JP2001186046A - 移動体通信装置及びそれに用いる高周波複合部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 送信部が少なく、かつ回路の小型化が可能な
移動体通信装置及びそれに用いる高周波複合部品を提供
する。 【解決手段】 移動体通信装置１０は、異なる周波数に
対応した２つの通信システム、すなわち１．８ＧＨｚ帯
の通信システムであるＤＣＳ系と９００ＭＨｚ帯の通信
システムであるＧＳＭ系とを有するデュアルバンド携帯
電話器であり、アンテナ１１、高周波複合部品１２（図
１中破線で囲んだ部分）、送信部Ｔｘ及び受信部Ｒｘ
ｄ，Ｒｘｇからなる。すなわち、送信部の数は２つの通
信システム（ＤＣＳ系、ＧＳＭ系）の数よりも少なく１
つ、受信部の数は２つの通信システム（ＤＣＳ系、ＧＳ
Ｍ系）を合わせた数と同数の２つである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信装置及
びそれに用いる高周波複合部品に関し、特に、複数の異
なる移動体通信システムに利用可能な移動体通信装置及
びそれに用いる高周波複合部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、ヨーロッパでは、移動体通信装置
として、複数の周波数帯域、例えば１．８ＧＨｚ帯を使
用したＤＣＳ(DigitaＬ CeＬＬuＬar System)と９００
ＭＨｚ帯を使用したＧＳＭ(GＬobaＬ System for Mobi
Ｌe communications)とで動作が可能なデュアルバンド
携帯電話器が提案されている。

【０００３】図１１は、一般的なデュアルバンド携帯電
話器の構成の一部を示すブロック図であり、１．８ＧＨ
ｚ帯のＤＣＳと９００ＭＨｚ帯のＧＳＭとを組み合わせ
た一例を示したものである。デュアルバンド携帯電話器
は、アンテナ１、ダイプレクサ２、及び異なる周波数に
対応した２つの通信システムＤＣＳ系、ＧＳＭ系を備え
る。

【０００４】ダイプレクサ２は、２つの通信システムＤ
ＣＳ系、ＧＳＭ系からの送信信号をアンテナ１へ送出す
るとともに、アンテナ１を介して受信した受信信号を２
つの通信システムＤＣＳ系、ＧＳＭ系へ振り分ける役目
を担う。ＤＣＳ系は、送信部Ｔｘｄと受信部Ｒｘｄとに
分離する高周波スイッチ３ａ、高周波スイッチ３ａの後
段における送信部Ｔｘｄ側に接続される低域通過フィル
タ４ａ及び方向性結合器５ａからなり、ＧＳＭ系は、送
信部Ｔｘｇと受信部Ｒｘｇとに分離する高周波スイッチ
３ｂ、高周波スイッチ３ｂの後段における送信部Ｔｘｇ
側に接続される低域通過フィルタ４ｂ及び方向性結合器
５ｂからなる。低域通過フィルタ４ａ，４ｂは送信部Ｔ
ｘｄ，Ｔｘｇを構成する送信電力増幅器（図示せず）の
高調波歪みを除去する目的で、ダイプレクサ２と方向性
結合器５ａ，５ｂとの間に配置される。

【０００５】ここで、デュアルバンド携帯電話器の動作
についてＤＣＳ系を用いる場合を例に挙げて説明する。
送信の際には、高周波スイッチ３ａにて送信部Ｔｘｄを
オンにして送信部Ｔｘｄからの送信信号を方向性結合器
５ａ、低域通過フィルタ４ａを介してダイプレクサ２に
送り、アンテナ１から送信する。一方、受信の際には、
アンテナ１から受信した受信信号をダイプレクサ２で通
信システムＤＣＳ系へ振り分け、受信部Ｒｘｄに送る。
なお、ＧＳＭ系を用いる場合にも同様の動作にて送受信
される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
移動体通信装置の１つであるデュアルバンド携帯電話器
によれば、ＤＣＳ系、ＧＳＭ系それぞれに送信部及び受
信部があるため、回路基板上で構成する場合に配線が複
雑になるという問題があった。

【０００７】また、アンテナ、ダイプレクサ、及びＤＣ
Ｓ系、ＧＳＭ系を構成する高周波スイッチ、低域通過フ
ィルタ、方向性結合器がディスクリートで１つ、１つ回
路基板上に実装されるため、整合特性、減衰特性、ある
いはアイソレーション特性を確保するために、ダイプレ
クサと高周波スイッチとの間、高周波スイッチと低域通
過フィルタとの間、低域通過フィルタと方向性結合器と
の間に整合を取るための整合回路を付加する必要があ
る。そのため、部品点数の増加、それにともなう実装面
積の増加により、回路基板が大型化し、その結果、デュ
アルバンド携帯電話器（移動体通信装置）が大型化する
という問題もあった。

【０００８】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、送信部が少なく、かつ回路の
小型化が可能な移動体通信装置及びそれに用いる高周波
複合部品を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明の移動体通信装置は、異なる周波数に対応
した複数の通信システムを有する移動体通信装置であっ
て、送信部の数を前記複数の通信システムよりも少な
く、受信部の数を前記複数の通信システムと同数にする
ことを特徴とする。

【００１０】本発明の高周波複合部品は、複数の通信シ
ステムでマイクロ波回路の一部を構成する請求項１に記
載の移動体通信装置に用いられる高周波複合部品であっ
て、前記複数の通信システムからの送信信号をアンテナ
へ送出するとともに、アンテナを介して受信した受信信
号を前記複数の通信システムへ振り分ける第１のダイプ
レクサと、前記複数の通信システムのそれぞれを送信部
と受信部とに分離する複数の高周波スイッチと、該高周
波スイッチの後段において前記送信部側をまとめる第２
のダイプレクサとで構成されることを特徴とする。

【００１１】また、本発明の高周波複合部品は、前記第
１のダイプレクサ、前記第２のダイプレクサ、及び前記
高周波スイッチが、複数の誘電体層を積層してなる多層
基板で構成されることを特徴とする。

【００１２】本発明の移動体通信装置によれば、送信部
の数を複数の通信システムよりも少なくするため、送信
部側の配線を簡略できる。

【００１３】本発明の高周波複合部品によれば、第２の
ダイプレクサを用いて送信部側をまとめているため、小
型化が可能である。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１は、本発明の移動体通信装置に係
る第１の実施例のブロック図である。移動体通信装置１
０は、異なる周波数に対応した２つの通信システム、す
なわち１．８ＧＨｚ帯の通信システムであるＤＣＳ系と
９００ＭＨｚ帯の通信システムであるＧＳＭ系とを有す
るデュアルバンド携帯電話器であり、アンテナ１１、高
周波複合部品１２（図１中破線で囲んだ部分）、送信部
Ｔｘ及び受信部Ｒｘｄ，Ｒｘｇからなる。すなわち、送
信部の数は２つの通信システム（ＤＣＳ系、ＧＳＭ系）
の数よりも少なく１つ、受信部の数は２つの通信システ
ム（ＤＣＳ系、ＧＳＭ系）を合わせた数と同数の２つで
ある。

【００１５】高周波複合部品１２は、第１〜第４のポー
トＰ１〜Ｐ４、第１及び第２のダイプレクサ１３，１
４、高周波スイッチ１５ａ，１５ｂ、高周波フィルタで
あるノッチフィルタ１６ａ，１６ｂ及び方向性結合器１
７ａ，１７ｂからなる。

【００１６】第１のポートＰ１にはアンテナ１１が、第
２のポートＰ２には送信部Ｔｘが、第３のポートＰ３に
はＤＣＳ系の受信部Ｒｘｄが、第４のポートＰ４にはＧ
ＳＭ系の受信部Ｒｘｄがそれぞれ接続される。

【００１７】第１のダイプレクサ１２は、２つの通信シ
ステムＤＣＳ系、ＧＳＭ系からの送信信号をアンテナ１
１へ送出するとともに、アンテナ１１を介して受信した
受信信号を２つの通信システムＤＣＳ系、ＧＳＭ系へ振
り分ける役目を担う。

【００１８】第２のダイプレクサ１３は、１つの送信部
Ｔｘからの送信信号を、その送信信号に対応した２つの
通信システムＤＣＳ系、ＧＳＭ系のいずれかへ振り分け
る役目を担う。すなわち、２つの通信システムＤＣＳ
系、ＧＳＭ系の送信部を１つにまとめている。

【００１９】ＤＣＳ系は、送信部Ｔｘと受信部Ｒｘｄと
に分離する高周波スイッチ１５ａ、高周波スイッチ１５
ａの後段における送信部Ｔｘ側に接続されるノッチフィ
ルタ１６ａ、方向性結合器１７ａ及び第２のダイプレク
サ１４からなり、ＧＳＭ系は、送信部Ｔｘと受信部Ｒｘ
ｇとに分離する高周波スイッチ１５ｂ、高周波スイッチ
１５ｂの後段における送信部Ｔｘ側に接続されるノッチ
フィルタ１６ｂ、方向性結合器１７ｂ及び第２のダイプ
レクサ１４からなる。

【００２０】ノッチフィルタ１６ａ，１６ｂは、送信部
Ｔｘを構成する送信電力増幅器（図示せず）の高調波歪
みを除去する目的で、第１のダイプレクサ１３と方向性
結合器１７ａ，１７ｂとの間にそれぞれ配置される。

【００２１】図２は、図１に示す高周波複合部品を構成
するダイプレクサの回路図である。なお、図２（ａ）
は、第１のダイプレクサ１３、図２（ｂ）は、第２のダ
イプレクサ１４であるが、第１及び第２のダイプレクサ
１３，１４は、同一の回路構成である。よって、第１の
ダイプレクサ１３を用いて説明し、第２のダイプレクサ
１４については、該当する構成の番号を記載するのみで
説明を省略する。

【００２２】第１のダイプレクサ１３（１４）は、イン
ダクタＬ１１ａ，Ｌ１２ａ（Ｌ１１ｂ，Ｌ１２ｂ）、及
びコンデンサＣ１１ａ〜Ｃ１５ａ（Ｃ１１ｂ〜Ｃ１５
ｂ）で構成され、第１ポートＰ１１ａ（Ｐ１１ｂ）と第
２ポートＰ１２ａ（Ｐ１２ｂ）との間にコンデンサＣ１
１ａ，Ｃ１２ａ（Ｃ１１ｂ，Ｃ１２ｂ）が直列接続さ
れ、それらの接続点がインダクタＬ１１ａ（Ｌ１１ｂ）
及びコンデンサＣ１３ａ（Ｃ１３ｂ）を介して接地され
る。

【００２３】また、第１ポートＰ１１ａ（Ｐ１１ｂ）と
第３ポートＰ１３ａ（Ｐ１３ｂ）との間にインダクタＬ
１２ａ（Ｌ１２ｂ）とコンデンサＣ１４ａ（Ｃ１４ｂ）
とからなる並列回路が接続され、その並列回路の第３ポ
ートＰ１３ａ側がコンデンサＣ１５ａ（Ｃ１５ｂ）を介
して接地される。

【００２４】すなわち、第１ポートＰ１１ａ（Ｐ１１
ｂ）と第２ポートＰ１２ａ（Ｐ１２ｂ）との間には、高
域通過フィルタが構成され、第２のポートＰ１２ａ（Ｐ
１２ｂ）に接続されたＤＣＳ系（高域側）の送受信信号
だけを通過させる通過帯域を有している。

【００２５】また、第１ポートＰ１１ａ（Ｐ１１ｂ）と
第３ポートＰ１３ａ（Ｐ１３ｂ）との間には、低域通過
フィルタが構成され、第３のポートＰ１３ａ（Ｐ１３
ｂ）に接続されたＰＣＳ系（低域側）の送受信信号だけ
を通過させる通過帯域を有している。

【００２６】そして、第１のダイプレクサ１３の場合に
は、第１ポートＰ１１ａにアンテナ１１、第２ポートＰ
１２ａにＤＣＳ系の高周波スイッチ１５ａ、第３ポート
Ｐ１３ａにＧＳＭ系の高周波スイッチ１５ｂがそれぞれ
接続される。

【００２７】また、第２のダイプレクサ１４の場合に
は、第１ポートＰ１１ｂに送信部Ｔｘ、第２ポートＰ１
２ｂにＤＣＳ系の方向性結合器１７ａ、第３ポートＰ１
３ｂにＧＳＭ系の方向性結合器１７ｂがそれぞれ接続さ
れる。

【００２８】図３は、図１に示す高周波複合部品を構成
する高周波スイッチの回路図である。なお、図３（ａ）
は、ＤＣＳ系の高周波スイッチ１５ａ、図３（ｂ）は、
ＧＳＭ系の高周波スイッチ１５ｂであるが、高周波スイ
ッチ１５ａ，１５ｂは、同一の回路構成である。よっ
て、高周波スイッチ１５ａを用いて説明し、高周波スイ
ッチ１５ｂについては、該当する構成の番号を記載する
のみで説明を省略する。

【００２９】高周波スイッチ１５ａ（１５ｂ）は、ダイ
オードＤ１ａ，Ｄ２ａ（Ｄ１ｂ，Ｄ２ｂ）、インダクタ
Ｌ２１ａ〜Ｌ２３ａ（Ｌ２１ｂ〜Ｌ２３ｂ）、コンデン
サＣ２１ａ〜Ｃ２３ａ（Ｃ２１ｂ〜Ｃ２３ｂ）、及び抵
抗Ｒａ（Ｒｂ）で構成される。なお、インダクタＬ２１
ａ（Ｌ２１ｂ）は並列トラップコイルであり、インダク
タＬ２２ａ（Ｌ２２ｂ）はチョークコイルである。

【００３０】第１ポートＰ２１ａ（Ｐ２１ｂ）と第２ポ
ートＰ２２ａ（Ｐ２２ｂ）との間にカソードが第１ポー
トＰ２１ａ（Ｐ２１ｂ）側になるようにダイオードＤ１
ａ（Ｄ１ｂ）が接続され、ダイオードＤ１ａ（Ｄ１ｂ）
にはインダクタＬ２１ａ（Ｌ２１ｂ）とコンデンサＣ２
１ａ（Ｃ２１ｂ）とからなる直列回路が並列に接続され
る。

【００３１】また、ダイオードＤ１ａ（Ｄ１ｂ）の第２
ポートＰ２２ａ（Ｐ２２ｂ）側、すなわちアノードはイ
ンダクタＬ２２ａ（Ｌ２２ｂ）及びコンデンサＣ２２ａ
（Ｃ２２ｂ）を介して接地され、インダクタＬ２２ａ
（Ｌ２２ｂ）とコンデンサＣ２２ａ（Ｃ２２ｂ）との接
続点に制御端子Ｖｃａ（Ｖｃｂ）が接続される。

【００３２】さらに、第１ポートＰ２１ａ（Ｐ２１ｂ）
と第３ポートＰ２３ａ（Ｐ２３ｂ）との間にインダクタ
Ｌ２３ａ（Ｌ２３ｂ）が接続され、インダクタＬ２３ａ
（Ｌ２３ｂ）の第３ポートＰ２３側はダイオードＤ２ａ
（Ｄ２ｂ）及びコンデンサＣ２３ａ（Ｃ２３ｂ）を介し
て接地され、ダイオードＤ２ａ（Ｄ２ｂ）のカソードと
コンデンサＣ２３ａ（Ｃ２３ｂ）との接続点は抵抗Ｒａ
（Ｒｂ）を介して接地される。

【００３３】このような回路構成で、高周波スイッチ１
５ａ（１５ｂ）の場合には、第１ポートＰ２１ａ（Ｐ２
１ｂ）に第１のダイプレクサ１３、第２ポートＰ２２ａ
（Ｐ２２ｂ）にノッチフィルタ１６ａ（１６ｂ）、第３
ポートＰ２３ａ（Ｐ２３ｂ）に受信部Ｒｘｄ（Ｒｘｇ）
がそれぞれ接続される。

【００３４】図４は、図１に示す高周波複合部品を構成
する高周波フィルタの回路図である。なお、図４（ａ）
は、ＤＣＳ系の高周波フィルタであるノッチフィルタ１
６ａ、図４（ｂ）は、ＧＳＭ系の高周波フィルタである
ノッチフィルタ１６ｂであるが、ノッチフィルタ１６
ａ，１６ｂは、同一の回路構成である。よって、ノッチ
フィルタ１６ａを用いて説明し、ノッチフィルタ１６ｂ
については、該当する構成の番号を記載するのみで説明
を省略する。

【００３５】ノッチフィルタ１６ａ（１６ｂ）は、イン
ダクタＬ３１ａ（Ｌ３１ｂ）及びコンデンサＣ３１ａ
（Ｃ３１ｂ）で構成され、第１ポートＰ３１ａ（Ｐ３１
ｂ）と第２ポートＰ３２ａ（Ｐ３２ｂ）との間にインダ
クタＬ３１ａ（Ｌ３１ｂ）とコンデンサＣ３１ａ（Ｃ３
１ｂ）とからなる並列回路が接続される。

【００３６】このような回路構成で、ノッチフィルタ１
６ａ（１６ｂ）の場合には、第１ポートＰ３１ａ（Ｐ３
１ｂ）に高周波スイッチ１５ａ（１５ｂ）、第２ポート
Ｐ３２ａ（Ｐ３２ｂ）に方向性結合器１７ａ（１７ｂ）
がそれぞれ接続される。

【００３７】図５は、図１に示す高周波複合部品を構成
する方向性結合器の回路図である。なお、図５（ａ）
は、ＤＣＳ系の方向性結合器１７ａ、図５（ｂ）は、Ｇ
ＳＭ系の方向性結合器１７ｂであるが、方向性結合器１
７ａ，１７ｂは、同一の回路構成である。よって、方向
性結合器１７ａを用いて説明し、方向性結合器１７ｂに
ついては、該当する構成の番号を記載するのみで説明を
省略する。

【００３８】方向性結合器１７ａ（１７ｂ）は、主線路
Ｌ４１ａ（Ｌ４１ｂ）及び副線路Ｌ４２ａ（Ｌ４２ｂ）
で構成され、主線路Ｌ４１ａ（Ｌ４１ｂ）の両端が第１
及び第２ポートＰ４１ａ，Ｐ４２ａ（Ｐ４１ａ，Ｐ４２
ｂ）、副線路Ｌ４２ａ（Ｌ４２ｂ）の両端が第３及び第
４ポートＰ４３ａ，Ｐ４４ａ（Ｐ４３ｂ，Ｐ４４ｂ）と
なる。

【００３９】このような回路構成で、方向性結合器１７
ａ（１７ｂ）の場合には、第１ポートＰ４１ａ（Ｐ４１
ｂ）にノッチフィルタ１６ａ（１６ｂ）、第２ポートＰ
４２ａ（Ｐ４２ｂ）に第２のダイプレクサ１４がそれぞ
れ接続される。また、図示していないが、第３ポートＰ
４３ａ（Ｐ４３ｂ）は抵抗を介して接地され、第４ポー
トＰ４４ａ（Ｐ４４ｂ）はＤＣＳ系あるいはＧＳＭ系の
利得制御回路にそれぞれ接続される。

【００４０】図６は、図１に示す高周波複合部品の具体
的な構成を示す一部分解斜視図である。高周波複合部品
１２は、複数の誘電体層を積層してなる多層基板１８を
含む。

【００４１】そして、多層基板１８には、図示していな
いが、第１及び第２のダイプレクサ１３，１４（図２）
を構成するインダクタＬ１１ａ，Ｌ１２ａ，Ｌ１１ｂ，
Ｌ１２ｂ、コンデンサＣ１１ａ〜Ｃ１５ａ，Ｃ１１ｂ〜
Ｃ１５ｂ、高周波スイッチ１５ａ，１５ｂ（図３）を構
成するインダクタＬ２１ａ，Ｌ２３ａ，Ｌ２１ｂ，Ｌ２
３ｂ、コンデンサＣ２１ａ〜Ｃ２３ａ，Ｃ２１ｂ〜Ｃ２
３ｂ、ノッチフィルタ１６ａ，１６ｂ（図４）を構成す
るインダクタＬ３１ａ，Ｌ３１ｂ、コンデンサＣ３１
ａ，Ｃ３１ｂ、及び方向性結合器１７ａ，１７ｂの主線
路Ｌ４１ａ，Ｌ４１ｂ、副線路Ｌ４２ａ，Ｌ４２ｂがそ
れぞれ内蔵される。

【００４２】この際、インダクタＬ１１ａ，Ｌ１２ａ，
Ｌ１１ｂ，Ｌ１２ｂ，Ｌ２１ａ，Ｌ２３ａ，Ｌ２１ｂ，
Ｌ２３ｂ，Ｌ３１ａ，Ｌ３１ｂ、主線路Ｌ４１ａ，Ｌ４
１ｂ及び副線路Ｌ４２ａ，Ｌ４２ｂを、多層基板１８内
に形成されたストリップライン電極で構成し、コンデン
サＣ１１ａ〜Ｃ１５ａ，Ｃ１１ｂ〜Ｃ１５ｂ，Ｃ２１ａ
〜Ｃ２３ａ，Ｃ２１ｂ〜Ｃ２３ｂ，Ｃ３１ａ，Ｃ３１ｂ
を、多層基板１８内に形成されたコンデンサ電極とコン
デンサ電極、あるいはコンデンサ電極とグランド電極と
で構成することにより、それぞれ多層基板１８に内蔵さ
れる。

【００４３】また、多層基板１８の表面には、チップ部
品からなる高周波スイッチ１５ａ，１５ｂ（図３）を構
成するダイオードＤ１ａ，Ｄ２ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ２ｂ、イ
ンダクタ（チョークコイル）Ｌ２２ａ，Ｌ２２ｂ及び抵
抗Ｒａ，Ｒｂがそれぞれ搭載される。

【００４４】さらに、多層基板１８の側面から底面に架
けて、１２個の外部端子Ｔａ〜ＴＬがスクリーン印刷な
どでそれぞれ形成され、それぞれ高周波複合部品１２の
第１〜第４のポートＰ１〜Ｐ４、高周波複合部品１２を
構成する高周波スイッチ１５ａ，１５ｂの制御端子Ｖｃ
ａ，Ｖｃｂ及びグランドとなる。

【００４５】また、多層基板１８上には、多層基板１８
上に搭載した各素子を覆うとともに、相対する短辺の突
起部１９１，１９２がグランドとなる外部端子Ｔｆ，Ｔ
Ｌに当接するように、金属キャップ１９が被せられる。

【００４６】さらに、第１のダイプレクサ１３と高周波
スイッチ１５ａ，１５ｂ、高周波スイッチ１５ａ，１５
ｂとノッチフィルタ１６ａ，１６ｂ、ノッチフィルタ１
６ａ，１６ｂと方向性結合器１７ａ，１７ｂとは、それ
ぞれ多層基板１８の内部でビアホール電極（図示せず）
等により接続される。

【００４７】ここで、図１の構成を有する移動体通信装
置の動作について説明する。まず、ＤＣＳ系（１．８Ｇ
Ｈｚ帯）の送信信号を送信する場合には、ＤＣＳ系の高
周波スイッチ１５ａにおいて制御端子Ｖｃａに３Ｖを印
加してダイオードＤ１ａ，Ｄ２ａをオンすることによ
り、共通の送信部ＴｘからＤＣＳ系の送信信号が第２の
ダイプレクサ１４、方向性結合器１７ａ、ノッチフィル
タ１６ａ、高周波スイッチ１５ａ及び第１のダイプレク
サ１３を通過し、アンテナ１１から送信される。

【００４８】この際、第１及び第２のダイプレクサ１
３，１４により、ＤＣＳ系の送信信号がＧＳＭ系に回り
込まないようにしている。また、ノッチフィルタ１６ａ
では共通の送信部Ｔｘを構成する送信電力増幅器（図示
せず）の高調波歪みを除去させている。

【００４９】次いで、ＧＳＭ系（９００ＭＨｚ帯）の送
信信号を送信する場合には、ＧＳＭ系の高周波スイッチ
１５ｂにおいて制御端子Ｖｃｂに３Ｖを印加してダイオ
ードＤ１ｂ，Ｄ２ｂをオンすることにより、共通の送信
部ＴｘからＧＳＭ系の送信信号が第２のダイプレクサ１
４、方向性結合器１７ｂ、ノッチフィルタ１６ｂ、高周
波スイッチ１５ｂ及び第１のダイプレクサ１３を通過
し、アンテナ１１から送信される。

【００５０】この際、第１及び第２のダイプレクサ１
３，１４により、ＧＳＭ系の送信信号がＤＣＳ系に回り
込まないようにしている。また、ノッチフィルタ１６ｂ
では共通の送信部Ｔｘを構成する送信電力増幅（図示せ
ず）の高調波歪みを除去させている。

【００５１】次いで、ＤＣＳ系及びＧＳＭ系の受信信号
を受信する場合には、第１のダイプレクサ１３により、
ＤＣＳ系の受信信号とＧＳＭ系の受信信号とそれぞれＤ
ＣＳ系あるいはＧＳＭ系に振り分けている。また、ＤＣ
Ｓ系の高周波スイッチ１５ａにおいて制御端子Ｖｃａに
０Ｖを印加してダイオードＤ１ａ，Ｄ２ａをオフし、Ｇ
ＳＭ系の高周波スイッチ１５ｂにおいて制御端子Ｖｃｂ
に０Ｖを印加してダイオードＤ１ｂ，Ｄ２ｂをオフする
ことにより、ＤＣＳ系の受信信号及びＧＳＭ系の受信信
号が共通の送信部Ｔｘｇに回り込まないようにしてい
る。

【００５２】上述の実施例の移動体通信装置によれば、
送信部の数を複数の通信システムよりも少なくする、す
なわち、２つの通信システムＤＣＳ系、ＧＳＭ系の送信
部を１つにまとめているため、送信部側の配線を簡略で
きる。したがって、移動体通信装置の製造工程を簡略化
でき、低コスト化が可能になる。

【００５３】加えて、配線での損失が少なくなり、送信
における挿入損失を改善でき、その結果、移動体通信装
置の高性能化が図れる。

【００５４】また、２つの通信システムＤＣＳ系、ＧＳ
Ｍ系の送信部を１つにまとめているため、送信部が少な
くなり、移動体通信装置の小型化が図れる。

【００５５】上述の実施例の高周波複合部品によれば、
第２のダイプレクサを用いて送信部側をまとめているた
め、高周波複合部品の小型化が可能である。したがっ
て、この高周波複合部品を搭載する移動体通信装置の小
型化が図れる。

【００５６】また、高周波複合部品をなす第１及び第２
のダイプレクサ、高周波スイッチ、ノッチフィルタ及び
方向性結合器を、セラミックスからなる複数の誘電体層
を積層してなる多層基板で構成するため、第１及び第２
のダイプレクサ、高周波スイッチ、ノッチフィルタ及び
方向性結合器の各接続を多層基板の内部に設けることが
できる。

【００５７】その結果、第１のダイプレクサと高周波ス
イッチとの間、高周波スイッチと高周波フィルタとの
間、高周波スイッチと方向性結合器との間、方向性結合
器と第２のダイプレクサとの間の整合調整が容易とな
り、第１のダイプレクサと高周波スイッチとの間、高周
波スイッチと高周波フィルタとの間、高周波スイッチと
方向性結合器との間、方向性結合器と第２のダイプレク
サとの間整合調整を行なう整合回路が不要となる。した
がって、高周波複合部品の小型化が可能となる。

【００５８】さらに、高周波フィルタがノッチフィルタ
であるため、減衰させたい２次高調波、３次高調波の近
傍のみを減衰させることができ、その結果、基本波の通
過帯域への影響を小さくできる。したがって、ノッチフ
ィルタや帯域通過フィルタのように高調波帯域全体を減
衰させる場合に比べ、基本波の通過帯域における挿入損
失を低減させることができるため、高周波複合部品全体
の損失を改善することが可能となる。

【００５９】また、第１及び第２のダイプレクサ、ノッ
チフィルタが、インダクタ及びコンデンサで構成され、
高周波スイッチが、ダイオード、インダクタ及びコンデ
ンサで構成され、方向性結合器が主線路及び副線路で構
成されるとともに、それらが多層基板に内蔵、あるいは
搭載され、多層基板の内部に形成される接続手段によっ
て接続されるため、部品間の配線による損失を改善する
ことができる。したがって、高周波複合部品全体の損失
を改善することが可能となるにともない、この高周波複
合部品を搭載する移動体通信装置の高性能化も同時に実
現できる。

【００６０】さらに、インダクタとなるストリップライ
ン電極が多層基板に内蔵されているため、波長短縮効果
により、インダクタとなるストリップライン電極の長さ
を短縮することができる。したがって、これらのストリ
ップライン電極の挿入損失を向上させることができ、高
周波複合部品の小型化及び低損失化を実現することがで
きる。その結果、この高周波複合部品を搭載する移動体
通信装置の小型化及び高性能化も同時に実現できる。

【００６１】図７は、本発明の移動体通信装置に係る第
２の実施例のブロック図である。移動体通信装置２０
は、アンテナ１１、高周波複合部品２１（図７中破
線）、送信部Ｔｘ及び受信部Ｒｘｄ，Ｒｘｇからなり、
第１の実施例の移動体通信装置１０（図１）と比較し
て、高周波複合部品２１を構成する方向性結合器２２と
第２のダイプレクサ１４との位置を入れ換えるととも
に、方向性結合器２２をデュアル型方向性結合器にした
点で異なる。

【００６２】その結果、高周波複合部品２１では、アン
テナ１１と送信部Ｔｘとの間には、第１のダイプレクサ
１３、高周波スイッチ１５ａ，１５ｂ、ノッチフィルタ
１６ａ，１６ｂ、第２のダイプレクサ１４、方向性結合
器２２の順で接続される。

【００６３】図８は、図７に示す高周波複合部品を構成
する方向性結合器の回路図である。方向性結合器２２
は、主線路Ｌ５１、並びに第１及び第２の副線路Ｌ５
２，Ｌ５３で構成され、主線路Ｌ５１の両端が第１及び
第２ポートＰ５１，Ｐ５２、第１の副線路Ｌ５２の両端
が第３及び第４ポートＰ５３，Ｐ５４、第２の副線路Ｌ
５３の両端が第５及び第６ポートＰ５５，Ｐ５６とな
る。

【００６４】このような回路構成で、第１ポートＰ５１
に第２のダイプレクサ１４、第２ポートＰ５２に送信部
Ｔｘがそれぞれ接続される。また、図示していないが、
第３及び第５ポートＰ５３，Ｐ５５は抵抗を介して接地
され、第４及び第６ポートＰ５４，Ｐ５６はＤＣＳ系あ
るいはＧＳＭ系の利得制御回路にそれぞれ接続される。

【００６５】上述の実施例の移動体通信装置によれば、
第１の実施例の移動体通信装置の効果に加え、方向性結
合器を１つにしているため、送信部側の配線をより簡略
できる。したがって、移動体通信装置のより小型化が図
れる。

【００６６】上述の実施例の高周波複合部品によれば、
第１の実施例の高周波複合部品の効果に加え、送信部側
にデュアル型方向性結合器を用いているため、高周波複
合部品のより小型化が可能である。

【００６７】図９は、本発明の移動体通信装置に係る第
３の実施例のブロック図である。移動体通信装置３０
は、アンテナ１１、高周波複合部品３１（図９中破
線）、送信部Ｔｘ及び受信部Ｒｘｄ，Ｒｘｇからなり、
第１の実施例の移動体通信装置１０（図１）と比較し
て、ノッチフィルタと方向性結合器とに代えて、低域通
過フィルタ付方向性結合器３２２，３２ｂにした点で異
なる。

【００６８】その結果、高周波複合部品３１では、アン
テナ１１と送信部Ｔｘとの間には、第１のダイプレクサ
１３、高周波スイッチ１５ａ，１５ｂ、低域通過フィル
タ付方向性結合器３２、第２のダイプレクサ１４の順で
接続される。

【００６９】図１０は、図９に示す高周波複合部品を構
成する低域通過フィルタ付方向性結合器の回路図であ
る。なお、図１０（ａ）は、ＤＣＳ系の低域通過フィル
タ付方向性結合器３２ａ、図１０（ｂ）は、ＧＳＭ系の
低域通過フィルタ付方向性結合器３２ｂであるが、低域
通過フィルタ付方向性結合器３２ａ，３２ｂは、同一の
回路構成である。よって、低域通過フィルタ付方向性結
合器３２ａを用いて説明し、低域通過フィルタ付方向性
結合器３２ｂについては、該当する構成の番号を記載す
るのみで説明を省略する。

【００７０】低域通過フィルタ付方向性結合器３２ａ
（３２ｂ）は、主線路Ｌ６１ａ（Ｌ６１ｂ）、副線路Ｌ
６２ａ（Ｌ６２ｂ）及びコンデンサＣ６１ａ〜Ｃ６３ａ
（Ｃ６１ｂ〜Ｃ６３ｂ）で構成され、主線路Ｌ６１ａ
（Ｌ６１ｂ）の両端が第１及び第２ポートＰ６１ａ，Ｐ
６２ａ（Ｐ６１ｂ，Ｐ６２ｂ）、副線路Ｌ６２ａ（Ｌ６
２ｂ）の両端が第３及び第４ポートＰ６３ａ，Ｐ６４ａ
（Ｐ６３ｂ，Ｐ６３ｂ）となる。

【００７１】また、主線路Ｌ６１ａ（Ｌ６１ｂ）の両端
はコンデンサＣ６１ａ（Ｃ６１ｂ）を介して接続され
る。さらに、主線路Ｌ６１ａ（Ｌ６１ｂ）の一端はコン
デンサＣ６２ａ（Ｃ６２ｂ）を、主線路Ｌ６１ａ（Ｌ６
１ｂ）の他端はコンデンサＣ６３ａ（Ｃ６３ｂ）を介し
てそれぞれ接地される。

【００７２】このような回路構成で、第１ポートＰ６１
ａ（Ｐ６１ｂ）に高周波スイッチ１５ａ，１５ｂ、第２
ポートＰ６２ａ（Ｐ６２ｂ）に第２のダイプレクサ１４
がそれぞれ接続される。また、図示していないが、第３
ポートＰ６３ａ（Ｐ６３ｂ）は抵抗を介して接地され、
第４ポートＰ６４ａ（Ｐ６４ｂ）はＤＣＳ系あるいはＧ
ＳＭ系の利得制御回路にそれぞれ接続される。

【００７３】上述の実施例の移動体通信装置によれば、
第１の実施例の移動体通信装置の効果に加え、高周波フ
ィルタである低域通過フィルタと方向性結合器とを１つ
にしているため、送信部側の配線をより簡略できる。し
たがって、移動体通信装置のより小型化が図れる。

【００７４】上述の実施例の高周波複合部品によれば、
第１の実施例の高周波複合部品の効果に加え、送信部側
に低域通過フィルタ付方向性結合器を用いているため、
高周波複合部品のより小型化が可能である。

【００７５】なお、上記の実施例において、移動体通信
装置及び高周波複合部品が、ＤＣＳ系とＧＳＭ系との組
み合わせに使用される場合について説明したが、その使
用は、ＤＣＳ系とＧＳＭ系との組み合わせに限定される
ものではなく、例えば、ＰＣＳ(PersonaＬ Communicati
on Services)系とＡＭＰＳ(Advanced MobiＬe PhoneSer
vices)系との組み合わせ、ＤＥＣＴ(DigitaＬ European
CordＬess TeＬephone)系とＧＳＭ系との組み合わせ、
ＰＨＳ(PersonaＬ Handy-phone System)系とＰＤＣ(Per
sonaＬ DigitaＬ CeＬＬuＬar)系との組み合わせ、など
に使用することができる。

【００７６】また、２つの通信システムを有する場合に
ついて説明したが、３つの以上の通信システムを有する
場合についても同様の効果が得られる。

【００７７】さらに、移動体通信装置を構成する高周波
複合部品が多層基板で構成される場合について説明した
が、ディスクリート部品を回路基板に実装することによ
り構成しても移動体通信装置に関しては同様の効果が得
られる。

【００７８】

【発明の効果】請求項１の移動体通信装置によれば、送
信部の数を複数の通信システムの数よりも少なくするた
め、送信部側の配線を簡略できる。したがって、移動体
通信装置の製造工程を簡略化でき、低コスト化が可能に
なる。

【００７９】加えて、配線での損失が少なくなり、送信
における挿入損失を改善でき、その結果、移動体通信装
置の高性能化が図れる。

【００８０】また、送信部の数を複数の通信システムの
数よりも少なくするため、送信部の数が少なくなり、移
動体通信装置の小型化が図れる。

【００８１】請求項２の高周波複合部品によれば、第１
及び第２のダイプレクサ、並びに高周波スイッチで構成
され、第２のダイプレクサにより送信部側をまとめてい
るため、高周波複合部品の小型化が可能である。したが
って、この高周波複合部品を搭載する移動体通信装置の
小型化が図れる。

【００８２】請求項３の高周波複合部品によれば、高周
波複合部品を構成する第１及び第２のダイプレクサ、並
びに高周波スイッチを、複数の誘電体層を積層してなる
多層基板で構成するため、第１及び第２のダイプレク
サ、並びに高周波スイッチの各接続を多層基板の内部に
設けることができる。

【００８３】その結果、第１のダイプレクサと高周波ス
イッチとの間、高周波スイッチと第２のダイプレクサと
の間の整合調整が容易となり、第１のダイプレクサと高
周波スイッチとの間、高周波スイッチと第２のダイプレ
クサとの間整合調整を行なう整合回路が不要となる。し
たがって、高周波複合部品の小型化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の移動体通信装置に係る第１の実施例の
ブロック図である。

【図２】図１に示す高周波複合部品を構成する（ａ）第
１のダイプレクサ、（ｂ）第２のダイプレクサの回路図
である。

【図３】図１に示す高周波複合部品を構成する高周波ス
イッチの回路図である。

【図４】図１に示す高周波複合部品を構成する高周波フ
ィルタの回路図である。

【図５】図１に示す高周波複合部品を構成する方向性結
合器の回路図である。

【図６】図１に示す高周波複合部品の具体的な構成を示
す一部分解斜視図である。

【図７】本発明の移動体通信装置に係る第２の実施例の
ブロック図である。

【図８】図７の移動体通信装置を構成する方向性結合器
の回路図である。

【図９】本発明の移動体通信装置に係る第３の実施例の
ブロック図である。

【図１０】図９の移動体通信装置を構成する方向性結合
器の回路図である。

【図１１】一般的なデュアルバンド携帯電話器（移動体
通信装置）の構成の一部を示すブロック図である。

【符号の説明】

１０，２０，３０ 移動体通信装置 １２，２１，３１ 高周波複合部品 １３，１４ ダイプレクサ １５ａ，１５ｂ 高周波スイッチ １６ａ，１６ｂ 高周波フィルタ １７ａ，１７ｂ，２２，３２ａ，３２ｂ， 方向性
結合器 １８ 多層基板 ＤＣＳ，ＧＳＭ 通信システム

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 貴洋 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 上嶋 孝紀 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 中島 規巨 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5K011 BA03 DA22 DA23 DA25 JA01 KA01 KA18

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 異なる周波数に対応した複数の通信シス
   テムを有する移動体通信装置であって、 送信部の数を前記複数の通信システムよりも少なく、受
   信部の数を前記複数の通信システムと同数にすることを
   特徴とする移動体通信装置。
2. 【請求項２】 前記複数の通信システムでマイクロ波回
   路の一部を構成する請求項１に記載の移動体通信装置に
   用いられる高周波複合部品であって、 前記複数の通信システムからの送信信号をアンテナへ送
   出するとともに、アンテナを介して受信した受信信号を
   前記複数の通信システムへ振り分ける第１のダイプレク
   サと、前記複数の通信システムのそれぞれを送信部と受
   信部とに分離する複数の高周波スイッチと、該高周波ス
   イッチの後段において前記送信部側をまとめる第２のダ
   イプレクサとで構成されることを特徴とする高周波複合
   部品。
3. 【請求項３】 前記第１のダイプレクサ、前記第２のダ
   イプレクサ、及び前記高周波スイッチが、複数の誘電体
   層を積層してなる多層基板で構成されることを特徴とす
   る請求項２に記載の高周波複合部品。