JP2001279118A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2001279118A5 JP2001279118A5 JP2000094738A JP2000094738A JP2001279118A5 JP 2001279118 A5 JP2001279118 A5 JP 2001279118A5 JP 2000094738 A JP2000094738 A JP 2000094738A JP 2000094738 A JP2000094738 A JP 2000094738A JP 2001279118 A5 JP2001279118 A5 JP 2001279118A5
- Authority
- JP
- Japan
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000094738A JP3812800B2 (ja) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | 封止材料、はんだ付け用フラックス、はんだぺ一スト、電子部品装置、電子回路モジュール及び電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000094738A JP3812800B2 (ja) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | 封止材料、はんだ付け用フラックス、はんだぺ一スト、電子部品装置、電子回路モジュール及び電子回路装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006043184A Division JP2006152312A (ja) | 2006-02-20 | 2006-02-20 | 封止材料、はんだ付け用フラックス、はんだぺースト、電子部品装置、電子回路モジュール及び電子回路装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001279118A JP2001279118A (ja) | 2001-10-10 |
| JP2001279118A5 true JP2001279118A5 (de) | 2005-12-15 |
| JP3812800B2 JP3812800B2 (ja) | 2006-08-23 |
Family
ID=18609739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000094738A Expired - Lifetime JP3812800B2 (ja) | 2000-03-30 | 2000-03-30 | 封止材料、はんだ付け用フラックス、はんだぺ一スト、電子部品装置、電子回路モジュール及び電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3812800B2 (de) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2007116979A1 (ja) * | 2006-04-12 | 2009-08-20 | 日立化成工業株式会社 | 封止充填剤用樹脂組成物、それを用いたフリップチップ実装法及びフリップチップ実装品 |
| CN106132086A (zh) * | 2016-07-08 | 2016-11-16 | 广东小天才科技有限公司 | 一种电路板结构及电子元件焊接方法 |
-
2000
- 2000-03-30 JP JP2000094738A patent/JP3812800B2/ja not_active Expired - Lifetime