JP2001272297A - Pressure sensor - Google Patents

Pressure sensor

Info

Publication number
JP2001272297A
JP2001272297A JP2000327510A JP2000327510A JP2001272297A JP 2001272297 A JP2001272297 A JP 2001272297A JP 2000327510 A JP2000327510 A JP 2000327510A JP 2000327510 A JP2000327510 A JP 2000327510A JP 2001272297 A JP2001272297 A JP 2001272297A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
pressure
stem
screw
diaphragm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000327510A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4389375B2 (en
Inventor
Masato Imai
正人 今井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2000327510A priority Critical patent/JP4389375B2/en
Priority to DE2001600011 priority patent/DE60100011T2/en
Priority to EP20010100991 priority patent/EP1118849B1/en
Publication of JP2001272297A publication Critical patent/JP2001272297A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4389375B2 publication Critical patent/JP4389375B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fitting structure of a stem to a housing suitable for smaller scale, related to a pressure sensor where a stem comprising a diaphragm is fixed to a housing into which a pressure is introduced. SOLUTION: A housing 10, comprising a pressure guiding path 13 for guiding a pressure, comprises within it two hollow cylindrical metal stems 20 provided with, on one end side of a shaft, a diaphragm 21 for detecting a pressure and a sensor ship 30 for outputting electric signal corresponding to the deformation of the diaphragm 21 as well as, on the other end side of the shaft, an opening part 22 to communicate with the pressure guiding path 13. A thread part 24 is formed on outer perimeter of each stem 20, and each stem 20 is screw-coupled to the housing 10 while pressurized toward the other end of the shaft, through the thread part 24.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、圧力検出部が形成
されたダイヤフラムを有するステムを圧力導入可能なハ
ウジングにネジ結合してなる圧力センサに関し、特に、
200MPa程度の高圧を検出するものに用いて好適で
ある。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pressure sensor in which a stem having a diaphragm on which a pressure detecting portion is formed is screwed to a housing capable of introducing pressure.
It is suitable for use in detecting a high pressure of about 200 MPa.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の圧力センサとして、本出願人
は、先に特願平11−82180号に記載されているよ
うなものを提案している。この先願に基づいて本発明者
が試作した圧力センサの概略断面を図8に示す。このも
のは、例えば、自動車の燃料噴射系(例えばコモンレ−
ル)における燃料パイプ内の高い圧力(燃料圧)を検出
する高圧検出用のセンサに適用可能なものである。
2. Description of the Related Art As a pressure sensor of this type, the present applicant has proposed a pressure sensor described in Japanese Patent Application No. 11-82180. FIG. 8 shows a schematic cross section of a pressure sensor prototyped by the present inventors based on this prior application. This is, for example, a fuel injection system of an automobile (for example, common rail).
) Can be applied to a high pressure detection sensor for detecting a high pressure (fuel pressure) in the fuel pipe.

【0003】図8において、J1は、軸一端側に閉塞部
としての薄肉状のダイヤフラムJ2を有し軸他端側に開
口部J3を有する中空筒状の金属ステムである。このス
テムJ1は、ダイヤフラムJ2上にガラス接合された圧
力検出用のチップ(検出部)J4を有し、開口部J3が
ハウジングJ5の圧力導入孔(圧力導入通路)J6と連
通している。
In FIG. 8, J1 is a hollow cylindrical metal stem having a thin diaphragm J2 as a closing part at one end of a shaft and an opening J3 at the other end of the shaft. The stem J1 has a pressure detection chip (detection unit) J4 glass-bonded on the diaphragm J2, and the opening J3 communicates with a pressure introduction hole (pressure introduction passage) J6 of the housing J5.

【0004】また、ステムJ1は、別体のネジ部材J7
によってハウジングJ5に固定され、それにより、ステ
ムJ1の開口部J3側の端面は圧力導入孔J6の開口縁
部に押圧されてシールされ、高い圧力が導入されても気
密が保たれるようになっている。
[0004] The stem J1 is provided with a separate screw member J7.
Thus, the end face of the stem J1 on the side of the opening J3 is pressed and sealed by the opening edge of the pressure introducing hole J6 so that airtightness can be maintained even when high pressure is introduced. ing.

【0005】このセンサにおいては、圧力導入孔J6か
ら導入された圧力によってダイヤフラムJ2が変形し、
その歪みをチップJ4にて電気信号に変換し、この信号
をワイヤJ8、回路基板J9、ピンJ10、さらにコネ
クタターミナルJ11を介して、図示しない外部回路
(自動車のECU等)へ出力され、圧力検出を行うよう
になっている。
In this sensor, the diaphragm J2 is deformed by the pressure introduced from the pressure introducing hole J6,
The distortion is converted into an electric signal by the chip J4, and this signal is output to an external circuit (not shown) (e.g., an ECU of a car) through the wire J8, the circuit board J9, the pin J10, and the connector terminal J11 to detect the pressure. It is supposed to do.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記試
作品においては、ステムJ1とは別体のネジ部材J7
を、高圧に対する気密性を維持しつつステムJ1をハウ
ジングへ固定する手段として用いているため、これを収
納するハウジングJ5ひいてはセンサの体格が大きくな
るという問題が生じる。
However, in the above prototype, a screw member J7 separate from the stem J1 is used.
Is used as a means for fixing the stem J1 to the housing while maintaining airtightness against a high pressure. Therefore, there is a problem that the size of the housing J5 accommodating the stem J1 and the sensor becomes large.

【0007】本発明は上記問題に鑑み、ダイヤフラムを
有するステムを圧力導入可能なハウジングに固定した圧
力センサにおいて、ハウジングの小型化に適したステム
のハウジングへの固定構造を提供することを目的とす
る。
In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a pressure sensor in which a stem having a diaphragm is fixed to a housing capable of introducing pressure, and to provide a structure for fixing the stem to the housing suitable for downsizing the housing. .

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1記載の発明では、圧力導入可能な圧力導入
通路(13)を有するハウジング(10)と、このハウ
ジングに収納されるとともに、軸一端側に該ハウジング
に導入された圧力によって変形可能なダイヤフラム(2
1)を有し、軸他端側に該圧力導入通路と連通する開口
部(22)を有する中空筒状のステム(20)と、該ダ
イヤフラム上に設けられ該ダイヤフラムの変形に応じた
電気信号を出力する検出部(30)とを備える圧力セン
サであって、該ステムの外周の側面に、該ステムを軸他
端方向へ押圧するように該ハウジングとネジ結合を行う
ためのネジ部(24)を一体に形成したことを特徴とし
ている。
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a housing (10) having a pressure introducing passage (13) capable of introducing pressure, a housing (10) housed in the housing, At one end of the shaft, a diaphragm (2) deformable by pressure introduced into the housing
(1) a hollow cylindrical stem (20) having an opening (22) communicating with the pressure introducing passage at the other end of the shaft; and an electric signal provided on the diaphragm and corresponding to the deformation of the diaphragm. A screw portion (24) for screwing the stem to the housing so as to press the stem toward the other end of the shaft on the outer peripheral side surface of the stem. ) Are integrally formed.

【0009】それにより、ステム自身にハウジングとネ
ジ結合可能なネジ部を一体形成しているから、別体のネ
ジ部材を配することなく、ステムをハウジングへ固定で
きるため、ハウジングの小型化に適したステムのハウジ
ングへの固定構造を提供することができる。また、ネジ
結合の軸力によりステム軸他端側の開口部をハウジング
の圧力導入通路側に押圧してシールできることで、高圧
検出に好適なものとできる。
Thus, since the stem itself is integrally formed with the screw portion which can be screw-coupled to the housing, the stem can be fixed to the housing without disposing a separate screw member, and is suitable for downsizing the housing. A structure for fixing the stem to the housing can be provided. In addition, the opening at the other end of the stem shaft can be pressed against the pressure introducing passage side of the housing by the axial force of the screw connection to seal the housing, thereby making it suitable for high pressure detection.

【0010】また、この種の圧力センサにおいて、電気
的な断線や検出部(例えばチップ)の破損(ステムから
の剥がれ等)等による故障診断を可能とするためには、
1個の圧力センサに複数個のステム及びチップを配し、
各チップからの出力信号をセンサ内の回路や外部回路に
て比較することが考えられる。そして、各チップの出力
信号の比較により、あるチップに発生した出力異常を容
易に検出することが可能である。
In order to enable failure diagnosis of this type of pressure sensor due to electrical disconnection, breakage of a detection unit (for example, a chip) (peeling from a stem, etc.), etc.
Arrange a plurality of stems and chips on one pressure sensor,
It is conceivable to compare output signals from each chip by a circuit in the sensor or an external circuit. Then, by comparing the output signals of the respective chips, it is possible to easily detect an output abnormality occurring in a certain chip.

【0011】このように、1個の圧力センサに複数個の
ステム及びチップを配する場合に、上記した別体のネジ
部材によってステムをハウジングへ固定する構造では、
ネジ部材のネジ径増大が必要であり、ハウジングの体格
増大は避けられない。請求項2記載の発明は、上記目的
を達成しつつ、複数個の検出部(チップ等)を配するこ
とが可能な構成を提供するものである。
As described above, in the case where a plurality of stems and chips are arranged on one pressure sensor, the above-described structure in which the stem is fixed to the housing by the separate screw member,
The screw diameter of the screw member needs to be increased, and an increase in the size of the housing is inevitable. A second aspect of the present invention provides a configuration capable of arranging a plurality of detection units (chips or the like) while achieving the above object.

【0012】即ち、請求項2の圧力センサにおいては、
ステム(20)を複数個設け、各々の該ステムの外周の
側面に、該ステムを軸他端方向へ押圧するようにハウジ
ング(10)とネジ結合を行うためのネジ部(24)を
形成したことを特徴としている。
That is, in the pressure sensor of the second aspect,
A plurality of stems (20) are provided, and a thread portion (24) for screwing with the housing (10) is formed on the outer peripheral side surface of each stem so as to press the stem toward the other end of the shaft. It is characterized by:

【0013】それによれば、各ステムにネジ部があるか
ら別体のネジ部材が不要であり、また、ステムの外径は
検出部(チップ)搭載可能な程度の大きさにとどめられ
る。よって、本発明によれば、ハウジングの小型化に好
適であり、且つ、複数個の検出部(チップ等)を配する
ことの可能なステムのハウジングへの固定構造を提供す
ることができる。
According to this, since each stem has a screw portion, a separate screw member is unnecessary, and the outer diameter of the stem is limited to a size that can be mounted on the detecting portion (chip). Therefore, according to the present invention, it is possible to provide a structure for fixing the stem to the housing, which is suitable for reducing the size of the housing and in which a plurality of detectors (chips and the like) can be arranged.

【0014】また、請求項3記載の発明は、請求項2の
圧力センサにおいて、各々のステム(20)について、
開口部(22)と圧力導入通路(13)とを連通させる
ための連通路(16)をハウジング(10)に形成した
ことを特徴としており、このような連通路を設ければ、
各ステムのダイヤフラムに適切に圧力を導くことができ
る。
According to a third aspect of the present invention, in the pressure sensor according to the second aspect, each of the stems (20) includes:
A communication path (16) for communicating the opening (22) with the pressure introduction path (13) is formed in the housing (10). If such a communication path is provided,
Appropriate pressure can be guided to the diaphragm of each stem.

【0015】また、請求項4記載の発明は、請求項2ま
たは請求項3の圧力センサにおいて、ハウジング(1
0)の一端側の外周面に、被測定体(K1)にネジ結合
可能なネジ部(11)を形成し、各々のステム(20)
のネジ部(24)の回転軸を、該ハウジングのネジ部の
回転軸を中心とした1つの円周上に位置させ、圧力導入
通路(13)を、該ハウジングの一端に形成された開口
部(12)から該ハウジング内に延びる前記円を断面形
状とした孔として構成したことを特徴としている。
According to a fourth aspect of the present invention, in the pressure sensor according to the second or third aspect, the housing (1)
A screw part (11) that can be screw-coupled to the measured object (K1) is formed on the outer peripheral surface on one end side of 0), and each stem (20) is formed.
The rotation axis of the screw portion (24) is located on one circumference centered on the rotation axis of the screw portion of the housing, and the pressure introduction passage (13) is formed in an opening formed at one end of the housing. It is characterized in that the circle extending from (12) into the housing is formed as a hole having a sectional shape.

【0016】それによれば、ハウジングのネジ部と圧力
導入通路の軸とが一致するため、ハウジングに対して圧
力導入通路を加工しやすくできるとともに、圧力導入通
路の断面積を必要以上に大きくすること無く、圧力導入
通路と各ステムとの連通が確保できるため、ハウジング
の小型化に好ましい構成を提供できる。
According to this, since the screw portion of the housing and the axis of the pressure introduction passage coincide with each other, the pressure introduction passage can be easily formed in the housing, and the cross-sectional area of the pressure introduction passage is made unnecessarily large. In addition, since communication between the pressure introducing passage and each stem can be ensured, it is possible to provide a preferable configuration for downsizing the housing.

【0017】また、請求項5記載の発明は、請求項1〜
請求項3の圧力センサにおいて、ハウジング(10)の
一端側の外周面に、被測定体(K1)にネジ結合可能な
ネジ部(11)を形成し、圧力導入通路(13)を、該
ハウジングの一端に形成された開口部(12)を起点と
して該ハウジング内に延びる孔であって、該孔の該ハウ
ジング内における終点を該ネジ部における被測定体とネ
ジ結合される部位に対応した部位に位置させたことを特
徴としている。
The invention described in claim 5 is the first invention.
4. The pressure sensor according to claim 3, wherein a screw portion (11) that can be screw-coupled to the measured object (K1) is formed on an outer peripheral surface on one end side of the housing (10), and the pressure introducing passage (13) is formed in the housing. A hole extending from the opening (12) formed at one end of the housing into the housing, and an end point of the hole in the housing corresponding to a portion of the screw portion to be screw-coupled to the measured object. It is characterized by being located in.

【0018】それによれば、ハウジングのうち圧力導入
通路が形成された部分は、被測定体へネジ結合した状態
において、被測定体によりその外周を囲まれて支持され
る。そのため、圧力導入通路内に加わる高圧によってハ
ウジングに発生する応力の集中を抑制することができ
る。
According to this, the portion of the housing in which the pressure introducing passage is formed is supported by being surrounded by the measured object while being screwed to the measured object. Therefore, the concentration of the stress generated in the housing due to the high pressure applied in the pressure introducing passage can be suppressed.

【0019】また、請求項6記載の発明では、請求項2
または3に記載の圧力センサにおいて、圧力導入通路
(13)を、各々の連通路(16)に対応して設けられ
た複数個の孔より構成したことを特徴としている。
According to the sixth aspect of the present invention, there is provided the second aspect.
Alternatively, in the pressure sensor according to the third aspect, the pressure introduction passage (13) is formed of a plurality of holes provided corresponding to each of the communication passages (16).

【0020】複数個のステムについてそれぞれ設けられ
た連通路の個々に対して、圧力導入通路を設けることに
より、圧力導入通路がハウジングに占める体積を必要最
小限にすることができる。そのため、圧力導入通路が形
成された部位におけるハウジングの剛性を好適に確保す
ることができ、センサの高耐圧化のために好ましい。
By providing a pressure introduction passage for each of the communication passages provided for each of the plurality of stems, the volume occupied by the pressure introduction passage in the housing can be minimized. Therefore, the rigidity of the housing at the portion where the pressure introduction passage is formed can be suitably secured, which is preferable for increasing the pressure resistance of the sensor.

【0021】さらに、請求項7記載の発明のように、圧
力導入通路(13)における各々の孔を、対応する連通
路(16)よりもハウジング(10)の中心軸寄りに配
置することにより、ハウジングにおける各孔の外周部の
面積を稼ぐことができる。
Furthermore, by arranging each hole in the pressure introducing passage (13) closer to the center axis of the housing (10) than the corresponding communication passage (16), as in the invention according to claim 7, The area of the outer peripheral portion of each hole in the housing can be increased.

【0022】ハウジングにおける各孔の外周部は、セン
サにおける被測定体(K1)とのシール部となる部位で
あり、当該外周部の面積を稼ぐことで、被測定体とのシ
ール性を向上させ、より高耐圧化に適した圧力センサを
実現することができる。
The outer peripheral portion of each hole in the housing is a portion serving as a seal portion with the measured object (K1) in the sensor. By increasing the area of the outer peripheral portion, the sealing performance with the measured object is improved. Thus, it is possible to realize a pressure sensor suitable for higher withstand pressure.

【0023】また、請求項4に記載の圧力センサにおい
ては、圧力導入通路(13)は、ハウジング(10)の
一端に形成された開口部(12)からハウジング内に延
びる円を断面形状とした孔であるものとしたが、請求項
8記載の発明では、このような圧力導入通路(13)に
おいて、開口部(12)からハウジング(10)内に向
かって斜めに形成されたものとしたことを特徴としてい
る。
Further, in the pressure sensor according to the fourth aspect, the pressure introducing passage (13) has a cross section formed by a circle extending into the housing from an opening (12) formed at one end of the housing (10). In the invention according to claim 8, the pressure introducing passage (13) is formed obliquely from the opening (12) toward the inside of the housing (10). It is characterized by.

【0024】それによれば、圧力導入通路の開口部を好
適に小さくすることができ、当該開口部の外縁部、即ち
センサにおける被測定体(K1)とのシール部の面積を
大きくすることができる。つまり、本発明によっても、
被測定体とのシール性を向上させ、より高耐圧化に適し
た圧力センサを実現することができる。
According to this, the opening of the pressure introducing passage can be suitably reduced, and the outer edge of the opening, that is, the area of the seal portion between the sensor and the measured object (K1) can be increased. . That is, according to the present invention,
It is possible to improve the sealing property with the object to be measured and to realize a pressure sensor suitable for higher withstand pressure.

【0025】また、請求項9記載の発明では、請求項1
〜請求項8のいずれか1つに記載の圧力センサにおい
て、ダイヤフラム(21)とネジ部(24)との間にお
けるステム(20)の外周の側面に、ネジ結合の際にネ
ジ部にネジ締め力を付与するための面部(25)を形成
したことを特徴としている。それによれば、ステムとハ
ウジングとを容易にネジ結合することができ、好まし
い。
According to the ninth aspect of the present invention, there is provided the first aspect of the present invention.
The pressure sensor according to any one of claims 8 to 12, wherein a screw is screwed to a screw portion on the outer peripheral side surface of the stem (20) between the diaphragm (21) and the screw portion (24) at the time of screw connection. A surface portion (25) for applying a force is formed. According to this, the stem and the housing can be easily screwed together, which is preferable.

【0026】ここで、請求項10記載の発明のように、
面部(25)は、ステム(20)における面部とダイヤ
フラム(21)との間の部位よりも肉厚であって、面部
の外周面がダイヤフラムの外周よりも外方に突出して位
置していることが好ましい。。
Here, as in the tenth aspect of the present invention,
The surface portion (25) is thicker than a portion of the stem (20) between the surface portion and the diaphragm (21), and the outer peripheral surface of the surface portion is positioned so as to protrude outward from the outer periphery of the diaphragm. Is preferred. .

【0027】ネジ締めは、面部の外周面に治具を当てて
ステムを回転させることにより行う。このとき、面部の
外周面をダイヤフラムの外周よりも外方に突出させるこ
とにより、ネジ締め用の治具がダイヤフラムおよびダイ
ヤフラム上に設けられた検出部に当たることを抑制でき
る。
The screw is tightened by applying a jig to the outer peripheral surface of the surface and rotating the stem. At this time, by projecting the outer peripheral surface of the surface portion outward from the outer periphery of the diaphragm, it is possible to suppress the screw fastening jig from hitting the diaphragm and the detecting portion provided on the diaphragm.

【0028】また、面部を、ステムにおける面部とダイ
ヤフラムとの間の部位よりも肉厚としているため、ネジ
締めの力が、圧力センサのセンシング部であるダイヤフ
ラムおよび検出部に伝わりにくくなる。このように、請
求項10の発明によれば、センシング部のダメージを低
減することができ、好ましい。
Further, since the surface portion is thicker than the portion of the stem between the surface portion and the diaphragm, it is difficult for the screw tightening force to be transmitted to the diaphragm and the detection portion, which are the sensing portion of the pressure sensor. Thus, according to the tenth aspect of the present invention, damage to the sensing unit can be reduced, which is preferable.

【0029】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一
例である。
Note that the reference numerals in parentheses of the above means are examples showing the correspondence with specific means described in the embodiments described later.

【0030】[0030]

【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。図1に本発明の第1実施形態に係る
圧力センサ100の全体断面構成を示す。圧力センサ1
00は、自動車の燃料噴射系(例えばコモンレ−ル)に
おける燃料パイプに取り付けられ、この燃料パイプ内の
圧力媒体としての液体または気液混合気の圧力(例えば
200MPa程度の高圧)を検出するものである。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of the present invention. FIG. 1 shows an overall sectional configuration of a pressure sensor 100 according to a first embodiment of the present invention. Pressure sensor 1
Reference numeral 00 denotes a sensor which is attached to a fuel pipe of a fuel injection system (for example, a common rail) of an automobile and detects the pressure (for example, a high pressure of about 200 MPa) of a liquid or gas-liquid mixture as a pressure medium in the fuel pipe. is there.

【0031】また、図2は本実施形態におけるコネクタ
部を除いたハウジング部分即ち要部を示す構成図であ
り、(a)は図1中のA矢視図、(b)は(a)中のB
−B断面に沿った概略断面図である。なお、図1は図2
(a)中のC−C断面に沿った概略断面図である。
FIGS. 2A and 2B are configuration diagrams showing a housing part, that is, a main part, excluding a connector part in the present embodiment. FIG. 2A is a view taken in the direction of arrow A in FIG. 1, and FIG. Of B
It is a schematic sectional drawing which followed the -B cross section. FIG. 1 is the same as FIG.
It is an outline sectional view along the CC section in (a).

【0032】10は、切削や冷間鍛造等により加工され
た金属製のハウジングであり、その一端側の外周面に
は、被測定体K1にネジ結合可能なネジ部11が形成さ
れている。そして、図2(b)に示す様に、ハウジング
10は、被測定体としての燃料パイプK1に形成された
ネジ穴K2に、ネジ部11によってネジ結合され取り付
けられている。ここで、ハウジング10の一端に位置す
るハウジングシール面14により、ハウジング10とパ
イプK1とがシールされている。
Reference numeral 10 denotes a metal housing processed by cutting, cold forging, or the like, and a screw portion 11 that can be screw-coupled to the measured object K1 is formed on the outer peripheral surface on one end side. Then, as shown in FIG. 2 (b), the housing 10 is screwed and attached to a screw hole K2 formed in a fuel pipe K1 as an object to be measured by a screw portion 11. Here, the housing 10 and the pipe K1 are sealed by the housing sealing surface 14 located at one end of the housing 10.

【0033】また、ハウジング10の一端側には、ハウ
ジング10の一端に形成された開口部12からハウジン
グ10内に延びる孔が形成されており、この孔が燃料パ
イプK1より圧力が導入される圧力導入通路13として
構成されている。本例では、圧力導入通路13の断面形
状は、ハウジング10のネジ部11の回転軸を中心とし
た1つの円をなすものである。
At one end of the housing 10, there is formed a hole extending into the housing 10 from an opening 12 formed at one end of the housing 10, and this hole is used to form a pressure at which pressure is introduced from the fuel pipe K1. It is configured as an introduction passage 13. In this example, the cross-sectional shape of the pressure introduction passage 13 forms one circle centered on the rotation axis of the screw portion 11 of the housing 10.

【0034】また、図2(b)に示す様に、本例では、
圧力導入通路13のハウジング10内における終点13
aを、ハウジング10のネジ部11が燃料パイプK1に
固定される高さ以下に位置させることによって、圧力導
入通路13全体を、ハウジング10のネジ部11におけ
るパイプK1とネジ結合される部位に対応した部位に位
置させた構成としている。
As shown in FIG. 2B, in this example,
End point 13 of pressure introducing passage 13 in housing 10
a is positioned below the height at which the threaded portion 11 of the housing 10 is fixed to the fuel pipe K1 so that the entire pressure introducing passage 13 corresponds to a portion of the threaded portion 11 of the housing 10 which is screw-coupled to the pipe K1. It is configured to be located at the site where it is located.

【0035】20は、中空円筒形状に加工された金属製
のステムであり、ハウジング10の他端側に2個取り付
けられ、ハウジング10内に収納されている。各ステム
20は、その軸一端側にハウジング10に導入された圧
力によって変形可能な薄肉状のダイヤフラム21を有
し、軸他端側に圧力導入通路13と連通する開口部22
を有する。ここで、図3は、各ステム20の軸一端側を
断面を含んで拡大した斜視図である。
Reference numeral 20 denotes a metal stem processed into a hollow cylindrical shape, two of which are attached to the other end of the housing 10 and housed in the housing 10. Each stem 20 has a thin-walled diaphragm 21 deformable by pressure introduced into the housing 10 at one end of the shaft, and an opening 22 communicating with the pressure introducing passage 13 at the other end of the shaft.
Having. Here, FIG. 3 is an enlarged perspective view including the cross section of one end side of the shaft of each stem 20.

【0036】各ステム20のダイヤフラム21上には、
単結晶Si(シリコン)からなる圧力検出用のセンサチ
ップ30が、低融点ガラス23により接合固定されてい
る。このセンサチップ30はブリッジ回路(図4参照)
を有し、ステム20の開口部22からステム20内部に
導入された圧力によってダイヤフラム21が変形したと
き、この変形に応じた抵抗値変化を電気信号に変換して
出力する検出部(歪みゲージ)として機能するものであ
る。そして、これらダイヤフラム21及びセンサチップ
30が、センサ100の基本性能を左右する。
On the diaphragm 21 of each stem 20,
A pressure sensing sensor chip 30 made of single crystal Si (silicon) is bonded and fixed by the low melting point glass 23. This sensor chip 30 is a bridge circuit (see FIG. 4).
When the diaphragm 21 is deformed by the pressure introduced into the inside of the stem 20 from the opening 22 of the stem 20, a detecting unit (strain gauge) that converts a resistance value change according to the deformation into an electric signal and outputs the electric signal. It functions as. The diaphragm 21 and the sensor chip 30 affect the basic performance of the sensor 100.

【0037】また、各々のステム20の外周の側面に
は、ステム20をその軸他端方向へ押圧するようにハウ
ジング10とネジ結合を行うための雄ネジ部(本発明で
いうステムのネジ部)24が切削加工等にて一体形成さ
れており、この雄ネジ部24よりも軸一端側には、六角
形状等、ネジ締め力を付与可能な形状を有するナット部
25が形成されている。この雄ネジ部24は、ハウジン
グ10内のステム固定用ネジ穴に形成された雌ネジ部1
5に対応した形状をなしており、これら両ネジ部15、
24のネジ結合により、ステム20はハウジング10に
固定されている。
On the outer peripheral side surface of each stem 20, a male screw portion (screw portion of the stem in the present invention) for screwing with the housing 10 so as to press the stem 20 toward the other end of the shaft. ) 24 is formed integrally by cutting or the like, and a nut portion 25 having a shape capable of applying a screw tightening force, such as a hexagonal shape, is formed closer to one end of the shaft than the male screw portion 24. The male screw portion 24 is formed with a female screw portion 1 formed in a stem fixing screw hole in the housing 10.
5, the two screw portions 15,
The stem 20 is fixed to the housing 10 by the screw connection of 24.

【0038】また、ナット部25は、ダイヤフラム21
とネジ部24との間におけるステム20の外周の側面に
形成されており、上記ネジ結合の際に雄ネジ部24にネ
ジ締め力を付与するための面部として構成されている。
即ち、ナット部25の外周面にレンチやスパナ等のネジ
締め用の治具を当接させ、ステム20を雄ネジ部24の
回転軸回りに回転させることにより、上記ネジ結合が行
われる。
Further, the nut portion 25 is connected to the diaphragm 21.
It is formed on the side surface of the outer periphery of the stem 20 between the screw portion 24 and the screw portion 24, and is configured as a surface portion for applying a screw tightening force to the male screw portion 24 at the time of the above screw connection.
That is, the screw connection is performed by bringing a jig for screw tightening such as a wrench or a spanner into contact with the outer peripheral surface of the nut portion 25 and rotating the stem 20 around the rotation axis of the male screw portion 24.

【0039】このナット部(面部)25について、図4
を参照して、より詳細に述べる。図4は、ステム20単
体の詳細構成図であり、(a)は軸方向断面図、(b)
は(a)の上視図である。図4に示す様に、本例ではナ
ット部25は、六角形状をなしており、ステム20にお
けるナット部25とダイヤフラム21との間の部位より
も肉厚であって、ナット部25の外周面がダイヤフラム
21の外周よりも外方に突出して位置している。
The nut portion (surface portion) 25 is shown in FIG.
, And will be described in more detail. FIG. 4 is a detailed configuration diagram of the stem 20 alone, (a) is an axial cross-sectional view, and (b)
(A) is a top view. As shown in FIG. 4, in this example, the nut portion 25 has a hexagonal shape, is thicker than a portion of the stem 20 between the nut portion 25 and the diaphragm 21, and has an outer peripheral surface of the nut portion 25. Are protruded outward from the outer periphery of the diaphragm 21.

【0040】また、ハウジング10には、各々のステム
20について、開口部22と圧力導入通路13とを連通
させるための連通路16が形成されている。ここで、上
記した両ネジ部15、24のネジ結合により、ステム2
0に対して、その軸他端(開口部22側)方向へ押圧力
が印加されるため、この押圧力によって、各ステム20
の開口部22側の端面とハウジング10の連通路16の
開口縁部とがシールされている。こうして、燃料パイプ
K1内の圧力は圧力導入通路13から連通路16を介し
てステム20内へ導入されるようになっている。
The housing 10 is provided with a communication passage 16 for communicating the opening 22 and the pressure introduction passage 13 for each stem 20. Here, the stem 2 is connected by the screw connection of the two screw portions 15 and 24 described above.
0, a pressing force is applied in the direction of the other end of the shaft (on the side of the opening 22).
The end face on the side of the opening 22 and the opening edge of the communication passage 16 of the housing 10 are sealed. Thus, the pressure in the fuel pipe K1 is introduced from the pressure introduction passage 13 into the stem 20 via the communication passage 16.

【0041】また、本例では、上述のように、圧力導入
通路13の断面形状がハウジング10のネジ部11の回
転軸を中心とした1つの円に相当する形状となっている
が、更に、この円周上に、各々のステム20の雄ネジ部
24の回転軸が位置した構成となっている。言い換えれ
ば、ハウジング10のネジ部11の同心円が、圧力導入
通路13の断面形状を構成し、この同心円周上に各ステ
ム20の雄ネジ部24の回転軸が位置している。
Further, in this embodiment, as described above, the cross-sectional shape of the pressure introducing passage 13 has a shape corresponding to one circle centered on the rotation axis of the screw portion 11 of the housing 10. The rotation axis of the male screw portion 24 of each stem 20 is located on this circumference. In other words, the concentric circle of the screw portion 11 of the housing 10 forms the cross-sectional shape of the pressure introduction passage 13, and the rotation axis of the male screw portion 24 of each stem 20 is located on the concentric circumference.

【0042】ここで、ステム20を構成する金属材料に
は、超高圧を受けることから高強度であること、及び、
Siからなるセンサチップ30をガラス23により接合
するため低熱膨張係数であること、が求められ、具体的
には、Fe、Ni、CoまたはFe、Niを主体とし、
析出強化材料としてTi、Nb、Alまたは、Ti、N
bが加えられた材料を選定し、プレス、切削や冷間鍛造
等により形成できる。
Here, the metal material constituting the stem 20 has a high strength because it is subjected to an ultra-high pressure.
Since the sensor chip 30 made of Si is joined by the glass 23, it is required to have a low coefficient of thermal expansion. Specifically, Fe, Ni, Co or Fe, Ni is mainly used,
Ti, Nb, Al or Ti, N as precipitation strengthening material
The material to which b is added can be selected and formed by pressing, cutting, cold forging, or the like.

【0043】また、ハウジング10は、上述したよう
に、燃料パイプ(燃料配管)K1への固定(超高圧シー
ル及び機械的保持)、及び、ステム20の固定(超高圧
シール及び機械的保持)、という機能、更には、後述の
コネクタケース70の固定(シール及び機械的保持)と
いう機能を有する。
As described above, the housing 10 is fixed to the fuel pipe (fuel pipe) K1 (ultra high pressure seal and mechanical holding), and the stem 20 is fixed (ultra high pressure seal and mechanical holding). And the function of fixing (sealing and mechanically holding) the connector case 70 described later.

【0044】そのため、ハウジング10の要求品質とし
ては、圧力媒体及び実車環境からの耐食性、また、ステ
ム20の開口部22側の端面とのシール部において、高
いシール面圧を発生させる軸力を維持するためのネジ強
度、が挙げられる。そして、これらの要求品質から、ハ
ウジング10の材質としては、耐食性と高強度を合わせ
もつ炭素鋼(例えばS15C等)に耐食性を上げるZn
めっきを施したものや、耐食性を有するXM7、SUS
430、SUS304、SUS630等を採用すること
ができる。
Therefore, the required quality of the housing 10 is to maintain the corrosion resistance from the pressure medium and the actual vehicle environment, and to maintain the axial force for generating a high sealing surface pressure in the sealing portion between the stem 20 and the end face on the opening 22 side. Screw strength. From these required qualities, the material of the housing 10 is a carbon steel (for example, S15C or the like) having both high corrosion resistance and high strength.
Plated, corrosion-resistant XM7, SUS
430, SUS304, SUS630 and the like can be adopted.

【0045】また、40はセラミック基板(回路基板)
であり、このセラミック基板40は、ハウジング10の
内部にてステム20の外周に設けられたスペーサ50に
接着されている。このスペーサ50によって、基板40
は、ステム20のダイヤフラム21と同程度の高さに配
置される。そして、図2(a)に示す様に、各センサチ
ップ30と基板40の端子(図示例では4個ずつ、後述
の図5における各端子T1〜T4に相当するもの)42
とは、アルミニウム(Al)等のボンディングワイヤ4
4により結線され、電気的に接続されている。
Reference numeral 40 denotes a ceramic substrate (circuit board)
The ceramic substrate 40 is adhered to a spacer 50 provided on the outer periphery of the stem 20 inside the housing 10. The spacer 50 allows the substrate 40
Are arranged at the same height as the diaphragm 21 of the stem 20. Then, as shown in FIG. 2A, terminals of each sensor chip 30 and substrate 40 (four in the illustrated example, corresponding to terminals T1 to T4 in FIG. 5 described later) 42
Is a bonding wire 4 made of aluminum (Al) or the like.
4 and are electrically connected.

【0046】また、セラミック基板40におけるセンサ
チップ30とのワイヤボンディング面には、コネクタタ
ーミナル60へ電気的接続するためのピン(図示例では
3個)46が銀ろう等にて接合されている。また、セラ
ミック基板40のワイヤボンディング面と反対側の面に
は、各センサチップ30の出力を増幅するアンプ(Am
p)ICチップ48及び特性調整ICチップ48が接着
されている。これらICチップ48は、基板40に形成
されたスルーホール等により、ピン46と電気的に接続
されている。
On the wire bonding surface of the ceramic substrate 40 with the sensor chip 30, pins (three in the illustrated example) 46 for electrically connecting to the connector terminal 60 are joined by silver solder or the like. An amplifier (Am) for amplifying the output of each sensor chip 30 is provided on the surface of the ceramic substrate 40 opposite to the wire bonding surface.
p) The IC chip 48 and the characteristic adjustment IC chip 48 are bonded. These IC chips 48 are electrically connected to the pins 46 by through holes and the like formed in the substrate 40.

【0047】コネクタターミナル60は、ターミナル6
2が樹脂64にインサート成形により構成されたアッシ
ー(ASSY)である。ターミナル62とセラミック基
板40とはピン46にレーザ溶接により接合されてい
る。また、コネクタターミナル60は、ハウジング10
の他端17をコネクタケース70にかしめることによ
り、コネクタケース70とスペーサ50に固定保持さ
れ、ターミナル62は自動車のECU等へ配線部材を介
して電気的に接続可能となっている。
The connector terminal 60 is connected to the terminal 6
Reference numeral 2 denotes an assembly (ASSY) formed by insert molding the resin 64. The terminal 62 and the ceramic substrate 40 are joined to the pins 46 by laser welding. The connector terminal 60 is connected to the housing 10.
By crimping the other end 17 of the connector case 70 to the connector case 70, the terminal case 62 is fixedly held by the connector case 70 and the spacer 50, and the terminal 62 can be electrically connected to an ECU or the like of the automobile via a wiring member.

【0048】コネクタケース70は、コネクタターミナ
ル60の外形を成すもので、ハウジング10の他端17
をコネクタケース70にかしめることにより、ハウジン
グ10と一体化してパッケージを構成し、該パッケージ
内部のセンサチップ30、各種IC、電気的接続部を湿
気・機械的外力より保護するものである。なお、コネク
タケース70とケース10とのかしめ部はシール材18
によりシールされている。コネクタケース70の材質
は、例えば、加水分解性の高いPPS(ポリフェニレン
サルファイド)等を採用できる。
The connector case 70 forms the outer shape of the connector terminal 60, and has the other end 17 of the housing 10.
Is caulked to the connector case 70 to form a package integrally with the housing 10, and protects the sensor chip 30, various ICs, and electrical connection portions inside the package from moisture and mechanical external force. The caulked portion between the connector case 70 and the case 10 is made of a sealing material 18.
Sealed by As a material of the connector case 70, for example, PPS (polyphenylene sulfide) or the like having high hydrolyzability can be adopted.

【0049】かかる構成を有する圧力センサ100の組
付方法について、述べる。まず、センサチップ30がガ
ラス23で接合された各ステム20を、ナット部25を
介してハウジング10にネジ結合し、ステム20をハウ
ジング10に固定する。次に、スペーサ50をハウジン
グ10内に投入するとともに、スペーサ50にセラミッ
ク基板40を接着する。
A method for assembling the pressure sensor 100 having such a configuration will be described. First, each stem 20 to which the sensor chip 30 is joined by the glass 23 is screw-coupled to the housing 10 via a nut 25, and the stem 20 is fixed to the housing 10. Next, the spacer 50 is put into the housing 10 and the ceramic substrate 40 is bonded to the spacer 50.

【0050】次に、各センサチップ30とセラミック基
板40の端子42とをワイヤボンディングにより結線
し、電気的に接続する。次に、コネクタターミナル60
とピン46とをレーザ溶接(YAGレーザ溶接等)にて
接合する。そして、コネクタケース70をハウジング1
0に組み付け、ハウジング10の他端17をかしめ、シ
ール材18を配することにより、コネクタケース70と
ハウジング10とを固定する。こうして、上記図1に示
す圧力センサ100が完成する。
Next, each sensor chip 30 and the terminal 42 of the ceramic substrate 40 are connected by wire bonding, and are electrically connected. Next, the connector terminal 60
And the pin 46 are joined by laser welding (YAG laser welding or the like). Then, connect the connector case 70 to the housing 1.
The connector case 70 and the housing 10 are fixed by assembling the connector case 70 and crimping the other end 17 of the housing 10 and disposing the sealing material 18. Thus, the pressure sensor 100 shown in FIG. 1 is completed.

【0051】かかる圧力センサ100は、ハウジング1
0のネジ部11を上記燃料パイプ(被測定体)K1に形
成されたネジ穴K2に直接結合し取り付けることによっ
て、燃料パイプK1に接続固定される。
The pressure sensor 100 includes the housing 1
By directly connecting and attaching the 0 screw portion 11 to a screw hole K2 formed in the fuel pipe (measured object) K1, the fuel pipe K1 is connected and fixed to the fuel pipe K1.

【0052】そして、燃料パイプK1内の燃料圧(圧力
媒体)が、圧力導入通路13から各連通路16を通じ
て、各ステム20の開口部22からステム20の内部
(中空部)へ導入されたときに、その圧力によってダイ
ヤフラム21が変形する。この変形をセンサチップ30
により電気信号に変換し、圧力検出を行う。そして、検
出された圧力(燃料圧)に基づいて、上記ECU等によ
り燃料噴射制御がなされる。
Then, when the fuel pressure (pressure medium) in the fuel pipe K1 is introduced from the pressure introduction passage 13 through each communication passage 16 to the inside (hollow portion) of the stem 20 from the opening 22 of each stem 20. Then, the diaphragm 21 is deformed by the pressure. This deformation is applied to sensor chip 30
To convert the signal into an electric signal and perform pressure detection. Then, fuel injection control is performed by the ECU or the like based on the detected pressure (fuel pressure).

【0053】ここで、本実施形態では、2個のセンサチ
ップ30からの各出力信号を、センサの処理回路部を構
成するセラミック基板40もしくはECU等の外部回路
(本例ではセラミック基板40)等にて比較する。それ
により、一方の出力信号に異常があると、この異常は、
正常な他方の信号との比較によって容易に検出できる。
こうして、センサの故障診断が容易となる。
In this embodiment, each output signal from the two sensor chips 30 is converted into a ceramic substrate 40 constituting a processing circuit of the sensor or an external circuit such as an ECU (ceramic substrate 40 in this example). Compare with. Thereby, if there is an abnormality in one output signal, this abnormality is
It can be easily detected by comparison with the other normal signal.
Thus, the failure diagnosis of the sensor is facilitated.

【0054】以上、本実施形態によれば、2個のステム
20の外周の側面に、ステム20を軸他端方向へ押圧す
るようにハウジング10とネジ結合を行うためのネジ部
24を一体に形成しているため、別体のネジ部材を配す
ることなく、ステム20をハウジング10へ固定でき
る。また、ネジ結合の軸力により軸他端側の開口部22
をハウジング10の圧力導入通路13側(連通路16の
開口縁部)に押圧してシールできることで、高圧検出に
好適なものにできる。
As described above, according to the present embodiment, the screw portion 24 for screwing with the housing 10 so as to press the stem 20 toward the other end of the shaft is integrally formed on the outer peripheral side surface of the two stems 20. Since it is formed, the stem 20 can be fixed to the housing 10 without disposing a separate screw member. Also, the opening 22 on the other end of the shaft is formed by the axial force of the screw connection.
Can be pressed against the pressure introduction passage 13 side of the housing 10 (opening edge of the communication passage 16) to seal the housing 10, thereby making it suitable for high pressure detection.

【0055】よって、本実施形態によれば、別体のネジ
部材が不要であり、また、ステム20の外径はセンサチ
ップ30の搭載可能な程度の大きさにとどめられるた
め、ハウジングの小型化に好適であり、且つ、複数個の
チップを配することの可能なステムのハウジングへの固
定構造を提供することができる。また、本実施形態で
は、各々のステム20について、連通路16を設けてい
るため、各ステム20のダイヤフラム21に適切に圧力
を導くことができる。
Therefore, according to this embodiment, a separate screw member is not required, and the outer diameter of the stem 20 is limited to a size that allows the sensor chip 30 to be mounted. It is possible to provide a structure for fixing the stem to the housing, which is suitable for a plurality of chips and in which a plurality of chips can be arranged. Further, in the present embodiment, since the communication passage 16 is provided for each stem 20, pressure can be appropriately guided to the diaphragm 21 of each stem 20.

【0056】また、本実施形態によれば、各々のステム
20のネジ部24の回転軸を、ハウジング10の一端側
の外周面に形成されたネジ部11の回転軸(ハウジング
の中心軸)を中心とした1つの円周上に位置させ、さら
に、圧力導入通路13の断面形状を前記円に相当する円
形状として構成したことを特徴としている。
According to the present embodiment, the rotation axis of the screw portion 24 of each stem 20 is used as the rotation axis of the screw portion 11 (the center axis of the housing) formed on the outer peripheral surface on one end side of the housing 10. It is characterized in that it is located on one circumference centered on the center, and that the cross-sectional shape of the pressure introduction passage 13 is configured as a circular shape corresponding to the circle.

【0057】それによって、ハウジング10のネジ部1
1と圧力導入通路13の軸とが一致するため、ハウジン
グ10に対して圧力導入通路13を容易に切削や冷間鍛
造等にて加工できる。また、各々のステム20のネジ部
24の回転軸を同じ円周上に位置させることにより、圧
力導入通路13の通路断面積を必要以上に大きくするこ
とが無いため、ハウジング19の小型化に好ましい。
Thus, the screw portion 1 of the housing 10
Since the axis of the pressure introduction passage 13 coincides with the axis of the pressure introduction passage 13, the pressure introduction passage 13 can be easily formed in the housing 10 by cutting, cold forging, or the like. In addition, by positioning the rotation axes of the threaded portions 24 of the stems 20 on the same circumference, the passage cross-sectional area of the pressure introduction passage 13 does not become unnecessarily large, which is preferable for downsizing the housing 19. .

【0058】ちなみに、もし、どちらか一方のステム2
0のネジ部24の回転軸が、圧力導入通路13における
上記円周上からずれると、圧力導入通路13の断面形状
が、ハウジングの中心軸に対して偏芯した円となる。そ
のため、該通路13の開口部12部分のハウジング10
の肉厚が偏るので、ハウジングシール面14の面積にも
偏りが生じ好ましくない。
By the way, if one of the stems 2
When the rotation axis of the zero screw portion 24 is displaced from the circumference of the pressure introduction passage 13, the cross-sectional shape of the pressure introduction passage 13 becomes a circle eccentric with respect to the center axis of the housing. Therefore, the housing 10 at the opening 12 of the passage 13
Is uneven, the area of the housing seal surface 14 is also uneven, which is not preferable.

【0059】また、本実施形態によれば、開口部12を
起点としてハウジング10内に延びる孔である圧力導入
通路13において、該孔のハウジング10内における終
点13aを、ハウジング10のネジ部11における燃料
パイプ(被測定体)K1とネジ結合される部位に対応し
た部位に位置させている。
Further, according to this embodiment, in the pressure introducing passage 13 which is a hole extending from the opening 12 into the housing 10, the end point 13 a of the hole in the housing 10 is set to the screw portion 11 of the housing 10. The fuel pipe (measured object) K1 is located at a portion corresponding to a portion to be screw-connected.

【0060】それによれば、ハウジング10のうち圧力
導入通路13が形成された部分は、パイプK1へ取り付
けられた状態において、その外周をパイプK1によって
支持されるため、圧力導入通路13内に加わる高圧によ
ってハウジング10に発生する応力の集中を抑制するこ
とができる。
According to this, the portion of the housing 10 where the pressure introduction passage 13 is formed is supported by the pipe K1 on the outer periphery thereof when attached to the pipe K1, so that the high pressure applied to the pressure introduction passage 13 Accordingly, concentration of stress generated in the housing 10 can be suppressed.

【0061】また、本実施形態によれば、セラミック基
板(回路基板)40のワイヤボンディング面と反対側の
面に、ICチップ48を配置することで、ハウジング1
0内のスペースを有効活用し、センサの小型化に貢献し
ている。
According to the present embodiment, the IC chip 48 is arranged on the surface of the ceramic substrate (circuit board) 40 opposite to the wire bonding surface, so that the housing 1
The space inside the space is effectively used, contributing to downsizing of the sensor.

【0062】また、本実施形態によれば、ダイヤフラム
21と雄ネジ部(ネジ部)24との間におけるステム2
0の外周の側面に、ネジ結合の際に雄ネジ部24にネジ
締め力を付与するためのナット部(面部)25を形成し
ているため、ステム20とハウジング10とを容易にネ
ジ結合することができ、好ましい。なお、ナット部25
は、六角形状即ち六面でなくとも、ネジ締めが可能なよ
うに、少なくとも、ある角度を持って対向する2面を有
するものであれば良い。
According to the present embodiment, the stem 2 between the diaphragm 21 and the male screw portion (screw portion) 24 is formed.
Since the nut portion (surface portion) 25 for applying a screw tightening force to the male screw portion 24 at the time of screw connection is formed on the outer peripheral side surface of the stem 0, the stem 20 and the housing 10 can be easily screw-connected. Can be preferred. The nut 25
Is not limited to a hexagonal shape, that is, a hexagonal shape as long as it has at least two surfaces facing each other at a certain angle so that screws can be tightened.

【0063】ここで、本実施形態では、好ましい形態と
して、上記図4に示す様に、ナット部(面部)25を、
ステム20におけるナット部25とダイヤフラム21と
の間の部位よりも肉厚とし、ナット部25の外周面をダ
イヤフラム21の外周よりも外方に突出して位置させて
いる。
Here, in the present embodiment, as a preferred embodiment, as shown in FIG.
The stem 20 is thicker than a portion between the nut portion 25 and the diaphragm 21, and the outer peripheral surface of the nut portion 25 is positioned so as to protrude outward from the outer periphery of the diaphragm 21.

【0064】ステム20とハウジング10とのネジ締め
は、上述の様に、ナット部25の外周面にネジ締め用の
治具を当ててステム20を回転させることにより行う。
このとき、ナット部25の外周面をダイヤフラム21の
外周よりも外方に突出させることにより、ネジ締め用の
治具がダイヤフラム21およびセンサチップ(検出部)
30に当たることを抑制できる。
The screw between the stem 20 and the housing 10 is tightened by rotating the stem 20 with a jig for screw tightening on the outer peripheral surface of the nut 25 as described above.
At this time, by making the outer peripheral surface of the nut portion 25 protrude outward from the outer periphery of the diaphragm 21, the jig for tightening the screw is formed by the diaphragm 21 and the sensor chip (detector).
30 can be suppressed.

【0065】また、ナット部25を、ステム20におけ
るナット部25とダイヤフラム21との間の部位よりも
肉厚としているため、ネジ締めの力が、圧力センサのセ
ンシング部であるダイヤフラム21およびセンサチップ
30に伝わりにくくなる。このように、本実施形態の好
ましい形態によれば、センシング部のダメージを低減す
ることができる。
Further, since the nut portion 25 is made thicker than the portion of the stem 20 between the nut portion 25 and the diaphragm 21, the screw tightening force is applied to the diaphragm 21 as the sensing portion of the pressure sensor and the sensor chip. 30 will not be easily transmitted. Thus, according to the preferred embodiment of the present embodiment, it is possible to reduce damage to the sensing unit.

【0066】ところで、本実施形態では、ステム20を
ネジ結合しているため、各センサチップ30とセラミッ
ク基板40の端子42とをワイヤボンディングする工程
において、センサチップ30が、正規の配置に対してス
テム20のネジ部24の回転軸回り(ステム回転軸)に
位置ずれし、ワイヤボンディングが困難となったり、セ
ラミック基板40の位置を補正しなければならないとい
った不具合が発生する可能性がある。この問題につい
て、本実施形態では、次の図5に示す様に、センサチッ
プ30上のパッドの配置を工夫することで解決を図って
いる。
In the present embodiment, since the stem 20 is screw-connected, the sensor chip 30 is positioned with respect to the normal arrangement in the step of wire-bonding each sensor chip 30 and the terminal 42 of the ceramic substrate 40. The position may be shifted around the rotation axis of the screw portion 24 of the stem 20 (stem rotation axis), which may cause problems such as difficulty in wire bonding and the need to correct the position of the ceramic substrate 40. In the present embodiment, this problem is solved by devising the arrangement of the pads on the sensor chip 30, as shown in FIG.

【0067】図5は、本実施形態におけるセラミック基
板40とセンサチップ30とのワイヤ44による接続構
成の一例を示す模式図(ステム回転軸方向から見た図)
である。図5において、(a)はチップ30が正規の位
置にある場合、(b)チップ30が正規の位置から反時
計回りに22.5°回転した場合、(c)はチップ30
が正規の位置から反時計回りに45°回転した場合であ
る。
FIG. 5 is a schematic diagram showing an example of a connection configuration of the ceramic substrate 40 and the sensor chip 30 by the wires 44 in the present embodiment (a diagram viewed from the stem rotation axis direction).
It is. In FIG. 5, (a) shows a case where the chip 30 is at a regular position, (b) shows a case where the chip 30 is rotated 22.5 ° counterclockwise from the regular position, and (c) shows a case where the chip 30 is rotated.
Is rotated 45 ° counterclockwise from the normal position.

【0068】図5に示す様に、センサチップ30には、
ワイヤボンディング用のパッドP1〜P4がAl(アル
ミ)等の蒸着等により形成されている。なお、図5で
は、各パッドP1、P2、P3、P4を各々、、、
、で示してある。そして、本例では、4個のパッド
P1〜P4をパッドの1組として、矩形板状であるチッ
プ30の周辺部に、各組におけるパッドの順序がステム
回転軸に対して反時計回りにP1、P2、P3、P4の
順となるように、上記パッドの組が1組ずつ配置されて
いる。
As shown in FIG. 5, the sensor chip 30 includes:
Pads P1 to P4 for wire bonding are formed by vapor deposition of Al (aluminum) or the like. In FIG. 5, each of the pads P1, P2, P3, P4
, Is indicated. In this example, the four pads P1 to P4 are set as a set of pads, and the order of the pads in each set is set to P1 in a counterclockwise direction with respect to the stem rotation axis around the chip 30 having a rectangular plate shape. , P2, P3, and P4, the sets of the pads are arranged one by one.

【0069】ここで、各組における各パッドP1、P
2、P3、P4は、それぞれ、チップ30のブリッジ回
路31の電源端子用パッド、出力(−)端子用パッド、
電源端子用パッド、出力(+)端子用パッドに相当す
る。そして、これら電源端子用パッドP1、出力(−)
端子用パッドP2、電源端子用パッドP3、及び出力
(+)端子用パッドP4は、図5(a)に示す正規の位
置にてそれぞれ、基板40の端子42としての電源端子
T1、出力(−)端子T2、電源端子T3、及び出力
(+)端子T4に対し、ワイヤ44で結線され、チップ
30のブリッジ回路31は図示のような結線状態となっ
ている。
Here, each pad P1, P
Reference numerals 2, P3, and P4 denote a power terminal pad and an output (-) terminal pad of the bridge circuit 31 of the chip 30, respectively.
These correspond to power supply terminal pads and output (+) terminal pads. The power supply terminal pad P1 and the output (-)
The terminal pad P2, the power supply terminal pad P3, and the output (+) terminal pad P4 are located at regular positions shown in FIG. ) The terminal T2, the power supply terminal T3, and the output (+) terminal T4 are connected by wires 44, and the bridge circuit 31 of the chip 30 is in a connected state as shown.

【0070】図5(b)に示す程度の位置ずれ状態で
は、上記正規の位置にて結線されたパッドP1〜P4の
組(第1組)を用いて、正規の位置における結線状態を
維持可能にワイヤボンディングできる。ところが、図5
(c)に示す状態では、位置ずれが大きいため、もし、
上記第1組のみで結線しようとすると、第1組のパッド
P1及びP2においてはワイヤが長すぎてしまう。その
ため、ワイヤボンディング時の共振によるワイヤの断線
や接合性の悪化等といった問題が生じ、実質的に結線不
可能である。
In the state of misalignment of the degree shown in FIG. 5B, the connection state at the normal position can be maintained using the set (first set) of pads P1 to P4 connected at the normal position. Wire bonding. However, FIG.
In the state shown in (c), since the displacement is large,
If an attempt is made to connect only the first set, the wires are too long in the first set of pads P1 and P2. For this reason, problems such as disconnection of the wire and deterioration of the bondability due to resonance at the time of wire bonding occur, and the connection is substantially impossible.

【0071】しかし、本実施形態によれば、図5(c)
に示す位置ずれの大きい状態であっても、センサチップ
30において、上記第1組と隣接するパッドP1〜P4
の組(第2組)におけるパッドP1とP2が、セラミッ
ク基板40の各端子T1、T2とワイヤボンディング可
能な位置にある。
However, according to the present embodiment, FIG.
In the sensor chip 30, even if the position shift is large as shown in FIG.
Pads (P2 and P2) in the set (second set) are located at positions where wire bonding can be performed with the terminals T1 and T2 of the ceramic substrate 40.

【0072】そして、図5(c)に示す様に、セラミッ
ク基板40の各端子T1〜T4とセンサチップ30の各
パッドP1〜P4とをワイヤボンディングすれば、正規
の位置でワイヤボンディングしたときの回路特性を維持
することができる。つまり、図5(a)〜(c)の全て
のブリッジ回路31において、T1とT4間の抵抗変化
方向及びT2とT3間の抵抗変化方向が共に増加方向と
なり、同等の回路特性が維持されている。
Then, as shown in FIG. 5C, if the terminals T1 to T4 of the ceramic substrate 40 and the pads P1 to P4 of the sensor chip 30 are wire-bonded, it is possible to perform wire bonding at a regular position. Circuit characteristics can be maintained. That is, in all the bridge circuits 31 of FIGS. 5A to 5C, the resistance change direction between T1 and T4 and the resistance change direction between T2 and T3 both increase, and the equivalent circuit characteristics are maintained. I have.

【0073】また、図5には示さないが、センサチップ
30が正規の位置から反時計回りに90°回転した場合
には、第2組のパッドP1〜P4が、第1組のものに置
き換わることで、正規の位置における回路特性を維持す
るように、セラミック基板40の各端子T1〜T4との
ワイヤボンディングが可能である。また、センサチップ
40がステム回転軸に対し時計回りに位置ずれした場合
も、反時計回りの場合と同様に効果があることは勿論で
ある。
Although not shown in FIG. 5, when the sensor chip 30 is rotated 90 ° counterclockwise from its normal position, the second set of pads P1 to P4 is replaced with the first set. Thus, wire bonding with each of the terminals T1 to T4 of the ceramic substrate 40 is possible so as to maintain the circuit characteristics at the regular positions. Also, when the sensor chip 40 is displaced clockwise with respect to the stem rotation axis, it is needless to say that the same effect is obtained as in the case of counterclockwise rotation.

【0074】このように、本実施形態では、チップ30
が正規の位置にある場合のチップ30におけるブリッジ
回路31の電源端子用パッドP1及びP3、及び出力端
子用パッドP2及びP4を、ステムにおけるネジ結合の
回転軸(ステム回転軸)回りに所定の順序にて繰り返し
配置されたものとすれば、チップ30が正規の位置にあ
るときと同様の回路特性を維持するようにボンディング
ワイヤ44を結線することができる。
As described above, in the present embodiment, the chip 30
When the power supply terminal pads P1 and P3 and the output terminal pads P2 and P4 of the bridge circuit 31 in the chip 30 in the normal position are placed in a predetermined order around the rotation axis of the screw connection in the stem (stem rotation axis). , The bonding wires 44 can be connected so as to maintain the same circuit characteristics as when the chip 30 is at the normal position.

【0075】よって、本実施形態によれば、チップ30
のステム回転軸回りの位置ずれが起こっても、ワイヤボ
ンディングを容易に実行でき、セラミック基板40の位
置を補正することがない。そして、セラミック基板40
以降のセンサの組付は、該基板40を基準に組み付ける
ため、本センサ100において、チップ30の位置ずれ
が、これらの組付の作業性に影響を与えるのを防止可能
とできる。
Therefore, according to the present embodiment, the chip 30
In this case, wire bonding can be easily performed even if the position shift about the stem rotation axis occurs, and the position of the ceramic substrate 40 is not corrected. Then, the ceramic substrate 40
Subsequent assembling of the sensor is performed based on the substrate 40, so that in the present sensor 100, it is possible to prevent the displacement of the chip 30 from affecting the workability of the assembling.

【0076】以上、本実施形態は、2個の各ステム20
の外周の側面にネジ部24を形成し、このネジ部24を
介して各ステム20を、その軸他端方向へ押圧されるよ
うにハウジング10にネジ結合したことを主たる特徴と
するものである。なお、上記例では、ステムを2個設け
た例について述べたが、図2(a)に示す様に、ハウジ
ング10内において、ステムをもう1個配置できる空き
スペースが存在する。つまり、図2(a)にて、3個の
ステムの回転軸により、三角形が形成されるように配置
すればよい。また、可能であるならば、4個以上のステ
ムを配置してもよい。
As described above, in the present embodiment, each of the two stems 20
A main feature is that a screw portion 24 is formed on the outer peripheral side surface of each of the stems, and each stem 20 is screw-connected to the housing 10 via the screw portion 24 so as to be pressed toward the other end of the shaft. . In the above example, an example in which two stems are provided has been described. However, as shown in FIG. 2A, there is an empty space in the housing 10 where another stem can be arranged. That is, in FIG. 2A, it is sufficient to arrange the three stems so that a triangle is formed by the rotation axes of the three stems. Further, if possible, four or more stems may be arranged.

【0077】また、本実施形態の変形例として、図6に
示す様に、上記圧力センサ100において、圧力導入通
路13を、各々の連通路16に対応して設けられた複数
個の孔より構成してもよい。
As a modified example of this embodiment, as shown in FIG. 6, in the pressure sensor 100, the pressure introducing passage 13 is constituted by a plurality of holes provided corresponding to each communication passage 16. May be.

【0078】複数個のステム20についてそれぞれ設け
られた連通路16の個々に対して、圧力導入通路13を
設けることにより、上記図2に示す様な各々の連通路1
6に対応して1個の圧力導入通路13を設ける場合に比
べて、圧力導入通路13がハウジング10に占める体積
を必要最小限にすることができる。そのため、圧力導入
通路13が形成された部位におけるハウジング10の剛
性を好適に確保することができ、センサの高耐圧化のた
めに好ましい。
By providing the pressure introducing passage 13 for each of the communication passages 16 provided for each of the plurality of stems 20, each communication passage 1 as shown in FIG.
6, the volume occupied by the pressure introduction passage 13 in the housing 10 can be minimized, as compared with the case where one pressure introduction passage 13 is provided corresponding to 6. Therefore, the rigidity of the housing 10 at the portion where the pressure introduction passage 13 is formed can be suitably secured, which is preferable for increasing the pressure resistance of the sensor.

【0079】さらに、図6に示す様に、圧力導入通路1
3における各々の孔を、対応する連通路16よりもハウ
ジング10の中心軸寄りに配置することにより、ハウジ
ング10における各孔の外周部の面積を稼ぐことができ
る。
Further, as shown in FIG.
By arranging each hole in 3 nearer to the center axis of the housing 10 than the corresponding communication path 16, the area of the outer peripheral portion of each hole in the housing 10 can be increased.

【0080】ハウジング10における各孔の外周部は、
上記したセンサにおける被測定体K1とのシールを行う
ハウジングシール面14であり、当該シール面14の面
積を稼ぐことで、被測定体K1とのシール性を向上さ
せ、より高耐圧化に適した圧力センサを実現することが
できる。
The outer peripheral portion of each hole in the housing 10
This is a housing seal surface 14 for sealing with the measured object K1 in the sensor described above. By increasing the area of the sealed surface 14, the sealing performance with the measured object K1 is improved, and it is more suitable for higher pressure resistance. A pressure sensor can be realized.

【0081】また、上記圧力センサ100においては、
圧力導入通路13を、ハウジング10の一端に形成され
た開口部12からハウジング10内に延びる円を断面形
状とした孔であるものとしたが、本実施形態のもう一つ
の変形例として、図7に示す様に、切削や型加工によ
り、圧力導入通路13を、その開口部12からハウジン
グ10内に向かって斜めに形成することが好ましい。
In the pressure sensor 100,
The pressure introducing passage 13 is a hole having a cross section formed by a circle extending into the housing 10 from the opening 12 formed at one end of the housing 10. As another modified example of the present embodiment, FIG. As shown in (1), it is preferable to form the pressure introducing passage 13 obliquely from the opening 12 into the housing 10 by cutting or molding.

【0082】それによれば、圧力導入通路13の開口部
12を好適に小さくすることができ、当該開口部12の
外縁部、即ちセンサにおける被測定体K1とのシール部
であるハウジングシール面14の面積を大きくすること
ができる。つまり、被測定体K1とのシール性を向上さ
せ、より高耐圧化に適した圧力センサを実現することが
できる。
According to this, the opening 12 of the pressure introducing passage 13 can be suitably reduced, and the outer peripheral portion of the opening 12, that is, the housing sealing surface 14 which is a sealing portion with the measured object K1 in the sensor is formed. The area can be increased. That is, it is possible to improve the sealing performance with the measured object K1 and to realize a pressure sensor suitable for higher withstand pressure.

【0083】また、ステム20は1個でも良い。この場
合、図示しないが、例えば、ハウジング10のネジ部1
1の回転軸と、1個のステム20のネジ部24の回転軸
とを一致させるように、ステム20を配置すれば良い。
なお、この場合、連通路16は不要であり、圧力導入通
路13の断面積は2個の場合よりも小さくできる。
The number of stems 20 may be one. In this case, although not shown, for example, the screw portion 1 of the housing 10
The stem 20 may be arranged so that one rotation axis coincides with the rotation axis of the screw portion 24 of one stem 20.
In this case, the communication passage 16 is unnecessary, and the cross-sectional area of the pressure introduction passage 13 can be made smaller than that in the case of two.

【0084】なお、ダイヤフラム上に設けられ、該ダイ
ヤフラムの変形に応じた電気信号を出力する検出部とし
ては、上記センサチップに限定されるものではなく、歪
みゲージをダイヤフラムに直接蒸着し、この歪みゲージ
を検出部として用いても良い。
The detecting unit provided on the diaphragm and outputting an electric signal according to the deformation of the diaphragm is not limited to the above-mentioned sensor chip. A gauge may be used as the detection unit.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施形態に係る圧力センサの全体構成
を示す概略断面図である。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating an entire configuration of a pressure sensor according to an embodiment of the present invention.

【図2】図1に示す圧力センサの要部を示す構成図であ
る。
FIG. 2 is a configuration diagram showing a main part of the pressure sensor shown in FIG.

【図3】ステムの軸一端側の拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of one end of a shaft of a stem.

【図4】ステム単体の構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram of a stem alone.

【図5】セラミック基板とセンサチップとの接続の詳細
を説明する模式図である。
FIG. 5 is a schematic diagram illustrating details of connection between a ceramic substrate and a sensor chip.

【図6】上記実施形態の変形例を示す概略断面図であ
る。
FIG. 6 is a schematic sectional view showing a modification of the embodiment.

【図7】上記実施形態のもう一つの変形例を示す概略断
面図である。
FIG. 7 is a schematic sectional view showing another modified example of the embodiment.

【図8】本発明者の試作品としての圧力センサを示す概
略断面図である。
FIG. 8 is a schematic sectional view showing a pressure sensor as a prototype of the inventor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…ハウジング、11…ハウジングのネジ部、12…
ハウジングの開口部、13…圧力導入通路、13a…圧
力導入通路の終点、16…連通路、20…ステム、21
…ダイヤフラム、22…ステムの開口部、24…ステム
のネジ部、25…ナット部、30…センサチップ。
10 ... housing, 11 ... screw part of housing, 12 ...
Opening of the housing, 13 ... pressure introduction passage, 13a ... end point of pressure introduction passage, 16 ... communication passage, 20 ... stem, 21
... diaphragm, 22 ... stem opening, 24 ... stem screw, 25 ... nut, 30 ... sensor chip.

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 圧力導入可能な圧力導入通路(13)を
有するハウジング(10)と、 このハウジングに収納されるとともに、軸一端側に前記
ハウジングに導入された圧力によって変形可能なダイヤ
フラム(21)を有し、軸他端側に前記圧力導入通路と
連通する開口部(22)を有する中空筒状のステム(2
0)と、 前記ダイヤフラム上に設けられ、前記ダイヤフラムの変
形に応じた電気信号を出力する検出部(30)と、を備
える圧力センサであって、 前記ステムの外周の側面には、前記ステムを軸他端方向
へ押圧するように前記ハウジングとネジ結合を行うため
のネジ部(24)が一体に形成されていることを特徴と
する圧力センサ。
1. A housing (10) having a pressure introducing passage (13) capable of introducing pressure, and a diaphragm (21) housed in the housing and deformable at one end of a shaft by a pressure introduced into the housing. And a hollow cylindrical stem (2) having an opening (22) communicating with the pressure introduction passage at the other end of the shaft.
0), and a detection unit (30) provided on the diaphragm and outputting an electric signal according to the deformation of the diaphragm, wherein the stem is provided on a side surface of an outer periphery of the stem. A pressure sensor characterized in that a screw portion (24) for screw-connecting with the housing is integrally formed so as to be pressed toward the other end of the shaft.
【請求項2】 圧力導入可能な圧力導入通路(13)を
有するハウジング(10)と、 このハウジングに収納されるとともに、軸一端側に前記
ハウジングに導入された圧力によって変形可能なダイヤ
フラム(21)を有し、軸他端側に前記圧力導入通路と
連通する開口部(22)を有する中空筒状のステム(2
0)と、 前記ダイヤフラム上に設けられ、前記ダイヤフラムの変
形に応じた電気信号を出力する検出部(30)と、を備
える圧力センサであって、 前記ステムは複数個設けられており、各々の前記ステム
の外周の側面には、前記ステムを軸他端方向へ押圧する
ように前記ハウジングとネジ結合を行うためのネジ部
(24)が形成されていることを特徴とする圧力セン
サ。
2. A housing (10) having a pressure introduction passage (13) capable of introducing pressure, and a diaphragm (21) housed in the housing and deformable at one end of a shaft by a pressure introduced into the housing. And a hollow cylindrical stem (2) having an opening (22) communicating with the pressure introduction passage at the other end of the shaft.
0), and a detection unit (30) provided on the diaphragm and outputting an electric signal according to the deformation of the diaphragm, wherein a plurality of the stems are provided. The pressure sensor according to claim 1, wherein a screw portion (24) for screw-connecting the housing to the housing is formed on a side surface of an outer periphery of the stem so as to press the stem toward the other end of the shaft.
【請求項3】 各々の前記ステム(20)について、前
記開口部(22)と前記圧力導入通路(13)とを連通
させるための連通路(16)が前記ハウジング(10)
に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の圧
力センサ。
3. A communication passage (16) for communicating the opening (22) with the pressure introduction passage (13) for each of the stems (20).
The pressure sensor according to claim 2, wherein the pressure sensor is formed as follows.
【請求項4】 前記ハウジング(10)の一端側の外周
面には、被測定体にネジ結合可能なネジ部(11)が形
成されており、 各々の前記ステム(20)の前記ネジ部(24)の回転
軸は、前記ハウジングの前記ネジ部の回転軸を中心とし
た1つの円周上に位置しており、 前記圧力導入通路(13)は、前記ハウジングの一端に
形成された開口部(12)から前記ハウジング内に延び
る前記円を断面形状とした孔であることを特徴とする請
求項2または3に記載の圧力センサ。
4. An outer peripheral surface on one end side of the housing (10) is formed with a screw portion (11) that can be screw-coupled to a measured object, and the screw portion (11) of each of the stems (20). The rotation shaft of 24) is located on one circumference centered on the rotation axis of the screw portion of the housing, and the pressure introduction passage (13) is formed in an opening formed at one end of the housing. The pressure sensor according to claim 2, wherein the pressure sensor is a hole having a cross-sectional shape formed by extending the circle into the housing from (12).
【請求項5】 前記ハウジング(10)の一端側の外周
面には、被測定体にネジ結合可能なネジ部(11)が形
成されており、 前記圧力導入通路(13)は、前記ハウジングの一端に
形成された開口部(22)を起点として前記ハウジング
内に延びる孔であって、該孔の前記ハウジング内におけ
る終点(13a)が、前記ネジ部における前記被測定体
とネジ結合される部位に対応した部位に位置するもので
あることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つ
に記載の圧力センサ。
5. A screw portion (11) that can be screw-coupled to a measured object is formed on an outer peripheral surface on one end side of the housing (10), and the pressure introduction passage (13) is formed in the housing. A hole extending into the housing with an opening (22) formed at one end as a starting point, wherein an end point (13a) of the hole in the housing is screw-coupled to the object to be measured in the screw portion; The pressure sensor according to any one of claims 1 to 3, wherein the pressure sensor is located at a site corresponding to (i).
【請求項6】 前記圧力導入通路(13)は、各々の前
記連通路(16)に対応して設けられた複数個の孔より
構成されていることを特徴とする請求項2または3に記
載の圧力センサ。
6. The pressure introducing passage (13) is constituted by a plurality of holes provided corresponding to each of the communication passages (16). Pressure sensor.
【請求項7】 各々の前記孔は、対応する前記連通路
(16)よりも前記ハウジング(10)の中心軸寄りに
配置されていることを特徴とする請求項6に記載の圧力
センサ。
7. The pressure sensor according to claim 6, wherein each of the holes is disposed closer to the center axis of the housing than the corresponding communication passage.
【請求項8】 前記圧力導入通路(13)は、前記開口
部(12)から前記ハウジング(10)内に向かって斜
めに形成されているものであることを特徴とする請求項
4に記載の圧力センサ。
8. The device according to claim 4, wherein the pressure introducing passage is formed obliquely from the opening to the inside of the housing. Pressure sensor.
【請求項9】 前記ダイヤフラム(21)と前記ネジ部
(24)との間における前記ステム(20)の外周の側
面には、前記ネジ結合の際に前記ネジ部にネジ締め力を
付与するための面部(25)が形成されていることを特
徴とする請求項1ないし8のいずれか1つに記載の圧力
センサ。
9. A side surface of an outer periphery of the stem (20) between the diaphragm (21) and the screw portion (24) for applying a screw tightening force to the screw portion during the screw connection. The pressure sensor according to any one of claims 1 to 8, wherein the surface portion (25) is formed.
【請求項10】 前記面部(25)は、前記ステム(2
0)における前記面部と前記ダイヤフラム(21)との
間の部位よりも肉厚であって、前記面部の外周面が前記
ダイヤフラムの外周よりも外方に突出して位置している
ことを特徴とする請求項9に記載の圧力センサ。
10. The stem (2) is provided on the stem (2).
0) is thicker than a portion between the surface portion and the diaphragm (21), and the outer peripheral surface of the surface portion is positioned so as to protrude outward from the outer periphery of the diaphragm. The pressure sensor according to claim 9.
JP2000327510A 2000-01-18 2000-10-26 Pressure sensor Expired - Fee Related JP4389375B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000327510A JP4389375B2 (en) 2000-01-18 2000-10-26 Pressure sensor
DE2001600011 DE60100011T2 (en) 2000-01-18 2001-01-17 High pressure converter with one or two threaded shafts with multiple contact sensor chips
EP20010100991 EP1118849B1 (en) 2000-01-18 2001-01-17 High-pressure sensor with one or two threaded stems bearing multi-pad sensor chips

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000-13936 2000-01-18
JP2000013936 2000-01-18
JP2000327510A JP4389375B2 (en) 2000-01-18 2000-10-26 Pressure sensor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001272297A true JP2001272297A (en) 2001-10-05
JP4389375B2 JP4389375B2 (en) 2009-12-24

Family

ID=26583985

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000327510A Expired - Fee Related JP4389375B2 (en) 2000-01-18 2000-10-26 Pressure sensor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4389375B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1302270C (en) * 2003-11-13 2007-02-28 株式会社电装 Pressure sensor having sensor chip and signal processing circuit mounted on a common stem
JP2009180592A (en) * 2008-01-30 2009-08-13 Denso Corp Pressure sensor
JP2017219341A (en) * 2016-06-03 2017-12-14 パラマウントベッド株式会社 Pressure detector and biological information measuring system
KR20230059543A (en) * 2021-10-26 2023-05-03 피피아이파이프 주식회사 Bushing Device For Joining Gauge

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101551280B1 (en) * 2014-02-25 2015-09-21 대양전기공업 주식회사 A pressure sensor module

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01296130A (en) * 1988-05-24 1989-11-29 Nissan Motor Co Ltd Pressure sensor
JPH0380340U (en) * 1989-12-06 1991-08-16
JPH09138173A (en) * 1995-11-16 1997-05-27 Matsushita Electric Works Ltd Semiconductor pressure sensor
JPH10111207A (en) * 1996-10-08 1998-04-28 Denso Corp Capacitive pressure sensor

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01296130A (en) * 1988-05-24 1989-11-29 Nissan Motor Co Ltd Pressure sensor
JPH0380340U (en) * 1989-12-06 1991-08-16
JPH09138173A (en) * 1995-11-16 1997-05-27 Matsushita Electric Works Ltd Semiconductor pressure sensor
JPH10111207A (en) * 1996-10-08 1998-04-28 Denso Corp Capacitive pressure sensor

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1302270C (en) * 2003-11-13 2007-02-28 株式会社电装 Pressure sensor having sensor chip and signal processing circuit mounted on a common stem
JP2009180592A (en) * 2008-01-30 2009-08-13 Denso Corp Pressure sensor
JP2017219341A (en) * 2016-06-03 2017-12-14 パラマウントベッド株式会社 Pressure detector and biological information measuring system
KR20230059543A (en) * 2021-10-26 2023-05-03 피피아이파이프 주식회사 Bushing Device For Joining Gauge
KR102647360B1 (en) * 2021-10-26 2024-03-13 피피아이파이프 주식회사 Bushing Device For Joining Gauge

Also Published As

Publication number Publication date
JP4389375B2 (en) 2009-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1118849B1 (en) High-pressure sensor with one or two threaded stems bearing multi-pad sensor chips
KR100943325B1 (en) Pressure detecting apparatus
US7228745B2 (en) Pressure sensor
KR100707923B1 (en) Pressure sensor having sensor chip and signal processing circuit mounted on a common stem
US6066882A (en) Semiconductor pressure detecting device
JP2001296198A (en) Pressure sensor
JP2010242577A (en) Fuel injection valve
JP2001272297A (en) Pressure sensor
US6935182B2 (en) Pressure sensor apparatus including stems provided with strain measuring arrangement
JP4281221B2 (en) Pressure sensor
JP4407038B2 (en) Pressure sensor
JP2005326336A (en) Pressure detector
JP2001324402A (en) Pressure sensor and its production method
JP2002013994A (en) Pressure sensor
JP2001264203A (en) Pressure sensor
JPH11304612A (en) Semiconductor pressure detector
JP2006258471A (en) Pressure sensor
JP3876759B2 (en) Pressure sensor
JPH01109230A (en) Pressure detector
JP2010032239A (en) Pressure sensor
JP2008008829A (en) Pressure sensor
JP2006208087A (en) Pressure sensor
JPH10300607A (en) Pressure sensor
JP2005326337A (en) Pressure detector
JP2001124648A (en) Pressure measuring device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20061121

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090409

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090414

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090519

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090609

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090706

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20090915

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20090928

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121016

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121016

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121016

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131016

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees