JP2001276060A - Ultrasonic probe - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、超音波を被検者の体内
に放射し、各体内組織の境界で反射する超音波から、体
内の画像を表示することの出来る超音波診断装置に接続
される超音波探触子に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ultrasonic diagnostic apparatus which emits ultrasonic waves into the body of a subject and displays an image of the inside of the body from the ultrasonic waves reflected at the boundary of each body tissue. The present invention relates to an ultrasonic probe to be used.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の超音波探触子は、特開平１１−２
７６４７９号に記載されたものが知られている。図４
に、従来の超音波探触子の概略斜視図を示す。この図の
説明において、「上」とは図面の上方向を言うものとす
る。図４において、圧電素子２０は、超音波を送受信す
るための素子である。前記圧電素子２０の両面に設けた
第１電極２１及び、第２電極２２は、圧電素子２０に電
圧を印加する電極である。第１電極２１はＧＮＤであ
り、圧電板の短軸方向の端の側面を介して、圧電素子２
０の背面負荷材側の面の一部まで、回し込み電極を形成
している。圧電素子２０の第１電極２１は銅箔２３と電
気的に接続され、また、第２電極２２は、配線パターン
が形成されたフレキシブル−プリント基板（ＦＰＣ）２
５に電気的に接続される信号用の電極である。各々の電
極は短軸方向の端面から引き出されている。また、圧電
素子２０と複数の音響整合層は短軸方向と平行に切断さ
れて、チャンネル分割溝２４が形成され、複数個の圧電
振動子が短軸方向に配列している。2. Description of the Related Art A conventional ultrasonic probe is disclosed in
No. 76479 is known. FIG.
FIG. 1 shows a schematic perspective view of a conventional ultrasonic probe. In the description of this drawing, “up” means the upward direction of the drawing. In FIG. 4, a piezoelectric element 20 is an element for transmitting and receiving ultrasonic waves. The first electrode 21 and the second electrode 22 provided on both surfaces of the piezoelectric element 20 are electrodes that apply a voltage to the piezoelectric element 20. The first electrode 21 is GND, and is connected to the piezoelectric element 2 via a side surface of an end in the short axis direction of the piezoelectric plate.
The wrap-around electrode is formed up to a part of the surface on the side of the back load material 0. The first electrode 21 of the piezoelectric element 20 is electrically connected to the copper foil 23, and the second electrode 22 is a flexible printed circuit board (FPC) 2 on which a wiring pattern is formed.
5 is a signal electrode electrically connected to 5. Each electrode is drawn out from the end face in the short axis direction. Further, the piezoelectric element 20 and the plurality of acoustic matching layers are cut in parallel with the short axis direction to form a channel dividing groove 24, and the plurality of piezoelectric vibrators are arranged in the short axis direction.
【０００３】第１電極２１の上面（被検体側の面）に第
１の音響整合層２６を設けている。第１の音響整合層２
６は超音波を効率良く送受信するためのものである。第
１の音響整合層２６の上面に第２の音響整合層２７が設
けられ、第２の音響整合層２７も、超音波を効率良く送
受信するためのものである。そして、第２の音響整合層
２７の上面に音響レンズ２８が設けられている。音響レ
ンズ２８は超音波を集束させるものである。また、第２
電極２２の下面に圧電素子２０を保持すると共に、不要
な超音波を吸収する背面負荷材２９が設けられている。A first acoustic matching layer 26 is provided on the upper surface of the first electrode 21 (the surface on the subject side). First acoustic matching layer 2
Reference numeral 6 is for efficiently transmitting and receiving ultrasonic waves. A second acoustic matching layer 27 is provided on the upper surface of the first acoustic matching layer 26, and the second acoustic matching layer 27 is also for efficiently transmitting and receiving ultrasonic waves. The acoustic lens 28 is provided on the upper surface of the second acoustic matching layer 27. The acoustic lens 28 focuses the ultrasonic wave. Also, the second
A back load member 29 that holds the piezoelectric element 20 on the lower surface of the electrode 22 and absorbs unnecessary ultrasonic waves is provided.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の超音波探触子では、圧電素子の両面に設けた電極
は、短軸方向の端部から取り出されているので、例え
ば、後加工により又はそれ以外に外部から機械的な衝撃
が圧電素子に加わって、第１電極が割れて、電気的に接
続されなくなると、圧電素子による超音波の送受信は、
銅箔又はＦＰＣと電気的に接続された一部の電極領域の
みでしか出来なくなり、圧電振動子の性能が低下するこ
とがあった。また、前記銅箔及び、前記ＦＰＣは、圧電
素子の短軸方向の端部において、導電性接着剤などで、
電気的に接続されているが、硬化温度の高い導電性接着
剤を使用する場合、圧電素子の電極が、熱によって劣化
し、そのため圧電素子の性能が低下することがあった。However, in such a conventional ultrasonic probe, since the electrodes provided on both surfaces of the piezoelectric element are taken out from the ends in the short axis direction, for example, post-processing is performed. When or mechanical shock from the outside is applied to the piezoelectric element by the or the other, when the first electrode is cracked and is not electrically connected, transmission and reception of ultrasonic waves by the piezoelectric element
This can be performed only in a part of the electrode region electrically connected to the copper foil or the FPC, and the performance of the piezoelectric vibrator may be reduced. In addition, the copper foil and the FPC are formed with a conductive adhesive or the like at an end in the short axis direction of the piezoelectric element.
In the case where a conductive adhesive that is electrically connected but has a high curing temperature is used, the electrodes of the piezoelectric element may be deteriorated by heat, and the performance of the piezoelectric element may be reduced.
【０００５】本発明の超音波探触子は、このような問題
点を解決するためなされたもので、機械的な衝撃が圧電
素子に加わり、圧電素子の電極が割れても、圧電素子の
性能が低下することなく、品質の良い超音波探触子を提
供するものである。また、製作が容易となる超音波探触
子を提供するものである。The ultrasonic probe according to the present invention has been made in order to solve such a problem. Even if a mechanical shock is applied to the piezoelectric element and the electrode of the piezoelectric element is broken, the performance of the piezoelectric element can be improved. It is intended to provide a high-quality ultrasonic probe without deterioration of the ultrasonic probe. Another object of the present invention is to provide an ultrasonic probe that can be easily manufactured.
【０００６】[0006]
【課題を解決する手段】本発明の超音波探触子は、両面
に電極を設けた圧電素子と、前記圧電素子の一方の電極
面に接する音響整合層と、前記圧電素子の他方の側の背
面負荷材とを備え、前記音響整合層は、導電性材料で形
成され、前記圧電素子の前記電極面と電気的に接続さ
れ、前記音響整合層の端部は、前記背面負荷材の側部に
設けられた導電フィルムに電気的に接続し、これにより
前記圧電素子の一方の電極は、前記導電フィルムに取出
される構成を有している。この構成により、ダイシング
加工後の曲面整形を容易に行うことが出来、また、外部
からの機械的衝撃等により圧電素子の電極が割れても、
導電性の音響整合層を介して、電気的接続が維持される
ので、圧電素子の性能が低下せず、故障することが少な
くなり品質が安定する。また、圧電素子を高熱環境に晒
さずにすむので、圧電素子の性能を劣化させることな
く、製作が容易な超音波探触子を提供することが出来
る。An ultrasonic probe according to the present invention comprises a piezoelectric element having electrodes on both sides, an acoustic matching layer in contact with one electrode surface of the piezoelectric element, and a piezoelectric element on the other side of the piezoelectric element. A back load member, wherein the acoustic matching layer is formed of a conductive material, is electrically connected to the electrode surface of the piezoelectric element, and an end of the acoustic matching layer is a side portion of the back load member. Is electrically connected to the conductive film provided on the piezoelectric element, whereby one electrode of the piezoelectric element is connected to the conductive film. With this configuration, it is possible to easily perform the curved surface shaping after dicing, and even if the electrode of the piezoelectric element is broken due to external mechanical shock or the like,
Since the electrical connection is maintained via the conductive acoustic matching layer, the performance of the piezoelectric element is not reduced, the breakdown is reduced, and the quality is stabilized. Further, since the piezoelectric element does not need to be exposed to a high-temperature environment, it is possible to provide an ultrasonic probe that can be easily manufactured without deteriorating the performance of the piezoelectric element.
【０００７】また、本発明の超音波探触子は、前記音響
整合層が、グラファイトである構成を有している。ま
た、本発明の超音波探触子は、圧電素子よりも延出した
音響整合層と背面負荷材の間の空間に絶縁層を設けた構
成を有している。この構成により、絶縁層が音響整合層
を支持し、切削加工時の音響整合層の機械衝撃に対する
強度を高めることが出来、製作が容易になる。また、本
発明の超音波探触子は、絶縁層の材料が、セラミック、
アクリル、プラスチック、エポキシ樹脂、シアノアクリ
レート、ウレタンから選択される構成を有している。The ultrasonic probe according to the present invention has a configuration in which the acoustic matching layer is made of graphite. Further, the ultrasonic probe of the present invention has a configuration in which an insulating layer is provided in a space between the acoustic matching layer extending from the piezoelectric element and the back load member. With this configuration, the insulating layer supports the acoustic matching layer, the strength of the acoustic matching layer against mechanical shock during cutting can be increased, and the manufacture is facilitated. Further, in the ultrasonic probe of the present invention, the material of the insulating layer is ceramic,
It has a configuration selected from acrylic, plastic, epoxy resin, cyanoacrylate, and urethane.
【０００８】また、本発明の超音波探触子は、両面に電
極を設けた圧電素子と、前記圧電素子の一方の電極面に
接する第１の音響整合層と、第１の音響整合層の前記圧
電素子と反対側に設けられた第２の音響整合層と、前記
圧電素子の他方の側の背面負荷材とを備え、前記第１の
音響整合層は、導電性材料で形成され、前記圧電素子の
前記電極面と電気的に接続され、前記第１の音響整合層
の端部は、前記背面負荷材の側部に設けられた導電フィ
ルムに電気的に接続し、これにより前記圧電素子の一方
の電極は、前記導電フィルムに取出される構成を有して
いる。この構成により、ダイシング加工後の曲面整形を
容易に行うことが出来、また、外部からの機械的衝撃等
により圧電素子の電極が割れても、導電性の音響整合層
を介して、電気的接続が維持されるので、圧電素子の性
能が低下せず、故障することが少なくなり品質が安定す
る。Further, the ultrasonic probe of the present invention comprises a piezoelectric element having electrodes on both surfaces, a first acoustic matching layer in contact with one electrode surface of the piezoelectric element, and a first acoustic matching layer. A second acoustic matching layer provided on the side opposite to the piezoelectric element, and a back load material on the other side of the piezoelectric element, wherein the first acoustic matching layer is formed of a conductive material, The first acoustic matching layer is electrically connected to the electrode surface of the piezoelectric element, and an end of the first acoustic matching layer is electrically connected to a conductive film provided on a side of the back load member, whereby the piezoelectric element One of the electrodes has a configuration to be taken out by the conductive film. With this configuration, it is possible to easily shape the curved surface after dicing, and even if the electrode of the piezoelectric element is broken due to external mechanical shock or the like, the electrical connection is made via the conductive acoustic matching layer. Is maintained, so that the performance of the piezoelectric element does not decrease, the breakdown is reduced, and the quality is stabilized.
【０００９】また、本発明の超音波探触子は、前記第２
の音響整合層が、前記第１の音響整合層と電気的に接続
される導電層を有する構成を有している。この構成によ
り、外部からの機械的衝撃によって、圧電素子及び、第
１の音響整合層が割れたとしても、電気的な接続を維持
することが出来、故障することが少なくなり品質が安定
する。また、本発明の超音波探触子は、前記第２の音響
整合層の材料が、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリサルフォン、ポリカーボネート、ポリエステ
ル、ポリスチレン、ポリフェニレンサルファイドから選
択される材料である構成を有している。Further, the ultrasonic probe according to the present invention includes the second probe.
Has a configuration having a conductive layer electrically connected to the first acoustic matching layer. With this configuration, even if the piezoelectric element and the first acoustic matching layer are broken by an external mechanical shock, the electrical connection can be maintained, the failure is reduced, and the quality is stabilized. Further, the ultrasonic probe of the present invention has a configuration in which the material of the second acoustic matching layer is a material selected from polyimide, polyethylene terephthalate, polysulfone, polycarbonate, polyester, polystyrene, and polyphenylene sulfide. I have.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１〜図３を参照して説明する。図１は、本発明の
第１の実施の形態による超音波探触子を示す。図１は、
超音波探触子の短軸方向の断面図である。また、この図
の説明において、「上」とは図面の上方向を言うものと
する。（図２，３においても同様とする。）図１におい
て、圧電素子１は、ＰＺＴ系などの圧電セラミックス、
単結晶、及び、ＰＶＤＦ等の高分子等を用いた圧電素子
である。また、圧電素子１の対向する２面に、第１電極
２及び、第２電極３が設けられている。第１電極２及
び、第２電極３は、金又は銀、銅、錫、ニッケル、アル
ミを蒸着、メッキ、スパッタリングにより、又は銀を焼
き付けにより形成したものである。圧電素子１の上面
（被検体側の面）には、超音波を効率良く伝播させる為
の第１の音響整合層４が設けられており、これは導電性
の材料、例えば、グラファイトなどが用いられている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 shows an ultrasonic probe according to a first embodiment of the present invention. FIG.
It is sectional drawing of the short axis direction of an ultrasonic probe. In the description of this drawing, "up" means upward in the drawing. (The same applies to FIGS. 2 and 3.) In FIG. 1, the piezoelectric element 1 is a piezoelectric ceramic such as a PZT type.
A piezoelectric element using a single crystal, a polymer such as PVDF, or the like. A first electrode 2 and a second electrode 3 are provided on two opposing surfaces of the piezoelectric element 1. The first electrode 2 and the second electrode 3 are formed by depositing gold, silver, copper, tin, nickel, or aluminum by evaporation, plating, or sputtering, or by baking silver. A first acoustic matching layer 4 for efficiently transmitting ultrasonic waves is provided on the upper surface (surface on the subject side) of the piezoelectric element 1, and is made of a conductive material such as graphite. Have been.
【００１１】第１の音響整合層４と圧電素子１の第１電
極２は、導電性接着剤で接着する方法もしくは、エポキ
シ樹脂などで極めて薄く接着させるいわゆるオーミック
コンタクトといわれる方法などによって、電気的に接続
されている。後述する背面負荷材１１の側方には、高分
子材料のベースフィルム５と導電性の銅層６からなる導
電フィルム７が設けられている。導電フィルム７は、柔
軟性がある。また、第１の音響整合層４の下面の両側端
部で、導電フィルム７の銅層６と第１の音響整合層４が
導電性接着剤により電気的に接続されている。これも上
述のように、絶縁性の樹脂によって、又はオーミックコ
ンタクトによって、電気的に接続することが出来る。こ
こで、第１電極２はＧＮＤ用の共通電極である。The first acoustic matching layer 4 and the first electrode 2 of the piezoelectric element 1 are electrically connected by a method of bonding with a conductive adhesive or a method called an ohmic contact in which the first electrode 2 is extremely thinly bonded with an epoxy resin or the like. It is connected to the. A conductive film 7 composed of a polymer base film 5 and a conductive copper layer 6 is provided on the side of a back load member 11 described later. The conductive film 7 has flexibility. In addition, the copper layer 6 of the conductive film 7 and the first acoustic matching layer 4 are electrically connected to each other by a conductive adhesive at both side ends of the lower surface of the first acoustic matching layer 4. This can also be electrically connected by an insulating resin or an ohmic contact as described above. Here, the first electrode 2 is a common electrode for GND.
【００１２】第１の音響整合層４の幅は、圧電素子１の
幅より広く、圧電素子１の側方に延出している。第１の
音響整合層４の上側には、超音波を効率良く伝播させる
為の、第２の音響整合層８が設けられており、例えば、
エポキシ材料や、ポリイミド、ポロエチレンテレフタレ
ート、ポリサルフォン、ポリカーボネート、ポリエステ
ル、ポリスチレン、ポリフェニレンサルファイドなどの
高分子材料により形成される。また、第２の音響整合層
８の上側には、接着剤を介して、音響レンズ（図示せ
ず）が設けられており、これはシリコーンゴムやウレタ
ンゴム、プラスチックなどの材料で形成され、超音波を
集束するためのものである。The width of the first acoustic matching layer 4 is wider than the width of the piezoelectric element 1 and extends to the side of the piezoelectric element 1. Above the first acoustic matching layer 4, a second acoustic matching layer 8 for efficiently transmitting ultrasonic waves is provided.
It is formed of an epoxy material or a polymer material such as polyimide, polyethylene terephthalate, polysulfone, polycarbonate, polyester, polystyrene, and polyphenylene sulfide. An acoustic lens (not shown) is provided on the upper side of the second acoustic matching layer 8 via an adhesive, and is formed of a material such as silicone rubber, urethane rubber, plastic, or the like. It is for focusing sound waves.
【００１３】圧電素子１の下側の第２電極３は、例え
ば、高分子材料フィルム上にパターンが形成された信号
用の電極で、ＦＰＣ１０と導電性接着剤で電気的に接続
されている。背面負荷材１１は、フェライトゴムやエポ
キシ、ウレタンゴム等にマイクロバルーン等を混入した
材料を用いたもので、圧電素子１を保持すると共に、不
要な超音波を吸収する為のものである。また、圧電素子
１の側方であって、第１の音響整合層４の端部と、背面
負荷材１１の端部と間の空間に絶縁層９が設けられてい
る。絶縁層９は、例えば、エポキシ樹脂などの絶縁材料
で形成されていて、導電フィルム７と、圧電素子１の第
２電極３及びＦＰＣ１０との絶縁を行うと共に、圧電素
子１から延出した第１の音響整合層４の端部を保持して
いる。なお、ここでは、導電フィルム７と第１の音響整
合層４、及び、圧電素子１の第２電極３とＦＰＣ１０を
導電性の接着剤を用いて接着しているが、絶縁性の接着
剤でも、加圧硬化すれば、電気的に接続することは出来
る。また、導電フィルム７の銅層６の表面には、蒸着、
メッキ、スパッタリングにより、金又はニッケル層等を
形成し、酸化防止を行うのが望ましい。The second electrode 3 on the lower side of the piezoelectric element 1 is, for example, a signal electrode having a pattern formed on a polymer material film, and is electrically connected to the FPC 10 by a conductive adhesive. The back load material 11 is made of a material obtained by mixing microballoons or the like in ferrite rubber, epoxy, urethane rubber, or the like, and is for holding the piezoelectric element 1 and absorbing unnecessary ultrasonic waves. Further, an insulating layer 9 is provided in the space between the end of the first acoustic matching layer 4 and the end of the back load member 11 on the side of the piezoelectric element 1. The insulating layer 9 is formed of, for example, an insulating material such as an epoxy resin, and insulates the conductive film 7 from the second electrode 3 and the FPC 10 of the piezoelectric element 1 and the first layer extending from the piezoelectric element 1. Of the acoustic matching layer 4 of FIG. Here, the conductive film 7 and the first acoustic matching layer 4 and the second electrode 3 of the piezoelectric element 1 and the FPC 10 are bonded using a conductive adhesive, but an insulating adhesive may also be used. If it is pressurized and cured, it can be electrically connected. Further, on the surface of the copper layer 6 of the conductive film 7, vapor deposition,
It is desirable to form a gold or nickel layer or the like by plating or sputtering to prevent oxidation.
【００１４】次に上記構成の超音波探触子の製造方法を
（Ａ）〜（Ｉ）の順で説明する。（Ａ）最初に予め、第
１電極２と第２電極３が形成された圧電素子１の第２電
極３と、ＦＰＣ１０に導電性接着剤を用い、加圧しなが
ら、加熱して、導電性接着剤を硬化させて接着する。
（Ｂ）第１の音響整合層４の端部と導電フィルム７の銅
層６を導電性接着剤を用いて、加圧しながら、加熱硬化
する。なお、この時、導電フィルム７は、平らな状態で
接着するのが望ましい。（Ｃ）背面負荷材１１と、ＦＰ
Ｃ１０が接着された圧電素子１と、導電フィルム７が接
着された第１の音響整合層４と、第２の音響整合層８と
を接着剤を用いて接着する。（Ｄ）第１の音響整合層４
の端部と、背面負荷材１１の端部と間の空間に、絶縁層
９を形成する。（Ｅ）ダイサなどの切削機械で所定のピ
ッチでアレイ状に切断する。（Ｆ）所定の曲率に折り曲
げる。（Ｇ）背面負荷材１１と同じ材料、又はエポキシ
や金属等の硬質材、またはこの両者を組合わせた板（図
示せず）に接着固定する。（Ｈ）ＦＰＣ１０及び、導電
フィルム７を折り曲げ、図に示すような形状にする。
（Ｉ）第２の音響整合層８に上に音響レンズ（図示せ
ず）を接着剤で接着する。Next, a method of manufacturing the ultrasonic probe having the above configuration will be described in the order of (A) to (I). (A) First, a conductive adhesive is used for the second electrode 3 of the piezoelectric element 1 on which the first electrode 2 and the second electrode 3 are formed in advance and the FPC 10, and the FPC 10 is heated while being pressed to form a conductive adhesive. The agent is cured and adhered.
(B) The end of the first acoustic matching layer 4 and the copper layer 6 of the conductive film 7 are heat-cured while applying pressure using a conductive adhesive. At this time, it is desirable that the conductive film 7 is adhered in a flat state. (C) Back load material 11 and FP
The piezoelectric element 1 to which C10 is adhered, the first acoustic matching layer 4 to which the conductive film 7 is adhered, and the second acoustic matching layer 8 are adhered using an adhesive. (D) First acoustic matching layer 4
The insulating layer 9 is formed in a space between the end of the back load member 11 and the end of the back load material 11. (E) Cutting into an array at a predetermined pitch with a cutting machine such as a dicer. (F) Bending to a predetermined curvature. (G) The same material as the back load member 11, or a hard material such as epoxy or metal, or a plate (not shown) in which the both are combined is fixedly adhered. (H) The FPC 10 and the conductive film 7 are bent to have a shape as shown in the figure.
(I) An acoustic lens (not shown) is bonded on the second acoustic matching layer 8 with an adhesive.
【００１５】以上の製造方法は、コンベックス形超音波
探触子の製造方法について説明したが、リニア形超音波
探触子の場合にも適用することが出来る。この時、第１
の音響整合層４の端部と導電フィルム７の銅層６を導電
性接着剤を用いて、加圧しながら、加熱硬化する際に、
リニア形超音波探触子では、予め、導電フィルム７を約
９０度に曲げて接着してもよい。あるいは、加熱硬化後
に約９０度に折り曲げても良い。The above manufacturing method has been described with respect to a method of manufacturing a convex ultrasonic probe. However, the present invention can be applied to a linear ultrasonic probe. At this time, the first
When the end portion of the acoustic matching layer 4 and the copper layer 6 of the conductive film 7 are heated and cured while being pressed using a conductive adhesive,
In the case of the linear ultrasonic probe, the conductive film 7 may be bent at about 90 degrees and bonded in advance. Alternatively, it may be bent to about 90 degrees after heat curing.
【００１６】次に以上のように構成された超音波探触子
の動作を説明する。超音波診断装置本体（図示せず）の
送信部から時間タイミングを任意に遅らせて、送信され
た複数の電気信号は、ケーブル（図示せず）及び、ＦＰ
Ｃ１０を介して、アレイ状に配列された複数の圧電素子
１に印加される。電気信号を印加された圧電素子１は超
音波を発生し、第１の音響整合層４及び、第２の音響整
合層８、音響レンズ（図示せず）を介して、患者の体内
に送信部からの時間タイミングの遅れによって、超音波
を走査方向に対し、集束させるか、偏向させて、超音波
を伝播させる。患者の各体内臓器境界の音響インピーダ
ンスの差により反射された超音波は、再び、圧電素子１
で受信され、電気信号に変換され後、ケーブルを介し
て、超音波診断装置本体の受信部に送信される。受信部
で受信した信号を処理し、超音波診断装置本体の表示部
に受信信号の画像を表示することにより、患者の体内の
画像をモニター上で確認できる。これらの動作は従来の
超音波探触子と同様のものであるが、本発明の超音波探
触子は、上記の本体の送信、受信方式に限定されるもの
ではない。Next, the operation of the ultrasonic probe configured as described above will be described. The plurality of electric signals transmitted from the transmission unit of the ultrasonic diagnostic apparatus main body (not shown) are arbitrarily delayed, and a plurality of electric signals are transmitted through a cable (not shown) and an FP.
The voltage is applied to a plurality of piezoelectric elements 1 arranged in an array via C10. The piezoelectric element 1 to which the electric signal is applied generates an ultrasonic wave, and is transmitted into the body of the patient via the first acoustic matching layer 4, the second acoustic matching layer 8, and the acoustic lens (not shown). The ultrasonic wave is focused or deflected in the scanning direction due to the delay of the time timing from the transmission of the ultrasonic wave to propagate the ultrasonic wave. The ultrasonic waves reflected by the difference in acoustic impedance between the internal organs of the patient are reflected again by the piezoelectric element 1.
After being converted into an electric signal, it is transmitted to a receiving section of the ultrasonic diagnostic apparatus main body via a cable. By processing the signal received by the receiving unit and displaying the image of the received signal on the display unit of the ultrasonic diagnostic apparatus main body, the image inside the patient's body can be confirmed on the monitor. These operations are the same as those of the conventional ultrasonic probe, but the ultrasonic probe of the present invention is not limited to the above-described transmission and reception methods of the main body.
【００１７】なお、導電フィルム７の銅層６の表面は、
蒸着、メッキ、スパッタリングによって、金、ニッケル
等の層を形成し、酸化防止を行うのが望ましい。また、
導電フィルム７は、高分子材料のベースフィルム５をな
くし、銅やアルミなどの薄膜のみを用いても適用可能で
ある。また、図１では、圧電素子１の第２電極３をＦＰ
Ｃ１０によって取り出しているが、第２電極３の取り出
し方はこれに限定されるものではない。また、図１で
は、第１電極２をＧＮＤとし、第２電極３を信号用電極
にしているが、逆にすることも可能である。また、図示
しないが、第１の音響整合層４の側面に導電性接着剤の
層を設けることで、第１の音響整合層４及び、導電フィ
ルム７の固定を強化し、かつ接着面積を増やすことで、
接触抵抗を低減させ、ノイズなどの発生を押さえること
が出来、製造も容易になる。The surface of the copper layer 6 of the conductive film 7 is
It is desirable to form a layer of gold, nickel, or the like by vapor deposition, plating, or sputtering to prevent oxidation. Also,
The conductive film 7 can be applied even if the base film 5 made of a polymer material is omitted and only a thin film such as copper or aluminum is used. In FIG. 1, the second electrode 3 of the piezoelectric element 1 is FP
Although it is extracted by C10, the method of extracting the second electrode 3 is not limited to this. In FIG. 1, the first electrode 2 is GND and the second electrode 3 is a signal electrode. Although not shown, by providing a conductive adhesive layer on the side surface of the first acoustic matching layer 4, the fixing of the first acoustic matching layer 4 and the conductive film 7 is strengthened, and the bonding area is increased. By that
The contact resistance can be reduced, the generation of noise and the like can be suppressed, and the production becomes easy.
【００１８】以上のように本発明の第１の実施の形態に
よれば、柔軟性の導電フィルム７を用いることで、例え
ば、コンベックス型超音波探触子のような場合、ダイシ
ング加工後の曲面整形を容易に行うことが出来る。ま
た、圧電素子が機械的な衝撃で割れた場合でも、導電性
の第１の音響整合層を介して、電気的接続が維持される
ので、圧電素子の性能が低下せず、断線による不良が発
生しにくい高品質かつ、不要輻射に優れたコンベックス
プローブ、リニアプローブ、マトリックスプローブを提
供することができる。また、柔軟性のある導電フィルム
７を用いることで、第１の音響整合層の接着面の安定し
た加圧が容易になり、接着後の取扱いによる剥がれなど
が起き難くなるので、製作が容易な超音波探触子を提供
することが出来る。As described above, according to the first embodiment of the present invention, by using the flexible conductive film 7, for example, in the case of a convex type ultrasonic probe, the curved surface after dicing is used. Shaping can be performed easily. Further, even when the piezoelectric element is broken by a mechanical shock, the electrical connection is maintained through the conductive first acoustic matching layer, so that the performance of the piezoelectric element does not decrease, and the failure due to disconnection is reduced. It is possible to provide a convex probe, a linear probe, and a matrix probe which are hardly generated and which are excellent in unnecessary radiation. In addition, by using the flexible conductive film 7, stable pressurization of the bonding surface of the first acoustic matching layer is facilitated, and peeling due to handling after bonding hardly occurs. An ultrasonic probe can be provided.
【００１９】さらに、圧電素子１の側方で、第１の音響
整合層４と背面負荷材１１の間の空間に絶縁体９を設け
ることにより、第１の音響整合層４を支持することがで
き、例えば、ダイサなどで切削加工するとき、第１の音
響整合層の機械衝撃に対する強度を高めることが出来、
製作が容易になる。また、第１の音響整合層と導電フィ
ルムを電気的に接続することで、圧電素子と導電フィル
ムを硬化温度の高い導電性接着剤を用いて、接着する必
要がなくなる。その結果、圧電素子を高温環境に晒さず
にすむので、圧電素子の性能を劣化させることなく、製
作が容易な超音波探触子を提供することが出来る。Further, by providing an insulator 9 in a space between the first acoustic matching layer 4 and the back load member 11 on the side of the piezoelectric element 1, the first acoustic matching layer 4 can be supported. For example, when cutting with a dicer or the like, the strength of the first acoustic matching layer against mechanical shock can be increased,
Manufacturing becomes easier. Further, by electrically connecting the first acoustic matching layer and the conductive film, it is not necessary to bond the piezoelectric element and the conductive film using a conductive adhesive having a high curing temperature. As a result, since the piezoelectric element does not need to be exposed to a high-temperature environment, it is possible to provide an ultrasonic probe that can be easily manufactured without deteriorating the performance of the piezoelectric element.
【００２０】図２は、本発明の第２の実施の形態による
超音波探触子を示す。第２の実施の形態が、第１の実施
の形態と異なる点は、第１の音響整合層４の両側端部の
上側で、導電フィルム１５の銅層１４と第１の音響整合
層４が導電性接着剤で電気的に接続されている点にあ
る。ここに、圧電素子１、第１電極２、第２電極３、第
１の音響整合層４、ＦＰＣ１０、背面負荷材１１は、第
１の実施の形態と同様である。図２において、圧電素子
１の対向する２面に、第１電極２及び、第２電極３が設
けられている。圧電素子１の上面には、超音波を効率良
く伝播させる為の第１の音響整合層４が設けられてお
り、第１の音響整合層４と第１電極２は、導電性接着剤
で接着する方法もしくは、エポキシ樹脂などで極めて薄
く接着させるいわゆるオーミックコンタクトといわれる
方法などによって、電気的に接続されている。FIG. 2 shows an ultrasonic probe according to a second embodiment of the present invention. The second embodiment is different from the first embodiment in that the copper layer 14 of the conductive film 15 and the first acoustic matching layer 4 are located above both side ends of the first acoustic matching layer 4. The point is that they are electrically connected by a conductive adhesive. Here, the piezoelectric element 1, the first electrode 2, the second electrode 3, the first acoustic matching layer 4, the FPC 10, and the back load member 11 are the same as in the first embodiment. In FIG. 2, a first electrode 2 and a second electrode 3 are provided on two opposing surfaces of a piezoelectric element 1. A first acoustic matching layer 4 for efficiently transmitting ultrasonic waves is provided on the upper surface of the piezoelectric element 1, and the first acoustic matching layer 4 and the first electrode 2 are bonded with a conductive adhesive. The electrical connection is made by a so-called ohmic contact method or an extremely thin adhesive method using an epoxy resin or the like.
【００２１】また、圧電素子１の側方には、ベースフィ
ルム１３と導電性の銅層１４からなる柔軟性の導電フィ
ルム１５が設けられる。第１の音響整合層４の上面の両
側端部で、導電フィルム１５の銅層１４と第１の音響整
合層４が導電性接着剤で電気的に接続されている。これ
も上述のように、絶縁性の樹脂でも、オーミックコンタ
クトによって、電気的に接続することが出来る。ここ
で、第１電極２はＧＮＤ用の共通電極である。第１の音
響整合層４の上側には、超音波を効率良く伝播させる為
の、第２の音響整合層１２が設けられており、例えば、
エポキシ材料や、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリサルフォン、ポリカーボネート、ポリエステ
ル、ポリスチレン、ポリフェニレンサルファイドなどの
高分子材料により形成されている。また、第２の音響整
合層１２の上側には、接着剤を介して音響レンズ（図示
せず）が設けられている。これは、シリコーンゴムやウ
レタンゴム、プラスチックなどの材料から成り、超音波
を集束するためのものである。A flexible conductive film 15 composed of a base film 13 and a conductive copper layer 14 is provided on the side of the piezoelectric element 1. The copper layer 14 of the conductive film 15 and the first acoustic matching layer 4 are electrically connected by a conductive adhesive at both side ends of the upper surface of the first acoustic matching layer 4. As described above, even with an insulating resin, electrical connection can be made by ohmic contact. Here, the first electrode 2 is a common electrode for GND. Above the first acoustic matching layer 4, a second acoustic matching layer 12 for efficiently transmitting ultrasonic waves is provided.
It is formed of an epoxy material or a polymer material such as polyimide, polyethylene terephthalate, polysulfone, polycarbonate, polyester, polystyrene, and polyphenylene sulfide. On the upper side of the second acoustic matching layer 12, an acoustic lens (not shown) is provided via an adhesive. This is made of a material such as silicone rubber, urethane rubber, plastic, or the like, and is used for focusing ultrasonic waves.
【００２２】圧電素子１の下側の第２電極３は、例え
ば、高分子材料フィルム上にパターンが形成された信号
用の電極であり、ＦＰＣ１１と導電性接着剤で電気的に
接続されている。背面負荷材１１は、フェライトゴムや
エポキシ、ウレタンゴム等にマイクロバルーン等を混入
した材料を用いたもので、圧電素子１を保持すると共
に、不要な超音波を吸収する為のものである。また、圧
電素子１の側方において、第１の音響整合層４端部と背
面負荷材１１端部の間の空間に、絶縁層１６が設けられ
ている。この絶縁層１６は、例えば、エポキシ樹脂など
の絶縁材料からなり、導電フィルム１５と、第２電極３
及びＦＰＣ１０との絶縁を行うと共に、圧電素子１が存
在しない領域に延出した第１の音響整合層４を保持して
いる。The second electrode 3 on the lower side of the piezoelectric element 1 is, for example, a signal electrode having a pattern formed on a polymer material film, and is electrically connected to the FPC 11 by a conductive adhesive. . The back load material 11 is made of a material obtained by mixing microballoons or the like in ferrite rubber, epoxy, urethane rubber, or the like, and is for holding the piezoelectric element 1 and absorbing unnecessary ultrasonic waves. In addition, an insulating layer 16 is provided in a space between the end of the first acoustic matching layer 4 and the end of the back load member 11 on the side of the piezoelectric element 1. The insulating layer 16 is made of, for example, an insulating material such as an epoxy resin, and includes the conductive film 15 and the second electrode 3.
In addition to insulating the first acoustic matching layer 4 from the FPC 10, the first acoustic matching layer 4 extends to a region where the piezoelectric element 1 does not exist.
【００２３】なお、第２の実施の形態の製造方法及び、
動作方法は、第１の実施の形態と近似しているので省略
する。また、第２の実施の形態の作用も、第１の実施の
形態と同様なので省略する。The manufacturing method according to the second embodiment and
The operation method is similar to that of the first embodiment, and will not be described. Also, the operation of the second embodiment is the same as that of the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
【００２４】図３は本発明の第３の実施の形態による超
音波探触子を示す。第３の実施の形態が、第１の実施の
形態及び、第２の実施の形態と異なる点は、第１の音響
整合層４の上側に設けた第２の音響整合層１８に、第１
の音響整合層４と電気的に接続される導電層１７が設け
られている点である。ここで、圧電素子１、第１電極
２、第２電極３、第１の音響整合層４、導電フィルム
７、ＦＰＣ１０、背面負荷材１１は、第１の実施の形態
と同様である。図３において、圧電素子１の対向する２
面に、第１電極２及び、第２電極３が設けられている。
圧電素子１の上面には、超音波を効率良く伝播させる為
の第１の音響整合層４が設けられている。また、圧電素
子１の側方には、ベースフィルム５と導電性の銅層６か
らなる導電フィルム７が設けられる。第１の音響整合層
４の下面の両側端部で、導電フィルム７の銅層６と第１
の音響整合層４が導電性接着剤で電気的に接続されてい
る。FIG. 3 shows an ultrasonic probe according to a third embodiment of the present invention. The third embodiment is different from the first embodiment and the second embodiment in that the second acoustic matching layer 18 provided on the first acoustic matching layer 4 has the first acoustic matching layer 18.
In that a conductive layer 17 electrically connected to the acoustic matching layer 4 is provided. Here, the piezoelectric element 1, the first electrode 2, the second electrode 3, the first acoustic matching layer 4, the conductive film 7, the FPC 10, and the back load member 11 are the same as those in the first embodiment. In FIG. 3, the opposing 2
A first electrode 2 and a second electrode 3 are provided on the surface.
On the upper surface of the piezoelectric element 1, a first acoustic matching layer 4 for efficiently transmitting ultrasonic waves is provided. A conductive film 7 made of a base film 5 and a conductive copper layer 6 is provided beside the piezoelectric element 1. At both ends of the lower surface of the first acoustic matching layer 4, the copper layer 6 of the conductive film 7 and the first
Acoustic matching layers 4 are electrically connected by a conductive adhesive.
【００２５】ここで、第１の音響整合層４の上側には、
第２の音響整合層１８が設けられている。これは、超音
波を効率良く伝播させるためのものであり、エポキシ樹
脂又は、ポリイミド、ポロエチレンテレフタレート、ポ
リサルフォンポリカーボネート、ポリエステル、ポリス
チレン、ポリフェニレンサルファイド等の高分子材料で
形成されている。第２の音響整合層１８の下面には、第
１の音響整合層４と電気的に接続される導電層１７を設
けてある。また、第２の音響整合層１８の上側には、接
着剤を介して、音響レンズ（図示せず）が設けられてい
る。これは、シリコーンゴムやウレタンゴム、プラスチ
ックなどの材料から成り、超音波を集束するためのもの
で、上側（被検体側）が凸曲面形状をしている。Here, on the first acoustic matching layer 4,
A second acoustic matching layer 18 is provided. This is for efficiently transmitting ultrasonic waves, and is made of an epoxy resin or a polymer material such as polyimide, polyethylene terephthalate, polysulfone polycarbonate, polyester, polystyrene, or polyphenylene sulfide. A conductive layer 17 that is electrically connected to the first acoustic matching layer 4 is provided on the lower surface of the second acoustic matching layer 18. On the upper side of the second acoustic matching layer 18, an acoustic lens (not shown) is provided via an adhesive. This is made of a material such as silicone rubber, urethane rubber, plastic, or the like, and is for focusing ultrasonic waves, and has a convex curved surface on the upper side (subject side).
【００２６】また、圧電素子１の第２電極３は、例え
ば、高分子材料フィルム上にパターンが形成された信号
用の電極であり、ＦＰＣ１０と導電性接着剤で電気的に
接続されているる。背面負荷材１１は、フェライトゴム
やエポキシ、ウレタンゴム等にマイクロバルーン等を混
入した材料を用いたもので、圧電素子１を保持すると共
に、不要な超音波を吸収する為のものである。また、圧
電素子１の側方において、第１の音響整合層４と背面負
荷材１１の間の空間に絶縁層９が設けられている。これ
は、例えば、エポキシ樹脂などの絶縁材料からなり、導
電フィルム７と、第２電極３及びＦＰＣ１０との絶縁を
行うと共に、圧電素子１が存在しない領域に延出した第
１の音響整合層４を保持している。The second electrode 3 of the piezoelectric element 1 is, for example, a signal electrode having a pattern formed on a polymer material film, and is electrically connected to the FPC 10 by a conductive adhesive. . The back load material 11 is made of a material obtained by mixing microballoons or the like in ferrite rubber, epoxy, urethane rubber, or the like, and is for holding the piezoelectric element 1 and absorbing unnecessary ultrasonic waves. In addition, an insulating layer 9 is provided in a space between the first acoustic matching layer 4 and the back load member 11 on the side of the piezoelectric element 1. This is made of, for example, an insulating material such as an epoxy resin, and insulates the conductive film 7 from the second electrode 3 and the FPC 10, and extends the first acoustic matching layer 4 extending to a region where the piezoelectric element 1 does not exist. Holding.
【００２７】第３の実施の形態によれば、第１の実施の
形態及び第２の実施の形態による効果に加えて、次の効
果を得ることが出来る。即ち、第１の音響整合層４と電
気的に接続される導電層１７を設けた第２の音響整合層
１８により、例えば、外部からの機械的衝撃によって、
圧電素子１及び、第１の音響整合層４が割れたとして
も、電気的な接続を維持することが出来、故障すること
が少なくなり品質が安定するという効果である。According to the third embodiment, the following effects can be obtained in addition to the effects of the first embodiment and the second embodiment. That is, by the second acoustic matching layer 18 provided with the conductive layer 17 electrically connected to the first acoustic matching layer 4, for example, by a mechanical shock from the outside,
Even if the piezoelectric element 1 and the first acoustic matching layer 4 are cracked, the electrical connection can be maintained, the failure is reduced, and the quality is stabilized.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の超音波探
触子は、両面に電極を設けた圧電素子と、前記圧電素子
の一方の電極面に接する音響整合層と、前記圧電素子の
他方の側の背面負荷材とを備え、前記音響整合層は、導
電性材料で形成され、前記圧電素子の前記電極面と電気
的に接続され、前記音響整合層の端部は、前記背面負荷
材の側部に設けられた導電フィルムに電気的に接続し、
これにより前記圧電素子の一方の電極は、前記導電フィ
ルムに取出される構成を有している。これにより、ダイ
シング加工後の曲面整形を容易に行うことが出来、ま
た、外部からの機械的衝撃等により圧電素子の電極が割
れても、導電性の音響整合層を介して、電気的接続が維
持されるので、圧電素子の性能が低下せず、故障するこ
とが少なくなり品質が安定する。また、圧電素子を高熱
環境に晒さずにすむので、圧電素子の性能を劣化させる
ことなく、製作が容易な超音波探触子を提供することが
出来るという優れた効果を有する。As described above, the ultrasonic probe according to the present invention comprises a piezoelectric element having electrodes on both sides, an acoustic matching layer in contact with one electrode surface of the piezoelectric element, and an acoustic matching layer. A back load member on the other side, wherein the acoustic matching layer is formed of a conductive material, is electrically connected to the electrode surface of the piezoelectric element, and an end of the acoustic matching layer is Electrically connected to the conductive film provided on the side of the material,
Thereby, one electrode of the piezoelectric element has a configuration to be taken out to the conductive film. As a result, the curved surface can be easily formed after the dicing process, and even if the electrode of the piezoelectric element is broken due to external mechanical shock or the like, the electrical connection can be made through the conductive acoustic matching layer. Since the piezoelectric element is maintained, the performance of the piezoelectric element does not decrease, the breakdown is reduced, and the quality is stabilized. Further, since the piezoelectric element does not need to be exposed to a high heat environment, there is an excellent effect that an ultrasonic probe which can be easily manufactured can be provided without deteriorating the performance of the piezoelectric element.
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す超音波探触子
の概略断面図FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of an ultrasonic probe according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す超音波探触子
の概略断面図FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of an ultrasonic probe according to a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第３の実施の形態を示す超音波探触子
の概略断面図FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of an ultrasonic probe according to a third embodiment of the present invention.
【図４】従来の超音波探触子の概略斜視図FIG. 4 is a schematic perspective view of a conventional ultrasonic probe.
１，２０ 圧電素子 ２，２１ 第１電極 ３，２２ 第２電極 ４，２６ 第１の音響整合層 ５，１３ ベースフィルム ６，１４ 銅層 ７，１５ 導電フィルム ８，１２，１８，２７ 第２の音響整合層 ９，１６ 絶縁層 １０，２５ ＦＰＣ １１，２９ 背面負荷材 １７ 導電層 ２３ 銅箔 ２４ チャンネル分割溝 ２８ 音響レンズ 1,20 Piezoelectric element 2,21 First electrode 3,22 Second electrode 4,26 First acoustic matching layer 5,13 Base film 6,14 Copper layer 7,15 Conductive film 8,12,18,27 Second Acoustic matching layer 9, 16 insulating layer 10, 25 FPC 11, 29 back load material 17 conductive layer 23 copper foil 24 channel dividing groove 28 acoustic lens
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斉藤 孝悦 神奈川県横浜市港北区綱島東４丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4C301 EE12 EE17 GB03 GB19 GB22 GB24 GB34 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Takayoshi Saito 4-3-1 Tsunashimahigashi, Kohoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Matsushita Communication Industrial Co., Ltd. F-term (reference) 4C301 EE12 EE17 GB03 GB19 GB22 GB24 GB34
Claims (10)
子の前記電極面と電気的に接続され、前記音響整合層の
端部は、前記背面負荷材の側部に設けられた柔軟性のあ
る導電フィルムに電気的に接続し、これにより前記圧電
素子の一方の電極は、前記導電フィルムに取出されるこ
とを特徴とする超音波探触子。A piezoelectric element having electrodes provided on both sides thereof; an acoustic matching layer in contact with one electrode surface of the piezoelectric element; and a back load material on the other side of the piezoelectric element. Formed of a conductive material, electrically connected to the electrode surface of the piezoelectric element, and the end of the acoustic matching layer is electrically connected to a flexible conductive film provided on a side of the back load member. An ultrasonic probe, wherein one electrode of the piezoelectric element is connected to the conductive film.
ことを特徴とする請求項１記載の超音波探触子。2. The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the acoustic matching layer is made of graphite.
の端部と前記背面負荷材の端部の間の空間に絶縁層を設
けたことを特徴とする請求項１記載の超音波探触子。3. The ultrasonic wave according to claim 1, wherein an insulating layer is provided in a space between an end of the acoustic matching layer and an end of the back load material on a side of the piezoelectric element. Probe.
プラスチック、エポキシ樹脂、シアノアクリレート、ウ
レタンから選択される材料からなる請求項１又は３記載
の超音波探触子。4. The method according to claim 1, wherein the insulating layer is made of ceramic, acrylic,
4. The ultrasonic probe according to claim 1, wherein the ultrasonic probe is made of a material selected from plastic, epoxy resin, cyanoacrylate, and urethane.
と、 第１の音響整合層の前記圧電素子と反対側に設けられた
第２の音響整合層と、 前記圧電素子の他方の側の背面負荷材とを備え、 前記第１の音響整合層は、導電性材料で形成され、前記
圧電素子の前記電極面と電気的に接続され、前記第１の
音響整合層の端部は、前記背面負荷材の側部に設けられ
た柔軟性のある導電フィルムに電気的に接続し、これに
より前記圧電素子の一方の電極は、前記導電フィルムに
取出されることを特徴とする超音波探触子。5. A piezoelectric element having electrodes provided on both sides thereof; a first acoustic matching layer in contact with one electrode surface of the piezoelectric element; and a first acoustic matching layer provided on a side of the first acoustic matching layer opposite to the piezoelectric element. A second acoustic matching layer; and a back load material on the other side of the piezoelectric element. The first acoustic matching layer is formed of a conductive material, and is electrically connected to the electrode surface of the piezoelectric element. Connected, the end of the first acoustic matching layer is electrically connected to a flexible conductive film provided on the side of the back load material, whereby one electrode of the piezoelectric element is An ultrasonic probe which is taken out by the conductive film.
響整合層と電気的に接続される導電層を有することを特
徴とする請求項５記載の超音波探触子。6. The ultrasonic probe according to claim 5, wherein said second acoustic matching layer has a conductive layer electrically connected to said first acoustic matching layer.
であることを特徴とする請求項５記載の超音波探触子。7. The ultrasonic probe according to claim 5, wherein the first acoustic matching layer is made of graphite.
ミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリサルフォン、
ポリカーボネート、ポリエステル、ポリスチレン、ポリ
フェニレンサルファイドから選択される材料であること
を特徴とした請求項５記載の超音波探触子。8. The material of the second acoustic matching layer is polyimide, polyethylene terephthalate, polysulfone,
The ultrasonic probe according to claim 5, wherein the ultrasonic probe is a material selected from polycarbonate, polyester, polystyrene, and polyphenylene sulfide.
整合層の端部と前記背面負荷材の端部の間の空間に絶縁
層を設けたことを特徴とする請求項５記載の超音波探触
子。9. An insulating layer is provided in a space between an end of the first acoustic matching layer and an end of the back load member on a side of the piezoelectric element. Ultrasonic probe.
ル、プラスチック、エポキシ樹脂、シアノアクリレー
ト、ウレタンから選択される材料からなる請求項５又は
９記載の超音波探触子。10. The ultrasonic probe according to claim 5, wherein the insulating layer is made of a material selected from ceramic, acrylic, plastic, epoxy resin, cyanoacrylate, and urethane.
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