JP2001282303A - Electronic controller and method for manufacturing the same - Google Patents

Electronic controller and method for manufacturing the same

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JP2001282303A
JP2001282303A JP2000098069A JP2000098069A JP2001282303A JP 2001282303 A JP2001282303 A JP 2001282303A JP 2000098069 A JP2000098069 A JP 2000098069A JP 2000098069 A JP2000098069 A JP 2000098069A JP 2001282303 A JP2001282303 A JP 2001282303A
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JP
Japan
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connector
electronic control
control device
board
function
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Application number
JP2000098069A
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Japanese (ja)
Inventor
Taku Iida
卓 飯田
Minoru Hotsuka
稔 穂塚
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Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily change the circuit constitution of an electronic controller and to standardize a circuit board constituting this device. SOLUTION: This electronic controller 1 is constituted so that plural objects to be controlled (an automatic motor 100, an engine 102, and electronic throttle 104) can be controlled, and provided with functional boards (an ECT control board 10, an ENG control board 12, and an electronic throttle control board 14) divided for each object to be controlled as circuit boards constituting the electronic circuit. Then, the electric connection of those functional boards 10, 12 and 14 to a connector 2 is indirectly performed through a flexible board 18. Therefore, even when a certain object to be controlled is changed, the functional board corresponding to this object can be displaced. Also, even when the type of the connector 2 is changed, the layout of the functional boards 10, 12 and 14 can not be affected.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、電子制御装置お
よびその製造方法に関する。
The present invention relates to an electronic control device and a method for manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、外部の制御対象(例えば電磁
ソレノイド等の各種アクチュエータ)に対して電力を供
給して駆動させると共に、その動作を制御するための電
子制御装置(例えば、エンジン制御や変速制御を行う車
載用の電子制御装置)が知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, an external control object (for example, various actuators such as an electromagnetic solenoid) is supplied with electric power to be driven, and an electronic control device (for example, an engine control or a speed changer) for controlling the operation is provided. An in-vehicle electronic control device that performs control is known.

【0003】図5は、自動車に搭載される電子制御装置
を例示するものである。例えばこの電子制御装置におい
ては、電子スロットル制御用の制御回路531、電子変
速制御(ECT)用の制御回路532、エンジン(EN
G)制御用の制御回路533、入出力回路534という
ように、それぞれに異なる機能を持った複数の回路が、
1つの回路基板530上に複雑に配置されている。
FIG. 5 illustrates an electronic control unit mounted on a vehicle. For example, in this electronic control device, a control circuit 531 for electronic throttle control, a control circuit 532 for electronic shift control (ECT), and an engine (EN)
G) A plurality of circuits having different functions, such as a control circuit 533 for control and an input / output circuit 534,
They are arranged on one circuit board 530 in a complicated manner.

【0004】そして入出力回路534には、コネクタ5
35のコネクタピン535aが接続されている。即ち、
回路基板530のスルーホールに挿入されて半田付けな
どにより接合されたコネクタピン535aにより、筐体
538の内部と外部との間における電気信号の授受が中
継される。そして、上記の様な電子回路が作動してコネ
クタピン535aを介して電気信号(制御対象のアクチ
ュエータを駆動するための通電電流を含む。)の入出力
を行うことにより、筐体538の外部の制御対象が制御
される。
The input / output circuit 534 includes a connector 5
35 connector pins 535a are connected. That is,
Transmission and reception of electric signals between the inside and the outside of the housing 538 are relayed by the connector pins 535a inserted into the through holes of the circuit board 530 and joined by soldering or the like. Then, the electronic circuit operates as described above to input and output an electric signal (including an energizing current for driving the actuator to be controlled) through the connector pin 535a, thereby providing an external signal to the housing 538. The control target is controlled.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】こうした回路基板53
0上のレイアウトは、その電子制御装置が備えるべき機
能の内容に応じて変更する必要がある。しかし、電子制
御装置の高機能化が進んでいる状況下においては、高機
能化に伴う配線密度や実装密度の高度化によって更に複
雑なパターン設計などが要求されるため、機能の変更に
応じて回路を再設計することが困難となってきている。
このことは、電子回路の設計期間の長期化を招き、コス
トアップの一因となっている。
SUMMARY OF THE INVENTION Such a circuit board 53
The layout on 0 needs to be changed according to the contents of the functions that the electronic control device should have. However, in a situation where the electronic control device is becoming more sophisticated, a more complicated pattern design is required due to the higher wiring density and mounting density accompanying the higher functionality, and accordingly, changes in the functions are required. It has become difficult to redesign circuits.
This leads to an increase in the design period of the electronic circuit, which contributes to an increase in cost.

【0006】また、回路基板のレイアウトは、コネクタ
の種類などによっても変更する必要がある。例えば図5
の電子制御装置の回路基板530において、必要な機能
としては上述の電子回路531〜534と同様であって
も、接続ケーブル等のタイプによって、コネクタ535
やコネクタピン535aの形態(形状や大きさなど)が
異なる場合には、それに応じて回路基板530のレイア
ウトを変更する必要が生じるのである。この様に、同一
機能を有する場合であっても、コネクタに合わせて複数
のタイプの回路を設計する必要があり、設計期間の長期
化を助長していた。
Further, the layout of the circuit board needs to be changed depending on the type of the connector. For example, FIG.
Although the necessary functions of the circuit board 530 of the electronic control device are the same as those of the above-described electronic circuits 531 to 534, depending on the type of the connection cable or the like, the connector 535 may be used.
When the form (shape, size, etc.) of the connector pins 535a is different, it is necessary to change the layout of the circuit board 530 accordingly. As described above, even when the circuit has the same function, it is necessary to design a plurality of types of circuits in accordance with the connector, which has contributed to prolonging the design period.

【0007】本発明は、こうした問題を背景として為さ
れたものであり、電子制御装置の回路構成を容易に変更
できるようにすると共に、回路基板の標準化を可能とす
ることを目的とする。
[0007] The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to make it possible to easily change the circuit configuration of an electronic control unit and to standardize a circuit board.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段及び発明の効果】上記目的
を達成するために為された本発明(請求項1記載)の電
子制御装置においては、外部の制御対象を制御する電子
回路を構成するための回路基板として、機能別に区分さ
れた複数の機能別基板を有している。即ち、電子制御装
置の電子回路を複数の機能ブロックに分け、各機能ブロ
ックを別々の基板(即ち、機能別基板)に形成するので
ある。
In order to achieve the above object, an electronic control device according to the present invention (claim 1) comprises an electronic circuit for controlling an external control object. Has a plurality of function-specific boards classified by function. That is, the electronic circuit of the electronic control unit is divided into a plurality of functional blocks, and each functional block is formed on a separate substrate (that is, a substrate for each function).

【0009】従って、ある機能が変更、追加、削除など
された場合であっても、その機能が属する機能ブロック
の機能別基板を置き換えることにより、回路構成を簡単
に変更することができるという効果を奏する。また、あ
る機能ブロックが全体的に変更、追加、削除などされた
場合でも、それに該当する機能別基板を置換、追加、削
除することにより、容易に対応できる。
Therefore, even when a certain function is changed, added or deleted, the circuit configuration can be easily changed by replacing the function-specific board of the function block to which the function belongs. Play. In addition, even when a certain functional block is changed, added, or deleted as a whole, it can be easily coped with by replacing, adding, or deleting a corresponding functional board.

【0010】電子回路がコネクタを介して外部の制御対
象と電気信号の授受を行うには、機能別基板の少なくと
も一つがコネクタに電気的に接続されていればよく、本
発明(請求項1)の電子制御装置においては、その電気
的接続を、可撓性の接続ワイヤを介して実現している。
即ち、コネクタピンは、機能別基板に対して直接的には
接続されず、少なくとも接続ワイヤを介して間接的に接
続される。
In order for the electronic circuit to transmit and receive an electric signal to and from an external control object via the connector, at least one of the function-specific boards only needs to be electrically connected to the connector. In this electronic control device, the electrical connection is realized via a flexible connection wire.
That is, the connector pins are not directly connected to the function-specific board, but are indirectly connected at least via the connection wires.

【0011】そのため、コネクタのタイプが変わって
も、その違いは接続ワイヤの形態の変更により吸収する
ことができ、機能別基板のレイアウトに影響が及ぶこと
を抑制できる。従って、機能別基板の標準化、延いては
設計工数の削減を推進することができる。
Therefore, even if the type of the connector changes, the difference can be absorbed by changing the form of the connection wire, and it is possible to suppress the influence on the layout of the functional substrate. Therefore, it is possible to promote the standardization of the function-specific boards and the reduction of the number of design steps.

【0012】そして、これによりコネクタや筐体の標準
化も可能となる。即ちコネクタにおいては、当該電子制
御装置と制御対象とを繋ぐケーブルのタイプによって、
筐体外側における接続構造が決定されるが、コネクタピ
ンの配列や形状など、筐体内側の構造については、従来
は、回路基板のレイアウトとの兼ね合いで変更が必要と
なることもあった。そして、筐体についても、回路基板
との関係で、構造の変更が必要となる場合があった。
Thus, standardization of connectors and housings is also possible. That is, in the connector, depending on the type of the cable connecting the electronic control device and the control target,
The connection structure on the outside of the housing is determined. However, the structure on the inside of the housing, such as the arrangement and shape of the connector pins, has conventionally required to be changed in consideration of the layout of the circuit board. In some cases, the structure of the housing also needs to be changed in relation to the circuit board.

【0013】これに対して本発明の電子制御装置におい
ては、基板に直接コネクタピンが接続されるものではな
いから、コネクタの標準化を推進できる。また筐体につ
いても、基板が標準化されることに伴って、標準化を推
進できる。また、請求項1の電子制御装置においては、
それぞれの機能別基板毎に最適な種類の基板を使用する
ことができるので、材料費の面でも有利である。即ち従
来は、一枚の基板にて電子回路全体を構成するものであ
ったため、高放熱性が要求される一部の回路のために基
板全体を高放熱性のものにする必要があったり、高密度
実装が要求される一部分の回路のために基板全体を高次
の多層構造とする必要があったりしたことから、材料コ
ストが高くなるという問題があった。
On the other hand, in the electronic control device of the present invention, the connector pins are not directly connected to the board, so that the standardization of the connector can be promoted. The standardization of the housing can be promoted with the standardization of the board. Further, in the electronic control device of the first aspect,
Since an optimal type of substrate can be used for each functional substrate, it is also advantageous in terms of material cost. That is, in the past, since the entire electronic circuit was constituted by a single substrate, it was necessary to make the entire substrate have a high heat dissipation for some circuits requiring high heat dissipation, For some circuits requiring high-density mounting, it is necessary to form the entire substrate into a higher-order multilayer structure, which raises a problem that the material cost increases.

【0014】これに対して、請求項1の電子制御装置に
よれば、各機能別基板の機能に応じて適切な種類の基板
を選ぶことができることから、材料費を抑制することが
できるのである。また、請求項1の電子制御装置におい
ては、接続ワイヤとの接続部位が略同一方向を向くよう
に複数の機能別基板が配置されるという構成を採ってい
る。そのため、筐体に機能別基板を配置した後、接続ワ
イヤにて複数の機能別基板をコネクタに対して一括して
電気的に接続したり、接続ワイヤにて機能別基板同士の
電気的接続を行ったりすることが容易となる。
On the other hand, according to the electronic control device of the first aspect, since an appropriate type of substrate can be selected according to the function of each functional substrate, material costs can be suppressed. . Further, the electronic control device according to the first aspect employs a configuration in which the plurality of functional substrates are arranged so that the connection portions with the connection wires face in substantially the same direction. Therefore, after arranging the functional substrates on the housing, the connecting wires are used to electrically connect a plurality of functional substrates to the connector collectively, or the connecting wires are used to electrically connect the functional substrates to each other. And so on.

【0015】ところで、機能別に区分する態様としては
様々考えられるが、当該電子制御装置が複数の制御対象
を制御するものとして構成される場合には、請求項2の
様に制御対象に応じて区分したものを機能別基板として
備える態様が考えられる。即ち、機能別基板として、互
いに制御対象の異なるものを備えるようにするのであ
る。例えば電子制御装置が自動車に搭載されるものであ
る場合、エンジンを制御するための基板、変速機を制御
するための基板、電子スロットルを制御するための基板
というように、電子回路の機能を制御対象(エンジン、
変速機、電子スロットルなど)ごとの機能ブロックに分
け、各機能ブロックを別々の機能別基板上に実現するこ
とが考えられる。
[0015] By the way, various modes can be considered according to the function. If the electronic control device is configured to control a plurality of controlled objects, the electronic control device may be classified according to the controlled object. An embodiment in which the above is provided as a functional substrate is considered. In other words, the boards having different control targets are provided as the functional boards. For example, when the electronic control device is mounted on a car, the functions of the electronic circuit are controlled such as a board for controlling the engine, a board for controlling the transmission, and a board for controlling the electronic throttle. Target (engine,
It is conceivable that the functional blocks are divided into functional blocks for each of transmissions, electronic throttles, and the like, and each functional block is realized on a separate functional substrate.

【0016】また機能別に区分する態様として、請求項
3の様に、処理機能に応じて区分したものを機能別基板
として備える態様が考えられる。処理機能とは、外部か
らの電気信号を取り込む入力機能、数値演算・論理演算
を行う演算機能、データの流れや命令の実行を制御する
制御機能、プログラムやデータを記憶する記憶機能、電
気信号を外部に出力する出力機能その他の情報処理機能
である。また、処理機能に応じて区分するとは、電子制
御装置の電子回路を、適当な情報処理機能のブロック
(塊)の組合せとして捉え、そのブロック別に複数の基
板(即ち機能別基板)に分けるという意味であり、これ
ら入力機能、演算機能、制御機能、記憶機能、出力機能
その他の情報処理機能を全て別々の基板に区分する場合
に限るものではない。例えば、入力機能を一機能ブロッ
クとして実現する入力回路、出力機能を一機能ブロック
として実現する出力回路、演算機能・制御機能・記憶機
能を一機能ブロックとして実現する制御回路というよう
に区分することも、処理機能に応じて区分することの一
つである。
Further, as a mode for classifying by function, a mode in which a class is divided according to the processing function and provided as a function-specific substrate is conceivable. Processing functions include an input function that takes in external electrical signals, an arithmetic function that performs numerical and logical operations, a control function that controls the flow of data and the execution of instructions, a storage function that stores programs and data, and an electrical signal. An output function for outputting to the outside and other information processing functions. In addition, the division according to the processing function means that the electronic circuit of the electronic control device is regarded as a combination of blocks (blocks) of an appropriate information processing function and divided into a plurality of boards (that is, boards according to functions) for each block. However, the input function, the arithmetic function, the control function, the storage function, the output function, and other information processing functions are not limited to the case where they are all divided into different boards. For example, an input circuit that realizes an input function as one function block, an output circuit that realizes an output function as one function block, and a control circuit that realizes an arithmetic function, a control function, and a storage function as one function block may be used. , According to the processing function.

【0017】さて接続ワイヤにより、コネクタと機能別
基板とを電気的に接続する態様としては様々考えられ
る。例えば、接続ワイヤをコネクタのコネクタピンに接
続するには、そのコネクタピンに着脱可能に構成された
別のコネクタを接続ワイヤに設けておき、この接続ワイ
ヤ側のコネクタを筐体側のコネクタ(即ち、内部と外部
との間において信号を中継するためのコネクタ)に接続
するという方法が考えられる。また、接続ワイヤを機能
別基板に接続するには、互いに接続可能な一対のコネク
タを、接続ワイヤと機能別基板に設けておき、この一対
のコネクタを介して両者を接続するという態様が考えら
れる。
There are various possible modes for electrically connecting the connector and the functional substrate by the connection wires. For example, in order to connect a connection wire to a connector pin of a connector, another connector configured to be detachable from the connector pin is provided on the connection wire, and the connector on the connection wire side is connected to the connector on the housing (ie, (A connector for relaying a signal between the inside and the outside). Further, in order to connect the connection wire to the function-specific board, it is conceivable that a pair of connectable connectors are provided on the connection wire and the function-specific board, and both are connected via the pair of connectors. .

【0018】しかし、この様に間接的に接続するのでは
電子制御装置の部品点数が多くなり、製造工程が複雑化
する可能性がある。そこで、請求項4に記載の様に、接
続ワイヤを機能別基板およびコネクタピンに接合すると
良く、そうすれば部品点数を多くすることなく、コネク
タと機能別基板との電気的接続を図ることができる。コ
ネクタピンや機能別基板への接合は、例えば半田付けに
よって行うことができる。
However, such an indirect connection increases the number of components of the electronic control unit and may complicate the manufacturing process. Therefore, it is preferable to connect the connection wires to the functional substrate and the connector pins as described in claim 4, so that the electrical connection between the connector and the functional substrate can be achieved without increasing the number of components. it can. The connection to the connector pins or the function-specific substrate can be performed by, for example, soldering.

【0019】この接続ワイヤとしては、一本一本が別々
に構成されたものを使用しても良いが、それでは部品点
数が多くなるし、また、接合作業も1本ずつ行うことが
必要になる場合もあるので、請求項5に記載の様に、フ
レキシブルプリント配線板を用いると良い。フレキシブ
ルプリント配線板であれば、薄い帯状の基板であるので
大したスペースをとらず、装置の小型化に有利である
し、また、一枚に複数の信号ライン(配線パターン)を
形成することができるので、部品点数が少なくなるとい
う効果を奏する。
As the connection wires, wires each having a separate structure may be used, but this would increase the number of parts and also necessitate the joining operation to be performed one by one. In some cases, a flexible printed wiring board may be used. A flexible printed wiring board is a thin strip-shaped substrate, so it does not take up much space, which is advantageous for miniaturization of the device. In addition, it is possible to form a plurality of signal lines (wiring patterns) on one sheet. Since it is possible, the number of parts is reduced.

【0020】また、フレキシブルプリント配線板には、
コネクタピンをフレキシブルプリント配線板のスルーホ
ールに挿入することにより簡単に接続することが可能で
ある。また、フレキシブルプリント配線板に形成された
複数の信号ラインは、機能別基板に対して(例えば半田
付けによって)一度に接続できる。こういった点で、接
続ワイヤをフレキシブルプリント配線板にて構成すれ
ば、複数の機能別基板により構成される電子回路をコネ
クタに電気的に接続することが、容易となるので好まし
い。
Further, the flexible printed wiring board includes:
The connection can be easily made by inserting the connector pins into the through holes of the flexible printed wiring board. Also, the plurality of signal lines formed on the flexible printed wiring board can be connected to the functional substrate at a time (for example, by soldering). In this regard, it is preferable that the connection wires be formed of a flexible printed wiring board, since it becomes easy to electrically connect an electronic circuit including a plurality of functional substrates to the connector.

【0021】ところで、コネクタピンの配置(配列)
は、機能別基板における配線パターンの配置(配列)と
は必ずしも対応せず、コネクタピンと機能別基板とを結
ぶ信号ラインが途中で交差する場合がある。その場合、
フレキシブルプリント配線板の配線パターンだけで信号
ラインを形成しようとすると、フレキシブルプリント配
線板上において、その配線パターンが交差することにな
る。
Incidentally, the arrangement (arrangement) of the connector pins
Does not necessarily correspond to the arrangement (arrangement) of the wiring patterns on the function-specific board, and the signal lines connecting the connector pins and the function-specific board may intersect in the middle. In that case,
If a signal line is to be formed using only the wiring pattern of the flexible printed wiring board, the wiring patterns will intersect on the flexible printed wiring board.

【0022】その結果、フレキシブルプリント配線板に
複数の導体層を形成する必要が生じ、フレキシブルプリ
ント配線板のコストが上がってしまう。また、フレキシ
ブルプリント配線板の層数が増えると可撓性が低下する
ため、振動に対して弱くなったり、組み付けが困難とな
ったりするという不都合も考えられる。
As a result, it becomes necessary to form a plurality of conductor layers on the flexible printed wiring board, which increases the cost of the flexible printed wiring board. Further, when the number of layers of the flexible printed wiring board is increased, the flexibility is reduced, so that it may be disadvantageous that the flexible printed wiring board becomes weak against vibration or difficult to assemble.

【0023】そこで、請求項6に記載の様な構成にする
と良い。即ち、接続ワイヤを構成するものとして、機能
別基板に接合されたフレキシブルプリント配線板を備え
ると共に、このフレキシブルプリント配線板およびコネ
クタを相互に電気的に接続する信号ライン(配線パター
ン)を備えた信号整列用基板を設ける。これにより、フ
レキシブルプリント配線板の配線パターンと信号整列用
基板の配線パターンとから形成される複数の信号ライン
を介して、電子回路をコネクタに電気的に接続する。
Therefore, it is preferable to adopt a configuration as described in claim 6. That is, a signal having a flexible printed wiring board joined to a functional substrate and a signal line (wiring pattern) for electrically connecting the flexible printed wiring board and the connector to each other as a component of the connection wire. An alignment substrate is provided. Thus, the electronic circuit is electrically connected to the connector via a plurality of signal lines formed by the wiring pattern of the flexible printed wiring board and the wiring pattern of the signal alignment board.

【0024】そして、信号整列用基板とフレキシブルプ
リント配線板との接続部位において、複数の信号ライン
が機能別基板の配線パターンに対応して整列するように
信号整列用基板の配線パターンを形成するのである。こ
の様に、コネクタピンと機能別基板とを結ぶ信号ライン
が交差する場合であっても、信号整列用基板上の配線パ
ターンにより信号ラインを整列させ、機能別基板の配線
パターンの配列に対応させれば、フレキシブルプリント
配線板上の配線パターンは略直線上のものだけで良くな
る(即ち、互いに交差させる必要がなくなる)。する
と、フレキシブルプリント配線板の構造を複数層とする
必要がないため、コストの増大や可撓性の低下を抑制す
ることができる。
In the connection portion between the signal alignment board and the flexible printed wiring board, the wiring pattern of the signal alignment board is formed so that the plurality of signal lines are aligned corresponding to the wiring pattern of the function-specific board. is there. In this way, even when the signal lines connecting the connector pins and the function-specific boards cross each other, the signal lines can be aligned by the wiring patterns on the signal alignment board to correspond to the arrangement of the wiring patterns of the function-specific boards. In this case, the wiring patterns on the flexible printed wiring board need only be substantially linear (ie, there is no need to cross each other). Then, since the structure of the flexible printed wiring board does not need to have a plurality of layers, it is possible to suppress an increase in cost and a decrease in flexibility.

【0025】なお、電子制御装置においては、コネクタ
(即ちコネクタピン)を介して、外部からノイズが侵入
したり、装置内部にて発生したノイズが外部に漏れたり
しないように、その使用環境に応じて、ノイズを吸収又
は低減するための電子部品(本明細書では、「ノイズ吸
収用電子部品」という)を設けることがある。
In the electronic control device, noise is prevented from entering from outside through a connector (ie, a connector pin) or noise generated inside the device is prevented from leaking to the outside according to the use environment. Therefore, an electronic component for absorbing or reducing noise (hereinafter referred to as “electronic component for noise absorption”) may be provided.

【0026】ところが、電子回路を複数の機能別基板で
構成する場合には、接続ワイヤが接続される機能別基板
(即ち、コネクタと電気的に接続されて、外部と電気信
号を授受することになる機能別基板)においてノイズ吸
収用電子部品を設ける必要が生じ、しかも、そうしたノ
イズ対策は電子制御装置の使用環境に応じて個々に異な
る場合がある。そのため、機能的には同じ機能別基板で
あっても、ノイズ吸収用の電子部品が異なる結果とな
り、回路基板の標準化が制限されるという不都合が生じ
る可能性もある。
However, when the electronic circuit is composed of a plurality of functional boards, the functional boards to which the connection wires are connected (that is, they are electrically connected to the connector to transmit and receive electric signals to and from the outside). It is necessary to provide an electronic component for noise absorption on the function-specific substrate, and such noise countermeasures may be individually different depending on the use environment of the electronic control device. Therefore, even if the substrates are functionally the same, the electronic components for noise absorption will be different, which may cause a disadvantage that standardization of the circuit board is restricted.

【0027】そこで請求項7に記載の様に、信号整列用
基板に、ノイズ吸収用電子部品を設けるとよい。この様
にすれば、機能別基板にノイズ吸収用電子部品を設ける
必要がなくなるため、それらの標準化が妨げられるとい
うおそれもない。さて、上記発明(請求項1〜7)の電
子制御装置を製造する方法としては、例えば、コネクタ
ピンと機能別基板とを互いに接続ワイヤを介して電気的
に接続した後、この接続したものを筐体まで移動させて
配置する方法が考えられる。しかし、接続したものを筐
体に向けて移動させる際に、機械的な応力が加わり、コ
ネクタと機能別基板との間における電気的接続が損なわ
れる可能性がある。
Therefore, it is preferable to provide the signal alignment substrate with a noise absorbing electronic component. This eliminates the need to provide the noise-absorbing electronic components on the function-specific boards, so that there is no risk that standardization of those components will be hindered. Now, as a method of manufacturing the electronic control device of the invention (claims 1 to 7), for example, a connector pin and a function-specific board are electrically connected to each other via a connection wire, and then the connection is performed. A method of moving and arranging the body is conceivable. However, when the connected object is moved toward the housing, mechanical stress is applied, and the electrical connection between the connector and the functional substrate may be impaired.

【0028】そこで、上記発明の電子制御装置を製造す
るためには、請求項8に記載の方法が適している。即
ち、基板配置工程にて、複数の機能別基板を筐体に配置
し、コネクタ配置工程において、コネクタを筐体に配置
する。そして、これら基板配置工程およびコネクタ配置
工程の後、接続工程において、接続ワイヤによって、コ
ネクタと機能別基板とを電気的に接続するのである。
Therefore, the method according to claim 8 is suitable for manufacturing the electronic control device of the present invention. That is, a plurality of functional substrates are arranged in a housing in a board arranging step, and a connector is arranged in the housing in a connector arranging step. Then, after the board arranging step and the connector arranging step, in the connecting step, the connector and the functional substrate are electrically connected by connection wires.

【0029】即ち、請求項8の製造方法によれば、コネ
クタおよび機能別基板を筐体に配置した後に、それらコ
ネクタと機能別基板との電気的接続を実現することか
ら、接続後フレキシブルプリント配線板に応力が加わる
ことを防止することができ、電気的接続不良の発生を抑
制できるという効果を奏する。
That is, according to the manufacturing method of the eighth aspect, after the connector and the functional substrate are arranged in the housing, the electrical connection between the connector and the functional substrate is realized, so that the flexible printed wiring after connection is realized. It is possible to prevent the stress from being applied to the plate, and it is possible to suppress the occurrence of electrical connection failure.

【0030】また、筐体に配置する前にコネクタと機能
別基板とを接続する場合には、両者(コネクタおよび機
能別基板)をある程度保持しておくための治具を別途必
要とするが、請求項8の方法によれば、そういった治具
も必要ない。なお、機能別基板同士は、電子制御装置の
機種に応じて接続すべき場合と、接続しなくても良い場
合とが考えられるが、接続すべき場合には、基板配置工
程の後に行うのが好ましい。筐体に配置する前に機能別
基板同士を接続ワイヤを介して接続するためには、それ
らを保持するための治具が必要となるし、また互いに接
続した機能別基板を筐体に移動・配置する際に電気的導
通が損なわれる可能性があるためである。
When the connector and the function-specific board are connected to each other before being arranged in the housing, a jig for holding both (the connector and the function-specific board) to some extent is required. According to the method of claim 8, such a jig is not required. In addition, there is a case where the function-specific boards are to be connected depending on the model of the electronic control device, and a case where it is not necessary to connect the function-based boards. preferable. In order to connect the functional substrates via connection wires before placing them in the housing, a jig for holding them is necessary, and the functional substrates connected to each other must be moved to the housing. This is because electrical continuity may be impaired during the arrangement.

【0031】次に、機能別基板に対する電子部品の実装
は、機能別基板を筐体に配置した後に行うようにするこ
とも考えられるが、その場合、機能別基板の両面に実装
することが位置的に困難となる可能性があるなど、電子
制御装置の製造に手間がかかる可能性もある。
Next, it is conceivable to mount the electronic component on the functional substrate after the functional substrate is arranged in the housing. In this case, it is necessary to mount the electronic components on both sides of the functional substrate. The production of the electronic control device may be troublesome, for example, it may be difficult.

【0032】そこで、請求項9記載の様に、予め電子部
品が実装された機能別基板を複数種類用意しておき、そ
の中から、当該製造すべき電子制御装置の機種に応じた
機能別基板を、「筐体に配置すべき機能別基板」として
選択すればよい。この結果、基板配置工程では、上記選
択された機別基板が筐体に配置されることとなるが、配
置された機能別基板には予め電子部品が実装されている
ので、上述の様な問題が起こらず、効率的に電子制御装
置の製造を行うことができる。
Therefore, a plurality of types of function-specific boards on which electronic components are mounted are prepared in advance, and a function-specific board corresponding to the model of the electronic control device to be manufactured is prepared. May be selected as the “functional substrate to be arranged in the housing”. As a result, in the board arranging step, the selected machine-specific board is arranged in the housing. However, since the electronic parts are mounted on the arranged function-based board in advance, the above-described problem arises. Does not occur, and the electronic control device can be manufactured efficiently.

【0033】また、機能別基板を筐体に配置するにあた
っては、予め準備済みの複数種類の機能別基板の中から
電子制御装置の機種に応じたタイプのものを選択するの
で、製造すべき電子制御装置の機種が変更されても、そ
の変更に速やかに応じることができる。そのため、必要
なときに必要な機種の電子制御装置を、柔軟に供給でき
るという効果を奏する。
When arranging the function-specific boards in the housing, a type corresponding to the model of the electronic control device is selected from a plurality of types of function-specific boards prepared in advance. Even if the model of the control device is changed, it is possible to promptly respond to the change. Therefore, there is an effect that an electronic control device of a required model can be supplied flexibly when needed.

【0034】また、請求項10に記載の様に、予め複数
種類のコネクタを準備しておき、その中から、当該製造
すべき電子制御装置の機種に応じたコネクタを、筐体に
配置すべきものとして選択するとよい。この結果、コネ
クタ配置工程では、接続ワイヤと電気的に接続されたコ
ネクタが筐体に配置されることとなるが、このコネクタ
として、予め準備されたものの中から電子制御装置の機
種に応じたタイプのものを選択するので、製造すべき電
子制御装置の機種が変更されても、その変更に速やかに
応じることができる。
According to a tenth aspect of the present invention, a plurality of types of connectors are prepared in advance, and a connector corresponding to the model of the electronic control device to be manufactured is arranged in the housing. It is better to select As a result, in the connector arranging step, a connector electrically connected to the connection wire is arranged in the housing. As this connector, a type corresponding to the model of the electronic control device is selected from those prepared in advance. Therefore, even if the model of the electronic control device to be manufactured is changed, it is possible to promptly respond to the change.

【0035】さて接続ワイヤは、例えば請求項4や請求
項5の様に直接的にコネクタピンに接続(接合)しても
良いし、また請求項6の様に、信号整列用基板を介して
コネクタピンに電気的に接続するようにしてもよい。し
かし、接続ワイヤをコネクタピンに接合する構造を採用
する場合、コネクタを筐体に配置した後に、接続ワイヤ
をコネクタピンに接合するのは、位置的に困難となる可
能性がある。
The connection wires may be directly connected (joined) to the connector pins, for example, as in claims 4 and 5, or via a signal alignment board as in claim 6. The connector pins may be electrically connected. However, when employing a structure in which the connection wire is joined to the connector pin, it may be difficult to join the connection wire to the connector pin after disposing the connector in the housing.

【0036】そこで接続ワイヤをコネクタピンに接合す
る構造を採用する場合には、請求項11に記載の様に、
コネクタ配置工程の前に、コネクタピンに対する接続ワ
イヤの接続を行い、コネクタ配置工程では、接続ワイヤ
が接続されたコネクタを筐体に配置する様にすればよ
い。そうすれば、コネクタピンと接続ワイヤとの接合を
問題なく行うことができる。
Therefore, in the case of employing a structure in which the connection wire is joined to the connector pin, as described in claim 11,
Before the connector arranging step, the connecting wires are connected to the connector pins. In the connector arranging step, the connector to which the connecting wires are connected may be arranged in the housing. Then, the connection between the connector pin and the connection wire can be performed without any problem.

【0037】また接続ワイヤとしては、請求項12に記
載の様にフレキシブルプリント配線板を用いると良い。
上述の如く、フレキシブルプリント配線板は、薄い帯状
の基板であるのでスペースをとらないし、また、一枚に
複数の信号ライン(配線パターン)を形成することがで
きるので、部品点数が少なくなるという効果を奏する。
As the connection wires, a flexible printed wiring board may be used.
As described above, the flexible printed wiring board is a thin strip-shaped substrate, so that it does not take up space, and since a plurality of signal lines (wiring patterns) can be formed on one sheet, the number of components is reduced. To play.

【0038】また、フレキシブルプリント配線板には、
コネクタピンをスルーホールに挿入することにより簡単
に接続することが可能であるので、請求項11の製造方
法を容易に実現できる。そしてまた、フレキシブルプリ
ント配線板に形成された複数の信号ラインは、機能別基
板に対して(例えば半田付けによって)一度に接続でき
る。こういった点で、接続ワイヤとしてフレキシブルプ
リント配線板を用いれば、複数の機能別基板により構成
される電子回路をコネクタに電気的に接続することが、
容易となるので好ましい。
Further, a flexible printed wiring board has
Since the connector can be easily connected by inserting the connector pin into the through hole, the manufacturing method of claim 11 can be easily realized. Further, the plurality of signal lines formed on the flexible printed wiring board can be connected to the functional substrate at a time (for example, by soldering). In such a point, if a flexible printed wiring board is used as a connection wire, it is possible to electrically connect an electronic circuit composed of a plurality of functional boards to a connector.
It is preferable because it becomes easy.

【0039】接続ワイヤをフレキシブルプリント配線板
にて構成する場合、請求項13に記載の様に、複数種類
のフレキシブルプリント配線板を準備しておき、その中
から、当該電子制御装置の機種に応じたものを選択する
とよい。そうすれば、製造すべき電子制御装置の機種が
変更されても、その変更に速やかに対応することができ
る。
In the case where the connection wires are formed by a flexible printed wiring board, a plurality of types of flexible printed wiring boards are prepared as described in claim 13, and from among them, according to the model of the electronic control device. It is better to select the Then, even if the model of the electronic control device to be manufactured is changed, it is possible to quickly respond to the change.

【0040】なお、フレキシブルプリント配線板を機能
別基板に接続するための方法としては、例えば、フレキ
シブルプリント配線板の接続すべき部位を、機能別基板
の接続すべき部位に位置を合わせ、当該部位にてフレキ
シブルプリント配線板に圧力をかけて機能別基板に押し
つけつつ加熱することによって、接合(例えば半田付
け)する方法が考えられる。またその他にも、樹脂で固
めたり、接着剤で接着したりするなど、様々な方法でフ
レキシブルプリント配線板を機能別基板に接合すること
ができるが、何れにしても接合の際には、フレキシブル
プリント配線板をある程度の力で機能別基板に接触させ
ておく必要がある。
As a method for connecting the flexible printed wiring board to the function-specific board, for example, the position of the flexible printed wiring board to be connected is adjusted to the position of the function-specific board to be connected, and A method of joining (for example, soldering) by heating while applying pressure to the flexible printed wiring board and pressing it against the functional substrate is considered. In addition, the flexible printed wiring board can be bonded to the functional substrate by various methods such as hardening with a resin or bonding with an adhesive. It is necessary to keep the printed wiring board in contact with the functional substrate with a certain force.

【0041】そこで請求項14に記載の様に、筐体に
は、機能別基板を支えるための支持部(例えば台状のも
の)を設け、接続工程においては、支持部に支えられた
部位に、フレキシブルプリント配線板を接合して、フレ
キシブルプリント配線板を機能別基板に接続することと
すればよい。
Therefore, as described in claim 14, the housing is provided with a support portion (for example, a trapezoidal shape) for supporting the functional substrate, and in the connecting step, the support portion is provided at a portion supported by the support portion. The flexible printed wiring board may be joined to connect the flexible printed wiring board to the functional substrate.

【0042】この様にすれば、フレキシブルプリント配
線板を機能別基板に接合する際、機能別基板が撓んだり
曲がったりすることがない。そのため、確実に機能別基
板とフレキシブルプリント配線板と接合でき、延いては
機能別基板とコネクタとの間の電気的接続の信頼性を高
めることができる。
In this way, when the flexible printed wiring board is joined to the functional substrate, the functional substrate does not bend or bend. Therefore, the functional substrate and the flexible printed wiring board can be securely joined, and the reliability of the electrical connection between the functional substrate and the connector can be enhanced.

【0043】なお接合方法としては、半田付けが簡便で
あることから、接続工程では、機能別基板のうち筐体に
支えられた部位において、フレキシブルプリント配線板
を、半田付けにより、機能別基板に接合することとすれ
ば好ましい。また接合強度に問題がなければ、半田付け
の他にも様々な方法を用いることができる。
As for the joining method, since the soldering is simple, in the connecting step, the flexible printed wiring board is soldered to the functional substrate at a portion of the functional substrate which is supported by the housing. It is preferable to join them. If there is no problem in the bonding strength, various methods other than soldering can be used.

【0044】[0044]

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施例を図面と
共に説明する。図1は、一実施例としての電子制御装置
1の構成を示す図である。このうち図1(b)は、図1
(a)においてAで示す方向から電子制御装置1の内部
を概略的に示した図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of an electronic control device 1 as one embodiment. FIG. 1 (b) shows FIG.
FIG. 2A is a diagram schematically illustrating the inside of the electronic control device 1 from the direction indicated by A in FIG.

【0045】本実施例の電子制御装置1は車載用電子制
御装置であり、図1に示す様に、自動車の自動変速機1
00、エンジン102及び電子スロットル104を制御
するためのものとして構成されている。これら自動変速
機100、エンジン102及び電子スロットル104
は、請求項の「制御対象」に相当し、電子制御装置1
は、これらの制御対象と電気信号の授受を行うためのコ
ネクタ2を有している。
The electronic control unit 1 of this embodiment is a vehicle-mounted electronic control unit, and as shown in FIG.
00, the engine 102 and the electronic throttle 104 are controlled. These automatic transmission 100, engine 102 and electronic throttle 104
Corresponds to the “controlled object” in the claims, and the electronic control unit 1
Has a connector 2 for transmitting and receiving electric signals to and from these controlled objects.

【0046】コネクタ2は、筐体4の内部と外部との間
で電気信号の受け渡しを行うためのものであり、電子制
御装置1の筐体4を構成する筐体蓋部4a、筐体側壁部
4bおよび筐体底部4cのうち、筐体底部4cの縁部付
近にネジ8で固定されている。筐体底部4cは、筐体側
壁部4bと予め一体に形成されているが、コネクタ2
は、筐体側壁部4bの一部に形成された側壁開口4dか
ら、筐体4の外部に露出可能とされている。
The connector 2 is for transferring electric signals between the inside and the outside of the housing 4, and includes a housing lid 4 a and a housing side wall which constitute the housing 4 of the electronic control unit 1. Of the portion 4b and the housing bottom 4c, it is fixed by screws 8 near the edge of the housing bottom 4c. The housing bottom 4c is formed beforehand integrally with the housing side wall 4b.
Can be exposed to the outside of the housing 4 from a side wall opening 4d formed in a part of the housing side wall 4b.

【0047】コネクタ2において、筐体4の外側に面し
た部位には、外部の制御対象を接続可能な構造が形成さ
れており、本実施例では、自動変速機100に接続され
るケーブル101、エンジン102に接続されるケーブ
ル103、および電子スロットル104に接続されたケ
ーブル105を接続可能に構成されている。
In the connector 2, a structure capable of connecting an external control object is formed at a portion facing the outside of the housing 4. In this embodiment, a cable 101 connected to the automatic transmission 100 is connected to the connector 101. A cable 103 connected to the engine 102 and a cable 105 connected to the electronic throttle 104 can be connected.

【0048】またコネクタ2において、筐体4の内側に
面した部位においては、筐体4の内部と外部との間で電
気信号の受け渡しを実現するためのコネクタピン6が突
出している。そして、多数のコネクタピン6はコネクタ
2の長手方向に沿って列設されている。
In the connector 2, a connector pin 6 for exchanging an electric signal between the inside and the outside of the housing 4 protrudes from a portion facing the inside of the housing 4. A large number of connector pins 6 are arranged in a row along the longitudinal direction of the connector 2.

【0049】筐体底部4cは、コネクタ2の他、電子制
御装置1の電子回路を構成するための複数の機能別基板
を固定可能に構成されている。即ち、筐体底部4cに
は、機能別基板を保持するための支持部5a,5bが台
状に形成されており、この支持部5a,5bの上に、機
能別基板をネジや接着剤などで固定可能とされている。
The housing bottom 4c is configured to be able to fix a plurality of functional boards for constituting an electronic circuit of the electronic control unit 1 in addition to the connector 2. That is, the support portions 5a and 5b for holding the functional substrates are formed in a trapezoidal shape on the housing bottom 4c, and the functional substrates are screwed on the support portions 5a and 5b. It can be fixed with.

【0050】図1に示す如く、本実施例において筐体底
部4cには、機能別基板としての、自動変速機100を
制御するための基板(以下「ECT制御基板」という)
10、エンジン102を制御するための基板(以下、
「ENG制御基板」という)12および電子スロットル
104を制御するための基板(以下、「電子スロットル
制御基板」という)14が配置され、支持部5a,5b
に支持された状態で、支持部5a,5bにネジ16で固
定されている。そして、これら機能別基板10,12,
14において、その裏表の両面には、CPUその他の電
子部品20,22,24が実装され、夫々の制御対象1
00,102,104を制御するための回路が形成され
ている。
As shown in FIG. 1, in this embodiment, a board for controlling the automatic transmission 100 (hereinafter referred to as an "ECT control board") is provided on the housing bottom 4c as a board for each function.
10. A board for controlling the engine 102 (hereinafter, referred to as a board)
An “ENG control board” 12 and a board (hereinafter, “electronic throttle control board”) 14 for controlling the electronic throttle 104 are arranged, and the supporting portions 5 a and 5 b
Are fixed to the supporting portions 5a and 5b with screws 16. Then, these functional substrates 10, 12,
At 14, CPUs and other electronic components 20, 22, 24 are mounted on both sides of the front and back,
Circuits for controlling 00, 102, and 104 are formed.

【0051】複数の機能別基板10,12,14は、コ
ネクタピン6の列設方向と略平行(好ましくは平行)に
並べて配置されている。なお、機能別基板10,12,
14は、各制御対象に至るケーブル101,103,1
05のコネクタ2に対する接続位置に対応するように並
べられている。
The plurality of functional boards 10, 12, 14 are arranged substantially in parallel (preferably parallel) to the direction in which the connector pins 6 are arranged. It should be noted that the functional substrates 10, 12,
Reference numeral 14 denotes cables 101, 103, and 1 that reach respective control targets.
05 are arranged so as to correspond to the connection position with respect to the connector 2.

【0052】そして、これら複数の機能別基板10,1
2,14において、コネクタ2に近接した部位(具体的
には縁部)には、コネクタ2との電気的接続を図るため
の接続ワイヤとして、これらの機能別基板10,12,
14に共通のフレキシブルプリント配線板 (以下、
「フレキシブル基板」という)18が接合されている。
機能別基板10,12,14におけるフレキシブル基板
18の接続部位は、筐体底部4cの支持部5aにより、
フレキシブル基板18とは反対側から支持されている。
The plurality of functional substrates 10, 1
2 and 14, the functional substrates 10, 12, and 12 are provided at portions (specifically, edges) close to the connector 2 as connection wires for achieving electrical connection with the connector 2.
14, a common flexible printed wiring board (hereinafter, referred to as
A “flexible substrate” 18 is bonded.
The connection portions of the flexible substrates 18 in the functional substrates 10, 12, and 14 are supported by the support portions 5a of the housing bottom 4c.
The flexible substrate 18 is supported from the opposite side.

【0053】このフレキシブル基板18には、コネクタ
ピン6を挿入可能なスルーホールが形成されており、コ
ネクタピン6は、そのスルーホールに挿入されて半田付
けされることにより、フレキシブル基板18に接合され
ている。この様に、機能別基板10,12,14とコネ
クタ2に接続されたフレキシブル基板18には配線パタ
ーン18aが形成されており、その配線パターン18a
のうちの一部により機能別基板10,12,14(詳し
くは配線パターン)とコネクタ2(詳しくはコネクタピ
ン6)との電気的接続が実現され、また別の一部により
機能別基板10,12,14同士の電気的接続が実現さ
れている。
The flexible board 18 is formed with a through-hole into which the connector pin 6 can be inserted. The connector pin 6 is joined to the flexible board 18 by being inserted into the through-hole and soldered. ing. As described above, the wiring pattern 18a is formed on the flexible substrate 18 connected to the functional substrates 10, 12, and 14 and the connector 2, and the wiring pattern 18a is formed.
The electrical connection between the function-specific boards 10, 12, 14 (specifically, the wiring pattern) and the connector 2 (specifically, the connector pins 6) is realized by a part of them, and the functional-specific boards 10, 12 and 14 are realized by another part. The electrical connection between 12, 14 is realized.

【0054】この様な構成を有する本実施例の電子制御
装置1は、以下の手順にて製造すると好ましく、それに
ついて図2と共に説明する。まず図2(a)に例示する
様に、あらかじめ電子部品20、22,24などを実装
した機能別基板を用意する。これらは、各制御対象ごと
に標準化(形状・大きさなど)されたものであり、この
うち、機能別基板によっては(例えば、ECT制御基板
10やENG制御基板12など)、複数種類のものを予
め用意する。
The electronic control unit 1 of the present embodiment having such a configuration is preferably manufactured by the following procedure, which will be described with reference to FIG. First, as illustrated in FIG. 2A, a functional substrate on which electronic components 20, 22, 24, and the like are mounted is prepared in advance. These are standardized (shape, size, etc.) for each control target. Among them, depending on the function-specific board (for example, the ECT control board 10 or the ENG control board 12), a plurality of types are used. Prepare in advance.

【0055】例えばECT制御基板10については、4
段変速の自動変速機用の基板(ECT1)、6段変速の
自動変速機用の基板(ECT2)、無段変速(CVT)
の自動変速機用軒板(ECT3)、…、というように、
制御対象としての自動変速機100の各タイプに対応し
て複数種類の基板が用意されている。これら自動変速機
100を制御するための基板ECT1,ECT2,EC
T3は、標準化された形状・寸法を有するものとして形
成されており、互いに置き替えできるようになってい
る。
For example, regarding the ECT control board 10, 4
Substrate for automatic transmission with stepped transmission (ECT1), Substrate for automatic transmission with six-step transmission (ECT2), continuously variable transmission (CVT)
Eave plate for automatic transmission (ECT3), ...
A plurality of types of boards are prepared for each type of the automatic transmission 100 to be controlled. Substrates ECT1, ECT2, EC for controlling these automatic transmissions 100
T3 is formed as having a standardized shape and size, and can be replaced with each other.

【0056】また、ENG制御基板12については、4
気筒エンジン用の基板(ENG1)、6気筒エンジン用
の基板(ENG2)、8気筒エンジン用の基板(ENG
1)、…、というように、制御対象としてのエンジン1
02のタイプ別に複数種類の基板が予め用意されてい
る。そして、エンジン102を制御するための基板EN
G1,ENG2,ENG3も、互いに置き換え可能とな
るよう、標準化された形状・大きさを有するよう形成さ
れている。
Further, regarding the ENG control board 12, 4
Substrate for engine (ENG1), substrate for engine 6 (ENG2), substrate for engine 8 (ENG1)
1), engine 1 as the control target
A plurality of types of substrates are prepared in advance for each type 02. Then, a substrate EN for controlling the engine 102
G1, ENG2 and ENG3 are also formed to have a standardized shape and size so that they can be replaced with each other.

【0057】但し、各制御対象(各機能)ごとに複数種
類の基板を予め備えることは必須ではなく、1種類だけ
しかない制御対象(本実施例では、電子スロットル10
4)については、それに対応する機能別基板も1種類で
良い。なお、用意された各機能別基板は、制御対象毎
に、そして制御対象の種類毎に、適切なタイプの基板材
料から構成されている。即ち、制御対象やその種類が異
なれば、回路の複雑さや放熱量など様々な点が異なるた
め、そうした違いに応じて適切な種類の基板を用いてい
る。例えば、要求される制御処理内容が比較的複雑な機
能別基板については、層数の多い基板(例えば多層プリ
ント配線板)を用い、また、実装される電子部品の発熱
量が比較的多い機能別基板には、放熱性の高い材料から
なる基板(例えば、金属材料をコアやベースに使用した
プリント配線板や、セラミックを使用したプリント配線
板など)を用いている。
However, it is not essential to provide a plurality of types of boards in advance for each control target (each function), and there is only one control target (in this embodiment, the electronic throttle 10
Regarding 4), only one type of functional substrate may be used. The prepared substrates for each function are made of an appropriate type of substrate material for each control target and for each type of control target. That is, if the control target and its type are different, various points such as the complexity of the circuit and the amount of heat radiation are different. Therefore, an appropriate type of substrate is used according to such a difference. For example, for a function-specific board whose required control processing content is relatively complicated, a board having a large number of layers (for example, a multilayer printed wiring board) is used. As the substrate, a substrate made of a material having high heat dissipation (for example, a printed wiring board using a metal material for a core or a base, a printed wiring board using ceramic, or the like) is used.

【0058】さて、上記の様に予め用意された機能別基
板の中から、当該製造すべき電子制御装置1の機種に応
じた組合せを選択し、該当する機能別基板を筐体底部4
cに配置する。例えば、製造すべき電子制御装置1が、
5段変速の自動変速機、4気筒エンジンおよび電子スロ
ットルを制御する機種である場合には、図2(b)に示
す様に、ECT制御基板10として6段変速の自動変速
機用の基板(ECT2)を選択し、ENG制御基板12
として4気筒エンジン用の基板(ENG1)を選択し、
そして電子スロットル制御基板14を選択して、筐体底
部4cに配置する。なお、これが、請求項の「基板配置
工程」に相当する。
Now, a combination according to the model of the electronic control unit 1 to be manufactured is selected from the function-specific boards prepared in advance as described above, and the corresponding function-specific board is mounted on the housing bottom 4.
c. For example, if the electronic control device 1 to be manufactured is
In the case of a model that controls a five-speed automatic transmission, a four-cylinder engine, and an electronic throttle, as shown in FIG. ECT2) and select ENG control board 12
Board for four cylinder engine (ENG1)
Then, the electronic throttle control board 14 is selected and arranged on the housing bottom 4c. This corresponds to the “substrate arrangement step” in the claims.

【0059】一方、コネクタ2やフレキシブル基板18
についても、図2(c)に示す様に、電子制御装置の機
種に応じた複数種類のコネクタやフレキシブルプリント
配線板が用意されており、その中から、当該製造すべき
電子制御装置1の機種に応じたものを選択する。そして
図2(d)に示す様に、上記選択したコネクタ2のコネ
クタピン6に、上記選択したフレキシブル基板18を半
田付けにて接合する。
On the other hand, the connector 2 and the flexible substrate 18
As shown in FIG. 2 (c), a plurality of types of connectors and flexible printed wiring boards are prepared according to the type of the electronic control device. Select one according to. Then, as shown in FIG. 2D, the selected flexible board 18 is joined to the connector pins 6 of the selected connector 2 by soldering.

【0060】こうして、コネクタピン6にフレキシブル
基板18が接続されたコネクタ2を、図2(e)に示す
様に、上記の如く機能別基板10,12,14が配置さ
れた筐体底部4cに配置する。なお、これが請求項の
「コネクタ配置工程」に相当する。
In this manner, the connector 2 in which the flexible board 18 is connected to the connector pin 6 is connected to the housing bottom 4c on which the functional boards 10, 12, and 14 are arranged as shown in FIG. Deploy. This corresponds to the “connector arranging step” in the claims.

【0061】その後、図2(f)に示す様に、機能別基
板10,12,14における支持部5aにて支えられた
部位にフレキシブル基板18を接合することにより、各
機能別基板10,12,14とコネクタ2との間の電気
的接続を図り、またECT制御基板10とENG制御基
板12との間の電気的接続や、電子スロットル制御基板
14とENG制御基板12との間の電気的接続を実現す
る。具体的には、まず各機能別基板10,12,14の
上面における接続部位(即ち、フレキシブル基板18を
接続すべき、同一方向に向いた各部位)に半田を付着さ
せておく。そして、熱せられた圧着用治具26にてフレ
キシブル基板18の端部を接続部位に対して上側から
(即ち、同一方向から)押し付け半田を溶融させること
により、フレキシブル基板18を各機能別基板10,1
2,14との接合を図る。
Thereafter, as shown in FIG. 2 (f), the flexible substrates 18 are joined to the portions of the functional substrates 10, 12, 14 supported by the support portions 5a, whereby the functional substrates 10, 12, , 14 and the connector 2, an electrical connection between the ECT control board 10 and the ENG control board 12, and an electrical connection between the electronic throttle control board 14 and the ENG control board 12. Realize the connection. Specifically, first, solder is attached to connection portions on the upper surfaces of the functional substrates 10, 12, and 14 (that is, the respective portions facing the same direction to which the flexible substrate 18 is to be connected). Then, the end of the flexible substrate 18 is pressed from above (that is, from the same direction) by the heated crimping jig 26 against the connection portion to melt the solder, thereby attaching the flexible substrate 18 to each functional substrate 10. , 1
Bonding with 2 and 14 is aimed at.

【0062】以上説明した本実施例の電子制御装置1お
よびその製造方法によれば、以下の効果を奏する。 (1)即ち、電子制御装置1は、複数の制御対象(自動
変速機100、エンジン102、電子スロットル10
4)を制御するためのものであり、その電子回路を構成
するための回路基板として、制御対象別に区分された機
能別基板(ECT制御基板10,ENG制御基板12,
電子スロットル制御基板14)を有している。従って、
ある制御対象のタイプが変更されても、その制御対象に
対応している機能別基板を変更するだけで回路構成を簡
単に変更できる。また、自動車に搭載するための電子制
御装置の場合、当該車両の仕向地や車種に応じて、ある
制御対象が搭載されたりされなかったりすることがある
が、そうした場合であっても、該当する機能別基板を追
加或いは削除することによって簡単に対応できる。
According to the above-described electronic control device 1 of the present embodiment and the method of manufacturing the same, the following effects can be obtained. (1) That is, the electronic control unit 1 controls a plurality of control targets (the automatic transmission 100, the engine 102, the electronic throttle 10
4) and a function-specific board (ECT control board 10, ENG control board 12, ENG control board 12,
Electronic throttle control board 14). Therefore,
Even if the type of a control target is changed, the circuit configuration can be easily changed only by changing the function-specific board corresponding to the control target. Also, in the case of an electronic control device to be mounted on an automobile, a certain control target may or may not be mounted depending on a destination or a vehicle type of the vehicle, but even in such a case, it is applicable. It can be easily dealt with by adding or deleting a functional substrate.

【0063】(2)また、電子制御装置1においては、
放熱性や層数などが異なる様々な種類の基板の中から、
機能別基板10,12,14毎に、適切な種類の基板を
使用しているので、材料コストを抑制することができ
る。 (3)また、電子制御装置1においては、機能別基板1
0,12,14とコネクタ2との電気的接続を、フレキ
シブル基板18を介して間接的に図っている。そのた
め、コネクタ2のタイプが変わっても、その違いはフレ
キシブル基板18の形状や、フレキシブル基板18の配
線パターンの変更により対応することができ、機能別基
板10,12,14のレイアウトに影響が及ぶことが少
ない。従って、機能別基板の標準化、延いては設計工数
の削減を推進できる。そして、これによりコネクタや筐
体の標準化も推進できる。
(2) In the electronic control unit 1,
From various types of substrates with different heat dissipation and number of layers,
Since an appropriate type of substrate is used for each of the functional substrates 10, 12, and 14, the material cost can be reduced. (3) In the electronic control unit 1, the function-specific substrate 1
Electrical connection between the connectors 0, 12, and 14 and the connector 2 is indirectly achieved via the flexible board 18. Therefore, even if the type of the connector 2 changes, the difference can be dealt with by changing the shape of the flexible board 18 or the wiring pattern of the flexible board 18, which affects the layout of the functional boards 10, 12, and 14. Less. Therefore, it is possible to promote the standardization of the function-specific boards and the reduction of the number of design steps. Thus, standardization of connectors and housings can be promoted.

【0064】(4)また、電子制御装置1においては、
可撓性の接続ワイヤとしてフレキシブル基板18を使用
し、しかもそのフレキシブル基板18を、機能別基板1
0,12,14に接合していると共に、コネクタピン6
にも接合している。これにより、部品点数を多くするこ
となく、コネクタ2と機能別基板10,12,14との
電気的接続を図ることが可能となっている。
(4) In the electronic control unit 1,
A flexible substrate 18 is used as a flexible connection wire, and the flexible substrate 18 is used as the functional substrate 1.
0, 12, 14 and connector pins 6
Is also joined. This makes it possible to achieve electrical connection between the connector 2 and the function-specific boards 10, 12, and 14 without increasing the number of components.

【0065】(5)また、電子制御装置1においては、
フレキシブル基板18は、複数の機能別基板10,1
2,14に対して、同一方向から接続されている。即
ち、各機能別基板10,12,14におけるフレキシブ
ル基板18との接続部位が、同一方向を向くように、機
能別基板10,12,14が夫々配置された構成となっ
ている。このため、筐体4に機能別基板10,12,1
4を配置した後、フレキシブル基板18をそれら機能別
基板10,12,14に接続することが容易である。つ
まり、複数の機能別基板10,12,14をコネクタ2
に電気的に接続したり、機能別基板10,12,14同
士の電気的接続を行ったりすることが容易となってい
る。
(5) In the electronic control unit 1,
The flexible substrate 18 includes a plurality of functional substrates 10 and 1.
2, 14 are connected from the same direction. That is, the functional substrates 10, 12, and 14 are arranged such that the connection portions of the functional substrates 10, 12, and 14 with the flexible substrate 18 face the same direction. For this reason, the functional substrates 10, 12, 1
After arranging the flexible substrate 4, it is easy to connect the flexible substrate 18 to the functional substrates 10, 12, and 14. That is, the plurality of functional substrates 10, 12, 14 are connected to the connector 2
It is easy to electrically connect the circuit boards to each other and to electrically connect the functional substrates 10, 12, and 14 to each other.

【0066】(6)電子制御装置1の製造にあたって
は、複数の機能別基板10,12,14及びコネクタ2
を筐体4に配置した後、フレキシブル基板18によっ
て、機能別基板10,12,14とコネクタ2との電気
的接続、および機能別基板10,12,14同士の電気
的接続を行っている。そのため、両者間における電気的
接続に不良が発生する可能性が少ないし、また、特殊な
治具も必要ない。
(6) When manufacturing the electronic control unit 1, a plurality of functional boards 10, 12, 14 and the connector 2
After being disposed in the housing 4, electrical connection between the functional substrates 10, 12, 14 and the connector 2 and electrical connection between the functional substrates 10, 12, 14 are performed by the flexible substrate 18. Therefore, there is little possibility that a failure occurs in the electrical connection between the two, and no special jig is required.

【0067】(7)また、電子制御装置1の製造にあた
っては、予め電子部品が実装された機能別基板を複数種
類準備(図2(a))しておき、その中から、当該製造
すべき電子制御装置1に応じた機能別基板10,12,
14を選択して筐体4に配置することから、電子制御装
置1を効率的に製造することが可能となっている。ま
た、製造すべき電子制御装置の機種が変更されても、そ
の変更に速やかに応じることができる。
(7) In the manufacture of the electronic control unit 1, a plurality of types of functional boards on which electronic components are mounted are prepared in advance (FIG. 2A), and from among them, the manufacture should be performed. Function-specific boards 10, 12, according to the electronic control device 1,
By selecting 14 and arranging it in the housing 4, the electronic control unit 1 can be manufactured efficiently. Further, even if the model of the electronic control device to be manufactured is changed, it is possible to promptly respond to the change.

【0068】(8)また、予め複数種類のコネクタやフ
レキシブルプリント配線板を準備しておき、その中か
ら、当該製造すべき電子制御装置1に応じたコネクタ
2、フレキシブル基板18を選択して、電子制御装置1
の製造に使用することから、製造すべき電子制御装置の
機種が変更されても、その変更に速やかに応じることが
できる。
(8) In addition, a plurality of types of connectors and flexible printed wiring boards are prepared in advance, and a connector 2 and a flexible board 18 corresponding to the electronic control device 1 to be manufactured are selected from among them. Electronic control unit 1
Therefore, even if the model of the electronic control device to be manufactured is changed, it is possible to promptly respond to the change.

【0069】(9)また、電子制御装置1の製造におい
ては、コネクタ2を筐体4に配置する(即ち、コネクタ
配置工程)前に、そのコネクタピン6にフレキシブル基
板18を接合することから、コネクタピン6とフレキシ
ブル基板18との接合を容易に行うことができる。
(9) In the manufacture of the electronic control unit 1, the flexible board 18 is joined to the connector pins 6 before the connector 2 is arranged on the housing 4 (ie, the connector arranging step). The connection between the connector pins 6 and the flexible substrate 18 can be easily performed.

【0070】(10)また、コネクタ2と機能別基板1
0,12,14との電気的接続にあたっては、機能別基
板10,12,14において、筐体4(詳しくは、筐体
底部4cの支持部5a)に支えられた部位にて、フレキ
シブル基板18を接合することとしている。その接合の
際に機能別基板が撓んだり曲がったりすることがなく、
確実に機能別基板10,12,14とフレキシブル基板
18とを接合でき、延いては機能別基板10,12,1
4とコネクタ2との間の電気的接続の確実性を高めるこ
とができる。
(10) Further, the connector 2 and the function-specific board 1
For electrical connection with the flexible substrates 0, 12, and 14, the flexible substrates 18 are supported on the functional substrates 10, 12, and 14 at the portions supported by the housing 4 (specifically, the support 5 a of the housing bottom 4 c). Is to be joined. During the joining, the functional substrate does not bend or bend,
The functional substrates 10, 12, 14 and the flexible substrate 18 can be securely joined together, and the functional substrates 10, 12, 1
The reliability of the electrical connection between the connector 4 and the connector 2 can be increased.

【0071】次に第2実施例について図3と共に説明す
る。図3は、第2実施例としての電子制御装置201の
内部構成を概略的に示す図である。このうち図3(b)
は、図3(a)においてAで示す方向から電子制御装置
201の内部を概略的に示した図である。
Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a diagram schematically showing an internal configuration of an electronic control unit 201 as a second embodiment. Fig. 3 (b)
FIG. 3 is a diagram schematically showing the inside of the electronic control device 201 from the direction indicated by A in FIG.

【0072】本実施例の電子制御装置201も車載用電
子制御装置であり、第1実施例と同様の制御対象(既に
図1に示したので、図3では図示を省略する)を制御す
るためのものとして構成され、それらの制御対象と電気
信号の授受を行うためのコネクタ202を有している。
The electronic control unit 201 of this embodiment is also a vehicle-mounted electronic control unit, and controls the same control target as that of the first embodiment (already shown in FIG. 1 and not shown in FIG. 3). And a connector 202 for transmitting and receiving electric signals to and from the control objects.

【0073】即ちコネクタ202は、筐体204の内部
と外部との間で電気信号の受け渡しを行うためのもので
あり、電子制御装置201の筐体204を構成する筐体
蓋部204a、筐体側壁部204bおよび筐体底部20
4cのうち、筐体底部204cの縁部付近にネジ208
で固定されている。筐体底部204cは、筐体側壁部2
04bと予め一体に形成されているが、コネクタ202
は、筐体側壁部204bの一部に形成された側壁開口2
04dから、筐体204の外部に露出可能とされてい
る。そして、コネクタ202において、筐体204の外
側に面した部位には、外部の制御対象に接続されるケー
ブルを接続可能な構造が形成されている。
That is, the connector 202 is for transmitting and receiving electric signals between the inside and the outside of the housing 204, and includes a housing lid 204 a, Side wall 204b and housing bottom 20
4c, a screw 208 is provided near the edge of the housing bottom 204c.
It is fixed at. The housing bottom portion 204c is provided on the housing side wall portion 2.
04b is formed integrally in advance with the connector 202b.
Is a side wall opening 2 formed in a part of the housing side wall portion 204b.
From 04d, it can be exposed to the outside of the housing 204. In the connector 202, a structure that can connect a cable connected to an external control target is formed at a portion facing the outside of the housing 204.

【0074】またコネクタ202において、筐体204
の内側に面した部位においては、筐体204の内部と外
部との間で電気信号の受け渡しを実現するためのコネク
タピン206が突出している。そして、多数のコネクタ
ピン206はコネクタ202の長手方向に沿って列設さ
れている。
In the connector 202, the housing 204
A connector pin 206 for realizing the transfer of an electric signal between the inside and the outside of the housing 204 protrudes from a portion facing the inside of the housing 204. A large number of connector pins 206 are arranged in a row along the longitudinal direction of the connector 202.

【0075】さて、第2実施例の電子制御装置201
は、第1実施例の電子制御装置1に対して、機能別基板
の区分の態様が異なっている。即ち、第1実施例の電子
制御装置1は、制御対象に対応して区分された機能別基
板を有するものであるのに対して、第2実施例の電子制
御装置201は、処理機能に対応して区分された機能別
基板を備えている。具体的には、機能別基板として、入
力機能を一機能ブロックとして実現する入力回路が様々
な電子部品220により形成された「入力回路基板21
0」、出力機能を一機能ブロックとして実現する出力回
路がパワートランジスタ222などの様々な電子部品に
より形成された「出力回路基板212」、演算機能・制
御機能・記憶機能を一機能ブロックとして実現する制御
回路がCPU224などの様々な電子部品により形成さ
れた「制御回路基板214」を備えている。
The electronic control unit 201 according to the second embodiment is now described.
Differs from the electronic control device 1 of the first embodiment in the manner of dividing the function-specific boards. That is, the electronic control unit 1 of the first embodiment has a functional board divided according to a control target, whereas the electronic control unit 201 of the second embodiment has a processing function. It is provided with functionally divided substrates. Specifically, the input circuit board that realizes the input function as one functional block is formed by various electronic components 220 as the function-specific board.
"0", an "output circuit board 212" in which an output circuit that realizes an output function as one functional block is formed by various electronic components such as the power transistor 222, and an arithmetic function, a control function, and a storage function are realized as one functional block. The control circuit includes a “control circuit board 214” formed by various electronic components such as the CPU 224.

【0076】これら機能別基板210,212,214
は、筐体底部204cに設けられた支持部205a,2
05b,205cにより支持されており、このうち、入
力回路基板210および出力回路基板212は、コネク
タピン206の列設方向と略平行(好ましくは平行)に
並べて配置されている。
These functional substrates 210, 212, 214
Are support portions 205a, 205 provided on the housing bottom portion 204c.
The input circuit board 210 and the output circuit board 212 are arranged substantially in parallel (preferably in parallel) with the direction in which the connector pins 206 are arranged.

【0077】そして、入力回路基板210および出力回
路基板212において、コネクタ202に近接した部位
(縁部)には、コネクタ202との電気的接続を図るた
めの接続ワイヤとして、両基板210,212に共通の
フレキシブル基板218が接合されている。その接続部
位は、支持部205aにより、フレキシブル基板218
とは反対側から支持されている。また、このフレキシブ
ル基板218は、第1実施例と同様に、そのスルーホー
ルにおいて、コネクタピン206に半田付けで接合され
ている。そして、フレキシブル基板218には配線パタ
ーン218aが形成されており、その配線パターン21
8aの一部により入力回路基板210とコネクタ2との
電気的接続が図られ、他の一部の配線パターン218a
により出力回路基板212とコネクタ202との電気的
接続が図られている。
In the input circuit board 210 and the output circuit board 212, portions (edges) close to the connector 202 are connected to the boards 210 and 212 as connection wires for electrical connection with the connector 202. A common flexible substrate 218 is joined. The connecting portion is connected to the flexible substrate 218 by the support portion 205a.
And is supported from the opposite side. The flexible substrate 218 is joined to the connector pin 206 by soldering in the through hole as in the first embodiment. A wiring pattern 218 a is formed on the flexible substrate 218, and the wiring pattern 218 a
8a, electrical connection between the input circuit board 210 and the connector 2 is achieved, and another part of the wiring pattern 218a
Thus, the electrical connection between the output circuit board 212 and the connector 202 is achieved.

【0078】一方、制御回路基板214は、入力回路基
板210および出力回路基板212を挟んでコネクタ2
02とは反対側に配置され、共通のフレキシブル基板2
19を介して、入力回路基板210および出力回路基板
212に電気的に接続されている。このフレキシブル基
板219は、各機能別基板210,212,214に接
合されており、それら機能別基板210,212,21
4の各接続部位は共通の支持部205cにより、フレキ
シブル基板219とは反対側から支持されている。そし
て、フレキシブル基板219には配線パターン219a
が形成されており、配線パターン219aにより、入力
回路基板210と制御回路基板214との電気的接続が
図られ、また出力回路基板212と制御回路基板214
との電気的接続が図られている。
On the other hand, the control circuit board 214 is connected to the connector 2 with the input circuit board 210 and the output circuit board 212 interposed therebetween.
02 and the common flexible substrate 2
19, it is electrically connected to the input circuit board 210 and the output circuit board 212. The flexible substrate 219 is bonded to the functional substrates 210, 212, and 214, and the functional substrates 210, 212, and 21.
4 are supported from the side opposite to the flexible substrate 219 by a common support portion 205c. The flexible substrate 219 has a wiring pattern 219a.
Are formed, the electrical connection between the input circuit board 210 and the control circuit board 214 is achieved by the wiring pattern 219a, and the output circuit board 212 and the control circuit board 214
Electrical connection with the device.

【0079】以上の様な構成を有する第2実施例の電子
制御装置201は、以下の手順にて製造される。即ち、
あらかじめ電子部品220、222,224などを実装
した機能別基板を用意する。これらは、各処理機能ごと
に標準化(形状・大きさなど)されたものであり、それ
ぞれ複数種類のものを予め用意する。但し、全処理機能
ごとに複数種類の基板を予め備えることは必須ではな
い。
The electronic control unit 201 of the second embodiment having the above configuration is manufactured by the following procedure. That is,
A function-specific board on which electronic components 220, 222, 224 and the like are mounted in advance is prepared. These are standardized (shape, size, etc.) for each processing function, and a plurality of types are prepared in advance. However, it is not essential to provide a plurality of types of substrates in advance for all processing functions.

【0080】なお、用意された各機能別基板は、処理機
能毎に、適切なタイプの基板材料から構成されている。
即ち、処理機能が異なれば、回路の複雑さや放熱量など
様々な点が異なるため、そうした違いに応じて適切な種
類の基板を用いている。例えば、要求される制御処理内
容が比較的複雑な機能別基板については、層数の多い基
板(例えば多層プリント配線板)を用い、また、実装さ
れる電子部品の発熱量が比較的多い機能別基板には、放
熱性の高い材料からなる基板(例えば、金属材料をコア
やベースに使用したプリント配線板や、セラミックを使
用したプリント配線板など)を用いている。なお、本実
施例では、入力回路基板210を構成するための基板と
して4層BVH基板(4層の導体層を備えた多層プリン
ト配線板であって、層間接続にブラインドバイアホール
(BVH)が用いられた基板)が使用されている。そし
て、制御回路基板214を構成するための基板として、
4層BVH基板よりも層数の多い6層BVH基板が使用
され、また出力回路基板212には、比較的放熱性に優
れている基板(例えば金属コアプリント配線板やセラミ
ック基板など)が使用されている。なお、出力回路基板
212については、その裏面全体(即ち、筐体底部20
4cに面した基板面全体)に密着するように支持部を形
成するようにしても良い。そうすれば、効率的に放熱を
図ることができる。
The prepared substrates for each function are made of an appropriate type of substrate material for each processing function.
That is, if the processing functions are different, various points such as the complexity of the circuit and the amount of heat radiation are different. Therefore, an appropriate type of substrate is used according to the difference. For example, for a function-specific board whose required control processing content is relatively complicated, a board having a large number of layers (for example, a multilayer printed wiring board) is used. As the substrate, a substrate made of a material having high heat dissipation (for example, a printed wiring board using a metal material for a core or a base, a printed wiring board using ceramic, or the like) is used. In this embodiment, a four-layer BVH board (a multilayer printed wiring board having four conductor layers, and a blind via hole (BVH) is used for interlayer connection) is used as a board for forming the input circuit board 210. Substrate) is used. And, as a board for configuring the control circuit board 214,
A six-layer BVH substrate having a larger number of layers than a four-layer BVH substrate is used, and a substrate having relatively excellent heat dissipation (such as a metal core printed wiring board or a ceramic substrate) is used as the output circuit board 212. ing. The output circuit board 212 has the entire back surface (that is, the housing bottom portion 20).
The supporting portion may be formed so as to be in close contact with the entire surface of the substrate facing 4c). Then, heat can be efficiently dissipated.

【0081】この様に予め用意した機能別基板の中か
ら、当該製造すべき電子制御装置201に応じた組合せ
を選択し、該当するものを、機能別基板210,21
2,214として筐体底部204cに配置する。なお、
これが、請求項の「基板配置工程」に相当する。
From the function-specific boards prepared in advance as described above, a combination corresponding to the electronic control device 201 to be manufactured is selected, and the corresponding combination is selected from the function-specific boards 210 and 21.
2, 214 are arranged on the housing bottom 204c. In addition,
This corresponds to a “substrate arrangement step” in the claims.

【0082】一方、コネクタ202やフレキシブル基板
218、219についても、電子制御装置の機種に応じ
た複数種類のコネクタやフレキシブルプリント配線板が
用意されており、その中から、当該製造すべき電子制御
装置201に応じたものを選択する。そして、上記選択
したコネクタ202のコネクタピン206に、上記選択
したフレキシブル基板218を半田付けにて接合する。
こうして、コネクタピン206にフレキシブル基板21
8が接続されたコネクタ202を、機能別基板210,
212,214が配置された筐体底部204cに配置す
る。なお、これが請求項の「コネクタ配置工程」に相当
する。
On the other hand, for the connector 202 and the flexible boards 218 and 219, a plurality of types of connectors and flexible printed wiring boards are prepared according to the model of the electronic control unit. The one corresponding to 201 is selected. Then, the selected flexible substrate 218 is joined to the connector pins 206 of the selected connector 202 by soldering.
Thus, the flexible board 21 is
8 is connected to the function-specific board 210,
It is arranged on the housing bottom 204c where the 212 and 214 are arranged. This corresponds to the “connector arranging step” in the claims.

【0083】その後、入力回路基板210および出力回
路基板212のうちコネクタ202に近い支持部205
aに支持された部位に対して、第1実施例と同様にして
半田付けによりフレキシブル基板218を接合する。こ
れにより、入力回路基板210および出力回路基板21
2とコネクタ202との間の電気的接続を図る。
Thereafter, the support portion 205 of the input circuit board 210 and the output circuit board 212 which is close to the connector 202
The flexible substrate 218 is joined to the portion supported by a by soldering in the same manner as in the first embodiment. Thereby, the input circuit board 210 and the output circuit board 21
2 and the connector 202 are electrically connected.

【0084】また、入力回路基板210、出力回路基板
212および制御回路基板214において、共通の支持
部205cにより支えられた部位に対して、フレキシブ
ル基板219を半田付けにより接合する。これにより、
入力回路基板210および出力回路基板212と制御回
路基板214との間の電気的接続を図られる。
In the input circuit board 210, the output circuit board 212, and the control circuit board 214, the flexible board 219 is joined by soldering to a portion supported by the common support portion 205c. This allows
The electrical connection between the input circuit board 210 and the output circuit board 212 and the control circuit board 214 is established.

【0085】以上説明した第2実施例の電子制御装置2
01およびその製造方法によれば、以下の効果を奏す
る。 (11)まず、電子制御装置201の電子回路を構成す
るための回路基板として、処理機能別に区分された複数
の機能別基板210,212,214を有している。従
って、ある処理機能の仕様を変更する場合でも、それに
対応している機能別基板を変更するだけで回路構成を簡
単に変更できる。
The electronic control unit 2 of the second embodiment described above
01 and its manufacturing method have the following effects. (11) First, as the circuit board for configuring the electronic circuit of the electronic control unit 201, there are a plurality of function boards 210, 212, and 214 classified according to processing functions. Therefore, even when the specification of a certain processing function is changed, the circuit configuration can be easily changed only by changing the function-specific board corresponding to the specification.

【0086】(12)また、放熱性や層数などが異なる
様々な種類の基板の中から、機能別基板210,21
2,214毎に、適切な種類の基板を使用しているの
で、材料コストを抑制することができる。 (13)また、機能別基板210,212とコネクタ2
02との電気的接続を、フレキシブル基板218を介し
て間接的に図っている。そのため、コネクタ202のタ
イプが変わっても、その違いはフレキシブル基板218
の形状や、フレキシブル基板218の配線パターンの変
更により対応することができ、機能別基板210,21
2のレイアウトに影響が及ぶことが少ない。従って、機
能別基板の標準化、延いては設計工数の削減を推進でき
る。そして、これによりコネクタや筐体の標準化も推進
できる。
(12) Among the various types of substrates having different heat radiation properties, the number of layers, etc., the functional substrates 210, 21
Since an appropriate type of substrate is used for each 2,214, material costs can be reduced. (13) The function-specific boards 210 and 212 and the connector 2
02 is indirectly established via a flexible substrate 218. Therefore, even if the type of the connector 202 changes, the difference is the
Of the flexible substrate 218 and the wiring pattern of the flexible substrate 218.
2 has little effect on the layout. Therefore, it is possible to promote the standardization of the function-specific boards and the reduction of the number of design steps. Thus, standardization of connectors and housings can be promoted.

【0087】(14)また、可撓性の接続ワイヤとして
フレキシブル基板218を使用し、しかもそのフレキシ
ブル基板218を、機能別基板210,212に接合し
ていると共に、コネクタピン206にも接合している。
これにより、部品点数を多くすることなく、コネクタピ
ン206と機能別基板210,212との電気的接続を
図ることが可能となっている。
(14) A flexible board 218 is used as a flexible connection wire, and the flexible board 218 is joined to the functional boards 210 and 212 and also to the connector pins 206. I have.
This makes it possible to achieve electrical connection between the connector pins 206 and the functional boards 210 and 212 without increasing the number of components.

【0088】(15)また、フレキシブル基板218,
219は、夫々対応する機能別基板210,212,2
14に対して、同一方向から接続されている。即ち、各
機能別基板210,212,214におけるフレキシブ
ル基板218、219との接続部位は、同一方向を向く
ようにされている。このため、筐体底部204cに機能
別基板210,212,214を配置した後、フレキシ
ブル基板218、219を夫々対応する機能別基板21
0,212,214に接続することが容易である。
(15) In addition, the flexible substrate 218,
219, corresponding functional substrates 210, 212, 2 respectively
14 are connected from the same direction. That is, the connection portions of the functional substrates 210, 212, and 214 with the flexible substrates 218 and 219 are oriented in the same direction. For this reason, after disposing the functional substrates 210, 212, and 214 on the housing bottom 204c, the flexible substrates 218 and 219 are respectively replaced with the corresponding functional substrates 21.
0, 212, 214.

【0089】(16)また、熱に対する動作安定性を高
めることができるという効果を奏する。即ち、従来の構
造の電子制御装置(図5参照)においては、入出力回路
534のうちの出力回路部分に実装されるパワートラン
ジスタなど発熱量の多い高発熱素子536が、制御回路
に実装されるCPUなどの熱に弱い素子537に、基板
530を介して熱を与え、その動作安定性を低下させる
可能性があった。その対応策としては、一枚の回路基板
530の上で両者をできるだけ離すなどの工夫が考えら
れてきたが、一枚の基板のサイズを大きくすることにも
限度があり、熱の影響を十分には抑制できなかった。
(16) Further, there is an effect that the operational stability against heat can be improved. That is, in the electronic control device having the conventional structure (see FIG. 5), a high heat generating element 536 having a large amount of heat generation such as a power transistor mounted on an output circuit portion of the input / output circuit 534 is mounted on the control circuit. There is a possibility that heat is applied to a heat-sensitive element 537 such as a CPU via the substrate 530 to lower its operation stability. As a countermeasure, various measures have been considered, such as separating them as much as possible on a single circuit board 530. However, there is a limit to increasing the size of a single board, and the influence of heat is sufficiently reduced. Could not be suppressed.

【0090】これに対して、本実施例の電子制御装置2
01においては、出力回路基板212と制御回路基板2
14とを別基板として構成しているため、パワートラン
ジスタ222などの高発熱素子から、CPU224など
の熱に弱い素子に伝わる熱を抑制することができるた
め、動作安定性が低下することを防止できるのである。
On the other hand, the electronic control unit 2 of this embodiment
01, the output circuit board 212 and the control circuit board 2
14 is configured as a separate substrate, heat transmitted from a high heat-generating element such as the power transistor 222 to a heat-sensitive element such as the CPU 224 can be suppressed, so that a decrease in operation stability can be prevented. It is.

【0091】(17)電子制御装置の製造にあたって
は、複数の機能別基板210,212,214及びコネ
クタ202を筐体底部204cに配置した後、フレキシ
ブル基板218、219によって、所定の電気的接続を
図っている。そのため、両者間における電気的接続に不
良が発生する可能性が少ないし、また、特殊な治具も必
要ない。
(17) In manufacturing the electronic control device, after a plurality of functional substrates 210, 212, 214 and the connector 202 are arranged on the housing bottom 204c, predetermined electrical connections are made by the flexible substrates 218 and 219. I'm trying. Therefore, there is little possibility that a failure occurs in the electrical connection between the two, and no special jig is required.

【0092】(18)予め電子部品が実装された機能別
基板を複数種類準備しておき、その中から、当該製造す
べき電子制御装置に応じた機能別基板210,212,
214を選択して筐体底部204cに配置することか
ら、電子制御装置201を効率的に製造することが可能
となっている。また、製造すべき電子制御装置の機種が
変更されても、その変更に速やかに応じることができ
る。
(18) A plurality of types of functional boards on which electronic components are mounted are prepared in advance, and the functional boards 210, 212, and 210 corresponding to the electronic control device to be manufactured are prepared.
By selecting 214 and arranging it on the housing bottom 204c, the electronic control device 201 can be manufactured efficiently. Further, even if the model of the electronic control device to be manufactured is changed, it is possible to promptly respond to the change.

【0093】(19)また、電子制御装置の製造にあた
っては、予め複数種類のコネクタやフレキシブルプリン
ト配線板を準備しておき、その中から、当該製造すべき
電子制御装置に応じたコネクタ202、フレキシブル基
板218、219を選択して、電子制御装置201の製
造に使用することから、製造すべき電子制御装置の機種
が変更されても、その変更に速やかに応じることができ
る。
(19) In manufacturing the electronic control device, a plurality of types of connectors and flexible printed wiring boards are prepared in advance, and a connector 202 and a flexible printed circuit board corresponding to the electronic control device to be manufactured are prepared. Since the substrates 218 and 219 are selected and used for manufacturing the electronic control device 201, even if the model of the electronic control device to be manufactured is changed, the change can be promptly responded.

【0094】(20)また、電子制御装置の製造にあた
っては、コネクタ202を筐体底部204cに配置する
(即ち、コネクタ配置工程)前に、そのコネクタピン2
06にフレキシブル基板218を接合することから、コ
ネクタピン206とフレキシブル基板218との接合を
容易に行うことができる。
(20) In manufacturing the electronic control device, before the connector 202 is arranged on the housing bottom 204c (ie, the connector arranging step), the connector pins 2
Since the flexible board 218 is joined to the connector 06, the connector pin 206 and the flexible board 218 can be easily joined.

【0095】(21)また、電子制御装置の製造にあた
っては、機能別基板210,212,214において、
筐体底部204cの支持部205a,205cに支えら
れた部位にて、それぞれ対応するフレキシブル基板21
8,219を接合することから、その接合の際に機能別
基板210,212,214が撓んだり曲がったりする
ことがない。従って、確実に機能別基板210,21
2,214とフレキシブル基板218とを接合でき、延
いては機能別基板210,212,214とコネクタ2
02との間の電気的接続の信頼性を高めることができ
る。
(21) In manufacturing the electronic control unit, the function-specific boards 210, 212, and 214
At the portions of the housing bottom 204c supported by the support portions 205a, 205c, the corresponding flexible substrates 21
8, 219 are joined, so that the functional substrates 210, 212, 214 do not bend or bend during the joining. Therefore, the function-specific boards 210, 21
2, 214 and the flexible substrate 218, and the functional substrates 210, 212, 214 and the connector 2
02 can be made more reliable.

【0096】次に第3実施例について図4と共に説明す
る。図4は、第3実施例としての電子制御装置301の
内部構成を概略的に示す図である。このうち図4(b)
は、図4(a)においてAで示す方向から電子制御装置
301の内部を概略的に示した図である。
Next, a third embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a diagram schematically showing an internal configuration of an electronic control unit 301 as a third embodiment. Fig. 4 (b)
FIG. 4 is a diagram schematically showing the inside of the electronic control device 301 from the direction indicated by A in FIG.

【0097】本実施例の電子制御装置301も車載用電
子制御装置であり、第1実施例と同様の制御対象(既に
図1に示したので、図4では図示を省略する)を制御す
るためのものとして構成され、それらの制御対象と電気
信号の授受を行うためのコネクタ302を有している。
The electronic control unit 301 of this embodiment is also a vehicle-mounted electronic control unit, and controls the same control target as that of the first embodiment (already shown in FIG. 1 and not shown in FIG. 4). And a connector 302 for transmitting and receiving electric signals to and from the control objects.

【0098】即ち本実施例のコネクタ302も、筐体3
04の内部と外部との間で電気信号の受け渡しを行うた
めのものであり、電子制御装置301の筐体304を構
成する筐体蓋部304a、筐体側壁部304bおよび筐
体底部304cのうち、筐体底部304cの縁部付近に
固定された信号整列用基板317(後述)上に配置され
ている。
That is, the connector 302 of this embodiment is also
It is for transferring electric signals between the inside and the outside of the electronic control unit 04, and includes a housing lid 304 a, a housing side wall 304 b, and a housing bottom 304 c which constitute a housing 304 of the electronic control device 301. Are arranged on a signal alignment board 317 (described later) fixed near the edge of the housing bottom 304c.

【0099】筐体底部304cは、筐体側壁部304b
と予め一体に形成されているが、コネクタ302は、筐
体側壁部304bの一部に形成された側壁開口304d
から、筐体304の外部に露出可能とされている。そし
て、コネクタ302において、筐体304の外側に面し
た部位には、外部の制御対象に接続されるケーブルを接
続可能な構造が形成されている。
The housing bottom portion 304c is provided on the housing side wall portion 304b.
The connector 302 is integrally formed in advance with a side wall opening 304d formed in a part of the housing side wall portion 304b.
Therefore, it can be exposed to the outside of the housing 304. In the connector 302, a structure capable of connecting a cable connected to an external control target is formed at a portion facing the outside of the housing 304.

【0100】またコネクタ302において、筐体304
の内側に面した部位においては、筐体304の内部と外
部との間で電気信号の受け渡しを実現するためのコネク
タピン306が突出しており、多数のコネクタピン30
6はコネクタ302の長手方向に沿って列設されてい
る。
In the connector 302, a housing 304
The connector pins 306 for realizing the transfer of an electric signal between the inside and the outside of the housing 304 protrude from a portion facing the inside of the housing 304, and a large number of connector pins 30
Reference numerals 6 are arranged in a row along the longitudinal direction of the connector 302.

【0101】機能別基板210,212,214は、第
2実施例のものと同様のものであり、筐体底部304c
に設けられた支持部305a,305b,305cによ
り支持されている。このうち、入力回路基板210およ
び出力回路基板212は、コネクタピン306の列設方
向と略平行(好ましくは平行)に並べて配置されてい
る。そして、入力回路基板210および出力回路基板2
12において、コネクタ202に近接した部位(縁部)
には、コネクタ302との電気的接続を図るための接続
ワイヤとして、両基板210,212に共通のフレキシ
ブル基板318が接合されている。そして、その接続部
位は、支持部305aにより、フレキシブル基板318
とは反対側から支持されている。
The functional substrates 210, 212, and 214 are the same as those of the second embodiment, and are different from those of the second embodiment.
Are supported by support portions 305a, 305b, and 305c provided in the first position. Among these, the input circuit board 210 and the output circuit board 212 are arranged side by side substantially parallel (preferably parallel) to the direction in which the connector pins 306 are arranged. Then, the input circuit board 210 and the output circuit board 2
In 12, a portion (edge) close to the connector 202
Is connected to a flexible board 318 common to both boards 210 and 212 as connection wires for electrical connection with the connector 302. Then, the connection portion is connected to the flexible substrate 318 by the support portion 305a.
And is supported from the opposite side.

【0102】また、制御回路基板214は、入力回路基
板210および出力回路基板212を挟んでコネクタ3
02とは反対側に配置され、共通のフレキシブル基板3
19を介して、入力回路基板210および出力回路基板
212に電気的に接続されている。このフレキシブル基
板319は、各機能別基板210,212,214に接
合されており、それら各接続部位は共通の支持部305
cにより、フレキシブル基板319とは反対側から支持
されている。そして、フレキシブル基板319には配線
パターン319aが形成されており、その一部の配線パ
ターン219aにより入力回路基板210と制御回路基
板214との電気的接続が図られ、出力回路基板212
と制御回路基板214との電気的接続が図られている。
The control circuit board 214 is connected to the connector 3 with the input circuit board 210 and the output circuit board 212 interposed therebetween.
02 and the common flexible substrate 3
19, it is electrically connected to the input circuit board 210 and the output circuit board 212. The flexible substrate 319 is joined to the functional substrates 210, 212, and 214, and each connection portion is connected to a common support portion 305.
By c, the flexible substrate 319 is supported from the opposite side. Further, a wiring pattern 319a is formed on the flexible substrate 319, and an electrical connection between the input circuit board 210 and the control circuit board 214 is achieved by a part of the wiring pattern 219a.
And the control circuit board 214 is electrically connected.

【0103】さて、第3実施例の電子制御装置301
は、第2実施例の電子制御装置201と比べて、入力回
路基板210および出力回路基板212とコネクタ30
2と電気的接続の態様が異なっている。即ち、コネクタ
ピン306は、フレキシブル基板318に接合されてい
るのではなく、筐体304に固定された信号整列用基板
317のスルーホールに挿入された状態で半田付けさ
れ、信号整列用基板317に接合されている。そして、
信号整列用基板317には、フレキシブル基板318も
接合されている。
The electronic control unit 301 according to the third embodiment is now described.
Is different from the electronic control device 201 of the second embodiment in that the input circuit board 210, the output circuit board 212 and the connector 30
2 and the mode of electrical connection are different. That is, the connector pins 306 are not joined to the flexible board 318, but are soldered in a state of being inserted into through holes of the signal alignment board 317 fixed to the housing 304, and are attached to the signal alignment board 317. Are joined. And
A flexible board 318 is also joined to the signal alignment board 317.

【0104】つまり、第3実施例の電子制御装置301
においては、入力回路基板210および出力回路基板2
12とコネクタ302との電気的接続は、信号整列用の
プリント配線板である信号整列用基板317の配線パタ
ーン317aおよびフレキシブル基板318の配線パタ
ーン318aを介して図られているのである。
That is, the electronic control unit 301 of the third embodiment
, The input circuit board 210 and the output circuit board 2
The electrical connection between the connector 12 and the connector 302 is established via a wiring pattern 317a of a signal alignment board 317, which is a printed wiring board for signal alignment, and a wiring pattern 318a of a flexible board 318.

【0105】そして、信号整列用基板317とフレキシ
ブル基板318との接続部位において、複数の信号ライ
ンが入力回路基板210の配線パターンおよび出力回路
基板212の配線パターンに対応して整列するよう、信
号整列用基板317の配線パターン317aが形成され
ている。そして、フレキシブル基板318の配線パター
ン318aは、互いに交差することなく、略直線状に形
成されている。
At the connection portion between the signal alignment substrate 317 and the flexible substrate 318, the signal alignment is performed so that the plurality of signal lines are aligned in accordance with the wiring pattern of the input circuit board 210 and the wiring pattern of the output circuit board 212. The wiring pattern 317a of the use substrate 317 is formed. The wiring patterns 318a of the flexible substrate 318 are formed substantially linearly without intersecting each other.

【0106】また、信号整列用基板317には、コネク
タ302と入力回路基板210との間の信号ラインを流
れるノイズや、コネクタ302と出力回路基板212と
の間を流れるノイズを吸収するために、ノイズ吸収用の
電子部品327(例えばセラミックコンデンサ)が実装
されている。
The signal alignment board 317 is provided to absorb noise flowing through the signal line between the connector 302 and the input circuit board 210 and noise flowing between the connector 302 and the output circuit board 212. An electronic component 327 (for example, a ceramic capacitor) for noise absorption is mounted.

【0107】なお、以上の様な構成を有する第3実施例
の電子制御装置301は、以下の手順にて製造される。
即ち、あらかじめ電子部品220,222,224など
を実装した機能別基板を用意する。これについては第2
実施例と同様である。
The electronic control unit 301 of the third embodiment having the above configuration is manufactured by the following procedure.
That is, a functional substrate on which the electronic components 220, 222, 224, etc. are mounted in advance is prepared. This is the second
This is the same as the embodiment.

【0108】そして、用意した機能別基板の中から、当
該製造すべき電子制御装置201に応じた組合せを選択
し、該当するものを、機能別基板210,212,21
4として筐体底部304cに配置する。なお、これが、
請求項の「基板配置工程」に相当する。
Then, a combination according to the electronic control unit 201 to be manufactured is selected from the prepared function-specific boards, and the corresponding combination is selected from the function-specific boards 210, 212, and 21.
4 is disposed on the housing bottom 304c. This is
This corresponds to a “substrate arrangement step” in the claims.

【0109】一方、コネクタ302、信号整列用基板3
17、フレキシブル基板318、319についても、電
子制御装置の機種に応じた複数種類のコネクタ、フレキ
シブルプリント配線板、そして信号整列用基板としての
プリント配線板が用意されており、その中から、当該製
造すべき電子制御装置301に応じたものを選択する。
そして、その選択したコネクタ302のコネクタピン3
06を、その選択した信号整列用基板317に半田付け
により接合し、また選択したフレキシブル基板318に
ついても信号整列用基板317に半田付けにて接合す
る。
On the other hand, the connector 302 and the signal alignment board 3
17, for the flexible boards 318 and 319, a plurality of types of connectors, flexible printed wiring boards, and printed wiring boards as signal alignment boards are prepared according to the model of the electronic control device. The one corresponding to the electronic control device 301 to be selected is selected.
Then, the connector pin 3 of the selected connector 302
06 is joined to the selected signal alignment board 317 by soldering, and the selected flexible board 318 is also joined to the signal alignment board 317 by soldering.

【0110】そして、このコネクタ302を、機能別基
板210,212,214が配置された筐体底部304
cに配置する。なお、これが請求項の「コネクタ配置工
程」に相当するが、本実施例では、信号整列用基板31
7が、支持部305a(即ち、入力回路基板210およ
び出力回路基板212のコネクタ302に近接する部分
を支える支持部)に支持されるようにする。
The connector 302 is connected to the housing bottom 304 on which the functional substrates 210, 212 and 214 are arranged.
c. This corresponds to the “connector arranging step” in the claims.
7 is supported by the support portion 305a (that is, a support portion that supports portions of the input circuit board 210 and the output circuit board 212 that are close to the connector 302).

【0111】その後、入力回路基板210および出力回
路基板212の、コネクタ302に近い支持部305a
に支持された被支持部位に対して、第1実施例と同様に
して半田付けによりフレキシブル基板318を接合す
る。これにより、入力回路基板210および出力回路基
板212とコネクタ202との間の電気的接続が実現さ
れる。
Then, the supporting portions 305a of the input circuit board 210 and the output circuit board 212 near the connector 302 are provided.
The flexible substrate 318 is joined to the supported portion supported by the soldering in the same manner as in the first embodiment. Thereby, the electrical connection between the input circuit board 210 and the output circuit board 212 and the connector 202 is realized.

【0112】また、入力回路基板210、出力回路基板
212および制御回路基板214において、共通の支持
部305cにより支えられた部位に対して、フレキシブ
ル基板319を半田付けにより接合する。これにより、
入力回路基板210および出力回路基板212と制御回
路基板214との間の電気的接続が実現される。
Further, in the input circuit board 210, the output circuit board 212, and the control circuit board 214, the flexible board 319 is joined by soldering to a portion supported by the common support portion 305c. This allows
Electrical connection between the input circuit board 210 and the output circuit board 212 and the control circuit board 214 is realized.

【0113】なお、第3実施例の電子制御装置301に
おけるコネクタ302、筐体底部304c、支持部30
5a〜305c、フレキシブル基板318,319は、
夫々、第2実施例の電子制御装置201におけるコネク
タ202、筐体底部204c、支持部205a〜205
c、フレキシブル基板218,219に対応しており、
以上説明した第3実施例の電子制御装置201およびそ
の製造方法によれば、第2実施例にて説明した効果(1
1)、(12)、(15)〜(19)、(21)を奏す
るほか、以下の効果を奏する。
The connector 302, the housing bottom 304c, and the support 30 in the electronic control unit 301 of the third embodiment.
5a to 305c, the flexible substrates 318 and 319
The connector 202, the housing bottom 204c, and the supports 205a to 205 of the electronic control device 201 of the second embodiment, respectively.
c, corresponding to the flexible substrates 218 and 219,
According to the electronic control device 201 and the method of manufacturing the same according to the third embodiment described above, the effects (1) described in the second embodiment can be obtained.
1), (12), (15) to (19), and (21), and the following effects are obtained.

【0114】(22)機能別基板210,212とコネ
クタ302との電気的接続を、信号整列用基板317お
よびフレキシブル基板318を介して間接的に図ってい
る。そのため、コネクタ302のタイプが変わっても、
その違いは信号整列用基板317やフレキシブル基板3
18の形状や、配線パターン317a、318aの変更
により対応することができ、機能別基板210,212
のレイアウトに影響が及ばない。従って、機能別基板の
標準化、延いては設計工数の削減を推進できる。そし
て、これによりコネクタや筐体の標準化も推進できる。
(22) The electrical connection between the function-specific boards 210 and 212 and the connector 302 is made indirectly through the signal alignment board 317 and the flexible board 318. Therefore, even if the type of the connector 302 changes,
The difference is that the signal alignment substrate 317 and the flexible substrate 3
18 and the wiring patterns 317a and 318a can be changed.
Layout is not affected. Therefore, it is possible to promote the standardization of the function-specific boards and the reduction of the number of design steps. Thus, standardization of connectors and housings can be promoted.

【0115】(23)コネクタピン306と機能別基板
210,212とを結ぶ信号ラインが交差する場合であ
っても、信号整列用基板317上の配線パターン317
aが、信号ラインを整列させ、機能別基板210,21
2の配線パターンの配列に対応させることから、フレキ
シブル基板318上の配線パターン318aは、略直線
状のもののみで良くなる。そのため、フレキシブル基板
318の構造を複数層とする必要がなくなり、コストの
増大や可撓性の低下を抑制することができる。
(23) Even if the signal lines connecting the connector pins 306 and the function boards 210 and 212 intersect, the wiring pattern 317 on the signal alignment board 317
a aligns the signal lines, and the functional substrates 210 and 21
Since it corresponds to the arrangement of the two wiring patterns, the wiring pattern 318a on the flexible substrate 318 only needs to be substantially linear. Therefore, the structure of the flexible substrate 318 does not need to have a plurality of layers, and an increase in cost and a decrease in flexibility can be suppressed.

【0116】(24)信号整列用基板317に、ノイズ
吸収用電子部品327を設けているので、機能別基板2
10,212にノイズ吸収用電子部品327を設ける必
要がなく、それら機能別基板210,212の標準化が
妨げられるおそれがない。以上、本発明の一実施例につ
いて説明したが、本発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、種々の態様をとることができる。
(24) Since the noise absorbing electronic component 327 is provided on the signal alignment substrate 317, the function-specific substrate 2
There is no need to provide the noise absorbing electronic components 327 in the 10, 212, and there is no possibility that the standardization of the functional substrates 210, 212 is hindered. As mentioned above, although one Example of this invention was described, this invention is not limited to the said Example, but can take various aspects.

【0117】例えば、上記実施例では、複数の機能別基
板10,12,14(210,212)に対して共通の
フレキシブル基板18(218,318)を接続し、こ
れらとコネクタ2(202,302)との電気的接続を
図るものとして説明したが、これに限られるものではな
く、接続されるべき機能別基板毎にフレキシブルプリン
ト配線板を一枚ずつ用意して機能別基板とコネクタとの
電気的接続を図ることとしても良い。ただし、そうする
と部品点数が増加するので、上記実施例の様に共通のフ
レキシブル基板18(218,318)を用いる方が好
ましい。
For example, in the above embodiment, a common flexible board 18 (218, 318) is connected to a plurality of functional boards 10, 12, 14 (210, 212), and these are connected to connectors 2 (202, 302). However, the present invention is not limited to this, and one flexible printed wiring board is prepared for each functional substrate to be connected, and the electrical connection between the functional substrate and the connector is performed. Connection may be achieved. However, this increases the number of components, so it is preferable to use a common flexible substrate 18 (218, 318) as in the above embodiment.

【0118】また、第3実施例においては、処理機能が
互いに異なる機能別基板210,212,214を備え
た電子制御装置301について、信号整列用基板317
を設けるものとして説明したが、これに限られるもので
はなく、必要に応じて、第1実施例の如く制御対象が互
いに異なる機能別基板を備えた電子制御装置1について
も、信号整列用基板を設け、それら機能別基板10,1
2,14とコネクタ2との間の電気的接続を図る構成と
してもよい。
In the third embodiment, a signal alignment board 317 is provided for an electronic control unit 301 having function-specific boards 210, 212, and 214 having different processing functions.
However, the present invention is not limited to this. If necessary, the electronic control unit 1 including the function-specific boards whose control targets are different from each other as in the first embodiment may use the signal alignment board. Provided, the substrates 10 and 1 according to their functions.
The electrical connection between the connectors 2 and 14 and the connector 2 may be configured.

【0119】また、第3実施例においては、フレキシブ
ル基板318を信号整列用基板317に電気的に接続し
た上で、コネクタ302を筐体底部304cに配設する
ものとして説明したが、これに限られるものではない。
即ち、コネクタ302が接続された信号整列用基板31
7を筐体304(筐体底部304)に配置した後、信号
整列用基板317および機能別基板210,212にフ
レキシブル基板318を接合(例えば、上述の如く半田
付けにて)しても良い。
In the third embodiment, the description has been made assuming that the flexible board 318 is electrically connected to the signal alignment board 317, and then the connector 302 is provided on the housing bottom 304c. It is not something that can be done.
That is, the signal alignment board 31 to which the connector 302 is connected.
After the 7 is disposed on the housing 304 (housing bottom 304), the flexible substrate 318 may be bonded (for example, by soldering as described above) to the signal alignment substrate 317 and the functional substrates 210 and 212.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 第1実施例の電子制御装置の構成を示す説明
図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating a configuration of an electronic control device according to a first embodiment.

【図2】 電子制御装置の製造方法を示すための説明図
である。
FIG. 2 is an explanatory diagram for illustrating a method of manufacturing the electronic control device.

【図3】 第2実施例の電子制御装置の構成を示す説明
図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating a configuration of an electronic control device according to a second embodiment.

【図4】 第3実施例の電子制御装置の構成を示す説明
図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a configuration of an electronic control device according to a third embodiment.

【図5】 従来の電子制御装置における回路基板のレイ
アウトを説明するための図である。
FIG. 5 is a diagram for explaining a layout of a circuit board in a conventional electronic control device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,201,301…電子制御装置 2,202,302…コネクタ 4,204,304…筐体 5a,5c,205a,205c,305a,305c
…支持部 6,206,306…コネクタピン 10…ECT制御基板 12…ENG制御基板 14…電子スロットル制御基板 18,218,318,319…フレキシブル基板 18a,218a,318a,319a…フレキシブル
基板の配線パターン 20,22,24…電子部品 26…圧着用治具 100…自動変速機 102…エンジン 104…電子スロットル 101,103,105…ケーブル 210…入力回路基板 212…出力回路基板 214…制御回路基板 220…電子部品 222…パワートランジスタ 224…CPU 317…信号整列用基板 317a…信号整列用基板の配線パターン 327…ノイズ吸収用電子部品
1,201,301 ... Electronic control device 2,202,302 ... Connector 4,204,304 ... Housing 5a, 5c, 205a, 205c, 305a, 305c
... Supporting parts 6,206,306 ... Connector pins 10 ... ECT control board 12 ... ENG control board 14 ... Electronic throttle control board 18,218,318,319 ... Flexible board 18a, 218a, 318a, 319a ... Flexible board wiring pattern 20, 22, 24 ... electronic parts 26 ... crimping jig 100 ... automatic transmission 102 ... engine 104 ... electronic throttles 101, 103, 105 ... cable 210 ... input circuit board 212 ... output circuit board 214 ... control circuit board 220 ... Electronic components 222 Power transistor 224 CPU 317 Signal alignment substrate 317a Wiring pattern of signal alignment substrate 327 Electronic components for noise absorption

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3G084 BA05 DA00 DA13 DA24 EA01 EB01 5E344 AA01 AA28 BB03 BB04 DD02 5H004 GA27 GA32 GA33 GB12 MA58 MA60 9A001 BB06 JJ48 KK54  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 3G084 BA05 DA00 DA13 DA24 EA01 EB01 5E344 AA01 AA28 BB03 BB04 DD02 5H004 GA27 GA32 GA33 GB12 MA58 MA60 9A001 BB06 JJ48 KK54

Claims (14)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 筐体の内部と外部との間における電気信
号の授受を中継するコネクタと、 前記筐体内部に形成され、前記コネクタを介して電気信
号の入出力を行うことにより筐体外部の制御対象を制御
するための電子回路と、 を備えた電子制御装置であって、 前記電子回路を構成するための回路基板として、機能別
に区分されていると共に可撓性の接続ワイヤが接続さ
れ、該接続ワイヤとの接続部位が略同一方向を向くよう
に配置された複数の機能別基板を備え、 前記電子回路は、機能別基板に接続された接続ワイヤを
介して、前記コネクタに電気的に接続されていることを
特徴とする電子制御装置。
A connector for relaying transmission and reception of an electric signal between the inside and the outside of the housing; and a connector formed inside the housing and for inputting and outputting an electric signal through the connector, so that the outside of the housing is provided. An electronic control device, comprising: an electronic circuit for controlling the control target; and a circuit board for configuring the electronic circuit, wherein a flexible connection wire that is divided according to function and is connected. A plurality of functional substrates arranged so that connection sites with the connection wires face in substantially the same direction, wherein the electronic circuit electrically connects to the connector via the connection wires connected to the functional substrates. An electronic control unit, which is connected to the electronic control unit.
【請求項2】 請求項1記載の電子制御装置において、 当該電子制御装置は、複数の制御対象を制御するための
ものであり、 機能別基板として、制御対象が互いに異なるものを備え
たことを特徴とする電子制御装置。
2. The electronic control device according to claim 1, wherein said electronic control device is for controlling a plurality of control targets, and said control target is provided with different control targets as function-specific boards. Electronic control device characterized by the following.
【請求項3】 請求項1記載の電子制御装置において、 機能別基板として、処理機能が互いに異なるものを備え
たことを特徴とする電子制御装置。
3. The electronic control device according to claim 1, wherein the function-specific boards have different processing functions.
【請求項4】 請求項1〜3の何れか一項に記載の電子
制御装置において、 接続ワイヤは、機能別基板に接合されていると共にコネ
クタのコネクタピンに接合されたことを特徴とする電子
制御装置。
4. The electronic control device according to claim 1, wherein the connection wire is joined to the function-specific board and joined to a connector pin of the connector. Control device.
【請求項5】 請求項4に記載の電子制御装置におい
て、 接続ワイヤを構成するものとして、フレキシブルプリン
ト配線板を備えたことを特徴とする電子制御装置。
5. The electronic control device according to claim 4, wherein a flexible printed wiring board is provided as a component of the connection wire.
【請求項6】 請求項1〜3の何れか一項に記載の電子
制御装置において、 接続ワイヤを構成するものとして、機能別基板に接合さ
れたフレキシブルプリント配線板と、 フレキシブルプリント配線板およびコネクタピンが接合
され、それらを互いに電気的に接続するための配線パタ
ーンを有する信号整列用基板と、 を備え、 前記電子回路は、前記フレキシブルプリント配線板の配
線パターンおよび前記信号整列用基板の配線パターンに
より形成される複数の信号ラインを介して、前記コネク
タに電気的に接続され、 前記信号整列用基板の配線パターンは、フレキシブルプ
リント配線板との接続部位において、前記複数の信号ラ
インが機能別基板の配線パターンに対応して整列するよ
うに形成されていることを特徴とする電子制御装置。
6. The electronic control device according to claim 1, wherein the connection wires are constituted by a flexible printed circuit board joined to a function-specific board, a flexible printed circuit board, and a connector. A signal alignment substrate having pins joined thereto and having a wiring pattern for electrically connecting them to each other, wherein the electronic circuit comprises a wiring pattern of the flexible printed wiring board and a wiring pattern of the signal alignment substrate. The signal line is electrically connected to the connector via a plurality of signal lines formed by: An electronic control device, which is formed so as to be aligned in accordance with the wiring pattern of (1).
【請求項7】 請求項6記載の電子制御装置において、 前記信号整列用基板には、ノイズ吸収用電子部品が実装
されていることを特徴とする電子制御装置。
7. The electronic control device according to claim 6, wherein a noise absorbing electronic component is mounted on the signal alignment board.
【請求項8】 コネクタを介して電気信号の入出力を行
うことにより筐体外部の制御対象を制御する電子制御装
置の製造方法であって、 機能毎に区分された複数の機能別基板を、筐体に並置す
る基板配置工程と、 コネクタを筐体に配置するコネクタ配置工程と、 前記基板配置工程および前記コネクタ配置工程後、可撓
性の接続ワイヤにより、機能別基板の少なくとも一つと
コネクタとを互いに電気的に接続する接続工程と、 を有することを特徴とする電子制御装置の製造方法。
8. A method of manufacturing an electronic control device for controlling a control object outside a housing by inputting / outputting an electric signal via a connector, comprising: A board arranging step of juxtaposing the housing, a connector arranging step of arranging a connector on the housing, and after the board arranging step and the connector arranging step, at least one of the function-specific boards and the connector by a flexible connection wire And a connecting step of electrically connecting the electronic control devices to each other.
【請求項9】 請求項8記載の電子制御装置の製造方法
において、 予め電子部品が実装された機能別基板を機能毎に複数種
類準備しておき、その中から、当該製造すべき電子制御
装置の機種に応じた機能別基板を、筐体に配置すべきも
のとして選択することを特徴とする電子制御装置の製造
方法。
9. The electronic control device to be manufactured according to claim 8, wherein a plurality of types of function-specific boards on which electronic components are mounted are prepared in advance for each function. A method of manufacturing an electronic control device, wherein a function-specific board according to the type of the electronic control device is selected as a substrate to be arranged in the housing.
【請求項10】 請求項8又は9記載の電子制御装置の
製造方法において、 予め準備された複数種類のコネクタの中から、当該製造
すべき電子制御装置の機種に応じたコネクタを、筐体に
配置すべきものとして選択することを特徴とする電子制
御装置の製造方法。
10. The method for manufacturing an electronic control device according to claim 8, wherein a connector according to the model of the electronic control device to be manufactured is selected from a plurality of types of connectors prepared in advance. A method for manufacturing an electronic control device, wherein the electronic control device is selected as one to be arranged.
【請求項11】 請求項8〜10の何れか一項記載の電
子制御装置の製造方法において、 前記接続ワイヤは、コネクタのコネクタピンに接合され
るものであって、 前記コネクタ配置工程に先立って、コネクタのコネクタ
ピンに接続ワイヤを接合し、 前記コネクタ配置工程では、接続ワイヤが接続されたコ
ネクタを筐体に配置することを特徴とする電子制御装置
の製造方法。
11. The method for manufacturing an electronic control device according to claim 8, wherein the connection wire is joined to a connector pin of a connector, and the connection wire is provided prior to the connector arranging step. Connecting a connection wire to a connector pin of the connector; and arranging the connector to which the connection wire is connected in a housing in the connector arranging step.
【請求項12】 請求項8〜11の何れか一項記載の電
子制御装置の製造方法において、 接続ワイヤを構成するものとして、フレキシブルプリン
ト配線板を用いることを特徴とする電子制御装置の製造
方法。
12. The method of manufacturing an electronic control device according to claim 8, wherein a flexible printed wiring board is used as a component of the connection wire. .
【請求項13】 請求項12に記載の電子制御装置の製
造方法において、 予め準備された複数種類のフレキシブルプリント配線板
の中から、当該製造すべき電子制御装置の機種に応じた
ものを選択することを特徴とする電子制御装置の製造方
法。
13. The method for manufacturing an electronic control device according to claim 12, wherein a type according to the model of the electronic control device to be manufactured is selected from a plurality of types of flexible printed wiring boards prepared in advance. A method for manufacturing an electronic control device, comprising:
【請求項14】 請求項12又は13に記載の電子制御
装置の製造方法において、 前記筐体は、機能別基板を支えるための支持部を有し、 前記接続工程では、支持部に支えられた部位にフレキシ
ブルプリント配線板を接合して、該フレキシブルプリン
ト配線板を機能別基板に電気的に接続することを特徴と
する電子制御装置の製造方法。
14. The method for manufacturing an electronic control device according to claim 12, wherein the housing has a support portion for supporting a functional substrate, and the housing is supported by the support portion in the connecting step. A method for manufacturing an electronic control device, comprising: joining a flexible printed wiring board to a portion; and electrically connecting the flexible printed wiring board to a function-specific board.
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