JP2001348219A - Spiro [4, 4] nonasilane and composition containing the same - Google Patents

Spiro [4, 4] nonasilane and composition containing the same

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    • C23C18/122Inorganic polymers, e.g. silanes, polysilazanes, polysiloxanes

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a new spiro silane compound, the application and a utilizing method of its application. SOLUTION: The method of forming spiro [4, 4] nonasilane, which is a new compound, is performed by reacting hexadeca phenyl spiro [4, 4] nonasilane with gaseous hydrogen chloride in the presence of Lewis acid to form hexadeca chloro spiro [4, 4] nonasilane and hydrogenating. The application, the composition containing the same and the method of forming a silicon film on a supporting body using a silicon hydride compound as a starting silicon source by utilizing the composition.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は新規化合物であるス
ピロ[4.4]ノナシラン、その用途それを含有する組
成物およびこの組成物の利用に関する。さらに詳しく
は、スピロ[4.4]ノナシラン、その用途、それを含
有する組成物およびこの組成物の利用について水素化ケ
イ素化合物を出発シリコン源として支持体上にシリコン
膜を形成する方法に関する。
The present invention relates to a novel compound, spiro [4.4] nonasilane, its use and a composition containing it, and the use of this composition. More specifically, the present invention relates to spiro [4.4] nonasilane, its use, a composition containing the same, and a method of forming a silicon film on a support using a silicon hydride compound as a starting silicon source.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、アモルファスシリコン膜やポリシ
リコン膜の形成方法としては、モノシランガスやジシラ
ンガスの熱CVD(Chemical Vapor D
eposition)法、プラズマCVD法あるいは光
CVD法等が採用されており、一般的にはポリシリコン
には熱CVD法(J.Vac.Sci.Technolo
gy.,14巻1082頁(1977年)参照)が、また
アモルファスシリコンにはプラズマCVD法(Soli
d State Com.,17巻1193頁(1975
年)参照)が広く用いられており、薄膜トランジスター
を有する液晶表示素子、太陽電池などの製造に利用され
ている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of forming an amorphous silicon film or a polysilicon film, thermal CVD (Chemical Vapor D) of monosilane gas or disilane gas is used.
An evaporation method, a plasma CVD method, an optical CVD method, or the like is employed. In general, a thermal CVD method (J.Vac.Sci.Technolo) is applied to polysilicon.
gy., vol. 14, p. 1082 (1977)), and the amorphous silicon is formed by a plasma CVD method (Soli).
d State Com., vol. 17, p. 1193 (1975)
Is widely used, and is used for manufacturing a liquid crystal display device having a thin film transistor, a solar cell, and the like.

【0003】しかしこれらのCVD法によるシリコン膜
の形成には、プロセス面で以下の更なる改良が待たれて
いた。気相反応を用いるため気相でシリコンの粒子が
発生するため装置の汚染や異物の発生による生産歩留ま
りが低い。原料がガス状であるため、表面に凹凸のあ
る基板上には均一膜厚のものが得られにくい。膜の形
成速度が遅いため生産性が低い。プラズマCVD法に
おいては複雑で高価な高周波発生装置や真空装置などが
必要である。また、材料面では毒性および反応性の高い
ガス状の水素化ケイ素が用いられるため取り扱いに難点
があるのみでなく、ガス状であるため密閉状の真空装置
が必要となる。一般にこれらの装置は大掛かりなもので
装置自体が高価であるだけでなく、真空系やプラズマ系
に多大のエネルギーを消費するため製品のコスト高に繋
がっている。
However, in the formation of a silicon film by the CVD method, the following further improvements have been awaited in terms of process. Since a gas phase reaction is used, silicon particles are generated in the gas phase, so that the production yield due to contamination of the apparatus and generation of foreign matter is low. Since the raw material is gaseous, it is difficult to obtain a substrate with a uniform thickness on a substrate having an uneven surface. Low productivity due to slow film formation rate. The plasma CVD method requires a complicated and expensive high-frequency generator or vacuum device. Further, in terms of material, gaseous silicon hydride having high toxicity and reactivity is used, so that there is not only a difficulty in handling but also a gaseous silicon requires a closed vacuum device. In general, these devices are large-scale and expensive, and also consume a large amount of energy in a vacuum system or a plasma system, which leads to an increase in product cost.

【0004】近年、これに対して真空系を使わずに液体
状の水素化ケイ素を塗布する方法が提案されている。特
開平1―29661号公報には冷却した基板上にガス状
の原料を液体化して吸着させ、化学的に活性な原子状の
水素と反応させてシリコン系の薄膜を形成する方法が開
示されている。しかし、この方法では、原料の水素化ケ
イ素の気化と冷却を続けて行うため複雑な装置を必要と
するのみでなく、膜厚の制御が困難であるという問題が
ある。
In recent years, a method of applying liquid silicon hydride without using a vacuum system has been proposed. JP-A-1-29661 discloses a method of forming a silicon-based thin film by liquefying and adsorbing a gaseous raw material on a cooled substrate and reacting it with chemically active atomic hydrogen. I have. However, in this method, since the vaporization and cooling of the silicon hydride as the raw material are continuously performed, not only a complicated apparatus is required, but also it is difficult to control the film thickness.

【0005】また、特開平7―267621号公報に
は、低分子量の液体状の水素化ケイ素を基板に塗布する
方法が開示されているが、この方法は系が不安定なため
に取り扱いに難点があるとともに、原料が液体状である
ため、大面積基板に応用する場合に均一膜厚を得るのが
困難である。一方、固体状の水素化ケイ素ポリマーの例
が英国特許GB−2077710Aに報告されている
が、溶媒に不溶なためコーティングによる膜を形成する
ことができない。
Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-267621 discloses a method of applying a liquid silicon hydride having a low molecular weight to a substrate. However, this method is difficult to handle because the system is unstable. In addition, since the raw material is liquid, it is difficult to obtain a uniform film thickness when applied to a large-area substrate. On the other hand, examples of solid silicon hydride polymers are reported in British Patent GB-2077710A, but cannot be formed into a film by coating because they are insoluble in a solvent.

【0006】さらに、太陽電池の製造を目的として特開
平9―237927号公報にはポリシランの溶液を基板
上に塗布した後、熱分解してシリコン膜を遊離させる方
法が開示されている。しかし、炭素を含有するケイ素化
合物では、熱分解或いは紫外線照射による光分解では炭
素が不純物として多量に残ってしまうため電気特性の優
れたアモルファス或いは多結晶シリコン膜を得ることが
困難である。さらに特開昭60−24261号公報に
は、下記式
Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 9-237927 discloses a method of applying a polysilane solution to a substrate and thermally decomposing the silicon film to release a silicon film for the purpose of manufacturing a solar cell. However, in the case of a silicon compound containing carbon, a large amount of carbon remains as an impurity in thermal decomposition or photolysis by ultraviolet irradiation, so that it is difficult to obtain an amorphous or polycrystalline silicon film having excellent electric characteristics. Further, JP-A-60-24261 discloses the following formula:

【0007】[0007]

【化2】 Embedded image

【0008】(ここで、nは3、4または5であり、R
はHまたはSiH3である)で表される環式シラン化合
物とハロゲン化合物の気体状雰囲気を、支持体が配置さ
れた堆積室内に形成しこれらの化合物に熱エネルギーを
与えて支持体上にシリコン原子を含む堆積膜を形成する
熱CVDによるシリコン堆積膜の形成方法が開示されて
いる。上記公報には、上記式で表される環式シラン化合
物が具体的に5種類化学構造式で開示されている。しか
しながら、これらの環式化合物について、化合物の同定
データのみならずその製造方法すら同公報には何等記載
されていない。
(Where n is 3, 4 or 5;
Is a H or SiH 3 ) gaseous atmosphere of a cyclic silane compound and a halogen compound, which is formed in a deposition chamber in which the support is disposed, and heat energy is applied to these compounds to form silicon on the support. A method for forming a silicon deposited film by thermal CVD for forming a deposited film containing atoms is disclosed. In the above publication, the cyclic silane compound represented by the above formula is specifically disclosed by five kinds of chemical structural formulas. However, with respect to these cyclic compounds, not only the identification data of the compounds but also their production methods are not described in the publication.

【0009】一方、ポリシランの製造方法に関し、一般
にそれぞれの構造単位を有するモノマ−を原料として、
例えば、以下の方法により製造することができる。
(a)ハロゲン原子に対して当量のアルカリ金属の存在
下にハロシラン類を脱ハロゲン縮重合させる方法(いわ
ゆる「キッピング法」、J.Am.Chem.Soc.,1
10巻,124頁(1988年)、Macromole
cules,23巻,3423頁(1990));(b)
電極還元によりハロシラン類を脱ハロゲン縮重合させる
方法(J.Chem.Soc.,Chem.Commun.,
1161頁(1990年)、J.Chem.Soc.,Ch
em.Commun.,897頁(1992年));
(c)金属触媒の存在下にヒドロシラン類を脱水素縮重
合させる方法(特開平4−334551号公報):
(d)ビフェニルなどで架橋されたジシレンのアニオン
重合による方法(Macromolecules,23
巻,4494頁(1990年))。(e)フェニル基や
アルキル基で置換された環状ケイ素化合物を上記の方法
で合成した後、公知の方法(例えば、Z.anorg.a
llg.Chem.,459巻,123頁(1979年)な
ど)によりヒドロ置換体やハロゲン置換体などに誘導す
ることもできる。これらのハロゲン化シクロシラン化合
物は公知の方法(例えば、Mh.Chem.第106巻、
503頁、1975年参照)、(Z.Anorg.All
g.Chem.第621巻、1517頁、1995年参
照)、(J.Chem.Soc.,Chem.Commu
n.,777頁,1984年参照)で合成することができ
る。上記のようにポリシランは重縮合反応により合成す
ることが一般的であるが、重縮合に際し、塩などが副生
するため合成したポリマーを精製する工程が必要とな
る。近年、マクロモレキュールス(Macromole
cules、27巻、2360頁、1994年)には、
フェニルノナメチルシクロペンタシラン1がアニオン開
環重合してポリ(フェニルノナメチルペンタシラニレ
ン)2を生成することが開示されている。この環状モノ
マーの開環重付加反応は上記の重縮合反応と異なり副生
するものがなく、高純度のポリシランを合成する手法と
して優れた方法である。特に電子材料など高純度を要求
される用途においてはこのような開環付加重合が好まし
い。しかし、上記のモノマーはケイ素原子にメチル基や
フェニル基などの炭素原子が結合しており、このような
ポリシランを熱分解しても炭素が取り込まれたポリカル
ボシランが生成するだけで半導体用シリコンを得ること
はできない。また、スピロ[4.4]ノナシラン骨格の
合成法に関し、J.Organomet.Chem.,19
75年、100巻、127頁にはビ(ノナメチルシクロ
ペンタシラニル)あるいはオクタデカメチルビシクロ
[4.4.0]デカシランを塩化アルミニウム触媒で処理
すると骨格転位が進行してモノシリルスピロ[4.4]
ノナシラン骨格とスピロ[4.5]デカシラン骨格を有
するメチル置換体が7:3の比で得られることが報告さ
れており、スピロ[4.4]ノナシラン骨格が熱力学的
に安定に存在することが判っている。しかし、そのモノ
シリルスピロ[4.4]ノナシラン骨格はすべての置換
基がメチル基のものであり水素置換体は報告されておら
ず、これらも前述の有機基変性ポリシラン同様、半導体
の金属シリコンへの変換はできない。
On the other hand, with respect to a method for producing polysilane, generally, a monomer having each structural unit is used as a raw material.
For example, it can be manufactured by the following method.
(A) A method of dehalogenating polycondensation of halosilanes in the presence of an alkali metal in an amount equivalent to a halogen atom (so-called “Kipping method”, J. Am. Chem. Soc., 1
10, 124 (1988), Macromole
cures, 23, 3423 (1990)); (b)
A method of subjecting halosilanes to dehalogen condensation polymerization by electrode reduction (J. Chem. Soc., Chem. Commun.,
1161 (1990), J. Chem. Soc., Ch.
em. Commun., 897 (1992));
(C) A method of subjecting hydrosilanes to dehydrocondensation polymerization in the presence of a metal catalyst (JP-A-4-334551):
(D) A method by anionic polymerization of disilene cross-linked with biphenyl or the like (Macromolecules, 23
Volume, 4494 (1990)). (E) After synthesizing a cyclic silicon compound substituted with a phenyl group or an alkyl group by the above method, a known method (for example, Z. anorg.a
Chem., 459, p. 123 (1979)) to obtain a hydro-substituted or halogen-substituted product. These halogenated cyclosilane compounds can be prepared by known methods (for example, Mh. Chem. Vol. 106,
503, 1975), (Z. Anorg. All)
g. Chem. Vol. 621, p. 1517, 1995), (J. Chem. Soc., Chem. Commu).
n., p. 777, 1984). As described above, polysilane is generally synthesized by a polycondensation reaction, but a step of purifying the synthesized polymer is necessary because polycondensation produces a salt or the like as a by-product. Recently, Macromolecules (Macromole)
cules, 27, 2360, 1994)
It is disclosed that phenylnonamethylcyclopentasilane 1 undergoes anionic ring-opening polymerization to produce poly (phenylnonamethylpentasilanylene) 2. Unlike the above-mentioned polycondensation reaction, this ring-opening polyaddition reaction of a cyclic monomer has no by-product, and is an excellent method for synthesizing high-purity polysilane. Such ring-opening addition polymerization is particularly preferable in applications requiring high purity such as electronic materials. However, in the above-mentioned monomers, carbon atoms such as methyl group and phenyl group are bonded to silicon atoms, and even if such polysilane is thermally decomposed, only polycarbosilane with carbon incorporated is generated, and silicon for semiconductor Can not get. Also, regarding a method for synthesizing a spiro [4.4] nonasilane skeleton, J. Organomet. Chem., 19
In 1975, vol. 100, p. 127, when bi (nonamethylcyclopentasilanyl) or octadecamethylbicyclo [4.4.0] decasilane was treated with an aluminum chloride catalyst, skeletal rearrangement proceeded and monosilyl spiro [4 .4]
It has been reported that a methyl-substituted product having a nonasilane skeleton and a spiro [4.5] decasilane skeleton can be obtained at a ratio of 7: 3, and that the spiro [4.4] nonasilane skeleton is thermodynamically stable. I know. However, the monosilylspiro [4.4] nonasilane skeleton has all substituents of a methyl group, and no hydrogen-substituted form has been reported. Cannot be converted.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ケイ
素原子と水素原子だけから構成された新規化合物である
スピロ[4.4]ノナシランを提供することにある。本
発明の他の目的は、スピロ[4.4]ノナシランの製造
法およびその用途を提供することにある。本発明のさら
に他の目的は、スピロ[4.4]ノナシランの上記用途
を実現するための組成物を提供することにある。本発明
のさらに他の目的は、本発明の上記組成物からポリシラ
ンを製造する方法を提供することにある。本発明のさら
に他の目的は、ポリシラン膜をシリコン膜に変換する方
法を提供することにある。本発明のさらに他の目的およ
び利点は以下の説明から明らかになろう。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a novel compound spiro [4.4] nonasilane composed of only a silicon atom and a hydrogen atom. Another object of the present invention is to provide a method for producing spiro [4.4] nonasilane and its use. Still another object of the present invention is to provide a composition for realizing the above-mentioned use of spiro [4.4] nonasilane. Yet another object of the present invention is to provide a method for producing polysilane from the composition of the present invention. Still another object of the present invention is to provide a method for converting a polysilane film to a silicon film. Still other objects and advantages of the present invention will become apparent from the following description.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明によれば、本発明
の上記目的および利点は、第1に、下記式
According to the present invention, the above objects and advantages of the present invention are firstly achieved by the following formula:

【0012】[0012]

【化3】 Embedded image

【0013】で表されるスピロ[4.4]ノナシランに
よって達成される。
This is achieved by a spiro [4.4] nonasilane represented by the formula:

【0014】本発明の上記目的および利点は、第2に、
ヘキサデカフェニルスピロ[4.4]ノナシランをルイ
ス酸の存在下塩化水素ガスと反応せしめてヘキサデカク
ロロスピロ[4.4]ノナシランを生成せしめ、次いで
これを水素化することを特徴とするスピロ[4.4]ノ
ナシランの製造法によって達成される。本発明の上記目
的および利点は第3に、スピロ[4.4]ノナシランの
環状水素化ケイ素化合物のラジカル重合の開始剤として
の使用によって達成される。本発明の上記目的および利
点は第4に、スピロ[4.4]ノナシランと環状水素化
ケイ素化合物とを含有する開環重合性組成物によって達
成される。
The above objects and advantages of the present invention are:
Hexadecaphenyl spiro [4.4] nonasilane is reacted with hydrogen chloride gas in the presence of a Lewis acid to produce hexadecachlorospiro [4.4] nonasilane, which is then hydrogenated. 4.4] This is achieved by a method for producing nonasilane. Thirdly, the above objects and advantages of the present invention are achieved by the use of spiro [4.4] nonasilane as an initiator for radical polymerization of cyclic silicon hydride compounds. Fourth, the above objects and advantages of the present invention are attained by a ring-opening polymerizable composition containing spiro [4.4] nonasilane and a cyclic silicon hydride compound.

【0015】本発明の上記目的および利点は第5に、環
状水素化ケイ素化合物をスピロ[4.4]ノナシランの
存在下開環重合せしめることを特徴とするポリシランの
製造法によって達成される。また、本発明の上記目的お
よび利点は第6に、支持体上に形成されたポリシラン膜
を熱分解もしくは光分解せしめることを特徴とする支持
体上にシリコン膜を形成する方法によって達成される。
Fifth, the above objects and advantages of the present invention are attained by a method for producing polysilane, which comprises subjecting a cyclic silicon hydride compound to ring-opening polymerization in the presence of spiro [4.4] nonasilane. Sixth, the above objects and advantages of the present invention are achieved by a method for forming a silicon film on a support, which comprises thermally or photolyzing a polysilane film formed on the support.

【0016】本発明のスピロ[4.4]ノナシランは、
例えばヘキサデカフェニルスピロ[4.4]ノナシラン
からそのケイ素原子と結合したフェニル基を塩素原子に
変換し次いでさらに水素原子に変換する公知の方法(例
えば、Mh.Chem.第106巻、503頁、1975
年参照)、(Z.Anorg.Allg.Chem.第62
1巻、1517頁、1995年参照)、(J.Chem.
Soc.,Chem.Commun.,777,1984年参
照)で合成することができる。例えばヘキサデカフェニ
ルスピロ[4.4]ノナシランを塩化アルミニウムの如
きルイス酸触媒の存在下、塩化水素ガスを導入して塩素
化し、さらにこれを水素化リチウムアルミニウムで水素
化することにより、ヘキサデカフェニルスピロ[4.
4]ノナシランの全部のフェニル置換基を水素原子に変
換して、ケイ素原子と水素原子だけからなるスピロ
[4.4]ノナシランを製造することができる。
The spiro [4.4] nonasilane of the present invention is
For example, a known method of converting a phenyl group bonded to a silicon atom from hexadecaphenylspiro [4.4] nonasilane to a chlorine atom and then further converting to a hydrogen atom (for example, Mh. Chem. 106: 503, 1975
Year), (Z. Anorg. Allg. Chem. No. 62)
1, 1517 (1995)), (J. Chem.
Soc., Chem. Commun., 777, 1984). For example, hexadecaphenyl spiro [4.4] nonasilane is chlorinated by introducing hydrogen chloride gas in the presence of a Lewis acid catalyst such as aluminum chloride and then hydrogenated with lithium aluminum hydride to obtain hexadecaphenyl. Spiro [4.
[4] By converting all phenyl substituents of nonasilane to hydrogen atoms, spiro [4.4] nonasilane consisting of only silicon and hydrogen atoms can be produced.

【0017】塩素化反応は、例えば0〜80℃の温度
で、1〜12時間実施することができる。ルイス酸触媒
はヘキサデカフェニルスピロ[4.4]ノナシランに対
し例えば0.1〜20重量%の割合で使用することがで
きる。反応溶媒としては、例えばトルエン等の有機溶媒
が使用される。還元反応は、例えば0〜50℃の温度
で、1〜24時間実施される。
The chlorination reaction can be carried out, for example, at a temperature of 0 to 80 ° C. for 1 to 12 hours. The Lewis acid catalyst can be used, for example, in a ratio of 0.1 to 20% by weight based on hexadecaphenylspiro [4.4] nonasilane. As a reaction solvent, for example, an organic solvent such as toluene is used. The reduction reaction is performed, for example, at a temperature of 0 to 50 ° C for 1 to 24 hours.

【0018】原料であるヘキサデカフェニルスピロ
[4.4]ノナシランは、例えばジフェニルジクロロシ
ランおよびテトラクロロシランをリチウム金属などによ
って脱ハロゲン縮合して得られる。
Hexadecaphenylspiro [4.4] nonasilane as a raw material is obtained, for example, by dehalogenating and condensing diphenyldichlorosilane and tetrachlorosilane with lithium metal or the like.

【0019】上記反応を利用して、スピロ[4.4]ノ
ナシランは、それを含むシクロペンタシランとの組成物
として次のようにして調製することができる。例えばジ
フェニルジクロロシランおよびテトラクロロシランの混
合物をテトラヒドロフラン中金属リチウムで環化せしめ
てデカフェニルシクロペンタシランとヘキサデカフェニ
ルスピロ[4.4]ノナシランを含有する混合物を生成
せしめ、次いでこの混合物をトルエン中で塩化アルミニ
ウム触媒存在下、塩化水素ガスで処理しさらに水素化リ
チウムアルミニウム等の水素化剤で処理することによ
り、デカフェニルシクロペンタシランからはシクロペン
タシランを、またヘキサデカフェニルスピロ[4.4]
ノナシランからはスピロ[4.4]ノナシランを生成せ
しめる。水素化剤による処理後、必要に応じてシリカゲ
ル、活性炭等を用いて脱塩処理を行うことができる。
Utilizing the above reaction, spiro [4.4] nonasilane can be prepared as a composition with cyclopentasilane containing the same as follows. For example, a mixture of diphenyldichlorosilane and tetrachlorosilane is cyclized with lithium metal in tetrahydrofuran to form a mixture containing decaphenylcyclopentasilane and hexadecaphenylspiro [4.4] nonasilane, and then the mixture is dissolved in toluene. By treating with hydrogen chloride gas in the presence of an aluminum chloride catalyst and then with a hydrogenating agent such as lithium aluminum hydride, cyclopentasilane is converted from decaphenylcyclopentasilane and hexadecaphenylspiro [4.4]
Spiro [4.4] nonasilane is produced from nonasilane. After the treatment with the hydrogenating agent, desalting treatment can be performed using silica gel, activated carbon, or the like, if necessary.

【0020】またスピロ[4.4]ノナシランとシクロ
ペンタシランを含む混合物はシクロペンタシランおよび
シリルシクロペンタシラン混合物の溶液を不活性雰囲気
下で熟成することによって製造することもできる。シク
ロペンタシランおよびシリルシクロペンタシランの混合
物は例えばジフェニルジクロロシランをテトラヒドロフ
ラン中金属リチウムで環化せしめてデカフェニルシクロ
ペンタシランおよびドデカフェニルシクロヘキサシラン
の混合物を生成せしめ、次いで塩化アルミニウムの存在
下、塩化水素で処理しさらに水素化リチウムアルミニウ
ム等の水素化剤で処理することにより製造することがで
きる。その後、必要に応じてシリカゲル、活性炭等を用
いて脱塩処理を行うことができる。この混合物の溶液を
不活性雰囲気下にて2週間以上放置すると、製造直後に
は検出されなかったスピロ[4.4]ノナシランが生成
し、スピロ[4.4]ノナシランおよびシクロペンタシ
ランを含む混合物の溶液が生成する。
A mixture containing spiro [4.4] nonasilane and cyclopentasilane can also be produced by aging a solution of a mixture of cyclopentasilane and silylcyclopentasilane in an inert atmosphere. A mixture of cyclopentasilane and silylcyclopentasilane can be obtained, for example, by cyclizing diphenyldichlorosilane with lithium metal in tetrahydrofuran to form a mixture of decaphenylcyclopentasilane and dodecaphenylcyclohexasilane, and then chloride in the presence of aluminum chloride. It can be produced by treating with hydrogen and further treating with a hydrogenating agent such as lithium aluminum hydride. Thereafter, if necessary, desalting treatment can be performed using silica gel, activated carbon, or the like. If the solution of this mixture is allowed to stand for 2 weeks or more in an inert atmosphere, spiro [4.4] nonasilane, which was not detected immediately after the production, is produced, and a mixture containing spiro [4.4] nonasilane and cyclopentasilane A solution is formed.

【0021】スピロ[4.4]ノナシランは、シクロペ
ンタシランとの混合物としてではなく、単一化合物とし
て取得することもできる。例えば上記で得られたデカフ
ェニルシクロペンタシランおよびヘキサデカフェニルス
ピロ[4.4]ノナシランの混合物からヘキサデカフェ
ニルスピロ[4.4]ノナシランのみを分別結晶化など
により単離し、その後は前記の工程に準じてスピロ
[4.4]ノナシランを製造することができる。本発明
のスピロ[4.4]ノナシランは、ケイ素原子と水素原
子だけからなる水素化ケイ素化合物、例えばシクロペン
タシランの如き環状水素化ケイ素化合物をラジカル開環
付加重合させて、溶媒可溶性のポリシランへ変換できる
という化学的性質を持つ。すなわち、シクロペンタシラ
ン単独を例えばトルエンの如き炭化水素系溶媒に溶解せ
しめ、この溶液を溶媒の沸点程度まで加熱しても重合反
応は進行しないが、他方シクロペンタシランをこれに対
し僅かな量例えば1重量%程度のスピロ[4.4]ノナ
シランと一緒に同様にトルエンの如き炭化水素溶媒に溶
解せしめ加温すると、シクロペンタシランの重合反応は
円滑に進行するようになる。これは、スピロ[4.4]
ノナシランがそのスピロ部位でラジカル的に開裂してケ
イ素ラジカルを生成し、これが開始剤となって水素化ケ
イ素化合物、例えばシクロペンタシランの如き環状水素
化ケイ素化合物のラジカル的開環反応を起こすものと推
察される。
Spiro [4.4] nonasilane can also be obtained as a single compound instead of as a mixture with cyclopentasilane. For example, from the mixture of decaphenylcyclopentasilane and hexadecaphenylspiro [4.4] nonasilane obtained above, only hexadecaphenylspiro [4.4] nonasilane is isolated by fractional crystallization or the like. Spiro [4.4] nonasilane can be produced according to the method described above. The spiro [4.4] nonasilane of the present invention is obtained by radical ring-opening addition polymerization of a silicon hydride compound consisting of only silicon atoms and hydrogen atoms, for example, a cyclic silicon hydride compound such as cyclopentasilane, to give a solvent-soluble polysilane. It has the chemical property that it can be converted. That is, even if cyclopentasilane alone is dissolved in a hydrocarbon solvent such as toluene, and the solution is heated to about the boiling point of the solvent, the polymerization reaction does not proceed. Similarly, when about 1% by weight of spiro [4.4] nonasilane is dissolved in a hydrocarbon solvent such as toluene and heated, the polymerization reaction of cyclopentasilane proceeds smoothly. This is Spiro [4.4]
Nonasilane is radically cleaved at its spiro site to generate a silicon radical, which acts as an initiator to cause a radical ring-opening reaction of a silicon hydride compound, for example, a cyclic silicon hydride compound such as cyclopentasilane. Inferred.

【0022】また、このようにして得られたポリシラン
溶液は塗布性が良好で、基板上に良好なポリシラン膜を
形成することができ、さらに該ポリシラン膜は熱分解や
光分解による脱水素反応によりシリコン膜に変換できる
ことも判明した。
The polysilane solution thus obtained has good coating properties and can form a good polysilane film on a substrate. The polysilane film is further decomposed by thermal decomposition or photodecomposition. It was also found that it could be converted to a silicon film.

【0023】それ故、前記の如くして取得した本発明の
スピロ[4.4]ノナシランは、これを種々の水素化ケ
イ素化合物と混合してこれらの水素化ケイ素化合物を前
記したシクロペンタシランと同様に重合せしめることが
できる。ここで用いられる水素化ケイ素化合物として
は、例えばシクロトリシラン、シクロテトラシラン、シ
クロペンタシラン、シクロヘキサシラン、シクロヘプタ
シラン、シクロオクタシランなどの水素化環状シラン化
合物;n−ペンタシラン、i−ペンタシラン、neo−
ペンタシラン、n−ヘキサシラン、n−ヘプタシラン、
n−オクタシラン、n−ノナシランなどの鎖状シラン化
合物;1,1’−ビシクロブタシラン、1,1’−ビシク
ロペンタシラン、1,1’−ビシクロヘキサシラン、1,
1’−ビシクロヘプタシラン、1,1’−シクロブタシ
リルシクロペンタシラン、1,1’−シクロブタシリル
シクロヘキサシラン、1,1’−シクロブタシリルシク
ロヘプタシラン、1,1’−シクロペンタシリルシクロ
ヘキサシラン、1,1’−シクロペンタシリルシクロヘ
プタシラン、1,1’−シクロヘキサシリルシクロヘプ
タシラン、スピロ[2.2]ペンタシラン、スピロ[3.
3]ヘプタタシラン、スピロ[4.5]デカシラン、ス
ピロ[4.6]ウンデカシラン、スピロ[5.5]ウンデ
カシラン、スピロ[5.6]ウンデカシラン、スピロ
[6.6]トリデカシランなどのスピロ構造のシラン化
合物などを挙げることができる。これらの内、合成およ
び精製の容易性、安定性などの点でシクロペンタシラ
ン、シクロヘキサシラン、シクロヘプタシランなどが好
ましい。
Therefore, the spiro [4.4] nonasilane of the present invention obtained as described above is mixed with various silicon hydride compounds, and these silicon hydride compounds are mixed with the above-mentioned cyclopentasilane. It can be polymerized similarly. Examples of the silicon hydride compound used here include hydrogenated cyclic silane compounds such as cyclotrisilane, cyclotetrasilane, cyclopentasilane, cyclohexasilane, cycloheptasilane, and cyclooctasilane; n-pentasilane, i-pentasilane , Neo-
Pentasilane, n-hexasilane, n-heptasilane,
Chain silane compounds such as n-octasilane and n-nonasilane; 1,1′-bicyclobutasilane, 1,1′-bicyclopentasilane, 1,1′-bicyclohexasilane,
1'-bicycloheptasilane, 1,1'-cyclobutasilylcyclopentasilane, 1,1'-cyclobutasilylcyclohexasilane, 1,1'-cyclobutasilylcycloheptasilane, 1,1'-cyclopenta Silylcyclohexasilane, 1,1′-cyclopentasilylcycloheptasilane, 1,1′-cyclohexasilylcycloheptasilane, spiro [2.2] pentasilane, spiro [3.
3] Spiro structure silane compounds such as heptatasilane, spiro [4.5] decasilane, spiro [4.6] undecasilane, spiro [5.5] undecasilane, spiro [5.6] undecasilane, spiro [6.6] tridecasilane And the like. Of these, cyclopentasilane, cyclohexasilane, cycloheptasilane, and the like are preferable in terms of ease of synthesis and purification, stability, and the like.

【0024】本発明のスピロ[4.4]ノナシランおよ
び水素化ケイ素化合物を含有する開環重合性溶液組成物
は、これらの化合物を適当な溶媒に溶解させることによ
り調製することができる。かかる溶媒としては、スピロ
[4.4]ノナシランおよび水素化ケイ素化合物を溶解
し、これらと反応しないものであれば特に限定されな
い。例えばn−ヘプタン、n−オクタン、デカン、トル
エン、キシレン、シメン、デュレン、インデン、ジペン
テン、テトラヒドロナフタレン、デカヒドロナフタレ
ン、シクロへキシルベンゼンなどの炭化水素系溶媒;エ
チレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコー
ルジエチルエーテル、エチレングリコールメチルエチル
エーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジ
エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリ
コールメチルエチルエーテル、1,2−ジメトキシエタ
ン、ビス(2−メトキシエチル)エーテル、p−ジオキ
サンなどのエーテル系溶媒:さらにプロピレンカーボネ
ート、γ−ブチロラクトン、N−メチル−2−ピロリド
ン、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、シ
クロヘキサノンなどの非プロトン性極性溶媒を挙げるこ
とができる。これらのうち、スピロ[4.4]ノナシラ
ンおよび水素化ケイ素化合物の溶解性と該溶液の安定性
の点で炭化水素系溶媒およびエーテル系溶媒が好まし
く、炭化水素系溶媒がさらに好ましい。これらの溶媒
は、単独でも、或いは2種以上の混合物としても使用で
きる。
The ring-opening polymerizable solution composition of the present invention containing spiro [4.4] nonasilane and a silicon hydride compound can be prepared by dissolving these compounds in a suitable solvent. Such a solvent is not particularly limited as long as it dissolves spiro [4.4] nonasilane and a silicon hydride compound and does not react with them. Hydrocarbon solvents such as n-heptane, n-octane, decane, toluene, xylene, cymene, durene, indene, dipentene, tetrahydronaphthalene, decahydronaphthalene, cyclohexylbenzene; ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether; Ether solvents such as ethylene glycol methyl ethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, 1,2-dimethoxyethane, bis (2-methoxyethyl) ether and p-dioxane: propylene carbonate, γ-butyrolactone , N-methyl-2-pyrrolidone, dimethylformamide, dimethylsulfoxide, cyclohexanone, etc. It can be exemplified ton polar solvent. Of these, hydrocarbon solvents and ether solvents are preferred, and hydrocarbon solvents are more preferred, in view of the solubility of spiro [4.4] nonasilane and the silicon hydride compound and the stability of the solution. These solvents can be used alone or as a mixture of two or more.

【0025】上記溶液組成物における固形分濃度は形成
しようとするシリコン膜の厚みによってその適当な範囲
は変動するが、例えば0.01〜30重量%であるのが
好ましく、0.1〜20重量%がさらに好ましく、1〜
10重量%であるのが特に好ましい。また、水素化ケイ
素化合物に対するスピロ[4.4]ノナシランの割合
は、水素化ケイ素化合物100重量部に対し0.01〜
20重量部が好ましく、0.1〜15重量部がさらに好
ましく、0.5〜10重量部が特に好ましい。
The appropriate concentration of the solid content in the above solution composition varies depending on the thickness of the silicon film to be formed, but is preferably, for example, 0.01 to 30% by weight, and preferably 0.1 to 20% by weight. % Is more preferable, and
Particularly preferred is 10% by weight. The ratio of spiro [4.4] nonasilane to the silicon hydride compound is 0.01 to 100 parts by weight of the silicon hydride compound.
It is preferably 20 parts by weight, more preferably 0.1 to 15 parts by weight, particularly preferably 0.5 to 10 parts by weight.

【0026】上記溶液組成物は目的や機能を損なわない
範囲で必要に応じてフッ素系、シリコーン系、非イオン
系などの表面張力調節材を微量含有することができる。
この非イオン系表面張力調節材は、溶液の塗布対象物へ
の濡れ性を良好化し、塗布した膜のレベルリング性を改
良し、塗膜のぶつぶつの発生、ゆず肌の発生などの防止
に役立つ。かかる非イオン性界面活性剤としては、フッ
化アルキル基もしくはパーフルオロアルキル基を有する
フッ素系界面活性剤、またはオキシアルキル基を有する
ポリエーテルアルキル系界面活性剤を挙げることができ
る。前記フッ素系界面活性剤としては、C919CON
HC1225、C817SO2NH−(C2 4O)6H、C9
17O(プルロニックL−35)C917、C917
(プルロニックP−84)C917、C97O(テトロ
ニック−704)(C9172などを挙げることができ
る。ここで、プルロニックL−35:旭電化工業(株)
製、ポリオキシプロピレン−ポリオキシエチレンブロッ
ク共重合体、平均分子量1,900;プルロニックP−
84:旭電化工業(株)製、ポリオキシプロピレン−ポ
リオキシエチレンブロック共重合体、平均分子量4,2
00;テトロニック−704:旭電化工業(株)製、
N,N,N′,N′−テトラキス(ポリオキシプロピレン
−ポリオキシエチレンブロック共重合体)、平均分子量
5,000である。これらのフッ素系界面活性剤の市販
品の具体例としては、エフトップEF301、同EF3
03、同EF352(新秋田化成(株)製)、メガファ
ックF171、同F173(大日本インキ(株)製)、
アサヒガードAG710(旭硝子(株)製)、フロラー
ドFC−170C、同FC430、同FC431(住友
スリーエム(株)製)、サーフロンS−382、同SC
101、同SC102、同SC103、同SC104、
同SC105、同SC106(旭硝子(株)製)、BM
−1000、同1100(B.M−Chemie社
製)、Schsego−Fluor(Schwegma
nn社製)などを挙げることがでる。またポリエーテル
アルキル系界面活性剤としては、例えばポリオキシエチ
レンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアリルエー
テル、ポリオキシエチレンアルキルフェノールエーテ
ル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ソルビタン脂
肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エ
ステル、オキシエチレンオキシプロピレンブロックポリ
マーなどを挙げることができる。これらのポリエーテル
アルキル系界面活性剤の市販品の具体例としては、エマ
ルゲン105、同430、同810、同920、レオド
ールSP−40S、同TW−L120、エマノール31
99、同4110、エキセルP−40S、ブリッジ3
0、同52、同72、同92、アラッセル20、エマゾ
ール320、ツィーン20、同60、マージ45(いず
れも(株)花王製)、ノニボール55(三洋化成(株)
製)などを挙げることができる。上記以外の非イオン性
界面活性剤としては、例えばポリオキシエチレン脂肪酸
エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステ
ル、ポリアルキレンオキサイドブロック共重合体などが
あり、具体的にはケミスタット2500(三洋化成工業
(株)製)、SN−EX9228(サンノプコ(株)
製)、ノナール530(東邦化学工業(株)製)などを
挙げることができる。
The above solution composition does not impair the purpose or function.
Fluorine, silicone, non-ionic as required within the range
A small amount of a surface tension adjusting material such as a system can be contained.
This non-ionic surface tension adjusting material is applied to the solution
Improved wettability and improved leveling of the applied film.
Good, prevention of bumping of coating film, generation of citron skin, etc.
Help. Examples of such nonionic surfactants include fluorine.
Having an alkylated or perfluoroalkyl group
Has a fluorine-based surfactant or an oxyalkyl group
And polyether alkyl surfactants.
You. Examples of the fluorine-based surfactant include C9F19CON
HC12Htwenty five, C8F17SOTwoNH- (CTwoH FourO)6H, C9
F17O (Pluronic L-35) C9F17, C9F17O
(Pluronic P-84) C9F17, C9F7O (Tetro
Nick-704) (C9F17)TwoAnd so on.
You. Here, Pluronic L-35: Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.
Manufactured by Polyoxypropylene-Polyoxyethylene Block
Copolymer, average molecular weight 1,900; Pluronic P-
84: Polyoxypropylene-Po available from Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.
Lioxyethylene block copolymer, average molecular weight 4,2
00; Tetronic-704: manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.
N, N, N ', N'-tetrakis (polyoxypropylene
-Polyoxyethylene block copolymer), average molecular weight
5,000. Commercialization of these fluorinated surfactants
Specific examples of products include F-top EF301 and EF3
03, EF352 (manufactured by Shin-Akita Chemical Co., Ltd.), Megapha
F171 and F173 (Dainippon Ink Co., Ltd.),
Asahi Guard AG710 (made by Asahi Glass Co., Ltd.), Florer
FC-170C, FC430, FC431 (Sumitomo
3M Co., Ltd.), Surflon S-382, SC
101, SC102, SC103, SC104,
SC105 and SC106 (made by Asahi Glass Co., Ltd.), BM
-1000, 1100 (BM Chemie)
Scheggo-Fluor (Schwegma)
nn company). Also polyether
Examples of the alkyl-based surfactant include polyoxyethylene.
Lenalkyl ether, polyoxyethylene allylate
Ter, polyoxyethylene alkylphenol ether
, Polyoxyethylene fatty acid ester, sorbitan fat
Fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitan fatty acid
Stele, oxyethylene oxypropylene block poly
And the like. These polyethers
Specific examples of commercially available alkyl surfactants include emma
Rugen 105, 430, 810, 920, Leod
SP-40S, TW-L120, Emanol 31
99, 4110, Exel P-40S, Bridge 3
0, 52, 72, 92, Arussel 20, Emazo
320, Tween 20, 60, Merge 45 (Izu
Remo (made by Kao Corporation), Noni Ball 55 (Sanyo Chemical Co., Ltd.)
Manufactured). Non-ionic other than the above
As the surfactant, for example, polyoxyethylene fatty acid
Ester, polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester
And polyalkylene oxide block copolymers
Yes, specifically Chemistat 2500 (Sanyo Chemical Industries, Ltd.)
Co., Ltd.), SN-EX9228 (San Nopco Co., Ltd.)
Nonal 530 (manufactured by Toho Chemical Industry Co., Ltd.)
Can be mentioned.

【0027】上記溶液組成物で塗膜を形成するに際して
は、溶液組成物をテフロン製や再生セルロース製のメン
ブランフィルターなどで濾過し固形異物を除去して使用
することができる。
In forming a coating film with the above solution composition, the solution composition can be used after filtering the solution composition with a membrane filter made of Teflon or regenerated cellulose to remove solid foreign matter.

【0028】次に、この溶液組成物を塗布して塗膜を形
成する支持体の材質、形状等には特に制限はないが、材
質は次工程の熱処理に耐えられるものが好ましく、また
塗膜を形成する支持体面は平面であるのが好ましい。こ
れらの支持体の材質の具体例としては、ガラス、金属、
プラスチック、セラミックスなどを挙げることができ
る。ガラスとしては、例えば石英ガラス、ホウ珪酸ガラ
ス、ソーダガラス、鉛ガラスが使用できる。金属として
は、例えば金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、鉄、
ステンレス鋼などが使用できる。プラスチックとして
は、例えばポリイミド、ポリエーテルスルホンなどが使
用できる。さらにこれらの材質形状はバルク形状、板
状、フィルム形状などで特に制限されるものではない。
Next, there is no particular limitation on the material, shape, etc. of the support on which the solution composition is applied to form a coating film, but the material is preferably one that can withstand the heat treatment in the next step. Is preferably flat. Specific examples of the material of these supports include glass, metal,
Plastics, ceramics, etc. can be mentioned. As the glass, for example, quartz glass, borosilicate glass, soda glass, and lead glass can be used. As the metal, for example, gold, silver, copper, nickel, aluminum, iron,
Stainless steel can be used. As the plastic, for example, polyimide, polyether sulfone, or the like can be used. Further, the shape of these materials is not particularly limited in a bulk shape, a plate shape, a film shape and the like.

【0029】塗布方法は特に限定されず、例えばスピン
コート、ディップコート、カーテンコート、ロールコー
ト、スプレーコート、インクジェット法などにより実施
することができる。塗布は一般には室温(20℃)以上
の温度で行われる。室温以下の温度ではケイ素化合物の
溶解性が低下し一部析出する場合がある。また塗布する
場合の雰囲気は、例えば窒素、ヘリウム、アルゴンなど
の不活性ガスが好ましい。さらに必要に応じて水素など
の還元性ガスを混入したものでもよい。スピンコート法
を用いる場合のスピナーの回転数は形成する薄膜の厚
み、塗布溶液組成等により決まるが、一般には100〜
5000rpm、好ましくは300〜3000rpmが
用いられる。塗布は1回で、または複数回、重ね塗りす
ることもできる。好適な塗膜の厚みは固形分濃度に依存
して適宜変動するが、固形分として0.01〜100μ
mが好ましく、0.1〜10μmであるのがさらに好ま
しい。塗布した後は溶媒を除去するために加熱処理を行
う。加熱する温度は使用する溶媒の種類、沸点により異
なるが通常100℃〜200℃である。雰囲気は上記塗
布工程と同じ窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガ
ス中で行なうことが好ましい。
The coating method is not particularly limited, and for example, it can be performed by spin coating, dip coating, curtain coating, roll coating, spray coating, ink jet method, or the like. Coating is generally performed at a temperature of room temperature (20 ° C.) or higher. If the temperature is lower than room temperature, the solubility of the silicon compound may be reduced and the silicon compound may be partially deposited. The atmosphere for the application is preferably an inert gas such as nitrogen, helium, or argon. Further, if necessary, a reducing gas such as hydrogen may be mixed. When the spin coating method is used, the rotation speed of the spinner is determined by the thickness of the thin film to be formed, the composition of the coating solution, and the like.
5000 rpm, preferably 300 to 3000 rpm is used. The application can be repeated once or a plurality of times. The thickness of a suitable coating film varies as appropriate depending on the solid content concentration, but is 0.01 to 100 μm as the solid content.
m is preferred, and more preferably 0.1 to 10 μm. After the application, a heat treatment is performed to remove the solvent. The heating temperature varies depending on the type and boiling point of the solvent used, but is usually from 100 ° C to 200 ° C. The atmosphere is preferably performed in the same inert gas as nitrogen, helium, argon or the like used in the above-mentioned coating step.

【0030】上記溶液組成物を支持体上に塗布して塗膜
を形成する前に、必要に応じて紫外線照射に付すことが
できる。紫外線照射により、その理由は必ずしも明らか
ではないが、溶液組成物の塗布性能が向上し、均一な膜
厚の塗膜を容易に形成することを可能とする。紫外線照
射は例えば365nmで0.1〜100J/cm2の紫外
線量で十分である。紫外線の光源としては、例えば低圧
あるいは高圧の水銀ランプ、重水素ランプあるいはアル
ゴン、クリプトン、キセノン等の希ガスの放電光;YA
Gレーザー、アルゴンレーザー、炭酸ガスレーザー、X
eF、XeCl、XeBr、KrF、KrCl、Ar
F、ArClなどのエキシマレーザーなどを光源として
使用することができる。これらの光源としては、10〜
5000Wの出力のものが用いられるが、通常100〜
1000Wで十分である。
Before the solution composition is coated on a support to form a coating film, the solution composition can be subjected to ultraviolet irradiation, if necessary. Irradiation with ultraviolet light improves the coating performance of the solution composition, although the reason is not necessarily clear, and makes it possible to easily form a coating film having a uniform thickness. Irradiation with ultraviolet light is sufficient at, for example, an amount of 0.1 to 100 J / cm 2 at 365 nm. Examples of the ultraviolet light source include a low-pressure or high-pressure mercury lamp, a deuterium lamp, or discharge light of a rare gas such as argon, krypton, or xenon; YA
G laser, argon laser, carbon dioxide laser, X
eF, XeCl, XeBr, KrF, KrCl, Ar
An excimer laser such as F or ArCl can be used as a light source. As these light sources, 10
A power of 5000 W is used, and usually 100 to
1000 W is sufficient.

【0031】かくして得られたポリシラン膜は、次いで
熱処理や光処理に付されると脱水素反応によりシリコン
膜へ変換できる。熱処理の場合には一般に到達温度が約
550℃以下の温度ではアモルファス状、それ以上の温
度では多結晶状のシリコン膜が得られる。アモルファス
状のシリコン膜を得ようとする場合は、好ましくは30
0℃〜550℃、より好ましくは350℃〜500℃が
用いられる。到達温度が300℃未満の場合は、ケイ素
化合物の熱分解が十分に進行せず、十分な厚さのシリコ
ン膜を形成できない場合がある。上記熱処理を行う場合
の雰囲気は窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガ
ス、もしくは水素などの還元性ガスを混入した雰囲気が
好ましい。生成されるシリコン膜が均一な厚みと鏡面状
態に仕上がるのは驚くべきことである。これは加熱され
る塗膜が未反応のスピロ[4.4]ノナシランを含有す
ることによるものと思われる。なぜなら、スピロ[4.
4]ノナシランを含有しない塗膜では厚みの不均一なシ
リコン膜あるいは場合によっては部分的に破れたシリコ
ン膜が形成されることが多発するからである。未だ詳細
は究明されていないが、本発明者らの研究によれば、こ
の加熱により先ず溶媒が揮発し、それと同時にあるいは
それと前後して含有されるスピロ[4.4]ノナシラン
がそのスピロ部位でラジカル的に開裂してケイ素ラジカ
ルを生成し、これが開始剤となって水素化ケイ素化合
物、例えばシクロペンタシランの如き環状水素化ケイ素
化合物のラジカル的開環反応を起して一部がオリゴマー
化し、その後このオリゴマーおよび環状水素化ケイ素化
合物の熱分解により水素を生成し同時にシリコン膜を形
成するものと信じられている。また、光処理の場合、使
用する光の光源としては、低圧あるいは高圧の水銀ラン
プ、重水素ランプあるいはアルゴン、クリプトン、キセ
ノン等の希ガスの放電光;YAGレーザー、アルゴンレ
ーザー、炭酸ガスレーザー、XeF、XeCl、XeB
r、KrF、KrCl、ArF、ArClなどのエキシ
マレーザーなどを光源として使用することができる。こ
れらの光源としては10〜5000Wの出力のものが用
いられるが、通常100〜1000Wで十分である。こ
れらの光源の波長はケイ素化合物が多少でも吸収するも
のであれば特に限定されないが、好ましくは170nm
〜600nmである。またシリコン膜への変換効率の点
でレーザー光の使用が特に好ましい。これらの光処理時
の温度は通常室温で程度であり、雰囲気は上記不活性ガ
ス中が好ましいが、目的に応じて適宜選ぶことができ
る。
The polysilane film thus obtained can be converted into a silicon film by a dehydrogenation reaction when it is subsequently subjected to heat treatment or light treatment. In the case of heat treatment, an amorphous silicon film is generally obtained at an ultimate temperature of about 550 ° C. or lower, and a polycrystalline silicon film is obtained at a higher temperature. When an amorphous silicon film is to be obtained, preferably 30
0 ° C to 550 ° C, more preferably 350 ° C to 500 ° C is used. If the ultimate temperature is lower than 300 ° C., thermal decomposition of the silicon compound does not sufficiently proceed, and a silicon film having a sufficient thickness may not be formed. The atmosphere in which the heat treatment is performed is preferably an atmosphere in which an inert gas such as nitrogen, helium, or argon, or a reducing gas such as hydrogen is mixed. It is surprising that the resulting silicon film has a uniform thickness and a mirror-like finish. This is presumably because the heated coating contained unreacted spiro [4.4] nonasilane. Because Spiro [4.
4] This is because a coating film containing no nonasilane often forms a silicon film having an uneven thickness or a partially broken silicon film in some cases. Although the details have not been determined yet, according to the study of the present inventors, the solvent first volatilizes by this heating, and spiro [4.4] nonasilane contained at the same time or before or after that is spiro at the spiro site. Radical cleavage generates silicon radicals, which act as an initiator to cause a radical ring-opening reaction of a silicon hydride compound, for example, a cyclic silicon hydride compound such as cyclopentasilane, to partially oligomerize, Thereafter, it is believed that the thermal decomposition of the oligomer and the cyclic silicon hydride compound generates hydrogen and simultaneously forms a silicon film. In the case of light treatment, the light source used is a low-pressure or high-pressure mercury lamp, deuterium lamp, or discharge light of a rare gas such as argon, krypton, xenon; YAG laser, argon laser, carbon dioxide laser, XeF , XeCl, XeB
An excimer laser such as r, KrF, KrCl, ArF, or ArCl can be used as a light source. As these light sources, those having an output of 10 to 5000 W are used, and usually 100 to 1000 W is sufficient. The wavelength of these light sources is not particularly limited as long as the silicon compound absorbs even a little, but preferably 170 nm
600600 nm. The use of laser light is particularly preferable in terms of conversion efficiency to a silicon film. The temperature during these light treatments is usually about room temperature, and the atmosphere is preferably in the above-mentioned inert gas, but can be appropriately selected according to the purpose.

【0032】かくして、本発明のスピロ[4.4]ノナ
シランおよび水素化ケイ素化合物を含む組成物から、支
持体の上にシリコン膜特にアモルファスシリコン膜を有
利に形成することができる。シリコン膜の厚みは、例え
ば0.001μm〜10μmとすることができる。本発
明により形成されたアモルファスシリコン膜は、太陽電
池、光センサー、薄膜トランジスター、感光ドラム、保
護膜など種々の電子デバイスに利用される。
Thus, from the composition containing spiro [4.4] nonasilane and the silicon hydride compound of the present invention, a silicon film, particularly an amorphous silicon film, can be advantageously formed on a support. The thickness of the silicon film can be, for example, 0.001 μm to 10 μm. The amorphous silicon film formed according to the present invention is used for various electronic devices such as a solar cell, an optical sensor, a thin film transistor, a photosensitive drum, and a protective film.

【0033】[0033]

【実施例】以下に、本発明を下記実施例により詳細に説
明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものでは
ない。なお、ガスクロマトグラフィーは、担体としてC
hromosorb W(60〜80メッシュ)で液相
としてシリコーン系OV−17(5%)を用い、120
℃でヘリウムガスで展開した。また、高速液体クロマト
グラフィーは、順相系カラムYMC−PACK−SIL
(A−011)(商品名、YMC社製)を用い、シクロ
ヘキサンで展開した。
The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, but the present invention is not limited to these examples. In addition, gas chromatography uses C
A silicone-based OV-17 (5%) was used as a liquid phase in Chromosorb W (60-80 mesh), and 120
Evolved with helium gas at ℃. The high performance liquid chromatography is performed on a normal phase column YMC-PACK-SIL.
(A-011) (trade name, manufactured by YMC) and developed with cyclohexane.

【0034】合成例1 温度計、冷却コンデンサー、滴下ロートおよび攪拌装置
を取り付けた内容量が3Lの4つ口フラスコ内をアルゴ
ンガスで置換した後、乾燥したテトラヒドロフラン1L
とリチウム金属20.3gを仕込み、アルゴンガスでバ
ブリングした。この懸濁液に、0℃で攪拌しながら、ジ
フェニルジクロロシラン296gとテトラクロロシラン
24.8gの混合物を滴下ロートより添加した。滴下終
了後、25℃でリチウム金属が完全に消失するまでさら
に12時間攪拌を続けた。反応混合物を5Lの氷水に注
ぎ、反応生成物を沈殿させた。この沈殿物を濾別し、水
で良く洗浄した後シクロヘキサンで洗浄し、真空乾燥す
ることにより白色固体180gを得た。この白色固体は
IR、1H−NMR、29Si−NMRの各スペクトルに
より、2成分から成る混合物であることが示唆された。
この混合物を高速液体クロマトグラフィーにより分離し
たところ、主生成物と副生成物の比は6:1であること
が判った。さらに、それぞれのIR、1H−NMR、29
Si−NMR、TOF−MSの各スペクトルを測定し、
主生成物はデカフェニルシクロペンタシランであり、副
生成物はヘキサデカフェニルスピロ[4.4]ノナシラ
ンであることを確認した。図1に上記混合物の高速液体
クロマトグラムを示す。
Synthesis Example 1 A three-liter four-necked flask equipped with a thermometer, a cooling condenser, a dropping funnel and a stirrer was replaced with argon gas, and then dried with 1 L of tetrahydrofuran.
And 20.3 g of lithium metal were charged, and the mixture was bubbled with argon gas. While stirring at 0 ° C., a mixture of 296 g of diphenyldichlorosilane and 24.8 g of tetrachlorosilane was added to the suspension from a dropping funnel. After completion of the dropwise addition, stirring was continued at 25 ° C. for 12 hours until lithium metal completely disappeared. The reaction mixture was poured into 5 L of ice water to precipitate a reaction product. This precipitate was separated by filtration, washed well with water, washed with cyclohexane, and dried under vacuum to obtain 180 g of a white solid. Each spectrum of IR, 1 H-NMR and 29 Si-NMR indicated that this white solid was a mixture of two components.
The mixture was separated by high performance liquid chromatography, and it was found that the ratio of the main product to the by-product was 6: 1. Further, each IR, 1 H-NMR, 29
Measure each spectrum of Si-NMR and TOF-MS,
It was confirmed that the main product was decaphenylcyclopentasilane and the by-product was hexadecaphenylspiro [4.4] nonasilane. FIG. 1 shows a high performance liquid chromatogram of the above mixture.

【0035】合成例2 温度計、冷却コンデンサー、滴下ロートおよび攪拌装置
を取り付けた内容量が3Lの4つ口フラスコ内をアルゴ
ンガスで置換した後、よく乾燥したオクタフェニルシク
ロブタシラン160gとリチウム金属15.1gを仕込
み、この中に攪拌しながら乾燥したテトラヒドロフラン
1.5Lを滴下ロートより添加した。滴下終了後25℃
でさらに3時間攪拌を続けた。この懸濁液をアルゴン気
流下で濾過し、過剰のリチウム金属を除去した後、0℃
で攪拌しながらテトラクロロシラン18.6gを滴下ロ
ートより添加した。滴下終了後、25℃でさらに12時
間攪拌を続けた。反応混合物を5Lの氷水に注ぎ、反応
生成物を沈殿させた。この沈殿物を濾別し、水で良く洗
浄した後シクロヘキサンで洗浄し、真空乾燥することに
より白色固体150gを得た。この白色固体をゲルパー
ミエーションクロマトグラフィー、IR、1H−NM
R、29Si−NMR、TOF−MSの各スペクトルを測
定したところ、原料に使用したオクタフェニルシクロブ
タシランが90%と前記のヘキサデカフェニルスピロ
[4.4]ノナシラン10%の混合物であることが分っ
た。
Synthesis Example 2 After replacing the inside of a three-liter four-necked flask equipped with a thermometer, a cooling condenser, a dropping funnel and a stirrer with argon gas, 160 g of octaphenylcyclobutasilane which had been thoroughly dried and lithium metal were removed. 15.1 g was charged, and 1.5 L of dried tetrahydrofuran was added thereto from a dropping funnel while stirring. 25 ° C after dropping
For 3 hours. The suspension was filtered under a stream of argon to remove excess lithium metal,
While stirring with, 18.6 g of tetrachlorosilane was added from a dropping funnel. After completion of the dropwise addition, stirring was continued at 25 ° C. for further 12 hours. The reaction mixture was poured into 5 L of ice water to precipitate a reaction product. This precipitate was separated by filtration, washed well with water, washed with cyclohexane, and dried under vacuum to obtain 150 g of a white solid. This white solid was subjected to gel permeation chromatography, IR, 1 H-NM
When each spectrum of R, 29 Si-NMR and TOF-MS was measured, it was found that a mixture of 90% of octaphenylcyclobutasilane used as a raw material and 10% of the above hexadecaphenyl spiro [4.4] nonasilane was used. I understand.

【0036】合成例3 合成例1のデカフェニルシクロペンタシランとヘキサデ
カフェニルスピロ[4.4]ノナシランの9:1混合物
50gと乾燥したトルエン500mlを1Lのフラスコ
に仕込み、塩化アルミニウム2gを加え、25℃で塩化
水素を導入し、アルゴン雰囲気下で5時間反応を続け
た。ここで別途に、水素化リチウムアルミニウム20g
とジエチルエーテル200mlを2Lのフラスコに仕込
み、アルゴン雰囲気下、0℃で攪拌しながらこの中に上
記の反応混合物を加えた。同温度にて1時間撹拌後さら
に25℃で12時間撹拌を続けた。反応混合物よりアル
ミニウム化合物を除去し溶媒を留去したところ粘稠な油
状物が5g得られた。このものはIR、1H−NMR、
29Si−NMR、GC−MSの各スペクトルより、シク
ロペンタシランおよびスピロ[4.4]ノナシランを
9:1の比で含む混合物であることが判った。
Synthesis Example 3 50 g of a 9: 1 mixture of decaphenylcyclopentasilane and hexadecaphenylspiro [4.4] nonasilane of Synthesis Example 1 and 500 ml of dry toluene were charged into a 1 L flask, and 2 g of aluminum chloride was added. Hydrogen chloride was introduced at 25 ° C., and the reaction was continued for 5 hours under an argon atmosphere. Here, separately, 20 g of lithium aluminum hydride
And 200 ml of diethyl ether were charged into a 2 L flask, and the above reaction mixture was added thereto while stirring at 0 ° C. under an argon atmosphere. After stirring at the same temperature for 1 hour, stirring was further continued at 25 ° C. for 12 hours. When the aluminum compound was removed from the reaction mixture and the solvent was distilled off, 5 g of a viscous oil was obtained. This is IR, 1 H-NMR,
From each spectrum of 29 Si-NMR and GC-MS, it was found that the mixture was a mixture containing cyclopentasilane and spiro [4.4] nonasilane at a ratio of 9: 1.

【0037】合成例4 温度計、冷却コンデンサー、滴下ロートおよび攪拌装置
を取り付けた内容量が3Lの4つ口フラスコ内をアルゴ
ンガスで置換した後、乾燥したテトラヒドロフラン1.
5Lとリチウム金属21gを仕込み、アルゴンガスでバ
ブリングした。この懸濁液に、0℃で攪拌しながら、ジ
フェニルジクロロシラン380gを滴下ロートより添加
した。滴下終了後、25℃でリチウム金属が完全に消失
するまでさらに12時間攪拌を続けた。反応混合物を1
0Lの氷水に注ぎ、反応生成物を沈殿させた。この沈殿
物を濾別し、水で良く洗浄した後シクロヘキサンで洗浄
し、真空乾燥することにより白色固体230gを得た。
この白色固体はIR、1H−NMR、29Si−NMRの
各スペクトルにより、2成分から成る混合物であること
が示唆された。この混合物を高速液体クロマトグラフィ
ーにより分離したところ、主生成物と副生成物の比は
9:1であることが判った。さらに、それぞれのIR、
1H−NMR、29Si−NMR、TOF−MSの各スペ
クトルを測定し、主生成物はデカフェニルシクロペンタ
シランであり、副生成物はドデカフェニルシクロヘキサ
シランであることを確認した。
Synthesis Example 4 A three-liter four-necked flask equipped with a thermometer, a cooling condenser, a dropping funnel, and a stirrer was replaced with argon gas, and dried with tetrahydrofuran.
5 L and 21 g of lithium metal were charged and bubbled with argon gas. To this suspension, 380 g of diphenyldichlorosilane was added from a dropping funnel while stirring at 0 ° C. After completion of the dropwise addition, stirring was continued at 25 ° C. for 12 hours until lithium metal completely disappeared. 1 reaction mixture
The reaction product was precipitated by pouring into 0 L of ice water. The precipitate was separated by filtration, washed well with water, washed with cyclohexane, and dried under vacuum to obtain 230 g of a white solid.
Each spectrum of IR, 1 H-NMR and 29 Si-NMR indicated that this white solid was a mixture of two components. When this mixture was separated by high performance liquid chromatography, the ratio of the main product to the by-product was found to be 9: 1. In addition, each IR,
1 H-NMR, 29 Si-NMR, and TOF-MS spectra were measured, and it was confirmed that the main product was decaphenylcyclopentasilane and the by-product was dodecaphenylcyclohexasilane.

【0038】合成例5 合成例4のデカフェニルシクロペンタシランとドデカフ
ェニルシクロヘキサシランの9:1混合物50gを合成
例3に準じた工程に付し粘稠な油状物を5g得た。この
ものはIR、1H−NMR、29Si−NMR、GC−M
Sの各スペクトルより、シクロペンタシランおよびシリ
ルシクロペンタシランを10:1の比で含む混合物であ
ることが判った。かくして得られた混合物3gを窒素雰
囲気下でトルエン27gに溶解した。このもののガスク
ロマトグラムを図2に示す。このトルエン溶液を窒素雰
囲気下25℃にて2週間放置後、ガスクロマトグラフィ
ーにより分析したところ、シクロペンタシランとシリル
シクロペンタシランのほかに新たに高沸点成分が検出さ
れた。このもののガスクロマトグラムを図3に示す。こ
の高沸点成分についてGC−MSスペクトルを測定した
ところ、スピロ[4.4]ノナシランと完全に一致する
ことが確認された。参考のため、合成例3で得られたシ
クロペンタシランとスピロ[4.4]ノナシランの混合
物のトルエン溶液のガスクロマトグラムを図4に示す。
Synthesis Example 5 50 g of a 9: 1 mixture of decaphenylcyclopentasilane and dodecaphenylcyclohexasilane of Synthesis Example 4 was subjected to the same process as in Synthesis Example 3 to obtain 5 g of a viscous oil. These are IR, 1 H-NMR, 29 Si-NMR, GC-M
From each spectrum of S, it was found that the mixture was a mixture containing cyclopentasilane and silylcyclopentasilane at a ratio of 10: 1. 3 g of the mixture thus obtained was dissolved in 27 g of toluene under a nitrogen atmosphere. The gas chromatogram of this is shown in FIG. After leaving this toluene solution at 25 ° C. in a nitrogen atmosphere for 2 weeks, it was analyzed by gas chromatography. As a result, a new high-boiling component was detected in addition to cyclopentasilane and silylcyclopentasilane. The gas chromatogram of this is shown in FIG. When the GC-MS spectrum of this high boiling point component was measured, it was confirmed that the high boiling point component completely matched spiro [4.4] nonasilane. For reference, FIG. 4 shows a gas chromatogram of a toluene solution of a mixture of cyclopentasilane and spiro [4.4] nonasilane obtained in Synthesis Example 3.

【0039】合成例6 合成例1のデカフェニルシクロペンタシランとヘキサデ
カフェニルスピロ[4.4]ノナシランの9:1混合物
85gを酢酸エチル4Lで再結晶すると、純粋なデカフ
ェニルシクロペンタシランが55g得られた。かくして
得られたデカフェニルシクロペンタシラン50gを合成
例3に準じた工程に付すと、純粋なシクロペンタシラン
5gが得られた。このものは、ガスクロマトグラフィー
により純度99%以上であることを確認した。
Synthesis Example 6 85 g of a 9: 1 mixture of decaphenylcyclopentasilane and hexadecaphenylspiro [4.4] nonasilane of Synthesis Example 1 was recrystallized with 4 L of ethyl acetate to obtain 55 g of pure decaphenylcyclopentasilane. Obtained. When 50 g of decaphenylcyclopentasilane thus obtained was subjected to the process according to Synthesis Example 3, 5 g of pure cyclopentasilane was obtained. This was confirmed to have a purity of 99% or more by gas chromatography.

【0040】合成例7 合成例1のデカフェニルシクロペンタシランとヘキサデ
カフェニルスピロ[4.4]ノナシランの混合物200
gを熱トルエン4Lに溶解し、熱時濾過したところ、ト
ルエン不溶部の白色固体が20g得られた。この白色固
体のIR、1H−NMR、29Si−NMR、TOF−M
Sの各スペクトルおよび高速液体クロマトグラフィーで
の保持時間を測定したところ、前記のヘキサデカフェニ
ルスピロ[4.4]ノナシランと完全に一致した。かく
して得られたヘキサデカフェニルスピロ[4.4]ノナ
シランを合成例3に準じた工程に付すと、純粋なスピロ
[4.4]ノナシラン2gが得られた。このものは、ガ
スクロマトグラフィーにより純度99%以上であること
を確認した。そのトルエン溶液のガスクロマトグラムを
図5に示す。
Synthesis Example 7 Mixture 200 of Decaphenylcyclopentasilane and Hexadecaphenyl Spiro [4.4] nonasilane of Synthesis Example 1
g was dissolved in 4 L of hot toluene and filtered while hot to obtain 20 g of a white solid in a toluene-insoluble portion. IR, 1 H-NMR, 29 Si-NMR, TOF-M of this white solid
When each spectrum of S and the retention time in high performance liquid chromatography were measured, it completely coincided with the above hexadecaphenylspiro [4.4] nonasilane. When the hexadecaphenyl spiro [4.4] nonasilane thus obtained was subjected to a process according to Synthesis Example 3, 2 g of pure spiro [4.4] nonasilane was obtained. This was confirmed to have a purity of 99% or more by gas chromatography. FIG. 5 shows a gas chromatogram of the toluene solution.

【0041】スピロ[4.4]ノナシランは25℃では
油状を呈する。その赤外線吸収スペクトルを図6に示
す。このものはケイ素原子と水素原子のみから構成さ
れ、赤外線スペクトルは比較的単純で2125cm-1
ケイ素―水素結合の伸縮振動に帰属されるシャープなピ
ークが見られ、985cm-1と863cm-1にケイ素―
ケイ素の伸縮振動に帰属されるピークが観察される。ま
た、マススペクトルを図7に示す。m/e=268に分
子イオンピークが観察され、分子量が268であること
が分る。またm/e=236のピークが強く検出され、
このものはスピロ[4.4]ノナシラン分子から1つの
モノシラン(SiH4)が脱離したフラグメントと帰属
され、さらにm/e=206のピークはスピロ[4.
4]ノナシラン分子からジシラン(Si26)が脱離し
たフラグメントと帰属される。
Spiro [4.4] nonasilane is oily at 25 ° C. FIG. 6 shows the infrared absorption spectrum. It is composed solely of silicon and hydrogen atoms, and the infrared spectrum is relatively simple, with a sharp peak at 2125 cm -1 attributed to the stretching vibration of silicon-hydrogen bonds, and at 985 cm -1 and 863 cm -1 . Silicon
A peak attributed to silicon stretching vibration is observed. FIG. 7 shows a mass spectrum. A molecular ion peak is observed at m / e = 268, which indicates that the molecular weight is 268. Further, a peak at m / e = 236 is strongly detected,
This is attributed to a fragment in which one monosilane (SiH 4 ) was eliminated from the spiro [4.4] nonasilane molecule, and the peak at m / e = 206 was assigned to the spiro [4.4] nonasilane molecule.
4] It is attributed to a fragment from which disilane (Si 2 H 6 ) is eliminated from a nonasilane molecule.

【0042】スピロ[4.4]ノナシランの化学的性質
としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、ヘキサン、
シクロヘキサン、インダン、デカヒドロナフタレンなど
の炭化水素溶媒;ジエチルエーテル、テトラヒドロフラ
ン、モノグライム、ジグライムなどのエーテル系溶媒;
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、メチルアミルケトンなどのケトン系溶媒などの通常
の有機溶媒に易溶で任意の割合で溶解することができ
る。スピロ[4.4]ノナシランは25℃では無色透明
の油状物で、アルゴンや窒素などの不活性雰囲気中では
非常に安定であるが、空気中に放置すると徐々に酸化さ
れ容易にシロキサン構造へ変換される。また、スピロ
[4.4]ノナシランを不活性雰囲気中で300℃以上
の熱に晒すと脱水素反応が起こりアモルファス状のシリ
コンへ変換される。さらにこのスピロ[4.4]ノナシ
ランは100℃程度の加熱処理によりラジカルを発生
し、上記シクロペンタシランをラジカル開環重合させ溶
媒可溶性のポリシランへ変換することができる。
The chemical properties of spiro [4.4] nonasilane include benzene, toluene, xylene, hexane,
Hydrocarbon solvents such as cyclohexane, indane and decahydronaphthalene; ether solvents such as diethyl ether, tetrahydrofuran, monoglyme and diglyme;
It is easily soluble in ordinary organic solvents such as ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and methyl amyl ketone, and can be dissolved at any ratio. Spiro [4.4] nonasilane is a colorless and transparent oil at 25 ° C. It is very stable in an inert atmosphere such as argon or nitrogen, but is gradually oxidized when left in the air and easily converted to a siloxane structure. Is done. When spiro [4.4] nonasilane is exposed to heat of 300 ° C. or more in an inert atmosphere, a dehydrogenation reaction occurs and is converted into amorphous silicon. Further, this spiro [4.4] nonasilane generates a radical by heat treatment at about 100 ° C., and can be converted into a solvent-soluble polysilane by radical ring-opening polymerization of the cyclopentasilane.

【0043】合成例8 合成例2のオクタフェニルシクロブタシランとヘキサデ
カフェニルスピロ[4.4]ノナシランの混合物100
gを熱トルエン2Lに溶解し、熱時濾過したところ、ト
ルエン不溶部の白色固体が10g得られた。この白色固
体のIR、1H−NMR、29Si−NMR、TOF−M
Sの各スペクトルおよびゲルパーミエーションクロマト
グラフィーでの保持時間を測定したところ、前記のヘキ
サデカフェニルスピロ[4.4]ノナシランと完全に一
致した。かくして得られたヘキサデカフェニルスピロ
[4.4]ノナシランを合成例3に準じた工程に付す
と、純粋なスピロ[4.4]ノナシラン1gが得られ
た。このものは、ガスクロマトグラフィーにより純度9
9%以上であることを確認した。
Synthesis Example 8 Mixture 100 of octaphenylcyclobutasilane and hexadecaphenylspiro [4.4] nonasilane of Synthesis Example 2
g was dissolved in 2 L of hot toluene and filtered while hot to obtain 10 g of a white solid in a toluene-insoluble portion. IR, 1 H-NMR, 29 Si-NMR, TOF-M of this white solid
The spectrum of S and the retention time measured by gel permeation chromatography were completely consistent with the above hexadecaphenylspiro [4.4] nonasilane. When the hexadecaphenyl spiro [4.4] nonasilane thus obtained was subjected to the process according to Synthesis Example 3, 1 g of pure spiro [4.4] nonasilane was obtained. It has a purity of 9 by gas chromatography.
It was confirmed that it was 9% or more.

【0044】実施例1 上記合成例7で得られたスピロ[4.4]ノナシランの
10%トルエン溶液10gと合成例6で得られたシクロ
ペンタシランの10%トルエン溶液90gを混合した。
この混合溶液をアルゴン雰囲気中で50℃で12時間攪
拌した後、再度ガスクロマトグラムを測定したところ、
シクロペンタシランもスピロ[4.4]ノナシランのピ
ークは観察されず、開環重合した高沸点のポリシランに
変換されていることが判った。この溶液をアルゴン雰囲
気中でガラス基板上に2000rpmでスピンコートし
無色透明のポリシラン膜が得られた。このポリシラン膜
を500℃で焼成したところ、金属光沢を有するシリコ
ン膜が得られた。アルファステップでシリコンの膜厚を
測定したところ1500Åであった。さらにこのシリコ
ン膜のESCAを測定したところ、99eVにSi2p
由来するピークが観察されただけで他のピークは観察さ
れなかった。またこのシリコン膜のラマンスペクトルを
測定し、波形分離して解析した結果、480cm-1付近
にTOフォノンに帰属されるラマン線が、また420c
-1付近にLOフォノンに帰属されるラマン線が、さら
に320cm-1付近にLAフォノンに帰属されるラマン
線が観察され、100%アモルファス状のシリコン膜で
あった。このアモルファス状態のシリコンにXeClエ
キシマレーザー(308nm)を照射したところ、シリ
コンが多結晶化し結晶化率が77%であった。多結晶化
したシリコン膜をESCAスペクトル(そのスペクトル
図を図8に示す)にてケイ素原子の2P軌道エネルギー
を測定すると99.0eVであることがわかりシリコン
であることが判った。
Example 1 10 g of a 10% toluene solution of spiro [4.4] nonasilane obtained in Synthesis Example 7 and 90 g of a 10% toluene solution of cyclopentasilane obtained in Synthesis Example 6 were mixed.
After the mixed solution was stirred at 50 ° C. for 12 hours in an argon atmosphere, the gas chromatogram was measured again.
No peak of spiro [4.4] nonasilane was observed for cyclopentasilane, indicating that it was converted to ring-opening-polymerized high-boiling polysilane. This solution was spin-coated at 2,000 rpm on a glass substrate in an argon atmosphere to obtain a colorless and transparent polysilane film. When this polysilane film was fired at 500 ° C., a silicon film having a metallic luster was obtained. The thickness of the silicon film measured by the alpha step was 1500 °. Further, when the ESCA of this silicon film was measured, only a peak derived from Si 2p was observed at 99 eV, and no other peak was observed. The Raman spectrum of the silicon film was measured, and the waveform was separated and analyzed. As a result, a Raman line attributed to TO phonon was observed at around 480 cm −1 ,
A Raman line attributed to LO phonon was observed at around m -1 and a Raman line attributed to LA phonon at around 320 cm -1 , indicating a 100% amorphous silicon film. When this amorphous silicon was irradiated with a XeCl excimer laser (308 nm), the silicon was polycrystallized and the crystallization ratio was 77%. When the 2P orbital energy of the silicon atom of the polycrystallized silicon film was measured by an ESCA spectrum (a spectrum diagram of which is shown in FIG. 8), it was found to be 99.0 eV, indicating that the film was silicon.

【0045】実施例2 アルゴン雰囲気下、合成例3で得られたシクロペンタシ
ランとスピロ[4.4]ノナシランの混合物5gをトル
エン95gに溶解して溶液を調製した。この溶液をアル
ゴン雰囲気下にて石英基板にスピンコートしシクロペン
タシランとスピロ[4.4]ノナシランの混合物の膜を
形成した。この塗布基板をアルゴン雰囲気中で500℃
にて5分加熱すると基板上にはシリコンの膜が残留し
た。このシリコン膜はラマン散乱スペクトルから、10
0%アモルファス状態であった。このアモルファス状態
のシリコンにXeClエキシマレーザー(308nm)
を照射したところ、シリコンが多結晶化し結晶化率が7
5%であった。多結晶化したシリコン膜をESCAスペ
クトルにてケイ素原子の2P軌道エネルギーを測定する
と99.0eVであることがわかりシリコンであること
が判った。
Example 2 A solution was prepared by dissolving 5 g of a mixture of cyclopentasilane and spiro [4.4] nonasilane obtained in Synthesis Example 3 in 95 g of toluene under an argon atmosphere. This solution was spin-coated on a quartz substrate under an argon atmosphere to form a film of a mixture of cyclopentasilane and spiro [4.4] nonasilane. The coated substrate is placed in an argon atmosphere at 500 ° C.
After heating for 5 minutes, a silicon film remained on the substrate. This silicon film was found to have 10
It was in a 0% amorphous state. XeCl excimer laser (308 nm) is applied to this amorphous silicon.
Irradiation, silicon is polycrystallized and the crystallization rate is 7
5%. When the 2P orbital energy of the silicon atom of the polycrystallized silicon film was measured by an ESCA spectrum, it was found to be 99.0 eV, which proved to be silicon.

【0046】実施例3 アルゴン雰囲気下、合成例7で得られたスピロ[4.
4]ノナシラン1gをトルエン9gに溶解して溶液を調
製した。この溶液をアルゴン雰囲気下にて石英基板にス
ピンコートしスピロ[4.4]ノナシランの膜を形成し
た。この塗布基板をアルゴン雰囲気中で500℃にて5
分加熱すると基板上にはシリコンの膜が残留した。この
シリコン膜はラマン散乱スペクトルから、100%アモ
ルファス状態であった。このアモルファス状態のシリコ
ンにXeClエキシマレーザー(308nm)を照射し
たところ、シリコンが多結晶化し結晶化率が78%であ
った。多結晶化したシリコン膜をESCAスペクトルに
てケイ素原子の2P軌道エネルギーを測定すると99.
0eVであることがわかりシリコンであることが判っ
た。
Example 3 In an argon atmosphere, the spiro [4.
4] 1 g of nonasilane was dissolved in 9 g of toluene to prepare a solution. This solution was spin-coated on a quartz substrate under an argon atmosphere to form a spiro [4.4] nonasilane film. The coated substrate is placed in an argon atmosphere at 500 ° C. for 5 minutes.
After heating for a minute, a silicon film remained on the substrate. The silicon film was found to be 100% amorphous from the Raman scattering spectrum. When this amorphous silicon was irradiated with a XeCl excimer laser (308 nm), the silicon was polycrystallized and the crystallization ratio was 78%. When the 2P orbital energy of the silicon atom of the polycrystallized silicon film is measured by ESCA spectrum, 99.
It turned out to be 0 eV and it turned out to be silicon.

【0047】比較例1 アルゴン雰囲気下、合成例6で得られたシクロペンタシ
ラン5gをトルエン95gに溶解して溶液を調製した。
この溶液をアルゴン雰囲気下にて石英基板にスピンコー
トしたが、ハジキが酷く均一な膜が得られなかった。
Comparative Example 1 In an argon atmosphere, a solution was prepared by dissolving 5 g of the cyclopentasilane obtained in Synthesis Example 6 in 95 g of toluene.
This solution was spin-coated on a quartz substrate in an argon atmosphere, but no repellent and uniform film was obtained.

【0048】実施例4 アルゴン雰囲気下、合成例3で得られたシクロペンタシ
ランとスピロ[4.4]ノナシランの混合物5gをトル
エン95gに溶解して溶液を調製した。この溶液をアル
ゴン雰囲気下にて石英基板にスピンコートしシクロペン
タシランとスピロ[4.4]ノナシランの混合物の膜を
形成した。この塗布基板に、アルゴン雰囲気下、UVを
照射の後500℃にて5分加熱すると基板上にはシリコ
ンの膜が残留した。このシリコン膜はラマン散乱スペク
トルから、100%アモルファス状態であった。このア
モルファス状態のシリコンにXeClエキシマレーザー
(308nm)を照射したところ、シリコンが多結晶化
し結晶化率が80%であった。多結晶化したシリコン膜
をESCAスペクトルにてケイ素原子の2P軌道エネル
ギーを測定すると99.0eVであることがわかりシリ
コンであることが判った。
Example 4 Under an argon atmosphere, 5 g of a mixture of cyclopentasilane and spiro [4.4] nonasilane obtained in Synthesis Example 3 was dissolved in 95 g of toluene to prepare a solution. This solution was spin-coated on a quartz substrate under an argon atmosphere to form a film of a mixture of cyclopentasilane and spiro [4.4] nonasilane. When the coated substrate was irradiated with UV under an argon atmosphere and then heated at 500 ° C. for 5 minutes, a silicon film remained on the substrate. The silicon film was found to be 100% amorphous from the Raman scattering spectrum. When this amorphous silicon was irradiated with a XeCl excimer laser (308 nm), the silicon was polycrystallized and the crystallization ratio was 80%. When the 2P orbital energy of the silicon atom of the polycrystallized silicon film was measured by an ESCA spectrum, it was found to be 99.0 eV, which proved to be silicon.

【0049】実施例6 アルゴン雰囲気下、合成例5で得られたシクロペンタシ
ランとスピロ[4.4]ノナシランの混合物(合成例5
で2週間放置後のもの)5gをトルエン95gに溶解し
て溶液を調製した。この溶液をアルゴン雰囲気下にて石
英基板にスピンコートしシクロペンタシランとスピロ
[4.4]ノナシランの混合物の膜を形成した。この塗
布基板をアルゴン雰囲気中で500℃にて5分間加熱す
ると基板上にはシリコンの膜が残留した。このシリコン
膜はラマン散乱スペクトルから、100%アモルファス
状態であった。このアモルファス状態のシリコンにXe
Clエキシマレーザー(308nm)を照射したとこ
ろ、シリコンが多結晶化し結晶化率が75%であった。
多結晶化したシリコン膜をESCAスペクトルにてケイ
素原子の2P軌道エネルギーを測定すると99.0eV
であることがわかりシリコンであることが判った。
Example 6 A mixture of cyclopentasilane and spiro [4.4] nonasilane obtained in Synthesis Example 5 under an argon atmosphere (Synthesis Example 5)
5 g) was dissolved in 95 g of toluene to prepare a solution. This solution was spin-coated on a quartz substrate under an argon atmosphere to form a film of a mixture of cyclopentasilane and spiro [4.4] nonasilane. When this coated substrate was heated at 500 ° C. for 5 minutes in an argon atmosphere, a silicon film remained on the substrate. The silicon film was found to be 100% amorphous from the Raman scattering spectrum. Xe is added to this amorphous silicon.
When irradiated with a Cl excimer laser (308 nm), silicon was polycrystallized and the crystallization ratio was 75%.
When the 2P orbital energy of a silicon atom of a polycrystallized silicon film is measured by an ESCA spectrum, it is 99.0 eV.
It turned out to be silicon.

【0050】[0050]

【発明の効果】本発明によれば、新規化合物であるスピ
ロ[4.4]ノナシラン、その用途それを含有する組成
物およびこの組成物を利用して水素化ケイ素化合物を出
発シリコン源として支持体上にシリコン膜を形成するこ
とができる。
According to the present invention, there is provided a novel compound spiro [4.4] nonasilane, a use thereof, a composition containing the same, and a support comprising a silicon hydride compound as a starting silicon source using the composition. A silicon film can be formed thereover.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】合成例1で得られた混合物の高速液体クロマト
グラムである。
FIG. 1 is a high performance liquid chromatogram of the mixture obtained in Synthesis Example 1.

【図2】合成例5で用いたシクロペンタシランとシリル
シクロペンタシラン混合物のトルエン溶液のガスクロマ
トグラムである。
FIG. 2 is a gas chromatogram of a toluene solution of a mixture of cyclopentasilane and silylcyclopentasilane used in Synthesis Example 5.

【図3】上記混合物を窒素雰囲気下室温で2週間放置後
のガスクロマトグラムである。
FIG. 3 is a gas chromatogram after leaving the above mixture at room temperature under a nitrogen atmosphere for 2 weeks.

【図4】シクロペンタシランとスピロ[4.4]ノナシ
ラン混合物のトルエン溶液のガスクロマトグラムであ
る。
FIG. 4 is a gas chromatogram of a toluene solution of a mixture of cyclopentasilane and spiro [4.4] nonasilane.

【図5】合成例7で得られたスピロ[4.4]ノナシラ
ンのトルエン溶液のガスクロマトグラムである。
FIG. 5 is a gas chromatogram of a toluene solution of spiro [4.4] nonasilane obtained in Synthesis Example 7.

【図6】合成例7で得られたスピロ[4.4]ノナシラ
ンの赤外線吸収スペクトル図である。
FIG. 6 is an infrared absorption spectrum of spiro [4.4] nonasilane obtained in Synthesis Example 7.

【図7】合成例7で得られたスピロ[4.4]ノナシラ
ンのマススペクトル図である。
FIG. 7 is a mass spectrum diagram of spiro [4.4] nonasilane obtained in Synthesis Example 7.

【図8】実施例1で得られた多結晶シリコン膜のESC
Aスペクトル図である。
FIG. 8 shows the ESC of the polycrystalline silicon film obtained in Example 1.
It is an A spectrum figure.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 (1)下記式(A) 【化1】 で表されるスピロ[4.4]ノナシラン。(1) The following formula (A): Spiro [4.4] nonasilane represented by the formula: 【請求項2】 ヘキサデカフェニルスピロ[4.4]ノ
ナシランをルイス酸の存在下塩化水素ガスと反応せしめ
てヘキサデカクロロスピロ[4.4]ノナシランを生成
せしめ、次いでこれを水素化することを特徴とするスピ
ロ[4.4]ノナシランの製造法。
2. Reaction of hexadecaphenylspiro [4.4] nonasilane with hydrogen chloride gas in the presence of a Lewis acid to produce hexadecachlorospiro [4.4] nonasilane, followed by hydrogenation thereof. A method for producing spiro [4.4] nonasilane, which is characterized by the following.
【請求項3】 スピロ[4.4]ノナシランの環状水素
化ケイ素化合物のラジカル重合の開始剤としての使用。
3. Use of spiro [4.4] nonasilane as an initiator for radical polymerization of a cyclic silicon hydride compound.
【請求項4】 スピロ[4.4]ノナシランと環状水素
化ケイ素化合物とを含有する開環重合性組成物。
4. A ring-opening polymerizable composition containing spiro [4.4] nonasilane and a cyclic silicon hydride compound.
【請求項5】 環状水素化ケイ素化合物をスピロ[4.
4]ノナシランの存在下開環重合せしめることを特徴と
するポリシランの製造法。
5. The method of claim 1, wherein the cyclic silicon hydride compound is spiro [4.
4] A process for producing polysilane, which comprises subjecting ring-opening polymerization in the presence of nonasilane.
【請求項6】 支持体上に形成されたポリシラン膜を熱
分解もしくは光分解せしめることを特徴とする支持体上
にシリコン膜を形成する方法。
6. A method for forming a silicon film on a support, comprising subjecting a polysilane film formed on the support to thermal decomposition or photolysis.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003055556A (en) * 2001-08-14 2003-02-26 Jsr Corp Method for forming silicon film or silicon oxide film and composition for them
US7223802B2 (en) 2002-04-22 2007-05-29 Seiko Epson Corporation High order silane composition, and method of forming silicon film using the composition
JP2019038739A (en) * 2017-08-28 2019-03-14 株式会社日本触媒 Hydrogenated silane composition

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000059014A1 (en) * 1999-03-30 2000-10-05 Seiko Epson Corporation Method for forming a silicon film and ink composition for ink jet

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000059014A1 (en) * 1999-03-30 2000-10-05 Seiko Epson Corporation Method for forming a silicon film and ink composition for ink jet

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003055556A (en) * 2001-08-14 2003-02-26 Jsr Corp Method for forming silicon film or silicon oxide film and composition for them
US7223802B2 (en) 2002-04-22 2007-05-29 Seiko Epson Corporation High order silane composition, and method of forming silicon film using the composition
JP2019038739A (en) * 2017-08-28 2019-03-14 株式会社日本触媒 Hydrogenated silane composition
JP7033035B2 (en) 2017-08-28 2022-03-09 株式会社日本触媒 Silane hydride composition

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