JP2001269933A - Method of impregnation of resin liquid into basic material - Google Patents

Method of impregnation of resin liquid into basic material

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JP2001269933A
JP2001269933A JP2000088887A JP2000088887A JP2001269933A JP 2001269933 A JP2001269933 A JP 2001269933A JP 2000088887 A JP2000088887 A JP 2000088887A JP 2000088887 A JP2000088887 A JP 2000088887A JP 2001269933 A JP2001269933 A JP 2001269933A
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resin
resin liquid
base material
liquid
substrate
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Yoshinobu Marumoto
佳伸 丸本
Yasuo Azumabayashi
泰郎 東林
Yoshihisa Sugawa
美久 須川
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable a resin liquid to be impregnated evenly into a base material by lessening the dispersion of an amount of a resin adhering to both sides SOLUTION: By feeding a base material 2, with its lower surface bringing into contact with the resin liquid 1 flowing down being inclined with a prescribed angle, in parallel to the surface of the resin liquid 1, the resin liquid 1 is permeated to the base material from the lower surface. Then the liquid 1 is coated to the upper surface of the base material 2, then, by bringing a liquid-removing roller 3 into contact with the lower side of the material 2, the resin liquid of the lower surface is removed. By removing the resin liquid by the resin-removing roller 3 the adhering amount of which at the lower surface of the base material 2 is apt to become large, the dispersion of the adhering amount at the both sides of the base material 2 can be lessened.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、積層板の製造に使
用する樹脂含浸基材を調製する際の、基材への樹脂液の
含浸方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for impregnating a substrate with a resin liquid when preparing a resin-impregnated substrate used for manufacturing a laminate.

【0002】[0002]

【従来の技術】積層板の製造に使用される樹脂含浸基材
は、ガラス布等の基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂
の樹脂液を含浸することによって作製されている。
2. Description of the Related Art A resin-impregnated base material used for manufacturing a laminated board is manufactured by impregnating a base material such as a glass cloth with a resin liquid of a thermosetting resin such as an epoxy resin.

【0003】そして樹脂含浸基材を作製するにあたっ
て、基材に樹脂液を含浸させる方法としては、長尺の基
材を用い、この基材を連続して送りながら、樹脂液中に
浸漬するディップ法が一般的であるが、このようなディ
ップ法では基材の内部に空気が閉じ込められ、これが気
泡となって未含浸部分が残存し易いという問題がある。
[0003] In preparing a resin-impregnated base material, a method of impregnating the base material with a resin solution is to use a long base material and dip the base material into the resin solution while continuously feeding the base material. Although the dipping method is generally used, such a dipping method has a problem in that air is trapped in the inside of the base material, which becomes bubbles and unimpregnated portions tend to remain.

【0004】そこで、キスロールの外周面に基材の片面
を接触させ、キスロールによって基材の片面に樹脂液を
塗布するキスコート法が提供されている。キスコート法
では基材の片面から樹脂液が浸透して含浸がなされるた
めに、基材の内部に空気が閉じ込められることを防ぐこ
とができるのである。しかしこのキスコート法でも、キ
スロールが基材の片面に所定のキス圧力で接触している
ために、このキス圧力で樹脂液が基材の他方の片面に押
し込まれて廻りこみ、この廻りこんだ樹脂液で基材内に
空気が閉じ込められるおそれがあり、未含浸部分を完全
に無くすことは難しい。
Therefore, there has been provided a kiss coating method in which one surface of a substrate is brought into contact with the outer peripheral surface of a kiss roll, and a resin liquid is applied to one surface of the substrate by the kiss roll. In the kiss coating method, since the resin liquid permeates from one surface of the base material and is impregnated, it is possible to prevent air from being trapped inside the base material. However, even in this kiss coating method, since the kiss roll is in contact with one surface of the base material at a predetermined kiss pressure, the resin liquid is pushed into the other surface of the base material by this kiss pressure and flows around. The liquid may trap air in the substrate, and it is difficult to completely eliminate the unimpregnated portion.

【0005】このために本出願人は、キス圧力などの圧
力を作用させずに基材の片面から樹脂液を含浸させる方
法を、特開平9−248823号公報で提案している。
このものは、図5に示すように、所定角度で傾斜するプ
レートパン10の上面に樹脂液1を流下させ、基材2を
プレートパン10と平行に送りながら、基材2の下面を
樹脂液1に接触させることによって、基材2に下面から
樹脂液1を浸透させて含浸させるようにしてある。この
ものでは、基材2に下面から樹脂液1を浸透させるにあ
たって、基材2には圧力が作用しないようにすることが
できるので、基材2内に空気が閉じ込められるようなこ
となく、基材2に樹脂液1を含浸させることが可能にな
るものである。
[0005] To this end, the present applicant has proposed a method of impregnating a resin liquid from one side of a substrate without applying a pressure such as a kiss pressure in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-248823.
As shown in FIG. 5, the resin liquid 1 flows down on the upper surface of a plate pan 10 inclined at a predetermined angle, and the lower surface of the substrate 2 is fed while the substrate 2 is fed in parallel with the plate pan 10. The resin liquid 1 is made to penetrate and impregnate the base material 2 from the lower surface by being brought into contact with the base material 2. In this case, when the resin liquid 1 permeates the base material 2 from the lower surface, no pressure acts on the base material 2, so that air is not trapped in the base material 2, The material 2 can be impregnated with the resin liquid 1.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】このように基材2内に
空気が閉じ込められることがなくなるので、基材2への
樹脂液1の未含浸部分をなくすことができるが、樹脂液
1は基材2内に下面から浸透するため、樹脂付着量は基
材2の下面側で多く、基材2の上面側で少なくなり、基
材2の両面で樹脂付着量のばらつきが大きくなるという
問題があった。このように、基材2の両面での樹脂付着
量のばらつきが大きいと、両面の樹脂含有量が異なる樹
脂含浸基材が作製されることになり、安定した品質の積
層板を製造することができなくなる等の問題が生じるお
それがある。
Since the air is not trapped in the substrate 2 in this manner, the unimpregnated portion of the resin liquid 1 into the substrate 2 can be eliminated. Since the resin penetrates into the material 2 from the lower surface, the resin adhesion amount is large on the lower surface side of the substrate 2 and decreases on the upper surface side of the substrate 2, and the variation in the resin adhesion amount on both surfaces of the substrate 2 becomes large. there were. As described above, when the variation in the resin adhesion amount on both sides of the base material 2 is large, a resin-impregnated base material having different resin contents on both sides is produced, and a stable quality laminated board can be manufactured. There is a possibility that problems such as inability to do so may occur.

【0007】そこで、上記のように基材2に樹脂液1を
含浸させた後、基材2の上面に樹脂液1を塗布すること
によって、基材2の両面での樹脂付着量のばらつきが小
さくなるようにすることが、特開平11−277534
号公報で行なわれている。しかし、基材2の上面に塗布
した樹脂液1は自重で基材2に浸透して基材2の下面側
へ沈み易く、基材2の下面側の樹脂量が多くなる傾向が
ある。従って、この場合も基材2の両面での樹脂付着量
のばらつきを少なくすることが難しいものであった。
Therefore, the resin liquid 1 is impregnated into the base material 2 as described above, and then the resin liquid 1 is applied to the upper surface of the base material 2 to reduce the variation in the amount of resin adhesion on both surfaces of the base material 2. In order to reduce the size, see Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-277534.
This is done in the official gazette. However, the resin liquid 1 applied to the upper surface of the substrate 2 easily penetrates the substrate 2 by its own weight and sinks to the lower surface side of the substrate 2, and the amount of resin on the lower surface side of the substrate 2 tends to increase. Therefore, in this case as well, it is difficult to reduce the variation in the amount of resin adhesion on both surfaces of the base material 2.

【0008】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、両面での樹脂付着量のばらつきを少なくして基材
に樹脂液を均一に含浸させることができる基材への樹脂
液の含浸方法を提供することを目的とするものである。
[0008] The present invention has been made in view of the above points, and is intended to reduce the variation in the amount of adhered resin on both surfaces and to uniformly impregnate the substrate with the resin liquid. It is an object to provide an impregnation method.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
基材への樹脂液の含浸方法は、所定角度で傾斜して流下
する樹脂液1の液面に下面を接触させながら、基材2を
樹脂液1の液面と平行に送って基材2に下面から樹脂液
1を浸透させ、次いで基材2の上面に樹脂液1を供給し
て塗布し、基材2の下面に樹脂落しロール3を接触させ
て下面の樹脂液1を除去することを特徴とするものであ
る。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of impregnating a base material with a resin liquid, wherein the base material is brought into contact with the liquid surface of the resin liquid 1 flowing down at a predetermined angle. The material 2 is sent in parallel to the liquid surface of the resin liquid 1 to allow the resin liquid 1 to permeate the base material 2 from the lower surface, and then the resin liquid 1 is supplied and applied to the upper surface of the base material 2, It is characterized in that the resin liquid 1 on the lower surface is removed by bringing the resin dropping roll 3 into contact.

【0010】また請求項2の発明は、請求項1におい
て、樹脂落しロール3への基材2の巻き付け角度を90
°以下に設定することを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the winding angle of the base material 2 around the resin removing roll 3 is set to 90 degrees.
° or less.

【0011】また請求項3の発明は、請求項1又は2に
おいて、基材2の上面への樹脂液1の塗布を、基材2の
上面側に配置される塗布ロール4で行ない、この塗布ロ
ール4に対向して基材2の下面に樹脂落しロール3を配
置して下面の樹脂液1を除去することを特徴とするもの
である。
According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the application of the resin liquid 1 to the upper surface of the substrate 2 is performed by an application roll 4 disposed on the upper surface side of the substrate 2. It is characterized in that a resin dropping roll 3 is arranged on the lower surface of the substrate 2 so as to face the roll 4 and the resin liquid 1 on the lower surface is removed.

【0012】また請求項4の発明は、請求項3におい
て、樹脂落しロール3を塗布ロール4に同調して同速度
で回転駆動することを特徴とするものである。
According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect, the resin dropping roll 3 is rotated in synchronization with the coating roll 4 at the same speed.

【0013】本発明の請求項5に係る基材への樹脂液の
含浸方法は、所定角度で傾斜して流下する樹脂液1の液
面に下面を接触させながら、基材2を樹脂液1の液面と
平行に送って基材2に下面から樹脂液1を浸透させ、こ
の直後に基材2の下面に樹脂落しロール3を接触させて
下面の樹脂液を除去することを特徴とするものである。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method for impregnating a base material with a resin liquid while the lower surface is in contact with the liquid surface of the resin liquid flowing down at a predetermined angle. The resin liquid 1 is permeated from the lower surface into the base material 2 by sending the resin liquid 1 from the lower surface, and immediately thereafter, the resin dropping roll 3 is brought into contact with the lower surface of the base material 2 to remove the resin liquid on the lower surface. Things.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
Embodiments of the present invention will be described below.

【0015】図1は本発明の実施形態の一例を示すもの
であり、プレートパン10は90°以下の所定角度で傾
斜させて配置してあって、プレートパン10の上端部に
は供給槽11が、プレートパン10の下端部には受け槽
12がそれぞれ一体に設けてある。プレートパン10の
傾斜角度は10〜70°の範囲が好ましく、より好まし
くは25〜60°、最も好ましくは30〜45°であ
る。供給槽11には流入口13から樹脂液1が所定の一
定流量で供給されており、このように供給槽11に供給
された樹脂液1は供給槽11からオーバーフローし、オ
ーバーフローした樹脂液1はプレートパン10の傾斜す
る上面にその上端から流入して流下し、その下端から受
け槽12に流入するようになっている。受け槽12に流
入した樹脂液1は流出口14から流出されるが、供給槽
11へと循環されるようになっている。
FIG. 1 shows an example of an embodiment of the present invention. A plate pan 10 is arranged to be inclined at a predetermined angle of 90 ° or less, and a supply tank 11 is provided at an upper end of the plate pan 10. However, a receiving tank 12 is integrally provided at the lower end of the plate pan 10. The inclination angle of the plate pan 10 is preferably in the range of 10 to 70 °, more preferably 25 to 60 °, and most preferably 30 to 45 °. The resin liquid 1 is supplied to the supply tank 11 from the inflow port 13 at a predetermined constant flow rate. The resin liquid 1 thus supplied to the supply tank 11 overflows from the supply tank 11, and the overflowed resin liquid 1 It flows into the inclined upper surface of the plate pan 10 from its upper end, flows down, and flows into the receiving tank 12 from its lower end. The resin liquid 1 flowing into the receiving tank 12 flows out of the outlet 14, but is circulated to the supply tank 11.

【0016】ここで樹脂液1としては、積層板の製造に
使用される液状のものであれば特に限定されることなく
使用することができるが、熱硬化性樹脂のワニス、例え
ばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、メ
ラミン樹脂、ならびにラジカル重合型熱硬化性樹脂のワ
ニスを使用することができる。ラジカル重合型熱硬化性
樹脂は硬化性樹脂がラジカル重合可能な二重不飽和基を
含み、該不飽和基のラジカル重合反応によって硬化する
ものであり、不飽和ポリエステル、エポキシアクリレー
ト樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹
脂、ポリエステルアクリレート樹脂、ウレタンアクリレ
ート樹脂、スピラン樹脂などがある。また、本発明にお
いて樹脂液1には、架橋剤として架橋用単量体、例えば
スチレンモノマーや、重合開始剤を配合して用いること
ができ、さらに無機充填剤(例えばシリカ、炭酸カルシ
ウム)や、樹脂組成物の粘度を調節したり、液状化する
ための溶剤(例えばアセトン等のケトン類、メタノール
等のアルコール類、N,N−ジメチルホルムアミド等の
アミド類)を配合して用いることもできる。
The resin liquid 1 can be used without any particular limitation as long as it is a liquid used in the production of a laminated board. A varnish of a thermosetting resin, for example, epoxy resin, phenol Resins, polyimide resins, melamine resins, and varnishes of radical polymerization type thermosetting resins can be used. The radical polymerization type thermosetting resin is a resin in which the curable resin contains a radically polymerizable double unsaturated group and is cured by a radical polymerization reaction of the unsaturated group, and is an unsaturated polyester, epoxy acrylate resin, diallyl phthalate resin. , Vinyl ester resin, polyester acrylate resin, urethane acrylate resin, spirane resin and the like. Further, in the present invention, a crosslinking monomer such as a styrene monomer or a polymerization initiator can be blended and used as a crosslinking agent in the resin liquid 1, and further, an inorganic filler (for example, silica or calcium carbonate), A solvent for adjusting the viscosity of the resin composition or liquefying (for example, ketones such as acetone, alcohols such as methanol, and amides such as N, N-dimethylformamide) can be used.

【0017】一方、本発明において基材2としては、積
層板の製造に使用されるものであれば特に制限されるも
のではなく、例えばガラス繊維、セラミック繊維等の無
機繊維や、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、ポリア
クリル繊維、ポリイミド繊維等の有機質繊維や、セルロ
ース繊維、木綿等の天然繊維を用いたクロス、ペーパ
ー、マット等を用いることができる。基材を構成するヤ
−ンは、モノフィラメントヤーンであっても、マルチフ
ィラメントヤーンであってもよい。特にマルチフィラメ
ントヤーンから構成される基材を本発明の方法に適用す
ると、ヤーン間の比較的大きい空隙に加えて、ヤーンを
構成する各フィラメントの間の比較的微細な空隙にも樹
脂液1を含浸させることができるので一層有利である。
On the other hand, in the present invention, the substrate 2 is not particularly limited as long as it is used for manufacturing a laminated board. For example, inorganic fibers such as glass fiber and ceramic fiber, polyester fiber, polyamide Cloths, papers, mats, and the like using organic fibers such as fibers, polyacrylic fibers, and polyimide fibers, and natural fibers such as cellulose fibers and cotton can be used. The yarn constituting the base material may be a monofilament yarn or a multifilament yarn. In particular, when a substrate composed of a multifilament yarn is applied to the method of the present invention, the resin liquid 1 is filled not only in the relatively large voids between the yarns but also in the relatively fine voids between the filaments constituting the yarn. It is more advantageous because it can be impregnated.

【0018】基材2は長尺帯状の連続物に形成されるも
のであり、常に所定の一定速度で送るようにしてある。
そして基材2はプレートパン10の傾斜の上側に配置さ
れる送りロール18の上面と、プレートパン10の傾斜
の下側に配置される塗布ロール4の下面の間に掛け渡し
て、プレートパン10の上方においてプレートパン10
の上面と平行になるように傾斜させてあり、基材2とプ
レートパン10との間の隙間はプレートパン10の上面
を流下する樹脂液1の液厚みとほぼ等しくなるように設
定してある。
The substrate 2 is formed in a continuous strip-like shape and is always fed at a predetermined constant speed.
Then, the base material 2 is stretched between the upper surface of the feed roll 18 disposed above the inclination of the plate pan 10 and the lower surface of the application roll 4 disposed below the inclination of the plate pan 10, and Pan 10 above
The gap between the substrate 2 and the plate pan 10 is set so as to be substantially equal to the liquid thickness of the resin liquid 1 flowing down the upper surface of the plate pan 10. .

【0019】また、塗布ロール4の上方には樹脂液供給
槽15が配設してあり、樹脂液供給槽15の下端部の吐
出口16が塗布ロール4の外周面に対向配置してある。
この樹脂液供給槽15には樹脂液1が供給されるように
してあり、樹脂液供給槽15に供給された樹脂液1は吐
出口16から塗布ロール4の外周面に吐出されるように
してある。この樹脂液1としては、プレートパン10の
上面に流下される樹脂液1と同じものを用いるのが好ま
しい。
A resin liquid supply tank 15 is provided above the application roll 4, and a discharge port 16 at the lower end of the resin liquid supply tank 15 is arranged to face the outer peripheral surface of the application roll 4.
The resin liquid supply tank 15 is supplied with the resin liquid 1. The resin liquid 1 supplied to the resin liquid supply tank 15 is discharged from the discharge port 16 to the outer peripheral surface of the application roll 4. is there. As the resin liquid 1, it is preferable to use the same resin liquid 1 flowing down on the upper surface of the plate pan 10.

【0020】そしてこのものにあって、供給槽11から
オーバーフローさせて樹脂液1をプレートパン10の上
面を流下させながら、図1の矢印のように基材2を送る
と、基材2の下面はプレートパン10の上の樹脂液1の
液面と平行に接触し、基材2に樹脂液1がその下面から
浸透する。基材2の樹脂液1と接触する側と反対側の上
面は接触しないフリーな状態にあるので、基材2の下面
から樹脂液1を浸透させると、樹脂液1が浸透する際に
基材2内の空気は上面から追い出され、基材2内に空気
が残留することなく、樹脂液1を基材2内に含浸させる
ことができる。
In this case, when the substrate 2 is fed as shown by an arrow in FIG. 1 while the resin liquid 1 is caused to overflow from the supply tank 11 and flow down the upper surface of the plate pan 10, Makes contact in parallel with the liquid surface of the resin liquid 1 on the plate pan 10, and the resin liquid 1 permeates into the base material 2 from the lower surface thereof. Since the upper surface of the substrate 2 on the side opposite to the side in contact with the resin liquid 1 is in a free state in which it does not contact, if the resin liquid 1 penetrates from the lower surface of the substrate 2, when the resin liquid 1 penetrates, The air in the base material 2 is expelled from the upper surface, and the resin liquid 1 can be impregnated in the base material 2 without air remaining in the base material 2.

【0021】しかも、基材2の下面は樹脂液1の液面に
接触しているだけであって、樹脂液1は毛細管現象で基
材2の下面から上面へと浸透するものであり、キスロー
ルを用いたキスコート法の場合のような加圧力は作用し
ていないために、樹脂液1が基材2の上面側に押し込ま
れて廻り込むようなことがなくなって、廻り込んだ樹脂
液1で基材2内に空気が閉じ込められることがなくるも
のであり、未含浸部分を完全に無くすことが可能になる
ものである。
In addition, the lower surface of the substrate 2 is only in contact with the liquid surface of the resin liquid 1, and the resin liquid 1 penetrates from the lower surface to the upper surface of the substrate 2 by capillary action. Since the pressing force as in the case of the kiss coat method using the liquid is not applied, the resin liquid 1 is not pushed into the upper surface side of the base material 2 and goes around. This prevents air from being trapped in the base material 2 and allows the unimpregnated portion to be completely eliminated.

【0022】このように基材2に樹脂液1を含浸させる
にあたって、樹脂液1は基材2内に下面から浸透するた
め、樹脂液1の付着量は基材2の下面側で多く、基材2
の上面側で少なくなり、プレートパン10の上を通過し
た基材2には図2(a)に示すように、上下両面での樹
脂液1の付着量にばらつきが大きく生じる(図2におい
て2aは基材2を構成する繊維を示す)。そこで、樹脂
液供給槽15の吐出口16から塗布ロール4の外周面に
供給された樹脂液1を基材2の上面に転写し、プレート
パン10の上を通過した直後の基材2の上面に樹脂液1
を塗布するようにしてあり、図2(b)のように、基材
2の上下両面での樹脂液1の付着量を均一化するように
してある。
When the substrate 2 is impregnated with the resin liquid 1 as described above, the resin liquid 1 penetrates into the substrate 2 from the lower surface. Lumber 2
As shown in FIG. 2A, the amount of the resin liquid 1 adhered on the upper and lower surfaces of the base material 2 which has decreased on the upper surface side of the plate pan 10 greatly varies (see 2a in FIG. 2). Indicates a fiber constituting the base material 2). Then, the resin liquid 1 supplied to the outer peripheral surface of the application roll 4 from the discharge port 16 of the resin liquid supply tank 15 is transferred to the upper surface of the substrate 2, and the upper surface of the substrate 2 immediately after passing over the plate pan 10. Resin liquid 1
2B, so that the amount of the resin liquid 1 deposited on the upper and lower surfaces of the substrate 2 is made uniform, as shown in FIG. 2B.

【0023】上記のように基材2の上面に樹脂液1を塗
布して上下両面の付着量を均一化しても、基材2の上面
側の樹脂液1は基材2を乾燥工程へと水平に送る間に、
自重で基材2の繊維2a間を通過して基材2の下面側へ
沈み、図2(c)のように基材2の下面側の樹脂量が多
くなる。この傾向は薄い基材2の場合に特に大きく発生
する。そこで本発明では、塗布ロール4よりも基材2の
送り方向の下流側において樹脂落しロール3を配置し、
基材2をその下面を樹脂落しロール3の外周に接触させ
ながら送るようにしてある。このように基材2の下面を
樹脂落しロール3の外周に接触させることによって、基
材2の下面に付着する樹脂液1の一部を樹脂落しロール
3の外周面に転写させるようにして除去することができ
るものであり、図2(d)に示すように基材2の上下両
面の樹脂液1の付着量を均一化することができるもので
ある。
As described above, even if the resin liquid 1 is applied to the upper surface of the base material 2 to make the amount of adhesion on both upper and lower surfaces uniform, the resin liquid 1 on the upper surface side of the base material 2 causes the base material 2 to go to a drying step. While sending horizontally,
By passing between the fibers 2a of the base material 2 by its own weight, it sinks to the lower surface side of the base material 2, and the amount of resin on the lower surface side of the base material 2 increases as shown in FIG. This tendency is particularly large in the case of a thin substrate 2. Therefore, in the present invention, the resin dropping roll 3 is disposed on the downstream side of the application roll 4 in the feed direction of the substrate 2,
The base material 2 is sent while the lower surface thereof is in contact with the outer periphery of the resin dropping roll 3. By bringing the lower surface of the substrate 2 into contact with the outer periphery of the resin dropping roll 3 in this manner, a part of the resin liquid 1 adhering to the lower surface of the substrate 2 is removed so as to be transferred to the outer peripheral surface of the resin dropping roll 3. As shown in FIG. 2 (d), the amount of the resin liquid 1 attached to the upper and lower surfaces of the substrate 2 can be made uniform.

【0024】ここで、樹脂落しロール3の回転方向は特
に限定されるものではないが、基材2の下面の樹脂液1
の除去量を大きくするときには基材2の送り方向と樹脂
落しロール3の上面の回転方向が逆になるリバース方向
に設定するのがよい。また、樹脂落しロール3の外周へ
の基材2の巻き付けの角度(抱き角)θは、図1(b)
のように0〜90°の範囲に設定するのが好ましい。こ
の巻き付け角度θが90°を超えて大きくなると、基材
2の下面の樹脂液1が樹脂落しロール3で押されて基材
2の上面側へ抜け、逆に基材2の上面側の樹脂液1の付
着量が下面側よりも多くなって、付着量が不均一になる
おそれがある。
Here, the direction of rotation of the resin dropping roll 3 is not particularly limited, but the resin liquid 1
When the removal amount of the resin is increased, it is preferable to set the reverse direction in which the feeding direction of the base material 2 and the rotation direction of the upper surface of the resin dropping roll 3 are opposite. Further, the angle (embrace angle) θ of the winding of the substrate 2 around the outer periphery of the resin dropping roll 3 is shown in FIG.
It is preferable to set the angle in the range of 0 to 90 ° as described above. When the wrapping angle θ exceeds 90 °, the resin liquid 1 on the lower surface of the substrate 2 is pushed by the resin dropping roll 3 and comes off to the upper surface side of the substrate 2, and conversely, the resin liquid on the upper surface side of the substrate 2 The attached amount of the liquid 1 may be larger than that on the lower surface side, and the attached amount may be non-uniform.

【0025】図3は本発明の他の実施の形態を示すもの
であり、樹脂落しロール3を上記の塗布ロール4の直下
に配置してあり、基材2を塗布ロール4と樹脂落しロー
ル3の間に通すようにしてある。樹脂落しロール3は、
塗布ロール4の回転駆動に同調して、すなわち樹脂落し
ロール3の上面の回転方向が塗布ロール4の下面の回転
方向と同じ方向になるように(基材2の送り方向とも同
じ)、塗布ロール4と同じ回転速度で回転駆動されるよ
うにしてあり、基材2を塗布ロール4と樹脂落しロール
3との間から送り出し、基材2の搬送を行なうことがで
きるようにしてある。
FIG. 3 shows another embodiment of the present invention, in which a resin dropping roll 3 is disposed immediately below the above-mentioned coating roll 4, and a substrate 2 is coated with a coating roll 4 and a resin dropping roll 3. It is made to pass between. The resin removal roll 3
The application roll is synchronized with the rotation drive of the application roll 4, that is, so that the rotation direction of the upper surface of the resin dropping roll 3 is the same as the rotation direction of the lower surface of the application roll 4 (same as the feed direction of the base material 2). The substrate 2 is driven to rotate at the same rotational speed as that of the substrate 4, so that the substrate 2 can be sent out from between the application roll 4 and the resin dropping roll 3, and the substrate 2 can be transported.

【0026】このものにあっても、基材2の下面に付着
する樹脂液1の一部を樹脂落しロール3の外周面に転写
させるようにして除去することができるものであり、図
2(d)に示すように基材2の上下両面の樹脂液1の付
着量を均一化することができるものである。
Also in this case, a part of the resin liquid 1 adhering to the lower surface of the base material 2 can be removed by transferring it to the outer peripheral surface of the resin dropping roll 3 as shown in FIG. As shown in d), the amount of the resin liquid 1 adhering to the upper and lower surfaces of the substrate 2 can be made uniform.

【0027】図4は本発明の実施の形態の他の一例を示
すものであり、このものでは、樹脂供給槽15や塗布ロ
ール4を用いず、プレートパン10の傾斜の下側に樹脂
落しロール3が配置してある。そして、プレートパン1
0の上面を流下する樹脂液1の液面に下面を接触させる
ことによって樹脂液1を含浸させた基材2がプレートパ
ン10上から導出されると、その直後に基材2の下面が
樹脂落しロール3の外周面に接触し、基材2の下面に付
着する樹脂液1の一部を樹脂落しロール3の外周面に転
写させるようにして除去することができるものであり、
基材2の上下両面の樹脂液1の付着量を均一化すること
ができるものである。
FIG. 4 shows another example of the embodiment of the present invention. In this embodiment, a resin dropping roll is provided on the lower side of the plate pan 10 without using the resin supply tank 15 and the coating roll 4. 3 are arranged. And plate bread 1
When the base material 2 impregnated with the resin liquid 1 is brought out from the plate pan 10 by bringing the lower surface into contact with the liquid surface of the resin liquid 1 flowing down the upper surface of the base material 2, the lower surface of the base material 2 A portion of the resin liquid 1 that comes into contact with the outer peripheral surface of the dropping roll 3 and adheres to the lower surface of the base material 2 can be removed by being transferred to the outer peripheral surface of the resin dropping roll 3;
This makes it possible to equalize the amount of the resin liquid 1 adhering to the upper and lower surfaces of the substrate 2.

【0028】[0028]

【発明の効果】上記のように本発明の請求項1に係る基
材への樹脂液の含浸方法は、所定角度で傾斜して流下す
る樹脂液の液面に下面を接触させながら、基材を樹脂液
の液面と平行に送って基材に下面から樹脂液を浸透さ
せ、次いで基材の上面に樹脂液を供給して塗布し、基材
の下面に樹脂落しロールを接触させて下面の樹脂液を除
去するようにしたので、基材の下面での付着量が多くな
る樹脂液を樹脂落しロールで除去することができ、基材
の両面での樹脂付着量のばらつきを少なくして基材に樹
脂液を均一に含浸させることができるものである。
As described above, the method for impregnating a base material with a resin liquid according to the first aspect of the present invention is characterized in that the base material is brought into contact with the liquid surface of the resin liquid flowing down at a predetermined angle. Is fed in parallel with the liquid surface of the resin liquid to allow the resin liquid to penetrate the base material from the lower surface, then supply and apply the resin liquid to the upper surface of the base material, and contact the resin dropping roll to the lower surface of the base material to bring the lower surface into contact. Because the resin liquid is removed, the resin liquid that increases the amount of adhesion on the lower surface of the substrate can be removed with a resin dropping roll, reducing the variation in the amount of resin adhesion on both surfaces of the substrate. The substrate can be uniformly impregnated with the resin liquid.

【0029】また請求項2の発明は、請求項1におい
て、樹脂落しロールへの基材の巻き付け角度を90°以
下に設定するようにしたので、基材の下面の樹脂液が樹
脂落しロールで押されて基材の上面側へ抜けることがな
く、基材の上下両面での樹脂液の付着量が不均一になる
ことを防ぐことができるものである。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the winding angle of the base material around the resin removing roll is set to 90 ° or less, so that the resin liquid on the lower surface of the base material is removed by the resin removing roll. It is possible to prevent the resin liquid from being unevenly attached to the upper and lower surfaces of the substrate without being pushed and falling off to the upper surface side of the substrate.

【0030】また請求項3の発明は、請求項1又は2に
おいて、基材の上面への樹脂液1の塗布を、基材の上面
側に配置される塗布ロールで行ない、この塗布ロールに
対向して基材の下面に樹脂落しロールを配置して下面の
樹脂液を除去するようにしたので、基材の上面に塗布ロ
ールで樹脂液を塗布することができると同時に基材の下
面の樹脂液を樹脂落しロールで除去することができ、基
材の両面での樹脂付着量のばらつきを少なくして基材に
樹脂液を均一に含浸させることができるものである。
According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the application of the resin liquid 1 to the upper surface of the base material is performed by a coating roll disposed on the upper surface side of the base material. A resin dropping roll is placed on the lower surface of the substrate to remove the resin liquid on the lower surface, so that the resin liquid can be applied to the upper surface of the substrate with an application roll and the resin on the lower surface of the substrate at the same time. The liquid can be removed with a resin dropping roll, and the variation in the amount of resin adhered to both surfaces of the substrate can be reduced, so that the substrate can be uniformly impregnated with the resin liquid.

【0031】また請求項4の発明は、請求項3におい
て、樹脂落しロールを塗布ロールに同調して同速度で回
転駆動するようにしたので、基材の上面に樹脂液を塗布
する塗布ロールと基材の下面の樹脂液を除去する樹脂落
しロールを利用して、基材を送ることができるものであ
る。
According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect, the resin dropping roll is rotated and driven at the same speed in synchronization with the application roll. The base material can be fed using a resin dropping roll for removing the resin liquid on the lower surface of the base material.

【0032】本発明の請求項5に係る基材への樹脂液の
含浸方法は、所定角度で傾斜して流下する樹脂液の液面
に下面を接触させながら、基材を樹脂液の液面と平行に
送って基材に下面から樹脂液を浸透させ、この直後に基
材の下面に樹脂落しロールを接触させて下面の樹脂液を
除去するようにしたので、基材の下面に付着する樹脂液
の一部を樹脂落しロールで除去することができるもので
あり、基材の上下両面の樹脂液の付着量を均一化するこ
とができるものである。
In the method for impregnating a base material with a resin liquid according to a fifth aspect of the present invention, the base material is brought into contact with the liquid surface of the resin liquid while the lower surface is in contact with the liquid surface of the resin liquid flowing down at a predetermined angle. The resin liquid penetrates the base material from the lower surface by sending it in parallel with the base material. Part of the resin liquid can be removed with a resin dropping roll, and the amount of resin liquid adhering to the upper and lower surfaces of the base material can be made uniform.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
(a)は概略断面図、(b)は一部の正面図である。
FIG. 1 shows an example of an embodiment of the present invention,
(A) is a schematic sectional view, (b) is a partial front view.

【図2】基材への樹脂液の含浸状態を示すものであり、
(a)乃至(d)はそれぞれ拡大した断面図である。
FIG. 2 shows a state in which a substrate is impregnated with a resin liquid,
(A) to (d) are enlarged cross-sectional views.

【図3】本発明の実施の形態の他の一例を示す概略断面
図である。
FIG. 3 is a schematic sectional view showing another example of the embodiment of the present invention.

【図4】本発明の実施の形態の他の一例を示す概略断面
図である。
FIG. 4 is a schematic sectional view showing another example of the embodiment of the present invention.

【図5】従来例を示す概略断面図である。FIG. 5 is a schematic sectional view showing a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 樹脂液 2 基材 3 樹脂落しロール 4 塗布ロール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Resin liquid 2 Substrate 3 Resin removal roll 4 Coating roll

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 須川 美久 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Fターム(参考) 4F072 AA04 AB02 AB08 AB09 AB28 AB29 AD08 AD09 AD13 AD21 AD23 AD45 AG03 AH02 AH16 AH17 AH22 AH25 AH26 AH41 AH42 AH53 AL12  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Miku Sugawa 1048 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture F-term in Matsushita Electric Works, Ltd. (reference) 4F072 AA04 AB02 AB08 AB09 AB28 AB29 AD08 AD09 AD13 AD21 AD23 AD45 AG03 AH02 AH16 AH17 AH22 AH25 AH26 AH41 AH42 AH53 AL12

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 所定角度で傾斜して流下する樹脂液の液
面に下面を接触させながら、基材を樹脂液の液面と平行
に送って基材に下面から樹脂液を浸透させ、次いで基材
の上面に樹脂液を供給して塗布し、基材の下面に樹脂落
しロールを接触させて下面の樹脂液を除去することを特
徴とする基材への樹脂液の含浸方法。
1. A substrate is fed in parallel with a liquid surface of a resin liquid while the lower surface is in contact with a liquid surface of a resin liquid flowing down at a predetermined angle to allow the resin liquid to permeate the lower surface from the lower surface. A method for impregnating a base material with a resin liquid, comprising supplying and applying a resin liquid to an upper surface of the base material, and bringing a resin dropping roll into contact with the lower surface of the base material to remove the resin liquid on the lower surface.
【請求項2】 樹脂落しロールへの基材の巻き付け角度
を90°以下に設定することを特徴とする請求項1に記
載の基材への樹脂液の含浸方法。
2. The method for impregnating a base material with a resin liquid according to claim 1, wherein the winding angle of the base material around the resin dropping roll is set to 90 ° or less.
【請求項3】 基材の上面への樹脂液の塗布を、基材の
上面側に配置される塗布ロールで行ない、この塗布ロー
ルに対向して基材の下面に樹脂落しロールを配置して下
面の樹脂液を除去することを特徴とする請求項1又は2
に記載の基材への樹脂液の含浸方法。
3. The application of the resin liquid on the upper surface of the substrate is performed by a coating roll disposed on the upper surface side of the substrate, and a resin dropping roll is disposed on the lower surface of the substrate opposite to the application roll. The resin liquid on the lower surface is removed.
The method for impregnating a base material with a resin liquid according to the above.
【請求項4】 樹脂落しロールを塗布ロールに同調して
同速度で回転駆動することを特徴とする請求項3に記載
の基材への樹脂液の含浸方法。
4. The method of impregnating a base material with a resin liquid according to claim 3, wherein the resin dropping roll is rotated in synchronization with the application roll at the same speed.
【請求項5】 所定角度で傾斜して流下する樹脂液の液
面に下面を接触させながら、基材を樹脂液の液面と平行
に送って基材に下面から樹脂液を浸透させ、この直後に
基材の下面に樹脂落しロールを接触させて下面の樹脂液
を除去することを特徴とする基材への樹脂液の含浸方
法。
5. A substrate is fed in parallel with the liquid surface of the resin liquid while the lower surface is in contact with the liquid surface of the resin liquid flowing down at a predetermined angle to allow the resin liquid to permeate the lower surface from the lower surface. A method for impregnating a base material with a resin liquid, comprising immediately contacting a resin dropping roll with the lower surface of the base material to remove the resin liquid on the lower surface.
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