JP2001286159A - Power supply unit - Google Patents

Power supply unit

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JP2001286159A
JP2001286159A JP2000099351A JP2000099351A JP2001286159A JP 2001286159 A JP2001286159 A JP 2001286159A JP 2000099351 A JP2000099351 A JP 2000099351A JP 2000099351 A JP2000099351 A JP 2000099351A JP 2001286159 A JP2001286159 A JP 2001286159A
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JP
Japan
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switching elements
circuit board
power supply
circuit
switching element
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Withdrawn
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JP2000099351A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshihiro Sakashita
由浩 坂下
Susumu Osaki
晋 大崎
Naoji Yokota
直司 横田
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power supply unit which prevents breakdown of switching elements, increase of noise and maloperation. SOLUTION: A serial circuit of the first and the second switching elements Q1, Q2 and a serial circuit of the third and the fourth switching elements Q3, Q4 are respectively connected with both terminals of a DC power source E in parallel. Between the first to fourth switching elements Q1-Q4, the first and the second switching elements Q1, Q2 are disposed close each other in a substrate and the third and fourth elements Q3, Q4 are disposed close each other in another position of the substrate. A control circuit 3 which controls on and off switching operation of the first to the fourth switching elements Q1-Q4 and a load circuit 1 are disposed in the substrate between the mounting position of the first and the second switching elements Q1, Q2 and that of the third and fourth switching elements Q3, Q4.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電源装置に関する
ものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a power supply.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の電源装置の回路図を図5に示す。
この電源装置は、交流電源の交流電圧を整流する整流器
及び整流器の出力を平滑する平滑回路からなる直流電源
Eと、直流電源Eの出力を平滑するコンデンサC1と、
第1〜第4のスイッチング素子Q1〜Q4を有し直流電
圧を第1〜第4のスイッチング素子Q1〜Q4でスイッ
チングすることによって高周波の交流電圧に変換し負荷
回路1に供給するインバータ回路2と、第1〜第4のス
イッチング素子Q1〜Q4のオン/オフを制御する制御
回路3とで構成される。インバータ回路2はフルブリッ
ジ型のインバータ回路からなり、第1及び第2のスイッ
チング素子Q1,Q2の直列回路と、第3及び第4のス
イッチング素子Q3,Q4の直列回路とを直流電源Eに
並列接続して構成される。また負荷回路1は放電灯と共
振回路とを少なくとも含み、第1及び第2のスイッチン
グ素子Q1,Q2の接続点と、第3及び第4のスイッチ
ング素子Q3,Q4の接続点との間に接続されている。
2. Description of the Related Art A circuit diagram of a conventional power supply device is shown in FIG.
The power supply device includes a DC power supply E including a rectifier for rectifying an AC voltage of an AC power supply and a smoothing circuit for smoothing an output of the rectifier; a capacitor C1 for smoothing an output of the DC power supply E;
An inverter circuit 2 having first to fourth switching elements Q1 to Q4, converting a DC voltage into a high-frequency AC voltage by switching the DC voltage with the first to fourth switching elements Q1 to Q4, and supplying the AC voltage to a load circuit 1; , And a control circuit 3 that controls on / off of the first to fourth switching elements Q1 to Q4. The inverter circuit 2 is a full-bridge type inverter circuit. A series circuit of the first and second switching elements Q1 and Q2 and a series circuit of the third and fourth switching elements Q3 and Q4 are connected in parallel to the DC power supply E. Connected and configured. The load circuit 1 includes at least a discharge lamp and a resonance circuit, and is connected between a connection point between the first and second switching elements Q1 and Q2 and a connection point between the third and fourth switching elements Q3 and Q4. Have been.

【0003】制御回路3は第1〜第4のスイッチング素
子Q1〜Q4の制御電極にオン/オフ信号a〜dをそれ
ぞれ出力し、対角の位置にある第1及び第4のスイッチ
ング素子Q1,Q4の組と、第2及び第3のスイッチン
グ素子Q2,Q3の組とを交互にオン/オフさせること
により、直流電圧を高周波の交流電圧に変換している。
The control circuit 3 outputs on / off signals a to d to control electrodes of the first to fourth switching elements Q1 to Q4, respectively, and outputs the first and fourth switching elements Q1, Q1 at diagonal positions. The DC voltage is converted to a high-frequency AC voltage by alternately turning on / off the set of Q4 and the set of the second and third switching elements Q2 and Q3.

【0004】ところで、第1〜第4のスイッチング素子
Q1〜Q4は、電源装置の構成部品の中でも最も温度上
昇の大きい部品の一つである。そこで、図6に示すよう
に、第1〜第4のスイッチング素子Q1〜Q4を放熱板
4に取り付け、この放熱板4を回路基板5が取り付けら
れる金属製の外殻6に熱的に結合することによって放熱
性を高め、第1〜第4のスイッチング素子Q1〜Q4が
熱的に破壊されるのを防止していた。尚、放熱板4の外
殻6への取付作業を容易にするため、4個のスイッチン
グ素子Q1〜Q4は同一の放熱板4に取り付けられてお
り、そのため4個のスイッチング素子Q1〜Q4は回路
基板5上の互いに近接した位置に配置されていた。ま
た、スイッチング素子Q1〜Q4は略コ字状に形成され
た回路基板5の略中央に配置され、回路基板5の一端側
には交流電源ACからの電源線が接続されるコネクタC
N1が配置され、回路基板5の他端側には負荷回路1を
構成する放電灯のような負荷Lが接続されるコネクタC
N2,CN3が配置されていた(例えば特開平1−18
5172号公報参照)。
Incidentally, the first to fourth switching elements Q1 to Q4 are one of the components having the largest temperature rise among the components of the power supply device. Therefore, as shown in FIG. 6, the first to fourth switching elements Q1 to Q4 are attached to the heat sink 4, and the heat sink 4 is thermally coupled to the metal shell 6 to which the circuit board 5 is attached. As a result, heat dissipation is enhanced, and the first to fourth switching elements Q1 to Q4 are prevented from being thermally destroyed. In order to facilitate the work of attaching the heat radiating plate 4 to the outer shell 6, the four switching elements Q1 to Q4 are mounted on the same heat radiating plate 4, so that the four switching elements Q1 to Q4 are They were arranged on the substrate 5 at positions close to each other. The switching elements Q1 to Q4 are disposed substantially at the center of a substantially U-shaped circuit board 5, and one end of the circuit board 5 is connected to a connector C to which a power line from an AC power supply AC is connected.
N1 is disposed, and a connector C to which a load L such as a discharge lamp constituting the load circuit 1 is connected on the other end side of the circuit board 5
N2 and CN3 are arranged (for example, see
No. 5172).

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上述のように制御回路
3は、第1及び第4のスイッチング素子Q1,Q4の組
と、第2及び第3のスイッチング素子Q2,Q3の組と
を交互にオン/オフさせており、第1及び第4のスイッ
チング素子Q1,Q4がオン、第2及び第3のスイッチ
ング素子Q2,Q3がオフとなる期間には、コンデンサ
C1→第1のスイッチング素子Q1→負荷回路1→第4
のスイッチ具素子Q4→コンデンサC1の経路で電流I
1が流れる。一方、第1及び第4のスイッチング素子Q
1,Q4がオフ、第2及び第3のスイッチング素子Q
2,Q3がオンとなる期間には、コンデンサC1→第3
のスイッチング素子Q3→負荷回路1→第2のスイッチ
ング素子Q2→コンデンサC1の経路で逆向きの電流I
2が流れる。
As described above, the control circuit 3 alternately sets the set of the first and fourth switching elements Q1 and Q4 and the set of the second and third switching elements Q2 and Q3. During the period when the first and fourth switching elements Q1 and Q4 are turned on and the second and third switching elements Q2 and Q3 are turned off, the capacitor C1 → the first switching element Q1 → Load circuit 1 → 4th
Switch element Q4 → capacitor C1 and the current I
1 flows. On the other hand, the first and fourth switching elements Q
1, Q4 is off, and the second and third switching elements Q
2. During the period when Q3 is turned on, the capacitor C1 → third
Current I in the path of switching element Q3 → load circuit 1 → second switching element Q2 → capacitor C1
2 flows.

【0006】ところで、高圧側のスイッチング素子Q1
又はQ3から負荷回路1に流れた電流I1又はI2は、
低圧側のスイッチング素子Q4又はQ2に流れ込むた
め、上述のように4個のスイッチング素子Q1〜Q4が
一カ所に配置されていると、高圧側のスイッチング素子
Q1,Q3から回路基板5内を通って放電灯Lに流れた
電流は、回路基板5内を通って再び同じ位置まで戻って
くることになり、スイッチング電流は大電流のため、A
C電源ラインへ戻る帰還雑音(雑音端子電圧)や大気中
に直接出て行く輻射雑音が増加する虞があった。
By the way, the high-voltage side switching element Q1
Or the current I1 or I2 flowing from Q3 to the load circuit 1 is
Since the four switching elements Q1 to Q4 are arranged in one place as described above to flow into the low voltage side switching element Q4 or Q2, the high voltage side switching elements Q1 and Q3 pass through the inside of the circuit board 5 The current flowing through the discharge lamp L returns to the same position again through the circuit board 5, and the switching current is a large current.
There is a possibility that feedback noise (noise terminal voltage) returning to the C power supply line and radiation noise directly going out to the atmosphere may increase.

【0007】また、4個のスイッチング素子Q1〜Q4
を同一の放熱板4に取り付けるためには、回路基板5に
おいて4個のスイッチング素子Q1〜Q4を互いに近接
して配置しなければならず、回路基板5内の導電パター
ンの引き回しが複雑になり、結果的に回路基板5が大き
くなるという問題があった。
Further, four switching elements Q1 to Q4
In order to attach to the same heat sink 4, the four switching elements Q1 to Q4 must be arranged close to each other on the circuit board 5, and the layout of the conductive pattern in the circuit board 5 becomes complicated, As a result, there is a problem that the circuit board 5 becomes large.

【0008】さらに、図6に示すように4個のスイッチ
ング素子Q1〜Q4が回路基板5の略中央に実装され、
制御回路3の構成部品が回路基板5の片側に寄せて実装
されている場合、制御回路3から各スイッチング素子Q
1〜Q4の制御電極までの配線長や、放電灯Lの動作状
態を検出するための信号線の配線長が異なってしまい、
また高周波の比較的大きな電流が流れる信号ラインの近
傍に制御回路3が配置される場合もあるため、制御回路
3が誤動作するという問題があった。
Further, as shown in FIG. 6, four switching elements Q1 to Q4 are mounted substantially at the center of the circuit board 5,
When the components of the control circuit 3 are mounted on one side of the circuit board 5, each switching element Q
The wiring lengths from 1 to Q4 to the control electrode and the wiring length of the signal line for detecting the operation state of the discharge lamp L are different,
Further, since the control circuit 3 may be arranged in the vicinity of the signal line through which a relatively large current of a high frequency flows, there is a problem that the control circuit 3 malfunctions.

【0009】本発明は上記問題点に鑑みて為されたもの
であり、その目的とするところは、回路基板の小型化を
図ると共に、ノイズの増加や誤動作の発生を防止した電
源装置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a power supply device capable of reducing the size of a circuit board and preventing an increase in noise and a malfunction. It is in.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1の発明では、第1及び第2のスイッチング
素子の直列回路と、第3及び第4のスイッチング素子の
直列回路とを直流電源に並列接続して構成されるインバ
ータ回路を備え、第1及び第2のスイッチング素子の接
続点と、第3及び第4のスイッチング素子の接続点との
間に負荷回路を接続し、対角の位置にある第1及び第3
のスイッチング素子の組と第2及び第4のスイッチング
素子の組とを交互にオン/オフさせることによって、負
荷回路に交流電圧を印加する電源装置において、インバ
ータ回路の回路部品が実装された回路基板において、4
個のスイッチング素子の内、2個のスイッチング素子を
互いに近接させて配置すると共に、前記2個のスイッチ
ング素子の実装部位から離れた回路基板の部位に残りの
2個のスイッチング素子を互いに近接させて配置したこ
とを特徴とし、第1及び第4のスイッチング素子がオ
ン、第2及び第3のスイッチング素子がオフとなる期間
には、直流電源→第1のスイッチング素子→負荷回路→
第4のスイッチング素子→直流電源の経路で電流が流
れ、第1及び第4のスイッチング素子がオフ、第2及び
第3のスイッチング素子がオンとなる期間には、直流電
源→第3のスイッチング素子→負荷回路→第2のスイッ
チング素子→直流電源の経路で電流が流れており、従来
の電源装置のように4個のスイッチング素子が回路基板
上に近接して配置されている場合は、4個のスイッチン
グ素子と負荷回路との間を接続する配線パターンが複雑
になって回路基板が大きくなるが、本発明では4個のス
イッチング素子の内、2個のスイッチング素子を互いに
近接させて回路基板に配置すると共に、回路基板の別の
部位に残りの2個のスイッチング素子を互いに近接させ
て配置しているので、各スイッチング素子と負荷回路の
間の配線パターンの引き回しが簡単になり、回路基板の
小型化を図ることができ、その結果配線パターンの配線
長を短くできるから、雑音端子電圧や輻射ノイズが低減
され、ノイズによる誤動作を防止できる。
To achieve the above object, according to the present invention, a series circuit of first and second switching elements and a series circuit of third and fourth switching elements are provided. An inverter circuit configured in parallel with the DC power supply, wherein a load circuit is connected between a connection point of the first and second switching elements and a connection point of the third and fourth switching elements; First and third corner positions
A circuit board on which circuit components of an inverter circuit are mounted in a power supply device for applying an AC voltage to a load circuit by alternately turning on / off a set of switching elements and a set of second and fourth switching elements. At 4
Of the two switching elements, two switching elements are arranged close to each other, and the other two switching elements are arranged close to each other on a portion of the circuit board remote from the mounting portion of the two switching elements. During the period in which the first and fourth switching elements are turned on and the second and third switching elements are turned off, the DC power supply → the first switching element → the load circuit →
A current flows in a path from the fourth switching element to the DC power supply, and the first and fourth switching elements are turned off, and the second and third switching elements are turned on, and the DC power supply to the third switching element. → Load circuit → Second switching element → Current flows through the path of DC power supply, and if four switching elements are arranged close to each other on a circuit board as in a conventional power supply device, four Although the wiring pattern for connecting between the switching element and the load circuit becomes complicated and the circuit board becomes large, in the present invention, two of the four switching elements are brought close to each other and mounted on the circuit board. Since the remaining two switching elements are arranged close to each other on another part of the circuit board, the wiring pattern between each switching element and the load circuit is formed. Come turning is simplified, it is possible to reduce the size of the circuit board, because it shortens the wiring length of the resulting wiring pattern, reduced noise terminal voltage and radiation noise, preventing malfunctions due to noise.

【0011】請求項2の発明では、請求項1の発明にお
いて、4個のスイッチング素子の内、直列接続された第
1及び第2のスイッチング素子を互いに近接させて回路
基板上に配置すると共に、他の第3及び第4のスイッチ
ング素子を互いに近接させて回路基板上に配置すること
を特徴とし、高圧側の第1又は第3のスイッチング素子
から負荷回路に流れた電流は、回路基板の別の部位に配
置された低圧側の第4又は第2のスイッチング素子に流
れ込むため、従来の電源装置のように高圧側のスイッチ
ング素子から負荷回路に流れた電流が回路基板の同じ部
位に戻ってくることはなく、比較的大きなスイッチング
電流の流れる配線パターンの配線長を短くして、雑音端
子電圧や輻射ノイズが増加するのを防止できる。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, among the four switching elements, the first and second switching elements connected in series are arranged on a circuit board in close proximity to each other, Another third and fourth switching elements are arranged on the circuit board in close proximity to each other, and a current flowing from the first or third switching element on the high voltage side to the load circuit is different from that of the circuit board. Flows into the fourth or second switching element on the low voltage side arranged at the portion of the circuit board, so that the current flowing from the switching element on the high voltage side to the load circuit returns to the same portion of the circuit board as in the conventional power supply device. In other words, the wiring length of the wiring pattern through which a relatively large switching current flows can be shortened to prevent an increase in noise terminal voltage and radiation noise.

【0012】請求項3の発明では、請求項2の発明にお
いて、第1及び第2のスイッチング素子を同じ放熱器に
共に熱結合すると共に、第3及び第4のスイッチング素
子を前記放熱器とは別の放熱器に共に熱結合したことを
特徴とし、互いに近接して配置された第1及び第2のス
イッチング素子と、第3及び第4のスイッチング素子と
をそれぞれ同一の放熱器に結合しているので、放熱効果
を高める事が出来る。
According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, the first and second switching elements are thermally coupled to the same radiator, and the third and fourth switching elements are connected to the radiator. It is characterized in that the first and second switching elements and the third and fourth switching elements, which are arranged close to each other, are coupled to the same radiator, respectively. As a result, the heat radiation effect can be enhanced.

【0013】請求項4の発明では、請求項1の発明にお
いて、4個のスイッチング素子の内、高圧側の第1及び
第3のスイッチング素子を互いに近接させて回路基板上
に配置すると共に、低圧側の第2及び第4のスイッチン
グ素子を互いに近接させて回路基板上に配置したことを
特徴とし、高圧側の第1及び第3のスイッチング素子を
互いに近接させて回路基板に配置すると共に、低圧側の
第2及び第3のスイッチング素子を互いに近接させて配
置しているので、直流電源の正極に接続される第1及び
第3のスイッチング素子の接続端の電圧や、直流電源の
負極に接続される第2及び第4のスイッチング素子の接
続端の電圧が変動するのを防止でき、負荷回路に安定し
た電圧を供給できる。
According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the first and third switching elements on the high voltage side of the four switching elements are arranged on a circuit board in close proximity to each other, and The second and fourth switching elements on the high voltage side are arranged on the circuit board in close proximity to each other, and the first and third switching elements on the high voltage side are arranged on the circuit board in close proximity to each other, and Since the second and third switching elements on the side are arranged close to each other, the voltage at the connection end of the first and third switching elements connected to the positive electrode of the DC power supply and the negative terminal of the DC power supply are connected. It is possible to prevent the voltage at the connection end of the second and fourth switching elements from fluctuating, and to supply a stable voltage to the load circuit.

【0014】請求項5の発明では、請求項4の発明にお
いて、第1及び第3のスイッチング素子を同じ放熱器に
共に熱結合すると共に、第2及び第4のスイッチング素
子を前記放熱器とは別の放熱器に共に熱結合したことを
特徴とし、互いに近接して配置された第1及び第3のス
イッチング素子と、第2及び第4のスイッチング素子と
をそれぞれ同一の放熱器に結合しているので、放熱効果
を高めることができ、且つ請求項4の発明と同様に、直
流電源の正極に接続される第1及び第3のスイッチング
素子の接続端の電圧や、直流電源の負極に接続される第
2及び第4のスイッチング素子の接続端の電圧が変動す
るのを防止できるから、放熱器近傍の電圧を安定化させ
ることによって、放熱器から放射されるノイズを低減で
きる。
According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect of the present invention, the first and third switching elements are thermally coupled to the same radiator, and the second and fourth switching elements are connected to the radiator. It is characterized in that the first and third switching elements and the second and fourth switching elements, which are arranged close to each other, are coupled to the same radiator, respectively. As a result, the heat radiation effect can be enhanced, and, similarly to the invention of claim 4, the voltage at the connection terminal of the first and third switching elements connected to the positive electrode of the DC power supply and the negative terminal of the DC power supply Since the voltage at the connection end of the second and fourth switching elements can be prevented from fluctuating, noise radiated from the radiator can be reduced by stabilizing the voltage near the radiator.

【0015】請求項6の発明では、請求項1の発明にお
いて、高圧側の第1のスイッチング素子と、低圧側の2
個のスイッチング素子の内第1のスイッチング素子に直
列接続されていない第4のスイッチング素子とを互いに
近接させて回路基板上に配置すると共に、他の第2及び
第3のスイッチング素子を互いに近接させて回路基板上
に配置したことを特徴とし、請求項1の発明と同様の作
用を有し、さらに第1及び第4のスイッチング素子の実
装部位と、第2及び第3のスイッチング素子の実装部位
との間の回路基板の部位に負荷回路を配置すれば、第1
及び第4のスイッチング素子を介して負荷回路に電流が
流れる経路と、第2及び第3のスイッチング素子を介し
て負荷回路に電流が流れる経路とを負荷回路に対して反
対側に配置することができ、各経路に流れる電流によっ
て発生する磁束を互いに相殺させることができるから、
雑音端子電圧や輻射ノイズを低減し、ノイズによる誤動
作を防止することもできる。
According to a sixth aspect of the present invention, in the first aspect, the first switching element on the high voltage side and the second switching element on the low voltage side are connected.
A fourth switching element, which is not connected in series to the first switching element, is arranged on the circuit board in proximity to each other, and the other second and third switching elements are arranged in proximity to each other. Wherein the first and fourth switching elements are mounted on the circuit board, and the first and fourth switching elements are mounted on the circuit board, and the second and third switching elements are mounted on the circuit board. If the load circuit is arranged in a portion of the circuit board between
And a path through which a current flows through the load circuit via the fourth switching element and a path through which the current flows through the load circuit via the second and third switching elements may be arranged on opposite sides of the load circuit. And the magnetic flux generated by the current flowing in each path can be offset each other,
Noise terminal voltage and radiation noise can be reduced, and malfunction due to noise can be prevented.

【0016】請求項7の発明では、請求項6の発明にお
いて、第1及び第4のスイッチング素子を同じ放熱器に
共に熱結合すると共に、第2及び第3のスイッチング素
子を前記放熱器とは別の放熱器に共に熱結合したことを
特徴とし、第1及び第4のスイッチング素子のオン期間
と、第2及び第3のスイッチング素子のオン期間とを交
互に設けているので、一方の放熱器に取り付けられた第
1及び第4のスイッチング素子の発熱期間と、他方の放
熱器に取り付けられた第2及び第3のスイッチング素子
の発熱期間とがそれぞれ不連続になるため、各放熱器の
放熱効果を高めることができる。
According to a seventh aspect of the present invention, in the sixth aspect of the invention, the first and fourth switching elements are thermally coupled to the same radiator together, and the second and third switching elements are connected to the radiator. It is characterized by being thermally coupled to another radiator, and the on-periods of the first and fourth switching elements and the on-periods of the second and third switching elements are provided alternately, so that one of the heat radiators is provided. Since the heat generation periods of the first and fourth switching elements mounted on the heat sink and the heat generation periods of the second and third switching elements mounted on the other radiator become discontinuous, respectively, The heat radiation effect can be enhanced.

【0017】請求項8の発明では、請求項1乃至7の発
明において、回路基板において、近接配置された各2個
のスイッチング素子の実装部位の間に、負荷回路又は負
荷回路が接続される接続端子の何れかが配置されたこと
を特徴とし、各スイッチング素子と負荷回路との間の配
線長を短くでき、輻射ノイズなどのノイズを低減でき
る。
According to an eighth aspect of the present invention, in the first to seventh aspects of the present invention, the load circuit or the load circuit is connected between the mounting portions of the two switching elements arranged close to each other on the circuit board. One of the terminals is disposed, the wiring length between each switching element and the load circuit can be shortened, and noise such as radiation noise can be reduced.

【0018】請求項9の発明では、請求項1乃至8の発
明において、回路基板において、近接配置された各2個
のスイッチング素子の実装部位の間に、各スイッチング
素子のオン/オフを制御する制御回路が配置されたこと
を特徴とし、各スイッチング素子の制御電極と制御回路
との間の配線長を短くでき、ノイズの影響を受け難くし
て、スイッチング素子が誤動作するのを防止できる。
According to a ninth aspect of the present invention, in the first to eighth aspects of the present invention, on / off of each switching element is controlled between mounting portions of each of two switching elements arranged in close proximity on the circuit board. The present invention is characterized in that the control circuit is provided, and the wiring length between the control electrode of each switching element and the control circuit can be shortened, the influence of noise is reduced, and the switching element can be prevented from malfunctioning.

【0019】請求項10の発明では、請求項1乃至9の
発明において、前記負荷回路が少なくとも放電灯を含む
ことを特徴とし、請求項1乃至9の発明と同様の作用を
奏する照明器具を実現できる。
According to a tenth aspect of the present invention, in the first to ninth aspects of the present invention, the load circuit includes at least a discharge lamp, thereby realizing a lighting fixture having the same operation as the first to ninth aspects. it can.

【0020】[0020]

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0021】(実施形態1)本発明の実施形態1を図1
を参照して説明する。尚、電源装置の基本的な構成は上
述した従来の電源装置と同様であるので、同一の構成要
素には同一の符号を付して、その説明を省略する。
(Embodiment 1) Embodiment 1 of the present invention is shown in FIG.
This will be described with reference to FIG. Since the basic configuration of the power supply device is the same as that of the above-described conventional power supply device, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

【0022】図1は回路基板5における各部の実装位置
を模式的に示しており、4個のスイッチング素子Q1〜
Q4の内、一方のアームを構成する第1及び第2のスイ
ッチング素子Q1,Q2を回路基板5上に互いに近接さ
せて実装すると共に、他方のアームを構成する第3及び
第4のスイッチング素子Q3,Q4を回路基板5上の他
の部位に互いに近接させて実装している。
FIG. 1 schematically shows the mounting position of each part on the circuit board 5, and includes four switching elements Q1 to Q1.
Of the Q4, the first and second switching elements Q1 and Q2 constituting one arm are mounted on the circuit board 5 so as to be close to each other, and the third and fourth switching elements Q3 constituting the other arm are provided. , Q4 are mounted on other parts of the circuit board 5 close to each other.

【0023】そして、回路基板5上に近接して実装され
た第1及び第2のスイッチング素子Q1,Q2を同一の
放熱板7aに熱的に結合するとともに、回路基板5の他
の部位に近接した実装された第3及び第4のスイッチン
グ素子Q3,Q4を別の放熱板7bに熱的に結合してい
る。
The first and second switching elements Q1 and Q2 mounted close to the circuit board 5 are thermally coupled to the same radiating plate 7a and close to other portions of the circuit board 5. The mounted third and fourth switching elements Q3, Q4 are thermally coupled to another heat sink 7b.

【0024】また、第1及び第2のスイッチング素子Q
1,Q2の実装部位と、第3及び第4のスイッチング素
子Q3,Q4の実装部位との間の回路基板5の部位に
は、制御回路3や負荷回路1の回路部品が実装され、放
電灯のような負荷を接続するためのコネクタ(図示せ
ず)が実装されている。ここで、制御回路3を構成する
回路部品は一般的に表面実装品で構成されており、コネ
クタが実装された回路基板5の面と反対側の面に制御回
路3の回路部品を実装することによって、コネクタとの
干渉を防止している。
The first and second switching elements Q
Circuit components of the control circuit 3 and the load circuit 1 are mounted on a portion of the circuit board 5 between the mounting portion of the first and the second switching elements Q3 and the mounting portion of the third and fourth switching elements Q3 and Q4. A connector (not shown) for connecting a load as described above is mounted. Here, the circuit components constituting the control circuit 3 are generally constituted by surface mount products, and the circuit components of the control circuit 3 are mounted on the surface opposite to the surface of the circuit board 5 on which the connector is mounted. This prevents interference with the connector.

【0025】ところで、従来の電源装置のように4個の
スイッチング素子Q1〜Q4を互いに近接させて配置し
た場合は、4個のスイッチング素子と負荷回路との間を
接続する配線パターンが複雑になって回路基板が大きく
なるが、本実施形態では4個のスイッチング素子Q1〜
Q4の内、2個のスイッチング素子Q1,Q2を回路基
板5に近接して配置すると共に、他の2個のスイッチン
グ素子Q3,Q4を回路基板5の別の部位に近接して配
置しているので、各スイッチング素子Q1〜Q4と、制
御回路1及び負荷回路3との間の配線パターンの引き回
しが簡単になり、回路基板5の小型化を図ることがで
き、その結果配線パターンの配線長を短くできるから、
雑音端子電圧や輻射ノイズが低減され、ノイズによる誤
動作を防止できる。
When the four switching elements Q1 to Q4 are arranged close to each other as in the conventional power supply device, the wiring pattern connecting the four switching elements and the load circuit becomes complicated. Although the circuit board becomes large, the four switching elements Q1 to
Of the Q4, two switching elements Q1 and Q2 are arranged close to the circuit board 5, and the other two switching elements Q3 and Q4 are arranged close to another part of the circuit board 5. Therefore, the wiring pattern between each of the switching elements Q1 to Q4, the control circuit 1 and the load circuit 3 can be easily arranged, and the size of the circuit board 5 can be reduced. As a result, the wiring length of the wiring pattern can be reduced. Because it can be shortened,
Noise terminal voltage and radiation noise are reduced, and malfunction due to noise can be prevented.

【0026】また、高圧側のスイッチング素子Q1又は
Q3から負荷回路1に流れた電流は、回路基板5の別の
部位に実装された低圧側のスイッチング素子Q4又はQ
2に流れることになり、4個のスイッチング素子Q1〜
Q4を1カ所にまとめて実装した場合のように、高圧側
のスイッチング素子Q1又はQ3から回路基板5内を通
って負荷回路1に流れた電流が、回路基板5内を通って
元の位置に戻ってくることはなく、比較的大きなスイッ
チング電流の流れる配線パターンの配線長を短くして、
雑音端子電圧や輻射ノイズが増加するのを防止できる。
The current flowing from the high-voltage side switching element Q1 or Q3 to the load circuit 1 is applied to the low-voltage side switching element Q4 or Q4 mounted on another part of the circuit board 5.
2, and the four switching elements Q1 to Q1
The current flowing from the high-voltage side switching element Q1 or Q3 to the load circuit 1 through the circuit board 5 is returned to the original position through the circuit board 5 as in the case where Q4 is mounted in one place. Will not return, shorten the wiring length of the wiring pattern through which a relatively large switching current flows,
It is possible to prevent noise terminal voltage and radiation noise from increasing.

【0027】尚、本実施形態では放熱板7aに近接配置
された第1及び第2のスイッチング素子Q1,Q2を熱
的に結合すると共に、放熱板7bに近接配置された第3
及び第4のスッチング素子Q3,Q4を熱的に結合して
いるが、放熱板の形状や大きさなどによっては放熱効率
などを考慮して、図2に示すように各スイッチング素子
Q1〜Q4を個別の放熱板8a〜8dにそれぞれ取り付
けるようにしても良い。
In this embodiment, the first and second switching elements Q1 and Q2 arranged close to the heat sink 7a are thermally coupled, and the third switching element Q1 arranged close to the heat sink 7b.
And the fourth switching elements Q3 and Q4 are thermally coupled. However, depending on the shape and size of the radiator plate, the switching elements Q1 to Q4 are connected as shown in FIG. You may make it attach to each heat sink 8a-8d.

【0028】(実施形態2)本発明の実施形態2を図3
を参照して説明する。尚、電源装置の基本的な構成は上
述した従来の電源装置と同様であるので、同一の構成要
素には同一の符号を付して、その説明を省略する。
Embodiment 2 FIG. 3 shows Embodiment 2 of the present invention.
This will be described with reference to FIG. Since the basic configuration of the power supply device is the same as that of the above-described conventional power supply device, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

【0029】図3は回路基板5における各部の実装位置
を模式的に示しており、4個のスイッチング素子Q1〜
Q4の内、高圧側のスイッチング素子Q1,Q3を回路
基板5上に互いに近接させて実装すると共に、低圧側の
スイッチング素子Q2,Q4を回路基板5上の他の部位
に互いに近接させて実装している。
FIG. 3 schematically shows the mounting position of each part on the circuit board 5, and includes four switching elements Q1 to Q4.
The switching elements Q1 and Q3 on the high voltage side of Q4 are mounted close to each other on the circuit board 5, and the switching elements Q2 and Q4 on the low voltage side are mounted close to each other on the circuit board 5 and mounted. ing.

【0030】そして、回路基板5上に近接して実装され
た第1及び第2のスイッチング素子Q1,Q2を同一の
放熱板9aに熱的に結合するとともに、回路基板5の他
の部位に近接した実装された第3及び第4のスイッチン
グ素子Q3,Q4を別の放熱板9bに熱的に結合してい
る。
Then, the first and second switching elements Q1 and Q2 mounted close to the circuit board 5 are thermally coupled to the same radiating plate 9a, and close to other portions of the circuit board 5. The mounted third and fourth switching elements Q3, Q4 are thermally coupled to another heat sink 9b.

【0031】また、第1及び第2のスイッチング素子Q
1,Q2の実装部位と、第3及び第4のスイッチング素
子Q3,Q4の実装部位との間の回路基板5の部位に
は、制御回路3や負荷回路1の回路部品が実装され、放
電灯のような負荷を接続するためのコネクタ(図示せ
ず)が実装されている。ここで、制御回路3を構成する
回路部品は一般的に表面実装品で構成されており、コネ
クタが実装された回路基板5の面と反対側の面に制御回
路3の回路部品を実装することによって、コネクタとの
干渉を防止している。
The first and second switching elements Q
Circuit components of the control circuit 3 and the load circuit 1 are mounted on a portion of the circuit board 5 between the mounting portion of the first and the second switching elements Q3 and the mounting portion of the third and fourth switching elements Q3 and Q4. A connector (not shown) for connecting a load as described above is mounted. Here, the circuit components constituting the control circuit 3 are generally constituted by surface mount products, and the circuit components of the control circuit 3 are mounted on the surface opposite to the surface of the circuit board 5 on which the connector is mounted. This prevents interference with the connector.

【0032】ところで、従来の電源装置のように4個の
スイッチング素子Q1〜Q4を互いに近接させて配置し
た場合は、4個のスイッチング素子と負荷回路との間を
接続する配線パターンが複雑になって回路基板が大きく
なるが、本実施形態では4個のスイッチング素子Q1〜
Q4の内、2個のスイッチング素子Q1,Q3を回路基
板5に近接して配置すると共に、他の2個のスイッチン
グ素子Q2,Q4を回路基板5の別の部位に近接して配
置しているので、各スイッチング素子Q1〜Q4と、制
御回路1及び負荷回路3との間の配線パターンの引き回
しが簡単になり、回路基板5の小型化を図ることがで
き、その結果配線パターンの配線長を短くできるから、
雑音端子電圧や輻射ノイズが低減され、ノイズによる誤
動作を防止できる。
When four switching elements Q1 to Q4 are arranged close to each other as in a conventional power supply device, a wiring pattern for connecting the four switching elements and the load circuit becomes complicated. Although the circuit board becomes large, the four switching elements Q1 to
Of the Q4, two switching elements Q1, Q3 are arranged close to the circuit board 5, and the other two switching elements Q2, Q4 are arranged close to another part of the circuit board 5. Therefore, the wiring pattern between each of the switching elements Q1 to Q4, the control circuit 1 and the load circuit 3 can be easily arranged, and the size of the circuit board 5 can be reduced. As a result, the wiring length of the wiring pattern can be reduced. Because it can be shortened,
Noise terminal voltage and radiation noise are reduced, and malfunction due to noise can be prevented.

【0033】また、高圧側のスイッチング素子Q1又は
Q3から負荷回路1に流れた電流は、回路基板5の別の
部位に実装された低圧側のスイッチング素子Q4又はQ
2に流れることになり、4個のスイッチング素子Q1〜
Q4を1カ所にまとめて実装した場合のように、高圧側
のスイッチング素子Q1又はQ3から回路基板5内を通
って負荷回路1に流れた電流が、回路基板5内を通って
元の部位に戻ってくることはなく、比較的大きなスイッ
チング電流の流れる配線パターンの配線長を短くして、
雑音端子電圧や輻射ノイズが増加するのを防止できる。
The current flowing from the high-voltage side switching element Q1 or Q3 to the load circuit 1 is applied to the low-voltage side switching element Q4 or Q4 mounted on another part of the circuit board 5.
2, and the four switching elements Q1 to Q1
As in the case where Q4 is mounted in one place, the current flowing from the high-voltage side switching element Q1 or Q3 to the load circuit 1 through the circuit board 5 passes through the circuit board 5 to the original portion. Will not return, shorten the wiring length of the wiring pattern through which a relatively large switching current flows,
It is possible to prevent noise terminal voltage and radiation noise from increasing.

【0034】さらに、高圧側の第1及び第3のスイッチ
ング素子を互いに近接させて配置すると共に、低圧側の
第2及び第4のスイッチング素子を互いに近接させて配
置しているので、高圧側のスイッチング素子Q1又はQ
3と、低圧側のスイッチング素子Q4又はQ2との間の
電位差が変動するのを防止でき、負荷回路1に安定した
電力を供給することができる。また、一方の放熱板9a
には高圧側のスイッチング素子Q1,Q3が取り付けら
れ、他方の放熱板9bには低圧側のスイッチング素子Q
2,Q4が取り付けられているので、放熱板9a,9b
近傍の電位が安定し、放熱板9a,9bから発生する輻
射ノイズを低減できる。
Furthermore, the first and third switching elements on the high voltage side are arranged close to each other, and the second and fourth switching elements on the low voltage side are arranged close to each other. Switching element Q1 or Q
3 and the voltage difference between the low-voltage side switching element Q4 or Q2 can be prevented from fluctuating, and stable power can be supplied to the load circuit 1. Also, one heat sink 9a
The switching elements Q1 and Q3 on the high voltage side are attached to the switching element Q1, and the switching element Q
2 and Q4 are attached, so that the heat sinks 9a and 9b
The nearby electric potential is stabilized, and radiation noise generated from the heat radiating plates 9a and 9b can be reduced.

【0035】尚、本実施形態では放熱板9aに近接配置
された第1及び第3のスイッチング素子Q1,Q3を熱
的に結合すると共に、放熱板9bに近接配置された第2
及び第4のスッチング素子Q2,Q4を熱的に結合して
いるが、放熱板の形状や大きさなどによっては放熱効率
などを考慮して、各スイッチング素子Q1〜Q4をそれ
ぞれ個別の放熱板に取り付けるようにしても良い。
In this embodiment, the first and third switching elements Q1 and Q3 arranged close to the heat radiating plate 9a are thermally coupled, and the second and third switching elements Q1 and Q3 arranged close to the heat radiating plate 9b.
And the fourth switching elements Q2 and Q4 are thermally coupled. However, depending on the shape and size of the heat radiating plate, the switching elements Q1 to Q4 are individually connected to the heat radiating plate in consideration of heat radiation efficiency. You may make it attach.

【0036】(実施形態3)本発明の実施形態3を図4
を参照して説明する。尚、電源装置の基本的な構成は上
述した従来の電源装置と同様であるので、同一の構成要
素には同一の符号を付して、その説明を省略する。
(Embodiment 3) FIG. 4 shows Embodiment 3 of the present invention.
This will be described with reference to FIG. Since the basic configuration of the power supply device is the same as that of the above-described conventional power supply device, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

【0037】図4は回路基板5における各部の実装位置
を模式的に示しており、高圧側の第1のスイッチング素
子Q1と、低圧側の2個のスイッチング素子Q2,Q4
の内第1のスイッチング素子Q1に直列接続されていな
い第4のスイッチング素子Q4とを互いに近接させて回
路基板5上に配置すると共に、他の第2及び第3のスイ
ッチング素子Q2,Q3を互いに近接させて回路基板5
上に配置している。
FIG. 4 schematically shows the mounting position of each part on the circuit board 5, in which a first switching element Q1 on the high voltage side and two switching elements Q2, Q4 on the low voltage side.
And a fourth switching element Q4 that is not connected in series to the first switching element Q1 is arranged on the circuit board 5 so as to be close to each other, and the other second and third switching elements Q2 and Q3 are mutually connected. Circuit board 5 in close proximity
It is located above.

【0038】そして、回路基板5上に近接して実装され
た第1及び第4のスイッチング素子Q1,Q4を同一の
放熱板10aに熱的に結合するとともに、回路基板5の
他の部位に近接した実装された第2及び第3のスイッチ
ング素子Q3,Q4を別の放熱板10bに熱的に結合し
ている。
Then, the first and fourth switching elements Q1 and Q4 mounted close to the circuit board 5 are thermally coupled to the same radiating plate 10a and close to other portions of the circuit board 5. The mounted second and third switching elements Q3, Q4 are thermally coupled to another heat sink 10b.

【0039】また、第1及び第2のスイッチング素子Q
1,Q2の実装部位と、第3及び第4のスイッチング素
子Q3,Q4の実装部位との間の回路基板5の部位に
は、制御回路3や負荷回路1の回路部品が実装され、放
電灯のような負荷を接続するためのコネクタ(図示せ
ず)が実装されている。ここで、制御回路3を構成する
回路部品は一般的に表面実装品で構成されており、コネ
クタが実装された回路基板5の面と反対側の面に制御回
路3の回路部品を実装することによって、コネクタとの
干渉を防止している。
The first and second switching elements Q
Circuit components of the control circuit 3 and the load circuit 1 are mounted on a portion of the circuit board 5 between the mounting portion of the first and the second switching elements Q3 and the mounting portion of the third and fourth switching elements Q3 and Q4. A connector (not shown) for connecting a load as described above is mounted. Here, the circuit components constituting the control circuit 3 are generally constituted by surface mount products, and the circuit components of the control circuit 3 are mounted on the surface opposite to the surface of the circuit board 5 on which the connector is mounted. This prevents interference with the connector.

【0040】ところで、従来の電源装置のように4個の
スイッチング素子Q1〜Q4を互いに近接させて配置し
た場合は、4個のスイッチング素子と負荷回路との間を
接続する配線パターンが複雑になって回路基板が大きく
なるが、本実施形態では4個のスイッチング素子Q1〜
Q4の内、2個のスイッチング素子Q1,Q4を回路基
板5に近接して配置すると共に、他の2個のスイッチン
グ素子Q2,Q3を回路基板5の別の部位に近接して配
置しているので、各スイッチング素子Q1〜Q4と、制
御回路1及び負荷回路3との間の配線パターンの引き回
しが簡単になり、回路基板5の小型化を図ることがで
き、その結果配線パターンの配線長を短くできるから、
雑音端子電圧や輻射ノイズが低減され、ノイズによる誤
動作を防止できる。
When four switching elements Q1 to Q4 are arranged close to each other as in a conventional power supply device, a wiring pattern for connecting between the four switching elements and the load circuit becomes complicated. Although the circuit board becomes large, the four switching elements Q1 to
Of the Q4, two switching elements Q1 and Q4 are arranged close to the circuit board 5, and the other two switching elements Q2 and Q3 are arranged close to another part of the circuit board 5. Therefore, the wiring pattern between each of the switching elements Q1 to Q4, the control circuit 1 and the load circuit 3 can be easily arranged, and the size of the circuit board 5 can be reduced. As a result, the wiring length of the wiring pattern can be reduced. Because it can be shortened,
Noise terminal voltage and radiation noise are reduced, and malfunction due to noise can be prevented.

【0041】また制御回路3では、第1及び第4のスイ
ッチング素子Q1,Q4の組と、第2及び第3のスイッ
チング素子Q2,Q3の組とを交互にオン/オフさせて
おり、第1及び第4のスイッチング素子Q1,Q4がオ
ンになり、第2及び第3のスイッチング素子Q2,Q3
がオフになる期間には、コンデンサC1→第1のスイッ
チング素子Q1→負荷回路1→第4のスイッチング素子
Q4→コンデンサC1の経路で電流I1が流れている。
一方、第1及び第4のスイッチング素子Q1,Q4がオ
フになり、第2及び第3のスイッチング素子Q2,Q3
がオンになる期間には、コンデンサC1→第3のスイッ
チング素子Q3→負荷回路1→第2のスイッチング素子
Q2→コンデンサC1の経路で電流I2が流れている。
ここで、回路基板5において第1〜第4のスイッチング
素子Q1〜Q4と負荷回路1とは上述のような位置に実
装されており、電流I1の流れる電流経路と、電流I2
の流れる電流経路とを負荷回路1に対して反対方向に配
置しているので、電流I1によって発生する磁束と、電
流I2によって発生する磁束とを互いに相殺させること
ができ、雑音端子電圧や輻射ノイズが低減され、ノイズ
によって発生する誤動作を低減できる。
In the control circuit 3, the set of the first and fourth switching elements Q1 and Q4 and the set of the second and third switching elements Q2 and Q3 are alternately turned on / off. And the fourth switching elements Q1, Q4 are turned on, and the second and third switching elements Q2, Q3
Is turned off, the current I1 flows through the path of the capacitor C1, the first switching element Q1, the load circuit 1, the fourth switching element Q4, and the capacitor C1.
On the other hand, the first and fourth switching elements Q1, Q4 are turned off, and the second and third switching elements Q2, Q3
Is turned on, the current I2 flows through the path of the capacitor C1, the third switching element Q3, the load circuit 1, the second switching element Q2, and the capacitor C1.
Here, in the circuit board 5, the first to fourth switching elements Q1 to Q4 and the load circuit 1 are mounted at the positions as described above, and the current path through which the current I1 flows and the current I2
Is arranged in the opposite direction to the load circuit 1, the magnetic flux generated by the current I1 and the magnetic flux generated by the current I2 can be canceled each other, and the noise terminal voltage and radiation noise Is reduced, and malfunctions caused by noise can be reduced.

【0042】尚、本実施形態では放熱板10aに近接配
置された第1及び第4のスイッチング素子Q1,Q4を
熱的に結合すると共に、放熱板10bに近接配置された
第2及び第3のスッチング素子Q2,Q3を熱的に結合
しているが、放熱板の形状や大きさなどによっては放熱
効率などを考慮して、各スイッチング素子Q1〜Q4を
それぞれ個別の放熱板に取り付けるようにしても良い。
In this embodiment, the first and fourth switching elements Q1 and Q4 arranged close to the heat sink 10a are thermally coupled, and the second and third switching elements Q11 and Q4 arranged close to the heat sink 10b. The switching elements Q2 and Q3 are thermally coupled. However, depending on the shape and size of the heat sink, the switching elements Q1 to Q4 are attached to individual heat sinks in consideration of heat dissipation efficiency. Is also good.

【0043】[0043]

【発明の効果】上述のように、請求項1の発明は、第1
及び第2のスイッチング素子の直列回路と、第3及び第
4のスイッチング素子の直列回路とを直流電源に並列接
続して構成されるインバータ回路を備え、第1及び第2
のスイッチング素子の接続点と、第3及び第4のスイッ
チング素子の接続点との間に負荷回路を接続し、対角の
位置にある第1及び第3のスイッチング素子の組と第2
及び第4のスイッチング素子の組とを交互にオン/オフ
させることによって、負荷回路に交流電圧を印加する電
源装置において、インバータ回路の回路部品が実装され
た回路基板において、4個のスイッチング素子の内、2
個のスイッチング素子を互いに近接させて配置すると共
に、前記2個のスイッチング素子の実装部位から離れた
回路基板の部位に残りの2個のスイッチング素子を互い
に近接させて配置したことを特徴とし、第1及び第4の
スイッチング素子がオン、第2及び第3のスイッチング
素子がオフとなる期間には、直流電源→第1のスイッチ
ング素子→負荷回路→第4のスイッチング素子→直流電
源の経路で電流が流れ、第1及び第4のスイッチング素
子がオフ、第2及び第3のスイッチング素子がオンとな
る期間には、直流電源→第3のスイッチング素子→負荷
回路→第2のスイッチング素子→直流電源の経路で電流
が流れており、従来の電源装置のように4個のスイッチ
ング素子が回路基板上に近接して配置されている場合
は、4個のスイッチング素子と負荷回路との間を接続す
る配線パターンが複雑になって回路基板が大きくなる
が、本発明では4個のスイッチング素子の内、2個のス
イッチング素子を互いに近接させて回路基板に配置する
と共に、回路基板の別の部位に残りの2個のスイッチン
グ素子を互いに近接させて配置しているので、各スイッ
チング素子と負荷回路の間の配線パターンの引き回しが
簡単になり、回路基板の小型化を図ることができ、その
結果配線パターンの配線長を短くできるから、雑音端子
電圧や輻射ノイズが低減され、ノイズによる誤動作を防
止できるという効果がある。
As described above, the first aspect of the present invention provides the first aspect.
And an inverter circuit configured by connecting a series circuit of the second and third switching elements and a series circuit of the third and fourth switching elements in parallel to a DC power supply.
A load circuit is connected between the connection point of the switching element and the connection point of the third and fourth switching elements, and the set of the first and third switching elements and the second
And a fourth set of switching elements which are alternately turned on / off to apply an AC voltage to the load circuit. In a power supply apparatus, a circuit board on which circuit components of an inverter circuit are mounted has four switching elements. Of which, 2
The two switching elements are arranged close to each other, and the remaining two switching elements are arranged close to each other on a portion of the circuit board remote from the mounting portion of the two switching elements. During a period in which the first and fourth switching elements are turned on and the second and third switching elements are turned off, a current flows through a path of DC power supply → first switching element → load circuit → fourth switching element → DC power supply. Flows, the first and fourth switching elements are turned off, and the second and third switching elements are turned on. When the current flows through the path, and four switching elements are arranged close to each other on the circuit board as in a conventional power supply, four switches are used. The wiring pattern for connecting between the switching element and the load circuit is complicated, and the circuit board becomes large. In addition, since the remaining two switching elements are arranged close to each other in another part of the circuit board, the wiring pattern between each switching element and the load circuit can be easily routed, and the circuit board can be reduced in size. Therefore, since the wiring length of the wiring pattern can be shortened, noise terminal voltage and radiation noise can be reduced, and malfunction due to noise can be prevented.

【0044】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、4個のスイッチング素子の内、直列接続された第1
及び第2のスイッチング素子を互いに近接させて回路基
板上に配置すると共に、他の第3及び第4のスイッチン
グ素子を互いに近接させて回路基板上に配置することを
特徴とし、高圧側の第1又は第3のスイッチング素子か
ら負荷回路に流れた電流は、回路基板の別の部位に配置
された低圧側の第4又は第2のスイッチング素子に流れ
込むため、従来の電源装置のように高圧側のスイッチン
グ素子から負荷回路に流れた電流が回路基板の同じ部位
に戻ってくることはなく、比較的大きなスイッチング電
流の流れる配線パターンの配線長を短くして、雑音端子
電圧や輻射ノイズが増加するのを防止できるという効果
がある。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, of the four switching elements, the first switching element is connected in series.
And the second switching element is arranged on the circuit board in close proximity to each other, and the other third and fourth switching elements are arranged on the circuit board in close proximity to each other. Alternatively, the current flowing from the third switching element to the load circuit flows into the low-voltage fourth or second switching element disposed at another part of the circuit board, and thus the current on the high-voltage side as in a conventional power supply device. The current flowing from the switching element to the load circuit does not return to the same part of the circuit board, and the wiring length of the wiring pattern through which a relatively large switching current flows is shortened, increasing the noise terminal voltage and radiation noise. There is an effect that can be prevented.

【0045】請求項3の発明は、請求項2の発明におい
て、第1及び第2のスイッチング素子を同じ放熱器に共
に熱結合すると共に、第3及び第4のスイッチング素子
を前記放熱器とは別の放熱器に共に熱結合したことを特
徴とし、互いに近接して配置された第1及び第2のスイ
ッチング素子と、第3及び第4のスイッチング素子とを
それぞれ同一の放熱器に結合しているので、放熱効果を
高める事が出来るという効果がある。
According to a third aspect of the present invention, in the second aspect, the first and second switching elements are thermally coupled to the same radiator together, and the third and fourth switching elements are connected to the radiator. It is characterized in that the first and second switching elements and the third and fourth switching elements, which are arranged close to each other, are coupled to the same radiator, respectively. Therefore, there is an effect that the heat radiation effect can be enhanced.

【0046】請求項4の発明は、請求項1の発明におい
て、4個のスイッチング素子の内、高圧側の第1及び第
3のスイッチング素子を互いに近接させて回路基板上に
配置すると共に、低圧側の第2及び第4のスイッチング
素子を互いに近接させて回路基板上に配置したことを特
徴とし、高圧側の第1及び第3のスイッチング素子を互
いに近接させて回路基板に配置すると共に、低圧側の第
2及び第3のスイッチング素子を互いに近接させて配置
しているので、直流電源の正極に接続される第1及び第
3のスイッチング素子の接続端の電圧や、直流電源の負
極に接続される第2及び第4のスイッチング素子の接続
端の電圧が変動するのを防止でき、負荷回路に安定した
電圧を供給できるという効果がある。
According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, among the four switching elements, the first and third switching elements on the high voltage side are arranged close to each other on the circuit board, and The second and fourth switching elements on the high voltage side are arranged on the circuit board in close proximity to each other, and the first and third switching elements on the high voltage side are arranged on the circuit board in close proximity to each other, and Since the second and third switching elements on the side are arranged close to each other, the voltage at the connection end of the first and third switching elements connected to the positive electrode of the DC power supply and the negative terminal of the DC power supply are connected. Thus, the voltage at the connection end of the second and fourth switching elements can be prevented from fluctuating, and a stable voltage can be supplied to the load circuit.

【0047】請求項5の発明は、請求項4の発明におい
て、第1及び第3のスイッチング素子を同じ放熱器に共
に熱結合すると共に、第2及び第4のスイッチング素子
を前記放熱器とは別の放熱器に共に熱結合したことを特
徴とし、互いに近接して配置された第1及び第3のスイ
ッチング素子と、第2及び第4のスイッチング素子とを
それぞれ同一の放熱器に結合しているので、放熱効果を
高めることができ、且つ請求項4の発明と同様に、直流
電源の正極に接続される第1及び第3のスイッチング素
子の接続端の電圧や、直流電源の負極に接続される第2
及び第4のスイッチング素子の接続端の電圧が変動する
のを防止できるから、放熱器近傍の電圧を安定化させる
ことによって、放熱器から放射されるノイズを低減でき
るという効果がある。
According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect of the present invention, the first and third switching elements are thermally coupled to the same radiator, and the second and fourth switching elements are connected to the radiator. It is characterized in that the first and third switching elements and the second and fourth switching elements, which are arranged close to each other, are coupled to the same radiator, respectively. As a result, the heat radiation effect can be enhanced, and, similarly to the invention of claim 4, the voltage at the connection terminal of the first and third switching elements connected to the positive electrode of the DC power supply and the negative terminal of the DC power supply Second
Further, since it is possible to prevent the voltage at the connection end of the fourth switching element from fluctuating, it is possible to reduce the noise radiated from the radiator by stabilizing the voltage near the radiator.

【0048】請求項6の発明は、請求項1の発明におい
て、高圧側の第1のスイッチング素子と、低圧側の2個
のスイッチング素子の内第1のスイッチング素子に直列
接続されていない第4のスイッチング素子とを互いに近
接させて回路基板上に配置すると共に、他の第2及び第
3のスイッチング素子を互いに近接させて回路基板上に
配置したことを特徴とし、請求項1の発明と同様の作用
を有し、さらに第1及び第4のスイッチング素子の実装
部位と、第2及び第3のスイッチング素子の実装部位と
の間の回路基板の部位に負荷回路を配置すれば、第1及
び第4のスイッチング素子を介して負荷回路に電流が流
れる経路と、第2及び第3のスイッチング素子を介して
負荷回路に電流が流れる経路とを負荷回路に対して反対
側に配置することができ、各経路に流れる電流によって
発生する磁束を互いに相殺させることができるから、雑
音端子電圧や輻射ノイズを低減し、ノイズによる誤動作
を防止できるという効果がある。
According to a sixth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, a fourth switching element which is not connected in series to the first switching element on the high voltage side and the first switching element of the two switching elements on the low voltage side. And a second switching element and a third switching element are disposed on the circuit board so as to be close to each other. When the load circuit is disposed on a portion of the circuit board between the mounting portions of the first and fourth switching elements and the mounting portions of the second and third switching elements, Disposing a path through which current flows through the load circuit via the fourth switching element and a path through which current flows through the load circuit via the second and third switching elements on opposite sides of the load circuit. Can, because the magnetic flux generated by a current flowing through each path can be canceled each other to reduce the noise terminal voltage and radiation noise, there is an effect that a malfunction due to noise can be prevented.

【0049】請求項7の発明は、請求項6の発明におい
て、第1及び第4のスイッチング素子を同じ放熱器に共
に熱結合すると共に、第2及び第3のスイッチング素子
を前記放熱器とは別の放熱器に共に熱結合したことを特
徴とし、第1及び第4のスイッチング素子のオン期間
と、第2及び第3のスイッチング素子のオン期間とを交
互に設けているので、一方の放熱器に取り付けられた第
1及び第4のスイッチング素子の発熱期間と、他方の放
熱器に取り付けられた第2及び第3のスイッチング素子
の発熱期間とがそれぞれ不連続になるため、各放熱器の
放熱効果を高めることができるという効果がある。
According to a seventh aspect of the present invention, in the sixth aspect, the first and fourth switching elements are thermally coupled to the same radiator together, and the second and third switching elements are connected to the radiator. It is characterized by being thermally coupled to another radiator, and the on-periods of the first and fourth switching elements and the on-periods of the second and third switching elements are provided alternately, so that one of the heat radiators is provided. Since the heat generation periods of the first and fourth switching elements mounted on the heat sink and the heat generation periods of the second and third switching elements mounted on the other radiator become discontinuous, respectively, There is an effect that the heat radiation effect can be enhanced.

【0050】請求項8の発明は、請求項1乃至7の発明
において、回路基板において、近接配置された各2個の
スイッチング素子の実装部位の間に、負荷回路又は負荷
回路が接続される接続端子の何れかが配置されたことを
特徴とし、各スイッチング素子と負荷回路との間の配線
長を短くでき、輻射ノイズなどのノイズを低減できると
いう効果がある。
According to an eighth aspect of the present invention, in the first to seventh aspects of the present invention, a load circuit or a connection circuit for connecting a load circuit is provided between mounting portions of two switching elements arranged in close proximity on the circuit board. It is characterized in that one of the terminals is arranged, and has an effect that the wiring length between each switching element and the load circuit can be shortened, and noise such as radiation noise can be reduced.

【0051】請求項9の発明は、請求項1乃至8の発明
において、回路基板において、近接配置された各2個の
スイッチング素子の実装部位の間に、各スイッチング素
子のオン/オフを制御する制御回路が配置されたことを
特徴とし、各スイッチング素子の制御電極と制御回路と
の間の配線長を短くでき、ノイズの影響を受け難くし
て、スイッチング素子が誤動作するのを防止できるとい
う効果がある。
According to a ninth aspect of the present invention, in the first to eighth aspects of the present invention, the on / off of each switching element is controlled between the mounting portions of the two switching elements arranged in close proximity on the circuit board. The control circuit is arranged, the wiring length between the control electrode of each switching element and the control circuit can be shortened, the effect of the noise is less, and the switching element can be prevented from malfunctioning. There is.

【0052】請求項10の発明は、請求項1乃至9の発
明において、前記負荷回路が少なくとも放電灯を含むこ
とを特徴とし、請求項1乃至9の発明と同様の作用を奏
する照明器具を実現できるという効果がある。
According to a tenth aspect of the present invention, in the first to ninth aspects of the present invention, the load circuit includes at least a discharge lamp, and a lighting fixture having the same operation as the first to ninth aspects is realized. There is an effect that can be.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施形態1の電源装置の部品配置を模式的に説
明する説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram schematically illustrating a component arrangement of a power supply device according to a first embodiment.

【図2】同上の別の電源装置の部品配置を模式的に説明
する説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram schematically illustrating a component arrangement of another power supply device according to the first embodiment.

【図3】実施形態2の電源装置の部品配置を模式的に説
明する説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram schematically illustrating a component arrangement of a power supply device according to a second embodiment.

【図4】実施形態3の電源装置の部品配置を模式的に説
明する説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram schematically illustrating a component arrangement of a power supply device according to a third embodiment.

【図5】従来の電源装置の回路図である。FIG. 5 is a circuit diagram of a conventional power supply device.

【図6】同上の概略構成図である。FIG. 6 is a schematic configuration diagram of the above.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 負荷回路 3 制御回路 Q1〜Q4 第1〜第4のスイッチング素子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Load circuit 3 Control circuit Q1-Q4 1st-4th switching element

フロントページの続き (72)発明者 横田 直司 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Fターム(参考) 5H007 AA06 CA00 CB04 CB05 CC03 HA03 HA04 Continued on the front page (72) Inventor Naoji Yokota 1048 Kadoma, Kazuma, Osaka Prefecture F-term in Matsushita Electric Works, Ltd.

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】第1及び第2のスイッチング素子の直列回
路と、第3及び第4のスイッチング素子の直列回路とを
直流電源に並列接続して構成されるインバータ回路を備
え、第1及び第2のスイッチング素子の接続点と、第3
及び第4のスイッチング素子の接続点との間に負荷回路
を接続し、対角の位置にある第1及び第3のスイッチン
グ素子の組と第2及び第4のスイッチング素子の組とを
交互にオン/オフさせることによって、負荷回路に交流
電圧を印加する電源装置において、インバータ回路の回
路部品が実装された回路基板において、4個のスイッチ
ング素子の内、2個のスイッチング素子を互いに近接さ
せて配置すると共に、前記2個のスイッチング素子の実
装部位から離れた回路基板の部位に残りの2個のスイッ
チング素子を互いに近接させて配置したことを特徴とす
る電源装置。
An inverter circuit configured by connecting a series circuit of first and second switching elements and a series circuit of third and fourth switching elements in parallel to a DC power supply; The second switching element connection point;
A load circuit is connected between the first switching element and the fourth switching element, and the first and third switching element sets and the second and fourth switching element sets at diagonal positions are alternately arranged. In a power supply device for applying an AC voltage to a load circuit by turning on / off, in a circuit board on which circuit components of an inverter circuit are mounted, two switching elements out of four switching elements are brought close to each other. A power supply unit, wherein the remaining two switching elements are arranged close to each other on a portion of the circuit board remote from the mounting portion of the two switching elements.
【請求項2】4個のスイッチング素子の内、直列接続さ
れた第1及び第2のスイッチング素子を互いに近接させ
て回路基板上に配置すると共に、他の第3及び第4のス
イッチング素子を互いに近接させて回路基板上に配置す
ることを特徴とする請求項1記載の電源装置。
A first switching element connected to the first switching element and a second switching element connected to the first switching element on the circuit board; The power supply device according to claim 1, wherein the power supply device is disposed on the circuit board in close proximity.
【請求項3】第1及び第2のスイッチング素子を同じ放
熱器に共に熱結合すると共に、第3及び第4のスイッチ
ング素子を前記放熱器とは別の放熱器に共に熱結合した
ことを特徴とする請求項2記載の電源装置。
3. The radiator according to claim 1, wherein said first and second switching elements are thermally coupled to a same radiator, and said third and fourth switching elements are thermally coupled to a radiator different from said radiator. The power supply device according to claim 2, wherein
【請求項4】4個のスイッチング素子の内、高圧側の第
1及び第3のスイッチング素子を互いに近接させて回路
基板上に配置すると共に、低圧側の第2及び第4のスイ
ッチング素子を互いに近接させて回路基板上に配置した
ことを特徴とする請求項1記載の電源装置。
4. A high-voltage-side first and third switching element is disposed on a circuit board in close proximity to each other, and a low-voltage-side second and fourth switching element is connected to each other. 2. The power supply device according to claim 1, wherein the power supply device is arranged on the circuit board in close proximity.
【請求項5】第1及び第3のスイッチング素子を同じ放
熱器に共に熱結合すると共に、第2及び第4のスイッチ
ング素子を前記放熱器とは別の放熱器に共に熱結合した
ことを特徴とする請求項4記載の電源装置。
5. The radiator according to claim 1, wherein the first and third switching elements are thermally coupled to the same radiator, and the second and fourth switching elements are thermally coupled to a radiator different from the radiator. The power supply device according to claim 4, wherein
【請求項6】高圧側の第1のスイッチング素子と、低圧
側の2個のスイッチング素子の内第1のスイッチング素
子に直列接続されていない第4のスイッチング素子とを
互いに近接させて回路基板上に配置すると共に、他の第
2及び第3のスイッチング素子を互いに近接させて回路
基板上に配置したことを特徴とする請求項1記載の電源
装置。
6. A circuit board in which a first switching element on the high voltage side and a fourth switching element not connected in series to the first switching element of the two switching elements on the low voltage side are brought close to each other on the circuit board. The power supply device according to claim 1, wherein the second and third switching elements are arranged on the circuit board so as to be close to each other.
【請求項7】第1及び第4のスイッチング素子を同じ放
熱器に共に熱結合すると共に、第2及び第3のスイッチ
ング素子を前記放熱器とは別の放熱器に共に熱結合した
ことを特徴とする請求項6記載の電源装置。
7. The radiator according to claim 1, wherein the first and fourth switching elements are thermally coupled to the same radiator, and the second and third switching elements are thermally coupled to a radiator different from the radiator. The power supply device according to claim 6, wherein
【請求項8】回路基板において、近接配置された各2個
のスイッチング素子の実装部位の間に、負荷回路又は負
荷回路が接続される接続端子の何れかが配置されたこと
を特徴とする請求項1乃至7記載の電源装置。
8. A circuit board, wherein one of a load circuit and a connection terminal to which the load circuit is connected is arranged between mounting portions of each of two switching elements arranged close to each other. Item 8. The power supply device according to any one of Items 1 to 7.
【請求項9】回路基板において、近接配置された各2個
のスイッチング素子の実装部位の間に、各スイッチング
素子のオン/オフを制御する制御回路が配置されたこと
を特徴とする請求項1乃至8記載の電源装置。
9. The circuit board according to claim 1, wherein a control circuit for controlling on / off of each switching element is disposed between the mounting portions of each of the two switching elements arranged close to each other. 9. The power supply according to any one of claims 8 to 8.
【請求項10】前記負荷回路が少なくとも放電灯を含む
ことを特徴とする請求項1乃至9記載の電源装置。
10. The power supply device according to claim 1, wherein the load circuit includes at least a discharge lamp.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017200391A (en) * 2016-04-28 2017-11-02 京セラ株式会社 Full bridge circuit and power conversion device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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