JP2001330638A - Surface potential detecting device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、表面電位を非接触
方式で検出する表面電位検出装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface potential detecting device for detecting a surface potential in a non-contact manner.
【0002】[0002]
【従来の技術】この種の表面電位検出装置は、例えば、
複写機やレーザビームプリンタ等において、感光ドラム
の表面電位を検出する手段として用いられる。この種の
表面電位検出装置は、特公平3−6467号公報等に開
示されているように、検知電極と感光ドラムとの間の電
界を、音叉で機械的に断続することにより、感光ドラム
の表面電位に対応した交流信号を得る。そして、この交
流信号をプリアンプで増幅するとともに、アイソレータ
を介して、同期検波回路に導き、機械的断続に同期した
信号で、検波する。同期検波回路から出力された同期検
波出力信号は、積分回路によって直流化される。積分回
路によって得られた直流信号は、高電圧増幅器に入力さ
れる。2. Description of the Related Art This type of surface potential detecting device is, for example,
It is used as a means for detecting the surface potential of a photosensitive drum in a copying machine, a laser beam printer, or the like. As disclosed in Japanese Patent Publication No. 3-6467 and the like, this type of surface potential detection device mechanically interrupts an electric field between a detection electrode and a photosensitive drum with a tuning fork, thereby forming a photosensitive drum. An AC signal corresponding to the surface potential is obtained. Then, the AC signal is amplified by a preamplifier, guided to a synchronous detection circuit via an isolator, and detected by a signal synchronized with the mechanical interruption. The synchronous detection output signal output from the synchronous detection circuit is converted to a direct current by the integration circuit. The DC signal obtained by the integration circuit is input to a high voltage amplifier.
【0003】各回路は、コモングランド線を持ってい
る。高電圧増幅器は、入力された直流信号に基づき、コ
モングランド線の電位が、被測定面である感光ドラム表
面の電位と同じになるように、コモングランド線の電位
を制御する。コモングランド線の電位を、減衰器やバッ
ファアンプ等を介して取り出すことにより、表面電位信
号が得られる。コモングランド線は、接地電位、あるい
は、フレーム接地電位に対してフローティングな関係に
ある。[0003] Each circuit has a common ground line. The high-voltage amplifier controls the potential of the common ground line based on the input DC signal so that the potential of the common ground line becomes the same as the potential of the surface of the photosensitive drum that is the surface to be measured. By extracting the potential of the common ground line via an attenuator, a buffer amplifier, or the like, a surface potential signal can be obtained. The common ground line has a floating relationship with respect to the ground potential or the frame ground potential.
【0004】この方式の最大の利点は、表面電位センサ
に含まれる検知電極と、被測定面である感光ドラムの表
面との間の距離が変化しても、距離依存性が非常に少な
い高精度な表面電位検出信号が得られることである。The greatest advantage of this method is that even if the distance between the detection electrode included in the surface potential sensor and the surface of the photosensitive drum, which is the surface to be measured, changes, the distance dependency is very small and high accuracy is achieved. That is, an important surface potential detection signal can be obtained.
【0005】上述した表面電位検出装置は、通常は、表
面電位センサと、信号処理装置とを含む。表面電位セン
サは、検知電極、音叉、駆動回路及びプリアンプ等を含
む一種のプローブとして構成される。信号処理装置は、
表面電位検出装置として必要な残りの回路部分を含んで
いる。[0005] The above-mentioned surface potential detecting device usually includes a surface potential sensor and a signal processing device. The surface potential sensor is configured as a kind of probe including a detection electrode, a tuning fork, a drive circuit, a preamplifier, and the like. The signal processing device
It includes the remaining circuit parts necessary for the surface potential detecting device.
【0006】ところで、最近、高速なタンデムタイプの
複写機やレーザビームプリンタが提案され、実用に供さ
れている。これらの画像形成装置では、4本(シアン、
マゼンタ、イエロー、ブラック)の感光ドラムが用いら
れており、4本の感光ドラムの表面電位を測定しなけれ
ばならない。Recently, high-speed tandem-type copying machines and laser beam printers have been proposed and put to practical use. In these image forming apparatuses, four (cyan,
(Magenta, yellow, and black) photosensitive drums, and the surface potentials of the four photosensitive drums must be measured.
【0007】ところが、従来は、1つの感光ドラムに対
して、1つの表面電位センサ及び1つの信号処理装置を
備える必要があるため、4本の感光ドラムに対しては、
表面電位センサ及びその信号処理装置のセットを、4組
備える必要があった。表面電位検出装置の構成部分のう
ち、信号処理装置は、回路構成自体が複雑であり、しか
も、形状の大型化、重量増大、及び、コストアップの原
因となるトランスを2つも備えている。このため、4本
の感光ドラムのそれぞれに上述したような信号処理装置
を備えなければならない従来技術では、表面電位検出装
置全体として、形状大型化、重量増加、及び、コストア
ップが著しく、その解決が極めて大きな課題となってい
た。However, conventionally, it is necessary to provide one surface potential sensor and one signal processing device for one photosensitive drum, and therefore, for four photosensitive drums,
It was necessary to provide four sets of the surface potential sensor and its signal processing device. Among the components of the surface potential detecting device, the signal processing device has a complicated circuit configuration and has two transformers that cause an increase in size, weight, and cost. Therefore, in the prior art in which each of the four photosensitive drums must be provided with the above-described signal processing device, the surface potential detecting device as a whole is significantly increased in shape, weight, and cost, and the solution is solved. Has become a very big issue.
【0008】また、高精度な表面電位検出信号を実現す
るには、表面電位検出信号のオフセット調整が重要であ
る。表面電位センサにおいて、被測定面の表面電位とコ
モングランド線の電位との差電圧がゼロのとき、表面電
位検出信号がゼロとなるべきである。In order to realize a highly accurate surface potential detection signal, it is important to adjust the offset of the surface potential detection signal. In the surface potential sensor, when the difference voltage between the surface potential of the surface to be measured and the potential of the common ground line is zero, the surface potential detection signal should be zero.
【0009】ところが、表面電位センサの多くは、検知
電極の周辺がプラスまたはマイナスに若干帯電している
ので、表面電位センサから交流信号が出力され、表面電
位検出信号にオフセット電圧が生じる。例えば、検知電
極の周辺がマイナスに帯電した場合、被測定面の表面電
位が0ボルトのときでも、あたかも、被測定面の表面電
位がプラスであるかのような表面電位検出信号を出力す
る。However, in many surface potential sensors, since the periphery of the detection electrode is slightly charged positively or negatively, an AC signal is output from the surface potential sensor, and an offset voltage is generated in the surface potential detection signal. For example, when the periphery of the detection electrode is negatively charged, even when the surface potential of the surface to be measured is 0 volt, a surface potential detection signal is output as if the surface potential of the surface to be measured is positive.
【0010】特開平6−242166号公報は、オフセ
ット調整手段を備えた表面電位検出装置を開示してい
る。この表面電位検出装置は、電源回路(DC/DCコ
ンバータ)を備えており、電源回路から導かれる正電源
ライン及び負電源ラインの間に抵抗分圧回路を挿入して
ある。この抵抗分圧回路により、電源回路からの正電源
電圧と負電源電圧との差電圧を抵抗分圧し、分圧電圧
を、可変抵抗器でコモングランド線電位の近辺に調整す
る。調整した電圧を、バイアス電圧として積分回路に印
加し、オフセット電圧をキャンセルさせる。具体的に
は、被測定面電位がゼロのとき、表面電位検出信号がゼ
ロとなるようにオフセット調整する。Japanese Unexamined Patent Publication No. 6-242166 discloses a surface potential detecting device provided with an offset adjusting means. This surface potential detecting device includes a power supply circuit (DC / DC converter), and a resistance voltage dividing circuit is inserted between a positive power supply line and a negative power supply line led from the power supply circuit. With this resistance voltage dividing circuit, the voltage difference between the positive power supply voltage and the negative power supply voltage from the power supply circuit is divided by resistance, and the divided voltage is adjusted near the common ground line potential by a variable resistor. The adjusted voltage is applied as a bias voltage to the integration circuit to cancel the offset voltage. Specifically, the offset adjustment is performed so that the surface potential detection signal becomes zero when the surface potential to be measured is zero.
【0011】しかしながら、上述のオフセット調整手段
では、電源回路の正電源電圧及び負電源電圧の両方を基
準としてバイアス電圧を生成しているため、正電源電圧
または負電源電圧が変動すると、バイアス電圧も変動し
てしまい、高精度なオフセット調整が困難である。バイ
アス電圧を安定化するには、正電源電圧及び負電源電圧
の両方を高精度に安定化するように電源回路を構成しな
ければならない。However, in the above-described offset adjusting means, since the bias voltage is generated based on both the positive power supply voltage and the negative power supply voltage of the power supply circuit, when the positive power supply voltage or the negative power supply voltage changes, the bias voltage also increases. And the offset adjustment is difficult. In order to stabilize the bias voltage, the power supply circuit must be configured to stabilize both the positive power supply voltage and the negative power supply voltage with high accuracy.
【0012】上述の公報に開示された表面電位検出装置
では、正電源電圧及び負電源電圧の両方を安定化する手
法として、高精度で、かつ、温度特性の良好な安定化電
源を、正電源電圧及び負電源電圧ごとに設けてある。こ
の手法では、2つの安定化電源が必要となり、電源回路
のコストが高くなる。In the surface potential detecting device disclosed in the above-mentioned publication, as a technique for stabilizing both the positive power supply voltage and the negative power supply voltage, a stabilized power supply having high accuracy and good temperature characteristics is replaced by a positive power supply. It is provided for each voltage and negative power supply voltage. In this method, two stabilized power supplies are required, and the cost of the power supply circuit increases.
【0013】しかも、安定化電源として代表的に用いら
れるドロッパー型安定化電源(三端子レギュレータ)
は、電力効率が50%程度と低い。ドロッパー型安定化
電源を利用すると、表面電位検出装置の総合電力効率が
低下する。Moreover, a dropper-type stabilized power supply (three-terminal regulator) typically used as a stabilized power supply
Has a low power efficiency of about 50%. The use of a dropper-type stabilized power supply reduces the overall power efficiency of the surface potential detection device.
【0014】ドロッパー型安定化電源等の安定化電源を
使用しない場合は、正電源電圧と負電源電圧とをバラン
スさせる必要がある。このため、電源回路の電源トラン
スとして、バイファイラ巻きの2次巻線を有するトラン
スを利用する。しかし、この種のトランスは高価であ
り、電源回路のコストが高くなる。When a stabilized power supply such as a dropper-type stabilized power supply is not used, it is necessary to balance the positive power supply voltage and the negative power supply voltage. For this reason, a transformer having a bifilar wound secondary winding is used as a power transformer of the power circuit. However, this type of transformer is expensive, which increases the cost of the power supply circuit.
【0015】[0015]
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、回路
の簡略化、小型化、軽量化及びコストダウンの可能な表
面電位検出装置を提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a surface potential detecting device capable of simplifying the circuit, reducing the size, reducing the weight, and reducing the cost.
【0016】本発明のもう一つの課題は、表面電位検出
出力信号に生じるオフセットを解消し得る表面電位検出
装置を提供することである。Another object of the present invention is to provide a surface potential detecting device capable of eliminating an offset generated in a surface potential detection output signal.
【0017】本発明の更にもう一つの課題は、コストの
安価な表面電位検出装置を提供することである。Still another object of the present invention is to provide an inexpensive surface potential detecting device.
【0018】本発明の更にもう一つの課題は、高い総合
電力効率を実現し得る表面電位検出装置を提供すること
である。Still another object of the present invention is to provide a surface potential detecting device capable of realizing high total power efficiency.
【0019】[0019]
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係る表面電位検出装置は、複数の表面電
位センサと、切替回路と、信号処理回路とを含む。前記
複数の表面電位センサのそれぞれは、互いに独立する。
前記切替回路は、前記表面電位センサから供給される信
号を、前記表面電位センサ毎に、異なる時間的タイミン
グで選択して出力する。前記信号処理回路は、1つであ
って、前記切替回路を介して前記複数の表面電位センサ
に接続され、前記複数の表面電位センサによって共用さ
れている。In order to solve the above-mentioned problems, a surface potential detecting device according to the present invention includes a plurality of surface potential sensors, a switching circuit, and a signal processing circuit. Each of the plurality of surface potential sensors is independent of each other.
The switching circuit selects and outputs a signal supplied from the surface potential sensor at a different temporal timing for each of the surface potential sensors. One signal processing circuit is connected to the plurality of surface potential sensors via the switching circuit, and is shared by the plurality of surface potential sensors.
【0020】前記信号処理回路は、第1のバイアス回路
と、マイクロコンピュータと、デジタルーアナログ変換
回路と、第2のバイアス回路とを含む。前記第1のバイ
アス回路は、前記検出信号に対し、前記表面電位検出信
号のレベルを上昇させる正のバイアス電圧を加える回路
である。The signal processing circuit includes a first bias circuit, a microcomputer, a digital-to-analog conversion circuit, and a second bias circuit. The first bias circuit is a circuit for applying a positive bias voltage for increasing the level of the surface potential detection signal to the detection signal.
【0021】前記マイクロコンピュータは、前記複数の
表面電位センサ毎に予め設定され、記憶されたデジタル
バイアス電圧情報を持ち、前記切替回路を駆動し、駆動
された切替回路によって選択された表面電位センサに割
り当てられたデジタルバイアス電圧情報を出力する。The microcomputer has digital bias voltage information preset and stored for each of the plurality of surface potential sensors, drives the switching circuit, and supplies the digital data to the surface potential sensor selected by the driven switching circuit. The assigned digital bias voltage information is output.
【0022】前記デジタルーアナログ変換回路は、前記
マイクロコンピュータから供給されるデジタルバイアス
電圧情報を、アナログ電圧信号に変換して出力する。The digital-analog conversion circuit converts digital bias voltage information supplied from the microcomputer into an analog voltage signal and outputs the analog voltage signal.
【0023】前記第2のバイアス回路は、前記デジタル
ーアナログ変換回路から供給されるアナログ電圧信号に
基づき、前記第1のバイアス回路によって加えられた正
のバイアスを打ち消す負のバイアス電圧を加える。The second bias circuit applies a negative bias voltage for canceling a positive bias applied by the first bias circuit based on an analog voltage signal supplied from the digital-analog conversion circuit.
【0024】上述したように、本発明に係る表面電位検
出装置は、複数の表面電位センサを備えており、複数の
表面電位センサのそれぞれは、互いに独立するから、例
えば、高速なタンデムタイプの複写機やレーザビームプ
リンタ等の画像形成装置において、表面電位センサを4
本(シアン、マゼンタ、イエロー、ブラック)の感光ド
ラムに対応させ、その表面電位を、個別的に検出でき
る。また、搬送されるフィルムの帯電を検出する場合の
ように、極めて多数の表面電位センサを、分散配置して
備える場合も、フィルムの異なる箇所において、その表
面電位を個別的に検出することができる。As described above, the surface potential detecting device according to the present invention includes a plurality of surface potential sensors, and each of the plurality of surface potential sensors is independent of each other. Potential sensor in an image forming apparatus such as a printer or a laser beam printer.
The surface potentials can be individually detected corresponding to the book (cyan, magenta, yellow, and black) photosensitive drums. In addition, even when an extremely large number of surface potential sensors are provided in a distributed manner, such as when detecting the electrification of a film to be conveyed, the surface potential can be individually detected at different portions of the film. .
【0025】切替回路は、複数の表面電位センサから供
給される信号を、表面電位センサ毎に、異なる時間的タ
イミングで選択して出力する。従って、複数の表面電位
センサから出力される信号を、時間的に分離することが
できる。The switching circuit selects and outputs signals supplied from the plurality of surface potential sensors at different timings for each surface potential sensor. Therefore, signals output from the plurality of surface potential sensors can be temporally separated.
【0026】信号処理回路は、切替回路を介して、前記
複数の表面電位センサに接続されているので、信号処理
回路は、表面電位センサ毎の信号を、時間的に分離され
た状態で受信する。そして、表面電位センサ毎に割り当
てられた時間内に、必要な信号処理を行うことができ
る。Since the signal processing circuit is connected to the plurality of surface potential sensors via the switching circuit, the signal processing circuit receives signals for each surface potential sensor in a time-separated state. . Then, necessary signal processing can be performed within the time allocated to each surface potential sensor.
【0027】信号処理回路は、複数の表面電位センサに
よって共用されている。従って、信号処理回路は1個で
済む。このため、例えば、4本の感光ドラムに対して、
表面電位センサ及びその信号処理装置のセットを、4組
備える必要があった従来技術と比較して、回路構成が著
しく簡素化される共に、形状、重量、及び、コストが著
しく低減される。検出箇所が増えれば、この利点は、更
に顕著になる。The signal processing circuit is shared by a plurality of surface potential sensors. Therefore, only one signal processing circuit is required. Therefore, for example, for four photosensitive drums,
Compared with the prior art that required four sets of the surface potential sensor and its signal processing device, the circuit configuration is significantly simplified, and the shape, weight and cost are significantly reduced. This advantage becomes even more pronounced as the number of detected locations increases.
【0028】次に、信号処理回路は、第1のバイアス回
路と、第2のバイアス回路とを含む。第1のバイアス回
路は、検出信号に対し、表面電位検出信号のレベルを上
昇させる正のバイアス電圧を加える。この正のバイアス
電圧により、被測定面電位に対する表面電位検出信号の
関係(検出特性)が、同一の被測定面電位に対し、表面
電位検出信号の値が高くなる方向に移動し、被測定面の
電位が零であるとき、表面電位検出信号が正のある値
(正のオフセット電圧と称する)になる。従って、被測
定面の電位が零以上であれば、必ず表面電位検出信号を
生じることになるので、不感帯を生じることがない。Next, the signal processing circuit includes a first bias circuit and a second bias circuit. The first bias circuit applies a positive bias voltage for increasing the level of the surface potential detection signal to the detection signal. Due to this positive bias voltage, the relationship (detection characteristic) of the surface potential detection signal to the surface potential to be measured moves in the direction in which the value of the surface potential detection signal becomes higher with respect to the same surface potential to be measured. Is zero, the surface potential detection signal has a positive value (referred to as a positive offset voltage). Therefore, if the potential of the surface to be measured is equal to or higher than zero, a surface potential detection signal is always generated, so that a dead zone does not occur.
【0029】また、表面電位検出装置の電源回路に、高
度の電圧安定精度が要求されないので、電源回路を低コ
スト化した表面電位検出装置が得られる。従来必要であ
ったドロッパー型安定化電源(三端子レギュレータ)を
省略することが可能であり、総合電力効率の高い表面電
位検出装置が得られる。Further, since the power supply circuit of the surface potential detecting device does not require a high degree of voltage stability, a surface potential detecting device with a reduced power supply circuit can be obtained. A dropper-type stabilized power supply (three-terminal regulator) that has been conventionally required can be omitted, and a surface potential detecting device with high overall power efficiency can be obtained.
【0030】第2のバイアス回路は、表面電位検出信号
において、第1のバイアス回路によって加えられた正の
バイアス電圧を打ち消す負のバイアス電圧を加える。こ
の構成によれば、負のバイアス電圧の大きさを調整する
ことにより、第1のバイアス回路によって生じた正のオ
フセット電圧をキャンセルし、理想特性に合わせること
ができる。理想特性とは、被測定面電位と表面電位検出
信号との関係が、グラフ上、原点を通る一次直線の関係
になることを言う。The second bias circuit applies a negative bias voltage for canceling the positive bias voltage applied by the first bias circuit in the surface potential detection signal. According to this configuration, by adjusting the magnitude of the negative bias voltage, it is possible to cancel the positive offset voltage generated by the first bias circuit and to match the ideal characteristics. The ideal characteristic means that the relationship between the surface potential to be measured and the surface potential detection signal is a linear relationship passing through the origin on the graph.
【0031】複数の表面電位センサを備える場合、検知
電極の周辺における帯電量は、表面電位センサにおい
て、個々に異なるのが普通であるから、表面電位センサ
のそれぞれ毎に、異なる負のバイアス電圧を印加しなけ
ればならない。仮に、表面電位センサのそれぞれ毎に、
第2のバイアス回路を備え、表面電位センサのそれぞれ
毎に、異なる負のバイアス電圧を印加する回路構成をと
ったとすれば、表面電位センサ数に対応する数の第2の
バイアス回路が必要になり、回路構成の複雑化、部品点
数の増大、回路の大型化、及び、コストアップを招く。In the case where a plurality of surface potential sensors are provided, the amount of charge in the vicinity of the detection electrode usually differs from one surface potential sensor to another, so that a different negative bias voltage is applied to each of the surface potential sensors. Must be applied. For example, for each of the surface potential sensors,
If a second bias circuit is provided and a different negative bias voltage is applied to each of the surface potential sensors, a number of second bias circuits corresponding to the number of the surface potential sensors are required. This leads to a complicated circuit configuration, an increase in the number of parts, an increase in the size of the circuit, and an increase in cost.
【0032】このような問題点を回避する手段として、
本発明において、信号処理回路は、マイクロコンピュー
タと、デジタルーアナログ変換回路とを含む。マイクロ
コンピュータは、複数の表面電位センサ毎に予め設定さ
れ記憶されたデジタルバイアス電圧情報を持ち、切替回
路によって選択された表面電位センサに割り当てられた
デジタルバイアス電圧情報を出力する。デジタルーアナ
ログ変換回路はマイクロコンピュータから供給されるデ
ジタルバイアス電圧情報を、アナログ電圧信号に変換し
て出力する。第2のバイアス回路は、デジタルーアナロ
グ変換回路から供給されるアナログ電圧信号に基づき、
表面電位検出信号において、第1のバイアス回路によっ
て加えられた正のバイアス電圧を打ち消す方向の負のバ
イアス電圧を加える。As means for avoiding such a problem,
In the present invention, the signal processing circuit includes a microcomputer and a digital-analog conversion circuit. The microcomputer has digital bias voltage information preset and stored for each of the plurality of surface potential sensors, and outputs digital bias voltage information assigned to the surface potential sensor selected by the switching circuit. The digital-analog conversion circuit converts digital bias voltage information supplied from the microcomputer into an analog voltage signal and outputs the analog voltage signal. The second bias circuit is based on an analog voltage signal supplied from the digital-analog conversion circuit,
In the surface potential detection signal, a negative bias voltage in a direction to cancel the positive bias voltage applied by the first bias circuit is applied.
【0033】この構成によれば、表面電位センサが複数
であるにもかかわらず、1つのマイクロコンピュータ、
1つのデジタルーアナログ変換回路、及び、1つの第2
のバイアス回路を備えるだけでよい。このため、回路構
成が簡単になるとともに、小型になり、回路部品点数が
削減され、コストが安価になる。この利点は、表面電位
センサの個数が増加するほど、顕著になる。According to this configuration, although there are a plurality of surface potential sensors, one microcomputer,
One digital-to-analog conversion circuit and one second
Only need to be provided. For this reason, the circuit configuration is simplified, the size is reduced, the number of circuit components is reduced, and the cost is reduced. This advantage becomes more pronounced as the number of surface potential sensors increases.
【0034】マイクロコンピュータは、また、切替回路
を駆動するために用いられる。従って、切替回路を駆動
するためにのみ用いられる専用回路が不要である。しか
も、切替回路の駆動動作と、それによって選択された表
面電位センサのためのオフセットキャンセル動作との間
で、確実に同期をとることができる。The microcomputer is also used to drive the switching circuit. Accordingly, a dedicated circuit used only for driving the switching circuit is not required. In addition, it is possible to reliably synchronize the driving operation of the switching circuit and the offset canceling operation for the surface potential sensor selected by the switching circuit.
【0035】複数の表面電位センサのそれぞれは、従来
より知られている構造のものを用いることができる。複
数の表面電位センサのそれぞれは、典型的には、検知電
極と被測定面との間の電界を断続することにより、被測
定面の表面電位に対応する交流信号を生成する。この場
合、切替回路は、表面電位センサから供給される検知信
号及び断続のための駆動信号と同期する同期信号を、表
面電位センサ毎に、異なる時間的タイミングで選択して
出力することになる。Each of the plurality of surface potential sensors may have a conventionally known structure. Each of the plurality of surface potential sensors typically generates an AC signal corresponding to the surface potential of the measured surface by interrupting an electric field between the detection electrode and the measured surface. In this case, the switching circuit selects and outputs a synchronization signal synchronized with a detection signal supplied from the surface potential sensor and a drive signal for intermittent operation at different timings for each surface potential sensor.
【0036】本発明に係る表面電位検出装置において、
典型的には、複数の表面電位センサ及び信号処理回路
は、コモングランド線を有する。信号処理回路は、コモ
ングランド線の電位が、被測定面電位とほぼ等しくなる
ように、コモングランド線の電位を制御する。これによ
り、表面電位センサと被測定面である感光ドラムの表面
との間の距離が変化しても、距離依存性が非常に少ない
高精度な表面電位検出信号が得られる。In the surface potential detecting device according to the present invention,
Typically, the plurality of surface potential sensors and signal processing circuits have a common ground line. The signal processing circuit controls the potential of the common ground line so that the potential of the common ground line is substantially equal to the potential of the surface to be measured. As a result, even if the distance between the surface potential sensor and the surface of the photosensitive drum that is the surface to be measured changes, a highly accurate surface potential detection signal with very little distance dependency can be obtained.
【0037】[0037]
【発明の実施の形態】図1は本発明に係る表面電位検出
装置を用いて、タンデム配置された4本の感光ドラムの
表面電位を検出する場合の構成を概略的に示す図であ
る。図において、転写ベルトVの走行方向Wに沿って、
4本の感光ドラムC、M、Y、Kがタンデムに配置され
ている。感光ドラムCはシアン用、感光ドラムMはマゼ
ンタ用、感光ドラムYはイエロー用、感光ドラムKはブ
ラック用である。感光ドラムK〜Cのそれぞれには、帯
電コロトロンU1、転写コロトロンU2、及び現像機U
3が備えられている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration in the case where the surface potentials of four photosensitive drums arranged in tandem are detected using the surface potential detecting device according to the present invention. In the figure, along the running direction W of the transfer belt V,
Four photosensitive drums C, M, Y, and K are arranged in tandem. The photosensitive drum C is for cyan, the photosensitive drum M is for magenta, the photosensitive drum Y is for yellow, and the photosensitive drum K is for black. Each of the photosensitive drums K to C has a charging corotron U1, a transfer corotron U2, and a developing machine U
3 are provided.
【0038】本発明に係る表面電位検出装置1は、複数
の表面電位センサ11〜14と、切替回路2と、信号処
理回路3とを含む。The surface potential detecting device 1 according to the present invention includes a plurality of surface potential sensors 11 to 14, a switching circuit 2, and a signal processing circuit 3.
【0039】図示実施例は、タンデム配置された4本の
感光ドラムの表面電位を検出する場合を示しているの
で、表面電位センサ11〜14は4個であるが、その個
数は被検出対象の個数に応じて増減される。4個備えら
れた表面電位センサ11〜14のそれぞれは、互いに独
立する。表面電位センサ11〜14のそれぞれは、感光
ドラムK〜Cのそれぞれ毎に個別に備えられ、感光ドラ
ムK〜Cの表面から、例えば、2.5mmの距離をおい
て、固定して配置されている。表面電位センサ11〜1
4のそれぞれにおいて得られた信号S11〜S41、S
12〜S42は、同軸ケーブル等を介して、切替回路2
に送られる。The illustrated embodiment shows a case where the surface potentials of four photosensitive drums arranged in tandem are detected. Therefore, the number of surface potential sensors 11 to 14 is four. It is increased or decreased according to the number. Each of the four surface potential sensors 11 to 14 is independent of each other. Each of the surface potential sensors 11 to 14 is individually provided for each of the photosensitive drums K to C, and is fixedly arranged at a distance of, for example, 2.5 mm from the surface of the photosensitive drums K to C. I have. Surface potential sensors 11-1
4, the signals S11 to S41, S
12 to S42 are switching circuits 2 via a coaxial cable or the like.
Sent to
【0040】切替回路2は、表面電位センサ11〜14
から供給される信号を、表面電位センサ11〜14毎
に、異なる時間的タイミングで選択して出力する。The switching circuit 2 includes surface potential sensors 11 to 14
Are selected and output at different timings for each of the surface potential sensors 11 to 14.
【0041】信号処理回路3は、1つであって、切替回
路2を介して4個の表面電位センサ11〜14に接続さ
れ、4個の表面電位センサ11〜14によって共用され
ている。One signal processing circuit 3 is connected to the four surface potential sensors 11 to 14 via the switching circuit 2 and is shared by the four surface potential sensors 11 to 14.
【0042】実施例に示すように、4個の表面電位セン
サ11〜14のそれぞれは、互いに独立するから、高速
化を目的としたタンデムタイプの複写機やレーザビーム
プリンタ等の画像形成装置において、表面電位センサ1
1〜14を4本の感光ドラムK〜Cに対応させ、その表
面電位を、個別的に検出できる。As shown in the embodiment, since each of the four surface potential sensors 11 to 14 is independent of each other, in an image forming apparatus such as a tandem type copying machine or a laser beam printer for speeding up, Surface potential sensor 1
1 to 14 correspond to the four photosensitive drums K to C, and their surface potentials can be individually detected.
【0043】切替回路2は、4個の表面電位センサ11
〜14から供給される信号S11〜S41、S12〜S
42を、表面電位センサ11〜14毎に、異なる時間的
タイミングで選択して出力する。従って、4個の表面電
位センサ11〜14から出力される信号を、時間的に分
離することができる。The switching circuit 2 includes four surface potential sensors 11
Signals S11 to S41, S12 to S supplied from.
42 is selected and output at different timings for each of the surface potential sensors 11 to 14. Therefore, signals output from the four surface potential sensors 11 to 14 can be temporally separated.
【0044】図2は切替回路の信号選択動作の具体例を
示すタイムチャートである。まず、図2(a)に示すよ
うに、t1時からt2時の間において、感光ドラムKに
備えられた表面電位センサ11から出力される信号のみ
を選択する。FIG. 2 is a time chart showing a specific example of the signal selection operation of the switching circuit. First, as shown in FIG. 2A, only the signal output from the surface potential sensor 11 provided on the photosensitive drum K is selected from the time t1 to the time t2.
【0045】次に、図2(b)に示すように、t3時か
らt4時の間において、感光ドラムYに備えられた表面
電位センサ12から出力される信号のみを選択する。Next, as shown in FIG. 2B, only the signal output from the surface potential sensor 12 provided on the photosensitive drum Y is selected from the time t3 to the time t4.
【0046】更に、図2(c)に示すように、t5時か
らt6時の間において、感光ドラムMに備えられた表面
電位センサ13から出力される信号のみを選択する。更
に、図2(d)に示すように、t7時からt8時の間に
おいて、感光ドラムCに備えられた表面電位センサ14
から出力される信号のみを選択する。Further, as shown in FIG. 2C, only the signal output from the surface potential sensor 13 provided on the photosensitive drum M is selected from the time t5 to the time t6. Further, as shown in FIG. 2D, between time t7 and time t8, the surface potential sensor 14 provided on the photosensitive drum C is used.
Only the signal output from is selected.
【0047】信号処理回路3は、切替回路2を介して、
4個の表面電位センサ11〜14に接続されている。従
って、信号処理回路3は、表面電位センサ11〜14毎
の信号を、時間的に分離された状態で受信する。そし
て、信号処理回路3は、表面電位センサ11〜14毎に
割り当てられた時間内に、必要な信号処理を行い、表面
電位センサ11〜14のそれぞれに対応する表面電位検
出信号Zを出力する。The signal processing circuit 3 passes through the switching circuit 2
It is connected to four surface potential sensors 11 to 14. Therefore, the signal processing circuit 3 receives the signals of the surface potential sensors 11 to 14 in a time-separated state. Then, the signal processing circuit 3 performs necessary signal processing within a time allocated to each of the surface potential sensors 11 to 14 and outputs a surface potential detection signal Z corresponding to each of the surface potential sensors 11 to 14.
【0048】信号処理回路3は、4個の表面電位センサ
11〜14によって共用されている。従って、信号処理
回路3は1個で済む。このため、4本の感光ドラムK〜
Cに対して、表面電位センサ11〜14及びその信号処
理装置のセットを、4組備える必要があった従来技術と
比較して、回路構成が著しく簡素化される共に、形状、
重量、及び、コストが著しく低減される。The signal processing circuit 3 is shared by the four surface potential sensors 11 to 14. Therefore, only one signal processing circuit 3 is required. Therefore, the four photosensitive drums K to
For C, the circuit configuration is significantly simplified as compared with the prior art, which requires the provision of four sets of the surface potential sensors 11 to 14 and their signal processing devices.
Weight and cost are significantly reduced.
【0049】4個の表面電位センサ11〜14のそれぞ
れは、従来より知られている構造のものを用いることが
できる。4個の表面電位センサ11〜14は、典型的に
は、検知電極15と被測定面との間の電界を周期的に変
化させることにより、感光ドラムK〜Cの表面電位に対
応する交流信号を生成する。この場合、切替回路2は、
表面電位センサ11〜14から供給される検知信号及び
駆動信号と同期する同期信号を、表面電位センサ11〜
14毎に、異なる時間的タイミングで選択して出力する
ことになる。Each of the four surface potential sensors 11 to 14 may have a conventionally known structure. Typically, the four surface potential sensors 11 to 14 periodically change an electric field between the detection electrode 15 and the surface to be measured, thereby forming an AC signal corresponding to the surface potential of the photosensitive drums K to C. Generate In this case, the switching circuit 2
A synchronization signal synchronized with the detection signal and the drive signal supplied from the surface potential sensors 11 to 14 is transmitted to the surface potential sensors 11 to 14.
For each of them, they are selected and output at different timings.
【0050】図3は本発明に係る表面電位検出装置の構
成を更に具体的に示すブロック図である。図において、
4個の表面電位センサ11〜14のそれぞれは、同じ構
成になるので、ここでは、表面電位センサ11につい
て、代表的に説明する。表面電位センサ11は、検知電
極15と、チョッパ16と、プリアンプ17と、チョッ
パ駆動回路18とを含む。検知電極15は、感光ドラム
Kの表面電位を非接触で測定するための電界を生成す
る。FIG. 3 is a block diagram more specifically showing the structure of the surface potential detecting device according to the present invention. In the figure,
Since each of the four surface potential sensors 11 to 14 has the same configuration, the surface potential sensor 11 will be representatively described here. The surface potential sensor 11 includes a detection electrode 15, a chopper 16, a preamplifier 17, and a chopper drive circuit 18. The detection electrode 15 generates an electric field for measuring the surface potential of the photosensitive drum K in a non-contact manner.
【0051】チョッパ16は、感光ドラムKの表面であ
る被測定面と、検知電極15との間の電界を周期的にチ
ョッピングする。その具体的構造は既に知られている。
例えば、音叉を圧電振動子で励振し、音叉に取り付けら
れた金属片を、感光ドラムKの表面と、検知電極15と
の間で振動させる。The chopper 16 periodically chops the electric field between the surface to be measured, which is the surface of the photosensitive drum K, and the detection electrode 15. Its specific structure is already known.
For example, the tuning fork is excited by a piezoelectric vibrator, and a metal piece attached to the tuning fork is vibrated between the surface of the photosensitive drum K and the detection electrode 15.
【0052】プリアンプ17は、検知電極15で検出さ
れた交流信号のインピーダンスを、ローインピーダンス
に変換する回路である。プリアンプ17を通った交流信
号(検知信号)S11は、切替回路21に供給される。
チョッパ駆動回路18は、チョッパ16を励振する。具
体的には、チョッパ16を構成する圧電振動子に所定の
周波数を有する駆動信号を供給して励振する。表面電位
センサ12〜14においても、プリアンプ17を通った
交流信号S21〜S41が切替回路21に供給される。The preamplifier 17 is a circuit for converting the impedance of the AC signal detected by the detection electrode 15 into a low impedance. The AC signal (detection signal) S11 that has passed through the preamplifier 17 is supplied to the switching circuit 21.
The chopper drive circuit 18 excites the chopper 16. Specifically, a driving signal having a predetermined frequency is supplied to the piezoelectric vibrator constituting the chopper 16 to excite it. In the surface potential sensors 12 to 14 as well, the AC signals S21 to S41 passed through the preamplifier 17 are supplied to the switching circuit 21.
【0053】図4は表面電位センサ11〜14の具体的
な回路構成を示す図である。説明の簡単化のため、感光
ドラム11に備えられた表面電位センサ11について、
代表的に説明する。図において、チョッパ16は、音叉
161に圧電振動子162を取り付け、この圧電振動子
162によって音叉161を所定の周波数で励振する。
音叉161の振動は圧電振動子163によって検出さ
れ、帰還信号として、チョッパ駆動回路18に入力され
る。FIG. 4 is a diagram showing a specific circuit configuration of the surface potential sensors 11 to 14. For simplicity of description, the surface potential sensor 11 provided on the photosensitive drum 11
This will be described representatively. In the figure, a chopper 16 attaches a piezoelectric vibrator 162 to a tuning fork 161, and excites the tuning fork 161 at a predetermined frequency by the piezoelectric vibrator 162.
The vibration of the tuning fork 161 is detected by the piezoelectric vibrator 163 and input to the chopper drive circuit 18 as a feedback signal.
【0054】音叉161の自由端側には金属片164、
165が取り付けられている。この金属片164、16
5は、感光ドラムK(図1参照)の表面と、検知電極1
5との間に配置されている。従って、音叉161の振動
により、金属片164、165が励振されると、感光ド
ラムKの表面である被測定面と、検知電極15との間の
電界が周期的にチョッピングされる。At the free end side of the tuning fork 161, a metal piece 164,
165 are attached. These metal pieces 164, 16
Reference numeral 5 denotes the surface of the photosensitive drum K (see FIG. 1) and the detection electrode 1
5 is arranged. Therefore, when the metal pieces 164 and 165 are excited by the vibration of the tuning fork 161, the electric field between the surface to be measured as the surface of the photosensitive drum K and the detection electrode 15 is periodically chopped.
【0055】プリアンプ17は、FET(電界効果トラ
ンジスタ)で構成された増幅素子Q0、ゲート抵抗R1
及びソース抵抗R2を含み、検知電極15で検出された
交流信号のインピーダンスを、ローインピーダンスに変
換する。更に詳しくは、プリアンプ回路17において、
増幅素子Q0を構成するFETのソースが、抵抗R2を
通して、コモングランド線C.GNDに接続されてい
る。コモングランド線C.GNDは、フレーム接地GN
Dから浮いて(フローティング)いる。The preamplifier 17 includes an amplifying element Q0 composed of an FET (field effect transistor) and a gate resistor R1.
And the source resistance R2, and converts the impedance of the AC signal detected by the detection electrode 15 into low impedance. More specifically, in the preamplifier circuit 17,
The source of the FET constituting the amplifying element Q0 is connected to the common ground line C.P. It is connected to GND. Common ground line C. GND is the frame ground GN
Floating from D (floating).
【0056】検知電極15に現れた交流信号が増幅素子
Q0のゲートに加えられ、増幅素子Q0が動作すると、
その増幅信号により、ソース抵抗R2により、増幅素子
Q0が負にバイアスされ、増幅素子Q0の入力側で見た
ハイインピーダンス信号が、ローインピーダンス信号に
インピーダンス変換され、増幅素子Q0のドレインDに
信号が現れる。When the AC signal appearing on the detection electrode 15 is applied to the gate of the amplifier Q0 and the amplifier Q0 operates,
The amplified signal causes the source resistor R2 to negatively bias the amplifying element Q0. The high-impedance signal seen on the input side of the amplifying element Q0 is impedance-converted into a low-impedance signal, and the signal is supplied to the drain D of the amplifying element Q0. appear.
【0057】チョッパ駆動回路18は、オペアンプIC
5、抵抗R18、C12、R17、R16及びコンデン
サC12を含んでいる。オペアンプIC5から圧電振動
子162に駆動信号が与えられると、圧電振動子162
により音叉161が励振される。音叉161の振動によ
り、圧電振動子163に帰還信号が発生し、抵抗R1
8、コンデンサC12、抵抗R17、R16により、オ
ペアンプIC5に正帰還がかかり、次の駆動パルスが圧
電振動子162に印加される。この動作の繰り返しによ
り、音叉161が自己の機械的共振点で特有の周波数
(例えば680Hz)で振動を継続する。The chopper drive circuit 18 is an operational amplifier IC
5, including the resistors R18, C12, R17, R16 and the capacitor C12. When a drive signal is supplied from the operational amplifier IC5 to the piezoelectric vibrator 162, the piezoelectric vibrator 162
As a result, the tuning fork 161 is excited. Due to the vibration of the tuning fork 161, a feedback signal is generated in the piezoelectric vibrator 163, and the resistance R 1
8, positive feedback is applied to the operational amplifier IC5 by the capacitor C12 and the resistors R17 and R16, and the next drive pulse is applied to the piezoelectric vibrator 162. By repeating this operation, the tuning fork 161 continues to vibrate at a specific frequency (for example, 680 Hz) at its mechanical resonance point.
【0058】音叉161の振動により、その自由端に取
り付けられている金属片164、165が振動し、検知
電極15と感光ドラムKの被測定面との間の電界がチョ
ッピングされる。この結果、検知電極15と感光ドラム
Kの被測定面との間の静電容量が、無励振時の静電容量
Coを中心に、略正弦波状に増減し、それに対応して、
交流の検知信号S11が得られる。The vibration of the tuning fork 161 causes the metal pieces 164 and 165 attached to its free ends to vibrate, and the electric field between the detection electrode 15 and the surface of the photosensitive drum K to be measured is chopped. As a result, the capacitance between the detection electrode 15 and the surface to be measured of the photosensitive drum K increases or decreases in a substantially sinusoidal manner around the capacitance Co at the time of non-excitation, and correspondingly,
An AC detection signal S11 is obtained.
【0059】チョッパ駆動回路18によって生成された
駆動信号またはそれと同期する信号S12は、切替回路
2に供給される。図示では、切替回路21、22は互い
に異なるブロックとして表示されているが、回路的に
は、切替回路2として、一体的に構成されていてもよ
い。切替回路2は、感光ドラムKに備えられた表面電位
センサ11の検知信号S11及び同期信号S12を同時
に選択されるよう、連動した選択動作を行う。The drive signal generated by the chopper drive circuit 18 or the signal S12 synchronized therewith is supplied to the switching circuit 2. Although the switching circuits 21 and 22 are shown as different blocks from each other in the drawing, the switching circuit 2 may be integrally configured as the switching circuit 2. The switching circuit 2 performs an interlocking selection operation so that the detection signal S11 and the synchronization signal S12 of the surface potential sensor 11 provided on the photosensitive drum K are simultaneously selected.
【0060】他の感光ドラムY、M、Cに備えられた表
面電位センサ12〜14も、表面電位センサ11を参照
して説明した動作を行う。まず、切替回路2は感光ドラ
ムYに備えられた表面電位センサ12の検知信号S21
及び同期信号S22が同時に選択されるよう、連動した
選択動作を行う。また、感光ドラムMに備えられた表面
電位センサ13の検知信号S31及び同期信号S32が
同時に選択されるよう、連動した選択動作を行う。更
に、感光ドラムCに備えられた表面電位センサ14の検
知信号S41及び同期信号S42が同時に選択されるよ
う、連動した選択動作を行う。The surface potential sensors 12 to 14 provided on the other photosensitive drums Y, M, and C also perform the operation described with reference to the surface potential sensor 11. First, the switching circuit 2 detects the detection signal S21 of the surface potential sensor 12 provided on the photosensitive drum Y.
And an interlocking selection operation such that the synchronization signal S22 is simultaneously selected. Further, an interlocking selection operation is performed so that the detection signal S31 and the synchronization signal S32 of the surface potential sensor 13 provided on the photosensitive drum M are simultaneously selected. Further, an interlocking selection operation is performed so that the detection signal S41 of the surface potential sensor 14 provided on the photosensitive drum C and the synchronization signal S42 are simultaneously selected.
【0061】再び、図1、3を参照して説明する。信号
処理回路4は、1つであり、増幅回路30と、同期検波
回路31と、積分回路32と、高圧増幅回路33とを含
む。増幅回路30は、表面電位センサ11〜14から供
給される検知信号S11〜S14を増幅して出力する。
同期検波回路31は、増幅回路30から供給される信号
aを、切替回路2から供給される信号bと同期して検波
する。積分回路32は、同期検波回路32から供給され
る検波出力信号cを直流に変換して出力する。Description will be made again with reference to FIGS. The signal processing circuit 4 is one, and includes an amplification circuit 30, a synchronous detection circuit 31, an integration circuit 32, and a high-voltage amplification circuit 33. The amplification circuit 30 amplifies and outputs the detection signals S11 to S14 supplied from the surface potential sensors 11 to 14.
The synchronous detection circuit 31 detects the signal a supplied from the amplification circuit 30 in synchronization with the signal b supplied from the switching circuit 2. The integration circuit 32 converts the detection output signal c supplied from the synchronous detection circuit 32 into a direct current and outputs the direct current.
【0062】高圧増幅回路33は、積分回路32から供
給される信号dを昇圧する。高圧増幅回路33で昇圧さ
れた信号は、帰還電圧Vfとして、音叉16、プリアン
プ17、駆動回路18に帰還される。これにより、コモ
ングランド線C.GNDの電位が、感光ドラムK〜Cの
被測定面の電位とほぼ等しくなるような帰還制御が加わ
る。高圧増幅回路33で昇圧された信号は、検出信号出
力回路35に供給される。そして、検出信号出力回路3
5から、直流の表面電位検出信号Zが出力される。The high voltage amplifier 33 boosts the signal d supplied from the integrating circuit 32. The signal boosted by the high voltage amplifier 33 is fed back to the tuning fork 16, the preamplifier 17, and the drive circuit 18 as a feedback voltage Vf. Thereby, the common ground line C.I. Feedback control is applied so that the potential of GND is substantially equal to the potential of the measured surfaces of the photosensitive drums K to C. The signal boosted by the high-voltage amplifier circuit 33 is supplied to the detection signal output circuit 35. Then, the detection signal output circuit 3
5, a DC surface potential detection signal Z is output.
【0063】信号処理回路3は、DC/DCコンバータ
34を含んでいる。実施例において、DC/DCコンバ
ータ34は、直流電圧+Vcc、−Vccを生成する。
この直流電圧+Vcc、−Vccは各構成部分の動作電
圧として供給される。直流電圧+Vcc、−Vccはコ
モングランド線C.GNDを基準とする電圧である。The signal processing circuit 3 includes a DC / DC converter 34. In the embodiment, the DC / DC converter 34 generates DC voltages + Vcc and -Vcc.
The DC voltages + Vcc and -Vcc are supplied as operating voltages of the respective components. DC voltages + Vcc and -Vcc are common ground lines C.V. This voltage is based on GND.
【0064】信号処理回路3は、更に、第1のバイアス
回路36と、第2のバイアス回路39と、デジタルーア
ナログ変換回路(以下D/A変換回路と称する)41
と、マイクロコンピュータ42とを含んでいる。第1の
バイアス回路36は、検出信号に対し、表面電位検出信
号Zのレベルを上昇させる正のバイアス電圧を加える。
この正のバイアス電圧により、被測定面電位に対する表
面電位検出信号Zの関係(検出特性)が、同一の被測定
面電位に対し、表面電位検出信号Zの値が高くなる方向
に移動し、被測定面の電位が零であるとき、表面電位検
出信号Zに、正のオフセット電圧を生じる。従って、被
測定面の電位が零以上であれば、必ず表面電位検出信号
Zを生じることになるので、不感帯を生じることがな
い。The signal processing circuit 3 further includes a first bias circuit 36, a second bias circuit 39, and a digital-analog conversion circuit (hereinafter, referred to as a D / A conversion circuit) 41.
And a microcomputer 42. The first bias circuit 36 applies a positive bias voltage for increasing the level of the surface potential detection signal Z to the detection signal.
Due to this positive bias voltage, the relationship (detection characteristic) of the surface potential detection signal Z to the surface potential to be measured moves in the direction in which the value of the surface potential detection signal Z increases with respect to the same surface potential to be measured. When the potential of the measurement surface is zero, a positive offset voltage is generated in the surface potential detection signal Z. Therefore, if the potential of the surface to be measured is equal to or higher than zero, the surface potential detection signal Z is always generated, so that a dead zone does not occur.
【0065】第2のバイアス回路39は、D/A変換回
路41から供給されるアナログ電圧信号に基づき、表面
電位検出信号Zにおいて、第1のバイアス回路36によ
って加えられた正のバイアス電圧を打ち消す方向の負の
バイアス電圧を加える。The second bias circuit 39 cancels the positive bias voltage applied by the first bias circuit 36 in the surface potential detection signal Z based on the analog voltage signal supplied from the D / A conversion circuit 41. Apply a negative bias voltage in the direction.
【0066】この構成によれば、負のバイアス電圧の大
きさを調整することにより、第1のバイアス回路36に
よって生じた正のオフセット電圧をキャンセルし、理想
特性に合わせることができる。理想特性とは、被測定面
電位と表面電位検出信号Zとの関係が、グラフ上、原点
を通る一次直線の関係になることを言う。According to this configuration, by adjusting the magnitude of the negative bias voltage, the positive offset voltage generated by the first bias circuit 36 can be canceled, and the ideal characteristics can be obtained. The ideal characteristic means that the relationship between the surface potential to be measured and the surface potential detection signal Z is a linear relationship passing through the origin on the graph.
【0067】複数の表面電位センサ11〜14を備える
場合、検知電極15の周辺における帯電量は、表面電位
センサ11〜14のそれぞれにおいて、個々に異なるの
が普通であるから、表面電位センサ11〜14のそれぞ
れ毎に、異なる負のバイアス電圧を印加しなければなら
ない。In the case where a plurality of surface potential sensors 11 to 14 are provided, the charge amount around the detection electrode 15 is generally different from each other in each of the surface potential sensors 11 to 14. For each of the fourteen different negative bias voltages must be applied.
【0068】仮に、表面電位センサ11〜14のそれぞ
れ毎に、第2のバイアス回路39を備え、表面電位セン
サ11〜14のそれぞれ毎に、異なる負のバイアス電圧
を印加する回路構成をとったとすれば、表面電位センサ
数に相当する数の第2のバイアス回路39が必要にな
り、回路構成の複雑化、部品点数の増大、回路の大型
化、及び、コストアップを招く。It is assumed that a circuit configuration is provided in which a second bias circuit 39 is provided for each of the surface potential sensors 11 to 14, and a different negative bias voltage is applied to each of the surface potential sensors 11 to 14. For example, the number of the second bias circuits 39 corresponding to the number of the surface potential sensors is required, and the circuit configuration becomes complicated, the number of parts increases, the circuit becomes large, and the cost increases.
【0069】このような問題点を回避する手段として、
本発明において、信号処理回路3は、マイクロコンピュ
ータ42と、D/A変換回路41とを含む。マイクロコ
ンピュータ42は、複数の表面電位センサ11〜14毎
に予め設定され記憶されたデジタルバイアス電圧情報を
持ち、切替回路2によって選択された表面電位センサ1
1〜14に割り当てられたデジタルバイアス電圧情報を
出力する。As means for avoiding such a problem,
In the present invention, the signal processing circuit 3 includes a microcomputer 42 and a D / A conversion circuit 41. The microcomputer 42 has digital bias voltage information preset and stored for each of the plurality of surface potential sensors 11 to 14, and the surface potential sensor 1 selected by the switching circuit 2.
It outputs digital bias voltage information assigned to 1 to 14.
【0070】マイクロコンピュータ42は、演算処理部
43、メモリ44、及び、I/O部45を備える。デジ
タルバイアス電圧情報は、メモリ44に格納されてい
る。メモリ44に格納されているデジタルバイアス電圧
情報は、演算処理部43からの指令に基づいて読み出さ
れ、I/O部45に供給され、I/O部45に備えられ
た出力ポート部を通して、D/A変換回路41に供給さ
れる。メモリ44に格納されているデジタルバイアス電
圧情報は、例えば、8ビットによるデジタル信号として
読み出され、D/A変換回路41に供給される。The microcomputer 42 includes an arithmetic processing unit 43, a memory 44, and an I / O unit 45. The digital bias voltage information is stored in the memory 44. The digital bias voltage information stored in the memory 44 is read out based on a command from the arithmetic processing unit 43, supplied to the I / O unit 45, and passed through the output port unit provided in the I / O unit 45. It is supplied to the D / A conversion circuit 41. The digital bias voltage information stored in the memory 44 is read out as, for example, an 8-bit digital signal and supplied to the D / A conversion circuit 41.
【0071】D/A変換回路41は、マイクロコンピュ
ータ42から供給されるデジタルバイアス電圧情報を、
アナログ電圧信号に変換して出力する。第2のバイアス
回路39は、D/A変換回路41から供給されるアナロ
グ電圧信号に基づき、表面電位検出信号Zにおいて、第
1のバイアス回路36によって加えられた正のバイアス
電圧を打ち消す方向の負のバイアス電圧を加える。The D / A conversion circuit 41 converts the digital bias voltage information supplied from the microcomputer 42 into
Convert to analog voltage signal and output. Based on the analog voltage signal supplied from the D / A conversion circuit 41, the second bias circuit 39 uses the surface potential detection signal Z to generate a negative bias in the direction to cancel the positive bias voltage applied by the first bias circuit 36. Is applied.
【0072】この構成によれば、表面電位センサ11〜
14が複数であるにもかかわらず、1つのマイクロコン
ピュータ42、1つのD/A変換回路41、及び、1つ
の第2のバイアス回路39を備えるだけでよい。このた
め、回路構成が簡単になるとともに、小型になり、回路
部品点数が削減され、コストが安価になる。この利点
は、表面電位センサ11〜14の個数が増加するほど、
顕著になる。According to this configuration, the surface potential sensors 11 to 11
Although there are a plurality of 14, it is only necessary to provide one microcomputer 42, one D / A conversion circuit 41, and one second bias circuit 39. For this reason, the circuit configuration is simplified, the size is reduced, the number of circuit components is reduced, and the cost is reduced. The advantage is that as the number of surface potential sensors 11 to 14 increases,
Become noticeable.
【0073】マイクロコンピュータ42は、また、切替
回路2を駆動するために用いられる。具体的には、マイ
クロコンピュータ42は、切替回路2に駆動信号CS1
〜CS4を供給する。この場合、表面電位センサ11〜
14のうち、メモリ44から読み出されたデジタルバイ
アス電圧情報と対応関係にある表面電位センサの検出信
号が選択されるように、切替回路2を駆動する。従っ
て、切替回路2を駆動するためにのみ用いられる専用回
路が不要である。しかも、切替回路2の駆動動作と、そ
れによって選択された表面電位センサ11〜14のため
のキャンセル動作との間で、確実に同期をとることがで
きる。The microcomputer 42 is used for driving the switching circuit 2. Specifically, the microcomputer 42 sends the drive signal CS1 to the switching circuit 2.
To CS4. In this case, the surface potential sensors 11 to
The switching circuit 2 is driven so that a detection signal of the surface potential sensor corresponding to the digital bias voltage information read from the memory 44 is selected from among the fourteen signals. Therefore, a dedicated circuit used only for driving the switching circuit 2 is not required. In addition, it is possible to reliably synchronize the driving operation of the switching circuit 2 and the canceling operation for the surface potential sensors 11 to 14 selected thereby.
【0074】図5は本発明に係る表面電位検出装置に含
まれる信号処理回路3の更に具体的な回路構成を示す図
である。増幅回路30は、オペアンプIC4、IC6、
抵抗R8、R13、R14、R85、R87、R89、
コンデンサC10、C11を含み、切替回路2に含まれ
るスイッチ及びコンデンサC11を通して供給される検
知信号S11〜S41を増幅する。FIG. 5 is a diagram showing a more specific circuit configuration of the signal processing circuit 3 included in the surface potential detecting device according to the present invention. The amplifier circuit 30 includes operational amplifiers IC4 and IC6,
Resistors R8, R13, R14, R85, R87, R89,
The switch includes the capacitors C10 and C11, and amplifies the detection signals S11 to S41 supplied through the switches included in the switching circuit 2 and the capacitor C11.
【0075】増幅回路30によって増幅された信号は、
同期検波回路31に供給される。同期検波回路31はオ
ペアンプIC3、抵抗R9、R10、R11、R12及
びスイッチ素子を構成するFET(電界効果トランジス
タ)Q5を備える。同期検波回路31は、表面電位セン
サ11〜14の駆動回路18(図3、4参照)から、抵
抗R86を介して、FETQ5のゲートに供給される同
期信号S12〜S42に基づき、増幅回路30から供給
される信号を同期検波する。The signal amplified by the amplifier circuit 30 is
The signal is supplied to the synchronous detection circuit 31. The synchronous detection circuit 31 includes an operational amplifier IC3, resistors R9, R10, R11, R12, and an FET (field effect transistor) Q5 forming a switch element. The synchronous detection circuit 31 receives a signal from the amplifier circuit 30 based on the synchronization signals S12 to S42 supplied to the gate of the FET Q5 from the drive circuit 18 (see FIGS. 3 and 4) of the surface potential sensors 11 to 14 via the resistor R86. The supplied signal is synchronously detected.
【0076】同期検波された信号は、積分回路32に供
給され、直流に変換される。図示の積分回路32はオペ
アンプIC2、コンデンサC6、ダイオードD3及び出
力抵抗R6を含んでいる。出力抵抗R6にはトランジス
タQ4及び発光ダイオードPCAが接続されており、積
分回路32の出力によって、発光ダイオードPCAが発
光する。The synchronously detected signal is supplied to an integrating circuit 32 and converted into a direct current. The illustrated integration circuit 32 includes an operational amplifier IC2, a capacitor C6, a diode D3, and an output resistor R6. The transistor Q4 and the light emitting diode PCA are connected to the output resistor R6, and the light emitting diode PCA emits light by the output of the integrating circuit 32.
【0077】高圧増幅回路33は、発振回路、トランス
T2及び3倍電圧整流回路を含んでいる。発振回路は、
トランジスタQ2、Q3、トランスT2の一次巻線Np
2、トランスT2に備えられた補助巻線Nb2、コンデ
ンサC3及びインダクタL1を含む。トランジスタQ
2、Q3のスイッチング動作によって、トランスT2の
一次巻線Np2を励磁するとともに、一次巻線Np2と
誘導結合された補助巻線Nbを介して、トランジスタQ
2、Q3のベースに帰還信号を供給する。トランジスタ
Q2、Q3は上述した帰還信号と、コンデンサC3及び
インダクタL1を含むLC共振回路の共振現象により、
自励発振動作を継続する。The high voltage amplifier circuit 33 includes an oscillation circuit, a transformer T2, and a triple voltage rectifier circuit. The oscillation circuit is
Transistor Q2, Q3, primary winding Np of transformer T2
2. It includes an auxiliary winding Nb2 provided in the transformer T2, a capacitor C3, and an inductor L1. Transistor Q
2, the switching operation of Q3 excites the primary winding Np2 of the transformer T2 and, through the auxiliary winding Nb inductively coupled to the primary winding Np2,
2. Supply a feedback signal to the base of Q3. The transistors Q2 and Q3 are driven by the above-described feedback signal and the resonance phenomenon of the LC resonance circuit including the capacitor C3 and the inductor L1.
Continue the self-oscillation operation.
【0078】3倍電圧整流回路は、トランスT2の2次
巻線NSに接続されており、発振回路の発振動作に伴っ
て、2次巻線NSに生じる交流電圧を3倍電圧整流し、
その整流電圧をコモングランド線C.GNDに供給す
る。これにより、コモングランド線C.GNDの電位が
制御される。図示された3倍電圧整流回路は、コンデン
サC7〜C9と、ダイオードD4〜D6によって構成さ
れている。The triple voltage rectifier circuit is connected to the secondary winding NS of the transformer T2 and triple rectifies the AC voltage generated in the secondary winding NS with the oscillating operation of the oscillation circuit.
The rectified voltage is applied to a common ground line C. Supply to GND. Thereby, the common ground line C.I. The potential of GND is controlled. The illustrated triple voltage rectifier circuit includes capacitors C7 to C9 and diodes D4 to D6.
【0079】高圧増幅回路33の入力側は、フォトトラ
ンジスタPCBとトランジスタQ4による入力回路が接
続されている。フォトトランジスタPCBは、積分回路
32の出力によって駆動される発光ダイオードPCAと
光学的に結合されている。従って、高圧増幅回路33を
構成する発振回路の入力側には、積分回路32の出力信
号に応じて制御された電圧が供給される。The input side of the high-voltage amplifier circuit 33 is connected to an input circuit composed of a phototransistor PCB and a transistor Q4. The phototransistor PCB is optically coupled to a light emitting diode PCA driven by the output of the integration circuit 32. Therefore, a voltage controlled according to the output signal of the integration circuit 32 is supplied to the input side of the oscillation circuit constituting the high-voltage amplification circuit 33.
【0080】コモングランド線C.GNDの電位は、検
出信号出力回路35によって適当な電位に変換され、表
面電位検出信号Zとして出力される。Common ground line C. The potential of GND is converted to an appropriate potential by the detection signal output circuit 35 and output as a surface potential detection signal Z.
【0081】DC/DCコンバータ34は、トランスT
1の一次巻線NP1を通して供給される直流入力電圧V
INをスイッチング素子Q1によってスイッチングす
る。スイッチング動作に伴って、トランスT1の二次巻
線NS1、NS2に生じる電圧を、ダイオードD1、D
2によって整流するとともに、コンデンサC4、C5に
よって平滑し、直流電圧+Vcc、−Vccを生成す
る。直流電圧はツェナーダイオードZD2によって安定
化されるとともに、増幅回路30、同期検波回路31、
積分回路32及び発光ダイオードPCA等に供給され
る。The DC / DC converter 34 includes a transformer T
DC input voltage V supplied through the primary winding NP1
IN is switched by the switching element Q1. The voltage generated in the secondary windings NS1 and NS2 of the transformer T1 due to the switching operation is changed to diodes D1 and D2.
2 and smoothed by capacitors C4 and C5 to generate DC voltages + Vcc and -Vcc. The DC voltage is stabilized by the Zener diode ZD2, and the amplifier circuit 30, the synchronous detection circuit 31,
It is supplied to the integrating circuit 32 and the light emitting diode PCA.
【0082】本発明の表面電位検出装置は、既に述べた
ように、その特徴的構成として、信号処理回路3が第1
のバイアス回路36を含む。第1のバイアス回路36
は、コモングランド線C.GNDを基準として、電源回
路34から供給された正電源電圧(+Vcc)を、抵抗
R81とツエナーダイオードD81とで分圧する。そし
て、ツエナーダイオードD81の両端に現れる定電圧
を、抵抗R82、R83で分圧し、分圧された正電圧V
3を積分回路32を構成する非反転入力端子(+)に供
給する。As described above, the surface potential detecting device according to the present invention is characterized in that the signal processing circuit 3
The bias circuit 36 of FIG. First bias circuit 36
Is a common ground line C. Based on GND, the positive power supply voltage (+ Vcc) supplied from the power supply circuit 34 is divided by the resistor R81 and the Zener diode D81. The constant voltage appearing at both ends of the Zener diode D81 is divided by the resistors R82 and R83, and the divided positive voltage V
3 is supplied to a non-inverting input terminal (+) of the integrating circuit 32.
【0083】図6は切替回路の具体例を示す電気回路図
である。図示された切替回路2は、第1の切替回路回路
201〜第4の切替回路204を有する。第1の切替回
路201は、感光ドラムKに備えられた表面電位センサ
11から供給される検知信号S11及び同期信号S12
を選択するスイッチSW11(K)、SW12(K)を
備える。これらのSW11(K)、SW12(K)はC
MOSで構成された駆動回路DR11、DR12によっ
て同時に駆動される。即ち、連動動作を行う。マイクロ
コンピュータ42から第1の切替回路201に対して
は、フォトダイオードPD1及びフォトトランジスタP
T1によるフォトカプラを介して、駆動信号CS1が供
給される。FIG. 6 is an electric circuit diagram showing a specific example of the switching circuit. The illustrated switching circuit 2 includes a first switching circuit 201 to a fourth switching circuit 204. The first switching circuit 201 includes a detection signal S11 and a synchronization signal S12 supplied from the surface potential sensor 11 provided on the photosensitive drum K.
Switch SW11 (K) and SW12 (K) for selecting SW11 (K) and SW12 (K) are C
Driven simultaneously by drive circuits DR11 and DR12 composed of MOS. That is, an interlocking operation is performed. From the microcomputer 42 to the first switching circuit 201, the photodiode PD1 and the phototransistor P
The drive signal CS1 is supplied via a photocoupler based on T1.
【0084】第2の切替回路202は、感光ドラムYに
備えられた表面電位センサ12から供給される検知信号
S21及び同期信号S22を選択するスイッチSW21
(Y)、SW22(Y)を備える。これらのSW21
(Y)、SW22(Y)はCMOSで構成された駆動回
路DR21、DR22によって同時に駆動される。マイ
クロコンピュータ42から第2の切替回路202に対し
ては、フォトダイオードPD2及びフォトトランジスタ
PT2によるフォトカプラを介して、駆動信号CS2が
供給される。The second switching circuit 202 includes a switch SW21 for selecting a detection signal S21 and a synchronization signal S22 supplied from the surface potential sensor 12 provided on the photosensitive drum Y.
(Y) and SW22 (Y). These SW21
(Y) and SW22 (Y) are simultaneously driven by drive circuits DR21 and DR22 composed of CMOS. The drive signal CS2 is supplied from the microcomputer 42 to the second switching circuit 202 via a photocoupler including the photodiode PD2 and the phototransistor PT2.
【0085】第3の切替回路203は、感光ドラムMに
備えられた表面電位センサ13から供給される検知信号
S31及び同期信号S32を選択するスイッチSW31
(M)、SW32(M)を備える。これらのスイッチS
W31(M)、SW32(M)はCMOSで構成された
駆動回路DR31、DR32によって同時に駆動され
る。マイクロコンピュータ42から第3の切替回路20
3に対しては、フォトダイオードPD3及びフォトトラ
ンジスタPT3によるフォトカプラを介して、駆動信号
CS3が供給される。The third switching circuit 203 includes a switch SW31 for selecting a detection signal S31 and a synchronization signal S32 supplied from the surface potential sensor 13 provided on the photosensitive drum M.
(M) and SW32 (M). These switches S
W31 (M) and SW32 (M) are simultaneously driven by drive circuits DR31 and DR32 composed of CMOS. From the microcomputer 42 to the third switching circuit 20
3, the drive signal CS3 is supplied via a photocoupler including the photodiode PD3 and the phototransistor PT3.
【0086】第4の切替回路204は、感光ドラムCに
備えられた表面電位センサ14から供給される検知信号
S41及び同期信号S42を選択するスイッチSW41
(C)、SW42(C)を備える。これらのスイッチS
W41(C)、SW42(C)はCMOSで構成された
駆動回路DR41、DR42によって同時に駆動され
る。マイクロコンピュータ42から第4の切替回路20
4に対しては、フォトダイオードPD4及びフォトトラ
ンジスタPT3によるフォトカプラを介して、駆動信号
CS3が供給される。参照符号R51〜R54は抵抗で
ある。The fourth switching circuit 204 includes a switch SW41 for selecting a detection signal S41 and a synchronization signal S42 supplied from the surface potential sensor 14 provided on the photosensitive drum C.
(C) and SW42 (C). These switches S
W41 (C) and SW42 (C) are simultaneously driven by drive circuits DR41 and DR42 composed of CMOS. From the microcomputer 42 to the fourth switching circuit 20
4 is supplied with a drive signal CS3 via a photocoupler including a photodiode PD4 and a phototransistor PT3. Reference numerals R51 to R54 are resistors.
【0087】図7はマイクロコンピュータ42、D/A
変換回路41、第2のバイアス回路39及び検出信号出
力回路35の具体的な回路構成を示している。マイクロ
コンピュータ42は、いわゆるワンチップマイクロコン
ピュータである。FIG. 7 shows a microcomputer 42, D / A
The specific circuit configuration of the conversion circuit 41, the second bias circuit 39, and the detection signal output circuit 35 is shown. The microcomputer 42 is a so-called one-chip microcomputer.
【0088】D/A変換回路41としては、各種のタイ
プのものを用いることができる。図示されたD/A変換
回路41は、Rー2Rラダー型と称されるものであり、
抵抗R及び抵抗2Rを1組として、その複数組を、ラダ
ー抵抗回路を構成するように接続してある。既に述べた
ように、マイクロコンピュータ42のメモリ44(図3
参照)には、表面電位センサ11〜14のそれぞれ毎
に、第2のバイアス回路39において印加すべき負のバ
イアス電圧情報が格納されている。マイクロコンピュー
タ42から読み出された負のバイアス電圧情報は、D/
A変換回路41に供給され、アナログ量の負の電圧信号
に変換される。D/A変換回路41によって、アナログ
量に変換された電圧信号は、バッファ回路47を介し
て、第2のバイアス回路39に供給される。As the D / A conversion circuit 41, various types can be used. The illustrated D / A conversion circuit 41 is called an R-2R ladder type.
A set of the resistor R and the resistor 2R is connected to form a ladder resistor circuit. As described above, the memory 44 of the microcomputer 42 (FIG. 3)
) Stores negative bias voltage information to be applied in the second bias circuit 39 for each of the surface potential sensors 11 to 14. The negative bias voltage information read from the microcomputer 42 is D /
The signal is supplied to the A conversion circuit 41 and is converted into an analog amount of a negative voltage signal. The voltage signal converted into an analog amount by the D / A conversion circuit 41 is supplied to the second bias circuit 39 via the buffer circuit 47.
【0089】図7の実施例において、第2のバイアス回
路39は、反転入力端子(−)及び非反転入力端子
(+)を有するオペアンプIC7により構成される。オ
ペアンプの反転入力端子(−)に入力抵抗R66を接続
するとともに、反転入力端子(−)と出力端子との間に
抵抗R67を接続し、非反転入力端子(+)をフレーム
接地GNDした構造になっている。この第2のバイアス
回路39のゲインGは(−R67/R66)となる。In the embodiment shown in FIG. 7, the second bias circuit 39 is constituted by an operational amplifier IC7 having an inverting input terminal (-) and a non-inverting input terminal (+). An input resistor R66 is connected to the inverting input terminal (-) of the operational amplifier, a resistor R67 is connected between the inverting input terminal (-) and the output terminal, and the non-inverting input terminal (+) is connected to the frame ground GND. Has become. The gain G of the second bias circuit 39 is (-R67 / R66).
【0090】一例であるが、マイクロコンピュータ42
に格納されているデジタル電圧情報は、バイアス電圧
を、例えば、0〜5Vの範囲で調整できるように設定す
る。従って、この場合は、D/A変換回路41から出力
されるアナログバイアス電圧は、例えば、0〜5Vの範
囲で変化する。第2のバイアス回路39は、D/A変換
回路41から出力されるアナログ電圧が、0〜5Vの範
囲で変化する場合、0〜250mVの範囲で変化するア
ナログ電圧信号を出力するようにすることができる。As an example, the microcomputer 42
Is set so that the bias voltage can be adjusted, for example, in the range of 0 to 5V. Therefore, in this case, the analog bias voltage output from the D / A conversion circuit 41 changes, for example, in the range of 0 to 5V. When the analog voltage output from the D / A conversion circuit 41 changes in a range of 0 to 5 V, the second bias circuit 39 outputs an analog voltage signal that changes in a range of 0 to 250 mV. Can be.
【0091】信号処理回路3は、更に、検出信号出力回
路35を含む。検出信号出力回路35は、反転入力端子
(−)及び非反転入力端子(+)を有するオペアンプI
C8により構成される。検出信号出力回路35の反転入
力端子(−)は、電源回路34の中点に導かれる。オペ
アンプIC8の反転入力端子(−)には入力抵抗R68
が接続されており、反転入力端子(−)と出力端子との
間に抵抗R69が接続されている。非反転入力端子
(+)には第2のバイアス回路39の出力信号が供給さ
れる。この検出信号出力回路35のゲインGは(−R6
9/R68)となる。The signal processing circuit 3 further includes a detection signal output circuit 35. The detection signal output circuit 35 includes an operational amplifier I having an inverting input terminal (-) and a non-inverting input terminal (+).
C8. The inverting input terminal (−) of the detection signal output circuit 35 is guided to the middle point of the power supply circuit 34. The inverting input terminal (-) of the operational amplifier IC8 has an input resistor R68.
Is connected, and a resistor R69 is connected between the inverting input terminal (−) and the output terminal. The output signal of the second bias circuit 39 is supplied to the non-inverting input terminal (+). The gain G of the detection signal output circuit 35 is (−R6
9 / R68).
【0092】マイクロコンピュータ42は、更に、切替
回路2の入力回路を構成するフォトカプラ(PD1、P
T1)〜(PD4〜PT4)に、駆動信号CS1〜CS
4の何れかを、時間的に異なるタイミングで供給する。The microcomputer 42 further includes a photocoupler (PD1, P2) constituting an input circuit of the switching circuit 2.
T1) to (PD4 to PT4), drive signals CS1 to CS
4 are supplied at different timings.
【0093】図8は駆動信号CS1〜CS4を供給する
タイミングの具体例を示すタイムチャートである。ま
ず、図8(a)に示すように、t1時からt2時の間に
おいて、感光ドラムKに備えられた表面電位センサ11
から出力される信号のみを選択すべく、論理値0の駆動
信号CS1を、フォトカプラ(PD1、PT1)に供給
する。このときマイクロコンピュータ42からは、表面
電位センサ11に対応するデジタル量の負のバイアス電
圧情報が読み出される。このデジタル量の負のバイアス
電圧情報は、D/A変換回路41に供給され、アナログ
量の負の電圧信号に変換される。D/A変換回路41か
ら出力されたアナログの電圧信号は、バッファ回路47
を介して、第2のバイアス回路39に供給される。FIG. 8 is a time chart showing a specific example of the timing for supplying the drive signals CS1 to CS4. First, as shown in FIG. 8A, the surface potential sensor 11 provided on the photosensitive drum K is between time t1 and time t2.
Is supplied to the photocouplers (PD1, PT1) in order to select only the signal output from. At this time, a digital amount of negative bias voltage information corresponding to the surface potential sensor 11 is read from the microcomputer 42. This digital amount of negative bias voltage information is supplied to the D / A conversion circuit 41 and converted into an analog amount of negative voltage signal. The analog voltage signal output from the D / A conversion circuit 41 is
Is supplied to the second bias circuit 39 via the
【0094】次に、図8(b)に示すように、t3時か
らt4時の間において、感光ドラムYに備えられた表面
電位センサ12から出力される信号のみを選択すべく、
論理値0の駆動信号CS2を、フォトカプラ(PD2、
PT2)に供給する。このときマイクロコンピュータ4
2からは、表面電位センサ12に対応するデジタル量の
負のバイアス電圧情報が読み出される。このデジタル量
の負のバイアス電圧情報は、D/A変換回路41に供給
され、アナログ量の負の電圧信号に変換される。D/A
変換回路41によって、アナログ量に変換された電圧信
号は、バッファ回路47を介して、第2のバイアス回路
39に供給される。Next, as shown in FIG. 8 (b), in order to select only the signal output from the surface potential sensor 12 provided on the photosensitive drum Y between t3 and t4.
A drive signal CS2 having a logical value of 0 is converted to a photocoupler (PD2,
PT2). At this time, the microcomputer 4
2, the digital amount of negative bias voltage information corresponding to the surface potential sensor 12 is read. This digital amount of negative bias voltage information is supplied to the D / A conversion circuit 41 and converted into an analog amount of negative voltage signal. D / A
The voltage signal converted into the analog amount by the conversion circuit 41 is supplied to the second bias circuit 39 via the buffer circuit 47.
【0095】図8(c)に示すように、t5時からt6
時の間において、感光ドラムMに備えられた表面電位セ
ンサ13から出力される信号のみを選択すべく、論理値
0の駆動信号CS3を、フォトカプラ(PD3、PT
3)に供給する。このときマイクロコンピュータ42か
らは、表面電位センサ13に対応するデジタル量の負の
バイアス電圧情報が読み出される。このデジタル量の負
のバイアス電圧情報は、D/A変換回路41に供給さ
れ、アナログ量の負の電圧信号に変換される。D/A変
換回路41によって、アナログ量に変換された電圧信号
は、バッファ回路47を介して、第2のバイアス回路3
9に供給される。As shown in FIG. 8C, from time t5 to time t6
During the time, in order to select only the signal output from the surface potential sensor 13 provided on the photosensitive drum M, the drive signal CS3 having the logical value 0 is converted to the photocoupler (PD3, PT3
Supply to 3). At this time, a digital amount of negative bias voltage information corresponding to the surface potential sensor 13 is read from the microcomputer 42. This digital amount of negative bias voltage information is supplied to the D / A conversion circuit 41 and converted into an analog amount of negative voltage signal. The voltage signal converted into the analog amount by the D / A conversion circuit 41 is supplied to the second bias circuit 3 via the buffer circuit 47.
9.
【0096】更に、図8(d)に示すように、t7時か
らt8時の間において、感光ドラムCに備えられた表面
電位センサ14から出力される信号のみを選択すべく、
論理値0の駆動信号CS4を、フォトカプラ(PD4、
PT4)に供給する。このときマイクロコンピュータ4
2からは、表面電位センサ14に対応するデジタル量の
負のバイアス電圧情報が読み出される。このデジタル量
の負のバイアス電圧情報は、D/A変換回路41に供給
され、アナログ量の負の電圧信号に変換される。D/A
変換回路41によって、アナログ量に変換された電圧信
号は、バッファ回路47を介して、第2のバイアス回路
39に供給される。Further, as shown in FIG. 8D, in order to select only the signal output from the surface potential sensor 14 provided on the photosensitive drum C between time t7 and time t8,
A drive signal CS4 having a logical value of 0 is converted to a photocoupler (PD4,
PT4). At this time, the microcomputer 4
From 2, the digital amount of negative bias voltage information corresponding to the surface potential sensor 14 is read. This digital amount of negative bias voltage information is supplied to the D / A conversion circuit 41 and converted into an analog amount of negative voltage signal. D / A
The voltage signal converted into the analog amount by the conversion circuit 41 is supplied to the second bias circuit 39 via the buffer circuit 47.
【0097】本発明の表面電位検出装置は、既に述べた
ように、信号処理回路3が第1のバイアス回路36及び
第2のバイアス回路39を含む。次に、第1のバイアス
回路36及び第2のバイアス回路39の動作を、図9、
10を参照して説明する。In the surface potential detecting device of the present invention, as described above, the signal processing circuit 3 includes the first bias circuit 36 and the second bias circuit 39. Next, the operation of the first bias circuit 36 and the second bias circuit 39 will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to FIG.
【0098】図9は第1のバイアス回路36により正電
圧(+V3)を印加してバイアスした場合における被測
定面の表面電位Vsuと表面電位検出信号Zとの関係を
示すグラフである。図9において、特性L01は理想特
性、特性L03は第1のバイアス回路36によるバイア
スがない場合の特性、特性L02は第1のバイアス回路
36によるバイアスを受けた場合の特性である。特性L
03は、被測定面の表面電位Vsu=Vsu1を越える
まで、表面電位検出信号Z=0となる不感帯を有する。
第1のバイアス回路36から、積分回路32の非反転入
力端子(+)に正電圧(+V3)を印加することによ
り、特性L03に、電圧△Z1だけ加算した特性L02
を得ることができる。特性L02において、被測定面の
表面電位Vsuがゼロのとき、表面電位検出信号Zが、
正のオフセット電圧Vosになる。従って、不感帯を生
じることがない。FIG. 9 is a graph showing the relationship between the surface potential Vsu of the surface to be measured and the surface potential detection signal Z when a bias is applied by applying a positive voltage (+ V3) by the first bias circuit 36. In FIG. 9, a characteristic L01 is an ideal characteristic, a characteristic L03 is a characteristic when no bias is applied by the first bias circuit 36, and a characteristic L02 is a characteristic when the bias is applied by the first bias circuit 36. Characteristic L
03 has a dead zone where the surface potential detection signal Z = 0 until the surface potential Vsu of the surface to be measured exceeds Vsu = Vsu1.
By applying a positive voltage (+ V3) from the first bias circuit 36 to the non-inverting input terminal (+) of the integration circuit 32, a characteristic L02 obtained by adding a voltage △ Z1 to the characteristic L03.
Can be obtained. In the characteristic L02, when the surface potential Vsu of the surface to be measured is zero, the surface potential detection signal Z becomes
It becomes a positive offset voltage Vos. Therefore, a dead zone does not occur.
【0099】しかも、第1のバイアス回路36から、積
分回路32の非反転入力端子(+)に印加される正電圧
(+V3)は、コモングランド線C.GNDの電位を基
準としている。従って、安定したオフセット電圧Vos
が得られる。Further, the positive voltage (+ V3) applied from the first bias circuit 36 to the non-inverting input terminal (+) of the integration circuit 32 is applied to the common ground line C. It is based on the potential of GND. Therefore, a stable offset voltage Vos
Is obtained.
【0100】また、電源回路34に、高度の電圧安定精
度が要求されないので、電源回路34を低コスト化した
表面電位検出装置が得られる。実施例では、従来必要で
あったドロッパー型安定化電源(三端子レギュレータ)
を省略してある。このため、総合電力効率の高い表面電
位検出装置が得られる。Further, since the power supply circuit 34 is not required to have a high degree of voltage stability accuracy, a surface potential detecting device in which the power supply circuit 34 is reduced in cost can be obtained. In the embodiment, a dropper-type stabilized power supply (three-terminal regulator) that was required in the past
Is omitted. Therefore, a surface potential detecting device with high overall power efficiency can be obtained.
【0101】第1のバイアス回路36により生じさせた
オフセット電圧Vosは、第2のバイアス回路39によ
ってキャンセルされる。The offset voltage Vos generated by the first bias circuit 36 is canceled by the second bias circuit 39.
【0102】図10は第2のバイアス回路39によって
負電圧(−V5)を印加した場合における被測定面の表
面電位Vsuと表面電位検出信号Zとの関係を示すグラ
フである。図10に示すように、被測定面の表面電位V
suに対する表面電位検出信号Zの特性を、同一の被測
定面の表面電位Vsuに対し、表面電位検出信号Zの値
が低くなる方向に移動させることができる。移動量ΔZ
2は、負電圧(−V5)の大きさに対応する。従って、
負電圧(−V5)の大きさを調整することにより、第1
のバイアス回路36によって生じたオフセット電圧Vo
sをキャンセルし、被測定面の表面電位Vsuと表面電
位検出信号Zとの関係を、グラフ上、原点(0、0)を
通る一次直線L01の関係に設定することができる。こ
れにより、オフセット電圧Vosを持たない表面電位検
出信号Zを得ることができる。負電圧(−V5)の大き
さを、特性L02のオフセット電圧Vosの大きさと等
しくなるように調整すると、特性L02を、理想特性L
01に合わせることができる。FIG. 10 is a graph showing the relationship between the surface potential Vsu of the surface to be measured and the surface potential detection signal Z when a negative voltage (-V5) is applied by the second bias circuit 39. As shown in FIG. 10, the surface potential V
The characteristic of the surface potential detection signal Z with respect to su can be shifted in a direction in which the value of the surface potential detection signal Z becomes lower with respect to the surface potential Vsu of the same measured surface. Movement amount ΔZ
2 corresponds to the magnitude of the negative voltage (-V5). Therefore,
By adjusting the magnitude of the negative voltage (−V5), the first
Offset voltage Vo generated by the bias circuit 36 of FIG.
s can be canceled, and the relationship between the surface potential Vsu of the surface to be measured and the surface potential detection signal Z can be set on the graph to the relationship of the primary straight line L01 passing through the origin (0, 0). As a result, a surface potential detection signal Z having no offset voltage Vos can be obtained. When the magnitude of the negative voltage (−V5) is adjusted to be equal to the magnitude of the offset voltage Vos of the characteristic L02, the characteristic L02 is changed to the ideal characteristic L2.
01 can be set.
【0103】図10に示すオフセット電圧キャンセル動
作は、表面電位センサ11〜14の選択タイミングに合
わせて、表面電位センサ11〜14から出力される検出
信号毎に実行される。従って表面電位センサ11〜14
が複数であるにもかかわらず、1つのマイクロコンピュ
ータ42、1つのD/A変換回路41、及び、1つの第
2のバイアス回路39を備えるだけでよい。このため、
回路構成が簡単になるとともに、小型になり、回路部品
点数が削減され、コストが安価になる。この利点は、表
面電位センサ11〜14の個数が増加するほど、顕著に
なる。The offset voltage canceling operation shown in FIG. 10 is executed for each detection signal output from the surface potential sensors 11 to 14 in accordance with the selection timing of the surface potential sensors 11 to 14. Therefore, the surface potential sensors 11 to 14
, Only one microcomputer 42, one D / A conversion circuit 41, and one second bias circuit 39 need be provided. For this reason,
The circuit configuration is simplified, the size is reduced, the number of circuit components is reduced, and the cost is reduced. This advantage becomes more remarkable as the number of surface potential sensors 11 to 14 increases.
【0104】[0104]
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果を得ることができる。 (a)回路の簡略化、小型化、軽量化及びコストダウン
の可能な表面電位検出装置を提供することができる。 (b)表面電位検出出力信号に生じるオフセットを解消
し得る表面電位検出装置を提供することができる。 (c)コストの安価な表面電位検出装置を提供すること
ができる。 (d)高い総合電力効率を実現し得る表面電位検出装置
を提供することができる。As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained. (A) It is possible to provide a surface potential detecting device capable of simplifying a circuit, reducing the size, reducing the weight, and reducing the cost. (B) It is possible to provide a surface potential detection device capable of eliminating an offset generated in a surface potential detection output signal. (C) An inexpensive surface potential detecting device can be provided. (D) It is possible to provide a surface potential detecting device capable of realizing high total power efficiency.
【図1】本発明に係る表面電位検出装置を用いて、タン
デム配置された4本の感光ドラムの表面電位を検出する
場合の構成を概略的に示す図である。FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration in a case where surface potentials of four photosensitive drums arranged in tandem are detected by using a surface potential detecting device according to the present invention.
【図2】本発明に係る表面電位検出装置に含まれる切替
回路の信号選択動作の具体例を示すタイムチャートであ
る。FIG. 2 is a time chart showing a specific example of a signal selecting operation of a switching circuit included in the surface potential detecting device according to the present invention.
【図3】本発明に係る表面電位検出装置の構成を更に具
体的に示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram more specifically showing the configuration of the surface potential detecting device according to the present invention.
【図4】本発明に係る表面電位検出装置に含まれる表面
電位センサの具体的な回路構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a specific circuit configuration of a surface potential sensor included in the surface potential detection device according to the present invention.
【図5】本発明に係る表面電位検出装の具体例を示す電
気回路図である。FIG. 5 is an electric circuit diagram showing a specific example of the surface potential detecting device according to the present invention.
【図6】本発明に係る表面電位検出装置に含まれる切替
回路の具体的な回路構成を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a specific circuit configuration of a switching circuit included in the surface potential detecting device according to the present invention.
【図7】本発明に係る表面電位検出装置に含まれる信号
処理回路の更に具体的な回路構成を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a more specific circuit configuration of a signal processing circuit included in the surface potential detecting device according to the present invention.
【図8】図6、7に示す構成において、駆動信号を供給
するタイミングの具体例を示すタイムチャートである。FIG. 8 is a time chart showing a specific example of timing for supplying a drive signal in the configuration shown in FIGS.
【図9】第1のバイアス回路により正電圧を印加してバ
イアスした場合における被測定面の表面電位に対する表
面電位検出信号の関係を示すグラフである。FIG. 9 is a graph showing a relationship between a surface potential detection signal and a surface potential of a surface to be measured when a positive voltage is applied and biased by a first bias circuit.
【図10】第2のバイアス回路によって負電圧を印加し
た場合における被測定面の表面電位に対する表面電位検
出信号の関係を示すグラフである。FIG. 10 is a graph illustrating a relationship between a surface potential of a surface to be measured and a surface potential detection signal when a negative voltage is applied by a second bias circuit.
11〜14 表面電位センサ 2 切替回路 3 信号処理回路 K、Y、M、C 感光ドラム 11-14 Surface potential sensor 2 Switching circuit 3 Signal processing circuit K, Y, M, C Photosensitive drum
Claims (8)
信号処理回路とを含む表面電位検出装置であって、 前記複数の表面電位センサのそれぞれは、互いに独立し
ており、 前記切替回路は、前記表面電位センサから供給される信
号を、前記表面電位センサ毎に、異なる時間的タイミン
グで選択して出力し、 前記信号処理回路は、1つであって、前記切替回路を介
して前記複数の表面電位センサに接続され、前記切替回
路を通り複数の表面電位センサから供給された各検出信
号を処理して、各検出信号に対応する直流の表面電位検
出信号を生成し、 前記信号処理回路は、第1のバイアス回路と、マイクロ
コンピュータと、デジタルーアナログ変換回路と、第2
のバイアス回路とを含んでおり、 前記第1のバイアス回路は、前記検出信号に対し、前記
表面電位検出信号のレベルを上昇させる正のバイアス電
圧を加える回路であり、 前記マイクロコンピュータは、前記複数の表面電位セン
サ毎に予め設定され、かつ、記憶されたデジタルバイア
ス電圧情報を持ち、前記切替回路を駆動し、駆動された
切替回路によって選択された表面電位センサに割り当て
られたデジタルバイアス電圧情報を出力し、 前記デジタルーアナログ変換回路は、前記マイクロコン
ピュータから供給されるデジタルバイアス電圧情報を、
アナログ電圧信号に変換して出力し、 前記第2のバイアス回路は、前記デジタルーアナログ変
換回路から供給されるアナログ電圧信号に基づき、前記
表面電位検出信号において、前記第1のバイアス回路に
よって加えられた正のバイアス電圧を打ち消す負のバイ
アス電圧を加える表面電位検出装置。1. A plurality of surface potential sensors, a switching circuit,
A surface potential detection device including a signal processing circuit, wherein each of the plurality of surface potential sensors is independent of each other, and the switching circuit outputs a signal supplied from the surface potential sensor to the surface potential sensor. For each, select and output at different time timings, the signal processing circuit is one, is connected to the plurality of surface potential sensors via the switching circuit, and passes through the switching circuit to a plurality of surfaces Each detection signal supplied from the potential sensor is processed to generate a DC surface potential detection signal corresponding to each detection signal. The signal processing circuit includes a first bias circuit, a microcomputer, a digital-analog A conversion circuit;
Wherein the first bias circuit is a circuit for applying a positive bias voltage for increasing the level of the surface potential detection signal to the detection signal, wherein the microcomputer The digital bias voltage information set in advance for each surface potential sensor, and having stored digital bias voltage information, driving the switching circuit, and assigning the digital bias voltage information assigned to the surface potential sensor selected by the driven switching circuit. Outputting the digital-analog conversion circuit, digital bias voltage information supplied from the microcomputer,
The second bias circuit is converted into an analog voltage signal and output. The second bias circuit is added by the first bias circuit in the surface potential detection signal based on the analog voltage signal supplied from the digital-analog conversion circuit. A surface potential detecting device that applies a negative bias voltage that cancels out a positive bias voltage.
であって、 前記表面電位センサは、検知電極と被測定面との間の電
界を周期的に変化させて交流信号を生成し、 前記切替回路は、前記表面電位センサにおいて生成され
る前記交流信号及び前記交流信号を生成するための駆動
信号と同期する同期信号を、前記表面電位センサ毎に、
異なる時間的タイミングで選択して出力し、 前記信号処理回路は、前記切替回路を経由して供給され
る前記検知信号及び前記同期信号を、前記表面電位セン
サ毎に処理する表面電位検出装置。2. The surface potential detection device according to claim 1, wherein the surface potential sensor generates an AC signal by periodically changing an electric field between a detection electrode and a surface to be measured. The switching circuit, a synchronization signal synchronized with the drive signal for generating the AC signal and the AC signal generated in the surface potential sensor, for each surface potential sensor,
A surface potential detection device that selects and outputs the signals at different timings, and wherein the signal processing circuit processes the detection signal and the synchronization signal supplied via the switching circuit for each of the surface potential sensors.
表面電位検出装置であって、 前記複数の表面電位センサ及び前記信号処理回路は、動
作上の基準電位となるコモングランド線を有し、前記コ
モングランド線は接地電位に対してフローティングな電
位にあり、 前記信号処理回路は、前記コモングランド線の電位が、
被測定面電位とほぼ等しくなるように、前記コモングラ
ンド線の電位を制御する表面電位検出装置。3. The surface potential detection device according to claim 1, wherein the plurality of surface potential sensors and the signal processing circuit have a common ground line serving as an operation reference potential. The common ground line is at a floating potential with respect to a ground potential, and the signal processing circuit is configured such that the potential of the common ground line is
A surface potential detecting device for controlling the potential of the common ground line so as to be substantially equal to the potential of the surface to be measured.
であって、 前記信号処理回路は、更に、同期検波回路と、積分回路
と、高圧増幅回路とを含んでおり、 前記同期検波回路は、前記表面電位センサから供給され
る前記交流信号を、前記表面電位センサの周期的動作と
同期して検波し、 前記積分回路は、反転入力端子及び非反転入力端子を有
するオペアンプを含み、前記同期検波回路からの検波出
力信号が前記反転入力端子に供給され、供給された前記
検波出力信号を直流に変換して出力し、 前記高圧増幅回路は、前記積分回路から信号が供給さ
れ、前記コモングランド線の電位を、被測定面電位とほ
ぼ等しくする直流高電圧を前記コモングランド線に供給
し、 前記第1のバイアス回路は、前記コモングランド線の電
位を基準とした正電圧を、前記積分回路の前記非反転入
力端子に印加する表面電位検出装置。4. The surface potential detecting device according to claim 3, wherein the signal processing circuit further includes a synchronous detection circuit, an integration circuit, and a high-voltage amplifier circuit. Detects the AC signal supplied from the surface potential sensor in synchronization with the periodic operation of the surface potential sensor, the integration circuit includes an operational amplifier having an inverting input terminal and a non-inverting input terminal, A detection output signal from a synchronous detection circuit is supplied to the inverting input terminal, and the supplied detection output signal is converted into DC and output, and the high-voltage amplifier circuit is supplied with a signal from the integration circuit, and outputs the common signal. A high DC voltage that makes the potential of the ground line substantially equal to the potential of the surface to be measured is supplied to the common ground line, and the first bias circuit is configured to generate a positive voltage based on the potential of the common ground line. , Said integration circuit of said non-inverting surface potential detecting apparatus for applying to the input terminal.
であって、 前記第1のバイアス回路は、ツェナダイオードと、抵抗
分圧回路とを含み、 前記ツェナダイオードは、カソードが前記コモングラン
ド線に導かれ、 前記抵抗分圧回路は、前記ツェナダイオードに並列に接
続され、分圧電圧が前記積分回路の非反転入力端子に供
給される表面電位検出装置。5. The surface potential detecting device according to claim 4, wherein the first bias circuit includes a Zener diode and a resistance voltage dividing circuit, and a cathode of the Zener diode has the common ground. A surface potential detecting device which is guided to a line, wherein the resistance voltage dividing circuit is connected in parallel to the Zener diode, and a divided voltage is supplied to a non-inverting input terminal of the integrating circuit.
面電位検出装置であって、 前記信号処理回路は、更に、検出信号出力回路を含み、 前記検出信号出力回路は、反転入力端子及び非反転入力
端子を有するオペアンプを含み、前記反転入力端子が前
記コモングランド線に導かれ、表面電位検出信号を出力
し、 前記第2のバイアス回路は、前記検出信号出力回路の前
記非反転入力端子に、負電圧を印加する表面電位検出装
置。6. The surface potential detecting device according to claim 1, wherein the signal processing circuit further includes a detection signal output circuit, wherein the detection signal output circuit has an inverting input terminal. And an operational amplifier having a non-inverting input terminal, wherein the inverting input terminal is guided to the common ground line, and outputs a surface potential detection signal. The second bias circuit includes the non-inverting input of the detection signal output circuit. Surface potential detector that applies a negative voltage to terminals.
面電位検出装置であって、 前記複数の表面電位センサのそれぞれは、検知電極と、
チョッパと、プリアンプと、チョッパ駆動回路とを含
み、 前記検知電極は、被測定面の表面電位を非接触で測定す
るための電界を生成するものであり、 前記チョッパは、前記被測定面と前記検知電極との間の
電界を周期的にチョッピングするものであり、 前記プリアンプは、前記検知電極で検出された交流信号
のインピーダンスを変換する回路であり、 前記チョッパ駆動回路は、前記チョッパを励振する回路
である表面電位検出装置。7. The surface potential detection device according to claim 1, wherein each of the plurality of surface potential sensors includes a detection electrode,
A chopper, a preamplifier, and a chopper drive circuit, wherein the detection electrode generates an electric field for measuring a surface potential of the surface to be measured in a non-contact manner, and the chopper includes the surface to be measured and the chopper. The preamplifier is a circuit for periodically chopping an electric field between the detection electrode and the electric field, and the preamplifier is a circuit for converting an impedance of an AC signal detected by the detection electrode, and the chopper driving circuit excites the chopper. Surface potential detection device that is a circuit.
面電位検出装置であって、 前記切替回路は、前記検知信号及び前記同期信号が、前
記表面電位センサ毎に、同時に選択されるよう、連動し
た選択動作を行う表面電位検出装置。8. The surface potential detection device according to claim 1, wherein the switching circuit selects the detection signal and the synchronization signal simultaneously for each of the surface potential sensors. A surface potential detecting device that performs an interlocking selection operation.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000152030A JP2001330638A (en) | 2000-05-23 | 2000-05-23 | Surface potential detecting device |
Applications Claiming Priority (1)
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