【発明の詳細な説明】
標準電子パッケージの移送成形のための方法
及び該方法により形成された装置
発明の背景技術 発明の技術分野
本発明は、概して電子デバイス及び電子部品等の対象部品をカプセル化するた
めの改良された技術に関し、より詳しくは、各種ＰＣＭＣＩＡ標準パッケージ（
すなわち各ＰＣカード）のような各種標準電子パッケージの移送成形のための改
良された方法及び成形型に関するものである。従来技術
パーソナルコンピュータ・メモリカード国際協会（ＰＣＭＣＩＡ）は、３００
以上のメンバー企業からなる標準母体である。ＰＣＭＣＩＡは、複数のパーソナ
ルコンピュータ・カード（すなわち、複数のＰＣカード）のための、標準サイズ
とされた各種電子パッケージを発展させてきた。ＰＣカードは、サイズの点にお
いて、各種パーソナルコンピユータ、各種パーソナル通信装置、及びその他の各
種電子デバイスにて使用するために標準化された。ＰＣカードは、特に各種ポー
タブルシステムのための追加のメモリ、記憶装置、通信及び入力／出力（I/O）
手段としての可能性を提供してきたものである。
各ＰＣＭＣＩＡ規格は、ＰＣカード用の物理的要求事項、電気仕様、及びソフ
トウエア設計を記載している。各規格は３つの物理的サイズのカードを規定して
いる（タイプＩ，タイプＩＩ，及びタイプＩＩＩ）。これら３つのタイプ間の違
いは厚さだけである。タイプＩ，タイプＩＩ，及びタイプＩＩＩの各サイズは、
それそれ3.3ミリメートル，5.0ミリメートル，及び10.5ミリメートルである。３
つ全てのタイプが、コンピュータと他のデバイスとを接続するための６８ポジシ
ョン標準コネクタを使用している。
各種異なるサイズのＰＣカードを製造する様々な方法がある。各方法は、基本
的に、複数の電子部品を有するプリント回路基板（すなわち、ＰＣ基板すなわち
基板）を製造することからなる。ＰＣ基板の周囲のフレームを接続し、かつＰＣ
基板の両側に複数のカバー（すなわち複数の蓋）をする。もし、ＰＣカードが単
一の６８ピンコネクタを使用するならば、ＰＣ基板はフレームに単に滑って入り
、かつコネクタが所定位置にてロツクする。もし、ＰＣカードが「後端」コネク
タも有している場合には、通常、「後端」コネクタがフレームに接続され、かつ
その後はんだ付工程によりＰＣ基板に接続される。
アースクリップは、通常、ＰＣカードをコンピユータの内部アースに接地させ
るためにフレームの側に接続されるか、あるいはＰＣ基板に接続される。２つの
金属製カバーがＰＣ基板−フレーム組立体（両側に１つずつ）に接続され、ＰＣ
基板―フレーム組立体内の複数の電子部品を保護する。
一般のタイプのカバーは背面接着とされた金属製蓋である。プレス装置が熱及
び圧力を付与し、カバーをフレームに接続させる。複数のカバーが組立体上に手
で並べられねばならず、かつ加圧状態で２０秒間約１２０℃のプレス装置内に配
置されねばならない。その後、ユニットはプレス装置内で冷却され、カバーのフ
レームからのコールドフロー（すなわち浮き）を防ぐことができる。この組立に
対する総工程時間は通常１８０秒である。通常、複数のばねが各蓋とＰＣ基板と
の間に配置され、各種電磁妨害雑音（EMI）問題を防いでいる。
他のタイプの蓋はステープルタイプの蓋であり、これはフレームを介して突出
するための複数の金属製タブを有するカバーである。各タブは、通常フレームの
周りに曲げられている。組立体は単純であるが、ダイとプレス装置を必要とする
。２つのカバーはフレーム上で手で整列される。この組立体は、プレス装置内に
配置され、加圧され、かつ曲げられる。接続工程は約６０秒であるが、ダイセッ
トのコストのために、工作機械のコストが背面接着とされた複数の金属製蓋より
も高い。
その他のタイプの蓋は射出成形されたカバーである。この方法は、上蓋の各端
部周りにフレームを射出成形する段階と、下蓋の各端部周りにフレームを射出成
形する段階とを有し、よって分離した部品としてフレームを取り外す段階を有す
るものである。２つの蓋−フレーム組立体は、ＰＣ基板の両側に位置づけられ、
超音波により互いに溶着されている。この工程時間は約３０秒であるが、超音波
溶着段階はコストがかかる。
他のタイプは「相互スナップ」構成である。各カバーがＰＣ基板周りのフレー
ムの各レールに単に相互にスナップされる。各アースタブは、はんだ付けの必要
なしにＰＣ基板上の各パッドに結合する方法で曲げられた各カバー内に組み込ま
れている。この工程時間は約２０秒である。
ＰＣＭＣＩＡ規格の要求に見合う標準電子パッケージを製造するための費用対
効果の大きい方法に対する当業者の絶えざる要望がある。
本発明の概要
電子部品と、複数の電気接点と、前記部品を複数の電気接点に接続する複数の
金属配線路とを備えた基板（すなわちＰＣ基板）が通常知られた技術により準備
される。各電気的接点がキャビティの外側に位置づけらるように、基板がキャビ
ティ内の２つの成形プラテンの間に置かれる。キャビティはタイプＩ，タイプＩ
Ｉ，あるいはタイプＩＩＩのＰＣＭＣＩＡ規格の物理的制限に見合うような大き
さとされている。各成形プラテンが各電気接点に隣接する基板の表側／裏側で封
止を形成するように、各成形プラテンは互いに閉じられる。次に、基板が移送成
形工程によりカプセル化される。このカプセル化された基板がキャビティから取
り出された後、保護キャップが各電気接点上に配置され、かつカプセル化された
基板の外側表面に導電素子が配置され、ＥＭＩ問題及び静電放電（ESD）問題を
防止する。
本発明の一実施形態により、電子部品及び基板の一側に沿う複数の電気接点（
各電気接点は金属配線路により電子部品に接続された接続部を有している）を有
する基板を準備する段階と、キャビティを形成する複数の成形プラテンを準備す
る段階と、各電気接点がキャビティの外側に位置するように、各成形プラテン（
成形プラテンは複数の電気接点に隣接する基板と封止を形成する）間のキヤビテ
ィ内に基板を配置する段階と、キャビティ内に流体成形化合物を移入することに
より標準電子パッケージをカプセル化し、電子部品（金属配線路の少なくとも一
部及び基板）をカプセル化する段階と、を備える標準電子パッケージを移送成形
するための方法を提供している。
本発明の他の実施形態により、電子部品と基板の一側に沿う複数の電気接点（
各電気接点は金属配線路により電子部品に接続された接続部を有している）とを
有する基板と、各電気接点がカプセル材料を越えて延びかつこのカプセル材料が
基板との封止を形成するように、基板、電子部品、及び少なくとも一部の各金属
配線路を覆う移送成形されたカプセル材料と、を備える移送成形標準電子パッケ
ージを提供する。
図面の簡単な説明
図１は、本発明の一実施形態による標準電子パッケージの斜視図である。
図２は、本発明の一実施形態による電子部品、金属配線路、及び複数の電気接
点を有する基板の上平面図である。
図２Ａは、図２の領域２Ａの拡大図である。
図３は、図２の基板の左側立面図である。
図４は、本発明の一実施形態による成形型内部における図２の基板の部分的に
破断させた左側立面図である。
図４Ａは、図４の領域４Ａの拡大図である。
図５は、図４Ａの線５−５に沿って切り取られた断面図である。
図６は、本発明の一実施形態により、成形型から取り出された後の図４の標準
電子パッケージの上平面図である。
図６Ａは、図６の領域６Ａの拡大図である。
図７は、図６の標準電子パッケージの左側立面図である。
図８は、本発明の一実施形態による移送成形された標準電子パッケージの上平
面図である。
図９は、図８の移送成形された標準電子パッケージの正立面図である。
図１０は、図８の移送成形された標準電子パッケージの部分的に破断された左
側立面図である。
図１１は、本発明のその他の実施形態による成形型内の図２の基板の部分的に
破断された左側立面図である。
図１２は、本発明のその他の実施形態による成形型から取り出された後の、図
１１の標準電子パッケージの上平面図である。
図１３は、図１２の標準電子パッケージの左側立面図である。
図１４は、本発明のその他の実施形態による移送成形された標準電子パッケー
ジの上平面図である。
図１５は、図１４の移送成形された標準電子パッケージの、部分的に破断され
た左側立面図である。
好ましい実施形態の詳細説明
標準電子パッケージ５（すなわちＰＣカード）は、ＰＣＭＣＩＡ規格に従うよ
うに、本明細書で開示された移送成形方法により作られる。電子パッケージ５は
プリント回路基板の周囲の移送成形体３９を備えている。コネクタキャップ４１
は電子パッケージ５の前面に取り付けられ、プリント回路基板の一側に接続され
た標準６４電気接点コネクタを包んでいる。コネクタキャップ４１内の複数の開
口部４２は、基板に接続された各電気接点と整列された複数のピン受容器である
（より詳細は以下に記載する）。コネクタキャップ４１は、パッケージ５が挿入
されるパーソナルコンピュータと適切に接続しかつ位置づけられるように、ＰＣ
ＭＣＩＡ規格に従って両端部上にキー溝４３，４５を有している。
導電素子４７がパッケージ５の各上下面に取り付けられる。導電素子４７は、
パッケージから電磁放射が放射されることを防ぎかつパッケージ５内への静電放
電を防止する、ＥＭＩ及びＥＳＤ保護コーティング（すなわちＥＭＩ及びＥＳＤ
保護用蓋）である。導電素子４７は、種々の材料とすることができる。これらの
材料としては、移送成形された本体の表面上にスクリーン印刷された導電ポリマ
ー（例えば、エポキシ，エラストマ等）、この表面にラベルとして取り付けられ
た導電ペーパー、導電接着剤で取り付けられたラベル、表面に取り付けられた金
属化不織布、該表面にて偏って配置された従来の金属はく（すなわち金属プレー
ト）、導電テープ、金属基ペイント等がある。
図２，図２Ａ，図３を参照すると、本発明による標準パッケージ５のための出
発点となる素子はラミネートされた基板１０である。基板１０は、通常多層の取
り合わせ（例えば４層または６層）から成る一般のプリント基盤（PWBすなわち
プリント回路基板（PCB））である。しかしながら、基板は、型成形後にＰＣＭ
ＣＩＡ規格の物理的制限内で適合する単層基板から複数層の基板とすることがで
きる。基板１０は、多層同士を相互に結合し、基板１０を介して延びる複数のメ
ッキバイア（plated via）４９を有している。集積回路（図示せず）を有する電
子デバイス２０が基板１０の上面５７に取り付けられる。製造されるＰＣカード
（例
えば、ファックス／モデム，メモリ等）のタイプに応じて、多様な電子デバイス
あるいは電子部品をラミネートされた基板に取り付けることができる。複数の電
気接点５１（すなわち、複数の６８標準電気接点）が基板１０の一側に沿って取
り付けられる。
一実施形態において、電子デバイス２０の集積回路が、金属配線路２２に接続
された複数の結合脚部２１を介して、複数の結合用つめ１８に取り付けられてい
る。金属配線路２２は、基板の厚さ方向に介して延び、かつ基板の各層に沿って
延びている。基板の少なくとも一側に沿って位置づけられた複数の電気接点５１
が、さらに各結合用つめ１８にも取り付けられている。通常、各３４電気接点５
１が基板１０の一側に沿って上面５７に取り付けられ、かつ各３４電気接点５１
が基板１０の側方に沿って下面５９に取り付けられている。スペーサ５３が各電
気接点５１に対向する側の基板１０に取り付けられている。スペーサ５３の機能
は型成形工程に対応して以下で説明する。
図２Ａは図２の領域２Ａの拡大図であり、基板１０の上面５７の結合用つめ１
８に取り付けられた多数の電気接点５１を示している。一実施形態において、各
電気接点５１は結合部６１を有し、各結合用つめ１８と、標準電子パッケージ５
が挿入されるべきパーソナルコンピュータのソケット内に位置づけられた対応す
るピン（図示せず）と接続するための接続部６３と、封止部６７とに結合してい
る。結合キャップ４１を受け入れかつ以下で記載されるべきキャビティの外側に
延ばすために、接続部６３は基板１０の端部７５を越えて延びている。接続部６
３は、接続部６３に受け入れられた場合に各ピン（図示せず）との良好な電気的
接触とするために内側に湾曲された複数の接点素子６５（図４Ａ参照）を有して
、図示するようにＣ形状に曲げてもよい。あるいは、接続部６３は、コネクタ技
術で概して知られている円形状またはその他の形状とすることもできる。
各電気接点５１の結合部６１は、結合用つめ１８にはんだ付けされている（図
２Ａ）。封止部６７が電気接点５１の結合部６１と接続部６３との間に挿入され
ている。封止部６７は延長部７３を持った複数の狭寸部６９，７１を備える。延
長部は各電気接点の各狭寸部間に位置づけられている。各狭寸部６９，７１及び
各延長部７３は、一実施形態では、基板１０の端部７５から後退されている。こ
のため、接続部６３の一部が、コネクタキャップ４１が各電気接点５１を越えて
位置するまで、基板１０により支持されている。
以下の記載は、本発明による移送成形工程の２例の実施形態である。基板１０
のプラスチックカプセル化が移送成形工程により達成される。この移送成形工程
において、当業者ならば理解するように、多くの基板が、開放多キャビティ金型
（各キャビティ内に一つの基板）内に配置される。型が閉じられると、２つの型
成形部（通常、「プラテン」あるいは「半型」と呼ばれる）が合わさり、基板を
取り囲む。型内の多キャビティは、各チャネルの樹状配列（例えば複数のランナ
ー）により、プラスチックが供給される中央貯蔵部（すなわちポット）に結合さ
れている。通常、複数の「ゲート」（すなわち収縮されたチャネル）が各キャビ
ティの入口に配置されており、プラスチックのキャビティ内への流れ及び射出速
度を制御し、完成した部分からランナー内で固まったプラスチック材料の容易な
取り出しを可能としている。
通常、移送成形工程において、粉体とされたプラスチック（すなわち小球状プ
ラスチック）が中央貯蔵部内に置かれ、ラムにより圧縮される。型及び貯蔵部は
通常高温状態である。熱と圧力の組み合わせにより、プラスチックが液状化し、
かつランナー樹状部及び各ゲートを介して個々のキャビティ内に流れ、続いてキ
ャビティ内にてプラスチックが硬化する。次に、各金型は分離され、カプセル化
されたパーツが取り出され、各ランナーと各ゲート内に残された余分なプラスチ
ックが切り取られる。
ここで使われる「上プラテン」及び「下プラテン」あるいは「上成形プラテン
」及び「下成形プラテン」との用語は、内部で型成形が行われる囲まれたキャビ
ティを形成するために使用される金型の２つの分離可能な部分を示している。「
上」及び「下」との用語は、簡単な記載とするために使用するもので、空間にお
いて必要とされる方向を意味しない。なぜならば、基本的機能に影響を与えるこ
となく、各金型が上移送（上部のラム）構造あるいは下移送（下部のラム）構造
のいずれかにおいて、作動するように容易に構成することができるからである。
各成形プラテンに対応する各図は、簡略ため、移送成形型の一つのキャビティと
デバイスのみを示している。上述したように、通常、このような複数のキャビテ
ィが存在し、このため比較的多くのデバイスを同時に型成形することができる。
完成された一つあるいは複数のパーツを取り出すことを容易にする突出しピンの
ようなよく知られた型成形機構は、明瞭にするため省かれている。当業者は、こ
のような形状及び／または他の形状が実際に使用されてもよいことを理解できよ
う。
一実施形態において、下プラテン２３が型成形プレス装置（図示せず）内に置
かれ、基板１０が下プラテン２３内に置かれる（図４，図４Ａ，及び図５）。基
板１０の下面５９は、下プラテン２３の部分７７の上部に接触し、複数の電気接
点５１を有する基板の側方を支持している。一実施形態内のスペーサ５３は、基
板の上方及び下方に延びるように、基板１０の端部を挟んでいる。スペーサ５３
は金属部材（金属コート部材）であることが好ましい。さらに、スペーサ５３は
、（例えば金属製パッド上に位置付けられることにより）基板１０の内部アース
につながっている。基板１０が下プラテン２３内に配置されると、スペーサ５３
の端部５４は下プラテン２３の内側面７９に接触する。スペーサ５３は複数の電
気接点５１を有している側とは反対の基板１０の側を支持している。
上プラテン２９は下プラテン２３の上に並べられ、これによりキャビティ２５
は基板１０のほとんど全てを囲んで形成されている（すなわち各電気接点及び部
分７７と部分８３との間に位置付けられた基板の部分は、キャビティの外側にあ
る）。図４は、成形プラテン２３、２９間に位置付けられた基板を示しており、
これら両プラテンは移送成形工程において使用される。上プラテン２９が基板１
０上に位置付けられると、スペーサ５３の端部５５が上プラテン２９の内側面８
１に接触する。基板１０の上側面５７は上プラテン２９の部分８３の下部に接触
する。各部分７７，８３は複数の電気接点５１に隣接する基板１０とともに封止
を形成する。
一実施形態において、図４Ａ，図５，及び図６Ａにてよりよく示されているよ
うに、各部分７７，８３は、各電気接点５１と基板１０の各封止部６７上の各延
長部７３とともに封止を形成している。複数の突出部（すなわち複数の顎部、あ
るいは複数の歯部）８５は部分８３の下部から延び下がっており、かつ複数の突
出部８７は各成形プラテンの部分７７の上部から延び上がっている。各突出部８
５，８７は、図５にて分かるように、基板１０の側方に沿って各電気接点５１間
にて離間されている。一実施形態において、各突出部８５，８７は、各電気接点
５１の延長部７３を変形し（すなわち延長部の厚さ方向に切断する）かつ基板１
０内に延びるために十分な長さである。各突出部８５，８７は基板１０に複数の
ノッチ８９を残している。各突出部８５，８７は、各突出部が接触する各延長部
７３の一部のみを介して切断している。各突出部８５，８７が各延長部７３を介
して切断しているので、各狭寸部６９，７１により各延長部が変形し、よって蝶
の形状を呈している（図６Ａ）。
各突出部８５，８７を使用する他の実施形態において、各突出部は基板１０内
に延びず、基板１０の表面に単に接触するだけか、もしくは（流体成形化合物は
１mil以下の複数の開口部を介しては通過しないので）基板１０の表面の少なく
とも１mil以内で延びている。さらに別の実施形態において、各突出部は先端が
丸められ、かつ各延長部を介して切断することなく各延長部７３を変形する（す
なわち圧縮または強打する）。各実施形態において、各突出部８５，８７は基板
１０と電気接点５１の封止を形成し、型成形工程中に、流体カプセル材料がキャ
ビティ２５から漏れ出すことを防ぐことに役立つ。
上プラテン２９内の段部９１と下プラテン２３内の段部９３はコネクタキャッ
プ４１に対する接続領域９７を形成している。保護キャビティ９５が設けられ、
型形成化合物（すなわち流体カプセル材料）が各電気接点５１と接触するように
なることを防止し、及び／または型成形工程中に各電気接点５１が損傷すること
を防止する。その他の実施形態において、各成形プラテンは基板１０に接触する
各部分７７，８３の端部にて終端し、これにより各電気接点は保護なしに露出さ
れている。
移送形成工程において、少なくともキャビティ２５の正味体積を満たすのに充
分な流体（加熱）成形化合物の所定体積がランナー２４内に約５００psiで流し
込まれる。型形成化合物は通常熱硬化性プラスチックである。型成形化合物は、
当業者に知られた多くの移送成形材料のいずれかとすることができ、Sporck氏に
付与された米国特許第3,838,094号明細書、Shiobara氏らに付与された米国特許
第4,859,722号朋細書、Jusky氏らに付与された米国特許第5,132,778号明細書
に開示されたものを含むが、これらに制限されない。本願発明は、上記文献の内
容を含むものである。
熱硬化性プラスチックを使用する移送成形工程は熱可塑性材料を使用する射出
成形工程よりも好ましい。移送成形工程は、150〜200℃の間の温度で行われ、こ
の温度は複数の電子部品を損傷することなく、あるいははんだ付けされた複数の
接合部をリフローしない。これに対して、射出成形工程は300℃以上の温度で行
われ、この温度は複数の電子部品を損傷し、かつはんだ付けされた複数の接合部
をリフローしうる。
流体成形化合物は上ゲート２６及び下ゲート２７を介してキャビティ２５内に
入る。成形化合物は基板１０の上面５７の上方に、下面５９の下方に、及び基板
１０の端部８の周囲に流れ、基板及び基板の各電子部品をカプセル化する。液状
成形化合物が各キャビティ内に射出される速度が最大射出速度を超えないように
制御されることが重要である。成形化合物内に複数の気泡を形成すること、急速
な流れの成形化合物により電子部品の複数の脆性素子に損傷を与えること、ある
いは基板１０がキャビティ２５内で上下に揺れることを避けるために、最大射出
速度の制限は必要とされる。上下の成形プラテンに接触しているスペーサ５３は
、型成形工程の間に、基板１０を安定化させるのに役立っている。最大射出速度
は実験により容易に定められる。射出成形時間が凝固時間よりも短いことも重要
である。この第２の要請は射出速度の下限を与える。
移送成形技術において、流体成形化合物は約0.025mmより小さいギャップまた
は凹所内には流れ込まないというのは、良い経験則である。よって、型内の気圧
を減らす一方で、型内への成形化合物の流れを予め排除するように、約0.01mmの
直径を有する複数の孔が設けられても良い。
移送成形された本体３９が図６及び図７に示されている。型成形されたパッケ
ージは、通常、型内で硬化し始める。その後、パッケージが型から取り出されか
つ硬化され、あるいは４時間約175℃で架橋される。硬化は全ての製品に対して
必要であるわけではなく、いくつかの型成形化合物は後成形硬化を必要としない
。同様に、型成形硬化は、成形される特殊な製品に対して必要ないこともありう
る。各部品が直接各基板に取り付けられていない場合及び／または各基板の周り
に成形された本体をすでに有している場合には、何等成形硬化が必要でない。一
方、各部品が直接基板に取り付けられている場合及び／または各基板の周りに既
に形成された本体を有しない場合には、成形硬化が通常行われる。成形化合物は
、各成形プラテンにより封止された各電気接点に隣接する領域内を除いて、基板
１０の上面、下面、及び各側方を取り囲むカプセル体３７に固まる。ＰＣカード
５をつかみやすいように、かつＰＣカード５を挿入しやすいように、あるいはパ
ーソナルコンピュータから取り出しやすいように、うね状部９８，９９がカプセ
ル体３７に成形されてもよい。
成形された本体３９が固まった後、コネクタキャップ４１が、各電気接点上を
滑り、かつ各電気接点を保護するための摩擦圧入、接着、あるいはロック機構に
より接続領域９７に接続される。次に、前述した導電素子４７が成形本体３９の
両側に取り付けられ、コネクタキャップ４１の一部を覆う（図７〜図１０）。ス
ペーサ５３の両端部５４，５５はカプセル体３７の上部及び下部にて露出され、
結果として上成形プラテン及び下成形プラテンの各表面と接触する（図６）。従
って、導電素子４７が成形本体に取り付けられると、スペーサが基板の内部アー
スへの電気的結合を提供する。導電エポキシが導電素子４７として使用された場
合、カプセル体３７に取り付けられた後、150℃の炉内で１時間硬化され、ある
いは200℃のベルト炉内で１５分間急速硬化される。
図１１〜図１５は本発明の別の実施形態を示している。ここで、各電気接点に
隣接するキャビティの封止部が、各電気接点の接続部６１の末端部から後退して
配置されている。このようにして、下プラテン２３’の下方部７７’の上部と上
プラテン２９’の部分８３’の下部とが、基板１０（特に基板表面と各金属配線
路２２）とともに封止を形成する。下方部７７’の上部及び部分８３’の下部は
、各電気接点５１の接続部６１に適応するように、それぞれに段部１０１，１０
２を有している（図１１）。
この実施形態において、下方部７７’の上部及び部分８３’の下部は、各突出
部８５，８７を必要とせずに複数の電気接点接続部を長さ方向に横切る位置にあ
る。この実施形態において、キャビティ２５の封止部が基板の端部７５からさら
に後退しているために、複数の段部９１’，９３’が前記した各段部９１，９３
よりも短く、かつカプセル体３７’の端部１０３と各電気接点５１の各接続部６
１との間にギャップが残される。この実施形態における基板１０は、上述した方
法と同様にして、型成形されかつ（必要であれば）硬化される。この実施形態の
接続領域９７’は接続領域９７よりも若干小さいが、コネクタキャップ４１が同
様にして接続される。カプセル体３７’、成形本体３９’、及びＰＣカード５’
は、次に、前の実施形態に対応して前述された方法で完成される。
前述した点は、各種原理、複数の好ましい実施形態、及び本発明の工程の各種
様式を記載したものである。しかしながら、本発明は、記載した特別な実施形態
に限られるように構成されるべきではない。よって、前述の各実施形態は、限定
的というよりはむしろ例示的なものであると理解されるべきであり、以下の請求
の範囲に定められた本発明の範囲から逸脱することなく、当業者により、上記実
施形態に各種変更がなされてもよい。例えば、当業者ならば理解できるように、
複数の電気接点が基板の各電気接点５１の反対側に取り付けられて、通常各Ｉ／
Ｏカードで使われているようにＰＣカード上に外部コネクタを作るようにしても
よい。スペーサ５３，及び各ゲート２６，２７は基板の別の側に移動されてもよ
く、かつ外部コネクタの各接点を保護するように、保護キャビティ９５と同様な
保護キャビティが設けられてもよい。あるいは、各成形プラテンが外部コネクタ
の各接点の前で終靖してもよい。このタイプの実施形態の基板は、２つの成形プ
ラテン間の２つの側で保持されることにより安定化されよう。よって、スペーサ
５３は、強度において主に支持しているものではなく、かつ複数の外側導電素子
と内部アースとの間の接続として単に作用するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Method for transfer molding of standard electronic packages
And an apparatus formed by the method
BACKGROUND OF THE INVENTION TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention generally relates to encapsulating target components such as electronic devices and components.
For more information on the improved technology, see the various PCMCIA standard packages (
That is, a modification for transfer molding of various standard electronic packages such as each PC card).
It relates to an improved method and a mold.Conventional technology
The Personal Computer and Memory Card International Association (PCMCIA)
It is a standard parent consisting of the above member companies. PCMCIA is a multi-persona
Standard size for computer cards (ie multiple PC cards)
Has been developed for various electronic packages. PC cards are small in terms of size.
And various personal computers, various personal communication devices, and other
Standardized for use in seed electronic devices. PC cards are particularly
Additional memory, storage, communication and input / output (I / O) for a configurable system
It has offered the possibility as a means.
Each PCMCIA standard describes physical requirements for PC cards, electrical specifications, and software requirements.
It describes the software design. Each standard specifies three physical size cards
(Type I, Type II, and Type III). Differences between these three types
Or just the thickness. Type I, Type II, and Type III sizes are
They are 3.3 mm, 5.0 mm, and 10.5 mm, respectively. 3
All types have 68 positions for connecting the computer to other devices.
The standard connector is used.
There are various ways to manufacture PC cards of various different sizes. Each method is basic
A printed circuit board having a plurality of electronic components (ie, a PC board or
Substrate). Connect the frame around the PC board, and
A plurality of covers (that is, a plurality of lids) are provided on both sides of the substrate. If the PC card is just
If you use one 68-pin connector, the PC board simply slides into the frame
And the connector locks in place. If the PC card is the "rear end" connector
If it also has a "rear end" connector, it is usually connected to the frame, and
Thereafter, it is connected to a PC board by a soldering process.
An earth clip normally grounds the PC card to the internal ground of the computer.
To the side of the frame or to the PC board. Two
A metal cover is connected to the PC board-frame assembly (one on each side)
Protect multiple electronic components in the board-frame assembly.
A common type of cover is a metal lid bonded to the back. Press equipment is heated
Pressure and apply the cover to the frame. Multiple covers hand on assembly
And placed in a press at about 120 ° C for 20 seconds under pressure.
Must be placed. The unit is then cooled in the press and the cover
Cold flow (ie, floating) from the frame can be prevented. In this assembly
The total process time for this is usually 180 seconds. Usually, a plurality of springs
Between them to prevent various electromagnetic interference (EMI) problems.
Another type of lid is a staple-type lid, which protrudes through the frame
A plurality of metal tabs for mounting. Each tab is usually
It is bent around. Assembly is simple but requires die and press equipment
. The two covers are manually aligned on the frame. This assembly is placed in a press
Placed, pressurized and bent. The connection process takes about 60 seconds, but the die set
The cost of machine tools is lower than the cost of multiple metal lids with
Is also expensive.
Another type of lid is an injection molded cover. This method works on each end of the lid
Injection molding of the frame around the lower cover, and injection molding of the frame around each end of the lower lid.
Shaping and thus removing the frame as a separate part
Things. Two lid-frame assemblies are located on both sides of the PC board,
They are welded to each other by ultrasonic waves. This process time is about 30 seconds,
The welding step is costly.
Another type is a "mutual snap" configuration. Each cover is a frame around the PC board
Are simply snapped to each other on each rail of the system. Each ground tab requires soldering
Embedded in each bent cover in a way that binds to each pad on the PC board without
Have been. This process time is about 20 seconds.
Cost of manufacturing a standard electronic package that meets the requirements of the PCMCIA standard
There is a continuing need of those skilled in the art for an effective method.
Summary of the present invention
Electronic components, a plurality of electrical contacts, and a plurality of connecting the components to a plurality of electrical contacts.
A substrate having a metal wiring path (that is, a PC substrate) is prepared by a generally known technique.
Is done. The substrate is mounted on the cabinet so that each electrical contact is located outside the cavity.
Placed between the two forming platens in the tee. Type I, type I cavity
I or a size that meets the physical limitations of the Type III PCMCIA standard
It is said. Each molded platen is sealed on the front / back side of the board adjacent to each electrical contact
Each forming platen is closed together to form a stop. Next, the substrate is transferred
It is encapsulated by a molding process. This encapsulated substrate is removed from the cavity.
After being removed, a protective cap was placed over each electrical contact and encapsulated
Conductive elements are placed on the outer surface of the substrate to solve EMI problems and electrostatic discharge (ESD) problems
To prevent.
According to one embodiment of the present invention, a plurality of electrical contacts (along one side of an electronic component and a substrate).
Each electrical contact has a connection connected to the electronic component by a metal wiring path).
Preparing a substrate to be formed, and preparing a plurality of forming platens for forming a cavity.
Each molding platen (so that each electrical contact is located outside the cavity).
The molded platen forms a seal with the substrate adjacent the electrical contacts)
Placing the substrate in the cavity and transferring the fluid molding compound into the cavity.
Encapsulates more standard electronic packages and allows electronic components (at least one of
Transfer molding a standard electronic package comprising:
Offers a way to
According to another embodiment of the present invention, the electronic component and a plurality of electrical contacts along one side of the substrate (
Each electrical contact has a connection connected to the electronic component by a metal wiring path).
Having a substrate and each electrical contact extending beyond the encapsulant
Substrate, electronic components, and at least some of each metal to form a seal with the substrate
A transfer-molded encapsulant covering the wiring path.
Page.
BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
FIG. 1 is a perspective view of a standard electronic package according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 shows an electronic component, a metal wiring path, and a plurality of electrical connections according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a top plan view of a substrate having points.
FIG. 2A is an enlarged view of a region 2A in FIG.
FIG. 3 is a left side elevation view of the substrate of FIG.
FIG. 4 is a partial view of the substrate of FIG. 2 inside a mold according to one embodiment of the present invention.
It is a left elevation view to which it fractured.
FIG. 4A is an enlarged view of a region 4A in FIG.
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line 5-5 of FIG. 4A.
FIG. 6 illustrates the standard of FIG. 4 after removal from the mold according to one embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a top plan view of the electronic package.
FIG. 6A is an enlarged view of a region 6A in FIG.
FIG. 7 is a left side elevation view of the standard electronic package of FIG.
FIG. 8 is a top view of a transfer molded standard electronic package according to one embodiment of the present invention.
FIG.
FIG. 9 is an upright view of the transfer molded standard electronic package of FIG.
FIG. 10 is a partially broken left view of the transfer molded standard electronic package of FIG.
It is a side elevation view.
FIG. 11 is a partial view of the substrate of FIG. 2 in a mold according to another embodiment of the present invention.
It is the left elevational view fractured | ruptured.
FIG. 12 is a view after removal from a mold according to another embodiment of the present invention.
It is an upper plan view of 11 standard electronic packages.
FIG. 13 is a left side elevation view of the standard electronic package of FIG.
FIG. 14 is a transfer molded standard electronic package according to another embodiment of the present invention.
FIG.
FIG. 15 is a partially broken view of the transfer molded standard electronic package of FIG.
FIG.
Detailed Description of the Preferred Embodiment
The standard electronic package 5 (ie, PC card) conforms to the PCMCIA standard.
Thus, it is made by the transfer molding method disclosed herein. Electronic package 5
A transfer molding 39 around the printed circuit board is provided. Connector cap 41
Is attached to the front of the electronic package 5 and connected to one side of the printed circuit board.
Standard 64 electrical contact connectors. Multiple openings in connector cap 41
The mouth 42 is a plurality of pin receptacles aligned with each electrical contact connected to the substrate.
(More details are described below). Package 5 is inserted into connector cap 41
PC so that it can be properly connected and positioned with a personal computer
According to the MCIA standard, key grooves 43 and 45 are provided on both ends.
The conductive elements 47 are mounted on the upper and lower surfaces of the package 5. The conductive element 47 is
Prevents electromagnetic radiation from being radiated from the package and discharges static electricity into the package 5
EMI and ESD protective coatings (ie EMI and ESD
Protection lid). The conductive element 47 can be made of various materials. these
The material is a conductive polymer screen-printed on the surface of the transfer molded body.
-(Eg, epoxy, elastomer, etc.) attached to this surface as a label
Conductive paper, labels attached with conductive adhesive, gold attached to the surface
Metalized nonwoven fabric, a conventional metal foil (ie, metal plate)
G), conductive tape, metal-based paint, and the like.
Referring to FIGS. 2, 2A and 3, an output for a standard package 5 according to the present invention.
The starting element is the laminated substrate 10. The substrate 10 usually has a multilayer structure.
General printed circuit board (PWB, ie, 4 layers or 6 layers)
Printed circuit board (PCB)). However, the substrate is not
It is possible to change from a single-layer board that conforms to the physical limits of the CIA standard to a multilayer board.
Wear. The substrate 10 is formed by connecting a plurality of layers to each other and extending a plurality of members extending through the substrate 10.
It has a plate via 49. A power supply having an integrated circuit (not shown)
The child device 20 is mounted on the upper surface 57 of the substrate 10. PC card manufactured
(Example
E.g. fax / modem, memory, etc.)
Alternatively, the electronic components can be mounted on a laminated substrate. Multiple calls
Air contacts 51 (ie, a plurality of 68 standard electrical contacts) are taken along one side of substrate 10.
Attached.
In one embodiment, the integrated circuit of the electronic device 20 is connected to the metal wiring path 22.
Is attached to the plurality of coupling pawls 18 via the plurality of coupling leg portions 21 formed.
You. The metal wiring path 22 extends through the thickness direction of the substrate and extends along each layer of the substrate.
Extending. A plurality of electrical contacts 51 positioned along at least one side of the substrate
Are also attached to each coupling pawl 18. Usually each 34 electrical contacts 5
1 are mounted on top surface 57 along one side of substrate 10 and each 34 electrical contacts 51
Are attached to the lower surface 59 along the sides of the substrate 10. Spacers 53
It is attached to the substrate 10 on the side facing the air contact 51. Function of spacer 53
Will be described below corresponding to the molding process.
FIG. 2A is an enlarged view of a region 2A of FIG.
A number of electrical contacts 51 attached to 8 are shown. In one embodiment, each
The electrical contact 51 has a coupling 61, each coupling pawl 18 and a standard electronic package 5.
The corresponding device located in the socket of the personal computer to be inserted
Connecting portion 63 for connecting to a pin (not shown) and a sealing portion 67.
You. Outside of the cavity to receive the coupling cap 41 and to be described below
To extend, the connection 63 extends beyond the end 75 of the substrate 10. Connection part 6
3 provides good electrical connection with each pin (not shown) when received in connection 63
Having a plurality of contact elements 65 (see FIG. 4A) curved inward for contact
, May be bent into a C shape as shown. Alternatively, the connection section 63
It can also be circular or other shapes generally known in the art.
The connecting portion 61 of each electrical contact 51 is soldered to the connecting pawl 18 (FIG.
2A). The sealing part 67 is inserted between the coupling part 61 and the connection part 63 of the electric contact 51.
ing. The sealing portion 67 has a plurality of narrow portions 69 and 71 having an extension 73. Delay
The long portion is located between each narrow portion of each electrical contact. Each narrow part 69, 71 and
Each extension 73 is, in one embodiment, recessed from end 75 of substrate 10. This
Therefore, a part of the connection portion 63 is formed so that the connector cap 41
It is supported by the substrate 10 until it is located.
The following description is two embodiments of the transfer molding process according to the present invention. Substrate 10
Is achieved by a transfer molding process. This transfer molding process
As will be appreciated by those skilled in the art, many substrates are open multi-cavity molds.
(One substrate in each cavity). When the mold is closed, two molds
The molds (usually called “platens” or “half molds”) fit together and
surround. The multiple cavities in the mold provide a dendritic array for each channel (eg, multiple runners).
-) Connects to a central storage (ie pot) where plastic is supplied.
Have been. Typically, multiple “gates” (ie, contracted channels) are placed in each cabinet.
Located at the entrance of the tee, the flow and injection speed of the plastic into the cavity
The degree of control and the ease of plastic material hardened in the runner from the finished part
It is possible to take out.
Usually, in the transfer molding process, the powdered plastic (that is, small spherical
Is placed in the central reservoir and compressed by the ram. Mold and storage
Usually in a high temperature state. The plastic liquefies due to the combination of heat and pressure,
And flows into the individual cavities through the runner tree and each gate,
The plastic hardens in the cavity. Next, each mold is separated and encapsulated
Parts removed and extra plastic left in each runner and each gate
The clip is cut off.
"Upper platen" and "lower platen" or "upper platen" used here
The terms "" and "lower forming platen" refer to the enclosed cavity in which the molding takes place.
Figure 2 shows two separable parts of a mold used to form a tee. "
The terms "above" and "below" are used for simplicity and should not be confined to space.
Does not mean the required direction. Because it may affect basic functions
Each mold has an upper transfer (upper ram) structure or a lower transfer (lower ram) structure
In any of the above, it can be easily configured to operate.
Each figure corresponding to each molding platen is shown with one cavity of the transfer mold for simplicity.
Only devices are shown. As mentioned above, such multiple cavities are usually
Exist, so that a relatively large number of devices can be molded simultaneously.
Protruding pins that facilitate removal of one or more completed parts
Such well-known molding mechanisms have been omitted for clarity. Those skilled in the art
It will be appreciated that shapes such as and / or other shapes may be used in practice.
U.
In one embodiment, the lower platen 23 is placed in a molding press (not shown).
Then, the substrate 10 is placed in the lower platen 23 (FIGS. 4, 4A, and 5). Group
The lower surface 59 of the plate 10 contacts the upper part of the portion 77 of the lower platen 23, and
It supports the side of the substrate having points 51. The spacer 53 in one embodiment comprises a
The end of the substrate 10 is sandwiched so as to extend above and below the plate. Spacer 53
Is preferably a metal member (metal coating member). Further, the spacer 53
, (Eg, by being located on a metal pad)
Is connected to When the substrate 10 is placed in the lower platen 23, the spacer 53
End 54 contacts the inner surface 79 of the lower platen 23. The spacer 53 has a plurality of electrodes.
The side of the substrate 10 opposite to the side having the air contact 51 is supported.
The upper platen 29 is arranged on the lower platen 23 so that the cavity 25
Are formed around substantially all of the substrate 10 (ie, each electrical contact and
The portion of the substrate located between minutes 77 and 83 is outside the cavity.
). FIG. 4 shows the substrate positioned between the forming platens 23, 29,
Both of these platens are used in the transfer molding process. Upper platen 29 is substrate 1
0, the end 55 of the spacer 53 is positioned on the inner surface 8 of the upper platen 29.
Touch 1. The upper side surface 57 of the substrate 10 contacts the lower part of the portion 83 of the upper platen 29
I do. Each part 77, 83 is sealed together with the substrate 10 adjacent to the plurality of electrical contacts 51.
To form
In one embodiment, it is better shown in FIGS. 4A, 5, and 6A.
As described above, each of the portions 77 and 83 is connected to each of the electrical contacts 51 and each of the extending portions on each of the sealing portions 67 of the substrate 10.
Together with the long part 73, a seal is formed. Multiple protrusions (i.e., multiple jaws,
Or a plurality of teeth) 85 extend from the lower portion of the portion 83 and extend downward.
Protrusion 87 extends from the top of portion 77 of each forming platen. Each protrusion 8
5, 87 are located between the electrical contacts 51 along the sides of the substrate 10, as can be seen in FIG.
Are separated by. In one embodiment, each protrusion 85, 87 is provided with a respective electrical contact.
51 is deformed (that is, cut in the thickness direction of the extension) and the substrate 1
It is long enough to extend into zero. Each protruding portion 85, 87
Notch 89 is left. Each protruding part 85, 87 is an extension part which each protruding part contacts.
It cuts through only a part of 73. Each protruding portion 85, 87 is interposed via each extension 73.
, Each extension is deformed by each of the narrow portions 69, 71, and thus the butterfly
(FIG. 6A).
In another embodiment using each protrusion 85, 87, each protrusion is within the substrate 10.
And merely contact the surface of the substrate 10 or (the fluid molding compound is
(Because it does not pass through a plurality of openings of 1 mil or less)
Both extend within 1 mil. In yet another embodiment, each protrusion has a tip
Each extension 73 is rounded and deformed without cutting through each extension.
Ie compress or bang). In each embodiment, each protrusion 85, 87 is a substrate
10 to form a seal between the electrical contacts 51 and the fluid encapsulant is encapsulated during the molding process.
It helps to prevent leakage from the bitty 25.
The step 91 in the upper platen 29 and the step 93 in the lower platen 23
A connection region 97 for the pump 41 is formed. A protection cavity 95 is provided,
The mold-forming compound (ie, the fluid encapsulant) contacts each electrical contact 51.
And / or each electrical contact 51 is damaged during the molding process.
To prevent In other embodiments, each forming platen contacts the substrate 10
Terminate at the end of each section 77, 83, whereby each electrical contact is exposed without protection.
Have been.
In the transfer forming step, at least the net volume of the cavity 25 is filled.
A predetermined volume of a separate fluid (heated) molding compound is flowed through the runner 24 at about 500 psi.
Be included. The mold forming compound is usually a thermosetting plastic. The molding compound is
It can be any of the many transfer molding materials known to those skilled in the art,
U.S. Patent No. 3,838,094, issued to Shiobara et al.
No. 4,859,722, U.S. Pat.No. 5,132,778 to Jusky et al.
But not limited thereto. The present invention is based on the above document.
It includes the contents.
Transfer molding process using thermosetting plastic is injection using thermoplastic material
It is more preferable than the molding step. The transfer molding process is performed at a temperature between 150 and 200 ° C.
Temperature without damaging multiple electronic components or multiple soldered
Do not reflow joints. In contrast, the injection molding process is performed at a temperature of 300 ° C or higher.
This temperature can damage multiple electronic components and cause multiple soldered joints
Can be reflowed.
The fluid molding compound enters the cavity 25 through the upper gate 26 and the lower gate 27.
enter. The molding compound is above the upper surface 57 of the substrate 10, below the lower surface 59, and
It flows around the end 8 of 10 and encapsulates the substrate and each electronic component of the substrate. Liquid
Ensure that the speed at which the molding compound is injected into each cavity does not exceed the maximum injection speed
It is important to be controlled. The formation of multiple bubbles in the molding compound, rapid
Damage to multiple brittle elements of electronic components due to the flow of molding compounds
In order to avoid the substrate 10 swinging up and down in the cavity 25,
Speed limits are required. The spacer 53 in contact with the upper and lower forming platens is
, Help stabilize the substrate 10 during the molding process. Maximum injection speed
Is easily determined by experiment. It is also important that the injection molding time is shorter than the solidification time
It is. This second requirement gives a lower limit on the injection speed.
In the transfer molding technique, the fluid molding compound is used for gaps or gaps smaller than about 0.025 mm.
It is a good rule of thumb that water does not flow into the recess. Therefore, the pressure inside the mold
About 0.01 mm, while pre-empting the flow of molding compound into the mold while reducing
A plurality of holes having a diameter may be provided.
The transfer molded body 39 is shown in FIGS. Molded package
The page usually begins to cure in the mold. Then the package is removed from the mold
Cured at about 175 ° C. for 4 hours. Cure for all products
Not required, some mold compounds do not require post-mold cure
. Similarly, mold hardening may not be necessary for the particular product being molded
You. Each component is not directly attached to each board and / or around each board
If there is already a molded body, no molding hardening is necessary. one
On the other hand, if each component is directly attached to the board and / or
When there is no main body formed, the molding and curing are usually performed. Molding compound
The substrate except in the area adjacent to each electrical contact sealed by each molded platen
It solidifies in a capsule body 37 surrounding the upper surface, the lower surface, and each side of 10. PC card
5 so that the PC card 5 can be easily inserted, or
-The ridges 98 and 99 are capsulated so that they can be easily removed from the personal computer.
May be formed in the shell 37.
After the molded body 39 has hardened, the connector cap 41 is placed over each electrical contact.
For friction press-fit, glue or lock mechanism to protect slip and each electrical contact
The connection region 97 is further connected. Next, the conductive element 47 described above is
It is attached to both sides and covers a part of the connector cap 41 (FIGS. 7 to 10). S
Both ends 54 and 55 of the pacer 53 are exposed at the upper and lower parts of the capsule body 37,
As a result, it comes into contact with each surface of the upper and lower molding platens (FIG. 6). Obedience
Thus, when the conductive element 47 is attached to the molded body, the spacers are
Provide electrical coupling to the When conductive epoxy is used as conductive element 47
In this case, after being attached to the capsule body 37, it is cured in an oven at 150 ° C. for 1 hour.
Or in a 200 ° C. belt oven for 15 minutes.
11 to 15 show another embodiment of the present invention. Where each electrical contact
The sealing portion of the adjacent cavity is set back from the end of the connection portion 61 of each electrical contact.
Are located. Thus, the upper and lower portions of the lower portion 77 'of the lower platen 23'
The lower part of the portion 83 'of the platen 29' corresponds to the substrate 10 (especially the substrate surface and each metal wiring).
A seal is formed with the path 22). The upper part of the lower part 77 'and the lower part of the part 83'
, The steps 101, 10 to be adapted to the connection 61 of each electrical contact 51, respectively.
2 (FIG. 11).
In this embodiment, the upper portion of lower portion 77 'and the lower portion of portion 83'
Parts 85, 87 without the need for
You. In this embodiment, the sealing portion of the cavity 25 is further removed from the edge 75 of the substrate.
, The plurality of steps 91 ′, 93 ′ have the above-described steps 91, 93 ′.
And the connecting portion 6 between the end portion 103 of the capsule body 37 ′ and the electrical contact 51.
A gap is left between them. The substrate 10 in this embodiment is
It is molded and cured (if necessary) in a manner analogous to the method. Of this embodiment
The connection area 97 'is slightly smaller than the connection area 97, but the connector cap 41 is
Connected in the same manner. Capsule body 37 ', molded body 39', and PC card 5 '
Is then completed in the manner described above for the previous embodiment.
The foregoing points out various principles, multiple preferred embodiments, and various aspects of the process of the present invention.
It describes the style. However, the invention is not limited to the specific embodiments described.
Should not be configured to be limited to Therefore, each of the above embodiments is limited.
It should be understood that these are examples rather than targets, and the following claims
Without departing from the scope of the invention, which is defined in
Various changes may be made to the embodiment. For example, as will be appreciated by those skilled in the art,
A plurality of electrical contacts are mounted on the opposite side of each electrical contact 51 of the substrate, typically at each I / O.
Even if you make an external connector on the PC card as used in the O card
Good. The spacer 53 and each gate 26, 27 may be moved to another side of the substrate.
So as to protect each contact of the external connector.
A protective cavity may be provided. Alternatively, each molded platen is connected to an external connector
May be completed before each contact point. The substrate of this type of embodiment has two molding
It will be stabilized by being held on two sides between the Latins. Therefore, the spacer
53 denotes a plurality of outer conductive elements which are not mainly supported in strength and
Merely acts as a connection between the ground and the internal ground.
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(81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ，
ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ
Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ
，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，
ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，Ｓ
Ｄ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ
，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ
，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，
ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，Ｆ
Ｉ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ，ＩＰ
，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，
ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，Ｍ
Ｗ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ
，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，
ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ────────────────────────────────────────────────── ───
Continuation of front page
(81) Designated countries EP (AT, BE, CH, DE,
DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, L
U, MC, NL, PT, SE), OA (BF, BJ, CF)
, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE,
SN, TD, TG), AP (GH, KE, LS, MW, S
D, SZ, UG, ZW), EA (AM, AZ, BY, KG)
, KZ, MD, RU, TJ, TM), AL, AM, AT
, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA,
CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, F
I, GB, GE, GH, HU, ID, IL, IS, IP
, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR,
LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, M
W, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD
, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR,
TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW