JP2002001788A - Method for controlling temperature of mold surface of resin mold, method for cooling, and resin mold - Google Patents
Method for controlling temperature of mold surface of resin mold, method for cooling, and resin moldInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂型の型面の温度
制御方法および樹脂型の型面の冷却方法、並びに樹脂型
に関する。The present invention relates to a method for controlling the temperature of a mold surface of a resin mold, a method for cooling the mold surface of a resin mold, and a resin mold.
【0002】[0002]
【従来の技術】最近の樹脂型は、サンプル品の成形のみ
でなく、量産品の成形にも利用される場合がある。この
ため、多数の成形品の成形に耐えることのできる良好な
耐久性が樹脂型に要求されつつある。しかして、樹脂型
は熱劣化に伴う強度および精度の低下を生じやすいの
で、高温の成形材料が接触する成形面を含む当該樹脂型
の型面を効率的に冷却する必要がある。2. Description of the Related Art In recent years, resin molds are sometimes used not only for molding sample products but also for mass production. For this reason, resin molds are required to have good durability that can withstand molding of a large number of molded articles. However, since the resin mold is liable to decrease in strength and accuracy due to thermal deterioration, it is necessary to efficiently cool the mold surface of the resin mold including the molding surface with which a high-temperature molding material comes into contact.
【0003】型面を冷却する手段を備えた樹脂型とし
て、冷却水の流路(冷却通路)が形成されてなる射出成
形型が知られている〔特開平5−131504号公報
(特許第2585493号)参照〕。[0003] As a resin mold having means for cooling the mold surface, there is known an injection mold having a cooling water flow path (cooling passage) formed therein [Japanese Patent Laid-Open No. Hei 5-131504 (Japanese Patent No. 2585493). No.)).
【0004】上記の公報に記載された樹脂型の冷却通路
は、型内側(型内部)に形成されており、当該冷却通路
の開口は、樹脂型の外表面に設けられ、型面には設けら
れていない。これは、樹脂型の型面に冷却通路の開口を
設けると、当該冷却通路を流れる冷却水が、成形空間内
に充填された成形材料や成形品と接触し、これを汚染す
ることになるからである。The cooling passage of the resin mold described in the above publication is formed inside the mold (inside the mold), and the opening of the cooling passage is provided on the outer surface of the resin mold and provided on the mold surface. Not been. This is because, if the opening of the cooling passage is provided on the mold surface of the resin mold, the cooling water flowing through the cooling passage comes into contact with the molding material or the molded product filled in the molding space and contaminates it. It is.
【0005】このように、前記冷却通路に冷却水を流す
ことによって樹脂型の型面を冷却しようとする場合に
は、冷却媒体である冷却水と、冷却すべき型面との間
に、当該樹脂型を構成する樹脂が存在することになる。
然るに、樹脂は、金属などと比較して熱伝導率が低いの
で、型内側の冷却通路に冷却水を流しても当該型面を十
分に冷却することができないという問題がある。As described above, when the mold surface of the resin mold is to be cooled by flowing the cooling water through the cooling passage, the cooling water as a cooling medium and the mold surface to be cooled are placed between the cooling water and the mold surface to be cooled. The resin constituting the resin mold is present.
However, since the resin has a lower thermal conductivity than metal or the like, there is a problem that the mold surface cannot be sufficiently cooled even if cooling water flows through the cooling passage inside the mold.
【0006】また、型面の冷却効果を向上させるため
に、冷却通路を型面のきわめて近傍に設け、型面と冷却
媒体との間に介在する樹脂による影響を少なくすること
も考えられるが、型面の近傍に冷却通路を設けると、樹
脂型としての強度が損なわれるという問題がある。In order to improve the cooling effect of the mold surface, it is conceivable to provide a cooling passage very close to the mold surface to reduce the influence of the resin interposed between the mold surface and the cooling medium. If a cooling passage is provided near the mold surface, there is a problem that the strength as a resin mold is impaired.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情に基づいてなされたものである。 (1)本発明の第1の目的は、樹脂型の型面の温度を効
率的に制御することのできる温度制御方法を提供するこ
とにある。 (2)本発明の第2の目的は、樹脂型の型面を効率的に
冷却することのできる冷却方法を提供することにある。 (3)本発明の第3の目的は、成形品を汚染することな
く樹脂型の型面を効率的に冷却することのできる冷却方
法を提供することにある。 (4)本発明の第4の目的は、型面全面を均一に冷却す
ることのできる冷却方法を提供することにある。 (5)本発明の第5の目的は、成形品を汚染することな
く、型面の温度を効率的に制御することができる樹脂型
を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made based on the above circumstances. (1) A first object of the present invention is to provide a temperature control method capable of efficiently controlling the temperature of a mold surface of a resin mold. (2) A second object of the present invention is to provide a cooling method capable of efficiently cooling a mold surface of a resin mold. (3) A third object of the present invention is to provide a cooling method capable of efficiently cooling a mold surface of a resin mold without contaminating a molded product. (4) A fourth object of the present invention is to provide a cooling method capable of uniformly cooling the entire die surface. (5) A fifth object of the present invention is to provide a resin mold capable of efficiently controlling the temperature of a mold surface without contaminating a molded product.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂型の型面の
温度制御方法は、樹脂型の型面の温度を制御する方法で
あって、前記樹脂型の型面および外表面にそれぞれ開口
を有するよう当該樹脂型に形成された貫通路に、前記外
表面側の開口から加熱または冷却されたガスを吹き込
み、前記型面側の開口から吹き出されたガス流を当該型
面と接触させることにより、当該型面の温度を制御する
ことを特徴とする。According to the present invention, there is provided a method for controlling a temperature of a mold surface of a resin mold, the method comprising controlling the temperature of a mold surface of a resin mold. Blowing a gas heated or cooled from the opening on the outer surface side into the through-path formed in the resin mold so as to have the gas flow contacted with the mold surface from the opening on the mold surface side. Thus, the temperature of the mold surface is controlled.
【0009】本発明の樹脂型の型面の冷却方法は、樹脂
型の型面を冷却する方法であって、前記樹脂型の型面お
よび外表面にそれぞれ開口を有するよう当該樹脂型に形
成された貫通路に、前記外表面側の開口から冷却ガスを
吹き込み、前記型面側の開口から吹き出された冷却ガス
流を当該型面と接触させることを特徴とする。The method of cooling the mold surface of the resin mold according to the present invention is a method of cooling the mold surface of the resin mold, wherein the mold is formed on the resin mold so as to have openings on the mold surface and the outer surface, respectively. The cooling gas is blown into the through passage from the opening on the outer surface side, and the cooling gas flow blown out from the opening on the mold surface side is brought into contact with the mold surface.
【0010】本発明の樹脂型の型面の冷却方法は、樹脂
型の型面を冷却する方法であって、コア型となる樹脂型
およびキャビティ型となる樹脂型のうち、少なくとも一
方の樹脂型の型面および外表面にそれぞれ開口を有する
よう当該樹脂型に形成された貫通路に、前記外表面側の
開口から冷却ガスを吹き込み、前記型面側の開口から吹
き出された冷却ガス流を、一方の樹脂型の型面および/
または他方の樹脂型の型面(コア型の型面および/また
はキャビティ型の型面)と接触させることを特徴とす
る。The method for cooling the mold surface of the resin mold according to the present invention is a method for cooling the mold surface of the resin mold, wherein at least one of the resin mold as the core mold and the resin mold as the cavity mold is provided. The cooling gas is blown from the opening on the outer surface side into the through path formed in the resin mold so as to have an opening on the mold surface and the outer surface, and the cooling gas flow blown out from the opening on the mold surface side, Mold surface of one resin mold and / or
Alternatively, it is characterized by being brought into contact with the mold surface of the other resin mold (the mold surface of the core mold and / or the mold surface of the cavity mold).
【0011】本発明の樹脂型の型面の冷却方法は、樹脂
型の型面を冷却する方法であって、キャビティ型(2
2)の型面および外表面にそれぞれ開口を有するよう当
該キャビティ型(22)に形成された貫通路(30)
に、前記外表面側の開口(31)から冷却ガスを吹き込
み、前記型面側の開口(32)から吹き出された冷却ガ
ス流を、当該キャビティ型(22)の型面および/また
はコア型(11)の型面と接触させることを特徴とす
る。The method for cooling the mold surface of the resin mold according to the present invention is a method for cooling the mold surface of the resin mold, wherein the cavity mold (2) is cooled.
2) A through passage (30) formed in the cavity mold (22) so as to have openings on the mold surface and the outer surface, respectively.
Then, a cooling gas is blown from the opening (31) on the outer surface side, and the cooling gas flow blown out from the opening (32) on the mold surface side is transferred to the mold surface and / or core mold (22) of the cavity mold (22). It is characterized in that it comes into contact with the mold surface of 11).
【0012】本発明の樹脂型の型面の冷却方法は、樹脂
型の型面を冷却する方法であって、コア型(11)の型
面および外表面にそれぞれ開口を有するよう当該コア型
(11)に形成された貫通路(40)に、前記外表面側
の開口(41)から冷却ガスを吹き込み、前記型面側の
開口(42、43、44、45)から吹き出された冷却
ガス流を、当該コア型(11)の型面および/またはキ
ャビティ型(22)の型面と接触させることを特徴とす
る。The method for cooling the mold surface of the resin mold according to the present invention is a method for cooling the mold surface of the resin mold, wherein the core mold (11) is provided with openings on the mold surface and the outer surface, respectively. Cooling gas is blown into the through-path (40) formed in 11) from the opening (41) on the outer surface side, and the cooling gas flow blown out from the openings (42, 43, 44, 45) on the mold surface side. Is brought into contact with the mold surface of the core mold (11) and / or the mold surface of the cavity mold (22).
【0013】また、本発明の冷却方法においては、前記
樹脂型の型面および外表面にそれぞれ開口を有する前記
貫通路が当該樹脂型に1または2以上形成され、これら
のうち少なくとも1の貫通路は、前記外表面側に冷却ガ
スを吹き込むための1箇所の開口を有し、前記型面側に
冷却ガス流を吹き出すための複数箇所の開口を有するよ
うに、型内部で枝分かれしていることが好ましい。[0013] In the cooling method of the present invention, one or two or more through-holes each having an opening in a mold surface and an outer surface of the resin mold are formed in the resin mold. Has a single opening for blowing a cooling gas on the outer surface side, and is branched inside the mold so as to have a plurality of openings for blowing a cooling gas flow on the mold surface side. Is preferred.
【0014】本発明の冷却方法により冷却される樹脂型
は、前記貫通路の形状を含めて光造形法により造形され
たものであることが好ましい。It is preferable that the resin mold cooled by the cooling method of the present invention is one molded by an optical molding method including the shape of the through-passage.
【0015】更に、本発明の冷却方法においては、前記
冷却ガスが空気であることが好ましい。Further, in the cooling method of the present invention, it is preferable that the cooling gas is air.
【0016】本発明の樹脂型は、外表面から型面に至る
ガス流路、すなわち加熱または冷却用のガスの流路とさ
れる貫通路が形成されていることを特徴とする。The resin mold according to the present invention is characterized in that a gas passage from the outer surface to the mold surface, that is, a through passage which is a passage for heating or cooling gas is formed.
【0017】本発明の樹脂型は、外表面から型面に至る
ガス流路が1または2以上形成されている樹脂型であっ
て、少なくとも1のガス流路は、前記外表面側に1個所
の開口を有し、前記型面側に複数個所の開口を有するよ
うに、型内部で枝分かれしていることを特徴とする。The resin mold of the present invention is a resin mold in which one or more gas passages from the outer surface to the mold surface are formed, and at least one gas passage is provided at one position on the outer surface side. And is branched inside the mold so as to have a plurality of openings on the mold surface side.
【0018】本発明の樹脂型は、光造形法により造形さ
れたものであることが好ましい。The resin mold of the present invention is preferably formed by a stereolithography method.
【0019】[0019]
【作用】(1)本発明の冷却方法によれば、冷却媒体で
ある冷却ガス流を直接型面と接触させるため、当該型面
を効果的に冷却することができる。 (2)本発明の冷却方法によれば、冷却媒体である冷却
ガス流を成形材料の表面と接触させることもでき、成形
材料(成形品)の冷却効果も奏することができる。 (3)本発明の冷却方法によれば、冷却媒体としてガス
流を使用するので、得られる成形品が汚染されることが
ない。 (4)冷却ガスの流路を構成する少なくとも1つの貫通
路が型内部で枝分かれしている場合には、外表面側の開
口から供給した冷却ガスを型面側における複数の開口か
ら吹き出させることにより、型面全体を均一に冷却する
ことができる。(1) According to the cooling method of the present invention, since the cooling gas flow as the cooling medium is brought into direct contact with the mold surface, the mold surface can be effectively cooled. (2) According to the cooling method of the present invention, the cooling gas flow as the cooling medium can be brought into contact with the surface of the molding material, and the cooling effect of the molding material (molded article) can be exhibited. (3) According to the cooling method of the present invention, since the gas flow is used as the cooling medium, the obtained molded product is not contaminated. (4) When at least one through-path constituting the cooling gas flow path is branched inside the mold, the cooling gas supplied from the opening on the outer surface side is blown out from the plurality of openings on the mold surface side. Thereby, the entire mold surface can be uniformly cooled.
【0020】[0020]
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明の方法により冷却される樹脂型には、その
型面および外表面にそれぞれ開口を有する貫通路が形成
されている。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail. The resin mold cooled by the method of the present invention has through-holes each having an opening on the mold surface and the outer surface.
【0021】この明細書において、「樹脂型」とは、樹
脂製の形状物が2以上組み合わされて1の成形空間を形
成する成形型(例えば射出成形型)にあっては、当該形
状物(例えばコア型,キャビティ型)の各々をいうもの
とする。また、前記貫通路の一方の開口が存在する「型
面」とは、当該樹脂型の構成面(6面)のうち、成形面
を含む面(1面)をいう。なお、当該樹脂型の成形面の
一部を形成する構成部材(例えば置き駒、入子、スライ
ドコア)を樹脂型本体から取り外したとき(スライドさ
せたとき)にあらわれる当該樹脂型本体の表面も「型
面」に含まれるものとする。また、前記貫通路の他方の
開口が存在する「外表面」とは、当該樹脂型の構成面
(6面)のうち、型面以外の面をいう。In this specification, the term “resin mold” refers to a molding die (eg, an injection molding die) in which two or more resin-made shapes are combined to form one molding space. Core type, cavity type). The “mold surface” on which one opening of the through-path exists is a surface (one surface) including the molding surface among the constituent surfaces (six surfaces) of the resin mold. It should be noted that the surface of the resin mold body that appears when component members (for example, placing pieces, inserts, and slide cores) that form a part of the molding surface of the resin mold are removed (slid) from the resin mold body is also changed. It shall be included in the “mold surface”. The “outer surface” where the other opening of the through-path exists is a surface other than the mold surface among the constituent surfaces (six surfaces) of the resin mold.
【0022】図1および図2は、本発明の方法により冷
却される樹脂型の一例を示す説明図であり、図1は、型
が閉じている状態を示し、図2は型が開いている状態を
示している。図1および図2において、11はコア型と
なる樹脂型(以下、単に「コア型」という。)であり、
コア型11は、可動側に配置されて成形面を構成してい
る。22はキャビティ型となる樹脂型(以下、単に「キ
ャビティ型」という。)であり、キャビティ型22は、
固定側に配置されて成形面を構成している。図1に示す
1Aは、コア型11とキャビティ型22とにより形成さ
れた成形空間内に充填されている成形材料であり、図2
に示す1Bは、成形材料1Aの硬化物である成形品であ
り、成形品1Bは、コア型11の成形面に付着してい
る。FIGS. 1 and 2 are explanatory views showing an example of a resin mold cooled by the method of the present invention. FIG. 1 shows a state in which the mold is closed, and FIG. 2 shows an opened mold. The state is shown. 1 and 2, reference numeral 11 denotes a resin type serving as a core type (hereinafter, simply referred to as a "core type").
The core mold 11 is arranged on the movable side and forms a molding surface. Reference numeral 22 denotes a resin mold serving as a cavity mold (hereinafter, simply referred to as “cavity mold”).
It is arranged on the fixed side and forms a molding surface. 1A shown in FIG. 1 is a molding material filled in a molding space formed by the core mold 11 and the cavity mold 22.
1B is a molded product that is a cured product of the molding material 1A, and the molded product 1B is attached to the molding surface of the core mold 11.
【0023】前記成形空間内において成形される成形品
1Bは箱形状のものであり、凹部3B、先端がカギ形状
の凸部5Bを有すると共に貫通孔6Bが形成されてい
る。2Bはスプルーである。ここで、凸部5Bおよび貫
通孔6Bは、成形品1Bを前記成形空間内から取り出す
ときに支障となるアンダーカット部となっている。ま
た、成形品1Bの部分拡大図である図3に示すように、
成形品1Bの縁部4Bには、微小な大きさの凹部が形成
されている。The molded product 1B molded in the molding space has a box shape, and has a concave portion 3B, a convex portion 5B having a key-shaped tip, and a through hole 6B. 2B is a sprue. Here, the convex portion 5B and the through-hole 6B are undercut portions that hinder the removal of the molded product 1B from the molding space. As shown in FIG. 3, which is a partially enlarged view of the molded product 1B,
The edge 4B of the molded product 1B is formed with a concave portion having a minute size.
【0024】図1および図2において、14は、凸部5
Bを形成するための置き駒、16は、貫通孔6Bを形成
するためのスライドコア、25は、凹部3Bを形成する
ための分割入子である。置き駒14、スライドコア16
および分割入子25は、それぞれ樹脂からなり、樹脂型
の一部を構成する部材である。In FIG. 1 and FIG.
A stand piece for forming B, 16 is a slide core for forming the through hole 6B, and 25 is a split insert for forming the recess 3B. Standing piece 14, slide core 16
The split insert 25 is a member that is made of resin and constitutes a part of the resin mold.
【0025】また、12および13は突き出しピン、1
5は、縁部4Bの凹部を形成するためのコアピン、21
はスプルーブッシュ、24はアンギュラピンである。突
き出しピン12、突き出しピン13、コアピン15、ス
プルーブッシュ21およびアンギュラピン24は、それ
ぞれ金属からなる。なお、樹脂型の構成によっては、置
き駒、スライドコアおよび分割入子がそれぞれ金属から
なるものであってもよい。Also, 12 and 13 are protruding pins, 1
5 is a core pin for forming a concave portion of the edge 4B, 21
Is a sprue bush, and 24 is an angular pin. The projecting pin 12, the projecting pin 13, the core pin 15, the sprue bush 21, and the angular pin 24 are each made of metal. Note that, depending on the configuration of the resin mold, each of the placing piece, the slide core, and the split insert may be made of metal.
【0026】キャビティ型22からコア型11を離間す
る(型が開く)ことに伴って、樹脂製のスライドコア1
6は、アンギュラピン24によって図2の矢印2の方向
に移動する。また、型が開いた後において、樹脂製の置
き駒14は、突き出しピン13により突き出され、図2
の矢印1で示す方向に移動する。As the core mold 11 is separated from the cavity mold 22 (the mold is opened), the resin slide core 1 is opened.
6 is moved in the direction of arrow 2 in FIG. Further, after the mold is opened, the resin placing piece 14 is protruded by the protruding pin 13, and FIG.
Move in the direction indicated by arrow 1.
【0027】キャビティ型22には、その外表面から型
面(成形面)に至る貫通路30が形成されている。この
貫通孔30は、冷却ガスの流入口となる開口31を外表
面に有しているとともに、冷却ガスの流出口となる開口
32を成形面に有している。なお、貫通路30は、開口
31側において連絡通路29に接続されている。貫通路
30は、冷却媒体である冷却ガスの流路として形成され
ている。The cavity mold 22 has a through passage 30 extending from the outer surface to the mold surface (molding surface). The through hole 30 has an opening 31 serving as a cooling gas inflow port on the outer surface, and has an opening 32 serving as a cooling gas outflow port in the molding surface. Note that the through passage 30 is connected to the communication passage 29 on the opening 31 side. The through passage 30 is formed as a flow path for a cooling gas as a cooling medium.
【0028】この貫通路30は、分割入子25を貫通す
るよう形成されており、この貫通路30をスプルーブッ
シュ21が貫通している。このように、貫通路30の形
成位置は、スプルーブッシュ21や分割入子25などが
設置されている位置によって制限を受けるものではな
い。これにより、型面における冷却すべき領域を確実に
冷却することができる。また、冷却ガスの流出口となる
開口32は、成形材料によって加熱される成形面(冷却
すべき領域)に配置されているので、当該成形面を十分
に冷却することができ、また成形空間内に充填された成
形材料1Aを冷却することもできる。The through passage 30 is formed to penetrate the split insert 25, and the sprue bush 21 penetrates the through passage 30. As described above, the formation position of the through passage 30 is not limited by the position where the sprue bush 21 and the split insert 25 are installed. Thereby, the area to be cooled on the mold surface can be reliably cooled. Further, since the opening 32 serving as an outlet for the cooling gas is disposed on the molding surface (the region to be cooled) heated by the molding material, the molding surface can be sufficiently cooled, and the inside of the molding space can be cooled. Can be cooled.
【0029】コア型11には、その外表面から型面(成
形面)に至る貫通路40が形成されている。この貫通孔
40は、冷却ガスの流入口となる開口41を外表面に有
しているとともに、冷却ガスの流出口となる開口42、
43、44、45を型面に有している。なお、貫通路4
0は、開口41側において連絡通路19に接続されてい
る。The core mold 11 has a through passage 40 extending from the outer surface to the mold surface (molding surface). The through hole 40 has an opening 41 serving as an inlet for the cooling gas on the outer surface thereof, and an opening 42 serving as an outlet for the cooling gas.
43, 44, and 45 are provided on the mold surface. In addition, the penetration path 4
0 is connected to the communication passage 19 on the opening 41 side.
【0030】コア型11に形成された貫通路40は、型
内部で枝分かれしており、開口41から吹き込まれた冷
却ガスは、下記の何れかの流路を経て型面側に流出され
る。 (a)開口41から分岐部40Aを経て開口42に至る
流路。 (b)開口41から分岐部40Bを経て開口43に至る
流路。 (c)開口41から分岐部40Cを経て開口44に至る
流路。 (d)開口41から曲折部40Dを経て開口45に至る
流路。The through-passage 40 formed in the core mold 11 is branched inside the mold, and the cooling gas blown from the opening 41 flows out to the mold surface through one of the following flow paths. (A) A flow path from the opening 41 to the opening 42 via the branch portion 40A. (B) A flow path from the opening 41 to the opening 43 via the branch portion 40B. (C) A flow path from the opening 41 to the opening 44 via the branch 40C. (D) A flow path from the opening 41 to the opening 45 via the bent portion 40D.
【0031】上記(b)および上記(d)の流路は、冷
却媒体である冷却ガスの流路として形成されている。The channels (b) and (d) are formed as channels for a cooling gas as a cooling medium.
【0032】分岐部40Aを経て開口42に至る上記
(a)の流路は、冷却ガスの流路であるとともに、その
一部が突き出しピン12の挿通路とされている。ここ
に、当該流路内に突き出しピン12が挿通されている状
態であっても、冷却ガスは、突き出しピン12の外周面
と流路の内壁面との間に形成される微小な隙間を通って
開口42から流出される。The flow path of (a) reaching the opening 42 through the branch portion 40A is a flow path of the cooling gas, and a part of the flow path is an insertion path of the protruding pin 12. Here, even in a state where the protruding pin 12 is inserted into the flow channel, the cooling gas passes through a minute gap formed between the outer peripheral surface of the protruding pin 12 and the inner wall surface of the flow channel. Out of the opening 42.
【0033】分岐部40Cを経て開口44に至る上記
(c)の流路は、冷却ガスの流路であるとともに、その
一部が突き出しピン13の挿通路とされている。ここ
に、置き駒14を突き出している状態の突き出しピン1
3が当該流路内に挿通されている状態であっても、冷却
ガスは、突き出しピン13の外周面と流路の内壁面との
間に形成される微小な隙間を通って、置き駒14によっ
て塞がれていない状態の開口44から流出される。The flow path (c) reaching the opening 44 via the branching section 40C is a flow path for the cooling gas, and a part of the flow path is an insertion path for the protruding pin 13. Here, the projecting pin 1 in a state where the placing piece 14 is projected
3 is inserted into the flow path, the cooling gas passes through a minute gap formed between the outer peripheral surface of the protruding pin 13 and the inner wall surface of the flow path, and The liquid flows out of the opening 44 which is not closed.
【0034】コア型11に形成された貫通路40は、ス
ライドコア16を貫通するよう形成されており、この貫
通路40をコアピン15が貫通している。また、スライ
ドコア16のスライド面17に、円形状の開口18が形
成されているとともに、スライドコア16をスライドさ
せたときにあらわれる面47には、開口18の直径と略
同一の幅を有し、スライドコア16のスライド量と略同
一の長さを有するスリット状の開口48が形成されてい
る。これにより、スライドコア16が移動中であるとき
でも、当該スライドコア16内の貫通路に開口18から
冷却ガスを導入し、開口45から流出させることができ
る。The through passage 40 formed in the core mold 11 is formed to penetrate the slide core 16, and the core pin 15 passes through the through passage 40. A circular opening 18 is formed on the slide surface 17 of the slide core 16, and a surface 47 that appears when the slide core 16 is slid has a width substantially equal to the diameter of the opening 18. A slit-shaped opening 48 having a length substantially equal to the sliding amount of the slide core 16 is formed. Thereby, even when the slide core 16 is moving, the cooling gas can be introduced into the through passage in the slide core 16 from the opening 18 and flow out from the opening 45.
【0035】以上のように、貫通路40の形成位置は、
突き出しピン12、突き出しピン13、コアピン15お
よびスライドコア16などが設置されている位置によっ
て制限を受けるものではない。これにより、型面におけ
る冷却すべき領域を確実に冷却することができる。ま
た、冷却ガスの流出口となる開口42および開口43
は、成形材料によって加熱される成形面(冷却すべき領
域)に配置されているので、当該成形面を十分に冷却す
ることができ、また成形空間内に充填された成形材料1
Aを冷却することもできる。As described above, the formation position of the through path 40 is as follows.
The position is not limited by the positions where the protruding pins 12, the protruding pins 13, the core pins 15, the slide cores 16 and the like are installed. Thereby, the area to be cooled on the mold surface can be reliably cooled. Further, the openings 42 and 43 serving as the cooling gas outlets are provided.
Are arranged on the molding surface heated by the molding material (the area to be cooled), so that the molding surface can be sufficiently cooled and the molding material 1 filled in the molding space can be cooled.
A can also be cooled.
【0036】以上のような構成の樹脂型(コア型11お
よびキャビティ型22)は、光造形法によって造形する
ことができる。この光造形法によれば、複雑な枝分かれ
形状の貫通路40を有するコア型11であっても容易に
製造することができる。ここに、光造形法の一例として
は、液状の光硬化性樹脂よりなる未硬化層(n)に対し
て立体モデル(樹脂型)のスライス形状データ(n)に
基づいて選択的に光を照射することにより樹脂硬化層
(n)を形成し、この樹脂硬化層(n)上に新たな光硬
化性樹脂を供給して未硬化層(n+1)を形成し、この
未硬化層(n+1)に対してスライス形状データ(n+
1)に基づいて選択的に光を照射することにより樹脂硬
化層(n+1)を形成する工程を繰り返すことにより、
硬化樹脂層の積層体からなる立体モデル(樹脂型)を造
形する方法を挙げることができる。なお、本発明の方法
により冷却される樹脂型を製造する方法としては、光造
形法に限定されるものではなく、適宜の方法を利用する
こともできる。The resin mold (core mold 11 and cavity mold 22) having the above configuration can be formed by an optical molding method. According to this stereolithography method, it is possible to easily manufacture even the core die 11 having the through-hole 40 having a complicated branch shape. Here, as an example of the optical shaping method, the uncured layer (n) made of a liquid photocurable resin is selectively irradiated with light based on slice shape data (n) of a three-dimensional model (resin type). To form a cured resin layer (n), and supply a new photocurable resin on the cured resin layer (n) to form an uncured layer (n + 1). On the other hand, slice shape data (n +
By repeating the step of forming a resin cured layer (n + 1) by selectively irradiating light based on 1),
A method of forming a three-dimensional model (resin mold) composed of a laminate of cured resin layers can be given. The method for producing the resin mold cooled by the method of the present invention is not limited to the stereolithography method, and an appropriate method can be used.
【0037】以下において、図1に示した樹脂型(コア
型11およびキャビティ型22)の型面を冷却する具体
的方法について説明する。Hereinafter, a specific method for cooling the mold surface of the resin mold (the core mold 11 and the cavity mold 22) shown in FIG. 1 will be described.
【0038】(1)熱可塑性樹脂からなる成形材料1A
をスプルーブッシュ21を介して成形空間内に射出充填
する。成形空間内に充填された成形材料1Aは、硬化す
ることによって僅かに収縮し、これにより、コア型11
の成形面と当該成形材料1Aとの間、および、キャビテ
ィ型22の成形面と当該成形材料1Aとの間に微小な隙
間が形成される。(1) Molding material 1A made of thermoplastic resin
Is injected and filled into the molding space via the sprue bush 21. The molding material 1A filled in the molding space slightly shrinks due to the curing, so that the core mold 11A
And the molding material 1A, and between the molding surface of the cavity mold 22 and the molding material 1A.
【0039】(2)射出充填工程の終了直後、型が閉じ
ている状態(図1に示した状態)で、キャビティ型22
に形成された貫通路30に、外表面側の開口31から冷
却ガスを導入するとともに、コア型11に形成された貫
通路40に、外表面側の開口41から冷却ガスを導入す
る。(2) Immediately after the end of the injection filling step, in a state where the mold is closed (the state shown in FIG. 1), the cavity mold 22 is closed.
The cooling gas is introduced from the opening 31 on the outer surface side into the through passage 30 formed in the core mold 11, and the cooling gas is introduced from the opening 41 on the outer surface side into the through passage 40 formed in the core mold 11.
【0040】貫通路30および貫通路40に導入される
冷却ガスとしては、特に限定されるものではないが、空
気であることが好ましい。冷却ガスの温度としては、−
60〜60℃であることが好ましく、更に好ましくは0
〜30℃とされる。冷却ガスの導入圧力としては、1〜
20kgf/cm2 であることが好ましく、更に好まし
くは3〜6kgf/cm2 とされる。冷却ガス(空気)
の供給装置としては、「コールド・エアシリーズ」
〔(株)コスミック製〕を例示することができる。The cooling gas introduced into the passages 30 and 40 is not particularly limited, but is preferably air. The temperature of the cooling gas is-
The temperature is preferably 60 to 60 ° C, more preferably 0 to 60 ° C.
~ 30 ° C. The introduction pressure of the cooling gas is 1 to
Is preferably 20 kgf / cm 2, more preferably are 3~6kgf / cm 2. Cooling gas (air)
Cold Air Series
[Cosmic Co., Ltd.] can be exemplified.
【0041】これにより、キャビティ型22の型面(成
形面)側の開口32から冷却ガス流が吹き出され、この
冷却ガス流は、キャビティ型22の成形面と成形材料1
Aとの間の微小な隙間に侵入することにより、キャビテ
ィ型22の成形面および成形材料1Aの表面と接触す
る。Thus, a cooling gas flow is blown out from the opening 32 on the mold surface (molding surface) side of the cavity mold 22, and the cooling gas flow is applied to the molding surface of the cavity mold 22 and the molding material 1.
By entering the minute gap between the mold A and the mold A, the mold comes into contact with the molding surface of the cavity mold 22 and the surface of the molding material 1A.
【0042】また、コア型11の型面(成形面)側の開
口42および開口43から冷却ガス流が吹き出され、こ
の冷却ガス流は、当該コア型11の成形面と成形材料1
Aとの間の微小な隙間に侵入することにより、当該コア
型11の成形面および成形材料1Aの表面と接触する。Further, a cooling gas flow is blown out from the openings 42 and 43 on the mold surface (molding surface) side of the core mold 11, and this cooling gas flow is applied to the molding surface of the core mold 11 and the molding material 1.
By entering a minute gap between the core die 11 and the molding material 1A, the molding surface of the core mold 11 and the surface of the molding material 1A come into contact.
【0043】(3)貫通路30および貫通路40への冷
却ガスの導入操作を継続しながら、図4に示すように、
キャビティ型22(固定側)からコア型11(可動側)
を離間させることにより型を開く。これに伴って、スラ
イドコア16は、アンギュラピン24によって図4の矢
印方向に移動(退避)する。スライドコア16が移動す
ることにより、アンダーカット部である貫通孔6Bが型
から解放されるとともに、開口45からの冷却ガスの流
出が可能になる。(3) While continuing the operation of introducing the cooling gas into the through passage 30 and the through passage 40, as shown in FIG.
Cavity mold 22 (fixed side) to core mold 11 (movable side)
The mold by opening the mold. Along with this, the slide core 16 moves (retreats) in the direction of the arrow in FIG. The movement of the slide core 16 releases the through-hole 6B, which is an undercut portion, from the mold, and allows the cooling gas to flow out from the opening 45.
【0044】型を開く動作中において、キャビティ型2
2に形成された貫通路30の開口32から吹き出された
冷却ガス流は、当該キャビティ型22の型面、コア型1
1の型面、コア型11の成形面に付着している成形品1
Bの表面と接触する。During the operation of opening the mold, the cavity mold 2 is opened.
The cooling gas flow blown out from the opening 32 of the through-passage 30 formed in the mold 2, the mold surface of the cavity mold 22, the core mold 1
Molded product 1 adhering to the mold surface 1 and the molding surface of the core mold 11
Contact the surface of B.
【0045】また、コア型11に形成された貫通路40
の開口42および開口43から吹き出された冷却ガス流
は、当該コア型11の成形面と成形品1Bとの間の微小
な隙間に侵入することにより、当該コア型11の成形面
および成形品1Bの表面と接触する。さらに、貫通路4
0の開口45から吹き出された冷却ガス流は、コア型1
1の型面および成形品1Bの表面に接触する。Further, the through passage 40 formed in the core mold 11
The cooling gas flow blown out from the openings 42 and 43 of the core mold 11 enters the minute gap between the molding surface of the core mold 11 and the molded product 1B, thereby forming the molding surface of the core mold 11 and the molded product 1B. Contact with surface. In addition, through-passage 4
The cooling gas flow blown out from the opening 45 of the core mold 1
1 and the surface of the molded product 1B.
【0046】(4)型を開く動作が終了後、貫通路30
および貫通路40への冷却ガスの導入操作を継続しなが
ら、図5に示すように、突き出しピン12および突き出
しピン13によって、コア型11の成形面に付着してい
る成形品1Bを突き出す。なお、突き出しピン13によ
って置き駒14が移動する。置き駒14が移動すること
により、アンダーカット部であるカギ形状の凸部5が型
から解放されて、成形品1Bを支障なく成形空間内から
取り出すことが可能になるとともに、開口44からの冷
却ガスの流出が可能になる。(4) After the mold opening operation is completed, the
As shown in FIG. 5, while continuing the operation of introducing the cooling gas into the through passage 40, the molded product 1 </ b> B attached to the molding surface of the core mold 11 is ejected by the ejection pin 12 and the ejection pin 13. The placing piece 14 is moved by the protruding pin 13. When the placing piece 14 moves, the key-shaped convex portion 5 serving as an undercut portion is released from the mold, and the molded product 1B can be taken out of the molding space without any trouble. The outflow of gas becomes possible.
【0047】(5)図6に示すように、成形品1Bが取
り出された後において、キャビティ型22に形成された
貫通路30の開口32から吹き出された冷却ガス流は、
当該キャビティ型22の型面およびコア型11の型面と
接触する。(5) As shown in FIG. 6, after the molded product 1B is taken out, the cooling gas flow blown out from the opening 32 of the through passage 30 formed in the cavity mold 22 is:
It contacts the mold surface of the cavity mold 22 and the mold surface of the core mold 11.
【0048】また、コア型11に形成された貫通路40
の開口42および開口43から吹き出された冷却ガス流
は、当該コア型11の型面およびキャビティ型22の型
面と接触する。さらに、貫通路40の開口44および開
口45から吹き出された冷却ガス流は、コア型11の型
面に接触する。Also, the through-hole 40 formed in the core mold 11
The cooling gas flow blown out from the openings 42 and 43 of the core mold 11 comes into contact with the mold surface of the core mold 11 and the mold surface of the cavity mold 22. Further, the cooling gas flow blown out from the openings 44 and 45 of the through passage 40 contacts the mold surface of the core mold 11.
【0049】以上のようにして行われる本発明の冷却方
法によれば、(i)キャビティ型22に形成された貫通
路30の開口32から吹き出される冷却ガス流が、当該
キャビティ型22の型面およびコア型11の型面と接触
し、(ii)コア型11に形成された貫通路40の開口4
2および開口43から吹き出される冷却ガス流が、当該
コア型11の型面およびキャビティ型22の型面と接触
し、(iii) コア型11に形成された貫通路40の開口4
4および開口45から吹き出される冷却ガス流が、当該
コア型11の型面と接触することにより、コア型11お
よびキャビティ型22の型面を効率的に冷却することが
できる。その結果、樹脂型(コア型11およびキャビテ
ィ型22)の耐久性の向上を図ることができる。According to the cooling method of the present invention performed as described above, (i) the cooling gas flow blown out from the opening 32 of the through-passage 30 formed in the cavity mold 22 is formed by the mold of the cavity mold 22. (Ii) the opening 4 of the through-passage 40 formed in the core mold 11
2 and the cooling gas flow blown out from the opening 43 comes into contact with the mold surface of the core mold 11 and the mold surface of the cavity mold 22, and (iii) the opening 4 of the through passage 40 formed in the core mold 11.
By contacting the cooling gas flow blown from the opening 4 and the opening 45 with the mold surface of the core mold 11, the mold surfaces of the core mold 11 and the cavity mold 22 can be efficiently cooled. As a result, the durability of the resin mold (the core mold 11 and the cavity mold 22) can be improved.
【0050】また、冷却媒体としてガス流を使用するの
で、得られる成形品1Bが汚染されることがない。Further, since the gas flow is used as the cooling medium, the obtained molded product 1B is not contaminated.
【0051】しかも、冷却ガスの流路である貫通路40
が、コア型11の内部で枝分かれしていて、複数の開口
(開口42、開口43、開口44、開口45)から冷却
ガス流を吹き出すことができるため、コア型11および
キャビティ型22の型面全体を均一に冷却することがで
きる。Moreover, the through-passage 40, which is a cooling gas passage,
Are branched inside the core mold 11, and the cooling gas flow can be blown out from the plurality of openings (opening 42, opening 43, opening 44, opening 45), so that the mold surfaces of the core mold 11 and the cavity mold 22 are formed. The whole can be cooled uniformly.
【0052】さらに、以上のようにして行われる本発明
の冷却方法によれば、型が閉じている段階(図1)、型
を開く動作中(図4)、成形品の取り出し操作中(図
5)、成形品が取り出された後(図6)の何れの段階で
も冷却操作を行うことができ、コア型11およびキャビ
ティ型22を確実に冷却することができる。そして、型
が閉じている段階で行われる冷却操作によれば、成形空
間内に充填された成形材料1Aに対する冷却効果も奏さ
れる。また、型を開く動作中に行われる冷却操作によれ
ば、コア型11の成形面に付着している成形品1Bに対
する冷却効果も奏される。Further, according to the cooling method of the present invention performed as described above, the mold is closed (FIG. 1), the mold is opened (FIG. 4), and the molded product is removed (FIG. 4). 5) After the molded article is taken out (FIG. 6), the cooling operation can be performed at any stage, and the core mold 11 and the cavity mold 22 can be reliably cooled. And according to the cooling operation performed at the stage where the mold is closed, a cooling effect is also exerted on the molding material 1A filled in the molding space. Further, according to the cooling operation performed during the opening operation of the mold, a cooling effect on the molded product 1B attached to the molding surface of the core mold 11 is also exhibited.
【0053】以上、本発明の一実施形態について説明し
たが、本発明はこれらに限定されるものではなく、種々
の変更が可能である。例えば、キャビティ型22に形成
された貫通路30の開口31から加熱されたガスを導入
し、コア型11に形成された貫通路40の開口41から
加熱されたガスを導入することにより、貫通路30の開
口32および貫通路40の開口(42,43,44,4
5)から吹き出されたガス流(温風)をコア型11およ
びキャビティ型22の型面と接触させて、これら型面の
温度を制御することもできる。また、コア型11および
キャビティ型22により成形される材料は、熱可塑性樹
脂に限定されるものではなく、熱硬化性樹脂やゴムなど
にも用いることができる。The embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications can be made. For example, by introducing a heated gas through the opening 31 of the through-passage 30 formed in the cavity mold 22 and introducing a heated gas through the opening 41 of the through-passage 40 formed in the core mold 11, 30 and the opening of the through passage 40 (42, 43, 44, 4).
The gas flow (warm air) blown out from 5) can be brought into contact with the mold surfaces of the core mold 11 and the cavity mold 22 to control the temperatures of these mold surfaces. Further, the material formed by the core mold 11 and the cavity mold 22 is not limited to a thermoplastic resin, but may be a thermosetting resin, rubber, or the like.
【0054】[0054]
【実施例】以下、本発明の具体的な実施例について説明
するが、本発明はこれらによって限定されるものではな
い。EXAMPLES The present invention will now be described by way of specific examples, which should not be construed as limiting the invention thereto.
【0055】<実施例1>図1に示したような構成の樹
脂型(コア型11およびキャビティ型22)を光造形法
によって造形した。具体的に、この光造形法において
は、樹脂型の材料として光造形用樹脂「テソライトSC
R802」(ジェイエスアール(株)製)を用い、光造
形機「JSC2000」(ソニー(株)製)により、積
層面に対して150mJ/cm2 のエネルギー条件で光
照射することによって樹脂型を造形した。この樹脂型よ
りなる成形型を、射出成形機「IS170F」(東芝機
械社製)に装着し、成形材料としてアクリロニトリルブ
タジエンスチレン(ABS)とポリカーボネートのアロ
イ樹脂である「JSRエクセロイNX206」(ジェイ
エスアール(株)製)を用い、射出シリンダ温度280
℃、射出率20cm3 /秒の条件で300回にわたる射
出成形を行い、1回の射出成形ごとに次のような冷却操
作を行った。<Example 1> A resin mold (core mold 11 and cavity mold 22) having the structure shown in FIG. 1 was formed by an optical molding method. Specifically, in this stereolithography method, a stereolithography resin “Tesorite SC” is used as a resin-type material.
R802 "(manufactured by JSR Co., Ltd.) and a resin mold is formed by irradiating the laminated surface with light under an energy condition of 150 mJ / cm 2 by an optical molding machine" JSC2000 "(manufactured by Sony Corporation). did. A molding die made of this resin mold is mounted on an injection molding machine “IS170F” (manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.), and “JSR Exeloy NX206” (JR) is an alloy resin of acrylonitrile butadiene styrene (ABS) and polycarbonate as a molding material. Injection cylinder temperature of 280
Injection molding was performed 300 times at a temperature of 20 ° C. and an injection rate of 20 cm 3 / sec, and the following cooling operation was performed for each injection molding.
【0056】〔冷却操作〕射出充填工程の終了直後、型
が閉じている状態(図1に示した状態)で、キャビティ
型(22)に形成された貫通路(30)に、温度10
℃、圧力5kgf/cm2 の圧縮空気を開口(31)か
ら導入するとともに、コア型(11)に形成された貫通
路(40)に、温度10℃、圧力5kgf/cm2 の圧
縮空気を開口(41)から導入した。このような冷却操
作(圧縮空気の導入操作)は、射出充填工程の終了直後
から開始し、型を開く動作中(図4)、成形品の取出し
操作中(図5)、型を閉める動作中において行った。冷
却時間は60秒間とした。[Cooling operation] Immediately after the end of the injection filling step, with the mold closed (the state shown in FIG. 1), a temperature of 10 is applied to the through-path (30) formed in the cavity mold (22).
° C., while introducing compressed air at a pressure 5 kgf / cm 2 from the opening (31), a through passage formed in the core mold (11) (40), the opening temperature of 10 ° C., the compressed air pressure 5 kgf / cm 2 Introduced from (41). Such cooling operation (compressed air introduction operation) starts immediately after the end of the injection filling process, and is performed during the operation of opening the mold (FIG. 4), the operation of removing the molded product (FIG. 5), and the operation of closing the mold. It went in. The cooling time was 60 seconds.
【0057】得られた成形品(300個)の外観状態を
目視により観察したところ、すべて良好なものであっ
た。また、射出成形終了後、コア型(11)およびキャ
ビティ型(22)の型面の外観状態を目視により観察し
たところ、損傷などは全く認められなかった。The appearance of the obtained molded articles (300 pieces) was visually observed, and all were good. After the end of the injection molding, the appearance of the mold surfaces of the core mold (11) and the cavity mold (22) was visually observed, and no damage was observed.
【0058】<比較例1>図7に示すように、型内側に
冷却水の流路(冷却水通路51、53)を有する樹脂型
(コア型11およびキャビティ型22)を実施例1と同
様にして光造形法によって造形した。このようにして得
られた樹脂型において、冷却水通路51、53の管径は
10mmであり、型面から冷却水通路までの最短距離は
20mmである。同図において、55はOリング、5
8、59は連絡通路である。このようにして得られた樹
脂型よりなる成形型を使用し、1回の射出成形ごとに、
樹脂型の内部に10℃の冷却水を連続的に循環させる操
作を60秒間(型を開く動作中、成形品の取出し操作
中、型を閉める動作中)にわたり行ったこと以外は実施
例1と同様にして射出成形を行ったところ、150回目
の射出成形時にコア型11の一部(図7においてEで示
す部分)に亀裂、損傷(クラック61)が生じ、これ以
上の成形品を成形することができなかった。<Comparative Example 1> As shown in FIG. 7, a resin mold (core mold 11 and cavity mold 22) having cooling water passages (cooling water passages 51 and 53) inside the mold is the same as in the first embodiment. And formed by stereolithography. In the resin mold thus obtained, the pipe diameter of the cooling water passages 51 and 53 is 10 mm, and the shortest distance from the mold surface to the cooling water passage is 20 mm. In the figure, 55 is an O-ring, 5
8, 59 are communication passages. Using a mold made of the resin mold obtained in this manner, for each injection molding,
Example 1 was repeated except that the operation of continuously circulating the cooling water at 10 ° C. inside the resin mold was performed for 60 seconds (during the operation of opening the mold, the operation of removing the molded product, and the operation of closing the mold). When injection molding was performed in the same manner, cracks and damages (cracks 61) occurred in a part of the core mold 11 (a part indicated by E in FIG. 7) at the time of the 150th injection molding, and a molded article larger than this was molded. I couldn't do that.
【0059】<比較例2>実施例1と同様の構成を有す
る樹脂型よりなる成形型を使用し、冷却操作を行わなか
ったこと以外は実施例1と同様にして射出成形を行った
ところ、50回目の射出成形時に樹脂型において、比較
例1の樹脂型にクラック(61)が生じた部分に亀裂、
損傷(クラック)が生じ、これ以上の成形品を成形する
ことができなかった。<Comparative Example 2> Injection molding was performed in the same manner as in Example 1 except that a molding die made of a resin mold having the same configuration as in Example 1 was used, and no cooling operation was performed. In the resin mold at the time of the 50th injection molding, a crack was formed in a portion where the crack (61) occurred in the resin mold of Comparative Example 1,
Damage (cracks) occurred, and no more molded articles could be formed.
【0060】[0060]
【発明の効果】請求項1に係る発明によれば、樹脂型の
型面の温度を効率的に制御することができる。請求項2
〜請求項6に係る発明によれば、得られる成形品を汚染
することなく、樹脂型の型面を効率的に冷却することが
できる。請求項4に係る発明によれば、型面全面を均一
に冷却することができる。請求項7〜請求項9に係る発
明によれば、得られる成形品を汚染することなく、型面
の温度を効率的に制御することができる。According to the first aspect of the present invention, the temperature of the mold surface of the resin mold can be efficiently controlled. Claim 2
According to the present invention, the mold surface of the resin mold can be efficiently cooled without contaminating the obtained molded product. According to the fourth aspect of the present invention, the entire die surface can be uniformly cooled. According to the invention according to claims 7 to 9, the temperature of the mold surface can be efficiently controlled without contaminating the obtained molded product.
【図1】 本発明の方法により冷却される樹脂型の一例
を示す説明図であり、型が閉じている状態を示してい
る。FIG. 1 is an explanatory view showing an example of a resin mold cooled by a method of the present invention, showing a state in which the mold is closed.
【図2】 本発明の方法により冷却される樹脂型の一例
を示す説明図であり、型が開いている状態を示してい
る。FIG. 2 is an explanatory view showing an example of a resin mold cooled by the method of the present invention, showing a state where the mold is open.
【図3】 図2の部分拡大図(C部詳細図)である。FIG. 3 is a partially enlarged view (a detailed view of a C section) of FIG. 2;
【図4】 図1に示した型を開く動作中の状態を示す説
明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing a state during an operation of opening the mold shown in FIG. 1;
【図5】 図1に示したコア型から成形品を取り出して
いる状態を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory view showing a state in which a molded product is being taken out of the core mold shown in FIG. 1;
【図6】 図1に示した型から成形品が取り出された後
の状態を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory view showing a state after a molded article is taken out from the mold shown in FIG. 1;
【図7】 比較例2で造形した樹脂型を示す説明図であ
る。FIG. 7 is an explanatory view showing a resin mold formed in Comparative Example 2.
1A 成形材料 1B 成形品 2B スプルー 3B 凹部 4B 縁部 5B 凸部 6B 貫通孔 11 コア型 12、13 突き出しピン 14 置き駒 15 コアピン 16 スライドコア 17 スライド面 18 開口 19 連絡通路 21 スプルーブッシュ 22 キャビティ型 24 アンギュラピン 25 分割入子 29 連絡通路 30、40 貫通路 40A、40B、40C 分岐 40D 曲折部 31、32、41、42、43、44、45 開口 47 面 48 開口 51、53 冷却水通路 55 Oリング 58、59 連絡通路 61 クラック Reference Signs List 1A molding material 1B molded product 2B sprue 3B concave portion 4B edge 5B convex portion 6B through hole 11 core type 12, 13 protruding pin 14 placing piece 15 core pin 16 slide core 17 sliding surface 18 opening 19 communication passage 21 sprue bush 22 cavity type 24 Angular pin 25 Divided insert 29 Communication passage 30, 40 Through passage 40A, 40B, 40C Branch 40D Bent portion 31, 32, 41, 42, 43, 44, 45 Opening 47 Surface 48 Opening 51, 53 Cooling water passage 55 O-ring 58, 59 Access passage 61 Crack
フロントページの続き Fターム(参考) 4F202 AA13 AA28 AK02 CA11 CB01 CD18 CD27 CK90 CL02 CN05 CN12 4F206 AA13 AA28 AK02 JA07 JL02 JM04 JM05 JM06 JN43 JQ81Continued on the front page F term (reference) 4F202 AA13 AA28 AK02 CA11 CB01 CD18 CD27 CK90 CL02 CN05 CN12 4F206 AA13 AA28 AK02 JA07 JL02 JM04 JM05 JM06 JN43 JQ81
Claims (9)
って、 前記樹脂型の型面および外表面にそれぞれ開口を有する
よう当該樹脂型に形成された貫通路に、前記外表面側の
開口から加熱または冷却されたガスを吹き込み、前記型
面側の開口から吹き出されたガス流を当該型面と接触さ
せることにより、当該型面の温度を制御することを特徴
とする樹脂型の型面の温度制御方法。1. A method for controlling a temperature of a mold surface of a resin mold, wherein a through-path formed in the resin mold so as to have openings in the mold surface and the outer surface of the resin mold, the outer surface side By blowing heated or cooled gas from the opening of the resin mold, by contacting the gas flow blown out from the opening on the mold surface side with the mold surface, to control the temperature of the mold surface, Temperature control method of mold surface.
よう当該樹脂型に形成された貫通路に、前記外表面側の
開口から冷却ガスを吹き込み、前記型面側の開口から吹
き出された冷却ガス流を当該型面と接触させることを特
徴とする樹脂型の型面の冷却方法。2. A method for cooling a mold surface of a resin mold, comprising: an opening on the outer surface side in a through passage formed in the resin mold so as to have openings on the mold surface and the outer surface of the resin mold, respectively. A cooling gas flow blown out of the mold surface side and bringing the cooling gas flow blown out from the opening on the mold surface side into contact with the mold surface.
うち、少なくとも一方の樹脂型の型面および外表面にそ
れぞれ開口を有するよう当該樹脂型に形成された貫通路
に、前記外表面側の開口から冷却ガスを吹き込み、前記
型面側の開口から吹き出された冷却ガス流を、一方の樹
脂型の型面および/または他方の樹脂型の型面と接触さ
せることを特徴とする樹脂型の型面の冷却方法。3. A method for cooling a mold surface of a resin mold, wherein at least one of a resin mold to be a core mold and a resin mold to be a cavity mold has an opening in a mold surface and an outer surface. The cooling gas is blown into the through-path formed in the resin mold from the opening on the outer surface side, and the cooling gas flow blown out from the opening on the mold surface side is caused to flow into the mold surface of one resin mold and / or the other. A method for cooling a mold surface of a resin mold, wherein the mold surface is brought into contact with the mold surface of the resin mold.
の型面の冷却方法であって、 前記樹脂型の型面および外表面にそれぞれ開口を有する
前記貫通路が当該樹脂型に1または2以上形成され、 これらのうち少なくとも1の貫通路は、前記外表面側に
冷却ガスを吹き込むための1箇所の開口を有し、前記型
面側に冷却ガス流を吹き出すための複数箇所の開口を有
するように、型内部で枝分かれしていることを特徴とす
る樹脂型の型面の冷却方法。4. The method for cooling a mold surface of a resin mold according to claim 2 or 3, wherein the through-passage having an opening on each of the mold surface and the outer surface of the resin mold has one through-hole. Or at least two of these are formed, and at least one of these passages has one opening for blowing the cooling gas to the outer surface side, and a plurality of openings for blowing the cooling gas flow to the mold surface side. A method for cooling a mold surface of a resin mold, wherein the mold is branched inside the mold so as to have an opening.
冷却方法であって、 前記樹脂型は、前記貫通路の形状を含めて光造形法によ
り造形されたものであることを特徴とする樹脂型の型面
の冷却方法。5. The cooling method according to claim 2, wherein the resin mold is formed by stereolithography including a shape of the through-passage. The method of cooling the mold surface of the resin mold.
冷却方法であって、前記冷却ガスが空気であることを特
徴とする樹脂型の型面の冷却方法。6. The cooling method according to claim 2, wherein the cooling gas is air.
れていることを特徴とする樹脂型。7. A resin mold wherein a gas flow path from an outer surface to a mold surface is formed.
は2以上形成されている樹脂型であって、少なくとも1
のガス流路は、前記外表面側に1個所の開口を有し、前
記型面側に複数個所の開口を有するように、型内部で枝
分かれしていることを特徴とする樹脂型。8. A resin mold in which one or more gas flow paths from the outer surface to the mold surface are formed,
Wherein the gas flow path is branched inside the mold so as to have one opening on the outer surface side and plural openings on the mold surface side.
とを特徴とする請求項7または請求項8に記載の樹脂
型。9. The resin mold according to claim 7, wherein the resin mold is formed by a stereolithography method.
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---|---|---|---|
JP2000189331A JP2002001788A (en) | 2000-06-23 | 2000-06-23 | Method for controlling temperature of mold surface of resin mold, method for cooling, and resin mold |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019507699A (en) * | 2016-03-04 | 2019-03-22 | ケーティーエム テクノロジーズ ゲーエムベーハーKtm Technologies Gmbh | Method of manufacturing fiber reinforced hollow structural component and hollow structural component |
CN111688105A (en) * | 2020-06-20 | 2020-09-22 | 邓玉欣 | Injection mold |
US11396142B2 (en) | 2016-12-12 | 2022-07-26 | KTM Technologies GmbH | Disposable mold core, method for producing a component, and the component itself |
-
2000
- 2000-06-23 JP JP2000189331A patent/JP2002001788A/en active Pending
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