JP2001202840A - Silver alloy contact - Google Patents

Silver alloy contact

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JP2001202840A
JP2001202840A JP2000007302A JP2000007302A JP2001202840A JP 2001202840 A JP2001202840 A JP 2001202840A JP 2000007302 A JP2000007302 A JP 2000007302A JP 2000007302 A JP2000007302 A JP 2000007302A JP 2001202840 A JP2001202840 A JP 2001202840A
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JP
Japan
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contact
commutator
silver alloy
silver
weight
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JP2000007302A
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Japanese (ja)
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Makoto Hoshika
誠 星加
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Nanshin Seiki Seisakusho KK
Original Assignee
Nanshin Seiki Seisakusho KK
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide silver alloy contacts which can largely reduce sulfurization although harmful cadmium is excluded and has good stability and durability. SOLUTION: Any one contact of a movable contact 10 and a static contact 11 is formed by silver alloy material being mixed with at least indium and gold, on the basis of silver as a main component.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、スイッチ、端子、
或いはコネクター等の可動接点や固定接点に使用され、
銀を主成分としてインジウム、金等を配合した銀合金接
点に関するものである。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a switch, a terminal,
Or used for movable contacts and fixed contacts such as connectors,
The present invention relates to a silver alloy contact containing silver as a main component and indium, gold or the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の接点は、電流や信号を接離する
ための各種スイッチ、電源等を供給するための端子、或
いは、映像や音響信号等をを電気的に接続するための各
種コネクター等、各種機器に広範囲の用途に使用されて
いる。これらの各種機器は、高温から低温に至る様々な
環境の中で使用されることが多く、環境変化によって電
気的特性が変化しない接点が求められている。
2. Description of the Related Art A contact of this kind includes various switches for connecting and disconnecting current and signals, terminals for supplying power, and various connectors for electrically connecting video and audio signals. It is used in a wide range of applications for various devices. These various devices are often used in various environments from a high temperature to a low temperature, and there is a demand for a contact whose electrical characteristics do not change due to environmental changes.

【0003】接点は、通電する電圧や電流の大きさ、信
号種類、及び、固定側接点と可動側接点との接離方法に
よって、多種多様の接点が提案され、実用に供されてい
る。特に、比較的低電圧、低電流の電源や信号を接離す
るための接点としては、銀合金が多用されている。更に
は、一般的に電気的摩耗を向上するするために、銀合金
にカドミウムを配合していた。
Various types of contacts have been proposed and put into practical use, depending on the magnitude of the voltage or current to be energized, the type of signal, and the method of contacting / separating the fixed contact and the movable contact. In particular, silver alloys are often used as contacts for connecting and disconnecting relatively low voltage and low current power sources and signals. Further, in general, cadmium is blended with a silver alloy in order to improve electrical wear.

【0004】ところが、以上の接点は、環境変化により
接触抵抗が増大し、微弱電流や信号が伝達されないこと
がある。接触抵抗が増大する原因は、接点の表面が酸化
したり硫化することにより、電気的絶縁物である酸化膜
や硫化膜を形成するためである。特に微弱信号等を伝達
させるための接点においては、酸化や硫化を防止するた
めに、接点の表面に金からなる耐蝕性を有する導電性金
属をメッキしたり、或いは、クラッドする等の手段が施
されていた。
However, contact resistance of the above contacts may increase due to environmental changes, and a weak current or signal may not be transmitted. The reason why the contact resistance increases is that the surface of the contact is oxidized or sulfided to form an oxide film or a sulfide film which is an electrical insulator. In particular, in the case of a contact for transmitting a weak signal or the like, a means such as plating or cladding with a corrosion-resistant conductive metal made of gold is applied to the surface of the contact in order to prevent oxidation and sulfidation. It had been.

【0005】一方、摺動接点としては、モータに使用さ
れる整流子がある。この整流子は、従来一般に、92重
量%の銀に銅を6重量%、カドミウムを2重量%を含む
三元銀合金からなる合金材料が多用されている。かかる
三元銀合金は、比較的整流機能が安定すると共に耐久性
があり、しかも安価に製造できる特徴を有することから
長年にわたり多用されるに至った。
On the other hand, as a sliding contact, there is a commutator used for a motor. Conventionally, for this commutator, an alloy material composed of a ternary silver alloy containing 92% by weight of silver, 6% by weight of copper, and 2% by weight of cadmium is generally used. Such ternary silver alloys have been widely used for many years because of their relatively stable rectifying function, durability, and the ability to be manufactured at low cost.

【0006】しかしながら、上記三元銀合金は比較的硫
化し易く、時間と共に表面に硫化膜が生成して接触抵抗
を増大する問題がある。摺動接点の場合は、可動側接点
と固定側接点が相対的に摺動することにより硫化膜を破
壊することから、動的な接触抵抗は大きな問題にならな
いが、静的接触抵抗が増大するため、モータの整流子に
あっては、起動しないといった重大な問題が生ずる。ま
た、低温度の環境において表面にスラッジ等の絶縁物が
発生し、最悪の場合はこの絶縁物によってもモータが起
動しない問題が生ずると共に、摩耗が著しく発生する問
題もあった。
However, the ternary silver alloy is relatively easily sulfided, and there is a problem that a sulfide film is formed on the surface over time to increase the contact resistance. In the case of the sliding contact, the movable contact and the fixed contact relatively slide to break the sulfide film, so that the dynamic contact resistance does not become a big problem, but the static contact resistance increases. Therefore, the commutator of the motor has a serious problem that it does not start. In addition, in a low-temperature environment, an insulator such as sludge is generated on the surface, and in the worst case, there is a problem that the motor does not start due to the insulator, and also a problem that wear occurs significantly.

【0007】一方では、近年に至り、環境問題がクロー
ズアップされ、特にカドミウムが公害病の主原因になる
として、接点においてもカドミウムを排除することが要
求されるに至った。前述のように、接点の素材となる銀
合金にはカドミウムが含まれることから、特性上の問題
と相俟って環境問題への対応が急務となった。
On the other hand, in recent years, environmental problems have been highlighted, and it has been required to eliminate cadmium even at the contact points, particularly as cadmium is a main cause of pollution. As described above, since silver alloy used as a material of the contact contains cadmium, it is urgently necessary to deal with environmental problems in combination with characteristics problems.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】以上のように、銀合金
を素材とした接点は、安定性及び耐久性に優れる反面、
表面に硫化膜を生成する問題があり、このため、表面に
金メッキやクラッドを施す等の防錆対策が必要になる。
しかし、金素材は高価な上に、メッキやクラッド工程を
付加するため、必然的にコストが崇高になる問題があ
る。
As described above, a contact made of a silver alloy is excellent in stability and durability,
There is a problem of forming a sulfide film on the surface, and therefore, rust prevention measures such as gold plating and cladding on the surface are required.
However, the gold material is expensive, and the plating and cladding processes are added, so that there is a problem that the cost is necessarily high.

【0009】また、環境問題への対応としてカドミウム
を排除することが必要であるが、カドミウムは接点にお
いて耐アーク性を高め、電気的摩耗を減少して耐久性を
高める重要な機能を有するため、単にカドミウムを排除
することは不可能である。
It is necessary to eliminate cadmium in response to environmental problems. Cadmium has an important function of increasing arc resistance at contacts and reducing electrical wear to increase durability. It is impossible to simply exclude cadmium.

【0010】以上のような実状に鑑みて、本発明は、有
害物質であるカドミウムを排除すると共に硫化を大幅に
減少することができ、しかも、安定性及び耐久性に優れ
た銀合金接点を提供することにある。
In view of the above situation, the present invention provides a silver alloy contact which can eliminate harmful substance, cadmium, greatly reduce sulfuration, and is excellent in stability and durability. Is to do.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明における請求項1に係る発明は、可動接
点、固定接点のいずれか一方の接点は、主成分を銀とし
て、インジウム及び金等の金属を少なくとも配合した銀
合金材料により形成したことを特徴としている。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention according to claim 1 of the present invention provides a method according to the present invention, wherein one of the movable contact and the fixed contact has a main component of silver, indium and It is characterized by being formed of a silver alloy material containing at least a metal such as gold.

【0012】請求項2に係る発明は、請求項1におい
て、接点は、合金組成として金0.1〜2.5重量%、
パラジウム1〜2.5重量%、インジウム1〜5.0重
量%、スズ1〜3.0重量%、及び、不可避不純物を含
み、残部を銀としている。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the contact is 0.1 to 2.5% by weight of gold as an alloy composition.
It contains 1 to 2.5% by weight of palladium, 1 to 5.0% by weight of indium, 1 to 3.0% by weight of tin, and unavoidable impurities, with the balance being silver.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した銀合金接
点について、実施の形態を説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of a silver alloy contact according to the present invention will be described below.

【0014】図1は、本発明からなる銀合金を適用した
モータ用整流子の一例を示している。ここで説明する整
流子は、周知の整流子と同様の構造であり、詳細な説明
は省略する。図1で示す整流子は、組立式の整流子の一
例を示している。
FIG. 1 shows an example of a commutator for a motor to which a silver alloy according to the present invention is applied. The commutator described here has the same structure as a known commutator, and a detailed description is omitted. The commutator shown in FIG. 1 is an example of an assembled commutator.

【0015】この整流子1は、円筒部2aの一端にフラ
ンジ部2bが形成された絶縁基体2と、この絶縁基体2
に取り付けられた導電性金属からなる複数の整流子片3
と、整流子片3の外周に嵌入されて整流子片3を絶縁基
体2の外周面に押圧し、両者を一体的に固定する絶縁ワ
ッシャ4とを備えている。上記整流子片3は、円弧状に
湾曲形成され、整流子部3aと、この整流子部3aの一
端側から放射状に連設したライザ部3bとを有してい
る。このライザ部3bには、図示しない電機子巻線の端
部が接続される。
The commutator 1 includes an insulating base 2 having a flange 2b formed at one end of a cylindrical section 2a,
Commutator pieces 3 made of conductive metal attached to
And an insulating washer 4 fitted into the outer periphery of the commutator piece 3 to press the commutator piece 3 against the outer peripheral surface of the insulating base 2 to integrally fix the two. The commutator piece 3 is formed to be curved in an arc shape, and has a commutator portion 3a and a riser portion 3b radially connected from one end of the commutator portion 3a. An end of an armature winding (not shown) is connected to the riser portion 3b.

【0016】隣接する各整流子片3の間には、所定間隔
の幅Sを有するスリット5が設けられ、電機子巻線に対
する通電の切替タイミングを決定している。従って、こ
のスリット5の幅Sを一定にするために、絶縁基体2の
フランジ部2bに凹溝2cを設け、この凹溝2c内に整
流子片3のライザ部3bを係止すると共に、フランジ部
2bの基部にスペーサー部2dを形成し、各整流子片3
を位置決めしている。このような整流子1の整流子部3
aには、図示しないブラシを摺接し、電源や制御回路か
らの電流を各整流子片3を介して電機子巻線に通電して
いる。整流子のタイプとしては、以上の組立式の整流子
の他に、モールド型の整流子も一般に実用に供されてい
るが、ここではその説明を省略する。
A slit 5 having a predetermined width S is provided between the adjacent commutator pieces 3 to determine a switching timing of energization to the armature winding. Therefore, in order to make the width S of the slit 5 constant, a concave groove 2c is provided in the flange portion 2b of the insulating base 2, and the riser portion 3b of the commutator piece 3 is locked in the concave groove 2c, A spacer portion 2d is formed at the base of the portion 2b, and each commutator piece 3
Is positioned. The commutator portion 3 of such a commutator 1
A brush (not shown) is in sliding contact with a, and a current from a power supply or a control circuit is supplied to the armature winding through each commutator piece 3. As a commutator type, in addition to the above-described assembled commutator, a mold-type commutator is generally provided for practical use, but the description thereof is omitted here.

【0017】以上の整流1子において、各整流子片3は
可動接点としての機能を有し、、主成分を銀として、イ
ンジウム及び金等の金属素材を配合した銀合金材料によ
って形成されている。即ち、好適な例としては、銀を主
成分とし、金0.1〜2.5重量%、パラジウム1〜
2.5重量%、インジウム1〜5.0重量%、スズ1〜
3.0重量%を配合した銀合金材料が使用される。この
ような銀合金材料において注目すべき点は、従来の整流
子において一般に多用されていたカドミウムが存在しな
いことである。
In the commutator element described above, each commutator piece 3 has a function as a movable contact, and is made of a silver alloy material containing silver as a main component and a metal material such as indium and gold. . That is, as a preferable example, silver is a main component, gold is 0.1 to 2.5% by weight, palladium 1 to 1.
2.5% by weight, indium 1 to 5.0% by weight, tin 1 to
A silver alloy material containing 3.0% by weight is used. A remarkable point in such a silver alloy material is that there is no cadmium which is generally used in the conventional commutator.

【0018】この銀合金材料は、周知のように、塑性加
工等によって円筒材や板材に加工して整流子片3の素材
を形成する。図1に例示した組立式の整流子1の場合
は、板状の整流子素材が使用される。また、組立式の整
流子において、整流子1の完成状態における外径寸法が
比較的大きい場合は、図2に示すように、例えば銅から
なるベース材6の一方面に対し、上記整流子素材をクラ
ッドするためのクラッド層7を形成した素材が使用され
る。一方外径寸法が小さい場合は、図3に示すように、
無垢の上記整流子素材を使用して円弧状の整流子片8を
形成する。
As is well known, the silver alloy material is processed into a cylindrical material or a plate material by plastic working or the like to form a material of the commutator piece 3. In the case of the assembled commutator 1 illustrated in FIG. 1, a plate-shaped commutator material is used. When the commutator 1 has a relatively large outer diameter in a completed state in the assembled commutator, as shown in FIG. 2, one side of the base material 6 made of, for example, copper is applied to the commutator material. A material on which a cladding layer 7 for cladding is formed is used. On the other hand, when the outer diameter is small, as shown in FIG.
An arc-shaped commutator piece 8 is formed using the pure commutator material.

【0019】以下に、上記銀合金材料を使用した図1に
示す整流子について、耐硫化試験、及び、モータ実装試
験を行い、その試験後の結果を説明する。 (1)耐硫化試験 整流子片の硫化を試験するための加速度試験として、硫
化アンモニウムの10倍希釈液に整流子片3を浸漬し、
表面の硫化を観測した。その結果、従来の銀を主成分と
し、銅、カドミウムからなる三元銀合金は、数秒後に表
面に黒色の硫化膜が発生した。更に、この硫化膜は電気
的絶縁性を有することから、接触抵抗値が数キロオーム
以上の値を示した。一方、本発明による銀合金材料から
なる整流子片3を同様に硫化アンモニウム10倍希釈液
に浸漬しても、その表面に何らの変化も現れず、しか
も、その後の接触抵抗値も試験前と同じ値であった。即
ち、試験の結果、この銀合金材料からなる整流子片3の
硫が殆ど確認されない程度であることが判明した。
The commutator shown in FIG. 1 using the above silver alloy material is subjected to a sulfuration resistance test and a motor mounting test, and the results after the test will be described. (1) Sulfidation resistance test As an acceleration test for testing the sulfuration of the commutator pieces, the commutator pieces 3 were immersed in a 10-fold diluted solution of ammonium sulfide.
Surface sulfidation was observed. As a result, a black sulfide film was formed on the surface of the conventional ternary silver alloy composed mainly of silver, copper and cadmium several seconds later. Further, since the sulfide film has an electrical insulating property, the contact resistance value was several kilohms or more. On the other hand, when the commutator piece 3 made of the silver alloy material according to the present invention is similarly immersed in a 10-fold diluted solution of ammonium sulfide, no change appears on its surface, and the contact resistance value after that is the same as before the test. The values were the same. That is, as a result of the test, it was found that the sulfur of the commutator piece 3 made of this silver alloy material was hardly confirmed.

【0020】(2)モータ実装試験 モータ内の回転子の回転軸に上記銀合金材料を使用した
整流子片3からなる整流子を配設し、図示しないモータ
の回転軸に羽根を取り付けることにより、負荷を1.4
〜2.5g−cm与えた。モータは回転軸が水平となる
ように設置し、以下の条件にて、従来の上記三元銀合金
からなる整流子と本発明による銀合金材料からなる整流
子1とを各々10個のテストサンプルについて試験を行
った。
(2) Motor mounting test A commutator comprising a commutator piece 3 using the above silver alloy material is provided on the rotating shaft of the rotor in the motor, and a blade is attached to the rotating shaft of the motor (not shown). , The load is 1.4
2.52.5 g-cm. The motor was installed so that the rotation axis was horizontal. Under the following conditions, 10 test samples each of the conventional commutator made of the above-mentioned ternary silver alloy and the commutator 1 made of the silver alloy material according to the present invention were prepared. Was tested.

【0021】(試験条件1)常温の雰囲気温度におい
て、モータ印可電圧4.5V(直流)の通電で、6秒間
ON、4秒間OFFを交互に繰り返すと共に各サイクル
毎に正逆回転させ、これを20,000サイクル繰り返
した。 (試験条件2)低温(−10℃)の雰囲気温度におい
て、モータ印可電圧4.5V(直流)の通電で、7秒間
ON、3秒間OFFを交互に繰り返すと共に各サイクル
毎に正逆回転させ、これを10,000サイクル繰り返
した。
(Test condition 1) At normal ambient temperature, by applying a motor application voltage of 4.5 V (DC), ON and OFF are alternately repeated for 6 seconds and OFF for 2 seconds, and the motor is rotated forward and reverse in each cycle. Repeated 20,000 cycles. (Test condition 2) At a low temperature (−10 ° C.) atmosphere temperature, by applying a motor application voltage of 4.5 V (DC), ON for 7 seconds and OFF for 3 seconds are alternately repeated, and forward and reverse rotations are performed in each cycle. This was repeated for 10,000 cycles.

【0022】試験結果:負荷電流、負荷回転数の変化 従来及び本発明による整流子は、試験条件1、試験条件
2において優位差は認められなかった。即ち、従来一般
に多用された銀、銅、カドミウムからなる銀合金と比較
し、負荷電流、負荷回転数の変化は同等であるとの結果
が得られた。
Test Results: Changes in Load Current and Load Speed The commutator according to the prior art and the present invention showed no significant difference in test conditions 1 and 2. That is, as compared with a silver alloy composed of silver, copper, and cadmium, which has been widely used in the past, the results that the changes in the load current and the load rotation speed were equivalent were obtained.

【0023】試験結果:分解による観察結果 試験条件1において、従来の整流子は約半数が許容範囲
内ではあったものの、整流子摩耗が認められた。一方、
本発明による整流子は、このような整流子摩耗が殆ど認
められなかった。試験条件2において、従来の整流子は
約60%が許容範囲を外れる整流子摩耗が認められ、ま
た、この整流子に摺接させたブラシに激しい摩耗が認め
られた。一方本発明による整流子は、1個が影響のない
僅かな整流子摩耗が認められたものの、その他は整流子
摩耗が殆ど認められなかった。
Test Result: Observation Result by Decomposition Under Test Condition 1, although about half of the conventional commutators were within the allowable range, commutator wear was observed. on the other hand,
In the commutator according to the present invention, such commutator wear was hardly observed. Under the test condition 2, about 60% of the conventional commutator showed commutator wear out of the allowable range, and severe brush wear was observed on the brush slidably contacting the commutator. On the other hand, one commutator according to the present invention showed slight commutator wear without any effect, but the others showed little commutator wear.

【0024】以上の試験結果から明らかなように、本発
明による整流子は、金及びインジウムを配合することに
よって、銀に特有の硫化膜の発生が認められず、しか
も、低温環境においても整流子摩耗が殆ど認められなか
った。銀の硫化は、金及びインジウムが抑制したものと
考えられる。また、低温環境における整流子摩耗につい
ては、インジウムの配合によって耐摩耗性及び耐アーク
性を向上させたものと考えられる。上記銀合金材料にお
いて、整流子として必要な銀の特性を維持させるために
は、金0.1〜2.5重量%、インジウム0.1〜5.
0重量%の範囲が適当であり、この範囲を超えた場合に
は、銀の性質が変化して特性に影響を及ぼすことが確認
された。
As is evident from the above test results, the commutator according to the present invention shows no formation of a sulfide film peculiar to silver by adding gold and indium. Almost no wear was observed. It is considered that silver sulfide was suppressed by gold and indium. Regarding commutator wear in a low-temperature environment, it is considered that the wear resistance and arc resistance were improved by the incorporation of indium. In the silver alloy material, in order to maintain the characteristics of silver required as a commutator, 0.1 to 2.5% by weight of gold and 0.1 to 5% of indium are required.
It is confirmed that the range of 0% by weight is appropriate, and when the range is exceeded, the properties of silver change to affect the properties.

【0025】更に、パラジウムを0.1〜2.5重量%
を配合すると、整流子の硬度が高くなることによって、
耐摩耗性が一段と高められることが判明した。しかし、
パラジウムを2.5重量%以上配合した場合は、整流子
として必要な硬度を越えてしまう。また、銀合金材料の
加工性においても、圧延や塑性加工を施す際に支障が生
じてしまうため、配合比率はこれらのバランスにおいて
設定されている。
Furthermore, 0.1 to 2.5% by weight of palladium
When blended, the hardness of the commutator increases,
It has been found that the wear resistance is further enhanced. But,
If palladium is added in an amount of 2.5% by weight or more, the hardness required as a commutator will be exceeded. Also, in the workability of the silver alloy material, there is a problem in performing the rolling and the plastic working, so that the mixing ratio is set in a balance between these.

【0026】また、スズ0.1〜3.0重量%を配合す
ると耐溶着性が向上する。整流子にブラシを摺接させて
通電すると、整流子のスリットをブラシが通過する際に
アークが発生して溶着現象が生じようとするが、スズの
配合によって耐溶着性が向上するので耐電圧が確保さ
れ、溶着現象が抑制される。しかも、スラッジ等も抑制
されることが判明した。スズの配合比を多くすると、上
記アークの発生で、電気絶縁性の酸化物である酸化錫
(SnO2 )が遊離して整流子の表面に被着し、電気抵
抗値を増大させる要因となる。通常は、ブラシの摺接に
より整流子表面から飛散させて除去することができる
が、配合比を多くした場合は酸化錫の発生が多くなる。
このため、必要な耐溶着性が確保できる範囲の配合比と
している。
Further, when 0.1 to 3.0% by weight of tin is blended, the welding resistance is improved. When a brush is slid on the commutator and an electric current is applied, an arc is generated when the brush passes through the slit of the commutator, and the welding phenomenon is likely to occur. Is secured, and the welding phenomenon is suppressed. Moreover, it has been found that sludge and the like are also suppressed. When the mixing ratio of tin is increased, the occurrence of the arc releases tin oxide (SnO2), which is an electrically insulating oxide, and adheres to the surface of the commutator, causing an increase in electric resistance. Usually, it can be scattered and removed from the surface of the commutator by sliding the brush, but when the mixing ratio is increased, the generation of tin oxide increases.
For this reason, the mixing ratio is set to a range that can secure the necessary welding resistance.

【0027】図2は、接触接点を示している。即ち、固
定側接点10は平板状に形成され、一方端を屈曲して端
子部10aとしている。一方、この固定側接点10に接
合する可動側接点11は、先端を略半球状に形成し、固
定側接点10に対して接離可能に構成している。
FIG. 2 shows a contact contact. That is, the fixed contact 10 is formed in a flat plate shape, and one end is bent to form the terminal portion 10a. On the other hand, the movable-side contact 11 joined to the fixed-side contact 10 has a substantially hemispherical tip, and is configured to be able to contact and separate from the fixed-side contact 10.

【0028】この接触接点の固定接点10と可動接点1
1の両方、または、一方は、主成分を銀として、インジ
ウム及び金等の金属素材を配合した銀合金材料によって
形成されている。即ち、好適な例としては、銀を主成分
とし、金0.1〜2.5重量%、パラジウム1〜2.5
重量%、インジウム1〜5.0重量%、スズ1〜3.0
重量%を配合した銀合金材料が使用される。このような
銀合金材料において注目すべき点は、従来の銀合金接点
において一般に多用されていたカドミウムが存在しない
ことである。
The fixed contact 10 and the movable contact 1 of the contact contacts
Both or one of them is formed of a silver alloy material containing silver as a main component and a metal material such as indium and gold. That is, preferred examples include silver as a main component, 0.1 to 2.5% by weight of gold, and 1 to 2.5% of palladium.
Wt%, indium 1-5.0 wt%, tin 1-3.0
A silver alloy material in which the weight% is blended is used. What is noteworthy in such silver alloy materials is that cadmium, which is commonly used in conventional silver alloy contacts, is not present.

【0029】以上の接触接点においても、金及びインジ
ウムを配合することによって、銀に特有の硫化膜の発生
が認められず、しかも、低温環境においても摩耗が殆ど
認められなかった。これは、銀の硫化を金及びインジウ
ムが抑制したものと考えられる。特に、携帯電子機器に
おける接続コネクター、或いは、充電用端子等は、外部
に露出させ、人の指等に接触することが多いが、このよ
うな状態にあっても硫化膜の形成による変色や接触抵抗
の増大は認められなかった。また、インジウムの配合に
よって耐摩耗性及び耐アーク性が向上することから、固
定接点10と可動接点11の接離を数百万回繰り返して
も、溶着や機能を阻害する摩耗等は認められなかった。
Even in the above-mentioned contact contacts, the formation of a sulfide film peculiar to silver was not recognized by the addition of gold and indium, and almost no wear was recognized even in a low temperature environment. This is presumably because gold and indium suppressed silver sulfide. In particular, a connector or a charging terminal in a portable electronic device is often exposed to the outside and comes into contact with a human finger or the like in many cases. Even in such a state, discoloration or contact due to formation of a sulfide film may occur. No increase in resistance was observed. In addition, since the wear resistance and arc resistance are improved by the indium blend, even if the fixed contact 10 and the movable contact 11 are repeatedly contacted and separated several million times, no welding or wear that hinders the function is observed. Was.

【0030】上記銀合金材料において、接触接点として
必要な銀の特性を維持させるためには、金0.1〜2.
5重量%、インジウム0.1〜5.0重量%の範囲が適
当であり、この範囲を超えた場合には、銀の性質が変化
して特性に影響を及ぼすことが確認された。
In the above-mentioned silver alloy material, in order to maintain the characteristics of silver required as a contact point, gold 0.1 to 2.
The range of 5% by weight and the range of 0.1 to 5.0% by weight of indium were appropriate, and it was confirmed that when the range was exceeded, the properties of silver were changed to affect the properties.

【0031】図3は、接触接点の変形例を示し、固定接
点10に接合する可動接点12を、バネ性を有する板状
の金属板によって形成し、先端側を円弧状に形成して外
面を固定接点10に対して接離可能に構成している。こ
の形式の接触接点は、電子機器におけるジャックや、コ
ネクター、或いは、プラグ等の端子として使用可能であ
る。
FIG. 3 shows a modified example of the contact contact, in which the movable contact 12 to be joined to the fixed contact 10 is formed of a plate-like metal plate having a spring property, and the tip side is formed in an arc shape to form an outer surface. The fixed contact 10 is configured to be able to contact and separate therefrom. This type of contact contact can be used as a terminal such as a jack, a connector, or a plug in an electronic device.

【0032】この図3に示す変形例においても、前述の
例と同様に固定接点10と可動接点12の両方、また
は、一方は、主成分を銀として、インジウム及び金等の
金属素材を配合した銀合金材料によって形成され、好適
な例として、主成分の銀に対して、金0.1〜2.5重
量%、パラジウム1〜2.5重量%、インジウム1〜
5.0重量%、スズ1〜3.0重量%を配合した銀合金
材料が使用される。また、このような銀合金材料におい
ても、従来の銀合金接点において一般に多用されていた
カドミウムは存在しない。また、接点の表面に硫化膜が
発生しない等の特徴は前述の例と同様であり、その説明
は省略する。
In the modified example shown in FIG. 3, both the fixed contact 10 and the movable contact 12 or one of them has a main component of silver and a metal material such as indium and gold is compounded in the same manner as in the above-described example. It is formed of a silver alloy material, and as a preferable example, 0.1 to 2.5% by weight of gold, 1 to 2.5% by weight of palladium, and 1 to 1% by weight of silver as a main component.
A silver alloy material containing 5.0% by weight and 1 to 3.0% by weight of tin is used. Also, even in such a silver alloy material, cadmium generally used in conventional silver alloy contacts does not exist. Further, features such as the absence of a sulfide film on the surface of the contact are the same as in the above-described example, and description thereof will be omitted.

【0033】図4は、金属ベース板上に上記銀合金材料
をクラッドした例を示している。金属ベース板13とし
ては、導電性に優れ、かつ比較的安価な銅が選択され
る。そして、金属ベース板13の一方表面に上記銀合金
材料からなるクラッド層14を形成している。このよう
に構成した接点は、比較的大きな接点に使用され、固定
側接点が接触するために必要な個所に銀合金材料をクラ
ッドしているので、安価に形成できる。
FIG. 4 shows an example in which the silver alloy material is clad on a metal base plate. As the metal base plate 13, copper having excellent conductivity and relatively low cost is selected. Then, a clad layer 14 made of the silver alloy material is formed on one surface of the metal base plate 13. The contact thus configured is used for a relatively large contact, and can be formed at a low cost because the silver alloy material is clad at a portion necessary for the fixed contact to come into contact.

【0034】以上、本発明の実施形態を具体的に説明し
たが、本発明は上記実施形態に限定されるものではな
く、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。
例えば、銀を主成分として金、インジウムを配合した銀
合金に、スズやパラジウムを配合し、更に接点として要
求される電気的特性を変えたり、加工性を向上させるた
めの金属を配合して合金とすることも可能である。
Although the embodiments of the present invention have been specifically described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and can be variously modified without departing from the gist thereof.
For example, a silver alloy containing gold and indium with silver as the main component, tin and palladium are mixed, and the electrical properties required for the contacts are changed. It is also possible to use

【0035】[0035]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
接点を主成分を銀としてインジウム及び金等の金属を配
合した合金材料により形成したので、接点として必要な
電気的諸特性を確保しながら有害物質であるカドミウム
の排除を実現でき、環境に対する問題を解消することが
できる。更に、硫化が大幅に抑制されるので、電気的特
性や安定性及び耐久性を向上させることができる。この
ため、従来必要とされていた接点表面への防錆処理を省
くことも可能となり、コストを減少させることができ
る。また、低温環境における特性の劣化を改善すること
ができるので、低温でも安定した性能と耐久性を得るこ
とができる。
As described above, according to the present invention,
Since the contacts are made of an alloy material containing silver as the main component and a metal such as indium and gold, it is possible to eliminate cadmium, which is a harmful substance, while ensuring the necessary electrical characteristics of the contacts, thereby reducing environmental problems. Can be eliminated. Further, since sulfuration is greatly suppressed, electrical characteristics, stability, and durability can be improved. For this reason, it is also possible to omit the rust prevention treatment for the contact surface which has been required conventionally, and it is possible to reduce the cost. In addition, since deterioration of characteristics in a low temperature environment can be improved, stable performance and durability can be obtained even at a low temperature.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態である整流子の斜視図であ
る。
FIG. 1 is a perspective view of a commutator according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明による接触接点の一例を示す断面図であ
る。
FIG. 2 is a sectional view showing an example of a contact contact according to the present invention.

【図3】本発明による接触接点の変形例をを示す断面図
である。
FIG. 3 is a sectional view showing a modification of the contact contact according to the present invention.

【図4】金属ベース板上に銀合金材料をクラッドした例
を示す断面図である。
FIG. 4 is a sectional view showing an example in which a silver alloy material is clad on a metal base plate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 整流子 2 絶縁基体 3 整流子片 3a 整流子部 3b ライザ部 4 スリット 10 固定側接点 11 可動側接点 13 クラッド層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Commutator 2 Insulating base 3 Commutator piece 3a Commutator part 3b Riser part 4 Slit 10 Fixed side contact 11 Movable side contact 13 Cladding layer

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 可動接点、固定接点のいずれか一方の接
点は、主成分を銀として、インジウム及び金等の金属を
少なくとも配合した銀合金材料により形成したことを特
徴とする銀合金接点。
1. A silver alloy contact, wherein one of the movable contact and the fixed contact is formed of a silver alloy material containing silver as a main component and at least a metal such as indium and gold.
【請求項2】 接点は、合金組成として金0.1〜2.
5重量%、パラジウム1〜2.5重量%、インジウム1
〜5.0重量%、スズ1〜3.0重量%、及び、不可避
不純物を含み、残部を銀とした請求項1記載の銀合金接
点。
2. The contact is made of a metal having an alloy composition of 0.1-2.
5% by weight, 1 to 2.5% by weight of palladium, 1 indium
2. The silver alloy contact according to claim 1, wherein the silver alloy contact contains up to 5.0% by weight, tin 1 to 3.0% by weight, and unavoidable impurities, and the balance is silver.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010514077A (en) * 2006-12-14 2010-04-30 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ Disk drive and tray control system

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