JP2001188266A - Method for manufacturing cell for electrochromic mirror and electrochromic mirror - Google Patents

Method for manufacturing cell for electrochromic mirror and electrochromic mirror

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JP2001188266A
JP2001188266A JP37555899A JP37555899A JP2001188266A JP 2001188266 A JP2001188266 A JP 2001188266A JP 37555899 A JP37555899 A JP 37555899A JP 37555899 A JP37555899 A JP 37555899A JP 2001188266 A JP2001188266 A JP 2001188266A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a cell for an electrochromic mirror eliminating a sealing defect of a seal and suppressing the reduction of performance in the cell and to provide the electrochromic mirror using the cell. SOLUTION: The method for manufacturing the cell for the electrochromic mirror comprises a stage for applying an epoxy sealing agent on a prescribed position of a peripheral part on the surface of at least one conductive substrate of two sheets of conductive substrates, a stage for pre-curing the applied sealing agent before the two sheets of substrates are laminated and a stage for sticking the two sheets of substrates to each other by curing the sealing agent while the two sheets of substrates are laminated.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光などの電磁波に
対する反射率を可逆的に変化させることが可能なエレク
トロクロミックミラーの製造に用いるセルの製造方法、
及びエレクトロクロミックミラーに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a cell used for manufacturing an electrochromic mirror capable of reversibly changing the reflectance with respect to electromagnetic waves such as light.
And an electrochromic mirror.

【0002】[0002]

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】エレ
クトロクロミック防眩ミラーは、電磁波に対する反射率
を可逆的に変化させて後方車のヘッドライトの眩しさを
防ぐために用いられているが、近年その需要は大幅に伸
びている。エレクトロクロミック防眩ミラーは、一般に
透明導電性基板と反射性導電性基板の二枚の導電性基板
の周縁部をシール剤によって貼り合わせた構造のセル
に、電解質、そして必要によりエレクトロクロミック性
化合物を注入することにより製造されている。
2. Description of the Related Art Electrochromic anti-glare mirrors have been used to prevent the glare of headlights of rear vehicles by reversibly changing the reflectivity of electromagnetic waves. Demand is growing significantly. Electrochromic anti-glare mirrors generally include an electrolyte and, if necessary, an electrochromic compound in a cell with a structure in which the edges of two conductive substrates, a transparent conductive substrate and a reflective conductive substrate, are bonded together with a sealant. Manufactured by injection.

【0003】エレクトロクロミック防眩ミラーに要求さ
れる性能としては、後方車のヘッドライトの反射光によ
る眩しさを充分に防ぐことができることは勿論である
が、最近ではそれに加えて軽量化や高耐久性の要求が出
てきている。上記要求の一つである高耐久性は、ミラー
内部にあるエレクトロクロミック部(エレクトロクロミ
ック性化合物を含有する部分)を外環境から遮断して保
護しているセルの周辺シールの性能に依存するところが
非常に大きい。そしてシール剤としては通常エポキシ樹
脂などの硬化性樹脂が用いられているが、本発明者らの
検討では、従来のエレクトロクロミック防眩ミラーでは
シール部分に気泡ぶくれや亀裂によるシールの不具合
(密封不良)が発生し、内部のエレクトロクロミック部
がダメージを受け、性能が低下し易いことが判明した。
[0003] The performance required of the electrochromic anti-glare mirror is, of course, to be able to sufficiently prevent glare caused by the reflected light of the headlights of the rear vehicle. Sex demands are coming out. High durability, which is one of the above requirements, depends on the performance of the peripheral seal of the cell, which protects the electrochromic part (the part containing the electrochromic compound) inside the mirror by shielding it from the external environment. Very large. A curable resin such as an epoxy resin is usually used as a sealant. However, according to the study of the present inventors, in the conventional electrochromic anti-glare mirror, the seal failure due to blistering or cracking of the seal portion (sealing failure) was observed. Failure), the internal electrochromic portion was damaged, and the performance was found to be easily degraded.

【0004】従って、本発明の目的は、シールの密封不
良を解消して、セル内部の性能の低下を抑制したエレク
トロクロミックミラー用セルの製造方法、及びこのセル
を用いたエレクトロクロミックミラーを提供することに
ある。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a cell for an electrochromic mirror which eliminates poor sealing of the seal and suppresses a decrease in performance inside the cell, and an electrochromic mirror using the cell. It is in.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者らの研究では、
密封不良を生じさせるシール部分の気泡ぶくれや亀裂
は、シール剤が硬化した後にシール剤に含まれている溶
媒や低分子量成分が脱ガスすることが原因していると考
えている。特に、エレクトロクロミック防眩ミラーで
は、シールの幅が比較的太く、また二枚の基板間隔も比
較的大きいために、シール剤の塗布量も多くなり、従っ
て、シール後の脱ガスも非常に多くなる。本発明者ら
は、シール剤の硬化前に脱ガスが十分に行われるように
シール剤をプレキュアさせることで上記のようなシール
不具合を防止できることを見出し、本発明を完成するに
至った。
Means for Solving the Problems In the study of the present inventors,
It is considered that blisters and cracks in the seal portion that cause poor sealing are caused by degassing of the solvent and low molecular weight components contained in the sealant after the sealant has been cured. Particularly, in the electrochromic anti-glare mirror, since the width of the seal is relatively large and the distance between the two substrates is relatively large, the application amount of the sealant is large, and therefore, the degassing after the seal is very large. Become. The present inventors have found that by precuring the sealant such that degassing is sufficiently performed before the sealant is cured, the above-described sealing problems can be prevented, and have completed the present invention.

【0006】本発明は、二枚の導電性基板の少なくとも
一方の導電性基板の面上周縁部の所定の位置にエポキシ
系シール剤を塗布する工程、二枚の導電性基板を重ね合
わせる前に塗布したシール剤をプレキュアーする工程、
次いで二枚の基板同士を重ね合わせた状態で硬化させて
基板同士を貼り合せる工程を含むことを特徴とするエレ
クトロクロミックミラー用セルの製造方法にある。
According to the present invention, there is provided a step of applying an epoxy-based sealant to a predetermined position on a peripheral edge of a surface of at least one of two conductive substrates, before the two conductive substrates are overlapped. A step of pre-curing the applied sealant,
Next, there is provided a method for manufacturing a cell for an electrochromic mirror, comprising a step of curing the two substrates in a state of being overlapped with each other and bonding the substrates together.

【0007】また、本発明は、前記の方法で製造したエ
レクトロクロミックミラー用セルに電解質を注入してな
ることを特徴とするエレクトロクロミックミラーにもあ
る。
The present invention also provides an electrochromic mirror characterized in that an electrolyte is injected into the electrochromic mirror cell manufactured by the above method.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下に、本発明のエレクトロクロ
ミックミラー用セルの製造方法を工程順に説明する。ま
ず、二枚の導電性基板の少なくとも一方の導電性基板の
面上周縁部の所定の位置にエポキシ系シール剤を塗布す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for manufacturing an electrochromic mirror cell according to the present invention will be described below in the order of steps. First, an epoxy-based sealant is applied to a predetermined position on the peripheral edge on the surface of at least one of the two conductive substrates.

【0009】導電性基板について説明する。導電性基板
とは電極としての機能を果たす基板を意味する。従っ
て、本発明の導電性基板には、基板自体を導電性材料で
製造したものと、導電性を持たない基板の片面又は両面
に電極層を積層させて導電性を付与した積層板が包含さ
れる。導電性を備えているか否かに拘らず、基板自体は
常温において平滑な面を有していることが必要である
が、その面は平面であっても、曲面であっても差し支え
なく、応力で変形するものであっても差し支えない。二
枚の導電性基板は、通常は共に同じ形状のものが用いら
れるが、互いに異なっていてもよい、また基板の厚さも
特に制限はないが、通常0.2〜2.5mmである。本
発明で使用される二枚の導電性基板の一方は透明導電性
基板であり、他方は、電磁波、典型的には光を反射でき
る反射性導電性基板である。
The conductive substrate will be described. The conductive substrate means a substrate that functions as an electrode. Therefore, the conductive substrate of the present invention includes a substrate in which the substrate itself is made of a conductive material and a laminated plate in which an electrode layer is laminated on one or both sides of a substrate having no conductivity to impart conductivity. You. Regardless of whether or not it has conductivity, it is necessary that the substrate itself has a smooth surface at room temperature, but the surface may be flat or curved. May be deformed. The two conductive substrates usually have the same shape, but may be different from each other. The thickness of the substrates is not particularly limited, but is usually 0.2 to 2.5 mm. One of the two conductive substrates used in the present invention is a transparent conductive substrate, and the other is a reflective conductive substrate capable of reflecting electromagnetic waves, typically light.

【0010】透明導電性基板は、通常、透明基板上に透
明電極層を積層させて製造される。ここで、透明とは可
視光領域において10〜100%の光透過率を有するこ
とを意味する。透明基板の材質は特に限定されず、例え
ば、無色あるいは有色ガラス、強化ガラスであっても差
し支えなく、無色あるいは有色の透明性樹脂でもよい。
基板材料としては、具体的には、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリエチレンナフタレート、その他のポリアミ
ド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリエ
ーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、
ポリカーボネート、ポリイミド、ポリメチルメタクリレ
ート及びポリスチレンが使用可能である。
The transparent conductive substrate is usually manufactured by laminating a transparent electrode layer on a transparent substrate. Here, "transparent" means having a light transmittance of 10 to 100% in a visible light region. The material of the transparent substrate is not particularly limited, and may be, for example, colorless or colored glass or tempered glass, and may be colorless or colored transparent resin.
As the substrate material, specifically, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, other polyamides, polysulfone, polyethersulfone, polyetheretherketone, polyphenylenesulfide,
Polycarbonate, polyimide, polymethyl methacrylate and polystyrene can be used.

【0011】透明電極層としては、例えば、金、銀、ク
ロム、銅及びタングステンの金属薄膜、金属酸化物から
なる導電膜が使用できる。前記金属酸化物としては、例
えば、ITO(In23−SnO2)、酸化錫、酸化
銀、酸化亜鉛及び酸化バナジウムが挙げられる。電極層
の膜厚は、通常10〜500nm、好ましくは50〜3
00nmの範囲にあり、表面抵抗(Rsq:単位面積当た
りの抵抗)は、通常0.5〜500Ω/sq、好ましく
は1〜50Ω/sqの範囲にある。透明電極層の形成に
は、公知の手段を任意に採用することができる。
As the transparent electrode layer, for example, a metal thin film of gold, silver, chromium, copper and tungsten, or a conductive film made of a metal oxide can be used. Examples of the metal oxide include ITO (In 2 O 3 —SnO 2 ), tin oxide, silver oxide, zinc oxide, and vanadium oxide. The thickness of the electrode layer is usually 10 to 500 nm, preferably 50 to 3 nm.
The surface resistance (R sq : resistance per unit area) is usually in the range of 0.5 to 500 Ω / sq, preferably 1 to 50 Ω / sq. Known means can be arbitrarily adopted for the formation of the transparent electrode layer.

【0012】本発明で使用可能な反射性導電性基板とし
ては、例えば、下記のような積層体あるいは板状体を挙
げることができる。 (1)導電性を持たない透明又は不透明な基板上に反射
性電極層を積層させた積層体、(2)導電性を持たない
透明基板の一方の面に透明電極層を、他方の面に反射層
を積層させた積層体、(3)導電性を持たない透明基板
上に反射層を、その反射層上に透明電極層を積層させた
積層体、(4)反射板を基板とし、これに透明電極層を
積層させた積層体、および(5)基板自体が光反射層と
電極層の両方の機能を備えた板状体。
As the reflective conductive substrate usable in the present invention, for example, the following laminated body or plate-like body can be mentioned. (1) a laminate in which a reflective electrode layer is laminated on a transparent or opaque substrate having no conductivity; (2) a transparent electrode layer on one surface of a transparent substrate having no conductivity, and a laminate on the other surface. A laminate in which a reflective layer is laminated; (3) a laminate in which a reflective layer is laminated on a transparent substrate having no conductivity; and a transparent electrode layer on the reflective layer; And (5) a plate-like body in which the substrate itself has both functions of a light reflection layer and an electrode layer.

【0013】上記反射性電極層とは、鏡面を有し、しか
も電極として電気化学的に安定な機能を発揮する薄膜を
意味する。そのような薄膜としては、例えば、金、白
金、タングステン、タンタル、レニウム、オスミウム、
イリジウム、銀、ニッケル又はパラジウムの金属膜や、
白金−パラジウム、白金−ロジウム又はステンレスの合
金膜が挙げられる。このような鏡面を備えた薄膜の形成
には、任意の方法、例えば、真空蒸着法、イオンプレー
ティング法又はスパッタリング法を適宜採用することが
できる。反射性電極層を設ける基板は透明であるか、不
透明であるかを問わない。従って、反射性電極層を設け
る基板としては、先に例示した透明基板の他、透明でな
い各種のプラスチック、ガラス、木材及び石材が使用可
能である。なお、上記の反射性電極層自体が剛性を備え
ていれば、基板の使用を省略することができる。上記反
射板または反射層とは、鏡面を有する基板又は薄膜を意
味し、これには、例えば、銀、クロム、アルミニウム、
ステンレス又はニッケル−クロムの板状体及びその薄膜
が含まれる。なお、導電性基板上にエレクトロクロミッ
ク層(エレクトロクロミック性化合物層又は当該化合物
を含有してなる層)が形成されていてもよい。
The above-mentioned reflective electrode layer means a thin film having a mirror surface and exhibiting an electrochemically stable function as an electrode. Examples of such a thin film include gold, platinum, tungsten, tantalum, rhenium, osmium,
Metal film of iridium, silver, nickel or palladium,
An alloy film of platinum-palladium, platinum-rhodium or stainless steel may be used. An arbitrary method, for example, a vacuum deposition method, an ion plating method, or a sputtering method can be appropriately employed for forming such a thin film having a mirror surface. The substrate on which the reflective electrode layer is provided may be transparent or opaque. Therefore, as the substrate on which the reflective electrode layer is provided, various non-transparent plastics, glass, wood, and stone materials can be used in addition to the transparent substrate exemplified above. If the reflective electrode layer itself has rigidity, the use of the substrate can be omitted. The reflection plate or the reflection layer means a substrate or a thin film having a mirror surface, for example, silver, chromium, aluminum,
Includes stainless or nickel-chromium plates and thin films thereof. Note that an electrochromic layer (an electrochromic compound layer or a layer containing the compound) may be formed over the conductive substrate.

【0014】本発明で用いられるシール剤はエポキシ系
のシール剤であり、一般的に液晶ディスプレイ等の製造
に使用されているシール剤を広く用いることができる。
シール剤は熱硬化型、あるいは紫外線や可視光線による
光硬化型のいずれであってもよい。
The sealant used in the present invention is an epoxy-based sealant, and a sealant generally used for manufacturing a liquid crystal display or the like can be widely used.
The sealant may be either a thermosetting type or a photocuring type using ultraviolet light or visible light.

【0015】エポキシ系シール剤としては、例えば、ビ
スフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エ
ポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルS型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹
脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、臭素含有ビ
スフェノールF型エポキシ樹脂、フッ素含有ビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、DPPノボラック型エポキシ樹脂、トリ
スヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフ
ェニロールエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエ
ンフェノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環型
エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂及びケイ素含
有エポキシ樹脂が挙げられる。
Examples of the epoxy sealant include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, diphenyl ether type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, and bromine-containing bisphenol. F type epoxy resin, fluorine-containing bisphenol A type epoxy resin, orthocresol novolak type epoxy resin, DPP novolak type epoxy resin, trishydroxyphenylmethane type epoxy resin, tetraphenylolethane type epoxy resin, dicyclopentadiene phenol type epoxy resin, Glycidylamine type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, alicyclic type epoxy resin, urethane modified epoxy resin and silicon containing epoxy resin It is below.

【0016】熱硬化型の具体例としては、エポキシ樹脂
のみで硬化するタイプや、硬化剤と混合して硬化させる
タイプが挙げられる。エポキシ樹脂のみで硬化するタイ
プには触媒系硬化剤が混ぜられているが、その種類とし
ては、例えば、ベンジルスルホニウム塩、ベンジルアン
モニウム塩、ピリジニウム塩、ベンジルホスホニウム
塩、ヒドラジニウム塩、カルボン酸エステル、スルホン
酸エステル及びアミンイミドが挙げられる。また、硬化
剤と混合して硬化するタイプの硬化剤の種類としては、
例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミ
ン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、メタキシ
レンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、メタフェニ
レンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン及びポリ
アミドアミンのアミン系硬化剤;メチルテトラヒドロ無
水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸及び無水
メチルナジック酸の酸無水物系硬化剤;ナフトール化フ
ェノール樹脂、ジシクロペンダジエン化フェノール樹脂
及びスチレン化フェノール樹脂のフェノール系硬化剤が
挙げられる。また、熱潜在性硬化剤としては、例えば、
ジシアンジアミド、アジピン酸ジヒドラジド、イミダゾ
ール系化合物及びエポキシ−アミンアダクトが挙げられ
る。
Specific examples of the thermosetting type include a type which is cured only with an epoxy resin and a type which is cured by mixing with a curing agent. Catalyst curing agents are mixed in the type that cures only with an epoxy resin, and the types include, for example, benzylsulfonium salts, benzylammonium salts, pyridinium salts, benzylphosphonium salts, hydrazinium salts, carboxylic acid esters, and sulfones. Acid esters and amine imides. In addition, as a type of curing agent of a type that is cured by mixing with a curing agent,
For example, amine-based curing agents of diethylenetriamine, triethylenetetramine, mensendiamine, isophoronediamine, metaxylenediamine, diaminodiphenylmethane, metaphenylenediamine, diaminodiphenylsulfone, and polyamidoamine; methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride And acid anhydride-based curing agents of methylnadic anhydride; phenol-based curing agents of naphtholized phenolic resins, dicyclopentadienated phenolic resins, and styrenated phenolic resins. Further, as the heat latent curing agent, for example,
Dicyandiamide, adipic dihydrazide, imidazole compounds and epoxy-amine adducts.

【0017】光硬化型の具体例としては、上述したエポ
キシ樹脂や、上述したエポキシ樹脂とアクリル酸、メタ
クリル酸、クロトン酸、ヘキシルアクリル酸、あるいは
桂皮酸とを反応させたエポキシ変性アクリル樹脂が挙げ
られる。エポキシ樹脂の光硬化触媒としては、例えば、
アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、
トリアリールスルホニウム塩、β−ケトスルホン、イミ
ノスルホナート及びベンゾインスルホナートが挙げられ
る。エポキシ変性アクリル樹脂の光硬化触媒としては、
例えば、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシケ
トン及びα−アミノケトンが挙げられる。
Specific examples of the photocurable type include the epoxy resin described above, and an epoxy-modified acrylic resin obtained by reacting the epoxy resin with acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, hexylacrylic acid, or cinnamic acid. Can be As a photo-curing catalyst for epoxy resin, for example,
Aryldiazonium salts, diaryliodonium salts,
Triarylsulfonium salts, β-ketosulfones, iminosulfonates and benzoinsulfonates. As a photo-curing catalyst for epoxy-modified acrylic resin,
For example, benzyl dimethyl ketal, α-hydroxy ketone and α-amino ketone can be mentioned.

【0018】シール剤にはビーズを含有させることがで
きる。ビーズは、主として二枚の導電性基板を貼り合せ
る時に基板間の間隔(セルギャップ)を一定に保つ働き
をする。用いるビーズの粒径(平均粒子径)は通常20
0〜20μm、好ましくは150〜30μm、さらに好
ましくは100〜40μm、特に好ましくは80〜50
μmである。ビーズの材質としては、絶縁性を有するも
のである限り特に限定されることなく、例えば、石英や
青板などのガラス材、アクリル系やポリ(プロピレンカ
ーボネート)系やビニルベンゼン系の樹脂材を用いるこ
とができる。ビーズは無色でも着色していてもよく、ま
た透明でも不透明でもよい。
The sealing agent may contain beads. The beads mainly serve to keep the distance between the substrates (cell gap) constant when two conductive substrates are bonded to each other. The particle size (average particle size) of the beads used is usually 20
0 to 20 μm, preferably 150 to 30 μm, more preferably 100 to 40 μm, particularly preferably 80 to 50 μm.
μm. The material of the beads is not particularly limited as long as it has an insulating property.For example, a glass material such as quartz or a blue plate, an acrylic or poly (propylene carbonate) -based or vinylbenzene-based resin material is used. be able to. The beads may be colorless or colored, and may be transparent or opaque.

【0019】ビーズを含有させるときのシール剤中のビ
ーズの含有量は、シール剤中に好ましくは0.01〜1
0質量%、更に好ましくは0.05〜5質量%、特に好
ましくは0.1〜3質量%である。なお、シール剤には
アルミナやシリカなどのフィラー成分が入っていても良
い。ビーズを含む時のエポキシ系シール剤の粘度は、
0.5〜500Pa.sの範囲にあることが好ましく、
更に好ましくは2〜300Pa.sの範囲、特に好まし
くは5〜150Pa.sの範囲である。
When the beads are contained, the content of the beads in the sealant is preferably 0.01 to 1 in the sealant.
0 mass%, more preferably 0.05 to 5 mass%, particularly preferably 0.1 to 3 mass%. The sealant may contain a filler component such as alumina or silica. The viscosity of the epoxy sealant when including beads is
0.5 to 500 Pa. s is preferable,
More preferably 2 to 300 Pa. s, particularly preferably from 5 to 150 Pa.s. s.

【0020】シール剤は、通常一方の導電性基板の面上
周縁部の所定の位置に塗布される。勿論、二枚の導電性
基板の両方の面上周縁部にシール剤を塗布してもよい。
導電性基板として、導電性層が設けられた基板などを用
いる場合には、その導電層側の面上周縁部にシール剤を
塗布する。なお、導電性基板には、電解質等を注入する
ために該基板のシール部分には少なくとも1箇所開口部
を設けてもよい。
The sealant is usually applied to a predetermined position on the peripheral edge on the surface of one conductive substrate. Of course, the sealant may be applied to the peripheral edges on both surfaces of the two conductive substrates.
In the case where a substrate provided with a conductive layer or the like is used as the conductive substrate, a sealant is applied to the peripheral edge on the surface on the conductive layer side. The conductive substrate may be provided with at least one opening in a sealed portion of the substrate for injecting an electrolyte or the like.

【0021】二枚の導電性基板は通常上記のように共に
同じ形状のものを用いるが、このような場合、二枚の該
基板を上下の基板が互いに全く同じ位置となるように重
ね合わせて貼り合わせる場合には、導電性基板の面上周
縁部の基板の形状に沿って、基板の縁から0.2〜10
mmの位置にシール剤を塗布すればよい。あるいは二枚
の導電性基板を上下の基板が互いに平行方向に少しずれ
た状態で重ね合わせて貼り合わせる場合には、ずらす方
向や位置に応じてシール剤の塗布位置を調整すればよ
い。
Although the two conductive substrates usually have the same shape as described above, in such a case, the two substrates are overlapped so that the upper and lower substrates are located at exactly the same position as each other. In the case of bonding, 0.2 to 10 from the edge of the substrate along the shape of the substrate at the peripheral edge on the surface of the conductive substrate.
The sealant may be applied to the position of mm. Alternatively, in a case where two conductive substrates are overlapped and bonded in a state where the upper and lower substrates are slightly displaced in a direction parallel to each other, the application position of the sealant may be adjusted according to the displaced direction and position.

【0022】シール剤の塗布は、公知の方法、例えば、
ディスクペンス方式、あるいはスクリーン方式を利用し
て行うことができる。ディスペンス方式もスクリーン印
刷方式も自動塗布方式であることが好ましい。ディスペ
ンス方式ではXYの2軸あるいはXYZの3軸の制御ロ
ボットにより吐出口の動きを制御し、基板の周縁部の所
定の位置に塗布できるものが好ましく、また、スクリー
ン印刷方式ではスキージの動きを自動制御できるものが
好ましい。
The application of the sealant is performed by a known method, for example,
It can be performed by using a disk pen method or a screen method. It is preferable that both the dispensing method and the screen printing method are automatic coating methods. In the dispense method, it is preferable that the movement of the discharge port is controlled by a XY two-axis or XYZ three-axis control robot so that the liquid can be applied to a predetermined position on the peripheral portion of the substrate. Those that can be controlled are preferred.

【0023】シール剤の塗布は、二枚の導電性基板を貼
り合せた後のシール幅が狭いことが実用上好ましい。貼
り合せた後のシール幅は、通常2mm以下、好ましくは
1.9mm以下、さらに好ましくは1.8mm以下、下
限は特に限定されないが、通常0.5mm以上、好まし
くは0.8mm以上になるようにシール剤の塗布を行う
ことが望ましい。シール幅を狭くすることで、ミラーケ
ースを小さくすることができ、従って、ミラーの軽量化
に効果がある。
The application of the sealant is preferably practically narrow in the seal width after the two conductive substrates are bonded together. The seal width after lamination is usually 2 mm or less, preferably 1.9 mm or less, more preferably 1.8 mm or less, and the lower limit is not particularly limited, but is usually 0.5 mm or more, preferably 0.8 mm or more. It is desirable to apply a sealant to the surface. By reducing the seal width, the size of the mirror case can be reduced, which is effective in reducing the weight of the mirror.

【0024】次いで、二枚の導電性基板を重ね合わせる
前に塗布したシール剤をプレキュアする。本発明でいう
プレキュアとは、シール剤が硬化途中であり、もう一方
の基板を貼り合せた際に押しつぶされて基板になじみ、
その後の硬化で充分な接着力を発現する状態にすること
である。ここで充分な接着力とは、ガラスとガラスとを
接着した場合にその接着力が1MPa以上、好ましくは
5MPa以上、さらに好ましくは10MPa以上である
ことを言う。プレキュアを行うことによって、シール剤
からの脱ガス成分である溶媒や低分子量成分が除去さ
れ、二枚の基板を貼り合せた後に硬化させる時に脱ガス
によるシール部分の気泡ぶくれや亀裂の発生を防止する
ことができる。なお、ここでいう接着力はJIS K
6850により準拠し測定された値である。
Next, the sealant applied before the two conductive substrates are overlapped is precured. Precuring in the present invention means that the sealant is in the process of curing, is crushed when the other substrate is bonded, and fits into the substrate,
That is, a state in which a sufficient adhesive force is developed by subsequent curing. Here, the term “sufficient adhesive strength” means that the adhesive strength between glass and glass is 1 MPa or more, preferably 5 MPa or more, and more preferably 10 MPa or more. Pre-curing removes the solvent and low molecular weight components, which are degassed components from the sealant, and reduces the occurrence of blisters and cracks in the seal due to degassing when curing after bonding two substrates. Can be prevented. Note that the adhesive strength referred to here is JIS K
It is a value measured according to 6850.

【0025】シール剤をプレキュアする方法としては、
加熱する方法が好ましく、具体的には次のような方法を
好適なものとして採用することができる。 (1)シール剤を塗布した基板をオーブン中に入れる。 (2)シール剤を塗布した基板をホットプレート上に置
く。 (3)シール剤を塗布した基板をハロゲンランプあるい
は赤外線や遠赤外線ランプで照射する。
As a method of pre-curing the sealant,
A heating method is preferable, and specifically, the following method can be adopted as a preferable method. (1) The substrate on which the sealant has been applied is placed in an oven. (2) The substrate coated with the sealant is placed on a hot plate. (3) The substrate coated with the sealant is irradiated with a halogen lamp or an infrared or far-infrared lamp.

【0026】(1)オーブンによる加熱 オーブンを用いる場合には、ある一定温度に保持されて
いるオーブン中に基板を入れて行う方法と、基板をオー
ブン中に入れてからある温度まで昇温して行う方法があ
るが、いずれの方法でも良い。オーブンの適切な温度
は、通常40〜160℃、好ましくは50〜130℃、
さらに好ましくは60〜100℃である。一定温度に保
持されているオーブン中に入れる場合、オーブン中で加
熱する時間はシール剤の種類、加熱温度により適宜選択
されるが、通常1分〜180分、好ましくは5分〜12
0分、さらに好ましくは10分〜100分である。ま
た、オーブン中に入れてからある温度まで昇温する場
合、昇温速度は、通常0.5〜10℃/分、好ましくは
1〜7℃/分、さらに好ましくは1〜5℃/分であり、
一定温度に達した後さらにその温度で保持してもよく、
通常180分間以下、好ましくは120分間以下、さら
に好ましくは100分間以下、1分間以上続けて保持し
ても良い。いずれの場合も、加熱が終了した後は直にオ
ーブンから取り出して放冷しても良いし、オーブン中で
徐冷しても良い。徐冷の場合の降温速度は、通常0.5
〜100℃/分、好ましくは1〜70℃/分、さらに好
ましくは1〜50℃/分である。使用できるオーブンと
しては、一般的な乾燥用オーブンの他、熱風を循環させ
るタイプのオーブンが挙げられる。また、オーブン内は
空気雰囲気の他、窒素やアルゴンなどの不活性雰囲気に
することができる。
(1) Heating by Oven When an oven is used, a method in which a substrate is placed in an oven maintained at a certain temperature and a method in which the substrate is placed in an oven and then heated to a certain temperature are performed. Although there is a method of performing, any method may be used. Suitable temperature of the oven is usually 40-160 ° C, preferably 50-130 ° C,
More preferably, it is 60 to 100 ° C. When placed in an oven maintained at a constant temperature, the time of heating in the oven is appropriately selected depending on the type of sealing agent and the heating temperature, but is usually 1 minute to 180 minutes, preferably 5 minutes to 12 minutes.
0 minutes, more preferably 10 minutes to 100 minutes. In addition, when the temperature is raised to a certain temperature after being put in the oven, the heating rate is usually 0.5 to 10 ° C./min, preferably 1 to 7 ° C./min, more preferably 1 to 5 ° C./min. Yes,
After reaching a certain temperature, it may be kept at that temperature,
Usually, it may be held continuously for 180 minutes or less, preferably 120 minutes or less, more preferably 100 minutes or less, and 1 minute or more. In any case, after the heating is completed, it may be taken out of the oven immediately and cooled, or may be gradually cooled in the oven. The cooling rate for slow cooling is usually 0.5
-100 ° C / min, preferably 1-70 ° C / min, more preferably 1-50 ° C / min. Ovens that can be used include general drying ovens and ovens of the type that circulate hot air. Further, the inside of the oven can be set to an inert atmosphere such as nitrogen or argon in addition to an air atmosphere.

【0027】(2)ホットプレート上での加熱 ホットプレートを用いる場合には、ある一定温度に保持
されているホットプレート上に基板を置いて行う方法
と、基板をホットプレート上に置いてからある温度まで
昇温して行う方法とあり、いずれの方法でも良い。ホッ
トプレート板の適切な温度は、通常40〜200℃、好
ましくは50〜150℃、さらに好ましくは60〜12
0℃である。一定温度に保持されているホットプレート
上に置く場合、ホットプレート上に置いて加熱する時間
は、通常0.5〜100分間、好ましくは1〜60分
間、さらに好ましくは2〜30分間である。また、ホッ
トプレート上に置いてからある温度まで昇温する場合、
昇温速度は、通常0.5〜100℃/分、好ましくは1
〜60℃/分、さらに好ましくは1〜30℃/分であ
り、一定温度に達した後さらにその温度で保持してもよ
く、その時間は、通常100分間以下、好ましくは60
分間以下、さらに好ましくは30分間以下、1分間以上
続けて保持しても良い。いずれの場合も、加熱が終了し
た後は直にホットプレート上から取り除いても良いし、
ホットプレート上で徐冷しても良い。徐冷の場合の降温
速度は、通常0.5〜120℃/分、好ましくは1〜7
0℃/分、さらに好ましくは1〜50℃/分である。ホ
ットプレートは空気雰囲気の他、窒素やアルゴンなど不
活性雰囲気の袋の中に入れることができる。
(2) Heating on a hot plate When using a hot plate, a method of placing a substrate on a hot plate maintained at a certain temperature and a method of placing a substrate on a hot plate are used. There is a method in which the temperature is raised to the temperature, and either method may be used. A suitable temperature of the hot plate is usually 40 to 200 ° C, preferably 50 to 150 ° C, more preferably 60 to 12 ° C.
0 ° C. When placed on a hot plate maintained at a constant temperature, the time for heating on the hot plate is usually 0.5 to 100 minutes, preferably 1 to 60 minutes, more preferably 2 to 30 minutes. Also, if the temperature rises to a certain temperature after being placed on a hot plate,
The heating rate is usually 0.5 to 100 ° C./min, preferably 1 to 100 ° C./min.
6060 ° C./min, more preferably 1-30 ° C./min. After reaching a certain temperature, the temperature may be further maintained at that temperature. The time is usually 100 minutes or less, preferably 60 minutes.
It may be held continuously for not more than one minute, more preferably not more than 30 minutes, and not less than one minute. In any case, after heating is completed, it may be removed directly from the hot plate,
You may cool slowly on a hot plate. The cooling rate in the case of slow cooling is usually 0.5 to 120 ° C./min, preferably 1 to 7 ° C.
0 ° C./min, more preferably 1 to 50 ° C./min. The hot plate can be put in a bag of an inert atmosphere such as nitrogen or argon in addition to the air atmosphere.

【0028】(3)ハロゲンランプあるいは赤外線や遠
赤外線ランプによる加熱 これらの光の照射による場合には、定常状態で点灯して
いるランプを基板に照射して行う方法と、基板上へのラ
ンプ照度を調整して、ある一定温度まで昇温して行う方
法があるが、いずれの方法でも良い。定常状態で点灯し
ているランプで照射する場合、基板表面の適切な温度
は、通常40〜160℃、好ましくは50〜130℃、
さらに好ましくは60〜100℃である。また、ランプ
照射時間は通常1分〜180分、好ましくは5分〜12
0分、さらに好ましくは10分〜100分である。ラン
プ照度を調整してある一定温度まで昇温する場合、昇温
速度は、通常0.5〜10℃/分、好ましくは1〜7℃
/分、さらに好ましくは1〜5℃/分であり、一定温度
に達した後さらにその温度で保持してもよく、通常18
0分間以下、好ましくは120分間以下、さらに好まし
くは100分間以下、1分間以上の照射を続けても良
い。いずれの場合も、加熱が終了した後はランプ照射を
直に止めても良いし、ランプ照度を調整して徐冷しても
良い。徐冷の場合の降温速度は、通常0.5〜100℃
/分、好ましくは1〜70℃/分、さらに好ましくは1
〜50℃/分である。ランプを照射するときの雰囲気は
空気雰囲気の他、窒素やアルゴンなどの不活性雰囲気に
することができる。
(3) Heating by a halogen lamp or an infrared or far-infrared lamp In the case of irradiation with these lights, a method of irradiating a substrate with a lamp that is lit in a steady state and a method of illuminating the lamp on the substrate Is adjusted and the temperature is raised to a certain temperature, but any method may be used. When irradiating with a lamp that is lit in a steady state, the appropriate temperature of the substrate surface is usually 40 to 160 ° C, preferably 50 to 130 ° C,
More preferably, it is 60 to 100 ° C. The lamp irradiation time is usually 1 minute to 180 minutes, preferably 5 minutes to 12 minutes.
0 minutes, more preferably 10 minutes to 100 minutes. When raising the temperature to a certain temperature by adjusting the lamp illuminance, the heating rate is usually 0.5 to 10 ° C / minute, preferably 1 to 7 ° C.
/ Min, more preferably 1 to 5 ° C./min. After reaching a certain temperature, the temperature may be further maintained at that temperature.
Irradiation may be continued for 0 minute or less, preferably 120 minutes or less, more preferably 100 minutes or less, and 1 minute or more. In any case, the lamp irradiation may be stopped immediately after the heating is completed, or the lamp illuminance may be adjusted to gradually cool the lamp. The cooling rate in the case of slow cooling is usually 0.5 to 100 ° C.
/ Min, preferably 1 to 70 ° C / min, more preferably 1 to 70 ° C / min.
5050 ° C./min. The atmosphere for irradiating the lamp can be an air atmosphere or an inert atmosphere such as nitrogen or argon.

【0029】上記のようにシール剤をプレキュアした一
方の導電性基板と他方の導電性基板とを互いに対向させ
て(導電層が設けられた基板ではその導電面側)重ね合
わせ、二枚の該基板を貼り合わせる。二枚の導電性基板
の重ね合わせは、一方(下)の基板上に同じ位置となる
ように他方(上)の基板を乗せて二枚の導電性基板を所
定の間隔で重ね合わせる場合や一方(下)の基板上に他
方(上)の基板をずらして乗せ、所定の間隔で二枚の導
電性基板を重ね合わせる場合があるが、目的のミラーに
応じて調整される。
One conductive substrate pre-cured with the sealant and the other conductive substrate are superposed on each other (on the conductive surface side in the case of a substrate provided with a conductive layer) to form two sheets of the conductive substrate. Attach the substrates. The superposition of two conductive substrates may be performed by placing the other (upper) substrate on the one (lower) substrate at the same position and superposing the two conductive substrates at a predetermined interval, or There is a case where the other (upper) substrate is shifted on the (lower) substrate and two conductive substrates are overlapped at a predetermined interval, but this is adjusted according to a target mirror.

【0030】貼り合わせは、シール剤を硬化させること
により行う。シール剤の硬化条件は、用いるシール剤、
基板などの種類により適宜選択される。例えば、熱硬化
型シール剤を用いた場合、加熱温度は、通常80〜20
0℃、好ましくは100〜180℃の範囲であり、硬化
時間は通常1分〜3時間、好ましくは10分〜2時間程
度である。また、光硬化型シール剤を用いた場合、光源
としては高圧水銀灯、蛍光灯、あるいはキセノン灯等が
挙げられる。また光照射量も特に制限はないが、通常1
00〜50000mJ/cm2、好ましくは1000〜
20000mJ/cm2程度である。
The bonding is performed by curing the sealant. The curing conditions of the sealing agent are as follows:
It is appropriately selected depending on the type of the substrate and the like. For example, when a thermosetting sealant is used, the heating temperature is usually 80 to 20.
The temperature is 0 ° C., preferably 100 to 180 ° C., and the curing time is usually about 1 minute to 3 hours, preferably about 10 minutes to 2 hours. When a light-curable sealant is used, the light source may be a high-pressure mercury lamp, a fluorescent lamp, a xenon lamp, or the like. The amount of light irradiation is not particularly limited, but is usually 1
00 to 50000 mJ / cm 2 , preferably 1000 to
It is about 20,000 mJ / cm 2 .

【0031】基板同士を貼り合わせる際の基板配置は、
実質的に平行とするものであり、基板間の間隔、即ちセ
ルギャップは特に限定されないが、通常20〜200μ
m、好ましくは30〜150μm、さらに好ましくは4
0〜100μmである。なお、セルギャップは例えば、
シール剤にビーズを含有させ、該ビーズの粒径を選択す
ることにより容易に調整することができる。また、セル
ギャップの調整のために、周縁部に任意形状のスぺーサ
ーを配してもよい。
The substrate arrangement when bonding the substrates is as follows:
The gap between the substrates, that is, the cell gap is not particularly limited, but is usually 20 to 200 μm.
m, preferably 30 to 150 μm, more preferably 4
0 to 100 μm. The cell gap is, for example,
It can be easily adjusted by adding beads to the sealing agent and selecting the particle size of the beads. In addition, a spacer having an arbitrary shape may be provided on the peripheral portion for adjusting the cell gap.

【0032】上記の工程により、エレクトロクロミック
ミラー用セルを製造することができいる。本発明により
得られたエレクトロクロミックミラー用セルを用いるこ
とにより、高い性能のエレクトロミックミラーを製造す
ることが可能となる。
Through the above steps, a cell for an electrochromic mirror can be manufactured. By using the cell for an electrochromic mirror obtained by the present invention, it is possible to manufacture a high-performance electrochromic mirror.

【0033】次ぎに、本発明のエレクトロクロミックミ
ラー用セルを用いてエレクトロクロミックミラーの製造
方法を説明する。エレクトロクロミックミラーの製造方
法は、公知の方法が広く適用でき、特に限定されない。
例えば、エレクトロクロミックミラー用セルに、液状電
解質や、必要に応じエレクトロクロミック性化合物をさ
らに含有させた液状電解質組成物を、開口部を通じてセ
ル内に注入したのち、開口部を封止し、さらに電源系の
接続、ミラーケースの取り付けを行うことにより容易に
ミラーを製造することができる。
Next, a method for manufacturing an electrochromic mirror using the electrochromic mirror cell of the present invention will be described. Known methods can be widely applied to the method for manufacturing the electrochromic mirror, and are not particularly limited.
For example, a liquid electrolyte or a liquid electrolyte composition further containing an electrochromic compound, if necessary, is injected into the cell for the electrochromic mirror through the opening, the opening is sealed, and the power supply is further turned off. The mirror can be easily manufactured by connecting the system and mounting the mirror case.

【0034】また、エレクトロクロミックミラー用セル
に、液状電解質と重合性モノマーからなる固体状電解質
前駆体、又は任意成分であるエクトロクロミック性化合
物をさらに含有させた固体状電解質組成物前駆体、ある
いは高分子固体電解質前駆体、又は任意成分であるエク
トロクロミック性化合物をさらに含有させた高分子固体
電解質組成物前駆体を、開口部を通じてセル内に注入し
たのち、開口部を封止の前または後に当該前駆体を硬化
させることにより電解質を形成し、さらに電源系の接
続、ミラーケースの取り付けを行うことにより容易に全
固体型のミラーを製造することができる。
Further, a solid electrolyte precursor comprising a liquid electrolyte and a polymerizable monomer, or a solid electrolyte composition precursor further comprising an optional electrochromic compound in an electrochromic mirror cell, or After injecting the solid polymer electrolyte precursor, or a solid polymer electrolyte composition precursor further containing an optional component of an electrochromic compound, into the cell through the opening, the opening is sealed before or An all-solid-state mirror can be easily manufactured by forming an electrolyte by curing the precursor later, connecting a power supply system, and attaching a mirror case.

【0035】[0035]

【発明の効果】本発明のエレクトロクロミックミラー用
セルの製造方法によれば、シール部分の気泡膨れや亀裂
の発生を防止でき、従って、シールの密閉不良を解消す
ることができ、セル内部の性能の低下を抑制することが
できる。その結果、性能の向上した高寿命のエレクトロ
クロミックミラーを製造することができる。
According to the method for manufacturing a cell for an electrochromic mirror of the present invention, it is possible to prevent the occurrence of bubble swelling and cracking in the seal portion, and thus to eliminate poor sealing of the seal and to improve the performance inside the cell. Can be suppressed. As a result, a long-life electrochromic mirror with improved performance can be manufactured.

【0036】[0036]

【実施例】以下に実施例を挙げて、本発明を具体的に説
明するが、本発明はこれらになんら制限されるものでは
ない。
EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to the following examples, which should not be construed as limiting the invention thereto.

【0037】[実施例1]市販の熱硬化型エポキシ系接着
剤(ストラクトボンドXN−21−S)20gに青板ガ
ラスビーズ(粒径53〜63μm)0.4gを加えて良
く混錬してシール剤を調製した(シール剤の粘度:40
Pa・s)。これをディスペンサー用の30mlバレル
に移し、通常の方法で泡抜きを行った。バレル先端に長
さ13mm、口径19G(0.70mm)の吐出ニード
ルを付け、XYZの3軸制御のオートディスペンサーに
セットした。オートディスペンサーのワークベースに基
板(ITO層付きガラス透明導電性基板)を固定し、ノ
ズル掃引速度50mm/秒、吐出圧0.2MPa、吐出
口と基板との距離0.5mmにてシール剤をその周縁部
の基板形状に沿って塗布した。シール剤を塗布した基板
を、庫内を80℃に保持してある温風循環タイプのオー
ブンに入れて45分間加熱した。その後、庫内から直に
取り出して放冷した。シール剤は、まだ硬化途中であ
り、局部的に圧力をかけると簡単に変形する状態であっ
た。
Example 1 To 20 g of a commercially available thermosetting epoxy adhesive (Structobond XN-21-S) was added 0.4 g of blue plate glass beads (particle size: 53 to 63 μm), kneaded well and sealed. (Viscosity of sealant: 40)
Pa · s). This was transferred to a 30 ml barrel for a dispenser and defoamed by a usual method. A discharge needle having a length of 13 mm and a diameter of 19 G (0.70 mm) was attached to the end of the barrel, and set in an XYZ three-axis control auto dispenser. A substrate (a glass transparent conductive substrate with an ITO layer) was fixed to a work base of an auto dispenser, and a sealing agent was applied at a nozzle sweep speed of 50 mm / sec, a discharge pressure of 0.2 MPa, and a distance of 0.5 mm between the discharge port and the substrate. It was applied along the shape of the substrate at the periphery. The substrate on which the sealant was applied was placed in a hot-air circulating type oven maintained at 80 ° C. and heated for 45 minutes. Then, it was directly taken out of the refrigerator and allowed to cool. The sealant was still in the process of curing, and was easily deformed when a local pressure was applied.

【0038】このようにしてシール剤をプレキュアした
基板に、別に用意した反射性導電性基板をわずかな圧力
をかけつつセットした。このとき、シール剤は押しつぶ
され変形した。その後、セットしたセル(シール剤)を
160℃、2時間処理して硬化させた。硬化後は局部的
圧力をかけても変形しなく、また、基板同士は強力に接
着し、シールされていた。このようにして作製したエレ
クトロクロミック防眩ミラー用セルのシール部分は、気
泡ぶくれや亀裂は発生しなかった。
A separately prepared reflective conductive substrate was set on the substrate precured with the sealant while applying a slight pressure. At this time, the sealant was crushed and deformed. Thereafter, the set cell (sealant) was cured at 160 ° C. for 2 hours. After curing, it was not deformed even when a local pressure was applied, and the substrates were strongly adhered to each other and sealed. In the seal portion of the cell for an electrochromic anti-glare mirror manufactured in this manner, no blisters or cracks were generated.

【0039】[実施例2]実施例1と同様にシール剤を基
板に塗布した後、シール剤を塗布した基板を75℃に保
持してあるホットプレート上に置いた。10分間置いた
後、プレート上から基板を直に取り除いて放冷した。シ
ール剤は、まだ硬化途中であり、局部的に圧力をかける
と簡単に変形する状態であった。
Example 2 A sealant was applied to a substrate in the same manner as in Example 1, and the substrate coated with the sealant was placed on a hot plate maintained at 75 ° C. After 10 minutes, the substrate was directly removed from the plate and allowed to cool. The sealant was still in the process of curing, and was easily deformed when a local pressure was applied.

【0040】このようにしてシール剤をプレキュアした
基板に、別に用意した反射性導電基板をわずかな圧力を
かけつつセットした。このとき、シール剤は押しつぶさ
れ変形した。その後、セットしたセル(シール剤)を1
80℃、1時間処理して硬化させた。硬化後は局部的圧
力をかけても変形しなく、また、基板同士は強力に接着
し、シールされていた。このようにしてシール剤をプレ
キュアした基板を用いて作製したエレクトロクロミック
防眩ミラー用セルのシール部分には、気泡ぶくれや亀裂
は発生しなかった。
A separately prepared reflective conductive substrate was set on the substrate precured with the sealant while applying a slight pressure. At this time, the sealant was crushed and deformed. After that, the set cell (sealant)
The coating was cured by treating at 80 ° C. for 1 hour. After curing, it was not deformed even when a local pressure was applied, and the substrates were strongly adhered to each other and sealed. No bubbles and cracks were generated in the sealing portion of the electrochromic anti-glare mirror cell fabricated using the substrate precured with the sealing agent in this manner.

【0041】[実施例3]市販の熱硬化型エポキシ系接着
剤(ストラクトボンドXN−21−S)100gにアク
リル樹脂ビーズ(粒径63〜75μm)2.0gを加え
て良く混錬してシール剤を調製した(シール剤の粘度:
40Pa・s)。このシール剤をメッシュ(180)の
スクリーン印刷版の上に置き、印刷版と導電性基板(材
質:青板、厚み:1.1mm、形状:丸形長方形)間と
の間隔1.3mm、スキージ圧力0.2MPa、スキー
ジ角度85°、及びスキージ掃引速度10mm/秒に設
定して導電性基板の周縁部の基板形状に沿ってスクリー
ン印刷を行った。シール剤を塗布した基板をハロゲンラ
ンプの下に置き、ランプを点灯させた。5分後、基板表
面の温度が95℃に到達した。その後、95℃でランプ
照射を20分間続けた後、ランプを消灯し、基板を放冷
した。シール剤は、まだ硬化の途中であり、局部的に圧
力をかけると簡単に変形する状態であった。
Example 3 2.0 g of acrylic resin beads (particle size: 63 to 75 μm) was added to 100 g of a commercially available thermosetting epoxy adhesive (Structbond XN-21-S), and the mixture was kneaded well and sealed. Was prepared (viscosity of sealant:
40 Pa · s). This sealant is placed on a screen printing plate of mesh (180), and the distance between the printing plate and the conductive substrate (material: blue plate, thickness: 1.1 mm, shape: round rectangle) is 1.3 mm, squeegee Screen printing was performed at a pressure of 0.2 MPa, a squeegee angle of 85 °, and a squeegee sweep speed of 10 mm / sec along the substrate shape at the periphery of the conductive substrate. The substrate coated with the sealant was placed under a halogen lamp, and the lamp was turned on. Five minutes later, the temperature of the substrate surface reached 95 ° C. Then, after the lamp irradiation was continued at 95 ° C. for 20 minutes, the lamp was turned off and the substrate was allowed to cool. The sealant was still in the process of curing, and was easily deformed when pressure was applied locally.

【0042】このようにしてシール剤をプレキュアした
基板に、別に用意した反射性導電基板をわずかな圧力を
かけつつセットした。このとき、シール剤は押しつぶさ
れ変形した。その後、セットしたセル(シール剤)を1
60℃、1.5時間処理して硬化させた。硬化後は局部
的圧力をかけても変形しなく、また、基板同士は強力に
接着し、シールされていた。このようにしてシール剤を
プレキュアした基板を用いて作製したエレクトロクロミ
ック防眩ミラーのシール部分には、気泡ぶくれや亀裂は
発生しなかった。
A separately prepared reflective conductive substrate was set on the substrate precured with the sealant while applying a slight pressure. At this time, the sealant was crushed and deformed. After that, the set cell (sealant)
The composition was cured by treating at 60 ° C. for 1.5 hours. After curing, it was not deformed even when a local pressure was applied, and the substrates were strongly adhered to each other and sealed. In this way, no blistering or cracking occurred in the sealing portion of the electrochromic anti-glare mirror produced using the substrate precured with the sealing agent.

【0043】[実施例4]実施例1と同様にして、シール
剤を電解質前駆体注入用開口部を除いて導電性基板の周
縁部に塗布してエレクトロクロミックミラー用セルを作
製した。一方、メトキシポリエチレングリコールモノメ
タクリレート(新中村化学工業株式会社製、M40G
N)1.0g、ポリエチレングリコールジメタクリレー
ト(新中村化学工業株式会社製、9G)0.02g、γ
ーブチロラクトン4.0g、1−(4−イソプロピルフ
ェニル)−2−ヒドロキシー2−メチルプロパンー1−
オン0.02g、及び3−(5−メチルー2H−ベンゾ
トリアゾールー2−イル)−5−(1−メチルエチル)
−4−ヒドロキシベンゼンプロパン酸0.15gの混合
溶液に、過塩素酸リチウムを0.8M、ジヘプチルビオ
ロゲン過塩素酸塩を30mM及びフェロセンを30mM
の濃度になるように添加し、エクトロクロミック性化合
物を含有した高分子固体電解質組成物前駆体の均一溶液
を調製した。これを上記セルの開口部を通じて注入した
のち、開口部を封止し、高分子固体電解質組成物前駆体
を光硬化させた。その後、電極およびリード線を取り付
け、制御回路に接続し、ミラーケースに収納してエレク
トロクロミック防眩ミラーを作製した。このミラーを8
0℃の雰囲気下で、1000時間放置した後、あるいは
−30℃の雰囲気下で、70時間放置した。しかし、い
ずれの場合も放置後シール部分に変化は見られず、ミラ
ーの性能も初期と全く変わらなかった。
Example 4 In the same manner as in Example 1, a sealing agent was applied to the periphery of the conductive substrate except for the opening for injecting the electrolyte precursor, to produce a cell for an electrochromic mirror. On the other hand, methoxypolyethylene glycol monomethacrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., M40G
N) 1.0 g, polyethylene glycol dimethacrylate (9G, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 0.02 g, γ
4.0 g of butyrolactone, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropane-1-
0.02 g, and 3- (5-methyl-2H-benzotriazol-2-yl) -5- (1-methylethyl)
In a mixed solution of 0.15 g of -4-hydroxybenzenepropanoic acid, lithium perchlorate was 0.8 M, diheptylviologen perchlorate was 30 mM, and ferrocene was 30 mM.
To obtain a homogeneous solution of a precursor of a solid polymer electrolyte composition containing an electrochromic compound. After this was injected through the opening of the cell, the opening was sealed, and the precursor of the solid polymer electrolyte composition was light-cured. Thereafter, electrodes and leads were attached, connected to a control circuit, and housed in a mirror case to produce an electrochromic anti-glare mirror. This mirror is 8
After leaving for 1000 hours in an atmosphere of 0 ° C., or for 70 hours in an atmosphere of −30 ° C. However, in any case, no change was observed in the sealed portion after standing, and the performance of the mirror was not changed at all from the initial stage.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 朝野 剛 神奈川県横浜市中区千鳥町8番地 日石三 菱株式会社中央技術研究所内 (72)発明者 錦谷 禎範 神奈川県横浜市中区千鳥町8番地 日石三 菱株式会社中央技術研究所内 Fターム(参考) 2K001 AA10 CA02 CA04 CA08 CA09 CA42 CA45 DA19 DA21  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Go Tsuyoshi Asano 8 Chidori-cho, Naka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Pref. Nishiishi Mitsui Co., Ltd. (72) Inventor Yoshinori Nishitani Chidori, Naka-ku, Kanagawa No. 8 in the town Nishiishi Mitsui Co., Ltd. Central Research Laboratory F-term (reference) 2K001 AA10 CA02 CA04 CA08 CA09 CA42 CA45 DA19 DA21

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 二枚の導電性基板の少なくとも一方の導
電性基板の面上周縁部の所定の位置にエポキシ系シール
剤を塗布する工程、二枚の導電性基板を重ね合わせる前
に塗布したシール剤をプレキュアする工程、次いで二枚
の基板同士を重ね合わせた状態で硬化させて基板同士を
貼り合せる工程を含むことを特徴とするエレクトロクロ
ミックミラー用セルの製造方法。
1. A step of applying an epoxy-based sealant to a predetermined position on an upper peripheral portion of at least one conductive substrate of two conductive substrates, wherein the epoxy-based sealant is applied before overlapping the two conductive substrates. A method for producing a cell for an electrochromic mirror, comprising: a step of pre-curing a sealant; and then a step of curing the two substrates in a state of being overlapped and bonding the substrates together.
【請求項2】 請求項1に記載の方法により製造したセ
ルに電解質を注入してなることを特徴とするエレクトロ
クロミックミラー。
2. An electrochromic mirror obtained by injecting an electrolyte into a cell manufactured by the method according to claim 1.
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