filling is completed can be cured in a short time.
【００１２】請求項５の発明は、請求項１ないし４のい
ずれかに記載の発明に用いる成形型であって、充填樹脂
層が厚くなる部分が薄くなる部分よりも高い位置となる
ように傾斜して設置され、最も低い部位に樹脂の注入口
が設けられているところに特徴を有する。このような構
成によれば、成形型の注入口から充填された樹脂は樹脂
層が薄くなる部分に多く樹脂層が厚くなる部分に少なく
充填されて、コイルとの熱交換が均一になり、これによ
り、樹脂は全体として均一に加熱されるようになり、従
って、未硬化部分が発生することを防止できる。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a molding die for use in any one of the first to fourth aspects of the present invention, wherein a portion where the filling resin layer is thicker is positioned higher than a portion where the filling resin layer becomes thinner. It is characterized in that the resin inlet is provided at the lowest part. According to such a configuration, the resin filled from the injection port of the mold is filled more in the portion where the resin layer becomes thinner and less in the portion where the resin layer becomes thicker, so that heat exchange with the coil becomes uniform, Thereby, the resin is uniformly heated as a whole, and therefore, generation of an uncured portion can be prevented.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明をモールド形変圧器
のモールドコイルの製造方法に適用した第１の実施例に
ついて、図１ないし図５を参照しながら説明する。ま
ず、図２および図３において、成形型１は、矩形筒状の
内型２と、この内型２を包囲するように位置され図２に
おいて前後（図３において左右）に二分割された矩形筒
状の外型３と、これらの内型２および外型３を受ける下
型４と、前記内型２および下型３上に装着される上型５
とから構成されている。そして、下型４には、内型２の
下部開口に対応して矩形状の孔部４ａが形成されている
とともに、後端部（図３においては左端部）に位置しか
つ上型２と外型３とが形成するキャビティ６内に連通す
る注入口４ｂが形成されている。また、上型５には、内
型２の上部開口に対応して矩形状の孔部５ａが形成され
ているとともに、前端部（図３においては右端部）に位
置しかつキャビティ６内に連通する排気口５ｂが形成さ
れている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a first embodiment in which the present invention is applied to a method for manufacturing a molded coil of a molded transformer will be described with reference to FIGS. First, in FIGS. 2 and 3, a molding die 1 has a rectangular cylindrical inner die 2 and a rectangular shape which is positioned so as to surround the inner die 2 and is divided into two parts in FIG. A cylindrical outer mold 3, a lower mold 4 for receiving the inner mold 2 and the outer mold 3, and an upper mold 5 mounted on the inner mold 2 and the lower mold 3;
It is composed of The lower die 4 has a rectangular hole 4a corresponding to the lower opening of the inner die 2, and is located at the rear end (the left end in FIG. 3). An injection port 4b communicating with a cavity 6 formed by the outer mold 3 is formed. The upper die 5 has a rectangular hole 5a corresponding to the upper opening of the inner die 2, and is located at the front end (the right end in FIG. 3) and communicates with the cavity 6. Exhaust port 5b is formed.
【００１４】内型２の外周にはこれと所定の間隔を存す
るようにしてコイル７が装着されており、従って、コイ
ル７はキャビティ６内に位置することになる。このコイ
ル７は、主コイル部８と、その上方のタップコイル部９
とから構成されていて、これらは直列に接続されてい
る。図３に示すように、主コイル部８の一端部（下端
部）からは電源口出し線８ａが導出され、タップコイル
部９からは複数のタッブ口出し線９ａが導出されてい
る。この場合、電源口出し線８ａおよび複数のタップ口
出し線９ａは、同一方向たる外型３の前面部側（図３に
おいて右面部側）に導出されている。A coil 7 is mounted on the outer periphery of the inner mold 2 at a predetermined distance from the inner mold 2, so that the coil 7 is located in the cavity 6. The coil 7 includes a main coil section 8 and a tap coil section 9 above the main coil section 8.
And these are connected in series. As shown in FIG. 3, a power supply lead wire 8 a is led out from one end (lower end) of the main coil part 8, and a plurality of tab lead wires 9 a is led out from the tap coil part 9. In this case, the power supply lead wire 8a and the plurality of tap lead wires 9a are led out to the front side (the right side in FIG. 3) of the outer mold 3 in the same direction.
【００１５】そして、図３に示すように、外型３におい
て、主コイル部８の電源口出し線８ａと対応する部位
（前面部）には、絶縁材１０ａを介して導電端子たる電
源端子１０が装着されていて、この電源端子１０に電源
口出し線８ａが接続されている。また、外型３におい
て、タップコイル部９のタップ口出し線９ａと対応する
部位には、絶縁材１１ａを介して導電端子たる複数のタ
ップ端子１１が装着されていて、これらの複数のタップ
端子１１に複数のタップ口出し線９ａがそれぞれ接続さ
れている。この場合、図４に示すように、複数のタップ
端子１１は、タップ切換片１２により選択的に接続され
るようになっており、以て、タップ切換器１３が構成さ
れている。As shown in FIG. 3, in the outer die 3, a power supply terminal 10 which is a conductive terminal is provided at a portion (front surface) corresponding to the power supply lead wire 8a of the main coil portion 8 via an insulating material 10a. The power supply terminal 10 is connected to a power supply lead wire 8a. In the outer die 3, a plurality of tap terminals 11, which are conductive terminals, are attached to a portion of the tap coil portion 9 corresponding to the tap lead wire 9 a via an insulating material 11 a. Are connected to a plurality of tap lead wires 9a, respectively. In this case, as shown in FIG. 4, the plurality of tap terminals 11 are selectively connected by tap switching pieces 12, thereby forming a tap switch 13.
【００１６】さて、図４に従って、電気的構成につき説
明する。三相交流電源１４の三相端子は、トライアック
１５ないし１７を介して三相全波整流回路１８の交流入
力端子に接続されており、この三相全波整流回路１８の
直流出力端子には平滑リアクトル１９および平滑コンデ
ンサ２０の直列回路が接続されており、以上により、可
変直流電源回路２１が構成されている。平滑コンデンサ
２０において、その一方の端子は、電流検出手段例えば
ホール素子形変流器からなる電流検出器２２を介して母
線２３に接続され、他方の端子は、母線２４に接続され
ており、母線２３、２４間には、電圧検出手段例えば分
圧抵抗器からなる電圧検出器２５が接続されている。そ
して、母線２３は、タップ切換器１３のタップ切換片１
２に接続され、母線２４は、電源端子１０に接続されて
いる。The electrical configuration will now be described with reference to FIG. A three-phase terminal of the three-phase AC power supply 14 is connected to an AC input terminal of a three-phase full-wave rectifier circuit 18 via triacs 15 to 17, and a DC output terminal of the three-phase full-wave rectifier circuit 18 is smoothed. The series circuit of the reactor 19 and the smoothing capacitor 20 is connected, and the variable DC power supply circuit 21 is configured as described above. In the smoothing capacitor 20, one terminal is connected to a bus 23 via a current detecting means, for example, a current detector 22 formed of a Hall element type current transformer, and the other terminal is connected to a bus 24. A voltage detector 25 such as a voltage-dividing resistor is connected between 23 and 24. The bus 23 is connected to the tap switching piece 1 of the tap switch 13.
2 and the bus 24 is connected to the power supply terminal 10.
【００１７】前記電流検出器２２および電圧検出器２５
の出力端子は、それぞれ制御手段たる制御回路２６の入
力端子に接続されており。制御回路２６の出力端子は、
前記トライアック１５ないし１７のゲートに接続されて
いる。なお、三相交流電源１４の三相端子には、ゼロク
ロス検出回路２７の入力端子が接続されており、このゼ
ロクロス検出回路２７の出力端子は、制御回路２６の入
力端子に接続されている。ここで、ゼロクロス検出回路
２７は、三相交流電源１４の三相電源電圧のゼロクロス
点を検出するものである。また、制御回路２６は、マイ
クロコンピュータを主体として構成されたもので、後述
するように演算を行なってトライアック１５ないし１７
にゼロクロス検出回路２７からのゼロクロス点検出信号
を基にゲート信号与えるように制御するようになってい
る。The current detector 22 and the voltage detector 25
Are connected to input terminals of a control circuit 26 as control means. The output terminal of the control circuit 26
It is connected to the gates of the triacs 15 to 17. An input terminal of a zero-cross detection circuit 27 is connected to a three-phase terminal of the three-phase AC power supply 14, and an output terminal of the zero-cross detection circuit 27 is connected to an input terminal of the control circuit 26. Here, the zero-crossing detection circuit 27 detects a zero-crossing point of the three-phase power supply voltage of the three-phase AC power supply 14. The control circuit 26 is mainly composed of a microcomputer, and performs calculations as described later to execute the triacs 15 to 17.
Is controlled so as to give a gate signal based on the zero-cross point detection signal from the zero-cross detection circuit 27.
【００１８】次に、本実施例の作用につき、図１および
図５をも参照して説明する。図１は、制御回路２６のメ
モリに記憶された制御データを示すもので、横軸に時間
をとり、縦軸にコイル７の平均温度制御値をとって示
す。成形型１のキャビティ６内にコイル７を収納した状
態において、制御回路２６がコイル７の予熱乾燥を開始
させるべくトライアック１５ないし１７にゲート信号を
与えると、三相交流電源１４の電源電圧は、トライアッ
ク１５ないし１７を介して三相全波回路１８に供給され
て全波整流され、かつ、平滑リアクトル１９および平滑
コンデンサ２０により平滑されて、直流電源電圧に変換
される。Next, the operation of the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 shows control data stored in the memory of the control circuit 26, in which the horizontal axis represents time and the vertical axis represents the average temperature control value of the coil 7. When the control circuit 26 supplies a gate signal to the triacs 15 to 17 to start preheating and drying of the coil 7 in a state where the coil 7 is housed in the cavity 6 of the molding die 1, the power supply voltage of the three-phase AC power supply 14 becomes The signal is supplied to the three-phase full-wave circuit 18 via the triacs 15 to 17, is subjected to full-wave rectification, is smoothed by the smoothing reactor 19 and the smoothing capacitor 20, and is converted into a DC power supply voltage.
【００１９】この直流電源電圧は、電流検出器２２を介
し、かつ、タップ切換器１３および電源端子１０を介し
てコイル７に印加される。この場合、タップ切換器１３
において、タップ切換片１２は、複数のタップ端子１１
のうちの最上位置のタップ端子１１に接続されているも
のとする。従って、直流電源電圧は、コイル７の全体に
印加されることになる。コイル７に直流電源電圧が印加
されると、コイル７にその抵抗分に応じて電流が流れ、
抵抗分によりジュール熱を発生するとともに、電流と抵
抗分とに応じて電圧降下を生じる。このジュール熱によ
り、コイル７が自己加熱されて予熱乾燥が開始される。This DC power supply voltage is applied to the coil 7 via the current detector 22 and via the tap changer 13 and the power supply terminal 10. In this case, the tap changer 13
, The tap switching piece 12 is provided with a plurality of tap terminals 11.
Are connected to the tap terminal 11 at the uppermost position. Therefore, the DC power supply voltage is applied to the entire coil 7. When a DC power supply voltage is applied to the coil 7, a current flows through the coil 7 in accordance with the resistance,
Joule heat is generated by the resistance component, and a voltage drop occurs according to the current and the resistance component. The coil 7 is self-heated by this Joule heat, and preheat drying is started.
【００２０】制御回路２６は、電流検出器２２の信号か
らコイル７に流れる電流を読取り、また、電圧検出器２
５の信号からコイル７の電圧降下を読取る。そして、制
御回路２６は、読取った電流と電圧降下からコイル７の
抵抗分を算出し、この抵抗分と電流からジュール熱を算
出して、最終的にコイル７の平均温度を演算する。更
に、制御回路２６は、演算した平均温度が図１に示す平
均温度制御値に追従するように、ゼロクロス検出回路２
７からのゼロクロス点検出信号を基にトライアック１５
ないし１７のゲート信号を変化させてトライアック１５
ないし１７を導通角制御し、これにより、可変直流電源
回路１８からの直流電源電圧を可変制御してコイル７に
流れる電流を変化させる。The control circuit 26 reads the current flowing through the coil 7 from the signal of the current detector 22,
The voltage drop of the coil 7 is read from the signal of No. 5. Then, the control circuit 26 calculates the resistance of the coil 7 from the read current and the voltage drop, calculates the Joule heat from the resistance and the current, and finally calculates the average temperature of the coil 7. Further, the control circuit 26 controls the zero-cross detection circuit 2 so that the calculated average temperature follows the average temperature control value shown in FIG.
7 based on the zero-crossing point detection signal from
The triac 15 is changed by changing the gate signals of
To 17 are controlled in conduction angle, whereby the DC power supply voltage from the variable DC power supply circuit 18 is variably controlled to change the current flowing through the coil 7.
【００２１】すなわち、制御回路２６においては、図１
に示すように、予熱乾燥開始の時刻ｔ0 から予熱乾燥終
了の時刻ｔ1 まではコイル７の平均温度制御値を平均温
度制御値Ｔ3 になるように順次上昇するように設定し、
コイル７の平均温度がこれに追従するように、可変直流
電源回路１８からの直流電源電圧を可変制御してコイル
７に流れる電流を変化させる。制御回路２６は、コイル
７の平均温度制御値が平均温度制御値Ｔ3 に達してコイ
ル７の予熱乾燥終了の時刻ｔ1 になると、図示しない樹
脂供給装置を動作させて加圧した熱硬化性の樹脂（例え
ばエポキシ樹脂）を成形型１のキャビティ６内に下部の
注入口４ｂから充填開始させる。That is, in the control circuit 26, FIG.
As shown in the figure, the average temperature control value of the coil 7 is set so as to be gradually increased to the average temperature control value T3 from the time t0 of the start of the preheating drying to the time t1 of the end of the preheating drying,
The DC power supply voltage from the variable DC power supply circuit 18 is variably controlled to change the current flowing through the coil 7 so that the average temperature of the coil 7 follows this. When the average temperature control value of the coil 7 reaches the average temperature control value T3 and the time t1 at which the preheating and drying of the coil 7 is completed is reached, the control circuit 26 operates the resin supply device (not shown) and pressurizes the thermosetting resin. Filling (for example, epoxy resin) into the cavity 6 of the mold 1 is started from the lower injection port 4b.
【００２２】そして、制御回路２６は、コイル７の平均
温度制御値を、成形型１内への樹脂充填を開始した時刻
ｔ1 の平均温度制御値Ｔ3 から樹脂充填完了の時刻ｔ2
の平均温度制御値Ｔ1 （Ｔ3 ＞Ｔ1 ）に特性直線Ｌ1 の
ように下降傾斜するように設定し、コイル７の平均温度
がこれに追従するように、可変直流電源回路１８からの
直流電源電圧を可変制御してコイル７に流れる電流を変
化させる。なお、時刻ｔ1 −ｔ2 間が樹脂充填所要時間
ｔａである。The control circuit 26 calculates the average temperature control value of the coil 7 from the average temperature control value T3 at the time t1 at which the resin filling into the molding die 1 is started at the time t2 at the completion of the resin filling.
Is set so that the average temperature of the coil 7 follows the average temperature control value T1 (T3> T1), so that the average temperature of the coil 7 follows this. The current flowing through the coil 7 is changed by performing variable control. Note that the time between the times t1 and t2 is the required resin filling time ta.
【００２３】図５（ａ）は、成形型１のキャビティ６内
に樹脂２８を全体の１／２まで充填した状態を模式的に
示したもので、キャビティ６には、樹脂２８が充填され
た部分（樹脂充填部分）６ａと充填されてない部分（樹
脂未充填部分）６ｂとが生じる。また、図５（ｂ）は、
コイル７の上下の高さ位置の温度分布を示したものであ
る。この図５から明らかなように、コイル７における樹
脂充填部分６ａの温度は、樹脂２８との熱交換により低
くなっており（下方位置ほど低い）、全体としてコイル
７の平均温度Ｔａが低下する。このため、従来では、コ
イル（符号７参照）の平均温度を上げるようにコイル
（７）に流れる電流が増加するように制御するようにし
ているので、コイル（７）における樹脂充填部分（符号
６ａ参照）の温度と樹脂未充填部分（符号６ｂ参照）の
温度との差が大きくなるという問題が生じていた。FIG. 5A schematically shows a state in which the resin 28 is filled in the cavity 6 of the molding die 1 to half of the whole, and the resin is filled in the cavity 6. A portion (resin-filled portion) 6a and an unfilled portion (resin-unfilled portion) 6b occur. FIG. 5 (b)
3 shows a temperature distribution at the upper and lower height positions of the coil 7. As is clear from FIG. 5, the temperature of the resin-filled portion 6a in the coil 7 is lowered by heat exchange with the resin 28 (the lower the lower the position, the lower the temperature of the coil 7 as a whole). For this reason, conventionally, the current flowing through the coil (7) is controlled so as to increase so as to increase the average temperature of the coil (see reference numeral 7). (See reference numeral 6b) and the temperature of the resin-unfilled portion (see reference numeral 6b).
【００２４】しかして、本実施例においては、コイル７
における樹脂充填部分６ａの温度が低くなって、コイル
７の平均温度Ｔａが低下するようになっても、制御回路
２６は、前述したように、コイル７の平均温度制御値
を、成形型１内への樹脂充填を開始した時刻ｔ1 の平均
温度制御値Ｔ3 から樹脂充填完了の時刻ｔ2 の平均温度
制御値Ｔ1 （Ｔ3 ＞Ｔ1 ）に特性直線Ｌ1 のように下降
傾斜するように設定したので、コイル７に流れる電流を
低減でき、従って、コイル７における樹脂充填部分６ａ
の温度と樹脂未充填部分６ｂの温度との差が大きくなる
ことを抑制することができる。In this embodiment, however, the coil 7
Even if the temperature of the resin-filled portion 6a becomes low and the average temperature Ta of the coil 7 decreases, the control circuit 26 determines the average temperature control value of the coil 7 in the molding die 1 as described above. Since the average temperature control value T3 at time t1 when resin filling was started from time t1 to the average temperature control value T1 (T3> T1) at time t2 when resin filling was completed, the coil was set to incline like a characteristic straight line L1. 7, the current flowing through the coil 7 can be reduced.
And the temperature of the resin-unfilled portion 6b can be prevented from increasing.
【００２５】制御回路２６は、成形型１内への樹脂充填
が完了する時刻ｔ2 になると、コイル７の平均温度制御
値を図１に示すように、平均温度制御値Ｔ1 から樹脂加
熱硬化時の平均温度温度制御値Ｔ2 （Ｔ2 ＞Ｔ1 ）に向
かって上昇させ、しかる後、その平均温度温度制御値Ｔ
2 に一定に保つようになり、コイル７の平均温度がこれ
に追従するように、可変直流電源回路１８からの直流電
源電圧を可変制御してコイル７に流れる電流を変化させ
る。At time t2 when the filling of the resin into the molding die 1 is completed, the control circuit 26 changes the average temperature control value of the coil 7 from the average temperature control value T1 to the time of the resin heating and curing as shown in FIG. The temperature is increased toward the average temperature temperature control value T2 (T2> T1), and thereafter, the average temperature temperature control value T is increased.
2 so that the current flowing through the coil 7 is changed by variably controlling the DC power supply voltage from the variable DC power supply circuit 18 so that the average temperature of the coil 7 follows this.
【００２６】このような構成の本実施例によれば、制御
回路２６は、コイル７の予熱乾燥終了時のコイルの平均
温度制御値Ｔ3 を、樹脂充填完了時のコイル７の平均温
度制御値Ｔ1 より高くなるように設定したので、成形型
１内にコイル７の平均温度より低い温度の樹脂２８を充
填したときに、コイル７における樹脂充填部分６ａの温
度が下がって、コイル７の平均温度が下がるようになっ
ても、コイル７に流れる電流が低下制御されるようにな
り、コイル７における樹脂充填部分６ａと樹脂未充填部
分６ｂとの温度差を極力少なくし得、熱暴走状態の発生
を防止することができる。According to the present embodiment having such a configuration, the control circuit 26 calculates the average temperature control value T3 of the coil 7 when the preheating and drying of the coil 7 is completed and the average temperature control value T1 of the coil 7 when the resin filling is completed. Since the temperature is set to be higher, when the mold 28 is filled with the resin 28 having a temperature lower than the average temperature of the coil 7, the temperature of the resin-filled portion 6 a of the coil 7 decreases, and the average temperature of the coil 7 decreases. Even if the temperature decreases, the current flowing through the coil 7 is controlled to be reduced, and the temperature difference between the resin-filled portion 6a and the resin-unfilled portion 6b of the coil 7 can be reduced as much as possible. Can be prevented.
【００２７】しかも、制御回路２６は、樹脂充填完了後
の樹脂加熱硬化時おけるコイル７の平均温度制御値Ｔ2
を、樹脂充填完了時のコイル７の平均温度制御値Ｔ1 よ
り高く設定するようにしたので、成形型１内に充填され
た樹脂を短時間で加熱硬化させることができる。Further, the control circuit 26 controls the average temperature control value T2 of the coil 7 during the heating and curing of the resin after the completion of the resin filling.
Is set higher than the average temperature control value T1 of the coil 7 at the time of completion of the resin filling, so that the resin filled in the mold 1 can be heated and cured in a short time.
【００２８】図６は本発明の第２の実施例であり、図１
と同一部分には同一符号を付して示し、以下異なる部分
について説明する。なお、この第２の実施例において
は、説明の便宜上図４をも参照する。制御回路２６おい
ては、コイル７の平均温度制御値は、コイル７の予熱乾
燥終了の時刻ｔ1 の平均温度制御値Ｔ3 から樹脂充填完
了時の平均温度制御値Ｔ1 に達する時刻ｔ12までの特性
直線Ｌ2 が第１の実施例における特性直線Ｌ1 よりも急
勾配に設定され、以て、コイル７の平均温度制御値が、
樹脂充填所要時間ｔａ（時刻ｔ1 −ｔ2 間）より短い時
間ｔｂ（時刻ｔ1 −ｔ12間）で樹脂充填完了時の平均温
度制御値Ｔ1 に達するように設定されている。FIG. 6 shows a second embodiment of the present invention.
The same parts as those described above are denoted by the same reference numerals, and different parts will be described below. In the second embodiment, FIG. 4 is also referred to for convenience of explanation. In the control circuit 26, the average temperature control value of the coil 7 is a characteristic straight line from the average temperature control value T3 at the time t1 when the preheating and drying of the coil 7 is completed to the time t12 when the average temperature control value T1 at the time when the resin filling is completed. L2 is set to be steeper than the characteristic line L1 in the first embodiment, so that the average temperature control value of the coil 7 becomes
It is set so as to reach the average temperature control value T1 at the time of completion of resin filling in a time tb (between times t1 and t12) shorter than the required resin filling time ta (between times t1 and t2).
【００２９】そして、制御回路２６は、コイル７の平均
温度がこの特性直線Ｌ2 に追従するように、可変直流電
源回路１８からの直流電源電圧を可変制御してコイル７
に流れる電流を変化させる。制御回路２６は、時刻ｔ12
以降は、コイル７の平均温度が平均温度制御値Ｔ1 に保
たれるようにトライアック１５ないし１７にゲート信号
を与えるようになる。その後の動作は、第１の実施例と
同様である。The control circuit 26 variably controls the DC power supply voltage from the variable DC power supply circuit 18 so that the average temperature of the coil 7 follows this characteristic line L2.
To change the current flowing through it. The control circuit 26 operates at time t12
Thereafter, a gate signal is supplied to the triacs 15 to 17 so that the average temperature of the coil 7 is maintained at the average temperature control value T1. Subsequent operations are the same as in the first embodiment.
【００３０】このような構成の第２の実施例によれば、
成形型１内に樹脂が充填完了する前にコイル７の平均温
度が樹脂充填完了時の平均温度制御値Ｔ1 に制御される
ので、コイル７における樹脂充填部分６ａと樹脂未充填
部分６ｂ（いずれも図５参照）との温度差をより少なく
することができる。According to the second embodiment having such a structure,
Since the average temperature of the coil 7 is controlled to the average temperature control value T1 at the time of the completion of the resin filling before the resin is completely filled in the molding die 1, the resin-filled portion 6a and the resin-unfilled portion 6b of the coil 7 (both are not included) 5) can be further reduced.
【００３１】図７は本発明の第３の実施例であり、図１
と同一部分には同一符号を付して示し、以下異なる部分
について説明する。なお、この第３の実施例において
も、説明の便宜上図４をも参照する。制御回路２６にお
いては、コイル７の平均温度制御値は、コイル７の予熱
乾燥終了の時刻（樹脂充填開始の時刻）ｔ1 で零に設定
されるようになっている。従って、制御回路２６は、平
均温度制御値が零であることによりトライアック１５な
いし１７に対するゲート信号を停止し、これにより、コ
イル７には通電されない状態（無通電状態）になる。そ
の後、制御回路２６は、間欠的にトライアック１５ない
し１７にゲート信号を極く短時間与えることによりコイ
ル７の平均温度をチェックし、コイル７の平均温度が樹
脂充填完了時の平均温度制御値Ｔ1 になったときにその
コイル７の平均温度が平均温度制御値Ｔ1 に保たれるよ
うにトライアック１５ないし１７にゲート信号を与える
ようになる。FIG. 7 shows a third embodiment of the present invention.
The same parts as those described above are denoted by the same reference numerals, and different parts will be described below. Note that, in the third embodiment, FIG. 4 is also referred to for convenience of explanation. In the control circuit 26, the average temperature control value of the coil 7 is set to zero at the time t1 at which the preheating and drying of the coil 7 is completed (the time at which resin filling is started) t1. Therefore, the control circuit 26 stops the gate signal to the triacs 15 to 17 because the average temperature control value is zero, and thereby the coil 7 is not energized (non-energized state). Thereafter, the control circuit 26 checks the average temperature of the coil 7 by intermittently applying a gate signal to the triacs 15 to 17 for an extremely short time, and determines that the average temperature of the coil 7 is the average temperature control value T1 at the time of completion of resin filling. , A gate signal is supplied to the triacs 15 to 17 so that the average temperature of the coil 7 is maintained at the average temperature control value T1.
【００３２】すなわち、制御回路２６は、コイル７が、
樹脂充填開始の時刻ｔ1 からコイル７の平均温度が樹脂
充填完了時の平均温度制御値Ｔ1 に下がるまで無通電状
態にされるように制御するようになる。この場合、コイ
ル７の平均温度が平均温度制御値Ｔ1 に下がるまでは、
コイル７の平均温度のチェックのためにコイル７に間欠
的に極く短時間だけ通電するものであるが、これによっ
てコイル７が樹脂を加熱するようなジュール熱を発生す
ることがないように設定されているので、実質的には無
通電状態とみなすことができる。その後の動作は、第１
の実施例と同様である。That is, the control circuit 26 determines that the coil 7
Control is performed so that the coil 7 is not energized from the time t1 at the start of resin filling until the average temperature of the coil 7 falls to the average temperature control value T1 at the time of resin filling completion. In this case, until the average temperature of the coil 7 falls to the average temperature control value T1,
In order to check the average temperature of the coil 7, the coil 7 is intermittently energized for an extremely short time, but this is set so that the coil 7 does not generate Joule heat that heats the resin. Therefore, it can be regarded as a substantially non-energized state. Subsequent operations are the first
This is the same as the embodiment.
【００３３】このような第３の実施例によれば、コイル
７の平均温度は充填樹脂との熱交換により樹脂充填完了
時の平均温度制御値Ｔ1 まで速やかに下降するので、コ
イル７における樹脂充填部分６ａと樹脂未充填部分６ｂ
（図５参照）との温度差を一層少なくすることができ
る。According to the third embodiment, the average temperature of the coil 7 rapidly decreases to the average temperature control value T1 at the time of completion of the resin filling due to heat exchange with the filling resin. Part 6a and resin-unfilled part 6b
(See FIG. 5) can be further reduced.
【００３４】図８は本発明の第４の実施例であり、図３
と同一部分には同一符号を付して示し、以下異なる部分
について説明する。この第４の実施例における成形型
１′は第１の実施例の成形型１と同一構成であるが、そ
の使用形態が異なる。すなわち、成形型１′は、その設
置面Ａが水平面Ｂに対して所定の角度αを存するように
傾斜して設置されるものである。この場合、成形型１′
のキャビティ６においては、コイル７から導出された電
源口出し線８ａおよびタップ口出し線９ａが電源端子１
０およびタップ端子１１にそれぞれ接続される関係上、
これらが存する部分６ｃが他の部分６ｄよりも充填され
る樹脂層が厚くなるものである。そして、この実施例で
は、成形型１′は、充填樹脂層が厚くなる部分６ｃが薄
くなる部分６ｄよりも高い位置となるように傾斜して配
置されており、この状態では、注入口４ｂは、成形型
１′の最も低い部位に位置するようになる。FIG. 8 shows a fourth embodiment of the present invention.
The same parts as those described above are denoted by the same reference numerals, and different parts will be described below. The molding die 1 'of the fourth embodiment has the same configuration as the molding die 1 of the first embodiment, but differs in the form of use. That is, the mold 1 'is installed so that its installation surface A is inclined with respect to the horizontal plane B so as to have a predetermined angle α. In this case, the mold 1 '
In the cavity 6, the power supply lead 8a and the tap lead 9a derived from the coil 7 are
0 and the connection to the tap terminal 11 respectively.
The resin layer in which the portion 6c where these are present is filled is thicker than the other portion 6d. In this embodiment, the molding die 1 'is arranged so as to be inclined such that the portion 6c where the filling resin layer is thicker is higher than the portion 6d where the filling resin layer is thinner. , At the lowest part of the mold 1 '.
【００３５】しかして、成形型１′のキャビティ６内に
注入口４ｂから樹脂２８を注入すると樹脂２８の上面は
水平面Ｂと平行になるので、樹脂２８は充填樹脂層が厚
くなる部分６ｃよりも薄くなる部分６ｄに多く流入する
ようになる。従って、樹脂２８は、熱交換効率のよい充
填樹脂層が薄くなる部分６ｄに多く流入し、熱交換効率
が悪い充填樹脂層が厚くなる部分６ｃに少なく流入する
ことになるので、全体として樹脂２８は均一に加熱され
るようになり、加熱硬化が終了したときに充填樹脂層が
厚くなる部分６ｃの樹脂２８に未硬化の部分が発生する
ことを防止することができる。When the resin 28 is injected from the injection port 4b into the cavity 6 of the molding die 1 ', the upper surface of the resin 28 becomes parallel to the horizontal plane B. A large amount flows into the thinned portion 6d. Therefore, a large amount of the resin 28 flows into the portion 6d where the filled resin layer having good heat exchange efficiency becomes thin, and a small amount flows into the portion 6c where the filled resin layer having poor heat exchange efficiency becomes thick. Is uniformly heated, and it is possible to prevent the occurrence of an uncured portion in the resin 28 of the portion 6c where the filling resin layer becomes thick when the heat curing is completed.
【００３６】なお、本発明は上記しかつ図面に示す実施
例にのみ限定されるものではなく、次のような変形、拡
張が可能である。成形型１或いは１′内への樹脂充填完
了後の樹脂２８の加熱硬化時のコイル７の平均温度制御
値は、コイル７の予熱乾燥終了時の平均温度制御値Ｔ3
より高くなるように設定してもよい。可変直流電源回路
２１の代わりに可変交流電源回路を用いてもよい。モー
ルド形変圧器のモールドコイル限らず、モールド形リア
クトルのモールドコイルにも適用できる。The present invention is not limited to the embodiment described above and shown in the drawings, and the following modifications and extensions are possible. The average temperature control value of the coil 7 at the time of heating and curing the resin 28 after the completion of the filling of the resin into the mold 1 or 1 'is the average temperature control value T3 at the end of the preheating and drying of the coil 7.
It may be set to be higher. A variable AC power supply circuit may be used instead of the variable DC power supply circuit 21. The present invention can be applied to not only a molded coil of a molded transformer but also a molded coil of a molded reactor.
【００３７】[0037]
【発明の効果】本発明のモールドコイルの製造方法によ
れば、コイルの予熱乾燥終了時のコイルの平均温度制御
値を、樹脂充填完了時のコイルの平均温度制御値より高
くなるように設定したので、成形型内にコイルの平均温
度より低い温度の樹脂を充填したときに、コイルにおけ
る樹脂充填部分の温度が下がって、コイルの平均温度が
下がるようになっても、コイルに流れる電流が低下制御
されるようになり、コイルにおける樹脂充填部分と樹脂
未充填部分との温度差を極力少なくし得、熱暴走状態の
発生を防止することができる。According to the method of manufacturing a molded coil of the present invention, the average temperature control value of the coil at the end of preheating and drying of the coil is set to be higher than the average temperature control value of the coil at the completion of resin filling. Therefore, when the mold is filled with a resin having a temperature lower than the average temperature of the coil, the current flowing through the coil decreases even if the temperature of the resin-filled portion of the coil decreases and the average temperature of the coil decreases. As a result, the temperature difference between the resin-filled portion and the resin-unfilled portion of the coil can be reduced as much as possible, and the occurrence of a thermal runaway state can be prevented.
【００３８】本発明の成形型によれば、注入口から充填
された樹脂は樹脂層が薄くなる部分に多く樹脂層が厚く
なる部分に少なく充填されて、コイルとの熱交換が均一
になり、これにより、樹脂は全体として均一に加熱され
るようになり、従って、未硬化部分が発生することを防
止できる。According to the mold of the present invention, the resin filled from the injection port is filled more in the portion where the resin layer becomes thinner and less in the portion where the resin layer becomes thicker, and the heat exchange with the coil becomes uniform. As a result, the resin is uniformly heated as a whole, and therefore, generation of an uncured portion can be prevented.
【図１】本発明の第１の実施例を示すコイルの平均温度
制御値特性図FIG. 1 is a graph showing average temperature control value characteristics of a coil according to a first embodiment of the present invention.
【図２】コイルを収納した状態の成形型の縦断正面図FIG. 2 is a longitudinal sectional front view of a molding die in a state where a coil is housed.
【図３】図２のＸ−Ｘ線に沿う断面図FIG. 3 is a sectional view taken along line XX of FIG. 2;
【図４】電気的構成図FIG. 4 is an electrical configuration diagram
【図５】作用説明図FIG. 5 is an explanatory diagram of an operation.
【図６】本発明の第２の実施例を示す図１相当図FIG. 6 is a view corresponding to FIG. 1, showing a second embodiment of the present invention;
【図７】本発明の第３の実施例を示す図１相当図FIG. 7 is a view corresponding to FIG. 1, showing a third embodiment of the present invention;
【図８】本発明の第４の実施例を示す図３相当図FIG. 8 is a view corresponding to FIG. 3, showing a fourth embodiment of the present invention;
図面中、１および１′は成形型、２は内型、３は外型、
４は下型、４ｂは注入口、５は上型、５ｂは排気口、７
はコイル、８は主コイル部、８ａは電源口出し線、９は
タップコイル部、９ａはタップ口出し線、１０は電源端
子（導電端子）、１１はタップ端子（導電端子）、１３
はタップ切換器、２１は可変直流電源回路、２２は電流
検出器（電流検出手段）、２５は電圧検出器（電圧検出
手段）、２６は制御回路（制御手段）を示す。In the drawings, 1 and 1 'are molds, 2 is an inner mold, 3 is an outer mold,
4 is a lower mold, 4b is an inlet, 5 is an upper mold, 5b is an exhaust port, 7
Is a coil, 8 is a main coil portion, 8a is a power supply lead wire, 9 is a tap coil portion, 9a is a tap lead wire, 10 is a power supply terminal (conductive terminal), 11 is a tap terminal (conductive terminal), 13
Denotes a tap changer, 21 denotes a variable DC power supply circuit, 22 denotes a current detector (current detecting means), 25 denotes a voltage detector (voltage detecting means), and 26 denotes a control circuit (control means).
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 園部 浩 三重県三重郡朝日町大字繩生2121番地 株 式会社東芝三重工場内 (72)発明者 前田 照彦 三重県三重郡朝日町大字繩生2121番地 株 式会社東芝三重工場内 (72)発明者 竹内 美和 三重県三重郡朝日町大字繩生2121番地 株 式会社東芝三重工場内 (72)発明者 市川 貴則 三重県三重郡朝日町大字繩生2121番地 株 式会社東芝三重工場内 Ｆターム(参考） 5E044 AA09 AB04 AB08 AC01 AD09 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Hiroshi Sonobe 2121 Nagoya, Asahimachi, Mie-gun, Mie Prefecture Inside the Mie Plant of Toshiba Corporation (72) Inventor Teruhiko Maeda 2121 Nagoya, Asahimachi, Mie-gun, Mie Prefecture Inside the Toshiba Mie Plant (72) Inventor Miwa Takeuchi 2121, Oji, Asahimachi, Mie-gun, Mie Prefecture Inside the Mie Plant, Toshiba Corporation (72) Inventor Takanori Ichikawa 2,121, Oaza, Asahimachi, Mie-gun, Mie Prefecture F-term in Toshiba Mie Plant (reference) 5E044 AA09 AB04 AB08 AC01 AD09
Claims (5)
ことによるジュール熱によって、前記コイルの予熱乾燥
および前記成形型内に充填された樹脂の加熱硬化を行な
うようにしたモールドコイルの製造方法において、 前記コイルの予熱乾燥終了時のコイルの平均温度制御値
を、樹脂充填完了時のコイルの平均温度制御値より高く
設定したことを特徴とするモールドコイルの製造方法。1. A method of manufacturing a mold coil in which preheating drying of the coil and heat curing of a resin filled in the molding die are performed by Joule heat generated by energizing a coil housed in the molding die. 3. The method for manufacturing a molded coil according to claim 1, wherein an average temperature control value of the coil when preheating and drying of the coil is completed is set higher than an average temperature control value of the coil when resin filling is completed.
要時間より短い時間で樹脂充填完了時のコイルの平均温
度制御値に達するように設定されていることを特徴とす
る請求項１記載のモールドコイルの製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the average temperature control value of the coil is set so as to reach the average temperature control value of the coil at the time of completion of the resin filling in a time shorter than the required time for filling the resin. Manufacturing method of molded coil.
平均温度が樹脂充填完了時のコイルの平均温度制御値に
下がるまで無通電状態にされるようになっていることを
特徴とする請求項１記載のモールドコイルの製造方法。3. The coil is de-energized from the start of resin filling until the average temperature of the coil drops to the average temperature control value of the coil when resin filling is completed. 2. The method for manufacturing the molded coil according to 1.
コイルの平均温度制御値を、樹脂充填完了時のコイルの
平均温度制御値より高く設定したことを特徴とする請求
項１ないし３のいずれかに記載のモールドコイルの製造
方法。4. The coil according to claim 1, wherein the average temperature control value of the coil at the time of heating and curing of the resin after the completion of the filling of the resin is set higher than the average temperature control value of the coil at the completion of the filling of the resin. A method for producing a molded coil according to any one of the above.
ールドコイルの製造方法に用いる成形型であって、 充填樹脂層が厚くなる部分が薄くなる部分よりも高い位
置となるように傾斜して設置され、最も低い部位に樹脂
の注入口が設けられていることを特徴とする成形型。5. A molding die for use in the method for producing a molded coil according to claim 1, wherein a portion where the filling resin layer is thicker is inclined at a higher position than a portion where the filling resin layer becomes thinner. A molding die, wherein a resin injection port is provided at the lowest part.
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
| JP2008202564A (en) * | 2007-02-22 | 2008-09-04 | Sanden Corp | Electric compressor with built-in inverter |
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- 2000-06-30 JP JP2000198759A patent/JP4342698B2/en not_active Expired - Lifetime
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