JP2001358488A - 設備用冷却装置 - Google Patents

設備用冷却装置

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JP2001358488A
JP2001358488A JP2000181143A JP2000181143A JP2001358488A JP 2001358488 A JP2001358488 A JP 2001358488A JP 2000181143 A JP2000181143 A JP 2000181143A JP 2000181143 A JP2000181143 A JP 2000181143A JP 2001358488 A JP2001358488 A JP 2001358488A
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heat pipe
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heating element
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Yukinori Suzuki
幸憲 鈴木
Yoshiyuki Okamoto
義之 岡本
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 伝熱効率を高めて冷却性能の向上を図るこ
と。 【解決手段】 設備用冷却装置は、携帯電話等の基地局
1に使用される無線装置2を冷却するもので、無線装置
2に組み込まれた電子部品4の熱を吸収する吸熱盤11
と、この吸熱盤11に吸収された熱を沸騰冷却装置の室
内器5へ輸送するヒートパイプ12とで構成される伝熱
手段を具備している。ヒートパイプ12は、一端側が吸
熱盤11の内部に埋め込まれ、他端側が室内器5の受熱
板5dに開口する丸孔に挿通されて、受熱板5dと接触
している。但し、ヒートパイプ12と受熱板5dは、両
者が分離可能に組付けられている。これにより、電子部
品4から発生する熱を空気に伝搬することなく、電子部
品4から直接吸熱盤11に伝達され、更に吸熱盤11か
らヒートパイプ12を介して室内器5に伝達されるた
め、電子部品4の発熱が室内器5へ伝達されるまでの伝
熱効率が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、密閉空間を形成す
る筐体の内部に収容された発熱機器を冷却するための設
備用冷却装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、携帯電話基地局やデジタル放送
基地局等では、発熱量の多い無線装置や制御装置等を具
備しているが、これらの装置は水分や埃等を嫌うため、
密閉化された基地局の内部に収容されている。この様な
基地局内部の冷却には、店舗用等で使用されているセパ
レートタイプの業務用エアコンが用いられているが、近
年、携帯電話の普及等により無線装置の出力が年々増大
し、それに伴って発熱量も増大しているため、通常の業
務用エアコンのみでは充分な冷却が困難となっている。
そこで、図8に示すように、基地局100の内部と基地
局100の外部とで空気同士を熱交換する熱交換装置1
10(沸騰冷却装置)を業務用エアコン120と併用し
て基地局100の内部に設置された無線装置130を冷
却する方法が提案されている(例えば特開平11−83
354号公報、特開平11−135972号公報参
照)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の熱交
換装置110を業務用エアコン120と併用した冷却方
法では、無線装置130に組み込まれている電子部品1
40からの発熱を一度空気に伝搬するため、熱の伝導率
が悪くなる。このため、例えば基地局100の内部をエ
アコンで25℃にコントロールしておくと、熱交換装置
110によって排熱される空気の温度はせいぜい35〜
40℃程度であり、冬季外気温が10℃以下であれば、
熱交換装置110によって2.5kW以上の放熱が可能
であるが、夏季外気温が35℃以上になると、熱交換装
置110では放熱できないという問題があった。本発明
は、上記事情に基づいて成されたもので、その目的は、
伝熱効率を高めることで、冷却性能の向上を図った設備
用冷却装置を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】(請求項1の手段)密閉
空間を形成する筐体の内部に収容された発熱機器を冷却
する設備用冷却装置であって、筐体の内部に設置される
室内器と筐体の外部に設置される室外器とを具備し、室
内器と室外器とを冷媒が循環できる循環通路を構成し、
室内器で受熱して沸騰した冷媒が室外器で放熱して凝縮
する沸騰冷却装置と、発熱機器の内部に組み込まれる発
熱体と室内器とを熱的に接続して、発熱体の熱を室内器
へ伝達する伝熱手段とを備えている。
【0005】この構成によれば、伝熱手段により発熱体
から受けた熱を空気に伝搬することなく室内器に伝達で
きるので、上述した従来装置と比較して伝熱効率が向上
するため、発熱体から室内器に伝達される温度を高くで
きる。その結果、外気温度の高い夏季でも室内器と室外
器との温度差を充分に取ることができ、両者間での熱交
換が可能となる。
【0006】(請求項2の手段)請求項1に記載した設
備用冷却装置において、伝熱手段は、前記発熱体の熱を
室内器へ輸送するヒートパイプを有し、このヒートパイ
プと室内器とが分離可能に組付けられている。この場
合、設備用冷却装置を設置する際に、ヒートパイプを予
め室内器に組付けておく必要がなく、筐体が設置される
現場での組付け作業が可能となる。また、ヒートパイプ
と室内器とを分離できるので、メンテナンス性が向上す
る。
【0007】(請求項3の手段)請求項1に記載した設
備用冷却装置において、伝熱手段は、発熱体と接触して
発熱体の熱を吸収する吸熱盤と、この吸熱盤に吸収され
た熱を室内器へ輸送するヒートパイプとで構成され、こ
のヒートパイプが室内器または吸熱盤に対し分離可能に
組付けられている。この場合、設備用冷却装置を設置す
る際に、ヒートパイプを予め室内器または吸熱盤に組付
けておく必要がなく、筐体が設置される現場での組付け
作業が可能となる。また、ヒートパイプと室内器または
吸熱盤とを分離できるので、メンテナンス性が向上す
る。
【0008】(請求項4の手段)密閉空間を形成する筐
体の内部に収容された発熱機器を冷却する設備用冷却装
置であって、筐体の外部に設置される放熱器と、発熱機
器の内部に組み込まれる発熱体と放熱器とを熱的に接続
して、発熱体の熱を放熱器へ伝達する伝熱手段とを備え
ている。この構成によれば、伝熱手段により発熱体から
受けた熱を空気に伝搬することなく放熱器に伝達できる
ので、上述した従来装置と比較して伝熱効率が向上する
ため、発熱体から放熱器に伝達される温度を高くでき
る。その結果、外気温度の高い夏季でも放熱器と外気温
度との温度差を充分に取ることができ、外気への放熱が
可能となる。
【0009】(請求項5の手段)請求項4に記載した設
備用冷却装置において、伝熱手段は、発熱体の熱を放熱
器へ輸送するヒートパイプを有し、このヒートパイプと
放熱器とが分離可能に組付けられている。この場合、設
備用冷却装置を設置する際に、ヒートパイプを予め放熱
器に組付けておく必要がなく、筐体が設置される現場で
の組付け作業が可能となる。また、ヒートパイプと放熱
器とを分離できるので、メンテナンス性が向上する。
【0010】(請求項6の手段)請求項4に記載した設
備用冷却装置において、伝熱手段は、発熱体と接触して
発熱体の熱を吸収する吸熱盤と、この吸熱盤に吸収され
た熱を放熱器へ輸送するヒートパイプとで構成され、こ
のヒートパイプが放熱器または吸熱盤に対し分離可能に
組付けられている。この場合、設備用冷却装置を設置す
る際に、ヒートパイプを予め放熱器または吸熱盤に組付
けておく必要がなく、筐体が設置される現場での組付け
作業が可能となる。また、ヒートパイプと放熱器または
吸熱盤とを分離できるので、メンテナンス性が向上す
る。
【0011】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。 (第1実施例)図1は設備用冷却装置の使用形態を示す
模式図である。本実施例の設備用冷却装置は、例えば携
帯電話等の基地局1に使用される無線装置2(本発明の
発熱機器)を冷却するもので、図1に示すように、エア
コン3と熱交換装置(下述する)とで構成される。な
お、基地局1は、無線装置2に使用される電子部品4
(本発明の発熱体)が水分や埃等を嫌うため、換気口等
の開口部を有していない密閉化された空間を形成してい
る。
【0012】エアコン3は、室内機3aと室外機3bと
を分離したセパレート型で、例えば店舗等で使用される
業務用エアコンを利用している。このエアコン3は、基
地局1の内部温度を略一定温度(例えば25℃)にコン
トロールしている。熱交換装置は、以下に詳述する沸騰
冷却装置と伝熱手段とで構成される。 a)沸騰冷却装置は、図1に示すように、基地局1の内
部に設置される室内器5、基地局1の外部に設置される
室外器6、室内器5と室外器6とを連結する2本の連結
管7、8等より構成され、装置内部に所定量の冷媒(例
えばR134a)が封入されている。
【0013】室内器5は、図2に示すように、一組のタ
ンク(上部タンク5aと下部タンク5b)と、両タンク
間に並設される複数本の冷媒チューブ5cと、冷媒チュ
ーブ5cの表面にろう付け等で接合される受熱板5dよ
り構成される。この受熱板5dは、例えばアルミニウム
等の薄い金属板が使用され、並設される冷媒チューブ5
c同士の間に略一定の間隔をおいて複数枚配置されてい
る。また、各受熱板5dには、後述するヒートパイプ1
2を挿通するための丸孔5eが複数箇所に開口してい
る。
【0014】室外器6は、室内器5と略同様の構造(説
明は省略する)を有し、室外ファン9と共に室外ケース
10に収容されて室外ユニットを構成している。なお、
この室外器6は、図1に示すように、室内器5より上方
に設置される。2本の連結管7、8は、室内器5で沸騰
気化した蒸気冷媒を室外器6へ導く蒸気管7と、室外器
6で凝縮液化した液冷媒を室内器5へ戻す液戻し管8と
で構成される。
【0015】b)伝熱手段は、高発熱素子である電子部
品4の熱を吸収する吸熱盤11と、この吸熱盤11に吸
収された熱を沸騰冷却装置の室内器5へ輸送するヒート
パイプ12とで構成される(図3参照)。なお、図3
(b)は、ヒートパイプ12の断面形状を示すが、その
内部構造は図3(b)に限定されるものではなく、あく
までも一例である。吸熱盤11は、熱伝導率の高い例え
ばアルミニウム製で、自身の一表面が電子部品4と接触
して配置される。
【0016】ヒートパイプ12は、棒状に設けられ、受
熱部である一端側が吸熱盤11の内部に埋め込まれ、放
熱部である他端側が室内器5の受熱板5dに開口する丸
孔5eに挿通されて、受熱板5dと接触している。但
し、ヒートパイプ12と受熱板5dは、受熱板5dの丸
孔5eにヒートパイプ12の放熱部を挿入した後、溶接
やろう付け等で接合されることはなく、両者が分離可能
に組付けられている。なお、ヒートパイプ12を受熱板
5dの丸孔5eに挿入した後、螺子止め等により両者を
着脱可能に結合することは可能である。
【0017】このヒートパイプ12は、密閉容器の内部
に作動液(例えば水)が封入され、この作動液が受熱部
で吸熱盤11からの熱伝達により蒸発し、室内器5の受
熱板5dに接触する放熱部で放熱する。放熱して凝縮し
た作動液は、密閉容器の内部に設けられるウィック(多
孔性材料)の中を毛細管現象により移動して受熱部へ戻
り、再び吸熱盤11から受熱して蒸発し、同じサイクル
を繰り返す。これにより、受熱部から放熱部へ継続的に
熱輸送が行われる。
【0018】次に、設備用冷却装置の作動を説明する。
無線装置2の稼働により電子部品4が発熱すると、吸熱
盤11に吸収された熱がヒートパイプ12の受熱部から
放熱部へ輸送され、放熱部から沸騰冷却装置の室内器5
へ熱伝達される。室内器5では、ヒートパイプ12の放
熱部と接触する受熱板5dを介して冷媒チューブ5c内
の液冷媒に熱伝達され、液冷媒が気化潜熱を奪って沸騰
し、冷媒蒸気となって冷媒チューブ5cから上部タンク
5aへ流れ込み、更に上部タンク5aから蒸気管7を通
って室外器6へ流入する。
【0019】室外器6では、室内器5で蒸発した冷媒蒸
気が室外器6の上部タンクへ流れ込み、上部タンクから
冷媒チューブ内を下部タンクへ向かって流れる際に、凝
縮潜熱を放出して凝縮液化する。液化した冷媒は、冷媒
チューブ内から下部タンクへ滴下し、下部タンクから液
戻し管8を通って室内器5の下部タンク5bへ還流す
る。冷媒の凝縮潜熱は、室外ファン9の送風を受けて、
室外器6の放熱フィンより外気に放出される。
【0020】(第1実施例の効果)本実施例の設備用冷
却装置によれば、電子部品4から発生する熱を空気に伝
搬することなく、電子部品4から直接吸熱盤11に伝達
され、更に吸熱盤11からヒートパイプ12を介して室
内器5に伝達される。このため、図8に示した様な従来
装置と比較して、電子部品4の発熱が室内器5へ伝達さ
れるまでの伝熱効率が向上するため、室内器5に伝達さ
れる温度を高くできる(50〜60℃程度)。これによ
り、外気温度が35℃を超える真夏日でも室内器5と室
外器6との温度差を充分に取ることができる。例えば、
室内器5の温度が50〜60℃程度であれば、外気温度
が35℃の場合でも約1.5kWの熱を室外器6より外
気に放出することが可能である。
【0021】また、本実施例では、ヒートパイプ12を
室内器5に対し分離可能に組付けているので、沸騰冷却
装置を設置する際に、ヒートパイプ12を予め室内器5
に組付けておく必要がなく、基地局1が設置される現場
での組付け作業が可能となる。また、基地局1の設置が
完了した後でも、ヒートパイプ12と室内器5とを容易
に分離できるので、無線装置2のメンテナンス性が向上
する。更に、伝熱手段として使用するヒートパイプ12
は、銅やアルミ等に比較して熱伝導性が極めて高く、温
度降下が殆ど無いので、室内器5と無線装置2との間隔
(つまりヒートパイプ12の長さ)を自由に設計するこ
とが可能である。
【0022】(第2実施例)図4はヒートパイプ12と
室内器5との組付け構造を示す断面図である。本実施例
は、第1実施例に示した受熱板5dを用いることなく、
ヒートパイプ12の放熱部と室内器5とを熱的に結合し
た一例である。室内器5は、例えば図4に示すように、
全体が液冷媒を貯留する冷媒槽として設けられ、その冷
媒槽の一側面に冷媒槽の中側へ窪む筒状の凹部5fが複
数箇所設けられている。ヒートパイプ12は、放熱部が
室内器5(冷媒槽)に設けられた凹部5fに挿入され
て、冷媒槽と熱的に結合されている。但し、ヒートパイ
プ12と室内器5は分離可能に組付けられている。
【0023】この構成によれば、第1実施例の受熱板5
dを介することなく、ヒートパイプ12の放熱部から直
接冷媒槽に熱伝達できるので、より伝熱効率を向上でき
る。また、第1実施例と同様に、ヒートパイプ12を室
内器5(冷媒槽)に対し分離可能に組付けているので、
基地局1が設置される現場での組付け作業が可能とな
り、且つ無線装置2のメンテナンス性が向上する。な
お、第1実施例及び第2実施例では、ヒートパイプ12
と室内器5とを分離可能に組付ける構成を示している
が、ヒートパイプ12と吸熱盤11とを分離可能として
も良い。また、ヒートパイプ12の形状は、図3(b)
に示す様な断面円筒形状である必要はなく、例えば図5
に示す様な偏平形状として、受熱板5dまたは室内器5
(冷媒槽)との接触面積を増大しても良い。
【0024】(第3実施例)図6は設備用冷却装置の分
解斜視図で、図7は設備用冷却装置の取付け構造を示す
断面図である。本実施例の設備用冷却装置は、図7に示
すように、基地局1の外部に設置される放熱器13と、
電子部品4の熱を吸収する吸熱盤11と、この吸熱盤1
1に吸収された熱を放熱器13へ輸送するヒートパイプ
12とで構成される。放熱器13は、例えば図6に示す
ように、複数の放熱フィン13aを具備し、その一端側
に平坦面13bが形成され、その平坦面13bに開口す
る丸孔13cが各放熱フィン13aの内部まで穿設され
ている。
【0025】吸熱盤11とヒートパイプ12は、第1実
施例と同様にヒートパイプ12の受熱部が吸熱盤11の
内部に埋め込まれた状態で結合され、図7に示すよう
に、ヒートパイプ12の放熱部が基地局1の外部に取り
出されて放熱器13の丸孔13cに着脱可能に挿入さ
れ、吸熱盤11が放熱器13にビス14により固定され
ている。この構成によれば、電子部品4から発生する熱
を空気に伝搬することなく、吸熱盤11とヒートパイプ
12を介して放熱器13に伝達できるので、電子部品4
から発生する熱を空気に伝搬する従来装置と比較して、
電子部品4から放熱器13に伝達される温度を高くでき
る。これにより、外気温度が35℃を超える真夏日でも
放熱器13と外気温度との温度差を充分に取ることがで
き、外気への放熱が可能となる。
【0026】また、ヒートパイプ12及び吸熱盤11を
放熱器13に対し分離可能に組付けているので、ヒート
パイプ12及び吸熱盤11を予め放熱器13に組付けて
おく必要がなく、基地局1が設置される現場での組付け
作業が可能となる。また、基地局1の設置が完了した後
でも、ヒートパイプ12及び吸熱盤11と放熱器13と
を容易に分離できるので、無線装置2のメンテナンス性
が向上する。更に、第1実施例と同様に、ヒートパイプ
12を使用することで、放熱器13と無線装置2との間
隔(つまりヒートパイプ12の長さ)を自由に設計する
ことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】設備用冷却装置の使用形態を示す模式図である
(第1実施例)。
【図2】室内器の断面図である。
【図3】伝熱手段の側面図(a)とヒートパイプの断面
図(b)である。
【図4】室内器と伝熱手段との組付け構造を示す断面図
である(第2実施例)。
【図5】伝熱手段の変形例を示す斜視図である。
【図6】設備用冷却装置の分解斜視図である(第3実施
例)。
【図7】設備用冷却装置の取付け構造を示す断面図であ
る(第3実施例)。
【図8】従来の設備用冷却装置の使用形態を示す模式図
である。
【符号の説明】
1 基地局(筐体) 2 無線装置(発熱機器) 5 室内器 6 室外器 11 吸熱盤(伝熱手段) 12 ヒートパイプ(伝熱手段) 13 放熱器

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】密閉空間を形成する筐体の内部に収容され
    た発熱機器を冷却する設備用冷却装置であって、 前記筐体の内部に設置される室内器と前記筐体の外部に
    設置される室外器とを具備し、前記室内器と室外器とを
    冷媒が循環できる循環通路を構成し、前記室内器で受熱
    して沸騰した冷媒が前記室外器で放熱して凝縮する沸騰
    冷却装置と、 前記発熱機器の内部に組み込まれる発熱体と前記室内器
    とを熱的に接続して、前記発熱体の熱を前記室内器へ伝
    達する伝熱手段とを備えていることを特徴とする設備用
    冷却装置。
  2. 【請求項2】請求項1に記載した設備用冷却装置におい
    て、 前記伝熱手段は、前記発熱体の熱を前記室内器へ輸送す
    るヒートパイプを有し、このヒートパイプと前記室内器
    とが分離可能に組付けられていることを特徴とする設備
    用冷却装置。
  3. 【請求項3】請求項1に記載した設備用冷却装置におい
    て、 前記伝熱手段は、前記発熱体と接触して前記発熱体の熱
    を吸収する吸熱盤と、この吸熱盤に吸収された熱を前記
    室内器へ輸送するヒートパイプとで構成され、このヒー
    トパイプが前記室内器または前記吸熱盤に対し分離可能
    に組付けられていることを特徴とする設備用冷却装置。
  4. 【請求項4】密閉空間を形成する筐体の内部に収容され
    た発熱機器を冷却する設備用冷却装置であって、 前記筐体の外部に設置される放熱器と、 前記発熱機器の内部に組み込まれる発熱体と前記放熱器
    とを熱的に接続して、前記発熱体の熱を前記放熱器へ伝
    達する伝熱手段とを備えていることを特徴とする設備用
    冷却装置。
  5. 【請求項5】請求項4に記載した設備用冷却装置におい
    て、 前記伝熱手段は、前記発熱体の熱を前記放熱器へ輸送す
    るヒートパイプを有し、このヒートパイプと前記放熱器
    とが分離可能に組付けられていることを特徴とする設備
    用冷却装置。
  6. 【請求項6】請求項4に記載した設備用冷却装置におい
    て、 前記伝熱手段は、前記発熱体と接触して前記発熱体の熱
    を吸収する吸熱盤と、この吸熱盤に吸収された熱を前記
    放熱器へ輸送するヒートパイプとで構成され、このヒー
    トパイプが前記放熱器または前記吸熱盤に対し分離可能
    に組付けられていることを特徴とする設備用冷却装置。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100477948B1 (ko) * 2002-07-26 2005-03-22 이현상 전자장비 냉각장치
US7110256B2 (en) * 2002-12-11 2006-09-19 Fujitsu Limited Communication device
JP2010098063A (ja) * 2008-10-15 2010-04-30 Mitsubishi Jisho Sekkei Inc 建屋内冷却機構
JP2010205902A (ja) * 2009-03-03 2010-09-16 Toshiba Corp 電子機器
JP2012107801A (ja) * 2010-11-17 2012-06-07 Fujitsu Ltd 空調システム
JP2015018993A (ja) * 2013-07-12 2015-01-29 富士通株式会社 電子装置
CN110062297A (zh) * 2019-04-09 2019-07-26 广东合一新材料研究院有限公司 一种5g基站散热系统

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100477948B1 (ko) * 2002-07-26 2005-03-22 이현상 전자장비 냉각장치
US7110256B2 (en) * 2002-12-11 2006-09-19 Fujitsu Limited Communication device
JP2010098063A (ja) * 2008-10-15 2010-04-30 Mitsubishi Jisho Sekkei Inc 建屋内冷却機構
JP2010205902A (ja) * 2009-03-03 2010-09-16 Toshiba Corp 電子機器
US8050034B2 (en) 2009-03-03 2011-11-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus and cooling system
JP2012107801A (ja) * 2010-11-17 2012-06-07 Fujitsu Ltd 空調システム
JP2015018993A (ja) * 2013-07-12 2015-01-29 富士通株式会社 電子装置
CN110062297A (zh) * 2019-04-09 2019-07-26 广东合一新材料研究院有限公司 一种5g基站散热系统

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