JP2001334634A - Printing method and printer using same - Google Patents

Printing method and printer using same

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JP2001334634A
JP2001334634A JP2000156344A JP2000156344A JP2001334634A JP 2001334634 A JP2001334634 A JP 2001334634A JP 2000156344 A JP2000156344 A JP 2000156344A JP 2000156344 A JP2000156344 A JP 2000156344A JP 2001334634 A JP2001334634 A JP 2001334634A
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JP
Japan
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film
substrate
stage
printing
spacer
Prior art date
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Application number
JP2000156344A
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Japanese (ja)
Inventor
Kenichi Kato
謙一 加藤
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suitably print a printing pattern on a printing surface of a base plate from a transfer surface of a film. SOLUTION: The transfer surface of the film 6 is opposed on the printing surface of the base plate 10, a spacer 13 projected to the film 6 side is provided on an outer peripheral part of the plate 10, air between the film 6 and the plate 10 is then exhausted from a suction port 12 provided at the outer periphery of the plate 10 and the spacer 13 part, a superposed unit of the film 6 and the plate 10 is thereafter pressurized, and thereby a printing pattern provided on the transfer surface of the film 6 is transferred to the printing surface of the plate 10.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は基板の印刷面にフィ
ルムの転写面に設けた印刷パターンを転写させる印刷方
法とそれを用いた印刷装置に関するものである。
[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a printing method for transferring a printing pattern provided on a transfer surface of a film to a printing surface of a substrate, and a printing apparatus using the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の、この種印刷方法は次のようにな
っていた。即ち、基板の印刷面上にフィルムの転写面を
対向させ、これらの基板とフィルムを重合させ、フィル
ムの転写面に設けた印刷パターンを基板の印刷面に転写
させるようにして印刷が行われるようになっていた。
2. Description of the Related Art A conventional printing method of this kind is as follows. That is, printing is performed such that the transfer surface of the film is opposed to the print surface of the substrate, the substrate and the film are polymerized, and the print pattern provided on the transfer surface of the film is transferred to the print surface of the substrate. Had become.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記従来例に於いて問
題となるのは、フィルムの転写面に設けた印刷パターン
を基板の印刷面上に転写できない部分が生ずることであ
った。即ち、上述の如くこの印刷を行う為には、フィル
ムの転写面と基板の印刷面を対向させて重合させること
になるのであるが、この場合にフィルムの転写面と基板
の印刷面の一部に気泡が残り、この気泡が残った部分に
於いてはフィルムの転写面と基板の印刷面が密着しない
状態となるので、この部分に於いては印刷パターンがフ
ィルムから基板に転写されず、この部分で印刷不良が生
じてしまうのであった。そこで本発明は適切な印刷が行
えるようにすることを目的とするものである。
A problem in the above-mentioned prior art is that a portion of the printed pattern provided on the transfer surface of the film cannot be transferred onto the printed surface of the substrate. That is, in order to perform this printing as described above, the transfer surface of the film and the print surface of the substrate are superposed and polymerized. In this case, a part of the transfer surface of the film and a part of the print surface of the substrate are used. In the area where the air bubbles remain, the transfer surface of the film and the printed surface of the substrate do not come into close contact with each other, and in this part, the printed pattern is not transferred from the film to the substrate. Printing failure occurred in some parts. Accordingly, an object of the present invention is to enable appropriate printing.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】そして、この目的を達成
する為に本発明は、基板の印刷面にフィルムの転写面を
対向させると共に、この基板の外周部分にフィルム側に
突出するスペーサを設け、次に基板の外周とスペーサ間
部分に設けた吸引口からフィルムと基板間の空気を排出
し、その後フィルムと基板の重合体を加圧することでフ
ィルムの転写面に設けた印刷パターンを基板の印刷面に
転写するようにしたものである。
In order to achieve this object, according to the present invention, a transfer surface of a film is opposed to a printing surface of a substrate, and a spacer is provided on an outer peripheral portion of the substrate so as to protrude toward the film. Then, the air between the film and the substrate is exhausted from the suction port provided in the portion between the outer periphery of the substrate and the spacer, and then the printing pattern provided on the transfer surface of the film is formed by pressing the polymer of the film and the substrate. It is designed to be transferred to the printing surface.

【0005】即ち、基板の印刷面とフィルムの転写面を
密着させる場合に、基板の外周とスペーサ間部分に設け
た吸引口から空気を排出することによりフィルムの中央
部分が基板にまず当接し、そしてこの当接した状態が空
気の排出に伴って外周部分に広がるようになり、即ち、
中央部分から徐々に外周部分に向けて空気は排出されて
いくことになるので、基板の印刷面とフィルムの転写面
間部分に於いて、気泡が残ることが無くなり、このこと
によって基板の印刷面とフィルムの転写面は密着した状
態が形成でき、これによって適切な印刷が行えるように
なるものである。
That is, when the printed surface of the substrate and the transfer surface of the film are brought into close contact with each other, the central portion of the film first comes into contact with the substrate by exhausting air from the suction port provided in the outer periphery of the substrate and the space between the spacers. And this contact state spreads to the outer peripheral portion with the discharge of air, that is,
Since the air is gradually discharged from the central portion toward the outer peripheral portion, no air bubbles remain in the portion between the printed surface of the substrate and the transfer surface of the film, and as a result, the printed surface of the substrate is reduced. The transfer surface of the film and the transfer surface of the film can be formed in close contact with each other, so that appropriate printing can be performed.

【0006】[0006]

【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、基板の印刷面にフィルムの転写面を対向させると共
に、この基板の外周部分にフィルム側に突出するスペー
サを設け、次に基板の外周とスペーサ間部分に設けた吸
引口からフィルムと基板間の空気を排出し、その後フィ
ルムと基板の重合体を加圧することでフィルムの転写面
に設けた印刷パターンを基板の印刷面に転写する印刷方
法であって、基板の外周とスペーサ間部分に設けた吸引
口から空気を排出することによりフィルムの中央部分が
まず基板の印刷面に当接し、そしてこの状態で空気の排
出に伴ってこの密着部分は徐々に基板の外周部分に向か
って広がり、ついには基板の印刷面とフィルムの転写面
は全体的に密着した状態となるので、この両者の密着部
分において気泡は残ることは無く、これによってフィル
ムの転写面に設けた印刷パターンは基板の印刷面へと適
切に印刷されることになるのである。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS According to the first aspect of the present invention, a transfer surface of a film is opposed to a printed surface of a substrate, and a spacer protruding toward the film is provided on an outer peripheral portion of the substrate. The air between the film and the substrate is exhausted from the suction port provided on the outer periphery of the substrate and the space between the spacers, and then the polymer on the film and the substrate is pressed to apply the print pattern provided on the transfer surface of the film to the print surface of the substrate This is a printing method for transferring, in which air is exhausted from a suction port provided in a portion between an outer periphery of a substrate and a spacer, so that a central portion of the film first contacts a printing surface of the substrate, and in this state, the air is discharged. The contact portion of the lever gradually spreads toward the outer peripheral portion of the substrate, and finally, the printed surface of the substrate and the transfer surface of the film come into close contact with each other. It is not, thereby printing pattern provided on the transfer surface of the film is become to be suitably printed with the printing surface of the substrate.

【0007】次に本発明の請求項2に記載の発明は、吸
引口からの空気の排出量を吸引初期は少なく、その後徐
々に増加させる請求項1に記載の印刷方法であって、吸
引口からの空気の排出量を吸引初期は少なくすることに
よりフィルムの中央部分がスムーズに基板の印刷面に当
接することが出来るようになり、そしてこの状態から外
周部分に向けて密着状態が広がっていくことになるの
で、気泡は形成されにくくなるのである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided the printing method according to the first aspect, wherein the amount of air discharged from the suction port is gradually reduced at the initial stage of suction and thereafter gradually increased. By reducing the amount of air exhausted from the initial stage of suction, the central part of the film can smoothly contact the printed surface of the substrate, and from this state the close contact state spreads to the outer peripheral part Therefore, bubbles are less likely to be formed.

【0008】これに対して吸引初期から大量の空気を排
出しようとした場合には、フィルム全体に対して大きな
吸引力が働き、それによってフィルム自体にいわゆるバ
タツキが生じ、このバタツキによって必ずしも中央部分
がまず基板の印刷面に当接することにはならず、非常に
不安定な状態から基板とフィルムの密着状態が形成され
ることになり、このような状態になった場合には気泡が
残ってしまう可能性がある。
On the other hand, if a large amount of air is to be discharged from the initial stage of suction, a large suction force acts on the entire film, thereby causing a so-called flapping of the film itself. First, it does not come into contact with the printed surface of the substrate, and the state of adhesion between the substrate and the film is formed from a very unstable state, and in such a state, bubbles will remain there is a possibility.

【0009】それに対して上述の如く吸引初期の空気の
排出量を少なくした場合にはフィルムにバタツキは生じ
ず、その中央部分がまず基板の印刷面に当接し、その後
徐々にスムーズに外周方向へと広がっていくので空気は
外周方向へとスムーズに排出され、これによって気泡は
残らず、印刷が適切に行われるようになるものである。
On the other hand, when the amount of air discharged at the initial stage of suction is reduced as described above, the film does not flutter, and the center portion first comes into contact with the printing surface of the substrate, and then gradually smoothly toward the outer periphery. As a result, air is smoothly discharged in the outer peripheral direction, so that no air bubbles remain and printing can be performed properly.

【0010】次に本発明の請求項3に記載の発明は、基
板を固定する基板ステージと、この基板ステージにフィ
ルムを対向配置させるフィルムステージと、前記基板ス
テージの基板固定部分の外周部分に設けられたスペーサ
とを備え、前記フィルムステージはフィルムの外周を保
持する構成とし、前記基板ステージの基板固定部外周部
分には吸引口を設けた印刷装置であって、フィルムステ
ージはフィルムの外周を保持しており、この状態で基板
ステージとフィルムステージを接近させればこれら両者
はスペーサを介して接近した状態となり、この状態で基
板ステージの基板固定部外周部分に設けた吸引口から空
気を排出すればフィルムの中央部分が基板ステージの基
板固定部上に設けた基板の印刷面に向けて湾曲しながら
当接する状態となり、この状態で更に空気の排出を継続
すれば、その当接部分はその点を中心として外周方向へ
と広がり、即ち空気を外周方向に排出しながらフィルム
と基板の当接が行われることとなり、この結果としてフ
ィルムの転写面に設けた印刷パターンは基板の印刷面へ
と適切に印刷されるようになる。
A third aspect of the present invention provides a substrate stage for fixing a substrate, a film stage for disposing a film on the substrate stage, and a film stage provided on an outer peripheral portion of a substrate fixing portion of the substrate stage. The film stage is configured to hold an outer periphery of the film, and a printing apparatus is provided with a suction port in an outer peripheral portion of a substrate fixing portion of the substrate stage, wherein the film stage holds an outer periphery of the film. In this state, if the substrate stage and the film stage are brought closer to each other, they are brought closer to each other via the spacer, and in this state, air can be discharged from the suction port provided in the outer peripheral portion of the substrate fixing portion of the substrate stage. In this case, the central portion of the film comes into contact with the substrate while being curved toward the printing surface of the substrate provided on the substrate fixing portion of the substrate stage. If, in this state, the discharge of air is further continued, the contact portion spreads in the outer peripheral direction around that point, that is, the contact between the film and the substrate is performed while discharging air in the outer peripheral direction, As a result, the print pattern provided on the transfer surface of the film is appropriately printed on the print surface of the substrate.

【0011】次に本発明の請求項4に記載の発明は、ス
ペーサは可撓性を有する機構とした請求項3に記載の発
明であって、スペーサ自体が可撓性を有する構成とした
ので、空気の排出を継続しフィルムと印刷面の当接状態
がその外周部分になってきた時にスペーサが可撓性を有
し、これが変形することで基板の外周部分へもフィルム
の外周部分がスムーズに当接することとなり、この外周
部分に於ける印刷が適切に行われることになるものであ
る。
Next, in the invention according to claim 4 of the present invention, the spacer is a mechanism having flexibility, and the spacer itself has flexibility. The spacer has flexibility when the contact between the film and the printing surface reaches the outer peripheral portion, and the spacer is flexible, so that the outer peripheral portion of the film can smoothly reach the outer peripheral portion of the substrate. , So that printing on the outer peripheral portion is appropriately performed.

【0012】次に本発明の請求項5に記載の発明は、ス
ペーサは通気性を有する請求項3に記載の印刷装置であ
って、スペーサが通気性を有することで吸引初期に於い
てはスペーサ部分からもフィルムと基板間への空気流が
生じることとなり、この結果としてフィルムの中央部分
が基板の印刷面側に当接するスピードが緩やかに行われ
ることとなり、このことによってフィルムにバタツキ現
象が生じずスムーズに上述の如くフィルムの中央部分が
まず基板の中央部分へと当接し、そしてその状態から外
周方向へと当接面が広がり、これによってフィルムの転
写面に設けた印刷パターンが基板の印刷面へと適切に印
刷されることとなる。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the printing apparatus according to the third aspect, wherein the spacer has air permeability. The air flow between the film and the substrate also occurs from the part, and as a result, the speed at which the central part of the film comes into contact with the printed surface side of the substrate is gentle, which causes the film to flutter. As described above, the central portion of the film smoothly contacts the central portion of the substrate first, and from that state, the contact surface spreads in the outer peripheral direction, whereby the printing pattern provided on the transfer surface of the film is printed on the substrate. It will be printed appropriately on the surface.

【0013】又、スペーサに通気性を設けたとしても、
吸引の終了時点に於いてはこのスペーサ自体の通気性部
分もスペーサが圧縮されたような状態となるので通気性
は初期の状態より小さくなり、このことによってスペー
サにたとえ通気性を設けたとしてもフィルムと基板間の
吸引力が大きく破壊されることはなく、適切にフィルム
から基板への印刷が行われるようになるものである。
Further, even if the spacer is provided with air permeability,
At the end of the suction, the air-permeable portion of the spacer itself is in a state in which the spacer is compressed, so that the air permeability becomes smaller than the initial state, so that even if the spacer is provided with air-permeability. The suction force between the film and the substrate is not largely destroyed, and printing from the film to the substrate is performed appropriately.

【0014】次に本発明の請求項6に記載の発明は、吸
引口に吸引経路を介してポンプを連結すると共に前記吸
引経路には開閉弁を連結した請求項3に記載の印刷装置
であって、吸引口に開閉弁を連結することによりこの開
閉弁の開度調整をすることでフィルムと基板間に働く吸
引力を調整し、即ち吸引初期に於けるフィルムのバタツ
キを防止してその中央部を基板の中央部分へまず当接さ
せることができるようになり、そしてその後、徐々に外
周方向へと当接を広げるようにすることが出来るので、
フィルムから基板への適切な印刷がなされるようになる
ものである。
Next, the invention according to claim 6 of the present invention is the printing apparatus according to claim 3, wherein a pump is connected to the suction port via a suction path, and an on-off valve is connected to the suction path. By controlling the opening of the on-off valve by connecting the on-off valve to the suction port, the suction force acting between the film and the substrate is adjusted. Part can first be brought into contact with the central part of the substrate, and then the contact can be gradually expanded toward the outer periphery,
Appropriate printing from the film to the substrate is performed.

【0015】以下本発明の一実施形態を添付図面に従っ
て説明する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

【0016】図1に於いて、1は基板ステージで、この
基板ステージ1は内部にヒータ2を設けている。又、こ
のヒータ2の下面側には断熱材3を設けている。又この
基板ステージ1はX−Yテーブル4上に載せられた状態
となっている。又、この基板ステージ1上にはフィルム
ステージ5が設けられている。このフィルムステージ5
は枠状であって、その下面側に図5に示す如くフィルム
6を吸引保持するような形となっている。
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a substrate stage, and the substrate stage 1 has a heater 2 provided therein. A heat insulating material 3 is provided on the lower surface side of the heater 2. The substrate stage 1 is placed on the XY table 4. A film stage 5 is provided on the substrate stage 1. This film stage 5
Has a frame shape, and has a shape such that the film 6 is suction-held on the lower surface side as shown in FIG.

【0017】即ちこのフィルムステージ5の枠部分には
図1のごとく吸引口7とそれに連結された吸引経路8が
連結されている。又、前記基板ステージ1にも、図4に
示す如くその中央部分には複数個の吸引口9が設けられ
ている。この吸引口9は基板10を吸引するものであっ
て、この吸引口10にも吸引経路11が連結されてい
る。又、図4に示す如く基板10の外周部分には吸引口
12が複数個設けられている。
That is, a suction port 7 and a suction path 8 connected to the suction port 7 are connected to the frame portion of the film stage 5 as shown in FIG. Further, the substrate stage 1 is also provided with a plurality of suction ports 9 at the center as shown in FIG. The suction port 9 is for sucking the substrate 10, and a suction path 11 is also connected to the suction port 10. Further, as shown in FIG. 4, a plurality of suction ports 12 are provided in the outer peripheral portion of the substrate 10.

【0018】更に吸引口12の外周部分に於ける基板ス
テージ1上には図1に示す如く、例えばシリコンチュー
ブなどで形成されたスペーサ13が設けられている。
又、前記吸引口12には吸引経路14が連結されてお
り、吸引経路8、11、14は真空ポンプ15に連結さ
れている。但しその連結部分において、まず吸引経路8
に於いては開閉弁16、吸引経路14には開閉弁17、
更に吸引経路11には開閉弁18が介在させられてい
る。
Further, as shown in FIG. 1, a spacer 13 formed of, for example, a silicon tube or the like is provided on the substrate stage 1 at the outer peripheral portion of the suction port 12.
A suction path 14 is connected to the suction port 12, and the suction paths 8, 11, and 14 are connected to a vacuum pump 15. However, in the connection portion, first, the suction path 8
, The on-off valve 16, the on-off valve 14 on the suction path 14,
Further, an on-off valve 18 is interposed in the suction path 11.

【0019】更に吸引経路14と開閉弁17部分には開
閉弁19が連結された状態となっている。さてこのよう
な状態に於いて、まず図5に示す如く基板ステージ1上
には基板10が吸引口11の吸引によって固定されてい
る。又、フィルム6は吸引口7の吸引力によって固定さ
れている。その場合フィルム6は図2、図3に示す如く
その印刷パターンを作る為の凹部6a内に導電性ペース
ト6bが充填されたものが図5に示す如くフィルムステ
ージ5にセットされているものであって、詳細には説明
していないがこの図5に示す如くフィルムステージ5と
基板ステージ1は位置決めがされた状態となっている。
Further, an on-off valve 19 is connected to the suction path 14 and the on-off valve 17. In such a state, the substrate 10 is first fixed on the substrate stage 1 by suction of the suction port 11 as shown in FIG. The film 6 is fixed by the suction force of the suction port 7. In this case, as shown in FIGS. 2 and 3, the film 6 is a film in which a conductive paste 6b is filled in a concave portion 6a for forming the print pattern and is set on the film stage 5 as shown in FIG. Although not described in detail, the film stage 5 and the substrate stage 1 are positioned as shown in FIG.

【0020】次にこの状態で図6に示す如くフィルムス
テージ5を下降させ、スペーサ13が若干湾曲するまで
下降させる。このことによってフィルム6と基板10の
間に密閉された空間が形成されることになる。この状態
で開閉弁17を開放することより真空ポンプ15によっ
てこの空間から吸引口12と吸引経路14を介して空気
を吸引することになる。その場合開閉弁19を開放して
おくことにより前記フィルム6と基板10間に設けられ
た空間に対する吸引力が急激とならないようにしてい
る。
Next, in this state, the film stage 5 is lowered as shown in FIG. 6 until the spacer 13 is slightly curved. As a result, a closed space is formed between the film 6 and the substrate 10. By opening the on-off valve 17 in this state, the vacuum pump 15 sucks air from this space through the suction port 12 and the suction path 14. In this case, by opening the on-off valve 19, the suction force to the space provided between the film 6 and the substrate 10 is prevented from becoming sudden.

【0021】即ち開閉弁19を開放しておけばこの開閉
弁19部分から空気が流入することによって真空ポンプ
15に吸引される空気は前記フィルム6と基板10間部
分から吸引される空気量を少なくすることになる。この
ように少ない吸引量がフィルム6に働くことにより図7
に示す如くフィルム6にはいわゆるバタツキ現象が生じ
ず、その中央部分がフィルムステージ5で保持されてい
ないことにより下方へと下がり、やがては基板10に当
接することになる。この状態で更に開閉弁19を徐々に
閉じていくと、フィルム6と基板10間に加わる吸引力
は大きくなり、やがては図8に示す如く基板10の全周
にフィルム6が密着当接した状態となる。
That is, if the on-off valve 19 is opened, the air sucked into the vacuum pump 15 by the inflow of air from the on-off valve 19 reduces the amount of air sucked from the portion between the film 6 and the substrate 10. Will do. As a result of such a small amount of suction acting on the film 6, FIG.
As shown in (1), no so-called flapping phenomenon occurs in the film 6, and the central portion of the film 6 is not held by the film stage 5, so that the film 6 is lowered and eventually comes into contact with the substrate 10. When the on-off valve 19 is gradually closed in this state, the suction force applied between the film 6 and the substrate 10 increases, and the film 6 is brought into close contact with the entire periphery of the substrate 10 as shown in FIG. Becomes

【0022】このようになった状態に於いて、基板ステ
ージ1は上述の如くヒータ2を備えているのでこの部分
で熱が伝達され、このことによって基板10上に設けた
接着剤が軟化することによってフィルム6と密着した状
態となっているので、真空ポンプ15による吸引力を解
除したとしても密着状態が崩れることはない。したがっ
てこのようにフィルム6と基板10が密着した状態でこ
の両者を重合した状態でプレス機に於いて加熱と加圧を
行えばフィルム6に設けた印刷パターンは基板10へと
転写されることになる。
In this state, since the substrate stage 1 is provided with the heater 2 as described above, heat is transmitted in this portion, and the adhesive provided on the substrate 10 is thereby softened. Thus, even if the suction force by the vacuum pump 15 is released, the close contact state is not broken. Therefore, when the film 6 and the substrate 10 are adhered to each other and heated and pressed by a press in a state where the two are superposed, the print pattern provided on the film 6 is transferred to the substrate 10. Become.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上のように本発明は、基板の印刷面に
フィルムの転写面を対向させると共に、この基板の外周
部分にフィルム側に突出するスペーサを設け、次に基板
の外周とスペーサ間部分に設けた吸引口からフィルムと
基板間の空気を排出し、その後フィルムと基板の重合体
を加圧することで、フィルムの転写面に設けた印刷パタ
ーンを基板の印刷面に転写する印刷方法であって、フィ
ルムの中央部分をまず基板の中央部分に当接させ、そし
てその当接部分を徐々に外周方向に広げていくことによ
り、即ち空気を外周方向へ排出させながらフィルムと基
板を当接させるようになるので、この両者間に気泡が残
ることはなく、よって基板とフィルムは適切に密着し、
この結果として印刷は適切になされるものである。
As described above, according to the present invention, the transfer surface of the film is opposed to the printed surface of the substrate, and a spacer protruding toward the film is provided on the outer peripheral portion of the substrate. The air between the film and the substrate is exhausted from the suction port provided in the part, and then the polymer of the film and the substrate is pressed, so that the printing pattern provided on the transfer surface of the film is transferred to the printing surface of the substrate by a printing method. Then, the center portion of the film is first brought into contact with the center portion of the substrate, and the contact portion is gradually expanded in the outer peripheral direction, that is, the film is brought into contact with the substrate while discharging air in the outer peripheral direction. So that no air bubbles remain between them, so that the substrate and the film adhere properly,
As a result, printing is properly performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態の断面図FIG. 1 is a cross-sectional view of one embodiment of the present invention.

【図2】フィルムの断面図FIG. 2 is a sectional view of a film.

【図3】フィルムの断面図FIG. 3 is a sectional view of a film.

【図4】基板ステージの平面図FIG. 4 is a plan view of a substrate stage.

【図5】基板ステージとフィルムステージを示す断面図FIG. 5 is a sectional view showing a substrate stage and a film stage.

【図6】基板ステージとフィルムステージを示す断面図FIG. 6 is a sectional view showing a substrate stage and a film stage.

【図7】基板ステージとフィルムステージを示す断面図FIG. 7 is a sectional view showing a substrate stage and a film stage.

【図8】基板ステージとフィルムステージを示す断面図FIG. 8 is a sectional view showing a substrate stage and a film stage.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板ステージ 2 ヒータ 3 断熱材 4 X−Yテーブル 5 フィルムステージ 6 フィルム 6a 印刷パターンを作る為の凹部 6b 導電性ペースト 7 吸引口 8 吸引経路 9 吸引口 10 基板 11 吸引経路 12 吸引口 13 スペーサ 14 吸引経路 15 真空ポンプ 16 開閉弁 17 開閉弁 18 開閉弁 19 開閉弁 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate stage 2 Heater 3 Insulating material 4 XY table 5 Film stage 6 Film 6a Concave part for making a print pattern 6b Conductive paste 7 Suction port 8 Suction path 9 Suction port 10 Substrate 11 Suction path 12 Suction port 13 Spacer 14 Suction path 15 Vacuum pump 16 On-off valve 17 On-off valve 18 On-off valve 19 On-off valve

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板の印刷面にフィルムの転写面を対向
させると共に、この基板の外周部分にフィルム側に突出
するスペーサを設け、次に基板の外周とスペーサ間部分
に設けた吸引口からフィルムと基板間の空気を排出し、
その後フィルムと基板の重合体を加圧することで、フィ
ルムの転写面に設けた印刷パターンを基板の印刷面に転
写する印刷方法。
1. A transfer surface of a film is opposed to a printing surface of a substrate, and a spacer is provided on an outer peripheral portion of the substrate so as to protrude toward the film. And exhaust air between the board and
A printing method in which the printing pattern provided on the transfer surface of the film is transferred to the printing surface of the substrate by pressing the polymer between the film and the substrate.
【請求項2】 吸引口からの空気の排出量は、吸引初期
は少なく、その後徐々に増加させる請求項1に記載の印
刷方法。
2. The printing method according to claim 1, wherein the amount of air discharged from the suction port is small at the beginning of suction and gradually increased thereafter.
【請求項3】 基板を固定する基板ステージと、この基
板ステージにフィルムを対向配置させるフィルムステー
ジと、前記基板ステージの基板固定部の外周部分に設け
られたスペーサとを備え、前記フィルムステージはフィ
ルムの外周を保持する構成とし、前記基板ステージの基
板固定部外周部分には吸引口を設けた印刷装置。
3. A substrate stage for fixing a substrate, a film stage for disposing a film on the substrate stage, and a spacer provided on an outer peripheral portion of a substrate fixing portion of the substrate stage, wherein the film stage is a film stage. A printing apparatus, wherein a suction port is provided in an outer peripheral portion of a substrate fixing portion of the substrate stage.
【請求項4】 スペーサは可撓性を有する機構とした請
求項3に記載の印刷装置。
4. The printing apparatus according to claim 3, wherein the spacer is a mechanism having flexibility.
【請求項5】 スペーサは通気性を有する請求項3に記
載の印刷装置。
5. The printing apparatus according to claim 3, wherein the spacer has air permeability.
【請求項6】 吸引口に吸引経路を介してポンプを連結
すると共に、前記吸引経路には開閉弁を連結した請求項
3に記載の印刷装置。
6. The printing apparatus according to claim 3, wherein a pump is connected to the suction port via a suction path, and an on-off valve is connected to the suction path.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106364150A (en) * 2016-08-26 2017-02-01 太仓市鑫鹤印刷包装有限公司 Printing rack with good adsorption function

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