JP2001326307A - Heat sink for electronic component and its manufacturing method - Google Patents
Heat sink for electronic component and its manufacturing methodInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、IC,CPUおよ
びMPU等と省略して表現される半導体等の発熱体やそ
の他の発熱部を有する電子部品の冷却に用いられる電子
部品用ヒートシンクおよびその製造方法に関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat sink for an electronic component used for cooling an electronic component having a heating element such as a semiconductor, which is abbreviated as an IC, a CPU, an MPU, etc. It is about the method.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器においては半導体等の電
子部品の高集積化、動作クロックの高周波数化等に伴う
発熱量の増大に対して、電子部品の正常動作の為に、そ
れぞれの電子部品の接点温度を動作温度範囲内にいかに
保つかが大きな問題となってきている。特に、マイクロ
プロセッシングユニット(以下、MPUと略す)の高集
積化及び高周波数化はめざましく、動作の安定性及び動
作寿命の確保などの点からも放熱対策が重要な問題とな
ってきている。2. Description of the Related Art In recent years, in electronic equipment, in order to increase the amount of heat generated due to higher integration of electronic parts such as semiconductors and higher frequency of operation clock, etc. How to keep the contact temperature of components within the operating temperature range has become a major problem. In particular, the integration and frequency of microprocessing units (hereinafter abbreviated as MPUs) have been remarkably increased, and heat dissipation measures have become an important issue from the viewpoint of ensuring operational stability and operating life.
【0003】一般に、電子機器からの放熱は、放熱面積
を広げ、空気等の冷媒と効率よく熱を交換させるための
ヒートシンクと、このヒートシンクに空気などの冷媒を
強制的に送り込むためのモータ付きのファンとを組み合
わせた冷却装置によりなされる。In general, heat radiation from an electronic device is provided with a heat sink for expanding a heat radiation area and efficiently exchanging heat with a refrigerant such as air, and a motor with a motor for forcibly sending a refrigerant such as air to the heat sink. This is performed by a cooling device combined with a fan.
【0004】ここで、従来の例を図13,図14および
図15を用いて説明する。Here, a conventional example will be described with reference to FIGS. 13, 14 and 15. FIG.
【0005】図13は従来のヒートシンクの斜視図、図
14は従来の冷却装置の上面図および側面図、図15は
従来の他のヒートシンクの斜視図および側面図である。FIG. 13 is a perspective view of a conventional heat sink, FIG. 14 is a top view and a side view of a conventional cooling device, and FIG. 15 is a perspective view and a side view of another conventional heat sink.
【0006】これらのヒートシンクは、図13(a)の
ように伝熱部であるベースプレート32b上に多数の薄
板よりなるプレート状フィン31cを配列したプレート
型と、図13(b)のようにベースプレート32b上に
多数のピン状フィン31を配列したピン型、更に図15
(a)のように支柱32の軸垂直方向に薄板よりなるプ
レート状フィン31cを多数配列したタワー型とに分類
される。これらのヒートシンクは、主にアルミニウム
や、銅等の高い熱伝導率を示す材料を主成分としてな
り、押出し成形(あるいは引抜き成形と呼ばれる)、冷
間鍛造、ダイキャストおよび薄板積層等の方法で製造さ
れている。These heat sinks are of a plate type in which a number of thin plate-like fins 31c are arranged on a base plate 32b as a heat transfer portion as shown in FIG. 13 (a), and a base plate as shown in FIG. 13 (b). FIG. 15 shows a pin type in which a large number of pin fins 31 are arranged on
As shown in (a), it is classified into a tower type in which a large number of plate-like fins 31c formed of thin plates are arranged in the direction perpendicular to the axis of the column 32. These heat sinks are mainly composed of high thermal conductivity materials such as aluminum and copper, and are manufactured by methods such as extrusion (or called drawing), cold forging, die casting, and lamination of thin sheets. Have been.
【0007】このようなヒートシンクを発熱体へ取り付
ける場合、ピン型のヒートシンクでは図14(a)に示
すように発熱体33の上に直接ヒートシンクを搭載する
場合と、図14(b)のように発熱体33とヒートシン
クとの間に発熱体33からの熱をヒートシンクに伝える
とともに熱の分散と保護を目的とした伝熱性プレート3
2cを設ける場合がある。実際の冷却装置の冷却原理
は、発熱体で発生した熱が、アルミニウム等の高い伝熱
性を有する伝熱性のベースプレート32bを経てピン状
フィン31へと伝わり、熱はピン状フィン31の表面で
冷却ファン34から送られてくる空気へ熱伝達されるこ
とで空気中へ放散され冷却される。When such a heat sink is attached to a heating element, a pin type heat sink is directly mounted on the heating element 33 as shown in FIG. 14A, or as shown in FIG. 14B. A heat conductive plate 3 for transmitting heat from the heat generating element 33 to the heat sink between the heat generating element 33 and the heat sink and dispersing and protecting the heat.
2c may be provided. The cooling principle of the actual cooling device is that the heat generated by the heating element is transmitted to the pin-shaped fins 31 through the heat-conductive base plate 32b having high heat conductivity such as aluminum, and the heat is cooled on the surface of the pin-shaped fins 31. The heat is transferred to the air sent from the fan 34, and is radiated into the air and cooled.
【0008】ここで冷却装置の性能を高めるには、伝熱
部全体に均一に熱が分散し、形成されている全ての放熱
用のフィンから放熱を行える状態とするのが最も望まし
い。しかし、プレート型やピン型のヒートシンクでは発
熱体33からの熱は、発熱体33自体が伝熱部に比べて
非常に小さく接触面積が狭いことが原因で、発熱体33
直上近傍の放熱フィンには集中的に熱が伝わりやすく、
周辺部の放熱フィンには相対的に熱が伝わりにくいとい
う傾向がある。その結果、放熱フィン全体が有効に機能
していない場合が多い。また、放熱フィンの周りの風量
が同じならばフィン数を増やして表面積を増やせば放熱
能力は高まるが、実際は単位面積当たりで考えた場合、
放熱フィン断面積が増加すると、空気が流入可能な部
分、例えば図14(a)に示すピン状フィン31以外の
部分の空気流入面35の面積が減少する。したがって、
流入総風量自体も減少するため、結果的には逆に放熱能
力が低下する場合もある。つまり、単純に放熱フィンだ
けを増やしても効果がないことになる。Here, in order to enhance the performance of the cooling device, it is most desirable that the heat is uniformly distributed over the entire heat transfer portion and that the heat can be radiated from all the formed radiating fins. However, in the plate-type or pin-type heat sink, the heat from the heating element 33 is very small compared to the heat transfer section, and the contact area is small.
Heat is easily transmitted to the radiating fins near directly above,
There is a tendency that heat is relatively difficult to be transmitted to the radiation fins in the peripheral portion. As a result, the entire radiation fin often does not function effectively. Also, if the air volume around the radiating fins is the same, increasing the number of fins and increasing the surface area will increase the radiating capacity, but in actuality when considered per unit area,
When the cross-sectional area of the radiating fins increases, the area of the air inflow surface 35 of a portion through which air can flow, for example, a portion other than the pin-shaped fin 31 shown in FIG. Therefore,
Since the total inflow air volume itself also decreases, as a result, the heat radiation capability may be reduced. In other words, simply increasing the number of radiation fins has no effect.
【0009】ここで最も重要な要素は、前述したように
発熱体33からの熱を可能な限り広範囲の放熱フィンに
効率よく伝えることができるかということである。この
点を考慮した例として、図15に示すようなタワー型ヒ
ートシンク等は、発熱体33から発生した熱は中央の支
柱32により直接ヒートシンクの上方部に伝えられ、さ
らに支柱32の軸と垂直方向に形成されたプレート状フ
ィン31cにより面状に広げられる。面状に広げられた
プレート状フィン31cの両面からの熱は一般に自然空
冷により空気中へ放散されることになる。このタワー型
ヒートシンクにおいても、その放熱性能を向上させるた
めに改良が考案されている。例えば実開昭62−182
600号公報には、各薄板の対応する位置の薄板を切り
起し薄板上にプレート型のフィンを形成することで薄板
両面に貫通する通風孔を形成し、通風孔を通じて支柱の
軸平行方向に空気が対流し易くした構造のものが提案さ
れている。The most important factor here is whether the heat from the heating element 33 can be efficiently transmitted to the radiation fins as wide as possible as described above. As an example in consideration of this point, in a tower-type heat sink or the like as shown in FIG. 15, heat generated from a heating element 33 is directly transmitted to an upper portion of the heat sink by a central support column 32, and furthermore, in a direction perpendicular to the axis of the support column 32. The sheet is spread in a plane by the plate-like fins 31c formed in the above. Heat from both sides of the plate-shaped fin 31c spread in a plane is generally radiated into the air by natural air cooling. In this tower type heat sink, an improvement has been devised in order to improve the heat radiation performance. For example, Japanese Utility Model Publication No. 62-182
No. 600 discloses that a thin plate at a position corresponding to each thin plate is cut and raised, and plate-type fins are formed on the thin plate to form ventilation holes penetrating both sides of the thin plate. A structure has been proposed in which air is easily convected.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
等の電子部品では、更なる高速化の進展等によって益々
発熱が大きくなる傾向にあり、従来の構成の冷却装置を
用いた場合では、十分な冷却等を行うことができにくく
なってきている。特にMPUなどの高発熱電子部品で
は、その性能を十分に発揮することができなかったり、
あるいは熱暴走などを起こし、電子機器に異常が生じる
等の問題が生じている。また発熱量の増加に伴って冷却
装置そのものを相対的に大きくして冷却能力を高める方
法も考えられるが、電子機器自体の大きさから、自ずと
冷却装置の大きさや重さに制限を受けるという状況もあ
る。これに対して、一般的にタワー型ヒートシンクは、
図15に示すようにピン型やプレート型ヒートシンクと
比較して発熱体33からの熱を各プレート状フィン31
cに効率的に伝導する支柱32を有しており、構造的に
熱伝導の効率は良い。しかし、プレート状フィン31c
を積み上げた構造であるため構造上空気の淀みが生じや
すく、また空気の流れを考えると、タワー型ヒートシン
クの上部に冷却ファンを搭載するのは困難であり、タワ
ー型ヒートシンクではその側面に冷却ファンを搭載する
ことになる。このような場合でも、冷却ファンの幅方向
に直立したヒートシンクの高さが必要となり、冷却装置
全体としての形状が非常に大きくなるばかりではなく、
大きさの割にはプレート状フィン31cであるがために
その表面の十分な表面積を得にくく、全体としての放熱
効率の向上は期待できない。However, in electronic parts such as semiconductors, the heat generation tends to increase more and more due to the progress of higher speeds and the like. Etc. cannot be performed. In particular, with high heat-generating electronic components such as MPU, the performance cannot be fully exhibited,
Alternatively, there is a problem that thermal runaway or the like occurs, and an abnormality occurs in the electronic device. In addition, it is conceivable to increase the heat generation by increasing the cooling device itself to increase the cooling capacity.However, the size of the electronic device itself is naturally limited by the size and weight of the cooling device. There is also. In contrast, tower-type heat sinks are generally
As shown in FIG. 15, the heat from the heating element 33 is dissipated to each plate-like fin 31 as compared with the pin type or plate type heat sink.
The structure has the column 32 that efficiently conducts heat, and the heat conduction is structurally efficient. However, the plate-like fin 31c
Because of the structure, air stagnation is likely to occur due to the structure, and considering the air flow, it is difficult to mount a cooling fan on top of the tower-type heat sink. Will be installed. Even in such a case, the height of the heat sink standing upright in the width direction of the cooling fan is required, and not only the shape of the entire cooling device becomes extremely large,
Although it is the plate-like fin 31c for its size, it is difficult to obtain a sufficient surface area on its surface, and it is not expected to improve the heat radiation efficiency as a whole.
【0011】本発明は、発熱体から発生した熱の放熱性
能を向上させて高性能化するとともに、小型化軽量化を
実現したヒートシンクを提供するとともに、高性能のヒ
ートシンクを生産性良く安価に作製できるヒートシンク
の製造方法を提供することを目的とする。[0011] The present invention provides a heat sink which is improved in heat radiation performance of heat generated from a heating element to achieve high performance, and which is small in size and light in weight. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a heat sink that can be used.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品用ヒー
トシンクは、発熱体に対接する受熱面を有し、前記受熱
面と反対側に突出する支柱を設け、前記支柱が前記受熱
面に平行な面で長手方向と短手方向を有し、前記支柱の
側面にピン状フィンを有するヒートシンクであって、前
記支柱の前記受熱面に対する垂直断面の形状が前記支柱
の前記長手方向の各断面において同一形状であることを
特徴とする。A heat sink for an electronic component according to the present invention has a heat receiving surface in contact with a heating element, and has a column protruding on a side opposite to the heat receiving surface, and the column is parallel to the heat receiving surface. A heat sink having a pin-shaped fin on the side surface of the support, wherein the shape of the cross section perpendicular to the heat receiving surface of the support is in each of the cross sections of the support in the longitudinal direction. It is characterized by having the same shape.
【0013】本発明によれば、小型軽量でありながら
も、半導体装置や電子部品など発熱体からの熱を効率よ
くヒートシンク全体に導くことができ、高い放熱特性を
有するヒートシンクが得られる。According to the present invention, heat from a heating element such as a semiconductor device or an electronic component can be efficiently guided to the entire heat sink while being small and lightweight, and a heat sink having high heat radiation characteristics can be obtained.
【0014】ここで、支柱を少なくとも2種類以上の高
熱伝導体により構成すれば、発熱体からの熱を効率よく
ヒートシンク全体に導く効果がさらに高くなる。[0014] Here, if the strut is made of at least two or more kinds of high thermal conductors, the effect of efficiently guiding the heat from the heating element to the entire heat sink is further enhanced.
【0015】また、本発明の電子部品用ヒートシンクの
製造方法は、ベース部および前記ベース部上に複数のフ
ィンを有するフィン部を具備したヒートシンク部材に金
属を成形する第1の工程と、複数のヒートシンクをベー
ス部で単一の高熱伝導体を挟み込むように接合すること
により複数のヒートシンクを接合し一体として、前記ベ
ース部および前記高熱伝導体により支柱を形成する第2
の工程とからなることを特徴とする。Further, the method of manufacturing a heat sink for electronic parts according to the present invention comprises a first step of forming a metal on a heat sink member having a base portion and a fin portion having a plurality of fins on the base portion; A second heat sink is joined by joining a heat sink such that a single high heat conductor is sandwiched between the base portions, and a plurality of heat sinks are integrally joined to form a support by the base portion and the high heat conductor.
And a step of:
【0016】本発明の製造方法によれば、小型軽量で、
高い放熱特性を有するヒートシンクを複数のヒートシン
クの接合や金属板の積層といった簡便な方法で効率よく
生産できる。According to the manufacturing method of the present invention, it is small and lightweight,
A heat sink having high heat radiation characteristics can be efficiently produced by a simple method such as joining a plurality of heat sinks or laminating metal plates.
【0017】[0017]
【発明の実施の形態】請求項1に記載の発明は、発熱体
に対接する受熱面を有し、受熱面と反対側に突出する支
柱を設け、支柱が受熱面に平行な面で長手方向と短手方
向を有し、支柱の側面にピン状フィンを有するヒートシ
ンクであって、支柱の受熱面に対する垂直断面の形状が
支柱の長手方向の各断面において同一形状であることを
特徴とする電子部品用ヒートシンクであり、発熱体から
の熱をヒートシンクの支柱のほぼ全体に拡散でき、しか
も、支柱部の熱を効率よくフィンに伝えることが出来る
ので、放熱効率を向上させることが出来るという作用を
有する。According to the first aspect of the present invention, there is provided a heat receiving surface which is in contact with a heating element, and a supporting column is provided which protrudes in a direction opposite to the heat receiving surface. A heat sink having pin-shaped fins on the side surfaces of the columns, wherein the shape of the cross section perpendicular to the heat receiving surface of the columns is the same in each cross section in the longitudinal direction of the columns. A heat sink for components that can diffuse heat from the heating element to almost the entire column of the heat sink, and can efficiently transmit the heat of the column to the fins, thus improving the heat radiation efficiency. Have.
【0018】請求項2に記載の発明は、支柱が少なくと
も2種類以上の高熱伝導体により構成されていることを
特徴とする請求項1記載の電子部品用ヒートシンクであ
り、発熱体からの熱をヒートシンクの支柱のほぼ全体に
さらに効率よく拡散することができるとともに、支柱の
伝熱効率が高いために、ヒートシンクを小型にしても高
い放熱特性を得ることが出来るという作用を有する。According to a second aspect of the present invention, there is provided the heat sink for an electronic component according to the first aspect, wherein the support is formed of at least two or more kinds of high thermal conductors. In addition to being able to diffuse more efficiently to almost the entire support of the heat sink, the heat transfer efficiency of the support is high, so that even if the heat sink is downsized, high heat radiation characteristics can be obtained.
【0019】請求項3に記載の発明は、支柱に配置され
た高熱伝導体の熱伝導率が他金属部よりも1.2倍以上
高いことを特徴とする請求項2記載の電子部品用ヒート
シンクであり、支柱に配置された高熱伝導体の熱伝導率
が他金属部よりも1.2倍以上高いために、発熱体から
の熱をヒートシンクの支柱のほぼ全体に効率よく拡散す
ることができるとともに、支柱の伝熱効率が高いため
に、ヒートシンクを小型にしても高い放熱特性を得るこ
とが出来るという作用を有する。According to a third aspect of the present invention, there is provided a heat sink for electronic parts according to the second aspect, wherein the thermal conductivity of the high thermal conductor disposed on the support is at least 1.2 times higher than that of another metal portion. Since the thermal conductivity of the high thermal conductor disposed on the support is 1.2 times or more higher than that of other metal parts, the heat from the heat generator can be efficiently diffused to almost the entire support of the heat sink. At the same time, since the heat transfer efficiency of the columns is high, there is an effect that high heat radiation characteristics can be obtained even if the heat sink is downsized.
【0020】請求項4に記載の発明は、支柱に配置され
た高熱伝導体が銅であり、高熱伝導体以外の部分がアル
ミニウムを主成分とする請求項2または3記載の電子部
品用ヒートシンクであり、支柱に配置された高熱伝導体
が銅であり、高熱伝導体以外の部分がアルミニウムを主
成分としているために、発熱体からの熱をヒートシンク
の支柱のほぼ全体に効率よく拡散することができるとと
もに、支柱の伝熱効率が高いために、ヒートシンクを小
型にしても高い放熱特性を得ることが出来るという作用
を有する。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the heat sink for electronic parts according to the second or third aspect, wherein the high thermal conductor disposed on the support is copper, and a portion other than the high thermal conductor is mainly composed of aluminum. Yes, since the high thermal conductor arranged on the support is copper and the other parts are mainly aluminum, the heat from the heat generator can be efficiently diffused to almost the entire support of the heat sink. In addition, since the heat transfer efficiency of the pillars is high, there is an effect that high heat radiation characteristics can be obtained even if the heat sink is downsized.
【0021】請求項5に記載の発明は、支柱に配置され
た高熱伝導体がヒートパイプであり、高熱伝導体以外の
部分がアルミニウムを主成分とする請求項2または3記
載の電子部品用ヒートシンクであり、支柱に配置された
高熱伝導体がヒートパイプであり、高熱伝導体以外の部
分アルミニウムを主成分としているために、発熱体から
の熱をヒートシンクの支柱のほぼ全体に効率よく拡散す
ることができるとともに、支柱の伝熱効率が高いため
に、ヒートシンクを小型にしても高い放熱特性を得るこ
とが出来るという作用を有する。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the heat sink for electronic parts according to the second or third aspect, wherein the high thermal conductor disposed on the support is a heat pipe, and a portion other than the high thermal conductor is mainly composed of aluminum. Since the high heat conductor disposed on the support is a heat pipe and mainly composed of aluminum other than the high heat conductor, heat from the heat generator is efficiently diffused to almost the entire support of the heat sink. In addition, since the heat transfer efficiency of the support pillar is high, even if the heat sink is downsized, high heat radiation characteristics can be obtained.
【0022】請求項6に記載の発明は、発熱体に対接す
る受熱面を有し、受熱面と反対側に突出する支柱を設
け、支柱が受熱面に平行な面で長手方向と短手方向を有
し、支柱の側面にピン状フィンを有するヒートシンクで
あって、支柱部およびフィン部を具備したフィンプレー
トと、支柱部のみからなるスペーサプレートとの少なく
とも2種類以上の金属板が所定の枚数毎に積層され、複
数の金属板を横断するように高熱伝導体を配置して、支
柱の受熱面に対する垂直断面の形状が支柱の長手方向の
各断面において同一形状となるように構成したことを特
徴とする電子部品用ヒートシンクであり、高熱伝導体の
配置により、半導体装置で発生した熱をヒートシンクの
支柱部のほぼ全体に拡散でき、しかも支柱部の熱を効率
よくフィン部に伝えることができるので、放熱効率を向
上させる事ができるという作用を有する。また、装置の
小型化などのために、ヒートシンクの厚さを薄くしても
高熱伝導体を設けることによって、確実に半導体装置か
らの熱を放熱する事ができるという作用も有する。さら
に、高熱伝導体が構成要素を貫通して横断するように配
置されているので、構成要素間の結合が補強されるとい
う作用も有する。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a heat-receiving surface which is in contact with the heating element, and a column is provided which protrudes in a direction opposite to the heat-receiving surface. A heat sink having pin-shaped fins on the side surfaces of the support, wherein a predetermined number of at least two types of metal plates, a fin plate having the support and the fin, and a spacer plate including only the support, are provided. It is stacked every time, a high thermal conductor is arranged so as to cross a plurality of metal plates, and the shape of the vertical cross section with respect to the heat receiving surface of the column is configured to be the same in each cross section in the longitudinal direction of the column. A heat sink for electronic components characterized by a high thermal conductor arrangement that allows the heat generated by the semiconductor device to be diffused to almost the entire post of the heat sink, and efficiently transfers the heat of the post to the fins. It is possible, such an action can improve the heat dissipation efficiency. Further, by providing a high thermal conductor even if the thickness of the heat sink is reduced for the purpose of downsizing the device, heat from the semiconductor device can be surely radiated. Furthermore, since the high thermal conductor is disposed so as to penetrate and traverse the components, there is an effect that the coupling between the components is reinforced.
【0023】請求項7に記載の発明は、金属板よりも高
熱伝導体の熱伝導率が1.2倍以上高いことを特徴とす
る請求項6に記載の電子部品用ヒートシンクであり、熱
伝導率の高い高熱伝導体の配置により、半導体装置で発
生した熱をヒートシンクの支柱部のほぼ全体に拡散で
き、しかも支柱部の熱を効率よくフィン部に伝えること
ができるので、放熱効率を向上させる事ができるという
作用を有する。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the heat sink for electronic parts according to the sixth aspect, wherein the thermal conductivity of the high thermal conductor is 1.2 times or more higher than that of the metal plate. By arranging the high thermal conductor having a high efficiency, the heat generated in the semiconductor device can be diffused to almost the entire pillar portion of the heat sink, and the heat of the pillar portion can be efficiently transmitted to the fin portion, thereby improving the heat radiation efficiency. It has the effect of being able to do things.
【0024】請求項8に記載の発明は、高熱伝導体の形
状が略角柱状である請求項6または7記載の電子部品用
ヒートシンクであり、高熱伝導体を簡単に成形でき生産
性を向上させることができるという作用を有する。According to an eighth aspect of the present invention, there is provided the heat sink for an electronic component according to the sixth or seventh aspect, wherein the high thermal conductor has a substantially prismatic shape, and the high thermal conductor can be easily formed to improve productivity. It has the effect of being able to.
【0025】請求項9に記載の発明は、金属板がアルミ
ニウムを主成分とし、高熱伝導体が銅を主成分とする請
求項6から8のいずれかに記載の電子部品用ヒートシン
クであり、確実かつ簡単に半導体装置で発生した熱をヒ
ートシンクのベース部のほぼ全体に拡散でき、しかもベ
ース部の熱を効率よくフィン部に伝えることができるの
で、放熱効率を向上させる事ができるという作用を有す
る。According to a ninth aspect of the present invention, there is provided a heat sink for an electronic component according to any one of the sixth to eighth aspects, wherein the metal plate is mainly composed of aluminum and the high thermal conductor is mainly composed of copper. In addition, the heat generated by the semiconductor device can be easily diffused to almost the entire base portion of the heat sink, and the heat of the base portion can be efficiently transmitted to the fin portion, so that the heat radiation efficiency can be improved. .
【0026】請求項10に記載の発明は、金属板がアル
ミニウムを主成分とし、高熱伝導体がヒートパイプであ
る請求項6から8のいずれかに記載の電子部品用ヒート
シンクであり、確実かつ簡単に半導体装置で発生した熱
をヒートシンクのベース部のほぼ全体に拡散でき、しか
もベース部の熱を効率よくフィン部に伝えることができ
るので、放熱効率を向上させる事ができるという作用を
有する。According to a tenth aspect of the present invention, there is provided the heat sink for electronic parts according to any one of the sixth to eighth aspects, wherein the metal plate is mainly composed of aluminum and the high thermal conductor is a heat pipe. In addition, since the heat generated in the semiconductor device can be diffused to almost the entire base portion of the heat sink, and the heat of the base portion can be efficiently transmitted to the fin portion, the heat radiation efficiency can be improved.
【0027】請求項11に記載の発明は、ベース部およ
びベース部上に複数のフィンを有するフィン部を具備し
たヒートシンク部材に金属を成形する第1の工程と、複
数のヒートシンクをベース部で接合し一体として、ベー
ス部により支柱を形成する第2の工程とからなることを
特徴とする電子部品用ヒートシンクの製造方法であり、
複数のヒートシンクの接合という簡易な工程を用いるこ
とにより、半導体装置や電子部品などから発生した熱を
効率よく放熱させることができる高性能なヒートシンク
を生産効率よく製造できる製造方法を得ることができる
という作用を有する。According to an eleventh aspect of the present invention, a first step of forming a metal on a heat sink member having a base portion and a fin portion having a plurality of fins on the base portion, and joining the plurality of heat sinks at the base portion. And a second step of forming a pillar by the base portion as a single unit.
By using a simple process of joining a plurality of heat sinks, it is possible to obtain a manufacturing method capable of efficiently manufacturing a high-performance heat sink capable of efficiently dissipating heat generated from semiconductor devices, electronic components, and the like. Has an action.
【0028】請求項12に記載の発明は、ベース部およ
びベース部上に複数のフィンを有するフィン部を具備し
たヒートシンク部材に金属を成形する第1の工程と、複
数のヒートシンクをベース部で単一の高熱伝導体を挟み
込むように接合することにより複数のヒートシンクを接
合し一体として、ベース部および高熱伝導体により支柱
を形成する第2の工程とからなることを特徴とする電子
部品用ヒートシンクの製造方法であり、複数のヒートシ
ンクをベース部で単一の高熱伝導体を挟み込むように接
合する工程を用いることにより、半導体装置や電子部品
などから発生した熱を効率よく放熱させることができ、
機械的強度も高い高性能なヒートシンクを精度よく製造
できる製造方法を得ることができるという作用を有す
る。According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided a first step of forming a metal on a heat sink member provided with a base portion and a fin portion having a plurality of fins on the base portion, and a plurality of heat sinks formed by a single base portion. A second step of joining a plurality of heat sinks by sandwiching the one high heat conductor so as to integrally form a support by the base portion and the high heat conductor. By using a process of joining a plurality of heat sinks so as to sandwich a single high thermal conductor at the base portion, it is possible to efficiently radiate heat generated from semiconductor devices and electronic components, etc.
This has the effect that a manufacturing method capable of accurately manufacturing a high-performance heat sink having high mechanical strength can be obtained.
【0029】請求項13に記載の発明は、ベース部およ
びベース部上に複数のフィンを有するフィン部を具備し
たヒートシンク部材に金属を成形する第1の工程と、複
数のヒートシンクをベース部に施した凹部で単一の高熱
伝導体に勘合接合することにより複数のヒートシンクを
接合し一体としてベース部および高熱伝導体により支柱
を形成する第2の工程とからなることを特徴とする電子
部品用ヒートシンクの製造方法であり、複数のヒートシ
ンクをベース部に施した凹部で単一の高熱伝導体に勘合
接合するという位置決めの簡単な工程を用いることによ
り、半導体装置や電子部品などから発生した熱を効率よ
く放熱させることができ、機械的強度も高い高性能なヒ
ートシンクを精度よく製造できる製造方法を得ることが
できるという作用を有する。According to a thirteenth aspect of the present invention, there is provided a first step of forming a metal on a heat sink member having a base and a fin having a plurality of fins on the base, and applying a plurality of heat sinks to the base. A second step of joining a plurality of heat sinks by mating and joining to a single high thermal conductor at the recessed portion and integrally forming a support with the base portion and the high thermal conductor. Is a method of manufacturing, which uses a simple positioning process in which a plurality of heat sinks are joined and joined to a single high thermal conductor at the recesses formed in the base, thereby efficiently reducing the heat generated from semiconductor devices and electronic components. The effect of being able to obtain a manufacturing method capable of accurately manufacturing a high-performance heat sink that can radiate heat well and has high mechanical strength. A.
【0030】請求項14に記載の発明は、支柱部および
フィン部を具備したフィンプレートと、支柱部のみから
なるスペーサプレートとの少なくとも金属板を2種類以
上に成形する第1の工程と、複数の金属板を厚み方向に
所定の枚数毎に積層する第2の工程と、複数枚が積層さ
れた金属板を横断するように結合部材として高熱伝導体
を支柱部底面の受熱面に接合させて結合一体化せしめる
第3の工程とからなることを特徴とする電子部品用ヒー
トシンクの製造方法であり、金属板と結合部材の接合と
いう簡易な工程を用いることにより、半導体装置や電子
部品などから発生した熱を効率よく放熱させることがで
きかつ、機械的強度も高い高性能なヒートシンクを生産
効率よく製造できる製造方法を得ることができるという
作用を有する。According to a fourteenth aspect of the present invention, there is provided a first step of forming at least two types of metal plates including a fin plate having a support portion and a fin portion, and a spacer plate having only a support portion, A second step of laminating a predetermined number of the metal plates in the thickness direction, and joining a high heat conductor as a coupling member to the heat receiving surface of the bottom surface of the support portion so as to cross the metal plate in which the plurality of the metal plates are laminated. A method of manufacturing a heat sink for electronic parts, comprising a third step of combining and integrating, and using a simple step of joining a metal plate and a coupling member, the method generates a heat sink from a semiconductor device or an electronic part. This has the effect of being able to efficiently dissipate the generated heat and to obtain a manufacturing method capable of efficiently manufacturing a high-performance heat sink having high mechanical strength.
【0031】請求項15に記載の発明は、支柱部および
フィン部を具備したフィンプレートと、支柱部のみから
なるスペーサプレートとの少なくとも金属板を2種類以
上に成形する第1の工程と、複数の金属板を厚み方向に
所定の枚数毎に積層する第2の工程と、複数枚が積層さ
れた金属板を横断するように結合部材として高熱伝導体
を支柱部底面の受熱面に設けられた凹部に埋め込み接合
させて結合一体化せしめる第3の工程とからなることを
特徴とする電子部品用ヒートシンクの製造方法であり、
結合部材を凹部に埋め込み接合という位置決めの簡単な
工程を用いることにより、半導体装置や電子部品などか
ら発生した熱を効率よく放熱させることができかつ、機
械的強度も高い高性能なヒートシンクを生産効率よく製
造できる製造方法を得ることができるという作用を有す
る。According to a fifteenth aspect of the present invention, there is provided a first step of forming at least two types of metal plates including a fin plate having a support portion and a fin portion, and a spacer plate including only the support portion, A second step of laminating a predetermined number of the metal plates in the thickness direction, and a high heat conductor as a coupling member is provided on the heat receiving surface of the bottom surface of the column portion so as to cross the laminated metal plates. A third step of embedding and joining the concave portion to join and integrate the concave portion, wherein the method comprises the steps of:
By using a simple positioning process of embedding and joining the coupling member in the recess, heat generated from semiconductor devices and electronic components can be efficiently dissipated, and a high-performance heat sink with high mechanical strength is produced. It has the effect that a manufacturing method that can be manufactured well can be obtained.
【0032】請求項16に記載の発明は、支柱部および
フィン部を具備したフィンプレートと、支柱部のみから
なるスペーサプレートとの少なくとも金属板を2種類以
上に成形する第1の工程と、複数の金属板を厚み方向に
所定の枚数毎に積層する第2の工程と、複数枚が積層さ
れた金属板を横断するように結合部材として高熱伝導体
を貫通させて結合一体化せしめる第3の工程とからなる
ことを特徴とする電子部品用ヒートシンクの製造方法で
あり、結合部材の貫通という簡易な工程を用いることに
より、半導体装置や電子部品などから発生した熱を効率
よく放熱させることができかつ、機械的強度も高い高性
能なヒートシンクを生産効率よく製造できる製造方法を
得ることができるという作用を有する。According to a sixteenth aspect of the present invention, there is provided a first step of forming at least two types of metal plates including a fin plate having a support portion and a fin portion, and a spacer plate having only a support portion. A second step of laminating a predetermined number of metal plates in the thickness direction, and a third step of penetrating a high thermal conductor as a coupling member so as to cross the metal plate in which a plurality of the metal plates are laminated and to combine and integrate them. A method for manufacturing a heat sink for electronic components, characterized by comprising the steps of: (1) using a simple process of penetrating a coupling member to efficiently radiate heat generated from a semiconductor device or an electronic component; Further, it has an effect that a manufacturing method capable of manufacturing a high-performance heat sink having high mechanical strength with high production efficiency can be obtained.
【0033】請求項17に記載の発明は、複数枚が積層
された金属板を横断するように結合部材として高熱伝導
体を貫通させ、金属板と高熱伝導体の空隙を低融点金属
で充填することにより結合一体化せしめる第3の工程を
含むことを特徴とする請求項12に記載の電子部品用ヒ
ートシンクの製造方法であり、低融点金属の充填という
簡易な工程を用いることにより、金属板と高熱伝導体を
強固に密着させることができる。これにより半導体装置
や電子部品などから発生した熱を効率よく放熱させるこ
とができかつ、機械的強度も高い高性能なヒートシンク
を生産効率よく製造できる製造方法を得ることができる
という作用を有する。According to the seventeenth aspect of the present invention, a high heat conductor is penetrated as a connecting member so as to cross a metal plate in which a plurality of metal plates are stacked, and a gap between the metal plate and the high heat conductor is filled with a low melting point metal. 13. The method for manufacturing a heat sink for electronic parts according to claim 12, further comprising a third step of combining and integrating the metal plate by using a simple step of filling a low melting point metal. The high thermal conductor can be firmly adhered. This has the effect of being able to efficiently radiate heat generated from semiconductor devices, electronic components, and the like, and to obtain a manufacturing method capable of efficiently manufacturing a high-performance heat sink having high mechanical strength.
【0034】請求項18に記載の発明は、複数枚が積層
された金属板を横断するように結合部材として高熱伝導
体を貫通させ、金属板と高熱伝導体の空隙を、熱伝導率
が高い粒子が含有された樹脂を充填して硬化することに
より結合一体化せしめる第3の工程を含むことを特徴と
する請求項12に記載の電子部品用ヒートシンクの製造
方法であり、熱伝導率が高い粒子が含有された樹脂の充
填という簡易な工程を用いることにより、金属板と高熱
伝導体を強固に密着させることができる。これにより半
導体装置や電子部品などから発生した熱を効率よく放熱
させることができかつ、機械的強度も高い高性能なヒー
トシンクを生産効率よく製造できる製造方法を得ること
ができるという作用を有する。According to the present invention, a high thermal conductor is penetrated as a connecting member so as to cross a metal plate in which a plurality of metal plates are laminated, and a gap between the metal plate and the high thermal conductor has a high thermal conductivity. 13. The method for manufacturing a heat sink for an electronic component according to claim 12, further comprising a third step of filling and curing the resin containing the particles to bond and integrate the resin, and has a high thermal conductivity. By using a simple process of filling a resin containing particles, the metal plate and the high thermal conductor can be firmly adhered. This has the effect of being able to efficiently radiate heat generated from semiconductor devices, electronic components, and the like, and to obtain a manufacturing method capable of efficiently manufacturing a high-performance heat sink having high mechanical strength.
【0035】(実施の形態1)以下、本発明の実施の形
態について、図1から図6を用いて説明する。(Embodiment 1) Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【0036】図1(a)は本発明の実施の形態1におけ
るヒートシンクの要部斜視図、図1(b)は本発明の実
施の形態1におけるヒートシンクの上面図、図1(c)
は本発明の実施の形態1におけるヒートシンクの正面図
を示す。図2(a)は本発明の実施の形態1における別
形状のヒートシンクの上面図、図2(b)は本発明の実
施の形態1における別形状のヒートシンクの正面図であ
る。FIG. 1A is a perspective view of a main part of the heat sink according to the first embodiment of the present invention, FIG. 1B is a top view of the heat sink according to the first embodiment of the present invention, and FIG.
1 shows a front view of a heat sink according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2A is a top view of a different shape heat sink according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a front view of another shape heat sink according to the first embodiment of the present invention.
【0037】図1(a)〜(c)において、伝熱部を構
成する支柱2に複数のピン状フィン1が一体に形成さ
れ、支柱2の下部には発熱体3が設けられ、ピン状フィ
ン1と支柱2とによりヒートシンク101が構成されて
いる。なお、発熱体3は、IC,LSI,MPU等の半
導体やトランジスタ等の発熱する電子部品である。1 (a) to 1 (c), a plurality of pin-shaped fins 1 are integrally formed on a column 2 constituting a heat transfer section, and a heating element 3 is provided below the column 2 to form a pin-shaped fin. The fin 1 and the support 2 constitute a heat sink 101. The heating element 3 is an electronic component that generates heat, such as a semiconductor such as an IC, an LSI, or an MPU, or a transistor.
【0038】以上の様に構成されたヒートシンクについ
て詳細に説明する。The heat sink configured as described above will be described in detail.
【0039】図1において、支柱2の形状は、発熱体3
に対接する受熱面が広く、発熱体3より離れるに従って
断面積が小さくなるような角柱の様にすれば伝熱効率が
よくなり、重量軽減にも効果的である。支柱2にはピン
状フィン1が設けられており、図1中のピン状フィン1
は支柱2の長手方向の両側面2方向に水平に突出するよ
うに設けられた場合を示している。しかしながら、突出
方向はこの2方向に限定されるものではなく、図2に示
すようにあらゆる方向に突出してもかまわない。また、
その角度も水平方向に限定されるものではないが、ここ
では、代表的なものとして図1に示されるような突出方
向及び角度のものについて説明する。In FIG. 1, the shape of the column 2 is
If the shape of the prism is such that the heat receiving surface in contact with is wide and the cross-sectional area decreases as the distance from the heating element 3 increases, the heat transfer efficiency is improved and the weight is also effectively reduced. The support 2 is provided with a pin-shaped fin 1, and the pin-shaped fin 1 in FIG.
Indicates a case where the support column 2 is provided so as to protrude horizontally in two directions on both side surfaces in the longitudinal direction. However, the protruding directions are not limited to these two directions, and may protrude in any direction as shown in FIG. Also,
Although the angle is not limited to the horizontal direction, here, a description will be given of a representative one having a protruding direction and an angle as shown in FIG.
【0040】一般に、小さな発熱体に対接した放熱機器
では、熱が受熱面から等方的材料の内部に流入すると半
球体状の温度分布を持って拡散する傾向にある、したが
って理想的なヒートシンク形状は、半球体状の伝熱部と
伝熱部の中心の発熱源を起点とした放射状に多数の放熱
フィンを形成することが最も放熱特性が高いと考えられ
る。しかし、このような構成では、実際の形状が使えな
い形状や大きさとなったり、製造コストが極端に高いな
ど、性能以外の様々な問題が出てくる。また、図13に
示したような従来のプレート型やピン型のヒートシンク
では、前述の通り、発熱体33からの熱は、発熱体33
自体が伝熱部に比べて非常に小さく接触面積が狭いこと
が原因で、発熱体直上近傍の放熱フィンには集中的に熱
が伝わり易く、周辺部の放熱フィンには相対的に熱が伝
わりにくいという傾向があり、結果的に放熱フィン全体
が有効に機能していない場合が多い。さらに図15のタ
ワー型ヒートシンクでも、前述の通り、プレート状フィ
ン31cを積み重ねた構造であるため空気の淀みが生じ
やすく、これに冷却ファンを搭載する場合、ヒートシン
ク上部への搭載が困難であったり、ヒートシンクの側面
にファンを搭載した場合の全体サイズの増加、あるいは
プレート状フィンであるためサイズに対して十分な表面
積が得られ難く全体としての放熱効率の向上が期待でき
ないなどの問題がある。In general, in a heat radiating device in contact with a small heating element, when heat flows into the isotropic material from the heat receiving surface, the heat tends to diffuse with a hemispherical temperature distribution. Regarding the shape, it is considered that the highest heat radiation characteristic is obtained by forming a large number of heat radiation fins radially starting from a heat transfer portion having a hemispherical shape and a heat source at the center of the heat transfer portion. However, in such a configuration, various problems other than the performance appear, such as a shape or size in which the actual shape cannot be used, or an extremely high manufacturing cost. Further, in the conventional plate-type or pin-type heat sink as shown in FIG.
Due to the fact that the contact area is very small compared to the heat transfer area, heat is easily transmitted intensively to the radiation fins just above the heating element, and the heat is relatively transmitted to the radiation fins in the surrounding area. This tends to be difficult, and as a result, the entire radiation fin often does not function effectively. Further, the tower-type heat sink of FIG. 15 also has a structure in which the plate-like fins 31c are stacked as described above, so that air stagnation is likely to occur, and when a cooling fan is mounted thereon, it is difficult to mount the cooling fan on the heat sink. However, there are problems such as an increase in the overall size when a fan is mounted on the side surface of the heat sink, or an increase in the overall heat radiation efficiency due to the plate-shaped fins making it difficult to obtain a sufficient surface area for the size.
【0041】これらに対して、本発明のようなヒートシ
ンクの構成をとれば、熱伝達と放熱特性が優れ、かつ小
型の冷却装置を実現することができる。On the other hand, by adopting the structure of the heat sink according to the present invention, it is possible to realize a small-sized cooling device having excellent heat transfer and heat radiation characteristics.
【0042】図1に示した本実施の形態1のヒートシン
ク101では、発熱体3の熱は、発熱面と対接した支柱
2の底面(すなわち受熱面)で受熱し、支柱2の底面か
ら直上方向,長手方向,短手方向など全方向へ立体的に
拡散することになる。この場合、支柱2は角柱様である
ため、支柱2内に従来のプレート型やピン型のヒートシ
ンクの板状伝熱部に比べれば遙かに大きな範囲で安定し
た半球体状温度分布を実現することができる。発熱体3
から放散される熱は、その半球体状温度分布から伝熱さ
れ、放熱フィンとして機能するピン状フィン1の範囲に
広がり、同じサイズであれば従来のヒートシンクよりも
遙かに高い放熱特性が得られることになる。また、ヒー
トシンクがその受熱面に対する垂直軸に対して対称形状
でない場合、特にヒートシンクの長手方向などこのよう
な球体状温度分布が得られ難いヒートシンク両端部近傍
においても、本ヒートシンク101では支柱2の受熱面
に対する垂直断面の形状が長手方向のいずれの断面にお
いても同一形状であるため、断面積を同じ大きさに保つ
ことができ、支柱2の長手方向への伝熱における熱抵抗
を低く抑えることができる。そのため、周辺部のピン状
フィン1も放熱に十分機能することができる。In the heat sink 101 according to the first embodiment shown in FIG. 1, the heat of the heating element 3 is received by the bottom surface of the column 2 (that is, the heat receiving surface) in contact with the heating surface, and is directly above the bottom surface of the column 2. It will be three-dimensionally diffused in all directions, such as the direction, the longitudinal direction, and the lateral direction. In this case, since the column 2 has a prismatic shape, a stable hemispherical temperature distribution is realized in the column 2 in a much larger range than the conventional plate-type or pin-type heat sink. be able to. Heating element 3
Is dissipated from the hemispherical temperature distribution and spreads over the area of the pin-shaped fins 1 functioning as heat-dissipating fins. Will be done. Further, when the heat sink is not symmetrical with respect to the axis perpendicular to the heat receiving surface, the heat sink 101 receives heat from the support 2 even in the vicinity of both ends of the heat sink where such a spherical temperature distribution is difficult to obtain, such as in the longitudinal direction of the heat sink. Since the shape of the cross section perpendicular to the surface is the same in any cross section in the longitudinal direction, the cross sectional area can be kept the same, and the thermal resistance in the heat transfer in the longitudinal direction of the column 2 can be suppressed. it can. Therefore, the pin-shaped fins 1 in the peripheral portion can also function sufficiently for heat radiation.
【0043】図3(a)〜(c)は、本発明の実施の形
態1におけるヒートシンク101の支柱2を少なくとも
2種類以上の高熱伝導体により構成した場合の実施の形
態を示す斜視図である。ここで2aは第1の高熱伝導
体、2bは第2の高熱伝導体である。図3(a)〜
(c)に示されるように、支柱2に第2の高熱伝導体2
bを配置することで、さらに支柱2の長手方向における
伝熱における熱抵抗を低く抑えることができる。また、
第2の高熱伝導体2bを受熱面より直上方向に拡大する
ことで、長手方向に加え直上方向の熱抵抗を低く抑える
ことができる。FIGS. 3A to 3C are perspective views showing an embodiment in which the support 2 of the heat sink 101 according to the first embodiment of the present invention is composed of at least two or more types of high thermal conductors. . Here, 2a is a first high heat conductor, and 2b is a second high heat conductor. FIG.
As shown in (c), the second high heat conductor 2
By arranging b, the thermal resistance in the heat transfer in the longitudinal direction of the column 2 can be further reduced. Also,
By expanding the second high thermal conductor 2b in the direction directly above the heat receiving surface, the thermal resistance in the direction directly above as well as in the longitudinal direction can be reduced.
【0044】図3(a)〜(c)のヒートシンク101
では、支柱2はピン状フィン1のベースとなっている第
1の高熱伝導体2aと支柱2の中央部に配置された第2
の高熱伝導体2bにより構成されており、この受熱面に
対する第2の高熱伝導体2bの垂直断面の形状がそれぞ
れ異なる。図3(a)は、図1の支柱2に配置される第
2の高熱伝導体2bの垂直断面形状が四角形である場合
の支柱2の状態を示している。同様に、図3(b)の第
2の高熱伝導体2bは台形、図3(c)の第2の高熱伝
導体2bは三角形の場合を示している。これらの断面形
状および断面積は、ヒートシンクの大きさおよび重量を
勘案して決定されることが好ましい。The heat sink 101 shown in FIGS.
Then, the support 2 is composed of a first high thermal conductor 2 a serving as a base of the pin-shaped fin 1 and a second
Of the second high heat conductor 2b with respect to this heat receiving surface. FIG. 3A shows a state of the column 2 when the vertical cross-sectional shape of the second high thermal conductor 2b arranged on the column 2 in FIG. 1 is quadrangular. Similarly, FIG. 3B shows a case where the second high heat conductor 2b is trapezoidal, and FIG. 3C shows a case where the second high heat conductor 2b is triangular. These cross-sectional shapes and cross-sectional areas are preferably determined in consideration of the size and weight of the heat sink.
【0045】これらのヒートシンクでは、ピン状フィン
1の端面や支柱2の下部の角には面取りを施すことが好
ましく、この角部の面取りによって欠け等による屑の発
生を防止できる。もし角部に鋭い部分を有していると、
電子部品上にヒートシンクを実装する際に他の部品など
に接触して他の部品などを破壊してしまう可能性も生じ
る。さらに角部により屑が発生すると、配線などの上に
落ちることによって、短絡などを起こしてしまうことに
なり、電子機器の動作不良等の原因になる可能性があ
る。In these heat sinks, it is preferable to chamfer the end faces of the pin-shaped fins 1 and the lower corners of the columns 2, and the chamfering of the corners can prevent the generation of chips due to chipping or the like. If you have sharp corners,
When the heat sink is mounted on the electronic component, there is a possibility that the other component or the like may be broken by contacting the other component. Further, if debris is generated by the corners, it may fall on wiring or the like, causing a short circuit or the like, which may cause malfunction of the electronic device.
【0046】これらのヒートシンクの製造方法について
説明する。A method for manufacturing these heat sinks will be described.
【0047】支柱2とピン状フィン1は一体に形成した
り、あるいは、支柱2に別部品としてピン状フィン1を
接着剤などによって接着したり、支柱2に孔部を設けこ
の孔部にピン状フィン1を圧入して固定してもよい。ま
た、支柱2の底面に対して真上方向に配設される複数の
溝と支柱2の底面に対して平行で長手方向に配設される
複数の2方向の溝によりピン状フィン1を一体に形成し
てもよい。この時、各方向の溝の深さは任意でありどち
らかが深くてもあるいは、ほぼ同一の深さであってもか
まわない。また、それぞれの溝で異なってもかまわな
い。図1等には、それぞれの溝の深さがほぼ同一の深さ
の例を示しているが、この例に限定するものではない。
支柱2とピン状フィン1を一体に形成すると、生産性が
良くなり、しかも支柱2とピン状フィン1との間に熱抵
抗となる部分が存在しないため、伝熱効率が良くなる。
更に、ピン状フィン1を接着や圧入によって支柱2に固
定する場合には、支柱2やピン状フィン1それぞれに適
した材料を用いることができ、ヒートシンクの設計が容
易になる。The column 2 and the pin-shaped fin 1 are integrally formed, or the pin-shaped fin 1 is bonded to the column 2 as a separate component with an adhesive or the like. The fins 1 may be press-fitted and fixed. Further, the pin-shaped fin 1 is integrally formed by a plurality of grooves arranged directly above the bottom surface of the column 2 and a plurality of two-way grooves arranged in the longitudinal direction parallel to the bottom surface of the column 2. May be formed. At this time, the depth of the groove in each direction is arbitrary, and either one may be deep or almost the same depth. Further, the grooves may be different. FIG. 1 and the like show an example in which the depth of each groove is substantially the same, but the present invention is not limited to this example.
When the support 2 and the pin-shaped fin 1 are integrally formed, the productivity is improved, and since there is no heat resistance between the support 2 and the pin-shaped fin 1, the heat transfer efficiency is improved.
Further, when the pin-shaped fins 1 are fixed to the columns 2 by bonding or press-fitting, materials suitable for the columns 2 and the pin-shaped fins 1 can be used, and the design of the heat sink is facilitated.
【0048】ピン状フィン1の構成としては、図1等に
示されているように四角柱状のものや、円柱状のもの、
或いは多角柱状のもの、楕円形状のもの等を用いること
ができる。特にピン状フィン1を四角柱状形状とするこ
とによって、ピン状フィン1の実装密度などを高めるこ
とができ、放熱性を向上させることができる。As shown in FIG. 1 and the like, the pin-shaped fin 1 has a quadrangular prism shape, a cylindrical shape,
Alternatively, a polygonal columnar shape, an elliptical shape, or the like can be used. In particular, by forming the pin-shaped fins 1 in a quadrangular prism shape, the mounting density of the pin-shaped fins 1 can be increased, and the heat dissipation can be improved.
【0049】また、本実施の形態では、ピン状フィン1
の太さはほぼ一定としたが、例えば、ピン状フィン1の
太さが先端から支柱2に近づくに従って太くなる形状
や、ピン状フィン1の太さが先端から支柱2に近づくに
従って細くなる形状や、ピン状フィン1の中間部分が他
の部分よりも太い形状、細い形状でもよい。また、ピン
状フィン1に形成された角部に面取りなどを施すことに
よって、上述と同様に欠け等によって生じる屑の発生な
どを防止できる。更に、ピン状フィン1は図1等に示す
様に周期的に配設した方が放熱性や生産性の面で好まし
い。In this embodiment, the pin-shaped fin 1
The thickness of the pin-shaped fin 1 is substantially constant. For example, a shape in which the thickness of the pin-shaped fin 1 becomes larger as approaching the column 2 from the tip, or a shape in which the thickness of the pin-shaped fin 1 becomes smaller as approaching the column 2 from the tip. Alternatively, the intermediate portion of the pin-shaped fin 1 may be thicker or thinner than other portions. In addition, by chamfering the corners formed on the pin-shaped fins 1, it is possible to prevent the generation of debris caused by chipping or the like as described above. Further, it is preferable that the pin-shaped fins 1 are periodically arranged as shown in FIG. 1 and the like in terms of heat dissipation and productivity.
【0050】また、第1の高熱伝導体2aの材料として
は、100℃における熱伝導率が100W/(m・K)
以上の材料で構成することが好ましい。具体的材料とし
ては、亜鉛,アルミニウム,黄銅,金,銀,タングステ
ン,銅,ベリリウム,マグネシウム,モリブデン(以下
材料グループと略す)から選ばれる材料単体か、あるい
は前記材料グループから選ばれた複数の材料の合金や、
また、前記材料グループから選ばれる少なくとも一つの
材料と、前記材料グループ以外の少なくとも一つの材料
との合金などを用いることができる。本実施の形態で
は、加工性やコスト面を考慮して、アルミニウム単体か
アルミニウムと他の前記材料グループから選ばれる少な
くとも一つとの合金等から構成した。The material of the first high thermal conductor 2a has a thermal conductivity at 100 ° C. of 100 W / (m · K).
It is preferable to use the above materials. Specific materials include a single material selected from zinc, aluminum, brass, gold, silver, tungsten, copper, beryllium, magnesium, and molybdenum (hereinafter abbreviated as a material group), or a plurality of materials selected from the above material groups Alloys,
Further, an alloy of at least one material selected from the material group and at least one material other than the material group can be used. In the present embodiment, in consideration of workability and cost, it is made of aluminum alone or an alloy of aluminum and at least one selected from the other material groups.
【0051】次に、支柱2に第2の高熱伝導材2bを配
置し、ヒートシンクを製造する場合について説明する。Next, the case where the second high heat conductive material 2b is arranged on the support column 2 to manufacture a heat sink will be described.
【0052】図4(a)は本発明の実施の形態1におけ
るヒートシンクの正面図、図4(b)は本発明の実施の
形態1におけるヒートシンクの構成要素の正面図であ
る。図4(b)において、4はベース部およびベース部
上に複数のフィンを有するフィン部を具備したヒートシ
ンク部材である。図4のヒートシンクにおけるヒートシ
ンク部材4の形状は、伝熱部であるベースプレート上に
複数のピン状フィン1が配設したものである。従来の技
術におけるヒートシンクすなわち、図13(b)に示さ
れるピン状フィンタイプのヒートシンクとベース部の厚
み等が異なるが略同一形状である。よって、ヒートシン
ク部材4はダイキャストや冷間鍛造などの従来の技術と
同一の一体成形による製造方法や上述したピン状フィン
を接着や圧入によりベースプレートに取り付ける方法に
より製造できる。FIG. 4A is a front view of a heat sink according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a front view of components of the heat sink according to the first embodiment of the present invention. In FIG. 4B, reference numeral 4 denotes a heat sink member including a base and a fin having a plurality of fins on the base. The shape of the heat sink member 4 in the heat sink in FIG. 4 is such that a plurality of pin-shaped fins 1 are arranged on a base plate which is a heat transfer portion. The heat sink according to the prior art, that is, the pin-shaped fin type heat sink shown in FIG. Therefore, the heat sink member 4 can be manufactured by the same manufacturing method as in the related art such as die casting or cold forging, or by the method of attaching the above-mentioned pin-shaped fin to the base plate by bonding or press fitting.
【0053】次に、ヒートシンク部材4にて第2の高熱
伝導体2bを挟み込むようにして、接合することにより
一体化したヒートシンクとすることが好ましい。接合方
法は、密着させて取り付けることができれば、溶接、ろ
う付け、接着などが好ましい。なお、樹脂による接着を
行う場合は、可能な限り熱伝導率が高い粒子が含有され
た樹脂を用いることが好ましい。さらに、密着性よく接
合するために予め接合面に機械加工を施し面性状を向上
させておけばより好ましい。Next, it is preferable that the heat sink member 4 sandwiches the second high thermal conductor 2b and joins them to form an integrated heat sink. As a joining method, welding, brazing, adhesion, and the like are preferable as long as they can be attached in close contact. Note that, in the case of performing resin bonding, it is preferable to use a resin containing particles having as high a thermal conductivity as possible. Further, it is more preferable that the joining surface is machined in advance to improve the surface properties in order to join with good adhesion.
【0054】なお、図3(a)〜(c)ではヒートシン
ク部材4と第2の高熱伝導体2bを平面同士で接合した
構成のヒートシンクを示したが、図5(a)は本発明の
実施の形態1におけるヒートシンクの分解斜視図で、図
5(b)は本発明の実施の形態1におけるヒートシンク
において第2の高熱伝導体を一体化したときの斜視図
で、図5に示されるように、ヒートシンク101に凹部
を設けその中に第2の高熱伝導体2bを埋め込み接合し
ても良い。また、図6(a)は本発明の実施の形態1に
おけるヒートシンクの分解斜視図で、図6(b)は本発
明の実施の形態1におけるヒートシンクにおいて第2の
高熱伝導体を一体化したときの斜視図で、図6に示され
るように、ヒートシンク101に穴部を設けその中に第
2の高熱伝導体2bを挿入し接合しても良い。3 (a) to 3 (c) show a heat sink having a structure in which the heat sink member 4 and the second high thermal conductor 2b are joined to each other on a plane, but FIG. 5 (a) shows an embodiment of the present invention. FIG. 5B is an exploded perspective view of the heat sink according to the first embodiment, and FIG. 5B is a perspective view when the second high heat conductor is integrated with the heat sink according to the first embodiment of the present invention, as shown in FIG. Alternatively, a concave portion may be provided in the heat sink 101, and the second high thermal conductor 2b may be buried and joined therein. FIG. 6A is an exploded perspective view of a heat sink according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a diagram illustrating a heat sink according to the first embodiment of the present invention in which a second high thermal conductor is integrated. As shown in FIG. 6, a hole may be formed in the heat sink 101 and the second high thermal conductor 2b may be inserted into the hole and joined.
【0055】次に、第2の高熱伝導体2bの構成材料と
しては、100℃における熱伝導率が120W/(m・
K)以上で第1の高熱伝導体2aの100℃における熱
伝導率の1.2倍以上高い材料で構成することが好まし
い。また、具体的材料としては、亜鉛,アルミニウム,
黄銅,金,銀,タングステン,銅,ベリリウム,マグネ
シウム,モリブデン(以下材料グループと略す)から選
ばれる材料単体か、あるいは前記材料グループから選ば
れた複数の材料の合金や、また、前記材料グループから
選ばれる少なくとも一つの材料と、前記材料グループ以
外の少なくとも一つの材料との合金などを用いることが
できる。本実施の形態では、加工性やコスト面を考慮し
て、銅単体か、銅と他の前記材料グループから選ばれる
少なくとも一つとの合金等から構成した。Next, as a constituent material of the second high thermal conductor 2b, the thermal conductivity at 100 ° C. is 120 W / (m ·
K) It is preferable to use a material that is at least 1.2 times as high as the thermal conductivity at 100 ° C. of the first high thermal conductor 2a. Specific materials include zinc, aluminum,
A single material selected from brass, gold, silver, tungsten, copper, beryllium, magnesium, molybdenum (hereinafter abbreviated as a material group), or an alloy of a plurality of materials selected from the material group, or from the material group An alloy of at least one selected material and at least one material other than the material group can be used. In the present embodiment, in consideration of workability and cost, it is composed of copper alone, an alloy of copper and at least one selected from the other material groups, or the like.
【0056】(実施の形態2)以下、本発明の実施の形
態2について、図7から図9を用いて説明する。(Embodiment 2) Hereinafter, Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIGS.
【0057】図7は本発明の実施の形態2におけるヒー
トシンクを示す斜視図、図8は同ヒートシンクの構成要
素の分解斜視図、図9(a)は本発明の実施の形態2に
おけるヒートシンクの構成要素のフィンプレートの正面
図、図9(b)は本発明の実施の形態2におけるヒート
シンクの構成要素のスペーサの正面図である。FIG. 7 is a perspective view showing a heat sink according to Embodiment 2 of the present invention, FIG. 8 is an exploded perspective view of components of the heat sink, and FIG. 9A is a configuration of a heat sink according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 9B is a front view of a spacer of a component of the heat sink according to the second embodiment of the present invention.
【0058】図7から図9において、111はヒートシ
ンク、11aはヒートシンク111の支柱、11bはヒ
ートシンク111のフィン、12はフィンプレート、1
3は高熱伝導体、14はフィンプレート12における支
柱部、15はフィンプレート12におけるフィン部、1
6はスペーサプレート、17はスペーサプレート16に
おける支柱部である。7 to 9, reference numeral 111 denotes a heat sink, 11a denotes a support of the heat sink 111, 11b denotes a fin of the heat sink 111, 12 denotes a fin plate, 1
3 is a high thermal conductor, 14 is a column part in the fin plate 12, 15 is a fin part in the fin plate 12, 1
Reference numeral 6 denotes a spacer plate, and reference numeral 17 denotes a column in the spacer plate 16.
【0059】以上のように構成されたヒートシンクにつ
いて詳細に説明する。The heat sink configured as described above will be described in detail.
【0060】ヒートシンク111は基本的には、プレス
加工による打ち抜き成形あるいはエッチングやワイヤー
カットなどにより成形されたフィンプレート12、スペ
ーサプレート16の積層構造体からなる支柱11aとフ
ィン11b及び高熱伝導体13により構成されている。The heat sink 111 is basically composed of a strut 11 a, a fin 11 b, and a high thermal conductor 13, which are composed of a laminated structure of a fin plate 12, a spacer plate 16, formed by stamping or pressing or wire cutting by press working. It is configured.
【0061】図9(a)に示すように、フィンプレート
12は、階段状の矩形をした支柱部14とこの支柱部1
4から所定の間隔で延出した複数のフィン部15とを備
えた両櫛歯状の形状とすることが好ましい。また、図9
(b)に示すように、スペーサプレート16は、階段状
の矩形をしたスペーサプレートにおける支柱部17から
なる板状の形状とすることが好ましい。As shown in FIG. 9A, the fin plate 12 is composed of a stepped rectangular support 14 and this support 1.
It is preferable to have a double-comb shape with a plurality of fin portions 15 extending at a predetermined interval from the four. FIG.
As shown in (b), it is preferable that the spacer plate 16 has a plate-like shape composed of the pillar portions 17 of the stepped rectangular spacer plate.
【0062】図7及び図8に示すように、高熱伝導体1
3の形状は四角板状等の多角板形状や円板状とする事が
好ましい。特に、高熱伝導体13を四角板形状とするこ
とによって、位置合わせ等が行いやすく、しかも材料等
に無駄が出ないようにすることができる。また、高熱伝
導体13は長方形板形状とすることが、実装性や放熱性
の面で好ましく、また高熱伝導体13の角部面取りを施
すことが好ましい。これは、高熱伝導体13が鋭い角を
有していると、ヒートシンク111を実装する際に他の
部品などに接触して他の部品などを破壊してしまう確率
が高くなる。更に、角部の欠け等により屑が発生する
と、配線などの上に落ちることによって、短絡などを起
こしてしまうことになり、電子機器などの動作不良等の
原因になる可能性がある。したがって、高熱伝導体13
に面取りを施すことにより、他の部品などに接触して他
の部品などを破壊してしまう確率を低くでき、欠け等に
よる屑の発生も防止できる。As shown in FIG. 7 and FIG.
The shape of 3 is preferably a polygonal plate shape such as a square plate shape or a disk shape. In particular, by forming the high thermal conductor 13 in the shape of a square plate, alignment and the like can be easily performed, and waste of materials and the like can be prevented. In addition, it is preferable that the high thermal conductor 13 has a rectangular plate shape in terms of mountability and heat dissipation, and it is preferable that the corner of the high thermal conductor 13 be chamfered. This is because if the high thermal conductor 13 has a sharp corner, there is a high probability that when the heat sink 111 is mounted, the high heat conductor 13 contacts another component or the like and breaks the other component. Furthermore, if chips are generated due to chipping of corners or the like, the chips may fall on wiring or the like, causing a short circuit or the like, which may cause malfunction of electronic devices or the like. Therefore, the high thermal conductor 13
By performing chamfering, the probability of contact with another component or the like to destroy the other component or the like can be reduced, and generation of chips due to chipping or the like can be prevented.
【0063】次に、高熱伝導体13,フィンプレート1
2及びスペーサプレート16の材料としては、100℃
における熱伝導率が80W/(m・K)以上の材料で構
成することが好ましい。具体的材料としては、亜鉛,ア
ルミニウム,黄銅,金,銀,タングステン,銅,ベリリ
ウム,マグネシウム,モリブデン(以下材料グループと
略す)から選ばれる材料単体か、あるいは前記材料グル
ープから選ばれた複数の材料の合金や、また、前記材料
グループから選ばれる少なくとも一つの材料と、前記材
料グループ以外の少なくとも一つの材料との合金などを
用いることができる。本実施の形態では、加工性やコス
ト面を考慮して、アルミニウム単体か、アルミニウムと
他の前記材料グループから選ばれる少なくとも一つとの
合金か、アルミニウムと前記材料グループから選ばれる
少なくとも一つの合金等から構成した。ただし、高熱伝
導体13の材料の熱伝導率は、フィンプレート12、ス
ペーサプレート16の熱伝導率よりも高いことが好まし
い。Next, the high thermal conductor 13, the fin plate 1
2 and the material of the spacer plate 16 are 100 ° C.
Is preferably made of a material having a thermal conductivity of 80 W / (m · K) or more. Specific materials include a single material selected from zinc, aluminum, brass, gold, silver, tungsten, copper, beryllium, magnesium, and molybdenum (hereinafter abbreviated as a material group), or a plurality of materials selected from the above material groups Or an alloy of at least one material selected from the material group and at least one material other than the material group. In the present embodiment, in consideration of workability and cost, aluminum alone, an alloy of aluminum and at least one selected from the other material groups, an aluminum and at least one alloy selected from the material group, or the like It consisted of. However, the thermal conductivity of the material of the high thermal conductor 13 is preferably higher than the thermal conductivity of the fin plate 12 and the spacer plate 16.
【0064】次に図7,図8に示すように、フィンプレ
ート12、スペーサプレート16を積層した後、高熱伝
導体13を接合してヒートシンク111を形成する方法
について説明する。Next, a method of forming the heat sink 111 by laminating the fin plate 12 and the spacer plate 16 and then joining the high thermal conductor 13 as shown in FIGS. 7 and 8 will be described.
【0065】図8に示すように、両櫛歯状のフィンプレ
ート12と板状のスペーサプレート16を積層して、互
いにかしめ等によって接合して構成することで、非常に
生産性がよく、しかも放熱性がよいヒートシンク111
を作製できる。更に、所定の枚数のフィンプレート1
2、スペーサプレート16を周期的に積層する事でヒー
トシンク111の幅方向の厚さを放熱すべき対象熱源、
例えば半導体装置などの大きさを勘案して自由に設定で
きるので、非常に生産工程が簡単になり、様々な大きさ
のヒートシンク111を容易に作製でき、生産性が向上
する。ここで、フィンプレート12の突出部はフィン部
15となる部分である。しかもフィンプレート12、ス
ペーサプレート16には全部にかしめ用の穴18が設け
られている。例えば、図8に示すように、スペーサプレ
ート16とフィンプレート12を交互に積層していくこ
とによって、所定の大きさのヒートシンク111を容易
に作製できる。図7に示すヒートシンク111は、フィ
ンプレート12を1枚ずつ積層して構成したが、2枚以
上のフィンプレート12を積層して構成してもよい。As shown in FIG. 8, the two comb-tooth-shaped fin plates 12 and the plate-shaped spacer plates 16 are laminated and joined together by caulking or the like, so that the productivity is very good, and Heat sink 111 with good heat dissipation
Can be produced. Furthermore, a predetermined number of fin plates 1
2. A target heat source to dissipate the thickness in the width direction of the heat sink 111 by periodically laminating the spacer plates 16;
For example, since the size can be freely set in consideration of the size of a semiconductor device or the like, the production process is greatly simplified, heat sinks 111 having various sizes can be easily manufactured, and productivity is improved. Here, the protruding portion of the fin plate 12 is a portion to be the fin portion 15. Moreover, the fin plate 12 and the spacer plate 16 are all provided with holes 18 for caulking. For example, as shown in FIG. 8, by alternately stacking the spacer plates 16 and the fin plates 12, the heat sink 111 having a predetermined size can be easily manufactured. The heat sink 111 shown in FIG. 7 is configured by laminating the fin plates 12 one by one, but may be configured by laminating two or more fin plates 12.
【0066】なお、図7に示した実施の形態では、フィ
ンプレート12とフィンプレート12の間には1枚のス
ペーサプレート16を設けたが、冷却効率やヒートシン
クなどの仕様等によって、複数枚のスペーサプレート1
6を設けてもよい。あるいは、フィンプレート12とフ
ィンプレート12の間には、2枚のスペーサプレート1
6を設け、他のフィンプレート12とフィンプレート1
2の間に3枚のスペーサプレート16を設けるというよ
うに、フィンプレート12とフィンプレート12の間に
設けるスペーサプレート16の枚数を異ならせてもよ
い。Although one spacer plate 16 is provided between the fin plates 12 in the embodiment shown in FIG. 7, a plurality of spacer plates 16 may be provided depending on the cooling efficiency, heat sink, and other specifications. Spacer plate 1
6 may be provided. Alternatively, two spacer plates 1 are provided between the fin plates 12.
6 and other fin plates 12 and fin plates 1
The number of the spacer plates 16 provided between the fin plates 12 may be different from each other, such as providing three spacer plates 16 between the two.
【0067】また、図7に示すヒートシンク111は、
フィンプレート12とスペーサプレート16の間を生産
性の面やプレート間の密着度を向上させるためにかしめ
によって互いに接合しているが、これは接着剤を用いて
接合しても良く、また、プレートにネジ孔を設け、ネジ
止めなどによって複数枚のプレートを固定しても良い。The heat sink 111 shown in FIG.
The fin plate 12 and the spacer plate 16 are joined to each other by caulking in order to improve the productivity and the degree of adhesion between the plates, but this may be done by using an adhesive. , A plurality of plates may be fixed by screwing or the like.
【0068】次に、高熱伝導体13の接合について説明
する。Next, the joining of the high thermal conductor 13 will be described.
【0069】高熱伝導体13とフィンプレート12とス
ペーサプレート16によって積層構成されたヒートシン
ク111は、図7に示されるように、ヒートシンク11
1に凹部を設けその中に高熱伝導体13を埋め込み接合
されることが好ましい。ヒートシンク111に凹部を設
けるためには、フィンプレート12とスペーサプレート
16の形状を形成する際に凹部となる切り欠きをそれぞ
れのプレートに形成すればよい。なお、本実施の形態で
は高熱伝導体13が角柱の場合の例を示したが、高熱伝
導体13が他の形状の場合には、それに対応した凹部形
状の切り欠きをフィンプレート12とスペーサプレート
16に形成すればよい。次に接合方法は、密着させて取
り付けることができれば、溶接、ろう付け、接着などが
好ましい。なお、樹脂による接着を行う場合は、可能な
限り熱伝導率が高い粒子が含有された樹脂(例えば、株
式会社スリーボンド製の商品名「スリーボンド227
0」)を用いることが好ましい。さらに、密着性よく接
合するために予め接合面に機械加工を施し面性状を向上
させておけばより好ましい。次に、高熱伝導体13の配
置は図8に示されるように、フィンプレート12とスペ
ーサプレート16を横断するように配置されることが好
ましい。このように配置することが、熱源の熱を効率よ
く拡散してヒートシンク111に伝えることができ、ヒ
ートシンク111の冷却能力を高めることになる。さら
に、フィンプレート12とスペーサプレート16の接合
強度を高めヒートシンク111の機械的強度を高めるこ
とができる。As shown in FIG. 7, the heat sink 111 laminated by the high thermal conductor 13, the fin plate 12, and the spacer plate 16
It is preferable that a high thermal conductor 13 is buried in the concave portion and bonded. In order to provide a concave portion in the heat sink 111, a notch serving as a concave portion when forming the shapes of the fin plate 12 and the spacer plate 16 may be formed in each plate. In the present embodiment, an example in which the high thermal conductor 13 is a prism is shown. However, when the high thermal conductor 13 has another shape, a notch having a concave shape corresponding to the other shape is formed on the fin plate 12 and the spacer plate. 16 may be formed. Next, as a joining method, welding, brazing, adhesion, and the like are preferable as long as they can be attached in close contact. When bonding with a resin, a resin containing particles having as high a thermal conductivity as possible (for example, a product name of “ThreeBond 227” manufactured by ThreeBond Co., Ltd.)
0 "). Further, it is more preferable that the joining surface is machined in advance to improve the surface properties in order to join with good adhesion. Next, as shown in FIG. 8, the high thermal conductor 13 is preferably arranged so as to cross the fin plate 12 and the spacer plate 16. With such an arrangement, the heat of the heat source can be efficiently diffused and transmitted to the heat sink 111, and the cooling capability of the heat sink 111 is increased. Further, the bonding strength between the fin plate 12 and the spacer plate 16 can be increased, and the mechanical strength of the heat sink 111 can be increased.
【0070】(実施の形態3)以下、本発明の第3の実
施の形態について、図10、図11および図12を用い
て説明する。(Embodiment 3) Hereinafter, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10, 11 and 12. FIG.
【0071】図10は本発明の実施の形態3におけるヒ
ートシンクを示す斜視図、図11は本発明の実施の形態
3におけるヒートシンクの構成要素の分解斜視図、図1
2(a)は本発明の実施の形態3におけるヒートシンク
の構成要素のフィンプレートの正面図、図12(b)は
本発明の実施の形態3におけるヒートシンクの構成要素
のスペーサの正面図である。FIG. 10 is a perspective view showing a heat sink according to the third embodiment of the present invention. FIG. 11 is an exploded perspective view of components of the heat sink according to the third embodiment of the present invention.
FIG. 2A is a front view of a fin plate of a component of the heat sink according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 12B is a front view of a spacer of a component of the heat sink according to the third embodiment of the present invention.
【0072】図10,図11,図12に示すように、こ
の実施の形態3のヒートシンク121は、高熱伝導体2
3がヒートシンク121を構成するフィンプレート22
とスペーサプレート26を横断するように貫通した構成
としたものであり、他の構成は、実施の形態2における
ヒートシンク111と同一である。As shown in FIGS. 10, 11 and 12, the heat sink 121 of the third embodiment
3 is a fin plate 22 constituting the heat sink 121
The configuration is the same as that of the heat sink 111 according to the second embodiment.
【0073】高熱伝導体23の形状としては、丸棒状等
の柱状とする事が好ましい。特に高熱伝導体23を円柱
とすることによって、位置合わせ等が行いやすく、しか
も加工が容易で材料等に無駄が出ないようにすることが
でき、実装性や放熱性の面でよい。また、その長さは、
ヒートシンク121のフィンプレート22とスペーサプ
レート26の積層枚数に応じた厚さと同じ長さあるい
は、それよりも長くすることが好ましい。なお、図12
において、24は支柱部であり、25はフィン部であ
る。The shape of the high thermal conductor 23 is preferably a columnar shape such as a round bar. In particular, by making the high thermal conductor 23 a cylindrical shape, alignment and the like can be easily performed, processing can be easily performed, and waste of materials and the like can be prevented, which is good in terms of mountability and heat dissipation. Also, its length is
It is preferable that the length is equal to or longer than the thickness according to the number of the fin plates 22 and the spacer plates 26 of the heat sink 121. FIG.
In the figure, reference numeral 24 denotes a column, and 25 denotes a fin.
【0074】次に、前記高熱伝導体23の材料として
は、100℃における熱伝導率が80W/(m・K)以
上の材料で構成することが好ましい。具体的材料として
は、亜鉛,アルミニウム,黄銅,金,銀,タングステ
ン,銅,ベリリウム,マグネシウム,モリブデン(以下
材料グループと略す)から選ばれる材料単体か、あるい
は前記材料グループから選ばれた複数の材料の合金や、
また、前記材料グループから選ばれる少なくとも一つの
材料と、前記材料グループ以外の少なくとも一つの材料
との合金などを用いることができる。ただし、高熱伝導
体23の材料の熱伝導率は、フィンプレート22,スペ
ーサプレート26の熱伝導率よりも1.2倍以上高いこ
とが好ましく、1.5倍以上であればさらに好ましい。
本実施の形態では、加工性やコスト面もあわせて考慮し
て、銅単体か、銅と他の前記材料グループから選ばれる
少なくとも一つとの合金か、銅と前記材料グループから
選ばれる少なくとも一つの合金等から構成した。また、
高熱伝導体23は金属等の単一あるいは合金材料以外に
ヒートパイプを使用してもかまわない。ヒートパイプは
金属材料以上の熱輸送能力を有しており、より好まし
い。その断面形状としては、円柱状あるいは、扁平状が
好ましが、ヒートシンクの小型化を考慮すると、厚みを
薄くできる扁平形状がさらに好ましい。Next, it is preferable that the high thermal conductor 23 be made of a material having a thermal conductivity of 80 W / (m · K) or more at 100 ° C. Specific materials include a single material selected from zinc, aluminum, brass, gold, silver, tungsten, copper, beryllium, magnesium, and molybdenum (hereinafter abbreviated as a material group), or a plurality of materials selected from the above material groups Alloys,
Further, an alloy of at least one material selected from the material group and at least one material other than the material group can be used. However, the thermal conductivity of the material of the high thermal conductor 23 is preferably at least 1.2 times higher than the thermal conductivity of the fin plate 22 and the spacer plate 26, and more preferably at least 1.5 times.
In the present embodiment, in consideration of workability and cost, copper alone, an alloy of copper and at least one selected from the other material groups, or at least one selected from copper and the material group It was composed of an alloy or the like. Also,
The high thermal conductor 23 may use a heat pipe other than a single or alloy material such as a metal. The heat pipe has more heat transport ability than a metal material, and is more preferable. As the cross-sectional shape, a columnar shape or a flat shape is preferable, but in consideration of miniaturization of the heat sink, a flat shape capable of reducing the thickness is more preferable.
【0075】次に、フィンプレート22,スペーサプレ
ート26を積層し、高熱伝導体23を貫通配置してヒー
トシンク121を形成する方法について説明する。Next, a method of forming the heat sink 121 by laminating the fin plate 22 and the spacer plate 26 and arranging the high thermal conductor 23 therethrough will be described.
【0076】図12に示すように、フィンプレート22
と板状のスペーサプレート26をプレス加工による打ち
抜き成形あるいはエッチングやワイヤーカットなどによ
り成形する。このとき、高熱伝導体23を配置する貫通
穴29を同時に成形する。高熱伝導体23の配置は少な
くとも受熱面30近傍に配置することが好ましい。よっ
て、貫通穴29も同様に図に示すように少なくとも受熱
面30近傍に配置されることが好ましい。また、高熱伝
導体23は受熱面30の近傍に集中的に配置すること
が、さらに好ましい。As shown in FIG. 12, the fin plate 22
And the plate-like spacer plate 26 are formed by punching or pressing or wire cutting. At this time, the through hole 29 in which the high thermal conductor 23 is arranged is simultaneously formed. It is preferable that the high thermal conductor 23 be disposed at least near the heat receiving surface 30. Therefore, it is preferable that the through hole 29 is also arranged at least near the heat receiving surface 30 as shown in the drawing. Further, it is more preferable that the high thermal conductors 23 are intensively arranged near the heat receiving surface 30.
【0077】このように成形された両櫛歯状のフィンプ
レート22と板状のスペーサプレート26を積層して、
互いにかしめ等によって接合して構成する。ここで、そ
れぞれのプレートに成形された貫通穴29は、積層によ
り連続した穴となっており、ここに旋削等の機械加工に
より円柱状に成形された高熱伝導体23を配置する。な
お、貫通穴29の穴寸法と高熱伝導体23の寸法の関係
は、貫通穴29に高熱伝導体23を挿入した場合に各方
向で、しまりばめの関係となるように成形する。フィン
プレート22、スペーサプレート26の積層体の貫通穴
29に高熱伝導体23をプレス等により加圧しながら挿
入する、すなわち圧入することにより、積層体と高熱伝
導体23は強固に接合される。この様に構成すること
で、非常に生産性がよく、しかも放熱性がよいヒートシ
ンク121を作製できる。また、本実施の形態では、積
層体を構成した後に高熱伝導体23を圧入配置する方法
を説明したが、予め高熱伝導体23を固定しそこにフィ
ンプレート22、スペーサプレート26を圧入して積層
体の構成と高熱伝導体23の接合を同時に行っても良
い。また、積層体と高熱伝導体23の接合をしまりばめ
となるように嵌合固定する方法の他に、貫通穴29の穴
寸法と高熱伝導体23の寸法の関係を、すきまばめの関
係となるように成形し、その空隙に高熱伝導体の金属あ
るいは樹脂を充填し硬化させることにより結合させても
よい。このようにすれば、高熱伝導体23の圧入のため
のプレス等加圧機器が不要になる。The fin plate 22 in the form of both comb teeth and the spacer plate 26 in the form of a plate are laminated, and
They are joined together by caulking or the like. Here, the through-holes 29 formed in the respective plates are continuous holes formed by lamination, and the high thermal conductor 23 formed in a cylindrical shape by machining such as turning is disposed in the through-holes 29. Note that the relationship between the hole size of the through hole 29 and the size of the high thermal conductor 23 is formed so as to have an interference fit in each direction when the high thermal conductor 23 is inserted into the through hole 29. By inserting the high thermal conductor 23 into the through-hole 29 of the laminate of the fin plate 22 and the spacer plate 26 while pressing it with a press or the like, that is, by press-fitting, the laminate and the high thermal conductor 23 are firmly joined. With such a configuration, the heat sink 121 having very good productivity and good heat dissipation can be manufactured. Further, in the present embodiment, the method of press-fitting and arranging the high thermal conductor 23 after forming the laminate has been described. However, the high thermal conductor 23 is fixed in advance, and the fin plate 22 and the spacer plate 26 are press-fitted therein and laminated. The structure of the body and the joining of the high thermal conductor 23 may be performed simultaneously. Further, in addition to the method of fitting and fixing the bonding between the laminated body and the high thermal conductor 23 so as to have a tight fit, the relationship between the hole size of the through hole 29 and the dimension of the high thermal conductor 23 is defined as a clearance fit. May be formed by filling the space with a metal or resin of a high thermal conductor and curing the mixture. This eliminates the need for a pressing device such as a press for press-fitting the high thermal conductor 23.
【0078】また、上述した内容に加えて高熱伝導体2
3の長さを、ヒートシンク121のフィンプレート22
とスペーサプレート26の積層枚数分の厚みよりも長く
した場合、ヒートシンク121厚みの両端に高熱伝導体
23が突出するように配置し、突出した部分の外形寸法
が貫通穴29の内寸法よりも大きくなるように、プレス
等の押圧によるかしめ加工を施すことにより積層体と高
熱伝導体23はさらに信頼性よく安定して強固に接する
ことができる。Further, in addition to the contents described above, the high heat conductor 2
3 is the length of the fin plate 22 of the heat sink 121.
When the thickness is longer than the thickness of the stacked layers of the heat sink 121 and the spacers 26, the high heat conductors 23 are arranged so as to protrude at both ends of the thickness of the heat sink 121, and the outer dimensions of the protruding portions are larger than the inner dimensions of the through holes 29. By performing caulking by pressing with a press or the like, the laminate and the high thermal conductor 23 can be more reliably, stably and firmly contacted.
【0079】[0079]
【発明の効果】本発明によれば、小型軽量でありながら
も、半導体装置や電子部品など発熱体からの熱を効率よ
くヒートシンク全体に導くことができ、高い放熱特性を
有するヒートシンクが得られる。According to the present invention, heat from a heating element such as a semiconductor device or an electronic component can be efficiently guided to the entire heat sink while being small and lightweight, and a heat sink having high heat radiation characteristics can be obtained.
【0080】本発明のヒートシンクの製造方法によれ
ば、複数のヒートシンクの接合あるいは金属板の積層と
いった簡便な方法を用いることにより、高性能のヒート
シンクを生産性良く安価に作製できる。According to the method of manufacturing a heat sink of the present invention, a high-performance heat sink can be manufactured with good productivity and at low cost by using a simple method such as joining a plurality of heat sinks or laminating metal plates.
【図1】(a)本発明の実施の形態1におけるヒートシ
ンクの要部斜視図 (b)本発明の実施の形態1におけるヒートシンクの上
面図 (c)本発明の実施の形態1におけるヒートシンクの正
面図FIG. 1A is a perspective view of a main part of a heat sink according to a first embodiment of the present invention. FIG. 1B is a top view of the heat sink according to the first embodiment of the present invention. Figure
【図2】(a)本発明の実施の形態1における別形状の
ヒートシンクの上面図 (b)本発明の実施の形態1における別形状のヒートシ
ンクの正面図2A is a top view of a different shape heat sink according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2B is a front view of another shape heat sink according to the first embodiment of the present invention.
【図3】本発明の実施の形態1におけるヒートシンクの
支柱を少なくとも2種類以上の高熱伝導体により構成し
た場合の実施の形態を示す斜視図FIG. 3 is a perspective view showing an embodiment in which the support of the heat sink according to the first embodiment of the present invention is configured by at least two or more types of high thermal conductors.
【図4】(a)本発明の実施の形態1におけるヒートシ
ンクの正面図 (b)本発明の実施の形態1におけるヒートシンクの構
成要素の正面図4A is a front view of a heat sink according to the first embodiment of the present invention. FIG. 4B is a front view of components of the heat sink according to the first embodiment of the present invention.
【図5】(a)本発明の実施の形態1におけるヒートシ
ンクの分解斜視図 (b)本発明の実施の形態1におけるヒートシンクにお
いて第2の高熱伝導体を一体化したときの斜視図5A is an exploded perspective view of a heat sink according to the first embodiment of the present invention. FIG. 5B is a perspective view of the heat sink according to the first embodiment of the present invention when a second high thermal conductor is integrated.
【図6】(a)本発明の実施の形態1におけるヒートシ
ンクの分解斜視図 (b)本発明の実施の形態1におけるヒートシンクにお
いて第2の高熱伝導体を一体化したときの斜視図FIG. 6A is an exploded perspective view of a heat sink according to the first embodiment of the present invention. FIG. 6B is a perspective view of the heat sink according to the first embodiment of the present invention when a second high thermal conductor is integrated.
【図7】本発明の実施の形態2におけるヒートシンクを
示す斜視図FIG. 7 is a perspective view showing a heat sink according to a second embodiment of the present invention.
【図8】本発明の実施の形態2におけるヒートシンクの
構成要素の分解斜視図FIG. 8 is an exploded perspective view of components of a heat sink according to a second embodiment of the present invention.
【図9】(a)本発明の実施の形態2におけるヒートシ
ンクの構成要素のフィンプレートの正面図 (b)本発明の実施の形態2におけるヒートシンクの構
成要素のスペーサの正面図FIG. 9A is a front view of a fin plate of a heat sink component according to the second embodiment of the present invention. FIG. 9B is a front view of a spacer of a heat sink component according to the second embodiment of the present invention.
【図10】本発明の実施の形態3におけるヒートシンク
を示す斜視図FIG. 10 is a perspective view showing a heat sink according to a third embodiment of the present invention.
【図11】本発明の実施の形態3におけるヒートシンク
の構成要素の分解斜視図FIG. 11 is an exploded perspective view of components of a heat sink according to a third embodiment of the present invention.
【図12】(a)本発明の実施の形態3におけるヒート
シンクの構成要素のフィンプレートの正面図 (b)本発明の実施の形態3におけるヒートシンクの構
成要素のスペーサの正面図FIG. 12A is a front view of a fin plate of a heat sink component according to the third embodiment of the present invention. FIG. 12B is a front view of a spacer of a heat sink component according to the third embodiment of the present invention.
【図13】従来のヒートシンクの斜視図FIG. 13 is a perspective view of a conventional heat sink.
【図14】従来の冷却装置の上面図および側面図FIG. 14 is a top view and a side view of a conventional cooling device.
【図15】従来の他のヒートシンクの斜視図および側面
図FIG. 15 is a perspective view and a side view of another conventional heat sink.
1 ピン状フィン 2 支柱 2a 第1の高熱伝導体 2b 第2の高熱伝導体 3 発熱体 4 ヒートシンク部材 11a 支柱 11b フィン 12 フィンプレート 13 高熱伝導体 14 支柱部 15 フィン部 16 スペーサプレート 17 支柱部 18 かしめ用の穴 22 フィンプレート 23 高熱伝導体 24 支柱部 25 フィン部 26 スペーサプレート 27 支柱部 28 かしめ用の穴 29 貫通穴 30 受熱面 31 ピン状フイン 31c プレート状フィン 32 支柱 32b ベースプレート 32c 伝熱性プレート 33 発熱体 34 冷却ファン 35 空気流入面 101 ヒートシンク 111 ヒートシンク 121 ヒートシンク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Pin-shaped fin 2 Post 2a First high heat conductor 2b Second high heat conductor 3 Heating element 4 Heat sink member 11a Post 11b Fin 12 Fin plate 13 High heat conductor 14 Post 15 Fin portion 16 Spacer plate 17 Post 18 Hole for swaging 22 Fin plate 23 High heat conductor 24 Support part 25 Fin part 26 Spacer plate 27 Support part 28 Hole for swaging 29 Through hole 30 Heat receiving surface 31 Pin fin 31c Plate fin 32 Support 32b Base plate 32c Heat conductive plate 33 Heating Element 34 Cooling Fan 35 Air Inflow Surface 101 Heat Sink 111 Heat Sink 121 Heat Sink
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 真鍋 晴二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 上鶴 忍 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5F036 AA01 BB05 BB60 BD01 BD03 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Seiji Manabe 1006 Kadoma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F-term (reference) 5F036 AA01 BB05 BB60 BD01 BD03
Claims (18)
面と反対側に突出する支柱を設け、前記支柱が前記受熱
面に平行な面で長手方向と短手方向を有し、前記支柱の
側面にピン状フィンを有するヒートシンクであって、前
記支柱の前記受熱面に対する垂直断面の形状が前記支柱
の前記長手方向の各断面において同一形状であることを
特徴とする電子部品用ヒートシンク。1. A strut having a heat receiving surface in contact with a heating element and protruding on a side opposite to the heat receiving surface, wherein the strut has a longitudinal direction and a lateral direction in a plane parallel to the heat receiving surface, A heat sink having pin-shaped fins on a side surface of the support, wherein a shape of a cross section perpendicular to the heat receiving surface of the support is the same in each cross section of the support in the longitudinal direction. .
導体により構成されていることを特徴とする請求項1記
載の電子部品用ヒートシンク。2. The heat sink for electronic parts according to claim 1, wherein said support pillar is made of at least two or more kinds of high thermal conductors.
率が他金属部よりも1.2倍以上高いことを特徴とする
請求項2記載の電子部品用ヒートシンク。3. The heat sink for electronic parts according to claim 2, wherein the thermal conductivity of the high thermal conductor disposed on the column is at least 1.2 times higher than that of the other metal part.
であり、前記高熱伝導体以外の部分がアルミニウムを主
成分とする請求項2または3記載の電子部品用ヒートシ
ンク。4. The heat sink for an electronic component according to claim 2, wherein the high thermal conductor disposed on the support is made of copper, and a portion other than the high thermal conductor is mainly composed of aluminum.
ートパイプであり、前記高熱伝導体以外の部分がアルミ
ニウムを主成分とする請求項2または3記載の電子部品
用ヒートシンク。5. The heat sink for an electronic component according to claim 2, wherein the high thermal conductor disposed on the column is a heat pipe, and a portion other than the high thermal conductor is mainly composed of aluminum.
面と反対側に突出する支柱を設け、前記支柱が前記受熱
面に平行な面で長手方向と短手方向を有し、前記支柱の
側面にピン状フィンを有するヒートシンクであって、支
柱部およびフィン部を具備したフィンプレートと、前記
支柱部のみからなるスペーサプレートとの少なくとも2
種類以上の金属板が所定の枚数毎に積層され、複数の前
記金属板を横断するように高熱伝導体を配置して、前記
支柱の前記受熱面に対する垂直断面の形状が前記支柱の
前記長手方向の各断面において同一形状となるように構
成したことを特徴とする電子部品用ヒートシンク。6. A heat-receiving element has a heat-receiving surface in contact with the heat-generating body, and a column protruding on a side opposite to the heat-receiving surface is provided. The column has a longitudinal direction and a short-side direction in a plane parallel to the heat-receiving surface. A heat sink having a pin-shaped fin on a side surface of the support, wherein at least two of a fin plate including a support and a fin, and a spacer plate including only the support are provided.
A plurality of types of metal plates are stacked for a predetermined number of sheets, a high thermal conductor is arranged so as to cross a plurality of the metal plates, and a shape of a cross section perpendicular to the heat receiving surface of the column is the longitudinal direction of the column. Characterized in that the heat sinks for electronic parts are configured to have the same shape in each of the cross sections.
率が1.2倍以上高いことを特徴とする請求項6に記載
の電子部品用ヒートシンク。7. The heat sink for electronic parts according to claim 6, wherein the thermal conductivity of the high thermal conductor is 1.2 times or more higher than that of the metal plate.
求項6または7記載の電子部品用ヒートシンク。8. The heat sink for an electronic component according to claim 6, wherein said high thermal conductor has a substantially prismatic shape.
前記高熱伝導体が銅を主成分とする請求項6から8のい
ずれかに記載の電子部品用ヒートシンク。9. The metal plate contains aluminum as a main component,
9. The heat sink for an electronic component according to claim 6, wherein the high thermal conductor contains copper as a main component.
し、前記高熱伝導体がヒートパイプである請求項6から
8のいずれかに記載の電子部品用ヒートシンク。10. The heat sink for electronic parts according to claim 6, wherein said metal plate is mainly composed of aluminum, and said high thermal conductor is a heat pipe.
フィンを有するフィン部を具備したヒートシンク部材に
金属を成形する第1の工程と、複数のヒートシンクを前
記ベース部で接合し一体として、前記ベース部により支
柱を形成する第2の工程とからなることを特徴とする電
子部品用ヒートシンクの製造方法。11. A first step of forming a metal on a heat sink member having a base portion and a fin portion having a plurality of fins on the base portion, and a plurality of heat sinks joined by the base portion to form an integral body. A method of manufacturing a heat sink for an electronic component, comprising: a second step of forming a support by a base portion.
フィンを有するフィン部を具備したヒートシンク部材に
金属を成形する第1の工程と、複数のヒートシンクをベ
ース部で単一の高熱伝導体を挟み込むように接合するこ
とにより複数のヒートシンクを接合し一体として、前記
ベース部および前記高熱伝導体により支柱を形成する第
2の工程とからなることを特徴とする電子部品用ヒート
シンクの製造方法。12. A first step of forming a metal on a heat sink member having a base portion and a fin portion having a plurality of fins on the base portion, and forming a plurality of heat sinks on the base portion with a single high thermal conductor. A method of manufacturing a heat sink for an electronic component, comprising: a second step of forming a support by the base portion and the high thermal conductor so as to integrally join a plurality of heat sinks by sandwiching them.
フィンを有するフィン部を具備したヒートシンク部材に
金属を成形する第1の工程と、複数のヒートシンクを前
記ベース部に施した凹部で単一の高熱伝導体に勘合接合
することにより複数のヒートシンクを接合し一体として
前記ベース部および前記高熱伝導体により支柱を形成す
る第2の工程とからなることを特徴とする電子部品用ヒ
ートシンクの製造方法。13. A first step of forming a metal on a heat sink member having a base portion and a fin portion having a plurality of fins on the base portion, and a single step of forming a plurality of heat sinks in the concave portion provided on the base portion. A second step of joining a plurality of heat sinks by mating and joining the high heat conductor to form a support column integrally with the base portion and the high heat conductor. .
プレートと、支柱部のみからなるスペーサプレートとの
少なくとも金属板を2種類以上に成形する第1の工程
と、複数の前記金属板を厚み方向に所定の枚数毎に積層
する第2の工程と、複数枚が積層された前記金属板を横
断するように結合部材として高熱伝導体を支柱部底面の
受熱面に接合させて結合一体化せしめる第3の工程とか
らなることを特徴とする電子部品用ヒートシンクの製造
方法。14. A first step of forming at least two types of metal plates including a fin plate having a support portion and a fin portion, and a spacer plate including only support portions, and forming a plurality of said metal plates in a thickness direction. A second step of laminating every predetermined number of sheets, and a step of joining a high thermal conductor as a coupling member to the heat receiving surface of the bottom surface of the support portion so as to traverse the plurality of laminated metal plates and combine them together. 3. A method for manufacturing a heat sink for electronic parts, comprising:
プレートと、支柱部のみからなるスペーサプレートとの
少なくとも金属板を2種類以上に成形する第1の工程
と、複数の前記金属板を厚み方向に所定の枚数毎に積層
する第2の工程と、複数枚が積層された前記金属板を横
断するように結合部材として高熱伝導体を支柱部底面の
受熱面に設けられた凹部に埋め込み接合させて結合一体
化せしめる第3の工程とからなることを特徴とする電子
部品用ヒートシンクの製造方法。15. A first step of forming at least two types of metal plates including a fin plate having a support portion and a fin portion, and a spacer plate including only a support portion, and forming a plurality of said metal plates in a thickness direction. A second step of laminating every predetermined number of sheets, and embedding and joining a high thermal conductor as a coupling member into a concave portion provided on a heat receiving surface on the bottom surface of the pillar portion so as to cross the metal plate on which a plurality of sheets are laminated. And a third step of combining and integrating the heat sinks for electronic components.
プレートと、前記支柱部のみからなるスペーサプレート
との少なくとも金属板を2種類以上に成形する第1の工
程と、複数の前記金属板を厚み方向に所定の枚数毎に積
層する第2の工程と、複数枚が積層された前記金属板を
横断するように結合部材として高熱伝導体を貫通させて
結合一体化せしめる第3の工程とからなることを特徴と
する電子部品用ヒートシンクの製造方法。16. A first step of forming at least two types of metal plates, including a fin plate having a support portion and a fin portion, and a spacer plate including only the support portion, and forming a plurality of metal plates with a thickness. A second step of laminating every predetermined number of sheets in the direction, and a third step of penetrating a high thermal conductor as a coupling member so as to traverse the metal plate in which a plurality of the laminated sheets are traversed and to combine and combine them. A method for manufacturing a heat sink for an electronic component, comprising:
るように結合部材として高熱伝導体を貫通させ、前記金
属板と前記高熱伝導体の空隙を低融点金属で充填するこ
とにより結合一体化せしめる第3の工程を含むことを特
徴とする請求項12に記載の電子部品用ヒートシンクの
製造方法。17. A joining member formed by penetrating a high thermal conductor as a connecting member so as to traverse the plurality of laminated metal plates and filling a gap between the metal plate and the high thermal conductor with a low melting point metal. 13. The method for manufacturing a heat sink for an electronic component according to claim 12, comprising a third step of forming a heat sink.
るように結合部材として高熱伝導体を貫通させ、前記金
属板と前記高熱伝導体の空隙を、熱伝導率が高い粒子が
含有された樹脂を充填して硬化することにより結合一体
化せしめる第3の工程を含むことを特徴とする請求項1
2に記載の電子部品用ヒートシンクの製造方法。18. A high thermal conductor as a connecting member is pierced so as to cross the plurality of laminated metal plates, and a gap between the metal plate and the high thermal conductor contains particles having high thermal conductivity. 3. The method according to claim 1, further comprising a third step of combining and integrating the resin by filling and curing the resin.
3. The method for manufacturing a heat sink for an electronic component according to item 2.
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