JP2002006182A - Optical module - Google Patents

Optical module

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JP2002006182A
JP2002006182A JP2000196264A JP2000196264A JP2002006182A JP 2002006182 A JP2002006182 A JP 2002006182A JP 2000196264 A JP2000196264 A JP 2000196264A JP 2000196264 A JP2000196264 A JP 2000196264A JP 2002006182 A JP2002006182 A JP 2002006182A
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JP
Japan
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optical
resin
fiber
module
optical fiber
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Application number
JP2000196264A
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Japanese (ja)
Inventor
Toshimasa Miura
敏雅 三浦
Hideo Togawa
英男 外川
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a low-cost optical module for a subscriber communication system in which the reliability of the life is assured. SOLUTION: An electric contact and an optical coupling system are coated and protected with a translucent resin, and an optical fiber is fixed with a resin having elasticity 1 GPa or below.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信システムに
関し、特に光通信用モジュールに関する。
The present invention relates to an optical communication system, and more particularly to an optical communication module.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来光ファイバ及び受発光素子からなる
光モジュールは、ハーメチックシールによって封止され
たパッケージ内部に納められている。すなわち、ファイ
バがパッケージの外部に突き出していく部分はパッケー
ジとファイバがYAG溶接などで溶融固定され気密がとら
れており、パッケージと蓋は半田付けなどにより気密が
とられている。パッケージそのものも金属または蓋やフ
ァイバとの接着部分に金属を積層したセラミックスで作
られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, an optical module including an optical fiber and a light emitting / receiving element is housed in a package sealed by a hermetic seal. That is, the portion where the fiber protrudes outside the package is hermetically sealed by melting and fixing the package and the fiber by YAG welding or the like, and the package and lid are hermetically sealed by soldering or the like. The package itself is also made of metal or ceramics in which a metal is laminated on a portion bonded to a lid or a fiber.

【0003】ここでハーメチックシールによって気密を
とるのは、光素子が湿度に対して敏感なので、内部に水
分が侵入しない構造にすることでモジュール動作の長期
信頼性を確保するためである。
Here, the hermetic seal is used to secure air-tightness because the optical element is sensitive to humidity, and a long-term reliability of module operation is ensured by adopting a structure in which moisture does not enter inside.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明の光モジュール
は、特に加入者系の通信システムへの適用を目指したも
のである。したがって各家庭へ設置するため低コスト且
つ大量生産に向かなければならない。なおかつ通信機器
として寿命信頼性が保証される必要がある。
SUMMARY OF THE INVENTION The optical module of the present invention is particularly intended for application to a subscriber communication system. Therefore, it must be low-cost and mass-produced for installation in each home. In addition, it is necessary to guarantee the life reliability of the communication device.

【0005】しかしながら、従来の光モジュールには次
のような課題がある。
[0005] However, the conventional optical module has the following problems.

【0006】モジュールを気密封止するために、内部の
部品と電気的な接合をとるための端子部分でもパッケー
ジとの気密を確保しなければならない。同様に光ファイ
バもパッケージとの気密をとるために金属メッキを施し
た高価なものを用いている。また、モジュールパッケー
ジ内部を気密封止する作業が繁雑で時間がかかり、気密
を確認するための作業も繁雑で時間がかかる。特に、フ
ァイバがパッケージの外部に突き出していく部分はYAG
溶接などで溶融固定されているので、モジュールの運搬
作業などの際にファイバ突き出し部分で折れることがあ
る。そして、このファイバ折れを防ぐためには保護材が
別途必要となる。また、ファイバ固定部分を弾性率が高
い樹脂で固定すると、光モジュ−ルの温度特性のふらつ
きが見られる。
In order to hermetically seal the module, it is necessary to ensure airtightness with the package even at a terminal portion for making electrical connection with internal components. Similarly, an expensive optical fiber is used, which is metal-plated in order to seal the package from the package. In addition, the operation of hermetically sealing the inside of the module package is complicated and time-consuming, and the operation of confirming the air-tightness is also complicated and time-consuming. In particular, the part where the fiber sticks out of the package is YAG
Because the module is melted and fixed by welding or the like, the fiber may be broken at the projecting portion of the fiber when carrying the module. In order to prevent this fiber breakage, a protective material is separately required. Further, when the fiber fixing portion is fixed with a resin having a high elastic modulus, the temperature characteristics of the optical module fluctuate.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記課題は、電気的な接
点及び光結合系が光透過性の樹脂によって被覆保護され
ており尚且つ光ファイバが弾性率1GPa以下の樹脂によ
って固定されていることを特徴とする光モジュールによ
って解決される。
An object of the present invention is to provide an electric contact and an optical coupling system which are covered and protected by a light-transmitting resin and the optical fiber is fixed by a resin having an elastic modulus of 1 GPa or less. The optical module is characterized in that:

【0008】すなわち、本発明は特に湿度に対して敏感
な光素子を光透過性の樹脂によって被覆することによっ
て素子界面に電触反応を進めるようなイオン性不純物が
侵入したり界面に水分が停滞するのを防ぐものである。
さらに、電気的な接点を樹脂によって被覆することによ
り、電触を防ぎまた部品の機械的な衝撃を緩和すること
ができる。これにより光通信モジュールのパッケージを
ハーメッチックシールで気密封止するかわりに樹脂で簡
易封止しても通信機器としての寿命信頼性保証が可能に
なる。また、パッケージの部材として金属やセラミック
スに限らずたとえばエポキシ樹脂や液晶ポリマなどのプ
ラスチックを用いることが可能となる。また、特にモジ
ュールから外へ突き出していく部分で光ファイバを弾性
率1GPa以下の樹脂により固定することで、従来のYAG溶
接などで溶融固定されたモジュールで問題となっている
ファイバ折れを防止することができる。また上記弾性率
の樹脂での固定はモジュール作製工程中に簡便に操作で
き、ファイバ折れを防ぐための保護材を別途用意する必
要もなくなり、モジュ−ルの温度特性が安定する。
That is, according to the present invention, particularly, an optical element which is sensitive to humidity is coated with a light-transmitting resin, so that ionic impurities which promote an electrocatalytic reaction enter the element interface or water stays at the interface. To prevent you from doing so.
Further, by covering the electric contacts with the resin, it is possible to prevent electric contact and reduce mechanical shock of the parts. As a result, even if the optical communication module package is simply hermetically sealed with a resin instead of hermetically sealed with a hermetic seal, the life reliability of the communication device can be guaranteed. Further, it is possible to use not only metals and ceramics but also plastics such as epoxy resins and liquid crystal polymers as the package members. In addition, by fixing the optical fiber with a resin with an elastic modulus of 1 GPa or less, especially at the part protruding out of the module, it is possible to prevent fiber breakage which is a problem in modules fused and fixed by conventional YAG welding etc. Can be. Further, the fixing with the resin having the above-mentioned elastic modulus can be easily performed during the module manufacturing process, and there is no need to separately prepare a protective material for preventing fiber breakage, and the temperature characteristics of the module are stabilized.

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0010】図1は発光素子であるレーザーダイオード
(LD)の信頼性検討に用いたサンプル図である。ま
た、図2は受光素子であるフォトダイオード(PD)の
信頼性検討に用いたサンプル図である。そして図3はフ
ァイバ突き出し部分の強度検討サンプル図と検討結果で
ある。
FIG. 1 is a sample diagram used for studying the reliability of a laser diode (LD) as a light emitting element. FIG. 2 is a sample diagram used for studying the reliability of a photodiode (PD) as a light receiving element. FIG. 3 shows a sample diagram for examining the strength of the protruding portion of the fiber and the examination results.

【0011】そして、図4及び図5は、図1から図3ま
での検討結果を元に作製した光通信用モジュールの図で
ある。
FIGS. 4 and 5 are diagrams of an optical communication module manufactured based on the results of the study shown in FIGS.

【0012】(実施例1) レーザーダイオード(LD)の信頼性検討 図1の1は、光通信用レーザーダイオード(LD)素子
である。2はLD保護用の光透過性の樹脂である。3は
1から出力した光を受けて電気的な信号に変換する受光
モジュール(PDモジュール)であり、湿度の影響が及
ばないようにハーメチックシールが施された市販のPD
モジュールを試験に使用した。4と5はそれぞれLDと
PDモジュールに対して電気的な接合をとるための基板
であり、外部の電源から電力を供給するための基板6の
上に温度や湿度の影響で1と3の距離が変わらないよう
に半田付けで固定した。
Embodiment 1 Study of Reliability of Laser Diode (LD) FIG. 1 shows a laser diode (LD) element for optical communication. Reference numeral 2 denotes a light-transmitting resin for LD protection. Reference numeral 3 denotes a light receiving module (PD module) that receives the light output from 1 and converts the light into an electric signal, and is a commercially available PD with a hermetic seal so as not to be affected by humidity.
The module was used for testing. Reference numerals 4 and 5 denote substrates for electrically connecting the LD and PD modules, respectively, on a substrate 6 for supplying power from an external power supply, a distance of 1 to 3 due to the influence of temperature and humidity. Was fixed by soldering so as not to change.

【0013】LDの信頼性試験は、図1のサンプルを85
℃相対湿度85%の環境試験槽に投入し、3で受ける出力
が一定の値になるように1に通電する電流を外部からコ
ントロールして行った。同様に−40℃から85℃の熱サイ
クル条件で試験槽に投入し、3で受ける出力が一定の値
になるように1に通電する電流を外部からコントロール
して行った。信頼度の判定基準は1に通電する電流の変
動10%以内、5000時間または5000サイクルとした。
In the LD reliability test, the sample shown in FIG.
It was put into an environmental test tank at 85 ° C. and a relative humidity of 85%, and the current supplied to 1 was controlled externally so that the output received at 3 became a constant value. Similarly, the battery was charged into a test tank under a thermal cycle condition of -40 ° C to 85 ° C, and the current supplied to 1 was controlled from the outside so that the output received at 3 became a constant value. The criterion for determining the degree of reliability was that the fluctuation of the current flowing through 1 was within 10%, and 5000 hours or 5000 cycles.

【0014】2の光透過性樹脂としてアクリル樹脂、エ
ポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂をそれぞれ
用い、2を用いないサンプルとともに試験を行った。サ
ンプルの個数は、それぞれの樹脂について10個づつとし
た。熱サイクル試験で特に問題は起こらなかったが、85
℃相対湿度85%の環境試験では、樹脂によって程度の差
はあるが何れの樹脂を用いても数十時間から数百時間の
試験で判定基準を越えた。分析の結果樹脂充填を施した
LDに劣化は認められなかった。劣化部位は3そのもの
と3と5を電気的に接合している部分や4と6を接合し
ている部分に見られた。
An acrylic resin, an epoxy resin, a silicone resin, and a urethane resin were used as the light-transmitting resin of No. 2, respectively, and a test was conducted with a sample not using No. 2. The number of samples was 10 for each resin. Although no particular problem occurred in the heat cycle test, 85
In the environmental test at 85 ° C. and a relative humidity of 85%, the judgment standard was exceeded in a test of several tens to several hundred hours using any of the resins, although the degree was different depending on the resin. As a result of analysis, no deterioration was observed in the LD filled with the resin. The deteriorated portion was found in the portion where 3 itself and 3 and 5 were electrically joined and the portion where 4 and 6 were joined.

【0015】上記透明樹脂により被覆される部分を図1
のようなLDの周辺部分に限定せず、基板6に搭載した
部品全てが被覆されるようにサンプルを作り替えて前述
の85℃相対湿度85%の信頼性試験を行った。その結果全
てのサンプルについて判定基準内に出力変動を押さえ込
むことができた。
FIG. 1 shows a portion covered with the transparent resin.
The reliability test at 85 ° C. and 85% relative humidity was performed by modifying the sample so as to cover all the components mounted on the substrate 6 without being limited to the peripheral portion of the LD as described above. As a result, the output fluctuation was able to be suppressed within the criteria for all the samples.

【0016】(実施例2) フォトダイオード(PD)の信頼性検討 図2の2は実施例1同様光透過性樹脂である。7は受光
素子であるフォトダイオード(PD)である。8はPD
搭載用の基板であり、ステム9に接着剤で固定した。P
Dのp電極とn電極はそれぞれステム9のピンに金ワイ
ヤでボンディングした。
Example 2 Study on Reliability of Photodiode (PD) FIG. 2 shows a light-transmitting resin as in Example 1. Reference numeral 7 denotes a photodiode (PD) as a light receiving element. 8 is PD
A mounting substrate, which was fixed to the stem 9 with an adhesive. P
The D p-electrode and the n-electrode were respectively bonded to the pins of the stem 9 with gold wires.

【0017】PDの信頼性試験は、図1のサンプルを85
℃相対湿度85%の環境試験槽に投入しPDに対して10ボ
ルトの逆バイアスを掛けて行った。同様に−40℃から85
℃の熱サイクル条件で試験槽に投入しPDに対して10ボ
ルトの逆バイアスを掛けて行った。100時間または100サ
イクル毎に室温に試験サンプルを戻して、PD暗電流を
測定した。信頼度の判定基準は−5ボルトでの暗電流測
定値が初期の5倍未満、5000時間または5000サイクルと
した。
In the reliability test of the PD, the sample of FIG.
The sample was put into an environmental test tank at 85 ° C. and a relative humidity of 85%, and a reverse bias of 10 volts was applied to PD. Similarly from -40 ° C to 85
The sample was put into a test tank under a thermal cycle condition of ° C., and a reverse bias of 10 V was applied to PD. The test sample was returned to room temperature every 100 hours or 100 cycles and the PD dark current was measured. The criterion for the reliability was that the measured dark current at −5 volts was less than 5 times the initial value, and was 5000 hours or 5000 cycles.

【0018】2の光透過性樹脂としてアクリル樹脂、エ
ポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂をそれぞれ
用い、2を用いないサンプルとともに試験を行った。サ
ンプルの個数は、それぞれの樹脂について10個づつとし
た。熱サイクル試験で特に問題は起こらなかった。85℃
相対湿度85%の環境試験では、2を用いないサンプル全
てが10時間から数百時間までで暗電流が基準値以上とな
った。透明樹脂を用いたサンプルは全て基準を満たし
た。
An acrylic resin, an epoxy resin, a silicone resin, and a urethane resin were used as the light-transmitting resin of No. 2, respectively, and a test was performed with a sample not using No. 2. The number of samples was 10 for each resin. No particular problem occurred in the heat cycle test. 85 ℃
In an environmental test at a relative humidity of 85%, the dark current exceeded the reference value in 10 to several hundred hours for all samples not using 2. All the samples using the transparent resin satisfied the standard.

【0019】(実施例3) ファイバ突き出し部分の強度検討 図3はファイバ突き出し部の強度検討用サンプル図であ
る。図3の左下段は上段の図をbの方向から見た図であ
る。10はアルミ基板、11は光ファイバ固定・保護用の樹
脂、12は光ファイバである。11の樹脂としてアクリル樹
脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ポ
リアミド、ポリイミド、液晶ポリマ、熱可塑性のポリオ
レフィン、ABS樹脂、ゴムをそれぞれ用いた。アルミ基
板10はファイバを搭載する位置で両側から切れ込みが入
っていて深さhと幅wを様々に変えて樹脂がたまる形状を
変えてa方向の引き剥がし強度、b方向の引き抜き強度を
それぞれ測定した。樹脂により絶対的な強度の差はある
が、ファイバ引き剥がし強度及び引き抜き強度とアルミ
基板のhの間には図3右に示したような相関関係が見ら
れた。なお前述のどの樹脂を用いても初期の引き剥がし
強度及び引き抜き強度とも基準を満たす。
(Example 3) Investigation of the strength of the protruding portion of the fiber FIG. 3 is a sample diagram for examining the strength of the protruding portion of the fiber. The lower left part of FIG. 3 is a view of the upper part viewed from the direction b. Reference numeral 10 denotes an aluminum substrate, 11 denotes a resin for fixing and protecting an optical fiber, and 12 denotes an optical fiber. An acrylic resin, an epoxy resin, a silicone resin, a urethane resin, a polyamide, a polyimide, a liquid crystal polymer, a thermoplastic polyolefin, an ABS resin, and a rubber were used as the resin No. 11. The aluminum substrate 10 has cuts from both sides at the position where the fiber is mounted, and changes the depth h and width w in various ways to change the shape in which the resin accumulates, and measures the peel strength in the a direction and the pull strength in the b direction, respectively. did. Although there is an absolute difference in strength depending on the resin, a correlation as shown on the right side of FIG. 3 was observed between the fiber peeling strength and the pulling strength and h of the aluminum substrate. It should be noted that any of the above-mentioned resins satisfies both the initial peeling strength and the initial pulling strength.

【0020】引き剥がし強度、引き抜き強度は基準を満
たすものの、樹脂11の弾性率が1GPa以上の場合ファイ
バを引き剥がす際にファイバ折れが容易に起き、また樹
脂11の弾性率が1GPa以下の場合はファイバを引き抜く
際の樹脂の伸びが大きく直接力が基板内部でのファイバ
を固定する部分にかかるといった問題がある。
Although the peeling strength and the pulling out strength satisfy the standards, when the elastic modulus of the resin 11 is 1 GPa or more, the fiber is easily broken when the fiber is peeled, and when the elastic modulus of the resin 11 is 1 GPa or less, There is a problem in that the resin stretches greatly when the fiber is pulled out, and a direct force is applied to the portion where the fiber is fixed inside the substrate.

【0021】(実施例4) 光モジュールの作製 実施例3までの検討結果を元に作製したモジュールの外
観図が図4である。図5は図4に外観を示したモジュー
ルのA−A’部分の断面図である。
Example 4 Fabrication of Optical Module FIG. 4 is an external view of a module fabricated based on the results of examination up to Example 3. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA 'of the module shown in FIG.

【0022】図4の12は実施例3同様光ファイバであ
り、13はケース、14は蓋、15はリードピン、16はコネク
タである。
In FIG. 4, 12 is an optical fiber as in the third embodiment, 13 is a case, 14 is a lid, 15 is a lead pin, and 16 is a connector.

【0023】以下に図5の光モジュールについて説明す
る。
Hereinafter, the optical module of FIG. 5 will be described.

【0024】1は前述の実施例と同じLDであり、7も
前述実施例記載のPDである。16はファイバ12−1の直
径とLDの活性層PDの受光部分の高さから、V溝にフ
ァイバを押さえつけたときに光結合が最大になるような
位置にファイバがくるようにV溝の深さ、LD・PDの
半田厚さが調整されたシリコン基板である。ケース13
は、外部と光素子との電気的な信号をやりとりするため
のリードピン・アースをとるためのリードフレーム15が
樹脂モールドされており、シリコン基板17をケースに搭
載した際に光ファイバ12が水平にケースから突き出す深
さより若干深くU字型の溝が形成されている。モジュー
ル作製はまず、LD1、PD7を搭載したシリコン基板
16をケース13に配線が短絡しないように注意して導電
性の接着剤で接着・固定した。次に光ファイバ12−1を
シリコン基板のV溝に押さえつけて接着剤で固定し、ケ
ースのU字型の溝には光ファイバ固定・保護用の樹脂11
を注入して固定した。そして、ケースの内部に光透過性
樹脂2を注入してから蓋14をケース13に接着固定した。
Reference numeral 1 denotes the same LD as in the above embodiment, and reference numeral 7 denotes the PD described in the above embodiment. Reference numeral 16 denotes the depth of the V-groove so that the fiber comes to a position where the optical coupling becomes maximum when the fiber is pressed into the V-groove, based on the diameter of the fiber 12-1 and the height of the light receiving portion of the active layer PD of the LD. This is a silicon substrate in which the thickness of the LD / PD solder is adjusted. Case 13
The lead frame 15 for grounding lead pins for exchanging electrical signals between the outside and the optical element is resin-molded, and when the silicon substrate 17 is mounted on the case, the optical fiber 12 is horizontally A U-shaped groove is formed slightly deeper than the depth protruding from the case. First, the silicon substrate 16 on which the LD 1 and the PD 7 were mounted was bonded and fixed to the case 13 with a conductive adhesive so as not to short-circuit the wiring. Next, the optical fiber 12-1 is pressed into the V groove of the silicon substrate and fixed with an adhesive, and the resin 11 for fixing and protecting the optical fiber is inserted into the U-shaped groove of the case.
Was injected and fixed. Then, the light-transmissive resin 2 was injected into the inside of the case, and then the lid 14 was adhered and fixed to the case 13.

【0025】(実施例5) 光モジュールの信頼性検討 モジュールの動作信頼性試験は、第4図のモジュールに
対して85℃相対湿度85%の環境下での動作信頼性試験、
−40℃から85℃の熱サイクル条件下で動作信頼性試験、
−40℃における連続動作試験、85℃での連続動作試験を
行った。これらの環境下にモジュールをさらし、ファイ
バからの光出力が一定の値になるようにLD1に通電す
る電流を外部からコントロールした。またPD2に対し
ても常に受光状態になるようにバイアスを掛けた。信頼
度の判定基準はLD1に通電する電流の変動10%以内、
LD1の閾値電流の変動10%以内、PD2では−5ボルト
での暗電流測定値が初期の5倍未満、5000時間または50
00サイクルとした。
(Example 5) Examination of reliability of optical module The operation reliability test of the module was performed under the environment of 85 ° C. and 85% relative humidity with respect to the module of FIG.
Operation reliability test under thermal cycle conditions of −40 ° C to 85 ° C,
A continuous operation test at −40 ° C. and a continuous operation test at 85 ° C. were performed. Under these circumstances, the module was exposed, and the current supplied to LD1 was externally controlled so that the optical output from the fiber became a constant value. Also, a bias was applied to PD2 so as to be always in a light receiving state. The reliability criterion is that the fluctuation of the current flowing through LD1 is within 10%,
LD1 threshold current fluctuation within 10%, PD2 dark current measurement at -5 volts less than 5 times initial, 5000 hours or 50 hours
00 cycles.

【0026】信頼性試験の結果光ファイバがモジュール
の外へ突き出す部分を保護している樹脂11の弾性率が1
GPa以上の場合には、モジュールの信頼性試験の何れに
おいてもLD1に通電する電流の変動およびファイバ出
力の変動が数百時間で10%を越えることが判明した。樹
脂11の弾性率が1GPa以下のものを使用して作製したモ
ジュールは何れも信頼性試験を満足した。
As a result of the reliability test, the elastic modulus of the resin 11 protecting the portion where the optical fiber protrudes outside the module is 1
In the case of GPa or more, it was found that the fluctuation of the current flowing through the LD1 and the fluctuation of the fiber output exceeded 10% in several hundred hours in any of the reliability tests of the module. Any module manufactured using a resin 11 having an elastic modulus of 1 GPa or less satisfied the reliability test.

【0027】[0027]

【発明の効果】本発明の光受信モジュールは、パッケー
ジをハーメッチックシールで気密封止するかわりに接着
剤で簡易封止することで低コストで大量に通信システム
を供給することができる。特に光透過性樹脂によって受
発光素子を被覆することにより通信機器としての寿命信
頼性が保証される。さらに、モジュールから外へ突き出
していく部分で光ファイバを樹脂により固定すること
で、ファイバ折れを防止することができモジュール作製
工程を簡略化できる。
The light receiving module of the present invention can supply a large amount of communication systems at low cost by simply sealing the package with an adhesive instead of hermetically sealing the package with a hermetic seal. In particular, by covering the light receiving / emitting element with the light transmitting resin, the life reliability of the communication device is guaranteed. Further, by fixing the optical fiber with a resin at a portion protruding out of the module, fiber breakage can be prevented and the module manufacturing process can be simplified.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施例となるLD信頼性サンプル図で
ある。
FIG. 1 is an LD reliability sample diagram according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施例となるPD信頼性サンプル図で
ある。
FIG. 2 is a PD reliability sample diagram according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の実施例となる光ファイバ接着強度試験
サンプル図である。
FIG. 3 is an optical fiber adhesive strength test sample diagram according to an example of the present invention.

【図4】本発明の実施例となる光モジュールの外観図で
ある。
FIG. 4 is an external view of an optical module according to an embodiment of the present invention.

【図5】図4のA−A’断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along line A-A 'of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…レーザーダイオード(LD)、2…光透過性樹脂、
3…受光モジュール、4…LD配線用基板、5…PD配
線用ソケット、6…基板、7…フォトダイオード(P
D)、8…PD配線用基板、9…ステム、10…アルミ基
板、11…光ファイバ固定・保護用樹脂、12…光ファイ
バ、12−1…光ファイバ(芯線部分)、13…ケース、14
…蓋、15…リードピン・リードフレーム、16…コネク
タ、17…V溝基板。
1. Laser diode (LD) 2: Light transmissive resin
3: light receiving module, 4: LD wiring board, 5: PD wiring socket, 6: board, 7: photodiode (P
D), 8: PD wiring board, 9: Stem, 10: Aluminum substrate, 11: Optical fiber fixing / protecting resin, 12: Optical fiber, 12-1: Optical fiber (core part), 13: Case, 14
... lid, 15 ... lead pin / lead frame, 16 ... connector, 17 ... V-groove board.

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Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 受発光素子と該受発光素子と光結合する
光ファイバからなる光モジュールにおいて、電気的な接
点及び光結合系が光透過性の樹脂によって被覆保護され
ており尚且つ光ファイバが弾性率1GPa以下の樹脂によ
って固定されている部分が設けられていることを特徴と
する光モジュール。
1. An optical module comprising a light receiving and emitting element and an optical fiber optically coupled to the light receiving and emitting element, wherein electrical contacts and an optical coupling system are covered and protected by a light transmitting resin, and the optical fiber is An optical module comprising a portion fixed by a resin having an elastic modulus of 1 GPa or less.
【請求項2】 受発光素子と該受発光素子と光結合する
光ファイバからなる光モジュールにおいて、光ファイバ
が弾性率1GPa以下の樹脂によって固定されている部分
を設けられていることを特徴とする光モジュール。
2. An optical module comprising a light emitting / receiving element and an optical fiber optically coupled to the light emitting / receiving element, wherein the optical fiber is provided with a portion fixed by a resin having an elastic modulus of 1 GPa or less. Optical module.
【請求項3】 請求項1、請求項2の光モジュールにお
いて、受発光素子及び光ファイバを搭載する基板または
容器から光ファイバが外部に突き出す部分でファイバの
周囲に弾性率1GPa以下の樹脂がたまる様な形状に容器
が形作られていることを特徴とする光モジュール。
3. The optical module according to claim 1, wherein a resin having an elastic modulus of 1 GPa or less is accumulated around the fiber at a portion where the optical fiber protrudes outside from a substrate or a container on which the light emitting / receiving element and the optical fiber are mounted. An optical module characterized in that a container is formed in various shapes.
【請求項4】 少なくとも一本の光ファイバを有し、各
ファイバが2点で固定され、かつ該2点の距離が5cm以
下である光部品に於いて、該2点のうちの光部品内部の
ファイバ端部により近い固定部が弾性率1GPa以上の材
料で固定され、光部品内部のファイバ端部からより遠い
固定部が弾性率1GPa以下の材料で固定されていること
を特徴とする光部品。
4. An optical component having at least one optical fiber, wherein each fiber is fixed at two points, and the distance between the two points is 5 cm or less, wherein An optical component, wherein a fixing portion closer to the fiber end of the optical component is fixed with a material having an elastic modulus of 1 GPa or more, and a fixing portion farther from the fiber end inside the optical component is fixed with a material having an elastic modulus of 1 GPa or less. .
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