JP2001296312A - Contact and its manufacturing method - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 36
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 8
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 5
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 208000019901 Anxiety disease Diseases 0.000 description 1
- 230000036506 anxiety Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、球状の被検査端子
に接触可能な接触子、およびその製造方法に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a contact capable of contacting a spherical terminal to be inspected, and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器には、小型軽量化と同時
に、高周波特性が要求されてきている。それに伴ない、
半導体素子もＢＧＡ、ＣＳＰのパッケージ形態が多く用
いられるようになっている。ＢＧＡ，ＣＳＰパッケージ
では、一般に、外部と接続される外部接続端子として半
田ボールが用いられている。これらの半田ボールは、半
導体素子の底面に平面的に多数配置される。このような
半導体素子を外部の回路基板に接続する場合には、外部
接続端子として用いられる半田ボールを溶融させる。そ
の場合には、半田ボールの高さの均一性が重要となる。2. Description of the Related Art In recent years, electronic devices have been required to have high frequency characteristics as well as miniaturization and weight reduction. Along with that,
Semiconductor devices often use BGA and CSP package forms. In BGA and CSP packages, solder balls are generally used as external connection terminals connected to the outside. A large number of these solder balls are arranged on the bottom surface of the semiconductor element in a plane. When connecting such a semiconductor element to an external circuit board, solder balls used as external connection terminals are melted. In that case, the uniformity of the height of the solder balls is important.
【０００３】一方、半導体素子に関しては、それ自体の
特性評価や信頼性評価を行う必要がある。その場合に
は、検査装置における接触子を半田ボールに接触させな
ければならない。その際には、半田ボールの高さの均一
性を確保すべく、接触子との接触によって半田ボールの
特に頂部に傷が付いたり変形しないように工夫をする必
要がある。On the other hand, it is necessary to evaluate the characteristics and reliability of a semiconductor device itself. In that case, a contact in the inspection device must be brought into contact with the solder ball. In this case, in order to ensure the uniformity of the height of the solder ball, it is necessary to take measures to prevent the solder ball from being damaged or deformed, particularly at the top, by contact with the contactor.
【０００４】従来、半田ボールの頂部に傷を付けること
なく接触子を接触させるために、図１のようなＮｉ製の
接触子３１や、半田ボールを両側から挟み込むような接
触子が実用化されつつある。図１の接触子３１はフレキ
シブルシート３２に取り付けられており、半導体素子４
０の半田ボール４１の周面に対して、接触子３１の先端
の環状部３１Ａが環状に接触するようになっている。Conventionally, in order to make the contact of the solder ball without damaging the top portion, a Ni contact 31 as shown in FIG. 1 or a contact which sandwiches the solder ball from both sides has been put to practical use. It is getting. The contact 31 of FIG. 1 is attached to the flexible sheet 32 and the semiconductor element 4
The annular portion 31A at the tip of the contact 31 is annularly in contact with the peripheral surface of the 0 solder ball 41.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】図６の接触子３１の場
合、それ自体は弾性を有していないため、その接触子３
１を半田ボール４１に弾性的に押し付ける手段として、
異方性の導電ゴムが使用される。このことは、半田ボー
ル４１に対する接触子３１の接触の信頼性に不安を招く
ことになる。In the case of the contact 31 shown in FIG. 6, since the contact 31 itself does not have elasticity, the contact 3
As means for elastically pressing 1 onto the solder ball 41,
Anisotropic conductive rubber is used. This leads to anxiety about the reliability of the contact of the contactor 31 with the solder ball 41.
【０００６】また、多数の半田ボールに対して、それら
に対応する複数の接触子を高い信頼性をもって同時に接
触させるためには、それぞれの接触子が相互に独立して
弾性変形できることが望ましい。その場合、接触子の弾
性変形量は、検査装置の測定精度にも左右されるが０．
２〜０．３ｍｍ程度必要となる。上記のように異方性の
導電ゴムを用いた場合、それが圧縮されたときの電気抵
抗を安定させるためには、その厚みをあまり大きくでき
ず、そのため接触子の弾性変形量は０．１〜０．２ｍｍ
程度と小さくなってしまう。Further, in order to simultaneously contact a plurality of solder balls with high reliability with respect to a large number of solder balls with high reliability, it is desirable that the respective contacts can be elastically deformed independently of each other. In this case, the amount of elastic deformation of the contact is also affected by the measurement accuracy of the inspection device, but is not limited to 0.1.
About 2 to 0.3 mm is required. When anisotropic conductive rubber is used as described above, in order to stabilize the electrical resistance when it is compressed, its thickness cannot be made too large, so that the elastic deformation of the contact is 0.1%. ~ 0.2mm
It will be small.
【０００７】このように、従来の接触子は、その接触信
頼性に不安があった。[0007] As described above, the contact of the related art is not reliable.
【０００８】本発明の目的は、接触信頼性の高い接触
子、およびその製造方法を提供することにある。An object of the present invention is to provide a contact having high contact reliability and a method for manufacturing the same.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の接触子は、球状
の被検査端子に接触可能な接触子であって、ばねの先端
部に接触片を取り付け、前記接触片に、前記被検査端子
の頂部を避けた周面に接触可能な複数の突起を設けたこ
とを特徴とする。According to the present invention, there is provided a contact which is capable of contacting a spherical terminal to be inspected. The contact is attached to the tip of a spring, and the terminal to be inspected is attached to the contact. A plurality of protrusions that can be in contact with the peripheral surface avoiding the top.
【００１０】本発明の接触子の製造方法は、球状の被検
査端子に接触可能な接触子の製造方法であって、前記被
検査端子の頂部を避けた周面に接触可能な複数の突起を
有する接触片をメッキ法によって形成してから、前記接
触片を前記ばねの先端部に結合することを特徴とする。The method of manufacturing a contact according to the present invention is a method of manufacturing a contact capable of contacting a spherical terminal to be inspected, wherein a plurality of protrusions capable of contacting the peripheral surface except the top of the terminal to be inspected are formed. The contact piece is formed by a plating method, and then the contact piece is connected to the tip of the spring.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１２】図１は、本実施形態の接触子１０を備えた
検査装置の要部の断面図であり、その接触子１０は、検
査装置の基板１に取り付けられる。１１は接触子１０を
構成するコイルばねであり、その基端部１１Ａに接合さ
れた接合端子１２は、基板１の電極１Ａに対して、半田
などによって電気的および機械的に接続される。コイル
ばね１１は、検査装置におけるばねガイド板２のガイド
孔２Ａ内に位置する。本例のコイルばね１１は、その両
端１１Ａ，１１Ｂが中間部よりも小径とされている。Ｏ
はコイルばね１１のばね軸であり、基板１に対して直交
する。コイルばね１１の先端部１１Ｂには、接触片１３
が接合されている。その接触片１３において、ばね軸Ｏ
上に位置する中央部１３Ａの周囲には、円錐状の３つの
突起１４が設けられている。それらの突起１４は、ばね
軸Ｏを中心とする同一円周上に等間隔に位置する。FIG. 1 is a sectional view of a main part of an inspection apparatus provided with a contact 10 according to the present embodiment. The contact 10 is attached to a substrate 1 of the inspection apparatus. Reference numeral 11 denotes a coil spring that constitutes the contact 10, and a joining terminal 12 joined to a base end 11A is electrically and mechanically connected to the electrode 1A of the substrate 1 by soldering or the like. The coil spring 11 is located in the guide hole 2A of the spring guide plate 2 in the inspection device. The ends 11A and 11B of the coil spring 11 of the present example are smaller in diameter than the intermediate portion. O
Is a spring axis of the coil spring 11, which is orthogonal to the substrate 1. A contact piece 13 is provided at the tip 11B of the coil spring 11.
Are joined. In the contact piece 13, the spring shaft O
Three conical projections 14 are provided around the central portion 13A located above. These projections 14 are located at equal intervals on the same circumference around the spring axis O.
【００１３】図２は、このような構成の接触子１０を備
えた検査装置によって、被検査対象としての半導体素子
２０を検査している状況の説明図である。半導体素子２
０には、外部と接続される外部接続端子（被検査端子）
として半田ボール２１が用いられている。検査装置は、
その半田ボール２１に、接触子１０の突起１４を接触さ
せることにより、半導体素子２０の特性評価や信頼性評
価のためのデータを得る。突起１４は、同一円周上に等
間隔に３つ設けられているため、コイルばね１１の弾性
変形を伴ないながら、半田ボール２１の頂部を避けた周
面にバランスよく接触する。その際、突起１４の尖った
先端は、半田ボール２１の表面における酸化被膜を破っ
て、電気的に確実に接触することになる。また、３つの
突起１４が半田ボール２１の周面にバランスよく接触す
るため、半田ボール２１の表面の圧痕もきわめて小さく
抑えられる。FIG. 2 is an explanatory view of a situation in which a semiconductor device 20 as an object to be inspected is inspected by an inspection apparatus having the contact 10 having such a configuration. Semiconductor element 2
0 indicates an external connection terminal (terminal to be inspected) connected to the outside
Is used as the solder ball 21. The inspection device is
By bringing the protrusion 14 of the contact 10 into contact with the solder ball 21, data for evaluating characteristics and reliability of the semiconductor element 20 is obtained. Since the three protrusions 14 are provided at equal intervals on the same circumference, the protrusions 14 make good contact with the peripheral surface avoiding the top of the solder ball 21 while elastically deforming the coil spring 11. At this time, the sharp tip of the projection 14 breaks the oxide film on the surface of the solder ball 21, so that the contact is reliably made electrically. In addition, since the three protrusions 14 come into contact with the peripheral surface of the solder ball 21 in a well-balanced manner, indentations on the surface of the solder ball 21 can be suppressed to an extremely small level.
【００１４】また、突起１４は、図２のように半田ボー
ル２１と接触したときに、接触片１３の中央部１３Ａと
半田ボール２１の頂部との間に隙間を形成するように、
つまり接触片１３の中央部１３Ａを半田ボール２１に接
触させないように、その高さｈが設定されている。この
結果、接触片１３との接触による半田ボール２１の頂部
の変形が未然に防止されて、半田ボール２１の高さの均
一性が確保されることになる。The projection 14 forms a gap between the central portion 13A of the contact piece 13 and the top of the solder ball 21 when it comes into contact with the solder ball 21 as shown in FIG.
That is, the height h is set so that the central portion 13A of the contact piece 13 does not contact the solder ball 21. As a result, the deformation of the top of the solder ball 21 due to the contact with the contact piece 13 is prevented beforehand, and the uniformity of the height of the solder ball 21 is ensured.
【００１５】図４は、接触片１３の中央部１３Ａと半田
ボール２１の頂部とが丁度接触するように、突起１４の
高さｈが設定されたときの説明図である。図４におい
て、ｒは半田ボール２１の半径、ａは、ばね軸Ｏから突
起１４の先端までの距離であり、突起１４を下式（１）
の高さｈとすることによって、丁度、接触片１３の中央
部１３Ａと半田ボール２１の頂部とが接触する。FIG. 4 is an explanatory view when the height h of the projection 14 is set so that the central portion 13A of the contact piece 13 and the top of the solder ball 21 just contact. In FIG. 4, r is the radius of the solder ball 21, a is the distance from the spring axis O to the tip of the projection 14, and the projection 14 is expressed by the following equation (1).
With the height h, the central portion 13A of the contact piece 13 and the top of the solder ball 21 are in contact with each other.
【００１６】 ｈ＝ｒ［１−｛１−（ａ／ｒ）2｝1/2］ …（１） 接触片１３の中央部１３Ａを半田ボール２１に接触させ
なくするためには、突起１４の高さを上式（１）の高さ
ｈよりも大きくすればよい。つまり、突起１４の高さを
下式（２）の高さｈとすればよい。H = r [1- {1- (a / r) 2 } 1/2 ] (1) In order to prevent the central portion 13 A of the contact piece 13 from contacting the solder ball 21, What is necessary is just to make the height larger than the height h of the above equation (1). That is, the height of the projection 14 may be set to the height h of the following equation (2).
【００１７】 ｈ＞ｒ［１−｛１−（ａ／ｒ）2｝1/2］ …（２） また、このようにして半田ボール１４に接触する接触子
１０において、その弾性変形を受け持つ母体がコイルば
ね１１であるため、接触子１０の接触圧や変形量は、コ
イルばね１１の選定に応じて自由に設定することができ
る。また、本例のコイルばね１１は、その両端１１Ａ，
１１Ｂが中間部よりも小径とされているため、接合端子
１２、電極１Ａ、および接触片１４の小型化と、それら
の複数高密度配備を可能として、半田ボール２１の小ピ
ッチ化に対応することができる。H> r [1- {1- (a / r) 2 } 1/2 ] (2) Further, in the contact 10 that comes into contact with the solder ball 14 in this manner, the base member responsible for the elastic deformation thereof Is a coil spring 11, the contact pressure and the amount of deformation of the contact 10 can be set freely according to the selection of the coil spring 11. Further, the coil spring 11 of the present example has both ends 11A,
Since the diameter of 11B is smaller than that of the intermediate portion, the joint terminal 12, the electrode 1A, and the contact piece 14 can be downsized, and a plurality of them can be arranged at a high density, and the pitch of the solder balls 21 can be reduced. Can be.
【００１８】図５は、接触子１０における接触片１３の
成形方法を説明するための図である。FIG. 5 is a view for explaining a method of forming the contact piece 13 in the contact 10.
【００１９】まず、図５（ａ）のように、突起１４に対
応する凹部５１Ａが形成されたメッキ板５１を用意す
る。メッキ板５１は、例えば、ＳＵＳ板、Ａｌ板、ある
いはＣｕ板にＣｒを薄くメッキコートしたものである。First, as shown in FIG. 5A, a plating plate 51 having a concave portion 51A corresponding to the projection 14 is prepared. The plating plate 51 is, for example, a SUS plate, an Al plate, or a Cu plate obtained by thinly plating and coating Cr.
【００２０】次に、図５（ｂ）のように、メッキ板５１
上にフォトレジスト５２を形成する。フォトレジスト５
２の形成されていない部分が接触片１３の形成部分とな
る。次に、図５（ｃ）のように、メッキ板５１をＮｉメ
ッキして、フォトレジスト５２が形成されていない部分
に、Ｎｉメッキ部５３を成長させる。そのメッキ部５３
が突起１４付きの接触片１３となる。Next, as shown in FIG.
A photoresist 52 is formed thereon. Photoresist 5
The portion where 2 is not formed is the portion where the contact piece 13 is formed. Next, as shown in FIG. 5C, the plating plate 51 is Ni-plated, and a Ni-plated portion 53 is grown in a portion where the photoresist 52 is not formed. The plating part 53
Is the contact piece 13 with the projection 14.
【００２１】その後、フォトレジスト５２を剥離してか
ら、図５（ｄ）のように、メッキ部５３の上に、印刷等
の手段によって半田ペースト５４を塗布する。次に、図
５（ｅ）のように、コイルばね１１の先端部１１Ｂをメ
ッキ部５３の上に置いてから、それらを半田５５によっ
て接合する。Thereafter, after the photoresist 52 is peeled off, as shown in FIG. 5D, a solder paste 54 is applied on the plating portion 53 by means such as printing. Next, as shown in FIG. 5E, the tip 11B of the coil spring 11 is placed on the plating portion 53, and then they are joined by solder 55.
【００２２】その後、図５（ｆ）のように、メッキ板５
１からメッキ部５３を剥離する。そのメッキ部５３によ
って、突起１４と一体の接触片１３が形成される。そし
て、このような接触片１３の形成に前後して、コイルば
ね１１の基端部１１Ａに接合端子１２を接合することに
よって接触子１０が構成される。本例の場合は、１つの
メッキ板５１上に、突起１４と一体の接触片１３を複数
同時に形成することにより、複数の接触子１０を同時に
製造することができる。Thereafter, as shown in FIG.
The plated portion 53 is peeled off from No. 1. The contact piece 13 integral with the projection 14 is formed by the plating portion 53. The contact 10 is formed by joining the joining terminal 12 to the base end portion 11A of the coil spring 11 before and after the formation of the contact piece 13. In the case of this example, a plurality of contacts 10 can be simultaneously manufactured by simultaneously forming a plurality of contact pieces 13 integral with the protrusions 14 on one plating plate 51.
【００２３】このように、突起１４と一体の接触片１３
を形成するために、メッキ法によってメッキ板５１上に
メッキ部５３を形成する。したがって、そのメッキ部５
３は、メッキ板５１上に正確に位置決めされて高精度に
形成されることになる。さらに、そのメッキ部５３上に
コイルばね１１の先端部１１Ｂを正確に載置して、それ
らを高精度に結合できることになる。コイルばね１１を
メッキ部５３上に位置決めする際には、メッキ板５１上
に重ねた位置決め板を用いてもよい。その場合には、そ
の位置決め板に形成されたガイド孔内にコイルばね１１
を位置決めすることによって、コイルばね１１をメッキ
部５３上により正確に位置決めすることができる。ちな
みに、接触片１３を独立した単品として扱って、それを
コイルばね１１の先端部１１Ｂに接合しようとした場合
には、その接触片１３が微小片であるため、その取り扱
いがきわめて難しくなってしまう。As described above, the contact piece 13 integral with the projection 14
Is formed on the plating plate 51 by a plating method. Therefore, the plated portion 5
3 is accurately positioned on the plating plate 51 and is formed with high precision. Further, the tip portion 11B of the coil spring 11 can be accurately placed on the plating portion 53, and can be coupled with high precision. When positioning the coil spring 11 on the plating portion 53, a positioning plate superimposed on the plating plate 51 may be used. In that case, the coil spring 11 is inserted into a guide hole formed in the positioning plate.
, The coil spring 11 can be more accurately positioned on the plating portion 53. By the way, when the contact piece 13 is treated as an independent unit and is to be joined to the tip 11B of the coil spring 11, the handling is extremely difficult because the contact piece 13 is a minute piece. .
【００２４】（他の実施形態）突起１４は、円錐形状の
他、四角錐形状等の種々の錐体形状であってもよく、ま
た接触片１３は３つ以上設けてもよい。(Other Embodiments) The protrusions 14 may have various conical shapes such as a quadrangular pyramid shape in addition to the conical shape, and three or more contact pieces 13 may be provided.
【００２５】また、接触片１３および突起１４の材質
は、Ｎｉに限定されず、ＣｕやＦｅ等のメッキ性のよい
金属であればよい。また、最初にＡｕメッキをした後、
Ｎｉ等のメッキをしたり、あるいはＮｉやＣｕのメッキ
を重ねてもよい。The material of the contact pieces 13 and the projections 14 is not limited to Ni, but may be any metal having good plating properties, such as Cu or Fe. Also, after first Au plating,
It may be plated with Ni or the like, or may be repeatedly plated with Ni or Cu.
【００２６】さらに、コイルばね１１の代わりに、板ば
ね等の他の形態のばね材を用いることもできる。Further, instead of the coil spring 11, another type of spring material such as a leaf spring can be used.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の接触子
は、ばねの先端部に取り付けられる接触片に複数の突起
を設け、球状の被検査端子の頂部を避けた周面に対し
て、それら複数の突起を接触させるため、ばねの弾性変
形を伴ないながら、球状の被検査端子の周面に複数の突
起をバランスよく同時に接触させて、接触の信頼性を向
上させることができる。As described above, the contact of the present invention is provided with a plurality of protrusions on the contact piece attached to the tip of the spring, so that the contact piece is provided on the peripheral surface avoiding the top of the spherical terminal to be inspected. Since the plurality of protrusions are brought into contact with each other, the plurality of protrusions can be brought into contact with the peripheral surface of the spherical test terminal at the same time in a well-balanced manner with the elastic deformation of the spring, thereby improving the reliability of the contact.
【００２８】また、本発明の接触子の製造方法は、複数
の突起を有する接触片をメッキ法によって形成すること
により、接触片を高精度に形成することができ、この結
果、信頼性の高い接触子を製造することができる。その
際、接触片をメッキ法によってメッキ板上に形成した
後、そのメッキ板上の接触片に対してばねの先端部を接
合してから、その接触片をメッキ板上から離すことによ
り、接触片とばねとを高精度に接合して、より信頼性の
高い接触子を製造することができる。In the method of manufacturing a contact according to the present invention, the contact piece having a plurality of projections is formed by plating, whereby the contact piece can be formed with high accuracy, and as a result, a highly reliable contact piece can be formed. Contacts can be manufactured. At this time, after the contact piece is formed on the plating plate by the plating method, the tip of the spring is joined to the contact piece on the plating plate, and then the contact piece is separated from the plating plate to make contact. A more reliable contact can be manufactured by joining the piece and the spring with high precision.
【図１】本発明の接触子を備えた検査装置の要部の断面
図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part of an inspection device provided with a contact according to the present invention.
【図２】図１における接触子の使用状況の説明図であ
る。FIG. 2 is an explanatory diagram of a usage state of a contact in FIG. 1;
【図３】図１における接触片の上下を逆にした斜視図で
ある。FIG. 3 is a perspective view in which a contact piece in FIG. 1 is turned upside down.
【図４】図１における突起と半田ボールとの関係の説明
図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a relationship between a protrusion and a solder ball in FIG. 1;
【図５】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），
（ｆ）は、本発明の接触子の製造方法の説明図である。5 (a), (b), (c), (d), (e),
(F) is explanatory drawing of the manufacturing method of the contact of this invention.
【図６】従来の接触子の断面図である。FIG. 6 is a sectional view of a conventional contact.
１ 基板 １Ａ 電極 ２ ガイド板 ２Ａ ガイド孔 １０ 接触子 １１ コイルばね（ばね） １１Ａ 基端部 １１Ｂ 先端部 １２ 接合端子 １３ 接触片 １３Ａ 中央部 １４ 突起 ２０ 半導体素子 ２１ 半田ボール（被検査端子） Ｏ ばね軸 Reference Signs List 1 substrate 1A electrode 2 guide plate 2A guide hole 10 contact 11 coil spring (spring) 11A base end 11B tip 12 joining terminal 13 contact piece 13A central part 14 protrusion 20 semiconductor element 21 solder ball (terminal to be inspected) O spring axis
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Claims (9)
あって、 ばねの先端部に接触片を取り付け、 前記接触片に、前記被検査端子の頂部を避けた周面に接
触可能な複数の突起を設けたことを特徴とする接触子。1. A contact that is capable of contacting a spherical terminal to be inspected, wherein a contact piece is attached to a tip of a spring, and the contact piece can contact a peripheral surface avoiding a top of the terminal to be inspected. A contact provided with a plurality of projections.
部と正対する前記接触片の中央部の周囲に間隔をおいて
位置し、かつ前記被検査端子の周面と接触したときに前
記中央部と前記被検査端子の頂部との間に隙間を形成す
ることを特徴とする請求項１に記載の接触子。2. The method according to claim 1, wherein the plurality of protrusions are positioned at intervals around a central portion of the contact piece facing the top of the terminal to be inspected, and are in contact with a peripheral surface of the terminal to be inspected. The contact according to claim 1, wherein a gap is formed between a central portion and a top of the terminal to be inspected.
同一円周上に等間隔に位置することを特徴とする請求項
２に記載の接触子。3. The contact according to claim 2, wherein the plurality of protrusions are located at equal intervals on the same circumference around the central portion.
ことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の接
触子。4. The contact according to claim 1, wherein at least three of the plurality of protrusions are provided.
する軸をばね軸とするコイルばねであり、 前記複数の突起の高さｈは、前記被検査端子の半径を
ｒ、前記ばね軸から前記突起までの距離をａとしたとき
に、 ｈ＞ｒ［１−｛１−（ａ／ｒ）2｝1/2］ であることを特徴とする請求項２から４のいずれかに記
載の接触子。5. The spring according to claim 1, wherein the spring is a coil spring having an axis perpendicular to a central portion of the contact piece as a spring axis. The distance h from the axis to the projection is represented by a, and h> r [1- {1- (a / r) 2 } 1/2 ] is satisfied . Contact as described.
する請求項１から５のいずれかに記載の接触子。6. The contact according to claim 1, wherein the projection has a cone shape.
にメッキ法によって形成されてから前記ばねの先端部に
接合されたことを特徴とする請求項１から６のいずれか
に記載の接触子。7. The spring according to claim 1, wherein the contact piece is formed integrally with the plurality of protrusions by a plating method and then joined to a tip of the spring. Contact.
製造方法であって、 前記被検査端子の頂部を避けた周面に接触可能な複数の
突起を有する接触片をメッキ法によって形成してから、 前記接触片を前記ばねの先端部に結合することを特徴と
する接触子の製造方法。8. A method for manufacturing a contact that can contact a spherical terminal to be inspected, wherein a contact piece having a plurality of protrusions that can contact a peripheral surface of the terminal to be inspected except a top portion is formed by a plating method. And then coupling the contact piece to the tip of the spring.
上に形成した後、 前記メッキ板上の前記接触片に対して前記ばねの先端部
を接合してから、 前記接触片を前記メッキ板上から離すことを特徴とする
請求項８に記載の接触子の製造方法。9. After the contact piece is formed on a plating plate by a plating method, a tip of the spring is joined to the contact piece on the plating plate, and then the contact piece is placed on the plating plate. The method for manufacturing a contact according to claim 8, wherein the contact is separated from the contact.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000115677A JP2001296312A (en) | 2000-04-17 | 2000-04-17 | Contact and its manufacturing method |
| US09/834,652 US20010028111A1 (en) | 2000-04-07 | 2001-04-16 | Contact device and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000115677A JP2001296312A (en) | 2000-04-17 | 2000-04-17 | Contact and its manufacturing method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001296312A true JP2001296312A (en) | 2001-10-26 |
Family
ID=18627267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000115677A Pending JP2001296312A (en) | 2000-04-07 | 2000-04-17 | Contact and its manufacturing method |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20010028111A1 (en) |
| JP (1) | JP2001296312A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012112680A (en) * | 2010-11-19 | 2012-06-14 | Kobe Steel Ltd | Contact probe pin |
| JP2014145772A (en) * | 2014-03-28 | 2014-08-14 | Kobe Steel Ltd | Contact probe pin |
| KR20190001280U (en) * | 2017-11-23 | 2019-05-31 | 팅 초우 | Elastomer structure of conductivity probe |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101695353B1 (en) * | 2010-10-06 | 2017-01-11 | 삼성전자 주식회사 | Semiconductor package and semiconductor package module |
-
2000
- 2000-04-17 JP JP2000115677A patent/JP2001296312A/en active Pending
-
2001
- 2001-04-16 US US09/834,652 patent/US20010028111A1/en not_active Abandoned
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012112680A (en) * | 2010-11-19 | 2012-06-14 | Kobe Steel Ltd | Contact probe pin |
| US9625492B2 (en) | 2010-11-19 | 2017-04-18 | Kobe Steel, Ltd. | Contact probe pin |
| JP2014145772A (en) * | 2014-03-28 | 2014-08-14 | Kobe Steel Ltd | Contact probe pin |
| KR20190001280U (en) * | 2017-11-23 | 2019-05-31 | 팅 초우 | Elastomer structure of conductivity probe |
| KR200492663Y1 (en) | 2017-11-23 | 2020-11-20 | 팅 초우 | Elastomer structure of conductivity probe |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20010028111A1 (en) | 2001-10-11 |
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