JP2001519089A - 改良された散在接地リボンケーブルアセンブリおよびそのための方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 圧接コネクタ（４００）は、その係合面およびリボン接触面を通して配される複数の開口（Ａ）を含む。係合面は相補コネクタ（１５２）と係合するよう構成され、その係合面に対向して配されるリボン接触面は複数の並列の絶縁される導体（３０４、３０６）を有する散在接地導体リボンケーブルと結合するよう構成される。この圧接コネクタは複数の第１の導体結合構造（２０２）を含み、各第１の導体結合構造は複数の開口のうちの１つに配され、かつ、相補コネクタが圧接コネクタに係合面で結合されると複数の並列の絶縁される導体のうち第１の指定される導体（３０４）のうちの１つおよび相補コネクタ上のコンタクトに結合するよう構成される。この圧接コネクタは、さらに、リボン接触面に配される第２の導体結合構造を含み、それは、第１の指定される導体とは異なる、複数の並列の絶縁される導体のうち第２の指定される導体（３０６）と結合するよう構成される。この第２の指定される導体は使用中に接地に結合されシールド用接地導体に対応することによって第１の指定される導体のうち第１の選択される導体間における誘導性クロストークを低減する。

Description

【発明の詳細な説明】 改良された散在接地リボンケーブルアセンブリおよびそのための方法 発明の背景 この発明はコンピュータのサブシステム間のデータ通信を容易にするための方 法および装置に関する。特に、この発明は、散在接地導体リボンケーブルをコン ピュータのサブシステム間のデータ通信のために有利に使用させる改良された圧 接コネクタに関する。 コンピュータのサブシステム間のデータ通信を容易にするためにリボンケーブ ルとそれらのコネクタとを用いることは周知である。簡単に説明するために、図 １は５つの並列の絶縁された導体１１２、１１４、１１６、１１８および１２０ を含むリボンケーブルアセンブリ１００を示す。絶縁導体１１２−１２０は典型 的にデータ、制御信号等をサブシステム１０２とサブシステム１０４との間で運 ぶために用いられる。簡潔に例示するためにわずか５個の導体が示されるが、リ ボンケーブルアセンブリ１００は実際問題としてデータ伝送のために必要とされ るいかなる数の並列導体を含んでもよい。 リボンケーブルアセンブリ１００の導体はその端部で雌圧接型コネクタ（ＩＤ Ｃ）１２２および１２４と結合される。図示するように、雌ＩＤＣ１２２はその 係合面１４１において５つの開口１３２、１３４、１３６、１３８および１４０ を含む。開口はサブシステム１０２上に配置される相補コネクタ１５２のそれぞ れのコンタクト（たとえば、ピン）１４２、１４４、１４６、１４８および１５ ０と係合するように構成される。ＩＤＣ１２２が雌コネクタであるので、雌雄の 関係で相補的な相補コネクタ１５２は雄コネクタである。雌ＩＤＣについてはこ こでは図２Ａ−Ｅにおいてより詳細に説明する。同様の構成が雌ＩＤＣ１２４と （図１のサブシステム１０４上に配置された）雄コネクタ１６２との間に存在す る。雌ＩＤＣ１２２および１２４がそれらのそれぞれの雄コネクタと結合される と、サブシステム１０２の雄コネクタ１５２上の各コンタクト（たとえば、ピン ）がリボンケーブルアセンブリ１００によってサブシステム１０４の雄コネクタ １６２上のその相手のコンタクトと電気的に導通して、その間にデータ転送を可 能にする。 リボンケーブルアセンブリの導体に結合する雌ＩＤＣコネクタのさらなる説明 を容易にするために、図２Ａ−Ｅが例示的な４０−コンタクト雌ＩＤＣコネクタ ２００を詳細に示す。雌ＩＤＣコネクタ２００は、たとえば、確立された４０− コンタクトＡＴＡ（先進技術または「ＡＴ」アタッチメント）仕様に従うハード ディスクコントローラにハードディスクを結合するのに現在よく用いられる４０ −導体リボンケーブルアセンブリとともに用いるための雌コネクタを表わしても よい。雌ＩＤＣ２００はたとえばミネソタ州、セント・ポール（St．Paul，Minn esota）の3M Corp.から入手可能な３４１７−７０００コネクタを表わしてもよ い。 図２Ａでは、雌ＩＤＣ２００のリボン接触側、すなわち、導体が終端する側の 概略図を示す。雌ＩＤＣ２００は（図２ＡではＡ１−Ａ４０と付された）４０個 の開口を含む。雌ＩＤＣ２００の係合側、すなわち、雄コネクタが結合される側 の図を図２Ｂに示す。図２Ｂでは、図２Ａの開口Ａ１−Ａ４０が係合側から見ら れるように示される。各開口の場所、寸法および信号の割当を確立された仕様に 適合させることによって、雌ＩＤＣ２００は同じ仕様に適合するいかなる雄導体 にも交換可能に結合され得る。 開口Ａ１−Ａ４０の各々の内部には、圧接構造２５０およびコンタクト係合構 造２５２を含む（図２Ｃにおいてより詳細に示す）導体結合構造２０２が配置さ れる。雌ＩＤＣ２００のリボン接触側がリボンケーブルに接して配置されると、 リボンケーブルの絶縁導体が圧接構造２５０のリーブ（葉状部分）２５４（ａ） と２５４（ｂ）との間に配置される。リボンケーブルを雌ＩＤＣ２００のリボン 接触側に押し付けることによって、雌ＩＤＣの導体結合構造２０２の多数のリー ブ２５４（ａ）および２５４（ｂ）がリボンケーブルの並列導体Ｃ１−Ｃ４０を 囲む絶縁を切り抜け、個々の導体結合構造２０２を個々の露出された導体と直接 的に電気的に接触させる。 導体結合構造２０２によって形成される面からずらされ得るコンタクト係合構 造２５２は、雄コネクタピンが雌ＩＤＣの係合側から開口へと挿入されるときに ピンと係合し、それによって、ピンが（上述のように導体結合構造２０２と直接 的に電気的に接触している）リボンケーブルの導体と電気的に接触することを可 能にする。図２Ｄは、一例において、導体結合構造２０２のコンタクト係合構造 ２５２がその間に電気的接続を生じるために雄コネクタのピン２５６と係合する 態様を示す。 図示および理解の各々をさらに容易にするために、図２Ｅはリボン接触側から 見えるような図２Ａの開口Ａ１の拡大概略図であり、開口、導体結合構造、導体 、および（雄コネクタと関連づけられ、係合側から開口へと挿入される）ピンと の間の一般的な関係を示す。図２Ｅでは、リボンケーブルの導体１８２が（図２ Ｃと関連して上述した）導体結合構造２０２の圧接構造２５０のリーブ２５４（ ａ）と２５４（ｂ）との間に配置されて示される。図２Ｃのコンタクト係合構造 ２５２も開口のピン受け領域２６０内に示される。雄導体の（破線の輪郭で示す ）ピンがピン受け領域２６０へと挿入されると、電気的接触が図示するような点 ２６２でピンとコンタクト係合構造２５２との間に生じる。以上から理解され得 るように、リボンケーブルの数多くの絶縁導体とその雌コネクタとの結合は、圧 接型コネクタが用いられる単一の圧着工程で行なうことが可能であり、それによ って、労力および費用を節約する。この理由のため、圧接型コネクタはリボンケ ーブルアセンブリを作り出すために広く用いられる。 比較的低いＡＴＡデータ転送レートのために、標準的なリボンケーブル（すな わち、互いのすぐ近くに隣接して配置される信号伝達導体を有するもの）は十分 に作用する。データ転送レートがたとえば高性能なサブシステム間での通信を容 易とするために、または比較的遅いサブシステム間でのデータバーストの間に高 められると、リボンケーブルの隣接する信号伝達導体間の誘導性クロストークが その上の信号を劣化させる。誘導性クロストークが過度であれば、リボンケーブ ルアセンブリによって伝送されるデータのいくらかが破損し得る。したがって、 誘導性クロストークが標準的リボンケーブルによって相互接続されるサブシステ ム間のデータ転送レートを制限する。 リボンケーブルにおいて散在した接地導体を用いることが隣接する信号伝達導 体間の誘導性クロストークを低減することが一般に知られている。図３は散在し た接地リボンケーブルアセンブリ３０２を示し、５つの信号伝達導体３０４が複 数の接地導体３０６によって互いからシールドされる。信号伝達導体を互いから シールドすることによって誘導性クロストークが低減され、それによって、デー タ通信が散在接地リボンケーブルアセンブリ３０２の上で比較的高いレートで起 こり、および／または散在接地リボンケーブルアセンブリ３０２によって伝送さ れるデータの信号対雑音比が増大させられる。 １つおきの導体が信号を伝達するものでなく、接地されるように所与のリボン ケーブルにおいて導体の数を増大させ、それによって散在接地リボンケーブルを 生み出すことは比較的容易である。しかしながら、結果として生じる散在接地リ ボンケーブルの導体をその雌ＩＤＣ（たとえば、雌ＩＤＣ１２２および１２４） に結合することは従来製造業者にとって多くの困難をもたらすものであった。こ れは、上述のように、雌ＩＤＣにおける各開日の数、場所、寸法および信号の割 当が典型的に既に確立された仕様に適合するものであり、好ましくはシールド用 接地導体が付加されても互換性の理由のために変更されずにあるためである。す なわち、散在接地リボンケーブルの散在した接地導体、たとえば、図３の接地導 体３０６が好ましくは、少なくとも雌ＩＤＣの係合側に関する限り、雌ＩＤＣへ の変化を必要とせずに接地に結合される。 先行技術では、散在接地リボンケーブルアセンブリの製造には典型的にかなり の量の手仕事が必要とされる。ある場合では、雌ＩＤＣがそれらの信号伝達導体 へと押込まれた後に、残りの散在した接地導体がそれらの絶縁を剥ぎ取られ、手 動でともにはんだ付される。相互接続された接地導体は、次に、たとえばコンピ ュータシステムの接地されたシャシによって接地に結合される。以上からわかる ように、先行技術の労働集約的な性質が、たとえば製造を簡易化し、製造コスト を低減するために圧接コネクタを用いるというまさにその目的を損なう。必要と されるさらなる手仕事のため、先行技術に従って製造される散在接地リボンケー ブルアセンブリはコストが高くなる傾向がある。 以上を鑑みて、散在接地導体リボンケーブルとの結合を容易にする改良された 圧接型コネクタ設計が所望される。さらに、改良された圧接型コネクタは、既存 のサブシステムとの後方互換性を容易とするために結合される既存の相補コネク タへの変更を好ましくは必要としない。 発明の概要 一実施例において、この発明は、圧接コネクタの係合面とリボン接触面とを通 して配置される複数の開口を含む圧接コネクタに関する。係合面は圧接コネクタ と雌雄の関係において相補的な相補コネクタと係合するように構成される。リボ ン接触面は係合面の反対に配置され、複数の並列絶縁導体を有する散在された接 地導体リボンケーブルと結合するように構成される。 圧接コネクタは複数の第１の導体結合構造を含む。第１の導体結合構造の各々 は複数の開口の１つの中に配置され、相補コネクタが係合面で圧接コネクタと結 合されるときに、複数の並列絶縁導体の第１の指定された導体の１つと相補コネ クタ上のコンタクトとに結合するように構成される。圧接コネクタはリボン接触 面に配置された第２の導体結合構造をさらに含む。第２の導体結合構造は第１の 指定された導体とは異なる複数の並列絶縁導体の第２の指定された導体と結合す るように構成される。第２の指定された導体は使用中に接地に結合され、第１の 指定された導体の第１の選択されたものの間での誘導性クロストークを低減する ためのシールド用接地導体を表わす。 別の実施例では、この発明はコンピュータのサブシステム間の通信を容易にす るための散在接地導体リボンケーブルアセンブリを形成するための方法に関する 。この方法は複数の並列絶縁導体を含むリボンケーブルを設けることを含む。こ の方法は圧接コネクタの開口内に配置された第１の導体結合構造とリボンケーブ ルの第１の指定された導体とを結合することをさらに含む。 この方法は、圧接導体のリボン接触面上に配置された接地導電バーと第１の指 定された導体とは異なるリボンケーブルの第２の指定された導体とを結合するこ とをさらに含む。第２の指定された導体は使用の際に第１の指定された導体間の 誘導性クロストークを低減するように構成されたシールド用接地導体を表わす。 リボン接触面はリボンケーブルと接触するように構成される。接地導電バーはリ ボンケーブルが圧接コネクタへと圧着されるときに接地電位と結合するように構 成される。 この発明のこれらおよび他の利点は以下の詳細な説明を読み、図面のさまざま な図を吟味すると明らかとなるであろう。 図面の簡単な説明 図１は、５つの並列信号伝達絶縁導体を含む先行技術のリボンケーブルアセン ブリを示す。 図２Ａは、リボン接触側から見られるような先行技術の圧接コネクタを示す。 図２Ｂは、係合側から見られるような図２Ａの圧接コネクタを示す。 図２Ｃは、図２Ａの圧接コネクタの導体結合構造をより詳細に示す。 図２Ｄは、図２Ｃの導体結合構造のコンタクト係合構造とそれが電気的に結合 されるコンタクトとの間の関係を示す。 図２Ｅは、導体結合構造、コンタクト係合構造、およびそこに配置されるピン を含む、図２Ａの圧接コネクタの開口の概略図をより詳細に示す。 図３は、信号伝達導体が複数の散在した接地導体によって互いからシールドさ れる散在接地リボンケーブルアセンブリを示す。 図４は、この発明の一実施例に従う改良された圧接コネクタを示す。 図５は、この発明の一実施例に従う、図４の改良された圧接コネクタのリボン 接触面上に配置される例示的接地導電バーを示す。 図６は、この発明の一実施例に従って接地導電バーが使用の際に接地電位に結 合される態様を示す。 好ましい実施例の詳細な説明 この発明を添付の図面に図示されるようなそのいくつかの好ましい実施例を参 照してここで詳細に説明する。以下の説明では、この発明を完全に理解するため に数多くの細部が明らかにされる。しかしながら、この発明がこれらの細部のい くつかまたはすべてなしで実現可能であることは当業者には明白である。他の例 では、この発明を不必要に不明瞭にしないために周知の製造工程が細部にわたっ ては説明されない。 この発明の一実施例に従うと、散在接地導体リボンケーブルアセンブリの製造 を有利に簡易化するこの発明の圧接コネクタが提供される。この発明の圧接コネ クタは、付加的な散在した接地導体に対処しながら、その係合面、たとえば、別 のコネクタと結合するために構成されるコネクタ面で既存の仕様と有利に適合し 、それによって後方互換性を維持する。 コネクタの係合面の構成を実質的に変更せずに保つことによって、この発明の 圧接コネクタは、コネクタ仕様が元々は（たとえば現行の４０−コンタクトＡＴ Ａ仕様の場合のような）散在した接地導体を有さないリボンケーブルに対処する ように設計されていたとしても、散在接地導体リボンケーブルがデータ伝送のた めに使用できるようにする。有利なことに、サブシステム間のデータ伝送は、こ れらのサブシステムが仕様がリボンケーブルにおける散在した接地導体を考慮し ないかもしれないコネクタを元々は設けられていたとしても、より高い伝送レー トおよび／または改良された信号対雑音マージンで行なわれ得る。 さらに、この発明の圧接コネクタは散在した接地導体と接地との効率的な結合 を有利に容易にし、それによって組立てコストを低減する。一実施例では、散在 接地導体リボンケーブルの散在した接地導体が、先行技術の圧接コネクタに信号 伝達導体を結合するために先行技術で用いられる同じ圧着工程において、係合さ れるときに接地に結合される。この発明の散在接地導体リボンケーブルアセンブ リを製造するためにさらなる手仕事および／または製造工程が必要とされないの で、組立コストの実質的削減が実現され、それによってより低コストの散在接地 導体リボンケーブルアセンブリが達成される。 以上の説明を容易にするために、図４は、この発明の一実施例に従う、リボン 接触面から見られるような圧接コネクタ４００、すなわち、散在接地導体リボン ケーブルの絶縁導体と結合するように構成されたコネクタ面を示す。理解を助け るため、圧接コネクタ４００は上述の４０−コンタクトＡＴＡ仕様にその係合面 が適合するコネクタを表わす。上述のように、ＡＴＡ仕様は元々はそのコネクタ の４０個の信号伝達コンタクトによるデータ伝送のために作られたものである。 しかしながら、圧接コネクタ４００はそのリボン係合面で８０個までの導体に対 処可能である。したがって、リボンケーブルにおける１つおきの導体がシールド 用接地導体として用いられ得る。図４の例では、信号伝達導体が偶数の導体番号 （たとえば、Ｃ２、Ｃ４、Ｃ６等）を付けられる。信号伝達導体間に散在された シールド用接地導体は奇数の導体番号（たとえば、Ｃ１、Ｃ３、Ｃ５等）を付け られる。 このように、この発明の圧接コネクタは、分散接地リボンケーブルにおける信 号伝達導体およびシールド用接地導体の総数よりも少ないコンタクトをコネクタ が有し得るサブシステム間の改良された通信を優位に容易とする。換言すると、 この発明の圧接コネクタは、後方互換性を維持するために係合面でのコンタクト の数を実質的に変更せずに保ちながら、いかなる付加的な数のシールド用接地導 体にもそのリボン接触面で対処可能である。 一実施例では、８０−導体リボンケーブルが２５ミルの導体を用い、５０ミル の導体が元々の４０−導体ケーブルにおいて使用された。したがって、散在接地 導体リボンケーブルの幅は、散在接地導体が付加されるときにそれほど変化しな い。８０−ピンリボンケーブルの使用が理解を容易とするために以下に説明され るが、開示される圧接コネクタは必要とされる信号伝達導体の数に関わらずいか なる既存のリボンケーブルアセンブリに対してもシールド用接地導体を与えるよ うに変更され得ることを留意されたい。さらに、ＡＴＡ仕様が説明を一貫的なも のにするためにここで採用されているが、開示される圧接コネクタはＡＴＡ仕様 が採用されるかどうかに関わらずいかなるリボンケーブルにおけるデータ伝送を も改良させるために用いられ得る。 さらに、説明される実施例は２つの隣接する信号伝達導体のいかなるものの間 でもシールド用接地導体を与えるが、これは必要条件ではない。たとえば、ある グループの信号は（リボンケーブルにおける他の信号に対して）あまり誘導性ク ロストークを受けないかもしれない。したがって、散在リボン−導体アセンブリ は、信号伝達導体のあるグループのみが散在シールド用接地導体を用いる点で形 成され得る。 図４では複数の開口Ａ１−Ａ４０を示す。既存の４０−コンタクトＡＴＡ仕様 に従うと、開口Ａ１−Ａ４０は２行を形成する。参照を容易にするため、これら の行は奇数行および偶数行を含む。開口Ａ１−Ａ４０に関する実質的にすべての 点において、コネクタ４００は既存の確立されたＡＴＡ仕様に適合して、同じ仕 様に適合する雄コネクタとの後方互換性を容易とする。 各開口内に、図２Ｃの導体結合構造２０２と実質的に類似した導体結合構造が 配置される。図２Ｃに関連して上述したように、各導体結合構造は圧接構造を含 んでリボンケーブルの導体との電気的接触を容易に形成し、コンタクト係合構造 を含んで圧接コネクタ４００がその係合面で雄コネクタと結合されるときに雄コ ネクタのピンとの電気的接触を容易に形成する。 開口Ａ１−Ａ４０内の導体結合構造は好ましくは信号伝達導体、たとえば、図 ４の例の偶数番目の導体と結合する。図２Ｂの先行技術のコネクタ２００と比較 して、コネクタ４００の係合側には本質的に相違はない。事実上、コネクタ４０ ０の係合側は図２Ｂに示される先行技術のコネクタ２０２の係合側と（たとえば 、コネクタ４００の各開口の場所、寸法および信号の割当に関して）雄ＡＴＡコ ネクタに対して実質的に同じであるように見える。 散在した絶縁接地導体、すなわち、奇数番目の導体としての図４に示す付加的 シールド用接地導体に関し、これらの散在した絶縁接地導体に対処し、それらを 接地させるために新規な機構がコネクタ４００のリボン接触面に設けられる。一 実施例では、複数の導体結合構造４０４に電気的に結合される接地導電バー４０ ２が設けられる。導体結合構造４０４は、散在接地導体リボンケーブルが圧接コ ネクタ４００に対してそのリボン接触面で押し付けられるときに絶縁接地導体の みを貫き、それとのみ電気的接触を形成するように構成される。図４の例では、 導体結合構造４０４は奇数番目の導体Ｃ１、Ｃ３、Ｃ５等と電気的に結合する。 このように、奇数番目の導体が接地導電バー４０２によって互いに電気的に結合 される。導体結合構造４０４の任意のものが（使用される場合のように）接地電 位に結合されると、奇数番目の導体も接地に引っ張られ、それによって、隣接す る偶数番目の信号伝達導体のためのシールド用接地を与える。 図５は、図４の例示的接地導電バー４０２を示す。これは複数の相互接続され た導体結合構造を含むが、それらのうち導体結合構造５０４、５０６、および５ ０８が図示されている。線５０２より上の導体結合構造の部分は、コネクタのリ ボン接触面から突出する部分を表わす。この例では、散在接地導体リボンケーブ ルのうち奇数番目の導体が、シールド用接地導体として指定される。したがって 、接地導電バー４０２の導体結合構造は、指定された絶縁接地導体、たとえば奇 数番目の導体Ｃ１、Ｃ３、およびＣ５と電気的接触をなすよう配される。もちろ ん、接地導体バー４０２は、必要とされるように変形されることによって、任意 のリボンケーブルのシールド用接地導体と、それらの数および／または位置に関 係なく結合してもよい。 図５の例では、複数の相互接続された導体結合構造は（たとえばスタンピング などによって）単一の金属ストリップ、たとえば銅またはその合金の１つから形 成され、接地導電バーの底部にて相互接続されたままにされることによって導体 結合構造を電気的に相互接続する。しかしながら、他の従来の技術を用いて、散 在接地導体リボンケーブルの絶縁接地導体に結合する導体結合構造を相互接続し てもよい。 接地導電バー４０２の一実施例を詳細に示したが、ここで、図４のコネクタ４ ００の残りの構造について論ずる。ここで図４に戻って、接地導電バー４０２は 、好ましくは、開口の列、たとえば図４の例では偶数番開口列に平行に配される 。以下に説明するように、接地導電バー４０２に近接する開口列は、好ましくは 、接地電位を保持する少なくとも１つの開口を含むことによって、接地導電バー ４０２の接地への結合を簡略にする。 ４０コンタクトＡＴＡ仕様の場合では、偶数番開口列のＡ２、Ａ２２、Ａ２４ 、Ａ２６、Ａ３０、およびＡ４０が、奇数番開口列の開口Ａ１９と並んで、使用 中に接地電位を保持する。接地保持開口が奇数番開口列および偶数番開口列の両 方に存在するので、接地導体バー４０２はいずれかの列に近接して配されてもよ く、またはそれらの列の間に配されてもよい。接地導体バー４０２上において、 接地電位を保持する開口に隣接する導体結合構造にコンタクト係合構造（図２Ｃ および図２Ｄのコンタクト係合構造２５２と実質的に同様である）を好ましくは 設ける。このコンタクト係合構造は、好ましくは、その近接する接地保持開口の ピン受け領域内に突出する。このコンタクト係合構造は、次いで、雄コネクタの 接地ピンが接地保持開口のピン受け領域内に挿入されると、その接地ピンと電気 的接触をなし、それによって、使用中にバー４０２（およびそれに結合されるシ ールド用接地導体）を接地する。 １つのそのような接地ピックアップコンタクト係合構造を図４および図５にお いて参照番号５１０で示す。ＡＴＡ仕様の開口Ａ２は接地電位を保持するので、 開口Ａ２のピン受け領域内のピンの存在は導体結合構造５０６のコンタクト係合 構造５１０を接地に電気的に結合する。接地保持開口Ａ２のための（ＡＴＡ接地 の）、接地ピン６０２と、導体結合構造５０６のコンタクト係合構造５１０と、 導体結合構造２０２のコンタクト係合構造２５２との関係を図６に示す。図６に おいて、リボン接触面は図の上方向に向かって配され、係合面（中に雄コネクタ のピン６０２が挿入される）は図の下方向に向かって配される。接地結合構造５ ０６が接地に結合されると、接地導電バー４０２全体も、リボンケーブルのシー ルド用奇数番接地導体と並んで、接地に結合される。有利なことに、接地導電バ ーの、選択された導体結合構造を伴うコンタクト係合構造を設けることによって 、ＡＴＡ接地から接地電位が簡単にピックアップされ、したがって、接地導電バ ーが接地電位に簡単に結合される。 一般に、接地導電バー４０２を接地電位に引くには、１つの接地ピックアップ 点で十分である。先に述べたように、使用中に接地導電バー４０２が接地電位に ある場合、シールド用接地電位が散在接地導体ケーブルのシールド用接地導体に 与えられることによって、近接する信号伝達導体間における誘導性クロストーク が低減される。所望される場合には、接地導電バー４０２の、他の導体結合構造 、つまり、４０コンタクトＡＴＡインタフェースの開口Ａ２２、Ａ２４、Ａ２６ 、Ａ３０、およびＡ４０のような他の接地保持開口に近接するものを用いて、さ らなる接地ピックアップ点を設けてもよい。 図４の例では、接地保持開口Ａ１９に対しては、接地導電バー４０２に関連づ けられるコンタクト係合構造は全く設けられず、なぜならば、この奇数番開口は 接地導電バー４０２には近接して存在しないからである。他の実施例では、接地 導電バー４０２が奇数番開口列の隣に配される場合には、接地導電バー４０２に 関連づけられるコンタクト係合構造を用いることによって、接地保持開口Ａ１９ の接地電位をピックアップしてもよい。 さらに別の実施例では、接地導電バー４０２が奇数番開口列と偶数番開口列と の間に配される場合には、接地導電バー４０２に関連づけられるコンタクト係合 構造を設けることによって、それら列の１つまたは両方から接地電位をピックア ップしてもよい。さらに別の実施例では、接地ピックアップコンタクト係合構造 に対する代替物として、またはそれに加えて、外部接地ストラップに接地導電バ ー４０２を設けることによって、接地導電バー４０２を使用中に（たとえばシャ シー上において）接地導電バー４０２を他の接地点に接地してもよい。 接地導電バー４０２はこの新規な圧接コネクタのリボン接触面上にのみ配され るので、接地導体バー４０２の構成において大きな柔軟性がもたらされることに 注目されたい。一般に、圧接コネクタの係合面が必要とされる仕様に合致する限 り、接地導電バー４０２は任意の所望の態様で圧接コネクタ４００のリボン係合 面にて配されることによって絶縁接地導体と結合してもよい。 上述の記載から理解され得るように、この新規な圧接コネクタはアセンブリの コストを低減するという有利な点があり、なぜならば、そのリボンケーブルのさ らなる散在接地導体が、雌圧接コネクタにおいて信号伝達導体をそれらのそれぞ れの導体結合構造に結合するべく用いられる同じ圧着工程で接地に結びつけられ 得るからである。既存のコネクタインタフェースとの逆行的互換性も有利に維持 され、その一方で、散在接地導体が、サブシステム間にて結合するリボンケーブ ルにおいて用いられることも可能である。有利なことに、サブシステム間の通信 は、より高いデータ伝送レートおよび／または改善されたマージン（信号対ノイ ズまたはタイミング）にて生じ得る。 この発明をいくつかの好ましい実施例に関して記載してきたが、この発明の範 囲内に入る修正物、置換物、および等価物も存在する。たとえば、開示された実 施例は雌圧接コネクタであるが、この新規な接地導電バーを雄圧接コネクタのリ ボン接触面に設けることによって、その結果の散在接地導体リボンケーブルアセ ンブリがコンピュータサブシステム上の既存の雌コネクタに結合してもよい。 例示的に、この新規な接地導電バーを雄圧接コネクタとともに用いる場合、そ のコネクタの開口に配される導体結合構造は、一方端に圧接構造を有しかつ他方 端にピンを有する導体結合構造と置換されてもよい。それらのピンは、コンタク ト係合構造として働くことによって、雌雄関係において相補的であるコネクタ、 たとえばこの場合には雌コネクタに設けられる開口内のコンタクトとの結合を容 易にする。この発明の方法および装置を実施する数多くの代替方法が存在するこ とにも注目されたい。したがって、以下の請求の範囲は、この発明の真の精神お よび範囲内に入るようなすべての修正物、置換物、および等価物を含むとして解 釈されることが意図される。

───────────────────────────────────────────────────── 【要約の続き】 ロストークを低減する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．圧接コネクタであって、 前記圧接コネクタの係合面およびリボン接触面を通して配される複数の開口を 含み、前記係合面は、前記圧接コネクタと雌雄関係において相補的である相補コ ネクタと係合するよう構成され、前記リボン接触面は前記係合面と対向して配さ れ、かつ、複数の並列の絶縁される導体を有する散在接地導体リボンケーブルと 結合するよう構成され、前記圧接コネクタはさらに、 複数の第１の導体結合構造を含み、前記導体結合構造の各々は前記複数の開口 のうちの１つに配され、前記第１の導体結合構造の各々は、 前記リボン接触面から突出する圧接構造を含み、前記圧接構造は、前記散在 接地導体リボンケーブルが前記圧接コネクタに対し前記リボン接触面にて押圧さ れると前記第１の導体結合構造の各々が前記並列の絶縁された導体のうち第１の 指定される導体の１つと電気的接触をなすよう前記並列の絶縁される導体のうち 前記第１の指定される導体の前記１つの絶縁カバーを貫通するよう構成され、さ らに、 コンタクト係合構造を含み、前記コンタクト係合構造は前記圧接構造に電気 的に結合され、かつ、前記相補コネクタが前記圧接コネクタと前記係合面にて係 合されると前記相補コネクタのコンタクトと電気的に結合するよう構成され、前 記圧接コネクタはさらに、 前記リボン接触面に配される複数の相互接続される第２の導体結合構造を含み 、前記相互接続される第２の導体結合構造の各々は前記リボン接触面に配される 圧接構造を含み、前記複数の相互接続される第２の導体結合構造の前記圧接構造 は、前記並列の絶縁される導体のうち第２の指定される導体の絶縁カバーを貫通 することによって前記複数の相互接続される第２の導体結合構造が前記並列の絶 縁される導体のうち前記第２の指定される導体と電気的接触をなすように構成さ れ、前記並列の絶縁される導体のうち前記第２の指定される導体は前記並列の絶 縁される導体のうち前記第１の指定される導体とは異なり、前記複数の相互接続 される第２の導体結合構造のうち少なくとも１つは、前記相補コネクタが前記圧 接コネクタと前記係合面にて係合されると前記相補コネクタの所与のコンタクト と電 気的に結合するよう構成されるコンタクト係合構造を有し、前記所与のコンタク トは使用中において接地コンタクトを表現し、それによって、使用中に前記複数 の相互接続される第２の導体結合構造および前記並列の絶縁された導体のうち前 記第２の指定される導体を電気的に接地する、圧接コネクタ。 ２．前記複数の相互接続される第２の導体結合構造は単一の金属ストリップから 形成される、請求項１に記載の圧接コネクタ。 ３．前記相補コネクタは、前記複数の並列の絶縁された導体における導体の総数 よりも少ないコンタクトを可能とする仕様に従う、請求項１に記載の圧接コネク タ。 ４．前記相補コネクタはサブシステム間における結合のために４０コンタクトＡ ＴＡ仕様に従う、請求項３に記載の圧接コネクタ。 ５．前記圧接コネクタは雌コネクタに対応し、前記相補コネクタは雄コネクタに 対応し、前記相補コネクタ上の前記コンタクトはピンに対応する、請求項４に記 載の圧接コネクタ。 ６．前記圧接コネクタは雄コネクタに対応し、前記相補コネクタは雌コネクタに 対応する、請求項４に記載の圧接コネクタ。 ７．前記サブシステムのうちの１つはハードディスクドライブに対応する、請求 項４に記載の圧接コネクタ。 ８．前記複数の相互接続される第２の導体結合構造は前記複数の開口に並列に配 され、前記複数の相互接続される第２の導体結合構造の前記少なくとも１つの前 記コンタクト係合構造は前記所与のコンタクトと電気的に結合するように前記複 数の開口のうちの１つ内に突出する、請求項１に記載の圧接コネクタ。 ９．前記複数の並列の絶縁される導体の、交互する導体は、使用中に接地される 、請求項１に記載の圧接コネクタ。 １０．圧接コネクタであって、 前記圧接コネクタの係合面およびリボン接触面を通して配される複数の開口を 含み、前記係合面は、前記圧接コネクタと雌雄関係において相補的である相補コ ネクタと係合するよう構成され、前記リボン接触面は前記係合面と対向して配さ れ、かつ、複数の並列の絶縁された導体を有する散在接地導体リボンケーブルと 結合するよう構成され、前記圧接コネクタはさらに、 複数の第１の導体結合構造を含み、前記第１の導体結合構造の各々は前記複数 の開口のうちの１つに配され、かつ、前記相補コネクタが前記圧接コネクタと前 記係合面にて結合されると前記複数の並列の絶縁される導体のうち第１の指定さ れる導体の１つおよび前記相補コネクタ上のコンタクトに結合するよう構成され 、前記圧接コネクタはさらに、 前記リボン接触面に配される第２の導体結合構造を含み、前記第２の導体結合 構造は、前記第１の指定される導体とは異なる、前記複数の並列の絶縁される導 体のうち第２の指定される導体と結合するよう構成され、前記第２の指定される 導体は使用中に接地に結合されシールド用接地導体に対応することによって前記 第１の指定される導体のうち第１の選択される導体間において誘導性クロストー クを低減する、圧接コネクタ。 １１．前記相補コネクタは、前記複数の並列の絶縁される導体における導体の総 数よりも少ないコンタクトを可能にする仕様に従う、請求項１０に記載の圧接コ ネクタ。 １２．前記リボン接触面に配される第３の導体結合構造をさらに含み、前記第３ の導体結合構造は前記第２の導体結合構造に電気的に結合され、かつ、前記第１ の指定される導体とは異なる、前記複数の並列の絶縁される導体のうち第３の指 定される導体に結合するよう構成され、前記第３の指定される導体は使用中に接 地に結合され別のシールド用接地導体に対応することによって前記第１の指定さ れる導体のうち第２の選択される導体間において誘導性クロストークを低減する 、請求項１１に記載の圧接コネクタ。 １３．前記相補コネクタはサブシステム間における結合のために４０コンタクト ＡＴＡ仕様に従う、請求項１２に記載の圧接コネクタ。 １４．前記圧接コネクタは雌コネクタに対応し、前記相補コネクタは雄コネクタ に対応し、前記相補コネクタ上の前記コンタクトはピンに対応する、請求項１３ に記載の圧接コネクタ。 １５．前記圧接コネクタは雄コネクタに対応し、前記相補コネクタは雌コネクタ に対応する、請求項１３に記載の圧接コネクタ。 １６．前記サブシステムのうちの１つはハードディスクドライブに対応する、請 求項１３に記載の圧接コネクタ。 １７．前記散在接地導体リボンケーブルは８０導体リボンケーブルに対応し、前 記８０導体リボンケーブルの、交互する導体は、前記８０導体リボンケーブルの 信号伝達導体のためのシールド用接地を与えるよう構成される、請求項１３に記 載の圧接コネクタ。 １８．前記第３の導体結合構造および前記第２の導体結合構造は単一の金属スト リップから形成される、請求項１０に記載の圧接コネクタ。 １９．前記第２の導体結合構造は前記圧接コネクタに電気的に結合されるコンタ クト係合構造を含み、前記コンタクト係合は前記相補コネクタの前記接地コンタ クトが前記圧接コネクタに前記係合面で結合されると前記相補コネクタの接地コ ンタクトに電気的に結合するよう前記複数の開口のうちの１つ内に突出する、請 求項１０に記載の圧接コネクタ。 ２０．コンピュータサブシステム間における通信を促進するために、散在接地導 体リボンケーブルアセンブリを形成するための方法であって、 複数の並列の絶縁される導体を含むリボンケーブルを設けるステップと、 前記リボンケーブルの第１の指定される導体を、圧接コネクタの開口内に配さ れる第１の導体結合構造と結合するステップと、 前記第１の指定される導体とは異なる、前記リボンケーブルの第２の指定され る導体を、前記圧接導体のリボン接触面上に配される接地導電バーと結合するス テップとを含み、前記第２の指定される導体は、使用中に前記第１の指定される 導体間にて誘導性クロストークを低減するよう構成されるシールド用接地導体に 対応し、前記リボン接触面は前記リボンケーブルに接触するよう構成され、前記 接地導電バーは前記リボンケーブルが前記圧接コネクタ上に圧着されると接地電 位に結合されるよう構成される、方法。 ２１．前記開口は前記リボンケーブルにおける導体の総数よりも少ない信号を有 する仕様に従う、請求項２０に記載の方法。 ２２．前記接地導電バーは前記開口のうち少なくとも１つ内に突出するコンタク ト係合構造を含み、前記開口のうち前記１つは前記仕様に従って接地電位を保持 する、請求項２１に記載の方法。 ２３．前記仕様は４０コンタクトＡＴＡ仕様に対応する、請求項２０に記載の方 法。