JP2001307876A - Organic el display device, its manufacturing method and forming method of insulation rib of organic el display device - Google Patents

Organic el display device, its manufacturing method and forming method of insulation rib of organic el display device

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JP2001307876A
JP2001307876A JP2000123797A JP2000123797A JP2001307876A JP 2001307876 A JP2001307876 A JP 2001307876A JP 2000123797 A JP2000123797 A JP 2000123797A JP 2000123797 A JP2000123797 A JP 2000123797A JP 2001307876 A JP2001307876 A JP 2001307876A
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JP
Japan
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organic
display device
electrodes
layer portion
layer
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JP2000123797A
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Japanese (ja)
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Toshihiko Takakura
敏彦 高倉
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Rohm Co Ltd
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Rohm Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable to easily and appropriately form an insulation rib partitioning an organic EL membrane and electrode of organic EL display device, and eliminate the fear to produce an erroneous electric conduction between mutual organic EL membrane and electrode. SOLUTION: This is the organic EL display device wherein plural insulation ribs 1 are installed at the first plural electrodes 3A on a substrate 4, and wherein the organic EL membrane 4 and the second electrode 3B are installed between these plural insulation ribs 1 each other. The respective insulation ribs 1 have a lower layer part 10 and an upper layer part 11 which are different in material and mutually laminated, and the upper layer part 11 is formed with a wider breadth than the lower part 10.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本願発明は、有機EL(Elect
ro Luminescence)を利用して画像表示を行う有機EL表
示装置、有機EL表示装置の製造方法、および有機EL
表示装置内に形成されている絶縁リブの形成方法に関す
る。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to an organic EL (Electric EL).
Patent application title: Organic EL display device for displaying an image using ro luminance, organic EL display device manufacturing method, and organic EL device
The present invention relates to a method for forming insulating ribs formed in a display device.

【0002】[0002]

【従来の技術】周知のとおり、近年においては、携帯電
話機、オーディオ機器、あるいは自動車のインストルメ
ントパネル用などの各種の用途に用いられるディスプレ
イとして、有機EL表示装置が注目を浴び始めており、
その開発が進められている。有機EL表示装置は、有機
EL膜の発光層を発光させる自発光方式であるため、非
自発光方式のたとえば液晶表示装置とは異なり、バック
ライトなどの光源や外光を必要としないという最大の特
長がある。また、有機EL表示装置は、全体の厚みを小
さくできること、視野角を大きくできること、表示画像
面積が小さい場合の消費電力量を少なくできること、お
よび画像表示のための応答時間が短いことなどのメリッ
トも有している。したがって、今後は、現在多用されて
いる液晶表示装置に加え、あるいは液晶表示装置に代わ
るものとして、有機EL表示装置が種々の画像表示用途
に用いられることが1つのトレンドになると予想され
る。有機EL表示装置には、液晶表示装置と同様に、単
純マトリクス方式(パッシブマトリクス方式)とアクテ
ィブマトリクス方式とがあり、単純マトリクス方式は、
アクティブマトリクス方式と比べて構造が単純であり、
その製造コストを廉価にできる利点がある。
2. Description of the Related Art As is well known, in recent years, an organic EL display device has begun to attract attention as a display used in various applications such as a cellular phone, an audio device, or an instrument panel of an automobile.
Its development is underway. The organic EL display device is a self-luminous system in which the light-emitting layer of the organic EL film emits light. Therefore, unlike a non-self-luminous system, for example, a liquid crystal display device, it does not require a light source such as a backlight or external light. There are features. Further, the organic EL display device has advantages such as a reduction in overall thickness, an increase in viewing angle, a reduction in power consumption when a display image area is small, and a short response time for image display. Have. Therefore, in the future, it is expected that one trend will be to use the organic EL display device for various image display applications in addition to or instead of the liquid crystal display device that is currently frequently used. Similar to the liquid crystal display device, the organic EL display device includes a simple matrix system (passive matrix system) and an active matrix system.
The structure is simpler than the active matrix method,
There is an advantage that the manufacturing cost can be reduced.

【0003】単純マトリクス方式を採用した従来の有機
EL表示装置の一例を図4に示す。この従来の有機EL
表示装置は、透明基板2上に、一定方向(同図の左右方
向)に延びる透明な複数の陽極3A、これら複数の陽極
3A上においてこれらと直交する方向に延びる複数の絶
縁リブ9、これら複数の絶縁リブ9の間に位置する複数
の有機EL膜4および複数の陰極3Bが設けられた構造
を有している。複数の有機EL膜4および複数の陰極3
Bは、複数の陽極3Aと直交する方向に延びている。各
有機EL膜4は、たとえばホール輸送層40、発光層4
1、および電子輸送層42の三層からなり、陽極3Aと
陰極3Bとを利用して通電がなされると、発光層41が
発光を行うものである。発光層41から発せられた光
は、透明な陽極3Aおよび透明基板2を透過して図4の
下方に向けて進行するようになっている。
FIG. 4 shows an example of a conventional organic EL display device employing a simple matrix system. This conventional organic EL
The display device includes, on a transparent substrate 2, a plurality of transparent anodes 3A extending in a certain direction (the left-right direction in the figure), a plurality of insulating ribs 9 extending on the plurality of anodes 3A in a direction orthogonal thereto, and a plurality of these. A plurality of organic EL films 4 and a plurality of cathodes 3B located between the insulating ribs 9 are provided. A plurality of organic EL films 4 and a plurality of cathodes 3
B extends in a direction orthogonal to the plurality of anodes 3A. Each organic EL film 4 includes, for example, a hole transport layer 40 and a light emitting layer 4.
The light emitting layer 41 emits light when electricity is supplied using the anode 3A and the cathode 3B. The light emitted from the light emitting layer 41 passes through the transparent anode 3A and the transparent substrate 2 and travels downward in FIG.

【0004】各絶縁リブ9は、その両側面90がテーパ
面とされていることにより、透明基板2寄りの下部側ほ
どその幅が狭くなる断面略台形状または略逆三角形状に
形成されている。各絶縁リブ9は、次に述べるように、
複数の有機EL膜4や複数の陰極3Bを形成するときの
それらの隔壁としての役割を果たすものである。
Each insulating rib 9 is formed in a substantially trapezoidal cross section or a substantially inverted triangular cross section in which the width becomes narrower toward the lower side closer to the transparent substrate 2 because the both side faces 90 are tapered. . Each insulating rib 9 is, as described below,
When forming a plurality of organic EL films 4 and a plurality of cathodes 3B, they serve as partition walls thereof.

【0005】有機EL表示装置を製造するには、まず図
5(a)に示すように、透明基板2上に複数の陽極3A
と複数の絶縁リブ9とを形成する。次いで、同図(b)
に示すように、たとえば蒸着手段によって複数の有機E
L膜4を複数の陽極3A上に成膜し、その後同図(c)
に示すように、複数の陰極3Bを成膜する。各絶縁リブ
9は、このような複数の有機EL膜4や複数の陰極3B
を成膜するときに、これらを分離する役割を果たす。な
お、これら一連の工程において絶縁リブ9を用いる理由
は、有機ELについてはエッチング処理によるパターニ
ングが困難だからである。
In order to manufacture an organic EL display device, a plurality of anodes 3A are first placed on a transparent substrate 2 as shown in FIG.
And a plurality of insulating ribs 9 are formed. Next, FIG.
As shown in FIG. 2, a plurality of organic E
An L film 4 is formed on the plurality of anodes 3A, and thereafter, FIG.
As shown in FIG. 7, a plurality of cathodes 3B are formed. Each of the insulating ribs 9 is provided with a plurality of such organic EL films 4 and a plurality of cathodes 3B.
Plays a role in separating these when forming a film. The reason why the insulating ribs 9 are used in these series of steps is that patterning of the organic EL by the etching process is difficult.

【0006】上記した工程においては、各絶縁リブ9が
上記した所定形状とされていることにより、各絶縁リブ
9の両側面90に有機EL膜4や陰極3Bが成膜されな
いようにすることが可能である。たとえば、図6に示す
ように、各絶縁リブ9の両側面90が非テーパ状である
と、この両側面90にも有機EL膜4や陰極3Bの原料
粒子が付着し、成膜がなされる。これでは、この部分に
おいて有機EL膜4の各層や陰極3Bどうしが直接導通
してしまい、発光層41を適切に発光させることが困難
となる虞れがある。ところが、各絶縁リブ9の両側面9
0が所定のテーパ面とされていれば、そのようなことを
防止することができるのである。
In the above-described steps, the organic EL film 4 and the cathode 3B are prevented from being formed on both side surfaces 90 of each of the insulating ribs 9 because each of the insulating ribs 9 has the above-mentioned predetermined shape. It is possible. For example, as shown in FIG. 6, when both side surfaces 90 of each insulating rib 9 are non-tapered, raw material particles of the organic EL film 4 and the cathode 3B adhere to the both side surfaces 90, and a film is formed. . In this case, each layer of the organic EL film 4 and the cathode 3B are directly connected to each other in this portion, and it may be difficult to make the light emitting layer 41 emit light properly. However, both sides 9 of each insulating rib 9
If 0 is a predetermined tapered surface, such a situation can be prevented.

【0007】従来においては、各絶縁リブ9がいわゆる
一層構造とされており、たとえば図7に示すような工程
によって製造されている。すなわち、従来においては、
先ず同図(a)に示すように、透明基板2の陽極3A上
に感光性を有する樹脂層9’を設ける。次いで、同図
(b)に示すように、マスク95を利用して樹脂層9’
の露光を行った後に、同図(c)に示すように、樹脂層
9’の一部を所定断面形状の絶縁リブ9とする現像処理
(エッチング処理)を施していた。
Conventionally, each insulating rib 9 has a so-called single-layer structure, and is manufactured by, for example, a process shown in FIG. That is, conventionally,
First, as shown in FIG. 3A, a photosensitive resin layer 9 ′ is provided on the anode 3A of the transparent substrate 2. Next, as shown in FIG. 6B, the resin layer 9 ′ is
(C), a developing process (etching process) was performed to convert a part of the resin layer 9 'into an insulating rib 9 having a predetermined cross-sectional shape, as shown in FIG.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】上記従来の手段におい
て、各絶縁リブ9の両側面90を所定のテーパ面とする
には、樹脂層9’の現像処理を行うときに、各絶縁リブ
9の上部よりも下部の方が適当な寸法s1分だけ、現像
液による浸食が多くなるようにしなければならない。し
かも、その浸食量は、樹脂層9’の上部から下部に向か
うにしたがって徐々に大きくなるようにする必要もあ
る。しかしながら、このような処理によって、各絶縁リ
ブ9の両側面90を所定の大きな傾斜角度をもつテーパ
面として形成することは、必ずしも容易ではない。図
4、図5および図7においては、両側面90を大きな傾
斜角度をもつ平面として現わしているが、実際には、両
側面90は、外方に膨らんだ湾曲状の面として形成され
るのが一般的であり、従来においては、その傾斜角度を
大きくすることができない場合が多々あった。その結
果、従来においては、図6において述べたのと同様な不
具合、すなわち各絶縁リブ9の両側面90に有機EL膜
4や陰極3Bの一部が付着・堆積し、それら有機EL膜
4や陰極3Bどうしの間に不当な電気導通を生じる場合
があった。
In the above-mentioned conventional means, in order to make the both side surfaces 90 of each insulating rib 9 a predetermined tapered surface, when the developing process of the resin layer 9 'is carried out, The erosion by the developer must be increased by an appropriate dimension s1 in the lower part than in the upper part. In addition, the amount of erosion needs to be gradually increased from the upper portion to the lower portion of the resin layer 9 '. However, it is not always easy to form both side surfaces 90 of each insulating rib 9 as a tapered surface having a predetermined large inclination angle by such processing. In FIGS. 4, 5 and 7, both side surfaces 90 are shown as planes having a large inclination angle, but actually both side surfaces 90 are formed as curved surfaces bulging outward. In general, the inclination angle cannot be increased in many cases. As a result, in the related art, a defect similar to that described with reference to FIG. In some cases, unreasonable electrical conduction may occur between the cathodes 3B.

【0009】また、各絶縁リブ9は、その上部の幅L1
(図4参照)が所定の幅に正確に規定される必要があ
る。この幅L1に大きな誤差があると、複数の絶縁リブ
9によって仕切られる複数の有機EL膜4および陰極3
Bの幅にも大きなバラツキが生じるからである。ところ
が、従来においては、各絶縁リブ9を形成する場合、そ
の両側面90を所定のテーパ面に形成しなければならな
いことと相まって、各絶縁リブ9の上部の幅L1を所定
の正確な寸法に規定することも難しくなっていたのであ
る。
Each of the insulating ribs 9 has an upper width L1.
(See FIG. 4) must be precisely defined to a predetermined width. If there is a large error in the width L1, the plurality of organic EL films 4 and the plurality of cathodes 3 separated by the plurality of insulating ribs 9 will be described.
This is because a large variation also occurs in the width of B. However, conventionally, when each insulating rib 9 is formed, the both sides 90 must be formed in a predetermined tapered surface, so that the upper width L1 of each insulating rib 9 is set to a predetermined accurate dimension. It was also difficult to specify.

【0010】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、有機EL表示装置の有機EL膜
や電極を仕切る絶縁リブを容易かつ適切に形成できるよ
うにするとともに、有機EL膜や電極どうしの間に不当
な電気導通を生じる虞れを無くすことができるようにす
ることをその課題としている。
The present invention has been conceived in view of such circumstances, and enables an insulating rib for partitioning an organic EL film and an electrode of an organic EL display device to be formed easily and appropriately. It is an object of the present invention to eliminate the possibility of unreasonable electrical conduction between organic EL films and electrodes.

【0011】[0011]

【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
DISCLOSURE OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention employs the following technical means.

【0012】本願発明の第1の側面によって提供される
有機EL表示装置は、基板上に設けられて一定方向に延
びている複数の第1電極と、これら複数の第1電極上に
おいてこれらと交差する方向に延びており、かつ上記各
第1電極が延びる方向に間隔を隔てて並んでいる複数の
絶縁リブと、これら複数の絶縁リブどうしの間に積層し
て設けられた複数の有機EL膜および複数の第2電極
と、を有している、有機EL表示装置であって、上記各
絶縁リブは、互いに積層され、かつ材質が相違する下層
部および上層部を有しているとともに、上記上層部は上
記下層部よりも幅広に形成されていることを特徴として
いる。
The organic EL display device provided by the first aspect of the present invention includes a plurality of first electrodes provided on a substrate and extending in a certain direction, and intersecting with the plurality of first electrodes. Insulating ribs extending in the direction in which the first electrodes extend, and a plurality of organic EL films provided by laminating between the plurality of insulating ribs. And a plurality of second electrodes, wherein each of the insulating ribs has a lower layer portion and an upper layer portion which are laminated with each other and made of different materials, and The upper part is formed wider than the lower part.

【0013】本願発明の第2の側面によって提供される
有機EL表示装置の製造方法は、基板上に一定方向に延
びた複数の第1電極を設ける工程と、上記複数の第1電
極と交差する方向に延び、かつ上記複数の第1電極が延
びる方向に間隔を隔てて並ぶ複数の絶縁リブを、上記複
数の第1電極上に設ける工程と、上記複数の絶縁リブど
うしの間に、複数の有機EL膜および複数の第2電極を
積層させて成膜する工程と、を有している、有機EL表
示装置の製造方法であって、上記各絶縁リブとしては、
互いに積層され、かつ材質が相違する下層部および上層
部を有するとともに、上記上層部が上記下層部よりも幅
広に形成されたものに形成することを特徴としている。
According to a method for manufacturing an organic EL display device provided by a second aspect of the present invention, a step of providing a plurality of first electrodes extending in a certain direction on a substrate, and intersecting the plurality of first electrodes is provided. Providing a plurality of insulating ribs on the first electrodes, the plurality of insulating ribs extending in a direction, and arranged at intervals in a direction in which the plurality of first electrodes extend; And forming a film by laminating an organic EL film and a plurality of second electrodes, wherein the insulating ribs are:
It is characterized in that it has a lower layer portion and an upper layer portion that are laminated with each other and are made of different materials, and that the upper layer portion is formed to be wider than the lower layer portion.

【0014】本願発明においては、上記各絶縁リブの上
層部が下層部よりも幅広に形成されているために、上記
各絶縁リブは、上記有機EL膜や上記各第2電極を適切
に仕切る役割を果たす。すなわち、有機EL表示装置の
製造工程において、各有機EL膜や各第2電極をたとえ
ば蒸着手段を用いて上記複数の絶縁リブどうしの間に形
成するときには、上記各絶縁リブの下層部の両側面に向
かって進行しようとする有機ELや第2電極の原料粒子
が、上記各絶縁リブの幅広な上層部によって遮られるこ
ととなる。したがって、上記各絶縁リブの下層部の両側
面には、有機EL膜や第2電極が形成されないようにし
て、これらの間に不当な電気導通を生じないようにする
ことができる。
In the present invention, since the upper layer of each of the insulating ribs is formed wider than the lower layer, each of the insulating ribs functions to properly partition the organic EL film and each of the second electrodes. Fulfill. That is, in the manufacturing process of the organic EL display device, when each organic EL film and each second electrode are formed between the plurality of insulating ribs using, for example, a vapor deposition unit, both side surfaces of the lower layer of each insulating rib are formed. The raw material particles of the organic EL and the second electrode, which are going to progress toward, are blocked by the wide upper layer of each of the insulating ribs. Therefore, the organic EL film and the second electrode can be prevented from being formed on both side surfaces of the lower layer portion of each of the insulating ribs, thereby preventing unreasonable electrical conduction between these.

【0015】一方、上記各絶縁リブは、材質が相違する
下層部と上層部とを有する少なくとも2層の構造とされ
ているために、それら下層部と上層部とのそれぞれを、
別々のエッチング処理工程によって個別に形成すること
が可能となる。したがって、従来とは異なり、下層部と
上層部とのいずれについても所定の幅に正確に仕上げる
ことができる。その結果、複数の絶縁リブどうしの間に
形成される各有機EL膜や各第2電極の幅を所望の幅に
正確に規定することができる。また、下層部と上層部と
の横幅の差を大きくすることも簡単に行えることとなっ
て、有機EL膜や第2電極の成膜作業時において、それ
らの原料粒子が下層部の両側面に不当に付着して成膜さ
れることをより確実に防止することが可能となる。
On the other hand, since each of the insulating ribs has a structure of at least two layers having a lower layer and an upper layer made of different materials, each of the lower layer and the upper layer is
It can be formed individually by separate etching processing steps. Therefore, unlike the related art, both the lower layer portion and the upper layer portion can be accurately finished to a predetermined width. As a result, the width of each organic EL film and each second electrode formed between the plurality of insulating ribs can be accurately defined to a desired width. In addition, it is possible to easily increase the difference in lateral width between the lower layer portion and the upper layer portion, and at the time of forming the organic EL film or the second electrode, the raw material particles are deposited on both side surfaces of the lower layer portion. It is possible to more reliably prevent the film from being undesirably attached.

【0016】本願発明の第3の側面によって提供される
有機EL表示装置の絶縁リブの形成方法は、基板上に、
第1の層と、この第1の層とは材質が相違し、かつこの
第1の層上に積層された第2の層とを設ける工程と、上
記第2の層をエッチングすることにより一定幅を有する
帯状の上層部を形成する工程と、上記第1の層をエッチ
ングすることにより上記上層部よりも狭幅な帯状の下層
部を上記上層部の直下に形成する工程と、を有している
ことを特徴としている。
The method for forming an insulating rib of an organic EL display device provided by the third aspect of the present invention comprises the steps of:
A step of providing a first layer and a second layer having a different material from the first layer, the second layer being laminated on the first layer; Forming a band-shaped upper layer portion having a width, and forming a band-shaped lower layer portion narrower than the upper layer portion directly below the upper layer portion by etching the first layer. It is characterized by having.

【0017】このような構成を有する有機EL表示装置
の絶縁リブの形成方法によれば、本願発明の第1の側面
によって提供される有機EL表示装置の各絶縁リブを適
切に、かつ簡単に形成することができる。
According to the method for forming the insulating ribs of the organic EL display device having such a configuration, each of the insulating ribs of the organic EL display device provided by the first aspect of the present invention is appropriately and simply formed. can do.

【0018】本願発明の好ましい実施の形態において
は、上記第1および第2の層は、いずれもネガ・ポジの
種別が同一とされた感光性樹脂からなる。
In a preferred embodiment of the present invention, each of the first and second layers is made of a photosensitive resin having the same negative / positive type.

【0019】このような構成によれば、上記第1および
第2の層のエッチング処理は、一般のフォトレジストに
対する露光・現像処理工程と同様な工程により、簡易に
行えることとなる。また、上記第1および第2の層のネ
ガ・ポジの種別が同一であれば、上記第1および第2の
層に対する露光処理を一括して行うことが可能となり、
作業工程数を少なくすることもできる。
According to such a configuration, the etching process of the first and second layers can be easily performed by the same process as the exposure and development process for a general photoresist. In addition, if the type of the negative / positive of the first and second layers is the same, the exposure processing on the first and second layers can be performed collectively,
The number of working steps can be reduced.

【0020】本願発明のその他の特徴および利点につい
ては、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明
らかになるであろう。
Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments of the present invention.

【0021】[0021]

【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。な
お、本願発明の実施形態を示す図面においては、従来例
と同一または類似の要素については、従来例と同一の符
号を付している。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to the drawings. In the drawings showing the embodiments of the present invention, the same or similar elements as those in the conventional example are denoted by the same reference numerals as those in the conventional example.

【0022】図1は、本願発明に係る有機EL表示装置
の一例を示す要部斜視図である。本実施形態の有機EL
表示装置Aは、複数の絶縁リブ1の形態が従来技術とは
相違しており、それ以外の構成については従来技術と同
様とされている。より具体的に説明すると、この有機E
L表示装置Aは、透明基板2上に、複数の陽極3A、複
数の有機EL膜4、および複数の陰極3Bのそれぞれが
下方から上方に向けて順次積層された構造を有してお
り、複数の有機EL膜4および複数の陰極3Bは、複数
の陽極3A上に形成された複数の絶縁リブ1を介して仕
切られている。各陽極3Aは、本願発明でいう第1電極
の一例に相当する。各陰極3Bは、本願発明でいう第2
電極の一例に相当する。
FIG. 1 is a perspective view of an essential part showing an example of an organic EL display device according to the present invention. Organic EL of this embodiment
The display device A is different from the prior art in the form of the plurality of insulating ribs 1, and the other configuration is the same as the conventional technology. More specifically, this organic E
The L display device A has a structure in which a plurality of anodes 3A, a plurality of organic EL films 4, and a plurality of cathodes 3B are sequentially stacked on a transparent substrate 2 from below to above. The organic EL film 4 and the plurality of cathodes 3B are partitioned via the plurality of insulating ribs 1 formed on the plurality of anodes 3A. Each anode 3A corresponds to an example of a first electrode according to the present invention. Each cathode 3B is the second
This corresponds to an example of an electrode.

【0023】透明基板2は、たとえばガラス板または合
成樹脂板により構成されている。各陽極3Aは、たとえ
ばITO膜からなる透明電極であり、一定方向に延びた
帯状である。複数の陽極3Aは、それらの長手方向と直
交する方向に一定間隔で略平行に並べられている。各有
機EL膜4は、各陽極3Aと交差する方向に延びる帯状
であり、たとえばホール輸送層40、発光層41および
電子輸送層42の三層からなる。有機EL膜4のそれら
各層の具体的な成分は従来より公知であるため、その説
明は省略する。なお、有機EL膜については、上記構造
以外のものの開発も進められている実情にある。したが
って、本願発明においては、有機EL膜の具体的な構造
は上記三層からなるものに限らない。
The transparent substrate 2 is made of, for example, a glass plate or a synthetic resin plate. Each anode 3A is a transparent electrode made of, for example, an ITO film, and has a band shape extending in a certain direction. The plurality of anodes 3A are arranged substantially in parallel at regular intervals in a direction orthogonal to their longitudinal direction. Each organic EL film 4 has a band shape extending in a direction intersecting with each anode 3A, and includes, for example, three layers of a hole transport layer 40, a light emitting layer 41, and an electron transport layer 42. The specific components of each of the layers of the organic EL film 4 have been known in the art, and a description thereof will be omitted. It is to be noted that development of an organic EL film having a structure other than the above structure is being promoted. Therefore, in the present invention, the specific structure of the organic EL film is not limited to the above three layers.

【0024】各陰極3Bは、たとえばアルミまたはアル
ミ合金からなり、各有機EL膜4と同方向に延びる帯状
であり、かつ各有機EL膜4の電子輸送層42上に積層
されている。図面上は省略されているが、各陽極3Aお
よび各陰極3Bのそれぞれの長手方向一端には、複数の
配線が接続されており、これら複数の配線を介してこれ
ら複数の電極に対して正の電圧印加またはグランド接続
を選択的に行うことができるようにされている。複数の
陽極3Aと複数の陰極3Bとが互いに交差して対向し合
う部分は、マトリクス状の配列となっており、それらの
間には複数の有機EL膜4が挟まれている。したがっ
て、複数の陽極3Aと複数の陰極3Bとを選択して所定
の個所の有機EL膜4に通電を行わせると、その部分の
発光層41が発光し、この光が陽極3Aおよび透明基板
2を透過して外部に進行する結果、所望の画像表示を行
うことができる。
Each cathode 3B is made of, for example, aluminum or an aluminum alloy, has a band shape extending in the same direction as each organic EL film 4, and is laminated on the electron transport layer 42 of each organic EL film 4. Although omitted in the drawing, a plurality of wires are connected to one end of each of the anodes 3A and the cathodes 3B in the longitudinal direction, and a positive electrode is connected to the plurality of electrodes via the plurality of wires. Voltage application or ground connection can be selectively performed. The portions where the plurality of anodes 3A and the plurality of cathodes 3B cross each other and face each other are arranged in a matrix, and the plurality of organic EL films 4 are sandwiched between them. Therefore, when a plurality of anodes 3A and a plurality of cathodes 3B are selected and the organic EL film 4 at a predetermined location is energized, the light emitting layer 41 at that portion emits light, and this light is emitted from the anode 3A and the transparent substrate 2A. As a result, the desired image can be displayed.

【0025】各絶縁リブ1は、複数の陽極3と直交する
方向に延びており、複数の陽極3が延びる方向に一定間
隔を隔てて略平行に並んでいる。ただし、各絶縁リブ1
は、下層部10と、この下層部10上に積層された上層
部11とを有する2層構造とされている。これら下層部
10および上層部11は、材質が相違する感光性樹脂か
らなる。ただし、これら下層部10および上層部11
は、いずれもポジ形とされ、またはネガ形とされてお
り、ポジ・ネガの種別については一致している。下層部
10は、その両側面10aが非テーパ状とされた断面矩
形の帯状である。上層部11は、その幅Sbが下層部1
0の幅Saよりも大きくされた断面横長矩形の帯状であ
り、この上層部11の幅方向の両側縁部11aは、いず
れも下層部10よりも絶縁リブ1の幅方向に突出した形
態となっている。
Each of the insulating ribs 1 extends in a direction orthogonal to the plurality of anodes 3, and is arranged substantially parallel to the direction in which the plurality of anodes 3 extend at regular intervals. However, each insulating rib 1
Has a two-layer structure having a lower layer portion 10 and an upper layer portion 11 laminated on the lower layer portion 10. The lower layer portion 10 and the upper layer portion 11 are made of photosensitive resins having different materials. However, the lower part 10 and the upper part 11
Are positive or negative, and the types of positive and negative are the same. The lower layer portion 10 has a rectangular cross section in which both side surfaces 10a are non-tapered. The upper layer 11 has a width Sb that is equal to that of the lower layer 1.
0 is a rectangular shape having a cross section that is longer than the width Sa, and both side edges 11a in the width direction of the upper layer portion 11 are formed to protrude more than the lower layer portion 10 in the width direction of the insulating rib 1. ing.

【0026】次に、上記構成の有機EL表示装置Aの製
造方法の一例、各絶縁リブ1の形成方法の一例、および
その作用について説明する。
Next, an example of a method of manufacturing the organic EL display device A having the above configuration, an example of a method of forming the insulating ribs 1, and an operation thereof will be described.

【0027】まず、図2(a)に示すように、透明基板
2上に複数の陽極3Aを形成した後には、これら複数の
陽極3A上に、2種類の感光性樹脂からなる第1および
第2の層10’,11’を重ねて形成する。なお、複数
の陽極3Aについては、有機EL膜4とは異なり、エッ
チング処理によってパターニングが可能である。その後
は、同図(b)に示すように、マスク50を利用して、
第1の層10’および第2の層11’のそれぞれについ
ての露光処理を一括して行う。第1および第2の層1
0’,11’のポジ・ネガの種別が同一種類とされてい
れば、これら第1および第2の層10’,11’の互い
に重なった特定部分に対する露光処理を一括して行うこ
とが可能である。
First, as shown in FIG. 2A, after a plurality of anodes 3A are formed on the transparent substrate 2, first and second anodes made of two kinds of photosensitive resins are formed on the plurality of anodes 3A. The two layers 10 ′ and 11 ′ are formed in an overlapping manner. Note that, unlike the organic EL film 4, the plurality of anodes 3A can be patterned by etching. After that, as shown in FIG.
The exposure processing for each of the first layer 10 'and the second layer 11' is performed collectively. First and second layers 1
If the positive / negative types of 0 'and 11' are the same type, it is possible to perform collective exposure processing on these mutually overlapping specific portions of the first and second layers 10 'and 11'. It is.

【0028】上記露光処理の後には、同図(c)に示す
ように、第2の層11’についての現像処理(エッチン
グ処理)を行う。第2の層11’がネガ形の場合には、
その露光部分が現像処理により残存することとなり、こ
れにより複数の絶縁リブ1の各上層部11に相当する部
分を形成することができる。次いで、同図(d)に示す
ように、第1の層10’についての現像処理を行う。第
1の層10’の現像に用いられる現像液としては、第2
の層11’を浸食しないものを用いる。このようにすれ
ば、絶縁リブ1の上層部11として既に形成されている
第2の層11’の残存部分が不当にエッチングされない
ようにしつつ、第1の層10’のみを適切にエッチング
することができ、絶縁リブ1の下層部10を形成するこ
とができる。第1の層10’の現像に際しては、露光部
分に対しても過剰にエッチングを行うオーバエッチング
(過剰エッチング)を行う。これにより、下層部10の
横幅を上層部11の横幅よりも狭くすることができ、下
層部10に対する上層部11の両側縁部11aのオーバ
ハング寸法Scが大きくされた絶縁リブ1を適切に、か
つ容易に形成することができる。
After the exposure process, a development process (etching process) is performed on the second layer 11 'as shown in FIG. When the second layer 11 'is negative,
The exposed portion is left by the developing process, and thereby, a portion corresponding to each upper layer portion 11 of the plurality of insulating ribs 1 can be formed. Next, as shown in FIG. 3D, a developing process is performed on the first layer 10 ′. The developing solution used for developing the first layer 10 '
That does not erode the layer 11 ′ of the substrate. By doing so, it is possible to appropriately etch only the first layer 10 'while preventing the remaining portion of the second layer 11' already formed as the upper layer portion 11 of the insulating rib 1 from being unduly etched. Thus, the lower layer portion 10 of the insulating rib 1 can be formed. In developing the first layer 10 ', over-etching (excess etching) is performed to etch the exposed portion excessively. Thereby, the width of the lower layer 10 can be made smaller than the width of the upper layer 11, and the insulating ribs 1 with the overhang dimension Sc of the side edges 11 a of the upper layer 11 with respect to the lower layer 10 can be appropriately and appropriately. It can be easily formed.

【0029】上記のようにして各絶縁リブ1を形成した
後には、従来例と同様に、たとえば蒸着手段を用いるこ
とにより、図1に示した構成の有機EL膜4や陰極3B
を複数の絶縁リブ1どうしの間に成膜する。図3に示す
ように、たとえば有機EL膜4の成膜工程においては、
有機EL膜4の原料粒子が複数の陽極3Aや透明基板2
の表面に向けて進行するが、その過程において絶縁リブ
1の上層部11は、下層部10の両側面10aに向けて
進行しようとする粒子を遮る。より具体的には、上層部
11の両側縁部11aは、それよりも透明基板2寄りの
個所に有機ELの粒子が到達しない領域を形成する役割
を果たす。その結果、下層部10の両側面10aに上記
粒子が付着して成膜がなされないようにすることができ
る。
After the insulating ribs 1 are formed as described above, the organic EL film 4 and the cathode 3B having the structure shown in FIG.
Is formed between the plurality of insulating ribs 1. As shown in FIG. 3, for example, in a film forming process of the organic EL film 4,
The raw material particles of the organic EL film 4 are composed of a plurality of anodes 3A and a transparent substrate 2
In the process, the upper layer 11 of the insulating rib 1 blocks particles that are going to move toward both side surfaces 10 a of the lower layer 10. More specifically, the side edges 11a of the upper layer portion 11 play a role of forming a region where the organic EL particles do not reach a portion closer to the transparent substrate 2 than that. As a result, it is possible to prevent the above-mentioned particles from adhering to both side surfaces 10a of the lower layer portion 10 and forming a film.

【0030】このようなことにより、有機EL膜4のホ
ール輸送層40、発光層41および電子輸送層42の三
層を、互いに隣り合う絶縁リブ1どうしの間に適切に形
成することができ、それらの一部分どうしが下層部10
の両側面10aにおいて互いに繋がらないようにするこ
とができる。また同様に、有機EL膜4の上に陰極3B
を蒸着手段を用いて形成する場合においても、この陰極
3Bの一部が下層部10の両側面10a上に形成されな
いようにすることができ、陰極3Bが有機EL膜4の発
光層41やホール輸送層40と直接導通しないようにす
ることもできる。したがって、発光層41の発光不良を
防止することができ、有機EL表示装置Aの製造に際し
ての歩留りをよくすることができる。なお、有機EL膜
4や陰極3Bと同様な膜は、各絶縁リブ1の上層部11
上にも形成される。ただし、図1においては、それらの
膜については省略している。
Thus, the three layers of the hole transport layer 40, the light emitting layer 41, and the electron transport layer 42 of the organic EL film 4 can be appropriately formed between the insulating ribs 1 adjacent to each other. The lower part 10
Can be prevented from being connected to each other on both side surfaces 10a. Similarly, the cathode 3B is placed on the organic EL film 4.
Is formed on the both side surfaces 10a of the lower layer part 10 even when the cathode 3B is formed by using the vapor deposition means, and the cathode 3B is not formed on the light emitting layer 41 of the organic EL film 4 or the hole. It is also possible to prevent direct conduction with the transport layer 40. Therefore, it is possible to prevent light emission failure of the light emitting layer 41, and to improve the yield in manufacturing the organic EL display device A. Note that a film similar to the organic EL film 4 and the cathode 3B is formed on the upper layer portion 11 of each insulating rib 1.
Also formed on top. However, in FIG. 1, those films are omitted.

【0031】図2に示した絶縁リブ1の形成方法から理
解されるように、第1の層10’の現像処理によって下
層部10を形成するときには、上層部11の幅が狭くさ
れることも無いため、上層部11の最終的な横幅につい
ては、所望の寸法に正確に規定することができる。した
がって、各有機EL膜4や各陰極3Bの幅についても、
所望の幅に正確に規定することができることとなり、有
機EL表示装置Aの品質を高めることも可能となる。
As understood from the method of forming the insulating ribs 1 shown in FIG. 2, when the lower layer 10 is formed by developing the first layer 10 ', the width of the upper layer 11 may be reduced. Since there is no, the final lateral width of the upper layer portion 11 can be accurately defined to a desired dimension. Therefore, the width of each organic EL film 4 and each cathode 3B is also
The desired width can be precisely defined, and the quality of the organic EL display device A can be improved.

【0032】本願発明の具体的な内容は、上述の実施形
態に限定されない。
The specific contents of the present invention are not limited to the above embodiment.

【0033】有機EL表示装置としては、モノクロ表示
用とカラー表示用とがあるが、本願発明に係る有機EL
表示装置は、モノクロ表示用およびカラー表示用のいず
れのタイプとして構成されていてもかまわない。カラー
フィルタや色変換層を利用してカラー表示を行う場合に
は、陽極と透明基板との間にカラーフィルタ層または色
変換層が設けられる。したがって、本願発明でいう第1
電極は、必ずしも基板(透明基板)の表面に直接設けら
れている必要もない。上述の実施形態においては、第1
電極を陽極とするとともに、第2電極を陰極としている
が、本願発明では、これとは反対に、第1電極を陰極と
するとともに、第2電極を陽極とすることもできる。そ
の他、本願発明においては、絶縁リブの下層部および上
層部の具体的な材質やサイズなども種々に設計変更自在
である。
There are two types of organic EL display devices, one for monochrome display and the other for color display.
The display device may be configured as either a monochrome display or a color display. When color display is performed using a color filter or a color conversion layer, a color filter layer or a color conversion layer is provided between the anode and the transparent substrate. Therefore, in the present invention, the first
The electrodes need not necessarily be provided directly on the surface of the substrate (transparent substrate). In the above embodiment, the first
Although the electrode is used as an anode and the second electrode is used as a cathode, in the present invention, on the contrary, the first electrode may be used as a cathode and the second electrode may be used as an anode. In addition, in the present invention, the specific material and size of the lower layer and the upper layer of the insulating rib can be variously changed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本願発明に係る有機EL表示装置の一例を示す
要部斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view of an essential part showing an example of an organic EL display device according to the present invention.

【図2】(a)〜(d)は、絶縁リブの形成方法の一例
を示す断面図である。
FIGS. 2A to 2D are cross-sectional views illustrating an example of a method for forming an insulating rib.

【図3】有機EL膜を成膜するときの作用説明図であ
る。
FIG. 3 is an operation explanatory diagram when an organic EL film is formed.

【図4】従来の有機EL表示装置の一例を示す要部断面
図である。
FIG. 4 is a sectional view of a main part showing an example of a conventional organic EL display device.

【図5】(a)〜(c)は、従来における有機EL表示
装置の製造工程を示す断面図である。
FIGS. 5A to 5C are cross-sectional views showing a conventional process for manufacturing an organic EL display device.

【図6】絶縁リブの両側面が非テーパ面とされた場合の
作用説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram of the operation when both side surfaces of the insulating rib are non-tapered surfaces.

【図7】(a)〜(c)は、従来の絶縁リブの形成方法
を示す断面図である。
FIGS. 7A to 7C are cross-sectional views illustrating a conventional method for forming an insulating rib.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

A 有機EL表示装置 1 絶縁リブ 2 透明基板(基板) 3A 陽極(第1電極) 3B 陰極(第2電極) 4 有機EL膜 10 下層部 10’ 第1の層 10a 側面(下層部の) 11 上層部 11’ 第2の層 41 発光層 Reference Signs List A Organic EL display device 1 Insulating rib 2 Transparent substrate (substrate) 3A Anode (first electrode) 3B Cathode (second electrode) 4 Organic EL film 10 Lower layer portion 10 'First layer 10a Side surface (lower portion) 11 Upper layer Part 11 'second layer 41 light emitting layer

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板上に設けられて一定方向に延びてい
る複数の第1電極と、 これら複数の第1電極上においてこれらと交差する方向
に延びており、かつ上記各第1電極が延びる方向に間隔
を隔てて並んでいる複数の絶縁リブと、 これら複数の絶縁リブどうしの間に積層して設けられた
複数の有機EL膜および複数の第2電極と、 を有している、有機EL表示装置であって、 上記各絶縁リブは、互いに積層され、かつ材質が相違す
る下層部および上層部を有しているとともに、上記上層
部は上記下層部よりも幅広に形成されていることを特徴
とする、有機EL表示装置。
A plurality of first electrodes provided on a substrate and extending in a predetermined direction; and a plurality of first electrodes extending on the plurality of first electrodes in a direction intersecting with the first electrodes. A plurality of insulating ribs arranged in a row at intervals in the direction, a plurality of organic EL films and a plurality of second electrodes provided by laminating between the plurality of insulating ribs. An EL display device, wherein each of the insulating ribs has a lower layer portion and an upper layer portion that are laminated with each other and made of different materials, and the upper layer portion is formed wider than the lower layer portion. An organic EL display device comprising:
【請求項2】 基板上に一定方向に延びた複数の第1電
極を設ける工程と、 上記複数の第1電極と交差する方向に延び、かつ上記複
数の第1電極が延びる方向に間隔を隔てて並ぶ複数の絶
縁リブを、上記複数の第1電極上に設ける工程と、 上記複数の絶縁リブどうしの間に、複数の有機EL膜お
よび複数の第2電極を積層させて成膜する工程と、 を有している、有機EL表示装置の製造方法であって、 上記各絶縁リブとしては、互いに積層され、かつ材質が
相違する下層部および上層部を有するとともに、上記上
層部が上記下層部よりも幅広に形成されたものに形成す
ることを特徴とする、有機EL表示装置の製造方法。
Providing a plurality of first electrodes extending in a predetermined direction on the substrate; extending in a direction intersecting with the plurality of first electrodes and spaced apart in a direction in which the plurality of first electrodes extend. Providing a plurality of insulating ribs arranged in a row on the plurality of first electrodes; and forming a stack of a plurality of organic EL films and a plurality of second electrodes between the plurality of insulating ribs. A method for manufacturing an organic EL display device, comprising: a lower layer portion and an upper layer portion each of which is laminated and different in material, and wherein the upper layer portion is formed of the lower layer portion. A method for manufacturing an organic EL display device, wherein the organic EL display device is formed to have a width wider than that of the organic EL display device.
【請求項3】 基板上に、第1の層と、この第1の層と
は材質が相違し、かつこの第1の層上に積層された第2
の層とを設ける工程と、 上記第2の層をエッチングすることにより一定幅を有す
る帯状の上層部を形成する工程と、 上記第1の層をエッチングすることにより上記上層部よ
りも狭幅な帯状の下層部を上記上層部の直下に形成する
工程と、 を有していることを特徴とする、有機EL表示装置の絶
縁リブの形成方法。
3. A method according to claim 1, wherein the first layer is made of a material different from that of the first layer, and the second layer laminated on the first layer is formed on the substrate.
A step of forming a band-shaped upper layer having a certain width by etching the second layer; and a step of narrowing the upper layer by etching the first layer. Forming a strip-shaped lower layer portion directly below the upper layer portion. A method for forming an insulating rib of an organic EL display device, comprising:
【請求項4】 上記第1および第2の層は、いずれもネ
ガ・ポジの種別が同一とされた感光性樹脂からなる、請
求項3に記載の有機EL表示装置の絶縁リブの形成方
法。
4. The method according to claim 3, wherein each of the first and second layers is made of a photosensitive resin having the same negative / positive type.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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