JP2001230153A - Chip tantalum capacitor - Google Patents
Chip tantalum capacitorInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ素子が
内蔵されたチップ型タンタルコンデンサに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip type tantalum capacitor having a built-in capacitor element.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図３は、従来のチップ型タンタルコンデ
ンサ４１の構成を示すブロック図である。この図におい
て、符号４２は、図３（ｂ）に示されているように、陽
極４６が設けられたコンデンサ素子である。この陽極４
６は、タンタルパウダーを材料とするタンタルワイヤー
で形成されている。なお、符号４８は、コンデンサ素子
４２の外面の一部であり、陽極４６を軸とした周方向に
平行な面であるコンデンサ素子側面である。符号４３
は、図３（ａ）に示されているように、チップ型タンタ
ルコンデンサ４１の中で複雑に折れ曲がっている外部陰
極である。外部陰極４３の上部下面であるコンデンサ素
子側面接着面４９（図３（ｃ）参照）は、図３（ａ）に
示されているように、接着用銀ペーストによってコンデ
ンサ素子４２のコンデンサ素子側面４８と接着されてい
る。2. Description of the Related Art FIG. 3 is a block diagram showing the structure of a conventional chip type tantalum capacitor 41. In this figure, reference numeral 42 denotes a capacitor element provided with an anode 46 as shown in FIG. This anode 4
Reference numeral 6 denotes a tantalum wire made of tantalum powder. Reference numeral 48 denotes a part of the outer surface of the capacitor element 42, which is a side surface of the capacitor element which is a plane parallel to the circumferential direction with the anode 46 as an axis. Reference numeral 43
Is an external cathode that is complicatedly bent in the chip-type tantalum capacitor 41, as shown in FIG. As shown in FIG. 3A, the capacitor element side bonding surface 49 (see FIG. 3C), which is the upper and lower surface of the external cathode 43, is bonded to the capacitor element side surface 48 of the capacitor element 42 by the bonding silver paste. And is glued.
【０００３】符号４４は、図３（ａ）に示されているよ
うに、チップ型タンタルコンデンサ４１の中でコの字型
に折れ曲がっている外部陽極である。外部陽極４４の上
部上面である陽極溶着面５０（図３（ｄ）参照）は、陽
極４６の下面と溶着されている。符号４５は、チップ型
タンタルコンデンサ４１の隙間を埋めている外装樹脂で
ある。Reference numeral 44 denotes an external anode bent in a U-shape in a chip type tantalum capacitor 41, as shown in FIG. An anode welding surface 50 (see FIG. 3D), which is the upper upper surface of the external anode 44, is welded to the lower surface of the anode 46. Reference numeral 45 denotes an exterior resin that fills a gap between the chip-type tantalum capacitors 41.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】図３（ｃ）に示す外部
陰極４３は、図３（ａ）に示されているように、コンデ
ンサ素子側面接着面４９で、コンデンサ素子の上部（コ
ンデンサ素子側面４８）と接着されている。このため、
外部陰極４３の高さは、コンデンサ素子４２の高さより
も高くする必要がある。As shown in FIG. 3 (a), the external cathode 43 shown in FIG. 3 (c) is located above the capacitor element (capacitor element side face) at the capacitor element side bonding surface 49. 48). For this reason,
The height of the external cathode 43 needs to be higher than the height of the capacitor element 42.
【０００５】また、陽極４６の形状は、円柱であり、陽
極溶着面５０の形状は、平面である。従って、陽極４６
と陽極溶着面５０の接触は、線接触となるので、陽極４
６と陽極溶着面５０の接触部分は小さい。前述したよう
に、外部陽極４４の陽極溶着面５０と陽極４６の下部と
を溶着するに際し、所定の溶着強度を得るには、ある程
度の接触面積が必要となるので、陽極４６と陽極溶着面
５０が線接触しているこの構成では、陽極溶着面５０に
おける陽極４６の軸方向の長さを長くして、接触面積を
大きくする必要がある。同様に、コンデンサ素子側面接
着面４９における陽極４６の軸方向の長さも長くして、
コンデンサ素子側面４８との接触部分を大きくする必要
がある。[0005] The shape of the anode 46 is a column, and the shape of the anode welding surface 50 is a plane. Therefore, the anode 46
Since the contact between the anode 4 and the anode welding surface 50 is a line contact,
The contact portion between 6 and anode welding surface 50 is small. As described above, when welding the anode welding surface 50 of the external anode 44 and the lower portion of the anode 46, a certain contact area is required to obtain a predetermined welding strength. In this configuration where are in line contact, it is necessary to increase the axial length of anode 46 on anode welding surface 50 to increase the contact area. Similarly, the axial length of the anode 46 on the capacitor element side surface bonding surface 49 is also increased,
It is necessary to increase the contact portion with the capacitor element side surface 48.
【０００６】これらのことより、チップ型タンタルコン
デンサにはデッドスペースが生じ、その結果、全体とし
てチップ型タンタルコンデンサが、大きくなることが避
けられない。また、高容量を得ようとすると、コンデン
サ素子４２が必然的に大きくなってしまうので、チップ
型タンタルコンデンサの形状が、さらに大きくなる傾向
があった。As a result, dead space is generated in the chip-type tantalum capacitor, and as a result, it is inevitable that the chip-type tantalum capacitor as a whole becomes large. In addition, in order to obtain a high capacitance, the size of the capacitor element 42 is inevitably increased, so that the shape of the chip type tantalum capacitor tends to be further increased.
【０００７】本発明は、以上のことに鑑みてなされたも
のであり、その目的は、従来よりも形状が小さいチップ
型タンタルコンデンサを提供することにある。The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a chip-type tantalum capacitor having a smaller shape than the conventional one.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、外周が円筒面をなす陰極と、該陰極がな
す円筒面の一端から軸線方向に突出し、外周が前記陰極
より小径の円筒面をなす陽極とを有するコンデンサ素子
において、前記陰極がなす円筒面に沿う凹部を有する外
部陰極と、前記陽極がなす円筒面に沿う凹部を有する外
部陽極とを有することを特徴とするチップ型タンタルコ
ンデンサである。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a cathode having an outer periphery forming a cylindrical surface, an axially projecting one end of the cylindrical surface formed by the cathode, and an outer periphery having a smaller diameter than the cathode. A chip comprising: an external cathode having a concave portion along a cylindrical surface formed by the cathode; and an external anode having a concave portion along a cylindrical surface formed by the anode. Type tantalum capacitor.
【０００９】上記のような構成とすることにより、コン
デンサ素子と外部陰極及び外部陽極の接続方法が従来の
方法から変更され、デッドスペースを削減することがで
きるので、チップ型タンタルコンデンサの大きさを小さ
くすることができる。また、チップ型タンタルコンデン
サを従来と同じ大きさとすれば、デッドスペースの削減
分だけ大きなコンデンサ素子を使用することが可能と
り、高容量化することができる。With the above configuration, the method of connecting the capacitor element to the external cathode and the external anode is changed from the conventional method, and dead space can be reduced. Therefore, the size of the chip type tantalum capacitor can be reduced. Can be smaller. Further, if the chip type tantalum capacitor is made the same size as the conventional one, it is possible to use a capacitor element which is larger by the amount of the dead space, and to increase the capacity.
【００１０】本発明は、外周が円筒面をなす陰極と、該
陰極がなす円筒面の一端から軸線方向に突出し、外周が
前記陰極より小径の円筒面をなす陽極とを有するコンデ
ンサ素子において、前記陰極の前記円筒面に対して垂直
な端面に接触させられる平面部を有する外部陰極と、前
記陽極の前記円筒面に対して垂直な端面に接触させられ
る平面部を有する外部陽極とを有することを特徴とする
チップ型タンタルコンデンサである。The present invention relates to a capacitor element comprising: a cathode having an outer periphery forming a cylindrical surface; and an anode projecting axially from one end of the cylindrical surface formed by the cathode and having an outer periphery forming a cylindrical surface having a smaller diameter than the cathode. An external cathode having a flat portion brought into contact with an end surface perpendicular to the cylindrical surface of the cathode, and an external anode having a flat portion brought into contact with an end surface perpendicular to the cylindrical surface of the anode. This is a chip type tantalum capacitor.
【００１１】上記のような構成とすることにより、コン
デンサ素子と外部陰極及び外部陽極の接続方法が従来の
方法から変更され、デッドスペースを削減することがで
きるので、チップ型タンタルコンデンサの大きさを小さ
くすることができる。また、チップ型タンタルコンデン
サを従来と同じ大きさとすれば、デッドスペースの削減
分だけ大きなコンデンサ素子を使用することが可能とな
り、高容量化することができる。With the above-described configuration, the method of connecting the capacitor element to the external cathode and the external anode is changed from the conventional method, and the dead space can be reduced. Therefore, the size of the chip type tantalum capacitor can be reduced. Can be smaller. Further, if the chip type tantalum capacitor has the same size as the conventional one, it becomes possible to use a capacitor element which is larger by the reduction of the dead space, and it is possible to increase the capacity.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態によ
るチップ型タンタルコンデンサ１の構成を示すブロック
図である。この図において、符号２は、図１（ｂ）に示
されているように、陽極６が設けられたコンデンサ素子
である。この陽極６は、タンタルパウダーを材料として
いるタンタルワイヤーで形成されている。なお、符号８
は、コンデンサ素子２の外面の一部であり、陽極６を軸
とした周方向に平行なコンデンサ素子側面である。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a chip type tantalum capacitor 1 according to one embodiment of the present invention. In this figure, reference numeral 2 denotes a capacitor element provided with an anode 6 as shown in FIG. The anode 6 is formed of a tantalum wire made of tantalum powder. Note that reference numeral 8
Is a part of the outer surface of the capacitor element 2 and is a side surface of the capacitor element parallel to the circumferential direction around the anode 6.
【００１３】また、コンデンサ素子２の内部は、図１
（ｃ）に示すように、陽極６，陽極体９，誘電体１０，
陰極１１，グラファイト層１２，導電性銀ペースト層１
３から構成されている。なお、陽極体９は、タンタルパ
ウダー（Ｔａ）で形成され、誘電体１０は、Ｔａ2Ｏ5で
形成され、陰極１１は、ＭｎＯ2で形成されている。The inside of the capacitor element 2 is shown in FIG.
As shown in (c), the anode 6, the anode body 9, the dielectric 10,
Cathode 11, graphite layer 12, conductive silver paste layer 1
3 is comprised. The anode body 9 is made of tantalum powder (Ta), the dielectric 10 is made of Ta 2 O 5 , and the cathode 11 is made of MnO 2 .
【００１４】コンデンサ素子２は、この様な構成によ
り、Ｔａ（陽極体９）−Ｔａ2Ｏ5（誘電体１０）−Ｍｎ
Ｏ2（陰極１１）の系が連続的につながった基本的なコ
ンデンサとなっている。つまり、陽極体９と陰極１１が
二枚の金属板の役目をし、誘電体１０が容量を高める役
目をしている。また、グラファイト層１２、導電性銀ペ
ースト層１３は、陽極体９，誘電体１０，陰極１１から
なるコンデンサを、外部陰極３と物理的，電気的に接続
するために設けられている。With such a configuration, the capacitor element 2 is made of Ta (anode body 9) -Ta 2 O 5 (dielectric 10) -Mn
The O 2 (cathode 11) system is a basic capacitor that is continuously connected. That is, the anode body 9 and the cathode 11 serve as two metal plates, and the dielectric 10 serves to increase the capacity. The graphite layer 12 and the conductive silver paste layer 13 are provided for physically and electrically connecting a capacitor including the anode body 9, the dielectric body 10, and the cathode 11 to the external cathode 3.
【００１５】符号３は、図１（ｄ）に示されているよう
に、コンデンサ素子２の円筒面と接触する窪みを有する
外部陰極である。この窪みの縁を形成する面、コンデン
サ素子側面接着面１４は、図１（ａ）に示すように、接
着用銀ペーストによってコンデンサ素子側面８と接着し
ている。これにより、外部陰極３は、グラファイト層１
２、導電性銀ペースト層１３を介して陰極１１と電気的
につながる。Reference numeral 3 denotes an external cathode having a depression which comes into contact with the cylindrical surface of the capacitor element 2 as shown in FIG. As shown in FIG. 1A, the surface forming the edge of the depression, the capacitor element side surface 14 is bonded to the capacitor element side surface 8 with a bonding silver paste. Thereby, the external cathode 3 is connected to the graphite layer 1.
2. It is electrically connected to the cathode 11 through the conductive silver paste layer 13.
【００１６】符号４は、図１（ｅ）に示されているよう
に、陽極６の円筒面と接触する窪みを有する外部陽極で
ある。この窪みの縁を形成する面、陽極溶着面１７は、
図１（ａ）に示すように、陽極６の下面と溶着されてい
る。これにより、外部陽極４は、陽極６を介して陽極体
９と電気的につながる。符号５は、チップ型タンタルコ
ンデンサ１の隙間を埋めている外装樹脂である。Reference numeral 4 denotes an external anode having a depression which comes into contact with the cylindrical surface of the anode 6, as shown in FIG. The surface forming the edge of this depression, the anode welding surface 17,
As shown in FIG. 1A, it is welded to the lower surface of the anode 6. Thereby, the external anode 4 is electrically connected to the anode body 9 via the anode 6. Reference numeral 5 denotes an exterior resin that fills a gap between the chip-type tantalum capacitors 1.
【００１７】以上の様な構成とすることにより、デッド
スペースを削減することができ、チップ型タンタルコン
デンサを小さくすることができる。また、チップ型タン
タルコンデンサを従来と同じ大きさとすれば、デッドス
ペースの削減分だけ大きなコンデンサ素子を使用するこ
とが可能となり、高容量化することができる。With the above configuration, the dead space can be reduced, and the chip type tantalum capacitor can be reduced. Further, if the chip type tantalum capacitor has the same size as the conventional one, it becomes possible to use a capacitor element which is larger by the reduction of the dead space, and it is possible to increase the capacity.
【００１８】図２は、本発明の他の実施形態によるチッ
プ型タンタルコンデンサ２１の構成を示すブロック図で
ある。この図において、符号２は、コンデンサ素子であ
り、図１における同符号のものと同じものである。ま
た、符号２８は、コンデンサ素子２の外面の一部であ
り、陽極６の軸方向に垂直なコンデンサ素子下面であ
る。FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a chip type tantalum capacitor 21 according to another embodiment of the present invention. In this figure, reference numeral 2 denotes a capacitor element, which is the same as that of FIG. Reference numeral 28 denotes a part of the outer surface of the capacitor element 2 and a lower surface of the capacitor element perpendicular to the axial direction of the anode 6.
【００１９】符号２３は、図２（ｃ）に示されているよ
うに、Ｌ字型をした外部陰極である。この外部陰極２３
のＬ字内側の側面、コンデンサ素子下面接着面２９は、
図２（ａ）に示すように、接着用銀ペーストによってコ
ンデンサ素子下面２８と接着している。これにより、外
部陰極３は、グラファイト層１２、導電性銀ペースト層
１３を介して陰極１１と電気的につながる。Reference numeral 23 denotes an L-shaped external cathode as shown in FIG. 2 (c). This external cathode 23
Of the inside of the L-shape, the lower surface of the capacitor element adhesive surface 29,
As shown in FIG. 2A, it is bonded to the capacitor element lower surface 28 with a bonding silver paste. As a result, the external cathode 3 is electrically connected to the cathode 11 via the graphite layer 12 and the conductive silver paste layer 13.
【００２０】符号２４は、図２（ｄ）に示されているよ
うに、Ｌ字型をした外部陽極である。この外部陽極２４
のＬ字内側の側面、陽極溶着面３２は、図２（ａ）に示
すように、陽極６の下面と溶着している。これにより、
外部陽極４は、陽極６を介して陽極体９と電気的につな
がる。符号５は、チップ型タンタルコンデンサ２１の隙
間を埋めている外装樹脂である。Reference numeral 24 denotes an L-shaped external anode as shown in FIG. This external anode 24
2A, the anode welding surface 32 is welded to the lower surface of the anode 6 as shown in FIG. This allows
The external anode 4 is electrically connected to the anode body 9 via the anode 6. Reference numeral 5 denotes an exterior resin that fills a gap between the chip-type tantalum capacitors 21.
【００２１】以上の様な構成とすることにより、デッド
スペースを削減することができ、チップ型タンタルコン
デンサを小さくすることができる。また、チップ型タン
タルコンデンサを従来と同じ大きさとすれば、デッドス
ペースの削減分だけ大きなコンデンサ素子を使用するこ
とが可能となり、高容量化することができる。With the above configuration, the dead space can be reduced, and the chip type tantalum capacitor can be reduced. Further, if the chip type tantalum capacitor has the same size as the conventional one, it becomes possible to use a capacitor element which is larger by the reduction of the dead space, and it is possible to increase the capacity.
【００２２】以上、この発明の実施形態を図面を参照し
て詳述してきたが、この発明には、上述した実施形態の
みならず、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計，変
更等も勿論含まれる。Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the drawings, the present invention includes not only the above-described embodiments but also designs and modifications within the scope of the present invention. included.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
チップ型タンタルコンデンサにおいて、外周が円筒面を
なす陰極と、陰極がなす円筒面の一端から軸線方向に突
出し、外周が陰極より小径の円筒面をなす陽極とを有す
るコンデンサ素子において、陰極がなす円筒面に沿う凹
部を有する外部陰極と、陽極がなす円筒面に沿う凹部を
有する外部陽極とを設けたので、チップ型タンタルコン
デンサの大きさを小さくする効果、または、コンデンサ
素子の容量を大きくする効果が得られる。As described above, according to the present invention,
In a chip type tantalum capacitor, in a capacitor element having a cathode having an outer periphery forming a cylindrical surface and an anode projecting in one axial direction from one end of the cylindrical surface formed by the cathode and having an outer periphery forming a cylindrical surface having a smaller diameter than the cathode, a cylinder formed by the cathode Since the external cathode having the concave portion along the surface and the external anode having the concave portion along the cylindrical surface formed by the anode are provided, the effect of reducing the size of the chip-type tantalum capacitor or the effect of increasing the capacitance of the capacitor element Is obtained.
【００２４】また、本発明によれば、チップ型タンタル
コンデンサにおいて、外周が円筒面をなす陰極と、陰極
がなす円筒面の一端から軸線方向に突出し、外周が陰極
より小径の円筒面をなす陽極とを有するコンデンサ素子
において、陰極の前記円筒面に対して垂直な端面に接触
させられる平面部を有する外部陰極と、陽極の前記円筒
面に対して垂直な端面に接触させられる平面部を有する
外部陽極とを設けたので、チップ型タンタルコンデンサ
の大きさを小さくする効果、または、コンデンサ素子の
容量を大きくする効果が得られる。Further, according to the present invention, in a chip type tantalum capacitor, in a chip type tantalum capacitor, a cathode whose outer periphery forms a cylindrical surface, and an anode whose outer periphery forms a cylindrical surface having a diameter smaller than that of the cathode, protruding from one end of the cylindrical surface formed by the cathode. And an external cathode having a flat portion brought into contact with an end surface of the cathode perpendicular to the cylindrical surface, and an external having a flat portion brought into contact with an end surface of the anode perpendicular to the cylindrical surface. Since the anode is provided, an effect of reducing the size of the chip type tantalum capacitor or an effect of increasing the capacity of the capacitor element can be obtained.
【図１】 本発明の一実施形態によるチップ型タンタ
ルコンデンサの構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a chip type tantalum capacitor according to one embodiment of the present invention.
【図２】 本発明の他の実施形態によるチップ型タン
タルコンデンサの構成を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a chip type tantalum capacitor according to another embodiment of the present invention.
【図３】 従来のチップ型タンタルコンデンサの構成
を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a conventional chip type tantalum capacitor.
１，２１ チップ型タンタルコンデンサ ２ コンデンサ素子 ６ 陽極 １１ 陰極 ３，２３ 外部陰極 ４，２４ 外部陽極 1,21 chip type tantalum capacitor 2 capacitor element 6 anode 11 cathode 3,23 external cathode 4,24 external anode
Claims (2)
す円筒面の一端から軸線方向に突出し、外周が前記陰極
より小径の円筒面をなす陽極とを有するコンデンサ素子
において、 前記陰極がなす円筒面に沿う凹部を有する外部陰極と、 前記陽極がなす円筒面に沿う凹部を有する外部陽極と、 を有することを特徴とするチップ型タンタルコンデン
サ。1. A capacitor element comprising: a cathode having an outer periphery forming a cylindrical surface; and an anode projecting in an axial direction from one end of the cylindrical surface formed by the cathode and having an outer periphery having a cylindrical surface having a diameter smaller than that of the cathode. A chip-type tantalum capacitor comprising: an external cathode having a concave portion along a cylindrical surface formed by the external anode; and an external anode having a concave portion along a cylindrical surface formed by the anode.
す円筒面の一端から軸線方向に突出し、外周が前記陰極
より小径の円筒面をなす陽極とを有するコンデンサ素子
において、 前記陰極の前記円筒面に対して垂直な端面に接触させら
れる平面部を有する外部陰極と、 前記陽極の前記円筒面に対して垂直な端面に接触させら
れる平面部を有する外部陽極と、 を有することを特徴とするチップ型タンタルコンデン
サ。2. A capacitor element comprising: a cathode having an outer periphery forming a cylindrical surface; and an anode projecting axially from one end of the cylindrical surface formed by the cathode and having an outer periphery forming a cylindrical surface having a smaller diameter than the cathode. An external cathode having a flat portion brought into contact with an end surface perpendicular to the cylindrical surface, and an external anode having a flat portion brought into contact with an end surface perpendicular to the cylindrical surface of the anode, And chip type tantalum capacitors.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000035741A JP2001230153A (en) | 2000-02-14 | 2000-02-14 | Chip tantalum capacitor |
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| JP2000035741A JP2001230153A (en) | 2000-02-14 | 2000-02-14 | Chip tantalum capacitor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001230153A true JP2001230153A (en) | 2001-08-24 |
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| JP (1) | JP2001230153A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003068576A (en) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Rohm Co Ltd | Structure of surface mounted solid electrolytic capacitor and manufacturing method therefor |
| JP2005019923A (en) * | 2003-06-30 | 2005-01-20 | Hitachi Aic Inc | Chip-shape solid electrolytic capacitor |
-
2000
- 2000-02-14 JP JP2000035741A patent/JP2001230153A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003068576A (en) * | 2001-08-30 | 2003-03-07 | Rohm Co Ltd | Structure of surface mounted solid electrolytic capacitor and manufacturing method therefor |
| JP2005019923A (en) * | 2003-06-30 | 2005-01-20 | Hitachi Aic Inc | Chip-shape solid electrolytic capacitor |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040127 |