JP2001358447A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2001358447A5 JP2001358447A5 JP2001109872A JP2001109872A JP2001358447A5 JP 2001358447 A5 JP2001358447 A5 JP 2001358447A5 JP 2001109872 A JP2001109872 A JP 2001109872A JP 2001109872 A JP2001109872 A JP 2001109872A JP 2001358447 A5 JP2001358447 A5 JP 2001358447A5
- Authority
- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001109872A JP2001358447A (ja) | 2000-04-14 | 2001-04-09 | 接合パターンの形成方法およびそのための装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000113647 | 2000-04-14 | ||
| JP2000-113647 | 2000-04-14 | ||
| JP2001109872A JP2001358447A (ja) | 2000-04-14 | 2001-04-09 | 接合パターンの形成方法およびそのための装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001358447A JP2001358447A (ja) | 2001-12-26 |
| JP2001358447A5 true JP2001358447A5 (de) | 2007-08-16 |
Family
ID=26590142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001109872A Pending JP2001358447A (ja) | 2000-04-14 | 2001-04-09 | 接合パターンの形成方法およびそのための装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001358447A (de) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7585549B2 (en) * | 2003-07-09 | 2009-09-08 | Fry's Metals, Inc. | Method of applying a pattern of particles to a substrate |
| DE102005019920A1 (de) * | 2005-04-27 | 2006-11-16 | Leonhard Kurz Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Erzeugung einer partiell ausgeformten elektrisch leitfähigen Struktur |
| JP2007154253A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Denso Corp | 蒸着パターン形成装置及び蒸着パターン形成方法 |
| KR101315039B1 (ko) | 2008-06-13 | 2013-10-04 | 삼성테크윈 주식회사 | 회로 기판의 제조 방법 및 그 방법으로 제조된 회로 기판 |
| JP2015197985A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | 株式会社カネカ | 透明電極付きフィルム基板の製造方法 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS611087A (ja) * | 1984-06-13 | 1986-01-07 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線基板印刷装置 |
| JPH02220493A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-03 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | パターン形成方法とパターン形成材料とその製法 |
| JPH08153947A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-11 | Kitsuzu:Kk | プリント基板の配線膜形成方法と配線膜形成装置 |
| JPH08204321A (ja) * | 1995-01-20 | 1996-08-09 | Toshiba Fa Syst Eng Kk | 半田印刷方法及びその装置 |
| JPH09172252A (ja) * | 1995-12-20 | 1997-06-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半田塗布装置 |
| JP3909728B2 (ja) * | 1997-12-09 | 2007-04-25 | 大研化学工業株式会社 | 印刷配線基板の製造装置 |
| JP3505993B2 (ja) * | 1998-03-03 | 2004-03-15 | 株式会社村田製作所 | 回路形成用荷電性粉末及びそれを用いた多層配線基板 |
| JPH11253860A (ja) * | 1998-03-12 | 1999-09-21 | Canon Inc | パターン形成装置および方法 |
-
2001
- 2001-04-09 JP JP2001109872A patent/JP2001358447A/ja active Pending