JP2001302680A - Silicon-containing compound and method for producing the same - Google Patents

Silicon-containing compound and method for producing the same

Info

Publication number
JP2001302680A
JP2001302680A JP2000120099A JP2000120099A JP2001302680A JP 2001302680 A JP2001302680 A JP 2001302680A JP 2000120099 A JP2000120099 A JP 2000120099A JP 2000120099 A JP2000120099 A JP 2000120099A JP 2001302680 A JP2001302680 A JP 2001302680A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silicon
containing compound
compound
reactive
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000120099A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4395680B2 (en
Inventor
Takao Yashiro
隆郎 八代
Keiichi Yamaguchi
佳一 山口
Isao Nishiwaki
功 西脇
Takashi Ukaji
孝志 宇加地
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Japan Fine Coatings Co Ltd
Original Assignee
JSR Corp
Japan Fine Coatings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JSR Corp, Japan Fine Coatings Co Ltd filed Critical JSR Corp
Priority to JP2000120099A priority Critical patent/JP4395680B2/en
Priority to KR1020077012910A priority patent/KR100761184B1/en
Priority to US10/257,762 priority patent/US7122253B2/en
Priority to EP20010923994 priority patent/EP1276810A1/en
Priority to TW90109187A priority patent/TWI292769B/en
Priority to CNB018112366A priority patent/CN1249157C/en
Priority to AU2001250666A priority patent/AU2001250666A1/en
Priority to PCT/NL2001/000304 priority patent/WO2001081466A1/en
Priority to KR1020027013898A priority patent/KR100759652B1/en
Publication of JP2001302680A publication Critical patent/JP2001302680A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4395680B2 publication Critical patent/JP4395680B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a new silicon-containing compound having a radical polymerization initiating group and useful as a surface modifier for reactive particles used in a resin composition capable of forming a film (cured film) on the surfaces of various kinds of substrates. SOLUTION: This silicon-containing compound is represented by the following formula (1), (2) or (3).

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、新規なケイ素含有
化合物及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、各
種基材の表面に塗膜(硬化膜)を形成し得る樹脂組成物
に用いられる反応性粒子の表面修飾剤として有用な新規
なラジカル重合開始基を有するケイ素含有化合物及びそ
の効率的な製造方法に関する。本発明のケイ素含有化合
物によって表面修飾された反応性粒子を用いた樹脂組成
物は、優れた硬化物生産性を有するとともに、硬化物と
したときに優れた高耐擦傷性、高透明性、低カール性及
び耐汚染性を有するものとなる。
[0001] The present invention relates to a novel silicon-containing compound and a method for producing the same. More specifically, a silicon-containing compound having a novel radical polymerization initiating group useful as a surface modifier for reactive particles used in a resin composition capable of forming a coating film (cured film) on the surface of various substrates, and its efficiency Production method. The resin composition using the reactive particles surface-modified with the silicon-containing compound of the present invention has excellent cured product productivity and, when formed into a cured product, has excellent high scratch resistance, high transparency, low It has curling properties and stain resistance.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、シランカップリング剤は、無
機微粒子の表面を化学修飾することに用いられ、これら
表面修飾された無機微粒子は、各種有機・無機複合材料
への利用が試みられている。
2. Description of the Related Art Hitherto, silane coupling agents have been used for chemically modifying the surface of inorganic fine particles, and the use of these surface-modified inorganic fine particles in various organic / inorganic composite materials has been attempted. .

【0003】例えば、特公昭62−21815号公報に
は、コロイダルシリカの表面をメタクリロキシシランで
修飾した粒子とアクリレ−トとの組成物を、放射線
(光)硬化型のコ−ティング材料として用いることが提
案されている。この種の放射線硬化型の組成物は、優れ
た硬化物生産性を有すること等から、最近多用されるよ
うになって来ている。しかし、放射線硬化型の組成物
は、硬化膜を、通常ラジカル重合によって形成するた
め、大気中又は重合系内の溶存酸素の影響等により、得
られた硬化膜の硬化が十分ではないという問題があっ
た。
[0003] For example, Japanese Patent Publication No. 62-21815 discloses a composition of acrylate and particles obtained by modifying the surface of colloidal silica with methacryloxysilane as a radiation (light) curable coating material. It has been proposed. This type of radiation-curable composition has recently been widely used because of its excellent cured product productivity. However, since the radiation-curable composition forms a cured film, usually by radical polymerization, there is a problem that the cured film obtained is not sufficiently cured due to the influence of dissolved oxygen in the atmosphere or in the polymerization system. there were.

【0004】酸素阻害による硬化不足を解決する手段と
して、光ラジカル開始剤の増量又は酸素阻害を受けにく
い光ラジカル開始剤の併用がある。しかし、この手段で
は、硬化物中における未反応の光ラジカル開始剤の量が
増大し、硬化膜の着色や耐傷擦性の低下等の悪影響を及
ぼすため、必ずしも十分に満足すべきものではなかっ
た。
[0004] As a means for solving the insufficient curing due to oxygen inhibition, there is a method of increasing the amount of a photo-radical initiator or using a photo-radical initiator which is less susceptible to oxygen inhibition. However, this method is not always satisfactory because the amount of the unreacted photoradical initiator in the cured product increases and adversely affects the coloring of the cured film and the decrease in scratch resistance.

【0005】これを解決する方法として、高分子開始剤
の使用や架橋系への開始剤導入等がある。その一例とし
て、特開平9−328522号公報には、ラジカル重合
開始基を末端に有するアルコキシシラン化合物をシリカ
微粒子表面に反応させた、ラジカル重合開始基を有する
シリカ微粒子とアクリルモノマーとからなる光硬化性コ
ーティング材が開示されている。しかし、この方法によ
っても、硬化膜の耐擦傷性の低下という問題を十分には
解決することができなかった。
[0005] As a method for solving this, use of a polymer initiator, introduction of an initiator into a crosslinking system, and the like are available. As an example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-328522 discloses a photocuring method comprising a silica fine particle having a radical polymerization initiating group and an acrylic monomer in which an alkoxysilane compound having a radical polymerization initiating group at the terminal is reacted on the surface of the silica fine particle. A coating material is disclosed. However, even with this method, the problem of a decrease in the scratch resistance of the cured film could not be sufficiently solved.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の問題
に鑑みてなされたものであり、各種基材の表面に塗膜
(硬化膜)を形成し得る樹脂組成物に用いられる反応性
粒子の表面修飾剤として有用な新規なラジカル重合開始
基を有するケイ素含有化合物及びその効率的な製造方法
を提供することを目的とする。本発明のケイ素含有化合
物によって表面修飾された反応性粒子を用いた樹脂組成
物は、優れた硬化物生産性を有するとともに、硬化物と
したときに優れた高耐擦傷性、高透明性、低カール性及
び耐汚染性を有するものとなる。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and has been made in view of the above-mentioned problems. The present invention relates to reactive particles used in a resin composition capable of forming a coating film (cured film) on the surface of various substrates. An object of the present invention is to provide a novel silicon-containing compound having a radical polymerization initiating group, which is useful as a surface modifier, and an efficient production method thereof. The resin composition using the reactive particles surface-modified with the silicon-containing compound of the present invention has excellent cured product productivity and, when formed into a cured product, has excellent high scratch resistance, high transparency, low It has curling properties and stain resistance.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成するため、鋭意研究した結果、反応性粒子の表面
修飾剤として有用な、化学構造中にラジカル重合開始基
を有する新規なケイ素含有化合物を見出し、本発明を完
成させた。すなわち、本発明は、以下のケイ素含有化合
物とその製造方法を提供するものである。
Means for Solving the Problems The present inventors have conducted intensive studies in order to achieve the above object, and as a result, have found a novel compound having a radical polymerization initiating group in the chemical structure, which is useful as a surface modifier for reactive particles. The present inventors have found a silicon-containing compound and completed the present invention. That is, the present invention provides the following silicon-containing compound and a method for producing the same.

【0008】[1]下記式(1)、(2)又は(3)に
示すケイ素含有化合物。
[1] A silicon-containing compound represented by the following formula (1), (2) or (3):

【0009】[0009]

【化7】 Embedded image

【0010】[0010]

【化8】 Embedded image

【0011】[0011]

【化9】 Embedded image

【0012】[2]前記式(2)に示す化合物が、2,
4−体及び/又は2,6−体である前記[1]に記載の
ケイ素含有化合物。
[2] The compound represented by the formula (2) is 2,2
The silicon-containing compound according to the above [1], which is a 4-form and / or a 2,6-form.

【0013】[3]下記式(4)又は(5)に示す化合
物と、イソホロンジイソシアネート、又は2,4−トリ
レンジイソシアネート及び/もしくは2,6−トリレン
ジイソシアネート、並びに下記式(6)に示すアルコキ
シシラン化合物とを反応させることを特徴とする前記
[1]又は[2]に記載のケイ素含有化合物の製造方
法。
[3] A compound represented by the following formula (4) or (5), isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate and / or 2,6-tolylene diisocyanate, and a compound represented by the following formula (6) The method for producing a silicon-containing compound according to the above [1] or [2], wherein the method is reacted with an alkoxysilane compound.

【0014】[0014]

【化10】 Embedded image

【0015】[0015]

【化11】 Embedded image

【0016】[0016]

【化12】 Embedded image

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て具体的に説明する。本発明のケイ素含有化合物は、前
記式(1)、(2)又は(3)に示す化合物(以下、そ
れぞれ「第1のケイ素含有化合物」、「第2のケイ素含
有化合物」及び「第3のケイ素含有化合物」ということ
がある)である。以下、各ケイ素含有化合物ごとに具体
的に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be specifically described below. The silicon-containing compound of the present invention may be a compound represented by the formula (1), (2) or (3) (hereinafter, referred to as “first silicon-containing compound”, “second silicon-containing compound”, and “third silicon-containing compound”, respectively). Silicon-containing compound "). Hereinafter, each silicon-containing compound will be specifically described.

【0018】1.第1のケイ素含有化合物 第1のケイ素含有化合物は、前記式(4)に示す化合物
(以下、「反応性化合物(4)」ということがある)
と、イソホロンジイソシアネート(IPDI)と前記式
(6)に示す化合物(以下、「反応性化合物(6)」と
いうことがある)とを触媒の存在下で反応させることに
よって製造することができる。
1. First silicon-containing compound The first silicon-containing compound is a compound represented by the formula (4) (hereinafter, may be referred to as “reactive compound (4)”).
And isophorone diisocyanate (IPDI) with a compound represented by the above formula (6) (hereinafter sometimes referred to as “reactive compound (6)”) in the presence of a catalyst.

【0019】反応性化合物(4)と反応性化合物(6)
との配合量は、IPDIに対してそれぞれ等モルとする
ことが好ましい。
Reactive compound (4) and reactive compound (6)
Is preferably made equimolar to IPDI.

【0020】第1のケイ素含有化合物の製造において
は、化合物(4)の3級水酸基とIPDIのイソシアネ
ート基との反応を防ぐという理由から、IPDIと反応
性化合物(6)との付加反応を行った後、IPDIと反
応性化合物(6)との付加体と、反応性化合物(4)と
を反応させることが好ましい。
In the production of the first silicon-containing compound, an addition reaction between IPDI and the reactive compound (6) is carried out because the reaction between the tertiary hydroxyl group of compound (4) and the isocyanate group of IPDI is prevented. After that, it is preferable to react the adduct of IPDI and the reactive compound (6) with the reactive compound (4).

【0021】第1のケイ素含有化合物の製造において、
第1のケイ素含有化合物の純度は、80%以上が好まし
く、90%以上がさらに好ましい。
In the production of the first silicon-containing compound,
The purity of the first silicon-containing compound is preferably at least 80%, more preferably at least 90%.

【0022】2.第2のケイ素含有化合物 第2のケイ素含有化合物は、反応性化合物(4)と、
2,4−トリレンジイソシアネート(2,4−TDI)
又は/及び2,6−トリレンジイソシアネート(2,6
−TDI)並びに反応性化合物(6)とを触媒の存在下
で反応させることによって製造することができる。
2. Second silicon-containing compound The second silicon-containing compound is a reactive compound (4),
2,4-tolylene diisocyanate (2,4-TDI)
Or / and 2,6-tolylene diisocyanate (2,6
-TDI) and the reactive compound (6) in the presence of a catalyst.

【0023】反応性化合物(4)と反応性化合物(6)
との配合量は、TDIに対してそれぞれ等モルとするこ
とが好ましい。
Reactive compound (4) and reactive compound (6)
Is preferably made equimolar to TDI.

【0024】第2のケイ素含有化合物の製造において
は、化合物(4)の3級水酸基とTDIのイソシアネー
ト基との反応を防ぐという理由から、TDIと反応性化
合物(6)との付加反応を行った後、TDIと反応性化
合物(6)の付加体と、反応性化合物(4)とを反応さ
せることが好ましい。
In the production of the second silicon-containing compound, an addition reaction between TDI and the reactive compound (6) is carried out to prevent the reaction between the tertiary hydroxyl group of the compound (4) and the isocyanate group of TDI. After that, it is preferable to react the adduct of TDI and the reactive compound (6) with the reactive compound (4).

【0025】第2のケイ素含有化合物の製造において、
第2のケイ素含有化合物の純度は、80%以上が好まし
く、90%以上がさらに好ましい。
In the production of the second silicon-containing compound,
The purity of the second silicon-containing compound is preferably at least 80%, more preferably at least 90%.

【0026】3.第3のケイ素含有化合物 第3のケイ素含有化合物は、前記式(5)に示す化合物
(以下、「反応性化合物(5)」ということがある)
と、IPDI及び反応性化合物(6)とを触媒の存在下
で反応させることによって製造することができる。
3. Third silicon-containing compound The third silicon-containing compound is a compound represented by the formula (5) (hereinafter, may be referred to as “reactive compound (5)”).
And IPDI and the reactive compound (6) in the presence of a catalyst.

【0027】反応性化合物(5)と反応性化合物(6)
との配合量は、IPDIに対してそれぞれ等モルとする
ことが好ましい。
Reactive compound (5) and reactive compound (6)
Is preferably made equimolar to IPDI.

【0028】第3のケイ素含有化合物の製造において
は、IPDIと反応性化合物(5)との付加反応を行っ
た後、IPDIと反応性化合物(5)の付加体と、反応
性化合物(6)とを反応させることが好ましい。この順
序を逆にしたり、3成分を同時に添加して反応させる
と、目的とするケイ素含有化合物を純度よく得られない
ことがある。
In the production of the third silicon-containing compound, after performing an addition reaction between IPDI and the reactive compound (5), an adduct of IPDI and the reactive compound (5) is added to the reactive compound (6). Is preferably reacted with If the order is reversed or the three components are simultaneously added and reacted, the desired silicon-containing compound may not be obtained with high purity.

【0029】第3のケイ素含有化合物の製造において、
第3のケイ素含有化合物の純度は、80%以上が好まし
く、90%以上がさらに好ましい。
In the production of the third silicon-containing compound,
The purity of the third silicon-containing compound is preferably at least 80%, more preferably at least 90%.

【0030】本発明に用いられる反応性化合物(4)と
しては、例えば、1−[4−(2−ヒドロキシエトキ
シ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−
プロパン−1−オンを挙げることができる。上記化合物
の市販品としては、チバスペシャルティケミカルズ
(株)製 商品名:イルガキュア2959を挙げること
ができる。
The reactive compound (4) used in the present invention includes, for example, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-methyl
Propan-1-one can be mentioned. Commercial products of the above compounds include Irgacure 2959, trade name, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.

【0031】本発明に用いられる反応性化合物(5)と
しては、例えば、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フ
ェニル−プロパン−1−オンを挙げることができる。上
記化合物の市販品としては、チバスペシャルティケミカ
ルズ(株)製 商品名:ダロキュア1173を挙げるこ
とができる。
The reactive compound (5) used in the present invention includes, for example, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one. Examples of commercially available products of the above compounds include Darocur 1173 (trade name, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.).

【0032】本発明に用いられる反応性化合物(6)と
しては、例えば、γ−メルカプトプロピルトリメトキシ
シランを挙げることができる。上記化合物の市販品とし
ては、東レ・ダウ・コーニング・シリコーン(株)製商
品名:SH6062を挙げることができる。
Examples of the reactive compound (6) used in the present invention include γ-mercaptopropyltrimethoxysilane. Examples of commercially available products of the above compounds include SH6062 (trade name, manufactured by Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd.).

【0033】上記第1〜第3のケイ素含有化合物の製造
方法において、反応温度は、通常−20〜100℃、好
ましくは0〜60℃である。
In the first to third methods for producing a silicon-containing compound, the reaction temperature is usually -20 to 100 ° C, preferably 0 to 60 ° C.

【0034】また、反応は、不活性溶媒、例えば、トル
エン、キシレン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素系溶
剤、塩化メチレン、クロロホルム、クロロベンゼン等の
ハロゲン化炭化水素系溶剤、アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤、テト
ラヒドロフラン、ジオキサン、トリオキサン、ジグライ
ム等のエーテル系溶剤、又はこれらの混合溶媒中で行っ
てもよい。これらの溶剤の使用量は、ジイソシアネート
1モルに対して、通常、1000ml以下、好ましくは
500ml以下、さらに好ましくは100ml以下であ
る。溶剤の使用量が1000mlを超えると反応が十分
に進行しないことがある。
The reaction is carried out in an inert solvent, for example, a hydrocarbon solvent such as toluene, xylene, hexane or heptane, a halogenated hydrocarbon solvent such as methylene chloride, chloroform or chlorobenzene, acetone, methyl ethyl ketone or methyl isobutyl ketone. The reaction may be performed in a ketone-based solvent such as, for example, an ether-based solvent such as tetrahydrofuran, dioxane, trioxane, or diglyme, or a mixed solvent thereof. The amount of these solvents to be used is generally 1,000 ml or less, preferably 500 ml or less, more preferably 100 ml or less, per 1 mol of diisocyanate. If the amount of the solvent exceeds 1000 ml, the reaction may not proceed sufficiently.

【0035】本発明において用いられる触媒としては、
塩基性触媒及び酸性触媒のいずれであってもよく、また
塩基性触媒と酸性触媒とを併用してもよい。塩基性触媒
としては、例えば、ピリジン、ピロール、トリエチルア
ミン、ジエチルアミン、ジブチルアミン、アンモニア等
のアミン類、トリブチルホスフィン、トリフェニルホス
フィン等のホスフィン類を挙げることができる。中で
も、ピリジン、トリエチルアミン等の3級アミンが好ま
しい。酸触媒としては、例えば、ナフテン酸銅、ナフテ
ン酸コバルト、ナフテン酸亜鉛、DABCO、メチルD
ABCO、トリブトキシアルミニウム、チタニウムテト
ラブトキシド、ジルコニウムテトラブトキシド等の金属
アルコキシド類、3フ化ホウ素ジエチルエーテラート、
塩化アルミニウム等のルイス酸類、2−エチルへキサン
酸スズ、オクチルスズトリラウレート、ジブチルスズジ
ラウレート、オクチルスズジアセテート等のスズ化合物
を挙げることができる。中でも、オクチルスズトリラウ
レート、ジブチルスズジラウレート、オクチルスズジア
セテート等のスズ化合物が好ましい。塩基性触媒と酸性
触媒を併用する場合、アミン類とスズ化合物との併用が
好ましく、ピリジン、トリエチルアミン等の3級アミン
とオクチルスズトリラウレート、ジブチルスズジラウレ
ート、オクチルスズジアセテート等のスズ化合物との併
用がさらに好ましい。
The catalyst used in the present invention includes:
Any of a basic catalyst and an acidic catalyst may be used, and a basic catalyst and an acidic catalyst may be used in combination. Examples of the basic catalyst include amines such as pyridine, pyrrole, triethylamine, diethylamine, dibutylamine and ammonia, and phosphines such as tributylphosphine and triphenylphosphine. Among them, tertiary amines such as pyridine and triethylamine are preferred. Examples of the acid catalyst include copper naphthenate, cobalt naphthenate, zinc naphthenate, DABCO, methyl D
Metal alkoxides such as ABCO, tributoxyaluminum, titanium tetrabutoxide, zirconium tetrabutoxide, boron trifluoride diethyl etherate,
Examples include Lewis acids such as aluminum chloride, and tin compounds such as tin 2-ethylhexanoate, octyltin trilaurate, dibutyltin dilaurate, and octyltin diacetate. Among them, tin compounds such as octyltin trilaurate, dibutyltin dilaurate, and octyltin diacetate are preferred. When a basic catalyst and an acidic catalyst are used in combination, it is preferable to use amines and a tin compound in combination. The combination is more preferred.

【0036】上記触媒の中では、塩基性触媒と酸性触媒
を併用する場合が好ましく、アミン類とスズ化合物との
併用がさらに好ましく、ピリジン、トリエチルアミン等
の3級アミンとオクチルスズトリラウレート、ジブチル
スズジラウレート、オクチルスズジアセテート等のスズ
化合物との併用が特に好ましい。
Among the above catalysts, a combination of a basic catalyst and an acidic catalyst is preferred, and a combination of an amine and a tin compound is more preferred. Tertiary amines such as pyridine and triethylamine and octyltin trilaurate, dibutyltin Particularly preferred is the use in combination with a tin compound such as dilaurate or octyltin diacetate.

【0037】これら触媒の添加量は、ジイソシアネート
化合物100重量部に対して0.01〜5重量部であ
り、好ましくは0.1〜3重量部である。0.01重量
部未満であると反応が十分に進行しないことがあり、5
重量部を超えると生成物の保存安定性が低下することが
ある。
The addition amount of these catalysts is 0.01 to 5 parts by weight, preferably 0.1 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the diisocyanate compound. If the amount is less than 0.01 part by weight, the reaction may not proceed sufficiently,
If the amount is more than 10 parts by weight, the storage stability of the product may decrease.

【0038】本発明のケイ素含有化合物は、反応性粒子
(表面活性粒子)の表面修飾剤として有用である。すな
わち、本発明のケイ素含有化合物は、アルコキシシラン
基を有するため、種々の反応性粒子との反応により、こ
の粒子表面にラジカル重合開始機能を付与することがで
きるため、反応性粒子の表面修飾剤として有用である。
The silicon-containing compound of the present invention is useful as a surface modifier for reactive particles (surface-active particles). That is, since the silicon-containing compound of the present invention has an alkoxysilane group, a radical polymerization initiating function can be imparted to the surface of the particles by reaction with various reactive particles. Useful as

【0039】[0039]

【実施例】以下、本発明を実施例によってさらに具体的
に説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制限を受け
るものではない。なお、以下において、部、%は特に記
載しない限り、それぞれ重量部、重量%を示す。
EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. In the following, parts and% indicate parts by weight and% by weight, respectively, unless otherwise specified.

【0040】実施例1(第1のケイ素含有化合物の合
成) 乾燥空気中、イソホロンジイソシアネート34.3部、
ジブチルスズジラウレート0.5部からなる溶液に対
し、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン30.
4部を攪拌しながら20℃で1時間かけて滴下後、60
℃で1時間攪拌した。これにトリエチルアミン0.1部
を添加し、60℃で1時間撹拌した後の中間体中の残存
イソシアネート量を分析したところ、10%であった。
反応前の全イソシアネート量は、20%であり、この値
から求められるイソシアネート反応率は50%で、イソ
ホロンジイソシアネート中1個のイソシアネート基とγ
−メルカプトプロピルトリメトキシシランのチオール基
との反応がほぼ定量的に終了したことを確認した。さら
に1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]−
2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン
34.7部を添加後、60℃で3時間加熱攪拌すること
で第1のケイ素含有化合物を得た。生成物中の残存イソ
シアネート量を分析したところ、0.1%以下であり、
反応がほぼ定量的に終了したことを確認した。
Example 1 (Synthesis of First Silicon-Containing Compound) 34.3 parts of isophorone diisocyanate in dry air
Γ-mercaptopropyltrimethoxysilane was added to a solution consisting of 0.5 part of dibutyltin dilaurate.
After dripping 4 parts at 20 ° C. over 1 hour with stirring, 60 parts were added.
Stirred at C for 1 hour. After 0.1 part of triethylamine was added thereto and the mixture was stirred at 60 ° C. for 1 hour, the amount of residual isocyanate in the intermediate was analyzed, and it was 10%.
The total isocyanate amount before the reaction was 20%, and the isocyanate conversion obtained from this value was 50%. One isocyanate group in isophorone diisocyanate and γ
-It was confirmed that the reaction of the mercaptopropyltrimethoxysilane with the thiol group was almost quantitatively completed. Further, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl]-
After adding 34.7 parts of 2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, the mixture was heated and stirred at 60 ° C. for 3 hours to obtain a first silicon-containing compound. When the amount of residual isocyanate in the product was analyzed, it was 0.1% or less,
It was confirmed that the reaction was completed almost quantitatively.

【0041】図1に、得られた第1のケイ素含有化合物
のIR吸収曲線を示す。
FIG. 1 shows an IR absorption curve of the obtained first silicon-containing compound.

【0042】1H−NMRスペクトルデータを以下に示
す。1 H−NMR;CDC13・400MHz δppm;0.60−1.35(m,17H),1.4
0−1.90(m,10H),2.80−3.20
(m,4H),3.56(s,9H),3.90−41
9(m,1H),4.20−4.30(m,2H),
4.38−4.50(m,2H),6.95(d,2
H),8.06(d,2H)
The 1 H-NMR spectrum data is shown below. 1 H-NMR; CDC1 3 · 400MHz δppm; 0.60-1.35 (m, 17H), 1.4
0-1.90 (m, 10H), 2.80-3.20
(M, 4H), 3.56 (s, 9H), 3.90-41
9 (m, 1H), 4.20-4.30 (m, 2H),
4.38-4.50 (m, 2H), 6.95 (d, 2
H), 8.06 (d, 2H)

【0043】実施例2(第2のケイ素含有化合物の合
成) 乾燥空気中、2,4−トリレンジイソシアネート29.
2部、ジブチルスズジラウレート0.1部からなる溶液
に対し、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン3
3.0部を攪拌しながら20℃で1時間かけて滴下後、
30℃、60℃でそれぞれ1時間攪拌した。この中間体
中の残存イソシアネート量を分析したところ、11.3
%であり、反応がほぼ定量的に終了したことを確認し
た。さらに、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フ
ェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン
−1−オン37.7部を添加後、60℃で3時間加熱攪
拌することで第2のケイ素含有化合物を得た。生成物中
の残存イソシアネート量を分析したところ、0.1%以
下であり、反応がほぼ定量的に終了したことを示した。
Example 2 (Synthesis of Second Silicon-Containing Compound) 2,4-Tolylene diisocyanate in dry air
Γ-mercaptopropyltrimethoxysilane 3 in a solution consisting of 2 parts and 0.1 part of dibutyltin dilaurate
After dropping over 3.0 hours at 20 ° C. while stirring 3.0 parts,
The mixture was stirred at 30 ° C. and 60 ° C. for 1 hour each. Analysis of the amount of residual isocyanate in this intermediate revealed that it was 11.3.
%, Indicating that the reaction was almost quantitatively completed. Further, after adding 37.7 parts of 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, the mixture was heated and stirred at 60 ° C. for 3 hours, and then stirred. 2 silicon-containing compounds were obtained. Analysis of the amount of residual isocyanate in the product was 0.1% or less, indicating that the reaction was almost quantitatively completed.

【0044】図2に、得られた第2のケイ素含有化合物
のIR吸収曲線を示す。
FIG. 2 shows an IR absorption curve of the obtained second silicon-containing compound.

【0045】1H−NMRスペクトルデータを以下に示
す。1 H−NMR;CDCl3・400MHz δppm;0.74(t,2H),1.63(s,6
H),1.77(q,2H),2.19(d,3H),
2.98(t,2H),3.57(s,9H),4.2
7−4.31(m,2H),4.50−4.57(m,
2H),6.55(s,1H),6.98−7.35
(m,4H),7.84(s,1H),8.07(d,
2H)
The 1 H-NMR spectrum data is shown below. 1 H-NMR; CDCl 3 .400 MHz δ ppm; 0.74 (t, 2H), 1.63 (s, 6
H), 1.77 (q, 2H), 2.19 (d, 3H),
2.98 (t, 2H), 3.57 (s, 9H), 4.2
7-4.31 (m, 2H), 4.50-4.57 (m,
2H), 6.55 (s, 1H), 6.98-7.35.
(M, 4H), 7.84 (s, 1H), 8.07 (d,
2H)

【0046】実施例3(第3のケイ素含有化合物の合
成) 乾燥空気中、イソホロンジイソシアネート38.1部、
ジブチルスズジラウレート0.1部からなる溶液に対
し、2−ヒドロキシー2−メチル−1−フェニル−プロ
パン−1−オン28.1部を攪拌しながら20℃で1時
間かけて滴下後、30℃、60℃でそれぞれ1時間攪拌
した。この中間体中の残存イソシアネート量を分析した
ところ、10.9%であり、反応がほぼ定量的に終了し
たことを確認した。さらに、γ−メルカプトプロピルト
リメトキシシラン33.6部、トリエチルアミン0.1
部を添加後、60℃で3時間加熱攪拌することで第3の
ケイ素含有化合物を得た。生成物中の残存イソシアネー
ト量を分析したところ、0.1%以下であり、反応がほ
ぼ定量的に終了したことを示した。
Example 3 (Synthesis of third silicon-containing compound) 38.1 parts of isophorone diisocyanate in dry air
To a solution consisting of 0.1 part of dibutyltin dilaurate, 28.1 parts of 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one was added dropwise with stirring at 20 ° C. for 1 hour. The mixture was stirred at C for 1 hour. Analysis of the amount of residual isocyanate in this intermediate was 10.9%, confirming that the reaction was almost quantitatively completed. Further, 33.6 parts of γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, 0.1 parts of triethylamine
After the addition of 3 parts, the mixture was heated and stirred at 60 ° C. for 3 hours to obtain a third silicon-containing compound. Analysis of the amount of residual isocyanate in the product was 0.1% or less, indicating that the reaction was almost quantitatively completed.

【0047】図3に、得られた第3のケイ素含有化合物
のIR吸収曲線示す。
FIG. 3 shows an IR absorption curve of the obtained third silicon-containing compound.

【0048】1H−NMRスペクトルデータを以下に示
す。1 H−NMR;CDCl3,400MHz δppm;0.57−1.20(m,17H),1.5
9−1.85(m,10H),2.80−3.05
(m,4H),3.57(s,9H),7.34−7.
58(m,3H),8.00−8.11(m,2H)
The 1 H-NMR spectrum data is shown below. 1 H-NMR; CDCl 3 , 400 MHz δ ppm; 0.57-1.20 (m, 17H), 1.5
9-1.85 (m, 10H), 2.80-3.05
(M, 4H), 3.57 (s, 9H), 7.34-7.
58 (m, 3H), 8.00-8.11 (m, 2H)

【0049】[0049]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によって、
各種基材の表面に塗膜(硬化膜)を形成し得る樹脂組成
物に用いられる反応性粒子の表面修飾用剤として有用な
ラジカル重合開始基を有する新規なケイ素含有化合物及
びその効率的な製造方法を提供することができる。本発
明のケイ素含有化合物によって表面修飾された反応性粒
子を用いた樹脂組成物は、優れた硬化物生産性を有する
とともに、硬化物としたときに優れた高耐擦傷性、高透
明性、低カール性及び耐汚染性を有するものとなる。
As described above, according to the present invention,
Novel silicon-containing compound having a radical polymerization initiating group useful as a surface modifier for reactive particles used in a resin composition capable of forming a coating film (cured film) on the surface of various substrates, and efficient production thereof A method can be provided. The resin composition using the reactive particles surface-modified with the silicon-containing compound of the present invention has excellent cured product productivity and, when formed into a cured product, has excellent high scratch resistance, high transparency, low It has curling properties and stain resistance.

【0050】[0050]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施例で得られた第1のケイ素含有化
合物のIR吸収曲線示すグラフである。
FIG. 1 is a graph showing an IR absorption curve of a first silicon-containing compound obtained in an example of the present invention.

【図2】本発明の実施例で得られた第2のケイ素含有化
合物のIR吸収曲線示すグラフである。
FIG. 2 is a graph showing an IR absorption curve of a second silicon-containing compound obtained in an example of the present invention.

【図3】本発明の実施例で得られた第3のケイ素含有化
合物のIR吸収曲線示すグラフである。
FIG. 3 is a graph showing an IR absorption curve of a third silicon-containing compound obtained in an example of the present invention.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 佳一 東京都中央区築地二丁目11番24号ジェイエ スアール株式会社内 (72)発明者 西脇 功 東京都中央区築地二丁目11番24号ジェイエ スアール株式会社内 (72)発明者 宇加地 孝志 東京都中央区築地二丁目11番24号ジェイエ スアール株式会社内 Fターム(参考) 4H049 VN01 VP01 VQ49 VR21 VR43 VS48 VU13 VW02  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Keiichi Yamaguchi 2-11-24 Tsukiji, Chuo-ku, Tokyo JAE S.R. (72) Inventor Takashi Ukaji 2-11-24 Tsukiji, Chuo-ku, Tokyo JAE F-term (reference) 4H049 VN01 VP01 VQ49 VR21 VR43 VS48 VU13 VW02

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】下記式(1)、(2)又は(3)に示すケ
イ素含有化合物。 【化1】 【化2】 【化3】
1. A silicon-containing compound represented by the following formula (1), (2) or (3). Embedded image Embedded image Embedded image
【請求項2】前記式(2)に示す化合物が、2,4−体
及び/又は2,6−体である請求項1に記載のケイ素含
有化合物。
2. The silicon-containing compound according to claim 1, wherein the compound represented by the formula (2) is a 2,4-form and / or a 2,6-form.
【請求項3】下記式(4)又は(5)に示す化合物と、
イソホロンジイソシアネート、又は2,4−トリレンジ
イソシアネート及び/もしくは2,6−トリレンジイソ
シアネート、並びに下記式(6)に示すアルコキシシラ
ン化合物とを反応させることを特徴とする請求項1又は
2に記載のケイ素含有化合物の製造方法。 【化4】 【化5】 【化6】
3. A compound represented by the following formula (4) or (5):
The reaction according to claim 1 or 2, wherein isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate and / or 2,6-tolylene diisocyanate, and an alkoxysilane compound represented by the following formula (6) are reacted. A method for producing a silicon-containing compound. Embedded image Embedded image Embedded image
JP2000120099A 2000-04-20 2000-04-20 Silicon-containing compound and method for producing the same Expired - Lifetime JP4395680B2 (en)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000120099A JP4395680B2 (en) 2000-04-20 2000-04-20 Silicon-containing compound and method for producing the same
KR1020077012910A KR100761184B1 (en) 2000-04-20 2001-01-17 Curable resin composition, cured film, and composite product
EP20010923994 EP1276810A1 (en) 2000-04-20 2001-04-17 Curable resin composition, cured film, and composite product
TW90109187A TWI292769B (en) 2000-04-20 2001-04-17 Curable resin composition, cured film, and composite product
US10/257,762 US7122253B2 (en) 2000-04-20 2001-04-17 Curable resin composition, cured film, and composite product
CNB018112366A CN1249157C (en) 2000-04-20 2001-04-17 Curable resin composition, cured film, and composite product
AU2001250666A AU2001250666A1 (en) 2000-04-20 2001-04-17 Curable resin composition, cured film, and composite product
PCT/NL2001/000304 WO2001081466A1 (en) 2000-04-20 2001-04-17 Curable resin composition, cured film, and composite product
KR1020027013898A KR100759652B1 (en) 2000-04-20 2001-04-17 Curable resin composition, cured film, and composite product

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000120099A JP4395680B2 (en) 2000-04-20 2000-04-20 Silicon-containing compound and method for producing the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001302680A true JP2001302680A (en) 2001-10-31
JP4395680B2 JP4395680B2 (en) 2010-01-13

Family

ID=18630969

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000120099A Expired - Lifetime JP4395680B2 (en) 2000-04-20 2000-04-20 Silicon-containing compound and method for producing the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4395680B2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JP4395680B2 (en) 2010-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1134520C (en) Coatings that may comprrise reactive silicon oligoners
US5840806A (en) Curable resin compositions
JP5026668B2 (en) Nanoparticles, methods for modifying these surfaces, dispersions of nanoparticles, methods for their production and use
US8173742B2 (en) Synthesis of biurets and isocyanates with alkoxysilane functions, formulations containing same and use thereof
CN1690101A (en) Moisture-curable, polyether urethanes and their use in sealant, adhesive and coating composistions
CN101050263A (en) Process for preparing allophanate-containing actinically curable polyurethane prepolymers having improved resistance
JPH0618866B2 (en) Room temperature curable resin manufacturing method
JP4026240B2 (en) Urethane (meth) acrylate with fluorene skeleton
JP2005029794A (en) Nco-containing compound having covalently bonded polyhedral oligomer silicon-oxygen cluster unit, use thereof, coating material containing the compound as crosslinking agent, and coating film produced from the coating materiual
JP3915886B2 (en) Curable composition and coating agent composition containing silica particles
JPH0317089A (en) Organic silicon compound
JPH03247618A (en) Ultraviolet-curable heat-resistant urethane acrylate
JP4395680B2 (en) Silicon-containing compound and method for producing the same
JP2000327647A (en) Production of methanetricarbonyl derivative
JP3684705B2 (en) Curable resin composition
JP3278111B2 (en) Composition and optical fiber coated with the composition
JP6848481B2 (en) (Meta) acryloyl isocyanate, (meth) acryloyl isocyanate-modified inorganic oxide fine particles and their manufacturing method
JPH05222198A (en) Silicone compound, vinyl copolymer therewith and coating composition made by using it
JPH0518869B2 (en)
JP5924536B2 (en) Metal surface treatment agent and metal material treated with the surface treatment agent
JPH09176322A (en) Isocyanate group-containing polysilsesquioxane, its production and resin modifying agent
JPH0238090B2 (en)
JPH07126391A (en) Epoxidized organopolysiloxane
WO2021106751A1 (en) Blocking agent for isocyanate group, and isocyanate protected by said blocking agent
CN112625590B (en) Preparation method of UV-cured carbamate acrylate antifogging coating containing hydroxyl ammonium salt

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20060628

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20060628

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060825

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090924

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090924

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091007

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121030

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4395680

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121030

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121030

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131030

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term