JP3608332B2 - PCB mounting structure - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を搭載したプリント基板実装構造に関し、詳しくは、プリント基板の強度を高め、反りを抑制し、高域の輻射雑音の低減を図とうとするものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、電子部品を搭載した略扇形状のプリント基板は、図7に示すように、発熱部品3を取付けた放熱部材4を備えたものはあるが、放熱部材4はプリント基板2の補強をおこなうことができないものであった。
又、従来にあっては、商用電源入力部に商用電源入力側からノーマルモード・コモンモードフィルタ、低域フィルタの順に配置するものや、商用電源入力側から低域フィルタ、高域フィルタ、ノーマルモードフィルタの順に配置するものである。従来の構成では高域の輻射雑音の低減に限度があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従来、電子部品を搭載した略扇形状のプリント基板は、大形電子部品(例えば電源用のトランス、コンデンサなど)を搭載する場合に強度を確保するためにプリント基板を大きくしていたが、部品実装密度を下げるものとなっていた。従って、プリント基板の小形化を進めるには強度面での問題があった。
【0004】
本発明はこのような問題を解消しようとするものであり、放熱部材を有効に利用しプリント基板の強度を高めると共に、半田付け時のプリント基板の反りを抑制し、又、高域の輻射雑音を低減するプリント基板実装構造を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明においては、電子部品1を搭載した略扇形状のプリント基板2と、発熱部品3を取付けた放熱部材4を備えたプリント基板実装構造において、前記放熱部材4を略扇形状のプリント基板2の内側にまたがるように配置し、放熱部材の両端をプリント基板2に固定したことを特徴とするものである。
【0006】
請求項2の発明においては、商用電源入力部に商用電源入口側から高域フィルタ5、低域フィルタ6、ノーマルモードフィルタ7の順に配置することを特徴とするものである。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面に基づいて詳述する。
〔実施例1〕
本実施例は、図1に示すように、電子部品1を搭載した略扇形状のプリント基板2と、発熱部品3を取付けた放熱部材4と、例えば、電源用のトランス23、コンデンサ22などの大形電子部品1Aから構成される。
【0008】
発熱部品3を取付けた放熱部材4は発熱部品3の熱に応じて適宜に大きさを替える。実施例では、アルミ板を使用しているが、鉄、銅板など放熱効果があり、かつ強度のあるものでも同等の効果が得られる。
プリント基板2と放熱部材4の固定はネジ8とナットで締め付ける。また、半田付けなどでも同等の効果が得られる。
【0009】
以上から、放熱部材4によって、プリント基板2の補強を図ると共に、半田付け時のプリント基板2の反りを抑制することが可能となり、従来と同程度の強度では小形化が可能となる。
〔実施例2〕
本発明の実施例を図2に基づいて説明する。
【0010】
本実施例は、電子部品1を搭載した略扇形状のプリント基板2と、発熱部品3を取付けた放熱部材4と、電源からの入力端子13と、電源回路部10と、インバータ回路部11と、負荷への出力端子12とから構成される。
電源回路部10は商用電源から任意の電圧の直流電源に変換する機能をもち、ノイズフィルタ、整流回路、チョッパー回路、電源用コンデンサ22、制御回路などから構成される。インバータ回路部11は直流電源から任意の電圧、周波数の電源に変換する機能をもち、スイッチング素子、共振用インダクタンス29、共振用コンデンサ27、制御回路などから構成される。
【0011】
略扇形状のプリント基板2の中心を境に、図2に示すように、一方に電源回路部10、他方にインバータ回路部11を配置する。又、略扇形状のプリント基板2の中心を境に、一方に入力端子13、他方に出力端子12を配置する。
又、他の実施例と反対の配置でも同等の効果が得られる。
以上から、電子部品1…の重量のバランスが良くなり、プリント基板の補強を図ると共に、半田付け時のプリント基板2の反りを抑制することが可能となり、従来と同程度の強度では小形化が可能になる。
【0012】
〔実施例3〕
本発明の実施例を図3に基づいて説明する。
本実施例は、電子部品1を搭載した略扇形状のプリント基板2と、発熱部品を取付けた放熱部材4と、電源からの入力端子13と、電源回路部10と、スイッチング部13と、予熱回路部15と、インバータ共振回路部16と、負荷への出力端子13とから構成される。
【0013】
電源回路部10はノイズフィルタ、整流回路、制御回路などから構成される。スイッチング部14はチョッパー電源用スイッチング素子、チョッパー電源用ダイオード、インバータ用スイッチング素子などから構成される。
予熱回路15は予熱トランス31、予熱共振用コンデンサ30などから構成される。
【0014】
インバータ共振回路部16は共振用インダクタンス29、共振用コンデンサ27などから構成される。本発明の大きいスイッチング部14と、インバータ共振回路部16と、発熱の小さい電源回路部10と、予熱回路部15とを分離し、電源回路部10、スイッチング部14、予熱回路部15、インバータ回路共振回路部16と発熱の大きいものと小さいものを交互に設置する。このことで、電子部品1…の温度を均一化する。
【0015】
また、実施例と反対の配置でも同等の効果が得られる。
以上から、電子部品1…の温度を均一化することが可能となり、各部品の信頼性が向上した。
〔実施例4〕
本発明の実施例を図4に基づいて説明する。
【0016】
本実施例は、電子部品1を搭載した略扇形状のプリント基板12と、発熱部品を取付けた放熱部材4と、電源からの入力端子13と、電源回路部10と、スイッチング部14と、予熱回路部15と、インバータ共振回路部11と、負荷への出力端子12と、電源用コンデンサグランド26と、各部のメイン回路17、制御回路18から構成される。
【0017】
電源用コンデンサグランド26を中心として、各部のメイン回路17、制御回路18に放射状にグランドライン19を接続する。
以上から、各回路10、14、15、11間の相互干渉を低減でき、各部品の信頼性が向上した。また、雑音が低減できた。
〔実施例5〕
本発明の実施例を図5に基づいて説明する。
【0018】
本実施例は、電子部品1を搭載した略扇形状のプリント基板2と、発熱部品を取付けた放熱部材4と、電源からの入力端子13と、インバータ点灯回路21と、負荷への出力端子12とランプソケット20とから構成される。
インバータ点灯回路部21は電源回路部10、スイッチング部14、予熱回路部15、インバータ共振回路部16などから構成される。
【0019】
出力端子12とランプソケット20との配置をランプフィラメント部の熱影響を少なくし、ランプ始動性能の低下を招かないように、その距離Xを1cm以上50cm以下とする。
また、実施例と反対の配置でも同等の効果が得られる。
以上から、以下の点が可能となった。
【0020】
インバータ点灯回路部21の配線の劣化防止ができる。配線を短くできることによりランプ始動電圧の低減を図ることができる。配線輻射雑音の低減等を図ることができる。
〔実施例6〕
本発明の実施例を図6に基づいて説明する。
【0021】
本実施例は、雑音低減のための商用電源入力部に商用電源入力側から高域フィルタ5、低域フィルタ6、ノーマルモードフィルタ7の順に配置する。
以上から、以下の点が可能となった。
80〜100MHz付近の高域の輻射雑音の低減がおこなえる。
【0022】
【発明の効果】
請求項1の発明においては、電子部品を搭載した略扇形状のプリント基板と、発熱部品を取付けた放熱部材を備えたプリント基板実装構造において、前記放熱部材を略扇形状のプリント基板の内側にまたがるように配置し、その両端をプリント基板に固定したから、プリント基板の補強および、半田付け時のプリント基板の反りを抑制することができる。
【0023】
請求項2の発明においては、電子部品を搭載したプリント基板において、商用電源入力部に商用電源入口側から高域フィルタ、低域フィルタ、ノーマルモードフィルタの順に配置するから、高域の輻射雑音を低減することができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1を示し、(a)は平面図、(b)は放熱部材を示す平面図である。
【図2】実施例2の説明図である。
【図3】実施例3の説明図である。
【図4】実施例4の説明図である。
【図5】実施例5の説明図である。
【図6】実施例6の回路図である。
【図7】従来例の説明図である。
【符号の説明】
1 電子部品
2 プリント基板
3 発熱部品
4 放熱部材
5 高域フィルタ
6 低域フィルタ
7 ノーマルモードフィルタ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed circuit board mounting structure on which an electronic component is mounted. Specifically, the present invention is intended to increase the strength of the printed circuit board, suppress warping, and reduce high-frequency radiation noise.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as shown in FIG. 7, a substantially fan-shaped printed circuit board on which electronic components are mounted includes a heat radiating member 4 to which a
Also, in the past, normal mode / common mode filter and low-pass filter are arranged in the order from the commercial power input side to the commercial power input part, and low-pass filter, high-pass filter, normal mode from the commercial power input side. They are arranged in the order of filters. The conventional configuration has a limit in reducing high-frequency radiation noise.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
Conventionally, generally fan-shaped printed circuit boards equipped with electronic components have been enlarged to ensure strength when mounting large electronic components (for example, transformers and capacitors for power supplies). The packaging density was lowered. Accordingly, there has been a problem in strength in order to reduce the size of the printed circuit board.
[0004]
The present invention is intended to solve such a problem, and effectively uses a heat dissipating member to increase the strength of the printed circuit board, suppress warping of the printed circuit board during soldering, and radiate high-frequency noise. An object of the present invention is to provide a printed circuit board mounting structure that reduces the above-described problem.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In the invention of claim 1, in the printed circuit board mounting structure including the substantially fan-shaped printed
[0006]
The invention of
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[Example 1]
In the present embodiment, as shown in FIG. 1, a substantially fan-shaped
[0008]
The size of the heat radiating member 4 to which the
The printed
[0009]
From the above, it is possible to reinforce the printed
[Example 2]
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
[0010]
In this embodiment, a substantially fan-shaped printed
The power
[0011]
With the center of the substantially fan-shaped printed
In addition, the same effect can be obtained even in an arrangement opposite to that of the other embodiments.
From the above, the weight balance of the electronic components 1 can be improved, the printed circuit board can be reinforced and the warping of the printed
[0012]
Example 3
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
In this embodiment, a substantially fan-shaped printed
[0013]
The power
The
[0014]
The inverter
[0015]
In addition, the same effect can be obtained even with an arrangement opposite to that of the embodiment.
As described above, the temperatures of the electronic components 1 can be made uniform, and the reliability of each component is improved.
Example 4
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
[0016]
In the present embodiment, a substantially fan-shaped printed
[0017]
A
From the above, mutual interference between the
Example 5
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
[0018]
In this embodiment, a substantially fan-shaped printed
The inverter
[0019]
The distance X is set to 1 cm or more and 50 cm or less so that the arrangement of the
In addition, the same effect can be obtained even with an arrangement opposite to that of the embodiment.
From the above, the following points became possible.
[0020]
Deterioration of the wiring of the inverter
Example 6
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
[0021]
In the present embodiment, the high-
From the above, the following points became possible.
It is possible to reduce high-frequency radiation noise in the vicinity of 80 to 100 MHz.
[0022]
【The invention's effect】
In the invention of claim 1, in a printed circuit board mounting structure comprising a substantially fan-shaped printed circuit board on which electronic components are mounted and a heat radiating member to which a heat generating component is attached, the heat radiating member is placed inside the substantially fan-shaped printed circuit board. Since it arrange | positions so that it may straddle and the both ends were fixed to the printed circuit board, the reinforcement of a printed circuit board and the curvature of the printed circuit board at the time of soldering can be suppressed.
[0023]
In the invention of
[Brief description of the drawings]
1A and 1B show a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a plan view and FIG. 1B is a plan view showing a heat dissipation member;
FIG. 2 is an explanatory diagram of a second embodiment.
FIG. 3 is an explanatory diagram of a third embodiment.
4 is an explanatory diagram of Embodiment 4. FIG.
5 is an explanatory diagram of
6 is a circuit diagram of
FIG. 7 is an explanatory diagram of a conventional example.
[Explanation of symbols]
1
Claims (2)
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04827597A JP3608332B2 (en) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | PCB mounting structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP04827597A JP3608332B2 (en) | 1997-03-03 | 1997-03-03 | PCB mounting structure |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH10242672A JPH10242672A (en) | 1998-09-11 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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1997
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