JP2001212487A - Liquid discharge device and method for controlling discharge quantity of liquid - Google Patents

Liquid discharge device and method for controlling discharge quantity of liquid

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JP2001212487A
JP2001212487A JP2000022940A JP2000022940A JP2001212487A JP 2001212487 A JP2001212487 A JP 2001212487A JP 2000022940 A JP2000022940 A JP 2000022940A JP 2000022940 A JP2000022940 A JP 2000022940A JP 2001212487 A JP2001212487 A JP 2001212487A
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Japan
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discharge
liquid
syringe
amount
nozzle
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Application number
JP2000022940A
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Japanese (ja)
Inventor
Toshikane Yamauchi
利兼 山内
Kenji Murayama
賢二 村山
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a structure of a liquid discharge device capable of reducing the variation in the discharge quantity of a liquid. SOLUTION: The discharge device is provided with an image take-in means 1 for outputting the area of paste solder spread to a discharge place, a sequencer 2 for determining the discharge quantity from the output of the image take-in means 1 and outputting a directive value concerned with the discharge quantity by comparing it with a directive value corresponding to the objective discharge quantity, a discharge controller 3 for outputting a discharge command by inputting the value outputted from the sequencer 2 and a dispenser 4 for applying pressure to the paste solder in a syringe 5 by inputting the discharge command from the discharge controller 3 and the distance between the discharge place and a nozzle 5a is set so as to increase the correlation between the area of the paste solder and the discharge quantity.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はクリーム半田等の液
体を一定量吐出する液体吐出装置及び液体吐出装置の吐
出量制御方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid ejecting apparatus for ejecting a fixed amount of liquid such as cream solder and a method for controlling the ejection amount of the liquid ejecting apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】基板に部品を半田付けする際、例えば、
自動組立装置の組立ラインに半田吐出装置を設け、その
半田吐出装置を用いて基板上の部品実装箇所にクリーム
半田を一定量塗布した後、部品を実装しリフロー炉に投
入して半田付けが行われる。半田吐出装置は、シーケン
サによりペースト半田に所定圧力をかけて所定の吐出時
間の間、ペースト半田が充填された略円筒状のシリンジ
の先端に取付けられたノズルからペースト半田を吐出さ
せるように構成されている。吐出するペースト半田の量
が少ないと、例えば、部品の実装強度が低下したり接続
不良が発生し、吐出するペースト半田の量が多いと、例
えば、短絡不良が発生するので、適量の半田を吐出させ
る必要がある。
2. Description of the Related Art When soldering a component to a board, for example,
A solder discharge device is installed on the assembly line of the automatic assembly device. After applying a certain amount of cream solder to the component mounting location on the board using the solder discharge device, the components are mounted and put into a reflow furnace to perform soldering. Will be The solder ejection device is configured to apply a predetermined pressure to the paste solder by a sequencer and discharge the paste solder from a nozzle attached to a tip of a substantially cylindrical syringe filled with the paste solder for a predetermined discharge time. ing. If the amount of the paste solder to be discharged is small, for example, the mounting strength of the component is reduced or a connection failure occurs.If the amount of the paste solder to be discharged is large, for example, a short circuit is generated. Need to be done.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、ペースト半田
を吐出させる場合、シーケンサが制御する、ペースト半
田に所定圧力をかける時間(吐出時間)と、ペースト半
田にかける圧力(吐出圧力)の条件を一定にしても、温
度、シリンジ内のペースト半田の残り量、ペースト半田
のロット、シリンジ内等にペースト半田を放置した時間
等により、実際に半田吐出装置のディスペンサから吐出
される量がばらつくという問題点があった。
However, when the paste solder is discharged, the conditions of the time (discharge time) for applying a predetermined pressure to the paste solder and the pressure (discharge pressure) applied to the paste solder, which are controlled by the sequencer, are constant. However, the amount actually discharged from the dispenser of the solder discharge device varies depending on the temperature, the remaining amount of the paste solder in the syringe, the lot of the paste solder, the time when the paste solder is left in the syringe, and the like. was there.

【0004】本発明は、上記課題を解決するために発明
されたものであって、その目的とするところは、ペース
ト半田等の液体の吐出量のばらつきの低減が図れる液体
吐出装置の構造及びその吐出量制御方法を提供すること
にある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a structure of a liquid discharge apparatus capable of reducing a variation in a discharge amount of a liquid such as a paste solder and the like, and a liquid discharge apparatus therefor. An object of the present invention is to provide a discharge amount control method.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の液体吐出
装置は、液体が充填されたシリンジの先端に設けられた
ノズルから一定量の液体をワークの吐出箇所に吐出する
液体吐出装置であって、吐出箇所に広がった液体の面積
に対応した値を出力する画像取込手段と、その画像取込
手段が出力する値から吐出量に対応した値を求め、目的
の吐出量に対応した値と比較して吐出量に関する指示値
を出力するシーケンサと、そのシーケンサから出力され
た、吐出量に関する指示値を入力して吐出指令を出力す
る吐出コントローラと、その吐出コントローラから吐出
指令を入力して前記シリンジ内の液体に圧力を印加する
ディスペンサとを備え、吐出箇所に広がった液体の面積
に対応した値と、実際に吐出された液体の量との相関が
高くなるように、吐出箇所と前記ノズルとの距離が設定
されていることを特徴とするものである。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a liquid discharging apparatus for discharging a predetermined amount of liquid from a nozzle provided at a tip of a syringe filled with liquid to a discharge position of a work. An image capturing unit that outputs a value corresponding to the area of the liquid spread at the discharge location, and a value corresponding to the discharge amount from the value output by the image capturing unit, and a value corresponding to the target discharge amount. A sequencer that outputs an instruction value related to a discharge amount in comparison with a discharge controller that inputs an instruction value related to a discharge amount output from the sequencer and outputs a discharge command, and that receives a discharge command from the discharge controller. A dispenser that applies pressure to the liquid in the syringe, so that the value corresponding to the area of the liquid that has spread to the discharge location and the correlation between the amount of the liquid actually discharged are high. The distance between the points out and the nozzle is set is characterized in.

【0006】請求項2記載の液体吐出装置は、一定量の
液体をワークの吐出箇所上に吐出する液体吐出装置であ
って、液体が充填され口金から一定長さのノズルが下方
に突設された略有底筒状のシリンジと、そのシリンジを
略垂直に内蔵保持し上下方向に移動可能に構成された略
箱状のシリンジ保持部と、有底筒状に構成されその底面
に前記シリンジの口金が当接する、前記シリンジ保持部
の下端面の貫通孔に嵌め込まれたホルダーと、前記シリ
ンジ保持部の下端面から下方に突設するストッパーと、
上下方向に移動可能に構成され、前記ストッパーが下方
に移動した場合に、上面側に前記ストッパーが当接する
と共に、下面側に突設した突片が前記ワークに当接する
ワーク押え板と、吐出箇所に広がった液体の面積に対応
した値を出力する画像取込手段と、その画像取込手段が
出力する値から吐出量に対応した値を求め、目的の吐出
量に対応した値と比較して吐出量に関する指示値を出力
するシーケンサと、そのシーケンサから出力された、吐
出量に関する指示値を入力して吐出指令を出力する吐出
コントローラと、その吐出コントローラから吐出指令を
入力して前記シリンジ内の液体に圧力を印加するディス
ペンサとを備え、前記ワークの吐出箇所と前記ノズルの
先端との距離が、前記ワークの、前記ワーク押え板の前
記突片が当接する箇所と、吐出箇所との高さの差の寸法
と、前記突片の下端面と前記ワーク押え板の上面との高
さの差の寸法と、前記ストッパーの下端面と前記シリン
ジ保持部の下端面との高さの差の寸法と、前記ホルダー
の底面と前記シリンジ保持部の下端面との高さの差の寸
法と、前記シリンジの口金と前記ノズルの先端との高さ
の差の寸法とで決定され、吐出箇所に広がった液体の面
積に対応した値と、実際に吐出された液体の量との相関
が高くなるように、吐出箇所と前記ノズルの先端との距
離が設定されていることを特徴とするものである。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a liquid discharge apparatus for discharging a predetermined amount of liquid onto a discharge position of a work, wherein a liquid is filled and a nozzle having a predetermined length is projected downward from a base. A substantially cylindrical syringe with a bottom, a substantially box-shaped syringe holding portion configured to be capable of moving vertically in the vertical direction while holding the syringe substantially vertically therein, and a syringe having a bottomed cylindrical shape and having the bottom surface of the syringe. A holder is fitted into a through hole in a lower end surface of the syringe holding portion, and a stopper protruding downward from a lower end surface of the syringe holding portion,
A work holding plate that is configured to be movable in the vertical direction and that, when the stopper moves downward, the stopper comes into contact with the upper surface and a projecting piece that projects from the lower surface comes into contact with the work; An image capturing unit that outputs a value corresponding to the area of the liquid that spreads, a value corresponding to the discharge amount is obtained from a value output by the image capturing unit, and the value is compared with a value corresponding to a target discharge amount. A sequencer that outputs an instruction value related to a discharge amount, a discharge controller that outputs a discharge command by inputting an instruction value related to a discharge amount output from the sequencer, and a discharge command that is input from the discharge controller and outputs a discharge command. A dispenser for applying pressure to the liquid, wherein the distance between the discharge point of the work and the tip of the nozzle is such that the projecting piece of the work holding plate of the work comes into contact with the nozzle Location, the height difference between the discharge point, the height difference between the lower end surface of the projecting piece and the upper surface of the work holding plate, and the lower end surface of the stopper and the lower part of the syringe holding part. The height difference between the end face, the height difference between the bottom face of the holder and the lower end face of the syringe holding part, and the height difference between the syringe base and the tip of the nozzle. The distance between the discharge point and the tip of the nozzle is set so that the correlation between the value corresponding to the area of the liquid spread to the discharge point and the amount of the liquid actually discharged is increased. It is characterized by having.

【0007】請求項3記載の吐出量制御方法は、液体が
充填されたシリンジの先端に設けられたノズルからワー
クの吐出箇所に一定量の液体を吐出する液体吐出装置の
吐出量制御方法であって、吐出箇所に広がった液体の面
積に対応した値と、実際に吐出された液体の量との相関
が高くなるように、吐出箇所と前記ノズルの先端との距
離を設定しておき、吐出箇所に広がった液体の面積に対
応した値を求め、その値から、吐出量が、目的の吐出量
に対して多いのかまたは少ないのかを推測して吐出量が
一定となるように前記液体吐出装置を制御することを特
徴とするものである。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a discharge amount control method for a liquid discharge apparatus for discharging a predetermined amount of liquid to a discharge position of a work from a nozzle provided at a tip of a syringe filled with liquid. The distance between the discharge point and the tip of the nozzle is set so that the correlation between the value corresponding to the area of the liquid spread to the discharge point and the amount of liquid actually discharged is high. A value corresponding to the area of the liquid spread over the location is determined, and from the value, the discharge amount is estimated to be larger or smaller than the target discharge amount, and the liquid discharge device is configured such that the discharge amount is constant. Is controlled.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】まず、図1に基づいて本発明の液
体吐出装置の概略構成について説明する。図で、1は吐
出され基板等の吐出箇所に広がった液体の面積に対応し
た値を出力する、イメージチェッカー等の画像取込手
段、2は画像取込手段1が出力する値から吐出量に対応
した値を求め、目的の吐出量に対応した値と比較して、
吐出量に関する指示値を出力するシーケンサ、3はシー
ケンサ2から出力された、吐出量に関する指示値を入力
して、液体に圧力を印加するディスペンサ4に吐出指令
を出力する吐出コントローラである。より具体的には、
シーケンサ2が塗布コントローラ3に出力する指示値が
予め複数設定されており、それらの指示値のうち、いず
れかをシーケンサ2が選択して塗布コントローラ3に出
力するように構成されている。塗布コントローラ3は、
入力した指示値に対応する記憶領域に予め格納された条
件に基づいて、塗布指令をディスペンサ4に出力するよ
うに構成されている。例えば、塗布コントローラ3の一
連の記憶領域に、記憶領域のアドレスが大きくなればな
るほど吐出量が多くなるように、吐出条件を格納してお
き、吐出量を増加させる場合は、塗布コントローラ3
が、より値の大きいアドレスを参照するように、シーケ
ンサ2が塗布コントローラ3に、参照すべきアドレスの
値を出力するように構成されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, a schematic configuration of a liquid ejection apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. In the figure, reference numeral 1 denotes a value corresponding to the area of the liquid which has been discharged and spread to a discharge location such as a substrate. Image capturing means such as an image checker, and 2 denotes a value from the value output by the image capturing means 1 to a discharge amount. Find the corresponding value, compare it with the value corresponding to the desired discharge rate,
A sequencer 3 for outputting an instruction value relating to the discharge amount is a discharge controller which inputs the instruction value relating to the discharge amount output from the sequencer 2 and outputs a discharge command to a dispenser 4 which applies pressure to the liquid. More specifically,
A plurality of instruction values output from the sequencer 2 to the coating controller 3 are set in advance, and the sequencer 2 is configured to select any one of the instruction values and output the selected value to the coating controller 3. The coating controller 3
It is configured to output an application command to the dispenser 4 based on a condition stored in advance in a storage area corresponding to the input instruction value. For example, in a series of storage areas of the coating controller 3, the ejection conditions are stored so that the larger the address of the storage area is, the larger the ejection amount is.
However, the sequencer 2 is configured to output the value of the address to be referred to the coating controller 3 so as to refer to an address having a larger value.

【0009】本発明の液体吐出装置は、吐出され基板等
の吐出箇所に広がった液体の面積(または面積に対応し
た値)を画像取込手段1によって求め、その値から吐出
量が、目的の吐出量に対して多いのかまたは少ないのか
を推測して、実際に吐出された量が目的の吐出量より少
ないとシーケンサ2が判断した場合は、吐出量を増加さ
せるように吐出コントローラ3に指示し、実際に吐出さ
れた量が目的の吐出量より多い場合は吐出量を減少させ
るように吐出コントローラ3に指示して液体の供給量
(吐出量)を定量制御することを特徴とするものであ
る。但し、液体の面積(または面積に対応した値)から
吐出量(液体の体積)を推測するので、液体の面積(ま
たは面積に対応した値)と、吐出量(液体の体積)との
相関が十分高くないと精度良く吐出量を制御することが
できない。液体の面積(または面積に対応した値)と、
吐出量(液体の体積)との相関を高めるための液体吐出
装置の構造については後述することとし、まず、図2及
び図3のフローチャートに基づいて液体吐出装置の吐出
量制御方法について説明する。
In the liquid discharging apparatus according to the present invention, the area of the liquid which has been discharged and spread to the discharge location of the substrate or the like (or a value corresponding to the area) is obtained by the image capturing means 1, and the discharge amount is determined from the value. If the sequencer 2 determines that the actually ejected amount is smaller than the target ejected amount by estimating whether the amount is larger or smaller than the ejected amount, it instructs the ejection controller 3 to increase the ejected amount. When the actually ejected amount is larger than the target ejection amount, the ejection controller 3 is instructed to decrease the ejection amount, and the liquid supply amount (ejection amount) is quantitatively controlled. . However, since the ejection amount (the volume of the liquid) is estimated from the area of the liquid (or the value corresponding to the area), the correlation between the area of the liquid (or the value corresponding to the area) and the ejection amount (the volume of the liquid) is obtained. If it is not high enough, the discharge amount cannot be controlled accurately. The area of the liquid (or the value corresponding to the area)
The structure of the liquid ejection device for enhancing the correlation with the ejection amount (volume of the liquid) will be described later. First, a method of controlling the ejection amount of the liquid ejection device will be described based on the flowcharts of FIGS.

【0010】図2に示す吐出量制御方法は、塗布コント
ローラ3の一連の記憶領域に、記憶領域のアドレスが大
きくなればなるほど吐出量が多くなるように、吐出条件
を格納しておき、シーケンサ2が塗布コントローラ3に
出力するアドレス値(塗布アドレス)を変えて吐出量を
定量制御するものである。
In the discharge amount control method shown in FIG. 2, the discharge condition is stored in a series of storage areas of the coating controller 3 so that the discharge amount increases as the address of the storage area increases, and the sequencer 2 Is to quantitatively control the ejection amount by changing an address value (application address) output to the application controller 3.

【0011】図2で、まず、塗布アドレスnに格納され
た吐出条件で吐出動作を行い、画像取込手段であるイメ
ージチェッカー1が、基板等の吐出箇所に広がった液体
の面積(または液体の面積に対応した値)を測定する。
具体的には、撮像した画像を処理して液体の領域に何ド
ットの画素が含まれるかを求める。求めたドット数W
が、2回連続して、管理すべきドット数の範囲の下限値
よりも小さい値である場合は、シーケンサ2が塗布コン
トローラ3に出力するアドレス値(塗布アドレス)の値
を1増加させる(塗布アドレスをnからn+1に変更す
る)。
In FIG. 2, first, a discharge operation is performed under the discharge conditions stored in the coating address n, and the image checker 1 serving as an image capturing means is used to spread the area of the liquid (or the liquid area) spread over the discharge location on a substrate or the like. (Value corresponding to the area) is measured.
Specifically, the captured image is processed to determine how many pixels are included in the liquid region. Number of obtained dots W
However, if the value is smaller than the lower limit of the range of the number of dots to be managed twice consecutively, the value of the address value (application address) output from the sequencer 2 to the application controller 3 is increased by 1 (application). Change the address from n to n + 1).

【0012】次に、求めたドット数Wが、2回連続し
て、管理すべきドット数の範囲の上限値よりも大きいか
を判断して、大きい場合は、シーケンサ2が塗布コント
ローラ3に出力するアドレス値(塗布アドレス)の値を
1減少させる(塗布アドレスをnからn−1に変更す
る)。また、求めたドット数Wが、2回連続して管理す
べき範囲外の値とならない場合は、塗布アドレスnに格
納された条件で吐出動作を継続する。
Next, it is determined whether the obtained number of dots W is larger than the upper limit value of the range of the number of dots to be managed twice consecutively, and if it is larger, the sequencer 2 outputs to the coating controller 3. The value of the address value (coating address) to be performed is decreased by 1 (the coating address is changed from n to n-1). If the obtained number of dots W does not fall outside the range to be managed twice consecutively, the ejection operation is continued under the condition stored in the application address n.

【0013】次に、図3のフローチャートに基づいて液
体吐出装置の異なる吐出量制御方法について説明する。
図3に示す吐出量制御方法も、図2に示した吐出量制御
方法と同様に、塗布コントローラ3の一連の記憶領域
に、記憶領域のアドレスが大きくなればなるほど吐出量
が多くなるように、吐出条件を格納しておき、シーケン
サ2が塗布コントローラ3に出力するアドレス値(塗布
アドレス)を変えて吐出量を定量制御するものである。
但し、図3に示す吐出量制御方法の場合、撮像した画像
を処理して液体の領域に何ドットの画素が含まれるかを
求め、求めたドット数Wが管理すべき範囲に入っている
かを判断し、入っていれば、塗布アドレスをnのままと
して吐出動作を繰り返し、求めたドット数Wが管理すべ
き範囲に入っていない場合、つまり、ドット数W≧上限
またはドット数W≦下限である場合は、目標とする面積
に対応するドット数と、求めたドット数Wとの差を求
め、その差の大きさに応じていくつ塗布アドレス値を変
化させるかを決定するものである。
Next, different discharge amount control methods of the liquid discharge apparatus will be described with reference to the flowchart of FIG.
The discharge amount control method shown in FIG. 3 is also similar to the discharge amount control method shown in FIG. 2 such that the discharge amount increases in a series of storage areas of the coating controller 3 as the address of the storage area increases. The discharge conditions are stored, and the discharge amount is quantitatively controlled by changing the address value (coating address) output from the sequencer 2 to the coating controller 3.
However, in the case of the ejection amount control method shown in FIG. 3, the captured image is processed to determine how many pixels are included in the liquid region, and whether the determined number of dots W falls within the range to be managed is determined. Judgment is performed, and if it is included, the ejection operation is repeated while the application address remains n, and if the obtained number of dots W is not within the range to be managed, that is, the number of dots W ≧ the upper limit or the number of dots W ≦ the lower limit In some cases, a difference between the number of dots corresponding to the target area and the obtained number of dots W is determined, and how many application address values are changed according to the magnitude of the difference is determined.

【0014】例えば、目標とする面積に対応するドット
数と、求めたドット数Wとの差wがW1≦w<W2(W
1,W2は定数)の場合は塗布アドレス値をnからn+
1にし、差wがW2≦w<W3(W2,W3は定数)の
場合は塗布アドレス値をnからn+2にするというよう
に、差wと、塗布アドレス値に加算する値(増加分)と
を対応させたテーブルをシーケンサ2に記憶させてお
き、差wに対応した値(増加分)を塗布アドレス値nに
加算して塗布コントローラ3に出力する。
For example, the difference w between the number of dots corresponding to the target area and the obtained number of dots W is W1 ≦ w <W2 (W
1, W2 is a constant), the application address value is changed from n to n +
When the difference w is W2 ≦ w <W3 (W2 and W3 are constants), the difference w and the value (increase) to be added to the coating address value are set such that the coating address value is changed from n to n + 2. Is stored in the sequencer 2, and a value (increase) corresponding to the difference w is added to the coating address value n and output to the coating controller 3.

【0015】次に図4に基づいて液体吐出装置について
説明する。図4は液体吐出装置のシリンジ周辺の構造を
示す図で、(a)は側面図、(b)は液体を吐出するノ
ズル周辺の拡大図である。図4(a)で、5は注射器と
略同様の構造を備え、内部に充填された半田ペーストに
圧力をかけて先端のノズル5aから半田ペーストを吐出
するシリンジ、6はシリンジ5の先端側が下側となるよ
うにシリンジ5を略垂直に保持するシリンジ保持部、7
はシリンジ保持部6を上下方向に移動させる駆動装置、
8は半田ペーストを塗布するワークであるブロック部
品、9はブロック部品8の両側に1対となるように配置
され、ブロック部品8の両端部を下方から支持すると共
に、組立ラインの部品搬送方向に対して垂直な方向の部
品の移動を規制する長尺のガイドレール部、10は1対
のガイドレール部9の間に配置され、ブロック部品8を
ガイドレール部9に沿って搬送する搬送爪である。ま
た、図4(b)で、11はガイドレール部9とシリンジ
保持部6との間に、上下方向に移動可能に配置されるワ
ーク押え板であり、ブロック部品8とシリンジ保持部6
との間に介在して、裏面側の突片でブロック部品8を上
方から押さえつけると共に、表面側でシリンジ保持部6
のストッパーに当接してシリンジ保持部6の下限位置を
規制するものである。さらに、12はワーク押え板11
に固定され、ペースト半田塗出時にブロック部品8のパ
イロット穴(図示省略)に挿通してブロック部品8の水
平方向の位置決めを行う位置決めピンである。
Next, the liquid discharging apparatus will be described with reference to FIG. 4A and 4B are views showing a structure around a syringe of the liquid discharge device, wherein FIG. 4A is a side view, and FIG. 4B is an enlarged view around a nozzle for discharging liquid. In FIG. 4A, reference numeral 5 denotes a syringe having substantially the same structure as that of the syringe, and applies pressure to the solder paste filled therein to discharge the solder paste from the nozzle 5a at the tip, and reference numeral 6 denotes a syringe with the tip side of the syringe 5 downward. A syringe holder 7 for holding the syringe 5 substantially vertically so as to be on the side;
Is a driving device that moves the syringe holding unit 6 in the vertical direction,
Reference numeral 8 denotes a block component which is a work to which a solder paste is applied. Reference numeral 9 denotes a pair of components arranged on both sides of the block component 8 so as to support both ends of the block component 8 from below, and to move the component in the component transport direction of the assembly line. A long guide rail portion 10 for restricting the movement of the component in a direction perpendicular to the guide rail portion 10 is disposed between the pair of guide rail portions 9, and is a transport claw that transports the block component 8 along the guide rail portion 9. is there. In FIG. 4B, reference numeral 11 denotes a work holding plate which is disposed between the guide rail portion 9 and the syringe holding portion 6 so as to be movable in the vertical direction.
And presses the block component 8 from above with the protruding piece on the back side, and the syringe holding portion 6 on the front side.
And restricts the lower limit position of the syringe holding section 6. Further, 12 is a work holding plate 11.
And a positioning pin that is inserted into a pilot hole (not shown) of the block component 8 when the paste solder is applied to position the block component 8 in the horizontal direction.

【0016】図5に基づいてワーク押え板11について
説明する。図で、(a)は平面図、(b)はA方向矢視
図、(c)はB方向矢視図である。ワーク押え板11
は、位置決めピン12を固定するための位置決めピン取
付孔11aが形成された略平板矩形状の部分と、矩形状
の部分の表面と平行な方向に突出する平面視略L字状の
腕部11bとを備えている。腕部11b中央の屈曲して
いる部分から先端部までの部分(屈曲部)は、矩形状の
部分の一方の端面と略平行になるように構成されてい
る。また、屈曲部と矩形状の部分との間の切り欠き状の
部分には、ペースト半田吐出時、シリンジ5に取付けら
れたノズル5aが挿通するように構成されている。さら
に、腕部11bの先端部、及び、その先端部に対向す
る、矩形状の部分の端部には、ブロック部品8に対向す
る裏面側に突出する突片11cが形成されている。
The work holding plate 11 will be described with reference to FIG. In the drawings, (a) is a plan view, (b) is a view in the direction of arrow A, and (c) is a view in the direction of arrow B. Work holding plate 11
Is a substantially flat rectangular portion having a positioning pin mounting hole 11a for fixing the positioning pin 12, and a substantially L-shaped arm portion 11b projecting in a direction parallel to the surface of the rectangular portion. And A portion (bent portion) from the bent portion at the center of the arm portion 11b to the tip portion is configured to be substantially parallel to one end face of the rectangular portion. Further, the nozzle 5a attached to the syringe 5 is configured to penetrate the notch-shaped portion between the bent portion and the rectangular portion when the paste solder is discharged. Further, a protruding piece 11c protruding to the back surface side facing the block component 8 is formed at the tip of the arm 11b and at the end of the rectangular portion facing the tip.

【0017】図6に示すように、シリンジ5にはプラン
ジャー(ピストン)が挿入されており、そのプランジャ
ーとシリンジ5の底面との間に半田ペーストが充填され
る。また、シリンジ5の先端には口金5bが取付けられ
ており、口金5bの中央に設けられた貫通孔にはノズル
5aが圧入されている。ノズル5aの目詰まり等が発生
した場合には、ノズル5aは口金5bから取り外されて
新しいノズル5aに交換される。さらに、シリンジ5の
上方開口には、シリンジ5の内部に圧力を導入するため
のチューブが接続されており、チューブの他端はディス
ペンサ(図示省略)に接続されている。
As shown in FIG. 6, a plunger (piston) is inserted into the syringe 5, and a space between the plunger and the bottom of the syringe 5 is filled with a solder paste. A base 5b is attached to the tip of the syringe 5, and a nozzle 5a is press-fitted into a through hole provided at the center of the base 5b. When the nozzle 5a is clogged or the like, the nozzle 5a is removed from the base 5b and replaced with a new nozzle 5a. Further, a tube for introducing pressure into the syringe 5 is connected to an upper opening of the syringe 5, and the other end of the tube is connected to a dispenser (not shown).

【0018】また、図4で、シリンジ保持部6は、シリ
ンジ5を内蔵保持する略箱状の筐体6aと、筐体6aの
底面(下端面)に穿孔されたネジ穴に螺合されたホルダ
ー13と、シリンジ保持部6が下方に移動した場合の下
限位置を決定するストッパー14とを備えている。ホル
ダー13は、図7に示す部品であり、略有底円筒状の本
体の底面に貫通孔13aを備えており、貫通孔13aが
設けられている側の端部は外形が円錐台状となるように
構成されている。また、貫通孔13aが設けられている
側と反対側の端部は、略円筒状の本体の外側にネジ部が
形成されている。ホルダー13のネジ部は、シリンジ保
持部6の筐体6aの底面(下端面)に形成されたネジ穴
(図示省略)に螺合されてシリンジ保持部6の筐体6a
の下側に取付けられる。シリンジ保持部6の筐体6aの
内部で、図7に示すように、シリンジ5の先端側を下に
してホルダー13の開口に挿入し、貫通孔13aにノズ
ル5aを挿通させ、シリンジ5の口金部5bをホルダー
13の底面に当接させてシリンジ5をシリンジ保持部6
に取付ける。この状態では、ノズル5aがホルダー13
から下方に突出するように構成されている。
In FIG. 4, the syringe holding portion 6 is screwed into a substantially box-shaped housing 6a for holding the syringe 5 therein, and a screw hole formed in the bottom surface (lower end surface) of the housing 6a. A holder 13 and a stopper 14 for determining a lower limit position when the syringe holding unit 6 moves downward are provided. The holder 13 is a component shown in FIG. 7, and has a through hole 13a on the bottom surface of a substantially bottomed cylindrical main body, and the end on the side where the through hole 13a is provided has a truncated cone shape. It is configured as follows. Further, a screw portion is formed on the end opposite to the side where the through hole 13a is provided, outside the substantially cylindrical main body. The screw portion of the holder 13 is screwed into a screw hole (not shown) formed on the bottom surface (lower end surface) of the housing 6 a of the syringe holding portion 6, and the housing 6 a of the syringe holding portion 6 is screwed.
Mounted on the lower side. As shown in FIG. 7, inside the housing 6a of the syringe holder 6, the syringe 5 is inserted into the opening of the holder 13 with the tip end side down, the nozzle 5a is inserted through the through hole 13a, and the base of the syringe 5 is inserted. The syringe 5 is brought into contact with the syringe holder 6 by bringing the syringe 5 into contact with the bottom of the holder 13.
Attach to In this state, the nozzle 5a is
Is configured to protrude downward.

【0019】ストッパー8は、図4(b)に示すよう
に、1対のネジとナットにより構成されており、全周に
ネジ溝が形成された略円柱状のネジの一端は、シリンジ
保持部6の筐体6aの底面(下端面)に穿孔されたネジ
穴に螺合され、ナットは、シリンジ保持部6から下方に
突出するように取付けられたネジに締め付けられてい
る。ナットを弛め、ネジを回転させてネジの突出高さを
調整した後、筐体6aの底面(下端面)にナットを当接
させ締め付けることによって、シリンジ保持部6の筐体
6aに対する、ネジの他端側の高さ方向の位置を調整す
ることができる。
As shown in FIG. 4 (b), the stopper 8 is constituted by a pair of screws and nuts. One end of a substantially cylindrical screw having a thread groove formed on the entire circumference is connected to a syringe holding portion. The nut 6 is screwed into a screw hole drilled in the bottom surface (lower end surface) of the housing 6a, and the nut is fastened to a screw attached so as to protrude downward from the syringe holder 6. After the nut is loosened and the screw is rotated to adjust the protrusion height of the screw, the nut is brought into contact with the bottom surface (lower end surface) of the housing 6a and tightened. Can be adjusted in the height direction at the other end of the.

【0020】次に、図8に基づいて画像取込手段につい
て説明する。画像取込工程は液体吐出工程の後工程であ
り、組立ラインの画像取込工程の位置に画像取込手段が
配置されている。図8に示すように、ペースト半田が塗
布されガイドレール部9に沿って液体吐出工程の位置に
搬送されたブロック部品8の上方には、CCDカメラ1
4、及び、リング状の発光装置を備えた照明装置15が
配置されている。CCDカメラ14及び照明装置15
は、ガイドレール部9の側方位置に垂直に設けられた支
持用支柱に取付けられている。CCDカメラ14は、ブ
ロック部品8の、ペースト半田の塗布位置に広がったペ
ースト半田の画像を撮像するように構成されている。
Next, the image capturing means will be described with reference to FIG. The image capturing step is a step subsequent to the liquid discharging step, and an image capturing unit is disposed at a position of the image capturing step on the assembly line. As shown in FIG. 8, the CCD camera 1 is placed above the block component 8 to which the paste solder has been applied and which has been conveyed to the position of the liquid discharging step along the guide rail section 9.
4, and a lighting device 15 having a ring-shaped light emitting device are arranged. CCD camera 14 and lighting device 15
Is attached to a supporting column vertically provided at a side position of the guide rail portion 9. The CCD camera 14 is configured to capture an image of the paste solder spread on the block component 8 at the paste solder application position.

【0021】次に、図4に基づいて液体吐出装置の動作
について説明する。ブロック部品8のペースト半田塗布
箇所がノズル5aの下方に位置するように、ガイドレー
ル部9に沿ってブロック部品8が搬送され、シリンジ保
持部6が下方に移動する。これにより、ノズル5aがワ
ーク押え板11の腕部11bと矩形状の部分との間の切
り欠き状の部分に挿通し、シリンジ保持部6のストッパ
ー14がワーク押え板11の上面側に当接する。さら
に、シリンジ保持部6が下降すると、ワーク押え板11
が下方に移動し、ワーク押え板11の裏面側に突出した
突片11cがブロック部品8に当接しブロック部品8を
押さえつける。この状態で、ノズル5aの先端が、ブロ
ック部品8のペースト半田塗布位置の表面から所定の高
さとなるように構成されている。
Next, the operation of the liquid ejection apparatus will be described with reference to FIG. The block component 8 is conveyed along the guide rail portion 9 so that the paste solder application portion of the block component 8 is located below the nozzle 5a, and the syringe holding portion 6 moves downward. As a result, the nozzle 5a is inserted into the notch-shaped portion between the arm portion 11b of the work holding plate 11 and the rectangular portion, and the stopper 14 of the syringe holding portion 6 comes into contact with the upper surface of the work holding plate 11. . Further, when the syringe holder 6 is lowered, the work holding plate 11
Moves downward, and the protruding piece 11 c projecting to the back side of the work holding plate 11 abuts on the block component 8 to press the block component 8. In this state, the tip of the nozzle 5a is configured to have a predetermined height from the surface of the block component 8 at the paste solder application position.

【0022】前述したように、本発明の液体吐出装置
は、ペースト半田等の液体の面積(または面積に対応し
た値)から吐出量(液体の体積)を推測するので、面積
(または面積に対応した値)と、吐出量(液体の体積)
との相関が十分高くないと精度良く吐出量を制御するこ
とができない。本発明の液体吐出装置は、ブロック部品
8の、ペースト半田塗布位置の表面と、ノズル5aの先
端との距離を所定の値に設定することによって、液体の
面積(または面積に対応した値)と、吐出量(液体の体
積)との相関が十分高くなるように構成されている。図
9に基づいて、ペースト半田塗布位置の表面とノズル5
aとの距離が、液体の面積(または液体の面積に対応し
た値と、吐出量(液体の体積)との相関にどのように影
響するかについて説明する。
As described above, the liquid ejecting apparatus of the present invention estimates the ejection amount (volume of the liquid) from the area (or the value corresponding to the area) of the liquid such as the paste solder. Value) and discharge amount (volume of liquid)
Unless the correlation with the value is sufficiently high, the ejection amount cannot be controlled with high accuracy. The liquid ejection device of the present invention sets the distance between the surface of the block component 8 at the paste solder application position and the tip of the nozzle 5a to a predetermined value, thereby reducing the area of the liquid (or a value corresponding to the area). , And the amount of discharge (volume of liquid) is sufficiently high. Based on FIG. 9, the surface of the paste solder application position and the nozzle 5
How the distance to a affects the correlation between the area of the liquid (or the value corresponding to the area of the liquid) and the ejection amount (volume of the liquid) will be described.

【0023】図9は、ノズル5aの高さがそれぞれ異な
る4つの場合のCCDカメラ14の撮像画像を示す図
で、(a)〜(d)はノズル5aの周辺の側面図、
(e)〜(h)は、それぞれ、(a)〜(d)の場合の
CCDカメラ14の撮像画像である。また、16はペー
スト半田塗布位置の表面である。
FIGS. 9A to 9D show images taken by the CCD camera 14 in four cases where the height of the nozzle 5a is different from each other. FIGS. 9A to 9D are side views of the periphery of the nozzle 5a.
(E) to (h) are images captured by the CCD camera 14 in the cases (a) to (d), respectively. Reference numeral 16 denotes a surface at a paste solder application position.

【0024】(a)に示すように、ペースト半田塗布位
置の表面16からノズル5aが離れすぎている場合は、
一定量のペースト半田をノズル5aから吐出しても、ペ
ースト半田塗布位置にペースト半田が塗布されない状態
を示したもので、この場合、(e)に示すように、CC
Dカメラ14はペースト半田の画像を捉えることができ
ない。(b)に示す状態は、ペースト半田塗布位置にペ
ースト半田が塗布されるが、ペースト半田が高く盛りあ
がった状態を示したものであり、このような状態では、
ペースト半田の吐出量のばらつきによりペースト半田の
高さがばらついても、(f)に示す画像ではペースト半
田の高さのばらつきを捉えることができない。
As shown in (a), when the nozzle 5a is too far from the surface 16 at the paste solder application position,
This shows a state where the paste solder is not applied to the paste solder application position even when a certain amount of paste solder is discharged from the nozzle 5a. In this case, as shown in FIG.
The D camera 14 cannot capture an image of the paste solder. The state shown in (b) shows a state where the paste solder is applied to the paste solder application position, and the paste solder is raised high. In such a state,
Even if the height of the paste solder varies due to the variation in the amount of paste solder discharged, the image shown in (f) cannot capture the variation in the height of the paste solder.

【0025】(c)に示す場合は、ノズル5aから吐出
されたペースト半田が、ペースト半田塗布位置の表面1
6とノズル5aとの高さの差Lと同程度の、略一様な高
さで側方に広がった状態を示しており、この場合、
(g)に示す画像のペースト半田の面積に差Lを乗算し
た値は、ペースト半田の吐出量に十分近い値となり、ペ
ースト半田の吐出量と、CCDカメラ14が撮像する画
像のペースト半田の面積(または面積に対応する値)と
の相関が高くなる。本発明の液体吐出装置は、(c)に
示すように液体(ペースト半田)が広がるように、ブロ
ック部品4の、ペースト半田塗布位置の表面16と、ノ
ズル5aの先端との距離(差L)を設定することを特徴
とするものである。但し、距離Lは、液体の粘性、ノズ
ル径等により変化すると考えられるので、実験等によっ
て最適な距離Lを予め求めておく必要がある。
In the case shown in (c), the paste solder discharged from the nozzle 5a is applied to the surface 1 at the paste solder application position.
6 shows a state in which it is spread laterally at a substantially uniform height, which is substantially the same as the difference L in height between the nozzle 6 and the nozzle 5a.
The value obtained by multiplying the area of the paste solder of the image shown in (g) by the difference L is a value sufficiently close to the discharge amount of the paste solder, and the discharge amount of the paste solder and the area of the paste solder of the image captured by the CCD camera 14. (Or a value corresponding to the area) becomes higher. In the liquid ejection apparatus of the present invention, the distance (difference L) between the surface 16 of the block component 4 at the paste solder application position and the tip of the nozzle 5a is set so that the liquid (paste solder) spreads as shown in FIG. Is set. However, since the distance L is considered to change depending on the viscosity of the liquid, the nozzle diameter, and the like, it is necessary to determine the optimum distance L in advance through experiments and the like.

【0026】図4に示した液体吐出装置の場合、ブロッ
ク部品8の、ペースト半田塗布位置の表面16と、ノズ
ル5aの先端との距離Lはどの部品の寸法により決まる
かについて説明する。ここでは、ブロック部品8の、ワ
ーク押え板11の突片11cが当接する位置は、ペース
ト半田塗布位置より高い位置にあるとし、その高さの差
をCとし、突片11cの下端部と、ワーク押え板11の
上面との高さの差をDとする。また、シリンジ保持部6
のストッパー14の下端部は、シリンジ保持部6の筐体
6aの下端面より低い位置に配置されているとし、その
高さの差をEとする。さらに、ホルダー13内部の底面
は、シリンジ保持部6の筐体6aの底面(下端面)より
低い位置に配置されているとし、その高さの差をFと
し、ホルダー13内部の底面に当接するシリンジ5の口
金5bの当接面の高さと、ノズル5aの先端との高さの
差をGとすれば、ブロック部品8の、ペースト半田塗布
位置の表面16と、ノズル5a先端との距離Lは、L=
C+D+E−F−Gとなる。
In the case of the liquid ejecting apparatus shown in FIG. 4, a description will be given of which component determines the distance L between the surface 16 of the block component 8 at the paste solder application position and the tip of the nozzle 5a. Here, the position where the protruding piece 11c of the work holding plate 11 abuts on the block component 8 is higher than the paste solder application position, and the height difference is C, and the lower end of the protruding piece 11c is The difference in height from the upper surface of the work holding plate 11 is D. In addition, the syringe holder 6
The lower end of the stopper 14 is located at a position lower than the lower end surface of the housing 6a of the syringe holding part 6, and the difference between the heights is E. Further, it is assumed that the bottom surface inside the holder 13 is disposed at a position lower than the bottom surface (lower end surface) of the housing 6a of the syringe holding portion 6, and the difference in height is F, and the bottom surface inside the holder 13 contacts the bottom surface. Assuming that the difference between the height of the contact surface of the base 5b of the syringe 5 and the height of the tip of the nozzle 5a is G, the distance L between the surface 16 of the block component 8 at the paste solder application position and the tip of the nozzle 5a. Is L =
C + D + E−F−G.

【0027】距離Lのばらつきが、液体(ペースト半
田)の吐出量のばらつきの1要因となるので、距離Lの
ばらつきを抑える必要があり、このためには、寸法C〜
Gのそれぞれのばらつきを抑える必要がある。寸法Cは
ブロック部品8の部品寸法であり、寸法Dはワーク押え
板11の部品寸法であり、寸法Eはシリンジ保持部6の
筐体6a及びストッパー14の部品寸法により決定され
る寸法であり、寸法Fはホルダー13の部品寸法である
ため、寸法C〜Fに関しては、それらの部品の製造時に
部品寸法のばらつきを抑えればよい。しかし、シリンジ
5の口金5bに圧入されるノズル5aは、ノズル5aの
目詰まり等が発生した場合等に比較的頻繁に交換される
部品であるため、その度に、口金5bからのノズル5a
の突出高さ(寸法G)を調整しなければならない。ノズ
ル5aの交換が必要となった場合、作業者は古いノズル
5aを口金5bから抜いて新しいノズル5aを圧入する
作業を行う。シリンジ5の口金5bにノズル5aを圧入
する寸法がばらつくと、シリンジ5の口金5bからノズ
ル5aの先端までの長さがばらつくので寸法Gのばらつ
きの1要因となる。口金5bからノズル5aの先端まで
の長さのばらつきを抑えるためには、例えば、図10に
示す治具を用いてノズル5aの圧入作業を行えばよい。
Since the variation of the distance L is one factor of the variation of the discharge amount of the liquid (paste solder), it is necessary to suppress the variation of the distance L.
It is necessary to suppress each variation of G. Dimension C is the component dimension of the block component 8, dimension D is the component dimension of the work holding plate 11, dimension E is the dimension determined by the component dimensions of the housing 6a of the syringe holder 6 and the stopper 14, Since the dimension F is the dimension of the part of the holder 13, the dimensions C to F may be reduced when manufacturing those parts. However, since the nozzle 5a press-fitted into the base 5b of the syringe 5 is a component that is replaced relatively frequently when the nozzle 5a is clogged or the like, the nozzle 5a from the base 5b is
Height (dimension G) must be adjusted. When the nozzle 5a needs to be replaced, the operator performs an operation of removing the old nozzle 5a from the base 5b and press-fitting the new nozzle 5a. If the size for press-fitting the nozzle 5a into the base 5b of the syringe 5 varies, the length from the base 5b of the syringe 5 to the tip of the nozzle 5a varies, which is one factor of the variation of the dimension G. In order to suppress variations in the length from the base 5b to the tip of the nozzle 5a, for example, the press-fitting operation of the nozzle 5a may be performed using a jig shown in FIG.

【0028】図10の断面図に示す略円筒状の治具17
には、軸方向の一方の端部に略円柱状の凹部が形成さ
れ、さらに、その凹部の底面に、その凹部と同じ軸を有
する口金収納用凹部17aが形成されている。さらに、
その口金収納用凹部17aの底面には、治具17の軸方
向の他方の端部に貫通するノズル挿通口17bが形成さ
れており、他方の端部の端面と、口金収納用凹部17a
の底面との距離は、シリンジ5の口金5bからノズル5
aの先端までの長さ(寸法G)となるように構成されて
いる。次に、治具17を用いてノズル5aの突出長さを
調整する方法について説明する。まず、口金5bに新し
いノズル5aを少し圧入し、ノズル5aを治具17の凹
部側からノズル挿通口17bに挿通させ、口金部5bを
口金収納用凹部17aの底面に当接させる。これによ
り、治具17の軸方向の他方の端部にノズル5aの先端
が突出するので、この状態で、ノズル5aの先端が、治
具17の軸方向の他方の端部の端面と面一になるまで、
突出したノズル5aを治具17の方に押し、ノズル5a
を口金5bにさらに圧入する。このように、図10に示
す治具17を用いることにより、口金5bから突出する
ノズル5aの突出長さ(寸法G)のばらつきを容易に抑
えることができる。
A substantially cylindrical jig 17 shown in the sectional view of FIG.
Has a substantially cylindrical concave portion at one end in the axial direction, and further has a base housing concave portion 17a having the same axis as the concave portion on the bottom surface of the concave portion. further,
A nozzle insertion hole 17b penetrating the other end of the jig 17 in the axial direction is formed on the bottom surface of the base 17a, and the end face of the other end and the base 17a.
Distance from the base 5b of the syringe 5 to the nozzle 5
It is configured to have a length (dimension G) up to the tip of a. Next, a method for adjusting the protruding length of the nozzle 5a using the jig 17 will be described. First, a new nozzle 5a is slightly pressed into the base 5b, the nozzle 5a is inserted into the nozzle insertion opening 17b from the concave side of the jig 17, and the base 5b is brought into contact with the bottom surface of the base storing recess 17a. As a result, the tip of the nozzle 5a protrudes from the other end of the jig 17 in the axial direction. In this state, the tip of the nozzle 5a is flush with the end face of the other end of the jig 17 in the axial direction. Until
The protruding nozzle 5a is pushed toward the jig 17, and the nozzle 5a
Into the base 5b. As described above, by using the jig 17 shown in FIG. 10, it is possible to easily suppress the variation in the projection length (dimension G) of the nozzle 5a projecting from the base 5b.

【0029】[0029]

【発明の効果】請求項1または請求項2記載の液体吐出
装置、または、請求項3記載の吐出量制御方法によれ
ば、吐出箇所に広がった液体の面積に対応した値と、実
際に吐出された液体の量との相関が高くなるように、吐
出箇所と、液体を吐出するノズルとの距離を設定したの
で、液体の吐出量を精度良く推測することができ、吐出
量の定量制御の精度の向上を図ることができる。
According to the liquid ejecting apparatus according to the first or second aspect of the present invention or the ejection amount controlling method according to the third aspect, the value corresponding to the area of the liquid spread to the ejection location and the actual ejection amount are determined. The distance between the discharge point and the nozzle that discharges the liquid is set so that the correlation with the amount of the discharged liquid is high, so that the discharge amount of the liquid can be accurately estimated, and the quantitative control of the discharge amount can be performed. Accuracy can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の液体吐出装置の概略構成を示すブロッ
ク図である。
FIG. 1 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a liquid ejection apparatus according to the present invention.

【図2】本発明の吐出量制御方法を示すフローチャート
である。
FIG. 2 is a flowchart illustrating a discharge amount control method according to the present invention.

【図3】本発明の異なる吐出量制御方法を示すフローチ
ャートである。
FIG. 3 is a flowchart showing a different ejection amount control method of the present invention.

【図4】本発明の液体吐出装置示す図で、(a)は側面
図、(b)は液体を吐出するノズル周辺の拡大図であ
る。
FIGS. 4A and 4B are views showing a liquid discharge apparatus according to the present invention, in which FIG. 4A is a side view, and FIG.

【図5】ワーク押え板11を示す図で、(a)は平面
図、(b)はA方向矢視図、(c)はB方向矢視図であ
る。
5A and 5B are diagrams showing the work holding plate 11, in which FIG. 5A is a plan view, FIG. 5B is a view in the direction of arrow A, and FIG.

【図6】シリンジ5を示す図で、(a)は側面図、
(b)はノズル及び口金の拡大図である。
FIGS. 6A and 6B are views showing a syringe 5; FIG.
(B) is an enlarged view of a nozzle and a base.

【図7】ホルダー13を示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing a holder 13;

【図8】画像取込手段を示す側面図である。FIG. 8 is a side view showing an image capturing unit.

【図9】ペースト半田塗布位置の表面とノズル5aとの
距離が、液体の面積(または液体の面積に対応した値
と、吐出量(液体の体積)との相関にどのように影響す
るかを説明するための説明図で、(a)〜(d)はノズ
ル5aの周辺の側面図、(e)〜(h)は、それぞれ、
(a)〜(d)の場合のCCDカメラ14の撮像画像で
ある。
FIG. 9 shows how the distance between the surface of the paste solder application position and the nozzle 5a affects the correlation between the area of the liquid (or the value corresponding to the area of the liquid) and the ejection amount (volume of the liquid). (A)-(d) is a side view around the nozzle 5a, and (e)-(h) are
It is a picked-up image of the CCD camera 14 in the cases (a) to (d).

【図10】ノズル5aの突出長さの調整に用いる治具の
断面図である。
FIG. 10 is a cross-sectional view of a jig used for adjusting a projection length of a nozzle 5a.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 画像取込手段 2 シーケンサ 3 吐出コントローラ 4 ディスペンサ 5 シリンジ 5a ノズル 5b 口金 6 シリンジ保持部 11 ワーク押え板 11c 突片 13 ホルダー 14 ストッパー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Image taking-in means 2 Sequencer 3 Discharge controller 4 Dispenser 5 Syringe 5a Nozzle 5b Base 6 Syringe holding part 11 Work holding plate 11c Projecting piece 13 Holder 14 Stopper

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4D075 AC06 AC93 AC94 AC95 CA48 DA31 DB01 DC22 EA05 EB60 4F035 AA04 BA22 BB02 BB07 BB13 CA05 CB03 CB13 4F041 AA06 AB01 BA05 BA22 BA35 BA38 BA56 5E319 CD25  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4D075 AC06 AC93 AC94 AC95 CA48 DA31 DB01 DC22 EA05 EB60 4F035 AA04 BA22 BB02 BB07 BB13 CA05 CB03 CB13 4F041 AA06 AB01 BA05 BA22 BA35 BA38 BA56 5E319 CD25

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 液体が充填されたシリンジの先端に設け
られたノズルから一定量の液体をワークの吐出箇所に吐
出する液体吐出装置であって、吐出箇所に広がった液体
の面積に対応した値を出力する画像取込手段と、その画
像取込手段が出力する値から吐出量に対応した値を求
め、目的の吐出量に対応した値と比較して吐出量に関す
る指示値を出力するシーケンサと、そのシーケンサから
出力された、吐出量に関する指示値を入力して吐出指令
を出力する吐出コントローラと、その吐出コントローラ
から吐出指令を入力して前記シリンジ内の液体に圧力を
印加するディスペンサとを備え、吐出箇所に広がった液
体の面積に対応した値と、実際に吐出された液体の量と
の相関が高くなるように、吐出箇所と前記ノズルとの距
離が設定されていることを特徴とする液体吐出装置。
1. A liquid ejecting apparatus for ejecting a predetermined amount of liquid to a discharge point of a work from a nozzle provided at a tip of a syringe filled with liquid, the value corresponding to an area of the liquid spread to the discharge point. And a sequencer that obtains a value corresponding to a discharge amount from a value output by the image capture unit, and outputs an instruction value regarding the discharge amount in comparison with a value corresponding to a target discharge amount. A discharge controller that inputs an instruction value relating to a discharge amount output from the sequencer and outputs a discharge command, and a dispenser that inputs a discharge command from the discharge controller and applies pressure to the liquid in the syringe. The distance between the discharge point and the nozzle is set so that the correlation between the value corresponding to the area of the liquid spread to the discharge point and the amount of liquid actually discharged becomes high. And a liquid ejection device.
【請求項2】 一定量の液体をワークの吐出箇所上に吐
出する液体吐出装置であって、液体が充填され口金から
一定長さのノズルが下方に突設された略有底筒状のシリ
ンジと、そのシリンジを略垂直に内蔵保持し上下方向に
移動可能に構成された略箱状のシリンジ保持部と、有底
筒状に構成されその底面に前記シリンジの口金が当接す
る、前記シリンジ保持部の下端面の貫通孔に嵌め込まれ
たホルダーと、前記シリンジ保持部の下端面から下方に
突設するストッパーと、上下方向に移動可能に構成さ
れ、前記ストッパーが下方に移動した場合に、上面側に
前記ストッパーが当接すると共に、下面側に突設した突
片が前記ワークに当接するワーク押え板と、吐出箇所に
広がった液体の面積に対応した値を出力する画像取込手
段と、その画像取込手段が出力する値から吐出量に対応
した値を求め、目的の吐出量に対応した値と比較して吐
出量に関する指示値を出力するシーケンサと、そのシー
ケンサから出力された、吐出量に関する指示値を入力し
て吐出指令を出力する吐出コントローラと、その吐出コ
ントローラから吐出指令を入力して前記シリンジ内の液
体に圧力を印加するディスペンサとを備え、 前記ワークの吐出箇所と前記ノズルの先端との距離が、
前記ワークの、前記ワーク押え板の前記突片が当接する
箇所と、吐出箇所との高さの差の寸法と、前記突片の下
端面と前記ワーク押え板の上面との高さの差の寸法と、
前記ストッパーの下端面と前記シリンジ保持部の下端面
との高さの差の寸法と、前記ホルダーの底面と前記シリ
ンジ保持部の下端面との高さの差の寸法と、前記シリン
ジの口金と前記ノズルの先端との高さの差の寸法とで決
定され、吐出箇所に広がった液体の面積に対応した値
と、実際に吐出された液体の量との相関が高くなるよう
に、吐出箇所と前記ノズルの先端との距離が設定されて
いることを特徴とする液体吐出装置。
2. A liquid-discharging device for discharging a fixed amount of liquid onto a discharge point of a workpiece, wherein the liquid-filled syringe is a substantially bottomed cylindrical syringe having a nozzle of a fixed length projecting downward from a base. A substantially box-shaped syringe holding portion configured to hold the syringe substantially vertically and to be movable in the vertical direction; and a syringe holding portion configured to have a bottomed cylindrical shape and a base of the syringe abutting on a bottom surface thereof. A holder fitted into a through hole in a lower end surface of the portion, a stopper protruding downward from a lower end surface of the syringe holding portion, and a vertically movable member. When the stopper moves downward, an upper surface is formed. The stopper comes into contact with the work side, and a projecting piece projecting from the lower surface side comes into contact with the work, a work holding plate, and an image capturing unit that outputs a value corresponding to the area of the liquid spread to the discharge point, Image importer A sequencer that obtains a value corresponding to the discharge amount from the value output by the stage and outputs an instruction value regarding the discharge amount in comparison with a value corresponding to the target discharge amount, and an instruction value regarding the discharge amount output from the sequencer A discharge controller that inputs a discharge command and outputs a discharge command, and a dispenser that inputs a discharge command from the discharge controller and applies pressure to the liquid in the syringe. The distance is
The position of the work, where the projecting piece of the work holding plate abuts, the size of the difference in height between the discharge location, and the difference in height between the lower end surface of the projecting piece and the upper surface of the work holding plate. Dimensions and
The height difference between the lower end surface of the stopper and the lower end surface of the syringe holder, the height difference between the bottom surface of the holder and the lower end surface of the syringe holder, and the base of the syringe. Determined by the size of the difference in height from the tip of the nozzle, the value corresponding to the area of the liquid spread to the discharge location, and the correlation between the amount of liquid actually discharged and the discharge location A distance between the nozzle and a tip of the nozzle is set.
【請求項3】 液体が充填されたシリンジの先端に設け
られたノズルからワークの吐出箇所に一定量の液体を吐
出する液体吐出装置の吐出量制御方法であって、吐出箇
所に広がった液体の面積に対応した値と、実際に吐出さ
れた液体の量との相関が高くなるように、吐出箇所と前
記ノズルの先端との距離を設定しておき、吐出箇所に広
がった液体の面積に対応した値を求め、その値から、吐
出量が、目的の吐出量に対して多いのかまたは少ないの
かを推測して吐出量が一定となるように前記液体吐出装
置を制御することを特徴とする、液体吐出装置の吐出量
制御方法。
3. A discharge amount control method for a liquid discharge apparatus for discharging a fixed amount of liquid to a discharge position of a work from a nozzle provided at a tip of a syringe filled with liquid, the method comprising: The distance between the ejection point and the tip of the nozzle is set so that the correlation between the value corresponding to the area and the amount of liquid actually ejected is high, and the distance corresponding to the area of the liquid spread to the ejection point is set. Determined value, from the value, the discharge amount is estimated to be larger or smaller than the target discharge amount, and controlling the liquid discharging device so that the discharge amount is constant, A discharge amount control method for a liquid discharge device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100511352B1 (en) * 2002-02-27 2005-08-31 엘지.필립스 엘시디 주식회사 An apparatus for dispensing liquid crystal and a method of controlling liquid crystal dropping amount
JP2015069783A (en) * 2013-09-27 2015-04-13 株式会社日立ハイテクノロジーズ Power storage device manufacturing apparatus, power storage device, and method for manufacturing the same

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