KR100531497B1 - A welding system use of high-frequency inductance heating - Google Patents

A welding system use of high-frequency inductance heating Download PDF

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Abstract

본 발명은 온도 콘트롤러를 이용하여 환경친화적 합성수지소재의 접착시 접착 금형의 온도를 소재의 접착온도에 따라 제어 가능토록 한 고주파 유도가열 접착시스템을 제공한다.The present invention provides a high frequency induction heating bonding system to control the temperature of the adhesive mold when the environmentally friendly synthetic resin material is bonded using the temperature controller according to the temperature of the material.

이는 공지의 고주파 유도 가열수단; 상기 고주파 유도 가열수단의 고주파 출력에 의해 접착 금형을 유도 가열하여 접착을 위한 환경친화적 합성수지 소재의 접착부를 용융시켜 환경친화적 합성수지소재를 접착하는 가열 접착수단; 상기 접착 금형의 표면온도를 검출하는 온도검출수단; 상기 온도검출수단의 검출결과와 해당 환경친화적 합성수지소재의 설정 온도를 비교하여 해당 온도제어신호를 상기 고주파 유도 가열수단으로 출력하여 해당 고주파 출력에 의해 발열된 열이 상기 가열 접착수단에 인가될 수 있도록 하는 온도 콘트롤러;로 구성됨에 의해 달성될 수 있다.It comprises a known high frequency induction heating means; Heat-adhesive means for bonding an environmentally friendly synthetic resin material by induction heating of an adhesive mold by the high-frequency output of the high-frequency induction heating means to melt an adhesive portion of an environmentally friendly synthetic resin material for adhesion; Temperature detecting means for detecting a surface temperature of the adhesive die; By comparing the detection result of the temperature detecting means with the set temperature of the environmentally friendly synthetic resin material, the corresponding temperature control signal is output to the high frequency induction heating means so that heat generated by the high frequency output is applied to the heating bonding means. It can be achieved by consisting of; a temperature controller.

Description

고주파 유도가열 접착 시스템{A WELDING SYSTEM USE OF HIGH-FREQUENCY INDUCTANCE HEATING} High Frequency Induction Heating Adhesion System {A WELDING SYSTEM USE OF HIGH-FREQUENCY INDUCTANCE HEATING}

본 발명은 고주파 유도가열 접착시스템에 관한 것으로, 특히 환경친화적 합성수지소재의 접착시 접착 금형의 온도를 합성수지소재의 접착온도에 따라 제어 가능토록 하는 고주파 유도가열 접착시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a high frequency induction heating bonding system, and more particularly, to a high frequency induction heating bonding system to control the temperature of the adhesive mold when bonding the environmentally friendly synthetic resin material according to the bonding temperature of the synthetic resin material.

의류, 신발, 가방 등의 제조분야에서 합성수지는 그 소재로서 광범위하게 사용되고 있다. 이러한 합성수지 소재로 완제품을 제조하기 위해서는 합성수지와 타소재와의 접착 혹은 합성수지간의 접착공정이 흔히 요구되는데, 현재 합성수지 소재로 많이 사용되고 있는 PVC 등 비환경친화적 소재의 접착방법으로는 고주파 유전가열 방식이 사용되고 있다.Synthetic resin is widely used as a material in the manufacturing field of clothing, shoes, bags and the like. In order to manufacture the finished product from such synthetic resin materials, it is often required to bond the synthetic resin with other materials or the adhesive process between synthetic resins.A high-frequency dielectric heating method is used as an adhesive method for non-environmentally friendly materials such as PVC, which is currently used as a synthetic resin material. have.

기존에 적용중인 유전가열 합성수지 접착기술의 경우 진공관 소자를 사용하여 10MHz 대역 이상의 스위칭 주파수를 사용하고, 유전손실이 비교적 높은 PVC소재에 제한적으로 적용해 왔다.In the existing dielectric heating synthetic resin bonding technology using a tube element using a switching frequency of more than 10MHz band and has been applied to PVC materials with a relatively high dielectric loss.

이 고주파 유전가열에 의한 PVC 등 합성수지 소재의 접착원리는 다음과 같다.The bonding principle of the synthetic resin material such as PVC by the high frequency dielectric heating is as follows.

전극간에 부도체인 피가열물을 넣고 양전극에 고주파 전압을 가하면 부도체(유전체)를 구성하고 있는 쌍극자가 교류 전계의 교번에 따라 방향을 변경하면서 인가 주파수와 동일한 진동을 일으키게 되고 이 진동에 의해 부도체는 발열하게 된다.When a heating object, which is a non-conductor, is applied between electrodes, and a high frequency voltage is applied to both electrodes, the dipoles constituting the insulator (dielectric) change direction according to the alternating current of the alternating electric field, causing the same vibration as that of the applied frequency. Done.

이 방식에서 가열효과를 높이는 방안은 쌍극자의 진동을 빠르게 하거나 인가 전압을 높이는 것이다. 이러한 유전가열에 사용되는 주파수는 보통 10MHz 정도로 아주 높은 주파수가 사용되어진다. 이 방법은 유전 손실이 많은 PVC와 같은 비환경친화적 합성수지 등의 접착과 성형에 사용되고 있다.In this way, the heating effect is to increase the dipole vibration or increase the applied voltage. The frequency used for this dielectric heating is usually very high frequency of about 10MHz. This method is used for bonding and forming non-environmentally friendly synthetic resins such as PVC, which have high dielectric loss.

상기의 고주파 유전가열 방식은 가열시간이 매우 짧아서 소재의 순간접착이 가능하며, 소재 전체에 균일하게 열이 발생하게 되므로 접착 후 소재의 변형억제, 소재냉각 등의 면에서 우수한 기술이라고 할 수 있다.The high frequency dielectric heating method is a very short heating time is possible to instantaneous adhesion of the material, since the heat is generated uniformly throughout the material can be said to be an excellent technology in terms of suppressing deformation of the material after bonding, material cooling.

그러나, 이러한 고주파 유전가열에 의한 접착방식은 그 원리상 유전손실이 낮은 합성수지의 경우는 유전가열에 의한 발열이 곤란하여 그 접착기술로 사용할 수 없다는 큰 단점이 있음과 더불어 10MHz 정도의 고주파를 요하기 때문에 고주파에 노출되는 작업자는 그 건강을 크게 해치게되고, 고주파 유전가열장치의 핵심부품인 진공관의 수명이 길지 못하여 고가의 부품교체비용이 요구되는 등의 문제점을 안고 있다.However, the bonding method by high frequency dielectric heating has a big disadvantage that synthetic resins with low dielectric loss cannot be used as the bonding technique due to its low dielectric loss. As a result, workers exposed to high frequency are greatly detrimental to their health, and the life of the vacuum tube, which is a key component of the high frequency dielectric heating device, is not long, and thus, expensive replacement parts are required.

특히, 현재 세계적인 신발, 가방제조업체 등 합성수지를 사용하는 산업전반에 일어나고 있는 PVC등 비환경친화적 합성수지 소재의 사용규제로 인하여 환경친화적 합성수지 소재인 PE, EVA, PP, PU 등의 사용이 요구되는데, 이러한 환경친화적 합성수지 소재는 유전손실이 낮아 고주파 유전가열방식을 사용할 수 없으므로 이러한 소재의 접착이 가능한 새로운 기술개발이 요구되고 있다.In particular, the use of environmentally friendly synthetic resin materials such as PE, EVA, PP, PU, etc. are required due to the restriction on the use of non-environmentally-friendly synthetic resin materials such as PVC, which is currently occurring in the overall industry using synthetic resins such as shoes and bag manufacturers. Environmentally friendly synthetic resin materials are low in dielectric loss, so high frequency dielectric heating cannot be used. Therefore, new technologies that can bond these materials are required.

따라서 본 출원인은 기존의 고주파 유전가열기에 있어서 합성수지소재의 접착을 위해 합성수지를 가압하는데 필요한 금형이 금속소재이기 때문에 고주파 유도가열이 가능하다는 점에 착안하여 금속 가열용 유도가열기를 사용하여 금형을 순간적으로 PE, PP, EVA, PU 등 비유전가열용(환경친화적) 합성수지소재의 용융점까지 유도가열함으로써 고주파 유전가열이 곤란한 비유전가열용 합성수지소재를 접착할 수 있도록 한 특허(특허출원번호 제 2001-34053호)를 출원한 바 있다.Therefore, the present inventors noticed that since the mold required to press the synthetic resin for bonding the synthetic resin material in the existing high frequency dielectric heater is a metal material, the high frequency induction heating is possible, and the mold is instantaneously used using the induction heater for metal heating. Patent for making non-dielectric heating synthetic resin materials difficult to induce high frequency dielectric heating by induction heating up to melting point of non-dielectric heating (environmentally friendly) synthetic resin materials such as PE, PP, EVA, PU (Patent application No. 2001- 34053).

이는 고주파 유도가열회로의 고주파 출력이 유도가열코일로 전달되도록 하고, 이 유도가열코일에 의한 유도가열의 원리에 따라 열전달율이 높은 소재로 된 금형을 가열시켜 이 금형에 의해 합성수지소재를 가압하면서 그 열을 합성수지소재에 전달함으로써 합성수지 소재가 가압,접착되도록 되어 있다.This ensures that the high-frequency output of the high-frequency induction heating circuit is transferred to the induction heating coil, and in accordance with the principle of induction heating by the induction heating coil, a mold made of a material having a high heat transfer rate is heated to press the synthetic resin material by the mold. The resin material is pressurized and bonded by transferring the resin material to the synthetic resin material.

고주파 유도가열은 금속과 같은 도전물질에 고주파 자장을 가할 때 도체 내에서 생기는 맴돌이 전류(Eddy Current)에 의하여 물체를 가열하는 방식으로, 고주파 유도가열의 주 응용분야는 금속의 열처리, 고주파 용해로, 고주파 용접 및 일반 금속 가열 등에 응용이 되고 있으며, 이 고주파 유도가열은 보통 500KHz 이하의 주파수를 사용하므로 고주파 유전가열방식에서 통상 사용되는 주파수인 10MHz 보다는 아주 낮은 주파수를 사용할 수 있다는 장점이 있다.High frequency induction heating is a method of heating an object by eddy current generated in a conductor when applying a high frequency magnetic field to a conductive material such as metal.The main application fields of high frequency induction heating are metal heat treatment, high frequency melting furnace, and high frequency. It is applied to welding and general metal heating, and this high frequency induction heating uses a frequency of 500KHz or less, and thus, there is an advantage that a frequency lower than 10MHz, which is normally used in high frequency dielectric heating, can be used.

그러나 본 출원인에 의한 고주파유도가열기를 이용한 합성수지시트 접착기는 고주파 유도가열을 이용하여 환경친화적인 합성수지의 접착은 가능하도록 하였으나, 소재에 따른 적절한 온도제어는 불가능하였다.However, the synthetic resin sheet bonding machine using the high frequency induction heater according to the present applicant made it possible to bond environmentally friendly synthetic resins using high frequency induction heating, but proper temperature control was not possible according to the material.

따라서 본 발명은 이러한 점을 감안한 것으로, 본 발명은 온도 콘트롤러를 이용하여 환경친화적 합성수지소재의 접착시 접착 금형의 온도를 합성수지소재의 접착온도에 따라 제어 가능토록 한 고주파 유도가열 접착시스템을 제공함에 그 목적이 있다. Accordingly, the present invention has been made in view of this point, and the present invention provides a high-frequency induction heating bonding system that allows the temperature of the adhesive mold to be controlled according to the adhesive temperature of the synthetic resin material when the environmentally friendly synthetic resin material is bonded using the temperature controller. There is a purpose.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 고주파 유도가열 접착시스템은, 공지의 고주파 유도 가열수단; 상기 고주파 유도 가열수단의 고주파 출력에 의해 접착 금형을 유도 가열하여 접착을 위한 환경친화적 합성수지 소재의 접착부를 용융시켜 환경친화적 합성수지소재를 접착하는 가열 접착수단; 상기 접착 금형의 표면온도를 검출하는 온도검출수단; 상기 온도검출수단의 검출결과와 해당 환경친화적 합성수지소재의 온도 설정치를 비교하여 해당 온도제어신호를 상기 고주파 유도 가열수단으로 출력하여 해당 고주파 출력에 의해 발열된 열이 상기 가열 접착수단에 인가되도록 하는 온도 콘트롤러;로 구성되어 접착 금형의 표면온도가 해당 합성수지소재에 따라 일정하게 유지될 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.High frequency induction heating bonding system according to the present invention for achieving this object, known high frequency induction heating means; Heat-adhesive means for bonding an environmentally friendly synthetic resin material by induction heating of an adhesive mold by the high-frequency output of the high-frequency induction heating means to melt an adhesive portion of an environmentally friendly synthetic resin material for adhesion; Temperature detecting means for detecting a surface temperature of the adhesive die; A temperature for comparing the detection result of the temperature detecting means with the temperature set value of the environmentally friendly synthetic resin material and outputting the temperature control signal to the high frequency induction heating means so that heat generated by the high frequency output is applied to the heating bonding means. The controller; is characterized in that the surface temperature of the adhesive die can be kept constant according to the synthetic resin material.

이하, 본 발명을 첨부 도면을 참조로 하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 고주파 유도가열 접착시스템의 전체적인 개략 구성도를 나타낸 것이다.Figure 1 shows the overall schematic configuration of a high frequency induction heating bonding system according to the present invention.

도시한 바와 같이, 공지의 고주파 유도 가열기(100)의 고주파 출력에 의해 접착 금형(240)을 유도 가열하여 접착을 위한 환경친화적 합성수지소재(210)의 접착부를 용융시켜 합성수지소재(210)를 접착하는 가열 접착부(200)의 접착 금형(240)의 표면온도를 검출할 수 있도록 온도검출센서(300)가 설치되고, 상기 온도검출센서(300)의 검출결과와 해당 환경친화적 합성수지소재(210)의 온도 설정치와 비교하여 해당 온도제어신호를 상기 고주파 유도 가열기(100)로 출력하여 해당 고주파 출력이 상기 가열 접착부(200)에 인가될 수 있도록 하는 온도 콘트롤러(400)가 구비된다.As shown, induction heating the adhesive mold 240 by a high frequency output of a known high frequency induction heater 100 to melt the adhesive portion of the environmentally friendly synthetic resin material 210 for adhesion to bond the synthetic resin material 210 The temperature detection sensor 300 is installed to detect the surface temperature of the adhesive mold 240 of the heat bonding part 200, the detection result of the temperature detection sensor 300 and the temperature of the environmentally friendly synthetic resin material 210 A temperature controller 400 is provided to output the corresponding temperature control signal to the high frequency induction heater 100 in comparison with the set value so that the corresponding high frequency output can be applied to the heating bonding part 200.

상기 고주파 유도 가열기(100)는 공지의 회로로 도 2에 도시한 바와 같이, 3상 위상 제어 정류기(110), SCR 드라이버(120), SCR 제어부(130), 필터(140), 풀 브리지 인버터(150), IGBT 드라이버(160), 인버터 제어부(170), LC공진부(180) 등으로 구성되는 것으로, 이는 일반적인 것이므로 이에 대한 상세한 설명은 약한다.The high frequency induction heater 100 is a well-known circuit, as shown in FIG. 2, the three-phase phase controlled rectifier 110, the SCR driver 120, the SCR controller 130, the filter 140, and the full bridge inverter ( 150, the IGBT driver 160, the inverter controller 170, the LC resonator 180, etc., which are general, and thus the detailed description thereof is weak.

상기 가열 접착부(200)는 도 3에 도시한 바와 같이, 접착할 합성수지소재(210)를 올려놓는 작업 스테이지(220)의 하부에 배설되어 접착 금형(240)을 유도 가열하기 위한 유도 가열부(230) 및 상기 유도 가열부(230)에 대응되는 면이 유도가열의 원리에 의해 합성수지소재(210)의 용융점까지 순간적으로 가열되는 동시에 합성수지소재(210)를 가압하면서 그 열을 합성수지소재(210)에 전달함으로써 합성수지소재(210)가 가압.접착되도록 하는 접착 금형(240)으로 이루어진다.As shown in FIG. 3, the heat adhesive part 200 is disposed at a lower part of the work stage 220 on which the synthetic resin material 210 to be bonded is placed, and an induction heating part 230 for induction heating the adhesive mold 240. ) And the surface corresponding to the induction heating unit 230 are heated instantaneously to the melting point of the synthetic resin material 210 by the principle of induction heating, and pressurizes the heat to the synthetic resin material 210 while pressing the synthetic resin material 210. Synthetic resin material 210 is made of an adhesive mold 240 to be pressed by the transfer.

상기 유도 가열부(230)는 도 4에 도시한 바와 같이, 작업 스테이지(220)의 하부에 워킹 코일(231)이 나선형 형태로 배설되고, 이 워킹 코일(231)의 자계 집속용인 페라이트 코어(232)가 워킹 코일(231) 둘레에 배설되며, 상기 워킹 코일(231)을 따라 도시하지 않은 냉각수로가 형성된다.As shown in FIG. 4, the induction heating unit 230 has a working coil 231 disposed in a helical shape at a lower portion of the work stage 220, and a ferrite core 232 for magnetic field focusing of the working coil 231. ) Is disposed around the working coil 231, and a cooling water path (not shown) is formed along the working coil 231.

상기 접착 금형(240)은 합성수지소재(210)의 접착부의 형상과 일치시켜 제작되며, 주요 소재로는 열전달율이 높은 알루미늄 또는 합금소재가 바람직하나 유도 가열시 알루미늄 소재의 표면가열은 스틸소재의 표면가열보다 3배 정도 높은 출력과 주파수를 요구하기 때문에 금형 전체를 알루미늄으로 사용할 경우 최종 제품의 가격 상승의 원인이 되므로 금형의 상부는 알루미늄 또는 그 합금소재로 하고 금형 하부의 가압면은 스틸소재로 하여 양소재를 폭발접합방법(일명 폭착)으로 접합한 금형을 사용하는 것이 바람직하다.The adhesive mold 240 is manufactured in accordance with the shape of the adhesive portion of the synthetic resin material 210, the main material is preferably aluminum or alloy material with high heat transfer rate, but the surface heating of the aluminum material during induction heating is the surface heating of the steel material It requires about 3 times higher output and frequency, so if the whole mold is used as aluminum, it may cause the price of the final product to rise. Therefore, the upper part of the mold is made of aluminum or its alloy material, and the pressing surface of the lower part is made of steel material. It is preferable to use a metal mold | die which joined the raw material by the explosion bonding method (aka explosion).

한편, 상기 온도검출센서(300)는 열전쌍(Thermo-Couple) 온도센서로서 접착 금형(240)의 표면온도를 검출하도록 설치된다.On the other hand, the temperature detection sensor 300 is a thermocouple (Thermo-Couple) temperature sensor is installed to detect the surface temperature of the adhesive mold 240.

상기 온도 콘트롤러(400)는 비례(Proportional), 적분(Integral), 미분(Derivative) 제어를 행하는 PID 콘트롤러인 것으로, 적분제어의 기능은 정상상태오차를 감소시키는 동작을 행하게 되며, 미분제어의 기능은 응답의 오버슈트를 감소시키는 예측동작을 행한다. 그리고 동일한 PID제어원리가 디지털 제어에 적용될 수 있으며, 디지털 PID제어는 DDC(Direct Digital Control)에 속하는 제어방식으로, 제어대상 시스템의 조작량을 결정하는 것에 제어편차에 대한 비례, 적분, 미분의 3항 동작을 이용하는 방식이다.The temperature controller 400 is a PID controller that performs proportional, integral, and derivative control. The function of the integral control is to reduce the steady state error, and the function of the derivative control is A prediction operation is performed to reduce the overshoot of the response. In addition, the same PID control principle can be applied to digital control, and digital PID control is a control method belonging to DDC (Direct Digital Control). It's a way of working.

상기와 같이 구성된 본 발명은 상기 온도 콘트롤러(400)를 이용하여 합성수지소재(210)의 접착시 접착 금형(240)의 표면온도를 합성수지소재(210)에 따라 일정하게 유지할 수 있도록 하기 위한 것으로, 먼저, 고주파 유도 가열기(100)에 의해 소정의 고주파 출력이 행해지면 이는 작업 스테이지(220)에 배설된 유도 가열부(230)에 의해 접착 금형(240)을 유도 가열하게 된다.The present invention configured as described above is to maintain the surface temperature of the adhesive mold 240 according to the synthetic resin material 210 at the time of bonding the synthetic resin material 210 using the temperature controller 400, first When a predetermined high frequency output is performed by the high frequency induction heater 100, the induction heating of the adhesive mold 240 is performed by the induction heating unit 230 disposed in the work stage 220.

즉, 유도 가열부(230)에 워킹 코일(231)과 더불어 자계 집속용 페라이트 코어(232)가 구비됨에 따라 강한 자계가 접착 금형(240) 표면에 유도되고, 접착 금형(240)의 표면에는 유도 자계에 의한 맴돌이 전류가 발생하게 되며, 이 맴돌이 전류는 접착 금형(240)의 전기 저항에 의해 금형 전체를 간접 가열시키게 된다.That is, as the induction heating unit 230 includes the working coil 231 and the magnetic field focusing ferrite core 232, a strong magnetic field is induced on the surface of the adhesive mold 240, and induced on the surface of the adhesive mold 240. The eddy current caused by the magnetic field is generated, and the eddy current causes the entire mold to be indirectly heated by the electrical resistance of the adhesive mold 240.

이와 같이, 접착 금형(240)에 유도 가열부(230)에 의해 유도 가열되어 발생한 열은 작업 스테이지(220)에 위치된 합성수지소재(210)에 전달되어 합성수지소재(210)의 접착부를 용융시켜 합성수지소재(210)를 접착시키게 되는데, 합성수지소재(210)는 각각 그 소재마다 온도 특성이 다르므로 접착 금형(240)의 표면온도를 합성수지소재(210)의 특성에 따라 일정하게 유지하여야만 신속하고 완전하게 합성수지소재(210)가 접착되게 된다.As such, the heat generated by the induction heating by the induction heating unit 230 in the adhesive mold 240 is transferred to the synthetic resin material 210 positioned in the work stage 220 to melt the adhesive part of the synthetic resin material 210 to form a synthetic resin. The material 210 is bonded to each other. Since the resin material 210 has different temperature characteristics for each material, the surface temperature of the adhesive mold 240 must be kept constant according to the properties of the resin material 210 to be quickly and completely. Synthetic resin material 210 is to be bonded.

따라서 접착 금형(240)의 표면온도를 검출하는 온도검출센서(300)에 의해 접착 금형(240)의 표면온도가 검출되어 온도 콘트롤러(400)에 입력되면, 이는 온도 콘트롤러(400) 내의 도시하지 않은 12비트 아날로그/디지털(A/D) 변환기에 의해 디지털 값으로 변환되어 입력된다.Therefore, when the surface temperature of the adhesive mold 240 is detected by the temperature detection sensor 300 for detecting the surface temperature of the adhesive mold 240 and input to the temperature controller 400, it is not shown in the temperature controller 400. It is converted into digital values and input by a 12-bit analog-to-digital (A / D) converter.

한편, 온도 콘트롤러(400)에는 접착 금형(240)에 의한 유도 가열에 의해 접착할 수 있는 환경친화적 합성수지소재의 접착을 위한 각각의 소재에 대한 온도 설정치가 저장되어 있으며, 이에 따라 상기 온도검출센서(30)에 의해 검출되어 입력되는 접착 금형(240)의 표면온도와 상기 기 저장되어 있는 해당 합성수지소재(210)에 대한 온도 설정치와 비교하여 그 오차를 보상할 수 있는 제어신호를 온도 콘트롤러(400) 내에 구비된 도시하지 않은 12비트 디지털/아날로그(D/A) 변환기를 통해 아날로그 신호로 변환하여 고주파 유도 가열기(100)의 SCR제어부(130)로 입력된다.On the other hand, the temperature controller 400 is stored in the temperature set value for each material for the adhesion of the environmentally friendly synthetic resin material that can be bonded by induction heating by the adhesive mold 240, accordingly the temperature detection sensor ( 30 is compared with the surface temperature of the adhesive mold 240 detected and inputted by the temperature set values of the pre-stored corresponding synthetic resin material 210 and a control signal that can compensate for the error temperature controller 400 A 12-bit digital / analog (D / A) converter (not shown) provided therein is converted into an analog signal and input to the SCR controller 130 of the high frequency induction heater 100.

따라서 상기 고주파 유도 가열기(100) 내의 SCR제어부(130)에 의해 온도 콘트롤러(400)의 제어신호에 따른 해당 고주파 출력을 내보낼 수 있게 되며, 이에 따라 가열 접착부(200)의 유도 가열부(230)에 의해 접착 금형(240)의 표면온도를 원하는 온도로 유지할 수 있게 된다.Therefore, the corresponding high frequency output according to the control signal of the temperature controller 400 can be exported by the SCR controller 130 in the high frequency induction heater 100, and thus the induction heating unit 230 of the heating bonding unit 200 can be exported. As a result, the surface temperature of the adhesive mold 240 can be maintained at a desired temperature.

따라서 해당 합성수지소재(210)의 접착이 보다 신속하고 완전하게 됨은 물론 접착 금형(240)에 의한 성형 효율이 향상될 수 있게 된다.Therefore, the adhesion of the synthetic resin material 210 is more rapid and complete, as well as the molding efficiency by the adhesive mold 240 can be improved.

본 발명은 상기에 기술된 실시 예에 의해 한정되지 않고, 당업자들에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 정의되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.The present invention is not limited to the above described embodiments, and various modifications and changes can be made by those skilled in the art, which are included in the spirit and scope of the present invention as defined in the appended claims.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 고주파 유도가열 접착시스템은 온도 콘트롤러를 이용하여 환경친화적 합성수지소재의 접착시 접착 금형의 표면온도를 소재의 접착온도에 따라 제어 가능토록 함으로써 해당 합성수지소재에 따른 적절한 접착이 가능하게 됨에 따라 작업시간이 단축되고 성형 효율이 향상된다.As described above, the high-frequency induction heating bonding system according to the present invention by controlling the surface temperature of the adhesive mold in accordance with the temperature of the adhesive material when the environmentally friendly synthetic resin material is bonded using a temperature controller, As the adhesion is possible, the working time is shortened and the molding efficiency is improved.

도 1은 본 발명에 따른 고주파 유도가열 접착 시스템의 개략 구성도.1 is a schematic configuration diagram of a high frequency induction heating adhesive system according to the present invention.

도 2는 도 1의 고주파 유도 가열기의 상세 구성도.FIG. 2 is a detailed configuration diagram of the high frequency induction heater of FIG. 1. FIG.

도 3은 도 1의 가열 접착부의 상세 구성도.FIG. 3 is a detailed configuration diagram of the heat bonding part of FIG. 1. FIG.

도 4는 도 3의 유도 가열부의 상세 구성도.4 is a detailed configuration diagram of the induction heating unit of FIG. 3.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100 : 고주파 유도 가열기 200 : 가열 접착부100: high frequency induction heater 200: heating bonding portion

210 : 합성수지소재 220 : 작업 스테이지210: synthetic resin material 220: work stage

230 : 유도 가열부 240 : 접착 금형230: induction heating unit 240: adhesive mold

231 : 워킹 코일 232 : 페라이트 코어231: working coil 232: ferrite core

300 : 온도검출센서 400 : 온도 콘트롤러 300: temperature detection sensor 400: temperature controller

Claims (4)

공지의 고주파 유도 가열수단; Known high frequency induction heating means; 상기 고주파 유도 가열수단의 고주파 출력에 의해 접착 금형을 유도 가열하여 접착을 위한 환경친화적 합성수지 소재의 접착부를 용융시켜 환경친화적 합성수지소재를 접착하는 가열 접착수단;Heat-adhesive means for bonding an environmentally friendly synthetic resin material by induction heating of an adhesive mold by the high-frequency output of the high-frequency induction heating means to melt an adhesive portion of an environmentally friendly synthetic resin material for adhesion; 상기 접착 금형의 표면온도를 검출하는 온도검출수단;Temperature detecting means for detecting a surface temperature of the adhesive die; 상기 온도검출수단의 검출결과와 해당 환경친화적 합성수지소재의 온도 설정치를 비교하여 해당 온도제어신호를 상기 고주파 유도 가열수단으로 출력하여 해당 고주파 출력에 의해 발열된 열이 상기 가열 접착수단에 인가되도록 하는 온도 콘트롤러;로 구성되어 접착 금형의 표면온도가 해당 합성수지소재에 따라 일정하게 유지될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 고주파 유도가열 접착시스템.A temperature for comparing the detection result of the temperature detecting means with the temperature set value of the environmentally friendly synthetic resin material and outputting the temperature control signal to the high frequency induction heating means so that heat generated by the high frequency output is applied to the heating bonding means. High frequency induction heating bonding system comprising a controller; to ensure that the surface temperature of the adhesive mold is kept constant according to the synthetic resin material. 제 1 항에 있어서, 상기 가열 접착수단은 The method of claim 1, wherein the heat bonding means 접착할 합성수지소재를 올려놓는 작업 스테이지의 하부에 배설되어 접착 금형을 유도 가열하기 위한 유도 가열부;An induction heating unit disposed at a lower portion of the work stage on which the synthetic resin material to be bonded is placed to inductively heat the adhesive mold; 상기 유도 가열부에 대응되는 면에 부설되어 상기 합성수지소재를 가압하면서 상기 유도 가열부에 의해 고주파 유도 가열되어 발생한 열을 합성수지소재에 전달하여 합성수지소재의 접착부를 용융시켜 합성수지시트를 접착하는 접착 금형으로 된 것을 특징으로 하는 고주파 유도가열 접착시스템.It is attached to the surface corresponding to the induction heating unit while pressurizing the synthetic resin material while transferring the heat generated by high frequency induction heating by the induction heating unit to the synthetic resin material to melt the adhesive portion of the synthetic resin material to bond the synthetic resin sheet High frequency induction heating bonding system characterized in that. 제 2 항에 있어서, 상기 유도 가열부는 The method of claim 2, wherein the induction heating unit 상기 작업 스테이지의 하부에 워킹 코일이 나선형 형태로 배설되고, 이 워킹 코일의 자계 집속용인 페라이트 코어가 워킹 코일 둘레에 배설되며, 상기 워킹 코일을 따라 냉각수로가 형성된 것을 특징으로 하는 고주파 유도가열 접착시스템.The working coil is arranged in a spiral shape at the lower part of the working stage, a ferrite core for magnetic field focusing of the working coil is disposed around the working coil, and a cooling water path is formed along the working coil. . 제 1 항에 있어서, 상기 온도검출수단은 열전쌍 온도센서로 된 것을 특징으로 하는 고주파 유도가열 접착시스템.2. The high frequency induction heating bonding system according to claim 1, wherein said temperature detecting means comprises a thermocouple temperature sensor.
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