JP2001512611A - Magnetic recording head tester - Google Patents

Magnetic recording head tester

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JP2001512611A
JP2001512611A JP53658698A JP53658698A JP2001512611A JP 2001512611 A JP2001512611 A JP 2001512611A JP 53658698 A JP53658698 A JP 53658698A JP 53658698 A JP53658698 A JP 53658698A JP 2001512611 A JP2001512611 A JP 2001512611A
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ボーウェン，アーレン・ジョン
アンダーソン，ナサニエル・カール
アーマン，ロバート・デュアン
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ペムスター・インコーポレーテッド
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、読出エレメント及び書込エレメントを有するヘッドをテストするヘッドテスタ（３０）に関する。該テスタは、読出コイルがヘッドの書込エレメントを感知するように位置決めされた基板を備えている。書込コイル（３４）も前記基板上に形成されており、このコイルはテストされる前記ヘッドの前記書込コイルを感知するように位置決めされている。 (57) SUMMARY The present invention relates to a head tester (30) for testing a head having a read element and a write element. The tester includes a substrate positioned so that a read coil senses a write element of a head. A write coil (34) is also formed on the substrate, the coil being positioned to sense the write coil of the head to be tested.

Description

【発明の詳細な説明】 磁気記録ヘッド・テスタ 技術分野 本発明は、ヘッド・スタック・アセンブリ（「ＨＳＡ」）又は単一ヘッド・サ スペンションのヘッドをテストする装置に関する。より詳細には、本発明は、ヘ ッドをテストするための多重コイル・アセンブリに関する。 発明の背景 ハード・ディスク又はハード・ファイルはそれぞれ、ハード・ディスクからの 読み出し及びハード・ディスクへの書き込みを行う磁気記録ヘッドを含んでいる 。該磁気ヘッドは、該ヘッドがハード・ディスクへ接近するのを可能にする空気 軸受（エア・ベアリング）表面を含んだヘッド・スタック・アセンブリ（「ＨＳ Ａ」）の一部である。ヘッドはまた、ハード・ディスク上に磁気トランジッショ ン（遷移）を書き込むのに必要なエレメントを含んでいる。典型的な書込エレメ ントは、軟質磁極ピース内に環状に包含された薄膜導体を含んでいる。一般的な 読出エレメントは、磁界の発生により抵抗を変化させる磁気抵抗（ＭＲ）ストリ ップである。 磁気ディスク・ドライブ又はハード・ファイルの製造中に、ヘッドをテストし て、ヘッドが正しく機能するかどうかを判定しなければならない。正しく機能す る磁気記録ヘッドは、ハード・ディスクからの読み出し及びハード・ディスクへ の書き込みを行うことができなければならない。従来例においては、外部の磁気 コイルを使用して、ヘッドの読出エレメントをテストしている。これらのコイル は、読出エレメントに対して磁界を発生させて読出エレメントを付勢させ、機能 性を確認していた。初期の外部磁気コイルは非常に大型であって、一対のコイル でヘッド・スタック（積層状に配置されたヘッド）全体を励磁するよう構成され ている。これらの大型のコイルは、ヘッドの読出エレメントを励磁できるが、ヘ ッドが書き込み中の場合は、該ヘッドから強度が小さい磁界を読み出すことがで きなかった。大型のコイルはさらに、該大型コイルに特有の低周波応答特性の面 で能力が限定されていた。 その次の世代のヘッド・テスタでは小型がなされ、ヘッド・スタック中のヘッ ドとヘッドとの間に嵌合できるように構成されている。ヘッド・テスタの初期版 では、ヘッドの読出エレメントの励磁のみが可能であったが、それ以降のヘッド ・テスタでは、ヘッドの書き込み中での読み出しも可能になった。図１は、この ような世代のヘッド・テスタを示している。図１に示すように、巻き数が複数の コイル・ラップがプリント回路基板に取り付けられている。コイル・パッドが２ つ設けられて、テスト装置への接続を容易にしている。 このタイプのヘッド・テスタ及び同様なヘッド・テスタには、多くの制約があ ることが分かっている。例えば、これらのヘッドテスタは、（１）ヘッドの読出 エレメント及び書込エレメント双方をテストするのに使用するには不適切である こと、（２）テスト装置でヘッドの読出エレメント及び書込エレメントの感度を 正確に判定することができないこと、（３）テスト装置でヘッドの結線が誤って いるか否かを判定するのに使用できないこと、（４）テスト装置でヘッドとヘッ ド・テスタのコイルとの間隔が許容範囲内にあるか否かを判定するのに使用でき ないこと、及び（５）ヘッド・スタック・アセンブリのヘッドが正しく整列され ているか否かを判定するのに使用できないこと、等である。 先ず、図１及び図２に図示したヘッド・テスタは、ヘッドの読出エレメント及 び書込エレメントの双方をテストするのに使用するには不適切である。図１にお いて注意すべき点は、コイルの中心軸に関するＭＲ読出エレメントの水平方向の 位置である。ＭＲエレメントは、該中心軸上に配置されており、この位置が、Ｍ Ｒ読出エレメントが加えられた磁界に最も良く応答する位置である。しかしなが ら、図１に示したコイルの軸及びヘッドの位置は、ヘッドが書き込み中の時には 変更する必要がある。図１のコイルを使用してヘッドの薄膜書込（「ＴＦＷ」） エレメントから磁界を読み出す場合には、磁界の強度がコイルの軸線に関して対 称になっている。このような磁界にあっては、コイルの巻線の電位が互いに相殺 し合う電位となる。この相殺の結果、ヘッド・テスタを図１に示したように配置 しておくと、ヘッドが書き込みを行う時にコイル・パッドに電圧が存在しないこ とになる。図２は、コイル・パッドにおける電圧が最適となる場合のヘッドのＴ ＦＷエレメント（すなわち、書込エレメント）の水平方向の位置を図示している 。図２では、ＴＦＷエレメントがコイルの一方の側の上(又は下)に配置されてお り、巻線の電位が相殺し合わないように配置されている。１つのヘッド中のＴＦ Ｗエレメント(即ち、書込エレメント)とＭＲエレメント(即ち、読出エレメント) との間の距離は非常に短く、この説明では、ヘッド上の同一位置にあると考えら れる。この結果、ヘッドによる読み出し及びコイルによる読み出しの双方が実行 される場合には、ヘッド又はコイルのいずれかを、読み出しの２つのモード間に おいて水平方向に再配置しなければならない。従って、これら双方のモードが必 要とされるテスト・アプリケーションであれば、ヘッド又はコイルのいずれかを 水平方向に再配置する必要がある。２つの読み出しモード間でヘッド（またはコ イル）を移動するのに時間がかかるため、テストの全体時間が増え、かつて位置 に関する精度に悪影響を及ぼし、使用者が不便を被ることになる。 第２には、図１及び図２に図示のヘッド・テスタでは、コイルとヘッドの読出 エレメント及び書込エレメントとの垂直方向の間隔が不確かなため、読出エレメ ント及び書込エレメントの感度を、大まかにしか測定できない。ヘッドとコイル との間隔は、ヘッド・チルト角、サスペンション装荷窪みからのヘッドの分離、 及びヘッド・セパレータとコイルとの寸法公差により、変動する。ヘッドとコイ ルとの間の間隔が、現在のＨＳＡ及びコイル技術で許容される範囲で変化する場 合、電圧に３０〜５０％の変動が観察される。従って、読出エレメント及び書込 エレメントの感度のより正確に判定できるテスタの提案が望まれている。 第３の問題点は、２つのヘッドに対してヘッド・テスタ上で使用するコイルが １つであることである。ヘッド選択回路の組み込みが正しくなかった場合には、 ヘッド・エレメントの極性が反転すると、それと同時に２つのヘッド選択ライン が反転するケースの検出が、不可能となる。このタイプの組み込み誤りは、通常 、製造中に発生してしまう。従って、ヘッド選択回路が正しく組み込まれている か否かを判定するテスタの提案が、望まれている。 第４の問題点は、以前の製造工程においてヘッドの取り扱いに誤りがあり、ヘ ッドとコイルとの間の間隔が許容範囲内に収まらなくなった時に、発生する。図 １及び図２に図示のヘッド・テスタでは、異常に高レベルであるか又は低レベル である信号の読み取りには、ヘッド感度及び／又はヘッド間隔が関わりあってい ることしか、感知できない。従って、ヘッド・テスタのコイルとヘッドとの間隔 が許容範囲の距離にあるか否かを判定できるテスタの提供が、望まれている。 第５の問題点は、スタック状のコイルの各々の中心が、正確に整列しているか 否かによって生じる。コイルはヘッド・スタックの全長に亘って同じ軸上に整列 していなければならない。テスタのスタック状のコイルが正確に整列していれば 、ＨＳＡにおけるヘッドの整列に関する位置情報を収集することが可能となる。 正確に整列されていなければ、ハード・ディスク面におけるヘッド読出／書込エ レメントの機械的位置を決定するためにコイルを使用することができない。図１ 及び図２に図示のヘッド・テスタには、整列を判定する方法が設計上組み込まれ ていない。従って、コイルが正確に整列され、それによりヘッド位置に関する位 置情報を収集可能なスタック状のヘッド・テスタを提供することが、望まれてる 。 開示の概要 本発明は、読出エレメント及び書込エレメントを有したヘッドをテストするた めのヘッド・テスタに関する。該テスタは基板を備えており、該基板上には、読 出コイルがヘッドの書込エレメントを感知するように配置されている。書込コイ ルもまた該基板上に形成されており、該コイルは、テストするヘッドの読出エレ メントが該書込コイルを感知するように配置されている。 本ヘッド・テスタは、ヘッド・スタック（または単一ヘッド・サスペンション ）・アセンブリのテストの補助をする。該テスタが行う上記のテストにより、ヘ ッドが正しく機能するか否かが示される。 図面の簡単な説明 図１は、ヘッドの読み出し能力をテストするための従来のコイル技術の断面図 である。 図２は、ヘッドの書き込み能力をテストするための従来のコイル技術の断面図 である。 図３は、ヘッド・スタック・アセンブリの側面図である。 図４は、ヘッド・スタック・アセンブリの部分断面図であり、該ヘッド・スタ ック・アセンブリのサスペンションと、ヘッド・スタック・アセンブリのヘッド 間に配置されたスタック状のヘッド・テスタとの間に、セパレータが配置されて いる状態を表している。 図５は、本発明のテスタの平面図である。 図６は、ヘッドの読出エレメントをテストするためのテスト装置のブロック図 である。 図７は、ヘッドの書込エレメントをテストするためのテスト装置のブロック図 である。 図８は、書込コイルのみを２つのヘッドの間に配置した状態を図示した本発明 のヘッドテスタの横断面図である。 図９は、読出コイルのみを２つのヘッドの間に配置した状態を図示した本発明 のヘッドテスタの横断面図である。 図１０は、本発明のヘッドテスタの代替例の平面図である。 詳細な説明 図３は、ヘッド・スタック・アセンブリ１０（「ＨＳＡ」）を示している。該 ヘッド・スタック・アセンブリ１０は通常、複数のヘッド１２を備えている。各 ヘッド１２は、サスペンション１４に取り付けられており、該サスペンション１ ４は、櫛状体１５内に取り付けられている。各ヘッド１２は、サーボ・ボイス・ コイル・モータ（「ＶＣＭ」）のコイル１６及び関係した電子部品１８に電気的 に接続されている。通常、各ヘッド１２はハード・ディスクの磁気表面からの読 み出し及び該表面への書き込みのためのものである。引き続き図３を参照すると 、ＨＳＡ１０のＸ軸２０は、回転軸受けの中心からヘッド１２上の読出エレメン ト／書込エレメントまで半径方向に伸びる線である。ＨＳＡ１０のＹ軸２２は、 該ＨＳＡが回転した時に積層体の回転接線方向へ伸びる線である。Ｘ軸及びＹ軸 は、ハード・ディスクの面内に位置している。Ｚ軸は、ヘッド１２がＸ及びＹ方 向に整列した時に、読出エレメント／書込エレメントの積層体を貫通して伸びる ことが、理想的である。 ヘッド１２はＨＳＡ１０の一部であり、該ＨＳＡ１０は、ヘッドがハード・デ ィスクの近傍へ飛遊するのを可能にするエア・ベアリング表面を含んでいる。ヘ ッド１２は、また、ハード・ディスク上へ磁気トランジッションを書き込むため に必要なエレメント及びヘッドで以前に書き込んだ磁気トランジッションを読み 出すのに必要なエレメントを含んでいる。典型的な書込エレメント６９（図９参 照）は、軟質磁極ピースの内部でループ状にされた薄膜導体を含んでいる。典型 的な読出エレメント７０（図８参照）は、磁気抵抗（ＭＲ）ストリップであり、 該磁気抵抗ストリップは、磁界が提供される抵抗を変化させる。本明細書におい ては、本発明のヘッド・テスタ３０によりテストされるタイプのヘッドとして、 ＭＲ読み出し／書き込みタイプのヘッドを記載しているが、誘導性読み出し／書 き込み及び誘導性サーボ読み出し／書き込みタイプのヘッドを含んだその他のタ イプのヘッドを、本発明のヘッド・テスタ３０でテストすることも可能である。 図４は、ＨＳＡ１０の一部の側面図であり、ヘッド・テスタ３０は、ＨＳＡ１ ０の２つのヘッド１２の間に位置決めされている。図４から分かるように、複数 のヘッド・テスタ３０を使用して、ＨＳＡ１０の複数のヘッド１２をテストする ことができる。 更に図４を参照すると、セパレータ１３０が向き合ったヘッド１２を支持する サスペンション１４の間に配置されている。セパレータ１３０は機械的な楔また はテーパであって、向き合ったサスペンション・アーム１４の間に挿入されて、 ヘッド１２を隔置保持する。セパレータ１３０がない場合またはハード・ディス クが所定位置にない場合、互いに向き合ったヘッドが、サスペンション１４から の事前荷重（プリロード）により一体的になってしまう。本書に開示されるセパ レータ１３０は、ヘッド１２を隔置してヘッド・テスタ３０をその間に挿入でき るようにしている。図４に示すように、一列のセパレータ１３０を使用して、向 き合った２つのヘッド１２の間にヘッド・テスタ３０を挿入できるように構成し ている。ヘッド１２の読出エレメント６９及び書込エレメント７０をテストした 後、ヘッド・テスタ３０をヘッド１２の間から取り外す。ヘッド・テスタ３０の コイル３４、３６は、基板３２上に保持されている。該基板は、コイル３４、３ ６がヘッドに触れないように、十分薄くされている。 図５は、本発明のヘッド・テスタ３０を示している。図４に図示したように、 ヘッド・テスタ３０は、基板３２、書込コイル３４及び読出コイル３６を備えて いる。第１書込パッド３８、第２書込パッド４０及びセンタ・タップ・パッド４ ２が基板３２上に形成されており、これらのパッドは、書込コイル３４に接続さ れている。第１読出パッド４４及び第２読出パッド４６が基板３２上に形成され ており、これらのパッドは、読出コイル３６に接続されている。静電気放電（「 ＥＳＤ」）パッド４８はＥＳＤランド５０を備えており、該ランドは基板３２上 に形成されたパッド４８から通じている。更に、基板３２には整列穴５２、５４ が形成されている。本発明のヘッドテスタ３０を使用して、（１）ＨＳＡ１０の 各ヘッドの読み出し／書き込み能力をテストすると共に、（２）ヘッドがテスタ ３０のコイル３４、３６に対して正しく位置決めされているか（または、許容範 囲ないあるか）否かを判定する。 ヘッド・テスタ３０の上記した各素子を説明する前に、図６及び図７を参照し て、ヘッド・テスタ３０に接続されるテスト機器について、簡単に説明する。該 テスト機器すなわちテスト装置は、回路と、コイル・スタック１００（即ち、ヘ ッド・テスタ３０の積層体）及びＨＳＡ１０に接続されたコンピュータとを備え 、ＨＳＡ１０のヘッド１２をテストする。図６に図示するように、ヘッド１２の 読出エレメント７０をテストするには、コイルス・タック１００内の各ヘッド・ テスタ３０をインタフェース回路１１０に接続する。電流発生器１１１及びコン ピュータ１０２を、インタフェース回路１１０へ接続する。ＨＳＡ１０の各ヘッ ド１２をアナログ・ディジタル（「Ａ／Ｄ」）変換器１０８を介してコンピュー タ１０２へ接続する。更に、ＨＳＡ１０の各ヘッド１２及び電流発生器１１１を 位相検出器１０７へ接続する。位相検出器１０７の出力をコンピュータ１０２へ 接続する。該コンピュータ１０２は、プロセッサ及びメモリを備えた任意の汎用 コンピュータであって良い。動作において、読出ヘッド７０をテストするには、 コンピュータ１０２が、コイル・スタック１００の各書込コイル３４をインタフ ェース回路１１０及び電流発生器１１１を介してイネーブルする。書込コイル３ ４に電流が供給されると、それにより、磁界が書込コイル３４を支持する表面に 対し直角に形成される。この磁界の形成に応答して、読出エレメント７０が一定 の電圧を感知する。次いで、コンピュータ１０２は、ＨＳＡ１０内の各読出エレ メント７０が感知した電圧を受け取る。更に、読出エレメント７０及び電流発生 器１１１からの出力に基づいて、位相検出器１０７がコンピュータ１０２をイネ ー ブルさせると、コンピュータはヘッドの極性エラー又はクロス配線エラーを判定 する。更に、後に詳細に説明するが、コンピュータ１０２はヘッド１２から受け 取ったデータを操作して、（１）読出エレメント／書込エレメントの動作可能で あるか、（２）ヘッド１２が適切な位相又は極性にあるか、及び（３）ヘッド１ ２がＨＳＡ１０のサスペンション１４上に適切に位置決めされているか否かを判 定することができる。 図７に示すように、ヘッド１２の書込エレメント６９をテストするには、コン ピュータ１０２をインタフェース回路１１０を介してＨＳＡ１０の各ヘッド１２ へ接続する。パルス発生器１０４もインタフェース回路１１０へ接続する。更に 、コイル・スタック１００の各ヘッド・テスタ３０を、Ａ／Ｄ変換器１１２を介 してコンピュータ１０２へ接続する。位相検出器１０７が各読出コイル３６及び パルス発生器１０４からの入力を受け取る。位相検出器１０７の出力はコンピュ ータ１０２へ接続されている。動作において、コンピュータ１０２がＨＳＡ１０ の各ヘッド１２の各書込エレメント６９をイネーブルして、インタフェース回路 １１０及びパルス発生器１０４を介して書き込みを行う。パルス発生器１０４の 発生したパルスに応答して、書込エレメント６９が磁束を発生する。書込エレメ ント６９の生成した磁束に応答して、読出コイル３６に電流が流れる。該電流に 基づいた一定の電圧が、Ａ／Ｄ変換器１１２を介してコンピュータ１０２によっ て受け取られる。更に、読出コイル３６からの出力及びパルス発生器１０４から の出力に基づいて、位相検出器１０７がコンピュータ１０２をイネーブルして、 ヘッド１２の極性エラーまたはクロス配線エラーを判定する。コンピュータ１０ ２は、後述する操作を行って、書込エレメントが機能するか否かを判定する。 次に、ヘッドテスタ３０を形成するそれぞれのエレメントについて説明する。基板３２ ヘッドテスタ３０は、様々な基板３２を使用して組み立てることができる。好 適な実施例では、低コストの印刷基板（「ＰＣＢ」）技術を使用して基板３２を 形成する。印刷基板は平坦な構成であって、低導電性の材料及びエッチングされ た銅製のトレースの層が交互にされて形成されている。印刷基板は、頂部層、中 間層及び底部層を含んだ複数の層を有することが可能であるが、斯かる構造に限 定されるものではない。更に、各層は異なる表面上にある。トレースはコイル３ ４、３６の形状を形成すると共に、コイル３４、３６をその他の電子部品に接続 するパッド３８、４０、４２、４４、４６、４８を形成する。磁界の形状は、エ ッチングされた銅製トレースの正確な形状により制御される。蒸着、メッキ及び スパッタリング技術を、エッチングの代わりに利用することができる。ＰＣＢ用 の低コストの基板は、グラスファイバまたはセラミック材料である。ＨＳＡ１０ のヘッド１２間の間隙が狭いため、印刷基板は薄く形成されているが、寸法安定 性が得られる程度に小型化されている。更に、ＰＣＢは複数の層を有しているか ら、コイル３４、３６は別体の層上に（図５及び図１０に示すように）形成する ことが可能である。好適な実施例では、印刷基板を使用して基板３２を形成して いるが、任意の非導電性材料または低導電性材料を基板３２として使用すること も可能である。コイル３４、３６ 上記に説明したように、コイル３４、３６の各々は、エッチングされた銅製ト レースから形成される。コイル３４、３６の各々は基板３２上の導電路として形 成され、該導電路は、（１）電流を搬送してヘッドの読出エレメントを励磁する か、または、（２）ヘッドの書込エレメントからの磁束変化により一定の電圧を 発生させる。図５に示すように、典型的なコイル３４、３６の形状は平坦なスパ イラル形状であって、基板の片面、両面及び中間に配置される。各コイル３４、 ３６は、半田パッド又はその他の手段を利用してコンピュータ１０２へ接続され た、駆動及び感知回路すなわちテスト装置へ接続される。 図５に示したように、読出コイル３４及び書込コイル３６の形状を異なる形状 にすることも可能である。好適な実施例では、書込コイル３４は全体として円形 のスパイラル形状をしており、読出コイルは全体として四角形のスパイラル形状 をしている。しかしながら、コイル３４、３６をその他の形状に形成することも 可能である。 以降で詳細に説明するが、ある実施例では、ヘッド・テスタ３０は１本のコイ ル又はハーフ（半）・コイルを使用している。「ハーフ・コイル」とは、基板（ 又はＰＣＢ）の一方の面にあるコイルのことであり、それ自体で又は他方のハ ーフ・コイルとともに、書き込み又は読み出しができるものである。各ハーフ・ コイルは異なる表面に配置される。多層基板を使用する場合には、コイルを「第 ３コイル」、「第のコイル」等で構成することができる。ハーフ・コイル式のコ イルは、センタ・タップ接続を使用するか否かによって、外部リードが４本とな る場合と、３本となる場合とがある。 図５及び図８を参照して、書込コイル３４及び該コイルを使用したヘッド１２ の読出エレメント７０のテスト方法に就いて説明する。図８は、ヘッド・テスタ ３０の横断面図であり、書込コイル３４が図示されている。本実施例では、書込 コイル３４は、第１書込ハーフ・コイル６０及び第２書込ハーフ・コイル６２か ら構成されている。既に述べた如く、「ハーフ・コイル」は、基板３２（ＰＣＢ ）の一方の表面に配置されるコイルであり、それ自体または他方のハーフ・コイ ルとともに書き込み又は読み出しができるものである。各ハーフ・コイル６０、 ６２は異なる表面に配置されている。図８に示したように、本実施例では、第１ 書込ハーフ・コイル６０が基板３２の頂部面３３上に形成され、第２書込ハーフ ・コイル６２が基板３２の底部面３５上に形成されている。本実施例では２つの ヘッド１２をテストする必要から、２つのハーフ・コイルを使用しているが、テ ストするヘッド１２の形状により、いずれのタイプ（即ち、完全コイル即ちコイ ル、ハーフ・コイル、第３コイル、第４コイル等）のコイルを使用しても良い。 多層基板３２は「第３コイル」、「第４コイル」等で構成されたコイルを使用し ている。「ハーフ・コイル」式のコイルは、センタ・タップ接続を使用するか否 かによって、外部リードが４本となる場合と、３本となる場合とがある。 図５に示すように、ハーフ・コイル６０、６２の各々は円形のスパイラル形状 を有している。好適な実施例では、書込コイル３４は円形のスパイラル形状をし ている。しかしながら、書込コイル３４をその他の形状に形成することも可能で ある。 第１及び第２書込ハーフ・コイル６０、６２は、電気的に接続されている。ハ ーフ・コイル６０、６２はセンタ・タップ接続されている。本開示では、センタ ・タップ・コイル（「ＣＴＣ」）又はセンタ・タップ接続とは、コイルの半分が 物理的に基板の一方の側（又は１層）に配置され、他方の半分が基板の他方の 側に配置されていることを意味する。各ハーフ・コイルの一方の端は同一のパッ ドに接続され、この電気パッド４２がセンタ・パッドと呼ばれる。各ハーフ・コ イルの残りの端は、それぞれのパッド４０、３８を有している。１つのＣＴＣに は、合計３つのパッドが存在することになる（ＣＴＣ構成のスケッチについては 図５を参照）。センタ・タップ・パッド４２により、他の電気部品またはテスト 機器への接続が容易になる。 図８に示すように、「ｋ」６４は、２つの書込ハーフ・コイル６０、６２間の 距離である。また、「Ｚ１」は、第１書込ハーフ・コイル６０の中心から第１ヘ ッド７２上のＭＲ読出エレメント７０までの距離であり、「Ｚ２」は、第２書込 ハーフ・コイル６２の中心から第２ヘッド７４上のＭＲ読出エレメント７０まで の距離である。 動作において、ハーフ・コイル６０、６２がＭＲ読出エレメント７０への書き 込みを行う際には、電流がハーフ・コイル６０、６２を通って流れる。該電流が 磁界をハーフ・コイル６０、６２を支持する表面に対して直角に形成し、ＭＲ読 出エレメント７０がこれらハーフ・コイルからの電圧を検出する。ＭＲ読出エレ メント７０が電圧を検出しない場合には、該エレメント７０は欠陥品と言うこと になる。 更に、下記に詳細に説明するが、すべてセンタ・タップ接続されているハーフ ・コイル６０、６２を使用し且つ第１書込ハーフ・コイル６０を駆動し、次いで 第２書込ハーフ・コイル６２を駆動し、または、その逆に駆動することにより、 ＨＳＡ１０のヘッドに関して、以下の結論を導き出すことが可能となる。すなわ ち、（１）ヘッド１２が正しく電気的に接続されて起動可能であり、（２）コイ ルとテスト中のヘッド１２のＭＲエレメント７０との間の間隔が許容範囲内の距 離であり、且つ（３）ヘッドのエレメントの読み出し及び書き込み能力が許容範 囲内にある、ことである。理論 以下に、（１）間隔６６、６８（即ち、図８のＺ１及びＺ２）の判定及び（２ ）ＭＲ読出エレメント７０の感度決定における読み取った信号における間隔従属 性の排除に使用する理論に就いて述べる。該理論は、また、ＭＲ読出エレメ ント７０によって得られた電圧から、間隔６６、６８（即ち、図８のＺ１及びＺ ２）を算出できることを表している。 既に説明しかつ図８に示したように、書込コイル３４を２つのハーフ・コイル ６０、６２で構成することが可能であると共に、該コイルはセンタ・タップ電気 接続をしている。図８は、各ハーフ・コイル６０、６２の位置、該各ハーフ・コ イルとそれぞれ第１ヘッド７２及び第２ヘッド７４の向き合ったＭＲ読出エレメ ント７０の各々との関係、および距離Ｚ１、ｋ及びＺ２により画成される間隔を 図示している。 ハーフ・コイル６０、６２がＭＲ読出エレメント７０へ書き込みを行う場合に ついて説明をする。この説明は、ヘッド１２が書き込みを行い、コイルが読み出 し中（この動作は図８を参照して後述する）の場合に、同様に適用される。双方 のケースを相互関係原理により１つの説明で適切に検討することができる。 任意の１つのコイル（ハーフ・コイル又は完全なコイル）のＺ軸７６に沿った 磁界（「Ｈ」）（単位はエルステッド）は、下記の式により与えられる。 Ｈ＝Ｈｏ・０．１２５／（Ｚ2＋０．２５）3/2エルステッド （１） Ｚは、コイルの中心からテストするＭＲ読出エレメント７０までの距離である。 コイルの径は、上記の式では１．０に正規化される。Ｈｏは、Ｚ＝０の場合のコ イルの中心における磁界である。Ｚの範囲が０〜０．７５の場合は、磁界Ｈを下 記の１次方程式により１０％（フルスケール）未満の誤差で近似することができ る。 Ｈ＝Ｈｏ・（１．０７０−１．４１５・Ｚ）エルステッド （２） Ｈｏ項は、所定値のコイル径及びコイル電流に関して定数である。コイル径が１ ．０の時のＨｏの式は、下記により与えられる。 Ｈｏ＝４・Ｐｉ・Ｉエルステッド （３） Ｉはコイル中の電流であって、単位はアンペアであり、Ｐｉ＝３．１４１６であ る。１．０アンペアの電流では、Ｈｏ項は４・Ｐｉエルステッドに等しい。さて 、ＭＲ読出エレメント７０の感度はＳとして定義され、感度の単位はボルト／エ ルステッドである。Ｓの定義に使用する磁界は、ＭＲ読出エレメント７０部分に 存 在する磁界である。Ｚ軸７６に沿って配置されたＭＲ読出エレメント７０で検出 される電圧（「Ｖ」）は、 Ｖ＝Ｓ・Ｈ＝Ｓ・Ｈｏ（１．０７０−１．４１５・Ｚ）ボルト （４） で表される。感度Ｓは、ＭＲ読出エレメント７０及び該エレメントに関係する増 幅利得に依存するものである。ＳはＺの関数ではない。例えば、この理論下記の ように応用される。図８に図示したケースでは２つのハーフ・コイル６０、６２ が使用されており、及びこの例の目的上、第１ヘッド７２がテスト中のヘッドで ある（即ち、第１ヘッド７２が、ＭＲ読出エレメント７０を介して読み出しを行 う）。第１書込ハーフ・コイル６０が書き込みを行うと、（即ち、電流が第１の 書込ハーフ・コイル６０を通して流され、これにより第１書込ハーフ・コイル６ ０の中心からＺ軸（第１書込ハーフ・コイルを支持する表面に直角）に沿って磁 界が発生されると）、第１ヘッド７２から観測される電圧（「Ｖ１」）は、 Ｖ１＝Ｓ１・Ｈｏ・（１．０７０−１．４１５・Ｚ１）ボルト （５） （５）式のＳ１は、第１書込ハーフ・コイル６０が書き込みを行う時の、第１ヘ ッド７２の感度である。第２書込ハーフ・コイル６２が書き込みを行うと、（即 ち、電流が第２書込ハーフ・コイル６２を通して駆動され、これにより第２書込 ハーフ・コイル６２の中心からＺ軸（第２書込ハーフ・コイルを支持する表面に 直角）に沿って磁界が発生されると）、第１ヘッド７０から観測される電圧（「 Ｖ２」）は、 Ｖ１＝Ｓ１・Ｈｏ・（１．０７０−１．４１５・（Ｚ１＋ｋ））ボルト （６） （５）式と同様に、（６）式のＳ１は、第２書込ハーフ・コイル６２が書き込み を行う時の、第１ヘッド７０の感度である。（５）式及び（６）式における２つ の未知数はＳ１及びＺ１である。Ｓ１及びＺ１の解は下記のように得られる。 Ｓ１＝（Ｖ１−Ｖ２）／（１．４１５・ｋ・Ｈｏ） （７） Ｚ１＝（１．０７０／１．４１５）−ｋ・Ｖ１／（Ｖ１−Ｖ２） （８） （３）式を参照して既に述べたように、Ｉ＝０アンペアの時、Ｈｏの値は４・Ｐ ｉ＝１２．５７エルステッドであり、ｋが０．３ｍｍの場合には、Ｓ１及びＺ１ を求める式は、以下のようになる。 Ｓ１＝０．１８８・（Ｖ１−Ｖ２）ボルト／エルステッド （９） Ｚ１＝０．７５６−０．３・Ｖ１／（Ｖ１−Ｖ２）ｍｍ （１０） 本例においては、各ハーフ・コイル６０、６２からの書き込みを行い、第１ヘ ッド７２が対応する電圧を読み取る場合、２つの重要な変数、即ち（１）第１ヘ ッド７２のＭＲ読出エレメント７０の感度であるＳ１、及び（２）第１書込ハー フ・コイル６０の中心から該コイル６０に対応する第１ヘッド７２のＭＲ読出エ レメント７０までのスパイラル分離すなわち距離であるＺ１を決定することがで きることを、示している。Ｓ１の値は、ヘッド分離（即ちＺ１）についてはハー フ・コイル６０から独立しており、該値Ｓ１は、ＭＲ読出エレメント７０をハー フ・コイル６０、６２の内の書き込み中である一方のコイルの中心に配置するこ とが可能な場合に測定される電圧と同一の電圧を表している。同様に、Ｚ１の値 は、第１ヘッド７２のＭＲ読出エレメント７０感度（即ち、Ｓ１）とは無関係で ある。 従って、一方のハーフ・コイル６０が基板３２の一方の側にあり、他方のハー フ・コイル６２が基板３２の他方の側にあるセンタ・タップ・コイル構成により 、双方のハーフ・コイル６０、６２が一時に１つの完全なコイルとして、又は１ つのハーフ・コイルとして使用することが可能になる。また、該２つのハーフ・ コイル６０、６２（即ち、一方のハーフ・コイルが基板の頂層上にあり、もう一 方のハーフ・コイルが基板の底面上にあり、分離は基板の厚さと等しい）間の分 離（ｋ）が分かり、且つ一方のハーフ・コイル６０、６２を使用できれば、ハー フ・コイルとヘッド・テスタ３０によりテスト中のヘッド１２間の空間的分離（ 即ち、上記例においてのＺ１の値）に関する情報を決定することができる。ハー フ・コイルとテスト中のヘッド１２間の分離（即ち、算出したＺ１の値）を知れ ば、該分離と、ヘッド１２及び対応するＭＲ読出エレメント７０間の許容範囲の 距離とを比較することにより、ヘッドの損傷を防止可能となる。テスタ３０が空 間的分離を明白にする能力があれば、以下の問題を克服できる。即ち、（１） ＭＲ読出エレメント７０とコイルとの間の分離距離に独立したＭＲ読出エレメン ト７０の感度を正確に規定することができること、及び（２）ヘッド１２とハー フ・コイル６０、６２との間の間隔が許容範囲の距離以内であるか否かを判定す ることの２点である。読出エレメント７０の正確な感度を決定し、且つ、該感度 と読出エレメントの許容範囲の感度とを比較することにより、読出エレメントが 許容可能な感度レベルを有しているか否かを判定することが可能である。 更に、第１のハーフ・コイル次いで第２のハーフ・コイルを駆動することによ り、選択したヘッド及びその極性を決定することができる。ヘッドに近いハーフ ・コイルは、形状及び電流が同一である場合、ヘッドより遠い方のハーフ・コイ ルより常に高い応答性（即ち、高電圧値を検出する）を有する。この特徴により 、テスタ３０をヘッド選択回路（即ち、適切なヘッドの起動を可能にする回路） が適切に組み入れられているか否かを判定するのに使用することが可能となる。 即ち、２つのヘッド選択ライン即ちワイヤが逆になっていないかどうかを判定す ると同時に、ヘッド・エレメントの極性が逆になっていないかどうかを判定して 、ヘッドとハード・ファイル電子部品との配線を確実にすることであり、下記の 信号ライン、即ち、ヘッド選択、読出／書込選択、ＭＲ極性、書込極性、故障ラ イン、読出アンセーフ（不成功）、書込アンセーフ、データ読出及びデータ書込 が含まれるが、それらに限定されるものではない。 また、図４を参照して上記に説明したように、セパレータ（分離器）１３０は ＨＳＡ１０のテスト中に使用される。セパレータ１３０はサスペンション１４を ヘッド１２が取り付けられる端部の近傍に維持し、ヘッド・テスタ３０がセパレ ータに対して正確に位置決めされる。これにより、ヘッド・テスタ３０上のコイ ル３４、３６と読出エレメント７０との間の距離の測定が可能となり、よって、 サスペンション１４上の傾動とヘッドとサスペンションとの間の窪み分離の組み 合わせを直接測定することが可能となった。ヘッドをディスクに併合する前にＺ １の値を知っていることにより、併合中の潜在的な問題又は併合後のヘッドの飛 び問題を識別することができる。位置情報の決定 ヘッド間隔以外の物理的寸法は、スタック状のヘッド１２の間にテスタ３０を 積層させることにより決定することができる。以下は、正確に整列したコイルを 使用して、ハード・ディスクの平面における位置情報の決定の仕方に就いて、説 明する。Ｘ−Ｙ平面（ハード・ディスク平面）は、Ｚ軸線に対して直角になって いる。 Ｘ方向またはＹ方向のいずれか、または、双方の方向に移動可能なコイル・ス タック１００では、ヘッド・スタック・アセンブリ１０内のヘッド１０の整列は 上記方向の一方または双方において決定することができる。正確なヘッド整列測 定ができるか否かは、テスタ３０上のコイル整列の精度にかかっている。テスタ ３０は２つの整列ホール５２、５４（図４参照）を使用して、コイル・スタック の組立中に、各テスタ３０の位置決めを行う。整列穴５２、５４は、コイル自体 と一緒に基板中に組み込まれる。コイル・スタックの組立中に整列ピンを使用し て、Ｘ−Ｙ平面においてテスタ３０を１つずつ上下に重ねて配置する。 テスタ３０上に各コイル３４、３６の中心を正確に整列するには、整列ホール ５２、５４をＰＣＢ内でテスタ３０に対して一定の位置に正確に配置する。整列 ホール５２、５４は、各表面上にエッチングにより形成された銅製トレースに関 して配置されると共に、エッチングされた銅製トレースによっても規定される。 レーザーを使用して、銅製のトレースの制約内で正確に整列ホールを開ける。エ ッチングされた銅製トレースコイルの中心と、開けられたホールの中心とは、０ ．０１ｍｍ以下のトレランス（公差）に保持される。エッチングされた銅製トレ ースコイルの中心と上記の如く開けられた整列ホールの中心との整列は、従来の ＰＣＢ製造技術を使用して得られる。整列ホール５２、５４は、一列のテスタ（ 即ち、コイル・スタック１００）の組立中に使用されて、上下のコイル中心を整 列させる。１本の密に嵌合するピンを外部のゲージ・ブロックに支持したままで 、各ホール５２、５４内に挿入することにより、整列させることが可能となる。 テスタ３０は、所定の位置に固定され、次いで密嵌合するピンを取り外す。 ヘッドテスタ３０のコイル３４、３６をＸ及びＹ方向に整列すると、ＭＲ読出 エレメント７０の位置を、ＸまたはＹ方向に移動中にコイルで書き込みを行うこ とにより、測定できる。ＭＲ読出エレメント７０電圧は、ＭＲエレメントが書き 込み中のコイルの中心を通過すると上昇し、次いで降下する。増分的ステップで ＸまたはＹ方向に書き込み操作を行ことにより、磁気中心点（即ち、ピーク電圧 ）を決定する。決定した磁気中心点に基づいて、電圧がピーク電圧の５０％とな る２つの位置を決定する。ピーク電圧の５０％の２つの位置を決めてこれらの２ つの位置の平均を算出することにより、ＭＲエレメントの位置が移動方向で決定 される。決定されたＭＲエレメントの位置に基づいて、全てのヘッドを整列させ るのに必要な任意の製造修正を実施することが可能である。ヘッド１２のＸ方向 整列及びＹ方向整列の双方とも、各ヘッド・スタックの定量化に必要な重要な寸 法である。本方法は、書込動作を使用してヘッドのＸ及びＹ軸整列から説明した が、読出動作をＸまたはＹ方向に増分的に実行して、磁気中心点を決定すること も可能である。ヘッドの書き込み能力のテスト 図５及び図９を参照して、ヘッド１２が読み出し電圧を生成するための読出コ イル３６に書き込みを実行するモードについて、説明する。図９は読出コイル３ ６及び第１及び第２読出パッド４４、４６を備えたヘッド・テスタ３０の横断面 図を示している。第１ヘッド７２及び第２ヘッド７４は各々、書込エレメント６ ９を有している。図５及び図９に示すように、読出コイル３６は、多層ＰＣＢ基 板３２の内側層の１つに配置されている。読出コイル３６は、書込コイル３４を 支持する層には、配置できない。コイル３６は読み出し用のみに使用されて、ヘ ッドの書込エレメント６９が、コイル３６の巻線の上方（または下方）になるよ うに配置されている。図５に示すように、読出コイル３６はほぼ四角形のスパイ ラル形状を有している。読出コイル３６は四角形のスパイラル形状を有している ように図示されているが、その他の形状に形成することも可能である。 従って、コイル３４、３６はがいに多層ＰＣＢ技術を使用して電気的に分離さ れているから、一方のコイル３４をヘッドへの書き込みに使用し、別のコイル３ ６はヘッドによる書き込まれた領域の読み出しに使用される。また、図５に示し たように、書込コイル３４は、ヘッドの読出エレメント７０が書込コイル３４を 感知するように、位置決めされている。同様に、読出コイル３６は、ヘッド１２ の書込エレメント６９を感知するように、位置決めされている。従って、ヘッド の読出エレメント／書込エレメントも、また、テスタ３０上のコイルも、移動し て読出エレメント７０及び書込エレメント６９の双方をテストする必要はない。 実際、コイルは、コンピュータ１０２により電気的に選択されて、書き込み及び 読み出しモードの迅速な切り替えが可能なようにされている。 上記に述べたように、ヘッド１２が書込エレメント６９を介して書き込みをし ている間にコイル３６が読み出しを行うためには、コイル３４、３６は物理的に 移動されず、電気的に切り替えを行うことにより、読出コイル３６を動作させる 。動作において、書込エレメント６９がイネーブルされて書き込みを行い、磁束 を発生する。書込エレメント６９からの磁束に応答して、読出コイル３６を通っ て電流が流れる。コイル３６が読み出しをしている間は、Ｚの値（即ち、テスト 中のヘッド７２に対応した読出コイル３６からの距離、即ちＺ１＋（１／２・ｋ ））は、書き込み動作（図５を参照して説明した、コイル３４が書き込みを行い 、ヘッド１２が読み出しを行った動作）から知留ことができる。また、基板の厚 さも既知である。距離Ｚが、Ｚ１＋（１／２・Ｋ）となるためには、読出コイル が基板の中間層内にあることになる。前に説明した理論に基づけば、感度は分離 距離が分かっていれば、算出することができる。コイル３６により読み取られた 信号を補正して既知の間隔ロスを求めることにより、ヘッドのＴＷＦエレメント ６９の極ティップ（先端）の磁場の強度が与えられる。コイル３６により読まれ た信号は、書込エレメント６９を介して生成された磁束量に相当する。低レベル 信号の場合は、少量の磁束がヘッドにより生成されたことを意味し、以下の問題 の１つが現出する。即ち、（１）ヘッド内の回路の磁束の生成量が低減している 、（２）磁性材料が不透磁性となっている、及び／または（３）極ティップは薄 すすぎる、と言った問題である。従って、信号により、書込エレメント６９の感 度の判定が可能となる。書込エレメント６９の感度は、極ティップから現出する 磁束量、及び極ティップからの磁束量の変化速度に基づいたものである。この信 号に基づいた情報により、ハード・ファイルの性能低下に至る素子の極ティップ の飽和またはその他の特性を示すことができる。また、この信号に基づいた情報 により、ヘッドのエレメントとコイルとの間の間隔ロスを補正した書込ヘッドの 極ティップの飽和束を示すことができる。代替実施例 図１０を参照して、ヘッド・テスタ３０の代替実施例を説明する。図１０に示 したように、ヘッド・テスタ３０は、基板３３、書込コイル３４及び読出コイル ３６を備えている。本実施例では、読出コイル３６には２つのハーフ・コイル１ ６０、１６２が形成されており、書込コイル３４を１つのコイルとして形成する ことが可能である。図１０に示したように、第１読出ハーフ・コイル１６０は、 基板３２の頂部層に形成され、第２読出ハーフ・コイル１６２は、基板３２の底 部層上に形成されると共に、書込コイル３４は、基板３２の中間層内に形成され ている。また、２つのハーフ・コイル１６０、１６２は、センタタップ接続され ている。読出コイル３６は、ヘッドの書込エレメント６９を感知するよう位置決 めされており、書込コイル３４は、ヘッド１２の読出エレメント７０が書込コイ ル３４を感知するように位置決めされる。 本実施例において、読み出しの動作は、（１）読出ハーフ・コイルの中心と対 応するヘッド１２（即ち、読出ハーフ・コイルに対向したヘッド１２）の書込エ レメントとの間の空間的分離距離の判定、且つ、（２）書込エレメントの感度の 判定に使用される。次いで、読出動作に基づいて、書込コイル３４が使用された ときに、読み出し動作から決定された空間的分離距離情報を使用して、ヘッド１ ２の読出エレメント７０の感度が判定される。書込動作について前に説明した理 論は、本実施例にも同様に適応される。 また、別の代替実施例においても、読出コイル３４及び書込コイル３６の双方 が形成され、これらコイルは各々１つのコイルを備えている。各コイルは基板３ ２の異なる表面に配置される。この実施例では、読出コイル３６は、ヘッド１２ の書込エレメントを感知するように位置決めされると共に、書込コイル３４は、 読出エレメント７０が該書込コイル３４を感知できるように位置決めされる。製造工程 コイル・スタックは複数のヘッド・テスタ３０を有しており、該ヘッド・テス タは、迅速、高品質かつ低コストで製造することができる。ヘッド・テスタ３０ は基板３２を備えており、該基板はそれぞれ対応するパッド３８、４０、４２、 ４４、４６を備えた読出コイル３４及び書込コイル３６を支持している。多層の 印刷基板３２は、頂部ヘッド７２及び底部ヘッド７４間の共通の軸上に、コイル ３４、３６を配置するのを可能にしている。各コイル３４、３６からの電気経路 は、接続パッド３８、４０、４２、４４、４６まで伸ばされている。該経路は、 書き込み用の構造に対して読み出し用の構造が短絡されないように、形成されて いる。 ＥＳＤ接地ランド５０が基板３２の頂部及び底部周辺に設けられており、ヘッ ドがコイル・スタック内へ挿入される時に、ヘッド７２、７４が接近して通過す る。ＥＳＤは、電気的静電放電の頭文字語である。ＥＳＤ事象が起きると、ヘッ ド１２のＭＲ読出エレメント７０または書込エレメント６９が損傷を受けるか、 又は、ＨＳＡ１０と関係する電子部品が損傷を受ける。これらの事象を避けるた めに、特別の取り扱いが要求される。この接地ランド５０は、ＥＳＤパッド４８ が短絡されて１メガオーム未満の抵抗を介して接地される時に、ＥＳＤ事象を防 止する対策を組み込んだものである。このラインの幅は、コイルとの過度の容量 結合を誘起しない程度に、最小の幅にされている。好適な実施例では、ＥＳＤラ イン５０の幅は、０．１ミリメートルである。このＥＳＤ接地ランドは、コイル の周りで接地電位を維持してＥＳＤ事象を防止するようにしたものである。 本発明の好適な実施例を説明してきたが、当業者には明白な通り、本発明の趣 旨及び範囲を逸脱しなければ様々な修正を施すことが可能である。従って、本発 明の範囲を決定するに当たっては請求の範囲を参照すべきものと考える。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Magnetic Recording Head Tester Technical field The present invention relates to an apparatus for testing a head stack assembly ("HSA") or single head suspension head. More particularly, the present invention relates to a multiple coil assembly for testing a head. Background of the Invention Each hard disk or hard file includes a magnetic recording head that reads from and writes to the hard disk. The magnetic head is part of a head stack assembly ("HSA") that includes an air bearing surface that allows the head to approach the hard disk. The head also contains the elements necessary to write a magnetic transition on the hard disk. A typical writing element includes a thin-film conductor annularly contained within a soft pole piece. A common read element is a magnetoresistive (MR) strip whose resistance changes with the generation of a magnetic field. During manufacture of a magnetic disk drive or hard file, the head must be tested to determine if it works properly. A properly functioning magnetic recording head must be able to read from and write to the hard disk. In the prior art, an external magnetic coil is used to test the read element of the head. These coils have generated a magnetic field to the read element to energize the read element and have confirmed its functionality. The initial external magnetic coils are very large, and are configured so that a pair of coils excite the entire head stack (heads arranged in a stack). These large coils could excite the read element of the head, but could not read a low intensity magnetic field from the head when the head was writing. Large coils also have limited capabilities in terms of the low frequency response characteristic of the large coils. Subsequent generations of head testers are smaller and configured to fit between heads in a head stack. Early versions of the head tester could only energize the read element of the head, but later head testers also enabled reading while the head was writing. FIG. 1 shows such a generation of a head tester. As shown in FIG. 1, a coil wrap having a plurality of turns is attached to a printed circuit board. Two coil pads are provided to facilitate connection to test equipment. It has been found that this and similar head testers have many limitations. For example, these head testers are (1) unsuitable for use in testing both the read and write elements of the head, and (2) the read and write elements of the head in test equipment. That the sensitivity cannot be accurately determined; (3) that the test equipment cannot be used to determine whether or not the head connection is incorrect; and (4) that the test apparatus uses the head and the coil of the head tester. And (5) cannot be used to determine if the heads of the head stack assembly are correctly aligned, etc. . First, the head tester shown in FIGS. 1 and 2 is not suitable for use in testing both the read and write elements of a head. Note in FIG. 1 is the horizontal position of the MR read element with respect to the center axis of the coil. The MR element is located on the central axis, and this is the position where the MR readout element responds best to the applied magnetic field. However, the axis of the coil and the position of the head shown in FIG. 1 need to be changed when the head is writing. When reading a magnetic field from a thin film write ("TFW") element of a head using the coil of FIG. 1, the strength of the magnetic field is symmetric about the axis of the coil. In such a magnetic field, the potentials of the windings of the coil become potentials that cancel each other out. As a result of this cancellation, if the head tester is arranged as shown in FIG. 1, there will be no voltage on the coil pads when the head writes. FIG. 2 illustrates the horizontal position of the TFW element (ie, the write element) of the head when the voltage at the coil pad is optimal. In FIG. 2, the TFW elements are arranged above (or below) one side of the coil and are arranged so that the winding potentials do not cancel each other. The distance between the TFW element (i.e., the write element) and the MR element (i.e., the read element) in one head is very short and in this description is considered to be at the same location on the head. As a result, if both reading by the head and reading by the coil are performed, either the head or the coil must be repositioned horizontally between the two modes of reading. Therefore, in test applications where both of these modes are required, either the head or the coil must be repositioned horizontally. The time required to move the head (or coil) between the two readout modes increases the overall test time, once adversely affects position accuracy and inconveniences the user. Second, in the head tester shown in FIGS. 1 and 2, the vertical spacing between the coil and the read and write elements of the head is uncertain, so that the sensitivity of the read and write elements can be roughly adjusted. Can only be measured. The distance between the head and the coil varies depending on the head tilt angle, the separation of the head from the suspension loading recess, and the dimensional tolerance between the head separator and the coil. If the spacing between the head and the coil varies within the range allowed by current HSA and coil technology, a 30-50% variation in voltage is observed. Therefore, there is a need for a tester that can more accurately determine the sensitivity of the read element and the write element. A third problem is that one coil is used on the head tester for the two heads. If the head selection circuit is improperly incorporated, if the polarity of the head element is inverted, it is impossible to detect the case where the two head selection lines are simultaneously inverted. This type of mounting error usually occurs during manufacturing. Therefore, a proposal for a tester for determining whether or not the head selection circuit is correctly incorporated is desired. The fourth problem occurs when the head is erroneously handled in a previous manufacturing process and the distance between the head and the coil does not fall within an allowable range. With the head tester shown in FIGS. 1 and 2, reading of an abnormally high or low level signal can only be sensed by the fact that the head sensitivity and / or head spacing are involved. Accordingly, it is desired to provide a tester that can determine whether the distance between the coil of the head tester and the head is within an allowable range. A fifth problem is caused by whether the centers of the stacked coils are correctly aligned. The coils must be aligned on the same axis throughout the length of the head stack. If the stacked coils of the tester are correctly aligned, it becomes possible to collect positional information on the alignment of the head in the HSA. Without correct alignment, coils cannot be used to determine the mechanical position of the head read / write element on the hard disk surface. In the head tester shown in FIGS. 1 and 2, a method for determining alignment is not incorporated by design. Accordingly, it is desirable to provide a stacked head tester in which the coils can be accurately aligned, thereby collecting positional information about the head position. Summary of disclosure The present invention relates to a head tester for testing a head having a read element and a write element. The tester comprises a substrate, on which a read coil is arranged to sense a write element of a head. A write coil is also formed on the substrate, the coil being arranged such that the read element of the head under test senses the write coil. The head tester assists in testing a head stack (or single head suspension) assembly. The test performed by the tester indicates whether the head functions properly. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES FIG. 1 is a cross-sectional view of a conventional coil technique for testing the read performance of a head. FIG. 2 is a cross-sectional view of a conventional coil technique for testing the write performance of a head. FIG. 3 is a side view of the head stack assembly. FIG. 4 is a partial cross-sectional view of the head stack assembly, in which a separator is provided between a suspension of the head stack assembly and a stacked head tester disposed between the heads of the head stack assembly. Represents a state in which is arranged. FIG. 5 is a plan view of the tester of the present invention. FIG. 6 is a block diagram of a test device for testing the read element of the head. FIG. 7 is a block diagram of a test apparatus for testing the write element of the head. FIG. 8 is a cross-sectional view of the head tester of the present invention illustrating a state where only the write coil is disposed between the two heads. FIG. 9 is a cross-sectional view of the head tester of the present invention illustrating a state in which only the read coil is disposed between the two heads. FIG. 10 is a plan view of an alternative example of the head tester of the present invention. Detailed description FIG. 3 shows a head stack assembly 10 ("HSA"). The head stack assembly 10 typically includes a plurality of heads 12. Each head 12 is mounted on a suspension 14, and the suspension 14 is mounted in a comb 15. Each head 12 is electrically connected to a coil 16 of a servo voice coil motor (“VCM”) and associated electronics 18. Typically, each head 12 is for reading from and writing to the magnetic surface of the hard disk. With continued reference to FIG. 3, the X-axis 20 of the HSA 10 is a line extending radially from the center of the rotary bearing to the read / write element on the head 12. The Y axis 22 of the HSA 10 is a line that extends in the rotation tangent direction of the laminate when the HSA rotates. The X axis and the Y axis are located in the plane of the hard disk. Ideally, the Z axis extends through the read / write element stack when the head 12 is aligned in the X and Y directions. The head 12 is part of an HSA 10, which includes an air bearing surface that allows the head to fly near a hard disk. The head 12 also includes the elements necessary to write a magnetic transition on the hard disk and the elements necessary to read the magnetic transition previously written by the head. A typical writing element 69 (see FIG. 9) includes a thin film conductor looped inside a soft pole piece. A typical read element 70 (see FIG. 8) is a magnetoresistive (MR) strip, which varies the resistance to which a magnetic field is provided. In this specification, an MR read / write type head is described as a type of head to be tested by the head tester 30 of the present invention. Other types of heads, including heads, can be tested with the head tester 30 of the present invention. FIG. 4 is a side view of a portion of the HSA 10 with the head tester 30 positioned between the two heads 12 of the HSA 10. As can be seen from FIG. 4, multiple head testers 30 can be used to test multiple heads 12 of HSA 10. Still referring to FIG. 4, a separator 130 is located between the suspensions 14 supporting the heads 12 facing each other. Separator 130 is a mechanical wedge or taper inserted between opposed suspension arms 14 to hold head 12 apart. If the separator 130 is not provided or the hard disk is not in a predetermined position, the heads facing each other are united by a preload from the suspension 14. The separator 130 disclosed herein separates the head 12 so that the head tester 30 can be inserted therebetween. As shown in FIG. 4, the head tester 30 is configured to be inserted between two facing heads 12 using a single row of separators 130. After testing the read element 69 and the write element 70 of the head 12, the head tester 30 is removed from between the heads 12. The coils 34 and 36 of the head tester 30 are held on a substrate 32. The substrate is thin enough so that the coils 34, 36 do not touch the head. FIG. 5 shows a head tester 30 of the present invention. As shown in FIG. 4, the head tester 30 includes a substrate 32, a write coil 34, and a read coil 36. A first write pad 38, a second write pad 40, and a center tap pad 42 are formed on the substrate 32, and these pads are connected to the write coil 34. A first read pad 44 and a second read pad 46 are formed on the substrate 32, and these pads are connected to the read coil 36. The electrostatic discharge (“ESD”) pad 48 includes an ESD land 50, which leads from a pad 48 formed on the substrate 32. Further, alignment holes 52 and 54 are formed in the substrate 32. Using the head tester 30 of the present invention, (1) the read / write capability of each head of the HSA 10 is tested, and (2) the head is correctly positioned with respect to the coils 34, 36 of the tester 30 (or It is determined whether or not there is an allowable range). Before describing the above-described elements of the head tester 30, test equipment connected to the head tester 30 will be briefly described with reference to FIGS. The test equipment includes a circuit, a coil stack 100 (ie, a stack of the head testers 30), and a computer connected to the HSA 10, and tests the head 12 of the HSA 10. As shown in FIG. 6, to test the read element 70 of the head 12, each head tester 30 in the coil stack 100 is connected to an interface circuit 110. The current generator 111 and the computer 102 are connected to the interface circuit 110. Each head 12 of the HSA 10 is connected to a computer 102 via an analog-to-digital ("A / D") converter 108. Further, each head 12 of the HSA 10 and the current generator 111 are connected to the phase detector 107. The output of the phase detector 107 is connected to the computer 102. The computer 102 may be any general purpose computer with a processor and memory. In operation, to test the read head 70, the computer 102 enables each write coil 34 of the coil stack 100 via the interface circuit 110 and the current generator 111. When a current is supplied to the write coil 34, a magnetic field is formed at right angles to the surface supporting the write coil 34. In response to the formation of this magnetic field, read element 70 senses a constant voltage. Then, the computer 102 receives the voltage sensed by each read element 70 in the HSA 10. Further, based on the output from read element 70 and current generator 111, when phase detector 107 enables computer 102, the computer determines a head polarity error or a cross wiring error. Further, as will be described in greater detail below, the computer 102 manipulates the data received from the head 12 to determine whether (1) the read / write element is operable, or (2) that the head 12 has the proper phase or polarity. And (3) whether or not the head 12 is properly positioned on the suspension 14 of the HSA 10. As shown in FIG. 7, to test the write element 69 of the head 12, a computer 102 is connected to each head 12 of the HSA 10 via an interface circuit 110. The pulse generator 104 is also connected to the interface circuit 110. Further, each head tester 30 of the coil stack 100 is connected to the computer 102 via the A / D converter 112. A phase detector 107 receives inputs from each read coil 36 and pulse generator 104. The output of the phase detector 107 is connected to the computer 102. In operation, the computer 102 enables each write element 69 of each head 12 of the HSA 10 to write via the interface circuit 110 and the pulse generator 104. In response to the pulse generated by the pulse generator 104, the writing element 69 generates a magnetic flux. A current flows through the read coil 36 in response to the magnetic flux generated by the write element 69. A constant voltage based on the current is received by computer 102 via A / D converter 112. Further, based on the output from the readout coil 36 and the output from the pulse generator 104, the phase detector 107 enables the computer 102 to determine a polarity error or a cross wiring error of the head 12. The computer 102 performs an operation described below to determine whether the writing element functions. Next, each element forming the head tester 30 will be described. Substrate 32 The head tester 30 can be assembled using various substrates 32. In the preferred embodiment, the substrate 32 is formed using low cost printed circuit board ("PCB") technology. The printed circuit board has a flat configuration and is formed by alternating layers of low conductive material and etched copper traces. The printed substrate can have multiple layers, including a top layer, an intermediate layer, and a bottom layer, but is not limited to such a structure. Further, each layer is on a different surface. The traces form the shapes of the coils 34, 36 and form the pads 38, 40, 42, 44, 46, 48 connecting the coils 34, 36 to other electronic components. The shape of the magnetic field is controlled by the exact shape of the etched copper trace. Evaporation, plating and sputtering techniques can be used instead of etching. Low cost substrates for PCBs are glass fiber or ceramic materials. Since the gap between the heads 12 of the HSA 10 is narrow, the printed circuit board is formed thin, but the size is reduced to the extent that dimensional stability is obtained. Further, since the PCB has multiple layers, the coils 34, 36 can be formed on separate layers (as shown in FIGS. 5 and 10). Although the preferred embodiment uses a printed substrate to form substrate 32, any non-conductive or low-conductive material may be used as substrate 32. Coil 34, 36 As described above, each of the coils 34, 36 is formed from etched copper traces. Each of the coils 34, 36 is formed as a conductive path on the substrate 32, which either (1) carries current to excite the read element of the head, or (2) from the write element of the head. A constant voltage is generated by the change in magnetic flux. As shown in FIG. 5, a typical coil 34, 36 has a flat spiral shape and is disposed on one side, both sides, and the middle of the substrate. Each coil 34, 36 is connected to a drive and sensing circuit or test device that is connected to computer 102 using solder pads or other means. As shown in FIG. 5, it is possible to make the shapes of the read coil 34 and the write coil 36 different. In the preferred embodiment, write coil 34 has a generally circular spiral shape and read coil has a generally square spiral shape. However, the coils 34, 36 can be formed in other shapes. As will be described in more detail below, in some embodiments, the head tester 30 uses a single coil or a half coil. A "half coil" is a coil on one side of a substrate (or PCB) that can be written or read by itself or with the other half coil. Each half coil is located on a different surface. When a multi-layer substrate is used, the coil can be composed of a “third coil”, a “second coil”, or the like. The half coil type coil has four external leads or three external leads depending on whether or not the center tap connection is used. With reference to FIGS. 5 and 8, a description will be given of a test method of the write coil 34 and the read element 70 of the head 12 using the coil. FIG. 8 is a cross-sectional view of the head tester 30 showing the write coil 34. In this embodiment, the write coil 34 includes a first write half coil 60 and a second write half coil 62. As described above, the "half coil" is a coil disposed on one surface of the substrate 32 (PCB) and can be written or read with itself or with the other half coil. Each half coil 60, 62 is located on a different surface. As shown in FIG. 8, in this embodiment, the first write half coil 60 is formed on the top surface 33 of the substrate 32, and the second write half coil 62 is formed on the bottom surface 35 of the substrate 32. Is formed. In this embodiment, two half coils are used because two heads 12 need to be tested. However, depending on the shape of the head 12 to be tested, any type (i.e., complete coil or coil, half coil, Three coils, a fourth coil, etc.) may be used. The multilayer board 32 uses a coil composed of a “third coil”, a “fourth coil”, and the like. The "half coil" type coil may have four external leads or three external leads depending on whether or not a center tap connection is used. As shown in FIG. 5, each of the half coils 60 and 62 has a circular spiral shape. In the preferred embodiment, write coil 34 has a circular spiral shape. However, the write coil 34 can be formed in other shapes. The first and second write half coils 60, 62 are electrically connected. The half coils 60 and 62 are center-tapped. In the present disclosure, a center tap coil ("CTC") or center tap connection means that one half of the coil is physically located on one side (or one layer) of the substrate and the other half is on the other side of the substrate. Means that it is located on the side of One end of each half coil is connected to the same pad, and this electrical pad 42 is called a center pad. The remaining end of each half coil has a respective pad 40,38. There will be a total of three pads in one CTC (see FIG. 5 for a sketch of the CTC configuration). The center tap pad 42 facilitates connection to other electrical components or test equipment. As shown in FIG. 8, "k" 64 is the distance between the two write half coils 60,62. “Z1” is the distance from the center of the first write half coil 60 to the MR read element 70 on the first head 72, and “Z2” is the distance from the center of the second write half coil 62. The distance to the MR read element 70 on the second head 74. In operation, when the half coils 60, 62 write to the MR read element 70, current flows through the half coils 60, 62. The current forms a magnetic field at right angles to the surface supporting the half coils 60, 62, and the MR read element 70 detects the voltage from these half coils. If the MR read element 70 does not detect a voltage, the element 70 is said to be defective. Further, as will be described in more detail below, half coils 60, 62, all center tapped, are used and drive the first write half coil 60, and then the second write half coil 62 By driving, or vice versa, it is possible to draw the following conclusions regarding the head of the HSA 10. That is, (1) the head 12 is correctly electrically connected and can be started, (2) the distance between the coil and the MR element 70 of the head 12 under test is within an allowable range, and ( 3) The read and write capabilities of the elements of the head are within an allowable range. theory The following describes the theory used to (1) determine the intervals 66, 68 (ie, Z1 and Z2 in FIG. 8) and (2) eliminate the interval dependencies in the read signal in determining the sensitivity of the MR read element 70. State. The theory also shows that from the voltage obtained by the MR read element 70, the intervals 66, 68 (ie, Z1 and Z2 in FIG. 8) can be calculated. As already described and shown in FIG. 8, the write coil 34 can be made up of two half coils 60, 62, which make a center tap electrical connection. FIG. 8 shows the position of each half coil 60, 62, the relationship between each half coil and each of the facing MR read elements 70 of the first head 72 and the second head 74, and the distances Z1, k and Z2. 2 illustrates the interval defined by. The case where the half coils 60 and 62 write to the MR read element 70 will be described. This description is similarly applied when the head 12 performs writing and the coil is reading (this operation will be described later with reference to FIG. 8). Both cases can be adequately considered in one description by the principle of reciprocity. The magnetic field ("H") (in Oersteds) along the Z-axis 76 of any one coil (half coil or full coil) is given by: H = Ho · 0.125 / (Z Two +0.25) 3/2 Oersted (1) Z is the distance from the center of the coil to the MR read element 70 to be tested. The coil diameter is normalized to 1.0 in the above equation. Ho is the magnetic field at the center of the coil when Z = 0. When the range of Z is 0 to 0.75, the magnetic field H can be approximated by an error of less than 10% (full scale) by the following linear equation. H = Ho · (1.070-1.415 · Z) Oersted (2) The Ho term is a constant with respect to a predetermined value of the coil diameter and the coil current. The coil diameter is 1. The formula for Ho when 0 is given by: Ho = 4 · Pi · I Oersted (3) I is the current in the coil, the unit is ampere, and Pi = 3.1416. At 1.0 amps of current, the Ho term is equal to 4 Pi Oersted. Now, the sensitivity of the MR read element 70 is defined as S, and the unit of the sensitivity is volt / Oersted. The magnetic field used to define S is a magnetic field existing in the MR read element 70. The voltage ("V") detected at the MR read element 70 located along the Z axis 76 is: V = SH = SHo (1.070-1.415Z) volts (4) expressed. Sensitivity S depends on the MR read element 70 and the amplification gain associated with the element. S is not a function of Z. For example, this theory is applied as follows. In the case illustrated in FIG. 8, two half coils 60, 62 are used, and for the purposes of this example, the first head 72 is the head under test (ie, the first head 72 is the MR readout). Reading is performed via the element 70). When the first write half coil 60 performs a write (ie, a current is passed through the first write half coil 60, thereby causing the Z axis (the When a magnetic field is generated (perpendicular to the surface supporting one write half coil), the voltage ("V1") observed from the first head 72 is: V1 = S1.Ho. (1.070 −1.415 · Z1) Volt (5) S1 in equation (5) is the sensitivity of the first head 72 when the first write half coil 60 performs writing. When the second write half coil 62 writes, (i.e., current is driven through the second write half coil 62 so that the Z axis (second write (At right angles to the surface supporting the embedded half coil), the voltage observed from the first head 70 (“V2”) is: V1 = S1 · Ho · (1.070-1) .415 · (Z1 + k)) volts (6) Similarly to the expression (5), S1 in the expression (6) is the sensitivity of the first head 70 when the second write half coil 62 performs writing. . The two unknowns in the equations (5) and (6) are S1 and Z1. The solutions for S1 and Z1 are obtained as follows. S1 = (V1−V2) / (1.415 · k · Ho) (7) Z1 = (1.070 / 1.415) −k · V1 / (V1−V2) (8) See equation (3). As described above, when I = 0 amperes, the value of Ho is 4 · Pi = 12.57 Oersted, and when k is 0.3 mm, the equations for calculating S1 and Z1 are as follows. become that way. S1 = 0.188 · (V1−V2) volt / Oersted (9) Z1 = 0.756−0.3 · V1 / (V1−V2) mm (10) In this example, each half coil 60, 62 , And the first head 72 reads the corresponding voltage, there are two important variables: (1) the sensitivity of the MR read element 70 of the first head 72, S1, and (2) the first write. It is shown that the spiral separation or distance Z1 from the center of the embedded half coil 60 to the MR read element 70 of the first head 72 corresponding to the coil 60 can be determined. The value of S1 is independent of the half coil 60 for head separation (i.e., Z1), and the value S1 causes the MR read element 70 to switch one of the half coils 60, 62 which is being written. It represents the same voltage as the voltage measured when it can be centered. Similarly, the value of Z1 is independent of the sensitivity of the MR read element 70 of the first head 72 (ie, S1). Thus, with a center tap coil configuration in which one half coil 60 is on one side of the substrate 32 and the other half coil 62 is on the other side of the substrate 32, both half coils 60, 62 It can be used as one complete coil at a time or as one half coil. Also, between the two half coils 60, 62 (ie, one half coil is on the top layer of the substrate, the other half coil is on the bottom surface of the substrate, and the separation is equal to the thickness of the substrate). Is known, and if one half coil 60, 62 can be used, the spatial separation between the half coil and the head 12 under test by the head tester 30 (ie, the value of Z1 in the above example) ) Can be determined. Knowing the separation between the half-coil and the head 12 under test (ie, the calculated value of Z1), by comparing the separation with the allowable distance between the head 12 and the corresponding MR read element 70, Thus, damage to the head can be prevented. With the ability of tester 30 to reveal spatial separation, the following problems can be overcome. That is, (1) the sensitivity of the MR read element 70 independent of the separation distance between the MR read element 70 and the coil can be accurately defined, and (2) the sensitivity of the head 12 and the half coils 60 and 62 It is two points to determine whether or not the interval between them is within the allowable range. Determining whether the read element has an acceptable sensitivity level by determining the exact sensitivity of the read element 70 and comparing that sensitivity with the sensitivity of the read element in an acceptable range. It is possible. Further, by driving the first half coil and then the second half coil, the selected head and its polarity can be determined. A half coil closer to the head will always have a higher responsiveness (ie, detect higher voltage values) than a half coil farther from the head, given the same shape and current. This feature allows the tester 30 to be used to determine whether a head selection circuit (ie, a circuit that enables proper head activation) is properly incorporated. That is, it is determined whether or not the two head selection lines, that is, the wires are reversed. At the same time, it is determined whether or not the polarities of the head elements are reversed, and the wiring between the head and the hard file electronic component is determined. And the following signal lines: head select, read / write select, MR polarity, write polarity, fault line, read unsafe (unsuccessful), write unsafe, data read and data write. Including, but not limited to. Also, as described above with reference to FIG. 4, separator 130 is used during testing of HSA 10. Separator 130 maintains suspension 14 near the end where head 12 is mounted, and head tester 30 is accurately positioned with respect to the separator. This allows the distance between the coils 34, 36 on the head tester 30 and the read element 70 to be measured, thus directly measuring the combination of tilt on the suspension 14 and dimple separation between the head and the suspension. It became possible to do. Knowing the value of Z1 before merging the head to the disk can identify potential problems during merging or flying head problems after merging. Determination of location information Physical dimensions other than the head spacing can be determined by stacking testers 30 between the stacked heads 12. The following describes how to determine position information in the plane of the hard disk using precisely aligned coils. The XY plane (hard disk plane) is perpendicular to the Z axis. For a coil stack 100 that can move in either the X or Y direction, or both, the alignment of the heads 10 in the head stack assembly 10 can be determined in one or both of the above directions. Whether or not accurate head alignment measurement can be performed depends on the accuracy of coil alignment on the tester 30. The tester 30 uses two alignment holes 52, 54 (see FIG. 4) to position each tester 30 during assembly of the coil stack. The alignment holes 52, 54 are incorporated into the substrate along with the coil itself. Alignment pins are used during assembly of the coil stack to place the testers 30 one on top of the other in the XY plane. To accurately align the centers of the coils 34, 36 on the tester 30, the alignment holes 52, 54 are precisely located at a fixed position relative to the tester 30 in the PCB. Alignment holes 52, 54 are located with respect to the copper traces etched on each surface and are also defined by the etched copper traces. A laser is used to drill alignment holes exactly within the constraints of the copper trace. The center of the etched copper trace coil and the center of the drilled hole are 0. It is maintained at a tolerance (tolerance) of 01 mm or less. Alignment of the center of the etched copper trace coil with the center of the alignment hole drilled as described above is obtained using conventional PCB fabrication techniques. Alignment holes 52, 54 are used during assembly of a row of testers (ie, coil stack 100) to align the upper and lower coil centers. Insertion into each of the holes 52, 54 while one tightly fitting pin is supported by the external gauge block allows for alignment. The tester 30 is fixed in place and then removes the tightly fitting pins. When the coils 34, 36 of the head tester 30 are aligned in the X and Y directions, the position of the MR read element 70 can be measured by writing with the coils while moving in the X or Y direction. The MR read element 70 voltage rises as the MR element passes through the center of the coil being written, and then falls. The magnetic center point (ie, peak voltage) is determined by performing a write operation in the X or Y direction in incremental steps. Two positions where the voltage is 50% of the peak voltage are determined based on the determined magnetic center point. By determining two positions at 50% of the peak voltage and calculating the average of these two positions, the position of the MR element is determined in the moving direction. Based on the determined position of the MR element, it is possible to make any manufacturing modifications necessary to align all the heads. Both the X and Y alignment of the heads 12 are critical dimensions required for quantification of each head stack. Although the method has been described from the X and Y axis alignment of the head using a write operation, the read operation can be performed incrementally in the X or Y direction to determine the magnetic center point. Testing the write performance of the head With reference to FIGS. 5 and 9, a mode in which the head 12 executes writing to the read coil 36 for generating a read voltage will be described. FIG. 9 shows a cross-sectional view of the head tester 30 having the read coil 36 and the first and second read pads 44 and 46. Each of the first head 72 and the second head 74 has a writing element 69. As shown in FIGS. 5 and 9, the read coil 36 is arranged on one of the inner layers of the multilayer PCB substrate 32. The read coil 36 cannot be arranged on the layer supporting the write coil 34. The coil 36 is used only for reading, and the write element 69 of the head is arranged above (or below) the winding of the coil 36. As shown in FIG. 5, the reading coil 36 has a substantially rectangular spiral shape. Although the read coil 36 is illustrated as having a square spiral shape, it can be formed in other shapes. Thus, since the coils 34, 36 are electrically isolated using multi-layer PCB technology in the insulator, one coil 34 is used for writing to the head and another coil 36 is used for the area written by the head. Is used for reading. Also, as shown in FIG. 5, the write coil 34 is positioned so that the read element 70 of the head senses the write coil 34. Similarly, read coil 36 is positioned to sense write element 69 of head 12. Thus, neither the read / write elements of the head nor the coils on tester 30 need to move to test both read and write elements 70 and 69. In fact, the coils are selected electronically by the computer 102 so that the write and read modes can be quickly switched. As described above, in order for the coil 36 to read while the head 12 is writing through the write element 69, the coils 34 and 36 are not physically moved but are electrically switched. Is performed, the readout coil 36 is operated. In operation, write element 69 is enabled to perform writing and generate magnetic flux. In response to the magnetic flux from write element 69, current flows through read coil. While the coil 36 is reading, the value of Z (that is, the distance from the reading coil 36 corresponding to the head 72 under test, that is, Z1 + (1/2 · k)) is the value of the writing operation (see FIG. 5). The operation described above with reference to the operation in which the coil 34 performs writing and the head 12 performs reading can be performed. Also, the thickness of the substrate is known. For the distance Z to be Z1 + (1 / 2.K), the readout coil is in the middle layer of the substrate. Based on the theory described earlier, the sensitivity can be calculated if the separation distance is known. Correcting the signal read by the coil 36 to obtain a known spacing loss gives the strength of the magnetic field at the extreme tip (tip) of the TWF element 69 of the head. The signal read by the coil 36 corresponds to the amount of magnetic flux generated via the write element 69. A low level signal means that a small amount of magnetic flux was generated by the head, and one of the following problems appears. That is, (1) the amount of magnetic flux generated in the circuit in the head is reduced, (2) the magnetic material is impermeable, and / or (3) the pole tip is too thin. It is a problem. Therefore, the sensitivity of the writing element 69 can be determined by the signal. The sensitivity of the write element 69 is based on the amount of magnetic flux emerging from the pole tip and the rate of change of the magnetic flux from the pole tip. Information based on this signal can indicate the saturation or other characteristics of the element's extreme tip, which can lead to poor performance of the hard file. In addition, information based on this signal can indicate the saturation flux of the pole tip of the write head in which the spacing loss between the head element and the coil has been corrected. Alternative embodiment With reference to FIG. 10, an alternative embodiment of the head tester 30 will be described. As shown in FIG. 10, the head tester 30 includes a substrate 33, a write coil 34, and a read coil 36. In this embodiment, the read coil 36 is formed with two half coils 160 and 162, and the write coil 34 can be formed as one coil. As shown in FIG. 10, the first read half coil 160 is formed on the top layer of the substrate 32, the second read half coil 162 is formed on the bottom layer of the substrate 32, and the write coil 34 is formed in the intermediate layer of the substrate 32. The two half coils 160 and 162 are connected by center tap connection. Read coil 36 is positioned to sense write element 69 of the head, and write coil 34 is positioned such that read element 70 of head 12 senses write coil 34. In the present embodiment, the read operation includes (1) the spatial separation distance between the center of the read half coil and the write element of the corresponding head 12 (that is, the head 12 facing the read half coil). It is used for determination and (2) for determining the sensitivity of the writing element. Then, based on the read operation, when the write coil 34 is used, the sensitivity of the read element 70 of the head 12 is determined using the spatial separation distance information determined from the read operation. The theory previously described for the write operation applies to this embodiment as well. Also, in another alternative embodiment, both the read coil 34 and the write coil 36 are formed, each of which comprises one coil. Each coil is located on a different surface of substrate 32. In this embodiment, read coil 36 is positioned to sense the write element of head 12 and write coil 34 is positioned so that read element 70 can sense the write coil 34. Manufacturing process The coil stack has a plurality of head testers 30, which can be manufactured quickly, with high quality and at low cost. The head tester 30 includes a substrate 32, which supports a read coil 34 and a write coil 36 with corresponding pads 38, 40, 42, 44, 46, respectively. The multilayer printed circuit board 32 allows the coils 34, 36 to be located on a common axis between the top head 72 and the bottom head 74. The electrical path from each coil 34, 36 extends to connection pads 38, 40, 42, 44, 46. The path is formed so that the structure for reading is not short-circuited to the structure for writing. ESD ground lands 50 are provided around the top and bottom of the substrate 32 to allow the heads 72, 74 to pass closely when the head is inserted into the coil stack. ESD is an acronym for electrical electrostatic discharge. When an ESD event occurs, either the MR read element 70 or the write element 69 of the head 12 is damaged, or the electronic components associated with the HSA 10 are damaged. Special handling is required to avoid these events. This ground land 50 incorporates measures to prevent an ESD event when the ESD pad 48 is shorted and grounded through a resistance of less than 1 megohm. The width of this line is minimized so as not to induce excessive capacitive coupling with the coil. In the preferred embodiment, the width of the ESD line 50 is 0.1 millimeter. The ESD ground lands maintain a ground potential around the coil to prevent an ESD event. Having described the preferred embodiment of the invention, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, it is believed that the following claims should be consulted in determining the scope of the present invention.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，Ｓ Ｚ，ＵＧ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＺ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，Ｉ Ｓ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＫ，ＬＲ ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ， ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，Ｓ Ｄ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ (72)発明者 アーマン，ロバート・デュアン アメリカ合衆国ミネソタ州55902，ロチェ スター，ゴルフビュー・レイン・サウス・ ウエスト 3116────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page    (81) Designated countries EP (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, L U, MC, NL, PT, SE), OA (BF, BJ, CF) , CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG), AP (KE, LS, MW, SD, S Z, UG), EA (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD , RU, TJ, TM), AL, AM, AT, AU, AZ , BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, HU, I S, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LK, LR , LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, S D, SE, SG, SI, SK, TJ, TM, TR, TT , UA, UG, US, UZ, VN (72) Inventor: Arman, Robert Duane             Roche, 55902, Minnesota, United States             Star, Golfview Rain South             Waist 3116

Claims (1)

【特許請求の範囲】 １．読出エレメント及び書込エレメントを有する磁気ヘッドをテストするための ヘッド・テスタにおいて、 （ａ）基板と、 （ｂ）書込エレメントを感知するように位置決めされた読出コイルと、 （ｃ）書込コイルであって、読出エレメントが該書込コイルを感知するように 位置決めされた書込コイルと を備えている事を特徴とするヘッド・テスタ。 ２．請求項２記載のテスタにおいて、前記基板が、頂面及び底面を有しているこ とを特徴とするテスタ。 ３．請求項１記載のテスタにおいて、前記基板が、２つ以上の層を備えているこ とを特徴とするテスタ。 ４．請求項２記載のテスタにおいて、前記基板が、低導電性の材料を使用して形 成されていることを特徴とするテスタ。 ５．請求項１記載のテスタにおいて、前記読出コイルが、電気的導電性材料を使 用して形成されることを特徴とするテスタ。 ７．請求項１記載のテスタにおいて、前記読出コイルが、銅を使用して形成され ることを特徴とするテスタ。 ８．請求項１記載のテスタにおいて、前記読出コイルが、前記基板に支持された 平坦なコイルであることを特徴とするテスタ。 ９．請求項８記載のテスタにおいて、前記読出コイルが、ほぼ四角形のスパイラ ル形状にされたコイルであることを特徴するテスタ。 １０．請求項２記載のテスタにおいて、前記読出コイルが、前記基板の前記頂面 及び前記底面の一方に形成された平坦なコイルであることを特徴とするテスタ。 １１．請求項１記載のテスタにおいて、前記書込コイルが、前記基板に支持され た平坦なコイルであることを特徴とするテスタ。 １２．請求項１１記載のテスタにおいて、前記書込コイルが、ほぼ円形のスパイ ラル形状を有していることを特徴とするテスタ。 １３．請求項１記載のテスタにおいて、前記書込コイルが、前記基板の頂面及び 底面の他方の面に形成されていることを特徴とするテスタ。 １４．請求項３記載のテスタにおいて、前記書込コイルが、 （ａ）前記基板に支持された第１書込ハーフ・コイルと、 （ｂ）前記基板に支持された第２書込ハーフ・コイルと を備えていることを特徴とするテスタ。 １５．請求項１４記載のテスタにおいて、前記第１及び第２書込ハーフ・コイル が、これらコイルが同一の表面上に存在しないように、前記基板上に形成されて いることを特徴とするテスタ。 １６．請求項１５記載のテスタにおいて、前記第１及び第２書込ハーフ・コイル が、ほぼ円形のスパイラル形状を有していることを特徴とするテスタ。 １７．請求項１５記載のテスタにおいて、前記第１及び第２書込ハーフ・コイル が、センタタップ接続されていることを特徴とするテスタ。 １８．請求項１８記載のテスタにおいて、前記読出コイルが、前記書込コイルを 支持していない層の一方の表面上に形成されていることを特徴とする記載のテス タ。 １９．請求項１８記載のテスタにおいて、該テスタは更に、 （ａ）前記テスタをテスト機器に接続してヘッドのテストを可能にするための 、第１書込パッド、第２書込パッド、及び前記書込コイルに接続されたセンタ・ タップ・パッドと、 （ｂ）前記テスタをテスト機器に接続してヘッドのテストを可能にするように するために、第１読出パッド、及び第２読出パッドと を備えていることを特徴とするテスタ。 ２０．請求項１記載のテスタにおいて、静電気放電ランドが前記基板上に形成さ れていることを特徴とするテスタ。 ２１．請求項２０記載のテスタにおいて、該テスタは更に、静電気放電パッドを 備え、前記静電気放電ランド及び該静電気放電パッドが、前記コイルの周りに接 地電位を維持して、静電気放電事象を防止するよう構成されていることを特徴と するテスタ。 ２２．テスタであって、 （ａ）２つ以上の層を有する基板と、 （ｂ）前記基板上に形成された第１書込ハーフ・コイルと、 （ｃ）前記基板上に形成された第２書込ハーフ・コイルと を備え、前記第１及び第２書込ハーフ・コイルが、センタタップ接続されている ことを特徴とするテスタ。 ２３．請求項２２記載のテスタにおいて、前記第１及び第２書込ハーフ・コイル が、これらコイルが同一の表面上に存在しないように、前記基板上に形成されて いることを特徴とするテスタ。 ２４．請求項２３記載のテスタにおいて、前記第１及び第２書込ハーフ・コイル が、ほぼ円形のスパイラル形状を有していることを特徴とするテスタ。 ２５．請求項２３記載のテスタにおいて、該テスタは更に、前記第１及び第２書 込ハーフ・コイルの一方を支持しない層の表面に形成された読出コイルを備えて いることを特徴とするテスタ。 ２６．請求項２５記載のテスタにおいて、前記読出コイルが、ほぼ矩形の形状を 有していることを特徴とするテスタ。 ２７．請求項２５記載のテスタにおいて、該テスタは更に、 （ａ）前記テスタをテスト機器に接続してヘッドのテストを可能にするための 、第１書込パッド、第２書込パッド、及び前記書込コイルに接続されたセンタ・ タップ・パッドと、 （ｂ）前記テスタをテスト機器に接続してヘッドのテストを可能にするための 、第１読出パッド、及び第２読出パッドと を備えていることを特徴とするテスタ。 ２８．請求項２２記載のテスタにおいて、静電気放電ランドが前記基板上に形成 されていることを特徴とするテスタ。 ２９．請求項２８記載のテスタにおいて、該テスタは更に、静電気放電パッドを 備え、前記静電気放電ランド及び該静電気放電パッドが、前記コイルの周りに接 地電位を維持して静電気放電事象を防止するよう構成されていることを特徴とす るテスタ。 ３９．テスタであって、 （ａ）２つ以上の層を有する基板と、 （ｂ）前記基板上に形成された第１読出ハーフ・コイルと、 （ｃ）前記基板上に形成された第２読出ハーフ・コイルと を備え、前記第１及び第２読出ハーフ・コイルがセンタ・タップ接続されている ことを特徴とするテスタ。 ３１．請求項３０記載のテスタにおいて、前記第１及び第２読出ハーフ・コイル が、これらコイルが同一の表面上に存在しないように、前記基板上に形成されて いることを特徴とするテスタ。 ３２．請求項３１記載のテスタにおいて、前記第１及び第２読出ハーフ・コイル が、ほぼ四角形のスパイラル形状を有していることを特徴とするテスタ。 ３３．請求項３１記載のテスタにおいて、該テスタは更に、前記第１及び第２読 出ハーフ・コイルの一方を支持しない層の表面に形成された書込コイルを備えて いることを特徴とするテスタ。 ３４．請求項３３記載のテスタにおいて、前記書込コイルが、ほぼ円形のスパイ ラル形状を有していることを特徴とするテスタ。 ３５．請求項３３記載のテスタにおいて、該テスタは更に、 （ａ）前記テスタをテスト機器に接続してヘッドのテストを可能にするための 、第１読しパッド、第２読出パッド、及び前記書込コイルに接続されたセンタ・ タップパッドと、 （ｂ）前記テスタをテスト機器に接続してヘッドのテストを可能にするための 、第１書込パッド、及び第２書込パッドと を備えていることを特徴とするテスタ。 ３６．請求項３０記載のテスタにおいて、静電気放電ランドが前記基板上に形成 されていることを特徴とするテスタ。 ３７．請求項３６記載のテスタにおいて、該テスタは更に、静電気放電パッドを 備え、前記静電気放電ランド及び該静電気放電パッドが前記コイルの周りに接地 電位を維持して静電気放電事象を防止するよう構成されていることを特徴とする テスタ。 ３８．テスタ上のハーフ・コイルと、テスト中の対応する読出エレメントとの間 の空間的分離距離判定する方法において、 （ａ）第１書込ハーフ・コイルを、磁界が該第１書込ハーフ・コイルを支持し ている表面に直角に形成されるように駆動するステップと、 （ｂ）前記テスト中の読出エレメントの第１の電圧を決定するステップと、 （ｃ）第２書込ハーフ・コイルを、磁界が該第２書込ハーフ・コイルを支持し ている表面に直角に形成されるように駆動するステップと、 （ｄ）前記テスト中の読出エレメントの第２の電圧を決定するステップと を備えていることを特徴とする方法。 ３９．請求項３８記載の方法において、該方法は更に、前記第１及び第２の電圧 を操作して、前記ハーフ・コイルと、前記テスト中の対応する読出エレメントと の間の空間的分離距離を判定するステップを備えていることを特徴とする方法。 ４０．テスタ上のハーフ・コイルと、テスト中の対応する読出エレメントとの間 の空間的分離距離を決定する方法において、 （ａ）テストされる前記書込エレメントを、磁束が該書込エレメントから生じ るように駆動するステップと、 （ｂ）テスト中の前記書込エレメントからの磁束に応答して前記コイル中に流 れる電流に基づいて、前記第１読出ハーフ・コイルの第１の電圧を決定するステ ップと、 （ｃ）テストをされる前記書込エレメントを、磁束が該書込エレメントから生 じるように駆動するステップと、 （ｄ）テスト中の前記書込エレメントからの磁束に応答して前記コイル中に流 れる電流に基づいて、前記第２読出ハーフ・コイルの第２の電圧を決定するステ ップと を備えていることを特徴とする方法。 ４１．請求項４０記載の方法において、該方法は更に、前記第１及び第２の電圧 を操作して、前記ハーフ・コイルと、前記テスト中の対応する書込エレメントと の間の空間的分離距離を判定するステップを備えていることを特徴とする方法。 ４２．テスト中の読出エレメントの感度を判定する方法において、 （ａ）第１書込ハーフ・コイルを、磁界が該第１書込ハーフ・コイルを支持し ている表面に直角に形成されるように駆動するステップと、 （ｂ）前記読出エレメントの第１の電圧を決定するステップと、 （ｃ）第２書込ハーフ・コイルを、磁界が該第２書込ハーフ・コイルを支持し ている表面に直角に形成されるように駆動するステップと、 （ｄ）前記読出エレメントの第２の電圧を決定するステップと を備えていることを特徴とする方法。 ４３．請求項４２記載の方法において、該方法は更に、第１及び第２の電圧を操 作して、前記ハーフ・コイルと前記テスト中の読出エレメントとの間の分離距離 に関係なく、前記テスト中の読出エレメントの感度を決定するステップを備えて いることを特徴とする方法。 ４４．テスト中の書込エレメントの感度を決定する方法において、 （ａ）テストをされる前記書込エレメントを、磁束が該書込エレメントから生 じるように駆動するステップと、 （ｂ）テスト中の前記書込エレメントからの磁束に応答して前記コイル中に流 れる電流に基づいて、前記第１読出ハーフ・コイルの第１の電圧を決定するステ ップと、 （ｃ）テストをされる前記書込エレメントを、磁束が該書込エレメントから生 じるように駆動するステップと、 （ｄ）テスト中の前記書込エレメントからの磁束に応答して前記コイル中に流 れる電流に基づいて、前記第２読出ハーフ・コイルの第２の電圧を決定するステ ップと を備えていることを特徴とする方法。 ４５．請求項４０記載の方法において、該方法は更に、前記第１及び第２の電圧 を操作して、前記ハーフ・コイルと、前記テスト中の対応する書込エレメントと の間の空間的分離距離を決定するステップを備えていることを特徴とする方法。 ４６．読出エレメント及び書込エレメントを有するヘッドを、第１書込ハーフ・ コイル、第２書込ハーフ・コイル、及び読出コイルを有し、前記第１及び前記第 ２書込ハーフ・コイルがセンタタップ接続されているヘッドテスタを使用して、 テストする方法において、 （ａ）第１書込ハーフ・コイルを、磁界が該第１書込ハーフ・コイルを支持す る表面に直角に形成されるように駆動するステップと、 （ｂ）前記読出エレメントの第１の電圧を決定するステップと、 （ｃ）第２書込ハーフ・コイルを、磁界が該第２書込ハーフ・コイルを支持す る表面に直角に形成されるように駆動するステップと、 （ｄ）前記読出エレメントの第２の電圧を決定するステップと、 （ｅ）前記第１及び第２の電圧に基づいて、前記読出エレメントの感度を判定 するステップと、 （ｆ）前記第１及び第２の電圧に基づいて、前記読出エレメントと対応するハ ーフ・コイルとの間の空間的分離を判定するステップと を備えていることを特徴とするテスト方法。 ４７．請求項４０記載の方法において、該方法は更に、 （ａ）前記テストをする書込エレメントを、磁束が該書込エレメントから生じ るように駆動するステップと、 （ｂ）前記テスト中の書込エレメントからの磁束に応答して前記コイル中に流 れる電流に基づいて、前記読出コイルの電圧を決定するステップと、 （ｃ）前記読出エレメント及び前記対応するハーフ・コイルの決定された空間 的分離距離及び前記対応するハーフ・コイル及び前記読出コイル間の距離に基づ いて、前記読出コイルの前記書込エレメントからの空間的分離距離を決定するス テップと、 （ｄ）ステップ（ｂ）及び（ｃ）ぼ結果に基づいて前記書込エレメントの感度 を判定するステップと を備えていることを特徴とする方法。 ４８．読出エレメント及び書込エレメントを有するヘッドを、第１読出ハーフ・ コイル、第２読出ハーフ・コイル、及び書込コイルを有し、前記第１の及び前記 第２読出ハーフ・コイルがセンタ・タップ接続されているヘッドテスタを使用し て、テストする方法において、 （ａ）前記テストをする書込エレメントを、磁束が該書込エレメントから生じ るように駆動するステップと、 （ｂ）前記テスト中の書込エレメントからの磁束に応答して前記コイル中に流 れる電流に基づいて、前記第１の読出コイルの第１の電圧を決定するステップと 、 （ｃ）前記テストをする書込エレメントを、磁束が該書込エレメントから生じ るように駆動するステップと、 （ｄ）前記テスト中の書込エレメントからの磁束に応答して前記コイル中に流 れる電流に基づいて、前記第２の読出コイルの第２の電圧を決定するステップと 、 （ｅ）前記第１及び第２の電圧に基づいて、前記書込エレメントの感度を判定 定するステップと、 （ｆ）前記第１及び第２の電圧に基づいて、前記書込エレメントと対応するハ ーフ・コイルとの間の空間的分離距離を判定するステップと を備えていることを特徴とするテスト方法。 ４９．請求項４０記載の方法において、該方法は更に、 （ａ）書込コイルを、磁界が該書込コイルを支持する表面に直角に形成される ように駆動するステップと、 （ｂ）前記読出エレメントの第１の電圧を決定するステップと、 （ｃ）前記書込エレメント及び前記対応する読み出しハーフ・コイルの判定さ れた空間的分離距離及び前記対応する読み出しハーフ・コイル及び前記書込コイ ル間の距離に基づいて、前記書込コイルの前記読出エレメントからの空間的分離 距離を決定するステップと、 （ｄ）ステップ（ｂ）及び（ｃ）の結果に基づいて、前記読出エレメントの感 度を判定するステップと を備えていることを特徴とする方法。 ５０．複数のヘッドテスタを備えたコイルス・タックにおいて、各テスタが、 （ａ）基板と、 （ｂ）書込エレメントを感知するように位置決めされた読出コイルと、 （ｃ）読出エレメントが前記書込コイルを感知するように位置決めされた書込 コイルと を備えていることを特徴とするコイル・スタック。 ５１．請求項５０記載のコイル・スタックにおいて、該コイル・スタックはさら に、前記基板に形成されて、各テスタ上のコイルの整列を容易にする第１及び第 ２の整列ホールを備えていることを特徴とするコイル・スタック。 ５２．ヘッド・スタック・アセンブリのヘッドを整列させる方法において、 （ａ）ヘッド・スタック・アセンブリのヘッドをテストするための整列したコ イルス・タックを位置決めするステップであって、前記整列したコイル・スタッ クが複数のヘッド・テスタを有しており、各ヘッド・テスタの各コイルの中心が ヘッド・スタック・アセンブリの他のヘッド・テスタの中心と整列している、位 置決めステップと、 （ｂ）前記コイル・スタック上の各書込コイルで書き込みを行うステップと、 （ｃ）Ｘ軸及びＹ軸の少なくとも一方に沿って、前記コイル・スタックを移動 するステップと、 （ｄ）前記ヘッド・スタック・アセンブリの各読出エレメントにおいて得られ る電圧を監視するステップと、 （ｅ）前記得られた電圧値に基づいて、前記読出エレメントの位置を決定する ステップと を備えていることを特徴とする方法。 ５３．請求項５２記載の方法において、前記電圧を監視するステップが、ピーク 電圧を決定するステップを備えていることを特徴とする方法。 ５４．請求項５３記載の方法において、前記監視をするステップが更に、前記ピ ーク電圧の５０％を決定するステップを備えていることを特徴とする方法。 ５５．請求項５４記載の方法において、前記読出エレメントの位置を決定するス テップが、 （ａ）前記５０％のピーク電圧の読み値となる位置を２つ決定するステップと 、 （ｂ）前記２つの位置を平均化して、ヘッドの位置を決定するステップと を備えていることを特徴とする方法。[Claims] 1. For testing a magnetic head having a read element and a write element In the head tester,   (A) a substrate;   (B) a read coil positioned to sense a write element;   (C) a write coil, wherein the read element senses the write coil; With the write coil positioned A head tester characterized by having: 2. 3. The tester according to claim 2, wherein the substrate has a top surface and a bottom surface. And a tester characterized by: 3. 2. The tester according to claim 1, wherein said substrate comprises two or more layers. And a tester characterized by: 4. 3. The tester according to claim 2, wherein said substrate is formed using a low conductive material. A tester characterized by being formed. 5. 2. The tester of claim 1, wherein said read coil uses an electrically conductive material. A tester characterized by being formed by using a tester. 7. The tester of claim 1, wherein said read coil is formed using copper. A tester characterized in that: 8. 2. The tester according to claim 1, wherein the read coil is supported on the substrate. A tester characterized by being a flat coil. 9. 9. The tester of claim 8, wherein said read coil is a substantially rectangular spiral. A tester characterized in that it is a coil shaped like a coil. 10. 3. The tester of claim 2, wherein the read coil is located on the top surface of the substrate. And a flat coil formed on one of the bottom surfaces. 11. 2. The tester according to claim 1, wherein said write coil is supported on said substrate. A tester characterized by a flat coil. 12. The tester of claim 11, wherein the write coil has a substantially circular shape. A tester having a ral shape. 13. 2. The tester according to claim 1, wherein the write coil is provided on a top surface of the substrate. A tester formed on the other surface of the bottom surface. 14． 4. The tester according to claim 3, wherein the write coil comprises:   (A) a first write half coil supported on the substrate;   (B) a second write half coil supported by the substrate; A tester comprising: 15. 15. The tester of claim 14, wherein the first and second write half coils. Are formed on the substrate so that these coils are not on the same surface A tester characterized in that: 16. 16. The tester of claim 15, wherein the first and second write half coils. Has a substantially circular spiral shape. 17． 16. The tester of claim 15, wherein the first and second write half coils. A center tap connection. 18. 19. The tester according to claim 18, wherein the read coil connects the write coil. The test of claim 1, wherein the test is formed on one surface of an unsupported layer. Ta. 19. 20. The tester of claim 18, wherein the tester further comprises:   (A) connecting the tester to test equipment to enable head testing , A first write pad, a second write pad, and a center connected to the write coil. A tap pad,   (B) connecting the tester to test equipment to enable testing of the head; A first read pad and a second read pad. A tester comprising: 20. The tester of claim 1, wherein an electrostatic discharge land is formed on said substrate. A tester characterized in that: 21. 21. The tester of claim 20, wherein the tester further comprises an electrostatic discharge pad. The electrostatic discharge land and the electrostatic discharge pad are connected around the coil. It is configured to maintain ground potential and prevent electrostatic discharge events. Tester. 22. A tester,   (A) a substrate having two or more layers;   (B) a first write half coil formed on the substrate;   (C) a second write half coil formed on the substrate; Wherein the first and second write half coils are center-tapped. A tester characterized in that: 23. 23. The tester of claim 22, wherein said first and second write half coils. Are formed on the substrate so that these coils are not on the same surface A tester characterized in that: 24. 24. The tester of claim 23, wherein the first and second write half coils. Has a substantially circular spiral shape. 25. 24. The tester of claim 23, wherein the tester further comprises the first and second documents. Read coil formed on the surface of a layer that does not support one of the embedded half coils A tester characterized in that: 26. 26. The tester of claim 25, wherein the read coil has a substantially rectangular shape. A tester characterized by having. 27. 26. The tester of claim 25, wherein the tester further comprises:   (A) connecting the tester to test equipment to enable head testing , A first write pad, a second write pad, and a center connected to the write coil. A tap pad,   (B) connecting the tester to test equipment to enable testing of the head; , A first read pad, and a second read pad; A tester comprising: 28. 23. The tester of claim 22, wherein an electrostatic discharge land is formed on the substrate. Tester characterized by being done. 29. 29. The tester of claim 28, wherein the tester further comprises an electrostatic discharge pad. The electrostatic discharge land and the electrostatic discharge pad are connected around the coil. It is configured to maintain ground potential and prevent electrostatic discharge events. Tester. 39. A tester,   (A) a substrate having two or more layers;   (B) a first read half coil formed on the substrate;   (C) a second read half coil formed on the substrate; Wherein the first and second read-out half coils are center-tapped. A tester characterized in that: 31. 31. The tester of claim 30, wherein the first and second read-out half coils. Are formed on the substrate so that these coils are not on the same surface A tester characterized in that: 32. 32. The tester of claim 31, wherein the first and second read-out half coils. However, the tester has a substantially square spiral shape. 33. 32. The tester of claim 31, wherein the tester further comprises the first and second readings. Having a write coil formed on the surface of the layer that does not support one of the output half coils A tester characterized in that: 34. 34. The tester of claim 33, wherein the write coil has a substantially circular spy. A tester having a ral shape. 35. 34. The tester of claim 33, wherein the tester further comprises:   (A) connecting the tester to test equipment to enable head testing , A first read pad, a second read pad, and a center connected to the write coil. A tap pad,   (B) connecting the tester to test equipment to enable testing of the head; , A first write pad, and a second write pad; A tester comprising: 36. 31. The tester of claim 30, wherein an electrostatic discharge land is formed on the substrate. Tester characterized by being done. 37. 37. The tester of claim 36, wherein the tester further comprises an electrostatic discharge pad. Wherein said electrostatic discharge land and said electrostatic discharge pad are grounded around said coil. Characterized in that it is configured to maintain a potential and prevent an electrostatic discharge event Tester. 38. Between the half coil on the tester and the corresponding read element under test In the method for determining the spatial separation distance of   (A) a first write half coil, wherein the magnetic field supports the first write half coil; Driving to form at right angles to the surface being   (B) determining a first voltage of the read element under test;   (C) supporting a second write half coil, wherein the magnetic field supports the second write half coil; Driving to form at right angles to the surface being   (D) determining a second voltage of the read element under test; A method comprising: 39. 39. The method of claim 38, wherein the method further comprises the first and second voltages. To operate the half coil and the corresponding read element under test. Determining a spatial separation distance between the two. 40. Between the half coil on the tester and the corresponding read element under test A method for determining the spatial separation distance of   (A) causing the write element to be tested to generate a magnetic flux from the write element; Driving, and   (B) flowing through the coil in response to magnetic flux from the write element under test; Determining a first voltage of the first read-out half coil based on the current to be read. And   (C) generating a magnetic flux from the write element to be tested; Driving to flick;   (D) flowing through the coil in response to magnetic flux from the write element under test; Determining a second voltage of the second read half coil based on the current And A method comprising: 41. 41. The method of claim 40, wherein the method further comprises the first and second voltages. To operate the half coil and the corresponding write element under test. Determining a spatial separation distance between the two. 42. In a method for determining the sensitivity of a read element under test,   (A) a first write half coil, wherein the magnetic field supports the first write half coil; Driving to form at right angles to the surface being   (B) determining a first voltage of the read element;   (C) supporting a second write half coil, wherein the magnetic field supports the second write half coil; Driving to form at right angles to the surface being   (D) determining a second voltage of the read element; A method comprising: 43. 43. The method of claim 42, further comprising manipulating the first and second voltages. The separation distance between the half coil and the read element under test Determining the sensitivity of the read element under test, irrespective of A method characterized by being. 44. In a method for determining the sensitivity of a writing element under test,   (A) generating a magnetic flux from the write element to be tested; Driving to flick;   (B) flowing through the coil in response to magnetic flux from the write element under test; Determining a first voltage of the first read-out half coil based on the current to be read. And   (C) generating a magnetic flux from the write element to be tested; Driving to flick;   (D) flowing through the coil in response to magnetic flux from the write element under test; Determining a second voltage of the second read half coil based on the current And A method comprising: 45. 41. The method of claim 40, wherein the method further comprises the first and second voltages. To operate the half coil and the corresponding write element under test. Determining a spatial separation distance between the two. 46. A head having a read element and a write element is connected to a first write half A coil, a second write half coil, and a read coil, wherein the first and the second Using a head tester with two write half coils connected to the center tap, In the testing method,   (A) a first write half coil, wherein the magnetic field supports the first write half coil; Driving to form at right angles to the surface   (B) determining a first voltage of the read element;   (C) a second write half coil, wherein the magnetic field supports the second write half coil; Driving to form at right angles to the surface   (D) determining a second voltage of the read element;   (E) determining the sensitivity of the read element based on the first and second voltages; Steps to   (F) a c corresponding to the read element based on the first and second voltages; Determining the spatial separation between the coil and the A test method, comprising: 47. 41. The method of claim 40, wherein the method further comprises:   (A) the writing element to be tested has a magnetic flux generated from the writing element; Driving, and   (B) flowing through the coil in response to magnetic flux from the write element under test; Determining the voltage of the read coil based on the current to be read;   (C) the determined space of the read element and the corresponding half coil The separation distance and the distance between the corresponding half coil and the read coil. Determining the spatial separation distance of the read coil from the write element. Tep,   (D) steps (b) and (c) the sensitivity of the writing element based on the result; Determining A method comprising: 48. A head having a read element and a write element, A coil, a second read half coil, and a write coil, wherein the first and the Use a head tester with the second read half coil connected to the center tap. And in the method of testing   (A) the writing element to be tested has a magnetic flux generated from the writing element; Driving, and   (B) flowing through the coil in response to magnetic flux from the write element under test; Determining a first voltage of the first readout coil based on the current to be applied; ,   (C) providing a write element to be tested, wherein a magnetic flux is generated from the write element; Driving, and   (D) flowing through the coil in response to magnetic flux from the write element under test; Determining a second voltage of the second read coil based on the current to be applied; ,   (E) determining the sensitivity of the writing element based on the first and second voltages; Defining   (F) based on the first and second voltages, a c corresponding to the write element; Determining the spatial separation distance between the antenna and the coil A test method, comprising: 49. 41. The method of claim 40, wherein the method further comprises:   (A) the write coil is formed such that the magnetic field is perpendicular to the surface supporting the write coil; Driving, and   (B) determining a first voltage of the read element;   (C) determining the write element and the corresponding read half coil The spatial separation distance and the corresponding read half coil and write coil Spatial separation of the write coil from the read element based on the distance between Determining a distance;   (D) based on the results of steps (b) and (c), Determining the degree A method comprising: 50. In a coil stack with multiple head testers, each tester   (A) a substrate;   (B) a read coil positioned to sense a write element;   (C) a write element wherein the read element is positioned to sense the write coil; Coil and A coil stack comprising: 51. 51. The coil stack according to claim 50, wherein the coil stack further comprises: A first and a second formed on the substrate to facilitate alignment of the coils on each tester. A coil stack comprising two alignment holes. 52. A method for aligning a head of a head stack assembly, comprising:   (A) An aligned core for testing the head of the head stack assembly. Positioning the ills tack, wherein the aligned coil stack is Has multiple head testers, and the center of each coil of each head tester is Position aligned with the center of the other head tester in the head stack assembly The placement step,   (B) writing with each write coil on the coil stack;   (C) moving the coil stack along at least one of the X and Y axes Steps to   (D) obtained at each read element of said head stack assembly Monitoring the voltage at which   (E) determining a position of the read element based on the obtained voltage value; Steps and A method comprising: 53. 53. The method of claim 52, wherein the step of monitoring the voltage comprises: A method comprising determining a voltage. 54. 54. The method of claim 53, wherein the step of monitoring further comprises: Determining a 50% of the peak voltage. 55. The method of claim 54, further comprising the step of determining a position of the read element. Tep,   (A) determining two positions at which the 50% peak voltage reading is obtained; ,   (B) averaging the two positions to determine the position of the head; A method comprising:
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