JP2001310937A - Curable oxetane composition, its curing method and cured product obtained by the same - Google Patents

Curable oxetane composition, its curing method and cured product obtained by the same

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JP2001310937A
JP2001310937A JP2000132882A JP2000132882A JP2001310937A JP 2001310937 A JP2001310937 A JP 2001310937A JP 2000132882 A JP2000132882 A JP 2000132882A JP 2000132882 A JP2000132882 A JP 2000132882A JP 2001310937 A JP2001310937 A JP 2001310937A
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JP
Japan
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group
aliphatic
cured product
molecule
oxetane composition
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JP2000132882A
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Japanese (ja)
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Hiroshi Matsutani
寛 松谷
Kazuya Sato
和也 佐藤
Shigeki Katogi
茂樹 加藤木
Shinno Nishiyama
信乃 西山
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Showa Denko Materials Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curable oxetane composition capable of an excellently fast cationic polymerization with a low viscosity and having an excellent adhesion, and to provide its curing method and a cured product obtained by the same. SOLUTION: The curing oxetane composition consists of an aliphatic or alicyclic compound (A) having one or more hydroxyl groups and two or more oxetanyl group in the molecule and a curing agent (B) as an essential element. The curing material is obtained by either production method of curing material, heating for 0.1 seconds, to 50 hours at 50-200 deg.C after that irradiation of active ray, or irradiation or active ray and heating for 0.1 seconds to 50 hours at 50-200 deg.C of the curing oxetane composition (C).

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、新規な硬化物製造
用の、分子中にオキセタニル基を2個以上、水酸基を1
個以上有する脂肪族系または脂環系化合物と、硬化剤と
を含んでなる硬化性オキセタン組成物、該組成物の硬化
方法、およびその方法によって得られる新規な硬化物に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a novel cured product for producing a cured product having two or more oxetanyl groups and one hydroxyl group in the molecule.
The present invention relates to a curable oxetane composition comprising at least one aliphatic or alicyclic compound and a curing agent, a method for curing the composition, and a novel cured product obtained by the method.

【0002】本発明の硬化性オキセタン組成物は、加熱
されること、または活性光線を照射することにより硬化
剤の作用を受けて速硬化反応(前記オキセタン化合物中
のオキセタン環の開環重合反応)を起こし、不溶不融の
三次元網目構造の新規な硬化物を形成することによっ
て、優れた機械的性質(引張強さ、硬さなど)、電気的
性質(電気絶縁性、低誘電率など)、接着性、耐熱性、
耐湿性、耐薬品性などを示すものであり、エポキシ樹脂
の代替品として、塗料やコーティング剤、つや出しワニ
ス、インキ、塗料、接着剤、電気絶縁材料、ICや超L
SI封止材料、積層板、およびその他の電気・電子部
品、コンクリート構造物の補修、新旧コンクリートの打
継、補強鋼板の接着、各種ライニングなどの土木建築用
途、成形材料、複合材料用途、さらに導電粒子を分散さ
せて回路接続用材料用途などの分野への使用が大いに期
待できる。
[0002] The curable oxetane composition of the present invention is heated or irradiated with actinic rays and is subjected to the action of a curing agent to rapidly cure (a ring-opening polymerization reaction of the oxetane ring in the oxetane compound). Causes excellent mechanical properties (tensile strength, hardness, etc.) and electrical properties (electrical insulation, low dielectric constant, etc.) by forming a new cured product with an insoluble and infusible three-dimensional network structure , Adhesiveness, heat resistance,
Shows moisture resistance, chemical resistance, etc. As an alternative to epoxy resin, paints and coatings, varnishing varnishes, inks, paints, adhesives, electrical insulating materials, ICs and ultra-L
SI sealing materials, laminates and other electrical and electronic parts, repair of concrete structures, jointing of old and new concrete, bonding of reinforcing steel plates, civil engineering and building applications such as various linings, molding materials, composite materials, and conductive It is expected to be used in fields such as circuit connection material applications by dispersing particles.

【0003】[0003]

【従来の技術】4員環の環状エーテル化合物であるオキ
セタンは、炭素−酸素間の結合が分極していることから
高い反応性を示し、ルイス酸などを触媒に用いたオキセ
タンの開環重合(S.Inoue and T.Aid
a,“Ring Opening Polymeriz
ation,” K.J.Ivin and T.Sa
egusa,Eds.,Elsevier,Londo
n,1984,Vol.1,pp.185〜298など
参照)や、トリアルキルアルミニウム−水反応生成物を
触媒として用いたオキセタニルメチル トリメチルシリ
ル エーテルの開環重合(特開平2−29429号公報
参照)などが報告されている。
2. Description of the Related Art Oxetane, which is a 4-membered cyclic ether compound, exhibits high reactivity due to polarization of the bond between carbon and oxygen, and ring-opening polymerization of oxetane using Lewis acid or the like as a catalyst ( S. Inoue and T. Aid
a, “Ring Opening Polymeriz
ation, "KJ Ivin and T. Sa
egusa, Eds. , Elsevier, London
n, 1984, Vol. 1, pp. 185-298, etc.) and ring-opening polymerization of oxetanylmethyl trimethylsilyl ether using a trialkylaluminum-water reaction product as a catalyst (see JP-A-2-29429).

【0004】また最近では、カチオン重合におけるオキ
セタンの高い反応性を利用し、光酸発生剤の存在下での
光カチオン重合が幾つか報告されている。例えば、特開
平6−16804号公報、特開平7−17958号公
報、特開平7−173279号公報および特開平8−2
45783号公報などには、一般式(3)
Recently, some photocationic polymerizations in the presence of a photoacid generator have been reported, utilizing the high reactivity of oxetane in cationic polymerization. For example, JP-A-6-16804, JP-A-7-17958, JP-A-7-173279 and JP-A-8-2
No. 45783 discloses a general formula (3)

【0005】[0005]

【化3】 Embedded image

【0006】(式中、R4は、水素原子、フッ素原子、
1価の炭化水素基、1価のフッ素置換炭化水素基などで
あり、R5は、水素原子、あるいは場合により置換され
たアルキル基、場合により置換されたアリール基、アル
カノイル基、アロイル基、場合により置換された線状ま
たは分岐状アルキレン基、場合により置換された線状ま
たは分岐状ポリ(アルキレンオキシ)基、2〜4価のケ
イ素含有基、2〜4価の芳香族環含有炭化水素基など1
〜4価の置換基であり、mは、1〜4の整数である)で
示される分子中に1〜4個のオキセタン環を有する3−
置換オキセタンモノマーと、トリアリールスルホニウム
塩、ジアリールヨードニウム塩などの光酸発生剤とから
なる硬化性オキセタン組成物、該組成物に紫外線、X線
または電子線などの活性エネルギー線を照射することか
らなる前記オキセタンモノマーの硬化方法、および該硬
化方法によって得られる架橋重合体が開示されている。
さらに、熱潜在性カチオン重合性触媒を用いたオキセタ
ンの熱カチオン重合については、特開平11−2693
70号公報に開示されている。
(Wherein R 4 is a hydrogen atom, a fluorine atom,
R 5 is a hydrogen atom, or an optionally substituted alkyl group, an optionally substituted aryl group, an alkanoyl group, an aroyl group, a monovalent hydrocarbon group, a monovalent fluorine-substituted hydrocarbon group, or the like. Or a substituted or unsubstituted linear or branched poly (alkyleneoxy) group, a divalent to tetravalent silicon-containing group, or a divalent to tetravalent aromatic ring-containing hydrocarbon group Etc. 1
And m is an integer of from 1 to 4) having 3 to 4 oxetane rings in the molecule represented by
A curable oxetane composition comprising a substituted oxetane monomer and a photoacid generator such as a triarylsulfonium salt or a diaryliodonium salt, comprising irradiating the composition with an active energy ray such as an ultraviolet ray, an X-ray or an electron beam. A method for curing the oxetane monomer and a crosslinked polymer obtained by the curing method are disclosed.
Further, with respect to the thermal cationic polymerization of oxetane using a heat-latent cationic polymerizable catalyst, see JP-A-11-2693.
No. 70 is disclosed.

【0007】オキセタン化合物として、特開平11−1
30766号公報に一般式(4)で示される、分子中に
オキセタニル基と水酸基を有している化合物が報告され
ている。該化合物を用いた活性エネルギー線硬化型組成
物は、短時間の光照射により、重合度が高くかつ密着性
に優れた硬化物を与える。
As an oxetane compound, JP-A-11-1
No. 30766 discloses a compound represented by the general formula (4) and having an oxetanyl group and a hydroxyl group in the molecule. An active energy ray-curable composition using the compound gives a cured product having a high degree of polymerization and excellent adhesion by short-time light irradiation.

【化4】 (式中、R6はメチル基またはエチル基を示し、R7、R
8は水素原子、ハロゲン原子、メチル基、フェニル基ま
たはトリハロゲノメチル基を示す。)
Embedded image (Wherein, R 6 represents a methyl group or an ethyl group, R 7, R
8 represents a hydrogen atom, a halogen atom, a methyl group, a phenyl group or a trihalogenomethyl group. )

【0008】最近、光酸発生剤存在下でのオキシラン化
合物の光カチオン重合において、アルコール類を添加す
ると、光硬化反応がより高速に進行する結果が相次いで
報告されている(例えば、J.V.Crivello
他,J.Radiat.Curing,13,3(19
86)、特開平11−228610号公報参照)。アル
コール類の水酸基が連鎖移動反応に関与しているため、
このような現象が起こると説明されている(Chemi
stry&Technology of UV&EB
Formulation for Coatings,
Inks&Pigments,Ed.by K.Die
tliker,SITA Technology Lt
d,London,1991,pp.352−358参
照)。
Recently, in the cationic photopolymerization of oxirane compounds in the presence of a photoacid generator, it has been reported that the photocuring reaction proceeds more rapidly when alcohols are added (for example, JV). .Crivello
Et al. Radiat. Curing, 13, 3 (19
86) and JP-A-11-228610). Since the hydroxyl groups of alcohols are involved in the chain transfer reaction,
It is described that such a phenomenon occurs (Chemi
story & Technology of UV & EB
Formulation for Coatings,
Inks & Pigments, Ed. by K. Die
trigger, SITA Technology Lt
d, London, 1991, pp. 352-358).

【0009】上記一般式(4)に示す化合物は分子中に
オキセタニル基と水酸基を有しているため、光酸発生剤
存在下でオキセタン化合物の光カチオン重合が高速で進
行したものと考えられる。
Since the compound represented by the general formula (4) has an oxetanyl group and a hydroxyl group in the molecule, it is considered that the photocationic polymerization of the oxetane compound proceeded at high speed in the presence of the photoacid generator.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般式
(4)に示す化合物は分子中に剛直な芳香環を有してい
るため、粘度が高く取り扱いが困難であるという問題が
ある。また、近年環境への配慮から無溶媒プロセスが盛
んに取り上げられており、一般式(4)に示す化合物で
は、ベースポリマーとの相溶性の悪さからこの要求を満
足することはできないという問題点があった。本発明
は、低粘度であり、優れた高速カチオン重合能と優れた
密着性を示す硬化性オキセタン組成物、その硬化方法及
びそれにより得られる硬化物を提供するものである。
However, since the compound represented by the general formula (4) has a rigid aromatic ring in the molecule, there is a problem that the compound has high viscosity and is difficult to handle. Further, in recent years, a solvent-free process has been actively taken up in consideration of the environment, and the compound represented by the general formula (4) cannot satisfy this requirement due to poor compatibility with the base polymer. there were. The present invention provides a curable oxetane composition having a low viscosity, excellent high-speed cationic polymerization ability and excellent adhesion, a method for curing the composition, and a cured product obtained by the method.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意検討し
た結果、分子中に水酸基とオキセタニル基を有する脂肪
族系または脂環系化合物を用いた硬化性組成物が、低粘
度でかつ優れた高速カチオン重合能を持つことを見出し
た。さらに、該組成物から得られる硬化物は、高い密着
性と高い経時安定性を示すことを見出し、本発明を完成
するに至った。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have found that a curable composition using an aliphatic or alicyclic compound having a hydroxyl group and an oxetanyl group in the molecule has a low viscosity and excellent properties. High cationic polymerization ability. Furthermore, the cured product obtained from the composition was found to exhibit high adhesion and high stability over time, and the present invention was completed.

【0012】請求項1に記載の発明は、分子中にオキセ
タニル基を2個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系
または脂環系化合物(A)と、硬化剤(B)を必須成分
とする硬化性オキセタン組成物(C)であり、優れた高
速カチオン重合能と優れた密着性を有する、低粘度の硬
化性オキセタン組成物を提供するものである。請求項2
に記載の発明は、分子中にオキセタニル基を2個以上、
水酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合物
(A)が、一般式(1)または一般式(2)で表される
化合物であることを特徴とする請求項1に記載の硬化性
オキセタン組成物(C)であり、請求項1記載の発明に
加えて、容易に且つ安価に得られる硬化性オキセタン組
成物を提供するものである。
The invention described in claim 1 comprises an aliphatic or alicyclic compound (A) having at least two oxetanyl groups and at least one hydroxyl group in the molecule, and a curing agent (B) as essential components. The present invention provides a low-viscosity curable oxetane composition having excellent high-speed cationic polymerization ability and excellent adhesion. Claim 2
The invention described in the above, two or more oxetanyl groups in the molecule,
The curable composition according to claim 1, wherein the aliphatic or alicyclic compound (A) having one or more hydroxyl groups is a compound represented by the general formula (1) or the general formula (2). An oxetane composition (C), which provides a curable oxetane composition that can be obtained easily and at low cost in addition to the invention described in claim 1.

【0013】[0013]

【化5】 (ここで、Qは酸素または硫黄原子を示し、R1は水素
原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のパー
フルオルアルキル基、アリル基を示し、pは0〜6の整
数を示し、R2はnの値に対応する2〜6価の脂肪族系
または脂環系有機基を示し、nは2〜6の整数を示
す。)
Embedded image (Where Q represents an oxygen or sulfur atom, R 1 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a perfluoroalkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or an allyl group; R 2 represents a divalent to hexavalent aliphatic or alicyclic organic group corresponding to the value of n, and n represents an integer of 2 to 6.)

【化6】 (ここで、Qは酸素または硫黄原子を示し、R1は水素
原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のパー
フルオルアルキル基、アリル基などを示し、R3はオキ
セタニル基を有し、環を形成可能な二価の脂肪族系また
は脂環系で置換されていてもよい脂肪族系有機基を示
し、pは0〜6の整数を示す。)
Embedded image (Where Q represents an oxygen or sulfur atom, R 1 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a perfluoroalkyl group or an allyl group having 1 to 6 carbon atoms, and R 3 represents oxetanyl. A divalent aliphatic group capable of forming a ring or an aliphatic organic group which may be substituted by an alicyclic system, and p represents an integer of 0 to 6.)

【0014】請求項3に記載の発明は、分子中にオキセ
タニル基を2個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系
または脂環系化合物(A)が分子中に2〜6個のオキセ
タニル基と水酸基を1〜6個を有する脂肪族系または脂
環系化合物である請求項1または請求項2に記載の硬化
性オキセタン組成物(C)であり、請求項1〜2記載の
発明に加えて、さらに適度な架橋密度を持つ硬化物を与
える、硬化性オキセタン組成物を提供するものである。
請求項4に記載の発明は、分子中にオキセタニル基を2
個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環系
化合物(A)の分子量が144〜5000の範囲である
請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の硬化性オキ
セタン組成物(C)であり、請求項1〜3記載の発明に
加えて、保存安定性の高い組成物および硬化物を与え
る、硬化性オキセタン組成物を提供するものである。請
求項5に記載の発明は、硬化剤(B)が、カチオン重合
性触媒(B1)である請求項1ないし請求項4のいずれ
かに記載の硬化性オキセタン組成物(C)であり、請求
項1〜4記載の発明に加えて、短時間で硬化し、さらに
高い架橋密度の硬化物が得られる硬化性オキセタン組成
物を提供するものである。請求項6に記載の発明は、カ
チオン重合性触媒(B1)が、潜在性カチオン重合性触
媒(B2)である請求項1ないし請求項4のいずれかに
記載の硬化性オキセタン組成物(C)であり、請求項1
〜5記載の発明に加えて、さらに架橋前の保存安定性に
優れ、かつ高い反応性を有する硬化性オキセタン組成物
を提供するものである。
According to the third aspect of the present invention, there is provided an aliphatic or alicyclic compound (A) having at least two oxetanyl groups and at least one hydroxyl group in the molecule, having 2 to 6 oxetanyl groups in the molecule. And a curable oxetane composition (C) according to claim 1 or 2, which is an aliphatic or alicyclic compound having 1 to 6 hydroxyl groups. The present invention also provides a curable oxetane composition that gives a cured product having a more appropriate crosslinking density.
The invention according to claim 4 is that the oxetanyl group is included in the molecule.
The curable oxetane composition (C) according to any one of claims 1 to 3, wherein the molecular weight of the aliphatic or alicyclic compound (A) having at least one hydroxyl group or at least one hydroxyl group is in the range of 144 to 5,000. The present invention provides a curable oxetane composition which gives a composition and a cured product having high storage stability, in addition to the invention described in claims 1 to 3. The invention according to claim 5 is the curable oxetane composition (C) according to any one of claims 1 to 4, wherein the curing agent (B) is a cationically polymerizable catalyst (B1). In addition to the inventions described in the items 1 to 4, the present invention also provides a curable oxetane composition which cures in a short time and obtains a cured product having a higher crosslinking density. The invention according to claim 6 is the curable oxetane composition (C) according to any one of claims 1 to 4, wherein the cationically polymerizable catalyst (B1) is a latent cationically polymerizable catalyst (B2). And claim 1
Another object of the present invention is to provide a curable oxetane composition having excellent storage stability before cross-linking and high reactivity in addition to the inventions described in the above-mentioned items.

【0015】請求項7〜9に記載の発明は、請求項1〜
6記載の発明に加えて、高い密着性と高い経時安定性を
示す硬化物の製造方法を提供するものである。請求項7
に記載の発明は、請求項1ないし請求項6のいずれかに
記載の硬化性オキセタン組成物(C)を50〜200℃
の温度で0.1秒〜50時間加熱することを特徴とする
硬化物(D)の製造方法、請求項8に記載の発明は、請
求項1ないし請求項6のいずれかに記載の硬化性オキセ
タン組成物(C)に活性光線を照射することを特徴とす
る硬化物(D)の製造方法、請求項9に記載の発明は、
請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の硬化性オキ
セタン組成物(C)に活性光線を照射し、かつ50〜2
00℃の温度で0.1秒〜50時間加熱することを特徴
とする硬化物(D)の製造方法である。
The inventions described in claims 7 to 9 are provided in claims 1 to
In addition to the invention described in 6, the present invention provides a method for producing a cured product having high adhesion and high stability over time. Claim 7
The invention described in (1) provides the curable oxetane composition (C) according to any one of claims 1 to 6 at 50 to 200 ° C.
A method for producing a cured product (D), characterized in that the composition is heated at a temperature of 0.1 seconds to 50 hours, and the invention according to claim 8 is the curable composition according to any one of claims 1 to 6. The method according to claim 9, wherein the oxetane composition (C) is irradiated with an actinic ray.
Irradiating the curable oxetane composition (C) according to any one of claims 1 to 6 with actinic light,
A method for producing a cured product (D), comprising heating at a temperature of 00C for 0.1 second to 50 hours.

【0016】請求項10〜12記載の発明は、請求項1
〜6記載の発明に加えて、高い密着性と高い経時安定性
を示す硬化物を提供するものである。請求項10に記載
の発明は、請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の
硬化性オキセタン組成物(C)を50〜200℃の温度
で0.1秒〜50時間加熱して得られる硬化物(D)、
請求項11に記載の発明は、請求項1ないし請求項6の
いずれかに記載の硬化性オキセタン組成物(C)に活性
光線を照射して得られる硬化物(D)、請求項12に記
載の発明は、請求項1ないし請求項6のいずれかに記載
の硬化性オキセタン組成物(C)に活性光線を照射し、
かつ50〜200℃の温度で0.1秒〜50時間加熱し
て得られる硬化物(D)である。
The invention according to claims 10 to 12 is the first invention.
In addition to the inventions of (1) to (6), the present invention provides a cured product having high adhesion and high stability over time. The invention according to claim 10 is obtained by heating the curable oxetane composition (C) according to any one of claims 1 to 6 at a temperature of 50 to 200 ° C for 0.1 second to 50 hours. Cured product (D),
The invention described in claim 11 is a cured product (D) obtained by irradiating the curable oxetane composition (C) according to any one of claims 1 to 6 with actinic light, and described in claim 12. The present invention irradiates the curable oxetane composition (C) according to any one of claims 1 to 6 with actinic light,
And a cured product (D) obtained by heating at a temperature of 50 to 200 ° C. for 0.1 second to 50 hours.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下に、本発明を詳しく説明す
る。 (分子中にオキセタニル基を2個以上、水酸基を1個以
上有する脂肪族系または脂環系化合物(A))本発明で
用いられる分子中にオキセタニル基と水酸基を有する脂
肪族系または脂環系化合物(A)は、分子中にオキセタ
ニル基と水酸基を有しているならば、脂肪族系あるいは
脂環系化合物に制限はない。そのなかで、1分子中にオ
キセタニル基を2〜6個有し、かつ水酸基を1〜6個有
する脂肪族系または脂環系化合物は、硬化性に優れてお
り好ましい。オキセタニル基を1分子中に1個有するも
のは硬化物の強度が低下する傾向がある。1分子中のオ
キセタニル基が6個を超えると重合物の架橋密度が高す
ぎるため取り扱いにくく、また分子内反応も併発する傾
向がある。また、1分子中の水酸基が6個を超えると、
硬化物の親水性が強くなり、吸湿性が高くなる傾向があ
る。本発明の分子中にオキセタニル基を2個以上、水酸
基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合物(A)
として以下の化合物が好ましい例として挙げられる。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described in detail. (Aliphatic or alicyclic compound having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl group in the molecule (A)) Aliphatic or alicyclic compound having an oxetanyl group and a hydroxyl group in the molecule used in the present invention The compound (A) is not limited to an aliphatic or alicyclic compound as long as it has an oxetanyl group and a hydroxyl group in the molecule. Among them, an aliphatic or alicyclic compound having 2 to 6 oxetanyl groups and 1 to 6 hydroxyl groups in one molecule is preferable because of excellent curability. Those having one oxetanyl group in one molecule tend to lower the strength of the cured product. When the number of oxetanyl groups in one molecule exceeds 6, the crosslink density of the polymer is too high, so that it is difficult to handle and the intramolecular reaction tends to occur. When the number of hydroxyl groups in one molecule exceeds 6,
There is a tendency that the hydrophilicity of the cured product increases and the hygroscopicity increases. Aliphatic or alicyclic compounds (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in the molecule of the present invention
The following compounds are preferred examples.

【0018】[0018]

【化7】 Embedded image

【0019】また、本発明で使用される分子中にオキセ
タニル基を2個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系
または脂環系化合物(A)のうち、下記一般式(1)で
表される化合物は、合成が容易であるため好ましい。
The aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in the molecule used in the present invention is represented by the following general formula (1). Are preferred because they are easy to synthesize.

【化8】 Embedded image

【0020】一般式(1)中、Qは酸素または硫黄原子
を示すが、合成の容易さから酸素原子が好ましい。ま
た、式中pは0〜6までの整数を示すが、入手の容易さ
からp=1が好ましい。
In the general formula (1), Q represents an oxygen or sulfur atom, and is preferably an oxygen atom because of ease of synthesis. In the formula, p represents an integer of 0 to 6, but p = 1 is preferable in terms of availability.

【0021】一般式(1)中R1としては水素原子、未
置換または脂肪族系または脂環系有機基で置換されたメ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、シク
ロプロピル基、ブチル基、イソブチル基、sec−ブチ
ル基、tert−ブチル基、シクロブチル基、ペンチル
基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基
などの炭素数1から6までのアルキル基、トリフルオロ
メチル基、ペンタフルオロエチル基、パーフルオロプロ
ピル基、パーフルオロイソプロピル基、パーフルオロブ
チル基、2−(パーフルオロブチル)エチル基、パーフ
ルオロヘキシル基などの炭素数1から6までのパーフル
オロアルキル基などが挙げられる。これらの中で、R1
として水素原子、メチル基、エチル基のものはオキセタ
ン含有率が高く、好ましい。
In the general formula (1), R 1 represents a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a cyclopropyl group, a butyl group which is unsubstituted or substituted by an aliphatic or alicyclic organic group. An alkyl group having 1 to 6 carbon atoms such as an isobutyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, a cyclobutyl group, a pentyl group, a cyclopentyl group, a hexyl group, a cyclohexyl group, a trifluoromethyl group, a pentafluoroethyl group, Examples thereof include a perfluoroalkyl group having 1 to 6 carbon atoms, such as a perfluoropropyl group, a perfluoroisopropyl group, a perfluorobutyl group, a 2- (perfluorobutyl) ethyl group, and a perfluorohexyl group. Among them, R 1
Of these, those having a hydrogen atom, a methyl group, or an ethyl group are preferable because of their high oxetane content.

【0022】一般式(1)中R2は2〜6の整数nの値
に対応する2〜6価の脂肪族系または脂環系有機基であ
れば、特に制限はない。具体的にはn=2の場合、R2
としては二価の脂肪族系または脂環系有機基である。そ
のような分子中にオキセタニル基を2個以上、水酸基を
1個以上有する脂肪族系または脂環系化合物(A)とし
て、例えば以下の化合物などが挙げられる。
In the general formula (1), R 2 is not particularly limited as long as it is a divalent to hexavalent aliphatic or alicyclic organic group corresponding to an integer n of 2 to 6. Specifically, when n = 2, R 2
Is a divalent aliphatic or alicyclic organic group. Examples of the aliphatic or alicyclic compounds (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in such a molecule include the following compounds.

【0023】[0023]

【化9】 n=3の場合、R2としては三価の脂肪族系または脂環
系有機基である。そのような分子中にオキセタニル基を
2個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環
系化合物(A)として、以下の化合物が挙げられる。
Embedded image When n = 3, R 2 is a trivalent aliphatic or alicyclic organic group. The aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in such a molecule includes the following compounds.

【化10】 Embedded image

【0024】n=4の場合、R2としては四価の脂肪族
系または脂環系有機基である。そのような分子中にオキ
セタニル基を2個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族
系または脂環系化合物(A)として、以下の化合物が挙
げられる。
When n = 4, R 2 is a tetravalent aliphatic or alicyclic organic group. The aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in such a molecule includes the following compounds.

【化11】 Embedded image

【0025】また、本発明で用いられる分子中にオキセ
タニル基を2個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系
または脂環系化合物(A)として、下記一般式(2)で
表される脂環系化合物も挙げられる。
The aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in the molecule used in the present invention is represented by the following general formula (2): Ring compounds are also included.

【化12】 Embedded image

【0026】一般式(2)中、Qは酸素または硫黄原子
を示すが、合成の容易さから酸素原子が好ましい。ま
た、式中pは0〜6までの整数を示すが、入手の容易さ
からp=1が好ましい。
In the general formula (2), Q represents an oxygen or sulfur atom, and is preferably an oxygen atom because of ease of synthesis. In the formula, p represents an integer of 0 to 6, but p = 1 is preferable in terms of availability.

【0027】また、一般式(2)中R1としては水素原
子、未置換または脂肪族系または脂環系有機基で置換さ
れたメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、シクロプロピル基、ブチル基、イソブチル基、se
c−ブチル基、tert−ブチル基、シクロブチル基、
ペンチル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘ
キシル基などの炭素数1から6までのアルキル基、トリ
フルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、パーフル
オロプロピル基、パーフルオロイソプロピル基、パーフ
ルオロブチル基、2−(パーフルオロブチル)エチル
基、パーフルオロヘキシル基などの炭素数1から6まで
のパーフルオロアルキル基などが挙げられる。これらの
中で、R1として水素原子、メチル基、エチル基のもの
はオキセタン含有率が高く、好ましい。R3はオキセタ
ニル基を有し、環を形成可能な二価の脂肪族系または脂
環系で置換されていてもよい脂肪族系有機基であれば、
特に制限はない。
In the general formula (2), R 1 represents a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a cyclopropyl group, an unsubstituted or substituted aliphatic or alicyclic organic group. Butyl group, isobutyl group, se
c-butyl group, tert-butyl group, cyclobutyl group,
An alkyl group having 1 to 6 carbon atoms such as a pentyl group, a cyclopentyl group, a hexyl group, a cyclohexyl group, a trifluoromethyl group, a pentafluoroethyl group, a perfluoropropyl group, a perfluoroisopropyl group, a perfluorobutyl group, Examples thereof include a perfluoroalkyl group having 1 to 6 carbon atoms, such as a (perfluorobutyl) ethyl group and a perfluorohexyl group. Among them, those in which R 1 is a hydrogen atom, a methyl group or an ethyl group are preferable because of their high oxetane content. R 3 has an oxetanyl group, and may be a divalent aliphatic group capable of forming a ring or an aliphatic organic group which may be substituted with an alicyclic group,
There is no particular limitation.

【0028】一般式(2)の分子中にオキセタニル基を
2個以上、水酸基を1個以上有する脂環系化合物は、あ
らかじめ分子内架橋構造を持っているため、強靭な硬化
物を与える点で好ましい。具体的な例として以下の化合
物が挙げられる。
The alicyclic compound having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl group in the molecule of the general formula (2) has an intramolecular cross-linking structure in advance, and therefore, gives a tough cured product. preferable. Specific examples include the following compounds.

【化13】 ここで、W,Xは水酸基と(オキセタン−3−イル)メ
トキシ基(I)の組み合わせを示し、Y,Zは水酸基と
(オキセタン−3−イル)メトキシ基(I)の組み合わ
せを示す。
Embedded image Here, W and X represent a combination of a hydroxyl group and an (oxetan-3-yl) methoxy group (I), and Y and Z represent a combination of a hydroxyl group and a (oxetan-3-yl) methoxy group (I).

【0029】本発明で使用される、分子中にオキセタニ
ル基を2個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系また
は脂環系化合物(A)としては、単一の分子量を持つ化
合物だけでなく、分子量分布を持つオリゴマー(A1)
を用いてもよい。このようなオリゴマー(A1)を用い
た組成物は結晶性が低下し、保存安定性に優れる。本発
明で使用される、分子中にオキセタニル基を2個以上、
水酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合物
(A)またはオリゴマー(A1)の分子量としては14
4〜10000の範囲が好ましく、144〜5000の
範囲がより好ましい。分子量が、144以下では、分子
中に2個のオキセタニル基と1個の水酸基を形成するこ
とができず、また、10000を超えると硬化速度が低
下する傾向がある。本発明で使用される、分子中にオキ
セタニル基を2個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族
系または脂環系化合物(A)またはオリゴマー(A1)
は単独で、または2種類以上を組み合わせて使用する。
As the aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl group in the molecule, not only a compound having a single molecular weight but also a compound having a single molecular weight can be used in the present invention. , Oligomer having a molecular weight distribution (A1)
May be used. The composition using such an oligomer (A1) has reduced crystallinity and excellent storage stability. Used in the present invention, two or more oxetanyl groups in the molecule,
The molecular weight of the aliphatic or alicyclic compound (A) or oligomer (A1) having one or more hydroxyl groups is 14
The range of 4 to 10000 is preferable, and the range of 144 to 5000 is more preferable. When the molecular weight is 144 or less, two oxetanyl groups and one hydroxyl group cannot be formed in the molecule, and when it exceeds 10,000, the curing rate tends to decrease. Aliphatic or alicyclic compounds (A) or oligomers (A1) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in the molecule used in the present invention
Are used alone or in combination of two or more.

【0030】本発明で用いられる分子中にオキセタニル
基を2個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系または
脂環系化合物(A)は、多価アルコールに反応後水酸基
が残るように等量を調整した(3−エチルオキセタン−
3−イル)メチル トシラートまたは(3−メチルオキ
セタン−3−イル)メチル トシラートまたは(オキセ
タン−3−イル)メチル トシラートを塩基の存在中で
作用させることにより製造できる。
The aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in the molecule used in the present invention is used in an amount such that the hydroxyl groups remain after the reaction with the polyhydric alcohol. (3-ethyloxetane-
It can be prepared by reacting 3-yl) methyl tosylate or (3-methyloxetane-3-yl) methyl tosylate or (oxetan-3-yl) methyl tosylate in the presence of a base.

【0031】または、多価アルコールの水酸基の一部を
保護し、残りの水酸基と(3−エチルオキセタン−3−
イル)メチル トシラートまたは(3−メチルオキセタ
ン−3−イル)メチル トシラートまたは(オキセタン
−3−イル)メチル トシラートを塩基の存在中で反応
させた後、脱保護することにより製造できる。
Alternatively, a part of the hydroxyl group of the polyhydric alcohol is protected, and the remaining hydroxyl group and (3-ethyloxetane-3-
It can be produced by reacting yl) methyl tosylate or (3-methyloxetane-3-yl) methyl tosylate or (oxetan-3-yl) methyl tosylate in the presence of a base, followed by deprotection.

【0032】また、本発明で用いられる一般式(1)ま
たは(2)に示す分子中にオキセタニル基を2個以上、
水酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合物
(A)については、塩基の存在下、(3−エチルオキセ
タン−3−イル)メタノールまたは(3−メチルオキセ
タン−3−イル)メタノールまたは(オキセタン−3−
イル)メタノールを脂肪族系または脂環系オキシラン化
合物に作用させることによって容易に且つ安価で製造す
ることができる。
Further, in the molecule represented by the general formula (1) or (2) used in the present invention, two or more oxetanyl groups are contained.
As for the aliphatic or alicyclic compound (A) having one or more hydroxyl groups, (3-ethyloxetane-3-yl) methanol or (3-methyloxetane-3-yl) methanol or ( Oxetane-3-
Yl) Methanol can be easily and inexpensively produced by acting on an aliphatic or alicyclic oxirane compound.

【0033】(硬化剤(B))本発明の構成成分である
硬化剤(B)としては、分子中にオキセタニル基を2個
以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化
合物(A)を開環重合させるもの(B’)またはオキセ
タン化合物に付加反応するもの(B”)であればいかな
る化合物も用いることが可能である。分子中にオキセタ
ニル基を2個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系ま
たは脂環系化合物(A)を開環重合させるもの(B’)
としては、カチオン重合性触媒、アニオン重合性触媒、
潜在性カチオン重合開始剤、潜在性アニオン重合性触媒
が挙げられる。また、分子中にオキセタニル基を2個以
上、水酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合
物(A)に付加反応するもの(B”)としては、2官能
以上のカルボン酸、2官能以上のポリチオール、2官能
以上のカルボン酸無水物、2官能以上のフェノール等が
好適に用いられる。これらは単独で、または2種類以上
を組み合わせて用いることができる。
(Curing Agent (B)) As the curing agent (B) which is a component of the present invention, an aliphatic or alicyclic compound having at least two oxetanyl groups and at least one hydroxyl group in the molecule ( Any compound can be used as long as it is a compound that undergoes ring-opening polymerization of A) (B ′) or an addition reaction with an oxetane compound (B ″). Two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in the molecule are used. Ring-opening polymerization of aliphatic or alicyclic compound (A) having at least one (B ')
As the cationic polymerizable catalyst, anionic polymerizable catalyst,
Latent cationic polymerization initiators and latent anionic polymerizable catalysts are exemplified. The compound (B ″) that undergoes an addition reaction to an aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl group in the molecule is a difunctional or more carboxylic acid, The above polythiol, difunctional or higher carboxylic anhydride, difunctional or higher phenol, etc. are preferably used, and these can be used alone or in combination of two or more.

【0034】硬化剤(B’)として、カチオン重合性触
媒(B1)を用いると、硬化性オキセタン組成物(C)
が短時間で硬化し、さらに高い架橋密度の硬化物が得ら
れる。このようなカチオン重合性触媒(B1)として、
硫酸、リン酸、過塩素酸、トリフルオロメタンスルホン
酸のようなプロトン酸、あるいは三フッ化ホウ素、塩化
アルミニウム、四塩化チタン、四塩化スズのようなルイ
ス酸が好適に用いられる。これらは単独で、または2種
類以上を組み合わせて用いることができる。
When the cationic polymerizable catalyst (B1) is used as the curing agent (B '), the curable oxetane composition (C)
Are cured in a short time, and a cured product having a higher crosslinking density is obtained. As such a cationically polymerizable catalyst (B1),
Proton acids such as sulfuric acid, phosphoric acid, perchloric acid and trifluoromethanesulfonic acid, or Lewis acids such as boron trifluoride, aluminum chloride, titanium tetrachloride and tin tetrachloride are preferably used. These can be used alone or in combination of two or more.

【0035】また、カチオン重合性触媒(B1)の中
で、活性光線の照射または加熱することによってカチオ
ン重合性触媒を形成する、いわゆる潜在性カチオン重合
性触媒(B2)は、分子中にオキセタニル基を2個以
上、水酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合
物(A)に配合して室温に放置する限りにおいては長期
間にわたって安定であるが、活性光線または熱の作用
で、直ちにカチオン重合性触媒を形成し、前記硬化反応
を開始、促進せしめることができる。
Among the cationically polymerizable catalysts (B1), the so-called latent cationically polymerizable catalysts (B2), which form a cationically polymerizable catalyst by irradiation or heating with actinic rays, have an oxetanyl group in the molecule. Is stable for a long time as long as it is blended with an aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more hydroxyl groups and one or more hydroxyl groups and left at room temperature, A cationically polymerizable catalyst can be formed to initiate and accelerate the curing reaction.

【0036】このような潜在性カチオン重合性触媒(B
2)として具体的には、下記一般式(5)で示される第
四級アンモニウム塩、下記一般式(6)で示されるホス
ホニウム塩、下記一般式(7)、(8)または(9)で
示されるスルホニウム塩、下記一般式(10)で示され
るジアゾニウム塩および下記一般式(11)で示される
ヨードニウム塩からなる群より選ばれる少なくとも1種
のオニウム塩である。
The latent cationic polymerizable catalyst (B)
Specifically as 2), a quaternary ammonium salt represented by the following general formula (5), a phosphonium salt represented by the following general formula (6), a quaternary ammonium salt represented by the following general formula (7), (8) or (9) At least one onium salt selected from the group consisting of a sulfonium salt represented by the following, a diazonium salt represented by the following general formula (10), and an iodonium salt represented by the following general formula (11).

【化14】 (一般式(5)中、R9〜R12は、それぞれ、炭素原子
数1〜20のアルキル基、炭素原子数3〜12のアルケ
ニル基、アリール基、アルカリール基、炭素原子数1〜
20のアルカノール基もしくは炭素原子数5〜10のシ
クロアルキル基であり、互いに同一でも異なっていても
よく、また置換基を有しても有さなくてもよい。また、
9〜R12のうち2個は互いに結合して、N、P、Oま
たはSをヘテロ原子とする複素環を形成してもよい。さ
らに、Xは、BF4、PF6、AsF6、SbF6、SbC
6、(C654B、SbF5(OH)、HSO4、p−
CH364SO3、HCO3 、H2PO4、CH3COO
およびハロゲン原子からなる群より選ばれる1価の陰イ
オンを表わす。)
Embedded image (In the general formula (5), R 9 to R 12 each represent an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkenyl group having 3 to 12 carbon atoms, an aryl group, an alkaryl group,
An alkanol group of 20 or a cycloalkyl group having 5 to 10 carbon atoms, which may be the same or different, and may or may not have a substituent. Also,
Two of R 9 to R 12 may be bonded to each other to form a heterocyclic ring having N, P, O or S as a hetero atom. X is BF 4 , PF 6 , AsF 6 , SbF 6 , SbC
l 6, (C 6 F 5 ) 4 B, SbF 5 (OH), HSO 4, p-
CH 3 C 6 H 4 SO 3 , HCO 3 , H 2 PO 4 , CH 3 COO
And a monovalent anion selected from the group consisting of halogen atoms. )

【0037】[0037]

【化15】 (一般式(6)中、R9〜R12およびXは、それぞれ、
上記一般式(5)におけるR9〜R12およびXと同じで
ある。)
Embedded image (In the general formula (6), R 9 to R 12 and X each represent
It is the same as R 9 to R 12 and X in the general formula (5). )

【化16】 (一般式(7)中、R9〜R11およびXは、それぞれ、
上記一般式(5)におけるR4〜R6およびXと同じであ
り、R9〜R11のうち2個は互いに結合して、N、P、
OまたはSをヘテロ原子とする複素環を形成してもよ
い。)
Embedded image (In the general formula (7), R 9 to R 11 and X each represent
It is the same as R 4 to R 6 and X in the general formula (5), and two of R 9 to R 11 are bonded to each other to form N, P,
A heterocyclic ring having O or S as a hetero atom may be formed. )

【0038】[0038]

【化17】 (一般式(8)中、R9、R10およびXは、それぞれ、
上記一般式(5)におけるR9、R10およびXと同じで
あり、R9およびR10は互いに結合して、N、P、Oま
たはSをヘテロ原子とする複素環を形成してもよい。ま
た、Ar1は、置換基を有しても有さなくてもよい1価
のアリール基を表わし、Ar2は、置換基を有しても有
さなくてもよい2価のアリーレン基を表わす。)
Embedded image (In the general formula (8), R 9 , R 10 and X each represent
It is the same as R 9 , R 10 and X in the general formula (5), and R 9 and R 10 may combine with each other to form a heterocyclic ring having N, P, O or S as a hetero atom. . Ar 1 represents a monovalent aryl group which may or may not have a substituent, and Ar 2 represents a divalent arylene group which may or may not have a substituent. Express. )

【化18】 (一般式(9)中、R9〜R12およびXは、それぞれ、
上記一般式(5)におけるR9〜R12およびXと同じで
ある。また、Ar1は、上記一般式(8)におけるAr1
と同じであり、Ar2は、上記一般式(8)におけるA
2と同じである。)
Embedded image (In the general formula (9), R 9 to R 12 and X each represent
It is the same as R 9 to R 12 and X in the general formula (5). Further, Ar 1 is, Ar 1 in the general formula (8)
Ar 2 is the same as A 2 in the general formula (8).
is the same as r 2. )

【0039】[0039]

【化19】 (一般式(10)中、Ar1およびXは、それぞれ、上
記一般式(8)におけるAr1および上記一般式(5)
におけるXと同じである。)
Embedded image (In the general formula (10), Ar 1 and X are respectively Ar 1 and the general formula (5) in the general formula (8).
Is the same as X in )

【化20】 (一般式(11)中、Xは、上記一般式(5)における
Xと同じであり、Ar3およびAr4は、互いに同一でも
異なっていてもよく、また置換基を有しても有さなくて
もよい1価のアリール基である。)
Embedded image (In the general formula (11), X is the same as X in the general formula (5), and Ar 3 and Ar 4 may be the same or different from each other, and may have a substituent. It is a monovalent aryl group which may not be present.)

【0040】こ こで、前記一般式(6)〜(9)にお
いて、R9、R10、R11またはR12としての前記炭素原
子数1〜20のアルキル基としては、置換基を有して
も、有さなくてもよい直鎖または分岐を有するアルキル
基が挙げられ、例えば、メチル基、エチル基、n−プロ
ピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチ
ル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、イソペン
チル基、ネオペンチル基、n−ヘキシル基、イソヘキシ
ル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、ノニル基、デ
シル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テ
トラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、オク
タデシル基、ノナデシル基およびエイコシル基などが挙
げられる。また、前記R9、R10、R11またはR12とし
ての炭素原子数3〜12のアルケニル基としては、置換
基を有しても、有さなくてもよい直鎖または分岐を有す
るアルケニル基が含まれ、例えば、n−プロペニル基、
n−ブテニル基、sec−ブテニル基、tert−ブテ
ニル基、n−ペンテニル基、sec−ペンテニル基、ヘ
キセニル基、n−ヘプテニル基、sec−ヘプテニル
基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基およびウン
セニル基などが挙げられる。
Here, in the general formulas (6) to (9), the alkyl group having 1 to 20 carbon atoms as R 9 , R 10 , R 11 or R 12 has a substituent. And a linear or branched alkyl group which may or may not have, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl Group, n-pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, n-hexyl group, isohexyl group, n-heptyl group, n-octyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl Group, hexadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group, eicosyl group and the like. Further, as the alkenyl group having 3 to 12 carbon atoms as R 9 , R 10 , R 11 or R 12 , a linear or branched alkenyl group which may or may not have a substituent. And, for example, an n-propenyl group,
n-butenyl group, sec-butenyl group, tert-butenyl group, n-pentenyl group, sec-pentenyl group, hexenyl group, n-heptenyl group, sec-heptenyl group, octenyl group, nonenyl group, decenyl group, uncenyl group, etc. Is mentioned.

【0041】前記R9、R10、R11またはR12としての
アリール基としては、例えば、置換または非置換のフェ
ニル基、ナフチル基またはアントラセン基が含まれ、特
に、フェニル基が好ましい。前記R9、R10、R11また
はR12としてアルカリール基としては、前述の炭素原子
数1〜20のアルキル基およびアリール基で構成される
ものが挙げられる。また、前記R9、R10、R11または
12としての炭素原子数1〜20のアルカノール基とし
ては、置換基を有しても、有さなくてもよい直鎖または
分岐を有するアルカノール基が含まれ、例えば、エタノ
ール基、n−プロパノール基、イソプロパノール基、n
−ブタノール基、sec−ブタノール基、tert−ブ
タノール基、n−ペンタノール基、sec−ペンタノー
ル基、1−ヘキサノール基、1−ヘプタノール基、1−
オクタノール基、1−ノナノール基、1−デカノール
基、1−ウンデカノール基、1−ドデカノール基、1−
トリデカノール基、1−テトラデカノール基、1−ペン
タデカノール基、1−ヘキサデカノール基、1−ヘプタ
デカノール基、1−オクタデカノール基、1−ノナデカ
ノール基および1−エイコサノール基などが挙げられ
る。さらにまた、前記R9、R10、R11またはR12とし
ての炭素原子数5〜10のシクロアルキル基としては、
置換基を有しても、有さなくてもよい分岐を有すること
のあるシクロアルキル基が含まれ、例えば、シクロペン
チル基、2−メチルシクロペンチル基、シクロヘキシル
基およびシクロヘプチル基などが挙げられる。
The aryl group as R 9 , R 10 , R 11 or R 12 includes, for example, a substituted or unsubstituted phenyl group, naphthyl group or anthracene group, and a phenyl group is particularly preferred. As the alkaryl group as R 9 , R 10 , R 11 or R 12 , the alkaryl group described above includes the alkyl group having 1 to 20 carbon atoms and the aryl group. The alkanol group having 1 to 20 carbon atoms as R 9 , R 10 , R 11 or R 12 may be a straight-chain or branched alkanol group which may or may not have a substituent. And, for example, an ethanol group, an n-propanol group, an isopropanol group, n
-Butanol group, sec-butanol group, tert-butanol group, n-pentanol group, sec-pentanol group, 1-hexanol group, 1-heptanol group, 1-
Octanol group, 1-nonanol group, 1-decanol group, 1-undecanol group, 1-dodecanol group, 1-
Tridecanol group, 1-tetradecanol group, 1-pentadecanol group, 1-hexadecanol group, 1-heptadecanol group, 1-octadecanol group, 1-nonadecanol group, 1-eicosanol group and the like. Can be Further, as the cycloalkyl group having 5 to 10 carbon atoms as R 9 , R 10 , R 11 or R 12 ,
A cycloalkyl group which may or may not have a substituent and which may have a branch is included, and examples thereof include a cyclopentyl group, a 2-methylcyclopentyl group, a cyclohexyl group and a cycloheptyl group.

【0042】一方、前記一般式(8)および(10)に
おいて、Ar1としての置換基を有しても有さなくても
よい1価のアリール基としては、置換または非置換のフ
ェニル基またはナフチル基が挙げられる。また、前記一
般式(8)および(9)において、Ar2としての置換
基を有しても有さなくてもよい2価のアリーレン基とし
ては、置換または非置換のフェニレン基またはナフチレ
ン基が挙げられる。
On the other hand, in the general formulas (8) and (10), the monovalent aryl group which may or may not have a substituent as Ar 1 is a substituted or unsubstituted phenyl group or And a naphthyl group. In the general formulas (8) and (9), the divalent arylene group which may or may not have a substituent as Ar 2 includes a substituted or unsubstituted phenylene group or naphthylene group. No.

【0043】なお、前記一般式(5)〜(10)におい
て、前記置換基としては、例えば、フッ素原子などのハ
ロゲン原子、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イ
ソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、te
rt−ブチル基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ネ
オペンチル基、n−ヘキシル基、イソヘキシル基、n−
ヘプチル基およびn−オクチル基などの炭素原子数1〜
8のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基
およびシクロヘプチル基などの炭素原子数5〜7のシク
ロアルキル基、またはメトキシ基、エトキシ基、プロポ
キシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ
基、sec−ブトキシ基、tert−ブトキシ基、ペン
チルオキシ基、イソペンチルオキシ基、sec−ペンチ
ルオキシ基、ヘキシルオキシ基、イソヘキシルオキシ
基、ヘプチルオキシ基およびオクチルオキシ基などの炭
素原子数1〜8のアルコキシ基が挙げられる。
In the general formulas (5) to (10), examples of the substituent include a halogen atom such as a fluorine atom, a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group and an n-butyl group. , Sec-butyl group, te
rt-butyl group, n-pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, n-hexyl group, isohexyl group, n-
1 to 1 carbon atoms such as a heptyl group and an n-octyl group
8 alkyl groups, cyclopentyl groups, cyclohexyl groups, cycloheptyl groups and other cycloalkyl groups having 5 to 7 carbon atoms, or methoxy, ethoxy, propoxy, isopropoxy, butoxy, isobutoxy, sec-butoxy. Group, a tert-butoxy group, a pentyloxy group, an isopentyloxy group, a sec-pentyloxy group, a hexyloxy group, an isohexyloxy group, a heptyloxy group, and an octyloxy group. No.

【0044】前記一般式(11)において、Ar3およ
びAr4は互いに同一でも異なっていてもよく、また置
換基を有しても有さなくてもよい。1価のアリール基と
しては、例えば、置換または非置換のフェニル基、ナフ
チル基またはアントラセン基が挙げられ、特に、フェニ
ル基が好ましい。置換基としては、例えば、フッ素原
子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などのハロゲン原
子、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピ
ル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブ
チル基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチ
ル基、n−ヘキシル基、イソヘキシル基、n−ヘプチル
基およびn−オクチル基などの炭素原子数1〜8のアル
キル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基およびシ
クロヘプチル基などの炭素原子数5〜7のシクロアルキ
ル基、またはメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、
イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基、se
c−ブトキシ基、tert−ブトキシ基、ペンチルオキ
シ基、イソペンチルオキシ基、sec−ペンチルオキシ
基、ヘキシルオキシ基、イソヘキシルオキシ基、ヘプチ
ルオキシ基およびオクチルオキシ基などの炭素原子数1
〜8のアルコキシ基が挙げられる。
In the general formula (11), Ar 3 and Ar 4 may be the same or different from each other, and may or may not have a substituent. Examples of the monovalent aryl group include a substituted or unsubstituted phenyl group, a naphthyl group, and an anthracene group, and a phenyl group is particularly preferable. Examples of the substituent include a halogen atom such as a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom, a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a sec-butyl group and a tert-butyl group. An alkyl group having 1 to 8 carbon atoms such as a group, an n-pentyl group, an isopentyl group, a neopentyl group, an n-hexyl group, an isohexyl group, an n-heptyl group and an n-octyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group and a cycloheptyl A cycloalkyl group having 5 to 7 carbon atoms such as a group, or a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group,
Isopropoxy group, butoxy group, isobutoxy group, se
1 carbon atom such as c-butoxy group, tert-butoxy group, pentyloxy group, isopentyloxy group, sec-pentyloxy group, hexyloxy group, isohexyloxy group, heptyloxy group and octyloxy group
To 8 alkoxy groups.

【0045】前記一般式(5)で示される第四級アンモ
ニウム塩としては、例えば、テトラブチルアンモニウム
テトラフルオロボレート、テトラブチルアンモニウムヘ
キサフルオロホスフェート、テトラブチルアンモニウム
ハイドロゲンサルフェート、テトラエチルアンモニウム
テトラフルオロボレート、テトラエチルアンモニウム−
p−トルエンスルホネート、N−ベンジル−N,N−ジ
メチルアニリニウム六フッ化アンチモン、N−ベンジル
−N,N−ジメチルアニリニウム四フッ化ホウ素、N−
(4−メトキシベンジル)−N,N−ジメチルアニリニ
ウム六フッ化アンチモン、N−ベンジル−N,N−ジメ
チルトルイジニウム六フッ化アンチモン、N−ベンジル
ピリジニウム六フッ化アンチモン、N−ベンジル−4−
シアノピリジニウム六フッ化アンチモン、4−シアノ−
N−(4−メトキシベンジル)ピリジニウム六フッ化ア
ンチモンなどを挙げることができる。
Examples of the quaternary ammonium salt represented by the general formula (5) include tetrabutylammonium tetrafluoroborate, tetrabutylammonium hexafluorophosphate, tetrabutylammonium hydrogen sulfate, tetraethylammonium tetrafluoroborate, and tetraethylammonium −
p-toluenesulfonate, N-benzyl-N, N-dimethylanilinium antimony hexafluoride, N-benzyl-N, N-dimethylanilinium boron tetrafluoride, N-
(4-methoxybenzyl) -N, N-dimethylanilinium antimony hexafluoride, N-benzyl-N, N-dimethyltoluidinium antimony hexafluoride, N-benzylpyridinium antimony hexafluoride, N-benzyl-4 −
Cyanopyridinium antimony hexafluoride, 4-cyano-
N- (4-methoxybenzyl) pyridinium antimony hexafluoride and the like can be mentioned.

【0046】前記一般式(6)で示されるホスホニウム
塩の具体例としては、例えば、エチルトリフェニルホス
ホニウム六フッ化アンチモン、テトラブチルホスホニウ
ム六フッ化アンチモンなどを挙げることができる。
Specific examples of the phosphonium salt represented by the general formula (6) include, for example, ethyltriphenylphosphonium antimony hexafluoride and tetrabutylphosphonium antimony hexafluoride.

【0047】そして、前記一般式(7)、(8)または
(9)で示されるスルホニウム塩としては、例えば、ト
リフェニルスルホニウム四フッ化ホウ素、トリフェニル
スルホニウム六フッ化アンチモン、トリフェニルスルホ
ニウム六フッ化砒素、トリ(4−メトキシフェニル)ス
ルホニウム六フッ化砒素、ジフェニル(4−フェニルチ
オフェニル)スルホニウム六フッ化砒素、アデカオプト
ンSP−150(旭電化工業株式会社製、対イオン:P
6)、アデカオプトンSP−170(旭電化工業株式
会社製、対イオン:SbF6)、アデカオプトンCP−
66(旭電化工業株式会社製、対イオン:SbF6)、
アデカオプトンCP−77(旭電化工業株式会社製、対
イオン:SbF6)、サンエイドSI−60L(三新化
学工業株式会社製、対イオン:SbF6)、サンエイド
SI−80L(三新化学工業株式会社製、対イオン:S
bF6)、サンエイドSI−100L(三新化学工業株
式会社製、対イオン:SbF6)、サンエイドSI−1
50(三新化学工業株式会社製、対イオン:Sb
6)、CYRACURE UVI−6974(ユニオ
ン・カーバイド社製、対イオン:SbF6)、CYRA
CURE UVI−6990(ユニオン・カーバイド社
製、対イオン:PF6)、UVI−508(ゼネラル・
エレクトリック社製)、UVI−509(ゼネラル・エ
レクトリック社製)、FC−508(ミネソタ・マイニ
ング・アンド・マニファクチュアリング社製)、FC−
509(ミネソタ・マイニング・アンド・マニファクチ
ュアリング社製)、CD−1010(サートマー社
製)、CD−1011(サートマー社製)およびCIシ
リーズ(日本曹達株式会社製、対イオン:PF6、Sb
6)などを挙げることができる。
Examples of the sulfonium salt represented by the general formula (7), (8) or (9) include, for example, triphenylsulfonium boron tetrafluoride, triphenylsulfonium antimony hexafluoride, and triphenylsulfonium hexafluoride. Arsenic arsenide, tri (4-methoxyphenyl) sulfonium arsenic hexafluoride, diphenyl (4-phenylthiophenyl) sulfonium arsenic hexafluoride, Adekaopton SP-150 (manufactured by Asahi Denka Kogyo KK, counter ion: P
F 6 ), Adeka Opton SP-170 (manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., counter ion: SbF 6 ), Adeka Opton CP-
66 (manufactured by Asahi Denka Kogyo KK, counter ion: SbF 6 ),
Adeka Opton CP-77 (manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., counter ion: SbF 6 ), San Aid SI-60L (manufactured by San Shin Chemical Co., Ltd., counter ion: SbF 6 ), Sun Aid SI-80L (San Shin Chemical Industry Co., Ltd.) Made, counter ion: S
bF 6 ), San-Aid SI-100L (manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd., counter ion: SbF 6 ), San-Aid SI-1
50 (manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd., counter ion: Sb
F 6), CYRACURE UVI-6974 ( Union Carbide Corporation, counter ion: SbF 6), CYRA
CURE UVI-6990 (manufactured by Union Carbide Co., counter ion: PF 6 ), UVI-508 (General
Electric), UVI-509 (General Electric), FC-508 (Minnesota Mining and Manufacturing), FC-
509 (manufactured by Minnesota Mining and Manufacturing Co., Ltd.), CD-1010 (manufactured by Sartomer Co., Ltd.), CD-1011 (manufactured by Sartomer Co., Ltd.) and CI series (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd., counter ion: PF 6, Sb
F 6 ).

【0048】前記一般式(10)で示されるジアゾニウ
ム塩の具体例としては、アメリカン・キャン社製のAM
ERICURE(対イオン:BF4)および旭電化工業
株式会社製のULTRASET(対イオン:BF4、P
6)などを挙げることができる。
Specific examples of the diazonium salt represented by the general formula (10) include AM manufactured by American Can Inc.
ERICURE (counter ion: BF 4 ) and ULTRASET (counter ion: BF 4 , P
F 6 ).

【0049】また、前記一般式(11)で示されるヨー
ドニウム塩の具体例としては、ジフェニルヨードニウム
六フッ化砒素、ジ−4−クロロフェニルヨードニウム六
フッ化砒素、ジ(4−ブロムフェニル)ヨードニウム六
フッ化砒素、フェニル(4−メトキシフェニル)ヨード
ニウム六フッ化砒素、ゼネラル・エレクトリック社製の
UVEシリーズ、ミネソタ・マイニング・アンド・マニ
ファクチュアリング社製のFCシリーズ、東芝シリコー
ン社製のUV−9310C(対イオン:SbF6)およ
びローヌプーラン社製のPhotoinitiator
2074(対イオン:(C654B)などを挙げるこ
とができる。
Specific examples of the iodonium salt represented by the general formula (11) include arsenic diphenyliodonium hexafluoride, arsenic di-4-chlorophenyliodonium hexafluoride, and di (4-bromophenyl) iodonium hexafluoride. Arsenic arsenide, phenyl (4-methoxyphenyl) iodonium arsenide hexafluoride, UVE series manufactured by General Electric, FC series manufactured by Minnesota Mining and Manufacturing, UV-9310C manufactured by Toshiba Silicone (counter ion : SbF 6 ) and Photoinitiator manufactured by Rhone Poulin
2074 (counter ion: (C 6 F 5 ) 4 B).

【0050】上記一般式(5)から(11)で示される
潜在性カチオン重合性触媒(B2)は単独で、または2
種類以上を組み合わせて使用される。
The latent cationically polymerizable catalyst (B2) represented by the general formulas (5) to (11) may be used alone or
Used in combination of more than one type.

【0051】分子中にオキセタニル基を2個以上、水酸
基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合物(A)
に付加反応する硬化剤(B”)として具体的に以下の化
合物が挙げられる。2官能以上のカルボン酸および無水
物として、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、アゼラ
イン酸、セバチン酸、フタル酸、テトラヒドロフタル
酸、ヘキサヒドロフタル酸、ナジック酸、メチルナジッ
ク酸、ドデセニルコハク酸、ピロメリット酸、トリメリ
ット酸、シクロペンタジエンテトラカルボン酸、四角酸
これらの無水物等が挙げられる。また、2官能以上のフ
ェノール系硬化剤としては、例えば、カテコール、カテ
コール誘導体、レゾルシノール、レゾルシノール誘導
体、ヒドロキノン、ヒドロキノン誘導体、ピロガノー
ル、ピロガノール誘導体、テトラヒドロキシベンゼン
類、テトラヒドロキシベンゼン誘導体類等が挙げられ
る。2官能以上のチオール類としては1,2−エタンジ
チオール、1,4−ブタンジチオール、1,6−ナフタ
レンジチオール、1,1−シクロヘキサンジチオール、
1,4−ベンゼンジチオール、1,4−ナフタレンジチ
オールなどが挙げられる。これらの硬化剤(B”)は単
独で、または2種類以上を組み合わせて使用される。
Aliphatic or alicyclic compounds (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in the molecule
Specific examples of the curing agent (B ″) that undergoes an addition reaction to the compound include the following compounds. Examples of the bifunctional or more functional carboxylic acid and anhydride include succinic acid, maleic acid, itaconic acid, azelaic acid, sebacic acid, phthalic acid, Tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, nadic acid, methylnadic acid, dodecenylsuccinic acid, pyromellitic acid, trimellitic acid, cyclopentadienetetracarboxylic acid, square acid, anhydrides thereof, and the like. Examples of the phenolic curing agent include catechol, catechol derivatives, resorcinol, resorcinol derivatives, hydroquinone, hydroquinone derivatives, pyroganol, pyroganol derivatives, tetrahydroxybenzenes, tetrahydroxybenzene derivatives, etc. Bifunctional or higher thiols And is 1,2-ethanedithiol, 1,4-butane dithiol, 1,6-naphthalene dithiol, 1,1-cyclohexane dithiol,
Examples include 1,4-benzenedithiol and 1,4-naphthalenedithiol. These curing agents (B ") are used alone or in combination of two or more.

【0052】カチオン重合性触媒、アニオン重合性触
媒、潜在性カチオン重合開始剤、潜在性アニオン重合性
触媒など分子中にオキセタニル基を2個以上、水酸基を
1個以上有する脂肪族系または脂環系化合物(A)を開
環重合させる硬化剤(B’)の使用量は分子中にオキセ
タニル基を2個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系
または脂環系化合物(A)100重量部に対して0.0
1〜20重量部が好ましく、0.1〜10重量部がより
好ましい。分子中にオキセタニル基を2個以上、水酸基
を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合物(A)を
開環重合させる硬化剤(B’)の使用量が0.01重量
部未満では硬化性が不充分な傾向があり、20重量部を
超えると接着フィルムの使用前の保存安定性が低下する
傾向がある。また、2官能以上のカルボン酸、2官能以
上のポリチオール、2官能以上のカルボン酸無水物、2
官能以上のフェノール等、分子中にオキセタニル基を2
個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環系
化合物(A)と付加反応する硬化剤(B”)の使用量
は、分子中にオキセタニル基を2個以上、水酸基を1個
以上有する脂肪族系または脂環系化合物(A)100重
量部に対して2〜500重量部が好ましく、50〜30
0重量部がより好ましい。分子中にオキセタニル基を2
個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環系
化合物(A)と付加反応する硬化剤(B”)の使用量が
2重量部未満では硬化性が不充分な傾向があり、500
重量部を超えると接着フィルムの使用前の保存安定性が
低下する傾向がある。
Aliphatic or alicyclic compounds having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in the molecule, such as a cationically polymerizable catalyst, an anionic polymerizable catalyst, a latent cationic polymerization initiator, and a latent anionic polymerizable catalyst. The amount of the curing agent (B ′) used for ring-opening polymerization of the compound (A) is based on 100 parts by weight of the aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in the molecule. 0.0 for
The amount is preferably 1 to 20 parts by weight, more preferably 0.1 to 10 parts by weight. When the amount of the curing agent (B ′) for ring-opening polymerization of an aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in the molecule is less than 0.01 part by weight, the curing is performed. When the amount exceeds 20 parts by weight, the storage stability of the adhesive film before use tends to decrease. Further, difunctional or higher carboxylic acid, difunctional or higher polythiol, difunctional or higher carboxylic acid anhydride,
Oxetanyl groups in the molecule such as phenols
The amount of the curing agent (B ″) that undergoes an addition reaction with the aliphatic or alicyclic compound (A) having at least one hydroxyl group is at least two oxetanyl groups and at least one hydroxyl group in the molecule. 2 to 500 parts by weight, preferably 50 to 30 parts by weight, per 100 parts by weight of the aliphatic or alicyclic compound (A)
0 parts by weight is more preferred. Oxetanyl group in the molecule
If the amount of the curing agent (B ″) that undergoes an addition reaction with the aliphatic or alicyclic compound (A) having one or more hydroxyl groups is less than 2 parts by weight, the curability tends to be insufficient, and 500
If the amount exceeds the weight part, the storage stability of the adhesive film before use tends to decrease.

【0053】分子中にオキセタニル基を2個以上、水酸
基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合物(A)
と後述する反応性モノマー(E)を併用する場合、水酸
基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合物(A)
を開環重合させる硬化剤(B’)の使用量は、水酸基を
1個以上有する脂肪族系または脂環系化合物(A)と反
応性モノマー(E)あわせて100重量部に対して0.
01〜20重量部が好ましく、0.1〜10重量部がよ
り好ましい。また、分子中にオキセタニル基を2個以
上、水酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合
物(A)と後述する反応性モノマー(E)を併用する場
合、水酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合
物(A)と付加反応する硬化剤(B”)の使用量は、水
酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合物
(A)と反応性モノマー(E)あわせて100重量部に
対して2〜500重量部が好ましく、50〜300重量
部がより好ましい。
Aliphatic or alicyclic compounds (A) having at least two oxetanyl groups and at least one hydroxyl group in the molecule
When the reactive monomer (E) described below is used in combination, an aliphatic or alicyclic compound (A) having at least one hydroxyl group
The amount of the curing agent (B ') used for ring-opening polymerization of the compound (A) is 0.1 to 100 parts by weight of the total of the aliphatic or alicyclic compound (A) having one or more hydroxyl groups and the reactive monomer (E).
The amount is preferably from 01 to 20 parts by weight, more preferably from 0.1 to 10 parts by weight. When an aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in the molecule and a reactive monomer (E) described later are used in combination, an aliphatic compound having one or more hydroxyl groups is used. The amount of the curing agent (B ″) that undergoes an addition reaction with the aliphatic or alicyclic compound (A) is determined by adding the aliphatic or alicyclic compound (A) having at least one hydroxyl group to the reactive monomer (E). 2 to 500 parts by weight, preferably 50 to 300 parts by weight, per 100 parts by weight.

【0054】(反応性モノマー(E))本発明の硬化性
オキセタン組成物(C)を構成する成分として、前述し
た分子中にオキセタニル基を2個以上、水酸基を1個以
上有する脂肪族系または脂環系化合物(A)以外の反応
性モノマー(E)を加えることもできる。このような反
応性モノマー(E)としては、オキセタニル基を有する
化合物(E1)、オキシラニル基を有する化合物(E
2)、またはエチレン性不飽和基を有する化合物(E
3)などが挙げられ、これらは単独で、または2種類以
上を組み合わせて使用できる。
(Reactive monomer (E)) As a component constituting the curable oxetane composition (C) of the present invention, an aliphatic or oxetanyl group having at least two oxetanyl groups and at least one hydroxyl group in the molecule described above. A reactive monomer (E) other than the alicyclic compound (A) can also be added. Examples of such a reactive monomer (E) include a compound (E1) having an oxetanyl group and a compound (E1) having an oxiranyl group.
2) or a compound having an ethylenically unsaturated group (E
3) and the like, and these can be used alone or in combination of two or more.

【0055】オキセタニル基を有する化合物(E1)と
しては、その分子中にオキセタン環を有していれば特に
制限はなく、いかなる化合物も用いることができる。こ
れらのうち、その分子中に1〜4個のオキセタン環を有
する化合物は、硬化物の物性に優れている点から好まし
い。
The compound (E1) having an oxetanyl group is not particularly limited as long as it has an oxetane ring in the molecule, and any compound can be used. Of these, compounds having 1 to 4 oxetane rings in the molecule are preferred because of excellent physical properties of the cured product.

【0056】1個のオキセタン環を有する化合物として
は、下記一般式(12)で示される化合物等が挙げられ
る。
Examples of the compound having one oxetane ring include a compound represented by the following general formula (12).

【0057】[0057]

【化21】 Embedded image

【0058】一般式(12)において、R13は、水素原
子、メチル基、エチル基、プロピル基或いはブチル基等
の炭素数1〜6個のアルキル基、炭素数1〜6個のフル
オロアルキル基、アリル基、アリール基、フリル基又は
チエニル基である。R14は、水素原子、メチル基、エチ
ル基、プロピル基或いはブチル基等の炭素数1〜6個の
アルキル基、1−プロペニル基、2−プロペニル基、2
−メチル−1−プロペニル基、2−メチル−2−プロペ
ニル基、1−ブテニル基、2−ブテニル基或いは3−ブ
テニル基等の炭素数2〜6個のアルケニル基、フェニル
基、ベンジル基、フルオロベンジル基、メトキシベンジ
ル基或いはフェノキシエチル基等の芳香環を有する基、
エチルカルボニル基、プロピルカルボニル基或いはブチ
ルカルボニル基等の炭素数2〜6個のアルキルカルボニ
ル基、エトキシカルボニル基、プロポキシカルボニル基
或いはブトキシカルボニル基等の炭素数2〜6個のアル
コキシカルボニル基、又はエチルカルバモイル基、プロ
ピルカルバモイル基、ブチルカルバモイル基或いはペン
チルカルバモイル基等の炭素数2〜6個のN−アルキル
カルバモイル基等である。
In the general formula (12), R 13 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group or a butyl group, and a fluoroalkyl group having 1 to 6 carbon atoms. , An allyl group, an aryl group, a furyl group or a thienyl group. R 14 is a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group or a butyl group, a 1-propenyl group, a 2-propenyl group,
An alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms such as -methyl-1-propenyl group, 2-methyl-2-propenyl group, 1-butenyl group, 2-butenyl group or 3-butenyl group, phenyl group, benzyl group, fluoro group A group having an aromatic ring such as a benzyl group, a methoxybenzyl group or a phenoxyethyl group,
An alkylcarbonyl group having 2 to 6 carbon atoms such as an ethylcarbonyl group, a propylcarbonyl group or a butylcarbonyl group, an alkoxycarbonyl group having 2 to 6 carbon atoms such as an ethoxycarbonyl group, a propoxycarbonyl group or a butoxycarbonyl group, or ethyl And an N-alkylcarbamoyl group having 2 to 6 carbon atoms such as a carbamoyl group, a propylcarbamoyl group, a butylcarbamoyl group or a pentylcarbamoyl group.

【0059】つぎに、2個のオキセタン環を有する化合
物としては、下記一般式(13)で示される化合物等が
挙げられる。
Next, examples of the compound having two oxetane rings include a compound represented by the following general formula (13).

【0060】[0060]

【化22】 Embedded image

【0061】一般式(13)において、R13は、前記一
般式(12)におけるものと同様の基である。R15は、
例えば、エチレン基、プロピレン基或いはブチレン基等
の線状或いは分枝状アルキレン基、ポリ(エチレンオキ
シ)基或いはポリ(プロピレンオキシ)基等の線状或い
は分枝状ポリ(アルキレンオキシ)基、プロペニレン
基、メチルプロペニレン基或いはブテニレン基等の線状
或いは分枝状不飽和炭化水素基、カルボニル基、カルボ
ニル基を含むアルキレン基、カルボキシル基を含むアル
キレン基又はカルバモイル基を含むアルキレン基等であ
る。
In the general formula (13), R 13 is the same group as in the general formula (12). R 15 is
For example, linear or branched alkylene groups such as ethylene group, propylene group or butylene group, linear or branched poly (alkyleneoxy) groups such as poly (ethyleneoxy) group or poly (propyleneoxy) group, propenylene Or a linear or branched unsaturated hydrocarbon group such as a methylpropenylene group or a butenylene group; an alkylene group containing a carbonyl group or a carbonyl group; an alkylene group containing a carboxyl group; or an alkylene group containing a carbamoyl group.

【0062】また、R15は、下記一般式(14)〜(2
5)で示される基から選択される多価基でもある。
R 15 is represented by the following general formulas (14) to (2)
It is also a polyvalent group selected from the groups represented by 5).

【0063】[0063]

【化23】 Embedded image

【0064】一般式(14)において、R16は、水素原
子、メチル基、エチル基、プロピル基或いはブチル基等
の炭素数1〜4個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ
基、プロポキシ基或いはブトキシ基等の炭素数1〜4個
のアルコキシ基、塩素原子或いは臭素原子等のハロゲン
原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキ
ルカルボキシル基、カルボキシル基、又はカルバモイル
基である。
In the general formula (14), R 16 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group or a butyl group, a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group or a butoxy group. A C1-C4 alkoxy group such as a group, a halogen atom such as a chlorine atom or a bromine atom, a nitro group, a cyano group, a mercapto group, a lower alkylcarboxyl group, a carboxyl group, or a carbamoyl group.

【0065】[0065]

【化24】 Embedded image

【0066】一般式(15)において、R17は、酸素原
子、硫黄原子、メチレン基、
In the general formula (15), R 17 represents an oxygen atom, a sulfur atom, a methylene group,

【化25】 である。Embedded image It is.

【0067】[0067]

【化26】 Embedded image

【0068】一般式(16)において、R18は、水素原
子、メチル基、エチル基、プロピル基或いはブチル基等
の炭素数1〜4個のアルキル基、メトキシ基、エトキシ
基、プロポキシ基或いはブトキシ基等の炭素数1〜4個
のアルコキシ基、塩素原子或いは臭素原子等のハロゲン
原子、ニトロ基、シアノ基、メルカプト基、低級アルキ
ルカルボキシル基、カルボキシル基、又はカルバモイル
基である。
In the general formula (16), R 18 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group or a butyl group, a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group or a butoxy group. A C1-C4 alkoxy group such as a group, a halogen atom such as a chlorine atom or a bromine atom, a nitro group, a cyano group, a mercapto group, a lower alkylcarboxyl group, a carboxyl group, or a carbamoyl group.

【0069】[0069]

【化27】 Embedded image

【0070】一般式(17)において、R19は、酸素原
子、硫黄原子、メチレン基、
In the general formula (17), R 19 represents an oxygen atom, a sulfur atom, a methylene group,

【化28】 である。Embedded image It is.

【0071】[0071]

【化29】 Embedded image

【0072】一般式(18)及び一般式(19)におい
て、R20は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル
基或いはブチル基等の炭素数1〜4個のアルキル基、メ
トキシ基、エトキシ基、プロポキシ基或いはブトキシ基
等の炭素数1〜4個のアルコキシ基、塩素原子或いは臭
素原子等のハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、メルカ
プト基、低級アルキルカルボキシル基、カルボキシル基
又はカルバモイル基である。さらにR20は、ナフタレン
環に2〜4ヶ置換していてもよい。
In the general formulas (18) and (19), R 20 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group or a butyl group, a methoxy group, an ethoxy group. Group, a C1-C4 alkoxy group such as a propoxy group or a butoxy group, a halogen atom such as a chlorine atom or a bromine atom, a nitro group, a cyano group, a mercapto group, a lower alkylcarboxyl group, a carboxyl group or a carbamoyl group. . Further, R 20 may be substituted with 2 to 4 naphthalene rings.

【0073】[0073]

【化30】 ただし、lは0〜10であり、異なる数値の化合物の混
合物でも良い。
Embedded image However, 1 is 0 to 10, and a mixture of compounds having different numerical values may be used.

【0074】2個のオキセタン環を有する化合物におい
て、上記した化合物以外の好ましい例としては、下記一
般式(26)で示される化合物がある。なお、一般式
(26)において、R13は、前記一般式(12)におけ
るものと同様の基である。
Among the compounds having two oxetane rings, preferred examples other than the above-mentioned compounds include compounds represented by the following general formula (26). In the general formula (26), R 13 is the same group as in the general formula (12).

【0075】[0075]

【化31】 Embedded image

【0076】3〜4個のオキセタン環を有する化合物と
しては、下記一般式(27)で示される化合物等が挙げ
られる。
Examples of the compound having 3 to 4 oxetane rings include a compound represented by the following general formula (27).

【0077】[0077]

【化32】 Embedded image

【0078】一般式(27)において、R13は、前記一
般式(12)におけるものと同様の基であり、qは3又
は4である。R21は、例えば、下記一般式(28)、式
(29)及び式(30)で示される基等の炭素数1〜1
2の分枝状アルキレン基、下記一般式(31)で示され
る基等の分枝状ポリ(アルキレンオキシ)基が挙げられ
る。
In the general formula (27), R 13 is the same group as in the general formula (12), and q is 3 or 4. R 21 is, for example, a group having 1 to 1 carbon atoms such as a group represented by the following general formulas (28), (29) and (30).
And a branched poly (alkyleneoxy) group such as a group represented by the following general formula (31).

【0079】[0079]

【化33】 (一般式(28)において、R22はメチル基、エチル基
又はプロピル基等の低級アルキル基である)
Embedded image (In the general formula (28), R 22 is a lower alkyl group such as a methyl group, an ethyl group or a propyl group.)

【0080】[0080]

【化34】 Embedded image

【0081】[0081]

【化35】 Embedded image

【0082】[0082]

【化36】 (一般式(31)において、rは1〜10の整数であ
る)
Embedded image (In the general formula (31), r is an integer of 1 to 10.)

【0083】本発明で使用するオキセタン化合物の好ま
しい具体例としては、以下に示す化合物がある。
Preferred specific examples of the oxetane compound used in the present invention include the following compounds.

【0084】[0084]

【化37】 Embedded image

【0085】また、これら以外にも、分子量1,000
〜5,000程度の比較的高分子量の1〜4個のオキセ
タン環を有する化合物も挙げられる。さらにオキセタン
を含むポリマーとして、側鎖にオキセタン環を有するポ
リマー(例えば、K.Sato,A.Kameyam
a,and T.Nishikubo,Macromo
lecules,25,1198(1992)を参照)
等も同様に用いることが出来る。なお、本発明では2種
類以上のオキセタン化合物を組み合わせて使用すること
ができる。
Further, in addition to these, a molecular weight of 1,000
A compound having 1 to 4 oxetane rings having a relatively high molecular weight of about 5,000 to about 5,000 is also included. Further, as a polymer containing oxetane, a polymer having an oxetane ring in a side chain (for example, K. Sato, A. Kameyama)
a, and T.A. Nishikubo, Macromo
recules, 25, 1198 (1992))
Etc. can be used similarly. In the present invention, two or more oxetane compounds can be used in combination.

【0086】オキシラニル基を有する化合物(E2)と
しては、その分子中にオキシラン環を有していれば特に
制限はなく、いかなる化合物も用いることができる。そ
のようなオキシラニル基を有する化合物として、例え
ば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、シクロヘ
キセンオキシド、スチレンオキシドや、メチルグリシジ
ルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、アリルグリシ
ジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、エチレン
グリコールグリシジルフェニルエーテル、エチレングリ
コールベンジルグリシジルエーテル、ジエチレングリコ
ールグリシジルテトラヒドロピラニルエーテル等のグリ
シジルエーテル類、グリシジルメタクリレート、グリシ
ジルアセテート等のグリシジルエステル類等が挙げられ
る。
The compound (E2) having an oxiranyl group is not particularly limited as long as it has an oxirane ring in the molecule, and any compound can be used. Examples of the compound having such an oxiranyl group include, for example, ethylene oxide, propylene oxide, cyclohexene oxide, styrene oxide, methyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, ethylene glycol glycidyl phenyl ether, and ethylene glycol benzyl glycidyl. Glycidyl ethers such as ether and diethylene glycol glycidyl tetrahydropyranyl ether; glycidyl esters such as glycidyl methacrylate and glycidyl acetate;

【0087】また、上記のオキシラニル基を有する化合
物以外にも、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールF型エポキシ樹脂、ハロゲン化ビスフェノール
A型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化
フェノールノボラック型エポキシ樹脂等のフェノールエ
ーテル系エポキシ樹脂、ポリオール、ポリエーテルポリ
オール等とエピクロルヒドリンとの縮合物、ジグリシジ
ルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエー
テル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテ
ル、ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチ
ルグリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプ
ロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシ
ジルエーテル等のエ−テル系エポキシ樹脂、グリシジル
アクリレート、グリシジルメタクリレート等とエチレン
性不飽和単量体(メタクリル酸メチル、アクリル酸エチ
ル、アクリロニトリル等)との共重合体などのエステル
エポキシ樹脂、脂肪族又は脂環式エポキシ樹脂などのオ
キシラニル基を有する化合物が挙げられる。これらは単
独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。また、
前記オキシラニルを有する化合物の水素原子の一部また
は全てがフッ素原子等のハロゲン原子などで置換されて
いてもよい。
In addition to the above compounds having an oxiranyl group, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, halogenated bisphenol A type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, halogenated Condensates of phenol ether epoxy resins such as phenol novolak type epoxy resins, polyols, polyether polyols and the like with epichlorohydrin, diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, butanediol diglycidyl ether, neopentyl Glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, etc. Ester epoxy resins such as copolymers of ter-based epoxy resins, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, etc. and ethylenically unsaturated monomers (methyl methacrylate, ethyl acrylate, acrylonitrile, etc.), aliphatic or alicyclic epoxy resins And other compounds having an oxiranyl group. These are used alone or in combination of two or more. Also,
A part or all of the hydrogen atoms of the compound having oxiranyl may be substituted with a halogen atom such as a fluorine atom.

【0088】エチレン性不飽和基を有する化合物(E
3)として、例えば、分子中に二重結合を1個有する、
アクリル酸又はメタクリル酸のエステル系モノマ(アク
リル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチ
ル、メタクリル酸エチル、アクリル酸n−プロピル、メ
タクリル酸n−プロピル、アクリル酸iso−プロピ
ル、メタクリル酸iso−プロピル、アクリル酸n−ブ
チル、メタクリル酸n−ブチル、アクリル酸iso−ブ
チル、メタクリル酸iso−ブチル、アクリル酸sec
−ブチル、メタクリル酸sec−ブチル、アクリル酸t
ert−ブチル、メタクリル酸tert−ブチル、アク
リル酸ペンチル、メタクリル酸ペンチル、アクリル酸ヘ
キシル、メタクリル酸ヘキシル、アクリル酸ヘプチル、
メタクリル酸ヘプチル、アクリル酸2−エチルヘキシ
ル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸オク
チル、メタクリル酸オクチル、アクリル酸ノニル、メタ
クリル酸ノニル、アクリル酸デシル、メタクリル酸デシ
ル、アクリル酸ドデシル、メタクリル酸ドデシル、アク
リル酸テトラデシル、メタクリル酸テトラデシル、アク
リル酸ヘキサデシル、メタクリル酸ヘキサデシル、アク
リル酸オクタデシル、メタクリル酸オクタデシル、アク
リル酸エイコシル、メタクリル酸エイコシル、アクリル
酸ドコシル、メタクリル酸ドコシル、アクリル酸シクロ
ペンチル、メタクリル酸シクロペンチル、アクリル酸シ
クロヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、アクリル
酸シクロヘプチル、メタクリル酸シクロヘプチル、アク
リル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル、アクリル酸フ
ェニル、メタクリル酸フェニル、アクリル酸メトキシエ
チル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸ジメチ
ルアミノエチル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、
アクリル酸ジメチルアミノプロピル、メタクリル酸ジメ
チルアミノプロピル、アクリル酸2−クロロエチル、メ
タクリル酸2−クロロエチル、アクリル酸2−フルオロ
エチル、メタクリル酸2−フルオロエチル、アクリル酸
2−シアノエチル、メタクリル酸2−シアノエチル、ア
クリル酸メトキシジエチレングリコール、メタクリル酸
メトキシジエチレングリコール、アクリル酸メトキシジ
プロピレングリコール、メタクリル酸メトキシジプロピ
レングリコール、アクリル酸メトキシトリエチレングリ
コール、メタクリル酸メトキシトリエチレングリコール
等)、スチレン系モノマ(スチレン、α−メチルスチレ
ン、p−t−ブチルスチレン等)、ポリオレフィン系モ
ノマ(ブタジエン、イソプレン、クロロプレン等)、ビ
ニル系モノマ(塩化ビニル、酢酸ビニル等)、ニトリル
系モノマ(アクリロニトリル、メタクリロニトリル
等)、1−(メタクリロイロキシエトキシカルボニル)
−2−(3′−クロロ−2′−ヒドロキシプロポキシカ
ルボニル)ベンゼンなどが挙げられる。
Compounds having an ethylenically unsaturated group (E
3) has, for example, one double bond in the molecule;
Ester monomers of acrylic acid or methacrylic acid (methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, n-propyl acrylate, n-propyl methacrylate, iso-propyl acrylate, iso-propyl methacrylate, N-butyl acrylate, n-butyl methacrylate, iso-butyl acrylate, iso-butyl methacrylate, sec acrylate
-Butyl, sec-butyl methacrylate, t-acrylate
tert-butyl, tert-butyl methacrylate, pentyl acrylate, pentyl methacrylate, hexyl acrylate, hexyl methacrylate, heptyl acrylate,
Heptyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, octyl acrylate, octyl methacrylate, nonyl acrylate, nonyl methacrylate, decyl acrylate, decyl methacrylate, dodecyl acrylate, dodecyl methacrylate, acrylic acid Tetradecyl, tetradecyl methacrylate, hexadecyl acrylate, hexadecyl methacrylate, octadecyl acrylate, octadecyl methacrylate, eicosyl acrylate, eicosyl methacrylate, docosyl acrylate, docosyl methacrylate, cyclopentyl acrylate, cyclopentyl methacrylate, cyclohexyl acrylate, Cyclohexyl methacrylate, cycloheptyl acrylate, cycloheptyl methacrylate, benzyl acrylate, Benzyl acrylic acid, phenyl acrylate, phenyl methacrylate, methoxyethyl acrylate, methacrylic acid methoxyethyl, dimethylaminoethyl acrylate, dimethylaminoethyl methacrylate,
Dimethylaminopropyl acrylate, dimethylaminopropyl methacrylate, 2-chloroethyl acrylate, 2-chloroethyl methacrylate, 2-fluoroethyl acrylate, 2-fluoroethyl methacrylate, 2-cyanoethyl acrylate, 2-cyanoethyl methacrylate, Methoxydiethylene glycol acrylate, methoxydiethylene glycol methacrylate, methoxydipropylene glycol acrylate, methoxydipropylene glycol methacrylate, methoxytriethylene glycol acrylate, methoxytriethylene glycol methacrylate, etc., styrene monomers (styrene, α-methylstyrene) , Pt-butylstyrene, etc.), polyolefin monomers (butadiene, isoprene, chloroprene, etc.), vinyl monomers (salts) Vinyl, vinyl acetate, etc.), nitrile-based monomers (acrylonitrile, methacrylonitrile, etc.), 1- (methacryloyloxy ethoxycarbonyl)
-2- (3'-chloro-2'-hydroxypropoxycarbonyl) benzene and the like.

【0089】また、エチレン性不飽和基を有する化合物
(E3)として、分子中に二重結合を2個有する、エチ
レングリコールジアクリレート、エチレングリコールジ
メタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレー
ト、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチ
レングリコールジアクリレート、トリエチレングリコー
ルジメタクリレート、テトラエチレングリコールジアク
リレート、テトラエチレングリコールジメタクリレー
ト、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチ
レングリコールジメタクリレート、ヘキサプロピレング
リコールジアクリレート、ヘキサプロピレングリコール
ジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリ
レート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、
ブチレングリコールジアクリレート、ブチレングリコー
ルジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリ
レート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、
1,3−ブタンジオールジアクリレート、1,3−ブタ
ンジオールジメタクリレート、1,4−ブタンジオール
ジアクリレート、1,4−ブタンジオールジメタクリレ
ート、1,5−ペンタンジオールジアクリレート、1,
5−ペンタンジオールジメタクリレート、1,6−ヘキ
サンジオールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオー
ルジメタクリレート、ペンタエリスリトールジアクリレ
ート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、トリメ
チロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロ
パンジメタクリレート、ビスフェノールAジアクリレー
ト、ビスフェノールAジメタクリレート、2,2−ビス
(4−アクリロキシエトキシフェニル)プロパン、2,
2−ビス(4−メタクリロキシエトキシフェニル)プロ
パン、2,2−ビス(4−アクリロキシジエトキシフェ
ニル)プロパン、2,2−ビス(4−メタクリロキシジ
エトキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−アク
リロキシポリエトキシフェニル)プロパン2,2−ビス
(4−メタクリロキシポリエトキシフェニル)プロパ
ン、ビスフェノールAジグリシジルエーテルジアクリレ
ート、ビスフェノールAジグリシジルエーテルジメタク
リレート、m−ジビニルベンゼン、p−ジビニルベンゼ
ン、ウレタンジアクリレート化合物等も挙げられる。
The compound (E3) having an ethylenically unsaturated group includes ethylene glycol diacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol diacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, and triethylene glycol having two double bonds in the molecule. Diacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol diacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, hexapropylene glycol diacrylate, hexapropylene glycol dimethacrylate, polypropylene glycol diacrylate, polypropylene glycol Dimethacrylate,
Butylene glycol diacrylate, butylene glycol dimethacrylate, neopentyl glycol diacrylate, neopentyl glycol dimethacrylate,
1,3-butanediol diacrylate, 1,3-butanediol dimethacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,4-butanediol dimethacrylate, 1,5-pentanediol diacrylate,
5-pentanediol dimethacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, pentaerythritol diacrylate, pentaerythritol dimethacrylate, trimethylolpropane diacrylate, trimethylolpropane dimethacrylate, bisphenol A diacrylate Acrylate, bisphenol A dimethacrylate, 2,2-bis (4-acryloxyethoxyphenyl) propane, 2,
2-bis (4-methacryloxyethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-acryloxydiethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-methacryloxydiethoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-acryloxypolyethoxyphenyl) propane 2,2-bis (4-methacryloxypolyethoxyphenyl) propane, bisphenol A diglycidyl ether diacrylate, bisphenol A diglycidyl ether dimethacrylate, m-divinylbenzene, p-divinyl Benzene and urethane diacrylate compounds are also included.

【0090】さらに、エチレン性不飽和基を有する化合
物(E3)として、上記の化合物の他に、トリメチロー
ルプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパン
トリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリ
レート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、エ
チレンオキシド変性トリメチロールプロパントリアクリ
レート、エチレンオキシド変性トリメチロールプロパン
トリメタクリレート、トリメチロールプロパントリグリ
シジルエーテルトリアクリレート、トリメチロールプロ
パントリグリシジルエーテルトリメタクリレート、トリ
ビニルベンゼン、テトラメチロールプロパンテトラアク
リレート、テトラメチロールプロパンテトラメタクリレ
ート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペン
タエリスリトールテトラメタクリレート等も挙げられ
る。これらのエチレン性不飽和基を有する化合物(E
3)は、単独で又は2種類以上を組み合わせて使用され
る。
Further, as the compound (E3) having an ethylenically unsaturated group, in addition to the above-mentioned compounds, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, ethylene oxide-modified triacrylate Methylolpropane triacrylate, ethylene oxide-modified trimethylolpropane trimethacrylate, trimethylolpropane triglycidyl ether trimethacrylate, trimethylolpropane triglycidyl ether trimethacrylate, trivinylbenzene, tetramethylolpropane tetraacrylate, tetramethylolpropane tetramethacrylate, pentaerythritol tetra Acrylate, pentaerythritol Tiger methacrylate, and the like may also be mentioned. These compounds having an ethylenically unsaturated group (E
3) is used alone or in combination of two or more.

【0091】エチレン性不飽和基を有する化合物(E
3)として、メチルビニルエーテル、エチルビニルエー
テル、n−プロピルビニルエーテル、イソプロピルビニ
ルエーテル、n−ブチルビニルエーテル、イソブチルビ
ニルエーテル、tert−ブチルビニルエーテル、2−
エチルヘキシルビニルエーテル、n−デシルビニルエー
テル、n−ドデシルビニルエーテル、n−ヘキサデシル
ビニルエーテル、n−オクタデシルビニルエーテル、シ
クロヘキシルビニルエーテル、ジビニルエーテル、アリ
ルビニルエーテル、エチニルビニルエーテル、ベンジル
ビニルエーテル、フェニルビニルエーテル、p−クロロ
フェニルビニルエーテル、2−クロロエチルビニルエー
テル、2−メトキシエチルビニルエーテル、ジエチレン
グリコールジビニルエーテル、エチル(α−メチルビニ
ル)エーテル、ブチル(1−プロペニル)エーテルなど
のビニルエーテルも挙げられる。これらのエチレン性不
飽和基を有する化合物(E3)は、単独で又は2種類以
上を組み合わせて使用される
Compounds having an ethylenically unsaturated group (E
3) As methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, n-propyl vinyl ether, isopropyl vinyl ether, n-butyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, tert-butyl vinyl ether, 2-
Ethylhexyl vinyl ether, n-decyl vinyl ether, n-dodecyl vinyl ether, n-hexadecyl vinyl ether, n-octadecyl vinyl ether, cyclohexyl vinyl ether, divinyl ether, allyl vinyl ether, ethynyl vinyl ether, benzyl vinyl ether, phenyl vinyl ether, p-chlorophenyl vinyl ether, 2-chloro Vinyl ethers such as ethyl vinyl ether, 2-methoxyethyl vinyl ether, diethylene glycol divinyl ether, ethyl (α-methyl vinyl) ether, and butyl (1-propenyl) ether are also included. These compounds (E3) having an ethylenically unsaturated group are used alone or in combination of two or more.

【0092】本発明の硬化性オキセタン組成物(C)を
構成する成分として、上記反応性モノマー(E)を加え
た場合、硬化性オキセタン組成物(C)の硬化反応中
に、分子中にオキセタニル基を2個以上、水酸基を1個
以上有する脂肪族系または脂環系化合物(A)の水酸基
が連鎖移動を起こし、反応性モノマー(E)の反応性が
向上する。本発明の硬化性オキセタン組成物(C)を製
造する際に使用する反応性モノマー(E)の使用量は、
本発明で使用される分子中にオキセタニル基を2個以
上、水酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合
物(A)100重量部に対して反応性モノマー(E)を
0.1〜1000000重量部使用することが好まし
く、1〜1000000重量部使用することがより好ま
しく、1〜100000重量部使用することが最も好ま
しい。反応性モノマーの使用量が0.1重量部未満であ
ると実質上の添加効果は見られない傾向があり、100
0000重量部以上であると、分子中にオキセタニル基
を2個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系または脂
環系化合物(A)中の水酸基の連鎖移動効果が認められ
ない傾向がある。
When the reactive monomer (E) is added as a component constituting the curable oxetane composition (C) of the present invention, oxetanyl is present in the molecule during the curing reaction of the curable oxetane composition (C). The hydroxyl group of the aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more groups and one or more hydroxyl groups undergoes chain transfer, and the reactivity of the reactive monomer (E) is improved. The amount of the reactive monomer (E) used in producing the curable oxetane composition (C) of the present invention is as follows:
The reactive monomer (E) is used in an amount of 0.1 to 100 parts by weight of the aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in the molecule used in the present invention. It is preferable to use 1,000,000 parts by weight, more preferably 1 to 1,000,000 parts by weight, and most preferably 1 to 100,000 parts by weight. When the amount of the reactive monomer used is less than 0.1 part by weight, there is a tendency that a substantial addition effect is not seen,
When the amount is 0000 parts by weight or more, there is a tendency that the effect of chain transfer of the hydroxyl group in the aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl group in the molecule is not recognized.

【0093】(その他の成分(F))本発明の硬化性オ
キセタン組成物(C)は、使用に際し、本発明の効果を
損なわない範囲内であれば、公知の各種添加剤、例え
ば、無機充填剤、強化材、着色剤、安定剤(熱安定剤、
耐候性改良剤など)、増量剤、粘度調節剤、難燃剤、紫
外線吸収剤、酸化防止剤、変色防止剤、抗菌剤、防黴
剤、老化防止剤、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、発泡剤、
離型剤などを添加・混合することができる。上記着色剤
としては、直接染料、酸性染料、塩基性染料、金属錯塩
染料などの染料、カーボンブラック、酸化チタン、酸化
亜鉛、酸化鉄、マイカなどの無機顔料およびカップリン
グアゾ系、縮合アゾ系、アンスラキノン系、チオインジ
ゴ系、ジオキサゾン系、フタロシアニン系などの有機顔
料などが挙げられる。また、上記安定剤としては、ヒン
ダードフェノール系、ヒドラジン系、リン系、ベンゾフ
ェノン系、ベンゾトリアゾール系、オキザリックアシッ
ドアニリド系などの化合物が挙げられる。さらにまた、
上記無機充填剤としては、ガラス繊維、アスベスト繊
維、炭素繊維、シリカ繊維、アルミナ繊維、シリカ・ア
ルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化珪
素繊維、塩基性硫酸マグネシウム繊維、ホウ素繊維、ス
テンレス鋼繊維、アルミニウム、チタン、銅、真鍮、マ
グネシウムなどの無機質および金属繊維、銅、鉄、ニッ
ケル、亜鉛、錫、鉛、ステンレス鋼、アルミニウム、金
および銀などの金属粉末、木粉、マグネシア、カルシア
などの酸化物、珪酸アルミニウム、ケイソウ土、石英粉
末、タルク、クレイ、各種金属の水酸化物、炭酸塩、硫
酸塩、リン酸塩、ホウ酸塩、ホウ珪酸塩、アルミノ珪酸
塩、チタン酸塩、塩基性硫酸塩、塩基性炭酸塩およびそ
の他の塩基性塩、ガラス中空球、ガラスフレークなどの
ガラス材料、炭化珪素、窒化アルミ、ムライト、コージ
ェライトなどのセラミック、およびフライアッシュやミ
クロシリカなどの廃棄物などが挙げられる。
(Other Components (F)) The curable oxetane composition (C) of the present invention may be used in various forms as long as the effects of the present invention are not impaired. Agents, reinforcements, coloring agents, stabilizers (heat stabilizers,
Weathering improver, etc.), extender, viscosity modifier, flame retardant, ultraviolet absorber, antioxidant, anti-tarnish, antibacterial, antifungal, antioxidant, antistatic, plasticizer, lubricant, foam Agent,
A release agent and the like can be added and mixed. As the colorant, direct dyes, acid dyes, basic dyes, dyes such as metal complex dyes, carbon black, titanium oxide, zinc oxide, iron oxide, inorganic pigments such as mica and coupling azo, condensed azo, Organic pigments such as anthraquinone-based, thioindigo-based, dioxazone-based, and phthalocyanine-based pigments are included. Examples of the stabilizer include hindered phenol compounds, hydrazine compounds, phosphorus compounds, benzophenone compounds, benzotriazole compounds, oxalic acid anilide compounds, and the like. Furthermore,
Examples of the inorganic filler include glass fiber, asbestos fiber, carbon fiber, silica fiber, alumina fiber, silica / alumina fiber, zirconia fiber, boron nitride fiber, silicon nitride fiber, basic magnesium sulfate fiber, boron fiber, and stainless steel fiber. Inorganic and metal fibers such as aluminum, titanium, copper, brass, magnesium, metal powders such as copper, iron, nickel, zinc, tin, lead, stainless steel, aluminum, gold and silver, wood powder, magnesia, calcia, etc. Oxides, aluminum silicate, diatomaceous earth, quartz powder, talc, clay, hydroxides, carbonates, sulfates, phosphates, borates, borosilicates, aluminosilicates, titanates, bases of various metals Sulfates, basic carbonates and other basic salts, glass materials such as glass hollow spheres and glass flakes, silicon carbide , Aluminum nitride, mullite, ceramic, such as cordierite, and the like waste, such as fly ash and micro silica.

【0094】(溶媒(G))本発明で使用される分子中
にオキセタニル基を2個以上、水酸基を1個以上有する
脂肪族系または脂環系化合物(A)は硬化剤(B)との
相溶性に優れている。したがって、本発明の硬化性オキ
セタン組成物(C)を製造する際に溶媒を使用する必要
がないという特徴があるが、硬化剤(B)等の各成分の
性状に合わして、必要に応じて溶媒を使用することもで
きる。本発明の硬化性オキセタン組成物(C)を製造す
る際に使用する溶媒(G)としては、各成分を混合、分
散させることができるものを好適に選択できる。溶媒
(G)の具体例としてはジメチルホルムアミド、ジメチ
ルアセトアミド、N−メチルピロリドン、ジメチルスル
ホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ト
ルエン、ベンゼン、キシレン、アセトン、メチルエチル
ケトン、テトラヒドロフラン、エチルセロソルブ、エチ
ルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブ、ジオキサ
ン等が挙げられる。溶媒(G)は単独でまたは2種類以
上を混合して用いることができる。溶媒(G)の沸点は
50℃〜300℃が好ましく、70〜250℃がより好
ましい。溶媒(G)の沸点が50℃未満では後記する硬
化物(D)の製造時に溶媒が飛散しやすく、また300
℃を超える場合には硬化物(D)製造時に溶媒が飛散し
にくくなる傾向がある。本発明の硬化性オキセタン組成
物(C)を製造する際に使用する溶媒(G)の使用量
は、均一な硬化性オキセタン組成物(C)が製造でき、
また所定の流動性を実現できれる範囲内であれば特に制
限はないが、本発明で使用される分子中にオキセタニル
基を2個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系または
脂環系化合物(A)100重量部に対して溶媒(G)を
0.1〜10000重量部使用することが好ましく、1
〜10000重量部使用することがより好ましく、1〜
5000重量部使用することが最も好ましい。溶媒の使
用量が0.1重量部以下であると実質上の添加効果は見
られない傾向があり、10000重量部以上であると、
本発明の硬化物(D)を製造する際に溶媒の留去に時間
を要するだけでなく、本発明の硬化物(D)の強度が低
下する傾向がある。
(Solvent (G)) The aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in the molecule used in the present invention can be mixed with the curing agent (B). Excellent compatibility. Therefore, there is a feature that it is not necessary to use a solvent when producing the curable oxetane composition (C) of the present invention. However, it is suitable for the properties of each component such as the curing agent (B). Solvents can also be used. As the solvent (G) used when producing the curable oxetane composition (C) of the present invention, a solvent that can mix and disperse each component can be suitably selected. Specific examples of the solvent (G) include dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide, diethylene glycol dimethyl ether, toluene, benzene, xylene, acetone, methyl ethyl ketone, tetrahydrofuran, ethyl cellosolve, ethyl cellosolve acetate, butyl cellosolve, and dioxane. No. The solvent (G) can be used alone or in combination of two or more. The boiling point of the solvent (G) is preferably from 50C to 300C, more preferably from 70C to 250C. When the boiling point of the solvent (G) is less than 50 ° C., the solvent is liable to be scattered at the time of producing a cured product (D) described later,
If the temperature exceeds ℃, the solvent tends to be less likely to be scattered during the production of the cured product (D). The amount of the solvent (G) used in producing the curable oxetane composition (C) of the present invention is such that a uniform curable oxetane composition (C) can be produced,
There is no particular limitation as long as it is within a range that can achieve a predetermined fluidity, but an aliphatic or alicyclic compound having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in the molecule used in the present invention. It is preferable to use 0.1 to 10000 parts by weight of the solvent (G) per 100 parts by weight of (A).
It is more preferable to use 1 to 10,000 parts by weight,
Most preferably, 5000 parts by weight are used. When the amount of the solvent used is 0.1 parts by weight or less, there is a tendency that a substantial addition effect is not seen, and when the amount is 10000 parts by weight or more,
In producing the cured product (D) of the present invention, not only time is required for distilling off the solvent, but also the strength of the cured product (D) of the present invention tends to decrease.

【0095】(硬化性オキセタン組成物(C))本発明
の硬化性オキセタン組成物(C)は、前述したように、
分子中にオキセタニル基を2個以上、水酸基を1個以上
有する脂肪族系または脂環系化合物(A)の少なくとも
1種と前記硬化剤(B)の少なくとも1種、さらに必要
に応じて反応性モノマー(E)、その他の成分(F)、
および溶媒(G)を、たとえば、上述したような割合
で、常法に従って混合してなる混合物である。ここで、
溶媒(G)を用いた場合、分子中にオキセタニル基を2
個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環系
化合物(A)と硬化剤(B)および溶媒(G)、さらに
必要に応じて反応性モノマー(E)およびその他の成分
(F)を混合後、溶媒(G)を留去して本発明の硬化性
オキセタン組成物(C)としてもよい。
(Curable Oxetane Composition (C)) The curable oxetane composition (C) of the present invention is, as described above,
At least one kind of the aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in the molecule and at least one kind of the curing agent (B); Monomer (E), other components (F),
And a solvent (G) in a ratio as described above, for example, according to a conventional method. here,
When the solvent (G) is used, two oxetanyl groups are present in the molecule.
Aliphatic or alicyclic compound (A) having at least one hydroxyl group and at least one hydroxyl group, a curing agent (B) and a solvent (G), and if necessary, a reactive monomer (E) and other components (F) After mixing, the solvent (G) may be distilled off to obtain the curable oxetane composition (C) of the present invention.

【0096】(硬化物(D)の製造方法)本発明の硬化
物(D)の製造方法は、上記硬化性オキセタン組成物
(C)中の分子中にオキセタニル基を2個以上、水酸基
を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合物(A)を
開環重合させる硬化剤(B’)を重合開始剤として、分
子中にオキセタニル基を2個以上、水酸基を1個以上有
する脂肪族系または脂環系化合物(A)を開環重合させ
ることにより硬化せしめる。または、上記硬化性オキセ
タン組成物(C)中の分子中にオキセタニル基を2個以
上、水酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合
物(A)に付加反応する硬化剤(B”)が重付加反応を
することにより硬化せしめることを特徴とするものであ
り、詳細は以下に述べるとおりである。
(Method for Producing Cured Product (D)) The method for producing the cured product (D) of the present invention is characterized in that the curable oxetane composition (C) has two or more oxetanyl groups and one hydroxyl group in the molecule. A curing agent (B ′) for ring-opening polymerization of an aliphatic or alicyclic compound (A) having at least one oxetanyl group as a polymerization initiator and an aliphatic system having at least two oxetanyl groups and at least one hydroxyl group in the molecule Alternatively, the alicyclic compound (A) is cured by ring-opening polymerization. Alternatively, a curing agent (B ″) that undergoes an addition reaction with an aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in the molecule of the curable oxetane composition (C). Is characterized by being cured by a polyaddition reaction, and the details are as described below.

【0097】分子中にオキセタニル基を2個以上、水酸
基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合物(A)
を開環重合させる硬化剤(B’)として、カチオン重合
性触媒(B1)またはアニオン重合性触媒を含む硬化性
オキセタン組成物(C)の場合、本発明の硬化物(D)
の製造方法としては、該組成物(C)を室温付近の温度
付近で放置するか、必要に応じてかく拌することによっ
て硬化物(D)が得られる。硬化剤(B’)の反応性が
よい場合は必要に応じて冷却を、また、硬化剤(B’)
の反応性が悪い場合は必要に応じて、加熱することによ
り硬化物(D)が得られる。その際の反応温度は−10
0℃から200℃の範囲が好ましく、0℃から200℃
の範囲がより好ましく、50℃から150℃が最も好ま
しい。反応温度が、−100℃未満であると実質上硬化
反応が進行しない傾向がある。また、反応温度が200
℃を超えると、硬化物の望まない副反応が進行する傾向
がある。また、分子中にオキセタニル基を2個以上、水
酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合物
(A)を開環重合させる硬化剤(B’)として、カチオ
ン重合性触媒(B1)またはアニオン重合性触媒を含む
硬化性オキセタン組成物(C)を用いた、本発明の硬化
物(D)の製造の際、加熱または冷却と活性光線の照射
を併用してもよく、さらには加熱または冷却をせずに活
性光線の照射のみを単独で用いてもよい。活性光線とし
ては、紫外線、可視光、赤外光などが好適に使用され
る。
Aliphatic or alicyclic compounds (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in the molecule
In the case of a curable oxetane composition (C) containing a cationic polymerizable catalyst (B1) or an anionic polymerizable catalyst as a curing agent (B ′) for ring-opening polymerization of the cured product (D) of the present invention,
The composition (C) can be obtained by leaving the composition (C) at a temperature around room temperature or stirring as needed to obtain a cured product (D). If the reactivity of the curing agent (B ') is good, cool it if necessary.
In the case where the reactivity is poor, a cured product (D) is obtained by heating if necessary. The reaction temperature at that time is -10
0 ° C to 200 ° C is preferred, 0 ° C to 200 ° C
Is more preferable, and 50 to 150 ° C. is most preferable. If the reaction temperature is lower than -100 ° C, the curing reaction does not substantially proceed. When the reaction temperature is 200
When the temperature exceeds ℃, an unwanted side reaction of the cured product tends to proceed. As a curing agent (B ′) for ring-opening polymerization of an aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in the molecule, a cationic polymerizable catalyst (B1) or In the production of the cured product (D) of the present invention using the curable oxetane composition (C) containing an anionic polymerizable catalyst, heating or cooling and irradiation with actinic rays may be used in combination. Irradiation with actinic light alone without cooling may be used alone. As the actinic ray, ultraviolet light, visible light, infrared light, and the like are preferably used.

【0098】分子中にオキセタニル基を2個以上、水酸
基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合物(A)
を開環重合させる硬化剤(B’)として、潜在性カチオ
ン重合性触媒(B2)または潜在性アニオン重合性触媒
を含む硬化性オキセタン組成物(C)の場合、加熱によ
って潜在性カチオン/アニオン重合性触媒から形成され
るカチオン/アニオン重合性触媒から発生するカチオン
/アニオン種あるいはルイス酸/ルイス塩基が、分子中
にオキセタニル基を2個以上、水酸基を1個以上有する
脂肪族系または脂環系化合物(A)中のオキセタニル基
を攻撃して開環せしめ、次いでこの開環反応が連続的に
進行することによって一気に自己重合し、三次元網目構
造の本発明の硬化物(D)を形成していくものと推定さ
れる。したがって、その際の反応温度は20℃から20
0℃の範囲が好ましく、50℃から200℃の範囲がよ
り好ましく、60℃から150℃が最も好ましい。反応
温度が、20℃以下であると実質上硬化反応が進行しな
い傾向がある。また、反応温度が200℃を超えると、
硬化物の望まない副反応が進行する傾向がある。
Aliphatic or alicyclic compounds (A) having at least two oxetanyl groups and at least one hydroxyl group in the molecule
In the case of a curable oxetane composition (C) containing a latent cationic polymerizable catalyst (B2) or a latent anionic polymerizable catalyst as a curing agent (B ') for ring-opening polymerization of Cations formed from anionic catalysts / cations / anion species generated from anionic polymerizable catalysts or Lewis acids / Lewis bases are aliphatic or alicyclic systems having at least two oxetanyl groups and at least one hydroxyl group in the molecule. The oxetanyl group in the compound (A) is attacked to open the ring, and then the ring-opening reaction proceeds continuously to self-polymerize at a stretch to form a cured product (D) of the present invention having a three-dimensional network structure. It is estimated that Therefore, the reaction temperature at that time is from 20 ° C. to 20 ° C.
A range of 0 ° C is preferred, a range of 50 ° C to 200 ° C is more preferred, and a range of 60 ° C to 150 ° C is most preferred. When the reaction temperature is 20 ° C. or lower, the curing reaction does not substantially proceed. When the reaction temperature exceeds 200 ° C.,
Undesirable side reactions of the cured product tend to proceed.

【0099】また、分子中にオキセタニル基を2個以
上、水酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合
物(A)を開環重合させる硬化剤(B’)として、潜在
性カチオン重合性触媒(B2)または潜在性アニオン重
合性触媒を含む硬化性オキセタン組成物(C)を用い
た、本発明の硬化物(D)の製造方法では活性光線を照
射してもよい。活性光線の照射によって潜在性カチオン
/アニオン重合性触媒から形成されるカチオン/アニオ
ン重合性触媒から発生するカチオン/アニオン種あるい
はルイス酸/ルイス塩基が、また、分子中にオキセタニ
ル基を2個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系また
は脂環系化合物(A)中のオキセタニル基を攻撃して開
環せしめ、次いでこの開環反応が連続的に進行すること
によって一気に自己重合し、三次元網目構造の硬化物を
形成していくものと推定される。本発明の製造方法で使
用する活性光線としては、紫外線、可視光、赤外光が挙
げられる。これらの活性光線の中でも、重合硬化速度の
点から紫外線、可視光が好ましく、紫外線が特に好まし
い。紫外線の主たる波長が300nm以上であることが
好ましく、350nm以上であることが特に好ましい。
また、活性光線の他に、電子線、エックス線、γ線また
はマイクロ波等のエネルギー線を用いることもできる。
紫外線を照射する場合には、様々な光源を使用すること
ができ、例えば水銀アークランプ、キセノンアークラン
プ、螢光ランプ、炭素アークランプ、タングステン−ハ
ロゲン複写ランプおよび周囲の日光からの照射光により
硬化させることができる。活性光線の照射量は結果とし
て充分な硬化反応が進行すればその照射量に特に制限は
ないが、おおむね1mJ/cm2〜500000mJ/
cm2である。さらに、活性光線の照射は1回または2
回以上行うことができ、それぞれの活性光線の照射条件
は同一でもよく、異なっていてもよい。光重合時の温度
は特に制約されないが、70℃程度までの範囲では、温
度は高い方ほど硬化性が優れる傾向があるので好まし
い。作業条件をも考慮すると、0℃〜50℃程度の範囲
が好ましい。
As a curing agent (B ') for ring-opening polymerization of an aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in the molecule, a latent cationic polymerizable compound is used. In the method for producing the cured product (D) of the present invention using the curable oxetane composition (C) containing the catalyst (B2) or the latent anionic polymerizable catalyst, actinic rays may be irradiated. A cation formed from a latent cation / anionic polymerizable catalyst by irradiation with actinic light / a cation / anion species generated from the anionic polymerizable catalyst or a Lewis acid / Lewis base has two or more oxetanyl groups in the molecule. The oxetanyl group in the aliphatic or alicyclic compound (A) having one or more hydroxyl groups is attacked to open the ring, and then the ring-opening reaction proceeds continuously to self-polymerize at a stretch to form a three-dimensional network. It is estimated that a cured product of the structure is formed. Actinic rays used in the production method of the present invention include ultraviolet light, visible light, and infrared light. Among these actinic rays, ultraviolet rays and visible lights are preferred from the viewpoint of polymerization curing speed, and ultraviolet rays are particularly preferred. The main wavelength of the ultraviolet light is preferably 300 nm or more, and particularly preferably 350 nm or more.
In addition to energy rays, energy rays such as electron beams, X-rays, γ-rays, and microwaves can also be used.
When irradiating with ultraviolet light, various light sources can be used, such as a mercury arc lamp, a xenon arc lamp, a fluorescent lamp, a carbon arc lamp, a tungsten-halogen copying lamp, and curing by irradiation light from surrounding sunlight. Can be done. The irradiation amount of the actinic ray is not particularly limited as long as a sufficient curing reaction proceeds as a result, but is generally about 1 mJ / cm 2 to 500,000 mJ /.
cm 2 . Further, irradiation with actinic rays is performed once or twice.
The irradiation can be performed more than once, and the irradiation condition of each actinic ray may be the same or different. The temperature at the time of photopolymerization is not particularly limited, but is preferably within a range up to about 70 ° C., since higher temperatures tend to have better curability. In consideration of working conditions, a range of about 0 ° C. to 50 ° C. is preferable.

【0100】さらに、分子中にオキセタニル基を2個以
上、水酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合
物(A)を開環重合させる硬化剤(B’)として、潜在
性カチオン重合性触媒(B2)または潜在性アニオン重
合性触媒を含む硬化性オキセタン組成物(C)を用い
た、本発明の硬化物(D)の製造方法では活性光線と加
熱を併用してもよい。この際、活性光線の照射と加熱を
同時に行ってもよく、活性光線を照射した後に加熱を行
ってもよく、加熱を行った後に活性光線を照射してもよ
い。活性光線と加熱を併用する場合、活性光線の照射
量、加熱温度、加熱時間に特に制限はなく、充分な硬化
反応が進行するように勘案して適宜決定することができ
る。さらに活性光線の照射と加熱はそれぞれ1回または
2回以上行うことができ、それぞれの活性光線の照射条
件、加熱条件は同一でもよく、異なっていてもよい。
Further, as a curing agent (B ') for ring-opening polymerization of an aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in the molecule, a latent cationic polymerizable compound is used. In the method for producing the cured product (D) of the present invention using the curable oxetane composition (C) containing the catalyst (B2) or the latent anionic polymerizable catalyst, active light and heating may be used in combination. At this time, irradiation with active light and heating may be performed simultaneously, heating may be performed after irradiation with active light, or active light may be irradiated after heating. When the actinic ray and the heating are used in combination, the irradiation amount of the actinic ray, the heating temperature, and the heating time are not particularly limited, and can be appropriately determined in consideration of progress of a sufficient curing reaction. Further, irradiation with active light and heating can be performed once or twice or more, respectively, and the irradiation condition and heating condition of each active light may be the same or different.

【0101】本発明で使用される分子中にオキセタニル
基を2個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系または
脂環系化合物(A)は硬化剤(B)との相溶性に優れて
いる。したがって、開環重合させる硬化剤(B’)を重
合開始剤として用いた、本発明の硬化物(D)の製造す
るにあたり、本発明の硬化性オキセタン組成物(C)を
そのまま使用してよいが、溶媒で希釈してから使用して
もかまわない。本発明の硬化物(D)を製造する際使用
される溶媒の具体例としてはジメチルホルムアミド、ジ
メチルアセトアミド、N−メチルピロリドン、ジメチル
スルホキシド、ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル、トルエン、ベンゼン、キシレン、アセトン、メチル
エチルケトン、テトラヒドロフラン、エチルセロソル
ブ、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブ、
ジオキサン等が挙げられる。溶媒は単独でまたは2種類
以上を混合して用いることができる。溶媒の沸点は50
℃〜300℃が好ましく、70〜250℃がより好まし
い。溶媒の沸点が50℃未満では硬化物(D)の製造時
に溶媒が飛散しやすく、また300℃を超える場合には
硬化物(D)製造時に溶媒が飛散しにくくなる傾向があ
る。開環重合させる硬化剤(B’)を重合開始剤として
用いた、本発明の硬化物(D)の製造する際使用される
溶媒の使用量は、硬化性オキセタン組成物(C)100
重量部に対して溶媒(G)を0.1〜5000重量部使
用することが好ましく、1〜5000重量部使用するこ
とがより好ましく、1〜1000重量部使用することが
最も好ましい。溶媒の使用量が0.1重量部以下である
と実質上の添加効果は見られない傾向があり、5000
重量部以上であると、組成物の粘性大きく低下し、取り
扱いが困難になる。さらに、本発明の硬化物(D)を製
造する際に溶媒の留去に時間を要するだけでなく、本発
明の硬化物(D)の強度が低下する傾向がある。
The aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl group in the molecule used in the present invention has excellent compatibility with the curing agent (B). . Therefore, the curable oxetane composition (C) of the present invention may be used as it is in producing the cured product (D) of the present invention using the curing agent (B ′) to be subjected to ring-opening polymerization as a polymerization initiator. However, it may be used after dilution with a solvent. Specific examples of the solvent used when producing the cured product (D) of the present invention include dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide, diethylene glycol dimethyl ether, toluene, benzene, xylene, acetone, methyl ethyl ketone, tetrahydrofuran, Ethyl cellosolve, ethyl cellosolve acetate, butyl cellosolve,
Dioxane and the like. The solvents can be used alone or in combination of two or more. The boiling point of the solvent is 50
C. to 300.degree. C. is preferred, and 70 to 250.degree. C. is more preferred. When the boiling point of the solvent is less than 50 ° C., the solvent tends to be scattered during the production of the cured product (D), and when it exceeds 300 ° C., the solvent tends to be less likely to be scattered during the production of the cured product (D). The amount of the solvent used in the production of the cured product (D) of the present invention using the curing agent (B ') to be subjected to ring-opening polymerization as the polymerization initiator is 100 curable oxetane composition (C).
The solvent (G) is preferably used in an amount of 0.1 to 5,000 parts by weight, more preferably 1 to 5,000 parts by weight, most preferably 1 to 1000 parts by weight based on parts by weight. When the amount of the solvent used is 0.1 parts by weight or less, there is a tendency that no substantial addition effect is observed, and
When the amount is more than the weight part, the viscosity of the composition is greatly reduced and handling becomes difficult. Furthermore, when producing the cured product (D) of the present invention, not only time is required for distilling off the solvent, but also the strength of the cured product (D) of the present invention tends to decrease.

【0102】開環重合させる硬化剤(B’)を重合開始
剤として用いた、本発明の硬化物(D)の製造におい
て、反応圧力は特に制限されるものではなく、減圧、常
圧および加圧のいずれの状態下においても実施可能であ
る。このうち、常圧下で硬化物の製造を行えば、装置の
簡略化が可能であり好ましい。
In the production of the cured product (D) of the present invention using the curing agent (B ′) to be subjected to ring-opening polymerization as a polymerization initiator, the reaction pressure is not particularly limited. It can be implemented under any condition of pressure. Of these, it is preferable to produce a cured product under normal pressure because the apparatus can be simplified.

【0103】開環重合させる硬化剤(B’)を重合開始
剤として用いた、本発明の硬化物(D)の製造におい
て、加熱時間、活性光線を照射する時間すなわち硬化時
間は、分子中にオキセタニル基を2個以上、水酸基を1
個以上有する脂肪族系または脂環系化合物(A)および
硬化剤(B’)の種類および仕込み量、反応温度および
活性光線の強度などの硬化条件によって異なるが、通
常、0.1秒〜50時間であり、好ましくは0.1分〜
10時間、より好ましくは1分〜5時間であることが望
ましい。硬化時間が0.1秒より短いと、オキセタン化
合物(A)の重合反応が進行しないため、得られる硬化
物の硬化性は低下する傾向がある。また、硬化時間が、
50時間をこえると硬化性の向上が見られないばかり
か、劣化による品質の低下を招く傾向がある。
In the production of the cured product (D) of the present invention using the curing agent (B ′) for ring-opening polymerization as a polymerization initiator, the heating time, the time of irradiating with active light, that is, the curing time, Two or more oxetanyl groups and one hydroxyl group
The number of the aliphatic or alicyclic compound (A) and the curing agent (B ') and the amount of the curing agent (B') vary depending on the curing conditions such as the reaction temperature and the intensity of the actinic ray. Time, preferably 0.1 minute to
The time is preferably 10 hours, more preferably 1 minute to 5 hours. If the curing time is shorter than 0.1 second, the polymerization reaction of the oxetane compound (A) does not proceed, and the curability of the resulting cured product tends to decrease. Also, the curing time
If the time exceeds 50 hours, not only the curability is not improved, but also the quality tends to deteriorate due to deterioration.

【0104】開環重合させる硬化剤(B’)を重合開始
剤として用いた、本発明の硬化物(D)の製造は、酸素
の影響による望ましくない反応を防止するために、不活
性ガス雰囲気下で行うことが好ましい。不活性ガスとし
ては、窒素ガスのほか、アルゴンガスやヘリウムガスな
どの希ガスを使用してもよい。
The production of the cured product (D) of the present invention using the curing agent (B ') for ring-opening polymerization as a polymerization initiator is carried out in an inert gas atmosphere in order to prevent an undesirable reaction due to the influence of oxygen. It is preferable to carry out below. As the inert gas, a rare gas such as an argon gas or a helium gas may be used in addition to the nitrogen gas.

【0105】分子中にオキセタニル基を2個以上、水酸
基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合物(A)
に付加反応する硬化剤(B”)を含む硬化性オキセタン
組成物(C)を用いた本発明の硬化物(D)は、硬化性
オキセタン組成物(C)を加熱することによって製造さ
れる。その際の反応温度は0℃から200℃の範囲が好
ましく、30℃から200℃の範囲がより好ましく、5
0℃から200℃が最も好ましい。反応温度が、0℃以
下であると実質上硬化反応が進行しない傾向がある。ま
た、反応温度が200℃を超えると、硬化物の望まない
副反応が進行する傾向がある。反応の際、かく拌する必
要はないが、必要に応じてかく拌してもよい。また、分
子中にオキセタニル基を2個以上、水酸基を1個以上有
する脂肪族系または脂環系化合物(A)に付加反応する
硬化剤(B”)を含む硬化性オキセタン組成物(C)を
用いた、本発明の硬化物(D)の製造の際、加熱または
冷却と活性光線の照射を併用してもよく、さらには加熱
または冷却をせずに活性光線の照射のみを単独で用いて
もよい。活性光線としては、紫外線、可視光、赤外光な
どが好適に使用される。
An aliphatic or alicyclic compound (A) having at least two oxetanyl groups and at least one hydroxyl group in the molecule
The cured product (D) of the present invention using the curable oxetane composition (C) containing the curing agent (B ″) that undergoes an addition reaction with the curable oxetane composition (C) is produced by heating the curable oxetane composition (C). The reaction temperature at that time is preferably in the range of 0 ° C. to 200 ° C., more preferably in the range of 30 ° C. to 200 ° C.
0 ° C to 200 ° C is most preferred. When the reaction temperature is 0 ° C. or lower, the curing reaction does not substantially proceed. If the reaction temperature exceeds 200 ° C., unwanted side reactions of the cured product tend to proceed. At the time of the reaction, stirring is not necessary, but stirring may be performed if necessary. Further, a curable oxetane composition (C) containing a curing agent (B ″) that undergoes an addition reaction with an aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in the molecule is provided. In the production of the cured product (D) of the present invention, heating or cooling and irradiation with actinic rays may be used in combination, and further, irradiation with actinic rays alone without heating or cooling may be used alone. As the actinic ray, ultraviolet light, visible light, infrared light and the like are preferably used.

【0106】本発明で使用される分子中にオキセタニル
基を2個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系または
脂環系化合物(A)は硬化剤(B)との相溶性に優れて
いる。したがって、付加重合させる硬化剤(B”)を重
合開始剤として用いた、本発明の硬化物(D)の製造す
るにあたり、本発明の硬化性オキセタン組成物(C)を
そのまま使用してよいが、溶媒で希釈してから使用して
もかまわない。溶媒として具体的には前述したものを好
適に使用することができる。付加重合させる硬化剤
(B”)を重合開始剤として用いた、本発明の硬化物
(D)の製造する際使用される溶媒の使用量は、硬化性
オキセタン組成物(C)100重量部に対して溶媒
(G)を0.1〜5000重量部使用することが好まし
く、1〜5000重量部使用することがより好ましく、
1〜1000重量部使用することが最も好ましい。溶媒
の使用量が0.1重量部以下であると実質上の添加効果
は見られない傾向があり、5000重量部以上である
と、組成物の粘性大きく低下し、取り扱いが困難にな
る。さらに、本発明の硬化物(D)を製造する際に溶媒
の留去に時間を要するだけでなく、本発明の硬化物
(D)の強度が低下する傾向がある。
The aliphatic or alicyclic compound (A) having at least two oxetanyl groups and at least one hydroxyl group in the molecule used in the present invention has excellent compatibility with the curing agent (B). . Therefore, the curable oxetane composition (C) of the present invention may be used as it is in producing the cured product (D) of the present invention using the curing agent (B ″) for addition polymerization as a polymerization initiator. The solvent may be diluted before use, and the above-mentioned solvents can be suitably used as the solvent.The present invention using the curing agent (B ″) for addition polymerization as a polymerization initiator can be used. The amount of the solvent used when producing the cured product (D) of the present invention is such that the solvent (G) is used in an amount of 0.1 to 5,000 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable oxetane composition (C). Preferably, it is more preferable to use 1 to 5000 parts by weight,
It is most preferred to use from 1 to 1000 parts by weight. When the amount of the solvent used is 0.1 parts by weight or less, a substantial addition effect tends not to be seen, and when the amount is 5000 parts by weight or more, the viscosity of the composition is greatly reduced, and handling becomes difficult. Furthermore, when producing the cured product (D) of the present invention, not only time is required for distilling off the solvent, but also the strength of the cured product (D) of the present invention tends to decrease.

【0107】付加重合させる硬化剤(B”)を重合開始
剤として用いた、本発明の硬化物(D)の製造におい
て、反応圧力は特に制限されるものではなく、減圧、常
圧および加圧のいずれの状態下においても実施可能であ
るが、常圧下で行えば、装置の簡略化が可能であり好ま
しい。
In the production of the cured product (D) of the present invention using the curing agent (B ″) for addition polymerization as a polymerization initiator, the reaction pressure is not particularly limited. Although it can be carried out under any of the above conditions, it is preferable to carry out the process under normal pressure because the apparatus can be simplified.

【0108】付加重合させる硬化剤(B”)を重合開始
剤として用いた、本発明の硬化物(D)の製造におい
て、加熱時間は、通常5分〜120時間の範囲である。
硬化時間が5分より短いと、分子中にオキセタニル基を
2個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環
系化合物(A)の重付加反応が進行しないため、得られ
る硬化物の硬化性は低下する傾向がある。また、硬化時
間が、120時間をこえると硬化性の向上が見られない
ばかりか、劣化による品質の低下を招く傾向がある。
In the production of the cured product (D) of the present invention using the curing agent (B ″) for addition polymerization as a polymerization initiator, the heating time is usually in the range of 5 minutes to 120 hours.
If the curing time is shorter than 5 minutes, the polyaddition reaction of the aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl group in the molecule does not proceed, so that the obtained cured product Curability tends to decrease. When the curing time exceeds 120 hours, not only the curability is not improved, but also the quality tends to deteriorate due to deterioration.

【0109】付加重合させる硬化剤(B”)を重合開始
剤として用いた、本発明の硬化物(D)の製造は、大気
雰囲気下の他に不活性ガス雰囲気下で行うこともでき
る。不活性ガスとしては、窒素ガスのほか、アルゴンガ
スやヘリウムガスなどの希ガスを使用してもよい。
The production of the cured product (D) of the present invention using the curing agent (B ″) for addition polymerization as a polymerization initiator can be carried out in an atmosphere of an inert gas in addition to the atmosphere. As the active gas, a rare gas such as an argon gas or a helium gas may be used in addition to the nitrogen gas.

【0110】(硬化物(D))硬化物(D)の製造方法
に従い、三次元網目構造を有する不溶不融の本発明の新
規な硬化物(D)が得られる。また、前記硬化性オキセ
タン組成物を、金属、ゴム、プラスチック、形成部品、
フィルム、紙、木、ガラス、コンクリートまたはセラミ
ックなどの基材に塗布した後、該製造方法に従い硬化さ
せることによって、上記硬化物を皮膜とする基材を得る
こともできる。なお、上記硬化反応を前記溶媒中で行う
場合は、該硬化反応の終了後、得られた反応混合物から
前記溶媒を蒸発せしめ、次いで常温まで冷却して上記硬
化物を得てもよいし、前記硬化反応の終了後、得られた
反応混合物を常温まで冷却し、前記反応溶媒を含んだま
まの柔軟性のある硬化物として使用してもかまわない。
(Curing Product (D)) According to the method for producing the cured product (D), an insoluble and infusible novel cured product (D) of the present invention having a three-dimensional network structure is obtained. Further, the curable oxetane composition, metal, rubber, plastic, formed parts,
After coating on a substrate such as a film, paper, wood, glass, concrete, or ceramic, and curing according to the production method, a substrate having the cured product as a film can be obtained. When the curing reaction is performed in the solvent, after the curing reaction is completed, the solvent is evaporated from the obtained reaction mixture, and then cooled to room temperature to obtain the cured product, After completion of the curing reaction, the obtained reaction mixture may be cooled to room temperature and used as a flexible cured product containing the reaction solvent.

【0111】本発明の硬化性オキセタン組成物は、硬化
剤の作用を受けて速硬化反応(前記オキセタン化合物中
のオキセタン環の開環重合反応または重付加反応)を起
こし、不溶不融の三次元網目構造の新規な硬化物を形成
する。したがって、この新規な硬化物は優れた機械的性
質(引張強さ、硬さなど)、電気的性質(電気絶縁性、
低誘電率など)、接着性、耐熱性、耐湿性、耐薬品性等
を示すものであり、エポキシ樹脂の代替品として、塗料
やコーティング剤、つや出しワニス、インキ、塗料、接
着剤、電気絶縁材料、ICやLSI封止材料、積層板お
よびその他の電気・電子部品、光学材料、光ファイバ
ー、光導波路、単層および多層配線板材料、レジスト、
ドライフィルムレジスト、また、コンクリート構造物の
補修、新旧コンクリートの打継、補強鋼板の接着、各種
ライニングなどの土木建築用途、成形材料、複合材料用
途、さらに導電粒子を分散させて回路接続材料用途など
の分野へ好適に使用できる。
The curable oxetane composition of the present invention undergoes a rapid curing reaction (a ring-opening polymerization reaction or a polyaddition reaction of the oxetane ring in the oxetane compound) under the action of a curing agent, resulting in an insoluble and infusible three-dimensional composition. A new cured product having a network structure is formed. Therefore, this new cured product has excellent mechanical properties (tensile strength, hardness, etc.) and electrical properties (electrical insulation,
Low dielectric constant), adhesiveness, heat resistance, moisture resistance, chemical resistance, etc. As an alternative to epoxy resin, paints, coatings, varnishes, inks, paints, adhesives, electrical insulating materials , IC and LSI sealing materials, laminated boards and other electrical and electronic components, optical materials, optical fibers, optical waveguides, single-layer and multilayer wiring board materials, resists,
Dry film resist, repair of concrete structures, connection of old and new concrete, bonding of reinforcing steel plates, civil engineering and construction applications such as various linings, molding materials, composite materials, circuit connection materials by dispersing conductive particles, etc. Can be suitably used in the field of

【0112】[0112]

【実施例】以下、本発明を実施例によって具体的に説明
する。
The present invention will be specifically described below with reference to examples.

【0113】(合成例1) [3,3,18,18−ビス(3−オキサシクロブチリ
デン)−7,14−ジヒドロキシ−5,9,12,16
−テトラオキサイコサン(II)の合成]
(Synthesis Example 1) [3,3,18,18-bis (3-oxacyclobutylidene) -7,14-dihydroxy-5,9,12,16
-Synthesis of tetraoxaicosane (II)]

【0114】[0114]

【化38】 Embedded image

【0115】500ml反応容器を乾燥窒素で置換し、
水素化ナトリウム(60%油性)0.9g(22mmo
l)、N,N−ジメチルホルムアミド100mlを加
え、この懸濁液を0℃に冷却した。そこへ、3−エチル
−3−(ヒドロキシメチル)オキセタン2.6g(22
mmol)のN,N−ジメチルホルムアミド50ml溶
液をゆっくりと加えた後、反応混合物を0℃で30分間
かく拌した。その後、エチレングリコールジグリシジル
エーテル1.7g(10mmol)のN,N−ジメチル
ホルムアミド50ml溶液を滴下し、反応液を40℃に
昇温しながら乾燥窒素気流下6時間撹拌した。反応液を
水中に投じ、クロロホルムで抽出した。抽出液は無水硫
酸ナトリウム上で乾燥し、濃縮した。残渣をシリカゲル
カラムクロマトグラフィーによって精製し、3,3,1
8,18−ビス(3−オキサシクロブチリデン)−7,
14−ジヒドロキシ−5,9,12,16−テトラオキ
サイコサン(II)2.8gを得た(収率70%)。
The 500 ml reaction vessel was replaced with dry nitrogen,
Sodium hydride (60% oily) 0.9 g (22 mmo
l), 100 ml of N, N-dimethylformamide were added and the suspension was cooled to 0 ° C. There, 2.6 g of 3-ethyl-3- (hydroxymethyl) oxetane (22
(mmol) of N, N-dimethylformamide in 50 ml was slowly added, and the reaction mixture was stirred at 0 ° C. for 30 minutes. Thereafter, a solution of 1.7 g (10 mmol) of ethylene glycol diglycidyl ether in 50 ml of N, N-dimethylformamide was added dropwise, and the reaction solution was stirred for 6 hours under a stream of dry nitrogen while heating to 40 ° C. The reaction solution was poured into water and extracted with chloroform. The extract was dried over anhydrous sodium sulfate and concentrated. The residue was purified by silica gel column chromatography to give 3,3,1
8,18-bis (3-oxacyclobutylidene) -7,
2.8 g of 14-dihydroxy-5,9,12,16-tetraoxaicosane (II) was obtained (yield 70%).

【0116】(合成例2) [3,3,16,16−ビス(3−オキサシクロブチリ
デン)−7,12−ジヒドロキシ−5,14−ジオキサ
オクタデカン(III)の合成]
(Synthesis Example 2) [Synthesis of 3,3,16,16-bis (3-oxacyclobutylidene) -7,12-dihydroxy-5,14-dioxaoctadecane (III)]

【0117】[0117]

【化39】 Embedded image

【0118】500ml反応容器を乾燥窒素で置換し、
水素化ナトリウム(60%油性)0.9g(22mmo
l)、N,N−ジメチルホルムアミド100mlを加
え、この懸濁液を0℃に冷却した。そこへ、3−エチル
−3−(ヒドロキシメチル)オキセタン2.6g(22
mmol)のN,N−ジメチルホルムアミド50ml溶
液をゆっくりと加えた後、反応混合物を0℃で30分間
かく拌した。その後、1,2,7,8−ジエポキシオク
タン1.4g(10mmol)のN,N−ジメチルホル
ムアミド50ml溶液を滴下し、反応液を80℃に昇温
しながら乾燥窒素気流下6時間撹拌した。反応液を水中
に投じ、クロロホルムで抽出した。抽出液は無水硫酸ナ
トリウム上で乾燥し、濃縮した。残渣をシリカゲルカラ
ムクロマトグラフィーによって精製し、3,3,16,
16−ビス(3−オキサシクロブチリデン)−7,12
−ジヒドロキシ−5,14−ジオキサオクタデカン(II
I)3.0gを得た(収率80%)。
The 500 ml reaction vessel was replaced with dry nitrogen,
Sodium hydride (60% oily) 0.9 g (22 mmo
l), 100 ml of N, N-dimethylformamide were added and the suspension was cooled to 0 ° C. There, 2.6 g of 3-ethyl-3- (hydroxymethyl) oxetane (22
(mmol) of N, N-dimethylformamide in 50 ml was slowly added, and the reaction mixture was stirred at 0 ° C. for 30 minutes. Thereafter, a solution of 1.4 g (10 mmol) of 1,2,7,8-diepoxyoctane in 50 ml of N, N-dimethylformamide was added dropwise, and the reaction solution was stirred for 6 hours under a stream of dry nitrogen while heating to 80 ° C. . The reaction solution was poured into water and extracted with chloroform. The extract was dried over anhydrous sodium sulfate and concentrated. The residue was purified by silica gel column chromatography to give 3,3,16,
16-bis (3-oxacyclobutylidene) -7,12
-Dihydroxy-5,14-dioxaoctadecane (II
I) 3.0 g was obtained (80% of yield).

【0119】(実施例1) [硬化性オキセタン組成物の調製]分子中にオキセタニ
ル基を2個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系また
は脂環系化合物(A)として、3,3,18,18−ビ
ス(3−オキサシクロブチリデン)−7,14−ジヒド
ロキシ−5,9,12,16−テトラオキサイコサン
(II)1.0g、硬化剤(B)として、三新化学工業株
式会社製潜在性カチオン重合性触媒サンエイドSI−1
00L(IV)0.02gを混合し、硬化性オキセタン組
成物(a−1)を得た。
(Example 1) [Preparation of curable oxetane composition] As an aliphatic or alicyclic compound (A) having at least two oxetanyl groups and at least one hydroxyl group in the molecule, 3,3,3 As a curing agent (B), 1.0 g of 18,18-bis (3-oxacyclobutylidene) -7,14-dihydroxy-5,9,12,16-tetraoxaicosane (II) was used as a curing agent (B). Latent Cationic Polymerizable Catalyst San-Aid SI-1
Then, 0.02 g of 00L (IV) was mixed to obtain a curable oxetane composition (a-1).

【0120】[0120]

【化40】 Embedded image

【0121】(実施例2) [硬化性オキセタン組成物の調製]分子中にオキセタニ
ル基を2個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系また
は脂環系化合物(A)として、3,3,16,16−ビ
ス(3−オキサシクロブチリデン)−7,12−ジヒド
ロキシ−5,14−ジオキサオクタデカン(III)1.
0g、硬化剤(B)として、三新化学工業株式会社製潜
在性カチオン重合性触媒サンエイドSI−100L(I
V)0.02gを混合し、硬化性オキセタン組成物(a
−2)を得た。
(Example 2) [Preparation of curable oxetane composition] As an aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl group in the molecule, 3,3,3 16,16-bis (3-oxacyclobutylidene) -7,12-dihydroxy-5,14-dioxaoctadecane (III)
0 g, as a curing agent (B), a latent cationic polymerizable catalyst San-Aid SI-100L (I
V) 0.02 g was mixed and the curable oxetane composition (a
-2) was obtained.

【0122】(実施例3) [硬化性オキセタン組成物の調製]分子中にオキセタニ
ル基を2個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系また
は脂環系化合物(A)として、3,3,18,18−ビ
ス(3−オキサシクロブチリデン)−7,14−ジヒド
ロキシ−5,9,12,16−テトラオキサイコサン
(II)1.0g、硬化剤(B)として、旭電化工業株式
会社製潜在性カチオン重合性触媒アデカオプトンSP−
170(V)0.02gを混合し、硬化性オキセタン組
成物(a−3)を得た。
(Example 3) [Preparation of curable oxetane composition] As an aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl group in the molecule, 3,3,3 As a curing agent (B), 1.0 g of 18,18-bis (3-oxacyclobutylidene) -7,14-dihydroxy-5,9,12,16-tetraoxaicosane (II) Latent cation polymerizable catalyst Adeka Opton SP-
The mixture was mixed with 0.02 g of 170 (V) to obtain a curable oxetane composition (a-3).

【0123】[0123]

【化41】 Embedded image

【0124】(実施例4) [硬化性オキセタン組成物の調製]分子中にオキセタニ
ル基を2個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系また
は脂環系化合物(A)として、3,3,16,16−ビ
ス(3−オキサシクロブチリデン)−7,12−ジヒド
ロキシ−5,14−ジオキサオクタデカン(III)1.
0g、硬化剤(B)として、旭電化工業株式会社製潜在
性カチオン重合性触媒アデカオプトンSP−170
(V)0.02gを混合し、硬化性オキセタン組成物
(a−4)を得た。
(Example 4) [Preparation of curable oxetane composition] As an aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl group in the molecule, 3,3,3 16,16-bis (3-oxacyclobutylidene) -7,12-dihydroxy-5,14-dioxaoctadecane (III)
0 g, as a curing agent (B), Asahi Denka Kogyo Co., Ltd. latent cationic polymerizable catalyst Adeka Opton SP-170
(V) 0.02 g was mixed to obtain a curable oxetane composition (a-4).

【0125】分子中にオキセタニル基を2個以上、水酸
基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合物(A)
は硬化剤(B)との相溶性に優れており、実施例1から
実施例4では、溶媒(G)を用いることなく均一な硬化
性オキセタン組成物(C)を製造することができた。
An aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl group in the molecule
Has excellent compatibility with the curing agent (B), and in Examples 1 to 4, a uniform curable oxetane composition (C) could be produced without using the solvent (G).

【0126】(実施例5) [硬化性オキセタン組成物の硬化反応]銅箔(厚さ35
μm)を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張り
積層板(日立化成工業株式会社製 MCL−E−61)
の銅表面を#600相当のブラシをもつ研磨機(三啓株
式会社製)を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥し
た。硬化性オキセタン組成物(a−1)をこの銅張り積
層板に約20μmになるように塗布した後、80℃で2
時間加熱してオキセタン硬化物(b−1)を得た。
(Example 5) [Curing reaction of curable oxetane composition] Copper foil (thickness: 35)
μm) on both sides, a copper-clad laminate that is a glass epoxy material (MCL-E-61 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.)
Was polished using a polishing machine having a brush equivalent to # 600 (manufactured by Sankei Co., Ltd.), washed with water, and dried in an air stream. The curable oxetane composition (a-1) was applied to the copper-clad laminate so as to have a thickness of about 20 μm.
After heating for an hour, an oxetane cured product (b-1) was obtained.

【0127】(実施例6) [硬化性オキセタン組成物の硬化反応]硬化性オキセタ
ン組成物(a−2)を前記銅張り積層板に約20μmに
なるように塗布した後80℃で2時間加熱してオキセタ
ン硬化物(b−2)を得た。
(Example 6) [Curing reaction of curable oxetane composition] The curable oxetane composition (a-2) was applied to the copper-clad laminate so as to have a thickness of about 20 µm, and then heated at 80 ° C for 2 hours. As a result, an oxetane cured product (b-2) was obtained.

【0128】(実施例7) [硬化性オキセタン組成物の硬化反応]硬化性オキセタ
ン組成物(a−3)を前記銅張り積層板に約20μmに
なるように塗布した後、高圧水銀灯を備えた紫外線照射
装置を用いて、25℃、照度1mW/cm2の紫外線を
2分間照射してオキセタン硬化物(b−3)を得た。
(Example 7) [Curing reaction of curable oxetane composition] The curable oxetane composition (a-3) was applied to the copper-clad laminate to a thickness of about 20 µm, and a high-pressure mercury lamp was provided. Using an ultraviolet irradiation device, ultraviolet light having an illuminance of 1 mW / cm 2 at 25 ° C. was irradiated for 2 minutes to obtain a cured oxetane (b-3).

【0129】(実施例8) [硬化性オキセタン組成物の硬化反応]硬化性オキセタ
ン組成物(a−4)を前記銅張り積層板に約20μmに
なるように塗布した後、高圧水銀灯を備えた紫外線照射
装置を用いて、25℃、照度1mW/cm2の紫外線を
2分間照射してオキセタン硬化物(b−4)を得た。
Example 8 Curing Reaction of Curable Oxetane Composition The curable oxetane composition (a-4) was applied to the copper-clad laminate to a thickness of about 20 μm, and a high-pressure mercury lamp was provided. Using an ultraviolet irradiation device, ultraviolet light having an illuminance of 1 mW / cm 2 at 25 ° C. was irradiated for 2 minutes to obtain a cured oxetane (b-4).

【0130】(比較例1) [硬化性オキセタン組成物の調製]オキセタン化合物と
して、水酸基を有さない3,3−(3−オキサシクロブ
チリデン)−5−オキサウンデカン(VI)(宇部興産株
式会社製)1.0g、硬化剤(B)として、三新化学工
業株式会社製潜在性カチオン重合性触媒サンエイドSI
−100L(IV)0.02g混合し、硬化性オキセタン
組成物(a’−2)を得た。
Comparative Example 1 Preparation of Curable Oxetane Composition As an oxetane compound, 3,3- (3-oxacyclobutylidene) -5-oxaundecane (VI) having no hydroxyl group (Ube Industries, Ltd.) 1.0 g, as a curing agent (B), a latent cationic polymerizable catalyst San-Aid SI manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.
-100 L (IV) of 0.02 g were mixed to obtain a curable oxetane composition (a′-2).

【0131】[0131]

【化42】 Embedded image

【0132】(比較例2) [硬化性オキセタン組成物の調製]3,3−(3−オキ
サシクロブチリデン)−5−オキサウンデカン(VI)
1.0g、硬化剤(B)として、旭電化工業株式会社製
潜在性カチオン重合性触媒アデカオプトンSP−170
(V)0.02gを混合し、硬化性オキセタン組成物
(a’−4)を得た。
Comparative Example 2 Preparation of Curable Oxetane Composition 3,3- (3-oxacyclobutylidene) -5-oxaundecane (VI)
1.0 g, as a curing agent (B), a latent cationic polymerizable catalyst Adeka Opton SP-170 manufactured by Asahi Denka Kogyo KK
(V) 0.02 g was mixed to obtain a curable oxetane composition (a′-4).

【0133】(比較例3) [硬化性オキセタン組成物の硬化反応]硬化性オキセタ
ン組成物(a’−2)を前記銅張り積層板に約20μm
になるように塗布した後80℃で2時間加熱してオキセ
タン硬化物(b’−2)を得た。
Comparative Example 3 Curing Reaction of Curable Oxetane Composition Curable oxetane composition (a'-2) was applied to the copper-clad laminate to a thickness of about 20 μm.
And heated at 80 ° C. for 2 hours to obtain an oxetane cured product (b′-2).

【0134】(比較例4) [硬化性オキセタン組成物の硬化反応]硬化性オキセタ
ン組成物(a’−4)を前記銅張り積層板に約20μm
になるように塗布した後、高圧水銀灯を備えた紫外線照
射装置を用いて、25℃、照度1mW/cm2の紫外線
を2分間照射してオキセタン硬化物(b’−4)を得
た。
Comparative Example 4 [Curing Reaction of Curable Oxetane Composition] The curable oxetane composition (a′-4) was added to the copper-clad laminate by about 20 μm.
Then, the mixture was irradiated with ultraviolet rays having an illuminance of 1 mW / cm 2 for 2 minutes at 25 ° C. using an ultraviolet irradiation apparatus equipped with a high-pressure mercury lamp to obtain a cured oxetane (b′-4).

【0135】[オキセタン硬化物の特性評価] (硬化物のIRスペクトル)実施例5〜8および比較例
2,3で作成した硬化物(b−1)〜(b−4)および
(b’−2)、(b’−4)の赤外吸収スペクトルをK
Br錠剤法によって測定した。その結果、オキセタン環
由来の950cm-1付近のピークが消失していることを
確認した。したがって、硬化性オキセタン組成物(a−
1)から(a−4)および(a’−2)、(a’−4)
の硬化反応は充分に進行していることがわかった。
[Evaluation of Characteristics of Oxetane Cured Product] (IR spectrum of cured product) Cured products (b-1) to (b-4) and (b'-) prepared in Examples 5 to 8 and Comparative Examples 2 and 3. 2) and the infrared absorption spectrum of (b'-4)
It was measured by the Br tablet method. As a result, it was confirmed that the peak around 950 cm −1 derived from the oxetane ring disappeared. Therefore, the curable oxetane composition (a-
1) to (a-4) and (a'-2), (a'-4)
It has been found that the curing reaction has sufficiently proceeded.

【0136】(密着性の評価)実施例5〜8および比較
例2,3で得られた銅張り積層板上の硬化塗膜につい
て、JIS K5400記載の碁盤目テープ法を参考に
して密着性を評価した。具体的には、硬化塗膜に1mm
×1mmの面積になるようにカッターナイフで切込みを
入れ、塗膜表面にセロテープ(登録商標)を貼り付けて
剥離し、銅張り積層板上に残ったオキセタン硬化物の個
数を測定した。その結果を表1に示す。
(Evaluation of Adhesion) The cured coating films on the copper-clad laminates obtained in Examples 5 to 8 and Comparative Examples 2 and 3 were evaluated for adhesion with reference to the cross-cut tape method described in JIS K5400. evaluated. Specifically, 1 mm
An incision was made with a cutter knife so as to have an area of × 1 mm, cellotape (registered trademark) was adhered to the surface of the coating film and peeled off, and the number of oxetane cured products remaining on the copper-clad laminate was measured. Table 1 shows the results.

【0137】[0137]

【表1】 [Table 1]

【0138】表1からわかるように、本発明の分子中に
オキセタニル基を2個以上、水酸基を1個以上有する脂
肪族系または脂環系化合物(A)と、硬化剤(B)を必
須成分とする硬化性オキセタン組成物(C)を用いた硬
化物(D)は密着性に優れていることがわかった。
As can be seen from Table 1, the aliphatic or alicyclic compound (A) having at least two oxetanyl groups and at least one hydroxyl group in the molecule of the present invention and the curing agent (B) are essential components. The cured product (D) using the curable oxetane composition (C) was excellent in adhesion.

【0139】(硬化性の測定)硬化性オキセタン組成物
(a−1)〜(a−4)、および(a’−2)、(a’
−4)をそれぞれサンプルパンに計り取り、パーキンエ
ルマー社製示差走査熱量計DSC−7を用いて、20K
/minの昇温速度で25℃から200℃に昇温して、
重合熱量を測定した。この時の発熱量をa(J/mo
l)とし、総硬化発熱量とする。
(Measurement of Curability) Curable oxetane compositions (a-1) to (a-4), and (a'-2), (a '
-4) was weighed into a sample pan, and the differential scanning calorimeter DSC-7 manufactured by PerkinElmer was used to measure 20K.
At a heating rate of / min from 25 ° C to 200 ° C,
The heat of polymerization was measured. The amount of heat generated at this time is a (J / mo
1) and the total curing heat generation value.

【0140】つづいて、以下に示す3通りの速硬化条件
での重合熱量を測定した。 [速硬化条件1]硬化性オキセタン組成物(a−1)、
(a−2)、および(a’−2)をそれぞれサンプルパ
ンに計り取り、パーキンエルマー社製示差走査熱量計D
SC−7を用いて、100℃で30秒間加熱した。この
時の発熱量をa’(J/mol)とする。
Subsequently, the heat of polymerization was measured under the following three fast curing conditions. [Rapid curing condition 1] Curable oxetane composition (a-1),
(A-2) and (a'-2) were each weighed into a sample pan, and were measured by a differential scanning calorimeter D manufactured by PerkinElmer.
Heated at 100 ° C. for 30 seconds using SC-7. The calorific value at this time is defined as a ′ (J / mol).

【0141】[速硬化条件2]硬化性オキセタン組成物
(a−3)、(a−4)、および(a’−4)をそれぞ
れサンプルパンに計り取り、セイコーインスツルメンツ
社製超高圧水銀灯付熱量計(フォトDSC)を用いて、
25℃で照度2mW/cm2の活性光線を30秒間照射
した(60mJ/cm2)。この時の発熱量をa’(J
/mol)とする
[Rapid curing condition 2] The curable oxetane compositions (a-3), (a-4), and (a'-4) were each weighed into a sample pan, and calorimeter with an ultrahigh pressure mercury lamp manufactured by Seiko Instruments Inc. Using a photo DSC
An actinic ray having an illuminance of 2 mW / cm 2 was irradiated at 25 ° C. for 30 seconds (60 mJ / cm 2 ). The calorific value at this time is a '(J
/ Mol)

【0142】[速硬化条件3]硬化性オキセタン組成物
(a−1)〜(a−4)をそれぞれサンプルパンに計り
取り、はじめに、セイコーインスツルメンツ社製超高圧
水銀灯付熱量計(フォトDSC)を用いて、25℃で照
度2mW/cm2の活性光線を15秒間照射した(30
mJ/cm2)。このサンプルを引き続いてパーキンエ
ルマー社製示差走査熱量計DSC−7を用いて、100
℃で15秒間加熱した。この時のそれぞれの発熱量の和
をa’(J/mol)とする。
[Rapid curing condition 3] The curable oxetane compositions (a-1) to (a-4) were each weighed into a sample pan, and a calorimeter (photo DSC) with an ultrahigh pressure mercury lamp manufactured by Seiko Instruments Inc. was first measured. Irradiated with actinic rays having an illuminance of 2 mW / cm 2 at 25 ° C. for 15 seconds (30
mJ / cm 2 ). This sample was subsequently subjected to a differential scanning calorimeter DSC-7 manufactured by PerkinElmer Inc.
Heated at ° C for 15 seconds. The sum of the calorific values at this time is defined as a ′ (J / mol).

【0143】ここで、速硬化時の反応率はいずれの即硬
化条件においても、反応率は以下の式(12)で表され
る。 反応率(%)= a’/a ×100 (12)
Here, the reaction rate at the time of rapid curing is expressed by the following equation (12) under any of the rapid curing conditions. Reaction rate (%) = a '/ a x 100 (12)

【0144】硬化性オキセタン組成物(a−1)〜(a
−4)、および(a’−2)、(a’−4)の各速硬化
条件における反応率を表2〜4に示した。熱硬化反応ま
たは光硬化反応いずれの場合も、水酸基を有するオキセ
タン化合物を用いた硬化性オキセタン組成物の方が、水
酸基のないオキセタン化合物を用いた硬化性オキセタン
組成物に比べて反応率がよい。また、光硬化反応と熱硬
化反応を組み合わせた硬化条件でも充分な反応率を示す
こともわかった。したがって、本発明の分子中にオキセ
タニル基を2個以上、水酸基を1個以上有する脂肪族系
または脂環系化合物と、硬化剤を必須成分とする硬化性
オキセタン組成物は、速硬化性に優れていることがわか
る。
The curable oxetane compositions (a-1) to (a)
Tables 2 to 4 show the reaction rates under the respective fast curing conditions of (-4), (a'-2), and (a'-4). In either case of the thermosetting reaction or the photocuring reaction, the curable oxetane composition using an oxetane compound having a hydroxyl group has a higher reaction rate than the curable oxetane composition using an oxetane compound having no hydroxyl group. It was also found that a sufficient reaction rate was exhibited even under curing conditions in which a photocuring reaction and a thermosetting reaction were combined. Therefore, the curable oxetane composition having two or more oxetanyl groups in the molecule of the present invention and an aliphatic or alicyclic compound having one or more hydroxyl groups and a curing agent as an essential component is excellent in rapid curability. You can see that it is.

【0145】[0145]

【表2】 速硬化条件1 ―――――――――――――――――――――――――――― 硬化性組成物 硬化条件 反応率 ―――――――――――――――――――――――――――― a−1 100℃、30秒 ○ a−2 100℃、30秒 ○ a’−2 100℃、30秒 × ―――――――――――――――――――――――――――― 反応率:○ 90%以上、× 90%未満[Table 2] Rapid curing condition 1 ―――――――――――――――――――――――――― Curable composition Curing condition Reaction rate ―――――― ―――――――――――――――――――――― a-1 100 ℃, 30 seconds ○ a-2 100 ℃, 30 seconds ○ a'-2 100 ℃, 30 seconds × ―――――――――――――――――――――――――――― Response rate: ○ 90% or more, × less than 90%

【0146】[0146]

【表3】 速硬化条件2 ―――――――――――――――――――――――――――― 硬化性組成物 硬化条件 反応率 ―――――――――――――――――――――――――――― a−3 60mJ/cm2 ○ a−4 60mJ/cm2 ○ a’−4 60mJ/cm2 × ―――――――――――――――――――――――――――― 反応率:○ 70%以上、× 70%未満[Table 3] Rapid curing condition 2 ―――――――――――――――――――――――――― Curable composition Curing condition Reaction rate ―――――― ―――――――――――――――――――――― a-3 60mJ / cm 2 ○ a-4 60mJ / cm 2 ○ a'-4 60mJ / cm 2 × ――― ――――――――――――――――――――――――― Reaction rate: ○ 70% or more, × less than 70%

【0147】[0147]

【表4】 速硬化条件3 ――――――――――――――――――――――――――――――― 硬化性組成物 硬化条件 反応率 ――――――――――――――――――――――――――――――― a−1 30mJ/cm2→100℃、15秒 ○ a−2 30mJ/cm2→100℃、15秒 ○ a−3 30mJ/cm2→100℃、15秒 ○ a−4 30mJ/cm2→100℃、15秒 ○ ――――――――――――――――――――――――――――――― 反応率:○ 90%以上、× 90%未満[Table 4] Rapid curing condition 3 ――――――――――――――――――――――――――――― Curable composition Curing condition Reaction rate ――― ―――――――――――――――――――――――――― a-1 30 mJ / cm 2 → 100 ° C, 15 seconds ○ a-2 30 mJ / cm 2 → 100 ° C, 15 seconds ○ a-3 30mJ / cm 2 → 100 ° C, 15 seconds ○ a-4 30mJ / cm 2 → 100 ° C, 15 seconds ○ ―――――――――――――――― ――――――――――――――― Reaction rate: ○ 90% or more, × less than 90%

【0148】[0148]

【発明の効果】請求項1記載の硬化性オキセタン組成物
は、低粘度であり、優れた高速カチオン重合能と優れた
密着性を有するものである。請求項2記載の硬化性オキ
セタン組成物は、請求項1記載の硬化性オキセタン組成
物に加えて、容易に且つ安価に得られるものである。請
求項3記載の硬化性オキセタン組成物は、請求項1〜2
記載の硬化性オキセタン組成物に加えて、さらに適度な
架橋密度を持つ硬化物が得られるものである。請求項4
記載の硬化性オキセタン組成物は、請求項1〜3記載の
硬化性オキセタン組成物に加えて、保存安定性の高い組
成物および硬化物が得られるものである。請求項5記載
の硬化性オキセタン組成物は、請求項1〜4記載の硬化
性オキセタン組成物に加えて、短時間で硬化し、さらに
高い架橋密度の硬化物が得られるものである。請求項6
記載の硬化性オキセタン組成物は、請求項1〜5記載の
硬化性オキセタン組成物に加えて、さらに架橋前の保存
安定性に優れ、かつ高い反応性を有するものである。請
求項7〜9記載の硬化物の製造方法により、高い密着性
と高い経時安定性を示す硬化物が得られる。請求項10
〜12記載の硬化物は、高い密着性と高い経時安定性を
示すものである。
The curable oxetane composition according to claim 1 has a low viscosity, and has excellent high-speed cationic polymerization ability and excellent adhesion. The curable oxetane composition according to claim 2 can be easily and inexpensively obtained in addition to the curable oxetane composition according to claim 1. The curable oxetane composition according to the third aspect is the first or second aspect.
In addition to the curable oxetane composition described above, a cured product having an appropriate crosslinking density can be obtained. Claim 4
The curable oxetane composition described above can provide a composition and a cured product having high storage stability in addition to the curable oxetane composition according to claims 1 to 3. The curable oxetane composition according to the fifth aspect is, in addition to the curable oxetane compositions according to the first to fourth aspects, cured in a short time to obtain a cured product having a higher crosslinking density. Claim 6
The curable oxetane composition according to the present invention has excellent storage stability before crosslinking and high reactivity in addition to the curable oxetane composition according to the first to fifth aspects. According to the method for producing a cured product according to claims 7 to 9, a cured product having high adhesion and high stability over time can be obtained. Claim 10
The cured products described in Nos. 1 to 12 exhibit high adhesion and high stability over time.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西山 信乃 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社総合研究所内 Fターム(参考) 4J005 AA07 BB02  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continued on the front page (72) Inventor Shinno Nishiyama 48 Wadai, Tsukuba-shi, Ibaraki F-term in Hitachi Chemical Co., Ltd. F-term (reference) 4J005 AA07 BB02

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 分子中にオキセタニル基を2個以上、水
酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合物
(A)と、硬化剤(B)を必須成分とする硬化性オキセ
タン組成物(C)。
1. A curable oxetane composition comprising an aliphatic or alicyclic compound (A) having at least two oxetanyl groups and at least one hydroxyl group in a molecule, and a curing agent (B) as essential components. C).
【請求項2】 分子中にオキセタニル基を2個以上、水
酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合物
(A)が、一般式(1)または一般式(2)で表される
化合物であることを特徴とする請求項1に記載の硬化性
オキセタン組成物(C)。 【化1】 (ここで、Qは酸素または硫黄原子を示し、R1は水素
原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のパー
フルオルアルキル基、アリル基を示し、pは0〜6の整
数を示し、R2はnの値に対応する2〜6価の脂肪族系
または脂環系有機基を示し、nは2〜6の整数を示
す。) 【化2】 (ここで、Qは酸素または硫黄原子を示し、R1は水素
原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のパー
フルオルアルキル基、アリル基などを示し、R3はオキ
セタニル基を有し、環を形成可能な二価の脂肪族系また
は脂環系で置換されていてもよい脂肪族系有機基を示
し、pは0〜6の整数を示す。)
2. An aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl group in the molecule represented by the general formula (1) or (2): The curable oxetane composition (C) according to claim 1, wherein Embedded image (Where Q represents an oxygen or sulfur atom, R 1 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a perfluoroalkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or an allyl group; R 2 represents a divalent to hexavalent aliphatic or alicyclic organic group corresponding to the value of n, and n represents an integer of 2 to 6.) (Where Q represents an oxygen or sulfur atom, R 1 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a perfluoroalkyl group or an allyl group having 1 to 6 carbon atoms, and R 3 represents oxetanyl. A divalent aliphatic group capable of forming a ring or an aliphatic organic group which may be substituted by an alicyclic system, and p represents an integer of 0 to 6.)
【請求項3】 分子中にオキセタニル基を2個以上、水
酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合物
(A)が分子中に2〜6個のオキセタニル基と水酸基を
1〜6個を有する脂肪族系または脂環系化合物である請
求項1または請求項2に記載の硬化性オキセタン組成物
(C)。
3. An aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in the molecule has 2 to 6 oxetanyl groups and 1 to 6 hydroxyl groups in the molecule. The curable oxetane composition (C) according to claim 1 or 2, which is an aliphatic or alicyclic compound having the following formula:
【請求項4】 分子中にオキセタニル基を2個以上、水
酸基を1個以上有する脂肪族系または脂環系化合物
(A)の分子量が144〜5000の範囲である請求項
1ないし請求項3のいずれかに記載の硬化性オキセタン
組成物(C)。
4. The molecular weight of the aliphatic or alicyclic compound (A) having two or more oxetanyl groups and one or more hydroxyl groups in the molecule is in the range of 144 to 5,000. The curable oxetane composition (C) according to any one of the above.
【請求項5】 硬化剤(B)が、カチオン重合性触媒
(B1)である請求項1ないし請求項4のいずれかに記
載の硬化性オキセタン組成物(C)。
5. The curable oxetane composition (C) according to claim 1, wherein the curing agent (B) is a cationically polymerizable catalyst (B1).
【請求項6】 カチオン重合性触媒(B1)が、潜在性
カチオン重合性触媒(B2)である請求項1ないし請求
項4のいずれかに記載の硬化性オキセタン組成物
(C)。
6. The curable oxetane composition (C) according to claim 1, wherein the cationically polymerizable catalyst (B1) is a latent cationically polymerizable catalyst (B2).
【請求項7】 請求項1ないし請求項6のいずれかに記
載の硬化性オキセタン組成物(C)を50〜200℃の
温度で0.1秒〜50時間加熱することを特徴とする硬
化物(D)の製造方法。
7. A cured product obtained by heating the curable oxetane composition (C) according to any one of claims 1 to 6 at a temperature of 50 to 200 ° C. for 0.1 second to 50 hours. (D) Manufacturing method.
【請求項8】 請求項1ないし請求項6のいずれかに記
載の硬化性オキセタン組成物(C)に活性光線を照射す
ることを特徴とする硬化物(D)の製造方法。
8. A method for producing a cured product (D), comprising irradiating the curable oxetane composition (C) according to claim 1 with actinic rays.
【請求項9】 請求項1ないし請求項6のいずれかに記
載の硬化性オキセタン組成物(C)に活性光線を照射
し、かつ50〜200℃の温度で0.1秒〜50時間加
熱することを特徴とする硬化物(D)の製造方法。
9. The curable oxetane composition (C) according to claim 1, which is irradiated with an actinic ray and heated at a temperature of 50 to 200 ° C. for 0.1 second to 50 hours. A method for producing a cured product (D).
【請求項10】 請求項1ないし請求項6のいずれかに
記載の硬化性オキセタン組成物(C)を50〜200℃
の温度で0.1秒〜50時間加熱して得られる硬化物
(D)。
10. The curable oxetane composition (C) according to claim 1, which is heated at 50 to 200 ° C.
Cured product (D) obtained by heating at a temperature of 0.1 seconds to 50 hours.
【請求項11】 請求項1ないし請求項6のいずれかに
記載の硬化性オキセタン組成物(C)に活性光線を照射
して得られる硬化物(D)。
11. A cured product (D) obtained by irradiating the curable oxetane composition (C) according to claim 1 with actinic rays.
【請求項12】 請求項1ないし請求項6のいずれかに
記載の硬化性オキセタン組成物(C)に活性光線を照射
し、かつ50〜200℃の温度で0.1秒〜50時間加
熱して得られる硬化物(D)。
12. The curable oxetane composition (C) according to claim 1, which is irradiated with actinic rays and heated at a temperature of 50 to 200 ° C. for 0.1 second to 50 hours. Cured product (D).
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