JP2002006114A - Method for fabricating microlens substrate, microlens substrate, electro-optical device opposed substrate for liquid crystal panel, liquid crystal panel, and projection displaying device - Google Patents
Method for fabricating microlens substrate, microlens substrate, electro-optical device opposed substrate for liquid crystal panel, liquid crystal panel, and projection displaying deviceInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロレンズ基
板の製造方法、マイクロレンズ基板、電気光学装置、液
晶パネル用対向基板、液晶パネル、および投射型表示装
置に関するものである。The present invention relates to a method for manufacturing a microlens substrate, a microlens substrate, an electro-optical device, a counter substrate for a liquid crystal panel, a liquid crystal panel, and a projection display device.
【0002】[0002]
【従来の技術】スクリーン上に画像を投影する投射型表
示装置が知られている。この投射型表示装置では、その
画像形成に主として液晶パネルが用いられている。この
ような液晶パネルの中には、光の利用効率を高めるべ
く、液晶パネルの各画素に対応する位置に、多数の微小
なマイクロレンズを設けたものが知られている。かかる
マイクロレンズは、通常、液晶パネルが備えるマイクロ
レンズ基板に形成されている。2. Description of the Related Art Projection display devices for projecting an image on a screen are known. In this projection type display device, a liquid crystal panel is mainly used for image formation. Among such liquid crystal panels, there has been known a liquid crystal panel provided with a large number of minute microlenses at positions corresponding to respective pixels of the liquid crystal panel in order to enhance light use efficiency. Such a microlens is usually formed on a microlens substrate provided in a liquid crystal panel.
【0003】図19は、液晶パネルに用いられるマイク
ロレンズ基板の従来の構造を示す縦断面図である。同図
に示すように、マイクロレンズ基板900は、多数の半
球状の凹部903が設けられたガラス基板902と、か
かるガラス基板902の凹部903が設けられた面に樹
脂層909を介して接合されたカバーガラス908とを
有しており、また、樹脂層909では、凹部903内に
充填された樹脂によりマイクロレンズ904が形成され
ている。FIG. 19 is a longitudinal sectional view showing a conventional structure of a microlens substrate used for a liquid crystal panel. As shown in the figure, a microlens substrate 900 is bonded via a resin layer 909 to a glass substrate 902 provided with a large number of hemispherical concave portions 903 and a surface of the glass substrate 902 provided with the concave portions 903. In the resin layer 909, a micro lens 904 is formed by a resin filled in the concave portion 903.
【0004】ところが、このような構造のマイクロレン
ズ基板900では、マイクロレンズ904の縁部近傍
で、収差、特に球面収差が大きくなってしまう。However, in the microlens substrate 900 having such a structure, aberrations, especially spherical aberration, increase near the edge of the microlens 904.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、レン
ズの収差を低減できるマイクロレンズ基板の製造方法、
マイクロレンズ基板、かかるマイクロレンズ基板を備え
た電気光学装置、液晶パネル用対向基板、液晶パネル、
および投射型表示装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a microlens substrate capable of reducing lens aberrations,
A microlens substrate, an electro-optical device having such a microlens substrate, a counter substrate for a liquid crystal panel, a liquid crystal panel,
And a projection display device.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
(1)〜(27)の本発明により達成される。This and other objects are achieved by the present invention which is defined below as (1) to (27).
【0007】(1) 凹曲面を複数有する第1基板と、
凸曲面を複数有する第2基板とを接合し、凸メニスカス
レンズよりなるマイクロレンズを複数形成することを特
徴とするマイクロレンズ基板の製造方法。(1) a first substrate having a plurality of concave curved surfaces;
A method for manufacturing a microlens substrate, comprising: bonding a second substrate having a plurality of convex curved surfaces to form a plurality of microlenses formed of a convex meniscus lens.
【0008】(2) 凹曲面を備えた凹部を複数有する
第1基板と、凸曲面を備えた凸部を複数有する第2基板
とを、前記凹部と前記凸部とが対向するように、樹脂を
介して接合し、前記第1基板と前記第2基板との間に凸
メニスカスレンズよりなるマイクロレンズを複数形成す
ることを特徴とするマイクロレンズ基板の製造方法。[0008] (2) A first substrate having a plurality of concave portions having a concave curved surface and a second substrate having a plurality of convex portions having a convex curved surface are resin-bonded so that the concave portions and the convex portions face each other. And forming a plurality of microlenses made of a convex meniscus lens between the first substrate and the second substrate.
【0009】(3) 前記第1基板と前記第2基板とを
接合した後、前記第1基板と前記第2基板のうち少なく
とも一方の基板の厚みを調整する上記(1)または
(2)に記載のマイクロレンズ基板の製造方法。(3) The method according to (1) or (2), wherein after joining the first substrate and the second substrate, at least one of the first substrate and the second substrate is adjusted in thickness. A manufacturing method of the microlens substrate according to the above.
【0010】(4) 前記マイクロレンズの中心部の厚
さが、10〜120μmである上記(1)ないし(3)
のいずれかに記載のマイクロレンズ基板の製造方法。(4) The above (1) to (3), wherein the thickness of the central part of the micro lens is 10 to 120 μm.
The method for producing a microlens substrate according to any one of the above.
【0011】(5) 前記第1基板および/または前記
第2基板のレンズ曲面が設けられた領域の外側にスペー
サーを含む樹脂を設置して、前記第1基板と前記第2基
板とを接合する上記(1)ないし(4)のいずれかに記
載のマイクロレンズ基板の製造方法。(5) A resin including a spacer is provided outside a region of the first substrate and / or the second substrate where the lens curved surface is provided, and the first substrate and the second substrate are joined. The method for manufacturing a microlens substrate according to any one of the above (1) to (4).
【0012】(6) 前記スペーサーは、粒子状である
上記(5)に記載のマイクロレンズ基板の製造方法。(6) The method for manufacturing a microlens substrate according to the above (5), wherein the spacer is in the form of particles.
【0013】(7) 前記第1基板および前記第2基板
には、アライメントマークがそれぞれ設けられ、これら
のアライメントマークを用いて、前記第1基板と前記第
2基板との位置合わせを行い、前記第1基板と前記第2
基板とを接合する上記(1)ないし(6)のいずれかに
記載のマイクロレンズ基板の製造方法。(7) An alignment mark is provided on each of the first substrate and the second substrate, and the alignment between the first substrate and the second substrate is performed using the alignment marks. A first substrate and the second substrate
The method for manufacturing a microlens substrate according to any one of the above (1) to (6), wherein the microlens substrate is bonded to a substrate.
【0014】(8) 前記第1基板の凹曲面と前記第2
基板の凸曲面とは、異なる形成方法で形成されたもので
ある上記(1)ないし(7)のいずれかに記載のマイク
ロレンズ基板の製造方法。(8) The concave curved surface of the first substrate and the second curved surface
The method of manufacturing a microlens substrate according to any one of the above (1) to (7), wherein the convex curved surface of the substrate is formed by a different forming method.
【0015】(9) 上記(1)ないし(8)のいずれ
かに記載のマイクロレンズ基板の製造方法により製造さ
れたことを特徴とするマイクロレンズ基板。(9) A microlens substrate manufactured by the method for manufacturing a microlens substrate according to any one of (1) to (8).
【0016】(10) 基板上に複数のマイクロレンズ
が設けられたマイクロレンズ基板であって、前記マイク
ロレンズが凸メニスカスレンズで構成されていることを
特徴とするマイクロレンズ基板。(10) A microlens substrate having a plurality of microlenses provided on a substrate, wherein the microlens is constituted by a convex meniscus lens.
【0017】(11) 表面に凹部が複数設けられた第
1基板と、第2基板とが、樹脂層を介して接合され、前
記第1基板と前記第2基板との間に、凸メニスカスレン
ズよりなるマイクロレンズが構成されていることを特徴
とするマイクロレンズ基板。(11) A first substrate provided with a plurality of concave portions on its surface and a second substrate are joined via a resin layer, and a convex meniscus lens is provided between the first substrate and the second substrate. A microlens substrate, comprising a microlens comprising:
【0018】(12) 第1基板と、表面に凸部が複数
設けられた第2基板とが、樹脂層を介して接合され、前
記第1基板と前記第2基板との間に、凸メニスカスレン
ズよりなるマイクロレンズが構成されていることを特徴
とするマイクロレンズ基板。(12) A first substrate and a second substrate provided with a plurality of convex portions on the surface are joined via a resin layer, and a convex meniscus is provided between the first substrate and the second substrate. A microlens substrate comprising a microlens formed of a lens.
【0019】(13) 表面に凹部が複数設けられた第
1基板と、表面に凸部が複数設けられた第2基板とが、
前記凹部と前記凸部とが対向するように、樹脂層を介し
て接合され、前記第1基板と前記第2基板との間に、凸
メニスカスレンズよりなるマイクロレンズが構成されて
いることを特徴とするマイクロレンズ基板。(13) A first substrate provided with a plurality of concave portions on the surface and a second substrate provided with a plurality of convex portions on the surface,
The concave portion and the convex portion are joined via a resin layer so as to face each other, and a microlens composed of a convex meniscus lens is configured between the first substrate and the second substrate. Microlens substrate.
【0020】(14) 入射側の基板が、出射側の基板
よりも厚い上記(11)ないし(13)のいずれかに記
載のマイクロレンズ基板。(14) The microlens substrate according to any one of (11) to (13), wherein the substrate on the incident side is thicker than the substrate on the exit side.
【0021】(15) 前記マイクロレンズが設けられ
た領域の外側に、前記樹脂層の厚みを規定するスペーサ
ーが設けられている上記(11)ないし(14)のいず
れかに記載のマイクロレンズ基板。(15) The microlens substrate according to any one of (11) to (14), wherein a spacer for defining the thickness of the resin layer is provided outside a region where the microlens is provided.
【0022】(16) 前記マイクロレンズが設けられ
ていない領域の前記樹脂層の厚さが、前記マイクロレン
ズのコバ厚とほぼ等しい上記(11)ないし(15)の
いずれかに記載のマイクロレンズ基板。(16) The microlens substrate according to any one of (11) to (15), wherein the thickness of the resin layer in a region where the microlens is not provided is substantially equal to the edge thickness of the microlens. .
【0023】(17) 前記マイクロレンズの入射側の
レンズ曲面の曲率半径が、前記マイクロレンズの出射側
のレンズ曲面の曲率半径よりも大きい上記(10)ない
し(16)のいずれかに記載のマイクロレンズ基板。(17) The micro lens according to any one of (10) to (16), wherein the radius of curvature of the lens surface on the entrance side of the micro lens is larger than the radius of curvature of the lens surface on the exit side of the micro lens. Lens substrate.
【0024】(18) 前記マイクロレンズの中心部の
厚さが、10〜120μmである上記(10)ないし
(17)のいずれかに記載のマイクロレンズ基板。(18) The microlens substrate according to any one of the above (10) to (17), wherein the thickness of the central part of the microlens is 10 to 120 μm.
【0025】(19) 前記マイクロレンズが設けられ
た領域の外側に、位置合わせの指標となるアライメント
マークが設けられている上記(10)ないし(18)の
いずれかに記載のマイクロレンズ基板。(19) The microlens substrate according to any one of (10) to (18), wherein an alignment mark serving as an index for alignment is provided outside a region where the microlens is provided.
【0026】(20) 上記(9)ないし(19)のい
ずれかに記載のマイクロレンズ基板を備えたことを特徴
とする電気光学装置。(20) An electro-optical device comprising the microlens substrate according to any one of (9) to (19).
【0027】(21) 上記(9)ないし(19)のい
ずれかに記載のマイクロレンズ基板上に、導電膜が設け
られたことを特徴とする液晶パネル用対向基板。(21) A counter substrate for a liquid crystal panel, wherein a conductive film is provided on the microlens substrate according to any one of (9) to (19).
【0028】(22) 上記(9)ないし(19)のい
ずれかに記載のマイクロレンズ基板と、該マイクロレン
ズ基板上に設けられたブラックマトリックスと、該ブラ
ックマトリックスを覆う導電膜とを有することを特徴と
する液晶パネル用対向基板。(22) The microlens substrate according to any one of (9) to (19), a black matrix provided on the microlens substrate, and a conductive film covering the black matrix. Characteristic counter substrate for liquid crystal panels.
【0029】(23) 上記(21)または(22)に
記載の液晶パネル用対向基板を備えたことを特徴とする
液晶パネル。(23) A liquid crystal panel comprising the opposing substrate for a liquid crystal panel according to the above (21) or (22).
【0030】(24) 画素電極を備えた液晶駆動基板
と、該液晶駆動基板に接合された上記(21)または
(22)に記載の液晶パネル用対向基板と、前記液晶駆
動基板と前記液晶パネル用対向基板との空隙に封入され
た液晶とを有することを特徴とする液晶パネル。(24) A liquid crystal drive substrate provided with a pixel electrode, the opposing substrate for a liquid crystal panel according to the above (21) or (22) joined to the liquid crystal drive substrate, the liquid crystal drive substrate and the liquid crystal panel A liquid crystal panel, comprising: a liquid crystal sealed in a space between the liquid crystal panel and a counter substrate.
【0031】(25) 前記液晶駆動基板は、マトリッ
クス状に配設された前記画素電極と、前記画素電極に接
続された薄膜トランジスタとを有するTFT基板である
上記(24)に記載の液晶パネル。(25) The liquid crystal panel according to (24), wherein the liquid crystal drive substrate is a TFT substrate having the pixel electrodes arranged in a matrix and a thin film transistor connected to the pixel electrodes.
【0032】(26) 上記(23)ないし(25)の
いずれかに記載の液晶パネルを備えたライトバルブを有
し、該ライトバルブを少なくとも1個用いて光を変調
し、画像を投射することを特徴とする投射型表示装置。(26) A light valve provided with the liquid crystal panel according to any one of (23) to (25), wherein at least one light valve is used to modulate light and project an image. A projection type display device characterized by the above-mentioned.
【0033】(27) 画像を形成する赤色、緑色およ
び青色に対応した3つのライトバルブと、光源と、該光
源からの光を赤色、緑色および青色の光に分離し、前記
各光を対応する前記ライトバルブに導く色分離光学系
と、前記各画像を合成する色合成光学系と、前記合成さ
れた画像を投射する投射光学系とを有する投射型表示装
置であって、前記ライトバルブは、上記(23)ないし
(25)のいずれかに記載の液晶パネルを備えたことを
特徴とする投射型表示装置。(27) Three light valves corresponding to red, green, and blue for forming an image, a light source, and light from the light source is separated into red, green, and blue light, and the respective lights correspond to each other. A color separation optical system for guiding to the light valve, a color combining optical system for combining the images, and a projection display device having a projection optical system for projecting the combined image, wherein the light valve, A projection display device comprising the liquid crystal panel according to any one of (23) to (25).
【0034】[0034]
【発明の実施の形態】本発明におけるマイクロレンズ用
凹部付き基板、マイクロレンズ基板および液晶パネル用
対向基板には、個別基板およびウエハーの双方を含むも
のとする。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The substrate with concave portions for microlenses, the microlens substrate and the opposing substrate for liquid crystal panels according to the present invention include both individual substrates and wafers.
【0035】以下、本発明を、添付図面に示す好適実施
形態に基づき詳細に説明する。なお、以下の実施形態で
示すマイクロレンズ基板は、液晶パネルの構成部材とし
て用いられる場合を例に説明する。図1は、本発明のマ
イクロレンズ基板の第1実施形態を示す模式的な縦断面
図である。Hereinafter, the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings. Note that a case where a microlens substrate described in the following embodiment is used as a constituent member of a liquid crystal panel will be described as an example. FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view showing a first embodiment of the microlens substrate of the present invention.
【0036】同図に示すように、本発明のマイクロレン
ズ基板1Aは、マイクロレンズ用凹部付き基板(第1基
板)2Aと、マイクロレンズ用凸部付き基板(第2基
板)8Aと、樹脂層9Aと、マイクロレンズ4Aと、ス
ペーサー5とを有している。As shown in the figure, a microlens substrate 1A of the present invention comprises a substrate 2A with concave portions for microlenses (first substrate), a substrate 8A with convex portions for microlenses (second substrate), a resin layer 9A, a micro lens 4A, and a spacer 5.
【0037】マイクロレンズ用凹部付き基板2Aは、第
1ガラス基板(第1透明基板)29上に凹曲面(レンズ
曲面)を有する複数の凹部(マイクロレンズ用凹部)3
1Aと第1アライメントマーク71とが形成された構成
となっている。マイクロレンズ用凸部付き基板8Aは、
第2ガラス基板(第2透明基板)89上に凸曲面(レン
ズ曲面)を有する複数の凸部(マイクロレンズ用凸部)
32Aと第2アライメントマーク72とが形成された構
成となっている。The substrate 2A with concave portions for microlenses has a plurality of concave portions (recesses for microlenses) 3 having concave curved surfaces (lens curved surfaces) on a first glass substrate (first transparent substrate) 29.
1A and a first alignment mark 71 are formed. The substrate with microlens projections 8A is
A plurality of convex portions (convex portions for microlenses) having convex curved surfaces (lens curved surfaces) on a second glass substrate (second transparent substrate) 89
32A and a second alignment mark 72 are formed.
【0038】そして、マイクロレンズ基板1Aは、マイ
クロレンズ用凹部付き基板2Aとマイクロレンズ用凸部
付き基板8Aとが、凹部31Aと凸部32Aとが対向す
るように、樹脂層(接着剤層)9Aを介して接合された
構成となっている。また、マイクロレンズ基板1Aで
は、マイクロレンズ用凹部付き基板2Aとマイクロレン
ズ用凸部付き基板8Aとの間に、凹部31Aと凸部32
Aとの間の設けられた樹脂で、凸メニスカスレンズより
なるマイクロレンズ4Aが構成されている。The microlens substrate 1A has a resin layer (adhesive layer) such that the substrate 2A with concave portions for microlenses and the substrate 8A with convex portions for microlenses face the concave portions 31A and the convex portions 32A. It is configured to be joined via 9A. In the microlens substrate 1A, a concave portion 31A and a convex portion 32 are provided between the microlens concave substrate 2A and the microlens convex substrate 8A.
A micro lens 4A composed of a convex meniscus lens is formed of the resin provided between the micro lens 4A.
【0039】マイクロレンズ基板1Aは、2つの領域、
有効レンズ領域99と非有効レンズ領域100とを有し
ている。有効レンズ領域99とは、凹部31Aと凸部3
2Aとの間の樹脂により形成されるマイクロレンズ4A
が、使用時にマイクロレンズとして有効に用いられる領
域をいう。一方、非有効レンズ領域100とは、有効レ
ンズ領域99以外の領域をいう。The microlens substrate 1A has two regions:
It has an effective lens area 99 and a non-effective lens area 100. The effective lens area 99 includes the concave portion 31A and the convex portion 3
Micro lens 4A formed of resin between 2A
Refers to a region that is effectively used as a microlens during use. On the other hand, the non-effective lens area 100 refers to an area other than the effective lens area 99.
【0040】このようなマイクロレンズ基板1Aは、例
えば、マイクロレンズ用凹部付き基板2A側から光Lを
入射させ、マイクロレンズ用凸部付き基板8A側から光
Lを出射させて、使用される。Such a microlens substrate 1A is used, for example, by allowing light L to enter from the microlens concave substrate 2A side and emitting the light L from the microlens convex substrate 8A side.
【0041】このようなマイクロレンズ基板1Aでは、
マイクロレンズ用凹部付き基板2Aの厚さ、すなわち入
射側の基板の厚さT1が、マイクロレンズ用凸部付き基
板8Aの厚さ、すなわち出射側の基板の厚さT2よりも
厚いものとなっている。In such a microlens substrate 1A,
The thickness of the substrate 2A with concave portions for microlenses, that is, the thickness T1 of the substrate on the incident side is larger than the thickness of the substrate 8A with convex portions for microlenses, that is, the thickness T2 of the substrate on the exit side. I have.
【0042】前述したように、マイクロレンズ4Aは、
凹部31Aと凸部32Aとの間に設けられた樹脂で、構
成されている。このため、マイクロレンズ4Aの入射側
のレンズ曲面(凸曲面)は、凹部31Aの凹曲面の形状
と対応している。また、マイクロレンズ4Aの出射側の
レンズ曲面(凹曲面)は、凸部32Aの凸曲面の形状と
対応している。As described above, the micro lens 4A is
It is made of resin provided between the concave portion 31A and the convex portion 32A. For this reason, the curved surface (convex surface) of the entrance side of the microlens 4A corresponds to the shape of the concave surface of the concave portion 31A. The lens curved surface (concave curved surface) on the emission side of the micro lens 4A corresponds to the shape of the convex curved surface of the convex portion 32A.
【0043】このようなマイクロレンズ基板1Aでは、
マイクロレンズ4Aの入射側のレンズ曲面の曲率半径R
1は、出射側のレンズ曲面の曲率半径R2よりも大きな
ものとなっている。すなわち、マイクロレンズ基板1A
では、凹部31Aの曲率半径は、凸部32Aの曲率半径
よりも大きなものとなっている。In such a microlens substrate 1A,
Curvature radius R of the lens surface on the incident side of microlens 4A
1 is larger than the radius of curvature R2 of the exit-side lens curved surface. That is, the microlens substrate 1A
Thus, the radius of curvature of the concave portion 31A is larger than the radius of curvature of the convex portion 32A.
【0044】また、マイクロレンズ基板1Aでは、マイ
クロレンズ用凹部付き基板2Aとマイクロレンズ用凸部
付き基板8Aの互いに対向する端面間の距離(マイクロ
レンズ4Aが形成されていない部分の樹脂層9Aの厚
さ)が、マイクロレンズ4Aのコバ厚とほぼ一致・対応
している。In the microlens substrate 1A, the distance between the opposing end faces of the microlens concave substrate 2A and the microlens convex substrate 8A (the part of the resin layer 9A where the microlenses 4A are not formed). Thickness) substantially coincides with and corresponds to the edge thickness of the microlens 4A.
【0045】本発明のマイクロレンズ基板1Aのよう
に、マイクロレンズ4Aを凸メニスカスレンズで構成す
ると、マイクロレンズ4Aの収差(特に球面収差)を低
減できる。このため、マイクロレンズ4Aの中心部近傍
はもちろんのこと、マイクロレンズ4Aの縁部近傍に入
射した入射光Lも、マイクロレンズ4Aで好適に集光さ
れるようになる。When the microlens 4A is formed of a convex meniscus lens like the microlens substrate 1A of the present invention, the aberration (particularly, spherical aberration) of the microlens 4A can be reduced. Therefore, the incident light L incident not only near the center of the microlens 4A but also near the edge of the microlens 4A is suitably collected by the microlens 4A.
【0046】しかも、マイクロレンズ4Aの収差が低減
されると、マイクロレンズ4Aの光軸から大幅にずれた
方向に出射光が出射することが好適に防止されるように
なる。このため、マイクロレンズ基板1Aを液晶パネル
に用いると、マイクロレンズ4Aを通過した出射光が隣
接する画素内に入射することが、好適に防止されるよう
になる。すなわち、画素間でクロストークが防止される
ようになる。したがって、本発明のマイクロレンズ基板
1Aを備えた液晶パネルを用いて画像を形成すると、黒
色の輝度が極めて低いものとなる。このため、本発明の
マイクロレンズ基板1Aを備えた液晶パネルでは、高い
コントラスト比が得られ、より美しい画像を形成するこ
とが可能となる。Moreover, when the aberration of the microlens 4A is reduced, it is possible to suitably prevent the outgoing light from being emitted in a direction largely shifted from the optical axis of the microlens 4A. Therefore, when the microlens substrate 1A is used for a liquid crystal panel, it is possible to appropriately prevent the outgoing light that has passed through the microlenses 4A from entering adjacent pixels. That is, crosstalk between pixels is prevented. Therefore, when an image is formed using the liquid crystal panel provided with the microlens substrate 1A of the present invention, the luminance of black becomes extremely low. Therefore, in the liquid crystal panel including the microlens substrate 1A of the present invention, a high contrast ratio can be obtained, and a more beautiful image can be formed.
【0047】加えて、本発明のマイクロレンズ基板1A
のように、マイクロレンズ4Aを凸メニスカスレンズで
構成すると、出射光を平行光に近いものとすることがで
きる。In addition, the microlens substrate 1A of the present invention
When the micro lens 4A is formed of a convex meniscus lens as described above, the emitted light can be made to be close to parallel light.
【0048】特に、図1に示すマイクロレンズ基板1A
のように、凹部31A側から光Lを入射させ、凸部32
A側から光Lを出射させるようにすると、マイクロレン
ズ4A(凹部31A)外周部(縁部)での全反射が防止
でき、光の透過率が向上する。In particular, the microlens substrate 1A shown in FIG.
Light L is incident from the concave portion 31A side as shown in FIG.
When the light L is emitted from the A side, total reflection at the outer peripheral portion (edge) of the microlens 4A (the concave portion 31A) can be prevented, and the light transmittance is improved.
【0049】また、図1に示すマイクロレンズ基板1A
のように、マイクロレンズ4Aの入射側のレンズ曲面の
曲率半径R1を出射側のレンズ曲面の曲率半径R2より
も大きくすると、マイクロレンズ4Aの収差(特に球面
収差)を極めて小さくできる。したがって、図1に示す
マイクロレンズ4Aでは、マイクロレンズ4Aの光軸か
ら大幅にずれた方向に、出射光が出射することが極めて
好適に防止される。Further, the microlens substrate 1A shown in FIG.
As described above, when the radius of curvature R1 of the curved lens surface on the incident side of the microlens 4A is larger than the radius of curvature R2 of the curved lens surface on the exit side, the aberration (particularly, spherical aberration) of the microlens 4A can be extremely reduced. Therefore, in the microlens 4A shown in FIG. 1, it is extremely suitably prevented that the outgoing light is emitted in a direction largely deviated from the optical axis of the microlens 4A.
【0050】さらには、図1に示すマイクロレンズ基板
1Aのように、入射側の基板の厚さT1を出射側の基板
の厚さT2よりも厚くすると、後述するように、マイク
ロレンズ基板1A上にブラックマトリックスを形成して
も、出射光Lの輝度が大幅に低下することを、防止でき
る。加えて、マイクロレンズ基板1Aの強度が低下する
のも、防止できる。Further, when the thickness T1 of the substrate on the incident side is made larger than the thickness T2 of the substrate on the exit side as in the microlens substrate 1A shown in FIG. Even if a black matrix is formed, it is possible to prevent the luminance of the emitted light L from being significantly reduced. In addition, it is possible to prevent the strength of the microlens substrate 1A from decreasing.
【0051】さらには、図1に示すマイクロレンズ基板
1Aのように、凹部31Aと凸部32Aとが樹脂層9A
に接していると、マイクロレンズ用凹部付き基板2Aお
よびマイクロレンズ用凸部付き基板8Aと、樹脂層9A
との接触面積が増大する。このため、マイクロレンズ用
凹部付き基板2Aとマイクロレンズ用凸部付き基板8A
との接合強度が増大する(アンカー効果)。Further, like the microlens substrate 1A shown in FIG. 1, the concave portion 31A and the convex portion 32A are formed of the resin layer 9A.
Is in contact with the substrate 2A with concave portions for microlenses, the substrate 8A with convex portions for microlenses, and the resin layer 9A.
And the contact area with the contact increases. Therefore, the substrate 2A with concave portions for microlenses and the substrate 8A with convex portions for microlenses
Joint strength increases (anchor effect).
【0052】また、図1に示すマイクロレンズ基板1A
のように、マイクロレンズ用凹部付き基板2Aとマイク
ロレンズ用凸部付き基板8Aの互いに対向する端面間の
距離がマイクロレンズ4Aのコバ厚とほぼ一致・対応し
ていると、所望の光学特性が得られるようにマイクロレ
ンズ基板1Aを設計することが、容易となる。前述した
効果をより有効に得る観点からは、マイクロレンズ基板
1Aは、以下の条件を満足することが好ましい。The microlens substrate 1A shown in FIG.
As described above, when the distance between the opposing end faces of the substrate 2A with concave portions for microlenses and the substrate 8A with convex portions for microlenses substantially coincides with and corresponds to the edge thickness of the microlenses 4A, desired optical characteristics are obtained. It becomes easy to design the microlens substrate 1A so that it can be obtained. From the viewpoint of more effectively obtaining the above-described effects, the microlens substrate 1A preferably satisfies the following conditions.
【0053】マイクロレンズ4Aの中心部の厚さTc
は、10〜120μm程度であることが好ましく、15
〜60μm程度であることがより好ましい。これによ
り、マイクロレンズ4Aは、光をより好適に集光できる
ようになる。The thickness Tc at the center of the micro lens 4A
Is preferably about 10 to 120 μm, and 15
More preferably, it is about 60 μm. Thus, the microlenses 4A can collect light more appropriately.
【0054】また、マイクロレンズ基板1Aでは、マイ
クロレンズ用凹部付き基板2Aとマイクロレンズ用凸部
付き基板8Aの互いに対向する端面間の距離、すなわち
マイクロレンズ4Aのコバ厚は、0.1〜100μm程
度であることが好ましく、1〜20μm程度であること
がより好ましい。これにより、マイクロレンズ基板1A
は、上述した効果をより効果的に得られるようになる。In the microlens substrate 1A, the distance between the opposing end surfaces of the microlens concave substrate 2A and the microlens convex substrate 8A, that is, the edge thickness of the microlens 4A is 0.1 to 100 μm. About 1 μm, and more preferably about 1 to 20 μm. Thereby, the microlens substrate 1A
Can obtain the above-mentioned effect more effectively.
【0055】マイクロレンズ基板1Aが液晶パネル等に
用いられる場合、マイクロレンズ4Aの入射側のレンズ
曲面の曲率半径R1、すなわち、凹部31Aの曲率半径
は、5〜50μm程度であることが好ましい。また、マ
イクロレンズ4Aの出射側のレンズ曲面の曲率半径R
2、すなわち、凸部32Aの曲率半径は、3〜30μm
程度であることが好ましい。これにより、液晶パネルで
は、より高いコントラスト比が得られるようになる。ま
た、液晶パネルの設計が容易となる。When the microlens substrate 1A is used for a liquid crystal panel or the like, the radius of curvature R1 of the lens surface on the incident side of the microlens 4A, that is, the radius of curvature of the concave portion 31A is preferably about 5 to 50 μm. Further, the radius of curvature R of the lens surface on the emission side of the micro lens 4A
2, that is, the radius of curvature of the convex portion 32A is 3 to 30 μm.
It is preferred that it is about. Thereby, a higher contrast ratio can be obtained in the liquid crystal panel. Further, the design of the liquid crystal panel becomes easy.
【0056】また、マイクロレンズ基板1Aでは、マイ
クロレンズ4Aの入射側のレンズ曲面の曲率半径R1と
マイクロレンズ4Aの出射側のレンズ曲面の曲率半径R
2との関係が、1<R1/R2≦2.0なる関係を満足
することが好ましく、1.05≦R1/R2≦1.5な
る関係を満足することがより好ましい。これにより、マ
イクロレンズ4Aは、より好適に収差を低減できるよう
になる。In the microlens substrate 1A, the radius of curvature R1 of the lens surface on the entrance side of the microlens 4A and the radius of curvature R1 of the lens surface on the exit side of the microlens 4A are set.
The relationship with 2 preferably satisfies the relationship of 1 <R1 / R2 ≦ 2.0, and more preferably satisfies the relationship of 1.05 ≦ R1 / R2 ≦ 1.5. Thereby, the microlens 4A can reduce the aberration more appropriately.
【0057】入射側の基板(本実施形態ではマイクロレ
ンズ用凹部付き基板2A)の厚さT1は、基板の構成材
料、屈折率等により若干異なるが、0.3〜5mm程度と
することが好ましく、0.5〜2mm程度とすることがよ
り好ましい。これにより、マイクロレンズ基板1Aでコ
ンパクト性と強度とを両立させることが容易となる。The thickness T1 of the substrate on the incident side (substrate 2A with concave portions for microlenses in this embodiment) slightly varies depending on the constituent material of the substrate, the refractive index, etc., but is preferably about 0.3 to 5 mm. , More preferably about 0.5 to 2 mm. This makes it easy to achieve both compactness and strength with the microlens substrate 1A.
【0058】出射側の基板(本実施形態ではマイクロレ
ンズ用凸部付き基板8A)の厚さT2は、マイクロレン
ズ基板1Aが液晶パネル等に用いられる場合、5〜10
00μm程度とすることが好ましく、10〜150μm
程度とすることがより好ましい。これにより、より好適
に画像を形成できるようになる。When the microlens substrate 1A is used for a liquid crystal panel or the like, the thickness T2 of the substrate on the emission side (substrate 8A with convex portions for microlenses in this embodiment) is 5-10.
Preferably about 00 μm, and 10 to 150 μm
It is more preferable to set the degree. Thereby, an image can be formed more suitably.
【0059】また、出射側の基板の厚さT2は、入射側
の基板の厚さT1の1/1000〜1/2程度であるこ
とが好ましく、1/200〜1/5程度であることがよ
り好ましい。これにより、マイクロレンズ基板1Aは、
高い強度を確保しつつ、好適に出射光を出射できるよう
になる。The thickness T2 of the substrate on the emission side is preferably about 1/1000 to 1/2 of the thickness T1 of the substrate on the incidence side, and is preferably about 1/200 to 1/5. More preferred. Thereby, the microlens substrate 1A is
The emitted light can be preferably emitted while securing high intensity.
【0060】このようなマイクロレンズ基板1Aが液晶
パネルに用いられ、かかる液晶パネルが第1ガラス基板
29以外にガラス基板(例えば後述するガラス基板17
1等)を有する場合には、第1ガラス基板29の熱膨張
係数は、かかる液晶パネルが有する他のガラス基板の熱
膨張係数とほぼ等しいもの(例えば両者の熱膨張係数の
比が1/10〜10程度)であることが好ましい。これ
により、得られる液晶パネルでは、温度が変化したとき
に二者の熱膨張係数が違うことにより生じるそり、たわ
み、剥離等が防止される。Such a microlens substrate 1A is used for a liquid crystal panel, and the liquid crystal panel is a glass substrate other than the first glass substrate 29 (for example, a glass substrate 17 described later).
1), the first glass substrate 29 has a coefficient of thermal expansion substantially equal to the coefficient of thermal expansion of the other glass substrate of the liquid crystal panel (for example, the ratio of the coefficient of thermal expansion to 1/10). To about 10). Thereby, in the obtained liquid crystal panel, warpage, bending, peeling, and the like caused by the difference in thermal expansion coefficient between the two when the temperature changes are prevented.
【0061】かかる観点からは、第1ガラス基板29
と、液晶パネルが有する他のガラス基板とは、同種類の
材質で構成されていることが好ましい。これにより、温
度変化時の熱膨張係数の相違によるそり、たわみ、剥離
等が効果的に防止される。From this viewpoint, the first glass substrate 29
And the other glass substrate of the liquid crystal panel are preferably made of the same type of material. As a result, warpage, bending, peeling, and the like due to a difference in thermal expansion coefficient at the time of temperature change are effectively prevented.
【0062】特に、マイクロレンズ基板1Aを高温ポリ
シリコンのTFT液晶パネルに用いる場合には、第1ガ
ラス基板29は、石英ガラスで構成されていることが好
ましい。TFT液晶パネルは、液晶駆動基板としてTF
T基板を有している。かかるTFT基板には、製造時の
環境により特性が変化しにくい石英ガラスが好ましく用
いられる。このため、これに対応させて、第1ガラス基
板29を石英ガラスで構成することにより、そり、たわ
み等の生じにくい、安定性に優れたTFT液晶パネルを
得ることができる。In particular, when the microlens substrate 1A is used for a TFT liquid crystal panel made of high-temperature polysilicon, the first glass substrate 29 is preferably made of quartz glass. TFT liquid crystal panels use TF
It has a T substrate. For such a TFT substrate, quartz glass whose characteristics hardly change depending on the environment at the time of manufacturing is preferably used. Accordingly, in response to this, by forming the first glass substrate 29 of quartz glass, it is possible to obtain a TFT liquid crystal panel which is less likely to be warped or bent and has excellent stability.
【0063】このようなマイクロレンズ基板1Aでは、
第2ガラス基板89の熱膨張係数は、第1ガラス基板2
9の熱膨張係数とほぼ等しいもの(例えば両者の熱膨張
係数の比が1/10〜10程度)とすることが好まし
い。これにより、第1ガラス基板29と第2ガラス基板
89の熱膨張係数の相違により生じるそり、たわみ、剥
離等が防止される。特に、マイクロレンズ基板1Aで
は、第1ガラス基板29と第2ガラス基板89とを同種
類の材料で構成することが好ましい。これにより、かか
る効果がより効果的に得られるようになる。In such a microlens substrate 1A,
The coefficient of thermal expansion of the second glass substrate 89 is
It is preferable that the coefficient of thermal expansion is substantially equal to the coefficient of thermal expansion (for example, the ratio of both coefficients of thermal expansion is about 1/10 to 10). Thus, warpage, bending, peeling, and the like caused by the difference in the thermal expansion coefficient between the first glass substrate 29 and the second glass substrate 89 are prevented. In particular, in the microlens substrate 1A, the first glass substrate 29 and the second glass substrate 89 are preferably made of the same type of material. Thereby, such an effect can be obtained more effectively.
【0064】凹部31Aおよび凸部32Aを覆っている
樹脂層9Aは、例えば、第1ガラス基板29および第2
ガラス基板89を構成する構成材料の屈折率よりも高い
屈折率の樹脂(接着剤)で構成することができる。例え
ば、樹脂層9Aは、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、
アクリルエポキシ系樹脂等の紫外線硬化型樹脂などで好
適に構成することができる。The resin layer 9A covering the concave portion 31A and the convex portion 32A is formed, for example, of the first glass substrate 29 and the second glass substrate 29.
The glass substrate 89 can be made of a resin (adhesive) having a higher refractive index than that of the constituent material. For example, the resin layer 9A is made of an acrylic resin, an epoxy resin,
It can be suitably formed of an ultraviolet curable resin such as an acrylic epoxy resin.
【0065】このようなマイクロレンズ基板1Aでは、
マイクロレンズ4Aが設けられた領域の外側、すなわち
非有効レンズ領域100内に、樹脂層9Aの厚みを規定
するスペーサー5が設けられている。かかるスペーサー
5は、例えば球状粒子よりなる。In such a microlens substrate 1A,
A spacer 5 for defining the thickness of the resin layer 9A is provided outside the region where the microlenses 4A are provided, that is, in the non-effective lens region 100. The spacer 5 is made of, for example, spherical particles.
【0066】マイクロレンズ基板1Aにスペーサー5を
設置することにより、樹脂層9Aの厚さを所定の厚さに
設定することが容易となる。しかも、樹脂層9Aの厚み
ムラを抑制することができるようになる。特に、図1に
示すように、スペーサー5を非有効レンズ領域100内
に設置すると、スペーサー5がマイクロレンズ4Aの光
学特性に悪影響を与えにくくなる。By providing the spacer 5 on the microlens substrate 1A, it becomes easy to set the thickness of the resin layer 9A to a predetermined thickness. In addition, the thickness unevenness of the resin layer 9A can be suppressed. In particular, as shown in FIG. 1, when the spacer 5 is disposed in the non-effective lens area 100, the spacer 5 is less likely to adversely affect the optical characteristics of the microlens 4A.
【0067】マイクロレンズ用凹部付き基板2A上に
は、マイクロレンズ4A(凹部31A)が設けられた領
域の外側、すなわち非有効レンズ領域100内に、位置
合わせの指標となる第1アライメントマーク71が設け
られている。さらには、マイクロレンズ用凸部付き基板
8A上には、マイクロレンズ4A(凸部32A)が設け
られた領域の外側、すなわち非有効レンズ領域100内
に、位置合わせの指標となる第2アライメントマーク7
2が設けられている。マイクロレンズ基板1Aに第1ア
ライメントマーク71および第2アライメントマーク7
2を設けると、凹部31Aと凸部32Aとの位置合わせ
が容易となる。On the substrate 2A with concave portions for microlenses, a first alignment mark 71 serving as an index for alignment is provided outside the region where the microlenses 4A (concave portions 31A) are provided, that is, in the non-effective lens region 100. Is provided. Further, on the substrate 8A with the convex portion for microlenses, a second alignment mark serving as an index for positioning is provided outside the region where the microlenses 4A (the convex portions 32A) are provided, that is, in the non-effective lens region 100. 7
2 are provided. First alignment mark 71 and second alignment mark 7 are provided on microlens substrate 1A.
By providing 2, the alignment between the concave portion 31A and the convex portion 32A becomes easy.
【0068】なお、図1に示すマイクロレンズ基板1A
では、入射側の基板の厚さT1を出射側の基板の厚さT
2よりも厚くしたが、両者の厚さは同じにしてもよい。
また、厚さT2を厚さT1よりも厚くしてもよい。さら
には、図1に示すマイクロレンズ基板1Aでは、マイク
ロレンズ4Aの入射側のレンズ曲面の曲率半径R1を出
射側のレンズ曲面の曲率半径R2よりも大きくしたが、
両者の曲率半径は同じにしてもよい。また、曲率半径R
2を曲率半径R1よりも大きくしてもよい。なお、マイ
クロレンズ4Aのコバ厚は、マイクロレンズ用凹部付き
基板2Aとマイクロレンズ用凸部付き基板8Aの互いに
対向する端面間の距離と一致・対応していなくてもよ
い。また、マイクロレンズ基板1Aでは、マイクロレン
ズ用凸部付き基板8A側から光Lを入射させ、マイクロ
レンズ用凹部付き基板2A側から光Lを出射させて、使
用してもよい。The microlens substrate 1A shown in FIG.
Then, the thickness T1 of the substrate on the incident side is changed to the thickness T of the substrate on the exit side.
Although the thickness is larger than 2, both thicknesses may be the same.
Further, the thickness T2 may be larger than the thickness T1. Further, in the microlens substrate 1A shown in FIG. 1, the radius of curvature R1 of the lens surface on the entrance side of the microlens 4A is larger than the radius of curvature R2 of the lens surface on the exit side.
The two may have the same radius of curvature. Also, the radius of curvature R
2 may be larger than the radius of curvature R1. Note that the edge thickness of the microlenses 4A does not need to match or correspond to the distance between the opposing end faces of the microlens concave substrate 2A and the microlens convex substrate 8A. Further, in the microlens substrate 1A, the light L may be incident from the substrate 8A with the microlens convex portion, and the light L may be emitted from the substrate 2A with the microlens concave portion.
【0069】本実施形態のマイクロレンズ基板1Aで
は、スペーサー5を設置したが、スペーサーは、設置し
なくてもよい。また、マイクロレンズ基板にアライメン
トマークを設置しなくてもよい。なお、凹部31Aに接
する樹脂と凸部32Aに接する樹脂とに、異なる樹脂を
用いてもよい。以上述べたマイクロレンズ基板1Aで
は、マイクロレンズ用凹部付き基板2Aおよびマイクロ
レンズ用凸部付き基板8Aをガラスで構成したが、マイ
クロレンズ用凹部付き基板、マイクロレンズ用凸部付き
基板は、ガラス以外の材料、例えば、樹脂等で構成して
もよい。Although the spacers 5 are provided in the microlens substrate 1A of the present embodiment, the spacers need not be provided. Further, the alignment mark need not be provided on the microlens substrate. Note that different resins may be used for the resin contacting the concave portion 31A and the resin contacting the convex portion 32A. In the microlens substrate 1A described above, the substrate 2A with concave portions for microlenses and the substrate 8A with convex portions for microlenses are made of glass, but the substrate with concave portions for microlenses and the substrate with convex portions for microlenses are other than glass. , For example, resin.
【0070】以下、本発明のマイクロレンズ基板の第2
実施形態について説明する。なお、以下に述べるマイク
ロレンズ基板の第2実施形態の説明は、第1実施形態と
異なる事項を中心に説明し、共通する事項は、説明を省
略する。図2は、本発明のマイクロレンズ基板の第2実
施形態を示す模式的な縦断面図である。Hereinafter, the second example of the microlens substrate of the present invention will be described.
An embodiment will be described. The description of the second embodiment of the microlens substrate described below focuses on the differences from the first embodiment, and the common items will not be described. FIG. 2 is a schematic longitudinal sectional view showing a second embodiment of the microlens substrate of the present invention.
【0071】同図に示すように、本発明のマイクロレン
ズ基板1Bは、マイクロレンズ用凸部付き基板(第2基
板)8Bとマイクロレンズ用凹部付き基板(第1基板)
2Bとが、凸部32Bと凹部31Bとが対向するよう
に、樹脂層9Bを介して接合された構成となっている。
また、マイクロレンズ基板1Bでは、凸部32Bと凹部
31Bとの間の設けられた樹脂で、凸メニスカスレンズ
よりなるマイクロレンズ4Bが構成されている。As shown in the figure, a microlens substrate 1B of the present invention comprises a substrate 8B with microlens convex portions (second substrate) and a substrate with microlens concave portions (first substrate).
2B is configured to be joined via a resin layer 9B such that the convex portion 32B and the concave portion 31B face each other.
In the microlens substrate 1B, a resin provided between the convex portion 32B and the concave portion 31B constitutes a microlens 4B composed of a convex meniscus lens.
【0072】このようなマイクロレンズ基板1Bは、例
えば、マイクロレンズ用凸部付き基板8B側から光Lを
入射させ、マイクロレンズ用凹部付き基板2B側から光
Lを出射させて、使用される。Such a microlens substrate 1B is used, for example, by allowing light L to enter from the substrate 8B with microlens projections and emitting light L from the substrate 2B with microlens depressions.
【0073】このようなマイクロレンズ基板1Bでは、
マイクロレンズ4Bの入射側のレンズ曲面(凹曲面)
は、凸部32Bの凸曲面の形状と対応している。また、
マイクロレンズ4Bの出射側のレンズ曲面(凸曲面)
は、凹部31Bの凹曲面の形状と対応している。かかる
マイクロレンズ基板1Bでは、凸部32Bの曲率半径
は、凹部31Bの曲率半径よりも大きなものとなってい
る。In such a microlens substrate 1B,
Lens curved surface (concave curved surface) on the incident side of micro lens 4B
Corresponds to the shape of the convex curved surface of the convex portion 32B. Also,
Lens curved surface (convex curved surface) on the exit side of the micro lens 4B
Corresponds to the shape of the concave curved surface of the concave portion 31B. In such a microlens substrate 1B, the radius of curvature of the convex portion 32B is larger than the radius of curvature of the concave portion 31B.
【0074】また、マイクロレンズ基板1Bでは、マイ
クロレンズ用凸部付き基板8Bの厚さ、すなわち入射側
の基板の厚さT1が、マイクロレンズ用凹部付き基板2
Bの厚さ、すなわち出射側の基板の厚さT2よりも厚い
ものとなっている。In the microlens substrate 1B, the thickness of the microlens-provided substrate 8B, that is, the thickness T1 of the incident-side substrate is the same as the microlens-concave substrate 2
The thickness B is greater than the thickness T2 of the substrate on the emission side.
【0075】図2に示すマイクロレンズ基板1Bのよう
に、凸部32B側から光Lを入射させ、凹部31B側か
ら光Lを出射させるようにすると、マイクロレンズ基板
1BにUVカット機能を持たせることが容易となる。こ
れは、第2ガラス基板89にネオセラム(登録商標)
基板を用いると、凸部32Bの形成が比較的容易とな
り、マイクロレンズ用凸部付き基板8Bの製造が容易と
なること、ネオセラム基板はUVカットフィルターと
して優れていること、による。As in the case of the microlens substrate 1B shown in FIG. 2, when the light L is incident from the convex portion 32B and the light L is emitted from the concave portion 31B, the microlens substrate 1B has a UV cut function. It becomes easier. This is because Neoceram (registered trademark) is provided on the second glass substrate 89.
When the substrate is used, the formation of the projections 32B is relatively easy, the manufacture of the substrate 8B with projections for microlenses is easy, and the neoceram substrate is excellent as a UV cut filter.
【0076】以下、本発明のマイクロレンズ基板の第3
実施形態について説明する。なお、以下に述べるマイク
ロレンズ基板の第3実施形態の説明は、第1実施形態と
異なる事項を中心に説明し、共通する事項は、説明を省
略する。図11は、本発明のマイクロレンズ基板の第3
実施形態を示す模式的な縦断面図である。Hereinafter, the third example of the microlens substrate of the present invention will be described.
An embodiment will be described. Note that the description of the third embodiment of the microlens substrate described below focuses on matters that are different from the first embodiment, and description of common matters is omitted. FIG. 11 shows a third example of the microlens substrate of the present invention.
It is a typical longitudinal section showing an embodiment.
【0077】同図に示すように、本発明のマイクロレン
ズ基板1Cは、マイクロレンズ用凹部付き基板(第1基
板)2Aと、ガラス層(第2基板)8’とが、第1樹脂
層95Cと第2樹脂層96Cとを有する樹脂層9Cを介
して接合された構成となっており、また、第1樹脂層9
5Cには、マイクロレンズ4Aが複数(多数)形成され
ている。As shown in the figure, a microlens substrate 1C of the present invention comprises a substrate (first substrate) 2A with concave portions for microlenses and a glass layer (second substrate) 8 'formed of a first resin layer 95C. And a second resin layer 96C and a first resin layer 9C.
A plurality (many) of microlenses 4A are formed in 5C.
【0078】第1樹脂層95Cについては、前記マイク
ロレンズ基板1Aの樹脂層9Aで述べたことと同様のこ
とを言うことができる。この第1樹脂層95Cの非有効
レンズ領域100内には、スペーサー5が設けられてい
る。Regarding the first resin layer 95C, the same thing as described for the resin layer 9A of the microlens substrate 1A can be said. The spacer 5 is provided in the non-effective lens area 100 of the first resin layer 95C.
【0079】また、第1樹脂層95Cでは、凹部31A
が設けられた部位に、マイクロレンズ4Aが配設されて
いる。かかるマイクロレンズ4Aの入射側のレンズ曲面
(凸曲面)は、凹部31Aの凹曲面の形状と対応してい
る。また、第1樹脂層95Cでは、凹部31Aが設けら
れた部位と反対側の部位に、出射側のレンズ曲面(凹曲
面)が形成されている。In the first resin layer 95C, the concave portions 31A
The micro lens 4A is provided at the portion where is provided. The incident-side lens curved surface (convex curved surface) of the microlens 4A corresponds to the shape of the concave curved surface of the concave portion 31A. Further, in the first resin layer 95C, a lens curved surface (concave curved surface) on the emission side is formed at a portion opposite to the portion where the concave portion 31A is provided.
【0080】そして、かかるマイクロレンズ4Aを覆う
ように、第1樹脂層95C上には、第2樹脂層96Cが
形成されている。この第2樹脂層96Cは、例えば、第
1樹脂層95Cを構成する樹脂よりも屈折率の低い樹脂
で構成されている。例えば、第2樹脂層96Cは、エポ
キシ系樹脂等の紫外線硬化型樹脂などで構成することが
できる。Then, a second resin layer 96C is formed on the first resin layer 95C so as to cover the microlenses 4A. The second resin layer 96C is made of, for example, a resin having a lower refractive index than the resin constituting the first resin layer 95C. For example, the second resin layer 96C can be made of an ultraviolet curable resin such as an epoxy resin.
【0081】この第2樹脂層96Cには、ガラス層(カ
バーガラス)8’が接合されている。マイクロレンズ基
板1Cでは、マイクロレンズ用凹部付き基板2Aの厚さ
T1が、ガラス層8’の厚さT3よりも厚いものとなっ
ている。A glass layer (cover glass) 8 'is joined to the second resin layer 96C. In the microlens substrate 1C, the thickness T1 of the substrate 2A with concave portions for microlenses is larger than the thickness T3 of the glass layer 8 '.
【0082】このようなマイクロレンズ基板1Cでは、
マイクロレンズ4Aが形成されていない部分の第1樹脂
層95Cの厚さが、マイクロレンズ4Aのコバ厚とほぼ
一致・対応している。これにより、所望の光学特性が得
られるようにマイクロレンズ基板1Cを設計すること
が、容易となる。In such a microlens substrate 1C,
The thickness of the first resin layer 95C in the portion where the microlenses 4A are not formed substantially matches and corresponds to the edge thickness of the microlenses 4A. Thereby, it becomes easy to design the microlens substrate 1C so as to obtain desired optical characteristics.
【0083】マイクロレンズ基板1Cでは、樹脂層9C
の厚さは、特に限定されないが、5〜200μm程度で
あることが好ましく、10〜70μm程度であることが
より好ましい。In the microlens substrate 1C, the resin layer 9C
Is not particularly limited, but is preferably about 5 to 200 μm, and more preferably about 10 to 70 μm.
【0084】樹脂層9Cでは、第2樹脂層96Cの厚さ
(マイクロレンズ4Aが形成されていない部分)が、第
1樹脂層95Cの厚さ(マイクロレンズ4Aが形成され
ていない部分)の1.5〜20倍程度であることが好ま
しく、2〜10倍程度であることがより好ましい。これ
により、マイクロレンズ基板1Cが液晶パネル等に用い
られる場合、より好適に画像を形成できるようになる。
また、マイクロレンズ基板1Cでは、ガラス層8’の厚
さT3は、マイクロレンズ基板1Cが液晶パネル等に用
いられる場合、2〜1000μm程度とすることが好ま
しく、5〜150μm程度とすることがより好ましい。
このような厚さのガラス層8’を有するマイクロレンズ
基板1Cは、液晶パネル等に好適である。In the resin layer 9C, the thickness of the second resin layer 96C (the portion where the microlenses 4A are not formed) is one of the thickness of the first resin layer 95C (the portion where the microlenses 4A are not formed). It is preferably about 0.5 to 20 times, more preferably about 2 to 10 times. Thus, when the microlens substrate 1C is used for a liquid crystal panel or the like, an image can be more suitably formed.
Further, in the microlens substrate 1C, when the microlens substrate 1C is used for a liquid crystal panel or the like, the thickness T3 of the glass layer 8 ′ is preferably about 2 to 1000 μm, more preferably about 5 to 150 μm. preferable.
The microlens substrate 1C having the glass layer 8 'having such a thickness is suitable for a liquid crystal panel or the like.
【0085】さらには、ガラス層8’の厚さT3は、マ
イクロレンズ用凹部付き基板2Aの厚さT1の1/10
00〜1/4程度であることが好ましく、1/200〜
1/10程度であることがより好ましい。これにより、
マイクロレンズ基板1Cは、高い強度を確保しつつ、よ
り好適に出射光を出射できるようになる。ガラス層8’
の熱膨張係数、構成材料等については、前記と同様の理
由から、マイクロレンズ用凸部付き基板8Aで説明した
ことと同様のことが言える。Further, the thickness T3 of the glass layer 8 'is 1/10 of the thickness T1 of the substrate 2A with concave portions for microlenses.
It is preferably about 00 to 1/4, and 1/200 to
More preferably, it is about 1/10. This allows
The microlens substrate 1C can more preferably emit outgoing light while securing high strength. Glass layer 8 '
Regarding the thermal expansion coefficient, constituent material, and the like, it can be said that, for the same reason as described above, the same as described for the substrate with microlens projections 8A.
【0086】以下、本発明のマイクロレンズ基板の第4
実施形態について説明する。なお、以下に述べるマイク
ロレンズ基板の第4実施形態の説明は、第2実施形態、
第3実施形態と異なる事項を中心に説明し、共通する事
項は、説明を省略する。図12は、本発明のマイクロレ
ンズ基板の第4実施形態を示す模式的な縦断面図であ
る。Hereinafter, the fourth example of the microlens substrate of the present invention will be described.
An embodiment will be described. The description of the fourth embodiment of the microlens substrate described below is based on the second embodiment,
The description will focus on matters that differ from the third embodiment, and descriptions of common matters will be omitted. FIG. 12 is a schematic longitudinal sectional view showing a fourth embodiment of the microlens substrate of the present invention.
【0087】同図に示すように、本発明のマイクロレン
ズ基板1Dは、マイクロレンズ用凸部付き基板(第2基
板)8Bと、ガラス層(第1基板)2’とが、第1樹脂
層95Dと第2樹脂層96Dとを有する樹脂層9Dを介
して接合された構成となっており、また、第1樹脂層9
5Dには、マイクロレンズ4Bが複数(多数)形成され
ている。As shown in the figure, the microlens substrate 1D of the present invention comprises a substrate with microlens projections (second substrate) 8B and a glass layer (first substrate) 2 'formed of a first resin layer. 95D and a second resin layer 96D, and are joined via a resin layer 9D.
In 5D, a plurality (many) of microlenses 4B are formed.
【0088】このようなマイクロレンズ基板1Dでは、
第1樹脂層95D、第2樹脂層96D、ガラス層2’に
ついては、前記マイクロレンズ基板1Cの第1樹脂層9
5C、第2樹脂層96D、ガラス層8’で述べたことと
同様のことを言うことができる。In such a microlens substrate 1D,
Regarding the first resin layer 95D, the second resin layer 96D, and the glass layer 2 ', the first resin layer 9 of the microlens substrate 1C is formed.
5C, the second resin layer 96D and the glass layer 8 'can be said to be the same.
【0089】第1樹脂層95Dでは、凸部32Bが設け
られた部位に、マイクロレンズ4Bが配設されている。
かかるマイクロレンズ4Bの入射側のレンズ曲面(凹曲
面)は、凸部32Bの凸曲面の形状と対応している。ま
た、第1樹脂層95Dでは、凸部32Bが設けられた部
位と反対側の部位に、出射側のレンズ曲面(凸曲面)が
形成されている。In the first resin layer 95D, the microlenses 4B are provided at the positions where the protrusions 32B are provided.
The curved lens surface (concave curved surface) on the incident side of the micro lens 4B corresponds to the shape of the convex curved surface of the convex portion 32B. In the first resin layer 95D, a lens curved surface (convex curved surface) on the emission side is formed at a portion opposite to the portion where the convex portion 32B is provided.
【0090】そして、かかるマイクロレンズ4Bを覆う
ように、第1樹脂層95D上には、第2樹脂層96Dが
形成されている。この第2樹脂層96Dには、ガラス層
(カバーガラス)2’が接合されている。マイクロレン
ズ基板1Dでは、マイクロレンズ用凸部付き基板8Bの
厚さT1が、ガラス層2’の厚さT3よりも厚いものと
なっている。Then, a second resin layer 96D is formed on the first resin layer 95D so as to cover the microlenses 4B. A glass layer (cover glass) 2 ′ is joined to the second resin layer 96D. In the microlens substrate 1D, the thickness T1 of the substrate with microlens projections 8B is larger than the thickness T3 of the glass layer 2 '.
【0091】このようなマイクロレンズ基板1C、1D
は、マイクロレンズ4A、4Bを2P法等で形成できる
ため、より安価に製造できるという利点を有している。The microlens substrates 1C, 1D
Has an advantage that the microlenses 4A and 4B can be formed by the 2P method or the like, and thus can be manufactured at lower cost.
【0092】以下、本発明のマイクロレンズ基板の第5
実施形態について説明する。なお、以下に述べるマイク
ロレンズ基板の第5実施形態の説明は、第1実施形態、
第3実施形態と異なる事項を中心に説明し、共通する事
項は、説明を省略する。図13は、本発明のマイクロレ
ンズ基板の第5実施形態を示す模式的な縦断面図であ
る。Hereinafter, the fifth example of the microlens substrate of the present invention will be described.
An embodiment will be described. The description of the fifth embodiment of the microlens substrate described below is based on the first embodiment,
The description will focus on matters that differ from the third embodiment, and descriptions of common matters will be omitted. FIG. 13 is a schematic longitudinal sectional view showing a fifth embodiment of the microlens substrate of the present invention.
【0093】同図に示すように、本発明のマイクロレン
ズ基板1Eは、マイクロレンズ用凹部付き基板(第1基
板)2Aと、かかるマイクロレンズ用凹部付き基板2A
上に設けられた第1樹脂層95Cと、かかる第1樹脂層
95C上に設けられた第2樹脂層96Eとを有してお
り、また、第1樹脂層95Cには、マイクロレンズ4A
が複数(多数)形成されている。なお、マイクロレンズ
基板1Eでは、第1樹脂層95Cと第2樹脂層96Eと
で、樹脂層9Eが構成されている。As shown in the figure, a microlens substrate 1E of the present invention includes a substrate (first substrate) 2A having concave portions for microlenses and a substrate 2A having concave portions for microlenses.
It has a first resin layer 95C provided thereon and a second resin layer 96E provided on the first resin layer 95C, and the first resin layer 95C has a micro lens 4A.
Are formed (many). In the microlens substrate 1E, the first resin layer 95C and the second resin layer 96E constitute a resin layer 9E.
【0094】第2樹脂層96Eについては、マイクロレ
ンズ基板1Cの第2樹脂層96Cで述べたことと同様の
ことを言うことができる。樹脂層9Eでは、第2樹脂層
96Eの厚さ(マイクロレンズ4Aが形成されていない
部分)が、第1樹脂層95Cの厚さ(マイクロレンズ4
Aが形成されていない部分)の3〜40倍程度であるこ
とが好ましく、5〜20倍程度であることがより好まし
い。Regarding the second resin layer 96E, the same as described for the second resin layer 96C of the microlens substrate 1C can be said. In the resin layer 9E, the thickness of the second resin layer 96E (the portion where the microlenses 4A are not formed) is equal to the thickness of the first resin layer 95C (the microlenses 4A).
(A portion where A is not formed) is preferably about 3 to 40 times, more preferably about 5 to 20 times.
【0095】マイクロレンズ基板1Eでは、樹脂層9E
の厚さは、特に限定されないが、10〜400μm程度
であることが好ましく、20〜150μm程度であるこ
とがより好ましい。このような樹脂層9Eの表面には、
樹脂層9Eを保護するバリア層を設けてもよい。このバ
リア層は、例えばセラミックスや耐熱性樹脂などで構成
することができる。In the microlens substrate 1E, the resin layer 9E
Is not particularly limited, but is preferably about 10 to 400 μm, and more preferably about 20 to 150 μm. On the surface of such a resin layer 9E,
A barrier layer for protecting the resin layer 9E may be provided. This barrier layer can be made of, for example, ceramics or heat-resistant resin.
【0096】以下、本発明のマイクロレンズ基板の第6
実施形態について説明する。なお、以下に述べるマイク
ロレンズ基板の第6実施形態の説明は、第2実施形態、
第4実施形態、第5実施形態と異なる事項を中心に説明
し、共通する事項は、説明を省略する。図14は、本発
明のマイクロレンズ基板の第6実施形態を示す模式的な
縦断面図である。Hereinafter, the sixth embodiment of the microlens substrate of the present invention will be described.
An embodiment will be described. The description of the sixth embodiment of the microlens substrate described below is based on the second embodiment,
The description will focus on matters that are different from the fourth and fifth embodiments, and descriptions of common features will be omitted. FIG. 14 is a schematic longitudinal sectional view showing a sixth embodiment of the microlens substrate of the present invention.
【0097】同図に示すように、本発明のマイクロレン
ズ基板1Fは、マイクロレンズ用凸部付き基板(第2基
板)8Bと、かかるマイクロレンズ用凸部付き基板8B
上に設けられた第1樹脂層95Dと、かかる第1樹脂層
95D上に設けられた第2樹脂層96Fとを有してお
り、また、第1樹脂層95Dには、マイクロレンズ4B
が複数(多数)形成されている。なお、マイクロレンズ
基板1Fでは、第1樹脂層95Dと第2樹脂層96Fと
で、樹脂層9Fが構成されている。As shown in the figure, a microlens substrate 1F of the present invention comprises a substrate (second substrate) 8B with microlens projections and a substrate 8B with microlens projections.
It has a first resin layer 95D provided thereon and a second resin layer 96F provided on the first resin layer 95D, and the first resin layer 95D has a micro lens 4B.
Are formed (many). In the microlens substrate 1F, the first resin layer 95D and the second resin layer 96F constitute a resin layer 9F.
【0098】樹脂層9Fについては、マイクロレンズ基
板1Eの樹脂層9Eで述べたことと同様のことを言うこ
とができる。Regarding the resin layer 9F, the same thing as described for the resin layer 9E of the microlens substrate 1E can be said.
【0099】このようなマイクロレンズ基板1E、1F
は、マイクロレンズ4A、4Bを2P法等で形成できる
ため、特に安価に製造できるという利点を有している。The microlens substrates 1E, 1F
Has the advantage that the microlenses 4A and 4B can be formed by the 2P method or the like, and thus can be manufactured particularly inexpensively.
【0100】前述したマイクロレンズ基板1Aは、例え
ば以下のようにして製造することができる。以下、図3
〜7を参照しつつ、マイクロレンズ基板1Aの製造方法
を説明する。The microlens substrate 1A described above can be manufactured, for example, as follows. Hereinafter, FIG.
The method of manufacturing the microlens substrate 1A will be described with reference to FIGS.
【0101】マイクロレンズ基板1Aを製造する際に
は、マイクロレンズ用凹部付き基板2Aおよびマイクロ
レンズ用凸部付き基板8Aを、まず用意する必要があ
る。マイクロレンズ用凹部付き基板2Aは、例えば、以
下のようにして製造、用意することができる(図3、図
4参照)。When manufacturing the microlens substrate 1A, it is necessary to first prepare the substrate 2A with concave portions for microlenses and the substrate 8A with convex portions for microlenses. The substrate 2A with concave portions for microlenses can be manufactured and prepared, for example, as follows (see FIGS. 3 and 4).
【0102】以下に示すマイクロレンズ用凹部付き基板
2Aの製造方法では、第1ガラス基板29上にマスク層
6を用いて凹部31Aを形成するとともに、かかるマス
ク層6の一部を利用して第1アライメントマーク71を
形成する。まず、母材として、例えば未加工の第1ガラ
ス基板29を用意する。この第1ガラス基板29には、
厚さが均一で、たわみや傷のないものが好適に用いられ
る。In the method of manufacturing the substrate 2A with concave portions for microlenses described below, the concave portions 31A are formed on the first glass substrate 29 by using the mask layer 6, and a part of the mask layer 6 is used to form the concave portion 31A. One alignment mark 71 is formed. First, for example, an unprocessed first glass substrate 29 is prepared as a base material. The first glass substrate 29 includes
Those having a uniform thickness and no bends or scratches are preferably used.
【0103】<凹−1>まず、第1ガラス基板29の表
面に、図3(a)に示すように、マスク層6を形成す
る。また、これとともに、第1ガラス基板29の裏面
(マスク層6を形成する面と反対側の面)に裏面保護層
69を形成する。このマスク層6は、後述する工程<凹
−4>におけるエッチング操作で耐性を有するものが好
ましい。<Concave-1> First, a mask layer 6 is formed on the surface of the first glass substrate 29, as shown in FIG. At the same time, a back surface protective layer 69 is formed on the back surface of the first glass substrate 29 (the surface opposite to the surface on which the mask layer 6 is formed). It is preferable that the mask layer 6 has resistance in an etching operation in a step <concave-4> described later.
【0104】かかる観点からは、マスク層6を構成する
材料としては、例えば、Au/Cr、Au/Ti、Pt/Cr、Pt/
Ti等の金属、多結晶シリコン(ポリシリコン)、アモル
ファスシリコン等のシリコン、窒化シリコンなどが挙げ
られる。特に、マスク層6に金属を用いると、形成され
る第1アライメントマーク71の視認性が向上する。From this point of view, the material constituting the mask layer 6 is, for example, Au / Cr, Au / Ti, Pt / Cr, Pt / Cr.
Examples include metals such as Ti, polycrystalline silicon (polysilicon), silicon such as amorphous silicon, and silicon nitride. In particular, when a metal is used for the mask layer 6, the visibility of the first alignment mark 71 formed is improved.
【0105】マスク層6の厚さは、特に限定されない
が、0.01〜10μm程度とすることが好ましく、
0.2〜1μm程度とすることがより好ましい。マスク
層6が薄すぎると、第1ガラス基板29を十分に保護で
きない場合があり、マスク層6が厚すぎると、マスク層
6の内部応力によりマスク層6が剥がれ易くなる場合が
ある。マスク層6は、例えば、化学気相成膜法(CVD
法)、スパッタリング法、蒸着法等の気相成膜法、メッ
キなどにより形成することができる。The thickness of the mask layer 6 is not particularly limited, but is preferably about 0.01 to 10 μm.
More preferably, the thickness is about 0.2 to 1 μm. If the mask layer 6 is too thin, the first glass substrate 29 may not be sufficiently protected, and if the mask layer 6 is too thick, the mask layer 6 may be easily peeled off due to internal stress of the mask layer 6. The mask layer 6 is formed, for example, by a chemical vapor deposition (CVD) method.
Method), a vapor deposition method such as a sputtering method and an evaporation method, and plating.
【0106】第1ガラス基板29の裏面に形成する裏面
保護層69は、次工程以降で第1ガラス基板29の裏面
を保護するためのものである。この裏面保護層69によ
り、第1ガラス基板29の裏面の侵食、劣化等が好適に
防止される。この裏面保護層69は、例えば、マスク層
6と同様の材料で構成されている。このため、裏面保護
層69は、マスク層6の形成と同時に、マスク層6と同
様に設けることができる。The back surface protective layer 69 formed on the back surface of the first glass substrate 29 is for protecting the back surface of the first glass substrate 29 in the subsequent steps. The back surface protective layer 69 suitably prevents erosion, deterioration, and the like of the back surface of the first glass substrate 29. The back surface protective layer 69 is made of, for example, the same material as the mask layer 6. For this reason, the back surface protective layer 69 can be provided at the same time as the formation of the mask layer 6, similarly to the mask layer 6.
【0107】<凹−2>次に、図3(b)に示すよう
に、マスク層6に、開口61を形成する。開口61は、
例えば、凹部31Aを形成する位置に設ける。また、開
口61の形状(平面形状)は、形成する凹部31Aの形
状(平面形状)に対応していることが好ましい。<Concave-2> Next, as shown in FIG. 3B, an opening 61 is formed in the mask layer 6. The opening 61
For example, it is provided at a position where the concave portion 31A is formed. The shape (planar shape) of the opening 61 preferably corresponds to the shape (planar shape) of the recess 31A to be formed.
【0108】かかる開口61は、例えばフォトリソグラ
フィー法により形成することができる。具体的には、ま
ず、マスク層6上に、開口61に対応したパターンを有
するレジスト層(図示せず)を形成する。次に、かかる
レジスト層をマスクとして、マスク層6の一部を除去す
る。次に、前記レジスト層を除去する。これにより、開
口61が形成される。なお、マスク層6の一部除去は、
例えば、CFガス、塩素系ガス等によるドライエッチン
グ、フッ酸+硝酸水溶液、アルカリ水溶液等の剥離液へ
の浸漬(ウェットエッチング)などにより行うことがで
きる。The opening 61 can be formed by, for example, photolithography. Specifically, first, a resist layer (not shown) having a pattern corresponding to the opening 61 is formed on the mask layer 6. Next, using the resist layer as a mask, a part of the mask layer 6 is removed. Next, the resist layer is removed. Thereby, an opening 61 is formed. Note that the partial removal of the mask layer 6 is performed as follows.
For example, it can be performed by dry etching with CF gas, chlorine-based gas or the like, immersion (wet etching) in a stripping solution such as an aqueous solution of hydrofluoric acid and nitric acid, or an aqueous alkaline solution.
【0109】<凹−3>次に、図3(c)に示すよう
に、マスク層6上に、保護層75を形成する。この保護
層75は、第1アライメントマーク71を形成する位置
に設ける。また、保護層75の形状は、第1アライメン
トマーク71の形状に対応している。<Concave-3> Next, as shown in FIG. 3C, a protective layer 75 is formed on the mask layer 6. The protective layer 75 is provided at a position where the first alignment mark 71 is formed. The shape of the protective layer 75 corresponds to the shape of the first alignment mark 71.
【0110】この保護層75は、工程<凹−4>におけ
るエッチング、および、工程<凹−5>におけるマスク
層6の除去に、耐性を有することが好ましい。これによ
り、第1アライメントマーク71の形状を所定の形状に
正確に形作ることができるようになる。It is preferable that protective layer 75 has resistance to etching in step <concave-4> and removal of mask layer 6 in step <concave-5>. Thereby, the shape of the first alignment mark 71 can be accurately formed into a predetermined shape.
【0111】かかる観点からは、保護層75は、例え
ば、Au/Cr、Au/Ti、Pt/Cr、Pt/Ti、SiC等の金属、
多結晶シリコン、アモルファスシリコン等のシリコン、
窒化シリコン等のケイ素化合物、ネガ型レジスト等のレ
ジストなどで構成されていることが好ましい。From this viewpoint, the protective layer 75 is made of a metal such as Au / Cr, Au / Ti, Pt / Cr, Pt / Ti, SiC, etc.
Silicon such as polycrystalline silicon and amorphous silicon,
It is preferable to be composed of a silicon compound such as silicon nitride or a resist such as a negative resist.
【0112】この保護層75は、マスク層6の構成材料
と異なる種類の材料で構成することが好ましい。したが
って、例えばマスク層6をシリコンで構成した場合、保
護層75は、金属等で構成することが好ましい。また、
例えばマスク層6を金属で構成した場合、保護層75
は、シリコン等で構成することが好ましい。これによ
り、工程<凹−5>でマスク層6を除去する際に、保護
層75が食刻されることを、好適に防止できる。The protective layer 75 is preferably made of a material different from the constituent material of the mask layer 6. Therefore, for example, when the mask layer 6 is made of silicon, the protective layer 75 is preferably made of metal or the like. Also,
For example, when the mask layer 6 is made of metal, the protection layer 75
Is preferably made of silicon or the like. Thereby, when the mask layer 6 is removed in the step <concave-5>, it is possible to preferably prevent the protective layer 75 from being etched.
【0113】保護層75は、例えば、蒸着(マスク蒸
着)、スパッタリング(マスクスパッタリング)等の気
相成膜法などにより形成することができる。また、かか
る方法にフォトリソグラフィー法を組み合わせてもよ
い。例えば、第1ガラス基板29全体に、マスク層6を
覆うように保護層75の構成材料を成膜し、次いで、か
かる膜上に、第1アライメントマーク71の位置・形状
に対応したレジストをパターニングし、次いで、エッチ
ング等を施すことにより、第1アライメントマーク71
を形成することができる。The protective layer 75 can be formed, for example, by a vapor deposition method such as vapor deposition (mask vapor deposition) and sputtering (mask sputtering). Further, a photolithography method may be combined with such a method. For example, a constituent material of the protective layer 75 is formed on the entire first glass substrate 29 so as to cover the mask layer 6, and then a resist corresponding to the position and shape of the first alignment mark 71 is patterned on the film. Then, by performing etching or the like, the first alignment mark 71 is formed.
Can be formed.
【0114】<凹−4>次に、図4(d)に示すよう
に、第1ガラス基板29上に凹部31Aを形成する。凹
部31Aの形成方法としては、ドライエッチング法、ウ
ェットエッチング法等のエッチング法などが挙げられ
る。例えばエッチングを行うことにより、第1ガラス基
板29は、開口61より等方的に食刻され、レンズ形状
を有する凹部31Aが形成される。<Concave-4> Next, as shown in FIG. 4D, a concave 31A is formed on the first glass substrate 29. Examples of the method for forming the recess 31A include an etching method such as a dry etching method and a wet etching method. For example, by performing etching, the first glass substrate 29 is isotropically etched from the opening 61 to form a concave portion 31A having a lens shape.
【0115】特に、ウェットエッチング法によると、よ
り理想的なレンズ形状に近い凹部31Aを形成すること
ができる。なお、ウェットエッチングを行う際のエッチ
ング液としては、例えばフッ酸系エッチング液などが好
適に用いられる。このとき、エッチング液にグリセリン
等のアルコール(特に多価アルコール)を添加すると、
凹部31Aの表面が極めて滑らかなものとなる。In particular, according to the wet etching method, it is possible to form the concave portion 31A closer to a more ideal lens shape. In addition, as an etchant for performing wet etching, for example, a hydrofluoric acid-based etchant or the like is suitably used. At this time, if alcohol (especially polyhydric alcohol) such as glycerin is added to the etching solution,
The surface of the concave portion 31A becomes extremely smooth.
【0116】<凹−5>次に、図4(e)に示すよう
に、マスク層6を除去する。また、この際、マスク層6
の除去とともに裏面保護層69も除去する。これは、例
えば、アルカリ水溶液(例えばテトラメチル水酸化アン
モニウム水溶液等)、塩酸+硝酸水溶液、フッ酸+硝酸
水溶液等の剥離液(除去液)への浸漬(ウェットエッチ
ング)、CFガス、塩素系ガス等によるドライエッチン
グなどにより行うことができる。特に、第1ガラス基板
29を除去液に浸漬することによりマスク層6および裏
面保護層69を除去すると、簡易な操作で、効率よく、
マスク層6および裏面保護層69を除去できる。<Concave-5> Next, as shown in FIG. 4E, the mask layer 6 is removed. At this time, the mask layer 6
The back surface protective layer 69 is also removed together with the removal. This includes immersion (wet etching) in a stripping solution (removal solution) such as an alkaline aqueous solution (eg, tetramethylammonium hydroxide aqueous solution), hydrochloric acid + nitric acid aqueous solution, hydrofluoric acid + nitric acid aqueous solution, CF gas, chlorine-based gas Can be performed by dry etching or the like. In particular, when the mask layer 6 and the back surface protective layer 69 are removed by immersing the first glass substrate 29 in a removing liquid, the operation can be performed efficiently with a simple operation.
The mask layer 6 and the back surface protective layer 69 can be removed.
【0117】このとき、保護層75が形成された部分で
は、保護層75がマスク層6を保護しているので、マス
ク層6は除去されず、ガラス基板5上に残存する。At this time, since the protective layer 75 protects the mask layer 6 in the portion where the protective layer 75 is formed, the mask layer 6 is not removed and remains on the glass substrate 5.
【0118】<凹−6>次に、保護層75を除去する。
これは、例えば、塩酸と硝酸の混合液、アルカリ水溶液
等を剥離液としたウェットエッチングなどにより行うこ
とができる。これにより、図4(f)に示すように、マ
スク層6のうち保護層75で保護された部分が、第1ア
ライメントマーク71として露出する。<Concave-6> Next, the protective layer 75 is removed.
This can be performed by, for example, wet etching using a mixed solution of hydrochloric acid and nitric acid, an aqueous alkaline solution, or the like as a stripping solution. As a result, as shown in FIG. 4F, the portion of the mask layer 6 protected by the protection layer 75 is exposed as the first alignment mark 71.
【0119】以上により、図4(f)に示すように、第
1ガラス基板29上に、多数の凹部31Aと第1アライ
メントマーク71とが所定の位置に形成されたマイクロ
レンズ用凹部付き基板2Aが得られる。As described above, as shown in FIG. 4F, the substrate 2A with concave portions for microlenses in which a large number of concave portions 31A and first alignment marks 71 are formed at predetermined positions on the first glass substrate 29. Is obtained.
【0120】このように、凹部31Aを形成する前に第
1ガラス基板29上に第1アライメントマーク71を構
成することとなる層(構成要素)を形成すると、凹部3
1A形成後、第1ガラス基板29に対して多数の処理を
施す必要がなくなる。このため、凹部31Aは、その後
の工程による悪影響を受けにくくなる。なお、凹部31
Aを形成する工程と関係しない別途の工程で、第1アラ
イメントマーク71を形成してもよい。As described above, if the layer (component) that forms the first alignment mark 71 is formed on the first glass substrate 29 before the formation of the recess 31A, the recess 3
After the formation of 1A, it is not necessary to perform many processes on the first glass substrate 29. For this reason, the concave portion 31A is less likely to be adversely affected by the subsequent steps. The recess 31
The first alignment mark 71 may be formed in a separate step unrelated to the step of forming A.
【0121】第2ガラス基板89の表面に凸部32Aと
第2アライメントマーク72とが形成されたマイクロレ
ンズ用凸部付き基板8Aは、例えば、以下のようにして
製造、用意することができる(図5参照)。The microlens-provided substrate 8A in which the projections 32A and the second alignment marks 72 are formed on the surface of the second glass substrate 89 can be manufactured and prepared, for example, as follows ( (See FIG. 5).
【0122】以下に示すマイクロレンズ用凸部付き基板
8Aの製造方法では、第2ガラス基板89上に第2アラ
イメントマーク72を形成した後、凸部32Aを形成す
る。まず、母材として、例えば未加工の第2ガラス基板
89を用意する。この第2ガラス基板89には、厚さが
均一で、たわみや傷のないものが好適に用いられる。In the following method for manufacturing the substrate 8A with convex portions for microlenses, after the second alignment mark 72 is formed on the second glass substrate 89, the convex portion 32A is formed. First, for example, an unprocessed second glass substrate 89 is prepared as a base material. As the second glass substrate 89, a substrate having a uniform thickness and having no bending or scratch is preferably used.
【0123】<凸−1>まず、図5(a)に示すよう
に、母材として用意した第2ガラス基板89に、第2ア
ライメントマーク72を形成する。<Convex-1> First, as shown in FIG. 5A, a second alignment mark 72 is formed on a second glass substrate 89 prepared as a base material.
【0124】この第2アライメントマーク72は、後述
する工程<凸−4>において、耐性を有するものである
ことが好ましい。It is preferable that the second alignment mark 72 has resistance in a step <convex-4> described later.
【0125】かかる観点からは、第2アライメントマー
ク72には、例えば、Au/Cr、Au/Ti、Pt/Cr、Pt/T
i、SiC等の金属、多結晶シリコン、アモルファスシリコ
ン等のシリコン、窒化シリコン等のケイ素化合物などが
好適に用いられる。From this point of view, the second alignment mark 72 includes, for example, Au / Cr, Au / Ti, Pt / Cr, Pt / T
i, metals such as SiC, silicon such as polycrystalline silicon and amorphous silicon, and silicon compounds such as silicon nitride are preferably used.
【0126】このとき、第2アライメントマーク72
を、第1アライメントマーク71と同種類の材料で構成
すると、視認性が向上し、マイクロレンズ用凹部付き基
板2Aとマイクロレンズ用凸部付き基板8Aとの位置合
わせが容易になる。したがって、例えば第1アライメン
トマーク71を金属で構成した場合、第2アライメント
マーク72は、金属で構成することが好ましい。また、
例えば第1アライメントマーク71をシリコンで構成し
た場合、第2アライメントマーク72は、シリコンで構
成することが好ましい。At this time, the second alignment mark 72
Is made of the same type of material as the first alignment mark 71, the visibility is improved, and the alignment between the substrate 2A with concave portions for microlenses and the substrate 8A with convex portions for microlenses becomes easy. Therefore, for example, when the first alignment mark 71 is made of metal, the second alignment mark 72 is preferably made of metal. Also,
For example, when the first alignment mark 71 is made of silicon, the second alignment mark 72 is preferably made of silicon.
【0127】第2アライメントマーク72は、例えば、
蒸着(マスク蒸着)、スパッタリング(マスクスパッタ
リング)等の気相成膜法などにより形成することができ
る。また、かかる方法にフォトリソグラフィー法を組み
合わせてもよい。例えば、第2ガラス基板89の表面全
体に、第2アライメントマーク72の構成材料を成膜
し、次いで、かかる膜上に、第2アライメントマーク7
2の位置・形状に対応したレジストをパターニングし、
次いで、エッチング等を施すことにより、第2アライメ
ントマーク72を形成することができる。For example, the second alignment mark 72
It can be formed by a vapor phase film formation method such as vapor deposition (mask vapor deposition) and sputtering (mask sputtering). Further, a photolithography method may be combined with such a method. For example, the constituent material of the second alignment mark 72 is formed on the entire surface of the second glass substrate 89, and then the second alignment mark 7 is formed on the film.
Pattern the resist corresponding to the position and shape of 2,
Next, the second alignment mark 72 can be formed by performing etching or the like.
【0128】<凸−2>次に、図5(b)に示すよう
に、第2ガラス基板89の第2アライメントマーク72
を形成した面に、形成する凸部32Aに対応したパター
ンで、核材65を設ける。<Convex-2> Next, as shown in FIG. 5B, the second alignment mark 72 on the second glass substrate 89 is formed.
The core material 65 is provided in a pattern corresponding to the projection 32A to be formed on the surface on which is formed.
【0129】核材65は、形成する凸部32Aの核(原
形)となるものであり、例えば、レジスト材料で構成す
ることができる。このような核材65は、例えば次のよ
うに設けることができる。まず、第2ガラス基板89の
凸部32Aを形成する面に、レジスト層(ポジレジス
ト、ネガレジスト等)を形成する。次に、かかるレジス
ト層に対して、形成する凸部32Aに対応したパターン
の露光を行う。次に、かかるレジスト層を現像する。な
お、核材65は、例えば樹脂等で構成してもよい。The core material 65 is a core (original shape) of the projection 32A to be formed, and can be made of, for example, a resist material. Such a core material 65 can be provided, for example, as follows. First, a resist layer (a positive resist, a negative resist, or the like) is formed on the surface of the second glass substrate 89 on which the protrusion 32A is to be formed. Next, the resist layer is exposed to a pattern corresponding to the projection 32A to be formed. Next, the resist layer is developed. The core material 65 may be made of, for example, resin.
【0130】<凸−3>次に、図5(c)に示すよう
に、核材65を、凸曲面を有する形状に、整形する。<Convex-3> Next, as shown in FIG. 5C, the core material 65 is shaped into a shape having a convex curved surface.
【0131】このとき、核材65が熱変形性の材料(例
えば熱変形性のレジスト等)で構成されていると、核材
65を加熱するだけで、核材65を、凸曲面を有する形
状に整形することができる。核材65を加熱により整形
する場合、その加熱温度は、100〜250℃程度とす
ることが好ましい。これにより、より理想的なレンズ形
状に核材65を整形することが、容易となる。At this time, if the core material 65 is made of a heat-deformable material (for example, a heat-deformable resist), the core material 65 can be formed into a shape having a convex curved surface only by heating the core material 65. Can be shaped. When shaping the core material 65 by heating, the heating temperature is preferably about 100 to 250 ° C. Thereby, it becomes easy to shape the core material 65 into a more ideal lens shape.
【0132】<凸−4>次に、図5(d)に示すよう
に、第2ガラス基板89上に、凸部32Aを形成する。
これは、例えば、第2ガラス基板89に対してドライエ
ッチングを施し、核材65の形状(表面形状)を第2ガ
ラス基板89表面に転写することにより、行うことがで
きる。<Convex-4> Next, as shown in FIG. 5D, a convex portion 32A is formed on the second glass substrate 89.
This can be performed, for example, by performing dry etching on the second glass substrate 89 and transferring the shape (surface shape) of the core material 65 to the surface of the second glass substrate 89.
【0133】第2ガラス基板89に対してエッチングを
施すと、第2ガラス基板89が食刻され、その厚みが減
少する。また、このとき同時に、核材65も食刻され
る。したがって、第2ガラス基板89に対してエッチン
グを行なうと、核材65が、エッチングにより食刻され
て消滅するとともに、核材65の形状が、第2ガラス基
板89上に転写される。これにより、第2ガラス基板8
9上に、凸形状を有する凸部32Aが形成される。When the second glass substrate 89 is etched, the second glass substrate 89 is etched and its thickness is reduced. At the same time, the core material 65 is also etched. Therefore, when the second glass substrate 89 is etched, the core material 65 is etched away and disappears, and the shape of the core material 65 is transferred onto the second glass substrate 89. Thereby, the second glass substrate 8
9, a convex portion 32A having a convex shape is formed.
【0134】なお、このとき、第2アライメントマーク
72が形成された部位では、第2ガラス基板89の食刻
が防止される。かかる部位ではエッチング前の第2ガラ
ス基板89の厚さが良好に維持される。このため、かか
る厚さが維持された部分では、結果として、柱891が
形成される。At this time, at the portion where the second alignment mark 72 is formed, the etching of the second glass substrate 89 is prevented. In such a portion, the thickness of the second glass substrate 89 before etching is favorably maintained. Therefore, in the portion where the thickness is maintained, a column 891 is formed as a result.
【0135】このようにして凸部32Aを形成する場合
には、核材65のエッチング速度(エッチングレート)
と第2ガラス基板89のエッチング速度とをほぼ同じも
の(例えば両者のエッチング速度の比が8:10〜1
0:8程度)とすると、核材65の形状を第2ガラス基
板89に、より忠実に転写することができるようにな
る。したがって、このような条件でエッチングを行なう
と、理想的なレンズ形状を有する凸部32Aを形成する
ことが容易となる。When the projections 32A are formed in this manner, the etching rate (etching rate) of the core material 65 is determined.
And the etching rate of the second glass substrate 89 is substantially the same (for example, the ratio of the etching rates of the two is 8:10 to 1).
0: 8), the shape of the core material 65 can be transferred to the second glass substrate 89 more faithfully. Therefore, when etching is performed under such conditions, it becomes easy to form the convex portion 32A having an ideal lens shape.
【0136】以上により、第2ガラス基板89上に凸部
32Aと第2アライメントマーク72とが形成されたマ
イクロレンズ用凸部付き基板8Aが得られる。As described above, the microlens convex substrate 8A in which the convex portions 32A and the second alignment marks 72 are formed on the second glass substrate 89 is obtained.
【0137】このように、マイクロレンズ用凹部付き基
板2Aとマイクロレンズ用凸部付き基板8Aとを異なる
製造方法により製造すると、すなわち、凹部31Aと凸
部32Aとを異なる方法で形成すると、凹部31A、凸
部32Aのそれぞれで、理想的なレンズ曲面を形成しや
すくなる。以上述べた説明では、エッチングを用いてマ
イクロレンズ用凹部付き基板2Aおよびマイクロレンズ
用凸部付き基板8Aを製造したが、例えば、2P法等を
用いて、マイクロレンズ用凹部付き基板2A、マイクロ
レンズ用凸部付き基板8Aを製造してもよい。As described above, when the substrate 2A with concave portions for microlenses and the substrate 8A with convex portions for microlenses are manufactured by different manufacturing methods, that is, when the concave portions 31A and the convex portions 32A are formed by different methods, the concave portions 31A are formed. In each of the convex portions 32A, an ideal lens curved surface is easily formed. In the above description, the substrate 2A with concave portions for microlenses and the substrate 8A with convex portions for microlenses were manufactured by etching. For example, the substrate 2A with concave portions for microlenses and the microlens The substrate 8A with a convex portion for use may be manufactured.
【0138】マイクロレンズ用凹部付き基板2Aおよび
マイクロレンズ用凸部付き基板8Aを用い、例えば以下
のようにして、マイクロレンズ基板1Aを製造すること
ができる。Using the substrate 2A with concave portions for microlenses and the substrate 8A with convex portions for microlenses, the microlens substrate 1A can be manufactured, for example, as follows.
【0139】<1A>まず、図6に示すように、マイク
ロレンズ用凹部付き基板2Aの凹部31Aが形成された
面に、少なくとも有効レンズ領域99を覆うように、所
定の屈折率(特に第1ガラス基板29および第2ガラス
基板89の屈折率より高い屈折率)を有する未硬化の樹
脂91を供給し、凹部31A内に樹脂91を充填する。
また、この際、マイクロレンズ用凹部付き基板2A上に
スペーサー5を含む未硬化の樹脂92を供給する。かか
る樹脂92は、例えばスペーサー5を設置する部位に供
給する。<1A> First, as shown in FIG. 6, a predetermined refractive index (particularly the first refractive index An uncured resin 91 having a refractive index higher than that of the glass substrate 29 and the second glass substrate 89) is supplied, and the concave portion 31A is filled with the resin 91.
At this time, the uncured resin 92 including the spacer 5 is supplied onto the substrate 2A with concave portions for microlenses. The resin 92 is supplied to, for example, a portion where the spacer 5 is installed.
【0140】樹脂92は、スペーサー5を1〜50wt%
程度含有することが好ましく、5〜40wt%程度含有す
ることがより好ましい。スペーサー5の含有量をこの範
囲内とすると、樹脂の接着性が低下するのを抑制しつ
つ、樹脂層9Aの厚みを高い精度で規定することができ
るようになる。The resin 92 contains the spacer 5 in an amount of 1 to 50% by weight.
, And more preferably about 5 to 40% by weight. When the content of the spacer 5 is within this range, it is possible to regulate the thickness of the resin layer 9A with high accuracy while suppressing a decrease in the adhesiveness of the resin.
【0141】樹脂91と樹脂92とは、同種類の材料で
構成することが好ましい。これにより、製造されるマイ
クロレンズ基板1Aで、樹脂91と樹脂92との熱膨張
係数が相違することにより、そり、たわみ等が生じるこ
とが好適に防止される。It is preferable that the resin 91 and the resin 92 are made of the same kind of material. Thus, in the manufactured microlens substrate 1A, the occurrence of warpage, deflection, or the like due to the difference in the thermal expansion coefficient between the resin 91 and the resin 92 is suitably prevented.
【0142】樹脂92をマイクロレンズ用凹部付き基板
2A上に供給する際、スペーサー5は、樹脂92中に分
散していることが好ましい。スペーサー5が樹脂92中
に分散していると、スペーサー5を均一に配設すること
が容易となる。これにより、形成される樹脂層9Aの厚
みムラがより好適に抑制されるようになる。When the resin 92 is supplied onto the substrate 2 A with concave portions for microlenses, it is preferable that the spacers 5 are dispersed in the resin 92. When the spacers 5 are dispersed in the resin 92, it is easy to arrange the spacers 5 uniformly. Thereby, the thickness unevenness of the formed resin layer 9A can be more suitably suppressed.
【0143】本実施形態のスペーサー5のように、スペ
ーサーが粒子状であると、樹脂と基板との密着性が低下
することを、好適に防止できる。しかも、スペーサーが
粒子状であると、スペーサー5を樹脂92中に分散させ
ることが容易となる。When the spacer is in the form of particles, as in the spacer 5 of the present embodiment, it is possible to suitably prevent the adhesion between the resin and the substrate from being reduced. In addition, when the spacer is in the form of particles, it is easy to disperse the spacer 5 in the resin 92.
【0144】また、スペーサー5のようにスペーサーが
球状粒子であると、スペーサーが互いに重なることが好
適に防止される。このため、樹脂層9Aの厚み規定精度
をさらに高めることができる。しかも、樹脂層9Aの厚
みムラも極めて好適に防止できる。When the spacer is a spherical particle like the spacer 5, the spacer is preferably prevented from overlapping each other. For this reason, the accuracy of defining the thickness of the resin layer 9A can be further increased. In addition, unevenness in the thickness of the resin layer 9A can be prevented extremely favorably.
【0145】スペーサー5の平均粒径は、例えば、樹脂
層9Aの厚みとほぼ同じものとすることができる。スペ
ーサー5の粒径分布の標準偏差は、スペーサー5の平均
粒径の20%以内であることが好ましく、5%以内であ
ることがより好ましい。これにより、樹脂層9Aの厚み
ムラがさらに好適に抑制されるようになる。The average particle size of the spacer 5 can be, for example, substantially the same as the thickness of the resin layer 9A. The standard deviation of the particle size distribution of the spacer 5 is preferably within 20% of the average particle size of the spacer 5, more preferably within 5%. Thereby, the thickness unevenness of the resin layer 9A can be more appropriately suppressed.
【0146】また、スペーサー5の密度をρ1(g/c
m3)、樹脂層9Aを構成する樹脂の密度(例えば硬化後
の密度)をρ2(g/cm3)としたとき、ρ1/ρ2は、
0.6〜1.4程度であることが好ましく、0.8〜
1.2程度であることがより好ましい。これにより、ス
ペーサー5を樹脂92中に、より均一に分散させること
が可能となる。このため、樹脂層9Aの厚みムラがさら
に好適に抑制されるようになる。Further, the density of the spacer 5 is set to ρ1 (g / c
m 3 ), and when the density of the resin constituting the resin layer 9A (for example, the density after curing) is ρ2 (g / cm 3 ), ρ1 / ρ2 is
It is preferably about 0.6 to 1.4, and 0.8 to 1.4.
More preferably, it is about 1.2. Thus, the spacers 5 can be more uniformly dispersed in the resin 92. For this reason, thickness unevenness of the resin layer 9A can be more suitably suppressed.
【0147】なお、樹脂91、樹脂92は、マイクロレ
ンズ用凸部付き基板8A上に設けてもよい。また、樹脂
91、樹脂92を、マイクロレンズ用凹部付き基板2A
上とマイクロレンズ用凸部付き基板8A上との両方に設
けてもよい。Note that the resin 91 and the resin 92 may be provided on the substrate 8A with convex portions for microlenses. Also, the resin 91 and the resin 92 are transferred to the substrate 2A with concave portions for microlenses.
It may be provided both on the upper side and on the substrate 8A with the convex portion for microlenses.
【0148】本実施形態のマイクロレンズ基板1Aで
は、スペーサー5を球状粒子としたが、スペーサーは、
球状の粒子としなくてもよい。例えば、スペーサーの粒
子形状を、針状、棒状、卵型、長円状等としてもよい。
さらには、スペーサーは、粒子状でなくてもよい。例え
ば、スペーサーは、シート状、繊維状等であってもよ
い。In the microlens substrate 1A of the present embodiment, the spacers 5 are spherical particles.
The particles need not be spherical particles. For example, the particle shape of the spacer may be needle-like, rod-like, oval, oval, or the like.
Further, the spacer need not be in the form of particles. For example, the spacer may be sheet-like, fiber-like, or the like.
【0149】<2A>次に、図6に示すように、樹脂9
1および樹脂92上にマイクロレンズ用凸部付き基板
(相手体)8Aを設置する(マイクロレンズ用凸部付き
基板8Aを樹脂に密着させる)。<2A> Next, as shown in FIG.
The substrate with a convex portion for microlenses (counterpart) 8A is placed on the substrate 1 and the resin 92 (the substrate 8A with convex portions for microlenses is brought into close contact with the resin).
【0150】このとき、凹部31Aと凸部32Aとが対
向するように、マイクロレンズ用凸部付き基板8Aを、
樹脂上に設置する。また、このとき、マイクロレンズ用
凸部付き基板8Aがスペーサー5に当接するように、マ
イクロレンズ用凸部付き基板8Aを樹脂上に設置する。
これにより、マイクロレンズ用凹部付き基板2Aおよび
マイクロレンズ用凸部付き基板8Aの互いに対向する端
面間の距離は、スペーサー5で規定される。したがっ
て、マイクロレンズ4Aのコバ厚および中心部の厚さ
が、高い精度で規定される。At this time, the microlens-provided substrate 8A is placed such that the concave portion 31A and the convex portion 32A face each other.
Install on resin. At this time, the microlens-provided substrate 8A is placed on the resin such that the microlens-provided substrate 8A abuts on the spacer 5.
As a result, the distance between the opposing end faces of the substrate 2A with concave portions for microlenses and the substrate 8A with convex portions for microlenses is defined by the spacers 5. Therefore, the edge thickness and the thickness of the center of the microlens 4A are defined with high accuracy.
【0151】<3A>次に、第1アライメントマーク7
1と第2アライメントマーク72とを用いて、凹部31
Aと凸部32Aとの位置合わせを行う。これにより、凸
部32Aを凹部31Aに対応した位置に正確に位置させ
ることができるようになる。このため、形成されるマイ
クロレンズ4の形状、光学特性が、より設計値に近いも
のとなる。<3A> Next, the first alignment mark 7
Using the first and second alignment marks 72, the recess 31
A and the projection 32A are aligned. As a result, the protrusion 32A can be accurately positioned at a position corresponding to the recess 31A. For this reason, the shape and optical characteristics of the formed micro lens 4 become closer to the design values.
【0152】例えば、第1アライメントマーク71と第
2アライメントマーク72の平面上の位置が重なるよう
に(あるいは、第1アライメントマーク71と第2アラ
イメントマーク72との距離が一定距離となるよう
に)、マイクロレンズ用凸部付き基板8Aをマイクロレ
ンズ用凹部付き基板2Aに対して相対的に移動させるこ
とにより、位置合わせを行うことができる。For example, the positions of the first alignment mark 71 and the second alignment mark 72 on the plane are overlapped (or the distance between the first alignment mark 71 and the second alignment mark 72 is constant). The position can be adjusted by relatively moving the substrate with microlens projections 8A relative to the substrate with microlens depressions 2A.
【0153】本実施形態のようにスペーサー5が球状粒
子で構成されていると、位置合わせの際に、スペーサー
5が、ころのような働きをする。このため、位置合わせ
をする際に、マイクロレンズ用凹部付き基板2Aと平行
な方向に、マイクロレンズ用凸部付き基板8Aを動かす
ことが容易となる。つまり、スペーサー5が球状粒子で
構成されていると、マイクロレンズ用凸部付き基板8A
を動かすことが容易となり、容易に位置合わせができ
る。When the spacer 5 is formed of spherical particles as in the present embodiment, the spacer 5 functions like a roller at the time of positioning. For this reason, it is easy to move the microlens convex substrate 8A in a direction parallel to the microlens concave substrate 2A during alignment. In other words, when the spacer 5 is formed of spherical particles, the microlens convex substrate 8A
Can be easily moved, and positioning can be easily performed.
【0154】<4A>次に、図7に示すように、樹脂9
1および樹脂92を硬化させて樹脂層9Aを形成する。
これにより、マイクロレンズ用凸部付き基板8Aが樹脂
層9Aを介してマイクロレンズ用凹部付き基板2Aに接
合される。また、樹脂層9Aを構成する樹脂のうち、凹
部31Aと凸部32Aとの間に充填された樹脂により、
マイクロレンズ4Aが形成される。なお、樹脂の硬化
は、例えば、樹脂に紫外線、電子線を照射すること、樹
脂を加熱することなどにより行うことができる。<4A> Next, as shown in FIG.
1 and the resin 92 are cured to form a resin layer 9A.
As a result, the substrate with microlens projections 8A is bonded to the substrate with microlens recesses 2A via the resin layer 9A. Further, among the resins constituting the resin layer 9A, the resin filled between the concave portion 31A and the convex portion 32A allows
The micro lens 4A is formed. The curing of the resin can be performed by, for example, irradiating the resin with an ultraviolet ray or an electron beam, or heating the resin.
【0155】<5A>次に、例えば研削、研磨等を行な
い、マイクロレンズ用凸部付き基板8Aの厚さを調整す
る。これにより、図1に示すようなマイクロレンズ基板
1Aを得ることができる。このようにマイクロレンズ基
板1Aを製造すると、比較的少ない工程数でマイクロレ
ンズ基板を製造することができる。<5A> Next, the thickness of the microlens-provided substrate 8A is adjusted by, for example, grinding or polishing. Thereby, the microlens substrate 1A as shown in FIG. 1 can be obtained. When the microlens substrate 1A is manufactured in this manner, the microlens substrate can be manufactured with a relatively small number of steps.
【0156】以下、マイクロレンズ基板1Bの製造方法
について説明する。なお、以下の説明では、マイクロレ
ンズ基板1Aの製造方法と共通する事項については、そ
の説明を省略する。Hereinafter, a method for manufacturing the microlens substrate 1B will be described. In the following description, description of items common to the method of manufacturing the microlens substrate 1A will be omitted.
【0157】まず、前記と同様にして、マイクロレンズ
用凹部付き基板1Bおよびマイクロレンズ用凸部付き基
板8Bを用意する。次に、前記工程<1A>〜<4A>
と同様の工程を行う(図6、図7参照)。First, a substrate 1B with concave portions for microlenses and a substrate 8B with convex portions for microlenses are prepared in the same manner as described above. Next, the above steps <1A> to <4A>
(See FIGS. 6 and 7).
【0158】<5B>次に、例えば研削、研磨等を行な
い、マイクロレンズ用凹部付き基板2Bの厚さを調整す
る。これにより、図2に示すようなマイクロレンズ基板
1Bを得ることができる。<5B> Next, the thickness of the substrate 2B with concave portions for microlenses is adjusted by, for example, grinding and polishing. Thereby, the microlens substrate 1B as shown in FIG. 2 can be obtained.
【0159】以下、マイクロレンズ基板1Cの製造方法
について説明する。なお、以下の説明では、マイクロレ
ンズ基板1Aの製造方法と共通する事項については、そ
の説明を省略する。Hereinafter, a method for manufacturing the microlens substrate 1C will be described. In the following description, description of items common to the method of manufacturing the microlens substrate 1A will be omitted.
【0160】以下に示すマイクロレンズ基板1Cの製造
方法では、マイクロレンズ用凸部付き基板8Aを型材と
して用い、2P法により、マイクロレンズ4Aおよび第
1樹脂層95Cを形成する。In the method of manufacturing the microlens substrate 1C described below, the microlens 4A and the first resin layer 95C are formed by the 2P method using the microlens-provided substrate 8A as a mold.
【0161】まず、前記と同様にして、マイクロレンズ
用凹部付き基板2Aおよびマイクロレンズ用凸部付き基
板8Aを用意する。なお、以下の工程を行う前に、マイ
クロレンズ用凸部付き基板8Aの表面に、離型剤を塗布
する等して、離型処理を施してもよい。First, a substrate 2A with concave portions for microlenses and a substrate 8A with convex portions for microlenses are prepared in the same manner as described above. Before performing the following steps, a release treatment may be applied to the surface of the substrate with microlens projections 8A by applying a release agent or the like.
【0162】<1C>まず、前記工程<1A>と同様の
工程を行う。すなわち、図6に示すように、マイクロレ
ンズ用凹部付き基板2Aの凹部31Aが形成された面
に、未硬化の樹脂91、92を供給する。 <2C>次に、図6に示すように、樹脂91および樹脂
92上に、型材として、マイクロレンズ用凸部付き基板
(相手体)8Aを設置する(前記工程<2A>参照)。<1C> First, the same step as the step <1A> is performed. That is, as shown in FIG. 6, uncured resins 91 and 92 are supplied to the surface of the substrate 2A with concave portions for microlenses where the concave portions 31A are formed. <2C> Next, as shown in FIG. 6, on the resin 91 and the resin 92, a substrate with a convex portion for microlenses (counterpart) 8A is set as a mold material (see the above step <2A>).
【0163】<3C>次に、前記工程<3A>と同様の
工程を行う。すなわち、第1アライメントマーク71と
第2アライメントマーク72とを用いて、凹部31Aと
凸部32Aとの位置合わせを行う。 <4C>次に、前記工程<4A>と同様の工程を行う。
すなわち、図7に示すように、樹脂91および樹脂92
を硬化させる。これにより、第1樹脂層95Cおよびマ
イクロレンズ4Aが形成される。 <5C>次に、図15に示すように、マイクロレンズ用
凸部付き基板(型材)8Aを、第1樹脂層95Cから剥
離する。<3C> Next, the same step as the step <3A> is performed. That is, using the first alignment mark 71 and the second alignment mark 72, the positioning of the concave portion 31A and the convex portion 32A is performed. <4C> Next, the same step as the step <4A> is performed.
That is, as shown in FIG.
To cure. Thus, the first resin layer 95C and the microlenses 4A are formed. <5C> Next, as shown in FIG. 15, the substrate (mold material) 8A with the convex portion for microlenses is peeled off from the first resin layer 95C.
【0164】<6C>次に、図16に示すように、ガラ
ス層8’を、第2樹脂層96Cを介して、第1樹脂層9
5C上に接合する。具体的には、本工程は、次のように
して行うことができる。まず、第1樹脂層95C上に第
2樹脂層96Cを構成することとなる未硬化の樹脂を設
ける。次に、かかる未硬化の樹脂上にガラス層8’を接
合する。次に、前記樹脂を硬化させて、第2樹脂層96
Cを形成する。<6C> Next, as shown in FIG. 16, the glass layer 8 'is formed on the first resin layer 9 via the second resin layer 96C.
Join on 5C. Specifically, this step can be performed as follows. First, an uncured resin that forms the second resin layer 96C is provided on the first resin layer 95C. Next, the glass layer 8 'is bonded on the uncured resin. Next, the resin is cured to form a second resin layer 96.
Form C.
【0165】なお、第1樹脂層95Cを紫外線硬化型樹
脂で構成した場合、第2樹脂層96Cも紫外線硬化型樹
脂で構成すると、マイクロレンズ基板1Cの製造設備を
簡易なものとすることができる。When the first resin layer 95C is made of an ultraviolet-curable resin, and when the second resin layer 96C is also made of an ultraviolet-curable resin, the manufacturing equipment for the microlens substrate 1C can be simplified. .
【0166】<7C>次に、例えば研削、研磨等を行な
い、ガラス層8’の厚さを調整する。これにより、図1
1に示すようなマイクロレンズ基板1Cを得ることがで
きる。以上述べたマイクロレンズ基板1Cの製造方法で
は、型材にマイクロレンズ用凸部付き基板8Aを用いた
が、マイクロレンズ4Aが形成可能であれば、型材にマ
イクロレンズ用凸部付き基板8A以外の型材(相手体)
を用いてもよいことは言うまでもない。<7C> Next, the thickness of the glass layer 8 'is adjusted by, for example, grinding or polishing. As a result, FIG.
1 can be obtained. In the manufacturing method of the microlens substrate 1C described above, the substrate 8A with the convex portion for microlenses is used as the mold material. (Opposite body)
It is needless to say that may be used.
【0167】以下、図13に示すマイクロレンズ基板1
Eの製造方法について説明する。なお、以下の説明で
は、マイクロレンズ基板1A、1Cの製造方法と共通す
る事項については、その説明を省略する。The micro lens substrate 1 shown in FIG.
A method for manufacturing E will be described. In the following description, description of items common to the method of manufacturing the microlens substrates 1A and 1C will be omitted.
【0168】以下に示すマイクロレンズ基板1Eの製造
方法では、マイクロレンズ用凸部付き基板8Aおよびガ
ラス層8’を型材として用い、2P法により、マイクロ
レンズ4A、第1樹脂層95Cおよび第2樹脂層96E
を、形成する。In the method of manufacturing the microlens substrate 1E described below, the microlens 4A, the first resin layer 95C, and the second resin Layer 96E
Is formed.
【0169】まず、前記と同様にして、マイクロレンズ
用凹部付き基板2Aおよびマイクロレンズ用凸部付き基
板8Aを用意する。なお、以下の工程を行う前に、マイ
クロレンズ用凸部付き基板8Aおよびガラス層8’の表
面に、離型剤を塗布する等して、離型処理を施してもよ
い。First, a substrate 2A with concave portions for microlenses and a substrate 8A with convex portions for microlenses are prepared in the same manner as described above. Before performing the following steps, a release treatment may be performed by applying a release agent to the surfaces of the substrate 8A with convex portions for microlenses and the glass layer 8 '.
【0170】<1E>〜<6E>まず、前記工程<1C
>〜<6C>と同様の工程を行う。これにより、図16
に示すように、第1樹脂層95C上に第2樹脂層96E
が形成され、また、第2樹脂層96E上に第2の型材
(ガラス層8’)が接合される。<1E> to <6E> First, the process <1C>
> To <6C>. As a result, FIG.
As shown in the figure, the second resin layer 96E is formed on the first resin layer 95C.
Is formed, and a second mold member (glass layer 8 ′) is bonded onto the second resin layer 96E.
【0171】<7E>その後、ガラス層8’を第2樹脂
層96Eから剥離する。これにより、図13に示すよう
なマイクロレンズ基板1Eを得ることができる。<7E> Thereafter, the glass layer 8 'is peeled off from the second resin layer 96E. Thereby, a microlens substrate 1E as shown in FIG. 13 can be obtained.
【0172】以下、図12に示すマイクロレンズ基板1
Dの製造方法について説明する。なお、以下の説明で
は、マイクロレンズ基板1B、1Cの製造方法と共通す
る事項については、その説明を省略する。Hereinafter, the microlens substrate 1 shown in FIG.
A method for manufacturing D will be described. In the following description, description of items common to the method of manufacturing the microlens substrates 1B and 1C will be omitted.
【0173】以下に示すマイクロレンズ基板1Dの製造
方法では、マイクロレンズ用凹部付き基板2Bを型材と
して用い、2P法により、マイクロレンズ4Bおよび第
1樹脂層95Dを形成する。まず、前記と同様にして、
マイクロレンズ用凹部付き基板2Bおよびマイクロレン
ズ用凸部付き基板8Bを用意する。In the method for manufacturing the microlens substrate 1D described below, the microlens 4B and the first resin layer 95D are formed by the 2P method using the substrate 2B with concave portions for microlenses as a mold. First, as described above,
A substrate 2B with concave portions for microlenses and a substrate 8B with convex portions for microlenses are prepared.
【0174】<1D〜4D>まず、前記工程<1C>〜
<4C>と同様の工程を行い、図7に示すように、第1
樹脂層95Dを介して、マイクロレンズ用凸部付き基板
(型材)2Bとマイクロレンズ用凸部付き基板8Bとを
接合する。<1D-4D> First, the above steps <1C>-
By performing the same steps as in <4C>, as shown in FIG.
The microlens-provided substrate (mold material) 2B and the microlens-convex substrate 8B are joined via the resin layer 95D.
【0175】<5D>次に、図17に示すように、マイ
クロレンズ用凹部付き基板(相手体)2Bを、第1樹脂
層95Dから剥離する。<5D> Next, as shown in FIG. 17, the substrate 2B with concave portions for microlenses (counterpart) is peeled off from the first resin layer 95D.
【0176】<6D>次に、図18に示すように、ガラ
ス層2’を、第2樹脂層96Dを介して、第1樹脂層9
5D上に接合する。具体的には、本工程は、次のように
して行うことができる。まず、第1樹脂層95D上に第
2樹脂層96Dを構成することとなる未硬化の樹脂を設
ける。次に、かかる未硬化の樹脂上にガラス層2’を接
合する。次に、前記樹脂を硬化させて、第2樹脂層96
Dを形成する。<6D> Next, as shown in FIG. 18, the glass layer 2 'is formed on the first resin layer 9 via the second resin layer 96D.
Join on 5D. Specifically, this step can be performed as follows. First, an uncured resin that forms the second resin layer 96D is provided on the first resin layer 95D. Next, the glass layer 2 'is bonded on the uncured resin. Next, the resin is cured to form a second resin layer 96.
Form D.
【0177】<7D>次に、例えば研削、研磨等を行な
い、ガラス層2’の厚さを調整する。これにより、図1
2に示すようなマイクロレンズ基板1Dを得ることがで
きる。<7D> Next, the thickness of the glass layer 2 'is adjusted by, for example, grinding and polishing. As a result, FIG.
2 can be obtained.
【0178】以下、図14に示すマイクロレンズ基板1
Fの製造方法について説明する。なお、以下の説明で
は、マイクロレンズ基板1A、1B、1Dの製造方法と
共通する事項については、その説明を省略する。Hereinafter, the microlens substrate 1 shown in FIG.
A method for manufacturing F will be described. In the following description, description of items common to the method of manufacturing the microlens substrates 1A, 1B, and 1D will be omitted.
【0179】以下に示すマイクロレンズ基板1Fの製造
方法では、マイクロレンズ用凹部付き基板2Bおよびガ
ラス層2’を型材として用い、2P法により、マイクロ
レンズ4B、第1樹脂層95Dおよび第2樹脂層96F
を、形成する。In the method of manufacturing the microlens substrate 1F described below, the microlens 4B, the first resin layer 95D and the second resin layer 95 are formed by the 2P method using the substrate 2B with concave portions for microlenses and the glass layer 2 'as mold members. 96F
Is formed.
【0180】まず、前記と同様にして、マイクロレンズ
用凹部付き基板2Bおよびマイクロレンズ用凸部付き基
板8Bを用意する。なお、以下の工程を行う前に、マイ
クロレンズ用凹部付き基板2Bおよびガラス層2’の表
面に、離型剤を塗布する等して、離型処理を施してもよ
い。First, a substrate 2B with concave portions for microlenses and a substrate 8B with convex portions for microlenses are prepared in the same manner as described above. Before performing the following steps, the surface of the substrate 2B with concave portions for microlenses and the surface of the glass layer 2 'may be subjected to a release treatment by applying a release agent or the like.
【0181】<1F>〜<6F>まず、前記工程<1D
>〜<6D>と同様の工程を行う。これにより、図18
に示すように、第1樹脂層95D上に第2樹脂層96F
が形成され、また、第2樹脂層96F上に第2の型材
(ガラス層2’)が接合される。<1F> to <6F> First, the process <1D
> To <6D>. As a result, FIG.
As shown in the figure, the second resin layer 96F is formed on the first resin layer 95D.
Is formed, and the second mold member (glass layer 2 ′) is joined onto the second resin layer 96F.
【0182】<7F>次に、ガラス層2’を第2樹脂層
96Fから剥離する。これにより、図14に示すような
マイクロレンズ基板1Fを得ることができる。<7F> Next, the glass layer 2 'is peeled off from the second resin layer 96F. Thereby, a microlens substrate 1F as shown in FIG. 14 can be obtained.
【0183】本発明のマイクロレンズ基板は、以下に述
べる液晶パネル用対向基板および液晶パネル以外にも、
例えば、CCD、光通信素子等の各種電気光学装置、そ
の他の装置などに用いることができることは言うまでも
ない。以下の説明では、マイクロレンズ基板1A、1
C、1Eについては、マイクロレンズ基板1Aを、代表
として説明する。また、マイクロレンズ基板1B、1
D、1Fについては、マイクロレンズ基板1Bを、代表
として説明する。The microlens substrate of the present invention can be used in addition to a liquid crystal panel facing substrate and a liquid crystal panel described below.
For example, it goes without saying that the present invention can be used for various electro-optical devices such as a CCD and an optical communication device, and other devices. In the following description, the micro lens substrates 1A, 1
As for C and 1E, the microlens substrate 1A will be described as a representative. Also, the microlens substrates 1B, 1
Regarding D and 1F, the microlens substrate 1B will be described as a representative.
【0184】図8に参照されるように、マイクロレンズ
基板1Aのマイクロレンズ用凸部付き基板8A(または
ガラス層8’、または第2樹脂層96E)上に、例え
ば、開口111を有するブラックマトリックス11を形
成し、次いで、かかるブラックマトリックス11を覆う
ように透明導電膜(導電膜)12を形成することによ
り、液晶パネル用対向基板10Aを製造することができ
る。As shown in FIG. 8, for example, a black matrix having an opening 111 is formed on a substrate 8A (or a glass layer 8 'or a second resin layer 96E) of the microlens substrate 1A with microlenses. By forming a transparent conductive film (conductive film) 12 so as to cover the black matrix 11, the counter substrate 10A for a liquid crystal panel can be manufactured.
【0185】図9に参照されるように、マイクロレンズ
基板1Bのマイクロレンズ用凹部付き基板2B(または
ガラス層2’、または第2樹脂層96F)上に、例え
ば、開口111を有するブラックマトリックス11を形
成し、次いで、かかるブラックマトリックス11を覆う
ように透明導電膜(導電膜)12を形成することによ
り、液晶パネル用対向基板10Bを製造することができ
る。As shown in FIG. 9, for example, a black matrix 11 having an opening 111 is formed on a substrate 2B (or a glass layer 2 'or a second resin layer 96F) having concave portions for microlenses of a microlens substrate 1B. Is formed, and then a transparent conductive film (conductive film) 12 is formed so as to cover the black matrix 11, whereby the opposing substrate 10B for a liquid crystal panel can be manufactured.
【0186】ブラックマトリックス11は、遮光機能を
有しており、例えば、Cr、Al、Al合金、Ni、Zn、Ti等の
金属、カーボンやチタン等を分散した樹脂などで構成さ
れている。The black matrix 11 has a light-shielding function and is made of, for example, a metal such as Cr, Al, an Al alloy, Ni, Zn, Ti, or a resin in which carbon, titanium, or the like is dispersed.
【0187】透明導電膜12は、導電性を有しており、
例えば、インジウムティンオキサイド(ITO)、イン
ジウムオキサイド(IO)、酸化スズ(SnO2)などで構
成されている。The transparent conductive film 12 has conductivity,
For example, it is composed of indium tin oxide (ITO), indium oxide (IO), tin oxide (SnO 2 ), and the like.
【0188】ブラックマトリックス11は、例えば、マ
イクロレンズ基板1A、1B上に気相成膜法(例えば蒸
着、スパッタリング等)によりブラックマトリックス1
1となる薄膜を成膜し、次いで、かかる薄膜上に開口1
11のパターンを有するレジスト膜を形成し、次いで、
ウェットエッチングを行い前記薄膜に開口111を形成
し、次いで、前記レジスト膜を除去することにより設け
ることができる。開口111を形成する際には、第1ア
ライメントマーク71または第2アライメントマーク7
2を用いて、マイクロレンズ4Aまたは4Bと開口11
1との位置合わせを行ってもよい。また、透明導電膜1
2は、例えば、蒸着、スパッタリング等の気相成膜法に
より設けることができる。The black matrix 11 is formed, for example, on the microlens substrates 1A and 1B by a vapor deposition method (for example, vapor deposition or sputtering).
1 is formed, and an opening 1 is formed on the thin film.
Forming a resist film having a pattern of 11;
An opening 111 can be formed in the thin film by performing wet etching, and then the resist film is removed to provide the opening. When forming the opening 111, the first alignment mark 71 or the second alignment mark 7
2, the micro lens 4A or 4B and the opening 11
1 may be aligned. Also, the transparent conductive film 1
2 can be provided by, for example, a vapor phase film forming method such as vapor deposition or sputtering.
【0189】このように、マイクロレンズ基板上に、ブ
ラックマトリックス、透明導電膜を形成することにより
液晶パネル用対向基板を得ることができる。なお、ブラ
ックマトリックス11は、設けなくてもよい。As described above, a counter substrate for a liquid crystal panel can be obtained by forming a black matrix and a transparent conductive film on the microlens substrate. Note that the black matrix 11 may not be provided.
【0190】以下、このような液晶パネル用対向基板を
用いた液晶パネル(電気光学装置)について、図8、9
に基づいて説明する。Hereinafter, a liquid crystal panel (electro-optical device) using such a counter substrate for a liquid crystal panel will be described with reference to FIGS.
It will be described based on.
【0191】図8に示すように、本発明の液晶パネル
(TFT液晶パネル)16Aは、TFT基板(液晶駆動
基板)17と、TFT基板17に接合された液晶パネル
用対向基板10Aと、TFT基板17と液晶パネル用対
向基板10Aとの距離を規定する第2スペーサー19
と、TFT基板17と液晶パネル用対向基板10との空
隙に封入された液晶よりなる液晶層18とを有してい
る。As shown in FIG. 8, the liquid crystal panel (TFT liquid crystal panel) 16A of the present invention comprises a TFT substrate (liquid crystal driving substrate) 17, a liquid crystal panel facing substrate 10A joined to the TFT substrate 17, and a TFT substrate. Second spacer 19 defining distance between liquid crystal panel 17 and liquid crystal panel opposite substrate 10A
And a liquid crystal layer 18 made of liquid crystal sealed in a gap between the TFT substrate 17 and the opposing substrate 10 for a liquid crystal panel.
【0192】液晶パネル用対向基板10Aは、マイクロ
レンズ基板1Aと、かかるマイクロレンズ基板1Aのマ
イクロレンズ用凸部付き基板8A上に設けられ、開口1
11が形成されたブラックマトリックス11と、マイク
ロレンズ用凸部付き基板8A上にブラックマトリックス
11を覆うように設けられた透明導電膜(共通電極)1
2とを有している。The opposing substrate 10A for the liquid crystal panel is provided on the microlens substrate 1A and the substrate 8A with the microlens projections of the microlens substrate 1A.
And a transparent conductive film (common electrode) 1 provided on the substrate 8A with convex portions for microlenses so as to cover the black matrix 11.
And 2.
【0193】TFT基板17は、液晶層18の液晶を駆
動する基板であり、ガラス基板171と、かかるガラス
基板171上に設けられ、マトリックス状(行列状)に
配設された複数(多数)の画素電極172と、各画素電
極172に対応する複数(多数)の薄膜トランジスタ
(TFT)173とを有している。なお、図では、シー
ル材、配向膜、配線などの記載は省略した。The TFT substrate 17 is a substrate for driving the liquid crystal of the liquid crystal layer 18. The TFT substrate 17 includes a glass substrate 171 and a plurality (many) of which are provided on the glass substrate 171 and arranged in a matrix. The pixel electrode 172 includes a plurality of (many) thin film transistors (TFTs) 173 corresponding to the pixel electrodes 172. In the drawings, illustration of a seal material, an alignment film, wiring, and the like are omitted.
【0194】この液晶パネル16Aでは、液晶パネル用
対向基板10Aの透明導電膜12と、TFT基板17の
画素電極172とが対向するように、TFT基板17と
液晶パネル用対向基板10Aとが、第2スペーサー19
を介して、一定距離離間して接合されている。なお、T
FT基板17および液晶パネル用対向基板10Aの互い
に対向する面は、それぞれ第2スペーサー19に当接し
ている。In the liquid crystal panel 16A, the TFT substrate 17 and the liquid crystal panel opposing substrate 10A are connected to each other so that the transparent conductive film 12 of the liquid crystal panel opposing substrate 10A and the pixel electrode 172 of the TFT substrate 17 face each other. 2 spacer 19
Are joined at a fixed distance from each other. Note that T
Opposite surfaces of the FT substrate 17 and the opposing substrate 10A for a liquid crystal panel are in contact with the second spacers 19, respectively.
【0195】ガラス基板171は、前述したような理由
から、石英ガラスで構成されていることが好ましい。画
素電極172は、透明導電膜(共通電極)12との間で
充放電を行うことにより、液晶層18の液晶を駆動す
る。この画素電極172は、例えば、前述した透明導電
膜12と同様の材料で構成されている。The glass substrate 171 is preferably made of quartz glass for the above-described reason. The pixel electrode 172 drives the liquid crystal of the liquid crystal layer 18 by charging and discharging with the transparent conductive film (common electrode) 12. The pixel electrode 172 is made of, for example, the same material as the transparent conductive film 12 described above.
【0196】薄膜トランジスタ173は、近傍の対応す
る画素電極172に接続されている。また、薄膜トラン
ジスタ173は、図示しない制御回路に接続され、画素
電極172へ供給する電流を制御する。これにより、画
素電極172の充放電が制御される。液晶層18は液晶
分子(図示せず)を含有しており、画素電極172の充
放電に対応して、かかる液晶分子、すなわち液晶の配向
が変化する。The thin film transistor 173 is connected to a corresponding pixel electrode 172 in the vicinity. The thin film transistor 173 is connected to a control circuit (not shown), and controls a current supplied to the pixel electrode 172. Thereby, charging and discharging of the pixel electrode 172 are controlled. The liquid crystal layer 18 contains liquid crystal molecules (not shown), and the orientation of the liquid crystal molecules, that is, the orientation of the liquid crystal changes according to the charging and discharging of the pixel electrode 172.
【0197】このような液晶パネル16Aでは、マイク
ロレンズ基板1Aが有するスペーサー5は、第2スペー
サー19と異なる物性(例えば、弾性率、硬度、ポアソ
ン比、比重等のうちの少なくとも1つ)を有しているこ
とが好ましい。スペーサー5と、第2スペーサー19と
では、それぞれが接している物質の性質が異なる。ま
た、スペーサー5と第2スペーサー19とでは、目的、
機能も異なる。さらには、スペーサー5と第2スペーサ
ー19とでは、製造時に経る工程も異なる。したがっ
て、スペーサー5の物性と第2スペーサー19の物性と
を異なるものとすると、それぞれの目的、機能、役割等
に応じた最適な性質を有するスペーサーをそれぞれ設置
することが可能となる。In such a liquid crystal panel 16A, the spacers 5 of the microlens substrate 1A have different physical properties (for example, at least one of elastic modulus, hardness, Poisson's ratio, specific gravity, etc.) from the second spacer 19. Is preferred. The spacer 5 and the second spacer 19 differ from each other in the nature of the substance in contact therewith. Further, the purpose of the spacer 5 and the second spacer 19 is as follows.
The functions are also different. Furthermore, the steps performed during the manufacture of the spacer 5 and the second spacer 19 are different. Therefore, if the physical properties of the spacer 5 and the physical properties of the second spacer 19 are different, it is possible to install spacers having optimal properties according to the respective purposes, functions, roles, and the like.
【0198】特に、スペーサー5の弾性率(スペーサー
5の構成材料の弾性率)は、第2スペーサー19の弾性
率(第2スペーサー19の構成材料の弾性率)よりも低
いことが好ましい。これにより、液晶パネル16Aで
は、液晶層18の厚みの均一性が向上する。これは、次
のようなメカニズムによるものである。液晶パネル16
Aを製造する際に、TFT基板17と液晶パネル用対向
基板10Aとを接合する。このとき、TFT基板17は
液晶パネル用対向基板10Aに対して、また、液晶パネ
ル用対向基板10AはTFT基板17に対して力が加え
られる。かかる場合に、TFT基板17および液晶パネ
ル用対向基板10Aに加わる力は、それぞれの基板の法
線と完全に一致していることが理想である。しかし、実
際には、これらの基板に加わる力は、ごくわずかである
が、法線からずれる場合がある。このとき、スペーサー
5の弾性率が第2スペーサー19の弾性率よりも低い
と、スペーサー5が収縮し、第2スペーサー19の収縮
は抑制される。このため結果として、液晶層18の厚み
の均一性が低下するのが防止される。そして、液晶層1
8の厚みの均一性が高いと、形成される画像の明るさム
ラが極めて好適に抑制され、視認性が向上する。In particular, the elastic modulus of the spacer 5 (the elastic modulus of the constituent material of the spacer 5) is preferably lower than the elastic modulus of the second spacer 19 (the elastic modulus of the constituent material of the second spacer 19). Thereby, in the liquid crystal panel 16A, the uniformity of the thickness of the liquid crystal layer 18 is improved. This is due to the following mechanism. LCD panel 16
When manufacturing A, the TFT substrate 17 and the opposing substrate 10A for a liquid crystal panel are joined. At this time, a force is applied to the TFT substrate 17 against the liquid crystal panel counter substrate 10A, and a force is applied to the liquid crystal panel counter substrate 10A against the TFT substrate 17. In this case, ideally, the force applied to the TFT substrate 17 and the counter substrate for liquid crystal panel 10A completely coincides with the normal line of each substrate. However, in practice, the forces applied to these substrates are negligible, but may deviate from the normal. At this time, if the elastic modulus of the spacer 5 is lower than the elastic modulus of the second spacer 19, the spacer 5 contracts, and the contraction of the second spacer 19 is suppressed. As a result, a decrease in the uniformity of the thickness of the liquid crystal layer 18 is prevented. And the liquid crystal layer 1
When the uniformity of the thickness of No. 8 is high, unevenness in brightness of the formed image is extremely suitably suppressed, and the visibility is improved.
【0199】このような効果をより顕著に得る観点から
は、第2スペーサー19の性質等によっても若干異なる
が、スペーサー5の構成材料の弾性率を、40〜800
kgf/mm2程度とすることが好ましい。From the viewpoint of obtaining such effects more remarkably, the elastic modulus of the constituent material of the spacer 5 is set to 40 to 800, although it slightly differs depending on the properties of the second spacer 19 and the like.
It is preferable to be about kgf / mm 2 .
【0200】このような液晶パネル16Aでは、通常、
1個のマイクロレンズ4Aと、かかるマイクロレンズ4
Aの光軸Qに対応したブラックマトリックス11の1個
の開口111と、1個の画素電極172と、かかる画素
電極172に接続された1個の薄膜トランジスタ173
とが、1画素に対応している。In such a liquid crystal panel 16A, usually,
One micro lens 4A and the micro lens 4
One opening 111 of the black matrix 11 corresponding to the optical axis Q of A, one pixel electrode 172, and one thin film transistor 173 connected to the pixel electrode 172
Correspond to one pixel.
【0201】液晶パネル用対向基板10A側から入射し
た入射光Lは、マイクロレンズ用凹部付き基板2Aを通
り、マイクロレンズ4Aを通過する際に集光されつつ、
樹脂層9A、マイクロレンズ用凸部付き基板8A、ブラ
ックマトリックス11の開口111、透明導電膜12、
液晶層18、画素電極172、ガラス基板171を透過
する。このとき、マイクロレンズ基板1Aの入射側には
通常偏光板(図示せず)が配置されているので、入射光
Lが液晶層18を透過する際に、入射光Lは直線偏光と
なっている。その際、この入射光Lの偏光方向は、液晶
層18の液晶分子の配向状態に対応して制御される。し
たがって、液晶パネル16Aを透過した入射光Lを偏光
板(図示せず)に透過させることにより、出射光の輝度
を制御することができる。The incident light L incident from the counter substrate for liquid crystal panel 10A passes through the substrate 2A with concave portions for microlenses, and is collected while passing through the microlenses 4A.
A resin layer 9A, a substrate 8A with microlens projections, an opening 111 in the black matrix 11, a transparent conductive film 12,
The light passes through the liquid crystal layer 18, the pixel electrode 172, and the glass substrate 171. At this time, since a polarizing plate (not shown) is usually arranged on the incident side of the microlens substrate 1A, when the incident light L passes through the liquid crystal layer 18, the incident light L is linearly polarized. . At this time, the polarization direction of the incident light L is controlled according to the alignment state of the liquid crystal molecules in the liquid crystal layer 18. Therefore, by transmitting the incident light L transmitted through the liquid crystal panel 16A through a polarizing plate (not shown), it is possible to control the luminance of the output light.
【0202】このように、液晶パネル16Aでは、マイ
クロレンズ4Aを通過した入射光Lは、集光されてブラ
ックマトリックス11の開口111を通過する。したが
って、液晶パネル16Aは、比較的小さい光量で明るく
鮮明な画像を形成することができる。しかも、マイクロ
レンズ基板1Aが前述したような性質を有するマイクロ
レンズ4を備えているので、液晶パネル16Aは、高い
コントラスト比を有する画像を形成することができる。As described above, in the liquid crystal panel 16A, the incident light L passing through the microlenses 4A is condensed and passes through the opening 111 of the black matrix 11. Therefore, the liquid crystal panel 16A can form a bright and clear image with a relatively small amount of light. Moreover, since the microlens substrate 1A includes the microlenses 4 having the above-described properties, the liquid crystal panel 16A can form an image having a high contrast ratio.
【0203】この液晶パネル16Aは、例えば、公知の
方法により製造されたTFT基板17と液晶パネル用対
向基板10Aとを配向処理した後、第2スペーサー19
およびシール材(図示せず)を介して両者を接合し、次
いで、これにより形成された空隙部の封入孔(図示せ
ず)から液晶を空隙部内に注入し、次いで、かかる封入
孔を塞ぐことにより製造することができる。その後、必
要に応じて、液晶パネル16Aの入射側や出射側に偏光
板を貼り付けてもよい。なお、液晶パネル用対向基板1
0AとTFT基板17とを接合する際には、第2アライ
メントマーク72等を用いて、液晶パネル用対向基板1
0AとTFT基板17との位置合わせを行ってもよい。The liquid crystal panel 16A is formed, for example, by subjecting a TFT substrate 17 and a counter substrate for liquid crystal panel 10A manufactured by a known method to alignment treatment, and then forming a second spacer 19A.
And a sealing material (not shown) to join them together, and then inject liquid crystal into the gap from the sealing hole (not shown) in the gap formed by this, and then close the sealing hole. Can be manufactured. Thereafter, if necessary, a polarizing plate may be attached to the incident side or the outgoing side of the liquid crystal panel 16A. The counter substrate 1 for the liquid crystal panel
0A and the TFT substrate 17 are joined together by using the second alignment mark 72 or the like.
The alignment between 0A and the TFT substrate 17 may be performed.
【0204】以下、図9に示す液晶パネル16Bについ
て、前記液晶パネル16Aと異なる点を、主に説明す
る。Hereinafter, the differences between the liquid crystal panel 16B shown in FIG. 9 and the liquid crystal panel 16A will be mainly described.
【0205】図9に示すように、液晶パネル16Bは、
TFT基板17と、TFT基板17に接合された液晶パ
ネル用対向基板10Bと、TFT基板17と液晶パネル
用対向基板10Bとの距離を規定する第2スペーサー1
9と、TFT基板17と液晶パネル用対向基板10Bと
の空隙に封入された液晶よりなる液晶層18とを有して
いる。As shown in FIG. 9, the liquid crystal panel 16B
A TFT substrate 17, a liquid crystal panel facing substrate 10B joined to the TFT substrate 17, and a second spacer 1 for defining a distance between the TFT substrate 17 and the liquid crystal panel facing substrate 10B.
9 and a liquid crystal layer 18 made of liquid crystal sealed in a space between the TFT substrate 17 and the opposing substrate 10B for a liquid crystal panel.
【0206】液晶パネル用対向基板10Bは、マイクロ
レンズ基板1Bと、かかるマイクロレンズ基板1Bのマ
イクロレンズ用凹部付き基板2B上に設けられ、開口1
11が形成されたブラックマトリックス11と、マイク
ロレンズ用凹部付き基板2B上にブラックマトリックス
11を覆うように設けられた透明導電膜(共通電極)1
2とを有している。The opposing substrate 10B for the liquid crystal panel is provided on the microlens substrate 1B and the substrate 2B with the concave portion for the microlens of the microlens substrate 1B.
And a transparent conductive film (common electrode) 1 provided on the substrate 2 </ b> B with concave portions for microlenses so as to cover the black matrix 11.
And 2.
【0207】このような液晶パネル16Bでは、液晶パ
ネル用対向基板10B側から入射した入射光Lは、マイ
クロレンズ用凸部付き基板8Bを通り、マイクロレンズ
4Bを通過する際に集光されつつ、樹脂層9B、マイク
ロレンズ用凹部付き基板2B、ブラックマトリックス1
1の開口111、透明導電膜12、液晶層18、画素電
極172、ガラス基板171を透過する。In such a liquid crystal panel 16B, the incident light L entering from the liquid crystal panel counter substrate 10B passes through the microlens-provided substrate 8B and is condensed when passing through the microlenses 4B. Resin layer 9B, microlens recessed substrate 2B, black matrix 1
1 through the opening 111, the transparent conductive film 12, the liquid crystal layer 18, the pixel electrode 172, and the glass substrate 171.
【0208】なお、上記液晶パネルでは、液晶駆動基板
としてTFT基板を用いたが、液晶駆動基板にTFT基
板以外の他の液晶駆動基板、例えば、TFD基板、ST
N基板などを用いてもよい。In the above liquid crystal panel, a TFT substrate is used as a liquid crystal driving substrate. However, a liquid crystal driving substrate other than the TFT substrate, for example, a TFD substrate or a STD substrate is used as the liquid crystal driving substrate.
An N substrate or the like may be used.
【0209】以下の説明では、液晶パネルの代表とし
て、液晶パネル16Aを用いて説明する。以下、上記液
晶パネル16Aを用いた投射型表示装置(液晶プロジェ
クター)について説明する。図10は、本発明の投射型
表示装置の光学系を示す図である。In the following description, the liquid crystal panel 16A will be described as a representative of the liquid crystal panel. Hereinafter, a projection type display (liquid crystal projector) using the liquid crystal panel 16A will be described. FIG. 10 is a diagram showing an optical system of the projection display device of the present invention.
【0210】同図に示すように、投射型表示装置300
は、光源301と、複数のインテグレータレンズを備え
た照明光学系と、複数のダイクロイックミラー等を備え
た色分離光学系(導光光学系)と、赤色に対応した(赤
色用の)液晶ライトバルブ(液晶光シャッターアレイ)
24と、緑色に対応した(緑色用の)液晶ライトバルブ
(液晶光シャッターアレイ)25と、青色に対応した
(青色用の)液晶ライトバルブ(液晶光シャッターアレ
イ)26と、赤色光のみを反射するダイクロイックミラ
ー面211および青色光のみを反射するダイクロイック
ミラー面212が形成されたダイクロイックプリズム
(色合成光学系)21と、投射レンズ(投射光学系)2
2とを有している。As shown in FIG.
Is a light source 301, an illumination optical system including a plurality of integrator lenses, a color separation optical system (a light guiding optical system) including a plurality of dichroic mirrors, and a liquid crystal light valve corresponding to red (for red). (Liquid crystal optical shutter array)
24, a liquid crystal light valve (for liquid crystal shutter array) 25 for green (for green), a liquid crystal light valve (for liquid crystal shutter array) 26 for blue (for blue), and reflects only red light Dichroic prism (color synthesizing optical system) 21 having a dichroic mirror surface 211 and a dichroic mirror surface 212 that reflects only blue light, and a projection lens (projection optical system) 2
And 2.
【0211】また、照明光学系は、インテグレータレン
ズ302および303を有している。色分離光学系は、
ミラー304、306、309、青色光および緑色光を
反射する(赤色光のみを透過する)ダイクロイックミラ
ー305、緑色光のみを反射するダイクロイックミラー
307、青色光のみを反射するダイクロイックミラー
(または青色光を反射するミラー)308、集光レンズ
310、311、312、313および314とを有し
ている。Further, the illumination optical system has integrator lenses 302 and 303. The color separation optics
Mirrors 304, 306, 309, dichroic mirror 305 that reflects blue light and green light (transmits only red light), dichroic mirror 307 that reflects only green light, dichroic mirror that reflects only blue light (or blue light (Reflecting mirror) 308 and condensing lenses 310, 311, 312, 313 and 314.
【0212】液晶ライトバルブ25は、前述した液晶パ
ネル16Aと、液晶パネル16Aの入射面側(マイクロ
レンズ基板が位置する面側、すなわちダイクロイックプ
リズム21と反対側)に接合された第1の偏光板(図示
せず)と、液晶パネル16Aの出射面側(マイクロレン
ズ基板と対向する面側、すなわちダイクロイックプリズ
ム21側)に接合された第2の偏光板(図示せず)とを
備えている。液晶ライトバルブ24および26も、液晶
ライトバルブ25と同様の構成となっている。これら液
晶ライトバルブ24、25および26が備えている液晶
パネル16Aは、図示しない駆動回路にそれぞれ接続さ
れている。The liquid crystal light valve 25 is composed of the above-described liquid crystal panel 16A and a first polarizing plate joined to the incident surface side of the liquid crystal panel 16A (the surface side where the microlens substrate is located, that is, the side opposite to the dichroic prism 21). (Not shown), and a second polarizing plate (not shown) joined to the exit surface side of the liquid crystal panel 16A (the surface facing the microlens substrate, that is, the dichroic prism 21 side). The liquid crystal light valves 24 and 26 have the same configuration as the liquid crystal light valve 25. The liquid crystal panel 16A of each of the liquid crystal light valves 24, 25 and 26 is connected to a drive circuit (not shown).
【0213】なお、投射型表示装置300では、ダイク
ロイックプリズム21と投射レンズ22とで、光学ブロ
ック20が構成されている。また、この光学ブロック2
0と、ダイクロイックプリズム21に対して固定的に設
置された液晶ライトバルブ24、25および26とで、
表示ユニット23が構成されている。In the projection display device 300, the dichroic prism 21 and the projection lens 22 constitute the optical block 20. Also, this optical block 2
0, and liquid crystal light valves 24, 25 and 26 fixedly mounted on the dichroic prism 21,
The display unit 23 is configured.
【0214】以下、投射型表示装置300の作用を説明
する。Hereinafter, the operation of the projection display device 300 will be described.
【0215】光源301から出射された白色光(白色光
束)は、インテグレータレンズ302および303を透
過する。この白色光の光強度(輝度分布)は、インテグ
レータレンズ302および303により均一にされる。The white light (white light flux) emitted from the light source 301 passes through the integrator lenses 302 and 303. The light intensity (luminance distribution) of this white light is made uniform by the integrator lenses 302 and 303.
【0216】インテグレータレンズ302および303
を透過した白色光は、ミラー304で図10中左側に反
射し、その反射光のうちの青色光(B)および緑色光
(G)は、それぞれダイクロイックミラー305で図1
0中下側に反射し、赤色光(R)は、ダイクロイックミ
ラー305を透過する。Integrator lenses 302 and 303
10 is reflected to the left side in FIG. 10 by the mirror 304, and blue light (B) and green light (G) of the reflected light are respectively reflected by the dichroic mirror 305 in FIG.
The red light (R) which is reflected to the lower side in the middle of 0 passes through the dichroic mirror 305.
【0217】ダイクロイックミラー305を透過した赤
色光は、ミラー306で図10中下側に反射し、その反
射光は、集光レンズ310により整形され、赤色用の液
晶ライトバルブ24に入射する。The red light transmitted through the dichroic mirror 305 is reflected by the mirror 306 to the lower side in FIG. 10, and the reflected light is shaped by the condenser lens 310 and enters the liquid crystal light valve 24 for red.
【0218】ダイクロイックミラー305で反射した青
色光および緑色光のうちの緑色光は、ダイクロイックミ
ラー307で図10中左側に反射し、青色光は、ダイク
ロイックミラー307を透過する。The green light of the blue light and the green light reflected by the dichroic mirror 305 is reflected by the dichroic mirror 307 to the left in FIG. 10, and the blue light passes through the dichroic mirror 307.
【0219】ダイクロイックミラー307で反射した緑
色光は、集光レンズ311により整形され、緑色用の液
晶ライトバルブ25に入射する。The green light reflected by the dichroic mirror 307 is shaped by the condenser lens 311 and enters the liquid crystal light valve 25 for green.
【0220】また、ダイクロイックミラー307を透過
した青色光は、ダイクロイックミラー(またはミラー)
308で図10中左側に反射し、その反射光は、ミラー
309で図10中上側に反射する。前記青色光は、集光
レンズ312、313および314により整形され、青
色用の液晶ライトバルブ26に入射する。The blue light transmitted through the dichroic mirror 307 is transmitted to the dichroic mirror (or mirror).
At 308, the light is reflected to the left in FIG. 10, and the reflected light is reflected at the mirror 309 to the upper side in FIG. The blue light is shaped by the condenser lenses 312, 313, and 314, and enters the liquid crystal light valve 26 for blue.
【0221】このように、光源301から出射された白
色光は、色分離光学系により、赤色、緑色および青色の
三原色に色分離され、それぞれ、対応する液晶ライトバ
ルブに導かれ、入射する。As described above, the white light emitted from the light source 301 is color-separated into the three primary colors of red, green and blue by the color separation optical system, respectively, guided to the corresponding liquid crystal light valves, and entered.
【0222】この際、液晶ライトバルブ24が有する液
晶パネル16Aの各画素(薄膜トランジスタ173とこ
れに接続された画素電極172)は、赤色用の画像信号
に基づいて作動する駆動回路(駆動手段)により、スイ
ッチング制御(オン/オフ)、すなわち変調される。At this time, each pixel (the thin film transistor 173 and the pixel electrode 172 connected thereto) of the liquid crystal panel 16A included in the liquid crystal light valve 24 is driven by a driving circuit (driving means) which operates based on a red image signal. , Switching control (ON / OFF), that is, modulation.
【0223】同様に、緑色光および青色光は、それぞ
れ、液晶ライトバルブ25および26に入射し、それぞ
れの液晶パネル16Aで変調され、これにより緑色用の
画像および青色用の画像が形成される。この際、液晶ラ
イトバルブ25が有する液晶パネル16Aの各画素は、
緑色用の画像信号に基づいて作動する駆動回路によりス
イッチング制御され、液晶ライトバルブ26が有する液
晶パネル16Aの各画素は、青色用の画像信号に基づい
て作動する駆動回路によりスイッチング制御される。Similarly, the green light and the blue light enter the liquid crystal light valves 25 and 26, respectively, and are modulated by the respective liquid crystal panels 16A, thereby forming a green image and a blue image. At this time, each pixel of the liquid crystal panel 16A of the liquid crystal light valve 25 has:
Switching control is performed by a drive circuit that operates based on the image signal for green, and each pixel of the liquid crystal panel 16A included in the liquid crystal light valve 26 is controlled by a drive circuit that operates based on the image signal for blue.
【0224】これにより赤色光、緑色光および青色光
は、それぞれ、液晶ライトバルブ24、25および26
で変調され、赤色用の画像、緑色用の画像および青色用
の画像がそれぞれ形成される。Thus, the red light, green light and blue light are respectively transmitted to the liquid crystal light valves 24, 25 and 26.
, And a red image, a green image, and a blue image are respectively formed.
【0225】前記液晶ライトバルブ24により形成され
た赤色用の画像、すなわち液晶ライトバルブ24からの
赤色光は、面213からダイクロイックプリズム21に
入射し、ダイクロイックミラー面211で図10中左側
に反射し、ダイクロイックミラー面212を透過して、
出射面216から出射する。The image for red color formed by the liquid crystal light valve 24, that is, the red light from the liquid crystal light valve 24 enters the dichroic prism 21 from the surface 213 and is reflected by the dichroic mirror surface 211 to the left in FIG. Through the dichroic mirror surface 212,
The light exits from the exit surface 216.
【0226】また、前記液晶ライトバルブ25により形
成された緑色用の画像、すなわち液晶ライトバルブ25
からの緑色光は、面214からダイクロイックプリズム
21に入射し、ダイクロイックミラー面211および2
12をそれぞれ透過して、出射面216から出射する。The image for green color formed by the liquid crystal light valve 25, that is, the liquid crystal light valve 25
From the surface 214 enters the dichroic prism 21 from the surface 214, and the dichroic mirror surfaces 211 and 2
12 respectively, and exit from the exit surface 216.
【0227】また、前記液晶ライトバルブ26により形
成された青色用の画像、すなわち液晶ライトバルブ26
からの青色光は、面215からダイクロイックプリズム
21に入射し、ダイクロイックミラー面212で図10
中左側に反射し、ダイクロイックミラー面211を透過
して、出射面216から出射する。The image for blue formed by the liquid crystal light valve 26, that is, the liquid crystal light valve 26
From the surface 215 is incident on the dichroic prism 21 from the surface 215, and is reflected by the dichroic mirror surface 212 as shown in FIG.
The light is reflected to the middle left side, passes through the dichroic mirror surface 211, and exits from the exit surface 216.
【0228】このように、前記液晶ライトバルブ24、
25および26からの各色の光、すなわち液晶ライトバ
ルブ24、25および26により形成された各画像は、
ダイクロイックプリズム21により合成され、これによ
りカラーの画像が形成される。この画像は、投射レンズ
22により、所定の位置に設置されているスクリーン3
20上に投影(拡大投射)される。As described above, the liquid crystal light valve 24,
Light of each color from 25 and 26, ie, each image formed by the liquid crystal light valves 24, 25 and 26,
The images are synthesized by the dichroic prism 21, whereby a color image is formed. This image is projected on the screen 3 installed at a predetermined position by the projection lens 22.
20 is projected (enlarged projection).
【0229】このとき、投射型表示装置300は、前述
したマイクロレンズ基板1Aを備えた液晶パネル16A
を有しているので、高いコントラスト比を有する画像を
投射できる。[0229] At this time, the projection type display device 300 is a liquid crystal panel 16A having the microlens substrate 1A described above.
Therefore, an image having a high contrast ratio can be projected.
【0230】[0230]
【実施例】本明細書におけるwt%とは、質量%を意味す
る。マイクロレンズ基板を製造するに先立って、以下の
ようにして、マイクロレンズ用凹部付き基板およびマイ
クロレンズ用凸部付き基板を、製造、用意した。EXAMPLES In the present specification, wt% means mass%. Prior to manufacturing a microlens substrate, a substrate with concave portions for microlenses and a substrate with convex portions for microlenses were manufactured and prepared as follows.
【0231】まず、以下のようにしてマイクロレンズ用
凹部付き基板を製造した。まず、母材として、厚さ1.
2mmで長方形の未加工の石英ガラス基板(第1ガラス基
板)を用意した。次に、この石英ガラス基板を85℃の
洗浄液(硫酸と過酸化水素水との混合液)に浸漬して洗
浄を行い、その表面を清浄化した。First, a substrate with concave portions for microlenses was manufactured as follows. First, as a base material, a thickness of 1.
A 2 mm rectangular unprocessed quartz glass substrate (first glass substrate) was prepared. Next, this quartz glass substrate was immersed in a cleaning liquid (a mixed liquid of sulfuric acid and hydrogen peroxide solution) at 85 ° C. to perform cleaning, thereby cleaning the surface.
【0232】−凹1− この石英ガラス基板の表面およ
び裏面に、スパッタリング法により、膜厚0.2μmの
Au/Cr膜を成膜した。これは、スパッタ炉のスパッタ圧
力を5mTorr、パワーを500Wに設定して行った。-Concave 1- A 0.2 μm-thick film was formed on the front and back surfaces of the quartz glass substrate by sputtering.
An Au / Cr film was formed. This was performed by setting the sputtering pressure of the sputtering furnace to 5 mTorr and the power to 500 W.
【0233】−凹2− 次に、形成したAu/Cr膜に、開
口を形成した。これは、次のようにして行った。まず、
Au/Cr膜上に、形成する凹部のパターンを有するレジス
ト層を形成した。次に、Au/Cr膜に対して硝酸と塩酸の
混合液によるウェットエッチングを行ない、開口を形成
した。次に、前記レジスト層を除去した。-Concave 2- Next, an opening was formed in the formed Au / Cr film. This was performed as follows. First,
A resist layer having a pattern of concave portions to be formed was formed on the Au / Cr film. Next, the Au / Cr film was wet-etched with a mixture of nitric acid and hydrochloric acid to form an opening. Next, the resist layer was removed.
【0234】−凹3− 次に、Au/Cr膜上のアライメン
トマーク(第1アライメントマーク)を形成する部分
に、アライメントマークの形状に対応した形状を有する
膜厚0.4μmの多結晶シリコン膜(保護層)を形成し
た。これは、次のようにして行った。まず、Au/Cr膜上
に、CVD法により、多結晶シリコン膜を形成した。こ
のCVDは、石英ガラス基板を、600℃、80Paに設
定したCVD炉内に入れ、SiH4を300mL/分の速度で
供給することにより行った。次に、この多結晶シリコン
膜上に、アライメントマークの形状に対応した形状を有
するレジスト層を形成した。次に、多結晶シリコン膜に
対して、15%テトラメチル水酸化アンモニウム水溶液
によるウェットエッチングを行った。次に、前記レジス
ト層を除去した。-Concave 3- Next, a 0.4 μm-thick polycrystalline silicon film having a shape corresponding to the shape of the alignment mark is formed on a portion of the Au / Cr film where an alignment mark (first alignment mark) is to be formed. (Protective layer) was formed. This was performed as follows. First, a polycrystalline silicon film was formed on the Au / Cr film by a CVD method. This CVD was performed by placing a quartz glass substrate in a CVD furnace set at 600 ° C. and 80 Pa, and supplying SiH 4 at a rate of 300 mL / min. Next, a resist layer having a shape corresponding to the shape of the alignment mark was formed on the polycrystalline silicon film. Next, the polycrystalline silicon film was subjected to wet etching using a 15% aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide. Next, the resist layer was removed.
【0235】−凹4− 次に、石英ガラス基板をエッチ
ング液(10%フッ酸+10%グリセリンの混合水溶
液)に浸漬してウェットエッチングを行い、石英ガラス
基板上に凹部を形成した。-Concave 4- Next, the quartz glass substrate was immersed in an etching solution (a mixed aqueous solution of 10% hydrofluoric acid + 10% glycerin) and wet-etched to form a recess on the quartz glass substrate.
【0236】−凹5− 次に、石英ガラス基板を硝酸と
塩酸の混合液に浸漬して、石英ガラス基板の表面および
裏面に形成したAu/Cr膜を除去した。Next, the quartz glass substrate was immersed in a mixed solution of nitric acid and hydrochloric acid to remove the Au / Cr films formed on the front and back surfaces of the quartz glass substrate.
【0237】−凹6− 次に、石英ガラス基板を15%
テトラメチル水酸化アンモニウム水溶液に浸漬して、多
結晶シリコン膜を除去した。-Concave 6- Next, the quartz glass substrate was
The polycrystalline silicon film was removed by immersion in an aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide.
【0238】これにより、石英ガラス基板上に、アライ
メントマーク(第1アライメントマーク)と、行列(1
024×766)状に配設された凹部とが形成されたマ
イクロレンズ用凹部付き基板を得た。Thus, the alignment mark (first alignment mark) and the matrix (1) are formed on the quartz glass substrate.
024 × 766), and a substrate with concave portions for microlenses, on which concave portions were formed.
【0239】次に、以下のようにしてマイクロレンズ用
凸部付き基板を製造した。まず、母材として、厚さ1.
2mmで長方形の未加工の石英ガラス基板(第2ガラス基
板)を用意した。次に、この石英ガラス基板を85℃の
洗浄液(硫酸と過酸化水素水との混合液)に浸漬して洗
浄を行い、その表面を清浄化した。Next, a substrate with convex portions for microlenses was manufactured as follows. First, as a base material, a thickness of 1.
A 2 mm rectangular unprocessed quartz glass substrate (second glass substrate) was prepared. Next, this quartz glass substrate was immersed in a cleaning liquid (a mixed liquid of sulfuric acid and hydrogen peroxide solution) at 85 ° C. to perform cleaning, thereby cleaning the surface.
【0240】−凸1− 次に、石英ガラス基板の表面
に、アライメントマーク(第2アライメントマーク)を
形成した。これは、次のようにして行った。まず、多結
晶シリコン膜上に、スパッタリング法により、膜厚1μ
mのAu/Cr薄膜を形成した。このスパッタリングは、ス
パッタ炉のスパッタ圧力を5mTorr、パワーを500W
に設定して行った。次に、このAu/Cr薄膜上に、アライ
メントマークの形状に対応した形状を有するレジスト層
を形成した。次に、Au/Cr薄膜に対して、硝酸と塩酸の
混合液によるウェットエッチングを行った。次に、前記
レジスト層を除去した。-Projection 1- Next, an alignment mark (second alignment mark) was formed on the surface of the quartz glass substrate. This was performed as follows. First, a film having a thickness of 1 μm is formed on a polycrystalline silicon film by a sputtering method.
m / Au / Cr thin film was formed. In this sputtering, the sputtering pressure of the sputtering furnace is 5 mTorr and the power is 500 W.
I went to set. Next, a resist layer having a shape corresponding to the shape of the alignment mark was formed on the Au / Cr thin film. Next, the Au / Cr thin film was subjected to wet etching using a mixed solution of nitric acid and hydrochloric acid. Next, the resist layer was removed.
【0241】−凸2− 次に、石英ガラス基板のアライ
メントマークを形成した面に、形成する凸部に対応した
パターンを有するレジスト層(核材)を形成した。これ
は次のようにして行なった。まず、石英ガラス基板上
に、膜厚8.0μmのポジレジストをスピンコートし
た。次に、このポジレジストをクリーンオーブン内でプ
レベークした。次に、露光機を用いて、ポジレジスト
に、形成する凸部に対応したパターンの露光を行った。
次に、ポジレジストを現像した。Next, a resist layer (nucleus material) having a pattern corresponding to the projection to be formed was formed on the surface of the quartz glass substrate on which the alignment mark was formed. This was performed as follows. First, a 8.0 μm-thick positive resist was spin-coated on a quartz glass substrate. Next, this positive resist was pre-baked in a clean oven. Next, the pattern corresponding to the convex part to be formed was exposed on the positive resist using an exposure machine.
Next, the positive resist was developed.
【0242】−凸3− 次に、石英ガラス基板を、16
0℃に設定したクリーンオーブン内で加熱(ポストベー
ク)し、レジスト層をレンズ形状にリフローした。-Convex 3- Next, the quartz glass substrate is
The resist layer was heated (post-baked) in a clean oven set at 0 ° C. to reflow the resist layer into a lens shape.
【0243】−凸4− 次に、石英ガラス基板に対して
ドライエッチングを施し、石英ガラス基板に、凸部を形
成した。ドライエッチングは、CHF3ガスを用いて2
0分間行った。また、その際のガス流量は50sccm、圧
力は50mTorr、RF出力は400Wとした。これによ
り、石英ガラス基板およびレジスト層のエッチング速度
は、いずれも0.40μm/minという結果を得た。ま
た、Au/Cr膜は食刻されず、アライメントマークとして
石英ガラス基板上に残存した。-Protrusion 4- Next, dry etching was performed on the quartz glass substrate to form a projection on the quartz glass substrate. Dry etching is performed using CHF 3 gas.
Performed for 0 minutes. At this time, the gas flow rate was 50 sccm, the pressure was 50 mTorr, and the RF output was 400 W. As a result, the etching rates of the quartz glass substrate and the resist layer were both 0.40 μm / min. The Au / Cr film was not etched and remained on the quartz glass substrate as an alignment mark.
【0244】これにより、石英ガラス基板上に、アライ
メントマーク(第2アライメントマーク)と、行列(1
024×766)状に配設された凸部とが形成されたマ
イクロレンズ用凸部付き基板を得た。Thus, an alignment mark (second alignment mark) and a matrix (1) are formed on the quartz glass substrate.
024 × 766), and a substrate with convex portions for microlenses on which convex portions arranged in the form were formed.
【0245】以上のようにして得られたマイクロレンズ
用凹部付き基板およびマイクロレンズ用凸部付き基板を
用いて、以下のようにしてマイクロレンズ基板を製造し
た。Using the substrate with concave portions for microlenses and the substrate with convex portions for microlenses obtained as described above, a microlens substrate was manufactured as follows.
【0246】(実施例1)図1に示すような構造のマイ
クロレンズ基板を製造した。Example 1 A microlens substrate having a structure as shown in FIG. 1 was manufactured.
【0247】まず、凹部の曲率半径が15μmのマイク
ロレンズ用凹部付き基板を用意した。これは、工程−凹
2−における開口の面積を9.5μm2とし、工程−凹
4−におけるエッチング時間を98分間に設定すること
により得た。また、凸部の曲率半径が11μmのマイク
ロレンズ用凸部付き基板を用意した。これは、工程−凸
2−における核材の面積を201μm2とし、工程−凸
3−における加熱時間を20分間に設定することにより
得た。First, a substrate with concave portions for microlenses having a concave portion with a curvature radius of 15 μm was prepared. This was obtained by setting the area of the opening in the step-concave 2 to 9.5 μm 2 and setting the etching time in the step-concave 4 to 98 minutes. In addition, a substrate with a convex portion for a microlens having a convex portion with a radius of curvature of 11 μm was prepared. This was obtained by setting the area of the core material in the step-convex 2 to 201 μm 2 and setting the heating time in the step-convex 3 to 20 minutes.
【0248】−1.1A− 次に、マイクロレンズ用凹
部付き基板の凹部が形成された面のスペーサーを設置す
る場所以外のところに、未硬化の紫外線(UV)硬化型
アクリル系光学接着剤(屈折率1.59、硬化後の密度
1.18g/cm3)を、ディスペンサーを用いて、気泡な
く塗布した。-1.1A- Next, an uncured ultraviolet (UV) curable acrylic optical adhesive (not shown) is provided on the surface of the substrate having the concave portion for microlenses other than where the spacer is provided. A refractive index of 1.59 and a cured density of 1.18 g / cm 3 ) were applied without bubbles using a dispenser.
【0249】−1.2A− 次いで、マイクロレンズ用
凹部付き基板上の凹部が形成されていない部分に、ディ
スペンサーを用いて、スペーサーを均一に分散させた接
着剤を塗布した。-1.2A- Next, an adhesive in which spacers were uniformly dispersed was applied using a dispenser to portions of the substrate having concave portions for microlenses where no concave portions were formed.
【0250】なお、この接着剤には、前記−1.1A−
と同様のものを用いた。また、接着剤中のスペーサー含
有量は、10wt%とした。スペーサーには、球状プラス
チック微粒子を用いた。かかる球状プラスチック微粒子
の平均粒径は10μmであり、粒径分布の標準偏差は平
均粒径の4.6%であり、密度は1.19g/cm3であ
り、弾性率は480kgf/mm2であった。In addition, this adhesive has the above-mentioned -1.1A-
The same one as described above was used. The content of the spacer in the adhesive was 10% by weight. Spherical plastic fine particles were used for the spacer. The average particle size of the spherical plastic fine particles is 10 μm, the standard deviation of the particle size distribution is 4.6% of the average particle size, the density is 1.19 g / cm 3 , and the elastic modulus is 480 kgf / mm 2 . there were.
【0251】−2A− 次に、マイクロレンズ用凹部付
き基板の樹脂を塗布した面に、マイクロレンズ用凸部付
き基板を接合した。このとき、マイクロレンズ用凸部付
き基板がスペーサーに接触すべく、マイクロレンズ用凸
部付き基板全体に均一な圧力をかけた。-2A- Next, the substrate with the microlens projections was bonded to the surface of the substrate with the microlens depressions coated with the resin. At this time, uniform pressure was applied to the entire substrate with microlens protrusions so that the substrate with microlens protrusions contacted the spacer.
【0252】−3A− 次に、第1アライメントマーク
と第2アライメントマークとを用いて、凹部と凸部との
位置合わせを行った。-3A- Next, using the first alignment mark and the second alignment mark, alignment between the concave portion and the convex portion was performed.
【0253】−4A− 次に、紫外線を照射し、樹脂を
硬化させ、樹脂層およびマイクロレンズを形成した。な
お、形成されたマイクロレンズの中心部の厚さ(Tc)
は10μm、コバ厚(マイクロレンズ用凹部付き基板と
マイクロレンズ用凸部付き基板の対向する端面間の距
離)は10μmであった。-4A- Next, ultraviolet rays were irradiated to cure the resin, thereby forming a resin layer and a microlens. The thickness (Tc) of the center of the formed microlens
Was 10 μm, and the edge thickness (distance between opposing end surfaces of the substrate with concave portions for microlenses and the substrate with convex portions for microlenses) was 10 μm.
【0254】−5A− 最後に、マイクロレンズ用凸部
付き基板を厚さ30μmに研削、研磨して、図1に示す
ような構造のマイクロレンズ基板を得た。-5A- Lastly, the substrate with the microlens projections was ground and polished to a thickness of 30 μm to obtain a microlens substrate having a structure as shown in FIG.
【0255】(実施例2)下記の事項以外は実施例1と
同様にして、図2に示すような構造のマイクロレンズ基
板を製造した。Example 2 A microlens substrate having the structure shown in FIG. 2 was manufactured in the same manner as in Example 1 except for the following.
【0256】まず、凹部の曲率半径が11μmのマイク
ロレンズ用凹部付き基板を用意した。これは、工程−凹
2−における開口の面積を9.5μm2とし、工程−凹
4−におけるエッチング時間を80分間に設定すること
により得た。また、凸部の曲率半径が15μmのマイク
ロレンズ用凸部付き基板を用意した。これは、工程−凸
2−における核材の面積を201μm2とし、工程−凸
3−における加熱時間を20分間に設定することにより
得た。First, a substrate with concave portions for microlenses having a concave portion with a curvature radius of 11 μm was prepared. This was obtained by setting the area of the opening in the step-concave 2 to 9.5 μm 2 and setting the etching time in the step-concave 4 to 80 minutes. In addition, a substrate with a convex portion for a microlens having a convex portion with a curvature radius of 15 μm was prepared. This was obtained by setting the area of the core material in the step-convex 2 to 201 μm 2 and setting the heating time in the step-convex 3 to 20 minutes.
【0257】−1.1B〜4B− 次に、前記−1.1
A−〜−4A−と同様の工程を行った。なお、形成され
たマイクロレンズの中心部の厚さ(Tc)は10μm、
コバ厚(マイクロレンズ用凹部付き基板とマイクロレン
ズ用凸部付き基板の対向する端面間の距離)は10μm
であった。-1.1B to 4B- Then, the above-mentioned -1.1B
The same steps as in A- to -4A- were performed. The thickness (Tc) of the central part of the formed microlens is 10 μm,
Edge thickness (distance between opposing end faces of substrate with concave portion for microlens and substrate with convex portion for microlens) is 10 μm
Met.
【0258】−5B− 最後に、マイクロレンズ用凹部
付き基板を厚さ30μmに研削、研磨して、図2に示す
ような構造のマイクロレンズ基板を得た。-5B- Finally, the substrate with concave portions for microlenses was ground and polished to a thickness of 30 μm to obtain a microlens substrate having a structure as shown in FIG.
【0259】(実施例3)下記の事項以外は実施例1と
同様にして、図11に示すような構造のマイクロレンズ
基板を製造した。まず、実施例1と同様にして、マイク
ロレンズ用凹部付き基板およびマイクロレンズ用凸部付
き基板(型材)を用意した。なお、マイクロレンズ用凸
部付き基板表面には、シリコーン系離型剤を塗布した。Example 3 A microlens substrate having the structure shown in FIG. 11 was manufactured in the same manner as in Example 1 except for the following. First, in the same manner as in Example 1, a substrate with concave portions for microlenses and a substrate with concave portions for microlenses (mold material) were prepared. Note that a silicone release agent was applied to the surface of the substrate with the microlens projections.
【0260】−1.1C〜4C− 次に、前記−1.1
A−〜−4A−と同様の工程を行った。なお、第1樹脂
層の厚さは、実施例1の樹脂層の厚さと同じとした。-1.1C to 4C- Next, the above-mentioned -1.1C
The same steps as in A- to -4A- were performed. Note that the thickness of the first resin layer was the same as the thickness of the resin layer of Example 1.
【0261】−5C− 次に、マイクロレンズ用凸部付
き基板を第1樹脂層から剥離した。-5C- Next, the substrate with microlens projections was peeled off from the first resin layer.
【0262】−6C− 次に、第1樹脂層上に未硬化の
エポキシ系樹脂(屈折率1.39)を設け、次いで、か
かる未硬化の樹脂上にカバーガラス(ガラス層)を接合
し、次いで、前記樹脂を硬化させた。これにより、カバ
ーガラスが、第2樹脂層を介して、第1樹脂層に接合さ
れた。このとき、第2樹脂層の厚さを、15μmに設定
した。-6C- Next, an uncured epoxy resin (refractive index: 1.39) is provided on the first resin layer, and then a cover glass (glass layer) is bonded on the uncured resin. Next, the resin was cured. Thereby, the cover glass was joined to the first resin layer via the second resin layer. At this time, the thickness of the second resin layer was set to 15 μm.
【0263】−7C− 最後に、カバーガラスを厚さ3
3μmに研削、研磨して、図11に示すような構造のマ
イクロレンズ基板を得た。-7C- Finally, a cover glass having a thickness of 3
By grinding and polishing to 3 μm, a microlens substrate having a structure as shown in FIG. 11 was obtained.
【0264】(実施例4)下記の事項以外は実施例1、
3と同様にして、図13に示すような構造のマイクロレ
ンズ基板を製造した。まず、実施例1と同様にして、マ
イクロレンズ用凹部付き基板およびマイクロレンズ用凸
部付き基板(型材)を用意した。なお、マイクロレンズ
用凸部付き基板およびカバーガラス表面には、シリコー
ン系離型剤を塗布した。Example 4 Example 1, except for the following,
In the same manner as in No. 3, a microlens substrate having a structure as shown in FIG. 13 was manufactured. First, in the same manner as in Example 1, a substrate with concave portions for microlenses and a substrate with concave portions for microlenses (mold material) were prepared. Note that a silicone-based release agent was applied to the surface of the substrate with the convex portion for microlenses and the cover glass.
【0265】−1.1E〜6E− 次に、前記−1.1
C−〜−6C−と同様の工程を行った。なお、第1樹脂
層の厚さは、実施例3の第1樹脂層の厚さと同じとし
た。また、第2樹脂層の厚さは、41μmに設定した。-1.1E to 6E- Next, the above-mentioned -1.1E
The same steps as C- to -6C- were performed. Note that the thickness of the first resin layer was the same as the thickness of the first resin layer in Example 3. Further, the thickness of the second resin layer was set to 41 μm.
【0266】−7E− 最後に、カバーガラス(第2の
型材)を第2樹脂層から剥離し、図13に示すような構
造のマイクロレンズ基板を得た。-7E- Finally, the cover glass (second mold) was peeled off from the second resin layer to obtain a microlens substrate having a structure as shown in FIG.
【0267】(実施例5)下記の事項以外は実施例1、
2と同様にして、図12に示すような構造のマイクロレ
ンズ基板を製造した。まず、実施例2と同様にして、マ
イクロレンズ用凹部付き基板およびマイクロレンズ用凸
部付き基板(型材)を用意した。なお、マイクロレンズ
用凹部付き基板表面には、シリコーン系離型剤を塗布し
た。(Example 5) Except for the following, Example 1,
In the same manner as in Example 2, a microlens substrate having a structure as shown in FIG. 12 was manufactured. First, in the same manner as in Example 2, a substrate with concave portions for microlenses and a substrate with convex portions for microlenses (mold material) were prepared. The surface of the substrate with concave portions for microlenses was coated with a silicone release agent.
【0268】−1.1D〜4D− 次に、前記−1.1
B−〜−4B−と同様の工程を行った。なお、第1樹脂
層の厚さは、実施例2の樹脂層の厚さと同じとした。-1.1D to 4D- Next, the above-mentioned -1.1D
The same steps as in B- to -4B- were performed. Note that the thickness of the first resin layer was the same as the thickness of the resin layer of Example 2.
【0269】−5D− 次に、マイクロレンズ用凹部付
き基板を第1樹脂層から剥離した。-5D- Next, the substrate with concave portions for microlenses was peeled off from the first resin layer.
【0270】−6D− 次に、第1樹脂層上に未硬化の
エポキシ系樹脂(屈折率1.39)を設け、次いで、か
かる未硬化の樹脂上にカバーガラス(ガラス層)を接合
し、次いで、前記樹脂を硬化させた。これにより、カバ
ーガラスが、第2樹脂層を介して、第1樹脂層に接合さ
れた。このとき、第2樹脂層の厚さを、15μmに設定
した。-6D- Next, an uncured epoxy resin (refractive index: 1.39) is provided on the first resin layer, and then a cover glass (glass layer) is bonded onto the uncured resin. Next, the resin was cured. Thereby, the cover glass was joined to the first resin layer via the second resin layer. At this time, the thickness of the second resin layer was set to 15 μm.
【0271】−7D− 最後に、カバーガラスを厚さ3
3μmに研削、研磨して、図12に示すような構造のマ
イクロレンズ基板を得た。-7D- Finally, cover glass having a thickness of 3
By grinding and polishing to 3 μm, a microlens substrate having a structure as shown in FIG. 12 was obtained.
【0272】(実施例6)下記の事項以外は実施例1、
2、5と同様にして、図14に示すような構造のマイク
ロレンズ基板を製造した。まず、実施例2と同様にし
て、マイクロレンズ用凹部付き基板およびマイクロレン
ズ用凸部付き基板(型材)を用意した。なお、マイクロ
レンズ用凹部付き基板およびカバーガラス表面には、シ
リコーン系離型剤を塗布した。Example 6 Example 1 was repeated except for the following.
A microlens substrate having a structure as shown in FIG. 14 was manufactured in the same manner as in steps 2 and 5. First, in the same manner as in Example 2, a substrate with concave portions for microlenses and a substrate with convex portions for microlenses (mold material) were prepared. Note that a silicone release agent was applied to the surface of the substrate having the concave portion for microlenses and the surface of the cover glass.
【0273】−1.1F〜6F− 次に、前記−1.1
D−〜−6D−と同様の工程を行った。なお、第1樹脂
層の厚さは、実施例5の第1樹脂層の厚さと同じとし
た。また、第2樹脂層の厚さは、41μmに設定した。-1.1F to 6F- Next, the above-mentioned -1.1F
The same steps as D- to -6D- were performed. Note that the thickness of the first resin layer was the same as the thickness of the first resin layer in Example 5. Further, the thickness of the second resin layer was set to 41 μm.
【0274】−7F− 最後に、カバーガラス(第2の
型材)を第2樹脂層から剥離し、図14に示すような構
造のマイクロレンズ基板を得た。-7F- Finally, the cover glass (second mold) was peeled off from the second resin layer to obtain a microlens substrate having a structure as shown in FIG.
【0275】各実施例で製造した各マイクロレンズ基板
について、スパッタリング法およびフォトリソグラフィ
ー法を用いて、マイクロレンズ用凸部付き基板(また
は、マイクロレンズ用凹部付き基板、またはカバーガラ
ス、または第2樹脂層)のマイクロレンズに対応した位
置に開口(開口率43%)が設けられた厚さ0.16μ
mの遮光膜(Cr膜)、すなわち、ブラックマトリック
スを形成した。さらに、ブラックマトリックス上に厚さ
0.15μmのITO膜(透明導電膜)をスパッタリン
グ法により形成し、液晶パネル用対向基板を製造した。For each microlens substrate manufactured in each of the examples, a substrate with a microlens convex portion (or a substrate with a microlens concave portion, a cover glass, or a second resin) was formed by a sputtering method and a photolithography method. Layer (layer) with openings (opening ratio 43%) at positions corresponding to the microlenses.
m light-shielding film (Cr film), that is, a black matrix was formed. Further, an ITO film (transparent conductive film) having a thickness of 0.15 μm was formed on the black matrix by a sputtering method, thereby manufacturing a counter substrate for a liquid crystal panel.
【0276】そして、これら液晶パネル用対向基板と、
別途用意したTFT基板(ガラス基板は石英ガラス製)
とを配向処理した後、両者を球状シリカ微粒子よりなる
スペーサー(弾性率7454kgf/mm2)およびシール材
を介して接合した。次に、液晶パネル用対向基板とTF
T基板との間に形成された空隙部の封入孔から液晶を空
隙部内に注入し、次いで、かかる封入孔を塞いで図8ま
たは9に示すような構造(またはこれらに参照されるよ
うな構造)のTFT液晶パネルをそれぞれ製造した。Then, these opposing substrates for a liquid crystal panel:
TFT substrate prepared separately (glass substrate is made of quartz glass)
Were subjected to an orientation treatment, and then bonded to each other via a spacer (elastic modulus of 7454 kgf / mm 2 ) made of spherical silica fine particles and a sealing material. Next, the counter substrate for the liquid crystal panel and the TF
Liquid crystal is injected into the gap from the sealing hole of the gap formed between the substrate and the T substrate, and then the sealing hole is closed to form a structure as shown in FIG. 8 or 9 (or a structure as referred to therein). 3) TFT liquid crystal panels were manufactured.
【0277】得られたTFT液晶パネルに光を透過させ
たところ、明るい出射光を得ることができた。その後、
かかるTFT液晶パネルを用いて、図10に示すような
構造の液晶プロジェクター(投射型表示装置)を組み立
てた。その結果、得られた液晶プロジェクターは、いず
れも、スクリーン上に、明るく、コントラスト比の高い
画像を投射できた。When light was transmitted through the obtained TFT liquid crystal panel, bright outgoing light could be obtained. afterwards,
Using such a TFT liquid crystal panel, a liquid crystal projector (projection display device) having a structure as shown in FIG. 10 was assembled. As a result, each of the obtained liquid crystal projectors could project a bright and high contrast ratio image on the screen.
【0278】[0278]
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、マ
イクロレンズの収差を低減できる。したがって、例え
ば、本発明のマイクロレンズ基板を備えた液晶パネル、
投射型表示装置では、高いコントラスト比が得られる。As described above, according to the present invention, the aberration of the micro lens can be reduced. Therefore, for example, a liquid crystal panel including the microlens substrate of the present invention,
In the projection display device, a high contrast ratio can be obtained.
【図1】本発明のマイクロレンズ基板の第1実施形態を
示す模式的な縦断面図である。FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view showing a first embodiment of a microlens substrate of the present invention.
【図2】本発明のマイクロレンズ基板の第2実施形態を
示す模式的な縦断面図である。FIG. 2 is a schematic longitudinal sectional view showing a second embodiment of the microlens substrate of the present invention.
【図3】マイクロレンズ基板に用いられるマイクロレン
ズ用凹部付き基板の製造方法を説明するための図であ
る。FIG. 3 is a view for explaining a method of manufacturing a substrate with concave portions for microlenses used for a microlens substrate.
【図4】マイクロレンズ基板に用いられるマイクロレン
ズ用凹部付き基板の製造方法を説明するための図であ
る。FIG. 4 is a diagram for explaining a method of manufacturing a substrate with concave portions for microlenses used for a microlens substrate.
【図5】マイクロレンズ基板に用いられるマイクロレン
ズ用凸部付き基板の製造方法を説明するための図であ
る。FIG. 5 is a diagram for explaining a method of manufacturing a substrate with microlens projections used for a microlens substrate.
【図6】本発明のマイクロレンズ基板の製造方法を説明
するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining a method for manufacturing a microlens substrate according to the present invention.
【図7】本発明のマイクロレンズ基板の製造方法を説明
するための図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a method for manufacturing a microlens substrate according to the present invention.
【図8】本発明の液晶パネルの実施例を示す模式的な縦
断面図である。FIG. 8 is a schematic longitudinal sectional view showing an embodiment of the liquid crystal panel of the present invention.
【図9】本発明の液晶パネルの他の実施例を示す模式的
な縦断面図である。FIG. 9 is a schematic longitudinal sectional view showing another embodiment of the liquid crystal panel of the present invention.
【図10】本発明の実施例における投射型表示装置の光
学系を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating an optical system of a projection display device according to an embodiment of the present invention.
【図11】本発明のマイクロレンズ基板の第3実施形態
を示す模式的な縦断面図である。FIG. 11 is a schematic longitudinal sectional view showing a third embodiment of the microlens substrate of the present invention.
【図12】本発明のマイクロレンズ基板の第4実施形態
を示す模式的な縦断面図である。FIG. 12 is a schematic longitudinal sectional view showing a fourth embodiment of the microlens substrate of the present invention.
【図13】本発明のマイクロレンズ基板の第5実施形態
を示す模式的な縦断面図である。FIG. 13 is a schematic longitudinal sectional view showing a fifth embodiment of the microlens substrate of the present invention.
【図14】本発明のマイクロレンズ基板の第6実施形態
を示す模式的な縦断面図である。FIG. 14 is a schematic longitudinal sectional view showing a sixth embodiment of the microlens substrate of the present invention.
【図15】本発明のマイクロレンズ基板の製造方法を説
明するための図である。FIG. 15 is a diagram illustrating a method for manufacturing a microlens substrate according to the present invention.
【図16】本発明のマイクロレンズ基板の製造方法を説
明するための図である。FIG. 16 is a view illustrating a method for manufacturing a microlens substrate according to the present invention.
【図17】本発明のマイクロレンズ基板の製造方法を説
明するための図である。FIG. 17 is a diagram illustrating a method for manufacturing a microlens substrate according to the present invention.
【図18】本発明のマイクロレンズ基板の製造方法を説
明するための図である。FIG. 18 is a view illustrating a method for manufacturing a microlens substrate according to the present invention.
【図19】従来のマイクロレンズ基板を示す縦断面図で
ある。FIG. 19 is a longitudinal sectional view showing a conventional microlens substrate.
1A、1B、1C、1D、1E、1F マイクロレンズ
基板 99 有効レンズ領域 100 非有効レンズ領域 2A、2B マイクロレンズ用凹部付き基板 2’ ガラス層 29 第1ガラス基板 31A、31B 凹部 32A、32B 凸部 4A、4B マイクロレンズ 5 スペーサー 6 マスク層 61 開口 65 核材 69 裏面保護層 71 第1アライメントマーク 72 第2アライメントマーク 75 保護層 8A、8B マイクロレンズ用凸部付き基板 8’ ガラス層 89 第2ガラス基板 891 柱 9A、9B、9C、9D、9E、9F 樹脂層 91、92 樹脂 95C、95D 第1樹脂層 96C、96D、96E、96F 第2樹脂層 L 光 R1、R2 曲率半径 T1、T2、T3 厚さ Tc 中心部の厚さ 10A、10B 液晶パネル用対向基板 11 ブラックマトリックス 111 開口 12 透明導電膜 16A、16B 液晶パネル 17 TFT基板 171 ガラス基板 172 画素電極 173 薄膜トランジスタ 18 液晶層 19 第2スペーサー 300 投射型表示装置 301 光源 302、303 インテグレータレンズ 304、306、309 ミラー 305、307、308 ダイクロイックミラー 310〜314 集光レンズ 320 スクリーン 20 光学ブロック 21 ダイクロイックプリズム 211、212 ダイクロイックミラー面 213〜215 面 216 出射面 22 投射レンズ 23 表示ユニット 24〜26 液晶ライトバルブ 900 マイクロレンズ基板 902 ガラス基板 903 凹部 908 カバーガラス 909 樹脂層1A, 1B, 1C, 1D, 1E, 1F Micro lens substrate 99 Effective lens area 100 Non-effective lens area 2A, 2B Substrate with concave portion for micro lens 2 'Glass layer 29 First glass substrate 31A, 31B Recessed portion 32A, 32B Convex portion 4A, 4B Microlens 5 Spacer 6 Mask layer 61 Opening 65 Nuclear material 69 Backside protective layer 71 First alignment mark 72 Second alignment mark 75 Protective layer 8A, 8B Microlens convex substrate 8 'Glass layer 89 Second glass Substrate 891 Column 9A, 9B, 9C, 9D, 9E, 9F Resin layer 91, 92 Resin 95C, 95D First resin layer 96C, 96D, 96E, 96F Second resin layer L Light R1, R2 Radius of curvature T1, T2, T3 Thickness Tc Thickness of central portion 10A, 10B Opposing substrate for liquid crystal panel 11 Bra Matrix 111 opening 12 transparent conductive film 16A, 16B liquid crystal panel 17 TFT substrate 171 glass substrate 172 pixel electrode 173 thin film transistor 18 liquid crystal layer 19 second spacer 300 projection display device 301 light source 302, 303 integrator lens 304, 306, 309 mirror 305 , 307, 308 Dichroic mirrors 310 to 314 Condenser lens 320 Screen 20 Optical block 21 Dichroic prism 211, 212 Dichroic mirror surface 213 to 215 surface 216 Emission surface 22 Projection lens 23 Display unit 24 to 26 Liquid crystal light valve 900 Micro lens substrate 902 Glass substrate 903 Recess 908 Cover glass 909 Resin layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) G02F 1/1333 500 G02F 1/1333 500 4F204 1/1335 1/1335 4K029 1/1368 G03B 21/00 E G03B 21/00 33/12 33/12 B29K 33:04 // B29K 33:04 B29L 11:00 B29L 11:00 G02F 1/136 500 Fターム(参考) 2H042 AA15 AA26 2H088 EA14 EA15 HA01 HA02 HA08 HA13 HA14 HA25 HA28 MA02 2H090 JA02 JB02 LA01 LA12 LA16 2H091 FA05Z FA29X FA29Z GA01 GA02 GA08 GA13 LA17 MA07 2H092 JA24 JB01 NA01 PA01 PA03 PA13 4F204 AA43 AA44 AD04 AD24 AD34 AG03 AG27 AG28 AH74 EA03 EA06 EB01 EB12 EB22 EF01 EF23 EF49 EK17 EK18 4K029 BA07 BA50 BB02 BC09 CA05──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) G02F 1/1333 500 G02F 1/1333 500 4F204 1/1335 1/1335 4K029 1/1368 G03B 21/00 E G03B 21/00 33/12 33/12 B29K 33:04 // B29K 33:04 B29L 11:00 B29L 11:00 G02F 1/136 500 F term (reference) 2H042 AA15 AA26 2H088 EA14 EA15 HA01 HA02 HA08 HA13 HA14 HA25 HA28 MA02 2H090 JA02 JB02 LA01 LA12 LA16 2H091 FA05Z FA29X FA29Z GA01 GA02 GA08 GA13 LA17 MA07 2H092 JA24 JB01 NA01 PA01 PA03 PA13 4F204 AA43 AA44 AD04 AD24 AD34 AG03 AG27 AG28 AH74 EA03 EA06 EB01 EB12 EB01 EB01 EB12 EB01 EB12 EB12 EB12 EB12 EB12 EB12 EB12 EB12 EB12 EB12 EB12 EB12 EB12 EB12 EB12 EB12 EB12 EB12 EB01 EB01
Claims (27)
を複数有する第2基板とを接合し、凸メニスカスレンズ
よりなるマイクロレンズを複数形成することを特徴とす
るマイクロレンズ基板の製造方法。1. A method of manufacturing a microlens substrate, comprising: bonding a first substrate having a plurality of concave curved surfaces to a second substrate having a plurality of convex curved surfaces to form a plurality of microlenses formed of a convex meniscus lens. .
板と、凸曲面を備えた凸部を複数有する第2基板とを、
前記凹部と前記凸部とが対向するように、樹脂を介して
接合し、前記第1基板と前記第2基板との間に凸メニス
カスレンズよりなるマイクロレンズを複数形成すること
を特徴とするマイクロレンズ基板の製造方法。2. A first substrate having a plurality of concave portions having a concave curved surface, and a second substrate having a plurality of convex portions having a convex curved surface,
A micro-lens comprising a plurality of micro-lenses formed of a convex meniscus lens between the first substrate and the second substrate, wherein the concave portion and the convex portion are bonded to each other via a resin so as to face each other; A method for manufacturing a lens substrate.
た後、前記第1基板と前記第2基板のうち少なくとも一
方の基板の厚みを調整する請求項1または2に記載のマ
イクロレンズ基板の製造方法。3. The microlens according to claim 1, wherein after joining the first substrate and the second substrate, the thickness of at least one of the first substrate and the second substrate is adjusted. Substrate manufacturing method.
10〜120μmである請求項1ないし3のいずれかに
記載のマイクロレンズ基板の製造方法。4. The thickness of the central part of the micro lens is:
The method for manufacturing a microlens substrate according to claim 1, wherein the thickness is 10 to 120 μm.
板のレンズ曲面が設けられた領域の外側にスペーサーを
含む樹脂を設置して、前記第1基板と前記第2基板とを
接合する請求項1ないし4のいずれかに記載のマイクロ
レンズ基板の製造方法。5. The method according to claim 1, wherein a resin including a spacer is provided outside a region of the first substrate and / or the second substrate on which the lens curved surface is provided, and the first substrate and the second substrate are joined. Item 5. The method for manufacturing a microlens substrate according to any one of Items 1 to 4.
5に記載のマイクロレンズ基板の製造方法。6. The method according to claim 5, wherein the spacer is in the form of particles.
アライメントマークがそれぞれ設けられ、 これらのアライメントマークを用いて、前記第1基板と
前記第2基板との位置合わせを行い、前記第1基板と前
記第2基板とを接合する請求項1ないし6のいずれかに
記載のマイクロレンズ基板の製造方法。7. The first substrate and the second substrate,
7. An alignment mark is provided, respectively, the first substrate and the second substrate are aligned using these alignment marks, and the first substrate and the second substrate are joined. A method for manufacturing the microlens substrate according to any one of the above.
凸曲面とは、異なる形成方法で形成されたものである請
求項1ないし7のいずれかに記載のマイクロレンズ基板
の製造方法。8. The method of manufacturing a microlens substrate according to claim 1, wherein the concave curved surface of the first substrate and the convex curved surface of the second substrate are formed by different forming methods. .
イクロレンズ基板の製造方法により製造されたことを特
徴とするマイクロレンズ基板。9. A microlens substrate manufactured by the method for manufacturing a microlens substrate according to claim 1. Description:
られたマイクロレンズ基板であって、 前記マイクロレンズが凸メニスカスレンズで構成されて
いることを特徴とするマイクロレンズ基板。10. A microlens substrate provided with a plurality of microlenses on a substrate, wherein the microlens is constituted by a convex meniscus lens.
と、第2基板とが、樹脂層を介して接合され、 前記第1基板と前記第2基板との間に、凸メニスカスレ
ンズよりなるマイクロレンズが構成されていることを特
徴とするマイクロレンズ基板。11. A first substrate provided with a plurality of concave portions on its surface and a second substrate are joined via a resin layer, and a convex meniscus lens is provided between the first substrate and the second substrate. A microlens substrate, comprising: a microlens.
れた第2基板とが、樹脂層を介して接合され、 前記第1基板と前記第2基板との間に、凸メニスカスレ
ンズよりなるマイクロレンズが構成されていることを特
徴とするマイクロレンズ基板。12. A first substrate and a second substrate having a plurality of convex portions provided on a surface thereof are joined via a resin layer, and a convex meniscus lens is provided between the first substrate and the second substrate. A microlens substrate, comprising a microlens comprising:
と、表面に凸部が複数設けられた第2基板とが、前記凹
部と前記凸部とが対向するように、樹脂層を介して接合
され、 前記第1基板と前記第2基板との間に、凸メニスカスレ
ンズよりなるマイクロレンズが構成されていることを特
徴とするマイクロレンズ基板。13. A first substrate provided with a plurality of concave portions on its surface and a second substrate provided with a plurality of convex portions on its surface via a resin layer such that the concave portions and the convex portions face each other. A micro lens comprising a convex meniscus lens formed between the first substrate and the second substrate.
厚い請求項11ないし13のいずれかに記載のマイクロ
レンズ基板。14. The microlens substrate according to claim 11, wherein the substrate on the incident side is thicker than the substrate on the exit side.
の外側に、前記樹脂層の厚みを規定するスペーサーが設
けられている請求項11ないし14のいずれかに記載の
マイクロレンズ基板。15. The microlens substrate according to claim 11, wherein a spacer that defines the thickness of the resin layer is provided outside a region where the microlens is provided.
い領域の前記樹脂層の厚さが、前記マイクロレンズのコ
バ厚とほぼ等しい請求項11ないし15のいずれかに記
載のマイクロレンズ基板。16. The microlens substrate according to claim 11, wherein a thickness of the resin layer in a region where the microlens is not provided is substantially equal to an edge thickness of the microlens.
曲面の曲率半径が、前記マイクロレンズの出射側のレン
ズ曲面の曲率半径よりも大きい請求項10ないし16の
いずれかに記載のマイクロレンズ基板。17. The microlens substrate according to claim 10, wherein a radius of curvature of a lens curved surface on an entrance side of the microlens is larger than a radius of curvature of a lens curved surface on an exit side of the microlens.
が、10〜120μmである請求項10ないし17のい
ずれかに記載のマイクロレンズ基板。18. The microlens substrate according to claim 10, wherein the thickness of the central part of the microlens is 10 to 120 μm.
の外側に、位置合わせの指標となるアライメントマーク
が設けられている請求項10ないし18のいずれかに記
載のマイクロレンズ基板。19. The microlens substrate according to claim 10, wherein an alignment mark serving as an index for alignment is provided outside a region where the microlens is provided.
のマイクロレンズ基板を備えたことを特徴とする電気光
学装置。20. An electro-optical device comprising the microlens substrate according to claim 9.
のマイクロレンズ基板上に、導電膜が設けられたことを
特徴とする液晶パネル用対向基板。21. An opposing substrate for a liquid crystal panel, wherein a conductive film is provided on the microlens substrate according to claim 9. Description:
のマイクロレンズ基板と、該マイクロレンズ基板上に設
けられたブラックマトリックスと、該ブラックマトリッ
クスを覆う導電膜とを有することを特徴とする液晶パネ
ル用対向基板。22. A liquid crystal, comprising: the microlens substrate according to claim 9; a black matrix provided on the microlens substrate; and a conductive film covering the black matrix. Counter substrate for panel.
ネル用対向基板を備えたことを特徴とする液晶パネル。23. A liquid crystal panel comprising the counter substrate for a liquid crystal panel according to claim 21.
液晶駆動基板に接合された請求項21または22に記載
の液晶パネル用対向基板と、前記液晶駆動基板と前記液
晶パネル用対向基板との空隙に封入された液晶とを有す
ることを特徴とする液晶パネル。24. A liquid crystal driving substrate provided with a pixel electrode, the liquid crystal panel opposing substrate according to claim 21 joined to the liquid crystal driving substrate, the liquid crystal driving substrate and the liquid crystal panel opposing substrate. And a liquid crystal sealed in the voids.
に配設された前記画素電極と、前記画素電極に接続され
た薄膜トランジスタとを有するTFT基板である請求項
24に記載の液晶パネル。25. The liquid crystal panel according to claim 24, wherein the liquid crystal driving substrate is a TFT substrate having the pixel electrodes arranged in a matrix and a thin film transistor connected to the pixel electrodes.
載の液晶パネルを備えたライトバルブを有し、該ライト
バルブを少なくとも1個用いて光を変調し、画像を投射
することを特徴とする投射型表示装置。26. A light valve comprising the liquid crystal panel according to claim 23, wherein at least one light valve modulates light to project an image. Projection display device.
に対応した3つのライトバルブと、光源と、該光源から
の光を赤色、緑色および青色の光に分離し、前記各光を
対応する前記ライトバルブに導く色分離光学系と、前記
各画像を合成する色合成光学系と、前記合成された画像
を投射する投射光学系とを有する投射型表示装置であっ
て、 前記ライトバルブは、請求項23ないし25のいずれか
に記載の液晶パネルを備えたことを特徴とする投射型表
示装置。27. Three light valves corresponding to red, green, and blue for forming an image, a light source, and light from the light source separated into red, green, and blue light, and A projection type display device having a color separation optical system for leading to a light valve, a color synthesis optical system for synthesizing the respective images, and a projection optical system for projecting the synthesized image, wherein the light valve is Item 29. A projection display device comprising the liquid crystal panel according to any one of Items 23 to 25.
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