JP2001307549A - Silver paste and manufacturing method - Google Patents
Silver paste and manufacturing methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、銀ペースト及びそ
の製造方法に関する。特には、従来に比して低抵抗率で
あってエレクトロマイグレーション、ストレスマイグレ
ーションに対する耐性に優れた銀ペースト及びその製造
方法に関する。[0001] The present invention relates to a silver paste and a method for producing the same. In particular, the present invention relates to a silver paste having a lower resistivity than conventional and having excellent resistance to electromigration and stress migration, and a method for producing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子部品の内部電極は、スクリーン印刷
による導電性ペーストを用いて形成されることがある。
導電性ペーストとしては銅ペーストを用いることがあ
る。2. Description of the Related Art Internal electrodes of electronic parts are sometimes formed using a conductive paste by screen printing.
A copper paste may be used as the conductive paste.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、銅ペー
ストを用いて内部電極を形成した場合、内部電極の低抵
抗化にも限界があり、エレクトロマイグレーション、ス
トレスマイグレーションに対する耐性の強化の点でも限
界がある。However, when an internal electrode is formed using a copper paste, there is a limit in lowering the resistance of the internal electrode and a limit in enhancing resistance to electromigration and stress migration. .
【０００４】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたものであり、その目的は、従来に比して低抵抗率で
あってエレクトロマイグレーション、ストレスマイグレ
ーションに対する耐性に優れた銀ペースト及びその製造
方法を提供することにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a silver paste which has a lower resistivity than conventional and has excellent resistance to electromigration and stress migration. It is to provide a manufacturing method.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る銀ペーストは、Ａｇを主成分とし、Ｐ
ｄを０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下含有し、Ａｌ、
Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓ
ｉからなる群から選ばれた複数の元素を合計で０．１ｗ
ｔ％以上５．０ｗｔ％以下含有する金属粉末を含むこと
を特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, a silver paste according to the present invention contains Ag as a main component and P
d of 0.1 wt% or more and 5.0 wt% or less;
Au, Pt, Cu, Ta, Cr, Ti, Ni, Co, S
a total of 0.1 w of a plurality of elements selected from the group consisting of
It is characterized by containing a metal powder containing at least t% and not more than 5.0 wt%.
【０００６】上記銀ペーストには、Ａｇを主成分とする
金属粉末が含まれているため、従来に比して低抵抗率化
を図ることができると共にエレクトロマイグレーショ
ン、ストレスマイグレーションに対する耐性を向上させ
ることができる。Since the silver paste contains a metal powder containing Ag as a main component, it is possible to reduce the resistivity as compared with the prior art and to improve the resistance to electromigration and stress migration. Can be.
【０００７】また、本発明に係る銀ペーストは、Ａｇを
主成分とし、Ｐｄを０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下
含有し、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｔｉ、
Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉからなる群から選ばれた１の元素を
０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下含有する金属粉末を
含むことを特徴とする。The silver paste according to the present invention contains Ag as a main component, contains Pd in an amount of 0.1 wt% or more and 5.0 wt% or less, and contains Al, Au, Pt, Cu, Ta, Cr, Ti,
It is characterized by including metal powder containing 0.1 wt% or more and 5.0 wt% or less of one element selected from the group consisting of Ni, Co, and Si.
【０００８】また、本発明に係る銀ペーストは、金属粉
末及びビヒクルからなる銀ペーストであって、上記金属
粉末は、Ａｇを主成分とし、Ｐｄを０．１ｗｔ％以上
５．０ｗｔ％以下含有し、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｔ
ａ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉからなる群から選ば
れた複数の元素を合計で０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％
以下含有するものであることを特徴とする。[0008] The silver paste according to the present invention is a silver paste comprising a metal powder and a vehicle, wherein the metal powder contains Ag as a main component and contains Pd in an amount of 0.1 wt% or more and 5.0 wt% or less. , Al, Au, Pt, Cu, T
a, Cr, Ti, Ni, Co, and a plurality of elements selected from the group consisting of Si in total of 0.1 wt% or more and 5.0 wt%.
It is characterized by containing below.
【０００９】また、本発明に係る銀ペーストは、金属粉
末及びビヒクルからなる銀ペーストであって、上記金属
粉末は、Ａｇを主成分とし、Ｐｄを０．１ｗｔ％以上
５．０ｗｔ％以下含有し、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｔ
ａ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉからなる群から選ば
れた１の元素を０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下含有
するものであることを特徴とする。The silver paste according to the present invention is a silver paste comprising a metal powder and a vehicle, wherein the metal powder contains Ag as a main component and contains Pd in an amount of 0.1 wt% or more and 5.0 wt% or less. , Al, Au, Pt, Cu, T
It is characterized by containing one element selected from the group consisting of a, Cr, Ti, Ni, Co, and Si in an amount of 0.1 wt% or more and 5.0 wt% or less.
【００１０】本発明に係る銀ペーストにおいて、上記ビ
ヒクルは、結合剤と溶剤と分散剤を混合したものである
ことが好ましい。In the silver paste according to the present invention, the vehicle is preferably a mixture of a binder, a solvent and a dispersant.
【００１１】本発明に係る銀ペーストの製造方法は、ビ
ヒクルを準備する第１工程と、このビヒクル中に金属粉
末を混合し分散させる第２工程と、を具備し、上記金属
粉末は、Ａｇを主成分とし、Ｐｄを０．１ｗｔ％以上
５．０ｗｔ％以下含有し、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｔ
ａ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉからなる群から選ば
れた複数の元素を合計で０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％
以下含有するものであることを特徴とする。The method for producing a silver paste according to the present invention includes a first step of preparing a vehicle, and a second step of mixing and dispersing a metal powder in the vehicle, wherein the metal powder contains Ag. As a main component, contains Pd in an amount of 0.1 wt% or more and 5.0 wt% or less, and contains Al, Au, Pt, Cu, and T.
a, Cr, Ti, Ni, Co, and a plurality of elements selected from the group consisting of Si in total of 0.1 wt% or more and 5.0 wt%.
It is characterized by containing below.
【００１２】また、本発明に係る銀ペーストの製造方法
は、ビヒクルを準備する第１工程と、このビヒクル中に
金属粉末を混合し分散させる第２工程と、を具備し、上
記金属粉末は、Ａｇを主成分とし、Ｐｄを０．１ｗｔ％
以上５．０ｗｔ％以下含有し、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃ
ｕ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉからなる群か
ら選ばれた１の元素を０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以
下含有するものであることを特徴とする。Further, the method for producing a silver paste according to the present invention comprises a first step of preparing a vehicle, and a second step of mixing and dispersing a metal powder in the vehicle. Ag as main component, Pd 0.1wt%
Not less than 5.0 wt%, Al, Au, Pt, C
It is characterized by containing one element selected from the group consisting of u, Ta, Cr, Ti, Ni, Co, and Si in an amount of 0.1 wt% or more and 5.0 wt% or less.
【００１３】本発明に係る銀ペーストの製造方法におい
て、上記第１工程は、結合剤と溶剤と分散剤を混合し、
この混合物を攪拌する工程であることが好ましい。In the method for producing a silver paste according to the present invention, the first step comprises mixing a binder, a solvent and a dispersant,
The step of stirring the mixture is preferred.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。第１の実施の形態による銀ペーストは、金
属粉末及びビヒクルから構成されている。金属粉末は、
Ａｇを主成分とし、Ｐｄを０．１重量％（ｗｔ％）以上
５．０ｗｔ％以下含有し、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｔ
ａ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉからなる群から選ば
れた複数の元素を合計で０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％
以下含有するものである。Embodiments of the present invention will be described below. The silver paste according to the first embodiment is composed of a metal powder and a vehicle. Metal powder
Ag as a main component, Pd in an amount of 0.1% by weight (wt%) or more and 5.0% by weight or less, and Al, Au, Pt, Cu, T
a, Cr, Ti, Ni, Co, and a plurality of elements selected from the group consisting of Si in total of 0.1 wt% or more and 5.0 wt%.
The following are included.
【００１５】ビヒクルは、結合剤と溶剤と分散剤を混合
したものである。結合剤としてはエチルセルロースが用
いられる。溶剤としてはα−テルピネオール、キシレン
が用いられる。分散剤としてはステアリン酸が用いられ
る。[0015] The vehicle is a mixture of a binder, a solvent and a dispersant. Ethyl cellulose is used as a binder. Α-Terpineol and xylene are used as the solvent. Stearic acid is used as a dispersant.
【００１６】次に、上記銀ペーストの製造方法について
説明する。まず、結合剤であるエチルセルロース、溶剤
であるα−テルピネオール、溶剤であるキシレン、及
び、分散剤であるステアリン酸を所定の組成比で混合
し、所定時間ホモジナイザーを用いて攪拌する。このよ
うにしてビヒクルを製造する。Next, a method for producing the silver paste will be described. First, ethyl cellulose as a binder, α-terpineol as a solvent, xylene as a solvent, and stearic acid as a dispersant are mixed at a predetermined composition ratio, and stirred using a homogenizer for a predetermined time. Thus, a vehicle is manufactured.
【００１７】次に、このビヒクルに上記金属粉末を所定
の混合比で加え、加圧ニーダーによって所定時間混練分
散する。これにより銀ペーストが製造される。Next, the above-mentioned metal powder is added to the vehicle at a predetermined mixing ratio, and the mixture is kneaded and dispersed by a pressure kneader for a predetermined time. This produces a silver paste.
【００１８】ここで、本発明は、電子部品の内部電極、
電磁波シールド用部材、セラミックコンデンサ、プリン
ト配線板、半導体、蛍光表示管、ＰＤＰ、導電性材料用
ペースト等、銀ペーストを用いて製作される種々のもの
に適用することが可能である。Here, the present invention relates to an internal electrode of an electronic component,
The present invention can be applied to various materials manufactured using a silver paste, such as an electromagnetic wave shielding member, a ceramic capacitor, a printed wiring board, a semiconductor, a fluorescent display tube, a PDP, and a paste for a conductive material.
【００１９】上記第１の実施の形態によれば、銀ペース
トに上述したＡｇを主成分とする金属粉末が含まれてい
る。このため、従来の銅ペーストに比べて低抵抗率化を
図ることができると共にエレクトロマイグレーション、
ストレスマイグレーションに対する耐性を向上させるこ
とができる。According to the first embodiment, the silver paste contains the metal powder containing Ag as a main component. For this reason, it is possible to reduce the resistivity as compared with the conventional copper paste, and to perform electromigration,
Resistance to stress migration can be improved.
【００２０】次に、第２の実施の形態による銀ペースト
について説明する。但し、第１の実施の形態と同一部分
の説明は省略する。Next, a silver paste according to a second embodiment will be described. However, description of the same parts as in the first embodiment will be omitted.
【００２１】ビヒクルの溶剤としてはキシレン、ケロシ
ンが用いられる。また、銀ペーストを製造する場合、ま
ず、結合剤であるエチルセルロース、溶剤であるキシレ
ン、溶剤であるケロシン、及び、分散剤であるステアリ
ン酸を所定の組成比で混合し、所定時間ホモジナイザー
を用いて攪拌する。このようにしてビヒクルを製造す
る。Xylene and kerosene are used as a solvent for the vehicle. In the case of producing a silver paste, first, ethyl cellulose as a binder, xylene as a solvent, kerosene as a solvent, and stearic acid as a dispersant are mixed at a predetermined composition ratio, and a homogenizer is used for a predetermined time. Stir. Thus, a vehicle is manufactured.
【００２２】次に、このビヒクルに第１の実施の形態と
同様の金属粉末を所定の混合比で加え、スパイラルミキ
サーで所定時間混合した後、ビーズミルによって所定時
間混練分散する。これにより銀ペーストが製造される。Next, the same metal powder as that of the first embodiment is added to the vehicle at a predetermined mixing ratio, mixed by a spiral mixer for a predetermined time, and kneaded and dispersed by a bead mill for a predetermined time. This produces a silver paste.
【００２３】上記第２の実施の形態においても第１の実
施の形態と同様の効果を得ることができる。In the second embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained.
【００２４】次に、第３の実施の形態による銀ペースト
について説明する。但し、第１の実施の形態と同一部分
の説明は省略する。Next, a silver paste according to a third embodiment will be described. However, description of the same parts as in the first embodiment will be omitted.
【００２５】ビヒクルは、エチルセルロースやアクリル
などの樹脂粉末をテルピネオールやブチルカルビトール
などの有機溶剤で溶解したものを用いる。As the vehicle, one obtained by dissolving a resin powder such as ethyl cellulose or acryl with an organic solvent such as terpineol or butyl carbitol is used.
【００２６】銀ペーストを製造する場合、上記ビヒクル
と第１の実施の形態と同様の金属粉末を３本のロールミ
ルなどを用いて混練する。このようにして銀ペーストが
製造される。この銀ペーストは、ビヒクル中に金属粉末
が分散状態で存在している。In the case of producing a silver paste, the above-mentioned vehicle and the same metal powder as in the first embodiment are kneaded using three roll mills or the like. In this way, a silver paste is produced. In this silver paste, a metal powder is present in a dispersed state in a vehicle.
【００２７】上記第３の実施の形態においても第１の実
施の形態と同様の効果を得ることができる。In the third embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained.
【００２８】尚、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々変更して実施することが可能である。例えば、
ビヒクルを製造するための結合剤、溶剤、分散剤は適宜
変更可能である。The present invention is not limited to the above embodiment, but can be implemented with various modifications. For example,
The binder, solvent, and dispersant for producing the vehicle can be appropriately changed.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、銀
ペーストは、Ａｇを主成分とし、Ｐｄを０．１ｗｔ％以
上５．０ｗｔ％以下含有し、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、
Ｔａ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｉからなる群から選
ばれた複数の元素を合計で０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ
％以下含有する金属粉末を含む。したがって、従来に比
して低抵抗率であってエレクトロマイグレーション、ス
トレスマイグレーションに対する耐性に優れた銀ペース
ト及びその製造方法を提供することができる。As described above, according to the present invention, the silver paste contains Ag as a main component, Pd in a content of 0.1 wt% to 5.0 wt%, and Al, Au, Pt, Cu,
A plurality of elements selected from the group consisting of Ta, Cr, Ti, Ni, Co, and Si is 0.1 wt% or more and 5.0 wt% in total.
% Or less metal powder. Therefore, it is possible to provide a silver paste having a lower resistivity than the conventional one and having excellent resistance to electromigration and stress migration, and a method for manufacturing the same.
Claims (8)
ｏ、Ｓｉからなる群から選ばれた複数の元素を合計で
０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下含有する金属粉末を
含むことを特徴とする銀ペースト。1. An alloy containing Ag as a main component and containing Pd in an amount of 0.1% by weight or more and 5.0% by weight or less, and Al, Au, Pt, Cu, Ta, Cr, Ti, Ni, and C.
A silver paste comprising a metal powder containing a plurality of elements selected from the group consisting of o and Si in a total amount of 0.1 wt% or more and 5.0 wt% or less.
ｏ、Ｓｉからなる群から選ばれた１の元素を０．１ｗｔ
％以上５．０ｗｔ％以下含有する金属粉末を含むことを
特徴とする銀ペースト。2. An alloy containing Ag as a main component and containing Pd in an amount of 0.1% by weight or more and 5.0% by weight or less, and Al, Au, Pt, Cu, Ta, Cr, Ti, Ni, and C.
0.1 wt% of one element selected from the group consisting of o and Si
A silver paste comprising a metal powder containing at least 5.0% by weight and not more than 5.0% by weight.
トであって、 上記金属粉末は、Ａｇを主成分とし、 Ｐｄを０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下含有し、 Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃ
ｏ、Ｓｉからなる群から選ばれた複数の元素を合計で
０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下含有するものである
ことを特徴とする銀ペースト。3. A silver paste comprising a metal powder and a vehicle, wherein the metal powder contains Ag as a main component, contains Pd in an amount of 0.1 wt% or more and 5.0 wt% or less, and contains Al, Au, Pt, and Cu. , Ta, Cr, Ti, Ni, C
A silver paste containing a plurality of elements selected from the group consisting of o and Si in total of 0.1 wt% or more and 5.0 wt% or less.
トであって、 上記金属粉末は、Ａｇを主成分とし、 Ｐｄを０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下含有し、 Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃ
ｏ、Ｓｉからなる群から選ばれた１の元素を０．１ｗｔ
％以上５．０ｗｔ％以下含有するものであることを特徴
とする銀ペースト。4. A silver paste comprising a metal powder and a vehicle, wherein the metal powder contains Ag as a main component, contains Pd in an amount of 0.1% by weight or more and 5.0% by weight or less, and contains Al, Au, Pt, and Cu. , Ta, Cr, Ti, Ni, C
0.1 wt% of one element selected from the group consisting of o and Si
% Silver paste, characterized in that the silver paste contains not less than 5.0 wt% and not more than 5.0 wt%.
を混合したものであることを特徴とする請求項３又は４
記載の銀ペースト。5. The vehicle according to claim 3, wherein the vehicle is a mixture of a binder, a solvent, and a dispersant.
Silver paste as described.
と、 を具備し、 上記金属粉末は、Ａｇを主成分とし、 Ｐｄを０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下含有し、 Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃ
ｏ、Ｓｉからなる群から選ばれた複数の元素を合計で
０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下含有するものである
ことを特徴とする銀ペーストの製造方法。6. A first step of preparing a vehicle, and a second step of mixing and dispersing a metal powder in the vehicle, wherein the metal powder has Ag as a main component and Pd of 0.1 wt. %, 5.0 wt% or less, Al, Au, Pt, Cu, Ta, Cr, Ti, Ni, C
A method for producing a silver paste, comprising a total of 0.1 wt% to 5.0 wt% of a plurality of elements selected from the group consisting of o and Si.
と、 を具備し、 上記金属粉末は、Ａｇを主成分とし、 Ｐｄを０．１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下含有し、 Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｔａ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｃ
ｏ、Ｓｉからなる群から選ばれた１の元素を０．１ｗｔ
％以上５．０ｗｔ％以下含有するものであることを特徴
とする銀ペーストの製造方法。7. A first step of preparing a vehicle, and a second step of mixing and dispersing a metal powder in the vehicle, wherein the metal powder has Ag as a main component and Pd of 0.1 wt. %, 5.0 wt% or less, Al, Au, Pt, Cu, Ta, Cr, Ti, Ni, C
0.1 wt% of one element selected from the group consisting of o and Si
%. The method for producing a silver paste, wherein the content of the silver paste is not less than 5.0% by weight.
を混合し、この混合物を攪拌する工程であることを特徴
とする請求項６又は７記載の銀ペーストの製造方法。8. The method for producing a silver paste according to claim 6, wherein the first step is a step of mixing a binder, a solvent, and a dispersant, and stirring the mixture.
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- 2000-04-21 JP JP2000120586A patent/JP2001307549A/en not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070703 |