JP2002000594A - X-ray detector, its manufacturing method and ct system using the same - Google Patents

X-ray detector, its manufacturing method and ct system using the same

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JP2002000594A
JP2002000594A JP2000185733A JP2000185733A JP2002000594A JP 2002000594 A JP2002000594 A JP 2002000594A JP 2000185733 A JP2000185733 A JP 2000185733A JP 2000185733 A JP2000185733 A JP 2000185733A JP 2002000594 A JP2002000594 A JP 2002000594A
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scintillator
ray
light
ray detector
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Fumito Watanabe
史人 渡辺
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Hitachi Healthcare Manufacturing Ltd
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Hitachi Medical Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an X-ray detector capable of constituting an X-ray detecting element array having a little crosstalk and uniform characteristics and a CT system capable of obtaining a tomographic image of a high quality having no artifact using the same by improving a positional accuracy of a partition wall plate for separating channels and/or segments in a slice direction. SOLUTION: The X-ray detecting element array is manufactured by mounting photoelectric converters 6 on a substrate 1, disposing a scintillator 2 thereon, forming a groove for isolating channels and/or slices on the scintillator 2, filling a light reflecting resin 8 in the groove to form a light reflecting layer, forming a groove 11 for inserting the partition wall plate 9 except the reflecting layer of a sufficient thickness for reflecting the light on the filled light reflecting resin layer 8, and fixing the plate 9 to the groove 11. A plurality of the arrays are arranged in a polygonal state at a substantially equal angular pitch on a substantially circular arc at a focus of an X-ray tube 14 as a center in the channel direction and the slice direction to constitute the X-ray detector 13 for the X-ray CT system.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はX線透過データを検
出するX線検出器に係り、特にシンチレータと光電変換
素子から成るX線検出素子の該シンチレータと光電変換
素子の受光部との位置合わを高精度にして複数のX線検
出素子の検出特性の均一化とクロストーク低減を図るこ
とができるX線検出器及びこの検出器を用いてリングア
ーチファクトのない診断に有効な断層画像が得られるX
線CT装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an X-ray detector for detecting X-ray transmission data, and more particularly to an X-ray detector comprising a scintillator and a photoelectric conversion element, which is aligned with a light receiving portion of the photoelectric conversion element. X-ray detector capable of achieving high accuracy and uniform detection characteristics of a plurality of X-ray detection elements and reducing crosstalk, and a tomographic image effective for diagnosis free of ring artifacts can be obtained using this detector. X
The present invention relates to a line CT apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】X線CT装置では、装置のスループット
向上のため、1枚のCT画像を得るのに要する時間の短
縮化が望まれている。この時間の短縮の方法として以下
の2つがあげられる。 (1)スキャナ1回転あたりに要する時間の短縮化 (2)スキャナ1回転あたりに撮影できる断層画像の増
加 (1)に関しては、X線発生装置であるX線管の軽量化
等により、スキャナの回転速度の向上が図られている。
他方、(2)に関しては、X線検出器において、これま
でチャンネル方向に1次元的に配列されていたX線検出
素子の列をスライス方向(チャンネル方向に直交する方
向)に2列もしくはそれ以上の複数列配置することによ
り達成される。
2. Description of the Related Art In an X-ray CT apparatus, it is desired to reduce the time required to obtain one CT image in order to improve the throughput of the apparatus. There are the following two methods for reducing this time. (1) Reduction of the time required for one rotation of the scanner (2) Increase in the number of tomographic images that can be captured per rotation of the scanner (1) Regarding (1), the weight of the X-ray tube, The rotation speed has been improved.
On the other hand, regarding (2), in the X-ray detector, two or more rows of the X-ray detection elements which have been arranged one-dimensionally in the channel direction until now are arranged in the slice direction (direction orthogonal to the channel direction). Is achieved by arranging a plurality of rows.

【0003】このようなX線検出器はマルチスライス型
X線検出器と呼ばれ、これを用いたX線CT装置はマル
チスライス型X線CT装置と呼ばれる。これに対し、従
来からの1次元配列のX線検出器はシングルスライス型
X線検出器と呼ばれ、これを用いたX線CT装置はシン
グルスライス型X線CT装置と呼ばれる。上記のX線C
T装置に使用されるX線検出器として、従来のキセノン
ガスによる電離箱方式のものに対し、シンチレータを用
いた固体検出器が広く用いられるようになった。
[0003] Such an X-ray detector is called a multi-slice X-ray detector, and an X-ray CT apparatus using the same is called a multi-slice X-ray CT apparatus. On the other hand, a conventional one-dimensional array X-ray detector is called a single-slice X-ray detector, and an X-ray CT apparatus using the same is called a single-slice X-ray CT apparatus. X-ray C above
As an X-ray detector used in a T device, a solid-state detector using a scintillator has come to be widely used in contrast to a conventional ionization chamber system using xenon gas.

【0004】この固体検出器は、X線検出数を多くでき
るので空間分解能が格段に向上するという利点があり、
例えば特開昭62-112092号に開示されているような、放
射線の照射によって光を発生するシンチレータと、この
シンチレータが発生する光を電流に変換する光電変換素
子とを組み合わせて基板上に搭載したX線検出素子を略
円弧状のポリゴンに配置して成る。個々のX線検出素子
は、基板に配列された多数チャンネルの光電変換素子
と、この上に積層されたシンチレータと、前記光電変換
素子を検出回路等へ接続するコネクタ部とからなり、前
記シンチレータは光電変換素子の複数のセグメントに対
応して、シングルスライス型X線検出器の場合はチャン
ネル間を分離する溝を、マルチスライス型X線検出器の
場合はチャンネル及びスライス間を分離する溝を形成
し、これらの溝には隔壁板を挿入して各セグメント間の
X線や光のクロストークを低減する構造としている。
This solid-state detector has the advantage that the number of X-ray detections can be increased, so that the spatial resolution is remarkably improved.
For example, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-112092, a scintillator that generates light by irradiation of radiation and a photoelectric conversion element that converts light generated by the scintillator into a current are mounted on a substrate. An X-ray detecting element is arranged in a substantially arc-shaped polygon. Each X-ray detection element includes a multi-channel photoelectric conversion element arranged on a substrate, a scintillator stacked thereon, and a connector unit for connecting the photoelectric conversion element to a detection circuit or the like, and the scintillator is Corresponding to a plurality of segments of the photoelectric conversion element, a groove for separating channels is formed for a single slice type X-ray detector, and a groove for separating channels and slices is formed for a multi-slice type X-ray detector. A partition plate is inserted into these grooves to reduce X-ray and light crosstalk between segments.

【0005】このように、X線CT用検出器では多素子
配列が要求されることから、シンチレータの出力光を電
気信号に変換する光検出素子は単チャンネルチップを並
べることは行わず、一つのチップ上に複数のチャンネル
を形成した光検出素子アレイを多く用いる。
As described above, since a multi-element array is required for an X-ray CT detector, a single-channel chip is not used for arranging a single-channel chip as a light detecting element for converting output light of a scintillator into an electric signal. A photodetector array having a plurality of channels formed on a chip is often used.

【0006】この光検出素子アレイには、限られた実装
スペースの中で高密度に素子を配列しなければならない
ので、一般にはシリコンフォトダイオードなどの半導体
デバイスが用いられ、従来からのシングルスライス型X
線検出器の光検出素子アレイは、受光部および出力信号
の取出しが単一のチャンネル方向にのみ分離された一次
元配列であり、マルチスライス型X線検出器の光検出素
子アレイは、受光部をチャンネル方向およびそれに直交
するスライス方向に分離した二次元配列である。
In this photodetector element array, elements must be arranged at high density in a limited mounting space. Therefore, a semiconductor device such as a silicon photodiode is generally used, and a conventional single slice type is used. X
The photodetector array of the X-ray detector is a one-dimensional array in which the light receiving section and the output signal are separated only in a single channel direction. Are divided into a channel direction and a slice direction orthogonal to the channel direction.

【0007】このような一次元及び二次元配列された光
検出素子アレイ及びその出力の取り出しは、X線入射側
(シンチレータ搭載面)を共通電極とし、裏面を分離電
極とする必要があるために、フォトダイオードパターン
を形成したシリコンウェハチップの裏面を電気的に分離
する必要がある。
[0007] Such one-dimensional and two-dimensionally arranged photodetector arrays and their outputs are taken out because it is necessary to use the X-ray incident side (the scintillator mounting surface) as a common electrode and the back surface as a separation electrode. It is necessary to electrically separate the back surface of the silicon wafer chip on which the photodiode pattern is formed.

【0008】このため、素子毎に溝を入れて分離する構
造にしなければならないので機械加工を必要とする。こ
の機械加工では、フォトダイオードパターンを形成した
シリコンウェハチップの裏側から表面ぎりぎりまで溝を
入れて素子毎に分離する。
For this reason, it is necessary to provide a structure in which a groove is formed for each element to separate the elements, so that machining is required. In this mechanical processing, a groove is formed from the back side of the silicon wafer chip on which the photodiode pattern is formed to the very edge of the surface to separate each element.

【0009】特に、マルチスライス型X線CT装置で
は、計測スライス幅の変更は入射するX線ビーム幅の変
更だけでなく、X線検出素子のスライス方向の素子幅も
変更する必要があるので、X線検出素子はスライス方向
に多分割されていて、その分割された素子の出力の組み
合わせを変えることで上記計測スライス幅の変更を行な
うようにしている。
In particular, in a multi-slice type X-ray CT apparatus, changing the measurement slice width requires not only changing the incident X-ray beam width but also changing the element width of the X-ray detection element in the slice direction. The X-ray detection element is divided into multiple parts in the slice direction, and the measurement slice width is changed by changing the combination of outputs from the divided elements.

【0010】このため、マルチスライス型X線検出器の
X線検出素子に使用される光検出素子アレイはスライス
方向に多分割されているとともに、その各出力を所望の
組合せで外部回路に導けるようにスイッチアレイを組合
せておく必要がある。通常このスイッチアレイは光検出
素子アレイの近傍に配置されその間を直接ワイヤボンデ
ィング法で接続し、さらにスイッチアレイの出力を配線
基板にワイヤボンディング法で接続して基板上に設けら
れたコネクタから外部回路に信号を取出すようにしてい
た。
For this reason, the photodetector array used for the X-ray detector of the multi-slice type X-ray detector is divided into many in the slice direction, and each output can be guided to an external circuit in a desired combination. Must be combined with a switch array. Normally, this switch array is arranged in the vicinity of the photodetector array and directly connected between them by a wire bonding method. Further, the output of the switch array is connected to a wiring board by a wire bonding method, and a connector provided on the board is used to connect an external circuit. I was trying to pick up the signal.

【0011】上記の一次元及び二次元配列のX線検出素
子をアレイ状に製作するには、所定面積のシンチレータ
と複数チャンネルのフォトダイオードアレイなどを組み
合わせることになる。シンチレータは個々のチャンネル
幅、スライス幅の寸法に仕上げたものをフォトダイオー
ドアレイの受光面位置に合わせて並べて接着固定し、各
シンチレータ間にクロストークを防止するための隔壁板
を挿入する方法でも製作可能であるが、スライス方向お
よびチャンネル方向の位置合わせは±0.05mm以下程度
の精度が求められることから、個々のシンチレータを高
精度で位置決めすることは困難なことである。そこで、
各素子の配置を高精度に位置合わせする方法として、フ
ォトダイオードアレイの受光面にそのアレイの全チャン
ネル・全スライスを覆う大きさのシンチレータ板を透明
接着剤で接着した後、シンチレータ端部から露出してい
るフォトダイオードのパターンを基準にしてシンチレー
タに対して溝加工を行い、チャンネル・スライスの分離
を行うという方法がある。さらに、溝加工によって分離
した溝の中の表面に光反射層を設けた隔壁板を挿入して
これを固定する。
In order to manufacture the above one-dimensional and two-dimensional X-ray detecting elements in an array, a scintillator having a predetermined area and a photodiode array having a plurality of channels are combined. The scintillator is also manufactured by finishing the individual channel width and slice width dimensions in line with the light receiving surface position of the photodiode array, bonding and fixing, and inserting a partition plate between each scintillator to prevent crosstalk Although it is possible, since the positioning in the slice direction and the channel direction requires accuracy of about ± 0.05 mm or less, it is difficult to position each scintillator with high accuracy. Therefore,
As a method of aligning the arrangement of each element with high precision, a scintillator plate large enough to cover all channels and slices of the array is adhered to the light receiving surface of the photodiode array with a transparent adhesive, and then exposed from the end of the scintillator There is a method in which groove processing is performed on the scintillator based on the pattern of the photodiode being used as a reference to separate channel slices. Further, a partition plate provided with a light reflection layer on the surface in the groove separated by the groove processing is inserted and fixed.

【0012】前記分離溝がフォトダイオードまで達しな
い場合は、アレイ内のチャンネル間クロストークとアレ
イ間のクロストークが異なることになり、計測した画像
の端チャンネルに対応する位置にリング状のアーチファ
クトが生じるので、前記溝加工はシンチレータを完全に
分離して該分離溝をフォトダイオードにまで達する必要
がある。
If the separation groove does not reach the photodiode, the crosstalk between channels in the array and the crosstalk between the arrays will be different, and a ring-shaped artifact will occur at a position corresponding to the end channel of the measured image. Since this occurs, the groove processing needs to completely separate the scintillator and reach the separation groove to the photodiode.

【0013】[0013]

【発明が解決しようとする課題】このようにして製造さ
れたX線検出器は、チャンネル方向及びスライス方向の
セグメント分離層がTiO2等の光反射およびX線吸収の機
能を持つ物質を含んだ樹脂だけで形成された場合に比べ
て、より薄い層で形成されるためX線利用効率のよいも
のとなる。
In the X-ray detector manufactured in this manner, the segment separation layer in the channel direction and the slice direction contains a substance having a function of light reflection and X-ray absorption such as TiO 2 . Compared to the case of forming only with resin, since it is formed with a thinner layer, the X-ray utilization efficiency is improved.

【0014】しかし、前記分離溝に挿入する隔壁板に設
ける光反射層は、100μm程度の薄い隔壁板に均一に、か
つ強固に形成しなければならないということから、前記
反射層を形成した隔壁板のコストが上昇すると共に、分
離溝と反射層であるプレートとの隙間を均一にすること
が困難なために、図8に示すように光反射率がセグメン
ト内の位置によって異なるものとなる。すなわち、図8
において、シンチレータ21と22間の分離溝11’に挿
入された光反射層を有するスライス方向隔壁板3とシン
チレータ21との距離がイの位置とロの位置で異なる場
合は、シンチレータ21でX線が光子20に変換され、
この光子20がスライス方向隔壁板3の光反射層で反射
されてシンチレータに戻ってくる量に差が生じて、シン
チレータの検出感度分布は不均一になりセグメント間の
感度ばらつきが大きくなって画像上にアーチファクトを
発生してしまうことになる。
However, since the light reflection layer provided on the partition plate inserted into the separation groove must be formed uniformly and firmly on a thin partition plate of about 100 μm, the partition plate on which the reflection layer is formed is formed. In addition, the cost increases, and it is difficult to make the gap between the separation groove and the plate serving as the reflection layer uniform, so that the light reflectance differs depending on the position in the segment as shown in FIG. That is, FIG.
In the case where the distance between the slice direction partition plate 3 and the scintillator 2 1 having scintillator 2 1 a light reflecting layer inserted in the separation groove 11 'between 2 2 differs locations and B locations of the stomach scintillator 2 At 1 the X-rays are converted to photons 20,
The photons 20 are reflected by the light reflecting layer of the partition plate 3 in the slice direction and return to the scintillator, resulting in a difference in the detection sensitivity distribution of the scintillator. Will cause artifacts.

【0015】このアーチファクトのない良好な画像を得
るためには、各セグメント間のばらつきが少なく特性が
揃っていることが必要である。このように、従来のセグ
メント分離層を形成する方法では、各セグメントのピッ
チや検出素子特性が揃っていても、前記各セグメントを
分離する隔壁板の位置精度が悪いと該セグメント間の検
出特性に差が生じてしまい、結果的には画質の劣化を招
くことになる。
In order to obtain a good image free of artifacts, it is necessary that the characteristics are uniform with little variation between segments. As described above, in the conventional method of forming the segment separation layer, even if the pitch and the detection element characteristics of each segment are uniform, if the positional accuracy of the partition plate separating each of the segments is poor, the detection characteristics between the segments are reduced. A difference occurs, which results in deterioration of image quality.

【0016】このため、チャンネル及びスライス厚方向
の隔壁板の位置合わせ精度は検出器性能を左右する重要
なファクターである。なお、分離溝幅を狭くしてプレー
トと溝の隙間を少なくすることによって位置あわせ精度
を改善する方法もあるが、隔壁板の厚さ及び光反射層の
厚さの管理を厳しくしなければならないために、さらに
コスト上昇を招くと共に光反射層が分離溝と擦れてしま
うことによる反射率の低下が問題となる。
For this reason, the positioning accuracy of the partition plate in the channel and slice thickness direction is an important factor that affects the detector performance. In addition, there is a method of improving the positioning accuracy by reducing the gap between the plate and the groove by narrowing the width of the separation groove, but the thickness of the partition plate and the thickness of the light reflection layer must be strictly controlled. Therefore, there is a problem that the cost is further increased and the reflectance is reduced due to the light reflecting layer rubbing against the separation groove.

【0017】そこで、本発明の目的は、チャンネル又は
及びスライス方向の各セグメントを分離する隔壁板の位
置精度を向上して、クロストークが極めて少なく特性の
揃ったX線検出素子列を構成できるX線検出器及びこの
検出器を用いてアーチファクトのない高画質の断層画像
が得られるX線CT装置を提供することにある。
Accordingly, an object of the present invention is to improve the positional accuracy of the partition plate for separating each segment in the channel or slice direction, and to form an X-ray detecting element array with extremely little crosstalk and uniform characteristics. An object of the present invention is to provide a line detector and an X-ray CT apparatus capable of obtaining a high-quality tomographic image without artifacts using the detector.

【0018】[0018]

【課題を解決するための手段】上記目的は、以下の手段
によって達成される。
The above object is achieved by the following means.

【0019】(1)基板上に配列した複数の光電変換素
子と、前記光電変換素子の上に配置され個々の光電変換
素子に対応して複数に分割されたシンチレータと、該シ
ンチレータ間を分離する隔離板とからなるX線検出素子
アレイを複数備えたX線検出器において、前記隔離板が
挿入されるシンチレータ間の少なくとも該シンチレータ
の端部に光反射層を設け、これらの光反射層の間に前記
隔壁板を設けた構造のX線検出器。
(1) A plurality of photoelectric conversion elements arranged on a substrate, a scintillator arranged on the photoelectric conversion elements and divided into a plurality corresponding to individual photoelectric conversion elements, and separating the scintillators. In an X-ray detector including a plurality of X-ray detection element arrays each including a separator, a light reflection layer is provided at least at an end of the scintillator between scintillators into which the separators are inserted, and between these light reflection layers. An X-ray detector having a structure in which the partition plate is provided.

【0020】(2)上記のX線検出器は以下の製造方法
によって可能となる。
(2) The above X-ray detector can be realized by the following manufacturing method.

【0021】1)基板上に光電変換素子を搭載し、この
上にシンチレータを配置してこれを前記光電変換素子に
接着し、該シンチレータにチャンネル又は及びスライス
分離のための溝を形成し、その溝に光反射樹脂を充填し
て光反射層を形成し、この充填した光反射樹脂層に光の
反射に十分な厚さの反射層を残して隔壁板を挿入する溝
を形成し、この溝に前記隔壁板を固着してなる製造方
法。
1) A photoelectric conversion element is mounted on a substrate, a scintillator is arranged thereon, and this is adhered to the photoelectric conversion element. A channel or a groove for slice separation is formed in the scintillator. The groove is filled with a light-reflective resin to form a light-reflective layer, and the filled light-reflective resin layer is formed with a groove for inserting a partition plate, leaving a reflective layer thick enough to reflect light. A manufacturing method comprising fixing the above-mentioned partition plate to the substrate.

【0022】2)基板上に光電変換素子を搭載し、この
上にシンチレータを配置してこれを前記光電変換素子に
接着し、該シンチレータにチャンネル又は及びスライス
分離のための溝を形成し、その溝及び前記シンチレータ
の上面に光反射樹脂を充填して光反射層を形成し、前記
溝に形成した光反射層に光の反射に十分な厚さの反射層
を残して隔壁板を挿入する溝を形成し、この溝に前記隔
壁板を固着してなる製造方法。
2) A photoelectric conversion element is mounted on a substrate, a scintillator is arranged thereon, and this is adhered to the photoelectric conversion element. A channel or a groove for slice separation is formed in the scintillator. A groove in which a light reflecting resin is formed by filling the groove and the upper surface of the scintillator with a light reflecting resin, and a partition plate is inserted by leaving a light reflecting layer formed in the groove with a reflection layer having a thickness sufficient for light reflection. And forming the partition plate in the groove.

【0023】3)シンチレータをガラス板に接着し、前
記シンチレータにチャンネル又は及びスライス分離のた
めの溝を形成し、その溝に光反射樹脂を充填して光反射
層を形成し、この充填した光反射樹脂層に光の反射に十
分な厚さの反射層を残して隔壁板を挿入する溝を形成
し、この溝に隔壁板を固着してシンチレータアレイを形
成し、このシンチレータアレイを光電変換素子に固着し
てなる製造方法。
3) A scintillator is adhered to a glass plate, a channel or a groove for slice separation is formed in the scintillator, and the groove is filled with a light reflecting resin to form a light reflecting layer. A groove for inserting a partition plate is formed in the reflective resin layer, leaving a reflective layer having a thickness sufficient for light reflection, and the partition plate is fixed to this groove to form a scintillator array. Manufacturing method that is fixed to

【0024】(3)X線源と、このX線源と対向して配
置されたX線検出器と、これらX線源及びX線検出器を
保持し、被検体の周りを回転駆動される回転円板と、前
記X線検出器で検出されたX線の強度に基づき前記被検
体の断層像を画像再構成する画像再構成手段とを備えた
X線CT装置において、前記X線検出器として上記
(1)〜(4)のX線検出器を用いたX線CT装置。
(3) An X-ray source, an X-ray detector arranged opposite to the X-ray source, holding the X-ray source and the X-ray detector, and driven to rotate around the subject. An X-ray CT apparatus comprising: a rotating disk; and image reconstruction means for reconstructing a tomographic image of the subject based on the intensity of X-rays detected by the X-ray detector. An X-ray CT apparatus using the X-ray detector of (1) to (4) above.

【0025】X線検出器を上記の構造及び製造方法とす
ることにより、チャンネル又は及びスライス厚の各セグ
メント形成において溝加工によって得られた高精度のピ
ッチで分離するシンチレータから光電変換素子アレイに
まで達する溝にTiO2等の光反射の機能を持つ物質を含ん
だ樹脂を充填し、さらにその充填した層の中央を十分な
光反射層を残して溝加工しその溝にX線吸収層として光
反射層を形成していない隔壁板を挿入することによって
各セグメント間を分離すれば、コストのかかる隔壁板へ
の反射層形成をなくすことができ、また光反射層がシン
チレータ側に付いているため隔壁板と溝との隙間も管理
する必要のない構造となる。したがって、チャンネル又
は及びスライス方向の各セグメントを分離する隔壁板の
位置精度が向上し、クロストークが極めて少なく特性の
揃ったX線検出器とすることができ、この検出器を用い
たX線CT装置はアーチファクトのない高画質の断層画
像が得られる。
By using the above-described structure and manufacturing method for the X-ray detector, a scintillator that separates at a high-precision pitch obtained by groove processing in the formation of each segment of a channel or a slice thickness, from a scintillator to a photoelectric conversion element array. The groove that reaches is filled with a resin containing a substance having a light reflection function such as TiO 2 , and the center of the filled layer is grooved leaving a sufficient light reflection layer, and light is applied to the groove as an X-ray absorption layer. If each segment is separated by inserting a partition plate on which no reflective layer is formed, costly formation of the reflective layer on the partition plate can be eliminated, and the light reflective layer is attached to the scintillator side. The structure does not need to manage the gap between the partition plate and the groove. Therefore, the position accuracy of the partition plate for separating each segment in the channel or slice direction is improved, and an X-ray detector with extremely small crosstalk and uniform characteristics can be obtained. The apparatus can obtain high-quality tomographic images without artifacts.

【0026】[0026]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図1〜図
7を用いて詳細に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to FIGS.

【0027】(X線検出素子アレイの構造)図1は本発
明によるX線検出素子アレイの外観を示した図である。
プリント基板1の上にはシリコンフォトダイオードアレ
イ(図中では後述のシンチレータ2の下側にあり図では
示していない)が搭載されていて、その受光部にはシン
チレータ2が透明接着剤によって固定されている。シン
チレータ2は、スライス、チャンネルの各セグメントの
境界部をシリコンフォトダイオードに達する溝により分
離され、その溝にはスライス方向隔壁板3およびチャン
ネル方向隔壁板4が挿入され固定されている。プリント
基板1にはコネクタ5が取り付けられており、このコネ
クタ5は前記シリコンフォトダイオードの出力に接続さ
れて(図示省略)、該シリコンフォトダイオードの出力
を外部回路に取り出すようになっている。X線がシンチ
レータ1に入射すると、そのX線強度に応じてシンチレ
ータが発光し、この発光した光出力をシリコンフォトダ
イオードで電気信号に変換して、この変換された電気信
号は前記コネクタ5を介して外部回路に導かれる。隔壁
板3,4は、隣接するスライス、チャンネル間での光の
クロストークやシンチレータからの散乱によるX線のク
ロストークを防止すると共に、前記隔壁板3,4の表面
は、光反射率を高めてシンチレータでの発光が効率よく
シリコンフォトダイオードの受光面に達するようにする
ために、アルミニウムを蒸着したモリブデンやタングス
テンなどが適している。このモリブデンやタングステン
は光だけでなくX線のクロストー クに対しても効果的
である。
(Structure of X-ray detecting element array) FIG. 1 is a view showing the appearance of an X-ray detecting element array according to the present invention.
A silicon photodiode array (in the drawing, below the scintillator 2 and not shown in the drawing, is mounted on the printed board 1), and the scintillator 2 is fixed to the light receiving portion thereof with a transparent adhesive. ing. In the scintillator 2, the boundaries between the slice and channel segments are separated by grooves reaching the silicon photodiode, and the slice direction partition plate 3 and the channel direction partition plate 4 are inserted and fixed in the grooves. A connector 5 is attached to the printed circuit board 1. The connector 5 is connected to the output of the silicon photodiode (not shown), and takes out the output of the silicon photodiode to an external circuit. When X-rays enter the scintillator 1, the scintillator emits light in accordance with the intensity of the X-rays, and the emitted light output is converted into an electric signal by a silicon photodiode, and the converted electric signal is transmitted through the connector 5. To an external circuit. The partition plates 3 and 4 prevent crosstalk of light between adjacent slices and channels and crosstalk of X-rays due to scattering from a scintillator, and the surfaces of the partition plates 3 and 4 increase the light reflectance. Molybdenum, tungsten, or the like on which aluminum is deposited is suitable in order for the light emitted from the scintillator to efficiently reach the light receiving surface of the silicon photodiode. Molybdenum and tungsten are effective not only for light but also for X-ray crosstalk.

【0028】図2は図1のA部のチャンネル間境界部の
断面を示したものである。チャンネル方向の隔壁板4は
透明接着剤7によりシンチレータ2に接着されている。
シンチレータ2の分離溝はシリコンフォトダイオード6
に達する深さまで切り込み、チャンネル方向の隔壁板4
を挿入することでクロストークを防止することができ
る。前記分離溝はシリコンフォトダイオード6の不感帯
6bの中央に形成されることになる。次に、上記X線検
出素子アレイの製造過程について説明する。なお、透明
接着剤7で接着されるシンチレータ2の側面若しくはこ
の側面及び上面には光反射樹脂を設けており、これにつ
いては次の製造方法の中で詳細に説明する。
FIG. 2 is a cross-sectional view of the boundary between channels in the portion A in FIG. The partition plate 4 in the channel direction is adhered to the scintillator 2 by a transparent adhesive 7.
The separation groove of the scintillator 2 is a silicon photodiode 6
Cut to a depth that reaches
Can prevent crosstalk. The separation groove is formed at the center of the dead zone 6b of the silicon photodiode 6. Next, a manufacturing process of the X-ray detection element array will be described. In addition, a light reflecting resin is provided on the side surface of the scintillator 2 or the side surface and the upper surface of the scintillator 2 bonded with the transparent adhesive 7, which will be described in detail in the following manufacturing method.

【0029】(X線検出素子アレイの製造方法)図3は
本発明の第1の実施例のX線検出素子アレイの製造過程
を示した図である。図3(a)において、プリント基板1
の上にシリコンフォトダイオード6を搭載し、この上に
シンチレータ2を配置して前記シリコンフォトダイオー
ド6に接着する。シリコンフォトダイオード6は有感帯
6aと不感帯6bとから成る。図3(b)に示すように、
スライス分離をする必要がある(マルチスライスX線検
出器)場合には、上記シンチレータ2とシリコンフォト
ダイオード6とを接着した後で溝加工を行い、そのシン
チレータ2にチャンネル分離のための溝加工を行って、
その溝に光反射樹脂8を充填する。スライス分離溝にも
光反射樹脂8を充填し、スライス分離層を反射に十分な
厚さの光反射樹脂8を残して溝加工しその溝に隔壁板9
を挿入する。
(Method of Manufacturing X-ray Detecting Element Array) FIG. 3 is a view showing a manufacturing process of the X-ray detecting element array according to the first embodiment of the present invention. In FIG. 3A, the printed circuit board 1
The silicon photodiode 6 is mounted thereon, and the scintillator 2 is disposed thereon, and is adhered to the silicon photodiode 6. The silicon photodiode 6 has a sensitive zone 6a and a dead zone 6b. As shown in FIG.
When it is necessary to perform slice separation (multi-slice X-ray detector), a groove is formed after the scintillator 2 and the silicon photodiode 6 are bonded, and a groove is formed on the scintillator 2 for channel separation. go,
The groove is filled with the light reflecting resin 8. The slice separating groove is also filled with the light reflecting resin 8, and the slice separating layer is grooved while leaving the light reflecting resin 8 thick enough to reflect the light, and the partition plate 9 is formed in the groove.
Insert

【0030】次に、図3(c)に示すように、 チャンネル
分離層を反射に十分な厚さの光反射樹脂8を残して溝加
工し、溝11を形成する。そして、図3(d)に示すよう
に、前記加工した溝11に隔壁板9を挿入し固定する。こ
のチャンネル方向の溝加工についてもシンチレータ端か
らわずかに露出しているシリコンフォトダイオードのパ
ターンを基準にして溝加工を行うことにより隔壁板を高
精度に位置決めすることができる。このようにして、ス
ライス方向、チャンネル方向に分離されたX線検出素子
アレイが完成する。
Next, as shown in FIG. 3 (c), a groove 11 is formed in the channel separation layer while leaving a light reflecting resin 8 having a thickness sufficient for reflection. Then, as shown in FIG. 3D, the partition plate 9 is inserted into the processed groove 11 and fixed. Also in the groove processing in the channel direction, the partition plate can be positioned with high precision by performing the groove processing based on the pattern of the silicon photodiode slightly exposed from the end of the scintillator. Thus, an X-ray detection element array separated in the slice direction and the channel direction is completed.

【0031】図4は本発明の第2の実施例のX線検出素
子アレイの製造過程を示した図である。図4(a)はシン
チレータ2とシリコンフォトダイオード6の配置関係を
示す図で、これは第1の実施例の図3(a)と同じであ
る。スライス分離をする必要がある(マルチスライスX
線検出器)場合には、シンチレータ2をシリコンフォト
ダイオード6に接着後にスライス分離のための溝加工を
行う。図4(b)に示すように、シンチレータ2にチャン
ネル分離のための溝加工を行いその溝に光反射樹脂8を
充填する。スライス分離溝にも光反射樹脂8を充填し、
同時にシンチレータの上面にも光反射樹脂8で光反射層
を形成する。
FIG. 4 is a view showing a manufacturing process of the X-ray detecting element array according to the second embodiment of the present invention. FIG. 4A is a diagram showing an arrangement relationship between the scintillator 2 and the silicon photodiode 6, which is the same as FIG. 3A of the first embodiment. It is necessary to separate slices (multi-slice X
In the case of a line detector), after bonding the scintillator 2 to the silicon photodiode 6, a groove for slice separation is formed. As shown in FIG. 4B, a groove is formed in the scintillator 2 for channel separation, and the groove is filled with a light reflecting resin 8. Filling the slice separation groove with the light reflecting resin 8,
At the same time, a light reflecting layer is formed on the upper surface of the scintillator with the light reflecting resin 8.

【0032】そして、スライス分離層を反射に十分な厚
さの光反射樹脂8を残して溝加工しその溝11に隔壁板9
を挿入する。次に、図4(c)に示すように、チャンネル
分離層を反射に十分な厚さの光反射樹脂8を残して溝加
工する。そして、図4(d)に示すように、上記のように
して加工した溝に隔壁板9を挿入してこれを固定する。
このような工程で製造することにより、上面反射層も同
時に形成でき、この上面反射層での光クロストークを阻
止する構造にすることができる。
Then, the slice separation layer is grooved while leaving the light reflection resin 8 having a thickness sufficient for reflection, and the partition plate 9 is formed in the groove 11.
Insert Next, as shown in FIG. 4C, a groove is formed in the channel separation layer while leaving a light reflecting resin 8 having a thickness sufficient for reflection. Then, as shown in FIG. 4D, the partition plate 9 is inserted into the groove processed as described above and fixed.
By manufacturing in such a process, the upper reflective layer can be formed at the same time, and a structure that prevents optical crosstalk in the upper reflective layer can be obtained.

【0033】図5は本発明の第3の実施例のX線検出素
子アレイの製造過程を示した図である。先ず、図5
(a)に示すように、シンチレータ2をガラス板10に接
着する。スライス分離をする必要がある(マルチスライ
スX線検出器)場合には、前記シンチレータ2をガラス
板10に接着後に溝加工により行う。このシンチレータ2
にチャンネル分離のための溝加工を行い、その溝に光反
射樹脂8を充填すると共にスライス分離溝にも光反射樹
脂8を充填し、スライス分離層に光の反射に十分な厚さ
の光反射樹脂8を残して溝加工し、その溝に隔壁板9を
挿入する。これを図5(b)に示す。図5(c)に示すよう
に、チャンネル分離層を反射に十分な厚さの光反射樹脂
8を残して溝加工し、その溝11に隔壁板9を挿入し、透
明接着剤7で前記光反射樹脂8に固定する。そして、図
5(d)に示すように、上記でできたシンチレータアレイ
をシリコンフォトダイオード6に接着する。この方法で
は、シリコンフォトダイオード上で溝加工を行う必要が
ないために、プリント基板のパターンをシリコンフォト
ダイオードの不感帯部に設けることが可能となるので、
前記パターンの自由度が増す。
FIG. 5 is a view showing a manufacturing process of the X-ray detecting element array according to the third embodiment of the present invention. First, FIG.
As shown in (a), the scintillator 2 is bonded to the glass plate 10. When it is necessary to perform slice separation (multi-slice X-ray detector), the scintillator 2 is bonded to the glass plate 10 and then grooved. This scintillator 2
A groove is formed for channel separation, and the groove is filled with the light reflection resin 8 and the slice separation groove is also filled with the light reflection resin 8, so that the slice separation layer has a sufficient light reflection thickness for light reflection. A groove is formed while the resin 8 is left, and the partition plate 9 is inserted into the groove. This is shown in FIG. As shown in FIG. 5C, the channel separation layer is grooved while leaving a light reflecting resin 8 having a sufficient thickness for reflection, and a partition plate 9 is inserted into the groove 11. It is fixed to the reflective resin 8. Then, as shown in FIG. 5D, the scintillator array formed above is bonded to the silicon photodiode 6. In this method, since it is not necessary to perform groove processing on the silicon photodiode, it is possible to provide the pattern of the printed circuit board in the dead zone of the silicon photodiode.
The degree of freedom of the pattern is increased.

【0034】以上のX線検出素子アレイの構造及び製造
方法により、図6に示すように分離溝と反射層であるプ
レートとの隙間はほぼ均一となる。すなわち、シンチレ
ータ間の分離溝の両端若しくはこの両端及び上面に光反
射樹脂8を設け、前記光反射樹脂8で囲まれた分離溝に
隔壁板9を挿入し、この隔壁板9と前記光反射樹脂8と
を透明接着剤で接着して固定する構造としたので、シン
チレータでX線が光子20に変換され、この光子20が
光反射樹脂8で反射されてシンチレータに戻ってくる量
の差がきわめて小さくなる(図6のハとニ)。これによ
って、シンチレータの検出感度分布は均一になるので、
各セグメントを分離する隔壁板の位置精度の悪化に伴う
該セグメント間のの感度ばらつきの問題は解消される。
According to the structure and manufacturing method of the X-ray detecting element array described above, the gap between the separation groove and the plate serving as the reflection layer becomes substantially uniform as shown in FIG. That is, the light reflecting resin 8 is provided on both ends of the separation groove between the scintillators or on both ends and on the upper surface, and the partition plate 9 is inserted into the separation groove surrounded by the light reflection resin 8. 8 is fixed with a transparent adhesive, so that the X-rays are converted into photons 20 by the scintillator, and the difference in the amount of the photons 20 reflected by the light reflecting resin 8 and returning to the scintillator is extremely small. It becomes smaller (C and D in FIG. 6). This makes the detection sensitivity distribution of the scintillator uniform,
The problem of sensitivity variation between the segments due to the deterioration of the positional accuracy of the partition plate separating each segment is solved.

【0035】(本発明のX線検出器を用いたX線CT装
置)以上の本発明によるX線検出素子アレイを用いたX
線検出器をX線CT装置に搭載した例を図7に示す。図
7において、回転板19上にX線管14と対向させて検
出器容器13が搭載されている。検出器容器13の内部
には図1〜図5の説明に従って加工組立されたX線検出
素子アレイ12がX線管14の焦点を中心とした略円弧
となるポリゴン状に配列されている。また、X線検出素
子アレイ12のX線入射部にはX線管14の焦点以外の
方向から入射してくる散乱線を除去するためのコリメー
タ板群15が置かれている。検出器容器13の外側に
は、検出素子からの信号を増幅するための増幅回路ユニ
ット18が置かれている。回転板19の中央には開口部
21があり、この開口部21内に置かれた被検体17を
中心として回転板19が回転することにより被検体17
の全周方向からのX線透過量の計測が行えるようになっ
ている。マルチスライス型X線CT装置の場合は、上記
X線検出素子アレイ12及びコリメータ板群15をスラ
イス方向にも配置する構成となる。
(X-ray CT apparatus using X-ray detector according to the present invention) X-ray using the X-ray detecting element array according to the present invention described above.
FIG. 7 shows an example in which a line detector is mounted on an X-ray CT apparatus. In FIG. 7, a detector container 13 is mounted on a rotating plate 19 so as to face the X-ray tube 14. Inside the detector container 13, an X-ray detection element array 12 processed and assembled according to the description of FIGS. 1 to 5 is arranged in a polygonal shape having a substantially circular arc centered on the focal point of the X-ray tube 14. Further, a collimator plate group 15 for removing scattered radiation entering from a direction other than the focal point of the X-ray tube 14 is placed at the X-ray incidence portion of the X-ray detection element array 12. An amplification circuit unit 18 for amplifying a signal from the detection element is placed outside the detector container 13. An opening 21 is provided at the center of the rotating plate 19, and the rotation of the rotating plate 19 around the subject 17 placed in the opening 21 causes the subject 17 to rotate.
The measurement of the amount of X-ray transmission from all circumferential directions can be performed. In the case of a multi-slice type X-ray CT apparatus, the X-ray detection element array 12 and the collimator plate group 15 are arranged also in the slice direction.

【0036】上記の本発明のX線検出器を用いたX線C
T装置は、チャンネル及びスライス間のX線検出素子の
検出特性を均一にすることができるので、リングアーチ
ファクトのない高画質の断層像が得られ、特にマルチス
ライスX線CT装置においては同時に複数のスライスデ
ータの計測が行えるため、一回のスキャンで複数の高画
質の断層像が得られる。
X-ray C using the above-described X-ray detector of the present invention
Since the T apparatus can make the detection characteristics of the X-ray detecting element between channels and slices uniform, a high-quality tomographic image free of ring artifacts can be obtained. Since slice data can be measured, a plurality of high-quality tomographic images can be obtained in one scan.

【0037】[0037]

【発明の効果】以上、本発明によれば、チャンネル及び
スライスセグメント間の光およびX線のクロストークを
防ぐための隔壁板に光反射層を形成する必要のない構造
としたので、チャンネル及びスライス厚方向の隔壁板の
位置合わせ精度が向上すると共に前記隔壁板と前記セグ
メント間を分離する溝との隙間も管理する必要もなくな
るので、光及びX線のクロストークが極めて少なく特性
の揃ったX線検出素子列を構成できるX線検出器及びこ
の検出器を用いてアーチファクトのない高画質の断層画
像が得られるX線CT装置を提供することができるとい
う効果が得られる。
As described above, according to the present invention, it is not necessary to form a light reflection layer on the partition plate for preventing light and X-ray crosstalk between the channel and the slice segment. Since the alignment accuracy of the partition plate in the thickness direction is improved and the gap between the partition plate and the groove separating the segment is no longer required to be managed, X-rays having extremely small crosstalk of light and X-rays and having uniform characteristics are eliminated. An X-ray detector capable of forming a row of X-ray detection elements and an X-ray CT apparatus capable of obtaining a high-quality tomographic image without artifacts using the detector can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明によるX線検出素子アレイの外観を示す
図。
FIG. 1 is a diagram showing the appearance of an X-ray detection element array according to the present invention.

【図2】図1に示す本発明によるX線検出素子アレイの
チャンネル方向境界部の断面の詳細を示す図。
FIG. 2 is a diagram showing details of a cross section of a boundary in a channel direction of the X-ray detection element array according to the present invention shown in FIG.

【図3】本発明によるX線検出素子アレイの製造過程の
第1の実施例図。
FIG. 3 is a diagram showing a first embodiment of a manufacturing process of the X-ray detecting element array according to the present invention.

【図4】本発明によるX線検出素子アレイの製造過程の
第2の実施例図。
FIG. 4 is a diagram showing a second embodiment of the manufacturing process of the X-ray detection element array according to the present invention.

【図5】本発明によるX線検出素子アレイの製造過程の
第3の実施例図。
FIG. 5 is a diagram showing a third embodiment of the manufacturing process of the X-ray detection element array according to the present invention.

【図6】本発明による光反射の効果の説明に用いた図。FIG. 6 is a diagram used for explaining the effect of light reflection according to the present invention.

【図7】本発明によるX線検出素子アレイを用いたX線
検出器をX線CT装置に搭載した例を示す図。
FIG. 7 is a diagram showing an example in which an X-ray detector using an X-ray detection element array according to the present invention is mounted on an X-ray CT apparatus.

【図8】従来技術による光反射の説明に用いた図。FIG. 8 is a diagram used for explaining light reflection according to a conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1・・・プリント基板、2・・・シンチレータ、3・・・スライ
ス方向隔壁板(光反射層有)、4・・・チャンネル方向隔
壁板(光反射層有)、5・・・コネクタ、6・・・シリコンフ
ォトダイオード、6a・・・シリコンフォトダイオード有感
帯、6b・・・シリコンフォトダイオード不感帯、7・・・透
明接着剤、8・・・光反射樹脂、9・・・隔壁板(光反射層な
し)、10・・・ガラス板、11・・・溝、12・・・X線検出素子ア
レイ、13・・・検出器容器、14・・・X線管、15・・・散乱線防
止コリメータ、17・・・被検体、18・・・増幅装置、19・・・回
転板、20・・・X線から変換された光子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Printed circuit board, 2 ... Scintillator, 3 ... Slice direction partition board (with light reflection layer), 4 ... Channel direction partition board (with light reflection layer), 5 ... Connector, 6 ... Silicon photodiode, 6a ... Silicon photodiode sensitive zone, 6b ... Silicon photodiode dead zone, 7 ... Transparent adhesive, 8 ... Light reflecting resin, 9 ... Partition plate ( No light reflection layer), 10: glass plate, 11: groove, 12: X-ray detector array, 13: detector container, 14: X-ray tube, 15: scattering X-ray prevention collimator, 17 subject, 18 amplifying device, 19 rotating plate, 20 photons converted from X-rays

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板上に配列した複数の光電変換素子
と、前記光電変換素子の上に配置され個々の光電変換素
子に対応して複数に分割されたシンチレータと、該シン
チレータ間を分離する隔離板とからなるX線検出素子ア
レイを複数備えたX線検出器において、前記隔離板が挿
入されるシンチレータ間の少なくとも該シンチレータの
端部に光反射層を設け、これらの光反射層の間に前記隔
壁板を設けたことを特徴とするX線検出器。
1. A plurality of photoelectric conversion elements arranged on a substrate, a scintillator arranged on the photoelectric conversion elements and divided into a plurality corresponding to the individual photoelectric conversion elements, and an isolation for separating the scintillators. An X-ray detector comprising a plurality of X-ray detection element arrays each comprising a plate, wherein a light reflection layer is provided at least at the end of the scintillator between the scintillators into which the separators are inserted, and between these light reflection layers. An X-ray detector comprising the partition plate.
【請求項2】 基板上に光電変換素子を搭載し、この上
にシンチレータを配置してこれを前記光電変換素子に接
着し、該シンチレータにチャンネル又は及びスライス分
離のための溝を形成し、その溝に光反射樹脂を充填して
光反射層を形成し、この充填した光反射樹脂層に光の反
射に十分な厚さの反射層を残して隔壁板を挿入する溝を
形成し、この溝に前記隔壁板を固着してなるX線検出器
の製造方法。
2. A photoelectric conversion element is mounted on a substrate, a scintillator is arranged thereon, and the scintillator is bonded to the photoelectric conversion element. A channel or a groove for slice separation is formed in the scintillator. The groove is filled with a light-reflective resin to form a light-reflective layer, and the filled light-reflective resin layer is formed with a groove for inserting a partition plate, leaving a reflective layer thick enough to reflect light. A method for manufacturing an X-ray detector comprising the above-mentioned partition plate fixed thereto.
【請求項3】 基板上に光電変換素子を搭載し、この上
にシンチレータを配置してこれを前記光電変換素子に接
着し、該シンチレータにチャンネル又は及びスライス分
離のための溝を形成し、その溝及び前記シンチレータの
上面に光反射樹脂を充填して光反射層を形成し、前記溝
に形成した光反射層に光の反射に十分な厚さの反射層を
残して隔壁板を挿入する溝を形成し、この溝に前記隔壁
板を固着してなるX線検出器の製造方法。
3. A photoelectric conversion element is mounted on a substrate, a scintillator is arranged thereon, and the scintillator is bonded to the photoelectric conversion element. A channel or a groove for slice separation is formed in the scintillator. A groove in which a light reflecting resin is formed by filling the groove and the upper surface of the scintillator with a light reflecting resin, and a partition plate is inserted by leaving a light reflecting layer formed in the groove with a reflection layer having a thickness sufficient for light reflection. And manufacturing the X-ray detector by fixing the partition plate in the groove.
【請求項4】 シンチレータをガラス板に接着し、前記
シンチレータにチャンネル又は及びスライス分離のため
の溝を形成し、その溝に光反射樹脂を充填して光反射層
を形成し、この充填した光反射樹脂層に光の反射に十分
な厚さの反射層を残して隔壁板を挿入する溝を形成し、
この溝に隔壁板を固着してシンチレータアレイを形成
し、このシンチレータアレイを光電変換素子に固着して
なるX線検出器の製造方法。
4. A scintillator is bonded to a glass plate, a channel or a groove for slice separation is formed in the scintillator, and the groove is filled with a light-reflecting resin to form a light-reflecting layer. Form a groove to insert a partition plate, leaving a reflective layer of sufficient thickness for light reflection in the reflective resin layer,
A method for manufacturing an X-ray detector, comprising forming a scintillator array by fixing a partition plate to the groove and fixing the scintillator array to a photoelectric conversion element.
【請求項5】 X線源と、このX線源と対向して配置さ
れたX線検出器と、これらX線源及びX線検出器を保持
し、被検体の周りを回転駆動される回転円板と、前記X
線検出器で検出されたX線の強度に基づき前記被検体の
断層像を画像再構成する画像再構成手段とを備えたX線
CT装置において、前記X線検出器として請求項1〜4
に記載のX線検出器を用いたことを特徴とするX線CT
装置。
5. An X-ray source, an X-ray detector arranged to face the X-ray source, and a rotation that holds the X-ray source and the X-ray detector and is driven to rotate around an object. A disk and the X
5. An X-ray CT apparatus comprising: an image reconstruction unit configured to reconstruct an image of the tomographic image of the subject based on the intensity of the X-ray detected by the X-ray detector.
X-ray CT using the X-ray detector described in 1 above
apparatus.
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