JP2001309477A - Headphone unit - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばヘルメッ
トに装着して使用するヘッドホン・ユニットに係り、特
に音楽用に適した低音域（低周波帯域）の音を強調する
ヘッドホン・ユニットに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a headphone unit which is used, for example, by attaching it to a helmet, and more particularly to a headphone unit which emphasizes sound in a low frequency range (low frequency band) suitable for music.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ヘルメットに装着して使用される
ヘッドホン・ユニットには、工事現場等の周囲騒音が大
きな環境で、明瞭な受話ができるように構成されたもの
が知られている。2. Description of the Related Art Heretofore, there has been known a headphone unit mounted on a helmet so as to enable clear reception in an environment where ambient noise is large, such as a construction site.
【０００３】このような従来のヘッドホン・ユニット
は、人間の音声情報が伝わればよいので、周波数が１Ｋ
ｚ近傍の音声が強調されていると要求を満足するため、
低周波帯域（低音領域）の音の感度（音圧）が低くても
使用に支障がない。[0003] Such a conventional headphone unit only needs to transmit human voice information, and thus has a frequency of 1K.
In order to satisfy the requirement that the sound near z is emphasized,
Even if the sensitivity (sound pressure) of the sound in the low frequency band (low sound range) is low, there is no problem in use.
【０００４】しかし、従来のヘッドホン・ユニットは、
オートバイのフルフェースヘルメットに装着して音楽を
聞く場合には、低周波帯域（低音領域）の音の感度（音
圧）が低く、ユーザの要求を満足させることができない
課題がある。However, the conventional headphone unit is
When listening to music while wearing it on a full-face helmet of a motorcycle, there is a problem that the sensitivity (sound pressure) of sound in a low frequency band (low sound range) is low, and it is not possible to satisfy a user's request.
【０００５】このような課題を解消するために、低周波
帯域（低音領域）の音の感度（音圧）を改善しようとし
た様々な試みがなされている。[0005] In order to solve such problems, various attempts have been made to improve the sensitivity (sound pressure) of sound in a low frequency band (low sound range).
【０００６】例えば図６に示す従来例では、ヘッドホン
・ユニット１０のハウジング１３の背面に電気−音響変
換ユニット（スピーカユニット）の背面から供給される
音（背面音）を通過させる背面孔１３ａを設け、スピー
カユニット１０の前面から出力される音（正面音）と背
面から出力される音（背面音）を合成し、この合成音に
よって低周波帯域（低音領域）の音の感度（音圧）を改
善したものが知られている。For example, in the conventional example shown in FIG. 6, a back hole 13a for passing a sound (back sound) supplied from the back of an electro-acoustic conversion unit (speaker unit) is provided on the back of a housing 13 of a headphone unit 10. The sound output from the front of the speaker unit 10 (front sound) and the sound output from the back (back sound) are synthesized, and the sensitivity (sound pressure) of sound in a low frequency band (low sound range) is synthesized by the synthesized sound. Improvements are known.
【０００７】また、図７に示すように、ヘッドホン・ユ
ニット２０のハウジング２３の側面に電気−音響変換ユ
ニット（スピーカユニット）の側面から供給される音
（側面音）を通過させる側面孔を設けるとともに、この
側面孔と繋がり、ハウジング２３の外側に突出するパイ
プ状のダクト部２４を設け、ハウジング２３のキャピテ
ィとダクト２４により得られるヘルムホルツの共振音と
前面音とを合成し、この合成音によって低周波帯域（低
音領域）の音の感度（音圧）を改善したものが知られて
いる。[0007] Further, as shown in FIG. 7, a side hole through which sound (side sound) supplied from the side of the electro-acoustic conversion unit (speaker unit) is provided on the side of the housing 23 of the headphone unit 20. A pipe-shaped duct portion 24 connected to the side hole and protruding to the outside of the housing 23 is provided. The resonance sound of Helmholtz and the front sound obtained by the capacity of the housing 23 and the duct 24 are synthesized, and a low sound is generated by the synthesized sound. There has been known one in which the sensitivity (sound pressure) of sound in a frequency band (low sound range) is improved.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図６に
示すヘッドホン・ユニット１０は、ハウジング１３の背
面の背面孔１３ａがヘッドホン・ユニット１０を取り付
ける、例えばヘルメットの取付け面で塞がれるような構
成の場合には、背面音が背面孔１３ａから出力されず、
合成音は前面音だけとなって低周波帯域（低音領域）の
音の感度（音圧）を改善することができない課題があ
る。However, the headphone unit 10 shown in FIG. 6 has a structure in which the back hole 13a on the back surface of the housing 13 is closed by a mounting surface of the headphone unit 10, for example, a helmet. In this case, the back sound is not output from the back hole 13a,
There is a problem that the synthesized sound becomes only the frontal sound and the sensitivity (sound pressure) of sound in a low frequency band (low sound region) cannot be improved.
【０００９】また、ヘッドホン・ユニット１０は、背面
孔１３ａから出力される背面音が前面音と合成されるこ
とによって、低周波帯域（低音領域）の音の感度（音
圧）を改善することができるが、さらに一層の低周波帯
域（低音領域）の感度（音圧）が要求される場合には対
応することができない課題がある。The headphone unit 10 can improve the sensitivity (sound pressure) of sound in a low frequency band (low sound region) by combining the back sound output from the back hole 13a with the front sound. However, there is a problem that it is not possible to cope with a case where sensitivity (sound pressure) in a further lower frequency band (low sound region) is required.
【００１０】図７に示したヘッドホン・ユニット２０
は、比較的所望の低音が得られるものの、ハウジング２
３の外側に突出する突起状のダクト部２４を設けるた
め、ヘッドホン・ユニット２０の外形が大きくなり、昨
今のコンパクト化に不向きであり、また、密閉に近い形
状のため、共振周波数ｆｏが上昇し低音が出にくいとい
う課題がある。The headphone unit 20 shown in FIG.
Can provide a relatively desired bass, but the housing 2
3, the external shape of the headphone unit 20 becomes large, which is unsuitable for compactness in recent years. Further, the resonance frequency fo increases due to the shape close to the hermetic seal. There is a problem that it is difficult to produce bass.
【００１１】また、このヘッドホン・ユニット２０は、
低周波帯域（低音領域）の音の感度（音圧）を充分に改
善しようとすると、ダクト部２４を一層大きくしなけれ
ばならず、コンパクト化に逆行してしまい好ましくない
という課題がある。Also, this headphone unit 20
In order to sufficiently improve the sensitivity (sound pressure) of the sound in the low frequency band (low sound range), the duct portion 24 must be further enlarged, which is a disadvantage in that it goes against downsizing.
【００１２】この発明はこのような課題を解決するため
なされたもので、その目的とするところは、低周波帯域
（低音領域）の感度（音圧）が優れ、組立性が良く、薄
型であって外側に突出する突起物がなく、小形のヘッド
ホン・ユニットを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such problems, and it is an object of the present invention to provide excellent sensitivity (sound pressure) in a low frequency band (low sound range), good assemblability, and low profile. An object of the present invention is to provide a small-sized headphone unit having no protrusion protruding outward.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明は、外周にツバ部
（６）が形成され、かつ前面孔（２ａ）が形成され、平
面形状が略楕円形をなすバッフル（２）と、このバッフ
ル（２）の内面に形成されたハウジング取付部（２ｃ）
に嵌合手段によって取付けられ、かつ背面孔（３ａ）を
有するハウジング（３）とを備え、このハウジング
（３）は、バッフル（２）より小形の略楕円形をなし、
これらの内部にスピーカユニット（４）が収納され、か
つハウジング（３）の外周壁に側面孔（３ｂ）が形成さ
れるとともに、外周壁の外側には間隔を介してツバ部
（６）が対向配置され、このツバ部（６）とハウジング
（３）の外周壁間でダクト部（７）が形成され、かつツ
バ部（６）の背面方向の長さがハウジング（３）の底面
に達しない長さに形成された構成とすることにより、上
記の目的を達成している。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a baffle (2) having a flange (6) formed on the outer periphery thereof, a front hole (2a) formed therein, and a substantially elliptical planar shape. A housing mounting portion (2c) formed on the inner surface of (2).
And a housing (3) having a back hole (3a) attached thereto by fitting means, the housing (3) having a substantially elliptical shape smaller than the baffle (2),
The speaker unit (4) is housed inside these, and a side hole (3b) is formed in the outer peripheral wall of the housing (3), and a flange (6) faces the outer peripheral wall with a space therebetween. The duct (7) is formed between the flange (6) and the outer peripheral wall of the housing (3), and the length of the flange (6) in the rear direction does not reach the bottom surface of the housing (3). The above-mentioned object is achieved by adopting a structure formed to have a length.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】本発明は、ヘッドホン・ユニット
のケースをバッフルとハウジングとで構成し、バッフル
の対向する側面のツバ部とハウジングの側面とで囲まれ
たダクト部を形成してハウジングの側面孔からの音を通
過させることにより、音の低周波帯域（低音領域）の共
振周波数を調節し、低周波帯域（低音領域）の感度（音
圧）を向上させるものである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS According to the present invention, a case of a headphone unit is constituted by a baffle and a housing, and a duct portion surrounded by a brim portion on a side facing the baffle and a side surface of the housing is formed. By passing the sound from the side hole, the resonance frequency in the low frequency band (low sound region) of the sound is adjusted, and the sensitivity (sound pressure) in the low frequency band (low sound region) is improved.
【００１５】[0015]
【実施例】以下、この発明の実施の形態を添付図面に基
づいて説明する。図１はこの発明に係るヘッドホン・ユ
ニットの断面図、図２（ａ）はハウジングを内側から見
た場合の平面図、図２（ｂ）はこのハウジングを内部に
収納するバッフルの平面図である。なお、図１において
上方向はスピーカの背面側とし、下方向はスピーカの前
面側とする。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view of a headphone unit according to the present invention, FIG. 2A is a plan view of a housing viewed from the inside, and FIG. 2B is a plan view of a baffle housing the housing therein. . In FIG. 1, the upward direction is the rear side of the speaker, and the downward direction is the front side of the speaker.
【００１６】図１において、１はヘッドホン・ユニット
で、このヘッドホン・ユニット１は、バッフル２と、こ
のバッフル２内に被せられるようにして取り付けられる
キャップ状のハウジング３と、これらの内部に設けられ
る周知構造のスピーカユニット４と、ハウジング３の内
面に設けられた音響ダンパー５とから構成されている。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a headphone unit. The headphone unit 1 is provided inside a baffle 2, a cap-shaped housing 3 attached so as to be covered in the baffle 2, and the inside thereof. It comprises a speaker unit 4 having a well-known structure and an acoustic damper 5 provided on the inner surface of the housing 3.
【００１７】バッフル２は、平面から見ると横長の略楕
円形の樹脂ケースで受皿状の前面ケースを構成し、その
内面には段状の支持部２ｂが形成され、この支持部２ｂ
によって円形をなすスピーカユニット４の前面外周部を
支持している。The baffle 2 is a resin case that is oblong and substantially oblong when viewed from a plane and constitutes a saucer-shaped front case. A step-like support portion 2b is formed on the inner surface of the baffle 2, and the support portion 2b
Thus, the front peripheral portion of the speaker unit 4 having a circular shape is supported.
【００１８】この支持部２ｂは、詳しくは図２（ｂ）に
示すように、スピーカユニット４の形状に対応してバッ
フル２の内面において略リング状に形成され、その内側
にスピーカユニット４の前面から放射される音を通過さ
せる複数の前面孔２ａが形成されている。As shown in detail in FIG. 2B, the support portion 2b is formed in a substantially ring shape on the inner surface of the baffle 2 corresponding to the shape of the speaker unit 4, and the front surface of the speaker unit 4 There are formed a plurality of front holes 2a through which the sound radiated from the antenna passes.
【００１９】また、支持部２ｂの外側には、図１、図２
（ａ）、（ｂ）に示すように、略楕円をなすハウジング
３を嵌合手段にてワンタッチで取り付けるためのハウジ
ング取付部２ｃが突設されている。このハウジング取付
部２ｃは、略リング状の支持部２ｂの外側に略楕円形に
形成され、図２（ｂ）に示すように、縦方向の中心線Ｘ
−Ｘ’の上下部分は支持部２ｂと接合され、上下方向の
寸法増大を防ぎ、上下方向のコンパクト化を図ってい
る。また、中心線Ｘ−Ｘ’と直交する中心線Ｙ−Ｙ’方
向に膨設されている。1 and 2 are provided outside the support portion 2b.
As shown in (a) and (b), a housing attachment portion 2c for attaching the substantially elliptical housing 3 with one-touch operation by a fitting means is protruded. The housing mounting portion 2c is formed in a substantially elliptical shape outside the substantially ring-shaped support portion 2b, and has a vertical center line X as shown in FIG.
The upper and lower portions of -X 'are joined to the support portion 2b to prevent an increase in the size in the up-down direction, thereby achieving downsizing in the up-down direction. In addition, it is bulged in a center line YY ′ direction orthogonal to the center line XX ′.
【００２０】そして、ハウジング取付部２ｃの上面中央
部には、嵌合手段としての溝状の凹部２ｅが形成されて
いる。At the center of the upper surface of the housing mounting portion 2c, a groove-shaped concave portion 2e is formed as a fitting means.
【００２１】この凹部２ｅと対応してハウジング３の外
周壁の端面中央部には、凹部２ｅと嵌合可能な凸部３ｃ
が突設され（図１、図２（ａ）参照）、下側に配置され
受皿状をなすバッフル２の上部にキャップ状をなすとと
もに、バッフル２より小形の略楕円形に形成され背面ケ
ースとして機能するハウジング３を位置させ、その凸部
３ｃをバッフル２側の凹部２ｅに嵌め込むことにより簡
単に両者を一体化し得るように構成されている。At the center of the end surface of the outer peripheral wall of the housing 3 corresponding to the concave portion 2e, a convex portion 3c fittable with the concave portion 2e is provided.
1 and 2 (a), a cap is formed on the upper part of the baffle 2 which is disposed on the lower side and has a saucer shape, and is formed in a substantially elliptical shape smaller than the baffle 2 to form a rear case. The functioning housing 3 is positioned, and the protrusion 3c is fitted into the recess 2e on the baffle 2 side so that the two can be easily integrated.
【００２２】なお、ハウジング３の外周壁の一部は、切
り欠かれて側面孔３ｂが形成されている。A part of the outer peripheral wall of the housing 3 is cut out to form a side hole 3b.
【００２３】この側面孔３ｂは、詳しくは図２（ａ）に
示すように、縦方向の中心線Ｘ−Ｘ’を基準とするとそ
れぞれ左右に形成され、左側部分はその円弧の長さの略
１／２にわたって形成されている。また、右側部分も略
同様に形成されているが、右側側面孔３ｂの中央部に
は、スピーカユニット４のリード線（図示せず）を位置
決めしつつ外部に引き出すためのリード線挿通孔３ｄが
形成されている。As shown in detail in FIG. 2 (a), the side holes 3b are formed on the left and right sides with respect to the vertical center line XX ', and the left side portion has a substantially arc length. It is formed over half. The right side portion is formed in substantially the same manner, but a lead wire insertion hole 3d for positioning a lead wire (not shown) of the speaker unit 4 and extracting the lead wire to the outside is provided at the center of the right side surface hole 3b. Is formed.
【００２４】また、ハウジング３にはスピーカユニット
４駆動時の内部の背圧を逃すための孔３ａが複数形成さ
れている。The housing 3 has a plurality of holes 3a for releasing the internal back pressure when the speaker unit 4 is driven.
【００２５】さらに、バッフル２には、その外周部に背
面方向に突出する外周壁からなるツバ部６が形成され、
このツバ部６と側面孔３ｂを有するハウジング外周壁と
の間に、背面方向がオープンエアで開放された空間のダ
クト部７が形成される。Further, the baffle 2 is formed at its outer peripheral portion with a brim portion 6 composed of an outer peripheral wall projecting rearward.
A duct portion 7 is formed between the flange portion 6 and the outer peripheral wall of the housing having the side hole 3b.
【００２６】組立てにあたっては、バッフル２を下方に
位置させ、その内面上の所定の位置に支持部２ｂを介し
てスピーカユニット４を取り付ける。次いで、その上に
音響ダンパー５を設け、ハウジング３をハウジング取付
部２ｃを介し嵌め合わせるなどすれば、一方向から簡単
に組み立てることができる。図３はその組立斜視図を示
す。なお、スピーカユニット４のリード線（図示せず）
はリード線挿通孔３ｄ、２ｄを介して外部に引き出され
る。In assembling, the baffle 2 is positioned downward, and the speaker unit 4 is attached to a predetermined position on the inner surface of the baffle via the support 2b. Next, the acoustic damper 5 is provided thereon, and the housing 3 can be easily assembled from one direction by fitting the housing 3 through the housing mounting portion 2c. FIG. 3 shows a perspective view of the assembly. In addition, the lead wire (not shown) of the speaker unit 4
Is drawn out through the lead wire insertion holes 3d and 2d.
【００２７】スピーカユニット４を駆動することによっ
て音が前面の前面孔２ａを介して外部に放射されるが、
側面孔３ｂからもスピーカユニット４からの音が放出さ
れ、この音はダクト部７を介してキャビティとダクトに
よって得られるヘルムホルツの共振音が外部に放出さ
れ、低音を増強することができる。When the speaker unit 4 is driven, sound is radiated to the outside through the front hole 2a on the front.
The sound from the speaker unit 4 is also emitted from the side hole 3b, and the Helmholtz resonance sound obtained by the cavity and the duct is emitted to the outside via the duct part 7, and the bass can be enhanced.
【００２８】このダクト部７は、バッフル２のツバ部６
の背面方向の長さを成形時に調節することにより、長さ
および容積を調整することができ、ハウジング３の側面
孔３ｂから放出される音の共振周波数を適宜調整し得
る。The duct 7 is provided with a flange 6 of the baffle 2.
The length and volume can be adjusted by adjusting the length in the rear direction of the housing 3 at the time of molding, and the resonance frequency of the sound emitted from the side hole 3b of the housing 3 can be adjusted as appropriate.
【００２９】音響ダンパー５は、吸音作用を有する緩衝
材で構成され、スピーカユニット４の背面とハウジング
３の背面孔３ａとの間に挿入され、背面孔３ａからの通
気量をこの音響ダンパー５で調節し、最適な効果が得ら
れるようにしている。The acoustic damper 5 is made of a cushioning material having a sound absorbing function, and is inserted between the rear surface of the speaker unit 4 and the rear hole 3a of the housing 3. The acoustic damper 5 controls the amount of ventilation from the rear hole 3a. Adjustments to get the best effect.
【００３０】このように、ヘッドホン・ユニット１は、
バッフル２に設けたツバ部６と、側面孔３ｂを含むハウ
ジング３の外周壁との間にダクト部７を形成したので、
側面孔３ｂから放出される音の共振周波数を調節し、前
面孔２ａおよび背面孔３ａから放出される音と合成され
るので、低周波帯域（低音領域）の感度（音圧）を向上
させることができる。As described above, the headphone unit 1
Since the duct portion 7 is formed between the flange portion 6 provided on the baffle 2 and the outer peripheral wall of the housing 3 including the side hole 3b,
Since the resonance frequency of the sound emitted from the side hole 3b is adjusted and combined with the sound emitted from the front hole 2a and the back hole 3a, the sensitivity (sound pressure) in a low frequency band (low sound region) is improved. Can be.
【００３１】なお、ダクト部７を前面ケースを構成する
バッフル２と背面ケースを構成するハウジング３とで形
成したので、図７に示した従来例のように外部に突起は
なく、外観上に支障がない。Since the duct portion 7 is formed by the baffle 2 forming the front case and the housing 3 forming the rear case, there is no projection on the outside as in the conventional example shown in FIG. There is no.
【００３２】図４はこの発明に係るヘッドホン・ユニッ
トの動作説明図である。図４において、スピーカユニッ
ト４の前面からの音は、バッフル２の前面孔２ａを介し
て音圧ＰFの音を前面方向に放出する。FIG. 4 is a diagram for explaining the operation of the headphone unit according to the present invention. In FIG. 4, the sound from the front of the speaker unit 4 emits a sound of the sound pressure PF to the front through the front hole 2 a of the baffle 2.
【００３３】スピーカユニット４の背面からの音の一方
は、音響ダンパー５を介して音量が減少され、ハウジン
グ３の背面孔３ａから放出され、かつヘルメットの内面
の如き取付面Ｈがあるため、矢印で示すように、回り込
み音圧ＰBの音を前面方向に放出する。スピーカユニッ
ト４の背面からの音の他方は、ハウジング３の側面孔３
ｂを通過してダクト部７に入り、ダクト部７の背面方向
から回り込んで音圧ＰSの音を前面方向に出力する。One of the sounds from the back of the speaker unit 4 has its volume reduced via the acoustic damper 5, is emitted from the back hole 3a of the housing 3, and has a mounting surface H such as the inner surface of a helmet. As shown by, the sound of the wraparound sound pressure PB is emitted toward the front. The other of the sound from the back of the speaker unit 4 is
b, enters the duct section 7 and wraps around from the rear side of the duct section 7 to output the sound of the sound pressure PS toward the front side.
【００３４】したがって、ヘッドホン・ユニット１の前
面で耳に聞こえる音は、前面からの音（音圧ＰF）、背
面からの回り込む音（音圧ＰB）およびダクト部７から
回り込む音（音圧ＰS）を合成した音（音圧＝ＰF＋ＰB
＋ＰS）となる。Therefore, the sounds that can be heard on the front of the headphone unit 1 are the sound from the front (sound pressure PF), the sound sneaking from the back (sound pressure PB) and the sound sneaking from the duct part 7 (sound pressure PS). (Sound pressure = PF + PB
+ PS).
【００３５】なお、背面孔３ａの径および側面孔３ｂの
径を調節し、背面孔３ａを通過する音の音量（音圧Ｐ
B）および側面孔３ｂを通過する音の音量（音圧ＰS）を
変化させて合成音の音量（音圧＝ＰF＋ＰB＋ＰS）を調
整することができる。The diameter of the back hole 3a and the diameter of the side hole 3b are adjusted so that the volume of sound passing through the back hole 3a (sound pressure P
B) and the volume (sound pressure PS) of the sound passing through the side hole 3b can be changed to adjust the volume of the synthesized sound (sound pressure = PF + PB + PS).
【００３６】製作時にツバ部６の背面方向の長さを調節
して所望のダクト部７の長さおよび容積とし、側面孔３
ｂから供給される音の共振周波数を最適に調整して、前
面孔２ａおよび背面孔３ａから出力される音と合成する
ので、ヘッドホン・ユニット１の低周波帯域（低音領
域）の感度（音圧）を向上させることができる。なお、
ツバ部６の背面方向の長さは、ハウジング３の背面に達
しない範囲で調整する。これによって、図４にΔＬで示
すスペースを確保し、ハウジング３が取付面Ｈに密着し
て取り付けられても、共振ポートとして機能するように
構成する。At the time of manufacture, the length of the flange portion 6 in the rear direction is adjusted to a desired length and volume of the duct portion 7, and the side hole 3 is formed.
b is adjusted optimally and synthesized with the sound output from the front hole 2a and the rear hole 3a, so that the sensitivity (sound pressure) of the headphone unit 1 in the low frequency band (low sound region) ) Can be improved. In addition,
The length of the collar portion 6 in the rear direction is adjusted within a range not reaching the rear surface of the housing 3. In this way, a space indicated by ΔL in FIG. 4 is secured, and the housing 3 is configured to function as a resonance port even if the housing 3 is attached in close contact with the mounting surface H.
【００３７】図５はこの発明に係るヘッドホン・ユニッ
トの音圧−周波数特性図である。図５において、Ｘは本
願発明のヘッドホン・ユニットの特性を示し、Ｙは従来
のヘッドホン・ユニットの特性を示す。Ｘ特性は、Ｙ特
性と比較して４００Ｈｚ以下の低周波領域（低音領域）
で、最大１０ｄＢ程度の感度（音圧）を向上させること
ができた。FIG. 5 is a sound pressure-frequency characteristic diagram of the headphone unit according to the present invention. In FIG. 5, X indicates the characteristic of the headphone unit of the present invention, and Y indicates the characteristic of the conventional headphone unit. The X characteristic is a low frequency region (low sound region) of 400 Hz or less compared to the Y characteristic.
Thus, the sensitivity (sound pressure) of about 10 dB at the maximum could be improved.
【００３８】なお、上記実施例では、本発明のヘッドホ
ン・ユニットをヘルメットの内側に装着する場合につい
て説明したが、それ以外の、例えば壁掛け用スピーカに
も使用し得ることは勿論である。In the above embodiment, the case where the headphone unit of the present invention is mounted inside the helmet has been described. However, it is needless to say that the headphone unit can be used for other speakers such as a wall-mounted speaker.
【００３９】[0039]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、略楕円
形のバッフル２と、それより小形であって略楕円形のハ
ウジング３とを嵌合手段により簡単に一体化できるた
め、組立性が良く、かつそれらの形状に起因して薄型化
を実現し得る。As described above, according to the present invention, the substantially elliptical baffle 2 and the smaller and substantially elliptical housing 3 can be easily integrated by the fitting means. It has good properties and can be made thinner due to their shape.
【００４０】また、ハウジング３の外周壁に側面孔３ｂ
を形成し、かつその外側にバッフル２のツバ部６を間隔
を介して対向配置し、その間をダクト部７とし、バッフ
ル２の前面孔２ａから放射される音に対し、ダクト部７
を経由して放射される音の共振周波数を調整するように
したため、優れた低音を得ることができる。The outer peripheral wall of the housing 3 has side holes 3b.
And a flange portion 6 of the baffle 2 is disposed on the outside of the baffle 2 with a space therebetween, and a duct portion 7 is provided between the flange portion 6 and the duct portion 7 against sound radiated from the front hole 2a of the baffle 2.
Since the resonance frequency of the sound radiated through the antenna is adjusted, an excellent bass can be obtained.
【図１】この発明に係るヘッドホン・ユニットの断面図FIG. 1 is a sectional view of a headphone unit according to the present invention.
【図２】（ａ）図はこの発明に用いられるハウジングを
内側から見た平面図、（ｂ）図はこのハウジングと組み
合わせ用いられるバッフルの平面図。2A is a plan view of a housing used in the present invention as viewed from the inside, and FIG. 2B is a plan view of a baffle used in combination with the housing.
【図３】この発明に係るヘッドホン・ユニットの斜視図FIG. 3 is a perspective view of a headphone unit according to the present invention.
【図４】この発明に係るヘッドホン・ユニットの動作説
明図FIG. 4 is an explanatory diagram of an operation of the headphone unit according to the present invention.
【図５】この発明に係るヘッドホン・ユニットの音圧−
周波数特性図FIG. 5—Sound pressure of a headphone unit according to the present invention—
Frequency characteristic diagram
【図６】従来例の斜視図FIG. 6 is a perspective view of a conventional example.
【図７】他の従来例の斜視図FIG. 7 is a perspective view of another conventional example.
１ ヘッドホン・ユニット ２ バッフル ２ａ 前面孔 ２ｂ 支持部 ２ｃ 凹部 ２ｄ リード線挿通孔 ２ｅ 凹部 ３ ハウジング ３ａ 背面孔 ３ｂ 側面孔 ３ｃ 凸部 ３ｄ リード線挿通孔 ４ スピーカユニット ５ 音響ダンパー ６ ツバ部 ７ ダクト部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Headphone unit 2 Baffle 2a Front hole 2b Support part 2c Depression 2d Lead wire insertion hole 2e Depression 3 Housing 3a Back hole 3b Side surface hole 3c Convex part 3d Lead wire insertion hole 4 Speaker unit 5 Acoustic damper 6 Head part 7 Duct part
Claims (1)
面孔（２ａ）が形成され、平面形状が略楕円形をなすバ
ッフル（２）と、このバッフル（２）の内面に形成され
たハウジング取付部（２ｃ）に嵌合手段によって取り付
けられ、かつ背面孔（３ａ）を有するハウジング（３）
と、を備え、 このハウジング（３）は前記バッフル（２）より小形の
略楕円形をなし、これらの内部にスピーカユニット
（４）が収納され、かつ前記ハウジング（３）の外周壁
に側面孔（３ｂ）が形成されるとともに、外周壁の外側
には間隔を介して前記ツバ部（６）が対向配置され、こ
のツバ部（６）と前記ハウジング（３）の外周壁間でダ
クト部（７）が形成され、かつツバ部（６）の背面方向
の長さがハウジング（３）の底面に達しない長さに形成
されたことを特徴とするヘッドホン・ユニット。1. A baffle (2) having a flange (6) formed on the outer periphery thereof, a front hole (2a) formed therein, and a substantially elliptical planar shape, and an inner surface of the baffle (2). Housing (3) attached to the fitted housing attachment portion (2c) by fitting means and having a back hole (3a).
The housing (3) has a substantially elliptical shape smaller than the baffle (2), the speaker unit (4) is housed therein, and a side hole is formed in an outer peripheral wall of the housing (3). (3b) is formed, and the flange portion (6) is opposed to the outer peripheral wall with a space therebetween at an interval, and the duct portion (6) is provided between the flange portion (6) and the outer peripheral wall of the housing (3). 7. A headphone unit comprising: (7), wherein the length of the collar portion (6) in the rear direction does not reach the bottom surface of the housing (3).
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- 2000-04-27 JP JP2000127483A patent/JP4290315B2/en not_active Expired - Fee Related
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