JP2001305182A - Ic socket and contact for the ic socket - Google Patents

Ic socket and contact for the ic socket

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JP2001305182A JP2000123579A JP2000123579A JP2001305182A JP 2001305182 A JP2001305182 A JP 2001305182A JP 2000123579 A JP2000123579 A JP 2000123579A JP 2000123579 A JP2000123579 A JP 2000123579A JP 2001305182 A JP2001305182 A JP 2001305182A
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movable contact
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conductive plate
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Tadao Saito
Shin Sakiyama
伸 崎山
忠男 斉藤
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株式会社アドバンテスト
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC socket for ball grid array having good high frequency characteristics and high contact stability and a contact for the IC socket. SOLUTION: A movable contact is formed with a conductive plate having a width of 1/3 or more of ball diameter of the ball grid array to contact. A terminal is formed in succession with the conductive plate having the same width as the movable contact. With the movable contact and the terminal, the contact for IC socket having small inductance component and the IC socket are constituted.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

この発明は例えばBGA(Ball Grid Arr The present invention for example BGA (Ball Grid Arr
ay)と呼ばれている半球状のピン(以下ボールと称す)と接触させるICソケット用コンタクト及びこのI Contact IC socket for contacting a hemispherical pins are called ay) (hereinafter referred to as balls) and this I
Cソケット用コンタクトを用いたICソケットに関する。 It relates to an IC socket using the contact for the C socket.

【0001】 [0001]

【発明が解決しようとする課題】BGAタイプのボールを装備したICを試験する場合にはボールに接触するI I in contact with the ball in the case of testing the IC equipped with a BGA type of ball A be solved by the invention]
Cソケットが必要である。 C socket is required. BGAに適合するICソケットは各種提案されているが、その形状が極めて小さい(接触対象となるボールは0.5mmφの半球状であり、配列のピッチは1.00mm〜1.27mm程度) Although compatible IC socket BGA has been proposed, its shape is extremely small (balls to be contacted is a hemispherical 0.5 mm [phi, pitch sequences about 1.00Mm~1.27Mm)
ために着脱回数に対する耐久性及び電気的特性(インダクタンス成分の発生)の点で満足する製品が未だ開発されていない。 It has not yet been developed products satisfactory in the durability and electrical properties (the generation of inductance components) for removably number for.

【0002】特にBGAタイプのICは高速動作するI [0002] I especially BGA type of IC is operating at a high speed
Cが一般的であるため、信号の周波数も高い。 Since C is common, the frequency of the signal is high. このためにソケット部分にインダクタンス成分が存在すると、波形の劣化を来たし、試験精度に悪影響を与える。 When the inductance component in the socket portions for this exists, Kitashi deterioration of the waveform, adversely affect the test accuracy. この発明の目的は耐久性が高く、然もインダクタンス成分が小さいBGAタイプのICソケット及びこのICソケットに使用するコンタクトを提案するものである。 The purpose of the present invention are those high durability proposes a contact also be used in the IC socket and the IC socket of the BGA type inductance component is small natural.

【0003】 [0003]

【課題を解決するための手段】この発明の請求項1では接触すべきボールグリッドアレイの直径の約1/3以上の幅を持つ導電板によって可動接片を形成し、この可動接片に続いて同等の幅を持つ導電板によって端子を形成したICソケット用コンタクトを提案する。 Means for Solving the Problems] to form a movable contact piece by a conductive plate having about a third or more of the width of the diameter of the ball grid array to be contacted in Claim 1 of the present invention, followed by the movable contact piece Suggest IC socket contact forming a terminal of a conductive plate having the same width Te. この発明の請求項2では、長方形状の弾性を有する導電板の両方の短辺から長辺に平行して複数の切込を形成し、この複数の切込によって形成された複数枚の舌片の中の何れか1 According to claim 2 of the present invention, a conductive plate both of the short side of which has a rectangular resilient parallel to the long side to form a plurality of notches, a plurality of tongues formed by the plurality of notches any one in the
枚または2枚を一方の向いに切起し、この舌片により可動接片を構成すると共に、他の残りの舌片を反対の向きに切起した舌片により端子を構成する構成としたICソケット用コンタクトを提案する。 Like or two and-raised on one opposite, IC of this as well as constitute a movable contact piece by tongue and configured to constitute terminals by tongue that caused off the other remaining tongue in the opposite direction to propose a socket contact.

【0004】この発明の請求項3では、多角形状の導電板から放射方向に複数の舌片を形成し、この複数の舌片を全て同一方向に切起して可動接片を構成すると共に、 [0004] According to claim 3 of the present invention, together with forming a plurality of tongues radially from the conductive plate of polygonal shape, constitute a movable contact piece all the plurality of tongues undergo switching in the same direction,
多角形状の導電板の板面から可動接片の突出方向とは逆向きに導電体を突出させ、この導電体により端子を構成したことを特徴とするICソケット用コンタクトを提案する。 The projecting direction of the movable contact piece from the plate surface of the conductive plate of polygonal shape is projected a conductor in the opposite direction, to propose an IC socket contact, characterized in that to constitute a terminal with the conductor. この発明の請求項4では、絶縁材から成る底面板と、この底面板の一方の板面からほぼ垂直方向に突出された絶縁隔壁とを具備し、この絶縁隔壁によって囲まれた凹部に請求項1乃至3に記載したICソケット用コンタクトの何れかを格納して構成したことを特徴とするI According to claim 4 of the present invention, a bottom plate made of insulating material, comprising an insulating partition wall that protrudes substantially perpendicularly from one plate surface of the bottom plate, claim the recess surrounded by the insulating partition wall I characterized by being configured to store one of the IC socket contact as set forth in 1 to 3
Cソケットを提案する。 To propose a C socket.

【0005】 [0005]

【作用】この発明のICソケット用コンタクトによれば可動接片から端子までの導電板の幅を少なくとも接触すべきボールの直径の約1/3程度としたので、この幅の導電板であればインダクタンス成分を充分小さくすることができる。 [Action] since about 1/3 of the diameter of the ball width should at least contact the conductive plate from the movable contact piece to the terminal according to the IC socket contact of the present invention, if the conductive plate of the width it is possible to sufficiently reduce the inductance component. よって高周波特性に優れたICソケットを構成することができた。 Thus it was possible to constitute a good IC socket high-frequency characteristics. また、この発明によるICソケット用コンタクトによれば弾性を持つ導電板から切起しにより複数の可動接片を形成し、この可動接片を半球状のボールに接触させる構造としたから、可動接片は容易に弾性変形し、耐久性を向上できる利点が得られる。 Further, the present invention a plurality of movable contact piece is formed by cut and raised from a conductive plate having elasticity according to the contact IC socket according to, the movable contact piece from the structure into contact with the hemispherical ball, movable contact piece is easily elastically deformed, the advantage of improving the durability is obtained. またICのピンに良く接触するから、接触性の良いICソケット用コンタクトを提供することができる。 And because well contact with the pins of the IC, it is possible to provide a contact for good IC socket having contact resistance.

【0006】 [0006]

【発明の実施の形態】図1にこの発明によるICソケットの一実施例を示す。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Figure 1 shows an embodiment of an IC socket according to the present invention. 図中10は被試験IC、20はI Figure 10 is to be tested IC, 20 is I
Cソケットを示す。 It shows the C socket. 被試験IC10は底面に図2に示すように、半球状のボールBが多数突出して装着される。 Tested IC10, as shown in FIG. 2 to the bottom surface, the ball B hemispherical is mounted with many projects.
ICソケット20は被試験IC10に設けられたボールBと係合する凹部21を有し、この凹部21の内部にI IC socket 20 has a recess 21 which engages the ball B provided under test IC 10, I inside of the recess 21
Cソケット用コンタクト30が装着され、このICソケット用コンタクト30とボールBとを電気的に接触させ、被試験IC10の全てのボールBをテストヘッド(特に図示しない)に電気的に接触させる。 C socket contact 30 is mounted, this IC socket contact 30 and the ball B is in electrical contact, make electrical contact to test all of the tested IC10 ball B head (not specifically shown).

【0007】図3はこの発明の請求項2で提案するIC [0007] Figure 3 IC proposed in claim 2 of the present invention
ソケット用コンタクトの一実施例を示す。 It shows an embodiment of a contact socket. 図4は図3に示したICソケット用コンタクトの製造工程を示す。 Figure 4 shows a manufacturing process of the IC socket contact shown in Fig. 図4に示す実施例ではベリリューム銅のように弾性(バネ性)を有する長方形状の導電板31の両方の短辺側から複数の切込32を長辺とほぼ平行に中心部に向って形成し、この切込32の形成によって複数の舌片を形成する。 Elasticity toward the center in substantially parallel to the long side a plurality of slits 32 from the short side of a rectangle-shaped conductive plate 31 having a (spring property) formed as beryllium copper in the embodiment shown in FIG. 4 and form a plurality of tongues by the formation of the notches 32. 複数の舌片の中の一部を導電板31の板面から切起し、この切起された舌片によって可動接片33A、33 It raised off the portion of the plurality of tongue pieces from the plate surface of the conductive plate 31, the movable contact piece 33A, 33 This switching caused the tongues
B、33C、33Dを形成する。 B, 33C, to form the 33D. この例では切込32を2本ずつ形成し、これら2本の切込32によって3枚の舌片を形成し、この3枚の舌片の中の例えば両側に位置する舌片を上向きに切起することにより可動接片33A The notch 32 in this example is formed by two, these by two notches 32 to form a three tongues upwardly off the tongues at both sides for example in the three tongues movable contact piece 33A by electromotive
〜33Dを形成し、中央の舌片を下向に切起して端子3 Forming a ~33D, terminal 3 undergoes off the center of the tongue to the downward
4A、34Bを形成した場合を示す。 4A, it shows a case of forming a 34B. 可動接片33A、 Movable contact piece 33A,
33B、33C、33Dのそれぞれの先端側の角を折り曲げることにより、この折り曲げられた部分をボールB 33B, 33C, by bending the respective distal end side of the corner of the 33D, the ball B to the folded portion
に接触させるための接触部CONとして利用する。 Utilized as a contact portion CON for contacting a. 尚、 still,
図3に示す状態に折り曲げた状態でコンタクト30には例えば金メッキが施される。 It is subjected to gold plating, for example, in the contact 30 in a folded state to the state shown in FIG.

【0008】図5はICソケット20の一つの凹部21 [0008] One of the recesses 21 of FIG. 5 is an IC socket 20
の拡大断面図を示す。 It shows an enlarged cross-sectional view of the. ICソケット20に形成される凹部21は絶縁材で形成された底面板22と、この底面板22の上面に突出して形成した絶縁隔壁23とによって形成される。 Recess 21 formed on the IC socket 20 is formed by a bottom plate 22 formed of an insulating material, an insulating partition wall 23 formed to protrude on the upper surface of the bottom plate 22. 絶縁隔壁23は底面板22と同一材料で一体に成形され、図1に示す例では隔壁23を格子状に形成した場合を示す。 Insulating partition wall 23 is integrally formed of the same material as the bottom plate 22, in the example shown in FIG. 1 shows the case of forming the partition wall 23 in a grid pattern. 隔壁23の形状としては格子状の外に一列毎に半ピッチ分ずつ位置をずらして千鳥状に配置する場合もある。 The shape of the partition wall 23 in some cases by shifting the position by half a pitch minutes per one row out of the grid pattern are arranged in a staggered manner. これらはいずれにしても被試験IC1 Tested Anyway these IC1
0のボールBの配置によって決められる。 It is determined by the arrangement of the 0 of the ball B.

【0009】底面板22には端子34Aと34Bを挿通させるための孔24が形成され、この孔24を通じて端子34A、34Bが底面板22の裏側に導出される。 [0009] The bottom plate 22 holes 24 for inserting the terminals 34A and 34B are formed, the terminal 34A, 34B is led out to the rear side of the bottom plate 22 through the holes 24. 端子34A、34Bには例えば抜け止めのための切起35 Cut-and-raised for the terminal 34A, the 34B, for example, retaining 35
を形成し、抜け止め用の切起35により、ICソケット用コンタクト30を凹部21内に保持する。 Forming a by-raised 35 for retaining and holding the IC socket contact 30 in the recess 21. ここで、各可動接片33A〜33D及び端子34A、34Bの幅W Wherein each movable contact piece 33A~33D and terminals 34A, 34B the width W of the
(図4参照)はボールBの直径Dの約1/3程度となる。 (See FIG. 4) is about 1/3 of the diameter D of the ball B. ボールBの直径Dの1/3以上の幅に設定することにより導電性を充分得ることができるため端子33A〜 Terminal it is possible to obtain sufficient conductivity by setting more than 1/3 of the width of the diameter D of the ball B. 33A to
33Dと端子34A、34Bの先端までの間のインダクタンス成分の発生を極力小さく抑えることができる。 33D and the terminals 34A, the generation of inductance components until the tip of 34B can be minimized. 因みに図3に示す構造のICソケット用コンタクト30の場合、端子34A、34Bの先端から各可動接片33A Incidentally the case of the IC socket contact 30 of the structure shown in FIG. 3, terminal 34A, 34B distal from the movable contact piece 33A of the
〜33Dの各先端までの間のインダクタンス成分は0. Inductance component between to each tip of ~33D 0.
4μH程度であった。 It was about 4μH.

【0010】上述では可動接片を合計で4枚形成した場合を説明したが、図7に示すように、可動接片と端子を3枚ずつ形成してもよい。 [0010] While the foregoing has described the case of forming four of the movable contact piece in total, as shown in FIG. 7, it may be formed by three sheets of the movable contact piece and the terminal. また、図8に示すように、切込の本数を3本とし、片側に4枚の舌片を形成し、これら4枚の舌片を適宜に選定して可動接片33A〜33D Further, as shown in FIG. 8, the three the number of cut to form a four tongues on one side, the movable contact piece by selecting these four tongues appropriately 33A~33D
と端子34A〜34Dに振り分けて形成することもできる。 It can be formed by distributing the terminal 34A~34D with. また、図9に示すように導電板31の端部に突起3 Moreover, the projections on the end of the conductive plate 31 as shown in FIG. 9 3
6を形成し、この突起36によってICソケット用コンタクト30を絶縁隔壁23の内部に抜け止めするように構成することもできる。 6 is formed, may also be configured to retained by the projection 36 of the IC socket contact 30 in the insulating partition 23. 更に、図10に示すようにバネ性を持つ線材をコ字状に折り曲げ、このコ字状体を相互に熔着して可動接片33A、33B、33C、33D Furthermore, bent wire having a spring property, as shown in FIG. 10 in a U-shape, the movable contact piece 33A and 熔着 the U-shaped body mutually, 33B, 33C, 33D
と、端子34A、34Bを形成することもできる。 If it may be formed terminal 34A, the 34B.

【0011】図11乃至図14はこの発明の更に他の実施例を示す。 [0011] FIGS. 11 to 14 show a further embodiment of the present invention. この実施例ではこの発明の請求項3で提案するICソケット用コンタクトの実施例を示す。 In this embodiment shows an example of an IC socket contact proposed in claim 3 of the present invention. この発明の請求項3では多角形状(図11の例では円形)の導電板31から放射方向に複数の舌片を形成し、この複数の舌片を同一方向に折り曲げて可動接片33A、33 This (in the example of FIG. 11 circular) according to claim 3, polygonal invention to form a plurality of tongues radially from the conductive plate 31 of the movable contact piece 33A, 33 by bending the plurality of tongues in the same direction
B、33Cを形成し、導電板31の中心に小孔を形成し(図12参照)、この小孔に導電ピンを通し、この導電ピンを端子37として利用する構造のICソケット用コンタクトを示す。 B, 33C is formed, a small hole is formed in the center of the conductive plate 31 (see FIG. 12), through a conductive pin into the small hole, an IC socket contact structure utilizing the conductive pin as terminals 37 .

【0012】端子37を構成する導電ピンには一方の端部に頭部37Aを有し、この頭部37Aで導電板31を抑え付ける。 [0012] have a head 37A at one end the conductive pins constituting the terminals 37, attached suppressing conductive plate 31 in the head 37A. 端子37は図12に示すICソケット20 Terminal 37 is the IC socket 20 shown in FIG. 12
を構成する底面板22を貫通し、底面板22の裏側に突出される。 Through the bottom plate 22 constituting the, it protrudes on the back side of the bottom plate 22. 底面板22の裏側にプリント配線基板PBが配置され、このプリント配線基板PBに半田付されて可動接片33A、33B、33CをICソケット20を構成する凹部21の内部に保持する。 Is disposed backside printed circuit board PB of the bottom plate 22, to hold the movable contact piece 33A solder attached is in this printed circuit board PB, 33B, the 33C inside a recess 21 constituting the IC socket 20.

【0013】可動接片33A、33B、33Cは図13 [0013] movable strips 33A, 33B, 33C is 13
に示すように約120゜角間隔に配置され、ボールBの外周面に3点接触する。 It disposed approximately 120 ° angle intervals as shown in, for three-point contact with the outer peripheral surface of the ball B. 図14に示したICソケット2 Figure 14 IC shown in socket 2
0は上面側に被試験IC10の各ボールBの位置と対向して円形の凹部21が形成され、この円形の凹部21に図11乃至図13に示したようにICソケット用コンタクト30を挿入してICソケットが構成される。 0 circular recess 21 located facing to each ball B to be tested IC10 is formed on the upper surface side, and insert the IC socket contact 30 as shown in FIGS. 11 to 13 in the circular recess 21 IC socket Te is configured.

【0014】図15及び図16は図11乃至図13に示したICソケット用コンタクトの他の実施例を示す。 [0014] FIGS. 15 and 16 show another embodiment of a contact IC socket shown in FIGS. 11 to 13. 図15及び図16に示す実施例では板状の導電バネ材をその板面がほぼ120゜角間隔となるように底面板22に支持させる。 In the embodiment shown in FIGS. 15 and 16 to support the plate-like conductive spring material to the bottom plate 22 so that its plate surface is substantially 120 ° angle intervals. 更に導電性バネ材に切欠38を形成し、この切欠38の形成によって先端部が弾性変形できるようにして可動接点33A、33B、33Cを形成する。 Further a notch 38 formed in the conductive spring member, the distal end portion by the formation of the notch 38 is formed the movable contact 33A so as to be elastically deformable, 33B, and 33C. また、この実施例では可動接片33Aを形成した導電板のみを底面板22の裏側に大きく突出させ、この突出した部分を端子34として利用する構造とした場合を示す。 Also, only the conductive plate forming the movable contact piece 33A is largely projected to the back side of the bottom plate 22 in this embodiment shows a case of a structure utilizing the protruding portion as a terminal 34.
この場合の可動接片33A〜33C及び端子34を構成する導電板の幅は図15から明らかなようにボールBの直径の約1/2に近い寸法となる。 Width of the conductive plate constituting the movable contact piece 33A~33C and terminal 34 in this case is dimensioned close to about 1/2 of the diameter of the ball B, as apparent from FIG. 15.

【0015】図17及び図18はこの発明の更に他の実施例を示す。 [0015] FIGS. 17 and 18 show a further embodiment of the present invention. この実施例では底面板22に導電パターン24を形成し、この導電パターン24に導電バネ材によって形成した可動接片33A、33B、33Cを半田付して固定した構造のICソケット用コンタクトを示す。 In this embodiment form a conductive pattern 24 on the bottom plate 22, showing the IC socket contact of the conductive pattern 24 movable contact piece is formed by a conductive spring material 33A, 33B, 33C are fixed by soldering structure.
この場合も例えば可動接片33Aをスルーホール等で底面板22の裏側に電気的に導出し、この可動接片33A In this case electrically derived also for example on the rear side of the bottom plate 22 of the movable contact piece 33A at the through hole or the like, the movable contact piece 33A
のみを電気的な接触子として動作させるように構成した場合を示す。 Only shows the case when configured to operate as an electric contact.

【0016】 [0016]

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば各可動接片33A、33B、33Cの幅を接触すべきボールの直径の約1/3以上としたから良好な導電性を維持することができ、可動接片33A、33B、33Cに発生するインダクタンス成分を可及的に小さく(0.4 As described above, according to the present invention, maintains the movable contact piece 33A according to the present invention, 33B, the ball should contact width of 33C good conductivity from was about 1/3 or more of the diameter it can, movable contact piece 33A, 33B, as much as possible the inductance component generated 33C small (0.4
μH程度)とすることができる。 It can be on the order of μH). この結果、高周波特性の良いICソケットを提供することができる。 As a result, it is possible to provide a IC socket high frequency characteristics.

【0017】また、可動接片3枚を1組としてボールB Further, the ball B and three movable contact piece as a set
に接触させるから、ボールBは3方から反力を受け、安定した状態で接触状態を維持することができる。 Since contacting the ball B can receive the reaction force from the 3-way, to maintain the contact state in a stable state. よって接触状態が安定しているから、この点で信頼性の高いI Thus since the contact state is stable, reliable in this respect I
Cソケットを得ることができる利点が得られる。 Benefits can be obtained C socket can be obtained.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】この発明によるICソケットの一実施例を示す斜視図。 1 is a perspective view showing an embodiment of an IC socket according to the present invention.

【図2】この発明によるICソケットと接触する被試験ICの端子の構造を説明するための側面図。 Figure 2 is a side view for explaining the structure of the terminals of the IC in contact with the IC socket according to the present invention.

【図3】図1に示したICソケットに用いたICソケット用コンタクトの一実施例を示す斜視図。 Figure 3 is a perspective view showing an embodiment of an IC socket contact used in the IC socket shown in FIG.

【図4】図3に示したICソケット用コンタクトの製造工程を説明するための平面図。 Figure 4 is a plan view for explaining the IC socket contact of the manufacturing process shown in FIG.

【図5】図1に示したICソケットを一部を拡大して示した断面図。 5 is a sectional view showing an enlarged portion of the IC socket shown in FIG.

【図6】図5を上部から見た平面図。 FIG. 6 is a plan view of the FIG. 5 from the top.

【図7】図3に示したICソケット用コンタクトの変形実施例を示す斜視図。 Figure 7 is a perspective view showing a modified example of the contact IC socket shown in FIG.

【図8】図3に示したICソケット用コンタクトの更に他の変形実施例を示す斜視図。 8 is a perspective view showing still another modified embodiment of the contact IC socket shown in FIG.

【図9】図3に示したICソケット用コンタクトの更に他の変形実施例を示す平面図。 [9] Further plan view showing another modified embodiment of the IC socket contact shown in Fig.

【図10】図3に示したICソケット用コンタクトの更に他の変形実施例を示す斜視図。 Figure 10 is a perspective view showing still another modified embodiment of the contact IC socket shown in FIG.

【図11】この発明の請求項2で提案するICソケット用コンタクトの一実施例を示す平面図。 Figure 11 is a plan view showing one embodiment of a contact IC socket proposed in claim 2 of the present invention.

【図12】図11に示したICソケット用コンタクトの実装状体を説明するための断面図。 FIG. 12 is a cross-sectional view for explaining an implementation like body contact IC socket shown in FIG. 11.

【図13】図11に示したICソケット用コンタクトボールとの接触状態を説明するための平面図。 Figure 13 is a plan view for explaining a contact state between the IC socket contact ball shown in FIG. 11.

【図14】図11乃至図13に示したICソケット用コンタクトを実装したICソケットを説明するための斜視図。 [14] Figure 11 through perspective view for explaining an IC socket mounted contact IC socket shown in FIG. 13.

【図15】図11乃至図13に示したICソケット用コンタクトの他の実施例を示す平面図。 [15] Figure 11 through plan view showing another embodiment of a contact IC socket shown in FIG. 13.

【図16】図15に示したICソケット用コンタクトとボールとの接触状体を説明するための断面図。 Figure 16 is a cross-sectional view for explaining a contact-shaped body of the IC socket contact and the ball shown in FIG. 15.

【図17】図11乃至図13に示したICソケット用コンタクトの他の実施例を示す平面図。 [17] Figure 11 through plan view showing another embodiment of a contact IC socket shown in FIG. 13.

【図18】図17の構造を説明するための断面図。 Figure 18 is a sectional view for explaining the structure of Figure 17.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

10 被試験IC B ボール 20 ICソケット 21 凹部 22 底面板 23 隔壁 30 ICソケット用コンタクト 31 導電板 32 切込 33A〜33D 可動接片 34A〜34C 端子 10 to be tested IC B ball 20 IC socket 21 recess 22 bottom plate 23 partition wall 30 IC socket contact 31 conductive plate 32 notches 33A~33D movable contact piece 34A~34C terminal

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Claims (4)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 接触すべきボールグリッドアレイのボールの直径の少なくとも1/3程度の幅を持つ導電板によって可動接片を形成し、この可動接片に続いて同等の幅を持つ導電板によって端子を形成したことを特徴とするICソケット用コンタクト。 1. A forms a movable contact piece by a conductive plate having at least about 1/3 of the width of the diameter of the ball of the ball grid array to be contacted by the conductive plate having the same width Following this movable contact piece contact IC socket, characterized in that the formation of the terminal.
  2. 【請求項2】 長方形状の導電板の両方の短辺から長辺に平行して2条の切込を形成し、この2条の切込によって形成されたそれぞれの3枚の舌片の中の何れか1枚または2枚を一方の向いに切起し、この舌片により可動接片を構成すると共に、他の残りの舌片を反対の向きに切起した舌片により端子を構成する構造としたことを特徴とするICソケット用コンタクト。 Wherein the short sides of both rectangular conductive plates parallel to the long side to form a notch in Article 2, in each of the three tongue pieces formed by cutting the Article 2 and-raised either one or two in one of the opposite of, as well as constitute a movable contact piece by the tongue constitutes the pin by cut and raised tongue piece other remaining tongue in the opposite direction IC socket contact, characterized in that a structure.
  3. 【請求項3】 多角形状の導電板から放射方向に複数の舌片を形成し、この複数の舌片を全て同一方向に切起して可動接片を構成すると共に、上記多角形状の導電板の板面から上記可動接片の突出方向とは逆向きに導電体を突出させ、この導電体により端子を構成したことを特徴とするICソケット用コンタクト。 Wherein forming a plurality of tongues radially from the conductive plate of polygonal shape, as well as constitute a movable contact piece of this plurality of tongues all raised off in the same direction, the conductive plate of the polygonal shape of it is projected a conductor in the opposite direction from the plate surface and the projecting direction of the movable contact piece, IC socket contact, characterized in that to constitute a terminal with the conductor.
  4. 【請求項4】 絶縁材で形成された底面板と、この底面板の一方の板面からほぼ垂直方向に突出された絶縁隔壁とを具備し、この絶縁隔壁によって囲まれた凹部に請求項1乃至3に記載したICソケット用コンタクトの何れかを格納して構成したことを特徴とするICソケット。 4. A bottom plate formed of an insulating material, comprising an insulating partition wall that protrudes substantially perpendicularly from one plate surface of the bottom plate, according to claim 1 in a recess surrounded by the insulating partition wall to the IC socket, characterized by being configured to store one of the contacts for the IC socket according to 3.
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